JPH118484A - 電子機器の放熱構造 - Google Patents
電子機器の放熱構造Info
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- JPH118484A JPH118484A JP15825297A JP15825297A JPH118484A JP H118484 A JPH118484 A JP H118484A JP 15825297 A JP15825297 A JP 15825297A JP 15825297 A JP15825297 A JP 15825297A JP H118484 A JPH118484 A JP H118484A
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- JP
- Japan
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- heat
- heat sink
- case
- sink
- electronic device
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Abstract
(57)【要約】
【課題】小型軽量化と低消費電力化が要求されるノート
型パーソナルコンピュータのような携帯用電子機器を簡
単な構造で効率よく冷却できる電子機器の冷却構造を提
供する。 【解決手段】この電子機器の放熱構造は、発熱性の電子
部品5が取り付けられた基板6と、発熱性の部品5に接
合するヒートシンク3と、基板6及びヒートシンク3を
収納し、かつ発熱性の部品5からヒートシンク3に伝導
された熱を外部へ排出するための放熱窓2を備えたケー
ス1と、を有する。
型パーソナルコンピュータのような携帯用電子機器を簡
単な構造で効率よく冷却できる電子機器の冷却構造を提
供する。 【解決手段】この電子機器の放熱構造は、発熱性の電子
部品5が取り付けられた基板6と、発熱性の部品5に接
合するヒートシンク3と、基板6及びヒートシンク3を
収納し、かつ発熱性の部品5からヒートシンク3に伝導
された熱を外部へ排出するための放熱窓2を備えたケー
ス1と、を有する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ノート型パーソナ
ルコンピュータ等の携帯用電子機器に適合した放熱構造
に関し、特に、CPUのような電子部品から発生する熱
を、冷却ファンを使用することなく放熱することができ
る電子機器の放熱構造に関する。
ルコンピュータ等の携帯用電子機器に適合した放熱構造
に関し、特に、CPUのような電子部品から発生する熱
を、冷却ファンを使用することなく放熱することができ
る電子機器の放熱構造に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、電子機器では電子回路の正常な
動作を保証し、かつ装置の長期信頼性を保証するため、
LSI等の電子部品の温度を所定値以下に保つ必要があ
る。そこで、電子部品で発生した熱を放熱するため、従
来からさまざまな冷却方式が提案されている。
動作を保証し、かつ装置の長期信頼性を保証するため、
LSI等の電子部品の温度を所定値以下に保つ必要があ
る。そこで、電子部品で発生した熱を放熱するため、従
来からさまざまな冷却方式が提案されている。
【0003】いわゆるデスクトップ型のパーソナルコン
ピュータでは、冷却ファンなどを内蔵するスペースを十
分に確保することができ、AC電源によって駆動される
ため、バッテリーの消費を心配することないので、冷却
ファンを使用することができる。
ピュータでは、冷却ファンなどを内蔵するスペースを十
分に確保することができ、AC電源によって駆動される
ため、バッテリーの消費を心配することないので、冷却
ファンを使用することができる。
【0004】しかし、いわゆるノート型パーソナルコン
ピュータのように高密度実装が要求される携帯用電子機
器においては、冷却ファンを内蔵すると小型軽量化を図
ることができなくなる。また、冷却ファンを駆動するた
めに電力を消耗するので、バッテリーを用いた場合には
使用時間が短くなる。さらに、冷却ファンから排出され
た熱が使用者に吹きつけられ、使用者に不快を与える場
合もある。
ピュータのように高密度実装が要求される携帯用電子機
器においては、冷却ファンを内蔵すると小型軽量化を図
ることができなくなる。また、冷却ファンを駆動するた
めに電力を消耗するので、バッテリーを用いた場合には
使用時間が短くなる。さらに、冷却ファンから排出され
た熱が使用者に吹きつけられ、使用者に不快を与える場
合もある。
【0005】従って、携帯用電子機器においては、冷却
ファンを使用することなく放熱する方式が望ましい。こ
のような方式は、例えば、特開昭61ー159799号
公報に開示されている。図4は、上述した公報に開示さ
れた従来の電子機器の内部構造を示す側断面図、図5
は、図4の従来の電子機器に用いられる放熱板の取り付
け位置及び形状を示す斜視図である。
ファンを使用することなく放熱する方式が望ましい。こ
のような方式は、例えば、特開昭61ー159799号
公報に開示されている。図4は、上述した公報に開示さ
れた従来の電子機器の内部構造を示す側断面図、図5
は、図4の従来の電子機器に用いられる放熱板の取り付
け位置及び形状を示す斜視図である。
【0006】図4及び図5に示すように、従来の電子機
器(電子タイプライタ)は、キーボード21に配列した
キーの操作によりキャリッジ24に搭載した活字ホイー
ル24bに設けられた印字をその裏側からハンマ24a
により印字リボン24cを介し、プラテン25に向かっ
て打撃することにより印字を行う。また、印字制御を行
うCPU等が基板22上に実装されており、さらに、印
字リボン24c及び活字ホイール24bの着脱を行うた
めに、上ケース上面のフード26が開閉可能に取り付け
られる。キーボード21の下側に設けられた基板22の
端部に放熱板23がビスで固定される。
器(電子タイプライタ)は、キーボード21に配列した
キーの操作によりキャリッジ24に搭載した活字ホイー
ル24bに設けられた印字をその裏側からハンマ24a
により印字リボン24cを介し、プラテン25に向かっ
て打撃することにより印字を行う。また、印字制御を行
うCPU等が基板22上に実装されており、さらに、印
字リボン24c及び活字ホイール24bの着脱を行うた
めに、上ケース上面のフード26が開閉可能に取り付け
られる。キーボード21の下側に設けられた基板22の
端部に放熱板23がビスで固定される。
【0007】従来の電子機器によれば、基板22で発生
した熱は、放熱板23に伝導されるので、装置内の熱が
拡散される。
した熱は、放熱板23に伝導されるので、装置内の熱が
拡散される。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】近年、ソフトウェアが
高度化・複雑化し、CPUの処理速度が高速化するのに
伴い、CPUの発熱量は大きくなった。従って、従来の
ように放熱板を用いて単に装置内の熱を拡散する方式で
は、電子部品の発熱量が大きくなると、それに応じて装
置全体が熱くなり過ぎてしまい、許容温度を超えてしま
う場合がある。また、熱を装置内全体に広げるために、
放熱板を多数用いると、装置の重量が重くなり、小型軽
量化を図ることができない。
高度化・複雑化し、CPUの処理速度が高速化するのに
伴い、CPUの発熱量は大きくなった。従って、従来の
ように放熱板を用いて単に装置内の熱を拡散する方式で
は、電子部品の発熱量が大きくなると、それに応じて装
置全体が熱くなり過ぎてしまい、許容温度を超えてしま
う場合がある。また、熱を装置内全体に広げるために、
放熱板を多数用いると、装置の重量が重くなり、小型軽
量化を図ることができない。
【0009】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたものであり、小型軽量化と低消費電力化が要求され
るノート型パーソナルコンピュータのような携帯用電子
機器を簡単な構造で効率よく冷却できる電子機器の冷却
構造を提供することを目的とする。
れたものであり、小型軽量化と低消費電力化が要求され
るノート型パーソナルコンピュータのような携帯用電子
機器を簡単な構造で効率よく冷却できる電子機器の冷却
構造を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の電子機器の放熱
構造は、発熱性の部品が取り付けられた基板と、発熱性
の部品に接合するヒートシンクと、基板及びヒートシン
クを収納し、かつ発熱性の部品からヒートシンクに伝導
された熱を外部へ排出するための放熱窓を備えたケース
と、を有することを特徴とするものである。
構造は、発熱性の部品が取り付けられた基板と、発熱性
の部品に接合するヒートシンクと、基板及びヒートシン
クを収納し、かつ発熱性の部品からヒートシンクに伝導
された熱を外部へ排出するための放熱窓を備えたケース
と、を有することを特徴とするものである。
【0011】本発明によれば、発熱性の部品から発生し
た熱はヒートシンクに伝えられ、ケースに形成された放
熱窓から放熱される。
た熱はヒートシンクに伝えられ、ケースに形成された放
熱窓から放熱される。
【0012】ヒートシンクは、発熱性の部品に接合する
伝熱部と、放熱窓の内側部分に接合する放熱部とを有す
るのが好ましい。
伝熱部と、放熱窓の内側部分に接合する放熱部とを有す
るのが好ましい。
【0013】放熱窓は、例えば、格子状に形成された多
数の孔を有する。
数の孔を有する。
【0014】本発明の他の形態の電子機器の放熱構造
は、発熱性の部品が取り付けられた基板と、発熱性の部
品に接合する伝熱部と、その伝熱部から伝導された熱を
放熱する放熱部とを備えたヒートシンクと、基板及びヒ
ートシンクを収納するケースと、を有し、ヒートシンク
の放熱部は、ケースの一部を構成することを特徴とする
ものである。
は、発熱性の部品が取り付けられた基板と、発熱性の部
品に接合する伝熱部と、その伝熱部から伝導された熱を
放熱する放熱部とを備えたヒートシンクと、基板及びヒ
ートシンクを収納するケースと、を有し、ヒートシンク
の放熱部は、ケースの一部を構成することを特徴とする
ものである。
【0015】ケースは、樹脂成形品のように熱伝導率の
低い物質で作られるのが好ましい。
低い物質で作られるのが好ましい。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。図1の(A)は、本発明の放
熱構造を適用したノート型パーソナルコンピュータを示
す斜視図、(B)は、本発明の第1の実施の形態に係る
電子機器の放熱構造を示す分解斜視図、(C)は、
(A)で示すC部分の拡大分解斜視図、図2は、第1の
実施の形態の要部を示す側断面図である。
を参照しながら説明する。図1の(A)は、本発明の放
熱構造を適用したノート型パーソナルコンピュータを示
す斜視図、(B)は、本発明の第1の実施の形態に係る
電子機器の放熱構造を示す分解斜視図、(C)は、
(A)で示すC部分の拡大分解斜視図、図2は、第1の
実施の形態の要部を示す側断面図である。
【0017】図1及び図2に示すように、本発明の第1
の実施の形態は、基板6に取り付けられたCPUのよう
な発熱性の電子部品5上に熱伝導率の高い金属で作られ
たヒートシンク3を接合し、ヒートシンク3の熱が上側
のケース1に形成した放熱窓2から放熱するようにした
ことを特徴とするものである。
の実施の形態は、基板6に取り付けられたCPUのよう
な発熱性の電子部品5上に熱伝導率の高い金属で作られ
たヒートシンク3を接合し、ヒートシンク3の熱が上側
のケース1に形成した放熱窓2から放熱するようにした
ことを特徴とするものである。
【0018】基板6とヒートシンク3は下側のケース7
と上側のケース1とによって囲まれた空間内に収納され
る。ヒートシンク3は、基板6に取り付けられた発熱性
の電子部品5に接合する舌片状の伝熱部3aと、上側の
ケース1のほぼ全幅の長さでL字形状の広い幅の放熱部
3bとが一体に形成されたものである。この放熱部3b
は上側のケース1に形成される放熱窓2と接合する。放
熱部3bと接合する上側のケース1の部分は格子状に形
成された多数の小孔によって放熱窓2が構成される。
と上側のケース1とによって囲まれた空間内に収納され
る。ヒートシンク3は、基板6に取り付けられた発熱性
の電子部品5に接合する舌片状の伝熱部3aと、上側の
ケース1のほぼ全幅の長さでL字形状の広い幅の放熱部
3bとが一体に形成されたものである。この放熱部3b
は上側のケース1に形成される放熱窓2と接合する。放
熱部3bと接合する上側のケース1の部分は格子状に形
成された多数の小孔によって放熱窓2が構成される。
【0019】また、上側と下側のケース1,7は熱伝導
率の低い樹脂で成形して作られるのが好ましい。この場
合、ヒートシンク3に伝えられた熱が上側と下側のケー
ス1,7に伝わりにくくなる。
率の低い樹脂で成形して作られるのが好ましい。この場
合、ヒートシンク3に伝えられた熱が上側と下側のケー
ス1,7に伝わりにくくなる。
【0020】第1の実施の形態に係る電子機器の放熱構
造は以上のように構成したことにより、発熱性の電子部
品5から発生した熱は蓄電池(図示せず)の電力を消費
することなく、外部に放熱される。すなわち、発熱性の
電子部品5から発生した熱は、ヒートシンク3の伝熱部
3aに直ちに伝わる。ヒートシンク3は熱伝導率が高い
ため、伝熱部3aの熱は放熱部3bに伝わる。放熱部3
bは上側のケース1のほぼ全幅に形成されているため、
放熱され、電子部品5の温度は下降する。
造は以上のように構成したことにより、発熱性の電子部
品5から発生した熱は蓄電池(図示せず)の電力を消費
することなく、外部に放熱される。すなわち、発熱性の
電子部品5から発生した熱は、ヒートシンク3の伝熱部
3aに直ちに伝わる。ヒートシンク3は熱伝導率が高い
ため、伝熱部3aの熱は放熱部3bに伝わる。放熱部3
bは上側のケース1のほぼ全幅に形成されているため、
放熱され、電子部品5の温度は下降する。
【0021】高性能のCPUのような電子部品5は発熱
量が大きいため、放熱部3bだけでは放熱が不十分であ
る。しかし、放熱部3bに伝えられた熱は多数の小孔に
よって構成された放熱窓2から放熱する。このようにし
て発熱性の電子部品5で発生した熱は上側のケース1の
放熱窓2から放熱される。また、放熱部3bは上側のケ
ース1によって被覆された状態にあるため、操作者は放
熱部3bに直接触れることができないので、火傷等の事
故を未然に防止することができる。
量が大きいため、放熱部3bだけでは放熱が不十分であ
る。しかし、放熱部3bに伝えられた熱は多数の小孔に
よって構成された放熱窓2から放熱する。このようにし
て発熱性の電子部品5で発生した熱は上側のケース1の
放熱窓2から放熱される。また、放熱部3bは上側のケ
ース1によって被覆された状態にあるため、操作者は放
熱部3bに直接触れることができないので、火傷等の事
故を未然に防止することができる。
【0022】図3は、本発明の第2の実施の形態を示す
斜視図である。図3に示すように、第2の実施の形態
は、ヒートシンク13の放熱部13bを上側のケース1
1の一部を構成するようにしたものである。そのため、
上側のケース11に形成される放熱窓12は、ヒートシ
ンク13の放熱部13bを嵌め込む嵌合穴となる。その
他、ヒートシンク13の伝熱部13aが、基板16に取
り付けられた電子部品15と接合する構成は、上記の実
施の形態と同じである。
斜視図である。図3に示すように、第2の実施の形態
は、ヒートシンク13の放熱部13bを上側のケース1
1の一部を構成するようにしたものである。そのため、
上側のケース11に形成される放熱窓12は、ヒートシ
ンク13の放熱部13bを嵌め込む嵌合穴となる。その
他、ヒートシンク13の伝熱部13aが、基板16に取
り付けられた電子部品15と接合する構成は、上記の実
施の形態と同じである。
【0023】したがって、電子部品15で発生した熱は
ヒートシンク13の伝熱部13aから放熱部13bへ伝
えられて放熱される。ヒートシンク13の放熱部13b
の大きさは、電子部品15で発生する熱に応じて適宜変
更する。
ヒートシンク13の伝熱部13aから放熱部13bへ伝
えられて放熱される。ヒートシンク13の放熱部13b
の大きさは、電子部品15で発生する熱に応じて適宜変
更する。
【0024】本発明は、上記実施の形態に限定されるこ
とはなく、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範
囲内において、種々の変更が可能である。例えば、ヒー
トシンクの伝熱部が接合する電子部品はCPUに限定す
るものではなく、他の発熱電子部品に接合してもよい。
また、上記の実施の形態では、ノート型パーソナルコン
ピュータに適用した例を示しているが、これに限らず、
ワープロ専用機、電子手帳、電子辞書等の他の携帯用電
子機器に適用してもよい。
とはなく、特許請求の範囲に記載された技術的事項の範
囲内において、種々の変更が可能である。例えば、ヒー
トシンクの伝熱部が接合する電子部品はCPUに限定す
るものではなく、他の発熱電子部品に接合してもよい。
また、上記の実施の形態では、ノート型パーソナルコン
ピュータに適用した例を示しているが、これに限らず、
ワープロ専用機、電子手帳、電子辞書等の他の携帯用電
子機器に適用してもよい。
【0025】
【発明の効果】本発明によれば、発熱性の部品がヒート
シンクに接合され、電子部品で発生した熱がヒートシン
クに伝えられ、ケースに設けられた放熱窓から放熱され
るので、構造が簡単であり、電子機器の小型軽量化を図
りつつ、発熱性の電子部品の熱を確実に放熱することが
できる。
シンクに接合され、電子部品で発生した熱がヒートシン
クに伝えられ、ケースに設けられた放熱窓から放熱され
るので、構造が簡単であり、電子機器の小型軽量化を図
りつつ、発熱性の電子部品の熱を確実に放熱することが
できる。
【0026】また、冷却ファンを用いることがないの
で、充電器の電力を消耗することなく、電子機器を長時
間使用することができる。
で、充電器の電力を消耗することなく、電子機器を長時
間使用することができる。
【図1】(A)は、本発明の放熱構造を適用したノート
型パーソナルコンピュータを示す斜視図、(B)は、本
発明の第1の実施の形態に係る電子機器の放熱構造を示
す分解斜視図、(C)は、(A)で示すC部分の拡大分
解斜視図である。
型パーソナルコンピュータを示す斜視図、(B)は、本
発明の第1の実施の形態に係る電子機器の放熱構造を示
す分解斜視図、(C)は、(A)で示すC部分の拡大分
解斜視図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態の要部を示す側断面
図である。
図である。
【図3】本発明の第2の実施の形態に係る電子機器の放
熱構造を示す斜視図である。
熱構造を示す斜視図である。
【図4】従来の電子機器の内部構造を示す側断面図であ
る。
る。
【図5】図4の従来の電子機器に用いられる放熱板の取
り付け位置及び形状を示す斜視図である。
り付け位置及び形状を示す斜視図である。
1:上側のケース 2:放熱窓 3:ヒートシンク 3a:伝熱部 3b:放熱部 5:電子部品(部品) 6:基板 11:上側のケース 12:放熱窓 13:ヒートシンク 13a:伝熱部 13b:放熱部 15:電子部品 16:基板
Claims (6)
- 【請求項1】発熱性の部品が取り付けられた基板と、 前記発熱性の部品に接合するヒートシンクと、 前記基板及びヒートシンクを収納し、かつ前記発熱性の
部品からヒートシンクに伝導された熱を外部へ排出する
ための放熱窓を備えたケースと、 を有することを特徴とする電子機器の放熱構造。 - 【請求項2】前記ヒートシンクは、発熱性の部品に接合
する伝熱部と、放熱窓の内側部分に接合する放熱部とを
有することを特徴とする請求項1に記載の電子機器の放
熱構造。 - 【請求項3】前記放熱窓は、格子状に形成された多数の
孔を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の電
子機器の放熱構造。 - 【請求項4】発熱性の部品が取り付けられた基板と、 前記発熱性の部品に接合する伝熱部と、その伝熱部から
伝導された熱を放熱する放熱部とを備えたヒートシンク
と、 前記基板及びヒートシンクを収納するケースと、 を有し、前記ヒートシンクの放熱部は、前記ケースの一
部を構成することを特徴とする電子機器の放熱構造。 - 【請求項5】前記ケースは、熱伝導率の低い物質で作ら
れることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1つの
項に記載の電子機器の放熱構造。 - 【請求項6】前記ケースは、樹脂成形品であることを特
徴とする請求項5に記載の電子機器の放熱構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15825297A JPH118484A (ja) | 1997-06-16 | 1997-06-16 | 電子機器の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP15825297A JPH118484A (ja) | 1997-06-16 | 1997-06-16 | 電子機器の放熱構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH118484A true JPH118484A (ja) | 1999-01-12 |
Family
ID=15667576
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP15825297A Pending JPH118484A (ja) | 1997-06-16 | 1997-06-16 | 電子機器の放熱構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH118484A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4714363A (en) * | 1984-05-18 | 1987-12-22 | Seiko Epson Corporation | Print control device for a dot matrix printer |
US6606868B1 (en) | 1999-10-04 | 2003-08-19 | Refrigerant Products, Ltd. | R 22 replacement refrigerant |
KR100650941B1 (ko) * | 2005-11-22 | 2006-11-30 | 주식회사대성엘텍 | 카오디오 앰프 적층장치 |
KR100650940B1 (ko) * | 2005-11-22 | 2006-11-30 | 주식회사대성엘텍 | 카오디오 앰프 적층장치 |
US7336494B2 (en) | 2004-07-15 | 2008-02-26 | Nec Infrontia Corporation | Electronic device having compact heat radiation structure |
WO2008136803A1 (en) * | 2007-05-04 | 2008-11-13 | Thomson Licensing | Smart card heat sink |
JP2012069902A (ja) * | 2010-08-27 | 2012-04-05 | Sony Corp | 放熱構造及び電子機器 |
JP2018137444A (ja) * | 2017-02-23 | 2018-08-30 | 因幡電機産業株式会社 | 放熱構造 |
-
1997
- 1997-06-16 JP JP15825297A patent/JPH118484A/ja active Pending
Cited By (10)
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JP2018137444A (ja) * | 2017-02-23 | 2018-08-30 | 因幡電機産業株式会社 | 放熱構造 |
JP2019016807A (ja) * | 2017-02-23 | 2019-01-31 | 因幡電機産業株式会社 | 放熱構造、及び、その放熱構造を備えた情報通信ユニット |
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