JPH11177264A - 携帯型電子機器の収納ケース - Google Patents
携帯型電子機器の収納ケースInfo
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- JPH11177264A JPH11177264A JP34625797A JP34625797A JPH11177264A JP H11177264 A JPH11177264 A JP H11177264A JP 34625797 A JP34625797 A JP 34625797A JP 34625797 A JP34625797 A JP 34625797A JP H11177264 A JPH11177264 A JP H11177264A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 携帯型電子機器の筺体表面温度を低減すると
ともに、携帯型電子機器の放熱処理を向上させ、さら
に、携帯型電子機器の耐衝撃性、機器表面の保護等の機
能をも兼備える携帯型電子機器の収納ケースを提供す
る。 【解決手段】 装置表面を覆う携帯型電子機器の収納ケ
ースであって、受熱部と放熱部とを形成し、受熱部と放
熱部とをフレキシブル性と熱伝導性の良好な部材からな
る伝熱部で接続する。また、前記収納ケースは、受熱部
を高発熱素子が内蔵された本体部の筺体底面に設置し、
放熱部を本体部に開閉自在に連結された表示部の背面に
設置する。
ともに、携帯型電子機器の放熱処理を向上させ、さら
に、携帯型電子機器の耐衝撃性、機器表面の保護等の機
能をも兼備える携帯型電子機器の収納ケースを提供す
る。 【解決手段】 装置表面を覆う携帯型電子機器の収納ケ
ースであって、受熱部と放熱部とを形成し、受熱部と放
熱部とをフレキシブル性と熱伝導性の良好な部材からな
る伝熱部で接続する。また、前記収納ケースは、受熱部
を高発熱素子が内蔵された本体部の筺体底面に設置し、
放熱部を本体部に開閉自在に連結された表示部の背面に
設置する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、限られた空間に
収納される発熱素子を搭載する携帯型電子機器を収納す
る携帯型電子機器の収納ケースに関するものである。
収納される発熱素子を搭載する携帯型電子機器を収納す
る携帯型電子機器の収納ケースに関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、ノートパソコン等、携帯・可搬型
情報処理装置の処理能力アップの要求に答える為、高機
能、高性能のCPUが搭載されてきており、素子や装置
の消費電力は次第に増加してきている。そのため、ヒュ
ーマンインタフェース(エルゴノ)から見た装置表面温
度の問題や、限られた空間での放熱処理が困難となって
いる。
情報処理装置の処理能力アップの要求に答える為、高機
能、高性能のCPUが搭載されてきており、素子や装置
の消費電力は次第に増加してきている。そのため、ヒュ
ーマンインタフェース(エルゴノ)から見た装置表面温
度の問題や、限られた空間での放熱処理が困難となって
いる。
【0003】もちろん高機能、高性能のCPUを搭載す
るにあたって、低消費電力モードの設定ができるように
したり、低電圧で駆動できるようにしたりする等、様々
な工夫がなされているが装置表面温度の問題や、限られ
た空間での放熱処理において解決するまでには至ってい
ないのが実情である。
るにあたって、低消費電力モードの設定ができるように
したり、低電圧で駆動できるようにしたりする等、様々
な工夫がなされているが装置表面温度の問題や、限られ
た空間での放熱処理において解決するまでには至ってい
ないのが実情である。
【0004】図8は従来技術の図を示すものである。同
図において、ノート型パソコン等の携帯型電子機器51
は、本体部61と、本体部61に回動自在に連結される
表示部63と、表示部63の背面に装着されファン装置
が組み込まれた放熱部55とを主構成としている。
図において、ノート型パソコン等の携帯型電子機器51
は、本体部61と、本体部61に回動自在に連結される
表示部63と、表示部63の背面に装着されファン装置
が組み込まれた放熱部55とを主構成としている。
【0005】本体部61の内部には実装基板62を備え
ており、当該実装基板62の上面には高発熱素子52が
実装されており、当該高発熱素子52と前記放熱部55
とは、高発熱素子52の上面に設けた受熱部53から例
えばヒートパイプ等で形成された伝熱部54により熱的
に連結されている。
ており、当該実装基板62の上面には高発熱素子52が
実装されており、当該高発熱素子52と前記放熱部55
とは、高発熱素子52の上面に設けた受熱部53から例
えばヒートパイプ等で形成された伝熱部54により熱的
に連結されている。
【0006】上記の構成において、携帯型電子機器51
は、受熱部53で高発熱素子52の発熱を受熱し伝熱部
54を介して放熱部55に伝熱し、表示部63の背面か
ら放熱している。このため、高発熱素子52が多数個実
装される場合は受熱部53および伝熱部54を高発熱素
子52に対応して設ける必要があり、冷却構造が複雑と
なる。
は、受熱部53で高発熱素子52の発熱を受熱し伝熱部
54を介して放熱部55に伝熱し、表示部63の背面か
ら放熱している。このため、高発熱素子52が多数個実
装される場合は受熱部53および伝熱部54を高発熱素
子52に対応して設ける必要があり、冷却構造が複雑と
なる。
【0007】また、受熱部53や伝熱部54あるいは放
熱部55を交換する場合は、携帯型電子機器51の内部
を開放して交換する必要があり、交換作業が困難とな
る。
熱部55を交換する場合は、携帯型電子機器51の内部
を開放して交換する必要があり、交換作業が困難とな
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】前記のごとく、従来の
技術では次のような問題点がある。
技術では次のような問題点がある。
【0009】1)放熱部の筺体表面温度が高温となるに
つれ、表示部の表面温度も高温になり、表示部の視認性
が低下する。
つれ、表示部の表面温度も高温になり、表示部の視認性
が低下する。
【0010】2)冷却構造が複雑であり、冷却部材の交
換が困難である。
換が困難である。
【0011】3)受熱部は局部的に形成されるので、受
熱部を形成しない他の発熱素子等の発熱も含めて携帯型
電子機器の放熱処理に限界がある。
熱部を形成しない他の発熱素子等の発熱も含めて携帯型
電子機器の放熱処理に限界がある。
【0012】
【課題を解決するための手段】前記の問題点を解決する
ために、この発明では次のような手段を取る。
ために、この発明では次のような手段を取る。
【0013】携帯型電子機器を覆う収納ケースを設け、
収納ケースは受熱部と放熱部とを形成し、かつ受熱部と
放熱部とをフレキシブル性と熱伝導性とを兼備えた伝熱
部で接続する。
収納ケースは受熱部と放熱部とを形成し、かつ受熱部と
放熱部とをフレキシブル性と熱伝導性とを兼備えた伝熱
部で接続する。
【0014】上記の手段を取ることにより、装置表面全
体を受熱部や放熱部として使用することで携帯型電子機
器の放熱処理を向上する。
体を受熱部や放熱部として使用することで携帯型電子機
器の放熱処理を向上する。
【0015】
【発明の実施の形態】この発明は、次に示したような実
施の形態をとる。
施の形態をとる。
【0016】図1に示すように、携帯型電子機器1の装
置表面を覆う携帯型電子機器の収納ケース2であって、
受熱部3と放熱部5とを形成し、受熱部3と放熱部5と
をフレキシブル性と熱伝導性の良好な部材からなる伝熱
部4で接続する。
置表面を覆う携帯型電子機器の収納ケース2であって、
受熱部3と放熱部5とを形成し、受熱部3と放熱部5と
をフレキシブル性と熱伝導性の良好な部材からなる伝熱
部4で接続する。
【0017】上記の実施の形態をとることにより、携帯
型電子機器の装置表面全体を受熱部や放熱部として使用
することで携帯型電子機器の放熱処理が向上する。
型電子機器の装置表面全体を受熱部や放熱部として使用
することで携帯型電子機器の放熱処理が向上する。
【0018】さらに、図1に示すように、前記携帯型電
子機器の収納ケース2は、受熱部3を高発熱素子12a
が内蔵された本体部11の筺体底面16に設置され、放
熱部5を本体部11に開閉自在に連結された表示部13
の背面に設置される。
子機器の収納ケース2は、受熱部3を高発熱素子12a
が内蔵された本体部11の筺体底面16に設置され、放
熱部5を本体部11に開閉自在に連結された表示部13
の背面に設置される。
【0019】さらに、図2(a)に示すように、前記携
帯型電子機器の収納ケース2は、受熱部3を高発熱素子
と表示部13とを備える本体部11の筺体底面16に設
置され、放熱部5を本体部11に開閉自在に連結された
表示部13を覆う保護カバー18の背面に設置される。
帯型電子機器の収納ケース2は、受熱部3を高発熱素子
と表示部13とを備える本体部11の筺体底面16に設
置され、放熱部5を本体部11に開閉自在に連結された
表示部13を覆う保護カバー18の背面に設置される。
【0020】さらに、図2(b)および図2(c)に示
すように、前記携帯型電子機器の収納ケース2は、受熱
部3を高発熱素子と表示部13とを備える本体部11の
筺体底面16に設置され、放熱部5を本体部11から延
長して形成される。
すように、前記携帯型電子機器の収納ケース2は、受熱
部3を高発熱素子と表示部13とを備える本体部11の
筺体底面16に設置され、放熱部5を本体部11から延
長して形成される。
【0021】上記の実施の形態をとることにより、収納
ケースは携帯型電子機器の放熱処理に加えて、携帯型電
子機器の耐衝撃性、機器表面の保護等の機能を有する。
ケースは携帯型電子機器の放熱処理に加えて、携帯型電
子機器の耐衝撃性、機器表面の保護等の機能を有する。
【0022】さらに、図3(a)に示すように、前記携
帯型電子機器の収納ケース2は、断熱性の良好な断熱層
25を受熱層22および伝熱層23および放熱層24の
表面に形成する。
帯型電子機器の収納ケース2は、断熱性の良好な断熱層
25を受熱層22および伝熱層23および放熱層24の
表面に形成する。
【0023】上記の実施の形態をとることにより、断熱
層は携帯型電子機器の筺体表面の体感温度を低減する。
層は携帯型電子機器の筺体表面の体感温度を低減する。
【0024】さらに、図3(b)に示すように、前記携
帯型電子機器の収納ケース2の表面に形成する断熱層2
5は、通気性の良好な通気性断熱部材26からなる。
帯型電子機器の収納ケース2の表面に形成する断熱層2
5は、通気性の良好な通気性断熱部材26からなる。
【0025】さらに、図3(c)に示すように、前記携
帯型電子機器の収納ケースの表面に形成する断熱層は、
所定間隔に突起を形成して受熱層22および伝熱層23
および放熱層24に直接接触することを禁止する接触防
護体27からなる。
帯型電子機器の収納ケースの表面に形成する断熱層は、
所定間隔に突起を形成して受熱層22および伝熱層23
および放熱層24に直接接触することを禁止する接触防
護体27からなる。
【0026】上記の実施の形態をとることにより、断熱
層は受熱層や伝熱層から伝熱された熱を放出するととも
に、筺体表面の体感温度を低減する。
層は受熱層や伝熱層から伝熱された熱を放出するととも
に、筺体表面の体感温度を低減する。
【0027】さらに、図4(a)に示すように、受熱部
および伝熱部および放熱部は、密着性と弾性とを有し所
定の熱容量を確保する容量を持ったパック材32からな
る。
および伝熱部および放熱部は、密着性と弾性とを有し所
定の熱容量を確保する容量を持ったパック材32からな
る。
【0028】さらに、図4(a)に示すように、前記パ
ック材32は、熱伝導性の良好なフィラーあるいは粉末
を混入したゲル・ゾル状またはフロリナート等の絶縁性
の液体を充填しパック表皮31によって封入する。
ック材32は、熱伝導性の良好なフィラーあるいは粉末
を混入したゲル・ゾル状またはフロリナート等の絶縁性
の液体を充填しパック表皮31によって封入する。
【0029】さらに、図4(b)に示すように、パック
表皮31は、薄くて強度を持つ材料からなる薄膜樹脂層
36と、熱拡散性の良好な材料からなる高い熱伝導性を
有する熱伝導性薄膜部材35とで多層構造にする。
表皮31は、薄くて強度を持つ材料からなる薄膜樹脂層
36と、熱拡散性の良好な材料からなる高い熱伝導性を
有する熱伝導性薄膜部材35とで多層構造にする。
【0030】さらに、図4(c)に示すように、前記パ
ック材は、密着性と弾性とを有し、相応の厚みを持つ熱
伝導シート37に熱拡散性の良好な材料からなる高い熱
伝導性を有する熱伝導性薄膜部材38を貼り合わせて多
層構造にする。
ック材は、密着性と弾性とを有し、相応の厚みを持つ熱
伝導シート37に熱拡散性の良好な材料からなる高い熱
伝導性を有する熱伝導性薄膜部材38を貼り合わせて多
層構造にする。
【0031】上記の実施の形態をとることにより、パッ
ク材は放熱処理できる熱容量を拡大して携帯型電子機器
が動作している時の温度上昇を抑制する。
ク材は放熱処理できる熱容量を拡大して携帯型電子機器
が動作している時の温度上昇を抑制する。
【0032】さらに、図6に示すように、放熱部5は、
断熱性の良好な断熱部材41と、熱拡散性の良好な材料
からなる高い熱伝導性を有する熱伝導性薄膜部材43と
で多層構造とするとともに、表示部13との固定におい
ては密着性の低い固定構造とする。
断熱性の良好な断熱部材41と、熱拡散性の良好な材料
からなる高い熱伝導性を有する熱伝導性薄膜部材43と
で多層構造とするとともに、表示部13との固定におい
ては密着性の低い固定構造とする。
【0033】上記の実施の形態をとることにより、放熱
部は携帯型電子機器への伝熱を抑止するとともに断熱部
材によって筺体表面の体感温度を低減する。
部は携帯型電子機器への伝熱を抑止するとともに断熱部
材によって筺体表面の体感温度を低減する。
【0034】さらに、図6に示すように、前記放熱部5
は、放熱を促進する多数の小孔またはスリットからなる
通気部45を表面に形成した断熱部材42を備える。
は、放熱を促進する多数の小孔またはスリットからなる
通気部45を表面に形成した断熱部材42を備える。
【0035】さらに、図7に示すように、前記放熱部5
は、断熱部材42との間に通気路46を構成する。
は、断熱部材42との間に通気路46を構成する。
【0036】上記の実施の形態をとることにより、放熱
部は伝熱部から伝熱された熱を放出するとともに、筺体
表面の体感温度を低減する。
部は伝熱部から伝熱された熱を放出するとともに、筺体
表面の体感温度を低減する。
【0037】
【実施例】この発明による代表的な実施例を図1ないし
図7によって説明する。なお、以下において、同じ箇所
は同一の符号を付して有り、詳細な説明を省略すること
がある。
図7によって説明する。なお、以下において、同じ箇所
は同一の符号を付して有り、詳細な説明を省略すること
がある。
【0038】図1は本発明の実施例の図を示す。
【0039】同図(a)において、ノート型パソコン等
の携帯型電子機器1は、本体部11と、本体部11に回
動自在に連結される表示部13と、携帯型電子機器1の
装置表面を覆う収納ケース2とを主構成としている。
の携帯型電子機器1は、本体部11と、本体部11に回
動自在に連結される表示部13と、携帯型電子機器1の
装置表面を覆う収納ケース2とを主構成としている。
【0040】本体部11の内部には実装基板12を備え
ており、当該実装基板12の下面には高発熱素子12a
が実装されており、当該高発熱素子12aの下面には高
い熱伝導性を有する放熱ラバー14が装着され、本体部
11の内面に形成した高い熱伝導性を有する例えば銅箔
やアルミニウム箔等を用いた放熱板15に熱的に接続し
ている。即ち、高発熱素子12aの発熱は筺体底面16
に伝熱されている。
ており、当該実装基板12の下面には高発熱素子12a
が実装されており、当該高発熱素子12aの下面には高
い熱伝導性を有する放熱ラバー14が装着され、本体部
11の内面に形成した高い熱伝導性を有する例えば銅箔
やアルミニウム箔等を用いた放熱板15に熱的に接続し
ている。即ち、高発熱素子12aの発熱は筺体底面16
に伝熱されている。
【0041】収納ケース2は、前記の筺体底面16に設
置される受熱部3と、表示部13の背面に設置される放
熱部5と、受熱部3と放熱部5とを熱的に接続するフレ
キシブル性と熱伝導性の良好な部材からなる伝熱部4と
で構成する。なお、収納ケース2の詳細な構造は後述す
る。
置される受熱部3と、表示部13の背面に設置される放
熱部5と、受熱部3と放熱部5とを熱的に接続するフレ
キシブル性と熱伝導性の良好な部材からなる伝熱部4と
で構成する。なお、収納ケース2の詳細な構造は後述す
る。
【0042】この構成において、筺体底面16に伝熱さ
れた高発熱素子12aの発熱は、収納ケース2の受熱部
3に受熱され、伝熱部4を介して放熱部5から放熱され
る。
れた高発熱素子12aの発熱は、収納ケース2の受熱部
3に受熱され、伝熱部4を介して放熱部5から放熱され
る。
【0043】また、同図(b)において、携帯型電子機
器1を使用しない時や持ち運ぶ時は、表示部13を回転
させて本体部11側に閉じることになる。この時、収納
ケース2は、携帯型電子機器1の表面全体を覆うことで
携帯型電子機器の耐衝撃性や機器表面の保護などの機能
を果たすことになる。
器1を使用しない時や持ち運ぶ時は、表示部13を回転
させて本体部11側に閉じることになる。この時、収納
ケース2は、携帯型電子機器1の表面全体を覆うことで
携帯型電子機器の耐衝撃性や機器表面の保護などの機能
を果たすことになる。
【0044】図2は本発明の実施例の図を示す。
【0045】同図(a)において、ノート型パソコン等
の携帯型電子機器1は、本体部11と、本体部11に回
動自在に連結される保護カバー18と、携帯型電子機器
1の装置表面を覆う収納ケース2とを主構成としてい
る。
の携帯型電子機器1は、本体部11と、本体部11に回
動自在に連結される保護カバー18と、携帯型電子機器
1の装置表面を覆う収納ケース2とを主構成としてい
る。
【0046】本体部11は前述の図1で示した高発熱素
子12aが実装されており、高発熱素子12aの発熱は
筺体底面16に伝熱されている。また、本体部11はタ
ッチパネル等からなる表示部13を備えている。さら
に、保護カバー18は、携帯型電子機器1を使用しない
時に表示部13を覆うことで表示面を保護することがで
きる。
子12aが実装されており、高発熱素子12aの発熱は
筺体底面16に伝熱されている。また、本体部11はタ
ッチパネル等からなる表示部13を備えている。さら
に、保護カバー18は、携帯型電子機器1を使用しない
時に表示部13を覆うことで表示面を保護することがで
きる。
【0047】この構成において、筺体底面16に伝熱さ
れた高発熱素子12aの発熱は、収納ケース2の受熱部
3に受熱され、伝熱部4を介して保護カバー18の背面
に設置した放熱部5から放熱される。
れた高発熱素子12aの発熱は、収納ケース2の受熱部
3に受熱され、伝熱部4を介して保護カバー18の背面
に設置した放熱部5から放熱される。
【0048】同図(b)において、ノート型パソコン等
の携帯型電子機器1は、本体部11と、携帯型電子機器
1の装置表面を覆う収納ケース2とを主構成としてい
る。
の携帯型電子機器1は、本体部11と、携帯型電子機器
1の装置表面を覆う収納ケース2とを主構成としてい
る。
【0049】本体部11は前述の図1で示した高発熱素
子12aが実装されており、高発熱素子12aの発熱は
筺体底面16に伝熱されている。また、本体部11はタ
ッチパネル等からなる表示部13を備えている。収納ケ
ース2の受熱部3は筺体底面16に設置され、放熱部5
は本体部11から延長して形成されている。
子12aが実装されており、高発熱素子12aの発熱は
筺体底面16に伝熱されている。また、本体部11はタ
ッチパネル等からなる表示部13を備えている。収納ケ
ース2の受熱部3は筺体底面16に設置され、放熱部5
は本体部11から延長して形成されている。
【0050】携帯型電子機器1を手に持って使用する時
は、放熱部5は携帯型電子機器1の下方に吊り下がった
状態となる。また、携帯型電子機器1を机等に設置して
使用する時は、図2(c)に示すように、放熱部5は本
体部11の後方に配置することになる。
は、放熱部5は携帯型電子機器1の下方に吊り下がった
状態となる。また、携帯型電子機器1を机等に設置して
使用する時は、図2(c)に示すように、放熱部5は本
体部11の後方に配置することになる。
【0051】図3は本発明の実施例の図を示す。
【0052】同図(a)において、収納ケース2は、受
熱層22および伝熱層23および放熱層24の表面両側
に表面層21を形成している。さらに収納ケース2が携
帯型電子機器1の表面を覆った時の収納ケース2の表面
側には、断熱性の良好な断熱層25を形成して、収納ケ
ース2で覆われた携帯型電子機器の筺体表面の体感温度
を低減するものである。
熱層22および伝熱層23および放熱層24の表面両側
に表面層21を形成している。さらに収納ケース2が携
帯型電子機器1の表面を覆った時の収納ケース2の表面
側には、断熱性の良好な断熱層25を形成して、収納ケ
ース2で覆われた携帯型電子機器の筺体表面の体感温度
を低減するものである。
【0053】また、同図(b)において、前述の断熱層
25を通気性の良好な例えば発泡樹脂部材からなる通気
性断熱部材26で形成することができる。さらに、同図
(c)において、前述の断熱層25を所定間隔に突起を
形成して受熱層22および伝熱層23および放熱層24
に指が直接接触することを禁止する接触防護体27で形
成することができる。この接触防護体27は、断熱性の
良好な材料で形成され、先端に球面を備えた突起部を散
点状に配置して形成してもよい。また、碁盤目を有した
板状の突起部を配置してもよい。
25を通気性の良好な例えば発泡樹脂部材からなる通気
性断熱部材26で形成することができる。さらに、同図
(c)において、前述の断熱層25を所定間隔に突起を
形成して受熱層22および伝熱層23および放熱層24
に指が直接接触することを禁止する接触防護体27で形
成することができる。この接触防護体27は、断熱性の
良好な材料で形成され、先端に球面を備えた突起部を散
点状に配置して形成してもよい。また、碁盤目を有した
板状の突起部を配置してもよい。
【0054】この構成において、受熱層や伝熱層から伝
熱された熱を放出するとともに、筺体表面の体感温度を
低減するものである。
熱された熱を放出するとともに、筺体表面の体感温度を
低減するものである。
【0055】図4は本発明の実施例の図を示す。
【0056】同図(a)において、前述の受熱部3およ
び伝熱部4は、密着性と弾性とを有し所定の熱容量を確
保する容量を持ったパック材32をパック表皮31で包
みこんでいる。パック材32は、例えば熱伝導性の良好
なフィラーあるいは粉末を混入したゲル・ゾル状または
フロリナート等の絶縁性の液体を充填することが好まし
い。
び伝熱部4は、密着性と弾性とを有し所定の熱容量を確
保する容量を持ったパック材32をパック表皮31で包
みこんでいる。パック材32は、例えば熱伝導性の良好
なフィラーあるいは粉末を混入したゲル・ゾル状または
フロリナート等の絶縁性の液体を充填することが好まし
い。
【0057】なお、フロリナート中にフィラーや粉末を
混入すると、比重の違いにより偏りが生じる。このた
め、図5に示すように、パック材32を小分けして、例
えば千鳥状に配列することが好ましい。これにより、伝
熱成分の偏りによる伝熱性の低下が抑えられる。
混入すると、比重の違いにより偏りが生じる。このた
め、図5に示すように、パック材32を小分けして、例
えば千鳥状に配列することが好ましい。これにより、伝
熱成分の偏りによる伝熱性の低下が抑えられる。
【0058】さらに、図4(b)において、パック表皮
31は、薄くて引張応力や耐熱性が大きく、さらに耐化
学変化に強い性質を有する材料で、例えばカプトンを使
用した薄膜樹脂層36と、熱拡散性の良好な材料で、例
えばアルミニウム箔や銅箔からなる高い熱伝導性を有す
る熱伝導性薄膜部材35とで多層構造にする。
31は、薄くて引張応力や耐熱性が大きく、さらに耐化
学変化に強い性質を有する材料で、例えばカプトンを使
用した薄膜樹脂層36と、熱拡散性の良好な材料で、例
えばアルミニウム箔や銅箔からなる高い熱伝導性を有す
る熱伝導性薄膜部材35とで多層構造にする。
【0059】また、図4(c)において、前記パック材
は、密着性と弾性とを有し、相応の厚みを持つ熱伝導シ
ート37と、熱拡散性の良好な材料で、例えばアルミニ
ウム箔や銅箔からなる高い熱伝導性を有する熱伝導性薄
膜部材38とを互いに貼り合わせて多層構造にすること
もできる。
は、密着性と弾性とを有し、相応の厚みを持つ熱伝導シ
ート37と、熱拡散性の良好な材料で、例えばアルミニ
ウム箔や銅箔からなる高い熱伝導性を有する熱伝導性薄
膜部材38とを互いに貼り合わせて多層構造にすること
もできる。
【0060】この構成において、パック材は、放熱処理
できる熱容量を拡大して携帯型電子機器が動作している
時の温度上昇を抑制するものである。
できる熱容量を拡大して携帯型電子機器が動作している
時の温度上昇を抑制するものである。
【0061】図6は本発明の実施例の図を示す。
【0062】同図において、表示部13の背面に設置さ
れる放熱部5は、表示部13の背面側に断熱性の良好な
断熱部材41を形成している。また、断熱部材41には
突起部44を設けて表示部13の背面との接触面積を小
さくして、適当な着脱可能な固定手段によって固定され
ている。
れる放熱部5は、表示部13の背面側に断熱性の良好な
断熱部材41を形成している。また、断熱部材41には
突起部44を設けて表示部13の背面との接触面積を小
さくして、適当な着脱可能な固定手段によって固定され
ている。
【0063】また、放熱部5の表面側には、熱拡散性の
良好な材料で、例えばアルミニウム箔や銅箔からなる高
い熱伝導性を有する熱伝導性薄膜部材43を形成し、熱
伝導性薄膜部材43の表面側には、放熱を促進するため
に多数の小孔またはスリットからなる通気部45を形成
した断熱部材42を形成している。
良好な材料で、例えばアルミニウム箔や銅箔からなる高
い熱伝導性を有する熱伝導性薄膜部材43を形成し、熱
伝導性薄膜部材43の表面側には、放熱を促進するため
に多数の小孔またはスリットからなる通気部45を形成
した断熱部材42を形成している。
【0064】この構成において、放熱部5は、表示部1
3への伝熱をしにくくするとともに断熱部材によって筺
体表面の体感温度を低減するとともに、伝熱部4から伝
熱された熱を放出するものである。なお、前述の伝熱部
4が放熱機能を有している場合は、前記の熱伝導性薄膜
部材43を必ずしも設ける必要はない。
3への伝熱をしにくくするとともに断熱部材によって筺
体表面の体感温度を低減するとともに、伝熱部4から伝
熱された熱を放出するものである。なお、前述の伝熱部
4が放熱機能を有している場合は、前記の熱伝導性薄膜
部材43を必ずしも設ける必要はない。
【0065】図7は本発明の実施例の図を示す。
【0066】同図において、放熱部5の表面側に形成し
た断熱部材42と放熱機能を有した伝熱部4との間に、
下部に吸気孔を形成し、上部に排気孔を形成した通気路
46を形成している。これにより、断熱部材42によっ
て筺体表面の体感温度を低減するとともに、通気路46
によって伝熱部4に伝熱された熱を自然対流によって放
出するものである。
た断熱部材42と放熱機能を有した伝熱部4との間に、
下部に吸気孔を形成し、上部に排気孔を形成した通気路
46を形成している。これにより、断熱部材42によっ
て筺体表面の体感温度を低減するとともに、通気路46
によって伝熱部4に伝熱された熱を自然対流によって放
出するものである。
【0067】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、次
に示すような効果が期待できる。
に示すような効果が期待できる。
【0068】装置表面を覆う携帯型電子機器の収納ケー
スであって、受熱部と放熱部とを形成し、受熱部と放熱
部とを伝熱部で接続することにより、携帯型電子機器の
装置表面全体を受熱部や放熱部として使用することで、
筺体表面温度を低減するとともに、携帯型電子機器の放
熱処理を向上させることができる。
スであって、受熱部と放熱部とを形成し、受熱部と放熱
部とを伝熱部で接続することにより、携帯型電子機器の
装置表面全体を受熱部や放熱部として使用することで、
筺体表面温度を低減するとともに、携帯型電子機器の放
熱処理を向上させることができる。
【0069】さらに、前記携帯型電子機器の収納ケース
は、受熱部を高発熱素子が内蔵された本体部の筺体底面
に設置され、放熱部を表示部あるいは保護カバーの背面
に設置するか、または本体部から延長して形成すること
により、携帯型電子機器の放熱処理に加えて、携帯型電
子機器の耐衝撃性、機器表面の保護等の機能を有するこ
とができる。
は、受熱部を高発熱素子が内蔵された本体部の筺体底面
に設置され、放熱部を表示部あるいは保護カバーの背面
に設置するか、または本体部から延長して形成すること
により、携帯型電子機器の放熱処理に加えて、携帯型電
子機器の耐衝撃性、機器表面の保護等の機能を有するこ
とができる。
【0070】さらに、前記携帯型電子機器の収納ケース
は、断熱性の良好な断熱層を受熱層や伝熱層あるいは放
熱層の表面に形成することにより、携帯型電子機器の筺
体表面の体感温度を低減することができる。
は、断熱性の良好な断熱層を受熱層や伝熱層あるいは放
熱層の表面に形成することにより、携帯型電子機器の筺
体表面の体感温度を低減することができる。
【0071】さらに、前記携帯型電子機器の収納ケース
の表面に形成する断熱層は、通気性の良好な通気性断熱
部材とする。または、所定間隔に突起を形成して受熱層
および伝熱層あるいは放熱層に直接接触することを禁止
する接触防護体とすることにより、受熱層や伝熱層から
伝熱された熱を放出するとともに、筺体表面の体感温度
を低減することができる。
の表面に形成する断熱層は、通気性の良好な通気性断熱
部材とする。または、所定間隔に突起を形成して受熱層
および伝熱層あるいは放熱層に直接接触することを禁止
する接触防護体とすることにより、受熱層や伝熱層から
伝熱された熱を放出するとともに、筺体表面の体感温度
を低減することができる。
【0072】さらに、受熱部や伝熱部あるいは放熱部
は、密着性と弾性とを有し所定の熱容量を確保する容量
を持ったパック材とする。パック材は、パック表皮に熱
伝導性の良好なフィラーあるいは粉末を混入したゲル・
ゾル状または絶縁性の液体を充填する。さらに、パック
表皮は、薄くて強度を持つ材料からなる薄膜樹脂層と、
熱拡散性の良好な熱伝導性薄膜部材とで多層構造にす
る。また、前記パック材は、密着性と弾性とを有し、相
応の厚みを持つ熱伝導シートに熱拡散性の良好な熱伝導
性薄膜部材を貼り合わせて多層構造にすることにより、
放熱処理できる熱容量を拡大して携帯型電子機器が動作
している時の温度上昇を抑制することができる。
は、密着性と弾性とを有し所定の熱容量を確保する容量
を持ったパック材とする。パック材は、パック表皮に熱
伝導性の良好なフィラーあるいは粉末を混入したゲル・
ゾル状または絶縁性の液体を充填する。さらに、パック
表皮は、薄くて強度を持つ材料からなる薄膜樹脂層と、
熱拡散性の良好な熱伝導性薄膜部材とで多層構造にす
る。また、前記パック材は、密着性と弾性とを有し、相
応の厚みを持つ熱伝導シートに熱拡散性の良好な熱伝導
性薄膜部材を貼り合わせて多層構造にすることにより、
放熱処理できる熱容量を拡大して携帯型電子機器が動作
している時の温度上昇を抑制することができる。
【0073】さらに、放熱部は、断熱性の良好な断熱部
材と、熱拡散性の良好な材料からなる高い熱伝導性を有
する熱伝導性薄膜部材とで多層構造とするとともに、表
示部との固定においては密着性の低い固定構造とするこ
とにより、携帯型電子機器への伝熱を抑止するとともに
断熱部材によって筺体表面の体感温度を低減することが
できる。
材と、熱拡散性の良好な材料からなる高い熱伝導性を有
する熱伝導性薄膜部材とで多層構造とするとともに、表
示部との固定においては密着性の低い固定構造とするこ
とにより、携帯型電子機器への伝熱を抑止するとともに
断熱部材によって筺体表面の体感温度を低減することが
できる。
【0074】さらに、前記放熱部は、通気部を表面に形
成した断熱部材を備える。また、断熱部材との間に通気
路を構成することにより、伝熱部から伝熱された熱を放
出するとともに、筺体表面の体感温度を低減することが
できる。
成した断熱部材を備える。また、断熱部材との間に通気
路を構成することにより、伝熱部から伝熱された熱を放
出するとともに、筺体表面の体感温度を低減することが
できる。
【図1】本発明の実施例の図である。
【図2】本発明の実施例の図である。
【図3】本発明の実施例の図である。
【図4】本発明の実施例の図である。
【図5】本発明の実施例の図である。
【図6】本発明の実施例の図である。
【図7】本発明の実施例の図である。
【図8】従来技術の図である。
1:携帯型電子機器 2:収納ケース 3:受熱部 4:伝熱部 5:放熱部 11:本体部 12a:高発熱素子 13:表示部 16:筺体底面 17:保護カバー 22:受熱層 23:伝熱層 24:放熱層 25:断熱層 26:通気性断熱部材 27:接触防護体 31:パック表皮 32:パック材 35,38,43:熱伝導性薄膜部材 36:薄膜樹脂層 37:熱伝導シート 41,42:断熱部材 44:突起部 45:通気部 46:通気路
Claims (14)
- 【請求項1】装置表面を覆う携帯型電子機器の収納ケー
ス(2)であって、 受熱部(3)と放熱部(5)とを形成し、 受熱部と放熱部とをフレキシブル性と熱伝導性の良好な
部材からなる伝熱部(4)で接続する、 ことを特徴とする携帯型電子機器の収納ケース。 - 【請求項2】前記携帯型電子機器の収納ケース(2)
は、 受熱部(3)を高発熱素子が内蔵された本体部(11)
の筺体底面(16)に設置され、放熱部(5)を本体部
(11)に開閉自在に連結された表示部(13)の背面
に設置される、 ことを特徴とする請求項1に記載の携帯型電子機器の収
納ケース。 - 【請求項3】前記携帯型電子機器の収納ケース(2)
は、 受熱部(3)を高発熱素子と表示部(13)とを備える
本体部(11)の筺体底面(16)に設置され、放熱部
(5)を本体部(11)に開閉自在に連結された表示部
(13)を覆う保護カバー(18)の背面に設置され
る、 ことを特徴とする請求項1に記載の携帯型電子機器の収
納ケース。 - 【請求項4】前記携帯型電子機器の収納ケース(2)
は、 受熱部(3)を高発熱素子と表示部(13)とを備える
本体部(11)の筺体底面(16)に設置され、放熱部
(5)を本体部(11)から延長して形成される、 ことを特徴とする請求項1に記載の携帯型電子機器の収
納ケース。 - 【請求項5】前記携帯型電子機器の収納ケース(2)
は、 断熱性の良好な断熱層(25)を受熱層(22)または
/および伝熱層(23)または/および放熱層(24)
の表面に形成する、 ことを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1
項記載の携帯型電子機器の収納ケース。 - 【請求項6】前記携帯型電子機器の収納ケースの表面に
形成する断熱層(25)は、 通気性の良好な材料からなる通気性断熱部材(26)か
らなる、 ことを特徴とする請求項5に記載の携帯型電子機器の収
納ケース。 - 【請求項7】前記携帯型電子機器の収納ケースの表面に
形成する断熱層は、 所定間隔に突起を形成して受熱層(22)または/およ
び伝熱層(23)または/および放熱層(24)に直接
接触することを禁止する接触防護体(27)からなる、 ことを特徴とする請求項5に記載の携帯型電子機器の収
納ケース。 - 【請求項8】前記受熱部(3)または/および伝熱部
(4)または/および放熱部(5)は、 密着性と弾性とを有し所定の熱容量を確保する容量を持
ったパック材(32)からなる、 ことを特徴とする請求項1に記載の携帯型電子機器の収
納ケース。 - 【請求項9】前記パック材(32)は、 熱伝導性の良好なフィラーあるいは粉末を混入したゲル
・ゾル状または絶縁性の液体を充填しパック表皮(3
1)によって封入する、 ことを特徴とする請求項8に記載の携帯型電子機器の収
納ケース。 - 【請求項10】前記パック表皮(31)は、 薄くて強度を持つ材料からなる薄膜樹脂層(36)と、
熱拡散性の良好な材料からなる高い熱伝導性を有する熱
伝導性薄膜部材(35)とで多層構造にする、 ことを特徴とする請求項8に記載の携帯型電子機器の収
納ケース。 - 【請求項11】前記パック材(32)は、 密着性と弾性とを有し、相応の厚みを持つ熱伝導シート
(37)に熱拡散性の良好な材料からなる高い熱伝導性
を有する熱伝導性薄膜部材(38)を貼り合わせて多層
構造にする、 ことを特徴とする請求項8に記載の携帯型電子機器の収
納ケース。 - 【請求項12】前記放熱部(5)は、 断熱性の良好な断熱部材(41)と、熱拡散性の良好な
材料からなる高い熱伝導性を有する熱伝導性薄膜部材
(43)とで多層構造とするとともに、表示部(13)
との固定においては密着性の低い固定構造とする、 ことを特徴とする請求項1または請求項2に記載の携帯
型電子機器の収納ケース。 - 【請求項13】前記放熱部(5)は、 放熱を促進する多数の小孔またはスリットからなる通気
部(45)を表面に形成した断熱部材(42)を備え
る、 ことを特徴とする請求項12に記載の携帯型電子機器の
収納ケース。 - 【請求項14】前記放熱部(5)は、 断熱部材(42)との間に通気路(46)を構成する、 ことを特徴とする請求項12に記載の携帯型電子機器の
収納ケース。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34625797A JPH11177264A (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | 携帯型電子機器の収納ケース |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP34625797A JPH11177264A (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | 携帯型電子機器の収納ケース |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11177264A true JPH11177264A (ja) | 1999-07-02 |
Family
ID=18382181
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP34625797A Pending JPH11177264A (ja) | 1997-12-16 | 1997-12-16 | 携帯型電子機器の収納ケース |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11177264A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006024608A (ja) * | 2004-07-06 | 2006-01-26 | Central Res Inst Of Electric Power Ind | 伝熱用クッションおよびこれを備える熱電変換モジュール |
US7155914B2 (en) | 2003-03-12 | 2007-01-02 | Fujitsu Limited | Cooling structure for electronic equipment |
WO2007015521A1 (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電子機器 |
JP2012503890A (ja) * | 2008-09-26 | 2012-02-09 | パーカー.ハニフィン.コーポレイション | 熱伝導性ゲルパック |
JP2012186692A (ja) * | 2011-03-07 | 2012-09-27 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 電子機器用カバー部材および電池蓋 |
US20130027886A1 (en) * | 2011-07-26 | 2013-01-31 | Crooijmans Wilhelmus | Thermal conductors in electronic devices |
WO2018078796A1 (ja) * | 2016-10-28 | 2018-05-03 | 三菱電機株式会社 | 冷却装置 |
-
1997
- 1997-12-16 JP JP34625797A patent/JPH11177264A/ja active Pending
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7155914B2 (en) | 2003-03-12 | 2007-01-02 | Fujitsu Limited | Cooling structure for electronic equipment |
JP2006024608A (ja) * | 2004-07-06 | 2006-01-26 | Central Res Inst Of Electric Power Ind | 伝熱用クッションおよびこれを備える熱電変換モジュール |
WO2007015521A1 (ja) * | 2005-08-03 | 2007-02-08 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | 電子機器 |
JP2012503890A (ja) * | 2008-09-26 | 2012-02-09 | パーカー.ハニフィン.コーポレイション | 熱伝導性ゲルパック |
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US20130027886A1 (en) * | 2011-07-26 | 2013-01-31 | Crooijmans Wilhelmus | Thermal conductors in electronic devices |
US8675363B2 (en) * | 2011-07-26 | 2014-03-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal conductors in electronic devices |
WO2018078796A1 (ja) * | 2016-10-28 | 2018-05-03 | 三菱電機株式会社 | 冷却装置 |
JPWO2018078796A1 (ja) * | 2016-10-28 | 2019-04-18 | 三菱電機株式会社 | 冷却装置 |
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