JP4090546B2 - Electromagnetic shielding plate - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電磁波遮蔽板に関し、更に詳しくは、例えば、ディスプレイ用電子管等の多量の電磁波発生源から発生する電磁波を遮蔽すると共にディスプレイの走査線に対しモアレ等の発生を防止した電磁波遮蔽板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電磁波を発生する電子装置などから電磁波を除去するには、通常、当該電子装置の外周部を適当な導電性部材で覆って電磁波を吸収させて電流に変換させ、その電流をア−スすることによって外部に電磁波を放出させないようにする方法が一般的である。
ところで、ディスプレイ用電子管その他のデバイスは、直接人間に接近して設置されて利用するものであり、人体への弊害を考慮して電磁波放出の強さが規格内になければならないものである。
そのために電磁波遮蔽板をディスプレイ面に設けるのが普通である。
而して、ディスプレイ画面の透視が容易である透明な電磁波遮蔽を行うためには、通常に実施されている方法としては、透明なガラスやプラスチック基板面に、例えば、インジュウム−錫酸化物膜（ＩＴＯ膜）等の透明導電性膜を蒸着やスパッタリング法などで薄膜形成して透明性の電磁波遮蔽板を製造し、これをディスプレイ画面の前に設けて電磁波遮蔽が行われている。
あるいは、透明なガラスやプラスチック基板面に、例えば、金網等の適当な金属スクリ−ンを貼着したり、または、透明なガラスやプラスチック基板面に、無電解メッキや蒸着などにより全面に金属薄膜を形成し、次いでフォトレジストを用いたフォトグラフィ−法で該金属薄膜の不要部をエッチング除去してより微細なメッシュ状金属薄膜を形成して電磁波遮蔽板を製造し、上記と同様にこれをディスプレイ画面の前に設けて電磁波遮蔽が行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように電磁波遮蔽板の基本構造は、比較的簡単なものである。
上記のような例において、透明性を重視すれば、透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板が性能的に優れており、一般的に、光の透過率が９０％前後となり、最も明るく、更に、全面に均一な膜が形成されているので、ティスプレイの走査線に対しモアレ等の発生も懸念することなく、極めて使い易いという特徴を有するものである。
しかしながら、上記の透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板においては、ＩＴＯ膜を形成するのに、蒸着やスパッタリング技術を用いるので、製造装置が高価であり、また、生産性も一般的に劣ることから、製品としての電磁波遮蔽板自体の価格が高価になるという問題点がある。
また、上記の透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板においては、上記のメッシュ状金属薄膜を形成した電磁波遮蔽板と比較して、導電性が１桁以上劣ることから、電磁波放出が比較的に弱い対象物に対して有効であるが、強い対象物に用いた場合には、その遮蔽機能が不十分となり、漏洩電磁波が放出されて、その規格値を満足させることができない場合があるという問題点がある。
例えば、上記の透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板をプラズマディスプレイに用いて、完全な電磁波遮蔽をするためには、現状のそれよりも更に１０倍程度の導電性を与える必要がある。
而して、上記の透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板において、導電性を高めるために、ＩＴＯ膜の膜厚を厚くすれば、ある程度の導電性は向上するが、逆に、透明性が著しく低下するという問題点があり、更に、厚くすることにより、価格もより高価になるという問題点もある。
【０００４】
次にまた、上記のような例において、例えば、金網等の適当な金属スクリ−ンをディスプレイ面に直接貼着する方法は、最も簡単であり、かつ、安価であるが、有効なメッシュ（１００〜２００メッシュ）の金属スクリ−ンの透過率が、５０％以下であり、極めて暗いディスプレイとなってしまうという重大な欠点を持っているものである。
更に、上記の例において、透明なガラスやプラスチック基板面に、無電解メッキや蒸着などにより全面に金属薄膜を形成し、次いでフォトレジストを用いたフォトグラフィ−法で該金属薄膜の不要部をエッチング除去してより微細なメッシュ状金属薄膜を形成した電磁波遮蔽板においては、微細な加工が可能であることから、細線の高開口率（高透過率）メッシュを作成することが可能であるという利点を有し、また、金属線であるので、導電性が、上記のＩＴＯ膜等と比して非常に高く、強力な電磁波放出を遮蔽することができるという利点を有するものである。
而して、上記の微細なメッシュ状金属薄膜を形成した電磁波遮蔽板においては、一般に、直交する一定のピッチ幅で構成されたメッシュ状パタ−ンでは、ある特定波長帯近辺の電磁波に対し有効な吸収特性を示すが、他の波長帯の電磁波吸収特性は劣化するという問題点がある。
すなわち、上記の微細なメッシュ状金属薄膜を形成した電磁波遮蔽板においては、電磁波の波長によってメッシュ状パタ−ンのピッチ幅を定めることが有効であるが、しかし、広波長帯を有する場合には、従来のように一定のピッチ幅で構成されたメッシュ状パタ−ンでは、広範囲の波長帯を有効に吸収させることは困難である。
更に、上記の微細なメッシュ状金属薄膜を形成した電磁波遮蔽板においては、これを直交マトリクス構造で画像表示する表示体の前面に設置した場合に発生するモアレは、一般に、表示体走査ラインと約３０度にメッシュ状パタ−ンが交差するときに、モアレの発生は最小となるが、それでも人に不快感を与え、これは、最小モワレとはいえ、メッシュ状パタ−ンが、一定の間隔で規則正しく配列表示されていることによるものである。
そこで本発明は、高性能の電磁波遮蔽性を有し、更に、表示体の走査ラインに対しモアレの発生を防止し、例えば、プラズマディスプレイ等に有効に用いることができる電磁波遮蔽板、および、安価に、かつ、低廉に効率的に製造することが可能な電磁波遮蔽板の製造法を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記のような問題点を解決すべく種々研究の結果、透明な電磁波遮蔽用基板面にメッシュ状の導電性パタ−ンを設けた電磁波遮蔽板において、該メッシュ状の導電性パタ−ンを、最小単位がＬ字型矩形からなり、かつ、該Ｌ字型矩形に他のＬ字型矩形を倒立させて重ね合わせて２個のＬ字型矩形を組み合わせた矩形パタ−ンを構成し、更に、該矩形パタ−ンを基本骨格とし、これを複数個連接してメッシュ状の導電性パタ−ンに構成して電磁波遮蔽板を製造し、而して、該電磁波遮蔽板をプラズマディスプレイ等のディスプレイ画面の前に設けて電磁波遮蔽を行ったところ、強力な電磁波放出を遮蔽することができ、かつ、通常の交差型メッシュよりも高い透過率を得やすく、その結果、その透視性を損なうこともなく、更に、ディスプレイの走査線に対し発生したモアレ等を分散し、観察者に対しより認識し易い現象を発現し得る効果を有する電磁波遮蔽板を製造し得ることを見出して本発明を完成したものである。
【０００６】
すなわち、本発明は、透明な電磁波遮蔽用基板面にメッシュ状の導電性パタ−ンを設けた電磁波遮蔽板において、該メッシュ状の導電性パタ−ンを、最小単位がＬ字型矩形からなり、かつ、該Ｌ字型矩形に他のＬ字型矩形を倒立させて重ね合わせて２個のＬ字型矩形を組み合わせた矩形パタ−ンを構成し、更に、該矩形パタ−ンを基本骨格とし、これを複数個連接してメッシュ状の導電性パタ−ンに構成することを特徴とする電磁波遮蔽板に関するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
上記の本発明について以下に更に詳しく説明する。
本発明にかかる電磁波遮蔽板およびその製造法等についてその一例を例示し、図面を用いて更に詳しく説明すると、図１、図２および図３は、本発明にかかる電磁波遮蔽板の概念的な構成を示す概略的平面図であり、図４、図５、図６、図７および図８は、本発明にかかる電磁波遮蔽板についてその第１の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図であり、図９、図１０、図１１、図１２、図１３、図１４、図１５、図１６、図１７および図１８は、本発明にかかる電磁波遮蔽板について別の第２の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。
【０００８】
まず、本発明にかかる電磁波遮蔽板についてその一例を挙げてその構成を説明すると、図１に示すように、本発明にかかる電磁波遮蔽板１は、透明な電磁波遮蔽用基板２の上に、Ｌ字型矩形３を最小単位とし、これを２個組み合わせた矩形パタ−ン４を基本骨格とするメッシュ状の導電性パタ−ン５を設けた構成からなるものである。
而して、本発明において、上記のメッシュ状の導電性パタ−ン５について更に詳しく説明すると、図２および図３に示すように、Ｌ字型矩形３を最小単位のパタ−ンとし、該Ｌ字矩形３ａに他のＬ字型矩形３ｂを倒立させて重ね合わせ２個のＬ字型矩形を組み合わせた矩形パタ−ン４を構成し、而して、該矩形パタ−ン４を基本骨格として、これを複数個連接して、上記の図１に示すような、メッシュ状の導電性パタ−ン５を構成することを基本構造とするものである。
なお、図示しないが、上記の電磁波遮蔽板において、透明な電磁波遮蔽用基板の周辺部には、任意の場所から除電できるように、例えば、ベタ状の導電性層が形成されているものである。
特に、本発明においては、後述するように、メッシュ状の導電性パタ−ンを構成する電着部あるいは金属層等を電着、メッキ等で形成することから、基板の周辺部にベタ状の導電性層を形成し、これを除電端子部とし、これにア−ス等を接続して、簡単に除電することができるという利点を有するものである。
また、本発明においては、特定の除電端子部を形成させてもよい。
【０００９】
上記の電磁波遮蔽板において、透明な電磁波遮蔽用基板としては、透明性を有し、かつ、メッシュ状の導電性パタ−ンを保持する支持体としての機能を有する透明基板であればいずれのものでも使用することができる。
而して、上記の透明基板としては、具体的には、例えば、無色透明ガラスや同様な各種の透明なプラスチック基板、あるいは、各種の透明なプラスチックフィルム等を使用することができる。
更に、上記の透明なプラスチック基板、あるいは、透明なプラスチックフィルムとしては、具体的には、殆どの汎用樹脂材料を使用することができ、特に、（メタ）アクリル系樹脂やポリエステル系樹脂のフィルムないしシ−トを使用すること好ましいものである。
上記の透明基板の厚さとしては、キャラクタ−表示管様の小型品に対しては、適当な可撓性を持つ薄いフィルム状である０．０３ｍｍ〜０．５ｍｍのものがディスプレイに貼付して用いることができるので好ましい。
また一方、数十インチ以上の大型ディスプレイに適用する場合には、腰のあるフレキシブルなフィルム、或いは、剛体基板、すなわち、０．５〜１０ｍｍのものが好適に用いられる。
大型ディスプレイの場合は、ディスプレイに付帯治具等を用いて、機械的に設置する必要があるからである。
いずれの場合においても、基板の透明性は、１００％であることが理想であるが、透過率８０〜９８％のものを選択することが好ましい。
【００１０】
次にまた、上記の電磁波遮蔽板において、メッシュ状の導電性パタ−ンとしては、導電性の良好な物質によって構成された精細な線状からなるメッシュ状であり、一般的には、透明性を保持するために細い線からなるメッシュ状の形態を持つことが好ましく、その形状は、例えば、正方形、長方形、ランダムな短冊形等の任意の形状からなる矩形を基本構造とするものである。
本発明において、上記のメッシュ状の導電性パタ−ンを構成する材料としては、良導電性が必要なために、通常は、各種の金属を使用することができ、更には、その条件を満足し得るものであれば、金属酸化物、その他等の化合物材料を使用することができる。
而して、上記の良導電性材料としては、一般的には、金属が、安価であり、かつ、加工も容易であることから好ましい材料であり、具体的に使用される金属種としては、例えば、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｃｏ、その他等の各種の単体金属、あるいは、各種の合金類を使用することができる。
【００１１】
次に、本発明において、上記のメッシュ状の導電性パタ−ンとしては、できるだけ光の透過率を大きくする必要があるので、メッシュ状の導電性パタ−ンのメッシュ状部の開口部が、導電性条件を満たし、かつ、大きくなるように設計することが好ましいものである。
而して、上記において、同一ピッチにおける開口率を大きくするには、２つの方法がある。
その１つは、隣接するメッシュ状部の特定の部分を削除し、かつ、その効果を損なわないようにすることである。
本発明かかるメッシュ状部の構造は、隣接する３個の正方形の２辺を削除してＬ字型単位構造としたものである。
他の１つは、相対的にメッシュ状の導電性パタ−ンのメッシュ状部の線を細くすることでがあり、そのために、加工面からメッシュ状の導電性パタ−ンの厚さを薄くすることが望ましく、例えば、その膜厚が薄層の場合には、各種の加工方法によって、ファインライン化が容易であることから、望ましいものである。
本発明においては、上記の両者を併用することによって、電磁波遮蔽効果を妨げることなく、より効果的に高透過率のメッシュ状部を得ることができる。
本発明において、上記のメッシュ状の導電性パタ−ンの膜厚としては、０．０５〜４０μｍ程度であれば、均一な電着膜が得られるので好ましく、加工性の観点を加味すれば、０．５〜２０μｍ位であれば更に好ましい。
また、メッシュ状の導電性パタ−ンの線幅としては、５〜６０μｍが好ましいが、１０〜４０μｍ程度とすれば、低価格で安定した生産が可能であり更に好ましいものである。
なお、本発明において、メッシュ状金属電着層３の開口率は、１００％に近い程有利であるが、６５〜９５％程度が技術的に実用的である。
更に、本発明にかかる電磁波遮蔽板においては、それを、例えば、直交マトリクス構造で画像表示する表示体の前面に設置した場合に、そのメッシュ状の導電性パタ−ンは、そのディスプレイの走査線に対しモアレ等の発生を防止するために、該メッシュ状の導電性パタ−ンを、Ｌ字型矩形を最小単位とし、これを２個組み合わせた矩形パタ−ンを基本骨格とするメッシュ状の導電性パタ−ンとするものである。
【００１２】
次に、本発明にかかる電磁波遮蔽板の製造法について説明すると、その製造法としては、種々の方法があり、その第１の製造法を挙げると、まず、図４に示すように、金属板等の導電性基板１１の上に、電着を阻害する絶縁性膜で構成するメッシュ状のレジストパタ−ン１２を形成し、該導電性基板１１の面が露出し、メッシュ状に金属電着が可能な電着部１３を有する電着基板１４を作製する。
上記において、絶縁性膜としては、例えば、公知の重クロム酸塩系やジアゾ系等の安価な水溶性フォトレジスト等を使用し、通常の光学的パタ−ンニング法によって形成するのが一般的であるが、通常、１〜２回の使用で破損するので、安定的作業では、毎回絶縁性膜の形成を行う必要がある。
上記の光学的パタ−ンニング法においては、前述のＬ字型矩形を最小単位とし、これを２個組み合わせた矩形パタ−ンを基本骨格とするメッシュ状の導電性パタ−ンを形成するために、Ｌ字型矩形を最小単位のパタ−ンとし、該Ｌ字矩形に他のＬ字型矩形を倒立させて重ね合わせ２個のＬ字型矩形を組み合わせた矩形パタ−ンを構成し、而して、該矩形パタ−ンを基本骨格として、これを複数個連接したメッシュ状のパタ−ンを基本構造とするネガまたはポジのレジストパタ−ン等を使用して、露光、現像処理等を行うことより、パタ−ンニングを行うことができる。
一方、選別した各種市販のフォトレジストを、本発明の上記の第１の製造法に適用する場合には、例えば、数回〜十数回程度の反復使用が可能となる。
しかし、耐久性が低いので、より強固な樹脂レジストを使用することが好ましいものである。
また、本発明において、例えば、絶縁性膜のパタ−ニングは、機械的切削法やレ−ザ−加工などの熱モ−ドでの焼き飛ばし描画法などを用いて行うことが好ましい。
更に、本発明においては、図示しないが、導電性基板としての金属基板の面に、フォトリソグラフィ−や切削で必要な溝を形成し、次いで該溝の中に、強固な絶縁性樹脂を埋め込み、硬化させて、メッシュ状に金属電着が可能な電着部を有する電着基板を作製することもできる。
この場合には、電着基板の表面を研磨することにより、電着部と絶縁性部とが平面となるので、電着物を転写する際の操作が容易であるという利点を有する。更にまた、本発明において、図示しないが、耐久性の高い電着基板を作製する他の方法としては、例えば、ステンレス基板面に、二酸化珪素（ＳｉＯ2 ）層を形成し、次いで、該二酸化珪素層をフォトエッチングして絶縁層を形成して、微細で精密な、かつ、耐久性の高い電着基板を作製することができる。
あるいは、タンタルやチタン等の単体金属板、または、表面がこれらの金属面である場合には、電着部を構成する部分に相当する箇所にのみレジストを形成した後、陽極酸化して酸化チタン、酸化タンタル等の絶縁性酸化物層を形成し、次いでレジストを除去することにより、耐久性が極めて高く、かつ、反復使用性の極めて高い電着基板を作製することができる。
この場合、陽極金属酸化層は、硬度が高く、傷がつきにくいこと、電着圧着に十分に耐えることができる絶縁性膜を持つこと等の特徴を有するものである。
【００１３】
次に、本発明においては、図５に示すように、上記で作製した金属板等の導電性基板１１の上に電着を阻害する絶縁性膜で構成するメッシュ状のレジストパタ−ン１２を有する電着基板１４を、電磁波遮蔽用の金属の電解液中に浸漬して、該電着基板１４の電着部１３に相当する箇所に、所望の厚さにメッシュ状の導電性パタ−ン５を電着する。
上記において、メッシュ状の導電性パタ−ン５を構成する材料としては、前述の良導電性物質としての金属が最も有利な材料として使用することができ、従って、メッシュ状の導電性パタ−ン５は、一般的には、金属電着層と見てよいものである。
而して、上記の金属電着層を形成する場合には、汎用金属の電解液を使用することができるので、多種類の、安価な金属電解液が存在し、目的に適った選択を自由に行うことができるという利点がある。
一般に、安価な良導電性金属としては、Ｃｕが多用されており、本発明においても、Ｃｕを使用することが、その目的にも合致して有用なものであり、勿論、その他の金属も同様に用いることができるものである。
次にまた、本発明において、メッシュ状の導電性パタ−ン５は、単一金属層のみで構成する必要はなく、例えば、図示しないが、上記の例のＣｕからなるメッシュ状の導電性パタ−ン５は、比較的に柔らかく傷がつき易いので、その保護層として、ＮｉやＣｒ等の汎用の硬質金属を用いて２層からなる金属電着層とすることもできる。
この場合には、後述する転写工程を想定して、最初に硬質の金属を電着して保護層を形成し、次いで、Ｃｕを電着してメッシュ状の導電性パタ−ン５を形成することが好ましく、この電着順により、電磁波遮蔽板として完成したときに、表面に硬質金属からなる保護層を形成することができ、外力に対し安全性が増加するという利点を有する。
さらにまた、ディスプレイ面に適用したとき、目視側表面が、金属光沢があると、表示画像のコントラストが低下する。
これを防止するために、更に、一層黒化層を設けると、コントラストのよい表示が得られる。
例えば、黒化銅層、黒化ニッケル層等で化学的、または、電気化学的公知法で容易に付加することができる。
なお、本発明においては、他の特性を更に付加ないし追加するために、各種の金属を組み合わせて２層以上からなる金属電着層を形成し、種々の機能を有する電磁波遮蔽板を製造することが可能である。
【００１４】
次に、本発明の上記の第１の製造法は、図６に示すように、上記で形成したメッシュ状の導電性パタ−ン５面に、透明な電磁波遮蔽用基板２を重ね合わせてその両者を圧着して、該透明な電磁波遮蔽用基板２面にメッシュ状の導電性パタ−ン５を接着転写し、しかる後、その接着転写したメッシュ状の導電性パタ−ン５を有する透明な電磁波遮蔽用基板２を電着基板１４から引き剥がして、本発明にかかる電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽板１を製造することができるものである。
上記の接着転写に際しては、図面に示すように、透明な電磁波遮蔽用基板２の表面には、予め接着剤を塗布して接着剤層１５を形成しておき、該接着剤層１５面にメッシュ状の導電性パタ−ン５面を重ね合わせ、その両者を圧着ないし熱圧着して、該メッシュ状の導電性パタ−ン５を接着剤層１５に全面接着させ、しかる後その接着転写したメッシュ状の導電性パタ−ン５を有する透明な電磁波遮蔽用基板２を電着基板１４から引き剥がして、メッシュ状の導電性パタ−ン５を透明な電磁波遮蔽用基板２面に接着転写して、本発明にかかる電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽板１を製造することができる。
上記において、接着剤層１５を構成する接着剤としては、適当な粘着力を有する粘着剤、あるいは、ヒ−トシ−ル性を有する接着剤、光、電子線あるいは熱等で硬化する硬化型接着剤、その他等の接着剤を使用することができる。
而して、本発明においては、接着転写後、硬化可能な接着剤を使用することが、安定した信頼性のある製品を製造するのに有利である。
また、本発明においては、全面均一に接着転写するために、熱硬化型アクリル系接着剤等の熱硬化性接着剤を用いて熱圧接着しても、安定した信頼性のある製品を製造することができる。
ところで、本発明においては、電着基板１４を反復使用するために、絶縁性膜で構成するメッシュ状のレジストパタ−ン１２との接着力の弱い接着剤を選択して使用することが必要であり、而して、このような接着剤は、多種類の市販接着剤の中から容易に選別して使用することができ、このことは、電着基板１４の耐久性を左右するものである。
また、本発明においては、メッシュ状の導電性パタ−ン５が、電着基板１４から容易に剥離するように、電着基板１４を構成する金属板等の導電性基板１１を選択して使用することが好ましい。
一般に、ステンレス板面は、金属電着層との接着性が弱く、このような電着後、金属電着層を引き剥がすような業務に従来からよく使用されるものであり、本発明においても、電着基板１４を構成する金属板として、ステンレス板を使用することは好ましいものである。
更に、本発明においては、上記のように電着基板１４を構成する材料として金属板を使用する場合には、その表面に、例えば、Ｃｒ、Ｎｉ等の層を形成することにより、電着後の金属電着層を容易に剥離することが可能となるものである。これは、金属表面が酸化されて酸化物が形成されることによるものであり、ステンレスの剥離性も内蔵するＣｒ、Ｎｉ成分の表面部分が酸化されることによるものである。
本発明において、上記のようにメッシュ状の導電性パタ−ン５を接着剤層１５に全面接着させた後、その接着転写したメッシュ状の導電性パタ−ン５を有する透明な電磁波遮蔽用基板２を電着基板１４から引き剥がして、前述の図１に示すような矩形を煉瓦状に積み重ねたパタ−ンからなるメッシュ状の導電性パタ−ン５を透明な電磁波遮蔽用基板２面に接着転写した本発明にかかる電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽板１を製造することができる。
【００１５】
次に、本発明にかかる第１の製造法において、上記の図示の電着基板１４と異なる別の電着基板の例を挙げる。
図７に示すように、絶縁性材料からなる支持体２１の表面に、メッシュ状の導電性層２２を形成して、電着基板１４′を構成することができる。
而して、図８に示すように、上記のような電着基板１４′においては、前述と同様に、該電着基板１４′を金属の電解液中に浸して該電着基板１４′上のメッシュ状の導電性層２２の上に、所望の厚さにメッシュ状の導電性パタ−ン５を電着し、しかる後、図示しないが、該メッシュ状の導電性パタ−ン５面に透明な電磁波遮蔽用基板２を重ね合わせてその両者を圧着して、該透明な電磁波遮蔽用基板２面にメッシュ状の導電性パタ−ン５を接着転写して、本発明にかかる電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽板を製造することができるものである。
上記において、メッシュ状の導電性層２２の作成方法としては、例えば、絶縁性材料からなる支持体２１の上に、蒸着やスパッタリング法、あるいは、無電解メッキ法等により金属層を全面に形成し、次いで、通常のフォトリソグラフィ法等を利用して金属層をエッチング、除去することにより、上記のメッシュ状の導電性層２２を形成することができる。
上記のように形成されたメッシュ状の導電性層２２を構成する材料としては、前述と同様に、メッシュ状の導電性パタ−ン５との接着性が弱くなければならないことから、通常、Ｎｉ、Ｃｒ等のような金属電着層と剥離性の良好な材料を使用することが好ましい。
更に、本発明においては、ガラスやセラミック等の絶縁性材料からなる支持体は、その面に形成されたＮｉ、Ｃｒ、その他の金属層は、強固な接着性をもつが、プラスチック性基板等の場合は、その接着性は弱いものである。
そのために、プラスチック性基板等の場合には、該プラスチック性基板の面に、他の接着性の強い金属層を先付けした後、Ｎｉ、Ｃｒ等の金属層を形成して、電着基板１４′を作成すると、反復性、耐久性等を有する電着基板を作成することが可能である。
このような場合には、絶縁性材料からなる支持体の上に、多層の金属層からなるメッシュ状の導電性層を形成することになる。
更にまた、上記において、一般に、金属電着層は、厚さ方向に電着成長すると共に、横方向にも電着成長することからその金属電着層の線巾は、若干、太くなるものであり、そのために、メッシュ状の導電性層２２の設計線巾は、予め、その太りを見込んだ値に形成しておくことが好ましいものである。
【００１６】
以上の説明で明らかなように、本発明の第１の製造法の基本概念は、電気化学メッキ（電着）法を利用する方法で、基本工程を２つに大別することができる。その１は、電着基板の作製であり、基板上には製品使用に基づくメッシュ状のレジストパタ−ンが形成されており、同一基板を電着操作に反復使用することができるものである。
その２は、上記の電着基板のメッシュ状のレジストパタ−ンに従って、選択的に任意の材料の電着を行い、次いで透明な基板面に電着物を転写し、その転写された基板を電磁波遮蔽板として製品化するものである。
而して、上記において、電着基板は、印刷における印刷版のように、多数回使用を可能とするものであり、その製造コストは、比較的高価であっても十分に生産性に富み、その使用が可能なものであり、更に、精細、かつ、高開口率を与えるように、一般に、フォトリソグラフィ法その他によって、正確に作製することができるものである。
また、電着は、上記の電着基板面に、メッシュ状の導電性パタ−ンを形成することにより行われ、その場合に、単層、あるいは、異種材料による多層化も可能なものであり、かつ、ファインラインを形成することも可能なものであり、而して、その金属電着層を透明基板面に転写し、その転写基板を電磁波遮蔽板とするものである。
【００１７】
次に、本発明にかかる電磁波遮蔽板の製造法について、その第２の製造法を挙げると、かかる第２の製造法としては、フォトエッチング法を挙げることができる。
而して、上記のフォトエッチング法としては、基本的には、直接法と転写法との二つの製造法があり、まず、直接法について説明すると、図９に示すように、透明基板３１の上に、金属層３２を形成した部材を用意する。
上記において、透明基板３１としては、一般に、ガラス、プラスチック板またはフィルム等の電気的に絶縁性のものを使用することができる。
また、上記において、金属層３２としては、通常、蒸着法や無電解メッキ法等でその全面に金属薄膜層を形成し、次いで、所定の膜厚まで電解メッキ等を行うことによって金属層３２を便利にかつ安価に形成することができるものである。次に、本発明においては、図１０に示すように、上記で形成した金属層３２の上に、エッチングレジストパタ−ン３３を形成するものである。
上記において、エッチングレジストパタ−ン３３としては、フォトレジストを利用する方法、あるいは、精密印刷法を利用する方法等によって形成することができる。
而して、本発明において、上記のフォトレジストを利用する方法においては、前述と同様に、前述のＬ字型矩形を最小単位とし、これを２個組み合わせた矩形パタ−ンを基本骨格とするメッシュ状の導電性パタ−ンを形成するために、Ｌ字型矩形を最小単位のパタ−ンとし、該Ｌ字矩形に他のＬ字型矩形を倒立させて重ね合わせ２個のＬ字型矩形を組み合わせた矩形パタ−ンを構成し、而して、該矩形パタ−ンを基本骨格として、これを複数個連接したメッシュ状のパタ−ンを基本構造とするネガまたはポジのレジストパタ−ン等を使用して、露光、現像処理等のパタ−ンニングを行うことにより、エッチングレジストパタ−ン３３を形成することができるものである。
次に、本発明において、図１１に示すように、上記で形成したエッチングレジストパタ−ン３３を利用し、その裸出している金属層３２の部分を、例えば、銅、または、ニッケル等で金属層３２を形成している場合には、塩化第２鉄液等のエッチング液を使用して化学エッチングを行い、上記の裸出している金属層３２の部分を除去することにより、残留している金属層３２′からなるメッシュ状の導電性パタ−ンを形成して、本発明にかかる電磁遮蔽板を製造することができるものである。
而して、本発明においては、図１２に示すように、上記で形成した金属層３２′からなるメッシュ状の導電性パタ−ンを含む全面に、例えば、透明な硬化性のアクリル系樹脂を含む樹脂組成物を塗布、硬化させて、その表面を保護する保護膜３４を形成して、本発明にかかる電磁遮蔽板とすることもできるものである。上記の本発明にかかる電磁遮蔽板において、エッチングレジストパタ−ン３３は、除去してもよいが、一般的には、除去する必要はなく、むしろ残留させて、その膜中に、予め、例えば、カ−ボンブラック等の黒色材料等を混入させ、黒色の保護層を形成することによって、表面の金属光沢を消滅させることができるという利点を有するものである。
本発明において、エッチングレジストパタ−ン３３を除去せざるを得ない場合には、エッチングレジストパタ−ン３３を除去後、残留する金属層の表面を、上記と同様な目的のために、金属層の表面を黒化処理することが望ましいものである。
而して、上記の黒化処理には、例えば、ブラック銅（Ｃｕ）、ブラックニッケル（Ｎｉ）等のメッキ法や化学的な黒化処理法等の公知の黒化処理方法を利用して行うことができる。
【００１８】
次に、本発明において、上記のフォトエッチング法にかかる転写法について説明すると、図１３に示すように、金属電着可能な導電性基板４１を使用し、該導電性基板４１の上に、電着法により均一に金属膜４２を必要な厚さに形成し、次に、図１４および図１５に示すように、前述と同様に、エッチングレジストパタ−ン４３を形成した後、裸出している金属層４２の部分を化学エッチング処理し、上記の裸出している金属層４２の部分を除去することにより、残留している金属層４２′からなるメッシュ状の導電性パタ−ンを形成する。
次いで、図１６に示すように、上記で形成した金属層４２′からなるメッシュ状の導電性パタ−ンを含む全面に、上記の導電性基板４１と接着性の悪い接着剤を用いるか、または、その特性のない接着剤を用いる場合には、上記のエッチング部に再度薄い銅等のメッキをした後、接着剤を塗布して接着剤層４４を形成し、しかる後、図１７に示すように、上記の接着剤層４４の面に、透明基板４５を密着させて該透明基板４５に、上記の接着剤層４１を介して金属層４２′からなるメッシュ状の導電性パタ−ンを密着転写して、本発明にかかる電磁遮蔽板を製造することができるものである。
更に、本発明においては、図１８に示すように、上記で形成した金属層３２′からなる不規則なメッシュ状の導電性パタ−ンを含む全面に、前述と同様に、例えば、透明な硬化性のアクリル系樹脂を含む樹脂組成物を塗布、硬化させることにより、その表面を保護する保護膜４６を形成して、本発明にかかる電磁遮蔽板とすることもできるものである。
上記の本発明にかかる電磁遮蔽板において、エッチングレジストパタ−ン４３は、前述と同様に、除去してもよく、また、残留させてもよく、更に、エッチングレジストパタ−ン４３を除去する場合には、エッチングレジストパタ−ン４３を除去後、残留する金属層の表面を黒化処理することが望ましいものである。
而して、上記の黒化処理には、例えば、ブラック銅（Ｃｕ）、ブラックニッケル（Ｎｉ）等のメッキ法や化学的な黒化処理法等の公知の黒化処理方法を利用して行うことができる。
上記において、導電性基板４１としては、一般に、電着金属の剥離性の良いステンレス板を使用することができる。
また、上記において、金属層４２をエッチングレジストパタ−ン４３をマスクとしてエッチングする際には、前述と同様に行うことができるが、塩化第２鉄液等を使用すると、ステンレス板の面もエッチングされるので、ステンレス板を導電性基板４１として反復使用する場合には、注意する必要がある。
なお、金属層４２′の剥離転写に対しては影響は認められない。
また、本発明において、金属層４２を銅（Ｃｕ）等で製造する場合には、硫酸第２銅液等を用いると、ステンレス板を侵さず、銅（Ｃｕ）のみをエッチングすることができる。
すなわち、本発明においては、金属層４２のみをエッチングすることもできるので、エッチング液を選択すると、その後に行う操作に対し利便性を有するものである。
また、上記において、エッチングレジストパタ−ン４３としては、前述と同様に、フォトレジストを利用する方法、あるいは、精密印刷法を利用する方法等によって形成することができる。
而して、本発明において、上記のフォトレジストを利用する方法においては、前述と同様に、前述のＬ字型矩形を最小単位とし、これを２個組み合わせた矩形パタ−ンを基本骨格とするメッシュ状の導電性パタ−ンを形成するために、Ｌ字型矩形を最小単位のパタ−ンとし、該Ｌ字矩形に他のＬ字型矩形を倒立させて重ね合わせ２個のＬ字型矩形を組み合わせた矩形パタ−ンを構成し、而して、該矩形パタ−ンを基本骨格として、これを複数個連接したメッシュ状のパタ−ンを基本構造とするネガまたはポジのレジストパタ−ン等を使用して、露光、現像処理等のパタ−ンニングを行うことにより、エッチングレジストパタ−ン４３を形成することができるものである。
また、本発明においては、透明基板４５に密着転写後に金属層４２′の面を黒化処理し、更に、保護膜４６を形成することによって、転写型の電磁波遮蔽板を製造することもできる。
【００１９】
次に、本発明において、上記のような製造法で製造した本発明にかかる電磁波遮蔽板においては、そのメッシュ状の導電性パタ−ンの表面に、それを保護するために透明保護膜を形成することができる。
例えば、表面保護適性を有する樹脂の１種ないしそれ以上を主成分とし、これに、必要ならば、例えば、可塑剤、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、充填剤、その他等の添加剤を任意に添加し、溶媒・希釈剤等で充分に混練して塗布液を調整し、次に、その塗布液を、例えば、ロ−ルコ−ト、グラビアコ−ト、ダイコ−ト、ディップコ−ト、ナイフコ−ト、リバ−スロ−ルコ−ト、スプレイコ−ト、その他等のコ−ティング方法で塗布ないし印刷して、透明保護膜を形成することができる。
上記において、透明保護膜の膜厚としては、約１〜５０μｍ位が好ましく、更には、３〜２０μｍ位が望ましい。
上記の表面保護適性を有する樹脂としては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、フェノ−ル系樹脂、アミノプラスト系樹脂、その他等を使用することができる。
あるいは、本発明においては、上記のような樹脂を使用し、それからフィルムないしシ−トを製造し、そのフィルムないしシ−トをメッシュ状の導電性パタ−ンの表面に、例えば、接着剤等を介して積層して、それを保護する透明保護膜を形成することもできる。
【００２０】
【実施例】
次に本発明について具体的な実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明する。
実施例１
厚さ０．１５ｍｍのステンレス板の表面を清浄化した後、市販ネガ型フォトレジスト（東京応化株式会社製、商品名、ＫＯＲ）を塗布、乾燥し、次いで、予め用意しておいたＬ字型矩形を最小単位とし、これを２個組み合わせた矩形パタ−ンを基本骨格として、これを複数個連接したメッシュ状のパタ−ンを基本構造とするレジストパタ−ン（１００メッシュ、電着部線巾、２８μｍ）を密着露光し、次いで指定に従い現像乾燥して、電着基板を作製した。
次に、上記の電着基板を、銅メッキ浴に入れ、電着基板を陰極とし銅板を陽極として、下記の条件で電着基板のレジスト不在部分に銅電着した。
（電着条件）
浴組成：ピロ燐酸銅浴
Ｃｕ2 Ｐ2 Ｏ7 ・３Ｈ2 Ｏ ４９ｇ／ｌ
Ｋ4 Ｐ2 Ｏ7 ３４０ｇ／ｌ
ＭＨ4 ＯＨ（２８％） ３ｍｌ／ｌ
ｐＨ ８．８
Ｐ比（Ｐ2 Ｏ7 4-／Ｃｕ2+） ７．０
液温 ５５℃
電着速度（５Ａ／ｄｍ） １．０μｍ／ｍｉｎ
電着膜厚 ３．０μｍ／ｍｉｎ
仕上がり線巾 ３０．０μｍ（若干の線巾太りの為）
次に、上記の電着物を透明基板に転写するために、厚さ５ｍｍの透明アクリル基板面に、光硬化性の接着剤を予め約１μｍの厚さに均一に塗布した。
上記の光硬化性の接着剤は、アクリレ−トモノマ−と光重合開始剤を主成分とし、ここでは、アクリレ−トモノマ−として、２−エチルヘキシルアクリレ−トや１．４−ブタンジオ−ルアクリレ−トなどを用い、光重合開始剤として、ベンゾイルパ−オキサイドを使用した。
次いで、電着済みの基板と、光硬化性接着剤塗布のアクリル基板とを均一に圧着した後、アクリル基板側から紫外線を照射した。
この場合、電着銅との接着性は良好であるが、絶縁性レジストとの接着力は弱いので、ステンレスの電着基板をゆっくり引き剥がすと、電着銅は、全部透明基板側に転移し、レジストは、剥離せずにステンレス板側に残留した。
電着銅が転移した透明アクリル板の転写面に、透明なアクリル系樹脂の保護膜を、周辺の枠型銅部からリ−ド線引き出し部を除く全面に形成して、電磁波遮蔽基板とし、良好な電磁波遮蔽効果を得た。
上記で剥離した電着基板は、再度銅電着に用いることができた。
その反復使用回数は、レジスト画線の端部が一部破壊されやすく、数回であった。
【００２１】
実施例２
上記の実施例１と同じ厚さ０．１５ｍｍのステンレス板の片面全面に、二酸化シリコンの薄膜をスパッタリング法で厚さ０．２μｍに形成し絶縁性膜とした。
次いで、上記の実施例１と同様に、フォトレジスト膜を形成した後、露光、現像処理してメッシュ状のパタ−ンを形成し、次いで、定法によって、二酸化シリコンをエッチング（フッ酸系エッチング液を使用）した後、レジストを除去し、二酸化シリコンを絶縁膜とするメッシュ状のパタ−ンを形成した。
得られたメッシュ状のパタ−ンの線巾は、２７μｍであった。
次に、下記電着条件でＮｉを薄く（１μｍ）電着し、水洗後、連続して上記の実施例１と同様に、銅電着を行い、全膜厚が、３μｍになるように２層電着を行った。
得られた電着膜の線巾は、３１μｍであった。
（Ｎｉ電着条件）
Ｎｉ電着浴組成：
硫酸ニッケル ２４０〜３４０ｇ／ｌ
塩化ニッケル ４５ｇ／ｌ
硫酸 ３０〜３８ｇ／ｌ
ｐＨ ２．２〜５．５
温度 ４６〜７０℃
電流密度 ２．５〜１０Ａ／ｃｍ2
転写用透明基板として０．２ｍｍ厚のポリエステルフィルムを用いて、上記の実施例１と同様な方法で２層電着物を圧着転移した。
転移した電着物は、Ｎｉが外側になり、傷つき易いＣｕを保護する形となり、実用的であった。
更に、上記の実施例１と同様にして、透明保護膜を形成し、その安全性を向上させた。
電磁波遮蔽性波、上記の実施例１のものと全く同じであった。
また、二酸化シリコンパタ−ンを持つ電着基板は、反復使用性能が高く、数十〜１００回以上の耐久性を示した。
【００２２】
実施例３
厚さ３ｍｍのガラス板を清浄化し、その一面に蒸着法で０．２μｍの厚さのＣｒ薄膜を全面に形成し、次いで上記の実施例２と同様に、メッシュ加工をフォトエッチング法を用いて行って電着基板を作成した。
次に、上記の電着基板を上記の実施例２のＮｉ電着浴に入れＣｒメッシュパタ−ン領域を陰極とし、陽極にＮｉ板を用いて１μｍの厚さにＮｉ電着を行い、水洗後続いて上記の実施例１のＣｕ電着浴で２μｍの厚さのＣｕ電着を行った。
更に、引き続いて、下記の組成からなる電着性有機接着剤を電着して、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒ／電着性有機接着剤の構成を仕上げた。
（電着性有機接着剤）
Ｎ．Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレ−ト １１５部
２−ヒドロキシエチルメカアクリレ−ト １５０部
ｎ−ブチルアクリレ−ト ４００部
メチルメタクリレ−ト １５０部
ｎ−ブチルメタクリレ−ト １８５部
アゾビスイソブチロニトリル ５０部
上記の成分を反応させて原液とした。
上記の原液１０００部とブロックイソシアネ−ト１２０部、ジブチル錫ジウラレ−ト２０部、水１２０００部から固形分５％のカチオン粘着性電着液とした。
次に、厚さ０．２ｍｍの透明なポリエステルフィルムを重ねて注意深く圧着した後、ガラス基板からポリエステルフィルムを薄利すると、Ｃｒ／Ｎｉ界面から剥がれ、ガラス基板面にはＣｒメッシュパタ−ンがそのまま残り、Ｎｉ／Ｃｕ／電着性有機接着剤の層が、ポリエステルフィルム側に完全に転移した。
得られた電着金属メッシュパタ−ンの線巾は、３１〜３２μｍで、上記の実施例２と殆ど同じであった。
得られた金属メッシュ形成フィルムの電極接続部を除く全面にアクリル系樹脂による保護膜を２０μｍ厚さに塗布して電磁波遮蔽版とした。
上記の電磁波遮蔽版の電磁波遮蔽効果は、上記の実施例１と同様に良好であった。
また、Ｃｒメッシュガラス基板は、強固であり、電着基板としての反復使用回数は、１００回以上であることが判明した。
【００２３】
実施例４
上記の実施例３は、平面的電磁波遮蔽版の作成法を示したが、本例では連続作成法の一例を示す。
電着基板として、直径２５０ｍｍのＡｌ金属製ロ−ルシリンダ−を用意し、この表面を陽極酸化して無孔性アルマイト（酸化アルミニウム）層を２０μｍの厚さに形成し、次いでその表面に０．２μｍのＣｒ薄膜層をスパッタリング法で形成した。
次に、常用のフォトレジストを塗布し、フレキシブルなポリエステルフィルムからなるパタ−ンを有するメッシュ原板を密着性よく巻き付け、紫外線露光した後、定法どおりに現像乾燥処理し、塩化第２鉄溶液で注意深くＣｒ層をエッチングした。
アルマイト層も若干エッチングされたが無視できる範囲であり、水洗乾燥後、レジストを除去して電着シリンダ−とした。
次いで、この電着シリンダ−を上記の実施例のＮｉ浴とＣｒ浴を順次に用いて目的の厚さに電着を行った。
勿論、各電着浴間とＣｕ浴の後に洗浄用水洗層を備え、更に連続して乾燥部を設けた電着ラインの構成とした。
電着シリンダ−が乾燥した後、長巻きのフィルムロ−ルから繰り出される、感熱接着剤を約２０μｍの厚さに塗布したポリエステルフィルム面に、感熱圧着しつつ電着シリンダ−を転がしながら、Ｎｉ／Ｃｕの電着層を転写した。
この方法によって、長巻きフィルム面に多数の単位の金属メッシュを形成されるので、最後に連続金属メッシュフィルム面にアクリル系樹脂による保護膜を塗布し、連続的に電磁波遮蔽版（フィルム）を作成した。
使用する場合には、各単位メッシュを断裁して一枚の電磁波遮蔽版（フィルム）とした。
【００２４】
実施例５
実施例１と同様に、の厚さ０．１５ｍｍのステンレス導電性基板を用い、その一面に実施例１と同様にしてピロ燐酸銅浴を使用し、銅膜を１０μｍの厚さに電着した。
次いで、電着銅膜面に、実施例１のフォトレジストを用いて同様にパタ−ンを露光、現像してエッチングレジストとし、しかる後、塩化第２鉄溶液を用いてステンレス面をあまりエッチツグしないように注意深く銅膜をエッチングした。
なお、上記で使用したフォトレジスト内には微細なカ−ボンブラック粉末を、塗布時の反射濃度が２．０になるように予め混入させておいた。
従って、フォトレジスト感度は低下したが、未混入のときの数倍の露光をかけることによってパタ−ン焼き付け、現像が可能であった。
次に、上記と同一の銅電着浴を用い、エッチングにより裸出したステンレス部に１〜２μｍの厚さに銅電着を行った後、前例の光硬化性接着剤を２０μｍの厚さに塗布し、次いで、その接着剤層面に、５ｍｍ厚さの透明アクリル板面を圧着し、紫外線照射をしながら硬化接着させ、しかる後、両者をゆっくりと剥離してアクリル板面に銅膜を転写した。
次に、上記の転写物の表面は、全面が銅膜で覆われているが、希薄塩化第２鉄溶液を用いて全面均一に薄くエッチングすると、２次電着させた銅膜が除去されて不規則なメッシュ目が綺麗に現れた。
上記において、１次電着による銅膜も同時にエッチングされるので、その膜厚が減少するが、本例では、３〜５μｍの膜厚減少を見た。
次に、十分に推薦乾燥後、再び光硬化性樹脂組成物を２０μｍの厚さに塗布し、硬化させて表面保護膜を形成して、本発明にかかる電磁波遮蔽板を製造した。
【００２５】
実施例６
厚さ５ｍｍの透明アクリル基板面を脱脂、清浄化した後、無電解銅メッキを約０．５μｍの厚さに行って導電性薄膜を形成し、次いで、前例のピロ燐酸銅浴を用いて全体の銅膜の厚さが６μｍになるように銅電着を行った。
次に、上記の実施例５の黒化したフォトレジストを用い、メッシュ状のレジストパタ−ンを露光、現像し、次いで、裸出している銅膜の部分を塩化第２鉄溶液でエッチングし、しかる後、前例の光硬化性接着剤を約２０μｍの厚さに塗布し、その上に、１０μｍのポリエステルフィルムを均一に接着して表面保護膜として、本発明にかかる電磁波遮蔽板を製造した。
上記で製造した電磁波遮蔽板のポリエステルフィルム側を目視側としてプラズマディスプレイの画面の面に適用した結果、金属光沢がなく、かつ、モワレが目立たない電磁波遮蔽板として機能していることが認められた。
なお、上記の無電解銅メッキ処方は、下記のとおりであった。
〔無電解銅メッキ処方〕
硫酸銅 ３．５ｇ／ｌ
ロッシェル塩 ３４．０ｇ／ｌ
炭酸ナトリウム ３．０ｇ／ｌ
水酸化ナトリウム ７．０ｇ／ｌ
ホルマリン（３７％） １３．０ｍｌ／ｌ
温度 室温
【００２６】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、本発明は、透明な電磁波遮蔽用基板面にメッシュ状の導電性パタ−ンを設けた電磁波遮蔽板において、該メッシュ状の導電性パタ−ンを、最小単位がＬ字型矩形からなり、かつ、該Ｌ字型矩形に他のＬ字型矩形を倒立させて重ね合わせて２個のＬ字型矩形を組み合わせた矩形パタ−ンを構成し、更に、該矩形パタ−ンを基本骨格とし、これを複数個連接してメッシュ状の導電性パタ−ンに構成して電磁波遮蔽板を製造し、而して、該電磁波遮蔽板をプラズマディスプレイ等のディスプレイ画面の前に設けて電磁波遮蔽を行ったところ、強力な電磁波放出を遮蔽することができ、かつ、その透視性を損なうこともなく、更に、ディスプレイの走査線に対しモアレ等の発生も防止し、観察者に対しより認識し易い現象を発現し得る効果を有する電磁波遮蔽板を製造することができるというものである。
また、本発明にかかる電磁波遮蔽版は、透明剛体支持体、あるいは、フレキシブルなフィルム支持体の製品となるので、電磁波発生源となるディスプレイの形状に応じて任意に適応させることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる電磁波遮蔽板の概念的な構成を示す概略的平面図である。
【図２】本発明にかかる電磁波遮蔽板の概念的な構成を示す概略的平面図である。
【図３】本発明にかかる電磁波遮蔽板の概念的な構成を示す概略的平面図である。
【図４】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第１の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。
【図５】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第１の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。
【図６】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第１の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。
【図７】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第１の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。
【図８】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第１の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。
【図９】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第２の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。
【図１０】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第２の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。
【図１１】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第２の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。
【図１２】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第２の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。
【図１３】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第２の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。
【図１４】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第２の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。
【図１５】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第２の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。
【図１６】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第２の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。
【図１７】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第２の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。
【図１８】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第２の製造法の各工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。
【符号の説明】
１ 電磁波遮蔽板
２ 透明な電磁波遮蔽用基板
３ Ｌ字型矩形
３ａ、３ｂ Ｌ字型矩形
４ 矩形パタ−ン
５ メッシュ状の導電性パタ−ン
１１ 導電性基板
１２ メッシュ状のレジストパタ−ン
１３ 電着部
１４ 電着基板
１４′ 電着基板
１５ 接着剤層
２１ 絶縁性材料からなる支持体
２２ メッシュ状の導電性層
３１ 透明基板
３２ 金属層
３２′ 金属層
３３ エッチングレジストパタ−ン
３４ 保護膜
４１ 導電性基板
４２ 金属膜
４２′ 金属層
４３ エッチングレジストパタ−ン
４４ 接着剤層
４５ 透明基板
４６ 保護膜[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electromagnetic wave shielding plate, and more particularly, to an electromagnetic wave shielding plate that shields electromagnetic waves generated from a large amount of electromagnetic wave generation sources such as a display electron tube and prevents the occurrence of moiré or the like with respect to a display scanning line. Is.
[0002]
[Prior art]
In order to remove an electromagnetic wave from an electronic device that generates an electromagnetic wave, the outer periphery of the electronic device is usually covered with a suitable conductive member to absorb the electromagnetic wave, convert it to a current, and then ground the current. In general, a method for preventing electromagnetic waves from being emitted to the outside by the above method.
By the way, display electron tubes and other devices are installed and used directly close to humans, and the strength of electromagnetic wave emission must be within the standard in consideration of harmful effects on the human body.
For this purpose, an electromagnetic shielding plate is usually provided on the display surface.
Thus, in order to perform transparent electromagnetic wave shielding with which the display screen can be easily seen, as a commonly practiced method, for example, an indium-tin oxide film (on a transparent glass or plastic substrate surface) A transparent conductive film such as an ITO film is formed by vapor deposition or sputtering to produce a transparent electromagnetic wave shielding plate, which is provided in front of the display screen to shield the electromagnetic wave.
Alternatively, an appropriate metal screen such as a wire mesh is attached to a transparent glass or plastic substrate surface, or a metal thin film is formed on the entire surface of the transparent glass or plastic substrate by electroless plating or vapor deposition. Next, an unnecessary portion of the metal thin film is etched away by a photolithography method using a photoresist to form a finer mesh metal thin film to produce an electromagnetic wave shielding plate. An electromagnetic wave shield is provided in front of the display screen.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
As described above, the basic structure of the electromagnetic wave shielding plate is relatively simple.
In the above example, if transparency is emphasized, an electromagnetic wave shielding plate in which an ITO film is formed on a transparent substrate is excellent in performance, and generally the light transmittance is around 90%, which is the brightest. Furthermore, since a uniform film is formed on the entire surface, it is extremely easy to use without worrying about the occurrence of moire or the like on the scanning lines of the display.
However, in the electromagnetic wave shielding plate in which the ITO film is formed on the transparent substrate described above, since the deposition or sputtering technique is used to form the ITO film, the manufacturing apparatus is expensive and the productivity is generally also high. Since it is inferior, there exists a problem that the price of the electromagnetic wave shielding board itself as a product becomes expensive.
In addition, the electromagnetic wave shielding plate in which the ITO film is formed on the transparent substrate is inferior in conductivity by one digit or more compared with the electromagnetic wave shielding plate in which the mesh metal thin film is formed. It is effective for weak objects, but when used for strong objects, its shielding function becomes insufficient, and leaked electromagnetic waves may be emitted, so that the standard value may not be satisfied. There is a problem.
For example, in order to completely shield an electromagnetic wave by using an electromagnetic wave shielding plate having an ITO film formed on the transparent substrate in a plasma display, it is necessary to provide conductivity about 10 times that of the current state. .
Thus, in the electromagnetic wave shielding plate in which the ITO film is formed on the transparent substrate, if the thickness of the ITO film is increased in order to increase the conductivity, the conductivity is improved to some extent. In addition, there is a problem that the property is remarkably lowered, and there is also a problem that the price becomes higher by increasing the thickness.
[0004]
Next, in the example described above, for example, a method of directly attaching an appropriate metal screen such as a wire mesh to the display surface is the simplest and cheapest, but an effective mesh (100 The transmissivity of the metal screen (˜200 mesh) is 50% or less, which has a serious disadvantage that the display becomes extremely dark.
Furthermore, in the above example, a metal thin film is formed on the entire surface of a transparent glass or plastic substrate by electroless plating or vapor deposition, and then unnecessary portions of the metal thin film are etched by a photolithography method using a photoresist. In the electromagnetic wave shielding plate formed by removing and forming a finer mesh-shaped metal thin film, it is possible to make fine processing, so that it is possible to create a high aperture (high transmittance) mesh of fine wires. In addition, since it is a metal wire, its conductivity is very high as compared with the ITO film and the like, and it has an advantage that it can shield a strong electromagnetic wave emission.
Thus, in the electromagnetic wave shielding plate formed with the fine mesh-like metal thin film, generally, the mesh-like pattern configured with a constant orthogonal pitch width is effective against electromagnetic waves in the vicinity of a specific wavelength band. However, there is a problem that electromagnetic wave absorption characteristics in other wavelength bands deteriorate.
That is, in the electromagnetic wave shielding plate formed with the above fine mesh-like metal thin film, it is effective to determine the pitch width of the mesh-like pattern according to the wavelength of the electromagnetic wave, but when it has a wide wavelength band, However, it is difficult to effectively absorb a wide wavelength band with a mesh pattern configured with a constant pitch width as in the prior art.
Further, in the electromagnetic wave shielding plate formed with the fine mesh-shaped metal thin film, the moire generated when it is installed on the front surface of the display body displaying an image with an orthogonal matrix structure is generally about the display body scanning line. When the mesh pattern intersects at 30 degrees, the occurrence of moiré is minimized, but it still makes the person uncomfortable. This is the minimum moire, but the mesh pattern has a constant interval. This is due to the fact that the array is displayed in a regular order.
Therefore, the present invention has a high-performance electromagnetic shielding property, further prevents the occurrence of moire on the scanning line of the display body, and can be used effectively for, for example, a plasma display, and the like, and is inexpensive. In addition, an object of the present invention is to provide a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding plate that can be efficiently manufactured at low cost.
[0005]
[Means for Solving the Problems]
As a result of various studies to solve the above problems, the present inventor has found that an electromagnetic wave shielding plate provided with a mesh-like conductive pattern on a transparent electromagnetic wave shielding substrate surface has the mesh-like conductivity. A rectangular pattern in which the minimum unit is an L-shaped rectangle, and two L-shaped rectangles are combined by superimposing another L-shaped rectangle on the L-shaped rectangle. Further, the rectangular pattern is used as a basic skeleton, and a plurality of the rectangular patterns are connected to form a mesh-like conductive pattern to produce an electromagnetic wave shielding plate, and thus the electromagnetic wave shielding plate. Is placed in front of a display screen such as a plasma display to shield the electromagnetic wave, it is possible to shield a strong electromagnetic wave emission, it is easy to obtain a higher transmittance than a normal cross-type mesh, as a result Without losing transparency, It dispersed such as moire generated with respect to the scanning lines of Isupurei, and completed the present invention have found that it is possible to produce the electromagnetic wave shielding plate having an effect capable of expressing the more recognized easily phenomenon to the observer.
[0006]
That is, the present invention provides an electromagnetic wave shielding plate in which a mesh-like conductive pattern is provided on a transparent electromagnetic wave shielding substrate surface, and the minimum unit of the mesh-like conductive pattern is an L-shaped rectangle. In addition, the L-shaped rectangle is inverted and overlapped with another L-shaped rectangle so as to form a rectangular pattern in which two L-shaped rectangles are combined. And a plurality of these are connected to form a mesh-like conductive pattern.
[0007]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
The above-described present invention will be described in more detail below.
An example of the electromagnetic shielding plate and the manufacturing method thereof according to the present invention will be illustrated in more detail with reference to the drawings. FIG. 1, FIG. 2 and FIG. 3 show the conceptual configuration of the electromagnetic shielding plate according to the present invention. FIG. 4, FIG. 5, FIG. 6, FIG. 7 and FIG. 8 are schematic views showing the configuration of each material in each step of the first manufacturing method for the electromagnetic wave shielding plate according to the present invention. 9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16, 17, and 18 are different second views of the electromagnetic wave shielding plate according to the present invention. It is a schematic sectional drawing which shows the structure of each raw material in each process of a manufacturing method.
[0008]
First, the configuration of the electromagnetic wave shielding plate according to the present invention will be described with an example. As shown in FIG. 1, the electromagnetic
Thus, in the present invention, the mesh-shaped
Although not shown, in the electromagnetic wave shielding plate, for example, a solid conductive layer is formed on the periphery of the transparent electromagnetic wave shielding substrate so that the static electricity can be removed from an arbitrary place. .
In particular, in the present invention, as will be described later, since the electrodeposition portion or the metal layer or the like constituting the mesh-like conductive pattern is formed by electrodeposition, plating or the like, a solid shape is formed around the periphery of the substrate. The conductive layer is formed, and this is used as a static elimination terminal portion. An earth or the like is connected to the conductive layer, so that the static elimination can be easily performed.
In the present invention, a specific static elimination terminal portion may be formed.
[0009]
In the electromagnetic wave shielding plate, any transparent electromagnetic wave shielding substrate may be used as long as it is transparent and has a function as a support for holding a mesh-like conductive pattern. But it can be used.
Thus, as the transparent substrate, specifically, for example, colorless and transparent glass, various kinds of transparent plastic substrates, various kinds of transparent plastic films, or the like can be used.
Furthermore, as the transparent plastic substrate or the transparent plastic film, specifically, most general-purpose resin materials can be used, in particular, a (meth) acrylic resin or polyester resin film or It is preferable to use a sheet.
As for the thickness of the transparent substrate, a thin film with appropriate flexibility of 0.03 mm to 0.5 mm is attached to the display for a character-display tube-like small product. Since it can be used, it is preferable.
On the other hand, when it is applied to a large display of several tens of inches or more, a flexible film having a waist or a rigid substrate, that is, one having a thickness of 0.5 to 10 mm is preferably used.
This is because in the case of a large display, it is necessary to mechanically install the display using an accessory jig or the like.
In any case, the transparency of the substrate is ideally 100%, but it is preferable to select one having a transmittance of 80 to 98%.
[0010]
Next, in the electromagnetic wave shielding plate, the mesh-like conductive pattern is a fine mesh-like mesh composed of a material having good conductivity, and generally has transparency. In order to hold the shape, it is preferable to have a mesh-like form consisting of fine lines, and the shape is basically a rectangle having an arbitrary shape such as a square, a rectangle or a random strip.
In the present invention, as the material constituting the mesh-like conductive pattern described above, various metals can be normally used because of the need for good conductivity, and the conditions are satisfied. If possible, compound materials such as metal oxides and the like can be used.
Thus, as the above-mentioned highly conductive material, generally, a metal is a preferable material because it is inexpensive and easy to process. As a metal species specifically used, For example, various simple metals such as Au, Ag, Cu, Ni, Cr, Fe, Al, Zn, Ti, Ta, Mo, Co, and the like, or various alloys can be used.
[0011]
Next, in the present invention, as the mesh-shaped conductive pattern, it is necessary to increase the light transmittance as much as possible. Therefore, the opening of the mesh-shaped portion of the mesh-shaped conductive pattern is as follows. It is preferable to design so as to satisfy the conductive condition and to be large.
Thus, in the above, there are two methods for increasing the aperture ratio at the same pitch.
One of them is to delete a specific portion of the adjacent mesh-like portion and not to impair the effect.
The structure of the mesh portion according to the present invention is an L-shaped unit structure in which two sides of three adjacent squares are deleted.
The other one is to make the mesh-like line of the mesh-like conductive pattern relatively thin. For this reason, the thickness of the mesh-like conductive pattern is reduced from the processing surface. For example, when the film thickness is a thin layer, it is desirable because fine lines can be easily formed by various processing methods.
In the present invention, by using both of the above, a highly transparent mesh portion can be obtained more effectively without disturbing the electromagnetic wave shielding effect.
In the present invention, the film thickness of the mesh-like conductive pattern is preferably about 0.05 to 40 μm because a uniform electrodeposition film can be obtained, and if considering the viewpoint of workability, More preferably, it is about 0.5 to 20 μm.
Further, the line width of the mesh-like conductive pattern is preferably 5 to 60 μm, but if it is about 10 to 40 μm, stable production can be achieved at a low price, which is more preferable.
In the present invention, the aperture ratio of the mesh-like
Furthermore, in the electromagnetic wave shielding plate according to the present invention, when it is installed on the front surface of a display body that displays an image with an orthogonal matrix structure, for example, the mesh-like conductive pattern is a scanning line of the display. In order to prevent the occurrence of moire or the like, the mesh-like conductive pattern is a mesh-like pattern having a basic skeleton of a rectangular pattern obtained by combining two L-shaped rectangles. The conductive pattern is used.
[0012]
Next, the manufacturing method of the electromagnetic wave shielding plate according to the present invention will be described. As the manufacturing method, there are various methods. As the first manufacturing method, first, as shown in FIG. A mesh-like resist
In the above, the insulating film is generally formed by a normal optical patterning method using, for example, a publicly known dichromate-based or diazo-based inexpensive water-soluble photoresist. However, since it is usually damaged after being used once or twice, it is necessary to form an insulating film every time for stable work.
In the optical patterning method described above, in order to form a mesh-like conductive pattern having a rectangular skeleton formed by combining two L-shaped rectangles as a minimum unit and having a basic skeleton. The L-shaped rectangle is used as a minimum unit pattern, and another L-shaped rectangle is inverted on the L-shaped rectangle to form a rectangular pattern in which two L-shaped rectangles are combined. Then, using the rectangular pattern as a basic skeleton, a negative or positive resist pattern or the like having a basic structure of a mesh-like pattern in which a plurality of the same are connected is used to perform exposure, development processing, and the like. Thus, patterning can be performed.
On the other hand, when the selected various commercially available photoresists are applied to the first production method of the present invention, for example, it is possible to repeatedly use several times to about several tens of times.
However, since durability is low, it is preferable to use a stronger resin resist.
In the present invention, for example, patterning of the insulating film is preferably performed using a burn-off drawing method in a thermal mode such as a mechanical cutting method or laser processing.
Further, in the present invention, although not shown, a groove necessary for photolithography or cutting is formed on the surface of the metal substrate as the conductive substrate, and then a strong insulating resin is embedded in the groove, It can also be cured to produce an electrodeposition substrate having an electrodeposition portion capable of metal electrodeposition in a mesh shape.
In this case, by polishing the surface of the electrodeposition substrate, since the electrodeposited portion and the insulating portion become flat, there is an advantage that the operation for transferring the electrodeposited material is easy. Furthermore, in the present invention, although not shown, as another method for producing a highly durable electrodeposition substrate, for example, silicon dioxide (SiO 2) is formed on a stainless steel substrate surface.2) Layer, and then the silicon dioxide layer is photoetched to form an insulating layer, thereby producing a fine, precise, and highly durable electrodeposition substrate.
Alternatively, a single metal plate such as tantalum or titanium, or when the surface is such a metal surface, after forming a resist only in a portion corresponding to the portion constituting the electrodeposited portion, anodizing and titanium oxide By forming an insulating oxide layer such as tantalum oxide and then removing the resist, an electrodeposition substrate having extremely high durability and extremely high repetitive use can be produced.
In this case, the anode metal oxide layer has characteristics such as high hardness, being hard to be damaged, and having an insulating film that can sufficiently withstand electrodeposition pressure bonding.
[0013]
Next, in the present invention, as shown in FIG. 5, a mesh-like resist
In the above, as the material constituting the mesh-like
Therefore, when forming the above-mentioned metal electrodeposition layer, a general-purpose metal electrolyte can be used, so there are many kinds of inexpensive metal electrolytes, and the choice suitable for the purpose is free. There is an advantage that can be done.
In general, Cu is frequently used as an inexpensive good conductive metal, and in the present invention, it is useful to use Cu in accordance with the purpose. Of course, other metals are also the same. It can be used for.
Next, in the present invention, the mesh-like
In this case, assuming a transfer step to be described later, a hard metal is first electrodeposited to form a protective layer, and then Cu is electrodeposited to form a mesh-like
Furthermore, when applied to the display surface, if the viewing side surface has a metallic luster, the contrast of the displayed image is lowered.
In order to prevent this, if a further blackening layer is provided, a display with good contrast can be obtained.
For example, a blackened copper layer, a blackened nickel layer, or the like can be easily added by a known chemical or electrochemical method.
In the present invention, in order to further add or add other characteristics, a metal electrodeposition layer composed of two or more layers is formed by combining various metals to produce an electromagnetic wave shielding plate having various functions. Is possible.
[0014]
Next, in the first manufacturing method of the present invention, as shown in FIG. 6, a transparent electromagnetic
At the time of the above-described adhesive transfer, as shown in the drawing, an adhesive is applied in advance to the surface of the transparent electromagnetic
In the above, the adhesive constituting the
Thus, in the present invention, the use of a curable adhesive after adhesive transfer is advantageous for producing a stable and reliable product.
Further, in the present invention, in order to uniformly transfer and transfer the entire surface, a stable and reliable product can be manufactured even by heat-pressure bonding using a thermosetting adhesive such as a thermosetting acrylic adhesive. be able to.
By the way, in the present invention, in order to repeatedly use the
In the present invention, the
In general, the stainless steel plate surface is weak in adhesion to the metal electrodeposition layer, and is often used in the past for such work as peeling off the metal electrodeposition layer after such electrodeposition. It is preferable to use a stainless steel plate as the metal plate constituting the
Furthermore, in the present invention, when a metal plate is used as the material constituting the
In the present invention, after the mesh-like
[0015]
Next, in the first manufacturing method according to the present invention, an example of another electrodeposition substrate different from the above-described
As shown in FIG. 7, the
Thus, as shown in FIG. 8, in the
In the above, as a method for forming the mesh-like
As a material constituting the mesh-like
Furthermore, in the present invention, the support made of an insulating material such as glass or ceramic has Ni, Cr, and other metal layers formed on the surface thereof, but has strong adhesiveness, such as a plastic substrate. In that case, the adhesion is weak.
For this reason, in the case of a plastic substrate or the like, a metal layer such as Ni or Cr is formed on the surface of the plastic substrate, followed by forming a metal layer of Ni, Cr, etc. It is possible to produce an electrodeposition substrate having repeatability, durability and the like.
In such a case, a mesh-like conductive layer made of a multilayer metal layer is formed on a support made of an insulating material.
Furthermore, in the above, generally, the metal electrodeposition layer is electrodeposited and grown in the thickness direction and also in the lateral direction, so the line width of the metal electrodeposition layer is slightly thicker. For this reason, it is preferable that the design line width of the mesh-like
[0016]
As is apparent from the above description, the basic concept of the first production method of the present invention is a method using an electrochemical plating (electrodeposition) method, and the basic steps can be broadly divided into two. The first is the production of an electrodeposition substrate, on which a mesh-like resist pattern based on product use is formed, and the same substrate can be repeatedly used for electrodeposition operations.
Second, according to the mesh-like resist pattern of the electrodeposition substrate, electrodeposition of an arbitrary material is selectively performed, and then an electrodeposit is transferred onto a transparent substrate surface, and the transferred substrate is shielded from electromagnetic waves. It will be commercialized as a board.
Thus, in the above, the electrodeposition substrate can be used many times like a printing plate in printing, and its production cost is sufficiently productive even if it is relatively expensive, It can be used, and moreover, it can generally be accurately manufactured by a photolithography method or the like so as to give a fine and high aperture ratio.
Electrodeposition is performed by forming a mesh-like conductive pattern on the surface of the electrodeposition substrate. In that case, a single layer or multiple layers of different materials can be used. In addition, a fine line can be formed, and thus the metal electrodeposition layer is transferred onto the transparent substrate surface, and the transfer substrate is used as an electromagnetic wave shielding plate.
[0017]
Next, regarding the manufacturing method of the electromagnetic wave shielding plate according to the present invention, when the second manufacturing method is given, the second manufacturing method can be a photo etching method.
Thus, the photoetching method basically includes two manufacturing methods, a direct method and a transfer method. First, the direct method will be described. As shown in FIG. A member on which the
In the above, as the
In the above, as the
In the above, the etching resist
Thus, in the present invention, in the method using the above-described photoresist, as described above, the aforementioned L-shaped rectangle is used as the minimum unit, and a rectangular pattern obtained by combining two of these is used as a basic skeleton. In order to form a mesh-like conductive pattern, an L-shaped rectangle is used as a minimum unit pattern, and another L-shaped rectangle is overlapped with the L-shaped rectangle by inverting another L-shaped rectangle. A negative or positive resist pattern comprising a rectangular pattern formed by combining rectangles and having a basic structure of a mesh pattern in which a plurality of the rectangular patterns are connected as a basic skeleton. Etching resist
Next, in the present invention, as shown in FIG. 11, using the etching resist
Thus, in the present invention, as shown in FIG. 12, for example, a transparent curable acrylic resin is applied to the entire surface including the mesh-shaped conductive pattern made of the metal layer 32 'formed as described above. The
In the present invention, when the etching resist
Thus, the blackening treatment is performed using a known blackening treatment method such as a plating method such as black copper (Cu) or black nickel (Ni) or a chemical blackening treatment method. be able to.
[0018]
Next, the transfer method according to the above-described photoetching method in the present invention will be described. As shown in FIG. 13, a
Next, as shown in FIG. 16, an adhesive having poor adhesion to the
Further, in the present invention, as shown in FIG. 18, the entire surface including the irregular mesh-like conductive pattern made of the metal layer 32 'formed as described above is, for example, transparent cured. By applying and curing a resin composition containing a functional acrylic resin, a
In the above-described electromagnetic shielding plate according to the present invention, the etching resist
Thus, the blackening treatment is performed using a known blackening treatment method such as a plating method such as black copper (Cu) or black nickel (Ni) or a chemical blackening treatment method. be able to.
In the above, as the
In the above, when the
It should be noted that there is no influence on the peeling transfer of the metal layer 42 '.
Moreover, in this invention, when manufacturing the
That is, in the present invention, only the
In the above, the etching resist
Thus, in the present invention, in the method using the above-described photoresist, as described above, the aforementioned L-shaped rectangle is used as the minimum unit, and a rectangular pattern obtained by combining two of these is used as a basic skeleton. In order to form a mesh-like conductive pattern, an L-shaped rectangle is used as a minimum unit pattern, and another L-shaped rectangle is overlapped with the L-shaped rectangle by inverting another L-shaped rectangle. A negative or positive resist pattern comprising a rectangular pattern formed by combining rectangles and having a basic structure of a mesh pattern in which a plurality of the rectangular patterns are connected as a basic skeleton. Etching resist
In the present invention, a transfer type electromagnetic wave shielding plate can also be manufactured by blackening the surface of the
[0019]
Next, in the present invention, in the electromagnetic wave shielding plate according to the present invention manufactured by the manufacturing method as described above, a transparent protective film is formed on the surface of the mesh-like conductive pattern to protect it. can do.
For example, the main component is one or more kinds of resins having surface protection suitability, and if necessary, for example, plasticizers, stabilizers, antioxidants, ultraviolet absorbers, antistatic agents, lubricants, fillers. Add other additives, etc., and knead well with a solvent / diluent to prepare a coating solution. Next, the coating solution is, for example, a roll coat, a gravure coat, A transparent protective film can be formed by coating or printing by a coating method such as die coating, dip coating, knife coating, reverse roll coating, spray coating, or the like.
In the above, the thickness of the transparent protective film is preferably about 1 to 50 μm, more preferably about 3 to 20 μm.
Examples of the resin having the surface protection suitability include, for example, polyester resins, polyamide resins, polyimide resins, epoxy resins, (meth) acrylic resins, polyurethane resins, phenol resins, aminoplast resins. Others can be used.
Alternatively, in the present invention, the resin as described above is used, and a film or sheet is produced therefrom. The film or sheet is applied to the surface of the mesh-like conductive pattern, for example, an adhesive or the like. It is also possible to form a transparent protective film that protects it by laminating through the film.
[0020]
【Example】
Next, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples.
Example 1
After cleaning the surface of a stainless steel plate with a thickness of 0.15 mm, a commercially available negative photoresist (trade name, KOR, manufactured by Tokyo Ohka Co., Ltd.) is applied and dried. A resist pattern (100 mesh, electrodeposition line width) having a basic structure of a rectangular pattern composed of a rectangular unit consisting of two rectangles as a basic skeleton and a plurality of mesh patterns connected to each other. , 28 μm), and then developed and dried according to the specifications to produce an electrodeposition substrate.
Next, the electrodeposition substrate was placed in a copper plating bath, and copper was electrodeposited on the resist-free portion of the electrodeposition substrate under the following conditions using the electrodeposition substrate as a cathode and the copper plate as an anode.
(Electrodeposition conditions)
Bath composition: Copper pyrophosphate bath
Cu2P2O7・ 3H2O 49g / l
KFourP2O7 340 g / l
MHFourOH (28%) 3 ml / l
pH 8.8
P ratio (P2O7 Four-/ Cu2+7.0
Liquid temperature 55 ℃
Electrodeposition rate (5 A / dm) 1.0 μm / min
Electrodeposition film thickness 3.0μm / min
Finished line width 30.0μm (because of some line width thickening)
Next, in order to transfer the electrodeposit to the transparent substrate, a photocurable adhesive was uniformly applied in advance to a thickness of about 1 μm on the surface of the transparent acrylic substrate having a thickness of 5 mm.
The above-mentioned photocurable adhesive is mainly composed of an acrylate monomer and a photopolymerization initiator, and here, as the acrylate monomer, 2-ethylhexyl acrylate or 1.4-butanediol acrylate is used. Benzoyl peroxide was used as a photopolymerization initiator.
Subsequently, after the electrodeposited substrate and the acrylic substrate coated with the photocurable adhesive were uniformly pressed, ultraviolet rays were irradiated from the acrylic substrate side.
In this case, the adhesion with the electrodeposited copper is good, but the adhesive strength with the insulating resist is weak, so when the stainless electrodeposited substrate is slowly peeled off, the electrodeposited copper is entirely transferred to the transparent substrate side. The resist remained on the stainless steel plate side without peeling off.
A transparent acrylic resin protective film is formed on the entire surface excluding the lead wire lead-out portion from the peripheral frame-shaped copper portion on the transfer surface of the transparent acrylic plate to which the electrodeposited copper has been transferred. A good electromagnetic shielding effect was obtained.
The electrodeposition substrate peeled off above could be used again for copper electrodeposition.
The number of times of repeated use was several times because part of the edge of the resist image line was easily broken.
[0021]
Example 2
A silicon dioxide thin film was formed to a thickness of 0.2 μm by sputtering on the entire surface of one surface of a stainless steel plate having a thickness of 0.15 mm, which was the same as in Example 1 to obtain an insulating film.
Next, after forming a photoresist film in the same manner as in Example 1 above, exposure and development are performed to form a mesh pattern, and then silicon dioxide is etched (hydrofluoric acid-based etching solution) by a conventional method. Then, the resist was removed to form a mesh pattern using silicon dioxide as an insulating film.
The line width of the obtained mesh pattern was 27 μm.
Next, Ni is electrodeposited thinly (1 μm) under the following electrodeposition conditions, and after washing with water, copper electrodeposition is continuously performed in the same manner as in Example 1 above, so that the total film thickness becomes 3 μm. Layer electrodeposition was performed.
The obtained electrodeposition film had a line width of 31 μm.
(Ni electrodeposition conditions)
Ni electrodeposition bath composition:
Nickel sulfate 240-340 g / l
Nickel chloride 45g / l
Sulfuric acid 30-38 g / l
pH 2.2-5.5
Temperature 46-70 ° C
Current density 2.5-10A / cm2
Using a 0.2 mm thick polyester film as a transparent substrate for transfer, the two-layer electrodeposit was transferred by pressure in the same manner as in Example 1 above.
The transferred electrodeposit was practical because Ni became outside and protected Cu which was easily damaged.
Further, a transparent protective film was formed in the same manner as in Example 1 to improve the safety.
The electromagnetic wave shielding wave was exactly the same as that of Example 1 above.
In addition, the electrodeposition substrate having a silicon dioxide pattern has a high repeated use performance and a durability of several tens to 100 times.
[0022]
Example 3
A glass plate having a thickness of 3 mm was cleaned, and a Cr thin film having a thickness of 0.2 μm was formed on the entire surface by vapor deposition. Then, in the same manner as in Example 2 above, mesh processing was performed using a photoetching method. The electrodeposited substrate was made.
Next, the electrodeposition substrate is placed in the Ni electrodeposition bath of Example 2 above, the Cr mesh pattern region is used as the cathode, and the Ni electrode is deposited to a thickness of 1 μm using a Ni plate as the anode. Subsequently, Cu electrodeposition with a thickness of 2 μm was performed in the Cu electrodeposition bath of Example 1 described above.
Subsequently, an electrodepositable organic adhesive having the following composition was electrodeposited to finish the structure of the Cr / Cu / Cr / electrodepositable organic adhesive.
(Electrodepositable organic adhesive)
N. 115 parts of N-dimethylaminoethyl acrylate
150 parts of 2-hydroxyethyl mechaacrylate
400 parts of n-butyl acrylate
150 parts of methyl methacrylate
185 parts of n-butyl methacrylate
50 parts of azobisisobutyronitrile
The above components were reacted to make a stock solution.
A cationic adhesive electrodeposition solution having a solid content of 5% was prepared from 1000 parts of the above stock solution, 120 parts of block isocyanate, 20 parts of dibutyltin diurarate, and 12000 parts of water.
Next, after laminating a transparent polyester film with a thickness of 0.2 mm and carefully crimping it, if the polyester film is thinned from the glass substrate, it peels off from the Cr / Ni interface, and the Cr mesh pattern remains on the glass substrate surface. The layer of Ni / Cu / electrodepositable organic adhesive was completely transferred to the polyester film side.
The obtained electrodeposited metal mesh pattern had a line width of 31 to 32 μm, which was almost the same as in Example 2 above.
A protective film made of an acrylic resin was applied to the entire surface of the obtained metal mesh forming film except for the electrode connection portion to a thickness of 20 μm to obtain an electromagnetic wave shielding plate.
The electromagnetic wave shielding effect of the electromagnetic wave shielding plate was as good as in Example 1.
Further, it was found that the Cr mesh glass substrate is strong and the number of repeated uses as an electrodeposition substrate is 100 times or more.
[0023]
Example 4
Although Example 3 described above shows a method for producing a planar electromagnetic wave shielding plate, this example shows an example of a continuous production method.
As the electrodeposition substrate, an Al metal roll cylinder having a diameter of 250 mm was prepared, and this surface was anodized to form a non-porous alumite (aluminum oxide) layer having a thickness of 20 μm. A 2 μm Cr thin film layer was formed by sputtering.
Next, a common photoresist is applied, a mesh base plate having a pattern made of a flexible polyester film is wound with good adhesion, exposed to ultraviolet light, developed and dried as usual, and carefully washed with a ferric chloride solution. The Cr layer was etched.
Although the alumite layer was also slightly etched, it was in a negligible range. After washing with water and drying, the resist was removed to form an electrodeposition cylinder.
Next, this electrodeposition cylinder was electrodeposited to a desired thickness by using the Ni bath and the Cr bath of the above-described example sequentially.
Of course, it was set as the structure of the electrodeposition line which provided the washing layer for washing | cleaning between each electrodeposition bath and after Cu bath, and also provided the drying part continuously.
After the electrodeposition cylinder dries, while rolling the electrodeposition cylinder while heat-pressure-bonding to the polyester film surface coated with a heat-sensitive adhesive to a thickness of about 20 μm, which is fed from a long roll of film, Ni The electrodeposition layer of / Cu was transferred.
By this method, many units of metal mesh are formed on the surface of the long roll film. Finally, a protective film made of acrylic resin is applied to the surface of the continuous metal mesh film to continuously create an electromagnetic shielding plate (film). did.
When used, each unit mesh was cut into a single electromagnetic shielding plate (film).
[0024]
Example 5
As in Example 1, a 0.15 mm thick stainless steel conductive substrate was used, and a copper pyrophosphate bath was used on one side in the same manner as in Example 1 to deposit a copper film to a thickness of 10 μm. .
Next, the electrodeposited copper film surface is similarly exposed and developed using the photoresist of Example 1 to form an etching resist, and then the stainless steel surface is not etched much with ferric chloride solution. The copper film was carefully etched as follows.
In the photoresist used above, a fine carbon black powder was previously mixed so that the reflection density at the time of application was 2.0.
Therefore, although the photoresist sensitivity was lowered, pattern printing and development were possible by performing exposure several times as much as when not mixed.
Next, using the same copper electrodeposition bath as described above, after performing copper electrodeposition to a thickness of 1 to 2 [mu] m on the stainless steel part exposed by etching, the photocurable adhesive of the previous example was made to a thickness of 20 [mu] m. Apply, then, press the 5mm thick transparent acrylic plate surface to the adhesive layer surface, cure and bond with ultraviolet irradiation, and then slowly peel them off and transfer the copper film to the acrylic plate surface did.
Next, the entire surface of the transfer product is covered with a copper film, but when the whole surface is uniformly thinly etched using a diluted ferric chloride solution, the secondary electrodeposited copper film is removed. Irregular mesh eyes appeared neatly.
In the above, since the copper film by the primary electrodeposition is also etched at the same time, the film thickness decreases, but in this example, a film thickness decrease of 3 to 5 μm was observed.
Next, after sufficiently recommended drying, the photocurable resin composition was applied again to a thickness of 20 μm and cured to form a surface protective film, thereby producing an electromagnetic wave shielding plate according to the present invention.
[0025]
Example 6
After degreasing and cleaning the transparent acrylic substrate surface having a thickness of 5 mm, electroless copper plating is performed to a thickness of about 0.5 μm to form a conductive thin film, and then using the copper pyrophosphate bath of the previous example as a whole. Copper electrodeposition was performed so that the thickness of the copper film became 6 μm.
Next, using the blackened photoresist of Example 5 above, the mesh-like resist pattern was exposed and developed, and then the exposed copper film portion was etched with a ferric chloride solution. Thereafter, the photocurable adhesive of the previous example was applied to a thickness of about 20 μm, and a 10 μm polyester film was uniformly adhered thereon to form a surface protective film, thereby producing an electromagnetic wave shielding plate according to the present invention.
As a result of applying the polyester film side of the electromagnetic shielding plate produced as described above to the screen surface of the plasma display as the viewing side, it was confirmed that it functions as an electromagnetic shielding plate with no metallic luster and inconspicuous moire. .
In addition, said electroless copper plating prescription was as follows.
[Electroless copper plating prescription]
Copper sulfate 3.5g / l
Rochelle salt 34.0 g / l
Sodium carbonate 3.0g / l
Sodium hydroxide 7.0g / l
Formalin (37%) 13.0 ml / l
Temperature room temperature
[0026]
【The invention's effect】
As is apparent from the above description, the present invention provides an electromagnetic wave shielding plate in which a mesh-like conductive pattern is provided on a transparent electromagnetic wave shielding substrate surface. Is formed of an L-shaped rectangle, and another L-shaped rectangle is inverted and overlapped with the L-shaped rectangle to form a rectangular pattern in which two L-shaped rectangles are combined. A rectangular pattern is used as a basic skeleton, and a plurality of these are connected to form a mesh-like conductive pattern to manufacture an electromagnetic wave shielding plate. Thus, the electromagnetic wave shielding plate is used as a display screen such as a plasma display. When the electromagnetic wave is shielded by providing it before, it is possible to shield the strong electromagnetic wave emission, without impairing its transparency, and further preventing the occurrence of moire etc. on the scanning lines of the display, The current situation is easier for the observer to recognize It is that it is possible to produce an electromagnetic wave shielding plate having an effect capable of expressing.
Further, the electromagnetic wave shielding plate according to the present invention is a product of a transparent rigid support or a flexible film support, and can be arbitrarily adapted according to the shape of the display serving as an electromagnetic wave generation source. .
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic plan view showing a conceptual configuration of an electromagnetic wave shielding plate according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic plan view showing a conceptual configuration of an electromagnetic wave shielding plate according to the present invention.
FIG. 3 is a schematic plan view showing a conceptual configuration of an electromagnetic wave shielding plate according to the present invention.
FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of each material in each step of the first method for producing an electromagnetic wave shielding plate according to the present invention.
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of each material in each step of the first manufacturing method of the electromagnetic wave shielding plate according to the present invention.
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of each material in each step of the first method for producing an electromagnetic wave shielding plate according to the present invention.
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of each material in each step of the first method for producing an electromagnetic wave shielding plate according to the present invention.
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of each material in each step of the first method for producing an electromagnetic wave shielding plate according to the present invention.
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of each material in each step of the second method for producing an electromagnetic wave shielding plate according to the present invention.
FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of each material in each step of the second method for producing an electromagnetic wave shielding plate according to the present invention.
FIG. 11 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of each material in each step of the second manufacturing method of the electromagnetic wave shielding plate according to the present invention.
FIG. 12 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of each material in each step of the second manufacturing method of the electromagnetic wave shielding plate according to the present invention.
FIG. 13 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of each material in each step of the second manufacturing method of the electromagnetic wave shielding plate according to the present invention.
FIG. 14 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of each material in each step of the second method for producing an electromagnetic wave shielding plate according to the present invention.
FIG. 15 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of each material in each step of the second method for producing an electromagnetic wave shielding plate according to the present invention.
FIG. 16 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of each material in each step of the second manufacturing method of the electromagnetic wave shielding plate according to the present invention.
FIG. 17 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of each material in each step of the second method for producing an electromagnetic wave shielding plate according to the present invention.
FIG. 18 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of each material in each step of the second method for producing an electromagnetic wave shielding plate according to the present invention.
[Explanation of symbols]
1 Electromagnetic wave shielding plate
2 Transparent electromagnetic shielding substrate
3 L-shaped rectangle
3a, 3b L-shaped rectangle
4 Rectangular pattern
5 Mesh-like conductive pattern
11 Conductive substrate
12 Mesh resist pattern
13 Electrodeposition part
14 Electrodeposition substrate
14 'electrodeposition substrate
15 Adhesive layer
21 Support made of insulating material
22 Mesh-like conductive layer
31 Transparent substrate
32 metal layers
32 'metal layer
33 Etching resist pattern
34 Protective film
41 Conductive substrate
42 Metal film
42 'metal layer
43 Etching resist pattern
44 Adhesive layer
45 Transparent substrate
46 Protective film
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