JPH11126025A - Production of electromagnetic wave shielding plate - Google Patents
Production of electromagnetic wave shielding plateInfo
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- JPH11126025A JPH11126025A JP30638297A JP30638297A JPH11126025A JP H11126025 A JPH11126025 A JP H11126025A JP 30638297 A JP30638297 A JP 30638297A JP 30638297 A JP30638297 A JP 30638297A JP H11126025 A JPH11126025 A JP H11126025A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、金属薄膜メッシュ
を用いた電磁波遮蔽板の製造方法に関する。更に詳しく
は、ディスプレイ電子管等の電磁波発生源から発生する
電磁波を遮蔽するための金属薄膜メッシュを用いた電磁
波遮蔽板の製造方法に関する。The present invention relates to a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate using a metal thin film mesh. More specifically, the present invention relates to a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate using a metal thin film mesh for shielding electromagnetic waves generated from an electromagnetic wave generating source such as a display electron tube.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来より、直接人が接近して利用する電
磁波を発生する電子装置、例えばプラズマディスプレイ
等のディスプレイ用電子管は、人体への電磁波による弊
害を考慮して電磁波放出の強さを規格内に抑えることが
要求されている。更に、プラズマディスプレイパネル
（以下ＰＤＰとも言う）においては、発光はプラズマ放
電を利用しているので、周波数帯域が３０ＭＨｚ〜１３
０ＭＨｚの不要な電磁波を外部に漏洩するため、他の機
器（例えば情報処理装置等）へ弊害を与えないよう電磁
波を極力抑制することが要求されている。これら要求に
対応し、一般には、電磁波を発生する電子装置から装置
外部へ流出する電磁波を除去ないし減衰させるために、
電磁波を発生する電子装置などの外周部を適当な導電性
部材で覆う電磁波シールドが採られる。プラズマディス
プレイパネル等のディスプレイ用パネルでは、良好な透
視性のある電磁波遮蔽板をディスプレイ前面に設けるの
が普通である。2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic device for generating an electromagnetic wave used directly by a person in close proximity, for example, an electronic tube for a display such as a plasma display, has a standardized intensity of electromagnetic wave emission in consideration of the adverse effect of the electromagnetic wave on the human body. It is required to keep within. Further, in a plasma display panel (hereinafter also referred to as a PDP), light emission uses plasma discharge, so that the frequency band is 30 MHz to 13 MHz.
In order to leak unnecessary electromagnetic waves of 0 MHz to the outside, it is required to suppress the electromagnetic waves as much as possible so as not to adversely affect other devices (for example, information processing devices and the like). In response to these demands, generally, in order to remove or attenuate electromagnetic waves flowing out of the device from an electronic device that generates electromagnetic waves,
An electromagnetic wave shield that covers an outer peripheral portion of an electronic device or the like that generates an electromagnetic wave with a suitable conductive member is employed. In a display panel such as a plasma display panel, an electromagnetic wave shielding plate having good transparency is generally provided on the front surface of the display.
【０００３】電磁波遮蔽板は、基本構造自体は比較的簡
単なものであり、透明なガラスやプラスチック基板面
に、例えばインジュウムー錫酸化物膜（ＩＴＯ膜）等の
透明導電性膜を蒸着やスパッタリング法などで薄膜形成
したもの、透明なガラスやプラスチック基板面に、例え
ば金網等の適当な金属スクリーンを貼着したもの、透明
なガラスやプラスチック基板面に、無電解メッキや蒸着
などにより全面に金属薄膜を形成し、該金属薄膜をフォ
トリソグラフィー法等により加工して微細な金属薄膜か
らなるメッシュを設けたもの等が知られている。The basic structure of the electromagnetic wave shielding plate is relatively simple. For example, a transparent conductive film such as an indium-tin oxide film (ITO film) is formed on a transparent glass or plastic substrate by vapor deposition or sputtering. A transparent glass or plastic substrate on which a suitable metal screen such as a wire mesh is adhered, or a transparent glass or plastic substrate with a metal thin film on the entire surface by electroless plating or evaporation. Is formed, and the metal thin film is processed by a photolithography method or the like to provide a mesh made of a fine metal thin film.
【０００４】透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮
蔽板は、透明性の点で優れており、一般的に、光の透過
率が９０％前後となり、且つ基板全面に均一な膜形成が
可能なため、ディスプレイ等に用いられた場合には、電
磁波遮蔽板に起因するモアレ等の発生も懸念することな
い。しかし、透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮
蔽板においては、ＩＴＯ膜を形成するのに、蒸着やスパ
ッタリング、技術を用いるので、製造装置が高価であ
り、また、生産性も一般的に劣ることから、製品として
の電磁波遮蔽板自体の価格が高価になるという間題があ
る。更に、透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽
板においては、金属薄膜からなるメッシュを形成した電
磁波遮蔽板と比較して、導電性が１桁以上劣ることか
ら、電磁波放出が比的に弱い対象物に対して有効である
が、強い対象物に用いた場合には、その遮蔽機能が不十
分となり、漏洩電磁波が放出されて、その規格値を満足
させることかできない場合があるという問題がある。こ
の透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板におい
ては、導電性を高めるために、ＩＴＯ膜の膜厚を厚くす
ればある程度の導電性は向上するが、この場合、透明性
が著しく低下するという問題が発生する。加えて、更に
厚くすることにより、製造価格もより高価になるという
問題がある。An electromagnetic wave shielding plate in which an ITO film is formed on a transparent substrate is excellent in transparency, generally has a light transmittance of about 90%, and can form a uniform film on the entire surface of the substrate. Therefore, when used for a display or the like, there is no concern about occurrence of moire or the like due to the electromagnetic wave shielding plate. However, in an electromagnetic wave shielding plate in which an ITO film is formed on a transparent substrate, since a vapor deposition, a sputtering, and a technique are used to form the ITO film, a manufacturing apparatus is expensive, and productivity is generally poor. Therefore, there is a problem that the price of the electromagnetic wave shielding plate itself as a product becomes high. Further, the electromagnetic wave shielding plate having an ITO film formed on a transparent substrate has a conductivity that is at least one order of magnitude lower than that of an electromagnetic wave shielding plate having a mesh made of a metal thin film, and therefore, the electromagnetic wave emission is relatively weak. Although effective for target objects, when used for strong objects, there is a problem that the shielding function becomes insufficient, leaked electromagnetic waves are emitted, and it may not be possible to satisfy the standard value. is there. In the electromagnetic wave shielding plate in which the ITO film is formed on the transparent substrate, the conductivity is improved to some extent by increasing the thickness of the ITO film in order to increase the conductivity, but in this case, the transparency is significantly reduced. The problem occurs. In addition, there is a problem that the manufacturing cost becomes higher due to the further increase in thickness.
【０００５】また、透明なガラスやプラスチック基板面
に金属スクリーンを貼った電磁波遮蔽板を用いる場合、
あるいは、金網等の適当な金属スクリーンを直接ディス
プレイ面に貼着する場合、簡単であり、かつ、コストも
安価となるが、有効なメッシュ（１００−２００メッシ
ュ）の金属スクリーンの透過率が、５０％以下であり、
極めて暗いディスブレイとなってしまうという重大な欠
点を持っている。When an electromagnetic wave shielding plate in which a metal screen is attached to a transparent glass or plastic substrate surface is used,
Alternatively, when an appropriate metal screen such as a wire mesh is directly adhered to the display surface, it is simple and the cost is low, but the transmittance of an effective mesh (100-200 mesh) metal screen is 50%. % Or less,
It has the serious drawback of extremely dark displays.
【０００６】また、透明なガラスやプラスチック基板面
に金属薄膜からなるメッシュを形成したものは、フオト
リソグラフィー法を用いたエッチング加工により外形加
工されるため、微細加工が可能で高開口率（高透過率）
メッシュを作成することができ、且つ金属薄膜にてメッ
シュを形成しているので、導電性が上記のＩＴＯ膜等と
比して非常に高く、強力な電磁波放出を遮蔽することが
できるという利点を有する。しかし、その製造工程は煩
雑かつ複雑で、その生産性は低く、生産コストが高価に
なるという間題点を避けることができない。[0006] In addition, since a mesh formed of a metal thin film is formed on the surface of a transparent glass or plastic substrate, the outer shape is processed by etching using photolithography, so that fine processing is possible and a high aperture ratio (high transmittance) is obtained. rate)
Since the mesh can be formed and the mesh is formed by a metal thin film, the conductivity is very high as compared with the above-mentioned ITO film and the like, and an advantage that strong electromagnetic wave emission can be shielded. Have. However, the manufacturing process is complicated and complicated, the productivity is low, and the production cost is inevitable.
【０００７】このように、各電磁波遮蔽板にはそれぞれ
得失があり、用途に応じて選択して用いられている。中
でも、透明なガラスやプラスチック基板面に金属薄膜か
らなるメッシュを形成した電磁波遮蔽板は、電磁波シー
ルド性、光透過性の面では良好で、近年プラズマディス
プレイパネル等のディスプレイ用パネルの前面に置い
て、電磁波シールド用として用いられるようになってき
た。[0007] As described above, each electromagnetic wave shielding plate has advantages and disadvantages, and is selected and used according to the application. Among them, an electromagnetic wave shielding plate in which a mesh made of a metal thin film is formed on the surface of a transparent glass or plastic substrate is good in terms of electromagnetic wave shielding and light transmission, and has recently been placed on the front of a display panel such as a plasma display panel. , And has been used for electromagnetic wave shielding.
【０００８】ここで、透明なガラスやプラスチック基板
面に金属薄膜からなるメッシュを形成した電磁波遮蔽板
を、図４に示し、簡単に説明しておく。図４（ａ）は電
磁波遮蔽板の平面図で、図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ１
−Ａ２における断面図、図４（ｃ）はメッシュ部の一部
の拡大図である。尚、図４（ａ）と図４（ｃ）には、位
置関係、メッシュ形状を明確にするための、Ｘ方向、Ｙ
方向を表示してある。図４に示す電磁波遮蔽板は、ＰＤ
Ｐ等のディスプレイの前面に置き用いられる電磁波シー
ルド用電磁波遮蔽板で、透明基板４３０の一面上に接地
用枠部４１５とメッシュ部４１０とを形成したもので、
接地用枠部４１５は、ディスプレイの前面に置いて用い
られた際にディスプレイの画面領域を囲むように、メッ
シュ部４１０の外周辺にメッシュ部と同じ金属薄膜で形
成されている。メッシュ部４１０は、その形状を図４
（ｃ）に一部拡大して示すように、それぞれ所定のピッ
チＰｘ、Ｐｙ間隔で互いに平行にＹ、Ｘ方向に沿い設け
られた複数のライン４７０群とライン４５０群とからな
る。Here, an electromagnetic wave shielding plate in which a mesh made of a metal thin film is formed on a transparent glass or plastic substrate surface is shown in FIG. 4 and will be briefly described. FIG. 4A is a plan view of the electromagnetic wave shielding plate, and FIG. 4B is a plan view of A1 in FIG.
FIG. 4C is a cross-sectional view taken along a line -A2, and is an enlarged view of a part of the mesh portion. 4 (a) and 4 (c) show the X direction and the Y direction for clarifying the positional relationship and the mesh shape.
The direction is displayed. The electromagnetic wave shielding plate shown in FIG.
An electromagnetic wave shielding plate for electromagnetic wave shielding used to be placed on the front surface of a display such as P, and having a grounding frame portion 415 and a mesh portion 410 formed on one surface of a transparent substrate 430,
The grounding frame part 415 is formed of the same metal thin film as the mesh part around the outer periphery of the mesh part 410 so as to surround the screen area of the display when used on the front of the display. The mesh section 410 has the shape shown in FIG.
As shown in (c), a plurality of lines 470 and 450 arranged in parallel in the Y and X directions at predetermined pitches Px and Py, respectively.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】この為、図４に示すよ
うな金属薄膜からなるメッシュを透明基板上に設けた電
磁波遮蔽板が、その透視性と電磁波遮蔽性の面から、量
的に多く求められるようになり、結果、該電磁波遮蔽板
を生産性良く効率的に製造できる方法が求められるよう
になってきた。本発明はこれに対応するもので、金属薄
膜メッシュを設けた電磁遮蔽板の製造方法であって、品
質的にも十分対応でき、生産性の良い製造方法を提供し
ようとするものである。For this reason, an electromagnetic wave shielding plate having a mesh made of a metal thin film as shown in FIG. 4 provided on a transparent substrate has a large quantity in view of its transparency and electromagnetic wave shielding properties. As a result, a method for efficiently producing the electromagnetic wave shielding plate with high productivity has been required. The present invention is directed to provide a method for manufacturing an electromagnetic shielding plate provided with a metal thin film mesh, which can sufficiently cope with the quality and has a high productivity.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明の電磁波遮蔽板の
製造方法は、ディスプレイの前面に置いて用いられる、
透明な基板の一面に金属薄膜からなるメッシュを積層し
た電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽板を、量産
するための製造方法であって、順に、（Ａ）めっき剥離
性を有する連続するフープ状（帯状）の基板の面に、連
続ないし間欠的に、メッシュをめっき形成するためのセ
ラミック膜からなるめっきマスクを形成するマスキング
工程と、（Ｂ）基板面のセラミック膜からなるマスクか
ら露出している部分に、メッシュ作成のための所定材質
からなる金属薄膜層を電着形成する電着工程と、（Ｃ）
接着剤を介して、電着形成された金属薄膜層を電磁波遮
蔽板用の透明基板面に接着転写する転写工程とを有する
ことを特徴とするものである。そして、上記マスキング
工程が、少なくも、順次、（ａ）めっき剥離性を有する
連続するフープ状（帯状）の基板の面に、メッシュをめ
っき形成するためのマスクとは逆形状の感光性レジスト
からなるレジストパターンを形成する逆製版処理と、
（ｂ）セラミック膜からなる耐めっき性のめっきマスク
を作成するために、前記逆製版処理により得られたレジ
ストパターンから露出した凹部に無機塗料をコーティン
グする無機塗料コート処理と、（ｃ）コーティングされ
た無機塗料を乾燥して、あるいは必要に応じて焼成して
硬化し、セラミック膜とする硬化処理と、（ｄ）硬化処
理の後に、前記レジストのみを基板から除去し、硬化さ
れたセラミック膜を耐めっき性のマスクとし形成するレ
ジスト除去処理とを有することを特徴とするもので、該
逆製版処理は、基板の面に感光性のレジストを塗布し、
乾燥した後、基板のレジスト側を所定のパターン版で密
着露光して、現像処理を経て所定のレジストパターンを
基板面に形成し、必要に応じ、レジストパターンのベー
キング処理を施すものであることを特徴とするものであ
る。そしてまた、上記において、電着形成された金属薄
膜層は２層以上の多層構成からなることを特徴とするも
のである。また、上記において、転写工程に先たち、予
め、電磁波遮蔽板用の透明基板面または金属薄膜層形成
側の基板面に接着剤を塗布しておくことを特徴とするも
のである。また、上記において、電着形成された金属薄
膜層の上に有機接着剤層を電着形成することを特徴とす
るものである。尚、ここで言う透明な基板とは、ガラ
ス、ポリアクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂からな
る剛性のある基板に加えプラスチックフィルムを含むも
のである。A method of manufacturing an electromagnetic wave shielding plate according to the present invention is used by being placed on the front of a display.
A method for mass-producing an electromagnetic wave shielding plate having an electromagnetic wave shielding property and a see-through property in which a mesh made of a metal thin film is laminated on one surface of a transparent substrate, comprising: (A) a continuous hoop having plating releasability; Masking step of continuously or intermittently forming a plating mask made of a ceramic film for plating a mesh on the surface of a substrate (belt), and (B) exposing the mask from the mask made of the ceramic film on the substrate surface. An electrodeposition step of electrodepositing a metal thin film layer made of a predetermined material for forming a mesh on the portion where
And a transfer step of adhesively transferring the electrodeposited metal thin film layer to the transparent substrate surface for the electromagnetic wave shielding plate via an adhesive. The masking step is performed at least sequentially from (a) a photosensitive resist having a shape opposite to that of a mask for plating a mesh on the surface of a continuous hoop-shaped (strip-shaped) substrate having plating releasability. Reverse plate making process to form a resist pattern
(B) an inorganic paint coating treatment for coating a concave portion exposed from the resist pattern obtained by the reverse plate-making treatment with an inorganic paint to form a plating resistant plating mask made of a ceramic film; The inorganic coating is dried or, if necessary, baked and cured to form a ceramic film. (D) After the curing treatment, only the resist is removed from the substrate, and the cured ceramic film is removed. A resist removal process to be formed as a plating-resistant mask, wherein the reverse plate-making process applies a photosensitive resist to the surface of the substrate,
After drying, the resist side of the substrate is exposed in close contact with a predetermined pattern plate, a predetermined resist pattern is formed on the substrate surface through a development process, and if necessary, a resist pattern baking process is performed. It is a feature. Further, in the above, the metal thin film layer formed by electrodeposition has a multilayer structure of two or more layers. Further, in the above, prior to the transfer step, an adhesive is applied in advance to the transparent substrate surface for the electromagnetic wave shielding plate or the substrate surface on the side where the metal thin film layer is formed. In the above, the organic adhesive layer is electrodeposited on the electrodeposited metal thin film layer. The transparent substrate referred to here includes a plastic film in addition to a rigid substrate made of glass, polyacrylic resin, or polycarbonate resin.
【００１１】[0011]
【作用】本発明の電磁波遮蔽板の製造方法は、このよう
な構成にすることにより、品質面で対応でき、且つ、生
産性の面で優れた電磁遮蔽板の製造方法の提供を可能と
している。これにより、図４に示すようなＰＤＰ等ディ
スプレイ用の良好な透視性と電磁波シールド性を兼ね備
えた電磁波遮蔽板を多量に早期に提供できるものとして
いる。詳しくは、めっき剥離性を有する連続するフープ
状（帯）の基板の面に、メッシュをめっき形成するため
に、転写工程における転写を容易とし、且つ、耐めっき
性の良いセラミック膜からなるマスクを連続的に形成す
ることにより、これを繰り返しめっきマスクとして使用
でき、結果的に生産性の良いものとしている。具体的に
は、順に、（Ａ）めっき剥離性を有する連続するフープ
状（帯状）の基板の面に、連続ないし間欠的に、メッシ
ュをめっき形成するためのセラミック膜からなるめっき
マスクを形成するマスキング工程と、（Ｂ）基板面のセ
ラミック膜からなるマスクから露出している部分に、メ
ッシュ作成のための所定材質からなる金属薄膜層を電着
形成する電着工程と、（Ｃ）接着剤を介して、電着形成
された金属薄膜層を電磁波遮蔽板用の透明基板面に接着
転写する転写工程とを有することにより、これを達成し
ている。更に具体的には、マスキング工程が、少なく
も、順次、（ａ）めっき剥離性を有する連続するフープ
状（帯状）の基板の面に、メッシュをめっき形成するた
めのマスクとは逆形状の感光性レジストからなるレジス
トパターンを形成する逆製版処理と、（ｂ）セラミック
膜からなる耐めっき性のめっきマスクを作成するため
に、前記逆製版処理により得られたレジストパターンか
ら露出した凹部に無機塗料をコーティングする無機塗料
コート処理と、（ｃ）コーティングされた無機塗料を乾
燥して、あるいは必要に応じて焼成して硬化し、セラミ
ック膜とする硬化処理と、（ｄ）硬化処理の後に、前記
レジストのみを基板から除去し、硬化されたセラミック
膜を耐めっき性のマスクとし形成するレジスト除去処理
とを有することにより、耐めっき性の良いセラミック膜
からなるマスクを連続的に形成することを可能としてお
り、また、レジストによる精細な製版によりセラミック
膜からなるマスクの形状を作成するため、品質的にも対
応できるものとしている。また、電着形成される金属薄
膜層が２層以上の多層構成からなることにより、メッシ
ュ作成の際の自由度、メッシュ品質の選択の自由度を大
きなものとできる。The manufacturing method of the electromagnetic wave shielding plate of the present invention can provide a method of manufacturing an electromagnetic shielding plate which can cope with quality and is excellent in productivity by adopting such a constitution. . As a result, a large number of electromagnetic wave shielding plates having both good transparency and good electromagnetic wave shielding properties for a display such as a PDP as shown in FIG. 4 can be provided at an early stage. Specifically, in order to form a mesh on the surface of a continuous hoop-shaped (band) substrate having plating releasability, a mask made of a ceramic film that facilitates transfer in a transfer step and has good plating resistance is used. By forming them continuously, they can be used repeatedly as a plating mask, resulting in good productivity. Specifically, in order, (A) a plating mask made of a ceramic film for plating a mesh is continuously or intermittently formed on the surface of a continuous hoop-shaped (strip-shaped) substrate having plating releasability. A masking step, (B) an electrodeposition step of electrodepositing a metal thin film layer made of a predetermined material for forming a mesh on a portion of the substrate surface exposed from the mask made of the ceramic film, and (C) an adhesive And a transfer step of adhesively transferring the electrodeposited metal thin film layer to the surface of the transparent substrate for an electromagnetic wave shielding plate through the step (i). More specifically, the masking step is performed at least sequentially in the order of (a) a photosensitive film having a shape opposite to that of a mask for plating a mesh on the surface of a continuous hoop-shaped (strip-shaped) substrate having plating releasability. Plate making process for forming a resist pattern made of a conductive resist, and (b) an inorganic paint for forming a plating-resistant plating mask made of a ceramic film in a concave portion exposed from the resist pattern obtained by the reverse plate making process. (C) drying the coated inorganic paint or, if necessary, baking and curing the coated inorganic paint to form a ceramic film; and (d) curing treatment, A resist removal process that removes only the resist from the substrate and forms the cured ceramic film as a plating-resistant mask. A mask made of sexual good ceramic film is made possible continuously formed to also to create a shape of the mask made of a ceramic membrane by a fine plate-making by the resist, it is assumed that can cope with qualitatively. In addition, since the metal thin film layer formed by electrodeposition has a multilayer structure of two or more layers, the degree of freedom in forming a mesh and the degree of freedom in selecting the mesh quality can be increased.
【００１２】[0012]
【実施の形態】本発明の実施の形態を図に基づいて説明
する。図１は、本発明の電磁波遮蔽板の製造方法の実施
の形態の１例を示した製造工程フロー図であり、図４に
示す、ＰＤＰ等のディスプレイの前面に置き用いられる
電磁波シールド用電磁波遮蔽板の製造工程を示したもの
である。尚、Ｓ１０〜Ｓ１００は、処理ステップを示す
ものである。先ず、めっき剥離性を有する、連続したフ
ープ状（帯状）の基板を供給する。（Ｓ１０） 通常、めっき剥離性を有する連続するフープ状（帯状）
の基板は、５０〜２００μｍ厚のステンレス材（ＳＵＳ
３０４、あるいはＳＵＳ４３０材）、あるいは、鉄材に
Ｃｕめっき等特殊処理を施した材料（ハードトップ材Ｔ
ＦＳ（ＴｉｎＦｒｅｅ Ｓｔｅｅｌ）、東洋鋼板株式会
社製）等をロール状にしたものから供給される。次い
で、めっき剥離性を有する連続するフープ状（帯状）の
基板の面に、連続ないし間欠的に、メッシュを電着（め
っき）形成するためのセラミック膜からなる耐めっき性
のマスクを作製するための前準備として、感光性のレジ
ストパターンをメッシュをめっき形成するためのマスク
とは逆形状に形成する逆製版工程を行う。（Ｓ２０） 具体的には、ロール状に巻かれた連続する金属板をフー
プ状（帯状）の状態で搬送しながら、脱脂、酸洗い等の
前処理を行った後、その両面に感光性のレジストを塗布
し（Ｓ２１）、塗布されたレジストを乾燥し（Ｓ２
２）、所定のパターン版を用いて密着露光し（Ｓ２
３）、次いで現像処理を行い、所望のメッシュ状パター
ンを有するレジストパターンを基板面上に形成する。
（Ｓ２４） 感光性のレジストとしては、製版性が良く、且つ、後述
するセラミック膜からなる耐めっき性のマスクを作製す
る際の処理性の良いものが望まれる。特に限定はされな
いが、水溶性のカゼイン、ＰＶＡ、ゼラチン等は水現像
でき、コスト的にも安価となるので有利である。レジス
トの塗布は、通常、水溶性のカゼイン、ＰＶＡ、ゼラチ
ン等の感光性のレジストを基板を搬送させながら、ディ
ッピング（浸漬）やカーテンコートや掛け流しにより塗
布する。この後、必要に応じ、レジストのベーキング処
理を行う。（Ｓ２５） カゼインレジストの場合は、２００〜３００°Ｃ程度で
ベーキングを行う。Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a manufacturing process flow chart showing an example of an embodiment of a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding plate according to the present invention. The electromagnetic wave shielding for electromagnetic wave shielding used in front of a display such as a PDP shown in FIG. It is a view showing a manufacturing process of a plate. Note that S10 to S100 indicate processing steps. First, a continuous hoop-shaped (strip-shaped) substrate having plating releasability is supplied. (S10) Usually, continuous hoop shape (strip shape) having plating releasability
The substrate is made of stainless steel (SUS
304 or SUS430) or a material obtained by applying a special treatment such as Cu plating to iron (Hardtop T
FS (TinFree Steel) manufactured by Toyo Steel Co., Ltd.) or the like is supplied from a roll. Next, to produce a plating-resistant mask made of a ceramic film for electrodepositing (plating) a mesh continuously or intermittently on the surface of a continuous hoop-shaped (strip-shaped) substrate having plating releasability. As a pre-preparation, a reverse plate making step of forming a photosensitive resist pattern in a shape opposite to a mask for forming a mesh by plating is performed. (S20) Specifically, a pre-treatment such as degreasing or pickling is performed while a continuous metal plate wound in a roll is conveyed in a hoop-like (strip-like) state, and then photosensitive surfaces are applied to both surfaces thereof. A resist is applied (S21), and the applied resist is dried (S2).
2) Contact exposure using a predetermined pattern plate (S2
3) Then, a development process is performed to form a resist pattern having a desired mesh pattern on the substrate surface.
(S24) As the photosensitive resist, one having good plate making properties and good processability when producing a plating resistant mask made of a ceramic film described later is desired. Although not particularly limited, water-soluble casein, PVA, gelatin and the like are advantageous because they can be developed with water and the cost can be reduced. The resist is usually applied by dipping (immersion), curtain coating, or pouring a photosensitive resist such as water-soluble casein, PVA, or gelatin while transporting the substrate. Thereafter, a resist baking process is performed as necessary. (S25) In the case of casein resist, baking is performed at about 200 to 300 ° C.
【００１３】このようにして、基板面にレジストをメッ
シュをめっき形成するためのマスクとは逆形状に逆製版
した後、必要に応じ、一旦ロール状に巻取る。（Ｓ２
６）[0013] In this manner, after the resist is reverse-plated into a shape opposite to that of the mask for plating the mesh on the substrate surface, the resist is once wound into a roll, if necessary. (S2
6)
【００１４】次いで、セラミック膜からなる耐めっき性
のめっきマスクを作成するために、前記製版工程により
得られたレジストパターンから露出した凹部に、無機塗
料をコーティングする無機塗料コート工程を行い（Ｓ３
０）、次いでコーティングされた無機塗料を乾燥して硬
化、あるいは必要に応じて焼成して硬化して、セラミッ
ク膜とする。（Ｓ４０） 無機塗料としては、アルカリ金属、オルガノポリ金属、
オルガノアルコキシ金属、アルコキシ金属、変性アセチ
ルアセトネート金属等からなる金属酸化物系ポリマー
と、無機フィラーとからなるもの等が挙げられ、アルコ
ール等の溶剤を加えた状態でスプレー、ディスペンサ
−、ディッピング、ロール、刷毛等により塗布できる。
レジストパターン上に塗布された余分の無機塗料はスキ
ージ除去等により除去される。一般には低温加熱、乾燥
により硬化してセラミック膜とされるが、常温放置によ
り乾燥して硬化する場合もある。Then, in order to form a plating resistant plating mask made of a ceramic film, an inorganic paint coating step of coating the recesses exposed from the resist pattern obtained in the plate making step with an inorganic paint is performed (S3).
0) Then, the coated inorganic paint is dried and hardened, or fired and hardened if necessary to obtain a ceramic film. (S40) Examples of the inorganic paint include alkali metals, organopoly metals,
Examples include a metal oxide-based polymer composed of an organoalkoxy metal, an alkoxy metal, a modified acetylacetonate metal, and an inorganic filler, and the like. Spray, dispenser, dipping, and roll in a state where a solvent such as alcohol is added. , Brush or the like.
Excess inorganic paint applied on the resist pattern is removed by squeegee removal or the like. Generally, the film is cured by heating and drying at a low temperature to form a ceramic film, but may be dried and cured by standing at room temperature.
【００１５】次いで、基板面からレジストパターンを溶
解除去して（これをバックエッチングとも言う）、セラ
ミック膜からなる耐めっき性のマスクを基板面に形成し
た。（Ｓ５０） 尚、Ｓ５０までの処理はセラミック膜からなるマスクを
基板面に作成するめっきマスク作成工程で、マスキング
工程とも言う。Next, the resist pattern was dissolved and removed from the substrate surface (this is also called back etching), and a plating-resistant mask made of a ceramic film was formed on the substrate surface. (S50) The processing up to S50 is a plating mask forming step of forming a mask made of a ceramic film on the substrate surface, and is also referred to as a masking step.
【００１６】次いで、めっき処理がし易いように、所定
の長さに基板を切断してシート状とし（Ｓ６０）、シー
ト毎に、基板面のセラミック膜からなるめっきマスクか
ら露出した部分に電着して、メッシュ状の金属薄膜を形
成した。（Ｓ７０） メッシュを形成するための金属薄膜としては、安価で、
処理性の良いものが好ましい材料であり、更には電磁波
シールド製の良いものが好ましい。具体的に使用される
材料としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｎｉ−Ｃｏ合
金、Ｚｎ、Ｓｎ等の単層、あるいはこれらを多層にした
ものが挙げられる。さらにまた、電磁遮蔽板をディスプ
レイの前面に置いて使用したとき、観察者側面が金属光
沢があると表面画像のコントラストが低下するため、金
属薄膜に黒化層を設ける黒化処理を、必要に応じて行
う。例えば、金属薄膜がＣｕ層である場合には、露出し
たＣｕ層の表面部を酸化する処理により黒化することが
できる。Next, the substrate is cut into a predetermined length to form a sheet (S60) so that the plating process can be easily performed, and each sheet is electrodeposited on a portion of the substrate surface exposed from a plating mask made of a ceramic film. Thus, a mesh-shaped metal thin film was formed. (S70) The metal thin film for forming the mesh is inexpensive,
A material having good processing properties is a preferable material, and a good material made of an electromagnetic wave shield is more preferable. Specific examples of the material to be used include a single layer of Au, Ag, Cu, Ni, a Ni—Co alloy, Zn, Sn, and the like, or a multilayer of these. Furthermore, when the electromagnetic shielding plate is used in front of the display, if the observer side has a metallic luster, the contrast of the surface image is reduced, so that a blackening process of providing a blackening layer on the metal thin film is required. Perform according to. For example, when the metal thin film is a Cu layer, the exposed surface of the Cu layer can be oxidized to be blackened.
【００１７】次いで、必要に応じ、更に前記シートを切
断した（Ｓ８０）後、電磁波遮蔽板用の透明基板上に、
接着剤を介して、電着形成された基板面上の金属薄膜を
圧着して転写する。（Ｓ９０） 透明基板としては、ガラス、ポリアクリル系樹脂、ポリ
カーボネート樹脂基板が好適に用いられ、必要に応じプ
ラスチックフィルムとしても良い。プラスチックフィル
ムの材質としては、トリアセチルセルロースフィルム、
ジアセチルセルロースフィルム、アセテートブチレート
セルロースフィルム、ポリエーテルサルホンフィルム、
ポリアクリル系樹脂フィルム、ポリウレタン系樹脂フィ
ルム、ポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィル
ム、，ポリスルホンフィルム、ポリエーテルフィルム、
トリメチルペンテンフィルム、ポリエーテルケトンフィ
ルム、（メタ）アクリロニトリルフィルム等が使用でき
るが、特に、二軸延伸ポリエステルが透明性、耐久性に
優れている点で好適である。その厚みは、通常は８μｍ
〜１０００μｍ程度のものが好ましい。尚、大型のディ
スプレイに対しては１〜１０ｍｍ厚の剛性をもつ基板が
用いられ、キャラクタ表示管用の小型のディスプレイに
対しては、適当な可撓性を持つ、厚さ０．０１ｍｍ〜
０．５ｍｍのプラスチックフィルムがディスプレイに貼
付して用いられる。上記透明基板やこれに代わるプラス
チックフィルムの光透過率としては、１００％のものが
理想であるが、透過率８０％以上のものを選択すること
が好ましい。尚、電磁波を効果的に遮蔽するための金属
薄膜の厚さは、電磁波遮蔽の点では厚い程良いが加工性
の点からは０．２〜２０μｍ程度が好ましい。転写性を
上げるため、必要に応じ、転写工程に先たち、予め、電
磁波遮蔽板用の透明基板面に接着剤を塗布しておく。
（Ｓ１００） 電着形成された金属薄膜層の上に有機接着剤層を電着形
成しておくことにより、転写性を上げることもできる。
このようにして、電磁波遮蔽板用の透明基板面に金属薄
膜からなるメッシュを形成した電磁波遮蔽板を形成する
ことができる。Next, if necessary, the sheet is further cut (S80), and then the sheet is placed on a transparent substrate for an electromagnetic wave shielding plate.
The metal thin film on the surface of the electrodeposited substrate is pressed and transferred via an adhesive. (S90) As the transparent substrate, a glass, polyacrylic resin, or polycarbonate resin substrate is suitably used, and a plastic film may be used as necessary. As the material of the plastic film, triacetyl cellulose film,
Diacetyl cellulose film, acetate butyrate cellulose film, polyether sulfone film,
Polyacrylic resin film, polyurethane resin film, polyester film, polycarbonate film, polysulfone film, polyether film,
A trimethylpentene film, a polyetherketone film, a (meth) acrylonitrile film, and the like can be used, and a biaxially stretched polyester is particularly preferable because it has excellent transparency and durability. Its thickness is usually 8 μm
Those having a thickness of about 1000 μm are preferable. For a large display, a rigid substrate having a thickness of 1 to 10 mm is used. For a small display for a character display tube, a substrate having an appropriate flexibility and a thickness of 0.01 mm to 10 mm is used.
A 0.5 mm plastic film is attached to the display and used. Ideally, the light transmittance of the transparent substrate or the plastic film instead of the transparent substrate is 100%, but it is preferable to select a light transmittance of 80% or more. The thickness of the metal thin film for effectively shielding electromagnetic waves is preferably as large as possible in terms of shielding electromagnetic waves, but is preferably about 0.2 to 20 μm from the viewpoint of workability. In order to enhance the transferability, an adhesive is applied to the surface of the transparent substrate for the electromagnetic wave shielding plate in advance before the transfer step, if necessary.
(S100) The transferability can also be improved by electrodepositing an organic adhesive layer on the electrodeposited metal thin film layer.
In this way, it is possible to form the electromagnetic wave shielding plate in which the mesh made of the metal thin film is formed on the surface of the transparent substrate for the electromagnetic wave shielding plate.
【００１８】尚、上記においてはめっき剥離性を有する
連続する帯状の基板を、めっきマスク作成後に所定の長
さに切断した（Ｓ６０）後に、電着処理を行う（Ｓ７
０）が、切断せずに、基板が連続する帯状の状態のま
ま、連続ないし間欠的に電着処理を行い、電着後にこれ
を一旦ロールに巻き取り、更に、所定の長さ、幅に切断
することもできる。この場合、量産の面では上記より更
に優れる。In the above, the continuous strip-shaped substrate having plating releasability is cut into a predetermined length after the plating mask is formed (S60), and then the electrodeposition treatment is performed (S7).
0), without cutting, the substrate is continuously or intermittently subjected to an electrodeposition process in a continuous belt-like state, and after the electrodeposition, it is once wound around a roll, and then further rolled to a predetermined length and width. It can also be cut. In this case, mass production is more excellent than the above.
【００１９】[0019]
【実施例】次いで実施例を挙げ、本発明を更に説明す
る。 （実施例１）本実施例は、図４に示す電磁波遮蔽板を作
製した例である。図２は実施例１における各処理の一部
断面の状態を示したもので、図４（ｂ）に対応する位置
における断面図である。以下、図２に基づいて説明す
る。図２中、１１０は基板（ステンス基板）、１２０は
レジスト、１２０Ａはレジストパターン、１３０はセラ
ミック膜、１４０は電着銅、１４５は黒化層、１７０は
Ｎｉ層、２１０は（電磁波遮蔽板用の）透明基板、２２
０は接着剤、２３０は保護層である。図１に示す実施の
形態において、めっき剥離性を有する連続するフープ状
（帯状）の基板１１０として厚さ０．１５ｍｍのステン
レス板（ＳＵＳ３０４材）を用い、基板面に重クロム酸
カリウムを光感光剤とする水溶性のカゼインレジストを
掛け流し塗布し、乾燥し（図２（ａ））、次いで、網目
状のメッシュパターン（１００メッシュ、幅２８μｍ）
を密着露光し、所定温度の水にて現像処理を行い基板面
上にメッシュ状のレジストパターン１２０Ａを形成した
（図２（ｂ））後、これを２５０°Ｃでベーキング処理
した。The present invention will be further described with reference to examples. (Embodiment 1) This embodiment is an example in which the electromagnetic wave shielding plate shown in FIG. 4 is manufactured. FIG. 2 shows a partial cross-sectional state of each processing in the first embodiment, and is a cross-sectional view at a position corresponding to FIG. Hereinafter, description will be given based on FIG. In FIG. 2, 110 is a substrate (stain substrate), 120 is a resist, 120A is a resist pattern, 130 is a ceramic film, 140 is electrodeposited copper, 145 is a blackening layer, 170 is a Ni layer, and 210 is an electromagnetic shielding plate. Transparent substrate, 22)
0 is an adhesive and 230 is a protective layer. In the embodiment shown in FIG. 1, a stainless steel plate (SUS304 material) having a thickness of 0.15 mm is used as a continuous hoop-shaped (strip-shaped) substrate 110 having plating releasability, and potassium dichromate is photosensitized on the substrate surface. A water-soluble casein resist as an agent is applied by pouring, dried and dried (FIG. 2A), and then a mesh-like mesh pattern (100 mesh, width 28 μm)
Was exposed to light and developed with water at a predetermined temperature to form a mesh-shaped resist pattern 120A on the substrate surface (FIG. 2B), and then baked at 250 ° C.
【００２０】次いで、無機塗料として、セラミックコー
ティング剤Ｇ１３００（株式会社日板研究所製）をディ
スペンサーにて塗布し、これを１８０°Ｃで２０分間焼
成して硬化させる硬化工程を行った（図２（ｃ））後、
アルカリ溶液によりレジストパターン１２０Ａを溶解除
去し、セラミック膜１３０からなるメッシュ状とは逆形
状のめっきマスクを基板１１０面上に形成した。（図２
（ｄ））尚、レジストパターン上の余分な無機塗料はス
キージ除去した。Next, as an inorganic paint, a ceramic coating agent G1300 (manufactured by Nippon Laboratories Co., Ltd.) was applied with a dispenser, and a curing step of baking and curing at 180 ° C. for 20 minutes was performed (FIG. 2). (C)) Later
The resist pattern 120A was dissolved and removed with an alkaline solution, and a plating mask formed of the ceramic film 130 and having a shape opposite to the mesh shape was formed on the surface of the substrate 110. (Figure 2
(D) In addition, excess inorganic paint on the resist pattern was removed by a squeegee.
【００２１】次いで、所定長さのシートに切断した後、
下記の条件で電着を行い、セラミック膜１３０からなる
めっきマスクから露出した基板面に電着銅１４０からな
る金属薄膜メッシュを形成した。（図２（ｅ）） （電着条件） 浴組成：ピロ燐酸銅浴 Ｃｕ2 Ｐ2 Ｏ7 ・３Ｈ2 Ｏ ４９ｇ／ｌ Ｋ4 Ｐ2 Ｏ7 ３４０ｇ／ｌ ＭＨ4 ＯＨ（２８％） ３ｍｌ／ｌ ｐＨ ８．８ Ｐ比（Ｐ2 Ｏ7 4-／Ｃｕ2+） ７．０ 液温 ５５°Ｃ 電着速度（５Ａ／ｄｍ） １．０μｍ／ｍｉｎ 電着膜厚 ３．０μｍ 仕上がり線幅 ３０．０μｍ 次いで、電着銅１４０の露出した部分を酸化して黒化層
１４５を形成した。（図２（ｆ）） 一方、厚さ５ｍｍの電磁波遮蔽板用のアクリルの透明基
板２１０のメッシュ形成側面に、光（紫外線）硬化性の
接着剤２２０を予め約２０μｍの厚さに均一に塗布して
おき、この上に、前記ステンレス基板１１０面に電着形
成された金属薄膜（１４０、１４５）からなるメッシュ
を均一に圧着した状態（図２（ｇ））で、アクリルの透
明基板２１０側から紫外線を照射した。光（紫外線）硬
化性の接着剤２２０は、アクリレートモノマーと光重合
開始剤を主成分とし、ここでは、アルリレートモノマー
として２−エチルキシルアクリレートや１．４−ブタン
ジオールアクリレートなどを用い、光重合開始剤とし
て、イルガキュアー（チバガイギ株式会社製）を使用し
た。この場合、電着銅１４０（１４５）と接着性は良好
であるが、セラミック膜１３０からなるめっきマスクと
の接着力は弱いので、ステンレス基板１１０をゆっくり
引き剥がすと、電着銅１４０からなる金属薄膜メッシュ
は、全部アクリルの透明基板２１０側に転移し、セラミ
ック膜１３０からなるめっきマスクは剥離せずにステン
レス基板１１０側に残留した。次いで、電着銅１４０か
らなる金属薄膜メッシュが転移したアクリル透明基板２
１０（図２（ｈ））の転写面に透明なアクリルの保護層
２３０を、周辺の枠型銅部からのリード線引出し部を除
く、メッシュ部を含む所定領域全面に形成して電磁波遮
蔽板とした。（図２（ｉ）） このようにして、電磁波遮蔽板を形成し、プラズマディ
スプレイ（ＰＤＰ）の前面におき、その電磁波遮蔽性を
確認したが、所望通りの効果が得られた。尚、上記で電
着銅からなる金属薄膜メッシュが剥離されたステンレス
基板は、再度反復して電着に用いることができた。反復
使用回数は、転写された金属薄膜からなるメッシュの画
線端部の一部の壊れ具合から、１００回程度と判断され
る。Next, after cutting into sheets of a predetermined length,
Electrodeposition was performed under the following conditions, and a metal thin film mesh made of electrodeposited copper 140 was formed on the substrate surface exposed from the plating mask made of the ceramic film 130. (FIG. 2 (e)) (electrodeposition conditions) bath composition: copper pyrophosphate bath Cu 2 P 2 O 7 · 3H 2 O 49g / l K 4 P 2 O 7 340g / l MH 4 OH (28%) 3ml / 1 pH 8.8 P ratio (P 2 O 7 4− / Cu 2+ ) 7.0 Liquid temperature 55 ° C. Electrodeposition rate (5 A / dm) 1.0 μm / min Electrodeposited film thickness 3.0 μm Finished line width Next, the exposed portion of the electrodeposited copper 140 was oxidized to form a blackened layer 145. (FIG. 2 (f)) On the other hand, a light (ultraviolet) curable adhesive 220 is uniformly applied in advance to a thickness of about 20 μm on the mesh forming side surface of the acrylic transparent substrate 210 for an electromagnetic wave shielding plate having a thickness of 5 mm. In this state, a mesh made of a metal thin film (140, 145) electrodeposited on the surface of the stainless steel substrate 110 is pressed uniformly (FIG. 2 (g)). Was irradiated with ultraviolet rays. The light (ultraviolet) curable adhesive 220 mainly includes an acrylate monomer and a photopolymerization initiator. In this example, 2-ethylxyl acrylate, 1.4-butanediol acrylate, or the like is used as an acrylate monomer. Irgacure (manufactured by Ciba Geigy Corporation) was used as an initiator. In this case, the adhesion to the electrodeposited copper 140 (145) is good, but the adhesion to the plating mask made of the ceramic film 130 is weak. The thin film mesh was entirely transferred to the acrylic transparent substrate 210 side, and the plating mask formed of the ceramic film 130 remained on the stainless steel substrate 110 without peeling. Next, the acrylic transparent substrate 2 to which the metal thin film mesh made of electrodeposited copper 140 has been transferred.
A transparent acrylic protective layer 230 is formed on the transfer surface of FIG. 10 (FIG. 2 (h)) on the entire surface of a predetermined area including the mesh part except for the lead wire lead-out part from the peripheral frame-shaped copper part to form an electromagnetic wave shielding plate. And (FIG. 2 (i)) In this way, an electromagnetic wave shielding plate was formed and placed on the front surface of the plasma display (PDP), and its electromagnetic wave shielding property was confirmed. The desired effect was obtained. The stainless steel substrate from which the metal thin film mesh made of electrodeposited copper had been peeled off could be used again for electrodeposition. The number of times of repeated use is determined to be about 100 times from the degree of breakage of a part of the image end portion of the mesh made of the transferred metal thin film.
【００２２】（実施例２）実施例２は、実施例１の電着
工程において、電着銅１４０の下層にＮｉ層１７０を設
けたものである。電着後、電着銅１４０の表面を酸化し
て黒化層１４５を設けると、図３（ａ）に示すようにな
る。また、転写後の状態は図３（ｂ）に示すようにな
り、Ｎｉ層１７０が軟かい電着銅１４０の表面を保護す
るような構造となる。Ｎｉ層１７０は、下記電着条件に
て１．０μｍの厚さに付け、水洗後、実施例１と同様
に、電着銅１４０を設け、黒化層１４５を設けた。 （Ｎｉ電着条件） Ｎｉ電着浴組成： 硫酸ニッケル ２４０〜３４０ｇ／ｌ 塩化ニッケル ４５ｇ／ｌ 硫酸 ３０〜３８ｇ／ｌ ｐＨ ２．２〜５．５ 温度 ４６〜７０°Ｃ 電流密度 ２．５〜１０Ａ／ｃｍ2 (Embodiment 2) In Embodiment 2, the Ni layer 170 is provided below the electrodeposited copper 140 in the electrodeposition step of Embodiment 1. After the electrodeposition, the surface of the electrodeposited copper 140 is oxidized to provide a blackening layer 145, as shown in FIG. Further, the state after the transfer is as shown in FIG. 3B, and the Ni layer 170 has a structure in which the surface of the soft electrodeposited copper 140 is protected. The Ni layer 170 was formed to a thickness of 1.0 μm under the following electrodeposition conditions, washed with water, provided with electrodeposited copper 140 and provided with a blackening layer 145 in the same manner as in Example 1. (Ni electrodeposition conditions) Ni electrodeposition bath composition: nickel sulfate 240-340 g / l nickel chloride 45 g / l sulfuric acid 30-38 g / l pH 2.2-5.5 temperature 46-70 ° C current density 2.5- 10A / cm 2
【００２３】[0023]
【発明の効果】本発明は、上記のように、ＰＤＰ等のデ
ィスプレイの前面に置いて用いられる、透明な基板の一
面に金属薄膜からなるメッシュを積層した電磁波遮蔽性
と透視性を有する電磁波遮蔽板の製造方法で、品質的に
も十分対応でき、且つ、生産性の良い製造方法の提供を
可能としている。As described above, the present invention provides an electromagnetic shielding and transparent electromagnetic shielding in which a mesh made of a metal thin film is laminated on one surface of a transparent substrate and used on the front surface of a display such as a PDP. The plate manufacturing method can provide a manufacturing method that can sufficiently cope with quality and has high productivity.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図１】本発明の電磁波遮蔽板の製造方法の実施の形態
の１例を示した工程フロー図FIG. 1 is a process flow chart showing one example of an embodiment of a method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate of the present invention.
【図２】実施例１の工程を説明するための一部断面図FIG. 2 is a partial cross-sectional view for explaining a process in Example 1.
【図３】実施例２の工程を説明するための一部断面図FIG. 3 is a partial cross-sectional view for explaining a process in Example 2.
【図４】金属薄膜からなるメッシュを用いた電磁波遮蔽
板を説明するための図FIG. 4 is a view for explaining an electromagnetic wave shielding plate using a mesh made of a metal thin film.
１１０ 基板（ステンス基板） １２０ レジスト １２０Ａ レジストパターン １３０ セラミック膜 １４０ 電着銅 １４５ 黒化層 １７０ Ｎｉ層 ２１０ （電磁波遮蔽板用の）透明基板 ２２０ 接着剤 ２３０ 保護層 ４００ 電磁波遮蔽板 ４１０ メッシュ部 ４１５ 接地用枠部 ４１７ 金属薄膜 ４３０ 透明基板 ４５０、４７０ ライン Reference Signs List 110 substrate (stain substrate) 120 resist 120A resist pattern 130 ceramic film 140 electrodeposited copper 145 blackening layer 170 Ni layer 210 transparent substrate (for electromagnetic wave shielding plate) 220 adhesive 230 protective layer 400 electromagnetic wave shielding plate 410 mesh part 415 ground Frame 417 Metal thin film 430 Transparent substrate 450, 470 lines
Claims (6)
る、透明な基板の一面に金属薄膜からなるメッシュを積
層した電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽板を、
量産するための製造方法であって、順に、（Ａ）めっき
剥離性を有する連続するフープ状の基板の面に、連続な
いし間欠的に、メッシュをめっき形成するためのセラミ
ック膜からなるめっきマスクを形成するマスキング工程
と、（Ｂ）基板面のセラミック膜からなるマスクから露
出している部分に、メッシュ作成のための所定材質から
なる金属薄膜層を電着形成する電着工程と、（Ｃ）接着
剤を介して、電着形成された金属薄膜層を電磁波遮蔽板
用の透明基板面に接着転写する転写工程とを有すること
を特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。An electromagnetic wave shielding plate having an electromagnetic wave shielding property and a see-through property in which a mesh made of a metal thin film is laminated on one surface of a transparent substrate, which is used on the front surface of a display,
This is a manufacturing method for mass production, in which (A) a plating mask made of a ceramic film for plating a mesh continuously or intermittently on a surface of a continuous hoop-shaped substrate having plating releasability. (B) a masking step of forming; (B) an electrodeposition step of electrodepositing a metal thin film layer of a predetermined material for forming a mesh on a portion of the substrate surface exposed from the mask made of the ceramic film; A step of adhesively transferring the electrodeposited metal thin film layer to the surface of the transparent substrate for an electromagnetic wave shielding plate via an adhesive.
なくも、順次、（ａ）めっき剥離性を有する連続するフ
ープ状の基板の面に、メッシュをめっき形成するための
マスクとは逆形状の感光性レジストからなるレジストパ
ターンを形成する逆製版処理と、（ｂ）セラミック膜か
らなる耐めっき性のめっきマスクを作成するために、前
記逆製版処理により得られたレジストパターンから露出
した凹部に無機塗料をコーティングする無機塗料コート
処理と、（ｃ）コーティングされた無機塗料を乾燥し
て、あるいは必要に応じて焼成して硬化し、セラミック
膜とする硬化処理と、（ｄ）硬化処理の後に、前記レジ
ストのみを基板から除去し、硬化されたセラミック膜を
耐めっき性のマスクとし形成するレジスト除去処理とを
有することを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。2. The method according to claim 1, wherein the masking step comprises, at least sequentially, (a) a photosensitive film having a shape opposite to that of a mask for forming a mesh on a surface of a continuous hoop-shaped substrate having plating releasability. Plate making process for forming a resist pattern made of a conductive resist, and (b) an inorganic paint for forming a plating-resistant plating mask made of a ceramic film in a concave portion exposed from the resist pattern obtained by the reverse plate making process. (C) drying the coated inorganic paint or, if necessary, baking and curing the coated inorganic paint to form a ceramic film; and (d) curing treatment, A resist removal process for removing only the resist from the substrate and forming the cured ceramic film as a plating-resistant mask. Manufacturing method of an electromagnetic wave shielding plate.
面に感光性のレジストを塗布し、乾燥した後、基板のレ
ジスト側を所定のパターン版で密着露光して、現像処理
を経て所定のレジストパターンを基板面に形成し、必要
に応じ、レジストパターンのベーキング処理を施すもの
であることを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。3. The reverse plate-making process according to claim 2, wherein a photosensitive resist is applied to the surface of the substrate, dried, and then the resist side of the substrate is brought into close contact exposure with a predetermined pattern plate, and then subjected to a predetermined development process. Forming a resist pattern on the surface of the substrate and subjecting the resist pattern to baking if necessary.
れた金属薄膜層は２層以上の多層構成からなることを特
徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。4. The method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate according to claim 1, wherein the metal thin film layer formed by electrodeposition has a multilayer structure of two or more layers.
先たち、予め、電磁波遮蔽板用の透明基板面または金属
薄膜層形成側の基板面に接着剤を塗布しておくことを特
徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。5. The method according to claim 1, wherein prior to the transfer step, an adhesive is previously applied to the surface of the transparent substrate for the electromagnetic wave shielding plate or the surface of the substrate on which the metal thin film layer is formed. A method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate.
れた金属薄膜層の上に有機接着剤層を電着形成すること
を特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。6. The method for manufacturing an electromagnetic wave shielding plate according to claim 1, wherein an organic adhesive layer is electrodeposited on the electrodeposited metal thin film layer.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30638297A JPH11126025A (en) | 1997-10-22 | 1997-10-22 | Production of electromagnetic wave shielding plate |
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| JP30638297A JPH11126025A (en) | 1997-10-22 | 1997-10-22 | Production of electromagnetic wave shielding plate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11126025A true JPH11126025A (en) | 1999-05-11 |
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| JP (1) | JPH11126025A (en) |
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