JP2015130400A - 情報処理装置、制御方法、及びプログラム - Google Patents

Abstract

【課題】放熱効率を向上させると共に静音性能を向上させることが可能な情報処理装置を得る。
【解決手段】温度を検出する検出手段が実装され、筺体の内部に配置される主基板と、動作することにより発熱する電子部品が実装され、主基板に接続される従基板と、主基板にも接触するよう検出手段と電子部品との間に設けられ、電子部品から発せられる熱を検出手段に伝導すると共に、電子部品から発せられる熱を主基板に放出する熱伝導放出部材と、検出手段により検出される温度に応じた風量で電子部品から発せられる熱を筺体の外部へ排出するファンと、を含む。
【選択図】図５

Description

本発明は、情報処理装置、制御方法、及びプログラムに関する。

情報処理装置の一例であるパーソナルコンピュータ（以下、ＰＣという。）から発せられるブーンという音は、ＰＣ内部の電子部品から発生する熱を外部に逃がす役割を果たす冷却ファンの回転により発生する騒音である。発熱デバイス等を冷却するために冷却ファンが広く採用されている。

冷却ファンは、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を中心としてそのＰＣのシステム全体を冷却するべく設けられる。また、ＣＰＵの温度を検出する温度検出用センサが設けられており、その温度検出用センサはＣＰＵの温度が予め設定された温度を超えた際に冷却ファンを回転駆動させ、ＣＰＵを含むＰＣのシステム全体を冷却する。機種によっては、内部に複数の冷却ファンが設けられているものもある。このような冷却ファンを制御する冷却ファン制御装置は、電力消費や騒音発生の観点から、冷却ファンの単位時間あたりの回転数を適切に制御することが求められる。

ＰＣに内蔵されているプロセッサ（ＣＰＵ）は、処理速度が速くなるに連れて高温となる傾向にある。また、グラフィック機能を司る回路、ＴＶ等のチューナ回路も相当の熱を発生する。これ等の発熱体についても冷却し、奪った熱をＰＣの外部に逃がす必要があり、プロセッサ（ＣＰＵ）を冷却するファンとは別個に冷却ファンが設けられている場合もある。

冷却ファンを高速で回転すれば、大きな騒音が発生してしまう。そこで、冷却ファンの径を大きくし、低速で回転させても高い冷却効果を持たせることにより、回転により生ずる騒音を低減したり、温度に応じてファンの回転数を制御したりするような仕組みも取り入れられている。

いわゆる静音ＰＣは、筐体そのものの熱設計を工夫し、効率的に冷却する空気の流れを考慮した上で、ＰＣ内部で発生する騒音が外部に漏れないような仕組みを取り入れている。しかしながら、物理的にはモータが駆動することによりファンが回転するのであるから、完全な無音状態とはいかない。加えて、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）自体もモータによって円盤が回転しているものであるから騒音は発生してしまう。

ＰＣに対し、冷却風は吸気口から入り、排気口から出る。発熱部の冷却を行う場合、吸気口及び排気口は主に一系統であり、ＰＣ全体を一括して冷却することが多い。このため、冷却風はＰＣ全体に送りこまれる。

特許文献１には、通気口を複数設けることにより、冷却ファンによって生成すべき空気の流量を低減し、冷却ファンから発せられる音量を低減して、電子機器の静音化を図ることが記載されている。また、特許文献２には、２系統の流路構成による静音冷却設計を行う空冷電子機器装置が記載されている。さらに、特許文献３には、冷却対象物の温度を検出する温度センサの検出温度に応じて冷却ファンの回転速度を切り替える冷却ファン制御装置が記載されている。また、特許文献４には、ＣＰＵで発生した熱と、ＣＰＵを除く被冷却回路素子で発生した熱とを、各々専用冷却ファンで冷却する情報処理装置が記載されている。

特開２０１３−０９３４８７号公報 特開平０６−３０１４５０号公報 特許第４９２４４０１号公報 特開２００４−２４６４０３号公報

しかしながら、単一流路の場合、冷却風は、ＰＣ内部の素子又は部品の空気抵抗に応じて様々な経路を通して筐体内を流れるため、局所的には、冷却が十分でなかったり、又は必要以上に冷却されてしまう箇所がある等、ＰＣ全体としては、冷却効率が悪くなっていた。また、個々の発熱部に冷却装置を備える方法では冷却効率を改善することができるが、ファンの個数の増加に伴うコスト増加、システムの複雑化、騒音の増加等の問題が生じる。

また、特許文献１及び特許文献２に記載された技術では、通気口を複数設け、複数系統の流路構成による静音冷却設計を行うことが記載されているが、流路が複数あった場合でも、検出する温度に応じて冷却ファンの回転数を適切に制御しなければ、静音化を図ることができないという問題がある。

さらに、特許文献３に記載された技術では、温度センサの検出温度に応じて冷却ファンの回転速度を切り替えているが、最大負荷時には発熱量が最大となるので、通気口が一箇所しか設けられていないと、冷却ファンの回転による騒音がそのまま直に外部に放出されてしまうという問題がある。

また、特許文献４に記載された技術では、発熱素子に応じて専用の冷却ファンを設けているが、発熱素子が増えると、冷却ファンの数も比例して増加してしまうので、部品のレイアウト設計に制約を与えてしまい、冷却ファンの数だけコストが上昇してしまうという問題がある。

そこで本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたもので、放熱効率を向上させると共に静音性能を向上させることが可能な情報処理装置、制御方法、及びプログラムを提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、請求項１に記載の本発明における情報処理装置は、温度を検出する検出手段が実装され、筺体の内部に配置される主基板と、動作することにより発熱する電子部品が実装され、前記主基板に接続される従基板と、前記主基板にも接触するよう前記検出手段と前記電子部品との間に設けられ、前記電子部品から発せられる熱を前記検出手段に伝導すると共に、前記電子部品から発せられる熱を前記主基板に放出する熱伝導放出部材と、前記検出手段により検出される温度に応じた風量で前記電子部品から発せられる熱を前記筺体の外部へ排出するファンと、を含むことを特徴とする。

また、請求項２に記載の電子機器は、請求項１に記載の情報処理装置において、前記検出手段により検出される温度は、前記電子部品から発せられる熱が前記熱伝導放出部材により前記主基板に放出された後の温度であることを特徴とする。

さらに、上記課題を解決するため、請求項３に記載の情報処理装置の制御方法は、温度を検出する検出手段が実装され、筺体の内部に配置される主基板と、動作することにより発熱する電子部品が実装され、前記主基板に接続される従基板と、前記主基板にも接触するよう前記検出手段と前記電子部品との間に設けられ、前記電子部品から発せられる熱を前記検出手段に伝導すると共に、前記電子部品から発せられる熱を前記主基板に放出する熱伝導放出部材と、前記検出手段により検出される温度に応じた風量で前記電子部品から発せられる熱を前記筺体の外部へ排出するファンと、を含む情報処理装置の制御方法であって、前記電子部品が動作しているか否かを検出する工程と、前記検出する工程により前記電子部品が動作していることを検出すると、前記検出手段により検出される温度に応じた風量で前記ファンを回転する工程と、を含むことを特徴とする。

また、上記課題を解決するため、請求項４に記載のプログラムは、温度を検出する検出手段が実装され、筺体の内部に配置される主基板と、動作することにより発熱する電子部品が実装され、前記主基板に接続される従基板と、前記主基板にも接触するよう前記検出手段と前記電子部品との間に設けられ、前記電子部品から発せられる熱を前記検出手段に伝導すると共に、前記電子部品から発せられる熱を前記主基板に放出する熱伝導放出部材と、前記検出手段により検出される温度に応じた風量で前記電子部品から発せられる熱を前記筺体の外部へ排出するファンと、を含む情報処理装置のコンピュータに、前記電子部品が動作しているか否かを検出する処理と、前記検出する処理により前記電子部品が動作していることを検出すると、前記検出手段により検出される温度に応じた風量で前記ファンを回転する処理と、を実行させることを特徴とする。

本発明によれば、放熱効率を向上させると共に静音性能を向上させることが可能な情報処理装置、制御方法、及びプログラムが得られる。

本発明の実施形態における情報処理装置の全体構成について説明する概略ブロック図である。 本発明の実施形態における情報処理装置を背面から見た外観図である。 本発明の実施形態における情報処理装置を分解したときの第２筺体（表面側）の内部を構成する部品の配置について概略を示す平面図である。 本発明の実施形態における情報処理装置を分解したときの第１筺体（裏面側）の内部構成について概略を示す平面図である。 図３のＡ−Ａ断面を示す断面図である。 本発明の実施形態における情報処理装置の動作について説明する機能ブロック図である。 本発明の実施形態における情報処理装置の動作について説明するフロー図である。

次に、本発明を実施するための形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、各図中、同一又は相当する部分には同一の符号を付しており、その重複説明は適宜に簡略化乃至省略する。本発明の内容を簡潔に説明すると、温度を検出する検出手段が実装され、筺体の内部に配置される主基板と、動作することにより発熱する電子部品が実装され、主基板に接続される従基板と、主基板にも接触するよう検出手段と電子部品との間に設けられ、電子部品から発せられる熱を検出手段に伝導すると共に、電子部品から発せられる熱を主基板に放出する熱伝導放出部材と、検出手段により検出される温度に応じた風量で電子部品から発せられる熱を筺体の外部へ排出するファンと、を含むことにより、放熱効率を向上させると共に静音性能を向上させることが可能な情報処理装置を提供することができるのである。

まず、図１を用いて本発明の実施形態における情報処理装置の全体構成について説明する。図１は、本発明の実施形態における情報処理装置の全体構成について説明する概略ブロック図である。図１において、ＰＣ１００は、ＴＶチューナ部１０１と、ネットワーク接続部１０５と、ＣＰＵ１０６と、ＲＯＭ（Read Only Memory）１０２と、ＲＡＭ（Random Access Memory）１０３と、ＨＤＤ（Hard Disk Drive）１０４と、表示部１０７と、入力部１０８と、電源部１０９とから構成される。

ＴＶチューナ部１０１は、図示しない放送局から送信される地上デジタル、ＢＳ（Broadcasting Satellite）、及びＣＳ（Communications Satellite）放送をアンテナから受信し復調するものである。ネットワーク接続部１０５は、インターネットに代表される図示しないネットワークに接続され、ネットワークとのインタフェースを図るものである。ＣＰＵ１０６は、ＰＣ１００全体の動作を制御するものであり、ＲＯＭ１０２に格納された制御プログラムをロードし、ＰＣ１００の動作によって得られた様々なデータをＲＡＭ１０３に展開するものである。ＨＤＤ１０４は、ＰＣ１００のアプリケーションソフトウェアプログラムを格納したり、ＴＶチューナ部１０１によって受信されたテレビ番組を録画したりするものである。

表示部１０７は、ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等で構成される表示画面であり、ＰＣ１００によって実行されたアプリケーションソフトウェアプログラムの結果やＴＶチューナ部１０１によって受信されたテレビ番組を表示するものである。入力部１０８は、キーボード、マウス、タッチパネル等、ユーザがＰＣ１００に対して指示を与えるものである。そして、電源部１０９は、ＰＣ１００に対してＡＣ（Alternative Current：交流）、又はＤＣ（Direct Current：直流）電源を与えるものである。

次に、本発明の実施形態における情報処理装置を背面から見た外観図について説明する。図２は、本発明の実施形態における情報処理装置を背面から見た外観図である。図２において、ＰＣ２００は、後述する第１筺体４００（図４）（裏面側）と、第２筺体３００（図３）（表面側）とをネジ等の締結部材を用いて結合することにより組み立てられる。そして、第１筺体４００（裏面側）には、後述するように、内蔵する電子部品から発せられる熱を筺体の外部に排出するための第１の通気口２０２、第２の通気口２０３が、それぞれ穿孔されている。なお、図２では、第１の通気口２０２がＰＣ２００の上面中央部に、第２の通気口２０３がＰＣ２００の背面右下部にそれぞれ形成されているが、内蔵する電子部品から発せられる熱を効率的に排出することができれば、任意の場所に形成することも可能である。

次に、本発明の実施形態における情報処理装置を分解したときの第２筺体（表面側）の内部を構成する部品の配置について説明する。図３は、本発明の実施形態における情報処理装置を分解したときの第２筺体（表面側）の内部を構成する部品の配置について概略を示す平面図である。

図３において、ＰＣ２００の表面側から見て、第２筺体３００（表面側）には、右上部にＤＶＤ（Digital Versatile Disk）等のディスクドライブ３０１、中央下部にＨＤＤ３０２、左側に配置されたマザーボード（主基板）３０７の上側にＣＰＵ（プロセッサ）３０３、下側にＴＶチューナデバイス（電子部品）３１０が実装されたＴＶチューナボード（従基板）３０５、及びＴＶチューナデバイス３１０が動作しているときに発せられる熱を流動させる第２の冷却ファン３０６が載置されている。そして、ＰＣ２００が起動しているとき、ＣＰＵ３０３から発せられる熱を流動させる第１の冷却ファン３０４が搭載されている。なお、後述するようにＴＶチューナボード３０５は、マザーボード３０７に接続されている。

本実施形態におけるＣＰＵ（プロセッサ）３０３の最大発熱量は、従来採用していたＣＰＵ（プロセッサ）が約４５Ｗであったのに対し、約３分の１の発熱量である約１５Ｗに減少した。また、本実施形態における第１の冷却ファン３０４の外形寸法は、従来採用していた第１の冷却ファンが、縦約１２９ｍｍ、横約１２０ｍｍ、高さ約２５ｍｍであったものに対し、縦約９８．５ｍｍ、横約８９ｍｍ、高さ約１８．５ｍｍとなり、容積比で約５８％減少している。それに対して、ＣＰＵ（プロセッサ）の最大負荷時の回転数は、従来採用していた第１の冷却ファンが２２００ｒｐｍ（revolutions per minute）であったのに対し、２３５０ｒｐｍと約１０７％の上昇に留まっている。これは、ＣＰＵ（プロセッサ）３０３を低発熱タイプのものを採用したこと、及び後述するように、ＴＶチューナボード３０５から発せられる熱による第２の冷却ファン３０６の回転数を高精度に制御可能としたことにより、ＣＰＵ（プロセッサ）３０３から発せられる熱を第１の通気口４０２（図４）へ流動させる第１の冷却ファン３０４を、最大負荷時の回転数を微増に留まらせつつ小型化することにより、第１の冷却ファン３０４の回転により発生する騒音を低減している。

次に、本発明の実施形態における情報処理装置を分解したときの第１筺体（裏面側）の内部構成について説明する。図４は、本発明の実施形態における情報処理装置を分解したときの第１筺体（裏面側）の内部構成について概略を示す平面図である。

図４において、ＰＣ２００の表面側から見て、第１筺体４００（裏面側）には、上記したように第１の冷却ファン３０４によって流動されるＣＰＵ３０３から発せられる熱をＰＣ２００の筺体の外部へ排出するための第１の通気口４０２が上面中央部に設けられている。また、第２の冷却ファン３０６によって流動されるＴＶチューナデバイス３１０が動作しているときに発せられる熱をＰＣ２００の筺体の外部へ排出するための第２の通気口４０３が左下部に設けられている。これ等の位置は、第１の冷却ファン３０４、及び第２の冷却ファン３０６から流動される熱風を効率的にＰＣ２００の筺体の外部へ排出可能な位置である。

次に、本発明の実施形態における情報処理装置を分解したときの第２筺体（表面側）の内部を構成する部品の配置のうち、ＴＶチューナボード３０５、及び第２の冷却ファン３０６について詳細に説明する。図５は、図３のＡ−Ａ断面を示す断面図である。

図５において、マザーボード３０７の裏面側には、左側に第２の冷却ファン３０６、右側にはＴＶチューナボード３０５が載置されている。そして、ＴＶチューナボード３０５の下部のマザーボード３０７には、ＴＶチューナデバイス３１０が動作することにより発熱し、その熱が伝導するＴＶチューナボード３０５の熱の温度を検出するセンサ（検出手段）３０９が実装されている。また、ＴＶチューナボード３０５とセンサ３０９との間には、ＴＶチューナデバイス３１０が動作することにより発熱し、その熱が伝導するＴＶチューナボード３０５の熱をセンサ３０９に伝導すると共に、後述するようにＴＶチューナデバイス３１０が動作することにより発熱し、その熱が伝導するＴＶチューナボード３０５の熱をマザーボード３０７に放出する熱伝導放出部材３０８が設けられている。

熱伝導放出部材３０８は、熱伝導率が１．５Ｗ／ｍＫのアクリル樹脂化合物からなる熱伝導サーマルパッドである。また、第２の冷却ファン３０６の回転数は、実使用条件の下で４０００ｒｐｍとしており、ＴＶチューナボード３０５の異常発熱といえるような温度を検出した場合、最大４９００ｒｐｍとしている。

センサ（検出手段）３０９によって検出される温度は、ＴＶチューナボード３０５上のＴＶチューナデバイス３１０の温度と比較して、約６℃から１０℃程度低下する。しかしながら、センサ（検出手段）３０９の検出温度と第２の冷却ファン３０６の回転数との関係は絶対的に定まっているものではなく、ＴＶチューナボード３０５とセンサ（検出手段）３０９との間の温度の相関と温度に関する設計規格とに基づいて、調整して定めている。

しかしながら、上記したように、センサ（検出手段）３０９が検出するＴＶチューナデバイス３１０の温度の差は、熱伝導放出部材３０８の有無により約５℃程度存在するため、熱伝導放出部材３０８が放熱部材としての効果を発揮している。もし、熱伝導放出部材３０８が設けられていない状態で、第２の冷却ファン３０６のみで熱伝導放出部材３０８が設けられている場合と同程度の温度まで冷却すると仮定した場合、第２の冷却ファン３０６の回転により発生する騒音レベルは、約２５ｄＢ（Ａ）から約２８ｄＢ（Ａ）へと増加してしまう。すなわち、熱伝導放出部材３０８を設けることにより、約３ｄＢ（Ａ）程度の静音化がもたらされている。

また、熱伝導放出部材３０８を、ＴＶチューナボード３０５とセンサ（検出手段）３０９との間に設けることにより、現実の温度に応じた第２の冷却ファン３０６の回転数の制御が可能となった。すなわち、熱伝導放出部材３０８が設けられていない場合、ＴＶチューナボード３０５とセンサ（検出手段）３０９との間に存在する距離により、ＴＶチューナボード３０５とセンサ（検出手段）３０９との間における温度の相関関係が希薄となるため、ＴＶチューナボード３０５の温度上昇に応じた第２の冷却ファン３０６の回転数の制御が難しくなり、常時高回転数で第２の冷却ファン３０６を回転させる傾向になりがちであった。

本実施形態では、熱伝導放出部材３０８を、ＴＶチューナボード３０５とセンサ（検出手段）３０９との間に設けることにより、上記したようにＴＶチューナボード３０５上のＴＶチューナデバイス３１０の温度が約５℃程度低下するので、第２の冷却ファン３０６の回転により必要とされる風量が少なくて済むこととなった。

次に、本発明の実施形態における情報処理装置の動作を司る機能ブロックについて説明する。図６は、本発明の実施形態における情報処理装置の動作について説明する機能ブロック図である。

図６（ａ）において、ＣＰＵ１０６（図１）内のＣＰＵ動作状態検出部６０１は、ＣＰＵ１０６の動作状態を検出する。ＣＰＵ１０６の動作状態としては、通常モード、最大負荷モード、スリープモード等がある。ＣＰＵ１０６の第１の冷却ファン回転数制御部６０２は、ＣＰＵ動作状態検出部で検出されたＣＰＵの動作状態に基づいて、ＲＯＭ１０２（図１）の記憶部６０５に記憶されているＣＰＵの動作状態と対応付けられた第１の冷却ファン回転数を求める。第１の冷却ファン回転駆動部６０３は、第１の冷却ファン回転数制御部６０２で求められた回転数により、第１の冷却ファン６０４を回転させる。

図６（ｂ）において、センサ（検出手段）３０９（図５）内のＴＶチューナ温度検出部６０６は、ＴＶチューナデバイス３１０が動作することにより発熱し、その熱が伝導するＴＶチューナボード３０５の温度を検出する。ＴＶチューナボード３０５の温度は、上記したように、熱伝導放出部材３０８によって伝導放出された後の温度である。ＣＰＵ１０６の第２の冷却ファン回転数制御部６０７は、ＲＯＭ１０２（図１）の記憶部６１０に記憶されている熱伝導放出部材３０８によって伝導放出された後の温度と対応付けられた第２の冷却ファン回転数を求める。第２の冷却ファン回転駆動部６０８は、第２の冷却ファン回転数制御部６０７で求められた回転数により、第２の冷却ファン６０９を回転させる。

次に、本発明の実施形態における情報処理装置の動作について説明する。図７は、本発明の実施形態における情報処理装置の動作について説明するフロー図である。

図７において、まずステップ（以下、Ｓという。）７０１の処理で、ＰＣ２００が起動状態であるか否かが判断される。起動状態である（Ｓ７０１：ＹＥＳ）と判断されると、Ｓ７０２の処理へ移行する。起動状態でない（Ｓ７０１：ＮＯ）と判断されると、処理を終了する。

Ｓ７０２の処理では、ＣＰＵ動作状態検出部（図６）によって検出されたＣＰＵ１０６の動作状態に基づいて、第１の冷却ファン３０４（図３）を、第１の冷却ファン回転数制御部６０２（図６）で求められた所定の回転数で回転させる。Ｓ７０３の処理では、第１の冷却ファン３０４により、ＣＰＵ（プロセッサ）３０３から発生する熱を第１の通気口２０２（４０２）から放出する。

Ｓ７０４の処理では、ＴＶチューナが起動状態であるか否かが判断される。ＴＶチューナが起動状態である（Ｓ７０４：ＹＥＳ）と判断されると、Ｓ７０５の処理へ移行する。ＴＶチューナが起動状態でない（Ｓ７０５：ＮＯ）と判断されると、処理を終了する。

Ｓ７０５の処理では、ＴＶチューナ温度検出部６０６（図６）により、ＴＶチューナデバイス３１０が起動することにより発熱し、その熱が伝導するＴＶチューナボード３０５の温度（熱伝導放出部材３０８によって伝導放出された後の温度）が検出される。Ｓ７０６の処理では、第２の冷却ファン３０６を、ＴＶチューナ温度検出部６０６で検出された温度に応じた所定の回転数で回転させる。Ｓ７０７の処理では、第２の冷却ファン３０６により、ＴＶチューナボード３０５から発生する熱を第２の通気口２０３（４０３）から放出する。

図７に示した本実施形態に係る情報処理装置の一例であるＰＣを構成する各機能ブロックの動作は、コンピュータ上のプログラムに実行させることもできる。すなわち、ＣＰＵ１０６が、ＲＯＭ１０２格納されたプログラムをロードし、プログラムの各処理ステップが順次実行されることによって実現される。

なお、上記説明では、発熱源として、ＣＰＵ（プロセッサ）３０３とＴＶチューナボード３０５の２つの電子部品を具体例に挙げて説明しているが、他に発熱源となり得る電子部品があれば、当該電子部品に対して本発明を適用しても良い。また、マザーボード３０７に接続される発熱源として、ＴＶチューナボード３０５を例に挙げて説明しているが、マザーボード３０７に接続される発熱源は、ＴＶチューナボード３０５に限定されることなく、主基板に接続され得るあらゆる発熱源を有する従基板に対して本発明を適用することが可能である。

さらに、上記説明では、情報処理装置としてＰＣを具体例に挙げて説明しているが、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）等の情報端末装置に対しても本発明を適用可能であることは勿論である。

このように、従来のＣＰＵ（プロセッサ）は、本実施形態のＣＰＵ（プロセッサ）と比較して約３倍の発熱量を有していたため、本実施形態の第１の冷却ファン３０４の容積比約２．４倍の第１の冷却ファンを回転させると共に、ＴＶチューナボードの温度上昇に対応した第２の冷却ファンの回転数制御が難しかったため、常時高回転数で第２の冷却ファンを回転させる制御を行っていた。そのため、従来、第１及び第２の冷却ファンの回転による騒音レベルが大きいという課題があった。

本実施形態では、ＣＰＵ（プロセッサ）３０３を低発熱タイプのものを採用したこと、及びＴＶチューナボード３０５とセンサ（検出手段）３０９との間に熱伝導放出部材３０８を設けたことにより、ＰＣ２００全体の発熱量が低下した。また、ＣＰＵ（プロセッサ）３０３の低発熱化に伴い、容積比で約５８％減少した第１の冷却ファン３０４を採用したこと、及びＴＶチューナボード３０５から発せられる熱による第２の冷却ファンの回転数を高精度に制御することにより、冷却ファンの回転により発生する騒音レベルを大幅に低下させ、ＰＣ２００全体の静音化を図ることが可能となった。具体的には、ＰＣ２００の最大負荷時の騒音レベルは、従来と比較して、約３５ｄＢ（Ａ）から約３０ｄＢ（Ａ）に低下した。また、通常使用時の騒音レベルは、従来と比較して約２８ｄＢから約２５ｄＢに低下した。

このように、本発明によれば、温度を検出する検出手段が実装され、筺体の内部に配置される主基板と、動作することにより発熱する電子部品が実装され、主基板に接続される従基板と、主基板にも接触するよう検出手段と電子部品との間に設けられ、電子部品から発せられる熱を検出手段に伝導すると共に、電子部品から発せられる熱を主基板に放出する熱伝導放出部材と、検出手段により検出される温度に応じた風量で電子部品から発せられる熱を筺体の外部へ排出するファンと、を含むことにより、放熱効率を向上させると共に静音性能を向上させることが可能な情報処理装置、制御方法、及びプログラムを得ることができるのである。

以上、本発明の好適な実施の形態により本発明を説明した。ここでは特定の具体例を示して本発明を説明したが、特許請求の範囲に定義された本発明の広範囲な趣旨及び範囲から逸脱することなく、これら具体例に様々な修正及び変更が可能である。

１００、２００ パーソナルコンピュータ（ＰＣ）
１０１ ＴＶチューナ部
１０２ ＲＯＭ
１０３ ＲＡＭ
１０４ ＨＤＤ
１０５ ネットワーク接続部
１０６ ＣＰＵ
１０７ 表示部
１０８ 入力部
１０９ 電源部
２０２、４０２ 第１の通気口
２０３、４０３ 第２の通気口
３００ 第２筺体
３０１ ディスクドライブ
３０２ ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）
３０３ ＣＰＵ（プロセッサ）
３０４、６０４ 第１の冷却ファン
３０５ ＴＶチューナボード（従基板）
３０６、６０９ 第２の冷却ファン
３０７ マザーボード（主基板）
３０８ 熱伝導放出部材
３０９ センサ（検出手段）
３１０ ＴＶチューナデバイス（電子部品）
４００ 第１筺体
６０１ ＣＰＵ動作状態検出部
６０２ 第１の冷却ファン回転数制御部
６０３ 第１の冷却ファン回転駆動部
６０５、６１０ 記憶部
６０６ ＴＶチューナ温度検出部
６０７ 第２の冷却ファン回転数制御部
６０８ 第２の冷却ファン回転駆動部

Claims (4)

1. 温度を検出する検出手段が実装され、筺体の内部に配置される主基板と、
   動作することにより発熱する電子部品が実装され、前記主基板に接続される従基板と、
   前記主基板にも接触するよう前記検出手段と前記電子部品との間に設けられ、前記電子部品から発せられる熱を前記検出手段に伝導すると共に、前記電子部品から発せられる熱を前記主基板に放出する熱伝導放出部材と、
   前記検出手段により検出される温度に応じた風量で前記電子部品から発せられる熱を前記筺体の外部へ排出するファンと、
   を含むことを特徴とする情報処理装置。
2. 前記検出手段により検出される温度は、前記電子部品から発せられる熱が前記熱伝導放出部材により前記主基板に放出された後の温度であることを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
3. 温度を検出する検出手段が実装され、筺体の内部に配置される主基板と、動作することにより発熱する電子部品が実装され、前記主基板に接続される従基板と、前記主基板にも接触するよう前記検出手段と前記電子部品との間に設けられ、前記電子部品から発せられる熱を前記検出手段に伝導すると共に、前記電子部品から発せられる熱を前記主基板に放出する熱伝導放出部材と、前記検出手段により検出される温度に応じた風量で前記電子部品から発せられる熱を前記筺体の外部へ排出するファンと、を含む情報処理装置の制御方法であって、
   前記電子部品が動作しているか否かを検出する工程と、
   前記検出する工程により前記電子部品が動作していることを検出すると、前記検出手段により検出される温度に応じた風量で前記ファンを回転する工程と、
   を含むことを特徴とする制御方法。
4. 温度を検出する検出手段が実装され、筺体の内部に配置される主基板と、動作することにより発熱する電子部品が実装され、前記主基板に接続される従基板と、前記主基板にも接触するよう前記検出手段と前記電子部品との間に設けられ、前記電子部品から発せられる熱を前記検出手段に伝導すると共に、前記電子部品から発せられる熱を前記主基板に放出する熱伝導放出部材と、前記検出手段により検出される温度に応じた風量で前記電子部品から発せられる熱を前記筺体の外部へ排出するファンと、を含む情報処理装置のコンピュータに、
   前記電子部品が動作しているか否かを検出する処理と、
   前記検出する処理により前記電子部品が動作していることを検出すると、前記検出手段により検出される温度に応じた風量で前記ファンを回転する処理と、
   を実行させるためのプログラム。

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