JP3104598B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents
電子部品実装装置Info
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Description
基板に異方性導電体を用いてチップを実装する電子部品
実装装置に関するものである。
実装するにあたり、異方性導電体を用いる電子部品実装
装置が実用化されるに至っている。
部品実装装置では、チップをチップ供給部から取出す取
出手段によって、チップの取出動作のみならずチップの
反転処理を行っていた。ところが、このようにすると、
取出手段がチップの反転後、反転する前の姿勢に復帰す
るまでの間、次のチップの取出が行えず、ロスタイムが
大きいという問題点があった。
手段により反転されたチップを受取り、基板へ移送する
装着ヘッドが、1つしか設けられていなかった。このた
め、装着ヘッドがチップを受取る位置から移動を開始し
た後、チップを基板に移載し、再びチップを受取る位置
まで戻るまでの間、次のチップの移載動作が行えないと
いう問題点があった。
では、ロスタイムが大きく、1枚の基板に複数のチップ
を実装する際の生産性が低いという問題点があった。
よくチップを実装できる電子部品実装装置を提供するこ
とを目的とする。
置は、チップを供給するチップ供給部と、チップ供給部
からチップを取出す取出ヘッドと、取出ヘッドとは別体
に構成され、かつ取出ヘッドからチップを受取り、受取
ったチップを反転させるチップ反転部と、反転されたチ
ップを受取り、このチップを位置決めするとともに、チ
ップを受取った位置から離れたピックアップステーショ
ンに移送するプリセンタテーブルとを有し、ピックアッ
プステーションにてプリセンタテーブルからチップをピ
ックアップし、ピックアップステーションから離れた位
置にある装着ステーションにて基板にチップを実装する
装着ヘッドを複数個備えたものである。
出ヘッドの取出動作とチップ反転部の反転動作を同時並
行的に行うことができるし、複数の装着ヘッドによって
チップの実装動作とチップのピックアップ動作を同時並
行的に行うことができる。これにより、ロスタイムを抑
制し、1枚の基板に複数のチップを効率よく実装するこ
とができる。
形態を説明する。図1は、本発明の一実施の形態におけ
る電子部品実装装置の平面図である。図1において、1
は水平な基台、2は基台1の前部に設けられる基板位置
決め部である。
向に長く設けられたアーム移動軸5によってX方向に移
動するアームであり、アーム3,4は基板6の下面を支
持して基板6を移送できるようになっている。
ルを用いており、基板6の第1辺A及び第3辺Cには第
2チップP2が実装され第2辺Bには第1チップP1が
実装されるものである。そして、これら第1チップP
1、第2チップP2は、下面にバンプを有するフリップ
チップである。
であり、8は保持部7をθ方向に回転させるθテーブ
ル、9はθテーブル8をX方向に移動させるXテーブ
ル、10は基台1上に設けられXテーブル9をY方向に
移動させるYテーブルである。これらθテーブル8、X
テーブル9、Yテーブル10を駆動することにより、基
板6の第1辺A、第2辺B、第3辺Cのうち次に実装を
行う箇所のいずれかを後述する装着ステーションに位置
させることができる。
プP1を供給する第1チップ供給部11と、第2チップ
P2を供給する第2チップ供給部12が配置されてい
る。
イ16を多段に収納するマガジン、14はマガジン13
とトレイ保持テーブル15の間でトレイ16を出し入れ
する爪である。トレイ保持テーブル15上には、第1チ
ップP1をそのバンプが上向きになるようにマトリック
ス状に収納するトレイ16が載置されている。また爪1
4により、マガジン13から引き出されたトレイ保持テ
ーブル15は、トレイYテーブル17によってY方向に
移動できるようになっている。18はマガジン13を昇
降させるマガジン昇降機構である。
プ供給部12は、マガジン19、爪20、トレイ保持テ
ーブル21、第2チップP2を収納するトレイ22、ト
レイYテーブル23及びマガジン昇降機構24を備えて
いる。
を回転するチップ反転部である。チップ反転部25の周
面には、放射状に保持ヘッド25a〜25dが突設され
ている。
イ16,22から第1チップP1あるいは第2チップP
2を取出す取出ヘッドである。取出ヘッド26,27
は、移動軸28に駆動されてX方向に移動するようにな
っている。そして、取出ヘッド26,27は、トレイY
テーブル17、23によってY方向の位置決めがなされ
たトレイ16,22から第1チップP1あるいは第2チ
ップP2を取出して、チップ反転部25の保持ヘッド2
5a〜25dのうち現在上向きになっているものに、取
出した第1チップP1あるいは第2チップP2を移載す
る。取出ヘッド26,27は必ずしも複数ある必要はな
く、単一の取出ヘッドで第1チップP1,第2チップP
2を保持ヘッド25a〜25dへ移載するように構成し
てもよい。
a〜25dのうち現在下向きになっているものに保持さ
れた第1チップP1あるいは第2チップP2を受取って
チャック爪29aによって第1チップP1あるいは第2
チップP2の位置決めを行うプリセンタテーブルであ
る。プリセンタテーブル29は往復テーブル30上に載
置されており、プリセンタテーブル29の中心は、チッ
プ反転部25の真下とピックアップステーションS1と
の間を往復する(図3の実線及び破線)。
ーンテーブルであり、ターンテーブル31は軸32を中
心にして水平面内を回転し、ターンテーブル31の外周
部には、90度おきに下向きに装着ヘッド33〜36が
設けられている。37は第1の貼り付けステーションS
2に設けられる第1導電体供給部であり、38は軸32
を中心にして第1の貼り付けステーションS2と左右対
称な位置にある第2の貼り付けステーションS3に設け
られる第2導電体供給部である。これら第1導電体供給
部37、第2導電体供給部38の構成については後に詳
述する。
1の上部には、装着ヘッド33〜36に一対一に対応す
る昇降機構としてのシリンダ39が設けられており、装
着ヘッド33〜36は、シリンダ39が駆動されること
によってそれぞれ独立に昇降するようになっている。ま
た40は、基板6の下面を下受けする下受台であり、4
1は装着ステーションS4において基板6と第1チップ
P1もしくは第2チップP2を下方から上向きに観察す
るカメラである。このカメラ41で得られた画像データ
から基板6と第1チップP1もしくは第2チップP2と
の位置合わせが図示しない制御手段によって行われる。
説明する。なお第2導電体供給部38については第1導
電体供給部37と同様の構成であるため説明を省略す
る。
給部37の各要素を支持するための垂直な支持板であ
る。支持板43の下部には、異方性導電体47が接着す
るリーダテープ46を巻回する供給リール44が軸支さ
れている。45は異方性導電体47が剥がされた後のリ
ーダテープ46を巻取る巻取リールである。そして、リ
ーダテープ46は、供給リール44から、矢印N1で示
すように、垂直ガイド48、ガイドローラ49、水平ガ
イド50、ガイドローラ51を経て、巻取リール45に
巻取られるようになっている。
47は、垂直ガイド48に接している間垂直な姿勢を保
っており、カッタ52が矢印N2方向に移動することに
より、第1チップP1のサイズにあわせた所定の長さ毎
に切断され、テープ状の形態となる。そして切断された
異方性導電体47は、水平ガイド50に接している際
に、装着ヘッド34が下降して装着ヘッド34に吸着さ
れた第1チップP1のバンプ42に圧接され異方性導電
体47に貼り付けられる。ここで、装着ヘッド33〜3
6は、ヒータHと第1チップP1あるいは第2チップP
2を吸着する吸引路Vを備えている。このヒータHの熱
により、第1チップP1及びバンプ42は加熱されてお
り、図5(a)に示すように、第1チップP1が異方性
導電体47に圧接した際、この熱が異方性導電体47に
伝わり、異方性導電体47が第1チップP1に接着す
る。そして装着ヘッド33を上昇させると、異方性導電
体47はリーダテープ46から剥れて第1チップP1と
共に上昇する。
電子部品実装装置の動作概要について説明する。ここ
で、第2チップP2を基板6の第1辺Aに装着するもの
とする。
2の上部に至る。トレイ22は、トレイYテーブル23
によって取出ヘッド27の移動経路の真下に位置決めさ
れている。そして、矢印Mで示すように、取出ヘッド2
7はトレイ22から第2チップP2をピックアップし、
チップ反転部25のうち現在上向きとなっている保持ヘ
ッド25aへ第2チップP2を移載する。
ッド25aが下向きになった際、プリセンタテーブル2
9が図6の実線で示すように保持ヘッド25aの真下へ
至る。このとき保持ヘッド25aの保持力を解除し、第
2チップP2をチャック爪29aの間に落下させる。そ
して、チャック爪29aを閉じて第2チップP2を位置
決めする。そして、図6鎖線で示すように、第2チップ
P2をチャックしているプリセンタテーブル29をピッ
クアップステーションS1へ移動し、チャック爪29a
によるチャックを解除する。
に装着ヘッド33が到来したものとする。そして、シリ
ンダ39を駆動して装着ヘッド33を下降させ、第2チ
ップP2を装着ヘッド33の吸引路Vにより吸着する。
プ反転部25を別体に構成し、独立に動作できるように
したので、チップ反転部25の反転動作と取出ヘッド2
6、27の取出動作とを同時並行的に行うことができ、
ロスタイムを抑制することができる。
第2の貼り付けステーションS3へ移動する。そして、
上述した貼り付け動作により、第2チップP2の下面
(バンプ42が露呈している面)に異方性導電体47を
貼り付ける(図5(a))。
装着ヘッド33を装着ステーションS4へ移動する。な
おこのとき、θテーブル8、Xテーブル9及びYテーブ
ル10により、基板6の第1辺Aのうち今回装着を行う
べきエリアが装着ステーションS4上にあるように位置
決めされている。そしてカメラ41で第2チップP2の
バンプ42と基板6の電極を撮像し、図示しない制御手
段で両者の位置ずれを求めてθテーブル8、Xテーブル
9、Yテーブル10を駆動してこの位置ずれを補正す
る。
ーションS4において装着ヘッド33を下降させ、異方
性導電体47を挟んでバンプ42と第1辺Aの電極53
を圧着する。この際、装着ヘッド33に内蔵されたヒー
タHの熱により異方性導電体47により第2チップP2
と第1辺Aは強く接着され、次に吸引路Vの吸引を解除
して、装着ヘッド33を上昇させると図5(c)に示す
ように、第2チップP2の装着を完了することができ
る。
よれば、従来の電子部品実装装置における異方性導電体
を貼付ける工程とチップを実装する工程とを単一の電子
部品実装装置内の一連の動作で行うことができ、第1の
装置と第2の装置とを別々に設置する場合に比べ、設置
スペースを節約することができる。なお、以上第2チッ
プP2について述べたが、第1チップP1についても経
路を変更することで同様に装着することができる。
ッド33〜36を設け、軸32を中心としてターンテー
ブル31をインデックス回転させるようにしたので、1
つの装着ヘッドが装着ステーションS4にてチップを実
装している際、これと並行して別の装着ヘッドがピック
アップステーションS1にてチップのピックアップ動作
を行うことができ、ロスタイムを抑制し、1枚の基板に
複数のチップを実装する際の生産性を向上することがで
きる。
供給するチップ供給部と、チップ供給部からチップを取
出す取出ヘッドと、取出ヘッドとは別体に構成され、か
つ取出ヘッドからチップを受取り、受取ったチップを反
転させるチップ反転部と、反転されたチップを受取り、
このチップを位置決めするとともに、チップを受取った
位置から離れたピックアップステーションに移送するプ
リセンタテーブルとを有し、ピックアップステーション
にてプリセンタテーブルからチップをピックアップし、
ピックアップステーションから離れた位置にある装着ス
テーションにて基板にチップを実装する装着ヘッドを複
数個備えたので、ロスタイムを抑制して1枚の基板に複
数のチップを実装する際の生産性を向上することができ
る。
置の平面図
部の正面図
動作説明図 (b)本発明の一実施の形態における貼り付け動作説明
図 (c)本発明の一実施の形態における貼り付け動作説明
図
置の全体動作説明図
Claims (3)
- 【請求項1】チップを供給するチップ供給部と、前記チ
ップ供給部からチップを取出す取出ヘッドと、前記取出
ヘッドとは別体に構成され、かつ前記取出ヘッドからチ
ップを受取り、受取ったチップを反転させるチップ反転
部と、反転されたチップを受取り、このチップを位置決
めするとともに、チップを受取った位置から離れたピッ
クアップステーションに移送するプリセンタテーブルと
を有し、前記ピックアップステーションにて前記プリセ
ンタテーブルからチップをピックアップし、前記ピック
アップステーションから離れた位置にある装着ステーシ
ョンにて基板にチップを実装する装着ヘッドを複数個備
えたことを特徴とする電子部品実装装置。 - 【請求項2】前記複数の装着ヘッドは、インデックス回
転するターンテーブルに設けられていることを特徴とす
る請求項1記載の電子部品実装装置。 - 【請求項3】前記ピックアップステーションから装着ス
テーションの間の前記装着ヘッドの移動経路中に、チッ
プに異方性導電体を貼り付ける導電体供給部を設けたこ
とを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07305410A JP3104598B2 (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | 電子部品実装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07305410A JP3104598B2 (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | 電子部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09148792A JPH09148792A (ja) | 1997-06-06 |
JP3104598B2 true JP3104598B2 (ja) | 2000-10-30 |
Family
ID=17944802
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP07305410A Expired - Fee Related JP3104598B2 (ja) | 1995-11-24 | 1995-11-24 | 電子部品実装装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3104598B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3139984B2 (ja) | 1997-06-06 | 2001-03-05 | 株式会社協豊製作所 | 管状構造部材、車両用ボデーの管状構造部材、およびそのリインフォースメント |
-
1995
- 1995-11-24 JP JP07305410A patent/JP3104598B2/ja not_active Expired - Fee Related
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---|---|
JPH09148792A (ja) | 1997-06-06 |
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