JPH11297732A - Ｉｃタグの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＩＣタグの製造時間の短縮を可能にすると共
に、成形作業と同時に印刷作業が可能なＩＣタグの製造
方法を提供することを課題とする。 【解決手段】 対接時に所定形状のキャビティを構成す
る固定型１４、可動型１５を有し、かつ、固定型１４の
キャビティ構成凹部１４ａにはその深さを変更する補助
金型１７が設けられた金型装置を用い、まず、上記補金
助型１７を固定型１４の端面より所定量後退させた状態
で上記キャビティ構成凹部１４ａの底部にＩＣモジュー
ルシートをセットすると共に、成形面１５ａに転写フィ
ルムＡを供給し、溶融樹脂を注入した後に上記補助金型
１７を所定量後退させた状態でさらに溶融樹脂を注入
し、該樹脂の硬化後に上記キャビティから成形品を取り
出すと共に、この成形品から転写フィルムＡのベース部
材を除去することにより、その表面に所定の図柄等が転
写されたＩＣタグを製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップを含む
電気回路を構成した回路シートを内部に備えてなるＩＣ
タグの製造方法に関し、ＩＣタグの製造技術の分野に属
する。

【０００２】

【従来の技術】近年、物品等に付与されている品名や製
造ロットＮｏ等の情報を自動的に読み取って識別するた
めのシステムとして、バーコードより大量の情報を扱
え、耐環境性に優れ、しかも、上記情報を記憶して遠隔
読み出しが可能なＩＣタグを用いた自動識別システムが
実用化されている。そして、このＩＣタグの製造方法と
して、例えば、特開平９−２９３１３０号公報に開示さ
れているように、ＩＣチップとアンテナとからなるＩＣ
タグの内部部品を成形用金型内にセットして合成樹脂層
で外装部を成形するものがある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、このＩＣタ
グは、その表面に文字や図柄等が印刷されて、はじめて
最終製品として完成することなる。したがって、ＩＣタ
グを成形する成形作業を行った後に、表面に文字や図柄
等を印刷する印刷作業を行う必要がある。その結果、こ
れらの作業に要する時間が長くなってしまうという問題
が発生する。

【０００４】また、ＩＣタグの最終製品を製造する設備
においては、ＩＣタグを成形する成形機とその表面に文
字や図柄等を印刷する印刷装置とをそれぞれ用意する必
要があるので、コストアップを招くという問題がある。

【０００５】そこで、本発明はＩＣタグの製造時間の短
縮を可能にすると共に、成形作業と同時に印刷作業が可
能なＩＣタグの製造方法を提供することを課題とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明では次のような手段を用いる。

【０００７】まず、本願の請求項１に係る発明（以下、
第１発明という）は、ＩＣチップを含む電気回路を構成
した回路シートの回路が設けられた側の面を被覆層で被
覆してなるＩＣモジュールシートを用い、該モジュール
シートを合成樹脂層で包み固めてなるＩＣタグの製造方
法に関するものであって、対接時に所定形状のキャビテ
ィを構成する第１、第２の金型を有し、かつ、第１の金
型のキャビティ構成凹部にはその深さを変更する補助金
型が設けられた金型装置を用い、まず、上記第１の金型
の補助金型を該第１の金型の端面より所定量後退させた
状態で該第１の金型のキャビティ構成凹部の底部に上記
ＩＣモジュールシートをセットすると共に、第２の金型
の成形面に転写フィルムを供給し、この状態で両金型を
型締めした後、上記ＩＣモジュールシートと転写フィル
ムとの間の第１の空間に溶融樹脂を注入し、次に該樹脂
が硬化した後に上記補助金型を所定量後退させると共
に、ＩＣモジュールシートと該補助金型との間に生じた
第２の空間に溶融樹脂を注入し、その後、該樹脂の硬化
後に第１、第２の金型を開いて上記キャビティから成形
品を取り出し、この成形品から転写フィルムのベース部
材を除去することにより、上記ＩＣモジュールシートの
両面が合成樹脂層で包み固められ、かつ、一方の合成樹
脂層の面に転写フィルムから所定の図柄等が転写された
ＩＣタグを製造することを特徴とする。

【０００８】また、請求項２に係る発明（以下、第２発
明という）は、上記第１発明のＩＣタグの製造方法に関
するものであって、第１の空間及び第２の空間に溶融樹
脂の注入は、異なるノズル手段によって行なうことを特
徴とする。

【０００９】また、請求項３に係る発明（以下、第３発
明という）は、上記第１発明のＩＣタグの製造方法に関
するものであって、ＩＣモジュールシートとして周囲に
複数の突起を有するものを用い、このモジュールシート
を第１の金型のキャビティ構成凹部の底部にセットする
際に、上記突起を該金型のキャビティ構成凹部の底部内
周面に嵌合させて該ＩＣモジュールシートを固定するこ
とを特徴とする。

【００１０】上記のように構成することにより、本願各
発明によればそれぞれ次の作用が得られる。

【００１１】まず、第１発明のＩＣタグの製造方法によ
れば、まず、第１の金型の補金助型を該第１の金型の端
面より所定量後退させた状態で該第１の金型のキャビテ
ィ構成凹部の底部に上記ＩＣモジュールシートをセット
すると共に、第２の金型の成形面に転写フィルムを供給
し、この状態で両金型を型締めすることによって生じた
上記ＩＣモジュールシートと転写フィルムとの間の第１
の空間に溶融樹脂を注入するので、上記ＩＣモジュール
シートの一方の面が合成樹脂層で覆い固められると同時
に、その合成樹脂層の面に転写フィルムから所定の図柄
等が転写されることになる。次に、この型締め状態で上
記補助金型を所定量後退させると共に、ＩＣモジュール
シートと該補助金型との間に生じた第２の空間に溶融樹
脂を注入するので、上記ＩＣモジュールシートの両面が
合成樹脂層に包み込まれた状態で固められることにな
る。そして、上記キャビティから成形品を取り出すと共
に、この成形品から転写フィルムのベース部材を除去す
れば、一方の合成樹脂層の面に所定の図柄等が印刷され
たＩＣタグの最終製品を製造することになる。

【００１２】したがって、ＩＣタグを成形した後、その
表面に所定の図柄等を印刷する後工程を必要とすること
なく、一度の工程でＩＣタグの成形と同時にその表面に
所定の図柄等が印刷されるので、ＩＣタグの製造時間を
短縮することが可能となる。

【００１３】しかも、ＩＣモジュールシートの両面が、
合成樹脂層に包み込まれた状態で固められているので、
該モジュールシートにおける回路シートのＩＣチップ及
び電気回路は外部からの衝撃や、水分等の侵入から保護
されることになり、耐環境性に優れたＩＣタグを得るこ
とができる。

【００１４】また、第２発明のＩＣタグの製造方法によ
れば、第１の空間及び第２の空間に溶融樹脂の注入は、
異なるノズル手段によって行なうので、一つのノズル手
段で溶融樹脂を注入するように該樹脂の材質および色を
同一にする必要がなく、これら空間に注入する溶融樹脂
の材質及び色を自由に選ぶことができる。

【００１５】また、第３発明のＩＣタグの製造方法によ
れば、ＩＣモジュールシートとして周囲に複数の突起を
有するものを用いるので、このモジュールシートを第１
の金型のキャビティ構成凹部の底部にセットする際に、
上記突起が該金型のキャビティ構成凹部の底部内周面に
嵌合して該ＩＣモジュールシートが固定されることにな
る。したがって、別途、上記ＩＣモジュールシートを第
１金型のキャビティ構成凹部の底部に固定するための機
構を備えることなく簡単に、ＩＣモジュールシートをセ
ットされた位置でずれることなく固定することができ
る。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。なお、この実施の形態に係るＩＣタグの製
造装置は、本願の発明の方法を実施するものである。

【００１７】まず、本実施の形態に係るＩＣタグの製造
装置に用いられるＩＣモジュールシートの一例について
説明する。

【００１８】図１、２に示すように、このＩＣモジュー
ルシート１は、ベースシート３上にＩＣチップ４ａとア
ンテナ部４ｂとを含む電気回路４を構成してなる回路シ
ート２の電気回路４側の面と、カバーシート５の一面と
の間にホットメルトタイプの接着剤６の層を有し、該接
着剤６によって上回路シート２とカバーシート５とが接
合した構成とされており、正方形で向い合う一組の辺に
は中央の位置にそれぞれ１つの突起１ａと、他方の一組
の辺には中央の位置をはさんでそれぞれ２つの突起１
ａ，１ａと計６つの突起１ａ…１ａを有する形状とされ
ている。

【００１９】次に、ＩＣタグの製造装置について説明す
る。

【００２０】図３、４に示すように、このＩＣタグの製
造装置１０は、複数のガイドロッド１１…１１に支持さ
れて互いに対向して配置された固定側ベース１２及び可
動側ベース１３と、上記固定側ベース１２に固定された
固定型１４と、該固定型１４に対向するように固定され
た可動型１５とを有する。

【００２１】そして、上記固定型１４は、ＩＣタグの形
状に相当するキャビティ構成凹部１４ａと補助キャビテ
ィ１４ｂとランナ１４ｃとを有すると共に、固定側ベー
ス１２に支持ブロック１６を介して支持されている。ま
た、上記固定型１４のキャビティ構成凹部１４ａには、
その深さを変更する補助金型１７が補助シリンダ１８の
ロッド１８ａに取り付けられ、該シリンダ１８の作動に
より深さ方向に進退可能に設けられている。さらに、ラ
ンナ１４ｃには、溶融樹脂を注入する第１射出ノズル１
９が接続され、該ノズル１９が第１射出ゲート２０に連
通されている。なお、上記固定型１４のランナ１４ｃを
介してキャビティ構成凹部１４ａと補助キャビティ１４
ｂに溶融樹脂が流れるようになっている。

【００２２】また、上記固定型１４のキャビティ構成凹
部１４ａの側部には、樹脂注入口２１が設けられてい
る。そして、この樹脂注入口２１には、溶融樹脂を注入
する第２射出ノズル２２が接続され、該ノズル２２が第
２射出ゲート２３に連通されている。

【００２３】一方、可動側ベース１３の上方箇所には、
転写フィルムＡの送り手段２４が、また、下方箇所に
は、転写フィルムＡの巻き取り手段２５がそれぞれ装備
され、これら手段２４，２５により上記可動型１５の成
形面１５ａに転写フィルムＡを供給する転写フィルム供
給装置が２６が構成されている。

【００２４】そして、上記可動ベース１３は、基台（図
示せず）に支持されたシリンダ２７等によりガイドロッ
ド１１…１１を介して上記固定ベース１２に対接離反可
能に設けられている。

【００２５】また、上記可動側ベース１３には、左右方
向（図３正面視）に貫通する段付きの成形孔２８…２８
が設けられている。そして、一端部に拡径部２９ａを有
するエジェクタロッド２９…２９が上記成形孔２８…２
８に挿入されると共に、固定型１４に設けられたプレー
ト部材３０にエジェクタロッド２９…２９の他端部が連
結されている。また、このプレート部材３０の可動型１
５側の面には、固定型１４の補助キャビティ１４ｂとラ
ンナ１４ｃとの底部に位置し、該固定型１４を貫通する
ようにエジェクタピン３１，３１がそれぞれ設けられて
いる。さらに、このプレート部材３０は、可動型１５側
の反対側の面が支持ブロック１６に当接するようにバネ
３２…３２によって付勢されている。

【００２６】また、上記可動側ベース１３には、可動型
１５の成形面１５ａに供給される転写フィルムＡを、該
成形面１５ａに押し付けるクランプ機構３３…３３のが
設けられている。

【００２７】次に、このＩＣタグの製造装置１０の作用
を説明する。

【００２８】まず、図５に示すように、固定型１４に対
して可動型１５が離反された型開きの状態のもとで、補
助シリンダ１８の作動によって該シリンダ１８のロッド
１８ａに取り付けられた補助金型１７を固定型１４の端
面より所定量後退させる。そして、この状態で該固定型
１４のキャビティ構成凹部１４ａの底部にＩＣモジュー
ルシート１がセットされると共に、転写フィルムＡが可
動型１５の成形面１５ａが送り込まれる。この時、図１
に示すＩＣモジュールシート１に設けられた突起１ａ…
１ａが上記キャビティ構成凹部１４ａの内周面に嵌合し
て、該ＩＣモジュールシート１はセットされた位置から
ずれないようになっている。また、上記転写フィルムＡ
の送り込みは、送り手段２４により図３の図面上方から
下方に向けて行われ、転写すべき図柄等が可動型１５の
成形面１５ａに搬入するようにして行われる。

【００２９】そして、転写フィルムＡの位置決め後に、
クランプ機構３３…３３の作動によって該転写フィルム
Ａが可動型１５の成形面１５ａに密着されることにな
る。

【００３０】次に、図６に示すように、シリンダ２７
（図３参照）の作動によって、可動型１５を固定型１４
に対接するように可動側ベース１３を固定側ベース１２
に近接移動させて型締めが行われる。この型締めによっ
て生じた第１の空間Ｂに、第１射出ゲート２０から固定
型１４のランナ１４ｃを介して第１の空間Ｂ及び補助キ
ャビティ１４ｂに溶融樹脂Ｃが射出され、その際の熱と
圧力により転写フィルムＡが可動型１５の成形面１５ａ
に完全密着し、ＩＣモジュールシート１の一方の面を覆
い固める合成樹脂層が成形されると同時に、該合成樹脂
層の面に転写フィルムＡから図柄等の転写とが行われ
る。

【００３１】さらに、図７に示すように、上記溶融樹脂
Ｃが硬化した状態で、補助シリンダ１８の作動によって
該シリンダ１８のロッド１８ａに取り付けられた補助金
型１７を所定量後退させて生じた第２の空間Ｄに、第２
射出ゲート２３から固定型１４の側部に設けられた樹脂
注入口２１を通じて、上記第１の空間Ｂに射出されたも
のと同様の溶融樹脂Ｃが射出される。なお、転写フィル
ムＡを可動型１５の成形面１５ａに密着させるクランプ
機構３３…３３の作動は、溶融樹脂Ｃの射出完了まで継
続される。

【００３２】そして、成形終了後に、図８に示すよう
に、可動側ベース１３を固定側ベース１２に離反させる
と共に、エジェクタピン３１，３１が成形品Ｅの補助部
Ｅ１とランナ部Ｅ２とを突き上げることによって、転写
フィルムＡのベース部材が除去された成形品Ｅが固定金
型１４から取り出されることになる。なお、図示してい
ないが成形品Ｅは、アクチュエータ或いは挟持機構等で
保持されると共に、ＩＣタグの製造装置１０から排出さ
れるようになっている。

【００３３】その後、後工程によって、上記成形品Ｅか
ら補助部Ｅ１とランナ部Ｅ２とが取り除かれて、図９、
１０に示すように、ＩＣモジュール１の両面が合成樹脂
層Ｃに包み固められ、かつ、上記第１の空間Ｂに形成さ
れた合成樹脂層Ｃの面に転写フィルムＡから所定の図柄
等が転写された最終製品としてのＩＣタグＸが得られる
ことになる。

【００３４】したがって、ＩＣタグを成形した後、その
表面に所定の図柄等を印刷する後工程を必要とすること
なく、一度の工程でＩＣタグの成形と同時にその表面に
所定の図柄等が印刷されるので、ＩＣタグの製造時間を
短縮することが可能となる。

【００３５】しかも、ＩＣモジュールシート１の両面
が、合成樹脂層Ｃに包み込まれた状態で固められている
ので、該モジュールシート１における回路シート２のＩ
Ｃチップ４ａ及び電気回路４は外部からの衝撃や、水分
等の侵入から保護されることになり、耐環境性に優れた
ＩＣタグＸを得ることができる。

【００３６】また、上記ＩＣタグの製造装置１０におい
て、第１の空間Ｂ及び第２の空間Ｄに注入した溶融樹脂
Ｃは同じもの用いているが、それぞれの空間Ｂ，Ｄに異
なる第１射出ノズル２０，第２射出ノズル２３が設けら
れているので、一つの射出ノズルで溶融樹脂を注入する
ように該樹脂の材質および色を同一にする必要がなく、
これら空間Ｂ，Ｄに注入する溶融樹脂の材質及び色を自
由に選ぶことができる。

【００３７】また、ＩＣモジュールシート１として周囲
に複数の突起１ａ…１ａを有するものを用いているの
で、このモジュールシート１を固定型１４のキャビティ
構成凹部１４ａ底部にセットする際に、上記突起１ａ…
１ａが該固定型１４のキャビティ構成凹部１４ａの底部
内周面に嵌合して該ＩＣモジュールシート１が固定され
ることになる。したがって、別途、上記ＩＣモジュール
シート１を固定型１４のキャビティ構成凹部１４ａの底
部に固定するための機構を備えることなく簡単に、ＩＣ
モジュールシート１をセットされた位置でずれることな
く固定することができる。

【００３８】なお、ＩＣタグ装置１０における可動型１
５の平滑な成形面１５ａを図１１に示すような凹凸部を
有する成形面１５ａ′、或は、図１２に示すような凹部
を有する成形面１５ａ″に代えても良い。この場合、合
成樹脂層の面は、成形面１５ａ′，１５ａ″に対応して
それぞれ凹凸を有する面或は膨らみを有する面となり、
しかも、その面に転写フィルムから所定の図柄等が転写
されることになる。

【００３９】

【発明の効果】以上のように、まず、第１発明のＩＣタ
グの製造方法によれば、第１の金型の補金助型を該第１
の金型の端面より所定量後退させた状態で該第１の金型
のキャビティ構成凹部の底部に上記ＩＣモジュールシー
トをセットすると共に、第２の金型の成形面に転写フィ
ルムを供給し、この状態で両金型を型締めすることによ
って生じた上記ＩＣモジュールシートと転写フィルムと
の間の第１の空間に溶融樹脂を注入するので、上記ＩＣ
モジュールシートの一方の面が合成樹脂層で覆い固めら
れると同時に、その合成樹脂層の面に転写フィルムから
所定の図柄等が転写されることになる。次に、この型締
め状態で上記補助金型を所定量後退させると共に、ＩＣ
モジュールシートと該補助金型との間に生じた第２の空
間に溶融樹脂を注入するので、上記ＩＣモジュールシー
トの両面が合成樹脂層に包み込まれた状態で固められる
ことになる。そして、上記キャビティから成形品を取り
出すと共に、この成形品から転写フィルムのベース部材
を除去すれば、一方の合成樹脂層の面に所定の図柄等が
印刷されたＩＣタグの最終製品を製造することになる。

【００４０】したがって、ＩＣタグを成形した後、その
表面に所定の図柄等を印刷する後工程を必要とすること
なく、一度の工程でＩＣタグの成形と同時にその表面に
所定の図柄等が印刷されるので、ＩＣタグの製造時間を
短縮することが可能となる。

【００４１】しかも、ＩＣモジュールシートの両面が、
合成樹脂層に包み込まれた状態で固められているので、
該モジュールシートにおける回路シートのＩＣチップ及
び電気回路は外部からの衝撃や、水分等の侵入から保護
されることになり、耐環境性に優れたＩＣタグを得るこ
とができる。

【００４２】また、第２発明のＩＣタグの製造方法によ
れば、第１の空間及び第２の空間に溶融樹脂の注入は、
異なるノズル手段によって行なうので、一つのノズル手
段で溶融樹脂を注入するように該樹脂の材質および色を
同一にする必要がなく、これら空間に注入する溶融樹脂
の材質及び色を自由に選ぶことができる。したがって、
溶融樹脂の材質及び色の組合せが自由にできるので、使
用する溶融樹脂を変えることで簡単にバリエーションの
富んだＩＣタグを製造することができる。

【００４３】また、第３発明のＩＣタグの製造方法によ
れば、ＩＣモジュールシートとして周囲に複数の突起を
有するものを用いるので、このモジュールシートを第１
の金型のキャビティ構成凹部の底部にセットする際に、
上記突起が該金型のキャビティ構成凹部の底部内周面に
嵌合して該ＩＣモジュールシートが固定されることにな
る。したがって、別途、上記ＩＣモジュールシートを第
１金型のキャビティ構成凹部の底部に固定するための機
構を備えることなく簡単に、ＩＣモジュールシートをセ
ットされた位置でずれることなく固定することができ
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態に係るＩＣタグの製造装
置に用いるＩＣモジュールシートの一例を示す概略構成
図である。

【図２】 図１のア−ア線による拡大断面図である。

【図３】 本発明の実施の形態に係るＩＣタグの製造装
置の型開きの状態を示す縦断面図である。

【図４】 図３のイ−イ線による拡大平面図である。

【図５】 図３のＩＣタグの製造装置の型開きの状態を
示す要部拡大断面図である。

【図６】 同じく型締めの状態を示す要部拡大断面図で
ある。

【図７】 同じく型締めの状態で補助金型が所定量後退
した状態を示す要部拡大断面図である。

【図８】 同じく型開き状態で成形品の取り出しを示す
要部拡大断面図である。

【図９】 ＩＣタグの製造装置で製造されたＩＣタグを
示す平面図である。

【図１０】 図８のウ−ウ線による断面図である。

【図１１】 ＩＣタグの製造装置の可動型における他の
成形面を示す拡大断面図である。

【図１２】 ＩＣタグの製造装置の可動型における他の
成形面を示す拡大断面図である。

【符号の説明】

１ ＩＣモジュールシート ２ 回路シート ４ 電気回路 ４ａ ＩＣチップ １４ 固定型（第１の金型） １４ａ キャビティ構成凹部 １５ 可動型（第２の金型） １５ａ 成形面 １７ 補助金型 Ａ 転写フィルム Ｂ 第１の空間 Ｃ 溶融樹脂 Ｄ 第２の空間 Ｅ 成形品 Ｘ ＩＣタグ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石田 公彦 大阪府堺市浜寺石津町東１丁５番15号 エ ヌアイエス株式会社内 (72)発明者 塚原 大悟 大阪府堺市浜寺石津町東１丁５番15号 エ ヌアイエス株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ＩＣチップを含む電気回路を構成した回
   路シートの回路が設けられた側の面を被覆層で被覆して
   なるＩＣモジュールシートを用い、該モジュールシート
   を合成樹脂層で包み固めてなるＩＣタグの製造方法であ
   って、対接時に所定形状のキャビティを構成する第１、
   第２の金型を有し、かつ、第１の金型のキャビティ構成
   凹部にはその深さを変更する補助金型が設けられた金型
   装置を用い、まず、上記第１の金型の補助金型を該第１
   の金型の端面より所定量後退させた状態で該第１の金型
   のキャビティ構成凹部の底部に上記ＩＣモジュールシー
   トをセットすると共に、第２の金型の成形面に転写フィ
   ルムを供給し、この状態で両金型を型締めした後、上記
   ＩＣモジュールシートと転写フィルムとの間の第１の空
   間に溶融樹脂を注入し、次に該樹脂が硬化した後に上記
   補助金型を所定量後退させると共に、ＩＣモジュールシ
   ートと該補助金型との間に生じた第２の空間に溶融樹脂
   を注入し、その後、該樹脂の硬化後に第１、第２の金型
   を開いて上記キャビティから成形品を取り出し、この成
   形品から転写フィルムのベース部材を除去することによ
   り、上記ＩＣモジュールシートの両面が合成樹脂層で包
   み固められ、かつ、一方の合成樹脂層の面に転写フィル
   ムから所定の図柄等が転写されたＩＣタグを製造するこ
   とを特徴とするＩＣタグの製造方法。
2. 【請求項２】 第１の空間及び第２の空間に溶融樹脂の
   注入は、異なるノズル手段によって行なうことを特徴と
   する請求項１に記載のＩＣタグの製造方法。
3. 【請求項３】 ＩＣモジュールシートとして周囲に複数
   の突起を有するものを用い、このモジュールシートを第
   １の金型のキャビティ構成凹部の底部にセットする際
   に、上記突起を該金型のキャビティ構成凹部の底部内周
   面に嵌合させて該ＩＣモジュールシートを固定すること
   を特徴とする請求項１に記載のＩＣタグの製造方法。