JPH11177264A - 携帯型電子機器の収納ケース - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 携帯型電子機器の筺体表面温度を低減すると
ともに、携帯型電子機器の放熱処理を向上させ、さら
に、携帯型電子機器の耐衝撃性、機器表面の保護等の機
能をも兼備える携帯型電子機器の収納ケースを提供す
る。 【解決手段】 装置表面を覆う携帯型電子機器の収納ケ
ースであって、受熱部と放熱部とを形成し、受熱部と放
熱部とをフレキシブル性と熱伝導性の良好な部材からな
る伝熱部で接続する。また、前記収納ケースは、受熱部
を高発熱素子が内蔵された本体部の筺体底面に設置し、
放熱部を本体部に開閉自在に連結された表示部の背面に
設置する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、限られた空間に
収納される発熱素子を搭載する携帯型電子機器を収納す
る携帯型電子機器の収納ケースに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、ノートパソコン等、携帯・可搬型
情報処理装置の処理能力アップの要求に答える為、高機
能、高性能のＣＰＵが搭載されてきており、素子や装置
の消費電力は次第に増加してきている。そのため、ヒュ
ーマンインタフェース（エルゴノ）から見た装置表面温
度の問題や、限られた空間での放熱処理が困難となって
いる。

【０００３】もちろん高機能、高性能のＣＰＵを搭載す
るにあたって、低消費電力モードの設定ができるように
したり、低電圧で駆動できるようにしたりする等、様々
な工夫がなされているが装置表面温度の問題や、限られ
た空間での放熱処理において解決するまでには至ってい
ないのが実情である。

【０００４】図８は従来技術の図を示すものである。同
図において、ノート型パソコン等の携帯型電子機器５１
は、本体部６１と、本体部６１に回動自在に連結される
表示部６３と、表示部６３の背面に装着されファン装置
が組み込まれた放熱部５５とを主構成としている。

【０００５】本体部６１の内部には実装基板６２を備え
ており、当該実装基板６２の上面には高発熱素子５２が
実装されており、当該高発熱素子５２と前記放熱部５５
とは、高発熱素子５２の上面に設けた受熱部５３から例
えばヒートパイプ等で形成された伝熱部５４により熱的
に連結されている。

【０００６】上記の構成において、携帯型電子機器５１
は、受熱部５３で高発熱素子５２の発熱を受熱し伝熱部
５４を介して放熱部５５に伝熱し、表示部６３の背面か
ら放熱している。このため、高発熱素子５２が多数個実
装される場合は受熱部５３および伝熱部５４を高発熱素
子５２に対応して設ける必要があり、冷却構造が複雑と
なる。

【０００７】また、受熱部５３や伝熱部５４あるいは放
熱部５５を交換する場合は、携帯型電子機器５１の内部
を開放して交換する必要があり、交換作業が困難とな
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】前記のごとく、従来の
技術では次のような問題点がある。

【０００９】１）放熱部の筺体表面温度が高温となるに
つれ、表示部の表面温度も高温になり、表示部の視認性
が低下する。

【００１０】２）冷却構造が複雑であり、冷却部材の交
換が困難である。

【００１１】３）受熱部は局部的に形成されるので、受
熱部を形成しない他の発熱素子等の発熱も含めて携帯型
電子機器の放熱処理に限界がある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】前記の問題点を解決する
ために、この発明では次のような手段を取る。

【００１３】携帯型電子機器を覆う収納ケースを設け、
収納ケースは受熱部と放熱部とを形成し、かつ受熱部と
放熱部とをフレキシブル性と熱伝導性とを兼備えた伝熱
部で接続する。

【００１４】上記の手段を取ることにより、装置表面全
体を受熱部や放熱部として使用することで携帯型電子機
器の放熱処理を向上する。

【００１５】

【発明の実施の形態】この発明は、次に示したような実
施の形態をとる。

【００１６】図１に示すように、携帯型電子機器１の装
置表面を覆う携帯型電子機器の収納ケース２であって、
受熱部３と放熱部５とを形成し、受熱部３と放熱部５と
をフレキシブル性と熱伝導性の良好な部材からなる伝熱
部４で接続する。

【００１７】上記の実施の形態をとることにより、携帯
型電子機器の装置表面全体を受熱部や放熱部として使用
することで携帯型電子機器の放熱処理が向上する。

【００１８】さらに、図１に示すように、前記携帯型電
子機器の収納ケース２は、受熱部３を高発熱素子１２ａ
が内蔵された本体部１１の筺体底面１６に設置され、放
熱部５を本体部１１に開閉自在に連結された表示部１３
の背面に設置される。

【００１９】さらに、図２（ａ）に示すように、前記携
帯型電子機器の収納ケース２は、受熱部３を高発熱素子
と表示部１３とを備える本体部１１の筺体底面１６に設
置され、放熱部５を本体部１１に開閉自在に連結された
表示部１３を覆う保護カバー１８の背面に設置される。

【００２０】さらに、図２（ｂ）および図２（ｃ）に示
すように、前記携帯型電子機器の収納ケース２は、受熱
部３を高発熱素子と表示部１３とを備える本体部１１の
筺体底面１６に設置され、放熱部５を本体部１１から延
長して形成される。

【００２１】上記の実施の形態をとることにより、収納
ケースは携帯型電子機器の放熱処理に加えて、携帯型電
子機器の耐衝撃性、機器表面の保護等の機能を有する。

【００２２】さらに、図３（ａ）に示すように、前記携
帯型電子機器の収納ケース２は、断熱性の良好な断熱層
２５を受熱層２２および伝熱層２３および放熱層２４の
表面に形成する。

【００２３】上記の実施の形態をとることにより、断熱
層は携帯型電子機器の筺体表面の体感温度を低減する。

【００２４】さらに、図３（ｂ）に示すように、前記携
帯型電子機器の収納ケース２の表面に形成する断熱層２
５は、通気性の良好な通気性断熱部材２６からなる。

【００２５】さらに、図３（ｃ）に示すように、前記携
帯型電子機器の収納ケースの表面に形成する断熱層は、
所定間隔に突起を形成して受熱層２２および伝熱層２３
および放熱層２４に直接接触することを禁止する接触防
護体２７からなる。

【００２６】上記の実施の形態をとることにより、断熱
層は受熱層や伝熱層から伝熱された熱を放出するととも
に、筺体表面の体感温度を低減する。

【００２７】さらに、図４（ａ）に示すように、受熱部
および伝熱部および放熱部は、密着性と弾性とを有し所
定の熱容量を確保する容量を持ったパック材３２からな
る。

【００２８】さらに、図４（ａ）に示すように、前記パ
ック材３２は、熱伝導性の良好なフィラーあるいは粉末
を混入したゲル・ゾル状またはフロリナート等の絶縁性
の液体を充填しパック表皮３１によって封入する。

【００２９】さらに、図４（ｂ）に示すように、パック
表皮３１は、薄くて強度を持つ材料からなる薄膜樹脂層
３６と、熱拡散性の良好な材料からなる高い熱伝導性を
有する熱伝導性薄膜部材３５とで多層構造にする。

【００３０】さらに、図４（ｃ）に示すように、前記パ
ック材は、密着性と弾性とを有し、相応の厚みを持つ熱
伝導シート３７に熱拡散性の良好な材料からなる高い熱
伝導性を有する熱伝導性薄膜部材３８を貼り合わせて多
層構造にする。

【００３１】上記の実施の形態をとることにより、パッ
ク材は放熱処理できる熱容量を拡大して携帯型電子機器
が動作している時の温度上昇を抑制する。

【００３２】さらに、図６に示すように、放熱部５は、
断熱性の良好な断熱部材４１と、熱拡散性の良好な材料
からなる高い熱伝導性を有する熱伝導性薄膜部材４３と
で多層構造とするとともに、表示部１３との固定におい
ては密着性の低い固定構造とする。

【００３３】上記の実施の形態をとることにより、放熱
部は携帯型電子機器への伝熱を抑止するとともに断熱部
材によって筺体表面の体感温度を低減する。

【００３４】さらに、図６に示すように、前記放熱部５
は、放熱を促進する多数の小孔またはスリットからなる
通気部４５を表面に形成した断熱部材４２を備える。

【００３５】さらに、図７に示すように、前記放熱部５
は、断熱部材４２との間に通気路４６を構成する。

【００３６】上記の実施の形態をとることにより、放熱
部は伝熱部から伝熱された熱を放出するとともに、筺体
表面の体感温度を低減する。

【００３７】

【実施例】この発明による代表的な実施例を図１ないし
図７によって説明する。なお、以下において、同じ箇所
は同一の符号を付して有り、詳細な説明を省略すること
がある。

【００３８】図１は本発明の実施例の図を示す。

【００３９】同図（ａ）において、ノート型パソコン等
の携帯型電子機器１は、本体部１１と、本体部１１に回
動自在に連結される表示部１３と、携帯型電子機器１の
装置表面を覆う収納ケース２とを主構成としている。

【００４０】本体部１１の内部には実装基板１２を備え
ており、当該実装基板１２の下面には高発熱素子１２ａ
が実装されており、当該高発熱素子１２ａの下面には高
い熱伝導性を有する放熱ラバー１４が装着され、本体部
１１の内面に形成した高い熱伝導性を有する例えば銅箔
やアルミニウム箔等を用いた放熱板１５に熱的に接続し
ている。即ち、高発熱素子１２ａの発熱は筺体底面１６
に伝熱されている。

【００４１】収納ケース２は、前記の筺体底面１６に設
置される受熱部３と、表示部１３の背面に設置される放
熱部５と、受熱部３と放熱部５とを熱的に接続するフレ
キシブル性と熱伝導性の良好な部材からなる伝熱部４と
で構成する。なお、収納ケース２の詳細な構造は後述す
る。

【００４２】この構成において、筺体底面１６に伝熱さ
れた高発熱素子１２ａの発熱は、収納ケース２の受熱部
３に受熱され、伝熱部４を介して放熱部５から放熱され
る。

【００４３】また、同図（ｂ）において、携帯型電子機
器１を使用しない時や持ち運ぶ時は、表示部１３を回転
させて本体部１１側に閉じることになる。この時、収納
ケース２は、携帯型電子機器１の表面全体を覆うことで
携帯型電子機器の耐衝撃性や機器表面の保護などの機能
を果たすことになる。

【００４４】図２は本発明の実施例の図を示す。

【００４５】同図（ａ）において、ノート型パソコン等
の携帯型電子機器１は、本体部１１と、本体部１１に回
動自在に連結される保護カバー１８と、携帯型電子機器
１の装置表面を覆う収納ケース２とを主構成としてい
る。

【００４６】本体部１１は前述の図１で示した高発熱素
子１２ａが実装されており、高発熱素子１２ａの発熱は
筺体底面１６に伝熱されている。また、本体部１１はタ
ッチパネル等からなる表示部１３を備えている。さら
に、保護カバー１８は、携帯型電子機器１を使用しない
時に表示部１３を覆うことで表示面を保護することがで
きる。

【００４７】この構成において、筺体底面１６に伝熱さ
れた高発熱素子１２ａの発熱は、収納ケース２の受熱部
３に受熱され、伝熱部４を介して保護カバー１８の背面
に設置した放熱部５から放熱される。

【００４８】同図（ｂ）において、ノート型パソコン等
の携帯型電子機器１は、本体部１１と、携帯型電子機器
１の装置表面を覆う収納ケース２とを主構成としてい
る。

【００４９】本体部１１は前述の図１で示した高発熱素
子１２ａが実装されており、高発熱素子１２ａの発熱は
筺体底面１６に伝熱されている。また、本体部１１はタ
ッチパネル等からなる表示部１３を備えている。収納ケ
ース２の受熱部３は筺体底面１６に設置され、放熱部５
は本体部１１から延長して形成されている。

【００５０】携帯型電子機器１を手に持って使用する時
は、放熱部５は携帯型電子機器１の下方に吊り下がった
状態となる。また、携帯型電子機器１を机等に設置して
使用する時は、図２（ｃ）に示すように、放熱部５は本
体部１１の後方に配置することになる。

【００５１】図３は本発明の実施例の図を示す。

【００５２】同図（ａ）において、収納ケース２は、受
熱層２２および伝熱層２３および放熱層２４の表面両側
に表面層２１を形成している。さらに収納ケース２が携
帯型電子機器１の表面を覆った時の収納ケース２の表面
側には、断熱性の良好な断熱層２５を形成して、収納ケ
ース２で覆われた携帯型電子機器の筺体表面の体感温度
を低減するものである。

【００５３】また、同図（ｂ）において、前述の断熱層
２５を通気性の良好な例えば発泡樹脂部材からなる通気
性断熱部材２６で形成することができる。さらに、同図
（ｃ）において、前述の断熱層２５を所定間隔に突起を
形成して受熱層２２および伝熱層２３および放熱層２４
に指が直接接触することを禁止する接触防護体２７で形
成することができる。この接触防護体２７は、断熱性の
良好な材料で形成され、先端に球面を備えた突起部を散
点状に配置して形成してもよい。また、碁盤目を有した
板状の突起部を配置してもよい。

【００５４】この構成において、受熱層や伝熱層から伝
熱された熱を放出するとともに、筺体表面の体感温度を
低減するものである。

【００５５】図４は本発明の実施例の図を示す。

【００５６】同図（ａ）において、前述の受熱部３およ
び伝熱部４は、密着性と弾性とを有し所定の熱容量を確
保する容量を持ったパック材３２をパック表皮３１で包
みこんでいる。パック材３２は、例えば熱伝導性の良好
なフィラーあるいは粉末を混入したゲル・ゾル状または
フロリナート等の絶縁性の液体を充填することが好まし
い。

【００５７】なお、フロリナート中にフィラーや粉末を
混入すると、比重の違いにより偏りが生じる。このた
め、図５に示すように、パック材３２を小分けして、例
えば千鳥状に配列することが好ましい。これにより、伝
熱成分の偏りによる伝熱性の低下が抑えられる。

【００５８】さらに、図４（ｂ）において、パック表皮
３１は、薄くて引張応力や耐熱性が大きく、さらに耐化
学変化に強い性質を有する材料で、例えばカプトンを使
用した薄膜樹脂層３６と、熱拡散性の良好な材料で、例
えばアルミニウム箔や銅箔からなる高い熱伝導性を有す
る熱伝導性薄膜部材３５とで多層構造にする。

【００５９】また、図４（ｃ）において、前記パック材
は、密着性と弾性とを有し、相応の厚みを持つ熱伝導シ
ート３７と、熱拡散性の良好な材料で、例えばアルミニ
ウム箔や銅箔からなる高い熱伝導性を有する熱伝導性薄
膜部材３８とを互いに貼り合わせて多層構造にすること
もできる。

【００６０】この構成において、パック材は、放熱処理
できる熱容量を拡大して携帯型電子機器が動作している
時の温度上昇を抑制するものである。

【００６１】図６は本発明の実施例の図を示す。

【００６２】同図において、表示部１３の背面に設置さ
れる放熱部５は、表示部１３の背面側に断熱性の良好な
断熱部材４１を形成している。また、断熱部材４１には
突起部４４を設けて表示部１３の背面との接触面積を小
さくして、適当な着脱可能な固定手段によって固定され
ている。

【００６３】また、放熱部５の表面側には、熱拡散性の
良好な材料で、例えばアルミニウム箔や銅箔からなる高
い熱伝導性を有する熱伝導性薄膜部材４３を形成し、熱
伝導性薄膜部材４３の表面側には、放熱を促進するため
に多数の小孔またはスリットからなる通気部４５を形成
した断熱部材４２を形成している。

【００６４】この構成において、放熱部５は、表示部１
３への伝熱をしにくくするとともに断熱部材によって筺
体表面の体感温度を低減するとともに、伝熱部４から伝
熱された熱を放出するものである。なお、前述の伝熱部
４が放熱機能を有している場合は、前記の熱伝導性薄膜
部材４３を必ずしも設ける必要はない。

【００６５】図７は本発明の実施例の図を示す。

【００６６】同図において、放熱部５の表面側に形成し
た断熱部材４２と放熱機能を有した伝熱部４との間に、
下部に吸気孔を形成し、上部に排気孔を形成した通気路
４６を形成している。これにより、断熱部材４２によっ
て筺体表面の体感温度を低減するとともに、通気路４６
によって伝熱部４に伝熱された熱を自然対流によって放
出するものである。

【００６７】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
に示すような効果が期待できる。

【００６８】装置表面を覆う携帯型電子機器の収納ケー
スであって、受熱部と放熱部とを形成し、受熱部と放熱
部とを伝熱部で接続することにより、携帯型電子機器の
装置表面全体を受熱部や放熱部として使用することで、
筺体表面温度を低減するとともに、携帯型電子機器の放
熱処理を向上させることができる。

【００６９】さらに、前記携帯型電子機器の収納ケース
は、受熱部を高発熱素子が内蔵された本体部の筺体底面
に設置され、放熱部を表示部あるいは保護カバーの背面
に設置するか、または本体部から延長して形成すること
により、携帯型電子機器の放熱処理に加えて、携帯型電
子機器の耐衝撃性、機器表面の保護等の機能を有するこ
とができる。

【００７０】さらに、前記携帯型電子機器の収納ケース
は、断熱性の良好な断熱層を受熱層や伝熱層あるいは放
熱層の表面に形成することにより、携帯型電子機器の筺
体表面の体感温度を低減することができる。

【００７１】さらに、前記携帯型電子機器の収納ケース
の表面に形成する断熱層は、通気性の良好な通気性断熱
部材とする。または、所定間隔に突起を形成して受熱層
および伝熱層あるいは放熱層に直接接触することを禁止
する接触防護体とすることにより、受熱層や伝熱層から
伝熱された熱を放出するとともに、筺体表面の体感温度
を低減することができる。

【００７２】さらに、受熱部や伝熱部あるいは放熱部
は、密着性と弾性とを有し所定の熱容量を確保する容量
を持ったパック材とする。パック材は、パック表皮に熱
伝導性の良好なフィラーあるいは粉末を混入したゲル・
ゾル状または絶縁性の液体を充填する。さらに、パック
表皮は、薄くて強度を持つ材料からなる薄膜樹脂層と、
熱拡散性の良好な熱伝導性薄膜部材とで多層構造にす
る。また、前記パック材は、密着性と弾性とを有し、相
応の厚みを持つ熱伝導シートに熱拡散性の良好な熱伝導
性薄膜部材を貼り合わせて多層構造にすることにより、
放熱処理できる熱容量を拡大して携帯型電子機器が動作
している時の温度上昇を抑制することができる。

【００７３】さらに、放熱部は、断熱性の良好な断熱部
材と、熱拡散性の良好な材料からなる高い熱伝導性を有
する熱伝導性薄膜部材とで多層構造とするとともに、表
示部との固定においては密着性の低い固定構造とするこ
とにより、携帯型電子機器への伝熱を抑止するとともに
断熱部材によって筺体表面の体感温度を低減することが
できる。

【００７４】さらに、前記放熱部は、通気部を表面に形
成した断熱部材を備える。また、断熱部材との間に通気
路を構成することにより、伝熱部から伝熱された熱を放
出するとともに、筺体表面の体感温度を低減することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の図である。

【図２】本発明の実施例の図である。

【図３】本発明の実施例の図である。

【図４】本発明の実施例の図である。

【図５】本発明の実施例の図である。

【図６】本発明の実施例の図である。

【図７】本発明の実施例の図である。

【図８】従来技術の図である。

【符号の説明】

１：携帯型電子機器 ２：収納ケース ３：受熱部 ４：伝熱部 ５：放熱部 １１：本体部 １２ａ：高発熱素子 １３：表示部 １６：筺体底面 １７：保護カバー ２２：受熱層 ２３：伝熱層 ２４：放熱層 ２５：断熱層 ２６：通気性断熱部材 ２７：接触防護体 ３１：パック表皮 ３２：パック材 ３５，３８，４３：熱伝導性薄膜部材 ３６：薄膜樹脂層 ３７：熱伝導シート ４１，４２：断熱部材 ４４：突起部 ４５：通気部 ４６：通気路

Claims (14)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】装置表面を覆う携帯型電子機器の収納ケー
   ス（２）であって、 受熱部（３）と放熱部（５）とを形成し、 受熱部と放熱部とをフレキシブル性と熱伝導性の良好な
   部材からなる伝熱部（４）で接続する、 ことを特徴とする携帯型電子機器の収納ケース。
2. 【請求項２】前記携帯型電子機器の収納ケース（２）
   は、 受熱部（３）を高発熱素子が内蔵された本体部（１１）
   の筺体底面（１６）に設置され、放熱部（５）を本体部
   （１１）に開閉自在に連結された表示部（１３）の背面
   に設置される、 ことを特徴とする請求項１に記載の携帯型電子機器の収
   納ケース。
3. 【請求項３】前記携帯型電子機器の収納ケース（２）
   は、 受熱部（３）を高発熱素子と表示部（１３）とを備える
   本体部（１１）の筺体底面（１６）に設置され、放熱部
   （５）を本体部（１１）に開閉自在に連結された表示部
   （１３）を覆う保護カバー（１８）の背面に設置され
   る、 ことを特徴とする請求項１に記載の携帯型電子機器の収
   納ケース。
4. 【請求項４】前記携帯型電子機器の収納ケース（２）
   は、 受熱部（３）を高発熱素子と表示部（１３）とを備える
   本体部（１１）の筺体底面（１６）に設置され、放熱部
   （５）を本体部（１１）から延長して形成される、 ことを特徴とする請求項１に記載の携帯型電子機器の収
   納ケース。
5. 【請求項５】前記携帯型電子機器の収納ケース（２）
   は、 断熱性の良好な断熱層（２５）を受熱層（２２）または
   ／および伝熱層（２３）または／および放熱層（２４）
   の表面に形成する、 ことを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１
   項記載の携帯型電子機器の収納ケース。
6. 【請求項６】前記携帯型電子機器の収納ケースの表面に
   形成する断熱層（２５）は、 通気性の良好な材料からなる通気性断熱部材（２６）か
   らなる、 ことを特徴とする請求項５に記載の携帯型電子機器の収
   納ケース。
7. 【請求項７】前記携帯型電子機器の収納ケースの表面に
   形成する断熱層は、 所定間隔に突起を形成して受熱層（２２）または／およ
   び伝熱層（２３）または／および放熱層（２４）に直接
   接触することを禁止する接触防護体（２７）からなる、 ことを特徴とする請求項５に記載の携帯型電子機器の収
   納ケース。
8. 【請求項８】前記受熱部（３）または／および伝熱部
   （４）または／および放熱部（５）は、 密着性と弾性とを有し所定の熱容量を確保する容量を持
   ったパック材（３２）からなる、 ことを特徴とする請求項１に記載の携帯型電子機器の収
   納ケース。
9. 【請求項９】前記パック材（３２）は、 熱伝導性の良好なフィラーあるいは粉末を混入したゲル
   ・ゾル状または絶縁性の液体を充填しパック表皮（３
   １）によって封入する、 ことを特徴とする請求項８に記載の携帯型電子機器の収
   納ケース。
10. 【請求項１０】前記パック表皮（３１）は、 薄くて強度を持つ材料からなる薄膜樹脂層（３６）と、
    熱拡散性の良好な材料からなる高い熱伝導性を有する熱
    伝導性薄膜部材（３５）とで多層構造にする、 ことを特徴とする請求項８に記載の携帯型電子機器の収
    納ケース。
11. 【請求項１１】前記パック材（３２）は、 密着性と弾性とを有し、相応の厚みを持つ熱伝導シート
    （３７）に熱拡散性の良好な材料からなる高い熱伝導性
    を有する熱伝導性薄膜部材（３８）を貼り合わせて多層
    構造にする、 ことを特徴とする請求項８に記載の携帯型電子機器の収
    納ケース。
12. 【請求項１２】前記放熱部（５）は、 断熱性の良好な断熱部材（４１）と、熱拡散性の良好な
    材料からなる高い熱伝導性を有する熱伝導性薄膜部材
    （４３）とで多層構造とするとともに、表示部（１３）
    との固定においては密着性の低い固定構造とする、 ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の携帯
    型電子機器の収納ケース。
13. 【請求項１３】前記放熱部（５）は、 放熱を促進する多数の小孔またはスリットからなる通気
    部（４５）を表面に形成した断熱部材（４２）を備え
    る、 ことを特徴とする請求項１２に記載の携帯型電子機器の
    収納ケース。
14. 【請求項１４】前記放熱部（５）は、 断熱部材（４２）との間に通気路（４６）を構成する、 ことを特徴とする請求項１２に記載の携帯型電子機器の
    収納ケース。