JPH11262153A - シールド電線の端末処理構造及び端末処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 組み付け作業が容易なシールド電線の端末処
理構造及び端末処理方法を提供する。 【解決手段】 シールド層１３の露出部分の内側に内筒
体３７を挿入しておき、シールドシェル３０に設けた外
筒体３３を、シールド層１３の露出部分の外側にスライ
ド装着させれば、外筒体３３と内筒体３７との間にシー
ルド層１３が挟まれて、シールド層１３がシールドシェ
ル３０に導通接続される。このように、本発明によれ
ば、圧着作業を要せずしてシールド層１３とシールドシ
ェル３０とを導通接続できるから、作業性がよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シールド電線の端
末処理構造及び端末処理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】図７には、従来のシールド電線の端末処
理構造の１つが示されている。同図に示すように、シー
ルド電線１の端末において露出した導体２には、端子金
具３が固着され、おなじく露出したシールド層４には、
シールドシェル５に一体に設けたバレル部６が工具によ
って圧着される。そして、このシールド電線１の端末部
が、図示しないシールドコネクタに装着される。尚、こ
のようなものが、特開平７−２４５１５３号公報に掲載
されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記した従
来のシールド電線の端末処理構造では、工具を用いた圧
着作業が必要であるため、作業性が悪いという問題があ
った。

【０００４】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
で、組み付け作業が容易なシールド電線の端末処理構造
及び端末処理方法の提供を目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に係る発明は、シールド電線に備えたシー
ルド層の少なくとも一部を露出させ、そのシールド層の
露出部分を、シールド電線の端末部を覆うことが可能な
シールドシェルに導通接続させるためのシールド電線の
端末処理構造において、シールド層の露出部分の内側に
挿入された硬質の内筒体と、シールドシェルに設けられ
て、シールド層の露出部分の内側に内筒体を挿入した状
態で、そのシールド層の露出部分の外側にスライド装着
されて、内筒体との間にシールド層を挟む外筒体とを備
えたところに特徴を有する。

【０００６】請求項２に係る発明は、請求項１記載のシ
ールド電線の端末処理構造において、内筒体及び外筒体
には、互いに凹凸嵌合する凹部及び凸部が設けられてい
るところに特徴を有する。

【０００７】請求項３に係る発明は、請求項１又は請求
項２記載のシールド電線の端末処理構造において、内筒
体と外筒体とが、共に、一端から他端にテーパ状に拡開
するように形成されて、相互の間にシールド層を挟んで
重ね合わせ可能となっているところに特徴を有する。

【０００８】請求項４に係る発明は、シールド電線に備
えたシールド層を、シールド電線の端末部を覆うことが
可能なシールドシェルに導通接続させるためのシールド
電線の端末処理方法において、シールド電線のシールド
層の少なくとも一部を露出させ、そのシールド層の露出
部分の内側に硬質の内筒体を挿入しておき、シールドシ
ェルに設けた外筒体を、シールド層の露出部分の外側に
スライド装着させて、シールド層を内筒体との間に挟む
ようにしたところに特徴を有する。

【０００９】請求項５に係る発明は、請求項４記載のシ
ールド電線の端末処理方法において、シールド電線に
は、シールド層の外側を覆う外部シースが備えられてお
り、外筒体を予め外部シースの外面に嵌着させておくと
共に、外部シースの先端からシールド層を露出させてお
き、シールド層の露出部分の内側に内筒体を挿入した状
態としてから、外筒体をシールド電線の先端側に戻し
て、シールド層の露出部分に装着させるようにしたとこ
ろに特徴を有する。

【００１０】請求項６に係る発明は、請求項４記載のシ
ールド電線の端末処理方法において、シールド電線に
は、シールド層の外側を覆う外部シースが備えられてお
り、外部シースの先端からシールド層を露出させ、その
シールド層の露出部分を外部シースの外面に捲り返し
て、そのシールド層の露出部分の内側に内筒体を挿入し
ておき、外筒体をシールド電線の先端側からスライドさ
せて、シールドの露出部分に装着するようにしたところ
に特徴を有する。

【００１１】

【発明の作用及び効果】請求項１の構成によれば、シー
ルド層の露出部分の内側に内筒体を挿入した状態にし
て、シールド層の露出部分の外側にシールドシェルに設
けた外筒体をスライド装着すると、外筒体と内筒体との
間にシールド層が挟まれて、シールド層がシールドシェ
ルに導通接続される。このように、本発明によれば、圧
着作業を要せずしてシールド層とシールドシェルとを導
通接続できるから、作業性がよい。

【００１２】請求項２の構成によれば、凹部と凸部とが
互いに凹凸嵌合して、内筒体と外筒体とが相互の間にシ
ールド層を挟んだ状態に保持され、シールドシェルとシ
ールド層との導通状態が安定する。

【００１３】請求項３の構成によれば、内筒体をシール
ド層の露出部分に挿入しておき、外筒体をスライドさせ
ていくと、内筒体と外筒体との相互のテーパ部分の間に
前記シールド層が挟まれ、シールド層とシールドシェル
とが導通接続される。

【００１４】請求項４の発明によれば、外筒体のスライ
ド装着という作業によって、外筒体と内筒体との間にシ
ールド層がまれて、シールド層がシールドシェルに導通
接続されるから、従来は必要とされた圧着作業が不要と
なり、作業性が向上する。

【００１５】請求項５の発明によれば、外部シースの外
面に予め嵌着させておいた外筒体をシールド電線の先端
側に戻すときに、シールド層が外筒体の摺接によって引
っ張られてしわが伸ばされて、外筒体と内筒体との間に
挟まれる。

【００１６】請求項６の発明によれば、外筒体をシール
ド電線の先端側からスライドさせるときに、シールド層
の捲り返し部分側から外筒体が摺接し、これによってシ
ールド層のしわが伸ばされて、外筒体と内筒体との間に
挟まれる。

【００１７】

【発明の実施の形態】＜第１実施形態＞以下、本発明の
第１実施形態について、図１〜図４を参照して説明す
る。本実施形態では、シールド電線１０の端末部にシー
ルドコネクタ２０を取り付けるための端末処理構造及び
端末処理方法に本発明が適用されている。

【００１８】シールド電線１０は、図１に示すように、
複数の素線を撚ってなる導体１１の外側を内部絶縁層１
２で覆い、その外側を金属細線を編み込んでなるシール
ド層１３で覆い、更にその外側を外部シース１４で覆っ
た構造となっている。このシールド電線１０の端末部
は、先端側から導体１１、内部絶縁層１２、外部シース
１４と階層的に露出されている。

【００１９】図２に示すように、シールド電線１０の導
体１１の露出部分には、端子金具１５が固着される。端
子金具１５は棒状に形成され、その先端部が図示しない
相手側端子金具へ差し込まれる接続部１６をなすと共
に、その後端部には筒状の電線固着部１７が設けられて
いる。そして、電線固着部１７の内部に電線１０の導体
１１が収容されて固着される。端子金具１５の長さ方向
のほぼ中央部には、外周面に一対のフランジ１８，１８
が形成されており、両フランジ１８，１８に挟まれた溝
部１８Ａには、径方向に変形可能な金属製の係止リング
１９が嵌め込まれている。そして、この係止リング１９
が後述のコネクタハウジング２１（以下、「ハウジング
２１」という）に設けた環状溝２５に係合して、端子金
具１５が抜け止めされる。

【００２０】シールドコネクタ２０は、合成樹脂製のハ
ウジング２１の内部にシールドシェル３０を備えてい
る。ハウジング２１は、筒状の外部壁２２の内側に筒状
の内部壁２３を一体に備えている。内部壁２３は、外部
壁２２よりも短く形成されて外部壁２２の軸方向の中間
位置に配置され、外部壁２２の周方向を４等分する位置
に設けた４つの連絡壁２２Ａ（図２には、２つのみが示
されている）によって外部壁２２と同心円をなすように
連絡されている。そして、外部壁２２と内部壁２３との
隙間２２Ｂに前記シールドシェル３０が収容される。

【００２１】外部壁２２のうち図１の右側の開放部は、
図示しない相手コネクタの挿入口２０Ａをなしている。
また、外部壁２２のうち図１の左側の開放部は、端子金
具１５やシールドシェル３０等を組み付けるための組付
口２０Ｂをなし、この組付口２０Ｂの開口周縁部は内径
が僅かに広くなっており、ここにシールド電線１０に嵌
着されたゴム栓押さえ１０Ａが収容される。

【００２２】内部壁２３は、その内部に端子金具１５を
位置決めしかつ抜け止め状態に保持可能となっている。
より詳細には、内部壁２３のうち図２の右側の開口縁に
は、受け部２４が内側に向けて張り出し形成されてお
り、ここに前記組付口２０Ｂから挿入された端子金具１
５のフランジ１８が当接して位置決めされる。内部壁２
３の内周面のうち前記受け部２４の手前には、端子金具
１５の係止リング１９を収容するための環状溝２５が備
えられており、その環状溝２５より手前には、係止リン
グ１９を窄小変形させるために、環状溝２５に向けて狭
まったテーパ面２６が形成されている。そして、端子金
具１５が内部壁２３に挿入されると、端子金具１５の係
止リング１９がテーパ面２６で窄小変形された後に環状
溝２５に収まって復元し、これにより係止リング１９と
環状溝２５の内側面とが係止して端子金具１５が抜け止
めされる。

【００２３】シールドシェル３０は、導電性の金属板を
筒状に屈曲させて両端を突き合わせ状態に接合すること
により形成され、その一端側は、絞り加工によって拡開
させた大径部３２をなし、他端側はシールド電線１０の
シールド層１３の外側を覆うことが可能な外筒体３３と
なっている。大径部３２には、その先端から長さ方向の
中間位置に亘って、ハウジング２１の各連絡壁２２Ａに
対応した４つの切欠溝３１が延びている。そして、各切
欠溝３１の奥まで各連絡壁２２Ａが挿入されてシールド
シェル３０がハウジング２１内に位置決めされる。

【００２４】外筒体３３の長手方向の中間には、壁面を
外側に突出させることによって内周面に環状の凹部３４
が形成されている。また、図２に示すように、外筒体３
３の周壁は、その先端から基端側に亘って延びたスリッ
ト３５によって複数の舌片状に分割されており、拡開方
向に変形可能となっている。

【００２５】シールド層１３の露出部分と内部絶縁層１
２との間には、内筒体３７が挿入される。この内筒体３
７、前記シールドシェル３０の外筒体３３と同じ長さを
なし、その長手方向の中間には、周壁を外側に突出させ
て前記外筒体３３の凹部３４に凹凸嵌合可能な環状の凸
部３８が形成されている。

【００２６】次に、本実施形態の作用について、シール
ド電線１０の端末部にシールドコネクタ２０を組み付け
る手順と共に以下に説明する。まず、ゴム栓押さえ１０
Ａとゴム栓１０Ｂをシールド電線１０の外部シース１４
に嵌着させると共に、図４（Ａ）に示すように、外筒体
３３を外部シース１４の外面に嵌着させておく。次い
で、図４（Ｂ）に示すように、シールド層１３の露出部
分の内側に内筒体３７を挿入してから、シールド電線１
０の導体１１の先端に端子金具１５（図示せず）を固着
する。

【００２７】そして、外筒体３３をシールド電線１０の
先端側にスライドさせていく。すると、シールド層１３
の露出部分の基端側から外筒体３３が摺接することによ
り、シールド層１３の露出部分が引っ張られて真っ直ぐ
伸ばされる。そして、シールド層１３の露出部分が外筒
体３３の内側に収まったところで、外筒体３３の凹部３
４と内筒体３７の凸部３８とが凹凸嵌合する（図４
（Ｃ）参照）。これにより、内筒体３７と外筒体３３と
が両者間にシールド層１３を挟んだ状態に保持され、シ
ールドシェル３０とシールド層１３との導通状態が安定
する。

【００２８】上記した端子金具１５及びシールドシェル
３０をシールドコネクタ２０の組付口２０Ｂから内部へ
と挿入する。すると、端子金具１５が内部壁２３の内部
に収まると共に、シールドシェルシェル３０がハウジン
グ２１の外部壁２２と内部壁２３との間の隙間２２Ｂに
入り込む。そして、端子金具１５が、係止リング１９と
内部壁２３の環状溝２５との係合によって抜け止めされ
ると共に、シールドシェル３０の各切欠溝３１の奥まで
ハウジング２１の各連絡壁２２Ａが挿入されてシールド
シェル３０がハウジング２１内に位置決めされる。そし
て、最後にゴム栓１０Ｂとともにゴム栓押さえ１０Ａを
ハウジング２１内に押し込んでシールドコネクタ２０の
組み付けが完了する。

【００２９】このように、本実施形態のシールド電線１
０の接続構造によれば、圧着作業を要せずして、シール
ドシェル３０とシールド電線１０のシールド層１３とを
導通接続させることができるから、作業性がよい。

【００３０】＜第２実施形態＞第２実施形態は、図４〜
図７に示されており、内筒体４０が外部シース１４の外
面に嵌着可能に形成され、それに対応して外筒体４１
（図５参照）も第１実施形態よりも大きくなっている。
その他の構造は、第１実施形態と同様であるので、重複
説明は省略する。

【００３１】本実施形態では、以下のようにしてシール
ド電線１０の端末部にシールドコネクタ２０が組み付け
られる。図４（Ａ）に示すように、内筒体４０を外部シ
ース１４の外面の先端に嵌着させておき、シールド電線
１０の導体１１の先端に端子金具１５（図示せず）を固
着する。図４（Ｂ）に示すように、シールド層１３の露
出部分を捲り返し、そのシールド層１３の露出部分が内
筒体４０を覆った状態にしておく。

【００３２】図５に示すように、外筒体４１をシールド
電線１０の先端側からスライドさせていく。すると、外
筒体４１との摺接により、シールド層１３の露出部分が
真っ直ぐ伸ばされ、外筒体４１と内筒体４０との間に挟
まれた状態となって、凹部３４と凸部３８とが凹凸嵌合
する。以下、第１実施形態と同様にして、シールドコネ
クタ２０が組み付けられる。

【００３３】このように、本実施形態でも、第１実施形
態と同様に圧着作業を要せずして、シールドシェル３０
とシールド電線１０のシールド層１３とを導通接続させ
ることができるから、作業性がよい。また、内筒体４０
及び外筒体４１が第１実施形態の場合よりも大きく形成
されるから、それらに端子金具１５を層通し易くなる。

【００３４】＜第３実施形態＞第３実施形態は、図６に
示されており、内筒体５０は一端から他端にテーパ状に
拡開するように形成されている。一方、外筒体５１は、
内筒体５０に対応させて、先端側が小径となったテーパ
状に形成されている。その他の構造は、第１実施形態と
同様であるので、重複説明は省略する。

【００３５】本実施形態では、図６に示すように、予め
外筒体５１を外部シース１４の外面に嵌着させておき、
次いで、内筒体５０をその小径側からシールド層１３の
露出部分の内側に挿入し、外筒体５１をシールド層１３
の露出部分側に引き戻す。すると、外筒体５１がシール
ド層１３を介して内筒体５０に重なってそれ以上スライ
ドできなくなる。これにより、シールド層１３とシール
ドシェル３０とが導通接続された状態の保持される。

【００３６】＜他の実施形態＞本発明は、実施形態に限
定されるものではなく、例えば、以下に説明するような
実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記
以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施す
ることができる。 （１）本発明は、前記実施形態のようなシールド電線と
シールドコネクタとの組み付け以外にも、例えば、シー
ルド電線の導体を電気機器の内部に備えた回路基板に接
続し、その電気機器のケースに備えたシールドシェルと
シールド電線のシールド層とを導通接続させるものにも
適用できる。 （２）前記第１実施形態の凹部３４と凸部３８は、共に
環状となっていたが、例えば、エンボス状の凸部とそれ
に凹凸嵌合する孔状の凹部としてもよい。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態の外筒体、内筒体及びシール
ド電線の端末部を示す斜視図

【図２】シールドコネクタの側断面図

【図３】シールド層にシールドシェルを導通接続する手
順を示す側断面図

【図４】第２実施形態のシールド電線の端末処理構造を
示す側断面図

【図５】シールド層にシールドシェルを導通接続する手
順を示す側断面図

【図６】第３実施形態のシールド電線の端末処理構造を
示す側断面図

【図７】従来のシールド電線の端末処理構造を示す斜視
図

【符号の説明】

１０…シールド電線 １３…シールド層 １４…外部シース ３０…シールドシェル ３３，４１，５１…外筒体 ３７，４０，５０…内筒体 ３４…凹部 ３８…凸部

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シールド電線に備えたシールド層の少な
   くとも一部を露出させ、そのシールド層の露出部分を、
   前記シールド電線の端末部を覆うことが可能なシールド
   シェルに導通接続させるためのシールド電線の端末処理
   構造において、 前記シールド層の露出部分の内側に挿入された硬質の内
   筒体と、 前記シールドシェルに設けられて、前記シールド層の露
   出部分の内側に前記内筒体を挿入した状態で、そのシー
   ルド層の露出部分の外側にスライド装着されて、前記内
   筒体との間に前記シールド層を挟む外筒体とを備えたこ
   とを特徴とするシールド電線の端末処理構造。
2. 【請求項２】 前記内筒体及び前記外筒体には、互いに
   凹凸嵌合する凹部及び凸部が設けられていることを特徴
   とする請求項１記載のシールド電線の端末処理構造。
3. 【請求項３】 前記内筒体と前記外筒体とが、共に、一
   端から他端にテーパ状に拡開するように形成されて、相
   互の間に前記シールド層を挟んで重ね合わせ可能となっ
   ていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のシ
   ールド電線の端末処理構造。
4. 【請求項４】 シールド電線に備えたシールド層を、前
   記シールド電線の端末部を覆うことが可能なシールドシ
   ェルに導通接続させるためのシールド電線の端末処理方
   法において、 前記シールド電線のシールド層の少なくとも一部を露出
   させ、 そのシールド層の露出部分の内側に硬質の内筒体を挿入
   しておき、 前記シールドシェルに設けた外筒体を、前記シールド層
   の露出部分の外側にスライド装着させて、前記シールド
   層を前記内筒体との間に挟むようにしたことを特徴とす
   るシールド電線の端末処理方法。
5. 【請求項５】 前記シールド電線には、前記シールド層
   の外側を覆う外部シースが備えられており、 前記外筒体を予め前記外部シースの外面に嵌着させてお
   くと共に、前記外部シースの先端から前記シールド層を
   露出させておき、 前記シールド層の露出部分の内側に前記内筒体を挿入し
   た状態としてから、前記外筒体を前記シールド電線の先
   端側に戻して、前記シールド層の露出部分に装着させる
   ようにしたことを特徴とする請求項４記載のシールド電
   線の端末処理方法。
6. 【請求項６】 前記シールド電線には、前記シールド層
   の外側を覆う外部シースが備えられており、 前記外部シースの先端から前記シールド層を露出させ、 そのシールド層の露出部分を前記外部シースの外面に捲
   り返して、そのシールド層の露出部分の内側に内筒体を
   挿入しておき、 前記外筒体を前記シールド電線の先端側からスライドさ
   せて、前記シールドの露出部分に装着するようにしたこ
   とを特徴とする請求項４記載のシールド電線の端末処理
   方法。