JP2005294687A - Conductor layer pattern and method for manufacturing electromagnetic wave shield - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、導電性に優れかつ光透過性を有するようにパターニングされた導体層パターンの製造法及びその導体層パターンを用いた電磁波遮蔽体の製造法に関する。 The present invention relates to a method for producing a conductor layer pattern patterned so as to have excellent electrical conductivity and light transmittance, and a method for producing an electromagnetic wave shield using the conductor layer pattern.
公共施設、ホール、病院、学校、企業ビル、住宅等の壁面、ガラス窓、樹脂パネル、電磁波を発生する機器の表示面等を電磁波遮蔽する方法は、従来種々提案されている。例えば、被遮蔽面上に電磁波遮蔽塗料を全面塗布する方法、被遮蔽面上に金属箔を貼り合わせる方法、金属めっきされた繊維メッシュを樹脂板に熱ラミネートしてなる電磁波遮蔽シートを、被遮蔽面に貼り合わせる方法、導電性繊維をメッシュ状に編んだものを被遮蔽面に貼り合わせる方法等が一般的に行われている。
これらのうち、透明ガラス面、透明樹脂パネル面、ＣＲＴやＰＤＰの表示面等を電磁波遮蔽する場合においては、電磁波遮蔽用部材がなるべく薄いことが要求されるとともに、光透過性（透明性）と、これに相反する電磁波遮蔽性とをバランスよく両立させることができる電磁波遮蔽用部材が要求されている。
Various methods have been proposed for electromagnetic shielding of the walls of public facilities, halls, hospitals, schools, corporate buildings, houses, etc., glass windows, resin panels, display surfaces of devices that generate electromagnetic waves, and the like. For example, a method of applying an electromagnetic shielding coating over the surface to be shielded, a method of bonding a metal foil on the surface to be shielded, an electromagnetic shielding sheet formed by thermally laminating a metal-plated fiber mesh on a resin plate, In general, a method of bonding to a surface, a method of bonding conductive fibers knitted in a mesh shape to a surface to be shielded, and the like are performed.
Among these, in the case of shielding electromagnetic waves from transparent glass surfaces, transparent resin panel surfaces, display surfaces of CRTs and PDPs, etc., it is required that the electromagnetic wave shielding member be as thin as possible, and light transmittance (transparency) Therefore, there is a demand for an electromagnetic shielding member that can balance both electromagnetic shielding properties in contradiction with this.
このような電磁波遮蔽用部材としては、透明性基材上に金属または金属酸化物を蒸着して薄膜導電層を形成したもの（特許文献１、特許文献２参照）、金属めっきされた良導電性繊維メッシュそのものや導電性が付与された繊維メッシュを透明基材に埋め込んだ電磁波遮蔽材（特許文献３、特許文献４参照）、金属粉末等を含む導電性樹脂を透明基板上に直接印刷した電磁波遮蔽材料（特許文献５、特許文献６参照）、平面基材上に無電解めっき触媒塗料をパターン印刷した後に無電解めっきで導電層を形成したもの（特許文献７、特許文献８参照）、基材上に貼り合わせた金属層をフォトリソグラフ法でメッシュ状にエッチングして電磁波シールド層形成したもの（特許文献９参照）などが提案されている。
As such an electromagnetic wave shielding member, a metal or metal oxide is deposited on a transparent substrate to form a thin film conductive layer (see
しかしながら、透明性基材上に金属または金属酸化物を蒸着して薄膜導電層を形成する方法は、透明性が達成できる程度の膜厚（数１００Å〜２、０００Å）にすると導電層の表面抵抗が大きくなりすぎるため、電磁波遮蔽性が不十分であった。 However, the method of forming a thin film conductive layer by vapor-depositing a metal or metal oxide on a transparent substrate has a surface resistance of the conductive layer when the film thickness is such that transparency can be achieved (several hundred to 2,000 mm). Was too large, so that the electromagnetic wave shielding property was insufficient.
金属めっきされた繊維メッシュからなる電磁波遮蔽材や導電性が付与された繊維メッシュを透明基材に埋め込んだ電磁波遮蔽材では、電磁波遮蔽効果は十分大きいが、電磁波漏れのないように導電性繊維を規則配置させるために必要な繊維径が太すぎるため、繊維が見えてしまい（以後視認性という）ディスプレイ用途には適したものではなかった。また、導電性が付与された繊維メッシュを透明基材に埋め込んだ電磁波遮蔽材においては、その製造工程の熱ラミネート時に、繊維メッシュと樹脂板との間で歪みが生じて透視画像がゆがんだり、熱ラミネートの際にめっき層にクラックが発生して電磁波遮蔽性能が低下したりするなどの問題が生じていた。また、その製法上、導電性を付与した繊維の太さは５０μｍ程度が限界であり、細径化が難しく、より透視性を向上させたり、電磁波遮蔽シート全体の厚さを薄くしたりすることが困難であるという問題があった。 Electromagnetic wave shielding material made of metal-plated fiber mesh or electromagnetic wave shielding material in which a fiber mesh with conductivity is embedded in a transparent substrate has a sufficiently large electromagnetic wave shielding effect, but conductive fibers are used to prevent electromagnetic wave leakage. Since the fiber diameter necessary for the regular arrangement is too large, the fibers are visible (hereinafter referred to as visibility) and are not suitable for display applications. In addition, in the electromagnetic wave shielding material in which a conductive fiber mesh is embedded in a transparent base material, during thermal lamination of the manufacturing process, distortion occurs between the fiber mesh and the resin plate, and the perspective image is distorted. There have been problems such as cracking in the plating layer during heat laminating and deterioration of electromagnetic shielding performance. In addition, the thickness of the fiber to which conductivity is imparted is limited to about 50 μm due to its manufacturing method, and it is difficult to reduce the diameter, to improve transparency, or to reduce the thickness of the entire electromagnetic shielding sheet. There was a problem that was difficult.
また、金属粉末等を含む導電性樹脂を透明基板上に直接印刷した電磁波遮蔽材料の場合も同様に、印刷精度の限界からライン幅は、１００μｍ前後となり視認性が発現するため適したものではなかった。 Similarly, in the case of an electromagnetic shielding material in which a conductive resin containing a metal powder or the like is directly printed on a transparent substrate, the line width is around 100 μm due to the limit of printing accuracy, so that visibility is not suitable. It was.
前記した特許文献７には、厚さが２ｍｍ程度のポリカーボネート等の透明基板上に透明樹脂層を形成し、その上に無電解めっき法により銅のメッシュパターンを形成して遮蔽部材を作製する方法が記載されるが、無電解めっきの密着力を確保するために、透明基板の表面を粗化する必要がある。この粗化手段として、一般にクロム酸や過マンガン酸などの毒性の高い酸化剤を使用しなければならず、この方法は、ＡＢＳ以外の樹脂では、満足できる粗化を行うことは困難となる。この方法により、電磁波遮蔽性と透明性は達成できたとしても、透明基板の厚さを小さくすることは困難で、薄膜化（例えば、フィルム化）の方法としては適していなかった。さらに透明基板が厚いと、ディスプレイに密着させることができないため、そこから電磁波の漏洩が大きくなる。また製造面においては、遮蔽材料を巻物等にすることができないため嵩高くなることや自動化に適していないために製造コストがかさむという欠点もあった。
また、無電解めっきで導電層を形成する方法が、例えば、前記特許文献８に記載されているが、形成された導電層の線幅に太りや滲み等があり、特に、透視性が要求される用途に使用される電磁波遮蔽用部材においては、外観が劣るという問題があった。また、無電解めっきはコストがかさむという問題もあった。さらに、電磁波遮蔽用部材の大きさはめっきラインの大きさに依存するので、幅２ｍ程度の大きな寸法からなる電磁波遮蔽シートを製造する場合には、めっきラインに供された電磁波遮蔽シート２〜３枚を繋ぎ合わせる必要があり、そのため、繋ぎ目から電磁波がもれて遮蔽を十分に行うことができないおそれもあった。
In the above-mentioned
Moreover, although the method of forming a conductive layer by electroless plating is described in, for example,
さらに、特許文献９に記載されるようなフォトリソグラフ法を利用して製造された電磁波遮蔽用部材は、優れた電磁波遮蔽性と透明性をも付与することができるが、それを製造する方法として、電磁波遮蔽部材毎に、エッチング工程を含むフォトリソグラフ法を適用する必要があるため、全体として工程が多くなり、高コストになるという問題があった。 Furthermore, the electromagnetic wave shielding member produced by utilizing the photolithographic method as described in Patent Document 9 can also provide excellent electromagnetic wave shielding properties and transparency, but as a method for producing it. Since it is necessary to apply a photolithographic method including an etching process for each electromagnetic wave shielding member, there is a problem that the number of processes increases as a whole and the cost is increased.
本発明は、導電性に優れかつ光透過性を有するようにパターニングされた導体層パターンを生産性よく製造する方法及びその導体層パターンを利用して電磁波遮蔽性及び透明性に優れた電磁波遮蔽体を生産性よく製造する方法を提供する。 The present invention relates to a method for producing a conductor layer pattern patterned so as to have excellent electrical conductivity and light transmittance with high productivity, and an electromagnetic wave shield excellent in electromagnetic wave shielding properties and transparency using the conductor layer pattern. A method for producing a product with high productivity is provided.
本発明は、次のものに関する。
１． 少なくとも所期の導体層パターンに対応した部分が導電性である基材上に導電性金属を電気めっきして導体層パターンを形成し、上記基材上に得られた導体層パターンを再剥離可能な接着性支持体に転写することを特徴とする導体層パターンの製造法。
２． 少なくとも所期の導体層パターンに対応した部分が導電性である基材が、導電性基材の表面に幾何学図形状の絶縁性物質を配列させて、導体層パターンに対応した導電性基材の露出部分を形成したものである項１記載の導体層パターンの製造法。
３． 少なくとも所期の導体層パターンに対応した部分が導電性である基材が、導体層パターンに対応した形状を有する導電性材料の間隙に絶縁性物資を配置したものである項１記載の導体層パターンの製造法。
４． その表面に幾何学図形状の絶縁性物質を配列させた導電性基材が、導電性基材に幾何学図形状のレジスト膜を導電性基材の露出部分が導電層パターンに対応する態様で配列するようにフォトリソグラフ法を適用することにより作製したものである項２記載の導体層パターンの製造法。
５． 少なくとも所期の導体層パターンに対応した部分が導電性である基材が、回転体（ロール）である項２〜４のいずれかに記載の導体層パターンの製造法。
６． 少なくとも所期の導体層パターンに対応した部分が導電性である基材である回転体（ロール）の一部を電解液に浸漬させ、回転体を回転させつつ電解めっきにより、導体層パターンを形成し、回転体の回転に伴い電解液から出てきた導体層パターンに接着性支持体を別の回転体（ロール）により圧着することにより、導体層パターンを接着性支持体に転写する項５記載の導体層パターンの製造法。
７．得られた導体層パターン付き接着性支持体の導体層パターンの一部または全部を覆うように樹脂層を積層することを特徴とする項１〜６のいずれかに記載の導体層パターンの製造法。
８． 電気めっきに用いる導電性金属が、２０℃における体積抵抗率で２０μΩ／ｃｍ以下の金属を少なくとも１種類以上含むものであることを特徴とする導電性パターンからなる項１〜７のいずれかに記載の導体層パターンの製造法。
９． 導電層パターンの開口率が５０％以上である項１〜９のいずれかに記載の導体層パターンの製造法。
１０． 導電性基材上に形成する幾何学図形状絶縁物質の配列の外端に絶縁物質を配列しない部分を設け、電気めっきにより導体層パターンを作製し、剥離した後に外端の不要部分を切り取ることを特徴とする項１〜１０のいずれかに記載の導体層パターンの製造法。
１１． 項１〜１０のいずれかに記載の方法により作製された導体層パターンをそれが担持されている再剥離可能な接着性支持体から、最終の接着性支持体に転写することを特徴とする電磁波遮蔽部材の製造法。
１２． 項１０に記載の方法により作製された導体層パターンをそれが担持されている再剥離可能な接着性支持体から、最終の接着性支持体に転写し、外端の不要部分を切り取ることを特徴とする電磁波遮蔽部材の製造法。
The present invention relates to the following.
1. A conductive layer pattern can be formed by electroplating a conductive metal on a base material that is conductive at least at the part corresponding to the desired conductor layer pattern, and the conductive layer pattern obtained on the base material can be removed again. A method for producing a conductor layer pattern, wherein the transfer is performed on a flexible adhesive support.
2. Conductive base material corresponding to the conductor layer pattern is formed by arranging an insulating material having a geometrical figure shape on the surface of the conductive base material, where the base material corresponding to the desired conductor layer pattern is conductive. The manufacturing method of the conductor layer pattern of claim |
3.
4). A conductive base material in which an insulating material having a geometric diagram shape is arranged on the surface thereof, a resist film having a geometric diagram shape on the conductive base material, and an exposed portion of the conductive base material corresponding to the conductive layer pattern.
5).
6). At least the part corresponding to the desired conductor layer pattern is a conductive base material. A part of the rotating body (roll) is immersed in the electrolyte, and the conductor layer pattern is formed by electrolytic plating while rotating the rotating body.
7).
8).
9.
10. Geometrical diagram formed on conductive substrate Form an insulating material at the outer edge of the insulating material array, create a conductor layer pattern by electroplating, and cut off the unnecessary portion of the outer edge after peeling. Item 11. The method for producing a conductor layer pattern according to any one of
11.
12 The conductor layer pattern produced by the method according to
本発明により得られる導体層パターンはめっきで作製され、高い光透過性及び良導電性を兼ね備えると共に、その製造に使用される導電性基材は、一度作製しておけば、何回も使用できるので、製造工程が全体として減少し、生産効率が良くなる。導電性基材として金属製の回転体を用いることにより連続して導電層パターンの作製と接着性支持体への転写を行うことができるため、これによってさらに生産効率が良くなる。
上記の導電層パターンを利用して得られる電磁波遮蔽体は、透明性に優れている。このためディスプレイの電磁波遮蔽体として使用した場合、その輝度を高めることなく通常の状態とほぼ同様の条件下で鮮明な画像を快適に鑑賞することができる。また、その電磁波遮蔽体は電磁波遮蔽性に優れているため、ディスプレイその他の電磁波を発生したり、あるいは電磁波から保護する測定装置、測定機器や製造装置の内部を覗く窓や筐体、特に透明性を要求される窓のような部位に設けて使用すると効果が大きい。さらに、本発明における電磁波遮蔽体の製造法は、上記の導体層パターンの製造に於けると同様、生産効率が優れる。
The conductor layer pattern obtained by the present invention is produced by plating, has both high light transmittance and good conductivity, and the conductive substrate used for the production can be used many times once it is produced. Therefore, the manufacturing process is reduced as a whole, and the production efficiency is improved. By using a metal rotating body as the conductive substrate, it is possible to continuously produce a conductive layer pattern and transfer it to an adhesive support, thereby further improving production efficiency.
The electromagnetic wave shielding body obtained by using the above conductive layer pattern is excellent in transparency. For this reason, when used as an electromagnetic wave shielding body for a display, a clear image can be comfortably viewed under almost the same conditions as in a normal state without increasing the luminance. In addition, the electromagnetic wave shielding body has excellent electromagnetic wave shielding properties, so that windows and casings, especially those that generate a display or other electromagnetic waves that are protected or protected from electromagnetic waves, or windows that look inside the measuring equipment or manufacturing equipment, are particularly transparent. If it is used in a part such as a window that requires a large effect, it is highly effective. Furthermore, the production method of the electromagnetic wave shielding body according to the present invention is excellent in production efficiency as in the production of the conductor layer pattern.
本発明における少なくとも所期の導体層パターンに対応した部分が導電性である基材が用いられるが、その基材に用いられる導電性材料は、その表面に電気めっきで導電性金属を析出させるために十分な導電性を有するものであり、金属であることが好ましい。また、その表面に電気めっきにより形成された導電性金属層（以下導体層という）パターンを接着性支持体に転写させるため、導体層パターンが剥離しやすいものが好ましい。このような材料としてはステンレス鋼、クロムめっきされた鋳鉄、クロムめっきされた鋼、チタン、チタンをライニングした材料などの一般的にめっき付着性のよくない材料からなるものがさらに好ましい。 In the present invention, a base material in which at least a portion corresponding to a desired conductor layer pattern is conductive is used, and the conductive material used for the base material deposits a conductive metal on the surface by electroplating. It is preferable that it is a metal. Moreover, since the electroconductive metal layer (henceforth a conductor layer) pattern formed by electroplating on the surface is transcribe | transferred to an adhesive support body, what a conductor layer pattern peels easily is preferable. As such a material, a material made of a material having poor plating adhesion such as stainless steel, chrome-plated cast iron, chrome-plated steel, titanium, or titanium-lined material is more preferable.
上記の導電性材料とともに使用される絶縁性物質としては電解液に侵されず、電気めっきにより金属を析出させない程度に絶縁性である性質を有する材料、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、ベンゾイミダゾール樹脂、メラミンポリエステル樹脂、珪素樹脂、ポリエチレンなどが使用できる。それぞれ必要に応じ、硬化剤、変成剤、充填剤等を適宜選んで使用する。フォトリアオグラフ法を適用できるフォトレジスト材料を用いることもでき、その場合には環化ゴム系フォトレジスト、熱硬化性を有するアクリル系レジスト、メラミン系レジスト、水溶性コロイド系フォトレジスト等が使用できる。また、電解液に侵されなければ、無機材料（例えば、アルミナ、シリカ、ガラス、セラミックなど）であってもよい。 Insulating substances used together with the above conductive materials are materials that are not affected by the electrolyte solution and have an insulating property to such an extent that no metal is deposited by electroplating, such as epoxy resins, phenol resins, polyimide resins, polyamides. Resin, melamine resin, acrylic resin, benzimidazole resin, melamine polyester resin, silicon resin, polyethylene and the like can be used. If necessary, a curing agent, a modifying agent, a filler and the like are appropriately selected and used. It is also possible to use a photoresist material to which the photo-rearograph method can be applied, in which case a cyclized rubber-based photoresist, a thermosetting acrylic resist, a melamine resist, a water-soluble colloidal photoresist, etc. are used. it can. Further, it may be an inorganic material (for example, alumina, silica, glass, ceramic, etc.) as long as it is not attacked by the electrolytic solution.
少なくとも所期の導体層パターンに対応した部分が導電性である基材は、（ａ）導電性基材の表面に幾何学図形状の絶縁性物質を配列させて、導体層パターンに対応した導電性基材の露出部分を形成したもの、（ｂ）導電性基材自体が導体層パターンに対応した平面形状を有しその間隙又はその間の凹部に絶縁性物資を埋め込むなどして配置したものなどがある。 The base material in which at least the portion corresponding to the intended conductor layer pattern is conductive is: (a) the conductive material corresponding to the conductor layer pattern is arranged by arranging an insulating material in the shape of a geometric diagram on the surface of the conductive base material; An exposed part of a conductive substrate, (b) a conductive substrate itself having a planar shape corresponding to a conductor layer pattern, and disposed by embedding an insulating material in a gap or a recess therebetween There is.
少なくとも所期の導体層パターンに対応した部分が導電性である基材の形状としては、シート状、プレート状、ロール状等がある。ロール状の場合は、シート状、プレート状のものを回転体（ロール）に取り付けたものであってもよい。 Examples of the shape of the substrate in which at least a portion corresponding to the intended conductor layer pattern is conductive include a sheet shape, a plate shape, and a roll shape. In the case of a roll, a sheet or plate attached to a rotating body (roll) may be used.
少なくとも所期の導体層パターンに対応した部分が導電性である基材として導電性基材の表面に幾何学図形状の絶縁性物質を配列させて、導体層パターンに対応した導電性基材の露出部分を形成したものを作製するには、次のような方法をあげることができる。
導電性基材上に樹脂を塗布し、硬化又は固化させ、これにレーザー光を照射して加工して導体層パターンに対応した溝を形成する方法、導電性基材に光硬化性樹脂を用いてフォトリソグラフ法を適用し、その表面に所期の形状の絶縁性物質を配列させ、導体層パターンに対応した導電性基材の露出部分を形成する方法などがある。このとき導電性基材と樹脂の剥離を防止するため、導電性基材上にプラズマ処理等の易接着性処理を施しておいてもよい。
また、他の形成方法としてはディスペンサー塗布方法、印刷法などがあげられる。
At least a portion corresponding to the intended conductor layer pattern is a conductive base material, and an insulating material having a geometrical figure shape is arranged on the surface of the conductive base material, so that the conductive base material corresponding to the conductor layer pattern is formed. The following method can be used to produce an exposed portion.
Applying resin on a conductive substrate, curing or solidifying it, irradiating it with laser light and processing it to form grooves corresponding to the conductor layer pattern, using a photocurable resin for the conductive substrate Then, a photolithographic method is applied, an insulating material having a desired shape is arranged on the surface, and an exposed portion of the conductive base material corresponding to the conductor layer pattern is formed. At this time, in order to prevent peeling of the resin from the conductive substrate, an easy adhesion treatment such as plasma treatment may be performed on the conductive substrate.
Other forming methods include a dispenser coating method and a printing method.
また、導電性基材がロール状である場合に円盤状のコマを導電性基材であるロール周囲を周回させながら、断面がＵ形またはＶ形などで旋盤加工して凹部を形成し、その凹部に絶縁性物質を埋め込むことで作製することもできる。すなわち円盤状のコマの外周部（エッジの部分）に凸状の幾何学図形が周上に配列されている。この円盤状のコマの外周を、ロールを回転させながらロール表面に押し当てることで、ロール表面に凹状の幾何学図形を配列形成する。この凹部に絶縁性物質を埋め込むことで、ロール表面が幾何学図形を有する絶縁性物質と導電性基材の露出部分から形成されるようにできる。図１に一例を用いて説明する。導電性ロール１を段階的に回転させながらその表面に円盤状のコマ２の外周を押し当てる（図１（ａ）参照）。導電性ロール１上に書かれた線は、コマ２の外周の奇跡を模式的に示すものであり、ロール１に付けられた実際の模様ではない。コマ２の外周には、紙面手前が山頂となるようなピラミッド型の突起を配列させておく（図１（ｂ）参照）。図１（ｂ）にその突起を直列に配列した状態の一部分を示す。実際のコマには全周にわたって突起が一定の間隔毎に形成されている。この円盤の外周部を導電性ロール１を回転させながらその表面押し当てることによりロール１の表面にピラミッド型凹部が配列してに穿孔される。こうしてできた穴に絶縁性物質を埋め込むことにより、導電性ロール１の表面３に絶縁性物質４の表面を形成させることができる（図１（ｃ）に導電性ロール１の表面に形成された導電体パターンの導体層に対応する部分３と凹部４からなるパターンの一部平面図を示す。なお、斜線は断面を示すものではない）。絶縁性物質を埋め込んだ後研磨することで導電性基材の表面１０をきっちりと露出させることができる。
In addition, when the conductive base material is in the form of a roll, the disk-shaped piece is turned around the roll, which is the conductive base material, and the cross section is turned into a U shape or V shape to form a recess. It can also be produced by embedding an insulating material in the recess. That is, convex geometric figures are arranged on the circumference on the outer circumference (edge part) of the disk-shaped frame. By pressing the outer periphery of the disk-shaped piece against the roll surface while rotating the roll, concave geometric figures are arranged on the roll surface. By embedding an insulating material in the recess, the roll surface can be formed from an insulating material having a geometric figure and an exposed portion of the conductive substrate. An example will be described with reference to FIG. While rotating the
また、導電性基材の表面に幾何学図形模様にエッチングレジストを形成させ、しかる後に導電性基材表面をエッチングして幾何学図形模様の穴を形成させ、エッチングレジストを剥離した後にその穴に絶縁性物質を埋め込むことで導電性基材の表面に絶縁性物質を形成させることもできる。その際に絶縁物をエッチング後の導電性基材表面に塗布した後に研磨することで導電性基材の表面を容易に露出させることができる。 In addition, an etching resist is formed on the surface of the conductive base material in a geometric figure pattern, and then the surface of the conductive base material is etched to form a hole in the geometric figure pattern. By embedding the insulating substance, the insulating substance can be formed on the surface of the conductive substrate. At that time, the surface of the conductive substrate can be easily exposed by polishing after applying an insulator to the surface of the conductive substrate after etching.
上記の幾何学図形が絶縁性物質に付与されており、この絶縁性物質を導電性基材の上又はその間に配列することにより、導体層パターンに対応した導電性部分を有する基材が形成されている。図２は、この基材の一部を示す斜視図である。表面四角形状の絶縁性物質４が導電性基材表面にレジスト等により形成され、露出した導電性部分３が所期の導体層パターンに対応している。また、図３は、別の基材の一部を示す斜視図であり、導電性部分３の基材の表面と表面が四角形状の絶縁性物質４の表面が同一の高さにある。前記の円盤状のコマ２を利用する方法によればこのようになる。露出した導電性部分が所期の導体層パターンに対応している。露出した導電性部分３と絶縁性物質４の配列において、図２及び図３のどちらの形状を取ることもできるが、導体層の厚みを厚くしたい場合には、図２に示すように絶縁性物質が高くなっている方がめっき後の導体層パターンの線幅制御が容易であるため好ましい。また、その場合、接着性支持体に転写するためにはめっきにより析出した導体層パターンの厚みが配列させた絶縁性物質の高さと同じか、それよりも高くなるまでめっきを行い、転写することが好ましい。絶縁性物質の高さよりもめっきの方が低いと導体層パターンが接着性支持体に接触できず、転写が困難になることがある。図３のように絶縁性物質表面と導電性基材の露出部分の高さが同じ場合にはめっきの厚みを気にしなくても接着性支持体に導体層パターンが接触できるので、めっきによる線幅の増加が無視できるほど導体層パターンの厚みが薄い場合（数μｍ以下）には後者の方法を採ることが好ましい。
図４は、図２の導電性基材を用いて得られた導体層パターンの一例を示す斜視図である。めっきにより形成された格子状導体層５のパターンが形成されている。符号６は格子の孔である。なお、図２〜図４において、斜線は断面を示すものではない。
The above geometric figure is given to the insulating material, and by arranging this insulating material on or between the conductive substrates, a substrate having a conductive portion corresponding to the conductor layer pattern is formed. ing. FIG. 2 is a perspective view showing a part of the base material. The insulating
FIG. 4 is a perspective view showing an example of a conductor layer pattern obtained using the conductive substrate of FIG. A pattern of the grid-
上記の幾何学図形としては、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などの三角形、正方形、長方形、ひし形、平行四辺形、台形などの四角形、（正）六角形、（正）八角形、（正）十二角形、（正）二十角形などの（正）ｎ角形（ｎは３以上の正の整数）、円、だ円、星型などを組み合わせた模様であり、これらの単位の単独の繰り返し、あるいは２種類以上組み合わせで使うことも可能である。電磁波遮蔽性の観点からは三角形が最も有効であるが、可視光透過性の点からは同一のライン幅なら（正）ｎ角形のｎ数が大きいほど開口率が上がるが、可視光透過性の点から開口率は５０％以上が必要とされる。開口率は、６０％以上がさらに好ましい。開口率は、電磁波遮蔽性接着シートの有効面積に対する有効面積から導電性金属で描かれた幾何学図形の導電性金属の面積を引いた面積の比の百分率である。ディスプレイ画面の面積を電磁波遮蔽性接着シートの有効面積とした場合、その画面が見える割合となる。 The above geometric figures include triangles such as regular triangles, isosceles triangles, right triangles, squares, rectangles, rhombuses, parallelograms, trapezoids, and other squares, (positive) hexagons, (positive) octagons, (positive ) The pattern is a combination of (positive) n-gons (n is a positive integer greater than or equal to 3) such as dodecagons, (positive) icosahedrons, circles, ellipses, stars, etc. It can be used repeatedly or in combination of two or more. From the viewpoint of electromagnetic wave shielding properties, the triangle is the most effective, but from the point of view of visible light transmittance, the aperture ratio increases as the n number of (positive) n-gons increases with the same line width. From the point, the aperture ratio is required to be 50% or more. The aperture ratio is more preferably 60% or more. The aperture ratio is a percentage of the ratio of the area obtained by subtracting the area of the conductive metal of the geometric figure drawn with the conductive metal from the effective area with respect to the effective area of the electromagnetic wave shielding adhesive sheet. When the area of the display screen is the effective area of the electromagnetic wave shielding adhesive sheet, the screen is visible.
このような幾何学図形を反転した導体層パターンのライン幅は４０μｍ以下、ライン間隔は１００μｍ以上の範囲とするのが好ましい。また幾何学図形の非視認性の観点からライン幅は２５μｍ以下、可視光透過率の点からライン間隔は１２０μｍ以上がさらに好ましい。ライン幅は、４０μｍ以下、好ましくは２５μｍ以下が好ましく、あまりに小さく細くなると表面抵抗が大きくなりすぎて遮蔽効果に劣るので１μｍ以上が好ましい。ライン間隔は、大きいほど開口率は向上し、可視光透過率は向上する。前述のようにディスプレイ前面に使用する場合、開口率は５０％以上が必要であるが、６０％以上がさらに好ましい。ライン間隔が大きくなり過ぎると、電磁波遮蔽性が低下するため、ライン間隔は１０００μｍ（１ｍｍ）以下とするのが好ましい。なお、ライン間隔は、幾何学図形等の組合せで複雑となる場合、繰り返し単位を基準として、その面積を正方形の面積に換算してその一辺の長さをライン間隔とする。
また、電気めっきにより形成されるラインの厚みは１００μｍ以下が好ましく、ディスプレイ前面の電磁波遮蔽シートとして適用した場合、厚みが薄いほどディスプレイの視野角が広がり電磁波遮蔽材料として好ましく、また電気めっきにより析出させるのにかかる時間を短縮することにもなるので４０μｍ以下とすることがより好ましく、１８μｍ以下であることがさらに好ましい。あまりに厚みが薄いと表面抵抗が大きくなりすぎて遮蔽効果に劣るうえに導体層パターンの強度が劣り、基材からの剥離が困難になるため０．５μｍ以上が好ましく、さらに１μｍ以上がさらに好ましい。
本発明における導体層パターンはそれ自体導通していることが好ましい。
It is preferable that the line width of the conductor layer pattern obtained by inverting such a geometric figure is 40 μm or less and the line interval is 100 μm or more. Further, the line width is more preferably 25 μm or less from the viewpoint of non-visibility of the geometric figure, and the line interval is more preferably 120 μm or more from the viewpoint of visible light transmittance. The line width is preferably 40 μm or less, and preferably 25 μm or less. If the line width is too small, the surface resistance becomes too large and the shielding effect is poor, so that the line width is preferably 1 μm or more. The larger the line spacing, the better the aperture ratio and the visible light transmittance. As described above, when used on the front surface of the display, the aperture ratio needs to be 50% or more, more preferably 60% or more. If the line interval becomes too large, the electromagnetic wave shielding property is deteriorated. Therefore, the line interval is preferably set to 1000 μm (1 mm) or less. When the line interval is complicated by a combination of geometric figures or the like, the area is converted into a square area with the repetition unit as a reference, and the length of one side is set as the line interval.
Moreover, the thickness of the line formed by electroplating is preferably 100 μm or less, and when applied as an electromagnetic shielding sheet on the front surface of the display, the thinner the thickness, the wider the viewing angle of the display and the more preferable as an electromagnetic shielding material. Therefore, it is more preferably 40 μm or less, and further preferably 18 μm or less. If the thickness is too thin, the surface resistance becomes too high and the shielding effect is inferior, the strength of the conductor layer pattern is inferior, and peeling from the substrate becomes difficult, so 0.5 μm or more is preferable, and 1 μm or more is more preferable.
The conductor layer pattern in the present invention is preferably conductive by itself.
上記のめっきにより形成されるライン幅、ライン厚みは微細であるために強度が十分に確保できない場合もある。その時は幅及び厚みを目標値よりも大きめに作製しておき、支持体等に転写した後にエッチング等の工程を経て目標のライン幅、厚みに設定することも可能である。最終的に得られた導体層パターンが上記範囲に入っていればよい。また、絶縁性物質の厚み以上にめっきを施して表面に絶縁性物質のパターンを転写している電解箔を作製し、これをエッチングして目標のライン幅及び厚みを持つ構造体を作製することも可能である。しかし、あまりに厚いとめっきにもエッチングにも時間がかかるので、その厚みは３００μｍ以下にとどめておくことが好ましく、１００μｍ以下であることがさらに好ましい。上記において、エッチングは、エッチング液を使用するケミカルエッチングが好ましい。 Since the line width and line thickness formed by the above plating are fine, the strength may not be sufficiently secured. At that time, it is also possible to make the width and thickness larger than the target values, and after setting the width and thickness to the support or the like, the target line width and thickness can be set through processes such as etching. The conductor layer pattern finally obtained should just be in the said range. Also, create an electrolytic foil that is plated to a thickness greater than that of the insulating material and transfer the pattern of the insulating material on the surface, and etch this to produce a structure with the target line width and thickness Is also possible. However, if it is too thick, it takes time for both plating and etching, so the thickness is preferably kept to 300 μm or less, and more preferably 100 μm or less. In the above, the etching is preferably chemical etching using an etching solution.
本発明における電気めっき法は公知の方法を採用して行われる。例えば銅めっきであれば、めっき用の電解浴には硫酸銅浴またはピロリン酸銅浴などを用いることができる。このときに、めっき浴中に有機物等による応力緩和剤（光沢剤としての効果も有する）を添加すれば、より電着応力のばらつきは低下させることができることが知られている。またニッケルめっきであれば、ワット浴、スルファミン酸浴などを使用することができる。これらの浴にニッケル箔の柔軟性を調整するため、必要に応じてサッカリン、パラトルエンスルホンアミド、ベンゼンスルホン酸ナトリウム、ナフタリントリスルホン酸ナトリウムのような添加剤、及びその調合剤である市販の添加剤を添加してもよい。他の金属に関しても同様に公知の方法を用いることができる。例えば、「現場技術者のための実用めっき」、日本プレーティング協会編、第８７〜５０４頁（１９８６年槇書店発行）を参照することができる。 The electroplating method in the present invention is performed using a known method. For example, in the case of copper plating, a copper sulfate bath or a copper pyrophosphate bath can be used as an electrolytic bath for plating. At this time, it is known that the dispersion of electrodeposition stress can be further reduced by adding a stress relieving agent (also having an effect as a brightener) due to organic matter or the like to the plating bath. In the case of nickel plating, a Watt bath, a sulfamic acid bath, or the like can be used. In order to adjust the flexibility of the nickel foil in these baths, additives such as saccharin, paratoluenesulfonamide, sodium benzenesulfonate, sodium naphthalene trisulfonate, and commercial additions that are preparations as necessary An agent may be added. Similarly, other known methods can be used for other metals. For example, “Practical plating for field engineers”, edited by Japan Plating Association, pages 87 to 504 (published by Sakai Shoten in 1986) can be referred to.
前記した少なくとも所期の導体層パターンに対応した部分が導電性である基材上に電気めっきで形成された導体層のパターンは、接着性支持体に転写される。
接着性支持体としては、表面に粘着剤や接着剤を塗布した粘着フィルム、接着性フィルムなどを用いることができ、他にも、ポリエチレンやエチレン−酢酸ビニル共重合体のような加熱することにより溶融する熱可塑性樹脂シートなどを用いることができる。また、光硬化性樹脂のレジストフィルム（未硬化又は不完全硬化のもの）を接着性支持体として用い、これに導電層パターンを転写した後にエネルギー線を照射してレジストフィルムを硬化させることもできる。
The pattern of the conductor layer formed by electroplating on the base material in which the portion corresponding to at least the desired conductor layer pattern is conductive is transferred to the adhesive support.
As the adhesive support, a pressure-sensitive adhesive film, an adhesive film coated with a pressure-sensitive adhesive or adhesive can be used on the surface, and by heating such as polyethylene or ethylene-vinyl acetate copolymer. A molten thermoplastic resin sheet or the like can be used. Alternatively, a resist film (uncured or incompletely cured) of a photocurable resin can be used as an adhesive support, and after the conductive layer pattern is transferred to the resist film, the resist film can be cured by irradiation with energy rays. .
少なくとも所期の導体層パターンに対応した部分が導電性である基材上の導体層パターンを最終の接着性支持体に転写するためには、中間の接着性支持体が使用され、一旦その接着性支持体に上記の導体層パターンが転写される。上記の導体層パターンを有する基材にその導電層パターンを挟むように中間の接着性支持体を積層し、圧着後引き離す方法、上記基材がロールの場合で在れば、ロールに接着性支持体を別のロールを用いて圧着後引き離す方法がある。圧着には、プレスやラミネータなどの装置を用いることができ、量産性を考慮した場合回転体（ロール）を用いてラミネートすることが好ましい。このとき、接着性支持体としては、長尺のものを用い、ロールに巻き付けておいた接着性支持体を送り出しつつ、上記の圧着ロールを通し、導体層パターンを転写してから、巻き取りロールに巻き取るようにすることが好ましい。
以上のように、導体層パターンは、導電性基材に中間の接着性支持体を押し当てるのとほぼ同時に、又は、中間の接着性支持体を押し当ててから導電性基材から剥離するようにして、中間の接着性支持体に転写することができる。また、導体層パターンを剥離した後に中間の接着性支持体に転写してもよい。この場合、導体層パターンをそのままハンドリングするため洗浄等の後の工程が容易になるという利点がある。また、中間の接着性支持体の接着力により導電性基材上に形成した絶縁性物質が剥離してしまう危険を回避することができる。ピッチが細かくライン幅が太い場合にはこのような方法も有効である。
上記の転写は、常圧常温で行ってもよいし、加熱下又は加圧下に行ってもよい。
In order to transfer the conductive layer pattern on the substrate having at least a portion corresponding to the intended conductive layer pattern to the final adhesive support, an intermediate adhesive support is used, and the adhesion is temporarily performed. The conductive layer pattern is transferred to the conductive support. A method of laminating an intermediate adhesive support so as to sandwich the conductive layer pattern on a substrate having the above-mentioned conductor layer pattern, and separating after pressing, if the substrate is a roll, the adhesive support to the roll There is a method in which the body is pulled apart using another roll after pressure bonding. A device such as a press or a laminator can be used for the pressure bonding, and it is preferable to laminate using a rotating body (roll) in consideration of mass productivity. At this time, as an adhesive support, a long one is used, and while the adhesive support that has been wound around the roll is fed out, the conductive layer pattern is transferred through the above-mentioned pressure-bonding roll, and then the winding roll It is preferable to wind it up.
As described above, the conductor layer pattern is peeled off from the conductive substrate almost simultaneously with pressing the intermediate adhesive support against the conductive substrate, or after pressing the intermediate adhesive support. Thus, it can be transferred to an intermediate adhesive support. Alternatively, the conductive layer pattern may be transferred to an intermediate adhesive support after peeling off. In this case, since the conductor layer pattern is handled as it is, there is an advantage that a subsequent process such as cleaning becomes easy. Moreover, the danger that the insulating substance formed on the electroconductive base material will peel by the adhesive force of an intermediate | middle adhesive support body can be avoided. Such a method is also effective when the pitch is fine and the line width is large.
The above transfer may be performed at normal pressure and normal temperature, or may be performed under heating or under pressure.
本発明において電気めっきで形成される導体層パターンは可視光透明性の点からライン幅が細く、ライン間隔が大きいほど好ましいため、微細な構造を有する導体層を形成した際に導体層の強度が弱くなる可能性がある。その場合には、その導体層パターンを基材から剥離する際に導体層が切れたり、よれたりする可能性があるが、この剥離の際に上記の中間の接着性支持体に転写するようにすれば、その危険をなくすことができる。 In the present invention, the conductor layer pattern formed by electroplating is preferably as the line width is narrower and the line spacing is larger from the viewpoint of visible light transparency, so that when the conductor layer having a fine structure is formed, the strength of the conductor layer is increased. May be weak. In that case, there is a possibility that the conductor layer may be cut or twisted when the conductor layer pattern is peeled off from the base material, but at the time of the peeling, it is transferred to the intermediate adhesive support. If you do, you can eliminate that danger.
上記の転写方法において、導体層パターンが、基材の導電性材料よりも中間の接着性支持体により密着性が強くなければ転写できない。また、絶縁性物質と中間の接着性支持体は強固に密着するものであると剥離することができないので、これらを考慮して、すなわち、導体層パターンの密着性は、それが形成される基材（導電性材料）に対してよりも中間の接着性支持体に対しての方が強く、基材に中間の接着性支持体を圧着した後両者を引き離すときに絶縁性物質とは容易に剥離できることが必要であり、これらを考慮して、導電性材料、絶縁性物質、中間の接着性支持体等が選択使用される。 In the above transfer method, the transfer cannot be performed unless the conductor layer pattern has a strong adhesiveness due to the intermediate adhesive support rather than the conductive material of the base material. In addition, since the insulating substance and the intermediate adhesive support cannot be peeled off if they are firmly adhered, taking these into consideration, that is, the adhesion of the conductor layer pattern is the basis on which it is formed. It is stronger to the intermediate adhesive support than to the material (conductive material), and it is easier to identify the insulating material when the intermediate adhesive support is pressure-bonded to the base material and then pulled apart. In consideration of these, a conductive material, an insulating substance, an intermediate adhesive support, and the like are selected and used.
基材上に形成された導体層パターンを形成させた後、中間の接着性支持体に転写されるが、中間の接着性支持体は、導電性基材の絶縁性物質から比較的容易に剥離する程度の接着力、また、上記のように絶縁性物質が導電性基材上に配列されている場合にはその絶縁性物質の導電性基材からの剥離を防止する程度の接着力とされているので、得られた導体層のパターンを長時間保持するのに十分な接着力を有するようには必ずしもならない。しかし、より接着力の高い最終の接着性支持体に転写したものを製品に用いることでより長期間導体層パターンを接着性支持体に保持させておくことができる。上記の中間の接着性支持体は、これを第一の接着性支持体とした場合、場合により、第二の接着性支持体、第三の接着性支持体等の中間の接着性支持体にさらに転写しても良い。そのために第一及びその他の中間の接着性支持体として再剥離可能な接着性支持体が選択して使用される。再剥離可能な接着性支持体とは第一の接着性支持体が基材から導体層パターンを転写された後、最終の接着性支持体へ導体層パターンを転写を容易にする目的で使用される。中間の接着性支持体が複数あるときは、先の中間の接着性支持体から、次の中間の接着性支持体への導体層パターンの転写が容易になるようにされる。例えば第一の接着性支持体等の先の接着性支持体よりも接着力の強い次の接着性支持体（最後の接着性支持体であってもよい。以下も同じ）を用いて接着力の差を利用して導体層パターンの転写及び剥離をしたり、次の接着性支持体として熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂を用いてその接着性支持体の接着層を硬化させた後に先の接着性支持体を剥離したり、先の接着性支持体としてレジストフィルムのように特定の薬品に可溶の接着剤を塗布したフィルムを用いて次の接着性支持体と貼り合わせた後にアルカリなどの特定の薬品を用いて先の接着性支持体を除去するといった方法を用いることもできる。
転写は、貼り合わせと剥離によって行われるが、これは、常温常圧で、又は、加熱下若しくは加圧下に行うことができる。貼り合わせは、プレスやラミネータなどの装置を用いて貼り合わせることができるが、量産時の生産性を考えると圧着ロールを供えるラミネータなどで連続的に貼り合わせることが好ましい。
転写の具体例を示すと図５に示す。導体層パターン付きの先の接着性支持体７をロール（図示せず）から送り出し、別のロール（図示せず）から次の接着性支持体８を送り出し、先の接着性支持体７の導体層パターンのある面と次の接着性支持体８の粘着層が合わさるようにして圧着ロール９、９′により貼り合わせる、貼り合わされたこれらの接着性支持体は、次のロール１０、１０′の間を通った時に剥離され、この時導体層パターンは、次の接着性支持体８に転写され、ロール（図示せず）に巻き取られる。この場合、圧着ロール９、９′を通過するときに剥離を行ってもよく、貼り合わせ、転写及び剥離をほぼ同時に行うことになるといえる。
また、最終の接着性支持体と導体層パターンとの密着性を向上させるために、直前の中間の接着性支持体に支持されている導体層パターンの表面を粗化する工程を入れることもできる。金属の表面を粗化することにより最終の接着性支持体との密着性が向上し、転写が容易になる。また、本製品をディスプレイ等の前面板として用いる場合には、反射防止等を含む視認性確保を図るために黒色層を形成することが好ましい。電磁波遮蔽部材はその前面が黒色であることがハイコントラストの実現及びディスプレイの電源ＯＦＦ時に画面が黒いこと等の要求を満たすことから好ましいとされている。黒色層を形成する方法としてはめっきや酸化処理、印刷などの様々な方法を用いることができる。これらの黒色層を形成する工程を、第一の接着性支持体に転写した後、最終の接着性支持体に転写する間に行うことができる。
After the conductor layer pattern formed on the substrate is formed, it is transferred to the intermediate adhesive support, but the intermediate adhesive support is relatively easily peeled off from the insulating material of the conductive substrate. In addition, when the insulating material is arranged on the conductive substrate as described above, the adhesive force is sufficient to prevent the insulating material from being peeled off from the conductive substrate. Therefore, it does not necessarily have an adhesive force sufficient to hold the pattern of the obtained conductor layer for a long time. However, the conductor layer pattern can be held on the adhesive support for a longer period of time by using the product transferred to the final adhesive support having higher adhesive strength as the product. When the intermediate adhesive support is the first adhesive support, the intermediate adhesive support may be an intermediate adhesive support such as a second adhesive support or a third adhesive support. Further, it may be transferred. For this purpose, a releasable adhesive support is selected and used as the first and other intermediate adhesive supports. Removable adhesive support is used for the purpose of facilitating transfer of the conductor layer pattern to the final adhesive support after the first adhesive support is transferred from the substrate to the conductor layer pattern. The When there are a plurality of intermediate adhesive supports, the transfer of the conductor layer pattern from the previous intermediate adhesive support to the next intermediate adhesive support is facilitated. For example, the adhesive strength using the next adhesive support (which may be the last adhesive support, the same applies hereinafter) having a stronger adhesive strength than the previous adhesive support, such as the first adhesive support. After the conductor layer pattern is transferred and peeled by using the difference between the two, or after the adhesive layer of the adhesive support is cured by using a thermosetting resin or a photocurable resin as the next adhesive support, After adhering to the next adhesive support using a film coated with an adhesive soluble in a specific chemical such as a resist film as the previous adhesive support, A method of removing the previous adhesive support using a specific chemical such as can also be used.
The transfer is performed by bonding and peeling, and this can be performed at normal temperature and normal pressure, or under heating or pressurization. Bonding can be performed using an apparatus such as a press or a laminator. However, in view of productivity in mass production, it is preferable to continuously bond using a laminator provided with a pressure roll.
A specific example of transfer is shown in FIG. The previous
Further, in order to improve the adhesion between the final adhesive support and the conductor layer pattern, a step of roughening the surface of the conductor layer pattern supported by the immediately preceding intermediate adhesive support can be included. . By roughening the surface of the metal, the adhesion to the final adhesive support is improved, and transfer becomes easy. Moreover, when this product is used as a front plate for a display or the like, it is preferable to form a black layer in order to ensure visibility including antireflection. The front surface of the electromagnetic wave shielding member is preferably black because it satisfies requirements such as high contrast and a black screen when the display is turned off. As a method for forming the black layer, various methods such as plating, oxidation treatment, and printing can be used. The step of forming these black layers can be performed during the transfer to the final adhesive support after the transfer to the first adhesive support.
また、本発明においては少なくとも所期の導体層パターンに対応した部分が導電性である基材が矩形又は回転体である場合に、その両端部分を導体層パターンに対応した部分に連続して帯状に導電性を示す部分とする（換言すれば、絶縁物質を配列しない部分とする）ことにより、めっき後導体層パターンに連続した帯状のめっき箔部分を作製することが出来る。例えば、そのパターンの一部を図６に示す。図６（ａ）中、黒い部分がめっきにより形成された導体層パターンとそれに連続した箔部分である。この箔部分があることにより、箔自体が支持体代わりとなり導体層パターンを上記の基材から剥離しやすくなる。得られた導体層パターンをその後の工程中に両端部分で充分支えることができるため取り扱い性に優れる。場合により、接着性支持体を用いず剥離することもできる。箔部分は後で不要分を切り落とすことができる。また、箔部分をある程度の幅で残して、アース部として利用することができる。アース部を四辺に形成させたい場合は図６（ｂ）に示すように両外端だけでなく、連続したパターンの途中に箔部分を形成させてもよい。 Further, in the present invention, when the base material that is conductive at least in the portion corresponding to the desired conductor layer pattern is a rectangle or a rotating body, both end portions thereof are continuously stripped to the portion corresponding to the conductor layer pattern. By forming a conductive portion (in other words, a portion where no insulating material is arranged), a strip-shaped plated foil portion continuous with the conductor layer pattern after plating can be produced. For example, a part of the pattern is shown in FIG. In FIG. 6 (a), the black portion is a conductor layer pattern formed by plating and a foil portion continuous therewith. By having this foil part, foil itself becomes a support body and becomes easy to peel a conductor layer pattern from said base material. Since the obtained conductor layer pattern can be sufficiently supported at both end portions during the subsequent steps, the handleability is excellent. In some cases, peeling can be performed without using an adhesive support. The foil portion can be trimmed off afterwards. Further, the foil portion can be used as a ground portion by leaving a certain width. When it is desired to form the ground portion on four sides, a foil portion may be formed not only on both outer ends but also in the middle of a continuous pattern as shown in FIG.
また、本発明で得られる導体層パターンにおいて、それを用いて電磁波遮蔽部材を作製したときに、遮蔽した電磁波を電流としてアースするために網目状の導体層パターンの周囲に帯状の導体層（額縁部分）が導通状態で連続しているパターンが好ましい。
以上のように、図６（ａ）、（ｂ）に示すような導体層パターンに連続した箔部分を有する導体層パターンの場合、中間の接着性支持体を使用して導電性支持体から導体層パターンを転写剥離してもよいが、導電性支持体から導体層パターンのみを剥離し、これを最終の接着性支持体の接着剤層又は粘着剤層に重ねて圧着して電磁波遮蔽体を作製することができる。この場合の圧着方法としては、常温下又は加熱下にプレス機により加圧する方法、常温下又は加熱下に加圧ロール間を通過させる方法等がある。
Further, in the conductor layer pattern obtained in the present invention, when an electromagnetic wave shielding member is produced using the conductor layer pattern, a strip-like conductor layer (frame) is formed around the mesh-like conductor layer pattern in order to ground the shielded electromagnetic wave as a current. A pattern in which the portion is continuous in a conductive state is preferable.
As described above, in the case of a conductor layer pattern having a foil portion continuous with the conductor layer pattern as shown in FIGS. 6A and 6B, an intermediate adhesive support is used to conduct the conductor from the conductive support. Although the layer pattern may be transferred and peeled off, only the conductor layer pattern is peeled off from the conductive support, and this is overlaid on the adhesive layer or pressure-sensitive adhesive layer of the final adhesive support, and then the electromagnetic wave shield is attached. Can be produced. Examples of the pressure bonding method in this case include a method of pressurizing with a press machine at room temperature or under heating, a method of passing between pressure rolls at room temperature or under heating, and the like.
また、本発明で用いられる導電性基材として回転体（ロール）を用いることができることは前記したが、さらに、この詳細を説明する。このロールについては、前記したとおりであるが、金属でできたロール状の回転体が好ましい。さらに、回転体としてはドラム式電解析出法に用いるドラム電極などを用いることが好ましい。ドラム電極の表面を形成する物質としては上述のようにステンレス鋼、クロムめっきされた鋳鉄、クロムめっきされた鋼、チタン、チタンをライニングした材料などのめっき付着性のよくない材料を用いることが好ましい。導電性基材が平版の場合、一枚の導体層のパターンを作製するのに同じだけの面積が必要なので枚葉で作製するのに適しているが、回転体を用いることにより連続的に作製して巻物として製品を得ることができるため、生産性に優れている。 Moreover, although it mentioned above that a rotary body (roll) can be used as an electroconductive base material used by this invention, this detail is demonstrated further. Although this roll is as described above, a roll-shaped rotating body made of metal is preferable. Furthermore, it is preferable to use a drum electrode or the like used in the drum-type electrolytic deposition method as the rotating body. As the material forming the surface of the drum electrode, it is preferable to use a material with poor plating adhesion such as stainless steel, chrome-plated cast iron, chrome-plated steel, titanium, titanium-lined material as described above. . When the conductive substrate is a lithographic plate, it is suitable for single-sheet production because the same area is required to produce a single conductor layer pattern, but it is produced continuously by using a rotating body. Since a product can be obtained as a scroll, the productivity is excellent.
図７を用いて説明する。
回転体を用いることにより電気めっきにより形成されたパターンを連続的に剥離しながら、構造体を巻物として得ることができる。
すなわち、電解浴１１内の電解液１２が陽極１３とドラム電極などの回転体１４の間のスペースに配管１５とポンプ１６により供給されるようになっている。陽極１３と回転体１４の間に電圧をかけ、回転体１４を一定速度で回転させると、回転体１４の表面に導体層が電解析出し、電解液１２の外で、形成された導体層パターン１７に中間の接着性支持体１８を圧接ロール１９によって圧接させながら、連続的に回転体１４から剥離しつつ接着性支持体８に転写させ、導体層パターン付き接着支持体２０をロール（図示せず）に巻き取ることができる。このようにして導体層パターンを製造することができる。なお、上記の回転体の表面には、幾何学図形状の絶縁性物質が配列されており、導体層形成前には所期の導体層パターンに対応した導電性部分が露出している。また、回転中の回転体から、導体層パターンが剥離された後で、電解液に浸かる前に、回転体表面をブラシロールで清掃するようにしてもよい。なお、図示していないが陽極の上端には高速で循環している電解液が上方へ噴出するのを防ぐために水切りロールを設置しても良く、水切りロールによってせき止められた電解液は陽極の外部から下の電解液の浴槽へと戻り、ポンプにより循環される。また図示しないがこの循環の間に消費された銅イオン源や添加剤等を必要に応じて追加する工程を入れることが好ましい。
巻き取られた導体層パターン付き接着支持体は適当なサイズに切断して使用に供される。導体層のパターンにより構成させる構造体を得ることができる。このように連続的に剥離しながら作製した方が枚葉で作製するよりも効率がよい。幾何学図形状の絶縁性物質は金属製の回転体の上に直接配列させてもよいし、薄い金属板の上に別途配列させたものを回転体に巻き付けてもよい。
This will be described with reference to FIG.
By using the rotating body, the structure can be obtained as a scroll while continuously peeling the pattern formed by electroplating.
That is, the electrolytic solution 12 in the electrolytic bath 11 is supplied to the space between the anode 13 and the rotating body 14 such as a drum electrode by the pipe 15 and the pump 16. When a voltage is applied between the anode 13 and the rotator 14 and the rotator 14 is rotated at a constant speed, a conductor layer is electrolytically deposited on the surface of the rotator 14, and the conductor layer pattern formed outside the electrolytic solution 12. 17, the intermediate adhesive support 18 is pressed onto the
The wound adhesive support with a conductor layer pattern is cut into an appropriate size and used. It is possible to obtain a structure configured by the pattern of the conductor layer. Thus, it is more efficient to produce while continuously peeling than to produce with a single wafer. The insulating material having a geometrical shape may be arranged directly on a metal rotating body, or may be wound around the rotating body separately arranged on a thin metal plate.
電気めっきによって析出される導電性金属層（導体層）に用いられる金属としては２０℃での体積抵抗率（比抵抗）が２０μΩ／ｃｍ以下の金属を少なくとも１種類以上含むことが望ましい。本発明により得られる構造体を電磁波遮蔽シートとして用いる場合には電磁波を電流としてアースするためにこれを構成する金属は導電性が高い方が電磁波遮蔽性が良好であるためである。このような金属種としては例えば、銀（１．６２μΩ／ｃｍ）、銅（１．７２μΩ／ｃｍ）、金（２．４μΩ／ｃｍ）、アルミニウム（２．７５μΩ／ｃｍ）、タングステン（５．５μΩ／ｃｍ）、ニッケル（７．２４μΩ／ｃｍ）、鉄（９．０μΩ／ｃｍ）、クロム（１７μΩ／ｃｍ、全て２０℃での値）などがあるが特にこれらに限定するものではない。できれば体積抵抗率が１０μΩ／ｃｍであることがより好ましく、５μΩ／ｃｍであることがさらに好ましい。金属の価格や入手の容易さを考慮すると銅を用いることが最も好ましい。これらの金属は単体で用いてもよく、さらに機能性を付与するために他の金属との合金でも構わないし、金属の酸化物であってもよい。ただし、体積抵抗率が２０μΩ／ｃｍである金属が成分として最も多く含まれていることが導電性の観点から好ましい。例えばフォトリソグラフィーで作製したメッシュの場合、銅箔と基材フィルムを貼り合わせると銅箔の粗化面が基材フィルムに転写するため、得られた接着フィルム付導体層は不透明になり、透明化のために表面に樹脂層を設けることは必須であるが、本発明によって作製した接着性支持体付導体層は接着性支持体の表面が粗化されていないため樹脂層の積層は必須ではない。しかし、本発明において得られる導体層及び接着性支持体によって構成される構造体はその上の一部または全面に導体層保護のために樹脂層を設けることが好ましい。これを図８を用いて説明する。図８は、本発明に於ける電磁波遮蔽材の断面図である。基材フィルム２１上に接着層２２が形成されており、これにより接着性支持体が形成されている。接着性支持体の接着層２２には導体層パターン２３が貼着されており、その上を樹脂層２４が覆っている。
The metal used for the conductive metal layer (conductor layer) deposited by electroplating desirably contains at least one metal having a volume resistivity (specific resistance) at 20 ° C. of 20 μΩ / cm or less. This is because when the structure obtained according to the present invention is used as an electromagnetic wave shielding sheet, the metal constituting it is grounded as an electromagnetic current, so that the higher the conductivity, the better the electromagnetic wave shielding property. Examples of such metal species include silver (1.62 μΩ / cm), copper (1.72 μΩ / cm), gold (2.4 μΩ / cm), aluminum (2.75 μΩ / cm), tungsten (5.5 μΩ). / Cm), nickel (7.24 [mu] [Omega] / cm), iron (9.0 [mu] [Omega] / cm), chromium (17 [mu] [Omega] / cm, all values at 20 [deg.] C.), etc., but are not particularly limited thereto. If possible, the volume resistivity is more preferably 10 μΩ / cm, and further preferably 5 μΩ / cm. In view of the price of metal and availability, copper is most preferably used. These metals may be used alone, or may be an alloy with another metal or a metal oxide for imparting functionality. However, it is preferable from the viewpoint of conductivity that a metal having a volume resistivity of 20 μΩ / cm is contained in the largest amount as a component. For example, in the case of mesh produced by photolithography, when the copper foil and the base film are bonded together, the roughened surface of the copper foil is transferred to the base film, so the resulting conductor layer with adhesive film becomes opaque and transparent However, it is indispensable to provide a resin layer on the surface, but the conductor layer with an adhesive support produced according to the present invention is not essential because the surface of the adhesive support is not roughened. . However, it is preferable that the structure constituted by the conductor layer and the adhesive support obtained in the present invention is provided with a resin layer for protecting the conductor layer on a part or the whole of the structure. This will be described with reference to FIG. FIG. 8 is a cross-sectional view of the electromagnetic wave shielding material in the present invention. An adhesive layer 22 is formed on the base film 21, thereby forming an adhesive support. A
樹脂層を設ける方法としては様々な方法を用いることができるが、例えば特開２００２−２５９４９０号公報に記載されるように加熱または加圧により流動する樹脂層を加熱または加圧により絶縁性の幾何学図形パターンの形状を反映して得られた空隙部に埋め込んで樹脂層を形成する方法や、特開２００２−２５９４９１号公報に記載されるように活性エネルギー線を照射することにより硬化する樹脂層を絶縁性の幾何学図形パターンの形状を反映して得られた空隙部を埋めるように塗布した後に活性エネルギー線を照射して硬化させて樹脂層を形成する方法などを用いることができる。 Various methods can be used as the method for providing the resin layer. For example, as described in JP-A-2002-259490, a resin layer that flows by heating or pressurizing is used for insulating geometry. A method of forming a resin layer by embedding in voids obtained by reflecting the shape of a geometric pattern, or a resin layer that is cured by irradiation with active energy rays as described in JP-A No. 2002-259491 For example, a method may be used in which a resin layer is formed by applying an active energy ray to be cured after the coating is applied so as to fill the voids obtained by reflecting the shape of the insulating geometric figure pattern.
本発明における電磁波遮蔽体には、反射防止層、近赤外線遮蔽層等をさらに積層してもよい。接着性支持体そのものが反射防止層、近赤外線遮蔽層を兼ねていてもよい。接着性支持体と別に反射防止層、近赤外線遮蔽層等を積層するときは、その積層位置としては、接着性支持体の導体層パターンが存在する面と逆側の面、導体層パターンの上など任意である。 In the electromagnetic wave shielding body of the present invention, an antireflection layer, a near infrared shielding layer, and the like may be further laminated. The adhesive support itself may also serve as an antireflection layer and a near infrared shielding layer. When laminating an antireflection layer, a near infrared ray shielding layer, etc. separately from the adhesive support, the stacking position is the surface on the opposite side of the surface of the adhesive support where the conductor layer pattern exists, on the conductor layer pattern. Etc. are arbitrary.
本発明における電磁波遮蔽体は、そのまま、ディスプレイ画面に貼着して使用することができるが、適当な透明基材に貼着してからディスプレイに適用してもよい。透明基材としては、ガラスやプラスチック等からなる板である。ガラスとしては、ソーダガラス、無アルカリガラス、強化ガラス等のガラスを使用することができる。プラスチックとしては、ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂などの熱可塑性ポリエステル樹脂、酢酸セルロース樹脂、フッ素樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリウレタン樹脂、フタル酸ジアリル樹脂などの熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂が挙げられる。これらの中でも透明性に優れるポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂が好適に用いられる。透明基材の厚みは、０．５ｍｍ〜５ｍｍがディスプレイの保護や強度、取扱性から好ましい。 The electromagnetic wave shielding body in the present invention can be used as it is by sticking it to a display screen, but it may be applied to a display after sticking to an appropriate transparent substrate. The transparent substrate is a plate made of glass or plastic. As the glass, glass such as soda glass, non-alkali glass, and tempered glass can be used. As plastics, polystyrene resin, acrylic resin, polymethyl methacrylate resin, polycarbonate resin, polyvinyl chloride resin, polyvinylidene chloride resin, polyethylene resin, polypropylene resin, polyamide resin, polyamideimide resin, polyetherimide resin, polyetheretherketone Resin, polyarylate resin, polyacetal resin, polybutylene terephthalate resin, thermoplastic polyester resin such as polyethylene terephthalate resin, cellulose acetate resin, fluororesin, polysulfone resin, polyethersulfone resin, polymethylpentene resin, polyurethane resin, diallyl phthalate Examples thereof include thermoplastic resins such as resins and thermosetting resins. Among these, polystyrene resins, acrylic resins, polymethyl methacrylate resins, polycarbonate resins, and polyvinyl chloride resins that are excellent in transparency are preferably used. The thickness of the transparent substrate is preferably 0.5 mm to 5 mm in view of display protection, strength, and handleability.
レジストフィルム（フォテックＨ−Ｙ９２０、日立化成工業（株）製）をステンレス（ＳＵＳ３０４）板に貼り付け、露光現像させた後１６０℃でベークして、メッシュ状パターン（高さ１９μｍで２３０μｍ□の絶縁層が２５０μｍピッチで配列されたパターン、図２参照）を形成した。次いで、ステンレス板を陰極として電解銅めっき用の電解浴（硫酸銅（５水塩）１００ｇ／ｌ、硫酸１００ｇ／ｌの水溶液、３０℃）中に浸し、陽極を同電解浴中に浸した。両極に電圧をかけて２０μｍ厚までめっきした。ステンレス板上に銅を析出させ導体層パターンを形成した。導体層パターンを有するステンレス板と中間の接着性支持体である粘着フィルム（ヒタレックスＡ−３１０、日立化成工業株式会社製）を圧着ロール間に通し、導電性パターンを粘着フィルムに貼り合わせてステンレス板から剥離した。以上により粘着フィルム付導体層パターンを得た。
厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（Ａ−４１００、東洋紡績株式会社製）の表面にプライマ（ＨＰ―１、日立化成工業株式会社製、塗布厚１μｍ）、接着層としてポリ酢酸ビニル樹脂（ＳＮ−１０、電気化学工業株式会社製、３０μｍ）を順次塗布した接着性フィルムを作製した。
この接着性フィルム（最終の接着性支持体）と上記粘着フィルム付導体層パターンをラミネータを用いて１００℃で貼り合わせた後、粘着フィルムを剥離し、導体層パターン付フィルムを得た。
A resist film (Photec H-Y920, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) is attached to a stainless steel (SUS304) plate, exposed and developed, baked at 160 ° C., and then meshed pattern (
A primer (HP-1, Hitachi Chemical Co., Ltd.,
After bonding this adhesive film (final adhesive support) and the above-mentioned conductor layer pattern with an adhesive film at 100 ° C. using a laminator, the adhesive film was peeled off to obtain a film with a conductor layer pattern.
エポキシ樹脂（ＭＥ−５９０１、日本ペルノックス（株）製）を厚み１４μｍで塗布した後、ＹＡＧレーザで樹脂を研削して溝を掘ることにより、メッシュ状パターン（２６０μｍ□の絶縁層が３００μｍピッチで配列されたパターン）が表面に形成されたステンレス製のロールを陰極として図７に示すように電解銅めっき用の電解浴（硫酸銅（５水塩）１００ｇ／ｌ、硫酸１００ｇ／ｌの水溶液、３０℃）中に浸し、陽極をロールにそって電解液中に配置した。両極に電圧をかけて電解液をポンプで送り出し導体ロールを回転させながら銅を析出させ、導体層が液面から出てくる際に２０μｍ厚になるようにした。析出した銅の導体層パターンからエアーブローで水分を除去した後、導体層パターンを有するロールに粘着フィルム（ＳＰＶＣ−５００、日東電工株式会社製）を上記のロールと別の圧着ロールにより圧着して、導電層パターンを中間の接着性支持体である粘着フィルムに貼り合わせてステンレス板から剥離し、転写した。以上により粘着フィルム付導体層パターンを得た。こうして連続的に得られた粘着フィルム付導体層パターンを巻き取った。
別に、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（Ａ−４１００、東洋紡績株式会社製）の表面にプライマ（ＨＰ―１、日立化成工業株式会社製、塗布厚１μｍ）、接着層としてアクリル樹脂（ＨＴＲ−８１１、帝国化学産業株式会社製、３０μｍ）を順次塗布した接着性フィルムを作製した。
この接着性フィルム（最終の接着性支持体）と粘着フィルム付導体層パターンとをラミネータを用いて１００℃で貼り合わせた後、粘着フィルムを剥離し、導体層パターン付きフィルムを得た（図８参照）。得られた導体層パターン付きフィルムの導体層パターンの面側に下記の樹脂組成物１をコーティングし、１００℃で５分間加熱した。
（樹脂組成物１）
・ＹＤ−８１２５（東都化成（株）製） １００重量部
・ＩＰＤＩ（日立化成工業（株）製） １２．５重量部
・２−エチル−４−メチルイミダゾール ０．３重量部
・メチルエチルケトン ３３０重量部
・シクロヘキサノン １５重量部
After applying epoxy resin (ME-5901, manufactured by Nippon Pernox Co., Ltd.) with a thickness of 14 μm, grinding the resin with a YAG laser to dig a groove, mesh-like patterns (260 μm □ insulating layers arranged at a pitch of 300 μm) As shown in FIG. 7, an electrolytic bath for electrolytic copper plating (100 g / l copper sulfate (pentahydrate), 100 g / l sulfuric acid aqueous solution, 30 C.) and the anode was placed in the electrolyte along the roll. A voltage was applied to both electrodes, the electrolyte was pumped out, copper was deposited while rotating the conductor roll, and the thickness of the conductor layer was 20 μm when it came out of the liquid surface. After removing moisture from the deposited copper conductor layer pattern by air blow, an adhesive film (SPVC-500, manufactured by Nitto Denko Corporation) is pressure-bonded to the roll having the conductor layer pattern by a separate crimping roll from the above roll. The conductive layer pattern was bonded to an adhesive film as an intermediate adhesive support, peeled off from the stainless steel plate, and transferred. Thus, a conductor layer pattern with an adhesive film was obtained. The conductor layer pattern with an adhesive film thus continuously obtained was wound up.
Separately, a primer (HP-1, Hitachi Chemical Co., Ltd.,
After bonding this adhesive film (final adhesive support) and the conductor layer pattern with an adhesive film at 100 ° C. using a laminator, the adhesive film was peeled off to obtain a film with a conductor layer pattern (FIG. 8). reference). The following
(Resin composition 1)
・ YD-8125 (manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd.) 100 parts by weight ・ IPDI (manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) 12.5 parts by weight ・ 0.3 parts by weight of 2-ethyl-4-methylimidazole ・ 330 parts by weight of methyl ethyl ketone・ Cyclohexanone 15 parts by weight
シリコーン樹脂（ＳＨ７８０、東レダウシリコーン社製）を厚み１００μｍで塗布した後、ＣＯ２レーザで樹脂を研削して溝を掘ることにより、メッシュ状パターン（３００μｍ□の絶縁層が４００μｍピッチで配列されたパターン）が表面に形成されたチタンロールを陰極として図７に示すように電解銅めっき用の電解浴（硫酸銅（５水塩）１００ｇ／ｌ、硫酸１００ｇ／ｌ、の水溶液、３０℃）中に浸し、陽極をロールにそって電解液中に配置した。両極に電圧をかけて電解液をポンプで送り出し導体ロールを回転させながら銅を析出させ、導体層が液面から出てくる際に３５μｍ厚になるようにした。析出した銅の導体層パターンからエアーブローで水分を除去した後、導体層パターンを有するロールに中間の接着性支持体である粘着フィルム（ヒタレックスＬ−４３４０、日立化成工業株式会社製）を上記のロールと別の圧着ロールにより圧着して、導電層パターンを粘着フィルムに貼り合わせて転写した。こうして連続的に得られた粘着フィルム付導体層パターンを巻き取った。この後、粘着フィルム付導体層パターンをクイックエッチング（エッチング液ＳＡＣ、（株）荏原電産製）して線を細らせた。エッチングした後のライン幅は２０μｍ、ライン厚みは２０μｍであった。
別に、厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（Ａ−４１００、東洋紡績株式会社製）の表面に接着剤としてポリエステルポリウレタン樹脂（バイロンＵＲ−１４００、東洋紡績株式会社製、３０μｍ）を順次塗布した接着性フィルムを作製した。
この接着性フィルム（最終の接着性支持体）と粘着フィルム付導体層パターンとをラミネータを用いて１００℃で貼り合わせた後、粘着フィルムを剥離し、導体層パターン付フィルムを得た。得られた導体層パターン付フィルムの導体層パターンの面側に下記の（樹脂組成物２）をコーティングし、紫外線ランプを用いて１Ｊ／ｃｍ２の紫外線を照射した。
（樹脂組成物２）
・ポリプロピレングリコールジアクリレート（ＮＫエステルＡＰＧ−７００、新中村化学（株）製） １００重量部
・トリメチロールプロパントリメタクリレート（ＮＫエステルＴＭＰＴ、新中村化学（株）製） ５０重量部
・ベンゾフェノン ５．５重量部
・ミヒラーケトン １．２重量部
Silicone resin (SH780, manufactured by Toray Dow Silicone Co., Ltd.) is applied to a thickness of 100 μm, and then the resin is ground with a
Separately, an adhesive film obtained by sequentially applying a polyester polyurethane resin (Byron UR-1400, manufactured by Toyobo Co., Ltd., 30 μm) as an adhesive on the surface of a 100 μm thick PET film (A-4100, manufactured by Toyobo Co., Ltd.) Produced.
After this adhesive film (final adhesive support) and the conductor layer pattern with an adhesive film were bonded together at 100 ° C. using a laminator, the adhesive film was peeled off to obtain a film with a conductor layer pattern. The following (resin composition 2) was coated on the surface side of the conductor layer pattern of the obtained film with a conductor layer pattern, and irradiated with 1 J / cm 2 of ultraviolet rays using an ultraviolet lamp.
(Resin composition 2)
-Polypropylene glycol diacrylate (NK ester APG-700, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 100 parts by weight-Trimethylolpropane trimethacrylate (NK ester TMPT, manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) 50 parts by weight-Benzophenone 5.5 Parts by weight ・ Michler ketone 1.2 parts by weight
ポリイミド樹脂（ケミタイトＣＴ４１１２Ａ１、京セラケミカル（株）製）をロールの両端を５０ｍｍずつあけて厚み２９μｍで塗布した後、ＹＡＧレーザで樹脂を研削して溝を掘ることにより、メッシュ状パターン（２６０μｍ□の絶縁層が３００μｍピッチで配列されたパターン）が表面に形成されたステンレス製のロールを陰極として図７に示すように電解銅めっき用の電解浴（硫酸銅（５水塩）１００ｇ／ｌ、硫酸１００ｇ／ｌの水溶液、３０℃）中に浸し、陽極をロールにそって電解液中に配置した。両極に電圧をかけて電解液をポンプで送り出し導体ロールを回転させながら銅を析出させ、導体層が液面から出てくる際に２０μｍ厚になるようにした。析出した銅の導体層パターン（両端から一定幅は電解銅箔、図６（ａ）参照）を導電性ロールから剥離して電解銅箔付導体層パターンとした。
別に厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（Ａ−４１００、東洋紡績株式会社製）の表面にプライマ（ＨＰ―１、日立化成工業株式会社製、塗布厚１μｍ）、接着層としてポリビニルブチラール樹脂（＃６０００Ｅ、電気化学工業株式会社製、２０μｍ）を順次塗布した接着性フィルムを作製した。
得られた接着性フィルムと上記の電解銅箔付導体層パターンとをラミネータを用いて１００℃で貼り合わせ、導体層パターン付きフィルムを得た。この後、端部の余分な部分として両端を４０ｍｍずつ切り落とした。
After applying polyimide resin (Chemite CT4112A1, manufactured by Kyocera Chemical Co., Ltd.) with a thickness of 29 μm at both ends of the roll by 50 mm, the resin is ground with a YAG laser to dig a groove to obtain a mesh pattern (260 μm □ As shown in FIG. 7, an electrolytic bath (copper sulfate (pentahydrate) 100 g / l, sulfuric acid) as shown in FIG. 7 using a stainless steel roll with a pattern of insulating layers arranged at a pitch of 300 μm as a cathode. 100 g / l aqueous solution (30 ° C.) and the anode was placed in the electrolyte along the roll. A voltage was applied to both electrodes, the electrolyte was pumped out, copper was deposited while rotating the conductor roll, and the thickness of the conductor layer was 20 μm when it came out of the liquid surface. The deposited copper conductor layer pattern (a certain width from both ends is an electrolytic copper foil, see FIG. 6A) was peeled from the conductive roll to obtain a conductor layer pattern with an electrolytic copper foil.
Separately, a primer (HP-1, Hitachi Chemical Co., Ltd.,
The obtained adhesive film and the above conductive layer pattern with electrolytic copper foil were bonded together at 100 ° C. using a laminator to obtain a film with a conductive layer pattern. Then, both ends were cut off by 40 mm as an extra portion of the end.
実施例２において絶縁樹脂のパターンを高さ５０μｍで１７０μｍ□、ピッチを２５０μｍとし、めっき厚みを５５μｍとしたこと以外は同様の工程で導電層パターン付きフィルムを作製した。得られた導体層パターンはライン幅８０μｍ、ラインピッチ２５０μｍ、ライン厚み５５μｍであった。これに実施例２と同様に樹脂組成物１をコーティングし、１００℃で５分間加熱した。
A film with a conductive layer pattern was produced in the same manner as in Example 2, except that the insulating resin pattern was 170 μm □ at a height of 50 μm, the pitch was 250 μm, and the plating thickness was 55 μm. The obtained conductor layer pattern had a line width of 80 μm, a line pitch of 250 μm, and a line thickness of 55 μm. This was coated with the
（比較例１）
厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（Ａ−４１００、東洋紡績株式会社製）の表面にプライマ（ＨＰ―１、日立化成工業株式会社製、塗布厚１μｍ）、接着剤（ＳＮ−１０、電気化学工業株式会社製、３０μｍ）を順次塗布して接着性フィルムを作製した。
この接着性フィルムと厚さ２０μｍの電解銅箔の粗化面を加熱ラミネートで貼合せた。得られた銅箔付ＰＥＴフィルムにケミカルエッチング法を使用したフォトリソグラフ工程（レジストフィルム貼付−露光−現像−ケミカルエッチング−レジストフィルム剥離）を経てライン幅２０μｍ、ラインピッチ２５０μｍの銅のメッシュパターンをＰＥＴフィルム上に形成し、を得た。この導体層パターン付フィルムの導体層パターンが形成された面側に前記樹脂組成物２をコーティングし、紫外線ランプを用いて１Ｊ／ｃｍ２の紫外線を照射した。
(Comparative Example 1)
On the surface of a 100 μm thick PET film (A-4100, manufactured by Toyobo Co., Ltd.), a primer (HP-1, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd., applied thickness: 1 μm), an adhesive (SN-10, Electrochemical Co., Ltd.) Manufactured, 30 μm) in order to produce an adhesive film.
The roughened surface of this adhesive film and an electrolytic copper foil having a thickness of 20 μm was bonded by heating lamination. A copper mesh pattern with a line width of 20 μm and a line pitch of 250 μm is subjected to a photolithographic process (resist film application-exposure-development-chemical etching-resist film peeling) using a chemical etching method on the obtained PET film with copper foil. Formed on a film. The
（比較例２）
厚さ１００μｍのＰＥＴフィルム（Ａ−４１００、東洋紡績株式会社製）の表面にプライマ（ＨＰ−１、日立化成工業株式会社製、塗布厚１μｍ）、接着剤（バイロンＵＲ−１４００、東洋紡績株式会社製、３０μｍ）を順次塗布して接着フィルムを作製した。この上に、凹版オフセット法を用いて銀ペースト（エピマールＥＭ−４５００、日立化成工業製）の格子パターン（ライン幅４０μｍ、ラインピッチ２５０μｍ、ライン厚み１μｍ）を形成した。その後、１５０℃で１時間ペースト樹脂を硬化し、接着フィルム付導体層パターンを得た。
(Comparative Example 2)
A primer (HP-1, Hitachi Chemical Co., Ltd.,
（比較例３）
比較例２で得られた銀ペーストの導体層パターンに電解銅めっきによって５μｍ厚の銅めっき層を形成し、接着フィルム付導体層パターンを得た。
(Comparative Example 3)
A copper plating layer having a thickness of 5 μm was formed on the conductor layer pattern of the silver paste obtained in Comparative Example 2 by electrolytic copper plating to obtain a conductor layer pattern with an adhesive film.
以上のようにして得られた導体層のパターンを開口率、可視光透過率、パターンの異常の有無、ＰＤＰ用の電磁波遮蔽シートとして用いた場合のシールド性（３００ＭＨｚ）を評価した結果を表１に示す。
ライン幅、ピッチ、開口率は顕微鏡写真を元に実測した。可視光透過率はダブルビーム分光光度計（２００−１０型、株式会社日立製作所製）を用いて、４００〜７００ｎｍの透過率を測定し、その平均値を用いた。パターンの異常の有無は肉眼観察により判定した。電磁波シールド性はアドバンテスト法を用い、周波数３００ＭＨｚで測定した。工程数は同じ装置でできる工程は一つとして数え、装置を変更する必要がある工程は別の工程として数えた。
Table 1 shows the results of evaluation of the shielding layer (300 MHz) when the pattern of the conductor layer obtained as described above is used as an aperture ratio, visible light transmittance, presence / absence of pattern abnormality, and electromagnetic wave shielding sheet for PDP. Shown in
The line width, pitch, and aperture ratio were measured based on micrographs. The visible light transmittance was measured using a double beam spectrophotometer (200-10 type, manufactured by Hitachi, Ltd.), and the transmittance was measured at 400 to 700 nm, and the average value was used. The presence or absence of pattern abnormality was determined by visual observation. The electromagnetic wave shielding property was measured at a frequency of 300 MHz using the Advantest method. The number of processes is counted as one process that can be performed by the same apparatus, and the process that needs to be changed is counted as another process.
各実施例では、工程数少なく、光透過性及び電磁波遮蔽性に優れた導体層パターン及び透明性及び電磁波遮蔽性に優れた電磁波遮蔽体を製造することができる。
比較例１はフォトリソグラフィーで作製したものであるが、工程数が多く、基材が銅箔の粗化面を転写していたため、開口率が高いにも関わらず可視光透過率は低かった。樹脂をコーティングすることにより透過率は２５％から７５％に改善されたが、工程数が他の方式より多くコスト高になるという問題がある。比較例２は銀ペーストを用いて凹版オフセット印刷法により導体層のパターンを作製したものであるが、２０μｍのような細幅が形成できないためライン幅を４０μｍとした。それでもかすれ、断線が発生し、顕微鏡観察によりラインのにじみが多いことがわかった。また、ライン厚みも１μｍ程度しか得られず、導電性に劣るため電磁波遮蔽性は−１７ｄＢ程度でしかなかった。比較例３は比較例２で得られた導体層のパターンの上にさらに電気めっきで銅を析出させたものであるが、元の銀ペーストで形成されたラインがかすれたり断線したりしているため、それを反映して全体的にむらが大きく、特に完全に断線している部分にはめっきが形成されなかった。
In each Example, the conductor layer pattern excellent in light transmittance and electromagnetic wave shielding property and the electromagnetic wave shielding body excellent in transparency and electromagnetic wave shielding property can be manufactured with few steps.
Although the comparative example 1 was produced by photolithography, since the number of processes was large and the base material transferred the roughened surface of the copper foil, the visible light transmittance was low although the aperture ratio was high. Although the transmittance was improved from 25% to 75% by coating the resin, there is a problem that the number of steps is higher than other methods and the cost is increased. In Comparative Example 2, the pattern of the conductor layer was prepared by intaglio offset printing using silver paste, but the line width was set to 40 μm because a narrow width such as 20 μm could not be formed. Still, it was faint, wire breakage occurred, and it was found by microscopic observation that the lines were blurred. Further, the line thickness was only about 1 μm, and the electromagnetic wave shielding property was only about −17 dB because of poor conductivity. In Comparative Example 3, copper was further deposited by electroplating on the conductor layer pattern obtained in Comparative Example 2, but the lines formed with the original silver paste were faint or broken. For this reason, the unevenness is large as a whole, and plating is not formed particularly in the completely disconnected portion.
１：円盤状のコマ
２：導電性ロール
３：導電性基材の表面
４：絶縁性物質
５：導体層
６：絶縁物質の形状を反映した空隙部
７：先の導体層パターン付き接着性支持体
８：次の接着性支持体
９、９′：圧着ロール
１０、１０′：次のロール
１１：電解浴
１２：電解液
１３：陽極
１４：回転体
１５：配管
１６：ポンプ
１７：導体層パターン
１８：接着性支持体
１９：圧接ロール
２０：導体層パターン付接着性支持体
２１：基材フィルム
２２：接着層
２３：導体層パターン
２４：樹脂層
1: Disc-shaped piece 2: Conductive roll 3: Surface of conductive base material 4: Insulating material 5: Conductive layer 6: Void part reflecting shape of insulating material 7: Adhesive support with the previous conductive layer pattern Body 8: Next adhesive support 9, 9 ': Crimp
Claims (12)
The conductor layer pattern produced by the method according to claim 10 is transferred from the releasable adhesive support on which the conductor layer pattern is carried to the final adhesive support, and unnecessary portions on the outer end are cut off. A method for producing an electromagnetic wave shielding member.
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