JPH1126980A - Electromagnetic wave shield plate and its manufacture - Google Patents
Electromagnetic wave shield plate and its manufactureInfo
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- JPH1126980A JPH1126980A JP19340597A JP19340597A JPH1126980A JP H1126980 A JPH1126980 A JP H1126980A JP 19340597 A JP19340597 A JP 19340597A JP 19340597 A JP19340597 A JP 19340597A JP H1126980 A JPH1126980 A JP H1126980A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波遮蔽板およ
びその製造法に関し、更に詳しくは、例えば、ディスプ
レイ用電子管等の多量の電磁波発生源から発生する電磁
波を遮蔽することができる電磁波遮蔽板およびその製造
法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electromagnetic wave shielding plate and a method for manufacturing the same, and more particularly, to an electromagnetic wave shielding plate capable of shielding electromagnetic waves generated from a large amount of electromagnetic wave sources such as an electron tube for a display. It concerns the manufacturing method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電磁波を発生する電子装置などから電磁
波を除去するには、通常、当該電子装置の外周部を適当
な導電性部材で覆って電磁波を吸収させて電流に変換さ
せ、その電流をア−スすることによって外部に電磁波を
放出させないようにする方法が一般的である。ところ
で、ディスプレイ用電子管その他のデバイスは、直接人
間に接近して設置されて利用するものであり、人体への
弊害を考慮して電磁波放出の強さが規格内になければな
らないものである。そのために電磁波遮蔽板をディスプ
レイ面に設けるのが普通である。而して、ディスプレイ
画面の透視が容易である透明な電磁波遮蔽を行うために
は、通常に実施されている方法としては、透明なガラス
やプラスチック基板面に、例えば、インジュウム−錫酸
化物膜（ＩＴＯ膜）等の透明導電性膜を蒸着やスパッタ
リング法などで薄膜形成して透明性の電磁波遮蔽板を製
造し、これをディスプレイ画面の前に設けて電磁波遮蔽
が行われている。あるいは、透明なガラスやプラスチッ
ク基板面に、例えば、金網等の適当な金属スクリ−ンを
貼着したり、または、透明なガラスやプラスチック基板
面に、無電解メッキや蒸着などにより全面に金属薄膜を
形成し、次いでフォトレジストを用いたフォトグラフィ
−法で該金属薄膜の不要部をエッチング除去してより微
細な金属メッシュ基板を形成して電磁波遮蔽板を製造
し、上記と同様にこれをディスプレイ画面の前に設けて
電磁波遮蔽が行われている。2. Description of the Related Art To remove an electromagnetic wave from an electronic device or the like that generates an electromagnetic wave, the outer periphery of the electronic device is usually covered with a suitable conductive member to absorb the electromagnetic wave and convert it into a current. Generally, a method of preventing electromagnetic waves from being emitted to the outside by earthing is used. By the way, an electron tube for display and other devices are installed and used in direct proximity to human beings, and the intensity of electromagnetic wave emission must be within a standard in consideration of adverse effects on the human body. Therefore, it is common to provide an electromagnetic wave shielding plate on the display surface. Thus, in order to perform transparent electromagnetic wave shielding that makes it easy to see through a display screen, a commonly practiced method is to form, for example, an indium-tin oxide film (eg, an indium-tin oxide film) on a transparent glass or plastic substrate surface. A transparent conductive film such as an ITO film is formed into a thin film by vapor deposition or sputtering to produce a transparent electromagnetic wave shielding plate, which is provided in front of a display screen to shield electromagnetic waves. Alternatively, for example, a suitable metal screen such as a wire mesh may be adhered to a transparent glass or plastic substrate surface, or a metal thin film may be entirely formed on the transparent glass or plastic substrate surface by electroless plating or vapor deposition. Then, unnecessary portions of the metal thin film are etched and removed by a photolithography method using a photoresist to form a finer metal mesh substrate to produce an electromagnetic wave shielding plate. An electromagnetic wave shield is provided in front of the screen.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】上記のように電磁波遮
蔽板の基本構造は、比較的簡単なものである。上記のよ
うな例において、透明性を重視すれば、透明基板上にＩ
ＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板が性能的に優れており、
一般的に、光の透過率が９０％前後となり、最も明る
く、更に、全面に均一な膜が形成されているので、ティ
スプレイの走査線に対しモアレ等の発生も懸念すること
なく、極めて使い易いという特徴を有するものである。
しかしながら、上記の透明基板上にＩＴＯ膜を形成した
電磁波遮蔽板においては、ＩＴＯ膜を形成するのに、蒸
着やスパッタリング技術を用いるので、製造装置が高価
であり、また、生産性も一般的に劣ることから、製品と
しての電磁波遮蔽板自体の価格が高価になるという問題
点がある。また、上記の透明基板上にＩＴＯ膜を形成し
た電磁波遮蔽板においては、上記の金属メッシュを形成
した電磁波遮蔽板と比較して、導電性が１桁以上劣るこ
とから、電磁波放出が比較的に弱い対象物に対して有効
であるが、強い対象物に用いた場合には、その遮蔽機能
が不十分となり、漏洩電磁波が放出されて、その規格値
を満足させることができない場合があるという問題点が
ある。例えば、上記の透明基板上にＩＴＯ膜を形成した
電磁波遮蔽板をプラズマディスプレイに用いて、完全な
電磁波遮蔽をするためには、現状のそれよりも更に１０
倍程度の導電性を与える必要がある。而して、上記の透
明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板において、
導電性を高めるために、ＩＴＯ膜の膜厚を厚くすれば、
ある程度の導電性は向上するが、逆に、透明性が著しく
低下するという問題点があり、更に、厚くすることによ
り、価格もより高価になるという問題点もある。As described above, the basic structure of the electromagnetic wave shielding plate is relatively simple. In the above example, if importance is placed on transparency, the I
Electromagnetic wave shielding plate with TO film is excellent in performance,
In general, the light transmittance is about 90%, which is the brightest, and a uniform film is formed on the entire surface. It has the characteristic of being easy.
However, in the electromagnetic wave shielding plate in which the ITO film is formed on the transparent substrate, since the deposition or the sputtering technique is used to form the ITO film, the manufacturing apparatus is expensive, and the productivity is generally low. Due to the inferiority, there is a problem that the price of the electromagnetic wave shielding plate itself as a product becomes high. In addition, the electromagnetic wave shielding plate having the ITO film formed on the transparent substrate has a conductivity that is at least one order of magnitude lower than the electromagnetic wave shielding plate having the metal mesh. It is effective for weak objects, but when used for strong objects, the shielding function is insufficient, and leakage electromagnetic waves are emitted, and the standard value may not be met. There is a point. For example, in order to completely shield an electromagnetic wave by using an electromagnetic wave shielding plate in which an ITO film is formed on the above transparent substrate for a plasma display, it is 10 times more than the current state.
It is necessary to give about twice the conductivity. Thus, in the electromagnetic wave shielding plate in which the ITO film is formed on the transparent substrate,
If the thickness of the ITO film is increased to increase the conductivity,
Although the conductivity is improved to some extent, on the other hand, there is a problem that the transparency is remarkably reduced, and further, there is a problem that the price becomes more expensive by increasing the thickness.
【０００４】次にまた、上記のような例において、例え
ば、金網等の適当な金属スクリ−ンをディスプレイ面に
直接貼着する方法は、最も簡単であり、かつ、安価であ
るが、有効なメッシュ（１００〜２００メッシュ）の金
属スクリ−ンの透過率が、５０％以下であり、極めて暗
いディスプレイとなってしまうという重大な欠点を持っ
ているものである。更に、上記の例において、透明なガ
ラスやプラスチック基板面に、無電解メッキや蒸着など
により全面に金属薄膜を形成し、次いでフォトレジスト
を用いたフォトグラフィ−法で該金属薄膜の不要部をエ
ッチング除去してより微細な金属メッシュ基板を形成し
た電磁波遮蔽板においては、微細な加工が可能であるこ
とから、細線の高開口率（高透過率）メッシュを作成す
ることが可能であるという利点を有し、また、金属線で
あるので、導電性が、上記のＩＴＯ膜等と比して非常に
高く、強力な電磁波放出を遮蔽することができるという
利点を有するが、このものは、その製造工程が、煩雑で
あり、かつ、複雑であり、その生産性が低く、そのため
にその生産コストが高価になるという問題点を避けるこ
とができないものである。そこで本発明は、高性能の電
磁波遮蔽性を有し、プラズマディスプレイ等に用いるこ
とができる電磁波遮蔽板、および、安価に、かつ、低廉
に効率的に製造することが可能な電磁波遮蔽板の製造法
を提供することである。Next, in the above-described example, the method of directly attaching a suitable metal screen such as a wire mesh to the display surface is the simplest and cheapest, but is effective. The transmittance of a metal screen of a mesh (100 to 200 mesh) is 50% or less, which has a serious disadvantage that an extremely dark display is obtained. Further, in the above example, a metal thin film is formed on the entire surface of a transparent glass or plastic substrate by electroless plating or vapor deposition, and then unnecessary portions of the metal thin film are etched by a photolithography method using a photoresist. An electromagnetic wave shielding plate formed by removing and forming a finer metal mesh substrate has an advantage that a fine processing can be performed, and thus a high aperture ratio (high transmittance) mesh of fine wires can be formed. Also, since it is a metal wire, it has an advantage that the conductivity is much higher than that of the above-mentioned ITO film and the like, and strong electromagnetic wave emission can be shielded. It is inevitable that the steps are complicated and complicated, the productivity is low, and the production cost is high. Therefore, the present invention provides an electromagnetic wave shielding plate having a high-performance electromagnetic wave shielding property, which can be used for a plasma display or the like, and an electromagnetic wave shielding plate which can be efficiently manufactured at low cost and at low cost. Is to provide the law.
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記のよう
な問題点を解決すべく種々研究の結果、電気化学メッキ
（電着）法を利用することに着目し、まず、予めメッシ
ュ状に金属電着が可能な電着基板を作製し、次に、該電
着基板を金属の電解液中に浸して該電着基板上に所望の
厚さにメッシュ状金属電着層を電着し、しかる後、該メ
ッシュ状金属電着層面に透明な電磁波遮蔽用基板を重ね
合わせてその両者を圧着して該透明な電磁波遮蔽用基板
面にメッシュ状金属電着層を接着転写して電磁波遮蔽板
を製造し、而して、該電磁波遮蔽板をプラズマディスプ
レイ等のディスプレイ画面の前に設けて電磁波遮蔽を行
ったところ、強力な電磁波放出を遮蔽することができ、
かつ、その透視性を損なうことない電磁波遮蔽板を製造
し得ることを見出して本発明を完成したものである。As a result of various studies to solve the above problems, the present inventor focused on using an electrochemical plating (electrodeposition) method. Then, an electrodeposited substrate capable of electrodepositing a metal is prepared, and then the electrodeposited substrate is immersed in a metal electrolytic solution to electrodeposit a mesh-shaped metal electrodeposited layer to a desired thickness on the electrodeposited substrate. Thereafter, a transparent electromagnetic wave shielding substrate is overlapped on the surface of the mesh-like metal electrodeposition layer, and the two are pressure-bonded, and the mesh-like metal electrodeposition layer is adhesively transferred to the surface of the transparent electromagnetic wave-shielding substrate to transfer the electromagnetic wave. When a shielding plate is manufactured, and thus the electromagnetic wave shielding plate is provided in front of a display screen such as a plasma display to perform electromagnetic wave shielding, strong electromagnetic wave emission can be shielded,
In addition, they have found that an electromagnetic wave shielding plate can be manufactured without impairing the transparency, and have completed the present invention.
【０００６】すなわち、本発明は、透明な電磁波遮蔽用
基板面に、メッシュ状に金属電着が可能な電着基板の上
に金属の電解液を使用して電着したメッシュ状金属電着
層を接着剤を介して接着転写してなる電磁波遮蔽性と透
視性を有することを特徴とする電磁波遮蔽板およびその
製造法に関するものである。That is, the present invention provides a mesh-like metal electrodeposition layer electrodeposited on a transparent electromagnetic wave shielding substrate surface by using a metal electrolytic solution on an electrodeposition substrate capable of metal electrodeposition in a mesh shape. And a method for manufacturing the same, characterized by having electromagnetic wave shielding properties and transparency, which are obtained by bonding and transferring an electromagnetic wave through an adhesive.
【０００７】[0007]
【発明の実施の形態】上記の本発明について以下に更に
詳しく説明する。本発明にかかる電磁波遮蔽板およびそ
の製造法についてその一二例を例示し、図面を用いて更
に詳しく説明すると、図１は、本発明にかかる電磁波遮
蔽板の概念的な構成を示す概略的平面図であり、図２
は、図１に示す本発明にかかる電磁波遮蔽板のＸ−Ｘ′
における概略的切断断面図であり、図３は、本発明にか
かる電磁波遮蔽板の概念的な構成を更に詳しく示す概略
的断面図であり、図４、図５、図６、図７および図８
は、本発明にかかる電磁波遮蔽板の製造法の各工程にお
ける各素材の構成を示す概略的断面図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described in more detail below. The electromagnetic wave shielding plate according to the present invention and a method for manufacturing the same will be described in more detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic plan view showing a conceptual configuration of the electromagnetic wave shielding plate according to the present invention. FIG. 2
XX ′ of the electromagnetic wave shielding plate according to the present invention shown in FIG.
FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the conceptual configuration of the electromagnetic wave shielding plate according to the present invention in more detail, and FIG. 4, FIG. 5, FIG. 6, FIG. 7, and FIG.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of each material in each step of the method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate according to the present invention.
【０００８】まず、本発明にかかる電磁波遮蔽板１は、
図１および図２に示すように、透明な電磁波遮蔽用基板
２の上に、メッシュ状金属電着層３を設けた構成を基本
要素とするものである。更に詳しくは、本発明にかかる
電磁波遮蔽板１は、透明な電磁波遮蔽用基板２の上に、
メッシュ状に金属電着が可能な電着基板の上に金属の電
解液を使用して電着したメッシュ状金属電着層３を接着
剤層４を介して接着転写してなる電磁波遮蔽性と透視性
を有する構成からなるものである。First, the electromagnetic wave shielding plate 1 according to the present invention comprises:
As shown in FIGS. 1 and 2, the basic element is a structure in which a mesh-shaped metal electrodeposition layer 3 is provided on a transparent electromagnetic wave shielding substrate 2. More specifically, the electromagnetic wave shielding plate 1 according to the present invention is provided on a transparent electromagnetic wave shielding substrate 2,
An electromagnetic wave shielding property obtained by bonding and transferring a mesh-like metal electrodeposition layer 3 electrodeposited by using a metal electrolyte solution onto an electrodeposition substrate capable of metal electrodeposition in a mesh shape via an adhesive layer 4; It has a transparent configuration.
【０００９】上記の電磁波遮蔽板において、透明な電磁
波遮蔽用基板２としては、後述するように、薄い膜厚で
形成されたメッシュ状金属電着層３が、それ自信でシ−
ト状に単独で保持しておくことが難しく、かつ、その取
り扱いも容易でないことから、透明性を有し、かつ、該
メッシュ状金属電着層３の支持体としての機能を有する
透明基板であればいずれのものでも使用することができ
る。而して、上記の透明基板としては、具体的には、例
えば、無色透明ガラスや同様な各種のプラスチック基
板、あるいは、各種のプラスチックフィルム等を使用す
ることができる。更に、上記のプラスチック基板、ある
いは、プラスチックフィルムとしては、具体的には、
（メタ）アクリル系樹脂やポリエステル系樹脂のフィル
ムないしシ−トを使用することができる。上記の透明基
板の厚さとしては、キャラクタ−表示管様の小型品に対
しては、適当な可撓性を持つ薄いフィルム状である０．
０５ｍｍ〜０．５ｍｍのものがディスプレイに貼付して
用いることができるので好ましい。また一方、数十イン
チ以上の大型ディスプレイに適用する場合には、剛体基
板、すなわち、１〜１０ｍｍのものが好適にもちいられ
る。大型ディスプレイの場合は、ディスプレイに機械的
に設置する必要があるからである。いずれの場合におい
ても、基板の透明性は、１００％であることが理想であ
るが、透過率８０〜９８％のものを選択することが好ま
しい。In the above-mentioned electromagnetic wave shielding plate, as the transparent electromagnetic wave shielding substrate 2, as described later, a mesh-like metal electrodeposition layer 3 formed with a small film thickness is used as a shield.
Since it is difficult to hold the metal electrodeposited layer 3 alone and the handling thereof is not easy, it is a transparent substrate having transparency and functioning as a support for the mesh-shaped metal electrodeposition layer 3. Anything can be used. As the transparent substrate, specifically, for example, a colorless transparent glass, various similar plastic substrates, or various plastic films can be used. Furthermore, as the plastic substrate or the plastic film, specifically,
A (meth) acrylic resin or polyester resin film or sheet can be used. The thickness of the transparent substrate is a thin film having appropriate flexibility for a small product such as a character display tube.
It is preferable that the film having a thickness of 05 mm to 0.5 mm can be attached to a display and used. On the other hand, when applied to a large display of several tens of inches or more, a rigid substrate, that is, a substrate having a thickness of 1 to 10 mm is preferably used. This is because a large display needs to be mechanically installed on the display. In any case, the transparency of the substrate is ideally 100%, but it is preferable to select a substrate having a transmittance of 80 to 98%.
【００１０】次にまた、上記の電磁波遮蔽板において、
メッシュ状金属電着層３としては、導電性良好な物質に
よって構成された精細な線状又はメッシュ状であり、一
般的には、透明性を保持するために細かいメッシュ状の
形態を持つことが好ましく、その形状は、例えば、正方
形、長方形、ランダムな短冊形等の任意の形状に設計さ
れているものでよいものである。なお、以下、本発明の
説明において、その理解を容易にするために、特に、断
らない場合には、メッシュ状金属電着層３としては、正
方形のメッシュ形状のもを意味する。本発明において、
上記のメッシュ状金属電着層３を構成する材料として
は、良導電性が必要なために、通常は、各種の金属を使
用することができ、更に、その条件を満足し得るもので
あれば、金属酸化物、その他等の化合物材料を使用する
ことができる。而して、上記の良導電性材料としては、
一般的には、金属が安価であり、かつ、加工も容易であ
ることから好ましい材料であり、具体的に使用される金
属種としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃ
ｒ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｃｏ、その
他等の各種の単体金属、あるいは、各種の合金類を使用
することができる。次に、本発明において、上記のメッ
シュ状金属電着層３としては、できるだけ光の透過率を
大きくする必要があるので、メッシュ状金属電着層３の
メッシュ状部の開口部が、導電性条件を満たし、かつ、
大きくなるように設計することが好ましいものである。
而して、上記において、開口率を大きくするためには、
相対的にメッシュ状金属電着層のメッシュ状部の線を細
くする必要があり、そのために、加工面からメッシュ状
金属電着層の厚さを薄くすることが望ましく、例えば、
その膜厚が薄層の場合には、各種の加工方法によって、
ファインライン化が容易であることから、望ましいもの
である。本発明において、上記のメッシュ状金属電着層
３の膜厚としては、０．０５〜２０μｍ程度であれば、
均一な電着膜が得られるので好ましく、加工性の観点を
加味すれば、０．２〜５μｍ位であれば更に好ましい。
また、メッシュ状金属電着層３の線幅としては、５〜６
０μｍが好ましいが、１５〜４０μｍ程度とすれば、低
価格で安定した生産が可能であり更に好ましいものであ
る。更に、本発明において、メッシュ状金属電着層３の
開口率は、１００％に近い程有利であるが、６５〜９５
％程度が技術的に実用的である。なお、上記の電磁波遮
蔽板において、透明な電磁波遮蔽用基板２の周辺部に
は、任意の場所から除電できるように、例えば、ベタ状
の金属電着層３′が形成されているものである（図１〜
３参照）。また、本発明においては、特定の除電端子部
を形成させてもよい。Next, in the above-mentioned electromagnetic wave shielding plate,
The mesh-like metal electrodeposition layer 3 is a fine linear or mesh-like material made of a material having good conductivity, and generally has a fine mesh-like form in order to maintain transparency. Preferably, the shape may be designed in any shape, for example, a square, a rectangle, a random strip, and the like. In the following description of the present invention, in order to facilitate understanding, unless otherwise specified, the mesh-like metal electrodeposited layer 3 also means a square mesh shape. In the present invention,
As a material constituting the above-mentioned mesh-like metal electrodeposition layer 3, good conductivity is required, and therefore, various metals can be usually used. , Metal oxides, and other compound materials can be used. Thus, as the above-mentioned good conductive material,
Generally, metals are preferred materials because they are inexpensive and easy to process. Examples of the metal species specifically used include Au, Ag, Cu, Ni, and C.
Various simple metals such as r, Fe, Al, Zn, Ti, Ta, Mo, Co, and others, or various alloys can be used. Next, in the present invention, since the light transmittance of the mesh-like metal electrodeposition layer 3 needs to be as large as possible, the opening of the mesh-like metal electrodeposition layer 3 is made of a conductive material. Meet the conditions, and
It is preferable to design it to be large.
Thus, in the above, in order to increase the aperture ratio,
It is necessary to relatively thin the line of the mesh-like metal electrodeposition layer of the mesh-like metal electrodeposition layer, it is desirable to reduce the thickness of the mesh-like metal electrodeposition layer from the processing surface, for example,
When the film thickness is thin, by various processing methods,
This is desirable because it is easy to make a fine line. In the present invention, if the thickness of the mesh-like metal electrodeposition layer 3 is about 0.05 to 20 μm,
It is preferable because a uniform electrodeposition film can be obtained, and from the viewpoint of workability, it is more preferably about 0.2 to 5 μm.
The line width of the mesh-like metal electrodeposition layer 3 is 5-6.
0 μm is preferable, but if it is about 15 to 40 μm, stable production can be performed at low cost, which is more preferable. Furthermore, in the present invention, the aperture ratio of the mesh-like metal electrodeposition layer 3 is more advantageous as it approaches 100%,
% Is technically practical. In the above-mentioned electromagnetic wave shielding plate, for example, a solid metal electrodeposition layer 3 ′ is formed in the peripheral portion of the transparent electromagnetic wave shielding substrate 2 so that static electricity can be removed from an arbitrary place. (Fig. 1
3). Further, in the present invention, a specific static elimination terminal may be formed.
【００１１】次に、本発明にかかる電磁波遮蔽板の製造
法について説明すると、本発明にかかる電磁波遮蔽板の
製造法は、まず、図４に示すように、金属板等の導電性
基板１１の上に、電着を阻害する絶縁性膜１２でメッシ
ュパタ−ンを形成し、該導電性基板１１の面が露出し、
メッシュ状に金属電着が可能な電着部１３を有する電着
基板１４を作製する。上記において、絶縁性膜１２は、
例えば、公知の重クロム酸塩系やジアゾ系等の安価な水
溶性フォトレジスト等を使用し、通常の光学的パタ−ン
ニング法によって形成するのが一般的であるが、通常、
１〜２回の使用で破損するので、安定的作業では、毎回
絶縁膜の形成を行う必要がある。一方、選別した各種市
販のフォトレジストを、本発明の電磁波遮蔽板の製造法
に適用する場合には、例えば、数回〜十数回程度の反復
使用が可能となる。しかし、耐久性が低いので、より強
固な樹脂レジストを使用することが好ましいものであ
る。本発明において、例えば、絶縁性膜１２のパタ−ニ
ングは、機械的切削法やレ−ザ−などの熱モ−ドでの焼
き飛ばし描画法などを用いて行うことが好ましい。更
に、本発明においては、図示しないが、導電性基板１１
としての金属基板の面に、フォトリソグラフィ−や切削
で必要な溝を形成し、次いで該溝の中に、強固な絶縁性
樹脂を埋め込み、硬化させて、メッシュ状に金属電着が
可能な電着部を有する電着基板を作製することもでき
る。この場合には、電着基板の表面を研磨することによ
り、電着部と絶縁性部とが平面となるので、電着物を転
写する際の操作が容易であるという利点を有する。更に
また、本発明において、図示しないが、耐久性の高い電
着基板を作製する他の方法としては、例えば、ステンレ
ス基板面に、二酸化珪素（ＳｉＯ2 ）層を形成し、次い
で該二酸化珪素層をフォトエッチングして絶縁層を形成
して、微細で精密な、かつ、耐久性の高い電着基板を作
製することができる。あるいは、タンタルやチタン等の
単体金属板、または、表面がこれらの金属面である場合
には、電着部を構成する部分に相当する箇所にのみレジ
ストを形成した後、陽極酸化して酸化チタン、酸化タン
タル等の絶縁性酸化物層を形成し、次いでレジストを除
去することにより、耐久性が極めて高く、かつ、反復使
用性の極めて高い電着基板を作製することができる。こ
の場合、陽極金属酸化層は、硬度が高く、傷がつきにく
いこと、電着圧着に十分に耐えることができる絶縁性膜
を持つこと等の特徴を有するものである。Next, a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate according to the present invention will be described. First, as shown in FIG. On the upper surface, a mesh pattern is formed with an insulating film 12 that inhibits electrodeposition, and the surface of the conductive substrate 11 is exposed.
An electrodeposited substrate 14 having an electrodeposited portion 13 capable of metal electrodeposition in a mesh shape is manufactured. In the above, the insulating film 12
For example, it is generally formed by a known optical patterning method using an inexpensive water-soluble photoresist such as a known dichromate-based or diazo-based photoresist.
Since it is damaged after one or two uses, it is necessary to form an insulating film every time in a stable operation. On the other hand, in the case where the selected various commercially available photoresists are applied to the method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate of the present invention, for example, several to ten and several times of repeated use can be performed. However, since the durability is low, it is preferable to use a stronger resin resist. In the present invention, for example, the patterning of the insulating film 12 is preferably performed by using a mechanical cutting method, a burn-out drawing method in a heat mode such as a laser, or the like. Further, in the present invention, although not shown, the conductive substrate 11
On the surface of the metal substrate as described above, necessary grooves are formed by photolithography or cutting, and then a strong insulating resin is buried in the grooves and cured to form an electrode capable of metal electrodeposition in a mesh shape. An electrodeposited substrate having an attachment portion can also be manufactured. In this case, since the surface of the electrodeposited substrate is polished, the electrodeposited portion and the insulating portion become flat, so that there is an advantage that the operation for transferring the electrodeposit is easy. Still further, in the present invention, although not shown, as another method of manufacturing a highly durable electrodeposited substrate, for example, a silicon dioxide (SiO 2 ) layer is formed on a stainless steel substrate surface, and then the silicon dioxide layer is formed. Is formed by photoetching to form an insulating layer, whereby a fine, precise and highly durable electrodeposited substrate can be manufactured. Alternatively, a single metal plate such as tantalum or titanium, or when the surface is such a metal surface, a resist is formed only at a portion corresponding to a portion constituting an electrodeposited portion, and then anodized to titanium oxide. By forming an insulating oxide layer such as tantalum oxide and then removing the resist, an electrodeposited substrate having extremely high durability and extremely high repetitive use can be manufactured. In this case, the anodic metal oxide layer has features such as high hardness, low scratch resistance, and having an insulating film that can sufficiently withstand electrodeposition and pressure bonding.
【００１２】次に、本発明にかかる電磁波遮蔽板の製造
法は、図５に示すように、上記で作製した金属板等の導
電性基板１１の上にパタ−ン状の電着を阻害する絶縁性
膜１２を有する電着基板１４を、電磁波遮蔽用の金属の
電解液中に浸漬して、該電着基板１４の電着部１３に相
当する箇所に、所望の厚さにメッシュ状金属電着層３を
電着する。上記において、メッシュ状金属電着層３を構
成する材料としては、前述の良導電性物質としての金属
が最も有利な材料として使用することができ、従って、
メッシュ状金属電着層３は、一般的には、金属電着層と
見てよいものである。而して、上記の金属電着層を形成
する場合には、汎用金属の電解液を使用することができ
るので、多種類の、安価な金属電解液が存在し、目的に
適った選択を自由に行うことができるという利点があ
る。一般に、安価な良導電性金属としては、Ｃｕが多用
されており、本発明においても、Ｃｕを使用すること
が、その目的にも合致して有用なものであり、勿論、そ
の他の金属も同様に用いることができるものである。次
にまた、本発明において、メッシュ状金属電着層３は、
単一金属層のみで構成する必要はなく、例えば、図７に
示すように、上例のＣｕからなるメッシュ状金属電着層
３は、比較的に柔らかく傷がつき易いので、その保護層
１５として、ＮｉやＣｒ等の汎用の硬質金属を用いて２
層からなる金属電着層１６とすることもできる。この場
合には、後述する転写工程を想定して、最初に硬質の金
属を電着して保護層１５を形成し、次いで、Ｃｕを電着
してメッシュ状金属電着層３を形成することが好まし
く、この電着順により、電磁波遮蔽板として完成したと
きに、表面に硬質金属からなる保護層１５を形成するこ
とができ、外力に対し安全性が増加するという利点を有
する。さらにまた、ディスプレイ面に適用したとき、目
視側表面が、金属光沢があると、表示画像のコントラス
トが低下する。これを防止するために、更に、一層黒化
層を設けると、コントラストのよい表示が得られる。例
えば、黒化銅層、黒化ニッケル層等で化学的、または、
電気化学的公知法で容易に付加することができる。な
お、本発明においては、他の特性を更に付加ないし追加
するために、各種の金属を組み合わせて２層以上からな
る金属電着層を形成し、種々の機能を有する電磁波遮蔽
板を製造することが可能である。Next, in the method of manufacturing an electromagnetic wave shielding plate according to the present invention, as shown in FIG. 5, pattern-like electrodeposition on a conductive substrate 11 such as a metal plate manufactured as described above is inhibited. An electrodeposited substrate 14 having an insulating film 12 is immersed in an electrolytic solution of a metal for shielding electromagnetic waves, and a mesh-like metal having a desired thickness is formed at a position corresponding to the electrodeposited portion 13 of the electrodeposited substrate 14. The electrodeposition layer 3 is electrodeposited. In the above, as the material constituting the mesh-like metal electrodeposition layer 3, the above-mentioned metal as a good conductive substance can be used as the most advantageous material.
In general, the mesh-shaped metal electrodeposition layer 3 can be regarded as a metal electrodeposition layer. In the case of forming the above-mentioned metal electrodeposition layer, a general-purpose metal electrolyte can be used. Therefore, there are various kinds of inexpensive metal electrolytes, and a selection suitable for the purpose can be freely selected. There is an advantage that can be performed. In general, Cu is frequently used as an inexpensive good conductive metal, and in the present invention, it is useful to use Cu in conformity with the purpose thereof. It can be used for. Next, in the present invention, the mesh-like metal electrodeposition layer 3 comprises:
It is not necessary to form only a single metal layer. For example, as shown in FIG. 7, the mesh-shaped metal electrodeposition layer 3 made of Cu in the above example is relatively soft and easily damaged, so that the protective layer 15 Using a general-purpose hard metal such as Ni or Cr
The metal electrodeposition layer 16 made of a layer can also be used. In this case, assuming a transfer step to be described later, first, a hard metal is electrodeposited to form the protective layer 15, and then Cu is electrodeposited to form the mesh metal electrodeposited layer 3. It is preferable that the electrodeposition order allows the protective layer 15 made of a hard metal to be formed on the surface when the electromagnetic wave shielding plate is completed, and has an advantage that the safety against external force increases. Furthermore, when applied to the display surface, if the viewing side surface has metallic luster, the contrast of the displayed image is reduced. If a blackening layer is further provided to prevent this, a display with good contrast can be obtained. For example, chemically with a blackened copper layer, a blackened nickel layer, or
It can be easily added by a known electrochemical method. In the present invention, in order to further add or add other characteristics, it is necessary to form a metal electrodeposition layer composed of two or more layers by combining various metals to manufacture an electromagnetic wave shielding plate having various functions. Is possible.
【００１３】次に、本発明にかかる電磁波遮蔽板の製造
法は、図６に示すように、上記で形成したメッシュ状金
属電着層３面に透明な電磁波遮蔽用基板２を重ね合わせ
てその両者を圧着して該透明な電磁波遮蔽用基板２面に
メッシュ状金属電着層３を接着転写し、しかる後、その
接着転写したメッシュ状金属電着層３を有する透明な電
磁波遮蔽用基板２を電着基板１４から引き剥がして、本
発明にかかる電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽
板Ａを製造することができるものである。上記の接着転
写に際しては、図面に示すように、透明な電磁波遮蔽用
基板２の表面には、予め接着剤を塗布して接着剤層４を
形成しておき、該接着剤層４面にメッシュ状金属電着層
３面を重ね合わせ、その両者を圧着ないし熱圧着して、
該メッシュ状金属電着層３を接着剤層４に全面接着さ
せ、しかる後その接着転写したメッシュ状金属電着層３
を有する透明な電磁波遮蔽用基板２を電着基板１４から
引き剥がして、メッシュ状金属電着層３を透明な電磁波
遮蔽用基板２面に接着転写した本発明にかかる電磁波遮
蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽板１を製造することが
できる。上記において、接着剤層４を構成する接着剤と
しては、適当な粘着力を有する粘着剤、あるいは、ヒ−
トシ−ル性を有する接着剤、光、電子線あるいは熱等で
硬化する硬化型接着剤、その他等の接着剤を使用するこ
とができる。而して、本発明においては、接着転写後、
硬化可能な接着剤を使用することが、安定した信頼性の
ある製品を製造するのに有利である。また、本発明にお
いては、全面均一に接着転写するために、ヒ−トシ−ル
性の硬化性熱接着剤を用いて熱圧接着しても、安定した
信頼性のある製品を製造することができる。ところで、
本発明においては、電着基板１４を反復使用するため
に、絶縁性膜１２との接着力の弱い接着剤を選択して使
用することが必要であり、而して、このような接着剤
は、多種類の市販接着剤の中から容易に選別して使用す
ることができ、このことは、電着基板１４の耐久性を左
右するものである。また、本発明においては、メッシュ
状金属電着層３が、電着基板１４から容易に剥離するよ
うに、電着基板１４を構成する金属板等の導電性基板１
１を選択して使用することが好ましい。一般に、ステン
レス板面は、金属電着層との接着性が弱く、このような
電着後、金属電着層を引き剥がすような業務に従来から
よく使用されるものであり、本発明においても、電着基
板１４を構成する金属板として、ステンレス板を使用す
ることは好ましいものである。更に、本発明において
は、上記のように電着基板１４を構成する材料として金
属板を使用する場合には、その表面に、例えば、Ｃｒ、
Ｎｉ等の層を形成することにより、電着後の金属電着層
を容易に剥離することが可能となるものである。これ
は、金属表面が酸化されて酸化物が形成されることによ
るものであり、ステンレスの剥離性も内蔵するＣｒ、Ｎ
ｉ層においても、Ｃｒ、Ｎｉ成分の表面部分が酸化され
ることによるものである。本発明において、上記のよう
にメッシュ状金属電着層３を接着剤層４に全面接着させ
た後、その接着転写したメッシュ状金属電着層３を有す
る透明な電磁波遮蔽用基板２を電着基板１４から引き剥
がして、前述の図１〜３に示すようなメッシュ状金属電
着層３を透明な電磁波遮蔽用基板２面に接着転写した本
発明にかかる電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽
板１を製造することができる。Next, in the method of manufacturing an electromagnetic wave shielding plate according to the present invention, as shown in FIG. 6, a transparent electromagnetic wave shielding substrate 2 is superposed on the surface of the mesh-like metal electrodeposition layer 3 formed above. The two are pressure-bonded, and the mesh-like metal electrodeposition layer 3 is adhesively transferred to the surface of the transparent electromagnetic wave-shielding substrate 2. Thereafter, the transparent electromagnetic wave shielding substrate 2 having the adhesively transferred mesh-like metal electrodeposition layer 3 is transferred. Can be peeled off from the electrodeposited substrate 14 to produce the electromagnetic wave shielding plate A having electromagnetic wave shielding properties and transparency according to the present invention. At the time of the adhesive transfer, as shown in the drawing, an adhesive is applied in advance on the surface of the transparent electromagnetic wave shielding substrate 2 to form an adhesive layer 4, and a mesh is formed on the surface of the adhesive layer 4. The three metal electrodeposited layers are overlapped, and both are pressed or thermocompressed,
The mesh-like metal electrodeposition layer 3 is adhered to the entire surface of the adhesive layer 4 and then the adhesive-transferred mesh-like metal electrodeposition layer 3 is transferred.
The electromagnetic wave shielding and transparency according to the present invention in which the transparent electromagnetic wave shielding substrate 2 having the above structure is peeled off from the electrodeposited substrate 14 and the mesh-shaped metal electrodeposition layer 3 is adhesively transferred to the transparent electromagnetic wave shielding substrate 2 surface. Can be manufactured. In the above, the adhesive constituting the adhesive layer 4 may be a pressure-sensitive adhesive having an appropriate adhesive strength or a heat-sensitive adhesive.
Adhesives having a sealing property, curable adhesives which are cured by light, electron beam, heat or the like, and other adhesives can be used. Thus, in the present invention, after the adhesive transfer,
The use of a curable adhesive is advantageous for producing a stable and reliable product. Further, in the present invention, in order to uniformly bond and transfer the entire surface, a stable and reliable product can be manufactured even when hot-press bonding is performed using a heat-sealing curable heat adhesive. it can. by the way,
In the present invention, in order to repeatedly use the electrodeposited substrate 14, it is necessary to select and use an adhesive having a weak adhesive force with the insulating film 12. It can be easily selected from various types of commercially available adhesives and used, and this affects the durability of the electrodeposited substrate 14. Further, in the present invention, the conductive substrate 1 such as a metal plate constituting the electrodeposited substrate 14 is formed so that the mesh-shaped metal electrodeposited layer 3 is easily separated from the electrodeposited substrate 14.
It is preferable to select and use 1. In general, the surface of the stainless steel plate has a weak adhesiveness to the metal electrodeposition layer, and after such electrodeposition, the stainless steel plate surface is commonly used for such a task as peeling off the metal electrodeposition layer. It is preferable to use a stainless steel plate as the metal plate constituting the electrodeposited substrate 14. Further, in the present invention, when a metal plate is used as a material constituting the electrodeposited substrate 14 as described above, for example, Cr,
By forming a layer of Ni or the like, the metal electrodeposition layer after electrodeposition can be easily peeled off. This is due to the fact that the metal surface is oxidized to form an oxide, and Cr and N, which also incorporates the releasability of stainless steel, are incorporated.
This is also due to the oxidation of the surface portions of the Cr and Ni components in the i-layer. In the present invention, after the mesh-like metal electrodeposition layer 3 is entirely adhered to the adhesive layer 4 as described above, the transparent electromagnetic wave shielding substrate 2 having the mesh-like metal electrodeposition layer 3 to which the adhesive transfer has been performed is electrodeposited. The electromagnetic wave having shielding and see-through properties according to the present invention, which is peeled off from the substrate 14 and adhesively transferred the mesh-like metal electrodeposition layer 3 as shown in FIGS. The shielding plate 1 can be manufactured.
【００１４】次に、本発明にかかる電磁波遮蔽板の製造
法において、上記の図示の電着基板１４と異なる別の電
着基板の例を挙げる。図８に示すように、絶縁性材料か
らなる支持体２１の表面に、導電性メッシュ層２２を形
成して、電着基板１４′を構成することができる。而し
て、図９に示すように、上記のような電着基板１４′に
おいては、前述と同様に、該電着基板１４′を金属の電
解液中に浸して該電着基板１４′上の導電性メッシュ層
２２の上に、所望の厚さにメッシュ状金属電着層３を電
着し、しかる後、図示しないが、該メッシュ状金属電着
層３面に透明な電磁波遮蔽用基板２を重ね合わせてその
両者を圧着して該透明な電磁波遮蔽用基板２面にメッシ
ュ状金属電着層３を接着転写して、本発明にかかる電磁
波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽板を製造すること
ができるものである。上記において、導電性メッシュ層
２２の作成方法としては、例えば、絶縁性材料からなる
支持体２１の上に、蒸着やスパッタリング法、あるい
は、無電解メッキ法等により金属層を全面に形成し、次
いで、通常のフォトリソグラフィ法等を利用して金属層
をエッチング、除去することにより、上記の導電性メッ
シュ層２２を形成することができる。上記のように形成
された導電性メッシュ層２２を構成する材料としては、
前述と同様に、メッシュ状金属電着層３との接着性が弱
くなければならないことから、通常、Ｎｉ、Ｃｒ等のよ
うな金属電着層と剥離性の良好な材料を使用することが
好ましい。更に、本発明においては、ガラスやセラミッ
ク等の絶縁性材料からなる支持体は、その面に形成され
たＮｉ、Ｃｒ、その他の金属層は、強固な接着性をもつ
が、プラスチック性基板等の場合は、その接着性は弱い
ものである。そのために、プラスチック性基板等の場合
には、該プラスチック性基板の面に、他の接着性の強い
金属層を先付けした後、Ｎｉ、Ｃｒ等の金属層を形成し
て、電着基板１４′を作成すると、反復性、耐久性等を
有する電着基板を作成することが可能である。このよう
な場合には、絶縁性材料からなる支持体の上に、多層の
金属層からなる導電性メッシュ層を形成することにな
る。更にまた、上記において、一般に、金属電着層は、
厚さ方向に電着成長すると共に、横方向にも電着成長す
ることからその金属電着層の線巾は、若干、太くなるも
のであり、そのために、導電性メッシュ層２２の設計線
巾は、予め、その太りを見込んだ値に形成しておくこと
が好ましいものである。Next, in the method of manufacturing an electromagnetic wave shielding plate according to the present invention, an example of another electrodeposited substrate different from the above-described electrodeposited substrate 14 will be described. As shown in FIG. 8, a conductive mesh layer 22 is formed on the surface of a support 21 made of an insulating material to form an electrodeposited substrate 14 '. As shown in FIG. 9, in the electrodeposited substrate 14 'as described above, the electrodeposited substrate 14' is immersed in a metal electrolytic solution and Electrodeposition of the mesh-like metal electrodeposition layer 3 to a desired thickness on the conductive mesh layer 22 is performed. Then, although not shown, a transparent electromagnetic wave shielding substrate is provided on the surface of the mesh-like metal electrodeposition layer 3. 2 and the two are pressed together, and the mesh-like metal electrodeposition layer 3 is adhesively transferred to the surface of the transparent electromagnetic wave shielding substrate 2 to obtain an electromagnetic wave shielding plate having electromagnetic wave shielding properties and transparency according to the present invention. It can be manufactured. In the above, as a method for forming the conductive mesh layer 22, for example, a metal layer is formed on the entire surface of the support 21 made of an insulating material by vapor deposition, sputtering, or electroless plating, and then, The conductive mesh layer 22 can be formed by etching and removing the metal layer using a normal photolithography method or the like. As a material constituting the conductive mesh layer 22 formed as described above,
As described above, it is usually preferable to use a material having good releasability from the metal electrodeposition layer, such as Ni or Cr, because the adhesiveness with the mesh-like metal electrodeposition layer 3 must be weak. . Furthermore, in the present invention, a support made of an insulating material such as glass or ceramic has a Ni, Cr, or other metal layer formed on its surface, which has a strong adhesive property, but a plastic substrate or the like. In that case, the adhesion is weak. Therefore, in the case of a plastic substrate or the like, a metal layer of Ni, Cr, or the like is formed on the surface of the plastic substrate after a metal layer having high adhesiveness is formed on the surface of the electrodeposited substrate 14 '. It is possible to produce an electrodeposited substrate having repeatability, durability and the like. In such a case, a conductive mesh layer composed of multiple metal layers is formed on a support composed of an insulating material. Furthermore, in the above, generally, the metal electrodeposition layer is
Since the electrodeposition grows in the thickness direction and the electrodeposition grows in the lateral direction, the line width of the metal electrodeposition layer becomes slightly thicker. Therefore, the design line width of the conductive mesh layer 22 is increased. Is preferably formed in advance to a value that allows for the fatness.
【００１５】以上の説明で明らかなように、本発明の基
本概念は、電気化学メッキ（電着）法を利用する方法
で、基本工程を２つに大別することができる。その１
は、電着基板の作製であり、基板上には製品使用に基づ
くメッシュ状のパタ−ンが形成されており、同一基板を
電着操作に反復使用することができるものである。その
２は、上記の電着基板のメッシュ状パタ−ンに従って、
選択的に任意の材料の電着を行い、次いで透明な基板面
に電着物を転写し、その転写された基板を電磁波遮蔽板
として製品化するものである。而して、上記において、
電着基板は、印刷における印刷版のように、多数回使用
を可能とするものであり、その製造コストは、比較的高
価であっても十分に生産性に富み、その使用が可能なも
のであり、更に、精細、かつ、高開口率を与えるよう
に、一般に、フォトリソグラフィ法その他によって、正
確に作製することができるものである。また、電着は、
上記の電着基板面に、メッシュ状金属電着層を形成する
ことにより行われ、その場合に、単層、あるいは、異種
材料による多層化も可能なものであり、かつ、ファイン
ラインを形成することも可能なものであり、而して、そ
の金属電着層を透明基板面に転写し、その転写基板を電
磁波遮蔽板とするものである。As apparent from the above description, the basic concept of the present invention is a method utilizing an electrochemical plating (electrodeposition) method, and the basic steps can be roughly classified into two. Part 1
Is a production of an electrodeposited substrate, on which a mesh-shaped pattern based on the use of a product is formed, and the same substrate can be used repeatedly for the electrodeposition operation. Part 2 is based on the mesh pattern of the electrodeposited substrate described above.
Electrodeposition of an arbitrary material is selectively performed, and then the electrodeposit is transferred to a transparent substrate surface, and the transferred substrate is commercialized as an electromagnetic wave shielding plate. Thus, in the above,
Electrodeposited substrates, like printing plates in printing, are those that can be used many times, and their manufacturing costs are high enough to be used even if they are relatively expensive. Yes, and it can be manufactured accurately by a photolithography method or the like so as to give a fine and high aperture ratio. Also, electrodeposition is
It is performed by forming a mesh-like metal electrodeposition layer on the surface of the electrodeposited substrate, in which case, a single layer, or a multilayer of different materials is also possible, and a fine line is formed. It is also possible to transfer the metal electrodeposition layer to the surface of the transparent substrate, and to use the transfer substrate as an electromagnetic wave shielding plate.
【００１６】[0016]
【実施例】次に本発明について具体的な実施例を挙げて
本発明を更に詳しく説明する。 実施例１ 厚さ０．１５ｍｍのステンレス板の表面を清浄化した
後、市販ネガ型フォトレジスト（東京応化株式会社製、
商品名、ＫＯＲ）を塗布、乾燥し、次いで、予め用意し
ておいた網目状メッシュパタ−ン（１００メッシュ、電
着部線巾、２８μｍ）を密着露光し、次いで指定に従い
現像乾燥して、電着基板を作製した（図４参照）。次
に、上記の電着基板を、銅メッキ浴に入れ、電着基板を
陰極とし銅板を陽極として、下記の条件で電着基板のレ
ジスト不在部分に銅電着した。 （電着条件） 浴組成：ピロ燐酸銅浴 Ｃｕ2 Ｐ2 Ｏ7 ・３Ｈ2 Ｏ ４９ｇ／ｌ Ｋ4 Ｐ2 Ｏ7 ３４０ｇ／ｌ ＭＨ4 ＯＨ（２８％） ３ｍｌ／ｌ ｐＨ ８．８ Ｐ比（Ｐ2 Ｏ7 4-／Ｃｕ2+） ７．０ 液温 ５５℃ 電着速度（５Ａ／ｄｍ） １．０μｍ／ｍｉｎ 電着膜厚 ３．０μｍ／ｍｉｎ 仕上がり線巾 ３０．０μｍ（若干の線巾太りの為） 次に、上記の電着物を透明基板に転写するために、厚さ
５ｍｍの透明アクリル基板面に、光硬化性の接着剤を予
め約１μｍの厚さに均一に塗布した。上記の光硬化性の
接着剤は、アクリレ−トモノマ−と光重合開始剤を主成
分とし、ここでは、アクリレ−トモノマ−として、２−
エチルヘキシルアクリレ−トや１．４−ブタンジオ−ル
アクリレ−トなどを用い、光重合開始剤として、ベンゾ
イルパ−オキサイドを使用した。次いで、電着済みの基
板と、光硬化性接着剤塗布のアクリル基板とを均一に圧
着した後、アクリル基板側から紫外線を照射した。この
場合、電着銅との接着性は良好であるが、絶縁性レジス
トとの接着力は弱いので、ステンレスの電着基板をゆっ
くり引き剥がすと、電着銅は、全部透明基板側に転移
し、レジストは、剥離せずにステンレス板側に残留し
た。電着銅が転移した透明アクリル板の転写面に、透明
なアクリル系樹脂の保護膜を、周辺の枠型銅部からリ−
ド線引き出し部を除く全面に形成して、電磁波遮蔽基板
とし、良好な電磁波遮蔽効果を得た。上記で剥離した電
着基板は、再度銅電着に用いることができた。その反復
使用回数は、レジスト画線の端部が一部破壊されやす
く、数回であった。Next, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples. Example 1 After cleaning the surface of a stainless steel plate having a thickness of 0.15 mm, a commercially available negative photoresist (manufactured by Tokyo Ohka Co., Ltd.,
A product name, KOR) is applied and dried, and then a mesh-like mesh pattern (100 mesh, wire width of electrodeposited part, 28 μm) prepared in advance is contact-exposed, and then developed and dried as specified. An electrodeposited substrate was produced (see FIG. 4). Next, the electrodeposited substrate was placed in a copper plating bath, and copper was electrodeposited on a resist-free portion of the electrodeposited substrate under the following conditions using the electrodeposited substrate as a cathode and a copper plate as an anode. (Electrodeposition conditions) bath composition: copper pyrophosphate bath Cu 2 P 2 O 7 · 3H 2 O 49g / l K 4 P 2 O 7 340g / l MH 4 OH (28%) 3ml / l pH 8.8 P ratio (P 2 O 7 4− / Cu 2+ ) 7.0 Liquid temperature 55 ° C. Electrodeposition rate (5 A / dm) 1.0 μm / min Electrodeposited film thickness 3.0 μm / min Finished line width 30.0 μm (some Next, in order to transfer the above electrodeposit to a transparent substrate, a photocurable adhesive was uniformly applied to a surface of a transparent acrylic substrate having a thickness of 5 mm to a thickness of about 1 μm in advance. . The above-mentioned photocurable adhesive contains acrylate monomer and a photopolymerization initiator as main components.
Ethylhexyl acrylate or 1.4-butanediol acrylate was used, and benzoyl peroxide was used as a photopolymerization initiator. Next, after the electrodeposited substrate and the acrylic substrate coated with the photocurable adhesive were uniformly pressed, ultraviolet rays were irradiated from the acrylic substrate side. In this case, the adhesion with the electrodeposited copper is good, but the adhesion with the insulating resist is weak, so if the stainless steel electrodeposited substrate is slowly peeled off, all the electrodeposited copper is transferred to the transparent substrate side. The resist did not peel off but remained on the stainless steel plate side. On the transfer surface of the transparent acrylic plate to which the electrodeposited copper has been transferred, a transparent acrylic resin protective film is removed from the surrounding frame-shaped copper part.
An electromagnetic wave shielding substrate was formed on the entire surface except for the lead-out portion to obtain a good electromagnetic wave shielding effect. The electrodeposited substrate peeled as described above could be used again for copper electrodeposition. The number of times of repeated use was several times because the end of the resist image was easily broken.
【００１７】実施例２ 上記の実施例１と同じ厚さ０．１５ｍｍのステンレス板
の片面全面に、二酸化シリコンの薄膜をスパッタリング
法で厚さ０．２μｍに形成し絶縁性膜とした。次いで、
上記の実施例１と同様に、フォトレジスト膜を形成した
後、露光、現像処理してメッシュパタ−ンを形成し、次
いで、定法によって、二酸化シリコンをエッチング（フ
ッ酸系エッチング液を使用）した後、レジストを除去
し、二酸化シリコンを絶縁膜とするメッシュパタ−ンを
形成した。得られたメッシュパタ−ンの線巾は、２７μ
ｍであった。次に、下記電着条件でＮｉを薄く（１μ
ｍ）電着し、水洗後、連続して上記の実施例１と同様
に、銅電着を行い、全膜厚が、３μｍになるように２層
電着を行った。得られた電着膜の線巾は、３１μｍであ
った。 （Ｎｉ電着条件） Ｎｉ電着浴組成： 硫酸ニッケル ２４０〜３４０ｇ／ｌ 塩化ニッケル ４５ｇ／ｌ 硫酸 ３０〜３８ｇ／ｌ ｐＨ ２．２〜５．５ 温度 ４６〜７０℃ 電流密度 ２．５〜１０Ａ／ｃｍ2 転写用透明基板として０．２ｍｍ厚のポリエステルフィ
ルムを用いて、上記の実施例１と同様な方法で２層電着
物を圧着転移した。転移した電着物は、Ｎｉが外側にな
り、傷つき易いＣｕを保護する形となり、実用的であっ
た。更に、上記の実施例１と同様にして、透明保護膜を
形成し、その安全性を向上させた。電磁波遮蔽性波、上
記の実施例１のものと全く同じであった。また、二酸化
シリコンパタ−ンを持つ電着基板は、反復使用性能が高
く、数十〜１００回以上の耐久性を示した。Example 2 A silicon dioxide thin film having a thickness of 0.2 μm was formed on the entire surface of one surface of a stainless steel plate having a thickness of 0.15 mm as in Example 1 by a sputtering method to form an insulating film. Then
After forming a photoresist film, exposure and development were performed to form a mesh pattern in the same manner as in Example 1, and then silicon dioxide was etched (using a hydrofluoric acid-based etchant) by a conventional method. Thereafter, the resist was removed to form a mesh pattern using silicon dioxide as an insulating film. The line width of the obtained mesh pattern is 27μ.
m. Next, under the following electrodeposition conditions, Ni was thinned (1 μm).
m) After electrodeposition and washing with water, copper electrodeposition was continuously performed in the same manner as in Example 1 described above, and two-layer electrodeposition was performed so that the total film thickness was 3 μm. The line width of the obtained electrodeposited film was 31 μm. (Ni electrodeposition conditions) Ni electrodeposition bath composition: nickel sulfate 240-340 g / l nickel chloride 45 g / l sulfuric acid 30-38 g / l pH 2.2-5.5 temperature 46-70 ° C current density 2.5-10 A Using a 0.2 mm-thick polyester film as a transparent substrate for / cm 2 transfer, the two-layer electrodeposit was transferred by compression in the same manner as in Example 1 above. The transferred electrodeposit was practical, with Ni being on the outside and protecting the vulnerable Cu. Further, a transparent protective film was formed in the same manner as in Example 1 to improve the safety. The electromagnetic shielding wave was exactly the same as that of Example 1 above. Further, the electrodeposited substrate having the silicon dioxide pattern has a high repetition performance and a durability of several tens to 100 times or more.
【００１８】実施例３ 厚さ３ｍｍのガラス板を清浄化し、その一面に蒸着法で
０．２μｍの厚さのＣｒ薄膜を全面に形成し、次いで上
記の実施例２と同様に、メッシュ加工をフォトエッチン
グ法を用いて行って電着基板を作成した。次に、上記の
電着基板を上記の実施例２のＮｉ電着浴に入れＣｒメッ
シュパタ−ン領域を陰極とし、陽極にＮｉ板を用いて１
μｍの厚さにＮｉ電着を行い、水洗後続いて上記の実施
例１のＣｕ電着浴で２μｍの厚さのＣｕ電着を行った。
更に、引き続いて、下記の組成からなる電着性有機接着
剤を電着して、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒ／電着性有機接着剤の
構成を仕上げた。 （電着性有機接着剤） Ｎ．Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレ−ト １１５部 ２−ヒドロキシエチルメカアクリレ−ト １５０部 ｎ−ブチルアクリレ−ト ４００部 メチルメタクリレ−ト １５０部 ｎ−ブチルメタクリレ−ト １８５部 アゾビスイソブチロニトリル ５０部 上記の成分を反応させて原液とした。上記の原液１００
０部とブロックイソシアネ−ト１２０部、ジブチル錫ジ
ウラレ−ト２０部、水１２０００部から固形分５％のカ
チオン粘着性電着液とした。次に、厚さ０．２ｍｍの透
明なポリエステルフィルムを重ねて注意深く圧着した
後、ガラス基板からポリエステルフィルムを薄利する
と、Ｃｒ／Ｎｉ界面から剥がれ、ガラス基板面にはＣｒ
メッシュパタ−ンがそのまま残り、Ｎｉ／Ｃｕ／電着性
有機接着剤の層が、ポリエステルフィルム側に完全に転
移した。得られた電着金属メッシュパタ−ンの線巾は、
３１〜３２μｍで、上記の実施例２と殆ど同じであっ
た。得られた金属メッシュ形成フィルムの電極接続部を
除く全面にアクリル系樹脂による保護膜を２０μｍ厚さ
に塗布して電磁波遮蔽版とした。上記の電磁波遮蔽版の
電磁波遮蔽効果は、上記の実施例１と同様に良好であっ
た。また、Ｃｒメッシュガラス基板は、強固であり、電
着基板としての反復使用回数は、１００回以上であるこ
とが判明した。Example 3 A glass plate having a thickness of 3 mm was cleaned, and a Cr thin film having a thickness of 0.2 μm was formed on one surface of the glass plate by a vapor deposition method. Then, mesh processing was performed in the same manner as in Example 2 above. This was performed using a photoetching method to prepare an electrodeposited substrate. Next, the electrodeposited substrate was placed in the Ni electrodeposition bath of Example 2 described above, the Cr mesh pattern region was used as a cathode, and the Ni plate was used as an anode.
Ni electrodeposition was performed to a thickness of μm, followed by washing with water, followed by Cu electrodeposition of 2 μm in the Cu electrodeposition bath of Example 1 described above.
Further, subsequently, an electrodepositable organic adhesive having the following composition was electrodeposited to complete the structure of Cr / Cu / Cr / electrodepositable organic adhesive. (Electrodepositable organic adhesive) N-dimethylaminoethyl acrylate 115 parts 2-hydroxyethyl mechacrylate 150 parts n-butyl acrylate 400 parts Methyl methacrylate 150 parts n-butyl methacrylate 185 parts Azobisisobutyro Nitrile 50 parts The above components were reacted to obtain a stock solution. The above undiluted solution 100
From 0 parts, 120 parts of block isocyanate, 20 parts of dibutyltin diurarate, and 12,000 parts of water, a cationic adhesive electrodeposition solution having a solid content of 5% was prepared. Next, after a transparent polyester film having a thickness of 0.2 mm is overlaid and carefully pressed, when the polyester film is thinned from the glass substrate, it is peeled off from the Cr / Ni interface, and the glass substrate surface has
The mesh pattern remained as it was, and the layer of Ni / Cu / electrodepositable organic adhesive was completely transferred to the polyester film side. The line width of the obtained electrodeposited metal mesh pattern is
At 31 to 32 μm, it was almost the same as in Example 2 above. A protective film made of an acrylic resin was applied to a thickness of 20 μm on the entire surface of the obtained metal mesh forming film except for the electrode connection portions to obtain an electromagnetic wave shielding plate. The electromagnetic wave shielding effect of the above electromagnetic wave shielding plate was as good as in Example 1 described above. Further, it was found that the Cr mesh glass substrate was strong, and the number of repeated use as the electrodeposited substrate was 100 times or more.
【００１９】実施例４ 上記の実施例３は、平面的電磁波遮蔽版の作成法を示し
たが、本例では連続作成法の一例を示す。電着基板とし
て、直径２５０ｍｍのＡｌ金属製ロ−ルシリンダ−を用
意し、この表面を陽極酸化して無孔性アルマイト（酸化
アルミニウム）層を２０μｍの厚さに形成し、次いでそ
の表面に０．２μｍのＣｒ薄膜層をスパッタリング法で
形成した。次に、常用のフォトレジストを塗布し、フレ
キシブルなポリエステルフィルムからなるメッシュ原板
を密着性よく巻き付け、紫外線露光した後、定法どおり
に現像乾燥処理し、塩化第２鉄溶液で注意深くＣｒ層を
エッチングした。アルマイト層も若干エッチングされた
が無視できる範囲であり、水洗乾燥後、レジストを除去
して電着シリンダ−とした。次いで、この電着シリンダ
−を上記の実施例のＮｉ浴とＣｒ浴を順次に用いて目的
の厚さに電着を行った。勿論、各電着浴間とＣｕ浴の後
に洗浄用水洗層を備え、更に連続して乾燥部を設けた電
着ラインの構成とした。電着シリンダ−が乾燥した後、
長巻きのフィルムロ−ルから繰り出される、感熱接着剤
を約２０μｍの厚さに塗布したポリエステルフィルム面
に、感熱圧着しつつ電着シリンダ−を転がしながら、Ｎ
ｉ／Ｃｕの電着層を転写した。この方法によって、長巻
きフィルム面に多数の単位の金属メッシュを形成される
ので、最後に連続金属メッシュフィルム面にアクリル系
樹脂による保護膜を塗布し、連続的に電磁波遮蔽版（フ
ィルム）を作成した。使用する場合には、各単位メッシ
ュを断裁して一枚の電磁波遮蔽版（フィルム）とした。Embodiment 4 Although the above-described embodiment 3 shows a method for producing a planar electromagnetic wave shielding plate, this example shows an example of a continuous production method. A roll cylinder made of Al metal having a diameter of 250 mm was prepared as an electrodeposited substrate, the surface of which was anodized to form a non-porous alumite (aluminum oxide) layer having a thickness of 20 μm. A 2 μm Cr thin film layer was formed by a sputtering method. Next, a conventional photoresist was applied, a mesh base plate made of a flexible polyester film was wound around with good adhesion, exposed to ultraviolet light, developed and dried as usual, and the Cr layer was carefully etched with a ferric chloride solution. . The alumite layer was also slightly etched but in a negligible range. After washing and drying, the resist was removed to obtain an electrodeposited cylinder. Next, the electrodeposited cylinder was subjected to electrodeposition to a desired thickness by sequentially using the Ni bath and the Cr bath of the above embodiment. Needless to say, an electrodeposition line was provided between each of the electrodeposition baths and after the Cu bath, provided with a water washing layer for cleaning, and further provided with a drying unit continuously. After the electrodeposition cylinder dries,
While rolling the electrodeposition cylinder while thermocompression bonding to the polyester film coated with a heat-sensitive adhesive to a thickness of about 20 μm which is unwound from a long roll of film,
The electrodeposited layer of i / Cu was transferred. By this method, many units of metal mesh are formed on the long winding film surface. Finally, a protective film made of acrylic resin is applied to the continuous metal mesh film surface, and an electromagnetic wave shielding plate (film) is continuously produced. did. When used, each unit mesh was cut into one electromagnetic wave shielding plate (film).
【００２０】[0020]
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明
は、電着基板面に、電着、転写を繰り返して電磁波遮蔽
版を作成するものであり、金属メッシュ（金網）貼付物
やフォトエッチング法による製品と比べて、安価であ
り、かつ、高精度、高開口率の製品とすることができる
ものである。また、その製造作業も容易であり、更に、
連続製造ラインの構成も可能なものであり、量産性も兼
ね備えた製造法である。更に、本発明にかかる電磁波遮
蔽版は、透明剛体支持体、あるいは、フレキシブルなフ
ィルム支持体の製品となるので、電磁波発生源となるデ
ィスプレイの形状に応じて任意に適応させることができ
るものである。更に詳しくは、本発明にかかる電磁波遮
蔽版は、従来の製品に比して多くの長所を付与すること
ができるものである。すなわち、例えば、金属スクリ−
ンメッシュを直接貼付けてなる電磁波遮蔽版の場合の低
透過率を著しく改善し、かつ、取り扱いが容易であり、
更に、安価に提供することができるものである。また、
より高透過率である透明基板上の金属無電解膜をフォト
エッチングした微細加工の電磁波遮蔽版は、品質的には
現在最も良好なものの一つであるが、その工程から最も
高価になるという欠点を持つが、本発明にかかる電磁波
遮蔽版においては、微細加工の特性は、フォトエッチン
グ製品とほぼ同等であり、ファインライン（例えば、ミ
クロン単位の画線）の形成が可能なので品質的（特に、
透過率）に同等なものとなる。更に、毎回フォトリソグ
ラフィ−を反復する前者と異なり、本発明においては、
反復使用の、耐久性の高い電着基板を予め作成してお
き、以後はその電着基板を用いて電着、転写を繰り返す
のみであるから作業が容易で生産性が高く、そのためは
るかに安価に実用に供することができるものである。更
にまた、本発明においては、使用する材料、設備等も一
般的なものであり、それもまた価格の低廉化に寄与して
いるものである。As is apparent from the above description, the present invention is to produce an electromagnetic wave shielding plate by repeating electrodeposition and transfer on the surface of an electrodeposited substrate. Compared with a product manufactured by an etching method, the product is inexpensive, and can be a product with high precision and a high aperture ratio. In addition, the manufacturing work is easy, and
This is a manufacturing method that can also have a configuration of a continuous manufacturing line and has mass productivity. Furthermore, the electromagnetic wave shielding plate according to the present invention is a transparent rigid support or a product of a flexible film support, and can be arbitrarily adapted according to the shape of a display serving as an electromagnetic wave generation source. . More specifically, the electromagnetic wave shielding plate according to the present invention can provide many advantages as compared with conventional products. That is, for example, a metal screen
Remarkably improved low transmittance in the case of an electromagnetic wave shielding plate directly attached with a mesh, and is easy to handle.
Furthermore, it can be provided at low cost. Also,
Electromagnetic wave shielding plate of fine processing by photo-etching a metal electroless film on a transparent substrate with higher transmittance is one of the best quality at present, but the disadvantage that it becomes the most expensive from that process However, in the electromagnetic wave shielding plate according to the present invention, the characteristics of fine processing are almost the same as those of a photo-etched product, and fine lines (for example, image lines in microns) can be formed.
Transmittance). Furthermore, unlike the former where photolithography is repeated each time, in the present invention,
A highly durable electrodeposited substrate for repetitive use is created in advance, and subsequent electrodeposition and transfer are simply repeated using the electrodeposited substrate, so that work is easy and productivity is high, so it is much cheaper. It can be put to practical use. Furthermore, in the present invention, the materials and equipment to be used are also general, which also contributes to a reduction in price.
【図１】本発明にかかる電磁波遮蔽板の概念的な構成を
示す概略的平面図である。FIG. 1 is a schematic plan view showing a conceptual configuration of an electromagnetic wave shielding plate according to the present invention.
【図２】図１に示す本発明にかかる電磁波遮蔽板のＸ−
Ｘ′における概略的切断断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view of the electromagnetic wave shielding plate according to the present invention shown in FIG.
It is a schematic sectional drawing in X '.
【図３】本発明にかかる電磁波遮蔽板の概念的な構成を
更に詳しく示す概略的断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the conceptual configuration of the electromagnetic wave shielding plate according to the present invention in more detail.
【図４】本発明にかかる電磁波遮蔽板の製造法の各工程
における各素材の構成を示す概略的断面図である。FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of each material in each step of the method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate according to the present invention.
【図５】本発明にかかる電磁波遮蔽板の製造法の各工程
における各素材の構成を示す概略的断面図である。FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of each material in each step of the method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate according to the present invention.
【図６】本発明にかかる電磁波遮蔽板の製造法の各工程
における各素材の構成を示す概略的断面図である。FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of each material in each step of the method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate according to the present invention.
【図７】本発明にかかる電磁波遮蔽板の製造法の各工程
における各素材の構成を示す概略的断面図である。FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of each material in each step of the method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate according to the present invention.
【図８】本発明にかかる電磁波遮蔽板の製造法の各工程
における各素材の構成を示す概略的断面図である。FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of each material in each step of the method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate according to the present invention.
【図９】本発明にかかる電磁波遮蔽板の製造法の各工程
における各素材の構成を示す概略的断面図である。FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of each material in each step of the method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate according to the present invention.
１ 電磁波遮蔽板 ２ 透明な電磁波遮蔽用基板 ３ メッシュ状金属電着層 ３′ ベタ状の金属電着層 ４ 接着剤層 １１ 導電性基板 １２ 絶縁性膜 １３ 電着部 １４ 電着基板 １４′ 電着基板 １５ 保護層 １６ ２層からなる金属電着層 ２１ 絶縁性材料からなる支持体 ２２ 導電性メッシュ層 REFERENCE SIGNS LIST 1 electromagnetic wave shielding plate 2 transparent electromagnetic wave shielding substrate 3 mesh-shaped metal electrodeposition layer 3 ′ solid metal electrodeposition layer 4 adhesive layer 11 conductive substrate 12 insulating film 13 electrodeposition part 14 electrodeposition substrate 14 ′ electrode Mounting substrate 15 Protective layer 16 Metal electrodeposition layer composed of two layers 21 Support made of insulating material 22 Conductive mesh layer
Claims (7)
状に金属電着が可能な電着基板の上に金属の電解液を使
用して電着したメッシュ状金属電着層を接着剤を介して
接着転写してなる電磁波遮蔽性と透視性を有することを
特徴とする電磁波遮蔽板。1. A mesh-like metal electrodeposition layer, which is electrodeposited on a transparent electromagnetic wave shielding substrate surface by using a metal electrolyte on a mesh-like electrodepositable metal substrate, is coated with an adhesive. An electromagnetic wave shielding plate characterized by having an electromagnetic wave shielding property and a see-through property, which are adhered and transferred through a substrate.
明保護膜を設けた構成からなることを特徴とする上記の
請求項１に記載する電磁波遮蔽板。2. The electromagnetic wave shielding plate according to claim 1, wherein a transparent protective film is further provided on the mesh metal electrodeposition layer.
種以上の金属の電解液中に順次に浸して該電着基板上に
所望の厚さに２層以上の多層に電着したメッシュ状金属
電着層からなることを特徴とする上記の請求項１または
２に記載する電磁波遮蔽板。3. A mesh-like metal electrodeposition layer is formed on the electrodeposited substrate by two.
The above-mentioned claim comprising a mesh-like metal electrodeposited layer which is sequentially immersed in an electrolytic solution of at least two kinds of metals and electrodeposited in two or more layers to a desired thickness on the electrodeposited substrate. 3. The electromagnetic wave shielding plate according to 1 or 2.
する金属メッシュを用いた電磁波遮蔽板の製造法におい
て、予めメッシュ状に金属電着が可能な電着基板を作製
し、次に、該電着基板を金属の電解液中に浸して該電着
基板上に所望の厚さにメッシュ状金属電着層を電着し、
しかる後、該メッシュ状金属電着層面に透明な電磁波遮
蔽用基板を重ね合わせてその両者を圧着して該透明な電
磁波遮蔽用基板面にメッシュ状金属電着層を接着転写し
て透視性を有することを特徴とする電磁波遮蔽板の製造
法。4. A method of manufacturing an electromagnetic wave shielding plate using a metal mesh for shielding an electromagnetic wave generated from an electromagnetic wave generating source, comprising: preparing an electrodeposited substrate capable of metal electrodeposition in a mesh form in advance; Electrodeposit a mesh-like metal electrodeposition layer to a desired thickness on the electrodeposited substrate by immersing the electrodeposited substrate in a metal electrolyte solution,
Thereafter, a transparent electromagnetic wave shielding substrate is superimposed on the mesh-like metal electrodeposition layer surface, and the two are pressure-bonded, and the mesh-like metal electrodeposition layer is adhesively transferred to the transparent electromagnetic wave shielding substrate surface to improve transparency. A method for producing an electromagnetic wave shielding plate, comprising:
順次に浸して該電着基板上に所望の厚さに２層以上の多
層構成からなるメッシュ状金属電着層を電着することを
特徴とする上記の請求項４に記載する電磁波遮蔽板の製
造法。5. An electrodeposited substrate is sequentially immersed in an electrolytic solution of two or more kinds of metals, and a mesh-like metal electrodeposited layer having a multilayer structure of two or more layers is formed on the electrodeposited substrate to a desired thickness. The method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate according to claim 4, wherein the electromagnetic wave shielding plate is attached.
着剤を塗布することを特徴とする上記の請求項４または
５に記載する電磁波遮蔽板の製造法。6. The method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate according to claim 4, wherein an adhesive is previously applied to the transparent electromagnetic wave shielding substrate surface.
属電着層を電着後、該メッシュ状金属電着層の上に、更
に、電着可能な有機接着剤を電着積層することを特徴と
する上記の請求項４、５または６に記載する電磁波遮蔽
板の製造法。7. After electrodepositing a mesh-like metal electrodeposition layer to a desired thickness on an electrodeposition substrate, an electrodepositable organic adhesive is further electrodeposited on the mesh-like metal electrodeposition layer. 7. The method of manufacturing an electromagnetic wave shielding plate according to claim 4, wherein the method is performed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19340597A JPH1126980A (en) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | Electromagnetic wave shield plate and its manufacture |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP19340597A JPH1126980A (en) | 1997-07-04 | 1997-07-04 | Electromagnetic wave shield plate and its manufacture |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126980A true JPH1126980A (en) | 1999-01-29 |
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Country Status (1)
| Country | Link |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040629 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20070222 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070308 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20070627 |