JPH11260888A - 部品装着方法、及び部品装着装置 - Google Patents
部品装着方法、及び部品装着装置Info
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- JPH11260888A JPH11260888A JP10062864A JP6286498A JPH11260888A JP H11260888 A JPH11260888 A JP H11260888A JP 10062864 A JP10062864 A JP 10062864A JP 6286498 A JP6286498 A JP 6286498A JP H11260888 A JPH11260888 A JP H11260888A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 分割部品に部品が接合されてなる部品装着済
分割部品の品質の向上を図る部品装着装置及び方法を提
供する。 【解決手段】 予め個々に分割された分割部品５３を収
納体２１１に収納して供給し、取出収納装置３０１にて
上記分割部品を取り出し、取り出した分割部品に装着装
置４０１にて部品５４を装着し部品装着済分割部品５０
を作製する。作製した部品装着済分割部品５０は収納体
内へ回収される。よって予め個々に分割した分割部品に
部品を装着することから、従来に比べて分割部品と部品
との接合部分に不具合が発生せず、品質の向上を図るこ
とができる。
分割部品の品質の向上を図る部品装着装置及び方法を提
供する。 【解決手段】 予め個々に分割された分割部品５３を収
納体２１１に収納して供給し、取出収納装置３０１にて
上記分割部品を取り出し、取り出した分割部品に装着装
置４０１にて部品５４を装着し部品装着済分割部品５０
を作製する。作製した部品装着済分割部品５０は収納体
内へ回収される。よって予め個々に分割した分割部品に
部品を装着することから、従来に比べて分割部品と部品
との接合部分に不具合が発生せず、品質の向上を図るこ
とができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、予め個々に分割さ
れ収納体に収められた分割部品を供給するとともに、処
理された分割部品を再度上記収納体に収納する部品装着
方法、及び該部品装着方法を実行する部品装着装置に関
する。尚、上記分割部品としては、例えば、半導体ウエ
ハから切り出された個々の半導体基板が相当する。
れ収納体に収められた分割部品を供給するとともに、処
理された分割部品を再度上記収納体に収納する部品装着
方法、及び該部品装着方法を実行する部品装着装置に関
する。尚、上記分割部品としては、例えば、半導体ウエ
ハから切り出された個々の半導体基板が相当する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】電子部
品実装装置では、高生産性を確保するために、図１８に
示すように同一の回路部分２４が複数形成された一つの
回路基板、いわゆる多面取りの回路基板２３が投入さ
れ、該回路基板２３に対して電子部品実装ノズル２０に
保持された電子部品２１が一個又は複数個ずつ電子部品
実装ノズル２０にてそれぞれの回路部分２４に実装され
る。そしてすべての回路部分２４に電子部品２１が実装
された時点で部品実装済回路基板は搬出される。次工程
では、上記部品実装済回路基板はそれぞれの部品実装済
回路部分２６に分割され、分割された個々の部品実装済
回路部分２６は次工程へ流れて行く。
品実装装置では、高生産性を確保するために、図１８に
示すように同一の回路部分２４が複数形成された一つの
回路基板、いわゆる多面取りの回路基板２３が投入さ
れ、該回路基板２３に対して電子部品実装ノズル２０に
保持された電子部品２１が一個又は複数個ずつ電子部品
実装ノズル２０にてそれぞれの回路部分２４に実装され
る。そしてすべての回路部分２４に電子部品２１が実装
された時点で部品実装済回路基板は搬出される。次工程
では、上記部品実装済回路基板はそれぞれの部品実装済
回路部分２６に分割され、分割された個々の部品実装済
回路部分２６は次工程へ流れて行く。
【０００３】しかしながら、上記回路部分２４への上記
電子部品２１の実装が、図１９に示すように、回路部分
２４上の電極２８と電子部品２１上の電極２５とがバン
プ２２を介して接続されるフリップチップ実装であり、
かつ上記回路基板２３をスクライブ線に沿って割って個
々の回路部分２４に分割する場合には、上記分割の際に
回路部分２４には反りが発生することから、回路部分２
４上の電極２８と電子部品２１上の電極２５との接合部
に作用する応力により接合が外れ接合不良を発生させる
場合が考えられる。このような問題点を解決するために
は、回路基板２３を予め回路部分２４に分割しておき、
分割した個々の回路部分２４を上記電子部品実装装置へ
供給して電子部品２１の実装を行い、電子部品２１が実
装された個々の部品実装済回路部分２６を上述のように
次工程へ搬送すればよい。しかしながら従来において、
上述のような、分割された個々の回路部分２４を電子部
品実装装置へ供給し、かつ電子部品２１が実装された個
々の部品実装済回路部分２６を次工程へ搬送するための
有効な手段は存在していない。本発明はこのような問題
点を解決するためになされたもので、分割部品と該分割
部品に装着される部品との接合部に接合不良を生じさせ
ないように個々の分割部品を供給可能とし、かつ上記部
品が取り付けられた部品装着済分割部品の搬送を可能と
し、さらに上記部品装着済分割部品の品質の向上を図
る、部品装着方法、及び該部品装着方法を実行する部品
装着装置を提供することを目的とする。
電子部品２１の実装が、図１９に示すように、回路部分
２４上の電極２８と電子部品２１上の電極２５とがバン
プ２２を介して接続されるフリップチップ実装であり、
かつ上記回路基板２３をスクライブ線に沿って割って個
々の回路部分２４に分割する場合には、上記分割の際に
回路部分２４には反りが発生することから、回路部分２
４上の電極２８と電子部品２１上の電極２５との接合部
に作用する応力により接合が外れ接合不良を発生させる
場合が考えられる。このような問題点を解決するために
は、回路基板２３を予め回路部分２４に分割しておき、
分割した個々の回路部分２４を上記電子部品実装装置へ
供給して電子部品２１の実装を行い、電子部品２１が実
装された個々の部品実装済回路部分２６を上述のように
次工程へ搬送すればよい。しかしながら従来において、
上述のような、分割された個々の回路部分２４を電子部
品実装装置へ供給し、かつ電子部品２１が実装された個
々の部品実装済回路部分２６を次工程へ搬送するための
有効な手段は存在していない。本発明はこのような問題
点を解決するためになされたもので、分割部品と該分割
部品に装着される部品との接合部に接合不良を生じさせ
ないように個々の分割部品を供給可能とし、かつ上記部
品が取り付けられた部品装着済分割部品の搬送を可能と
し、さらに上記部品装着済分割部品の品質の向上を図
る、部品装着方法、及び該部品装着方法を実行する部品
装着装置を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の第１態様の部品
装着方法は、集合体から分割した分割部品を収納体から
取り出し、取り出した分割部品へ部品を装着し、上記部
品を装着した部品装着済分割部品を再度上記収納体へ収
納することを特徴とする。
装着方法は、集合体から分割した分割部品を収納体から
取り出し、取り出した分割部品へ部品を装着し、上記部
品を装着した部品装着済分割部品を再度上記収納体へ収
納することを特徴とする。
【０００５】本発明の第２態様の部品装着装置は、集合
体から分割した分割部品を収納する収納体と、上記収納
体から上記分割部品を取り出しかつ部品を装着した部品
装着済分割部品を再度上記収納体へ収納するとともに、
上記収納体から上記分割部品に上記部品を装着する部品
装着ステージへ上記分割部品を搬送しかつ上記部品装着
ステージから上記収納体へ上記部品載置済分割部品を搬
送する取出収納装置と、上記取出収納装置にて取り出さ
れた上記分割部品へ上記部品を装着し上記部品装着済分
割部品を形成する装着装置と、上記取出収納装置及び上
記装着装置の動作制御を行う制御装置と、を備えたこと
を特徴とする。
体から分割した分割部品を収納する収納体と、上記収納
体から上記分割部品を取り出しかつ部品を装着した部品
装着済分割部品を再度上記収納体へ収納するとともに、
上記収納体から上記分割部品に上記部品を装着する部品
装着ステージへ上記分割部品を搬送しかつ上記部品装着
ステージから上記収納体へ上記部品載置済分割部品を搬
送する取出収納装置と、上記取出収納装置にて取り出さ
れた上記分割部品へ上記部品を装着し上記部品装着済分
割部品を形成する装着装置と、上記取出収納装置及び上
記装着装置の動作制御を行う制御装置と、を備えたこと
を特徴とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の実施形態である部品装着
方法、及び該部品装着方法を実行する部品装着装置につ
いて、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図にお
いて同じ構成部分には同じ符号を付している。又、上述
の「課題を解決するための手段」に記載する、「分割部
品」の機能を果たす一例が本実施形態では下記の「枠体
付き基板５３」に相当し、「部品装着済分割部品」の機
能を果たす一例が本実施形態では下記の「ＳＡＷフィル
タ５０」に相当する。
方法、及び該部品装着方法を実行する部品装着装置につ
いて、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図にお
いて同じ構成部分には同じ符号を付している。又、上述
の「課題を解決するための手段」に記載する、「分割部
品」の機能を果たす一例が本実施形態では下記の「枠体
付き基板５３」に相当し、「部品装着済分割部品」の機
能を果たす一例が本実施形態では下記の「ＳＡＷフィル
タ５０」に相当する。
【０００７】又、本実施形態における部品装着方法及び
部品装着装置にて扱う部品は電子部品であり、特にＳＡ
Ｗ（Surface Accostic Wave）フィルタや水晶発振器等
の発振用電子部品を例に採る。例えば上記ＳＡＷフィル
タは、図５に示すように、配線パターンが描かれた基板
５１上に枠体５２が形成されており、該枠体５２にて囲
まれた格納部分に上記配線パターンとバンプを介して発
振素子５４をフリップチップ実装した後、枠体５２に蓋
をして上記発振素子５４を密閉した構造を有する。通
常、電子部品をフリップチップ実装したときには、基板
とチップとの接合強度を増すため、上記基板とチップと
の間に接着剤を塗布したり、上記チップを封止したりす
るが、上記ＳＡＷフィルタ５０の場合、動作に当たり発
振素子５４の振動を利用するため、上記接着剤や封止剤
を使用すると発振素子５４の振動が抑制されてしまうこ
とから上記接着剤や封止剤は使用できず、基板５１と発
振素子５４とは例えば金のバンプのみを介して接続され
ている。よって、上述したように、予め一つの基板上に
複数のＳＡＷフィルタを形成した後、該基板を例えば割
ることで個々のＳＡＷフィルタに分割するという製造方
法を採った場合には、個々のＳＡＷフィルタに分割する
ときの上記基板の反り等により、上記バンプによる接続
部分が外れ電気的な接触不良を生じる場合がある。した
がって、上記ＳＡＷフィルタ５０の場合には、枠体５２
を形成した基板５１（以下、「枠体付き基板５３」と記
す）について予め個々に分割した分割部品として供給
し、該個々の、上記枠体付き基板５３に発振素子５４を
フリップチップ実装するのが好ましい。尚、本実施形態
におけるＳＡＷフィルタ５０の寸法は、２ｍｍ×３ｍｍ
であり、上記発振素子５４の寸法は０．５ｍｍ×０．５
ｍｍである。
部品装着装置にて扱う部品は電子部品であり、特にＳＡ
Ｗ（Surface Accostic Wave）フィルタや水晶発振器等
の発振用電子部品を例に採る。例えば上記ＳＡＷフィル
タは、図５に示すように、配線パターンが描かれた基板
５１上に枠体５２が形成されており、該枠体５２にて囲
まれた格納部分に上記配線パターンとバンプを介して発
振素子５４をフリップチップ実装した後、枠体５２に蓋
をして上記発振素子５４を密閉した構造を有する。通
常、電子部品をフリップチップ実装したときには、基板
とチップとの接合強度を増すため、上記基板とチップと
の間に接着剤を塗布したり、上記チップを封止したりす
るが、上記ＳＡＷフィルタ５０の場合、動作に当たり発
振素子５４の振動を利用するため、上記接着剤や封止剤
を使用すると発振素子５４の振動が抑制されてしまうこ
とから上記接着剤や封止剤は使用できず、基板５１と発
振素子５４とは例えば金のバンプのみを介して接続され
ている。よって、上述したように、予め一つの基板上に
複数のＳＡＷフィルタを形成した後、該基板を例えば割
ることで個々のＳＡＷフィルタに分割するという製造方
法を採った場合には、個々のＳＡＷフィルタに分割する
ときの上記基板の反り等により、上記バンプによる接続
部分が外れ電気的な接触不良を生じる場合がある。した
がって、上記ＳＡＷフィルタ５０の場合には、枠体５２
を形成した基板５１（以下、「枠体付き基板５３」と記
す）について予め個々に分割した分割部品として供給
し、該個々の、上記枠体付き基板５３に発振素子５４を
フリップチップ実装するのが好ましい。尚、本実施形態
におけるＳＡＷフィルタ５０の寸法は、２ｍｍ×３ｍｍ
であり、上記発振素子５４の寸法は０．５ｍｍ×０．５
ｍｍである。
【０００８】本実施形態における部品装着方法及び部品
装着装置では、上述のように上記分割部品として枠体付
き基板５３を例に採るが、上記分割部品としては、上記
枠体付き基板５３に限定されるものではなく、集合体と
して完成した後、該集合体を個々の部品に分割する際に
不具合の生じる可能性のある分割部品が相当する。
装着装置では、上述のように上記分割部品として枠体付
き基板５３を例に採るが、上記分割部品としては、上記
枠体付き基板５３に限定されるものではなく、集合体と
して完成した後、該集合体を個々の部品に分割する際に
不具合の生じる可能性のある分割部品が相当する。
【０００９】まず上記部品装着装置について説明する。
図１に示すように本実施形態の部品装着装置１０１は、
大別して、供給回収装置２０１と、取出収納装置３０１
と、装着装置４０１と、部品供給装置５０１と、上下視
野光学装置５５１と、部品撮像装置５７１と、制御装置
６０１とを備える。上記供給回収装置２０１は図２に示
すような構成を備え、上記枠体付き基板５３を上記取出
収納装置３０１へ供給するとともに、上記取出収納装置
３０１から上記ＳＡＷフィルタ５０の受け渡しがなされ
上記ＳＡＷフィルタ５０の回収を行う装置であり、枠体
付き基板５３及びＳＡＷフィルタ５０を収納する収納体
２１１と、枠体付き基板５３を収納した収納体２１１が
巻回されている供給側リール２２１と、ＳＡＷフィルタ
５０を収納した収納体２１１が巻回されている回収側リ
ール２２２と、上記供給側リール２２１から上記回収側
リール２２２へ収納体２１１の搬送を行う搬送装置２３
１と、収納体２１１に予め取り付けてある第１保護部材
２１５を取り除く保護部材除去装置２４１と、収納体２
１１に第２保護部材２１６を取り付ける保護部材取付装
置２５１とを備える。
図１に示すように本実施形態の部品装着装置１０１は、
大別して、供給回収装置２０１と、取出収納装置３０１
と、装着装置４０１と、部品供給装置５０１と、上下視
野光学装置５５１と、部品撮像装置５７１と、制御装置
６０１とを備える。上記供給回収装置２０１は図２に示
すような構成を備え、上記枠体付き基板５３を上記取出
収納装置３０１へ供給するとともに、上記取出収納装置
３０１から上記ＳＡＷフィルタ５０の受け渡しがなされ
上記ＳＡＷフィルタ５０の回収を行う装置であり、枠体
付き基板５３及びＳＡＷフィルタ５０を収納する収納体
２１１と、枠体付き基板５３を収納した収納体２１１が
巻回されている供給側リール２２１と、ＳＡＷフィルタ
５０を収納した収納体２１１が巻回されている回収側リ
ール２２２と、上記供給側リール２２１から上記回収側
リール２２２へ収納体２１１の搬送を行う搬送装置２３
１と、収納体２１１に予め取り付けてある第１保護部材
２１５を取り除く保護部材除去装置２４１と、収納体２
１１に第２保護部材２１６を取り付ける保護部材取付装
置２５１とを備える。
【００１０】収納体２１１は、樹脂材にて形成され図１
に示すようにフレキシブルなテープ状であり、図６に示
すように、その延在方向に沿って一定間隔にて上記分割
部品である枠体付き基板５３、及び上記ＳＡＷフィルタ
５０を収納する凹状の収納部２１２が形成されている。
又、本実施形態の収納体２１１は、収納部２１２におけ
る枠体付き基板５３の有無を発光ダイオード（ＬＥＤ）
からの光の検出の有無にて検出可能なように、透光性を
有する樹脂材にて成形されており、さらに、各収納部２
１２の底板２１２ａには、上記底板２１２ａに対向して
配置されている上記ＬＥＤ２９１が発する光が底板２１
２ａを通過して枠体付き基板５３に到達可能なように底
板２１２ａを貫通する開口２１４が形成されている。
尚、上記ＬＥＤ２９１は、発光受光装置２９０に備わ
り、後述するように、枠体付き基板５３の取り出し、及
びＳＡＷフィルタ５０の収納が行われる取出収納位置２
９２に配置され、発光受光装置２９０は上記収納部２１
２内における枠体付き基板５３及びＳＡＷフィルタ５０
の有無を検出し、検出情報を制御装置６０１へ供給す
る。尚、本実施形態では後述の取出収納装置３０１は、
上記取出収納位置２９２にて一度に５つの枠体付き基板
５３を保持することから、取出収納位置２９２には５つ
の収納部２１２のそれぞれに対向するようにＬＥＤ２９
１が配列されている。又、収納部２１２は、枠体付き基
板５３及びＳＡＷフィルタ５０の収納が容易なように、
底板２１２ａの面積に比して入り口側面積を大きくして
おり、収納部２１２には図示のようにテーパー部２１３
を形成している。さらに、収納部２１２に収納された枠
体付き基板５３及びＳＡＷフィルタ５０が収納部２１２
内でガタつくことを防止するため、底板２１２ａの面積
と枠体付き基板５３の底面積とが一致するように底板２
１２ａは形成されている。さらに、収納体２１１の上面
２１２ｂには、枠体付き基板５３及びＳＡＷフィルタ５
０が収納部２１２から脱落するのを防止したり、防塵等
を図るため、第１保護部材２１５又は第２保護部材２１
６が貼付されている。尚、第１保護部材２１５は、上記
取出収納位置２９２にて収納部２１２から枠体付き基板
５３が取り出される直前に収納体２１１の上面２１２ｂ
から剥離され、第２保護部材２１６は上記取出収納位置
２９２にて収納部２１２へＳＡＷフィルタ５０が収納さ
れた直後にて上記上面２１２ｂへ貼付される。
に示すようにフレキシブルなテープ状であり、図６に示
すように、その延在方向に沿って一定間隔にて上記分割
部品である枠体付き基板５３、及び上記ＳＡＷフィルタ
５０を収納する凹状の収納部２１２が形成されている。
又、本実施形態の収納体２１１は、収納部２１２におけ
る枠体付き基板５３の有無を発光ダイオード（ＬＥＤ）
からの光の検出の有無にて検出可能なように、透光性を
有する樹脂材にて成形されており、さらに、各収納部２
１２の底板２１２ａには、上記底板２１２ａに対向して
配置されている上記ＬＥＤ２９１が発する光が底板２１
２ａを通過して枠体付き基板５３に到達可能なように底
板２１２ａを貫通する開口２１４が形成されている。
尚、上記ＬＥＤ２９１は、発光受光装置２９０に備わ
り、後述するように、枠体付き基板５３の取り出し、及
びＳＡＷフィルタ５０の収納が行われる取出収納位置２
９２に配置され、発光受光装置２９０は上記収納部２１
２内における枠体付き基板５３及びＳＡＷフィルタ５０
の有無を検出し、検出情報を制御装置６０１へ供給す
る。尚、本実施形態では後述の取出収納装置３０１は、
上記取出収納位置２９２にて一度に５つの枠体付き基板
５３を保持することから、取出収納位置２９２には５つ
の収納部２１２のそれぞれに対向するようにＬＥＤ２９
１が配列されている。又、収納部２１２は、枠体付き基
板５３及びＳＡＷフィルタ５０の収納が容易なように、
底板２１２ａの面積に比して入り口側面積を大きくして
おり、収納部２１２には図示のようにテーパー部２１３
を形成している。さらに、収納部２１２に収納された枠
体付き基板５３及びＳＡＷフィルタ５０が収納部２１２
内でガタつくことを防止するため、底板２１２ａの面積
と枠体付き基板５３の底面積とが一致するように底板２
１２ａは形成されている。さらに、収納体２１１の上面
２１２ｂには、枠体付き基板５３及びＳＡＷフィルタ５
０が収納部２１２から脱落するのを防止したり、防塵等
を図るため、第１保護部材２１５又は第２保護部材２１
６が貼付されている。尚、第１保護部材２１５は、上記
取出収納位置２９２にて収納部２１２から枠体付き基板
５３が取り出される直前に収納体２１１の上面２１２ｂ
から剥離され、第２保護部材２１６は上記取出収納位置
２９２にて収納部２１２へＳＡＷフィルタ５０が収納さ
れた直後にて上記上面２１２ｂへ貼付される。
【００１１】供給側リール２２１及び回収側リール２２
２は、ともに制御装置６０１にて搬送装置２３１による
収納体２１１の搬送動作に同調してそれぞれ収納体２１
１の供給動作及び巻取動作を行う。又、供給側リール２
２１及び回収側リール２２２のそれぞれには、収納体２
１１のたるみを防止するためにテンショナーが取り付け
られている。
２は、ともに制御装置６０１にて搬送装置２３１による
収納体２１１の搬送動作に同調してそれぞれ収納体２１
１の供給動作及び巻取動作を行う。又、供給側リール２
２１及び回収側リール２２２のそれぞれには、収納体２
１１のたるみを防止するためにテンショナーが取り付け
られている。
【００１２】搬送装置２３１は、図２から図４に示すよ
うに、駆動部２３２と、搬送用ローラ２３３と、上記駆
動部２３２によって駆動され上記搬送用ローラ２３３を
間欠回転させる駆動機構２３４とを備える。本実施形態
では駆動部２３２はエアーシリンダにてなりエアーの供
給よる往復動により、駆動機構２３４に備わる第１ロー
ラ２３５を一定の回転角にて正逆回転させる。該第１ロ
ーラ２３５の上記正逆回転はベルト２３８を介して第２
ローラ２３６に伝達され、第１ローラ２３５の正逆回転
に同期して第２ローラ２３６を正逆回転させる。第２ロ
ーラ２３６は、つめ車駆動による伝動装置であり一方向
への間欠的な送り機能を有するラチェット車装置を介し
て搬送用ローラ２３３に連結されており、第２ローラ２
３６の上記正逆回転により搬送用ローラ２３３は一定角
度ずつ矢印I方向へ間欠回転する。押圧用ローラ２３７
は、収納体２１１を搬送用ローラ２３３に押圧し、搬送
用ローラ２３３の上記間欠回転に同期して収納体２１１
は矢印I方向へ間欠的に搬送される。尚、図２では、搬
送用ローラ２３３は外部側に設けられた歯車を指してお
り、当該供給回収装置２０１を構成するフレーム２８１
内に上述のように押圧用ローラ２３７に対向して配置さ
れ上記歯車と一体的に形成された、収納体２１１と係合
する歯車状の搬送用ローラ２３３が設けられている。こ
のようにして搬送される収納体２１１は、供給側リール
２２１からフレーム２８１の上縁部分を矢印II方向に進
み、上記取出収納位置２９２に到達する直前にて、保護
部材除去装置２４１にて上記第１保護部材２１５が剥離
され、そして取出収納位置２９２を通過した直後にて保
護部材取付装置２５１にて第２保護部材２１６にて収納
部２１２に蓋がなされ、上記搬送用ローラ２３３を介し
て、フレーム２８１の下縁部分を矢印III方向へ搬送さ
れて回収側リール２２２に巻き取られていく。
うに、駆動部２３２と、搬送用ローラ２３３と、上記駆
動部２３２によって駆動され上記搬送用ローラ２３３を
間欠回転させる駆動機構２３４とを備える。本実施形態
では駆動部２３２はエアーシリンダにてなりエアーの供
給よる往復動により、駆動機構２３４に備わる第１ロー
ラ２３５を一定の回転角にて正逆回転させる。該第１ロ
ーラ２３５の上記正逆回転はベルト２３８を介して第２
ローラ２３６に伝達され、第１ローラ２３５の正逆回転
に同期して第２ローラ２３６を正逆回転させる。第２ロ
ーラ２３６は、つめ車駆動による伝動装置であり一方向
への間欠的な送り機能を有するラチェット車装置を介し
て搬送用ローラ２３３に連結されており、第２ローラ２
３６の上記正逆回転により搬送用ローラ２３３は一定角
度ずつ矢印I方向へ間欠回転する。押圧用ローラ２３７
は、収納体２１１を搬送用ローラ２３３に押圧し、搬送
用ローラ２３３の上記間欠回転に同期して収納体２１１
は矢印I方向へ間欠的に搬送される。尚、図２では、搬
送用ローラ２３３は外部側に設けられた歯車を指してお
り、当該供給回収装置２０１を構成するフレーム２８１
内に上述のように押圧用ローラ２３７に対向して配置さ
れ上記歯車と一体的に形成された、収納体２１１と係合
する歯車状の搬送用ローラ２３３が設けられている。こ
のようにして搬送される収納体２１１は、供給側リール
２２１からフレーム２８１の上縁部分を矢印II方向に進
み、上記取出収納位置２９２に到達する直前にて、保護
部材除去装置２４１にて上記第１保護部材２１５が剥離
され、そして取出収納位置２９２を通過した直後にて保
護部材取付装置２５１にて第２保護部材２１６にて収納
部２１２に蓋がなされ、上記搬送用ローラ２３３を介し
て、フレーム２８１の下縁部分を矢印III方向へ搬送さ
れて回収側リール２２２に巻き取られていく。
【００１３】保護部材除去装置２４１は、上述のように
収納体２１１の上面２１２ｂに貼付されている、収納体
２１１とほぼ同一の幅のテープ状の第１保護部材２１５
を剥離する装置であり、上述の搬送装置２３１に備わる
駆動部２３２にて生じる駆動力にて駆動されるように伝
達機構２４２を備え、さらに、除去した第１保護部材２
１５を巻取る巻取りリール２４４を備える。伝達機構２
４２には、駆動部２３２にて生じる上記往復動に連動し
て往復動するアーム２４３と、巻取りリール２４４に設
けられ、アーム２４３の上記往復動に対応して即ち収納
体２１１の搬送動作に同期して、巻取りリール２４４を
一定角度ずつ矢印IV方向へ間欠回転させる間欠回転機構
２４５とを備える。上述の構成により、第１保護部材２
１５は、搬送装置２３１による収納体２１１の間欠的な
搬送に同期して巻取りリール２４４に巻取られていく。
収納体２１１の上面２１２ｂに貼付されている、収納体
２１１とほぼ同一の幅のテープ状の第１保護部材２１５
を剥離する装置であり、上述の搬送装置２３１に備わる
駆動部２３２にて生じる駆動力にて駆動されるように伝
達機構２４２を備え、さらに、除去した第１保護部材２
１５を巻取る巻取りリール２４４を備える。伝達機構２
４２には、駆動部２３２にて生じる上記往復動に連動し
て往復動するアーム２４３と、巻取りリール２４４に設
けられ、アーム２４３の上記往復動に対応して即ち収納
体２１１の搬送動作に同期して、巻取りリール２４４を
一定角度ずつ矢印IV方向へ間欠回転させる間欠回転機構
２４５とを備える。上述の構成により、第１保護部材２
１５は、搬送装置２３１による収納体２１１の間欠的な
搬送に同期して巻取りリール２４４に巻取られていく。
【００１４】保護部材取付装置２５１は、上述のように
収納体２１１の上面２１２ｂに、収納体２１１とほぼ同
一の幅のテープ状の第２保護部材２１６を貼付する装置
であり、第２保護部材２１６を巻回する第２保護部材用
リール２５２と、第２保護部材２１６を収納体２１１の
上面２１２ｂへ押圧して貼着させる圧着用ローラ２５４
とを備える。上記第２保護部材用リール２５２は、制御
装置６０１にて動作制御され本実施形態ではモータにて
なる駆動装置２５３にて第２保護部材２１６の送り出し
を行う。又、圧着用ローラ２５４は、本実施形態ではエ
アーシリンダにてなるローラ移動部２５５による駆動に
より収納体２１１の厚み方向に移動可能であり、該移動
により収納体２１１への第２保護部材２１６の圧着力を
制御する。ローラ移動部２５５の動作は制御装置６０１
にて制御され、よって制御装置６０１にて上記圧着力が
制御される。このような構成により、制御装置６０１に
よる制御にて、収納体２１１の搬送動作に同期して第２
保護部材用リール２５２から第２保護部材２１６が送り
出され、送り出された第２保護部材２１６は圧着用ロー
ラ２５４にて収納体２１１の上面２１２ｂに圧着されて
いく。
収納体２１１の上面２１２ｂに、収納体２１１とほぼ同
一の幅のテープ状の第２保護部材２１６を貼付する装置
であり、第２保護部材２１６を巻回する第２保護部材用
リール２５２と、第２保護部材２１６を収納体２１１の
上面２１２ｂへ押圧して貼着させる圧着用ローラ２５４
とを備える。上記第２保護部材用リール２５２は、制御
装置６０１にて動作制御され本実施形態ではモータにて
なる駆動装置２５３にて第２保護部材２１６の送り出し
を行う。又、圧着用ローラ２５４は、本実施形態ではエ
アーシリンダにてなるローラ移動部２５５による駆動に
より収納体２１１の厚み方向に移動可能であり、該移動
により収納体２１１への第２保護部材２１６の圧着力を
制御する。ローラ移動部２５５の動作は制御装置６０１
にて制御され、よって制御装置６０１にて上記圧着力が
制御される。このような構成により、制御装置６０１に
よる制御にて、収納体２１１の搬送動作に同期して第２
保護部材用リール２５２から第２保護部材２１６が送り
出され、送り出された第２保護部材２１６は圧着用ロー
ラ２５４にて収納体２１１の上面２１２ｂに圧着されて
いく。
【００１５】次に取出収納装置３０１について説明す
る。取出収納装置３０１は、図７に示すように保持搬送
装置３１１と、加熱ステージ３３１と、冷却ステージ３
４１とを備え、上記保持搬送装置３１１にて、図８に示
すように、取出収納位置２９２へ搬送されて来た収納体
２１１の収納部２１２から枠体付き基板５３を取り出
し、加熱ステージ３３１を介して後述の装着装置４０１
に備わる部品装着ステージ４１１へ搬送し、かつ上記Ｓ
ＡＷフィルタ５０を上記部品装着ステージ４１１から冷
却ステージ３４１を介して取出収納位置２９２へ搬送し
て再び収納体２１１の収納部２１２へ収納する装置であ
る。保持搬送装置３１１は、昇降回転体３１２と、該昇
降回転体３１２の周囲に回転方向に沿って９０度間隔に
て４箇所に配設される保持部３１３とを備える。該保持
部３１３は、本実施形態では、当該保持搬送装置３１１
に備わる吸引装置３５１を用いた吸着動作により上記枠
体付き基板５３及び上記ＳＡＷフィルタ５０の保持を行
う吸着ノズル３２０にて構成される。尚、吸着動作の解
除により保持部３１３は枠体付き基板５３及びＳＡＷフ
ィルタ５０の保持を解除する。又、上記吸引装置３５１
は上記制御装置６０１に接続され、上記４箇所の各保持
部３１３の吸着及び吸着解除は制御装置６０１にて制御
される。本実施形態では同時に５つの枠体付き基板５３
及びＳＡＷフィルタ５０の保持が可能なように上記収納
体２１１の延在方向に沿って列状に５本の吸着ノズル３
２０が配列されている。しかしながら保持部３１３はこ
のような吸着ノズル３２０に限定されるものではなく、
又、その本数も上記５本に限定されるものではない。
る。取出収納装置３０１は、図７に示すように保持搬送
装置３１１と、加熱ステージ３３１と、冷却ステージ３
４１とを備え、上記保持搬送装置３１１にて、図８に示
すように、取出収納位置２９２へ搬送されて来た収納体
２１１の収納部２１２から枠体付き基板５３を取り出
し、加熱ステージ３３１を介して後述の装着装置４０１
に備わる部品装着ステージ４１１へ搬送し、かつ上記Ｓ
ＡＷフィルタ５０を上記部品装着ステージ４１１から冷
却ステージ３４１を介して取出収納位置２９２へ搬送し
て再び収納体２１１の収納部２１２へ収納する装置であ
る。保持搬送装置３１１は、昇降回転体３１２と、該昇
降回転体３１２の周囲に回転方向に沿って９０度間隔に
て４箇所に配設される保持部３１３とを備える。該保持
部３１３は、本実施形態では、当該保持搬送装置３１１
に備わる吸引装置３５１を用いた吸着動作により上記枠
体付き基板５３及び上記ＳＡＷフィルタ５０の保持を行
う吸着ノズル３２０にて構成される。尚、吸着動作の解
除により保持部３１３は枠体付き基板５３及びＳＡＷフ
ィルタ５０の保持を解除する。又、上記吸引装置３５１
は上記制御装置６０１に接続され、上記４箇所の各保持
部３１３の吸着及び吸着解除は制御装置６０１にて制御
される。本実施形態では同時に５つの枠体付き基板５３
及びＳＡＷフィルタ５０の保持が可能なように上記収納
体２１１の延在方向に沿って列状に５本の吸着ノズル３
２０が配列されている。しかしながら保持部３１３はこ
のような吸着ノズル３２０に限定されるものではなく、
又、その本数も上記５本に限定されるものではない。
【００１６】昇降回転体３１２は、保持部３１３による
枠体付き基板５３及びＳＡＷフィルタ５０の保持及び載
置が行われる保持載置位置と、枠体付き基板５３及びＳ
ＡＷフィルタ５０を保持した状態で枠体付き基板５３及
びＳＡＷフィルタ５０を搬送する搬送位置との間を昇降
するとともに、上記搬送位置に上昇した状態にて昇降軸
３２１の軸回りに回転する。上記昇降及び回転動作は、
本実施形態ではモータ３１４にて行われ、その昇降量及
び回転量はエンコーダ３１５にて検出される。上記モー
タ３１４及びエンコーダ３１５は上記制御装置６０１に
接続され、上記昇降量及び回転量は制御装置６０１によ
って制御される。
枠体付き基板５３及びＳＡＷフィルタ５０の保持及び載
置が行われる保持載置位置と、枠体付き基板５３及びＳ
ＡＷフィルタ５０を保持した状態で枠体付き基板５３及
びＳＡＷフィルタ５０を搬送する搬送位置との間を昇降
するとともに、上記搬送位置に上昇した状態にて昇降軸
３２１の軸回りに回転する。上記昇降及び回転動作は、
本実施形態ではモータ３１４にて行われ、その昇降量及
び回転量はエンコーダ３１５にて検出される。上記モー
タ３１４及びエンコーダ３１５は上記制御装置６０１に
接続され、上記昇降量及び回転量は制御装置６０１によ
って制御される。
【００１７】加熱ステージ３３１は、上記部品装着ステ
ージ４１１における枠体付き基板５３への発振素子５４
の実装が確実に行われるように、予め枠体付き基板５３
を加熱するための装置であり、枠体付き基板５３を載置
するステージ板３３３を加熱する加熱ヒータ３３２を有
する。本実施形態では、上記加熱温度は、約２５０度で
あり、加熱ヒータ３３２は後述するように制御装置６０
１にて温度制御がなされる。又、加熱ステージ３３１
は、枠体付き基板５３を吸引によりステージ板３３３上
に保持する。
ージ４１１における枠体付き基板５３への発振素子５４
の実装が確実に行われるように、予め枠体付き基板５３
を加熱するための装置であり、枠体付き基板５３を載置
するステージ板３３３を加熱する加熱ヒータ３３２を有
する。本実施形態では、上記加熱温度は、約２５０度で
あり、加熱ヒータ３３２は後述するように制御装置６０
１にて温度制御がなされる。又、加熱ステージ３３１
は、枠体付き基板５３を吸引によりステージ板３３３上
に保持する。
【００１８】冷却ステージ３４１は、上述のように加熱
され、発振素子５４が実装されたＳＡＷフィルタ５０が
収納体２１１に収納されたとき、収納体２１１に熱によ
る損傷を与えないような温度までＳＡＷフィルタ５０を
予め冷却するための装置である。本実施形態では、ＳＡ
Ｗフィルタ５０を載置するステージ板３４２内に冷却用
の空気を流すことでＳＡＷフィルタ５０の熱を除去して
いる。又、該冷却用の空気流量は制御装置６０１にて制
御され冷却能力が制御されている。尚、冷却方法として
は空冷に限定されるものではない。又、ＳＡＷフィルタ
５０は上記ステージ板３４２上に吸引動作により保持さ
れる。
され、発振素子５４が実装されたＳＡＷフィルタ５０が
収納体２１１に収納されたとき、収納体２１１に熱によ
る損傷を与えないような温度までＳＡＷフィルタ５０を
予め冷却するための装置である。本実施形態では、ＳＡ
Ｗフィルタ５０を載置するステージ板３４２内に冷却用
の空気を流すことでＳＡＷフィルタ５０の熱を除去して
いる。又、該冷却用の空気流量は制御装置６０１にて制
御され冷却能力が制御されている。尚、冷却方法として
は空冷に限定されるものではない。又、ＳＡＷフィルタ
５０は上記ステージ板３４２上に吸引動作により保持さ
れる。
【００１９】次に装着装置４０１について、図１及び図
９を参照して説明する。装着装置４０１は、上記枠体付
き基板５３へ発振素子５４を実装するための装置であ
り、上記部品装着ステージ４１１と、上記収納体２１１
における上記矢印II方向をＸ方向としたとき該Ｘ方向に
平面上にて直交するＹ方向へ上記部品装着ステージ４１
１を移動させるステージ駆動装置４４０と、部品装着ヘ
ッド４５１と、部品装着ヘッド駆動装置４６１と、部品
反転供給ヘッド４７１とを備える。部品装着ステージ４
１１は、図９及び図１０に示すように、本実施形態では
同時に５つの上記枠体付き基板５３を吸着動作により保
持するステージ板４１２と、上記枠体付き基板５３へ発
振素子５４を実装するとき枠体付き基板５３の対向する
周縁部分５５，５５を押圧して上記ステージ板４１２へ
枠体付き基板５３を固定する押圧装置４１３とを備え
る。上記ステージ板４１２は、該ステージ板４１２を載
置する載置台４３７に設けた加熱装置にて上述の約２５
０℃に加熱、保温される。尚、ステージ板４１２の温度
は、該ステージ板４１２に設置している熱電対により検
出され、制御装置６０１にて上記加熱装置の温度制御が
なされる。
９を参照して説明する。装着装置４０１は、上記枠体付
き基板５３へ発振素子５４を実装するための装置であ
り、上記部品装着ステージ４１１と、上記収納体２１１
における上記矢印II方向をＸ方向としたとき該Ｘ方向に
平面上にて直交するＹ方向へ上記部品装着ステージ４１
１を移動させるステージ駆動装置４４０と、部品装着ヘ
ッド４５１と、部品装着ヘッド駆動装置４６１と、部品
反転供給ヘッド４７１とを備える。部品装着ステージ４
１１は、図９及び図１０に示すように、本実施形態では
同時に５つの上記枠体付き基板５３を吸着動作により保
持するステージ板４１２と、上記枠体付き基板５３へ発
振素子５４を実装するとき枠体付き基板５３の対向する
周縁部分５５，５５を押圧して上記ステージ板４１２へ
枠体付き基板５３を固定する押圧装置４１３とを備え
る。上記ステージ板４１２は、該ステージ板４１２を載
置する載置台４３７に設けた加熱装置にて上述の約２５
０℃に加熱、保温される。尚、ステージ板４１２の温度
は、該ステージ板４１２に設置している熱電対により検
出され、制御装置６０１にて上記加熱装置の温度制御が
なされる。
【００２０】上記押圧装置４１３は、一端が当該部品装
着ステージ４１１におけるフレーム部材４２２に固定さ
れ、他端４２１ａが自由端となり枠体付き基板５３の周
縁部分５５に接触可能で上記周縁部分５５を押圧可能な
一対の上記板バネ４２１，４２１と、上記板バネ４２１
による押圧動作及び該押圧動作の解除のため上記板バネ
４２１を揺動させる板バネ駆動機構４１４とを備える。
尚、上記板バネ４２１は、上記フレーム部材４２２ヘの
固定部分の近傍に折り目を設けており、通常、上記他端
４２１ａは矢印４２９方向へ付勢されている。上記板バ
ネ駆動機構４１４は、それぞれの板バネ４２１に対応し
て計２組設置されるが、両者同一構造であるのでここで
はその一方についてのみ説明する。上記板バネ駆動機構
４１４は、板バネ揺動部材４２３と、伝達部材４２４
と、駆動部材４２５と、駆動部４２６とを有する。板バ
ネ揺動部材４２３はＬ字形の部材であり、そのほぼ中央
部分にて上記フレーム部材４２２に設けられた支軸４２
７にて揺動可能に支持され、かつその一端部４２３ａが
上記板バネ４２１の上記他端４２１ａの近傍に接続され
ている。よって上記支軸４２７を中心とした揺動によ
り、上記一端部４２３ａ及び板バネ揺動部材４２３の他
端部４２３ｂが矢印４２８方向に回動することで、板バ
ネ４２１の他端４２１ａは矢印４２９方向へ移動する。
逆に、上記一端部４２３ａ及び上記他端部４２３ｂが矢
印４３０方向に回動することで、板バネ４２１の他端４
２１ａは、板バネ揺動部材４２３によって上記付勢力に
逆らって矢印４３１方向へ回動される。伝達部材４２４
は、上記フレーム部材４２２に支持されながら上記枠体
付き基板５３の厚み方向に滑動可能であり、その一端４
２４ａは上記板バネ揺動部材４２３の他端部４２３ｂに
当接している。駆動部材４２５は、図１１に示すように
短冊状の板材でありその一端には上記駆動部４２６の駆
動軸４３２が連結されており、又、該部品装着ステージ
４１１のベース板４３８に立設されたピン４３３に、当
該駆動部材４２５の中央部分が回動自在に嵌合される。
よって、駆動部材４２５は、上記駆動軸４３２の往復動
によりピン４３３を中心として回動可能である。さら
に、駆動部材４２５には、クサビ状の断面にてなり上記
伝達部材４２４の他端４２４ｂが接触する部材であり、
上記駆動軸４３２の往復動による駆動部材４２５の上記
回動動作に連動して上記伝達部材４２４を上記厚み方向
に上下動させるクサビ状部材４３４が取り付けられてい
る。さらに、上記板バネ４２１の裏面側でステージ板４
１２の上面には、上記駆動部材４２５の回動動作に連動
してステージ板４１２上に載置される枠体付き基板５３
をその厚み方向に直交する方向から位置決めするための
位置決め部材が設けられている。このような構成より、
上記駆動軸４３２の往復動による駆動部材４２５の上記
回動動作により、伝達部材４２４が例えば矢印４３５方
向に移動することで、板バネ揺動部材４２３は矢印４３
０方向へ回動し、板バネ４２１の他端４２１ａは板バネ
揺動部材４２３によって矢印４３１方向へ移動し、ステ
ージ板４１２に載置されている枠体付き基板５３の上記
周縁部分５５を押圧する。又、このとき、上記位置決め
部材により、枠体付き基板５３の厚み方向に直交する方
向への枠体付き基板５３の移動が防止される。一方、上
記駆動軸４３２の往復動による駆動部材４２５の上記回
動動作により、伝達部材４２４が例えば矢印４３６方向
に移動することで、板バネ揺動部材４２３は矢印４２８
方向へ回動し、板バネ４２１の他端４２１ａを矢印４２
９方向へ移動させる。よって板バネ４２１による枠体付
き基板５３の押圧動作を解除する。
着ステージ４１１におけるフレーム部材４２２に固定さ
れ、他端４２１ａが自由端となり枠体付き基板５３の周
縁部分５５に接触可能で上記周縁部分５５を押圧可能な
一対の上記板バネ４２１，４２１と、上記板バネ４２１
による押圧動作及び該押圧動作の解除のため上記板バネ
４２１を揺動させる板バネ駆動機構４１４とを備える。
尚、上記板バネ４２１は、上記フレーム部材４２２ヘの
固定部分の近傍に折り目を設けており、通常、上記他端
４２１ａは矢印４２９方向へ付勢されている。上記板バ
ネ駆動機構４１４は、それぞれの板バネ４２１に対応し
て計２組設置されるが、両者同一構造であるのでここで
はその一方についてのみ説明する。上記板バネ駆動機構
４１４は、板バネ揺動部材４２３と、伝達部材４２４
と、駆動部材４２５と、駆動部４２６とを有する。板バ
ネ揺動部材４２３はＬ字形の部材であり、そのほぼ中央
部分にて上記フレーム部材４２２に設けられた支軸４２
７にて揺動可能に支持され、かつその一端部４２３ａが
上記板バネ４２１の上記他端４２１ａの近傍に接続され
ている。よって上記支軸４２７を中心とした揺動によ
り、上記一端部４２３ａ及び板バネ揺動部材４２３の他
端部４２３ｂが矢印４２８方向に回動することで、板バ
ネ４２１の他端４２１ａは矢印４２９方向へ移動する。
逆に、上記一端部４２３ａ及び上記他端部４２３ｂが矢
印４３０方向に回動することで、板バネ４２１の他端４
２１ａは、板バネ揺動部材４２３によって上記付勢力に
逆らって矢印４３１方向へ回動される。伝達部材４２４
は、上記フレーム部材４２２に支持されながら上記枠体
付き基板５３の厚み方向に滑動可能であり、その一端４
２４ａは上記板バネ揺動部材４２３の他端部４２３ｂに
当接している。駆動部材４２５は、図１１に示すように
短冊状の板材でありその一端には上記駆動部４２６の駆
動軸４３２が連結されており、又、該部品装着ステージ
４１１のベース板４３８に立設されたピン４３３に、当
該駆動部材４２５の中央部分が回動自在に嵌合される。
よって、駆動部材４２５は、上記駆動軸４３２の往復動
によりピン４３３を中心として回動可能である。さら
に、駆動部材４２５には、クサビ状の断面にてなり上記
伝達部材４２４の他端４２４ｂが接触する部材であり、
上記駆動軸４３２の往復動による駆動部材４２５の上記
回動動作に連動して上記伝達部材４２４を上記厚み方向
に上下動させるクサビ状部材４３４が取り付けられてい
る。さらに、上記板バネ４２１の裏面側でステージ板４
１２の上面には、上記駆動部材４２５の回動動作に連動
してステージ板４１２上に載置される枠体付き基板５３
をその厚み方向に直交する方向から位置決めするための
位置決め部材が設けられている。このような構成より、
上記駆動軸４３２の往復動による駆動部材４２５の上記
回動動作により、伝達部材４２４が例えば矢印４３５方
向に移動することで、板バネ揺動部材４２３は矢印４３
０方向へ回動し、板バネ４２１の他端４２１ａは板バネ
揺動部材４２３によって矢印４３１方向へ移動し、ステ
ージ板４１２に載置されている枠体付き基板５３の上記
周縁部分５５を押圧する。又、このとき、上記位置決め
部材により、枠体付き基板５３の厚み方向に直交する方
向への枠体付き基板５３の移動が防止される。一方、上
記駆動軸４３２の往復動による駆動部材４２５の上記回
動動作により、伝達部材４２４が例えば矢印４３６方向
に移動することで、板バネ揺動部材４２３は矢印４２８
方向へ回動し、板バネ４２１の他端４２１ａを矢印４２
９方向へ移動させる。よって板バネ４２１による枠体付
き基板５３の押圧動作を解除する。
【００２１】ステージ駆動装置４４０は、駆動部として
のモータ４４１と、該モータ４４１にて軸回りに回転さ
れるネジ、及び該ネジに係合するナットを有するいわゆ
るボールネジ構造とを有し、上記ナットに上記部品装着
ステージ４１１の上記ベース板４３８が取り付けられて
いる。よって、モータ４４１にて上記ネジがその軸回り
に回転することで上記部品装着ステージ４１１は図９に
示すように受取り受渡し位置４４２と、部品実装位置４
４３との間を上記Ｙ方向に沿って往復動する。尚、上記
受取り受渡し位置４４２に部品装着ステージ４１１が配
置されているときに、上述の取出収納装置３０１の保持
部３１３によって、上記枠体付き基板５３が上記ステー
ジ板４１２上に載置され、又、上記ＳＡＷフィルタ５０
がステージ板４１２上から搬送されていく。一方、上記
部品実装位置４４３に部品装着ステージ４１１が配置さ
れているときに、上記ステージ板４１２上に載置されて
いる上記枠体付き基板５３へ上記部品装着ヘッド４５１
によって上記発振素子５４が実装される。尚、上記モー
タ４４１は制御装置６０１に接続され、制御装置６０１
は、部品装着ステージ４１１の上記Ｙ方向への移動制御
を行う。
のモータ４４１と、該モータ４４１にて軸回りに回転さ
れるネジ、及び該ネジに係合するナットを有するいわゆ
るボールネジ構造とを有し、上記ナットに上記部品装着
ステージ４１１の上記ベース板４３８が取り付けられて
いる。よって、モータ４４１にて上記ネジがその軸回り
に回転することで上記部品装着ステージ４１１は図９に
示すように受取り受渡し位置４４２と、部品実装位置４
４３との間を上記Ｙ方向に沿って往復動する。尚、上記
受取り受渡し位置４４２に部品装着ステージ４１１が配
置されているときに、上述の取出収納装置３０１の保持
部３１３によって、上記枠体付き基板５３が上記ステー
ジ板４１２上に載置され、又、上記ＳＡＷフィルタ５０
がステージ板４１２上から搬送されていく。一方、上記
部品実装位置４４３に部品装着ステージ４１１が配置さ
れているときに、上記ステージ板４１２上に載置されて
いる上記枠体付き基板５３へ上記部品装着ヘッド４５１
によって上記発振素子５４が実装される。尚、上記モー
タ４４１は制御装置６０１に接続され、制御装置６０１
は、部品装着ステージ４１１の上記Ｙ方向への移動制御
を行う。
【００２２】部品装着ヘッド４５１は、上記部品反転供
給ヘッド４７１から上記発振素子５４を吸着動作にて保
持し、該発振素子５４を上記部品装着ステージ４１１の
上記ステージ板４１２上に固定されている上記枠体付き
基板５３へ実装する装置であり、上記発振素子５４を保
持する吸着ノズル４５２と、実装時に上記発振素子５４
を超音波振動させて発振素子５４と枠体付き基板５３と
のバンプ接合をより強固するため上記吸着ノズル４５２
に取り付けられる超音波発振装置４５３とを備える。
又、ヘッド本体部４５４に備えた駆動部により、吸着ノ
ズル４５２はその軸回りに回転可能であり、又、その軸
方向へ昇降可能である。尚、このように構成される部品
装着ヘッド４５１の動作は制御装置６０１にて制御され
る。
給ヘッド４７１から上記発振素子５４を吸着動作にて保
持し、該発振素子５４を上記部品装着ステージ４１１の
上記ステージ板４１２上に固定されている上記枠体付き
基板５３へ実装する装置であり、上記発振素子５４を保
持する吸着ノズル４５２と、実装時に上記発振素子５４
を超音波振動させて発振素子５４と枠体付き基板５３と
のバンプ接合をより強固するため上記吸着ノズル４５２
に取り付けられる超音波発振装置４５３とを備える。
又、ヘッド本体部４５４に備えた駆動部により、吸着ノ
ズル４５２はその軸回りに回転可能であり、又、その軸
方向へ昇降可能である。尚、このように構成される部品
装着ヘッド４５１の動作は制御装置６０１にて制御され
る。
【００２３】部品装着ヘッド駆動装置４６１は、図１２
に示すように、いわゆるボールネジ構造にて構成され、
駆動部であるモータ４６２により軸回りに回転されるネ
ジ４６３によって上記部品装着ヘッド４５１を上記Ｘ方
向に沿って、部品保持位置４６４と部品実装位置４６５
との間で往復移動させる。尚、上記部品保持位置４６４
は、上記部品反転供給ヘッド４７１から上記発振素子５
４を保持する位置であり、上記部品実装位置４６５は上
記部品装着ステージ４１１における部品実装位置４４３
に対応する位置である。又、部品装着ヘッド駆動装置４
６１の動作は制御装置６０１によって制御される。
に示すように、いわゆるボールネジ構造にて構成され、
駆動部であるモータ４６２により軸回りに回転されるネ
ジ４６３によって上記部品装着ヘッド４５１を上記Ｘ方
向に沿って、部品保持位置４６４と部品実装位置４６５
との間で往復移動させる。尚、上記部品保持位置４６４
は、上記部品反転供給ヘッド４７１から上記発振素子５
４を保持する位置であり、上記部品実装位置４６５は上
記部品装着ステージ４１１における部品実装位置４４３
に対応する位置である。又、部品装着ヘッド駆動装置４
６１の動作は制御装置６０１によって制御される。
【００２４】部品反転供給ヘッド４７１は、図１に示す
ように、部品供給装置５０１から供給された部品として
の上記発振素子５４を部品供給ステージ部５０３にて保
持した後、上記発振素子５４を１８０度回転させて表裏
を反転させ、上記部品装着ヘッド４５１における上記部
品保持位置４６４にて上記発振素子５４を上記部品装着
ヘッド４５１に保持させる。尚、部品反転供給ヘッド４
７１の動作は制御装置６０１によって制御される。
ように、部品供給装置５０１から供給された部品として
の上記発振素子５４を部品供給ステージ部５０３にて保
持した後、上記発振素子５４を１８０度回転させて表裏
を反転させ、上記部品装着ヘッド４５１における上記部
品保持位置４６４にて上記発振素子５４を上記部品装着
ヘッド４５１に保持させる。尚、部品反転供給ヘッド４
７１の動作は制御装置６０１によって制御される。
【００２５】部品供給装置５０１は、図１に示すよう
に、部品としての上記発振素子５４を部品装着装置１０
１へ供給する装置であり、上記発振素子５４が形成され
フィルム上に貼付され予め各発振素子５４にスクライブ
された半導体ウエハを収納した供給マガジン部５０２
と、該供給マガジン部５０３から１枚の上記半導体ウエ
ハを取り出し、上記フィルムの引き伸ばしを行う部品供
給ステージ部５０３とを備える。
に、部品としての上記発振素子５４を部品装着装置１０
１へ供給する装置であり、上記発振素子５４が形成され
フィルム上に貼付され予め各発振素子５４にスクライブ
された半導体ウエハを収納した供給マガジン部５０２
と、該供給マガジン部５０３から１枚の上記半導体ウエ
ハを取り出し、上記フィルムの引き伸ばしを行う部品供
給ステージ部５０３とを備える。
【００２６】上下視野光学装置５５１は、上記枠体付き
基板５３へ上記発振素子５４を実装するとき、上記Ｙ方
向に可動であり上記部品実装位置４４３に配置された部
品装着ステージ４１１の上方であって、上記部品実装位
置４６５に配置された上記部品装着ヘッド４５１の下方
に配置され、部品装着ヘッド４５１に保持された上記発
振素子５４と、部品装着ステージ４１１のステージ板４
１２に載置されており上記発振素子５４が実装される枠
体付き基板５３との両者を同時に撮像する装置である。
上下視野光学装置５５１は制御装置６０１に接続されて
おり、上記発振素子５４に形成されているバンプと、枠
体付き基板５３上の電極とが所定の位置関係に配置され
るように、上下視野光学装置５５１の出力情報に基づき
制御装置６０１は部品装着ステージ４１１及び部品装着
ヘッド４５１の移動を微調整する。
基板５３へ上記発振素子５４を実装するとき、上記Ｙ方
向に可動であり上記部品実装位置４４３に配置された部
品装着ステージ４１１の上方であって、上記部品実装位
置４６５に配置された上記部品装着ヘッド４５１の下方
に配置され、部品装着ヘッド４５１に保持された上記発
振素子５４と、部品装着ステージ４１１のステージ板４
１２に載置されており上記発振素子５４が実装される枠
体付き基板５３との両者を同時に撮像する装置である。
上下視野光学装置５５１は制御装置６０１に接続されて
おり、上記発振素子５４に形成されているバンプと、枠
体付き基板５３上の電極とが所定の位置関係に配置され
るように、上下視野光学装置５５１の出力情報に基づき
制御装置６０１は部品装着ステージ４１１及び部品装着
ヘッド４５１の移動を微調整する。
【００２７】部品撮像装置５７１は、部品供給ステージ
部５０３に配置された発振素子５４の中から、部品反転
供給ヘッド４７１が保持する発振素子５４を撮像して部
品反転供給ヘッド４７１の移動量制御のための情報を制
御装置６０１に供給する。よって制御装置６０１によっ
て部品反転供給ヘッド４７１は動作制御される。
部５０３に配置された発振素子５４の中から、部品反転
供給ヘッド４７１が保持する発振素子５４を撮像して部
品反転供給ヘッド４７１の移動量制御のための情報を制
御装置６０１に供給する。よって制御装置６０１によっ
て部品反転供給ヘッド４７１は動作制御される。
【００２８】以上のように構成される部品装着装置１０
１の動作について以下に説明する。枠体付き基板５３が
収納された収納体２１１は、搬送装置２３１の動作によ
り供給側リール２２１から矢印II方向に沿って間欠的に
搬送される。そして取出収納位置２９２に到達する直前
にて、収納体２１１の上面２１２ｂに貼付されている第
１保護部材２１５は、保護部材除去装置２４１によって
剥離され巻き取られる。そして本実施形態では上述のよ
うに５つの枠体付き基板５３が取出収納位置２９２に配
置されたとき、発光受光装置２９０により収納部２１２
内に枠体付き基板５３が収納されているか否かが検出さ
れる。５つの収納部２１２のすべてに枠体付き基板５３
が収納されているときには、取出収納装置３０１によっ
て以下に説明する取り出し動作、及び収納動作が行われ
る。尚、もし５つの収納部２１２のすべてに枠体付き基
板５３が収納されていないときには、例えば、収納され
ていない収納部２１２に枠体付き基板５３を加えたり、
又は、欠如したまま動作を続行したり、又は５つの収納
部２１２のすべてに枠体付き基板５３が収納されている
ことが検出されるまで収納体２１１を搬送したりする等
の動作が行なわれる。
１の動作について以下に説明する。枠体付き基板５３が
収納された収納体２１１は、搬送装置２３１の動作によ
り供給側リール２２１から矢印II方向に沿って間欠的に
搬送される。そして取出収納位置２９２に到達する直前
にて、収納体２１１の上面２１２ｂに貼付されている第
１保護部材２１５は、保護部材除去装置２４１によって
剥離され巻き取られる。そして本実施形態では上述のよ
うに５つの枠体付き基板５３が取出収納位置２９２に配
置されたとき、発光受光装置２９０により収納部２１２
内に枠体付き基板５３が収納されているか否かが検出さ
れる。５つの収納部２１２のすべてに枠体付き基板５３
が収納されているときには、取出収納装置３０１によっ
て以下に説明する取り出し動作、及び収納動作が行われ
る。尚、もし５つの収納部２１２のすべてに枠体付き基
板５３が収納されていないときには、例えば、収納され
ていない収納部２１２に枠体付き基板５３を加えたり、
又は、欠如したまま動作を続行したり、又は５つの収納
部２１２のすべてに枠体付き基板５３が収納されている
ことが検出されるまで収納体２１１を搬送したりする等
の動作が行なわれる。
【００２９】説明上、図７に示すように４つの保持部３
１３に対して、本実施形態における時計回りの回転方向
に沿って保持部３１３−１〜３１３−４と付番する。上
記供給回収装置２０１の上記取出収納位置２９２に対向
して配置された、５本の吸着ノズル３２０を有する保持
部３１３−１は、昇降回転体３１２の上記保持載置位置
への下降により、５つの上記収納部２１２から一度に枠
体付き基板５３を吸着し、吸着後、昇降回転体３１２の
上記搬送位置への移動により上昇する。そして昇降回転
体３１２の上記９０度の回転により、保持部３１３−１
に吸着された上記５つの枠体付き基板５３は加熱ステー
ジ３３１の上方に搬送される。尚、上記回転動作によ
り、保持部３１３−４が取出収納位置２９２の上方に配
置される。そして昇降回転体３１２の上記保持載置位置
への移動により上記５つの枠体付き基板５３は加熱ステ
ージ３３１に載置され、加熱ステージ３３１の吸着動作
により保持される。上記載置後、昇降回転体３１２の上
記搬送位置への移動により保持部３１３−１は上昇し、
後述の実装時間が経過するまでの間待機する。よって上
記実装時間が経過するまでの間、上記５つの枠体付き基
板５３は加熱ステージ３３１に載置され加熱される。
１３に対して、本実施形態における時計回りの回転方向
に沿って保持部３１３−１〜３１３−４と付番する。上
記供給回収装置２０１の上記取出収納位置２９２に対向
して配置された、５本の吸着ノズル３２０を有する保持
部３１３−１は、昇降回転体３１２の上記保持載置位置
への下降により、５つの上記収納部２１２から一度に枠
体付き基板５３を吸着し、吸着後、昇降回転体３１２の
上記搬送位置への移動により上昇する。そして昇降回転
体３１２の上記９０度の回転により、保持部３１３−１
に吸着された上記５つの枠体付き基板５３は加熱ステー
ジ３３１の上方に搬送される。尚、上記回転動作によ
り、保持部３１３−４が取出収納位置２９２の上方に配
置される。そして昇降回転体３１２の上記保持載置位置
への移動により上記５つの枠体付き基板５３は加熱ステ
ージ３３１に載置され、加熱ステージ３３１の吸着動作
により保持される。上記載置後、昇降回転体３１２の上
記搬送位置への移動により保持部３１３−１は上昇し、
後述の実装時間が経過するまでの間待機する。よって上
記実装時間が経過するまでの間、上記５つの枠体付き基
板５３は加熱ステージ３３１に載置され加熱される。
【００３０】取出収納装置３０１において、本実施形態
では、収納体２１１からの枠体付き基板５３の取り出し
動作、収納体へのＳＡＷフィルタ５０の収納動作、加熱
ステージ３３１における枠体付き基板５３の加熱動作、
部品装着ステージ４１１における枠体付き基板５３への
発振素子５４の実装動作、及び冷却ステージ３４１にお
けるＳＡＷフィルタ５０の冷却動作が行われるが、最も
時間を要するのは上記実装動作である。よって、取出収
納装置３０１におけるタクトは、上記実装動作に要する
時間で決定される。よって、上記加熱ステージ３３１に
おいて、例えば上述の約２５０℃という所定の予備加熱
温度まで枠体付き基板５３を加熱するのに要する時間が
上記実装時間よりも長くなると、必要以上に枠体付き基
板５３の温度が上昇してしまい好ましくない。そこで本
実施形態では、上述のように、制御装置６０１の制御に
より、枠体付き基板５３が次の部品装着ステージ４１１
へ搬送される直前にて上記約２５０℃に到達するよう
に、加熱ステージ３３１のステージ板３３３の温度制御
が行われる。
では、収納体２１１からの枠体付き基板５３の取り出し
動作、収納体へのＳＡＷフィルタ５０の収納動作、加熱
ステージ３３１における枠体付き基板５３の加熱動作、
部品装着ステージ４１１における枠体付き基板５３への
発振素子５４の実装動作、及び冷却ステージ３４１にお
けるＳＡＷフィルタ５０の冷却動作が行われるが、最も
時間を要するのは上記実装動作である。よって、取出収
納装置３０１におけるタクトは、上記実装動作に要する
時間で決定される。よって、上記加熱ステージ３３１に
おいて、例えば上述の約２５０℃という所定の予備加熱
温度まで枠体付き基板５３を加熱するのに要する時間が
上記実装時間よりも長くなると、必要以上に枠体付き基
板５３の温度が上昇してしまい好ましくない。そこで本
実施形態では、上述のように、制御装置６０１の制御に
より、枠体付き基板５３が次の部品装着ステージ４１１
へ搬送される直前にて上記約２５０℃に到達するよう
に、加熱ステージ３３１のステージ板３３３の温度制御
が行われる。
【００３１】尚、昇降回転体３１２が一回転した後で
は、保持部３１３−４は保持しているＳＡＷフィルタ５
０を収納体２１１へ収納することになるが、現段階では
まだ保持部３１３−１のみが枠体付き基板５３を保持し
た段階であるので、この段階では上記保持部３１３−４
が実行する動作はない。又、上記実装時間の経過中に、
取出収納位置２９２に次の５つの枠体付き基板５３が配
置されるように、搬送装置２３１にて収納体２１１が搬
送される。
は、保持部３１３−４は保持しているＳＡＷフィルタ５
０を収納体２１１へ収納することになるが、現段階では
まだ保持部３１３−１のみが枠体付き基板５３を保持し
た段階であるので、この段階では上記保持部３１３−４
が実行する動作はない。又、上記実装時間の経過中に、
取出収納位置２９２に次の５つの枠体付き基板５３が配
置されるように、搬送装置２３１にて収納体２１１が搬
送される。
【００３２】上記実装時間の経過後、保持部３１３−１
は、昇降回転体３１２の上記保持載置位置への移動によ
り、先程加熱ステージ３３１に載置した５つの枠体付き
基板５３を吸着する。尚、このとき、保持部３１３−４
は、収納部２１２に収納されている、次の５つの枠体付
き基板５３を保持する。上記保持載置位置への移動後、
昇降回転体３１２の上記搬送位置への移動により保持部
３１３−１、及び他の保持部３１３は上昇する。そし
て、昇降回転体３１２の上記９０度の回転により、保持
部３１３−１に吸着された上記５つの枠体付き基板５３
は、予め部品装着ステージ４１１の上記受取受渡位置４
４２に配置された部品装着ステージ板４１２の上方へ配
置される。尚、このとき保持部３１３−４は加熱ステー
ジ３３１の上方へ、保持部３１３−３は取出収納位置２
９２の上方に配置される。
は、昇降回転体３１２の上記保持載置位置への移動によ
り、先程加熱ステージ３３１に載置した５つの枠体付き
基板５３を吸着する。尚、このとき、保持部３１３−４
は、収納部２１２に収納されている、次の５つの枠体付
き基板５３を保持する。上記保持載置位置への移動後、
昇降回転体３１２の上記搬送位置への移動により保持部
３１３−１、及び他の保持部３１３は上昇する。そし
て、昇降回転体３１２の上記９０度の回転により、保持
部３１３−１に吸着された上記５つの枠体付き基板５３
は、予め部品装着ステージ４１１の上記受取受渡位置４
４２に配置された部品装着ステージ板４１２の上方へ配
置される。尚、このとき保持部３１３−４は加熱ステー
ジ３３１の上方へ、保持部３１３−３は取出収納位置２
９２の上方に配置される。
【００３３】次に、昇降回転体３１２の上記保持載置位
置への移動により、保持部３１３−１に保持されている
上記５つの枠体付き基板５３は上記ステージ板４１２上
に載置され、部品装着ステージ４１１によって吸着され
る。尚、このとき保持部３１３−４は、保持している枠
体付き基板５３を加熱ステージ３３１のステージ板３３
３上に載置する。載置後、昇降回転体３１２の上記搬送
位置への移動により保持部３１３−１、及び他の保持部
３１３は上昇し待機する。又、吸着後、部品装着ステー
ジ４１１の板バネ駆動装置４１４が動作し、上述したよ
うに板バネ４２１，４２１の他端４２１ａが矢印４３１
方向に移動して、板バネ４２１，４２１にて枠体付き基
板５３をステージ板４１２上に押圧して固定する。又、
上述のようにステージ板４１２は加熱されていることか
ら、枠体付き基板５３は加熱、保温される。さらに、ス
テージ板４１２上に枠体付き基板５３が固定された後、
上記ステージ板４１２を載置するベース板４３８は、部
品装着ステージ４１１の部品実装位置４４３へＹ方向に
移動する。
置への移動により、保持部３１３−１に保持されている
上記５つの枠体付き基板５３は上記ステージ板４１２上
に載置され、部品装着ステージ４１１によって吸着され
る。尚、このとき保持部３１３−４は、保持している枠
体付き基板５３を加熱ステージ３３１のステージ板３３
３上に載置する。載置後、昇降回転体３１２の上記搬送
位置への移動により保持部３１３−１、及び他の保持部
３１３は上昇し待機する。又、吸着後、部品装着ステー
ジ４１１の板バネ駆動装置４１４が動作し、上述したよ
うに板バネ４２１，４２１の他端４２１ａが矢印４３１
方向に移動して、板バネ４２１，４２１にて枠体付き基
板５３をステージ板４１２上に押圧して固定する。又、
上述のようにステージ板４１２は加熱されていることか
ら、枠体付き基板５３は加熱、保温される。さらに、ス
テージ板４１２上に枠体付き基板５３が固定された後、
上記ステージ板４１２を載置するベース板４３８は、部
品装着ステージ４１１の部品実装位置４４３へＹ方向に
移動する。
【００３４】一方、上述のようにしてステージ板４１２
が上記部品実装位置４４３に配置されるまでの間に、部
品反転供給ヘッド４７１は、部品供給ステージ部５０３
から一つの発振素子５４を保持し、表裏を反転させる。
又、部品装着ヘッド４５１は、反転された発振素子５４
の非回路形成面を吸着ノズル４５２にて吸着して部品反
転供給ヘッド４７１から発振素子５４を受け取り、部品
装着ヘッド４５１における部品実装位置４６５へ移動す
る。
が上記部品実装位置４４３に配置されるまでの間に、部
品反転供給ヘッド４７１は、部品供給ステージ部５０３
から一つの発振素子５４を保持し、表裏を反転させる。
又、部品装着ヘッド４５１は、反転された発振素子５４
の非回路形成面を吸着ノズル４５２にて吸着して部品反
転供給ヘッド４７１から発振素子５４を受け取り、部品
装着ヘッド４５１における部品実装位置４６５へ移動す
る。
【００３５】枠体付き基板５３及び発振素子５４の厚み
方向において、部品装着ヘッド４５１の吸着ノズル４５
２に保持されている発振素子５４の下方であって、ステ
ージ板４１２に固定されている枠体付き基板５３の上方
へ、Ｙ方向に沿って上下視野光学装置５５１が移動して
くる。上下視野光学装置５５１は、発振素子５４の上記
回路形成面と枠体付き基板５３の電極形成面とを同時に
撮像し、撮像情報を制御装置６０１へ送出する。制御装
置６０１は、上記撮像情報に基づき、５つの枠体付き基
板５３の内、該発振素子５４を実装する枠体付き基板５
３の位置確認、及び発振素子５４の回路形成面に形成さ
れているバンプと枠体付き基板５３上の電極とが所定の
対応関係にて配置されるように、部品装着ヘッド４５１
及び部品装着ステージ４１１の少なくとも一方を移動さ
せる。そして、上記バンプと上記電極とが一致した後、
上下視野光学装置５５１をＹ方向に後退させ、部品装着
ヘッド４５１の吸着ノズル４５２を下降させて発振素子
５４を枠体付き基板５３上に実装する。尚、実装時に
は、超音波発振装置４５３を作動させ、上記発振素子５
４を超音波振動させて上記バンプと上記電極との接合を
より強固にする。このような動作を繰り返して、すべて
の枠体付き基板５３上に発振素子５４を順次実装してい
く。尚、本実施形態では、一つの発振素子５４の実装に
要する時間は約３秒であるので、５つの枠体付き基板５
３のすべてに発振素子５４の実装を行うに要する上記実
装時間は少なくとも１５秒となる。
方向において、部品装着ヘッド４５１の吸着ノズル４５
２に保持されている発振素子５４の下方であって、ステ
ージ板４１２に固定されている枠体付き基板５３の上方
へ、Ｙ方向に沿って上下視野光学装置５５１が移動して
くる。上下視野光学装置５５１は、発振素子５４の上記
回路形成面と枠体付き基板５３の電極形成面とを同時に
撮像し、撮像情報を制御装置６０１へ送出する。制御装
置６０１は、上記撮像情報に基づき、５つの枠体付き基
板５３の内、該発振素子５４を実装する枠体付き基板５
３の位置確認、及び発振素子５４の回路形成面に形成さ
れているバンプと枠体付き基板５３上の電極とが所定の
対応関係にて配置されるように、部品装着ヘッド４５１
及び部品装着ステージ４１１の少なくとも一方を移動さ
せる。そして、上記バンプと上記電極とが一致した後、
上下視野光学装置５５１をＹ方向に後退させ、部品装着
ヘッド４５１の吸着ノズル４５２を下降させて発振素子
５４を枠体付き基板５３上に実装する。尚、実装時に
は、超音波発振装置４５３を作動させ、上記発振素子５
４を超音波振動させて上記バンプと上記電極との接合を
より強固にする。このような動作を繰り返して、すべて
の枠体付き基板５３上に発振素子５４を順次実装してい
く。尚、本実施形態では、一つの発振素子５４の実装に
要する時間は約３秒であるので、５つの枠体付き基板５
３のすべてに発振素子５４の実装を行うに要する上記実
装時間は少なくとも１５秒となる。
【００３６】すべての枠体付き基板５３に発振素子５４
を実装した後、部品装着ステージ４１１のベース板４３
８は、上記部品実装位置４４３から上記受取受渡位置４
４２へＹ方向に沿って移動される。上記受取受渡位置４
４２にベース板４３８が配置された後、板バネ駆動機構
４１４が作動され、板バネ揺動部材４２３によって上述
したように板バネ４２１，４２１の他端４２１ａが矢印
４２９方向に移動し、ステージ板４１２へのＳＡＷフィ
ルタ５０の固定が解除される。
を実装した後、部品装着ステージ４１１のベース板４３
８は、上記部品実装位置４４３から上記受取受渡位置４
４２へＹ方向に沿って移動される。上記受取受渡位置４
４２にベース板４３８が配置された後、板バネ駆動機構
４１４が作動され、板バネ揺動部材４２３によって上述
したように板バネ４２１，４２１の他端４２１ａが矢印
４２９方向に移動し、ステージ板４１２へのＳＡＷフィ
ルタ５０の固定が解除される。
【００３７】保持部３１３−１は、昇降回転体３１２の
上記保持載置位置への移動により、ステージ板４１２上
に載置される５つのＳＡＷフィルタ５０を吸着する。
尚、このとき、保持部３１３−４は加熱ステージ３３１
から枠体付き基板５３を保持し、保持部３１３−３は収
納部２１２から枠体付き基板５３を保持している。 Ｓ
ＡＷフィルタ５０の吸着後、保持部３１３−１は昇降回
転体３１２の上記搬送位置への移動により上昇する。
尚、このとき他の保持部３１３も同時に上昇している。
そして、昇降回転体３１２の上記９０度の回転により、
保持部３１３−１に吸着された上記５つのＳＡＷフィル
タ５０は、冷却ステージ３４１のステージ板３４２の上
方に配置される。尚、このとき保持部３１３−４は部品
装着ステージ４１１のステージ板４１２の上方へ、保持
部３１３−３は加熱ステージ３３１の上方へ、保持部３
１３−２は取出収納位置２９２の上方に配置される。次
に、昇降回転体３１２の上記保持載置位置への移動によ
り、保持部３１３−１に保持されている上記５つのＳＡ
Ｗフィルタ５０は、冷却ステージ３４１のステージ板３
４２上に載置され吸着されて冷却される。尚、このと
き、保持部３１３−４は部品装着ステージ４１１のステ
ージ板４１２上へ枠体付き基板５３を載置し、保持部３
１３−３は加熱ステージ３３１のステージ板３３３上へ
枠体付き基板５３を載置している。そして昇降回転体３
１２の上記搬送位置への移動により保持部３１３−１は
ステージ板３４２の上方で待機し、又、各保持部３１３
も同時に上昇している。
上記保持載置位置への移動により、ステージ板４１２上
に載置される５つのＳＡＷフィルタ５０を吸着する。
尚、このとき、保持部３１３−４は加熱ステージ３３１
から枠体付き基板５３を保持し、保持部３１３−３は収
納部２１２から枠体付き基板５３を保持している。 Ｓ
ＡＷフィルタ５０の吸着後、保持部３１３−１は昇降回
転体３１２の上記搬送位置への移動により上昇する。
尚、このとき他の保持部３１３も同時に上昇している。
そして、昇降回転体３１２の上記９０度の回転により、
保持部３１３−１に吸着された上記５つのＳＡＷフィル
タ５０は、冷却ステージ３４１のステージ板３４２の上
方に配置される。尚、このとき保持部３１３−４は部品
装着ステージ４１１のステージ板４１２の上方へ、保持
部３１３−３は加熱ステージ３３１の上方へ、保持部３
１３−２は取出収納位置２９２の上方に配置される。次
に、昇降回転体３１２の上記保持載置位置への移動によ
り、保持部３１３−１に保持されている上記５つのＳＡ
Ｗフィルタ５０は、冷却ステージ３４１のステージ板３
４２上に載置され吸着されて冷却される。尚、このと
き、保持部３１３−４は部品装着ステージ４１１のステ
ージ板４１２上へ枠体付き基板５３を載置し、保持部３
１３−３は加熱ステージ３３１のステージ板３３３上へ
枠体付き基板５３を載置している。そして昇降回転体３
１２の上記搬送位置への移動により保持部３１３−１は
ステージ板３４２の上方で待機し、又、各保持部３１３
も同時に上昇している。
【００３８】上記実装時間の経過後、保持部３１３−１
は、昇降回転体３１２の上記保持載置位置への移動によ
り、冷却ステージ３４１のステージ板３４２上に載置さ
れる５つのＳＡＷフィルタ５０を吸着する。尚、このと
き、保持部３１３−４は部品装着ステージ４１１のステ
ージ板４１２より枠体付き基板５３を保持し、保持部３
１３−３は加熱ステージ３３１のステージ板３３３より
枠体付き基板５３を保持し、保持部３１３−２は、収納
体２１１の収納部２１２より枠体付き基板５３を保持し
ている。そして保持部３１３−１、及び他の保持部３１
３は、昇降回転体３１２の上記搬送位置への移動により
上昇する。そして、昇降回転体３１２の上記９０度の回
転により、保持部３１３−１に吸着された上記５つのＳ
ＡＷフィルタ５０は、再び取出収納位置２９２の上方に
配置される。尚、このとき保持部３１３−４は冷却ステ
ージ３４１のステージ板３４２の上方へ、保持部３１３
−３は部品装着ステージ４１１のステージ板４１２の上
方へ、保持部３１３−２は加熱ステージ３３１の上方へ
配置される。そして昇降回転体３１２の上記保持載置位
置への移動により、保持部３１３−１に保持されている
上記５つのＳＡＷフィルタ５０は、保持部３１３−２に
よって枠体付き基板５３が取り出され空となっている、
収納体２１１における５つの収納部２１２へ収納され
る。
は、昇降回転体３１２の上記保持載置位置への移動によ
り、冷却ステージ３４１のステージ板３４２上に載置さ
れる５つのＳＡＷフィルタ５０を吸着する。尚、このと
き、保持部３１３−４は部品装着ステージ４１１のステ
ージ板４１２より枠体付き基板５３を保持し、保持部３
１３−３は加熱ステージ３３１のステージ板３３３より
枠体付き基板５３を保持し、保持部３１３−２は、収納
体２１１の収納部２１２より枠体付き基板５３を保持し
ている。そして保持部３１３−１、及び他の保持部３１
３は、昇降回転体３１２の上記搬送位置への移動により
上昇する。そして、昇降回転体３１２の上記９０度の回
転により、保持部３１３−１に吸着された上記５つのＳ
ＡＷフィルタ５０は、再び取出収納位置２９２の上方に
配置される。尚、このとき保持部３１３−４は冷却ステ
ージ３４１のステージ板３４２の上方へ、保持部３１３
−３は部品装着ステージ４１１のステージ板４１２の上
方へ、保持部３１３−２は加熱ステージ３３１の上方へ
配置される。そして昇降回転体３１２の上記保持載置位
置への移動により、保持部３１３−１に保持されている
上記５つのＳＡＷフィルタ５０は、保持部３１３−２に
よって枠体付き基板５３が取り出され空となっている、
収納体２１１における５つの収納部２１２へ収納され
る。
【００３９】このようにして以後順次、各保持部３１３
によって、収納体２１１からの枠体付き基板５３の取り
出し、及び収納体２１１へのＳＡＷフィルタ５０の収納
が連続的に実行されていく。
によって、収納体２１１からの枠体付き基板５３の取り
出し、及び収納体２１１へのＳＡＷフィルタ５０の収納
が連続的に実行されていく。
【００４０】ＳＡＷフィルタ５０が収納された収納体２
１１は、上述のように保持部３１３による枠体付き基板
５３の取り出しのために搬送される。このとき、上記取
出収納位置２９２の直後にて、保護部材取付装置２５１
によって第２保護部材２１６が収納体２１１の上面２１
２ｂに貼付される。そしてさらに搬送されることで、圧
着用ローラ２５４にて第２保護部材２１６が収納体２１
１の上面２１２ｂへ圧着される。さらに搬送装置２３１
にて搬送されて収納体２１１は矢印III方向へ搬送され
回収側リール２２２に巻き取られていく。回収側リール
２２２に巻き取られた、ＳＡＷフィルタ５０を収納した
収納体２１１は、回収側リール２２２ごと次工程へ搬送
される。
１１は、上述のように保持部３１３による枠体付き基板
５３の取り出しのために搬送される。このとき、上記取
出収納位置２９２の直後にて、保護部材取付装置２５１
によって第２保護部材２１６が収納体２１１の上面２１
２ｂに貼付される。そしてさらに搬送されることで、圧
着用ローラ２５４にて第２保護部材２１６が収納体２１
１の上面２１２ｂへ圧着される。さらに搬送装置２３１
にて搬送されて収納体２１１は矢印III方向へ搬送され
回収側リール２２２に巻き取られていく。回収側リール
２２２に巻き取られた、ＳＡＷフィルタ５０を収納した
収納体２１１は、回収側リール２２２ごと次工程へ搬送
される。
【００４１】このように本実施形態の部品装着装置及び
部品装着方法によれば、予め分割された個々の枠体付き
基板５３が収納体２１１に収納されて供給され、個々の
枠体付き基板５３に発振素子５４が実装されて個々のＳ
ＡＷフィルタ５０が作製される。よって、集合体にて形
成された枠体付き基板５３に発振素子５４を実装した
後、個々のＳＡＷフィルタ５０に分割することで生じ
る、例えばバンプと電極との接合の外れ等の不具合の発
生を防止することができ、製品の品質の向上を図ること
ができる。又、作製された個々のＳＡＷフィルタ５０を
収納体２１１に再び回収することから、個々のＳＡＷフ
ィルタ５０の取り扱いが容易となり、収納体２１１ごと
次工程へ搬送することができる。
部品装着方法によれば、予め分割された個々の枠体付き
基板５３が収納体２１１に収納されて供給され、個々の
枠体付き基板５３に発振素子５４が実装されて個々のＳ
ＡＷフィルタ５０が作製される。よって、集合体にて形
成された枠体付き基板５３に発振素子５４を実装した
後、個々のＳＡＷフィルタ５０に分割することで生じ
る、例えばバンプと電極との接合の外れ等の不具合の発
生を防止することができ、製品の品質の向上を図ること
ができる。又、作製された個々のＳＡＷフィルタ５０を
収納体２１１に再び回収することから、個々のＳＡＷフ
ィルタ５０の取り扱いが容易となり、収納体２１１ごと
次工程へ搬送することができる。
【００４２】又、ロータリー式の取出収納装置３０１を
設け、複数のステージを設けたことより、収納体２１１
からの枠体付き基板５３の取り出し動作、収納体へのＳ
ＡＷフィルタ５０の収納動作、加熱ステージ３３１にお
ける枠体付き基板５３の加熱動作、部品装着ステージ４
１１における枠体付き基板５３への発振素子５４の実装
動作、及び冷却ステージ３４１におけるＳＡＷフィルタ
５０の冷却動作を並行して実行することができ、生産性
を大幅に向上させることができる。
設け、複数のステージを設けたことより、収納体２１１
からの枠体付き基板５３の取り出し動作、収納体へのＳ
ＡＷフィルタ５０の収納動作、加熱ステージ３３１にお
ける枠体付き基板５３の加熱動作、部品装着ステージ４
１１における枠体付き基板５３への発振素子５４の実装
動作、及び冷却ステージ３４１におけるＳＡＷフィルタ
５０の冷却動作を並行して実行することができ、生産性
を大幅に向上させることができる。
【００４３】尚、部品装着装置１０１において、上記取
出収納装置３０１は上述のロータリー形態に限定される
ものではなく、例えば図１３に示す部品装着装置１０２
のように、上記取出収納装置３０１に代えて取出収納装
置１１０１を設けてもよい。尚、部品装着装置１０２に
おいてその他の構成は部品装着装置１０１の構成と変わ
るところはない。取出収納装置１１０１は、図１５に示
すように、吸着ノズル１１０３を有する保持部１１０２
と、該保持部１１０２が取り付けられ保持部１１０２を
Ｙ方向へ移動させるエアースライドテーブル１１０４
と、該エアースライドテーブル１１０４に取り付けられ
エアースライドテーブル１１０４を上記枠体付き基板５
３の厚み方向へ移動させるエアースライドテーブル１１
０５とを備える。尚、エアースライドテーブル１１０５
は、部品装着装置１０２のフレーム部材に固定される。
又、それぞれの上記吸着ノズル１１０３は吸引装置１１
０６にて吸着及び吸着解除の動作が行われる。エアース
ライドテーブル１１０４及びエアースライドテーブル１
１０５はそれぞれ駆動部１１０７，１１０８にて動作さ
れる。これらの吸引装置１１０６、及び駆動部１１０
７，１１０８は、制御装置６０１に接続され、制御装置
６０１はそれぞれの動作制御を行う。尚、部品装着装置
１０２における動作は、上述の部品装着装置１０１の動
作に同様であるので、ここでの説明は省略する。又、取
出収納装置１１０１において、上述の加熱ステージ３３
１及び冷却ステージ３４１を設けることもできる。
出収納装置３０１は上述のロータリー形態に限定される
ものではなく、例えば図１３に示す部品装着装置１０２
のように、上記取出収納装置３０１に代えて取出収納装
置１１０１を設けてもよい。尚、部品装着装置１０２に
おいてその他の構成は部品装着装置１０１の構成と変わ
るところはない。取出収納装置１１０１は、図１５に示
すように、吸着ノズル１１０３を有する保持部１１０２
と、該保持部１１０２が取り付けられ保持部１１０２を
Ｙ方向へ移動させるエアースライドテーブル１１０４
と、該エアースライドテーブル１１０４に取り付けられ
エアースライドテーブル１１０４を上記枠体付き基板５
３の厚み方向へ移動させるエアースライドテーブル１１
０５とを備える。尚、エアースライドテーブル１１０５
は、部品装着装置１０２のフレーム部材に固定される。
又、それぞれの上記吸着ノズル１１０３は吸引装置１１
０６にて吸着及び吸着解除の動作が行われる。エアース
ライドテーブル１１０４及びエアースライドテーブル１
１０５はそれぞれ駆動部１１０７，１１０８にて動作さ
れる。これらの吸引装置１１０６、及び駆動部１１０
７，１１０８は、制御装置６０１に接続され、制御装置
６０１はそれぞれの動作制御を行う。尚、部品装着装置
１０２における動作は、上述の部品装着装置１０１の動
作に同様であるので、ここでの説明は省略する。又、取
出収納装置１１０１において、上述の加熱ステージ３３
１及び冷却ステージ３４１を設けることもできる。
【００４４】又、部品装着装置１０１において、上記供
給回収装置２０１は上述のテープ搬送形態に限定される
ものではなく、例えば図１４に示す部品装着装置１０３
のように、上記供給回収装置２０１に代えてトレイ形態
の供給回収装置１１１１を設け、かつ上記取出収納装置
３０１に代えて取出収納装置１１３１を設けてもよい。
尚、部品装着装置１０３においてその他の構成は部品装
着装置１０１の構成と変わるところはない。供給回収装
置１１１１は、板体上に例えば格子状にて上記枠体付き
基板５３を配列したトレイ１１１２と、該トレイ１１１
２の供給、収納を行うマガジン部１１１３とを備える。
尚、該マガジン部１１１３は制御装置６０１に接続さ
れ、制御装置６０１によって動作制御がなされる。取出
収納装置１１３１は、図１６に示すように、吸着ノズル
１１３３を有する保持部１１３２と、該保持部１１３２
が取り付けられ保持部１１３２を上記枠体付き基板５３
の厚み方向へ移動させるエアースライドテーブル１１３
５と、該エアースライドテーブル１１３５が取り付けら
れエアースライドテーブル１１３５をＸ，Ｙ方向に移動
させるＸ，Ｙロボット１１３６とを備える。尚、Ｘ，Ｙ
ロボット１１３６は、部品装着装置１０３のフレーム部
材に設置される。又、それぞれの上記吸着ノズル１１３
３は吸引装置１１３７にて吸着及び吸着解除の動作が行
われる。エアースライドテーブル１１３５は駆動部１１
３８にて動作される。これらの吸引装置１１３７、駆動
部１１３８、及びＸ，Ｙロボット１１３６は、制御装置
６０１に接続され、制御装置６０１はそれぞれの動作制
御を行う。このような部品装着装置１０３において、取
出収納装置１１３１によってトレイ１１１２から枠体付
き基板５３が保持され、保持された枠体付き基板５３は
部品装着ステージ４１１のステージ板４１２に載置され
る。一方、発振素子５４が実装されたＳＡＷフィルタ５
０は、取出収納装置１１３１によって部品装着ステージ
４１１のステージ板４１２にて保持され、再度トレイ１
１１２へ収納される。尚、取出収納装置１１３１におい
て、上述の加熱ステージ３３１及び冷却ステージ３４１
を設けることもできる。
給回収装置２０１は上述のテープ搬送形態に限定される
ものではなく、例えば図１４に示す部品装着装置１０３
のように、上記供給回収装置２０１に代えてトレイ形態
の供給回収装置１１１１を設け、かつ上記取出収納装置
３０１に代えて取出収納装置１１３１を設けてもよい。
尚、部品装着装置１０３においてその他の構成は部品装
着装置１０１の構成と変わるところはない。供給回収装
置１１１１は、板体上に例えば格子状にて上記枠体付き
基板５３を配列したトレイ１１１２と、該トレイ１１１
２の供給、収納を行うマガジン部１１１３とを備える。
尚、該マガジン部１１１３は制御装置６０１に接続さ
れ、制御装置６０１によって動作制御がなされる。取出
収納装置１１３１は、図１６に示すように、吸着ノズル
１１３３を有する保持部１１３２と、該保持部１１３２
が取り付けられ保持部１１３２を上記枠体付き基板５３
の厚み方向へ移動させるエアースライドテーブル１１３
５と、該エアースライドテーブル１１３５が取り付けら
れエアースライドテーブル１１３５をＸ，Ｙ方向に移動
させるＸ，Ｙロボット１１３６とを備える。尚、Ｘ，Ｙ
ロボット１１３６は、部品装着装置１０３のフレーム部
材に設置される。又、それぞれの上記吸着ノズル１１３
３は吸引装置１１３７にて吸着及び吸着解除の動作が行
われる。エアースライドテーブル１１３５は駆動部１１
３８にて動作される。これらの吸引装置１１３７、駆動
部１１３８、及びＸ，Ｙロボット１１３６は、制御装置
６０１に接続され、制御装置６０１はそれぞれの動作制
御を行う。このような部品装着装置１０３において、取
出収納装置１１３１によってトレイ１１１２から枠体付
き基板５３が保持され、保持された枠体付き基板５３は
部品装着ステージ４１１のステージ板４１２に載置され
る。一方、発振素子５４が実装されたＳＡＷフィルタ５
０は、取出収納装置１１３１によって部品装着ステージ
４１１のステージ板４１２にて保持され、再度トレイ１
１１２へ収納される。尚、取出収納装置１１３１におい
て、上述の加熱ステージ３３１及び冷却ステージ３４１
を設けることもできる。
【００４５】又、部品装着装置１０１では、上述のよう
に、供給回収装置２０１には保護部材除去装置２４１及
び保護部材取付装置２５１を備えている。収納体２１１
に第１保護部材２１５や第２保護部材２１６を貼付する
ことは、収納部２１２内に収納される枠体付き基板５３
に対して防塵等の効果を奏することから好ましいが、保
護部材除去装置２４１及び保護部材取付装置２５１は必
須の構成ではない。即ち、図１７に示すように、収納体
２１１における収納部２１２の取出し収納口部分に、可
撓性の材料にてなり収納部２１２に枠体付き基板５３が
収納されているときの枠体付き基板５３のガタつき防
止、及び収納部２１２からの脱落防止用の突起部材１１
５１を設けることもできる。このような突起部材１１５
１は、枠体付き基板５３の枠体５２部分に接触するもの
であり、かつ可撓性を有することから、収納部２１２か
らの枠体付き基板５３の取り出し動作、及び収納部２１
２への枠体付き基板５３の収納動作に支障を生じさせる
ものではない。尚、突起部材１１５１は、枠体５２の全
周に沿って設けてもよいし、枠体５２の対向する２辺部
分に沿って設けてもよい。又、突起部材１１５１の形態
は、図１７に示すような薄片状の形状に限定されるもの
ではなく、要するに収納部２１２に収納されている分割
部品の保持がなされ、収納部２１２との取り出し及び収
納が容易に行えるような形態であればよい。又、部品装
着装置１０１〜１０３において、部品装着ヘッド４５１
には超音波発振装置４５３が設けられていなくてもよ
い。尚、超音波発振装置４５３を設けない場合には、枠
体付き基板５３と発振素子５４との接合方法として、例
えば熱硬化性樹脂を使用した接合や、ＡＣＦ接合等が採
用される。
に、供給回収装置２０１には保護部材除去装置２４１及
び保護部材取付装置２５１を備えている。収納体２１１
に第１保護部材２１５や第２保護部材２１６を貼付する
ことは、収納部２１２内に収納される枠体付き基板５３
に対して防塵等の効果を奏することから好ましいが、保
護部材除去装置２４１及び保護部材取付装置２５１は必
須の構成ではない。即ち、図１７に示すように、収納体
２１１における収納部２１２の取出し収納口部分に、可
撓性の材料にてなり収納部２１２に枠体付き基板５３が
収納されているときの枠体付き基板５３のガタつき防
止、及び収納部２１２からの脱落防止用の突起部材１１
５１を設けることもできる。このような突起部材１１５
１は、枠体付き基板５３の枠体５２部分に接触するもの
であり、かつ可撓性を有することから、収納部２１２か
らの枠体付き基板５３の取り出し動作、及び収納部２１
２への枠体付き基板５３の収納動作に支障を生じさせる
ものではない。尚、突起部材１１５１は、枠体５２の全
周に沿って設けてもよいし、枠体５２の対向する２辺部
分に沿って設けてもよい。又、突起部材１１５１の形態
は、図１７に示すような薄片状の形状に限定されるもの
ではなく、要するに収納部２１２に収納されている分割
部品の保持がなされ、収納部２１２との取り出し及び収
納が容易に行えるような形態であればよい。又、部品装
着装置１０１〜１０３において、部品装着ヘッド４５１
には超音波発振装置４５３が設けられていなくてもよ
い。尚、超音波発振装置４５３を設けない場合には、枠
体付き基板５３と発振素子５４との接合方法として、例
えば熱硬化性樹脂を使用した接合や、ＡＣＦ接合等が採
用される。
【００４６】又、以上の説明において、発振素子５４に
相当する部品は平板状の半導体チップであるが、これに
限定されるものではなく、球状の半導体素子であっても
よい。この場合、上記半導体素子を吸着する吸着ノズル
の先端部は、上記半導体素子の球形状に対応して例えば
半球状の形状にて形成される。
相当する部品は平板状の半導体チップであるが、これに
限定されるものではなく、球状の半導体素子であっても
よい。この場合、上記半導体素子を吸着する吸着ノズル
の先端部は、上記半導体素子の球形状に対応して例えば
半球状の形状にて形成される。
【００４７】
【発明の効果】以上詳述したように本発明の第１態様の
部品装着方法、及び第２態様の部品装着装置によれば、
取出収納装置、及び装着装置を備え、収納体から取り出
した分割部品へ部品を装着し、部品装着済分割部品を再
度上記収納体へ回収するようにしたことより、分割部品
に部品を装着した後に、個々の分割部品に分割した場合
に不具合が生じるような分割部品について、予め個々に
分割された分割部品を収納体に収納した状態で供給する
ことができ、かつ供給された個々の分割部品に上記部品
を装着することができる。よって、上記部品が装着され
た個々の部品装着済分割部品について、上記不具合が発
生することはなく、品質の向上を図ることができる。さ
らに、上記部品装着済分割部品を再び上記収納体に回収
することができ、個々の上記部品装着済分割部品の取り
扱いを容易にする。
部品装着方法、及び第２態様の部品装着装置によれば、
取出収納装置、及び装着装置を備え、収納体から取り出
した分割部品へ部品を装着し、部品装着済分割部品を再
度上記収納体へ回収するようにしたことより、分割部品
に部品を装着した後に、個々の分割部品に分割した場合
に不具合が生じるような分割部品について、予め個々に
分割された分割部品を収納体に収納した状態で供給する
ことができ、かつ供給された個々の分割部品に上記部品
を装着することができる。よって、上記部品が装着され
た個々の部品装着済分割部品について、上記不具合が発
生することはなく、品質の向上を図ることができる。さ
らに、上記部品装着済分割部品を再び上記収納体に回収
することができ、個々の上記部品装着済分割部品の取り
扱いを容易にする。
【図１】 本発明の実施形態である部品装着装置の斜視
図である。
図である。
【図２】 図１に示す供給回収装置の斜視図である。
【図３】 図２に示す供給回収装置における搬送装置、
保護部材除去装置、及び保護部材取付装置を詳細に示す
側面図である。
保護部材除去装置、及び保護部材取付装置を詳細に示す
側面図である。
【図４】 図２に示す供給回収装置における保護部材除
去装置の詳細を示す側面図である。
去装置の詳細を示す側面図である。
【図５】 図１に示す部品装着装置にて扱う枠体付き基
板及び発振素子を示す斜視図である。
板及び発振素子を示す斜視図である。
【図６】 図１に示す供給回収装置にて使用する収納体
の断面図である。
の断面図である。
【図７】 図１に示す取出収納装置の斜視図である。
【図８】 図７に示す取出収納装置の動作を説明するた
めの図である。
めの図である。
【図９】 図１に示す部品装着ステージの斜視図であ
る。
る。
【図１０】 図９に示す部品装着ステージのステージ板
部分の側面図である。
部分の側面図である。
【図１１】 図１０に示す駆動部材及び駆動部の平面図
である。
である。
【図１２】 図１に示す装着装置の斜視図である。
【図１３】 図１に示す部品装着装置の変形例における
斜視図である。
斜視図である。
【図１４】 図１に示す部品装着装置のさらに他の変形
例の斜視図である。
例の斜視図である。
【図１５】 図１３に示す取出収納装置の斜視図であ
る。
る。
【図１６】 図１４に示す取出収納装置の斜視図であ
る。
る。
【図１７】 図６に示す収納体の変形例における断面図
である。
である。
【図１８】 個々の分割部品に分割する前に回路基板上
に部品を装着する、従来の方法を示す斜視図である。
に部品を装着する、従来の方法を示す斜視図である。
【図１９】 回路基板と部品との装着状態を示す側面図
である。
である。
５０…ＳＡＷフィルタ、５２…枠体、５３…枠体付き基
板、５４…発振素子、１０１，１０２，１０３…部品装
着装置、２１１…収納体、２１５…第１保護部材、２１
６…第２保護部材、２２１…供給側リール、２２２…回
収側リール、２３１…搬送装置、２４１…保護部材除去
装置、２４２…伝達機構、２５１…保護部材取付装置、
３０１…取出収納装置、３１１…保持搬送装置、３３１
…加熱ステージ、３４１…冷却ステージ、４０１…装着
装置、４１１…部品装着ステージ、４１３…押圧装置、
４１４…板バネ駆動機構、４２１…板バネ、４５３…超
音波発振装置、６０１…制御装置、１１０１，１１３１
…取出収納装置。
板、５４…発振素子、１０１，１０２，１０３…部品装
着装置、２１１…収納体、２１５…第１保護部材、２１
６…第２保護部材、２２１…供給側リール、２２２…回
収側リール、２３１…搬送装置、２４１…保護部材除去
装置、２４２…伝達機構、２５１…保護部材取付装置、
３０１…取出収納装置、３１１…保持搬送装置、３３１
…加熱ステージ、３４１…冷却ステージ、４０１…装着
装置、４１１…部品装着ステージ、４１３…押圧装置、
４１４…板バネ駆動機構、４２１…板バネ、４５３…超
音波発振装置、６０１…制御装置、１１０１，１１３１
…取出収納装置。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 健治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 東 和司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 仕田 智 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 細谷 直人 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (17)
- 【請求項１】 集合体から分割した分割部品（５３）を
収納体（２１１，１１１２）から取り出し、 取り出した分割部品へ部品（５４）を装着し、 上記部品を装着した部品装着済分割部品（５０）を再度
上記収納体へ収納することを特徴とする部品装着方法。 - 【請求項２】 上記収納体から上記分割部品を取り出す
前に、上記分割部品をカバーしている保護部材（２１
５）を取り除き、 上記部品装着済分割部品を上記収納体へ収納した後、保
護部材（２１６）にて上記部品装着済分割部品のカバー
を行う、請求項１記載の部品装着方法。 - 【請求項３】 上記保護部材にてカバーされた上記部品
装着済分割部品を収納した上記収納体は巻取部材（２２
２）に巻き取られる、請求項２記載の部品装着方法。 - 【請求項４】 上記分割部品を上記収納体から取り出し
た後、上記部品を装着する前に上記分割部品の加熱動
作、又は上記部品の装着後、上記部品装着済分割部品を
上記収納体へ収納する前に上記部品装着済分割部品の冷
却動作の少なくとも一方を行う、請求項１ないし３のい
ずれかに記載の部品装着方法。 - 【請求項５】 集合体から分割した分割部品（５３）を
収納する収納体（２１１，１１１２）と、 上記収納体から上記分割部品を取り出しかつ部品（５
４）を装着した部品装着済分割部品（５０）を再度上記
収納体へ収納するとともに、上記収納体から上記分割部
品に上記部品を装着する部品装着ステージ（４１１）へ
上記分割部品を搬送しかつ上記部品装着ステージから上
記収納体へ上記部品載置済分割部品を搬送する取出収納
装置（３０１，１１０１，１１３１）と、 上記取出収納装置にて取り出された上記分割部品へ上記
部品を装着し上記部品装着済分割部品を形成する装着装
置（４０１）と、 上記取出収納装置及び上記装着装置の動作制御を行う制
御装置（６０１）と、を備えたことを特徴とする部品装
着装置。 - 【請求項６】 上記収納体には、上記収納体からの上記
分割部品の取り出し前にて上記分割部品をカバーする第
１保護部材（２１５）、又は上記収納体への上記部品載
置済分割部品の収納後、上記部品載置済分割部品をカバ
ーする第２保護部材（２１６）が取り付けられている、
請求項５記載の部品装着装置。 - 【請求項７】 上記収納体からの上記分割部品の取り出
し前にて上記第１保護部材を上記収納体から取り除く保
護部材除去装置（２４１）と、 上記収納体への上記部品装着済分割部品の再収納後にて
上記第２保護部材を上記収納体へ取り付ける保護部材取
付装置（２５１）と、をさらに備えた、請求項６記載の
部品装着装置。 - 【請求項８】 上記収納体はテープ状であり、上記分割
部品を収納した上記収納体を巻回する供給側リール（２
２１）と、 上記部品装着済分割部品を収納した上記収納体を巻回す
る回収側リール（２２２）と、 上記供給側リールから上記回収側リールへ上記収納体を
搬送する搬送装置（２３１）とをさらに備えた、請求項
５ないし７のいずれかに記載の部品装着装置。 - 【請求項９】 上記搬送装置による上記収納体の搬送動
作に同期して上記収納体からの上記第１保護部材の取り
除き動作を行うように、上記搬送装置の動作を上記保護
部材除去装置に伝達する伝達機構（２４２）を上記保護
部材除去装置と上記搬送装置との間に設けた、請求項８
記載の部品装着装置。 - 【請求項１０】 上記装着装置には、上記分割部品への
上記部品の装着の際、上記分割部品の対向する周縁部分
（５５）を押圧して上記部品装着ステージに備わるステ
ージ板（４１２）への当該分割部品の固定を行う押圧装
置（４１３）を備えた、請求項５ないし９のいずれかに
記載の部品装着装置。 - 【請求項１１】 上記押圧装置は、上記分割部品の上記
周縁部分を付勢力にて押圧する一対の板バネ（４２１）
と、上記板バネによる押圧動作及び該押圧動作の解除の
ため上記板バネを駆動する板バネ駆動機構（４１４）と
を備える、請求項１０記載の部品装着装置。 - 【請求項１２】 上記装着装置は、上記分割部品への上
記部品の装着の際に上記部品を振動させる超音波発振装
置（４５３）をさらに備える、請求項５ないし１１のい
ずれかに記載の部品装着装置。 - 【請求項１３】 上記取出収納装置は、上記装着装置に
よる上記分割部品への上記部品の装着のため予め上記分
割部品を加熱する加熱ステージ（３３１）と、上記部品
装着済分割部品を上記収納体へ収納する際における上記
部品装着済分割部品による上記収納体の熱損傷を防止す
る温度まで予め上記部品装着済分割部品の冷却を行う冷
却ステージ（３４１）と、上記収納体からの上記分割部
品の取り出し及び上記部品装着済分割部品の上記収納体
への再収納動作、並びに上記収納体、上記加熱ステー
ジ、上記部品装着ステージ間での上記分割部品の搬送、
及び上記部品装着ステージ、上記冷却ステージ、上記収
納体間での上記部品装着済分割部品の搬送を行う保持搬
送装置（３１１）とを備える、請求項５ないし１２のい
ずれかに記載の部品装着装置。 - 【請求項１４】 上記保持搬送装置は、上記分割部品及
び上記部品装着済分割部品の保持動作のために上記分割
部品及び上記部品装着済分割部品の厚み方向へ移動し、
上記分割部品及び上記部品装着済分割部品の搬送動作の
ために上記厚み方向に平行に延在する回転軸回りに回転
する、請求項１３記載の部品装着装置。 - 【請求項１５】 上記加熱ステージは、上記装着装置に
よる部品装着に要する時間内で上記部品装着に必要な温
度まで上記部品を加熱するように上記制御装置にて温度
制御がなされる、請求項１３又は１４記載の部品装着装
置。 - 【請求項１６】 上記分割部品は発振体を構成する発振
素子を装着するための回路基板であり、上記部品装着済
分割部品は上記回路基板に上記発振素子をフリップチッ
プ装着した上記発振体である、請求項５ないし１５のい
ずれかに記載の部品装着装置。 - 【請求項１７】 上記発振体はＳＡＷフィルタである、
請求項１６記載の部品装着装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06286498A JP4190611B2 (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | 部品装着方法、及び部品装着装置 |
| US09/266,928 US6264704B1 (en) | 1998-03-13 | 1999-03-12 | Method and apparatus for mounting component |
| US09/873,347 US6506222B2 (en) | 1998-03-13 | 2001-06-05 | Method and apparatus for mounting component |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11260888A true JPH11260888A (ja) | 1999-09-24 |
| JP4190611B2 JP4190611B2 (ja) | 2008-12-03 |
Family
ID=13212597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06286498A Expired - Fee Related JP4190611B2 (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | 部品装着方法、及び部品装着装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6264704B1 (ja) |
| JP (1) | JP4190611B2 (ja) |
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| TW202241229A (zh) | 電子零件安裝裝置 |
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