JP2007235178A - 電子部品のボンディング装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子部品5を表示パネル1の辺の縁部に圧着するツール41を横一列に複数個並列させて設け、かつこれらのツール41のピッチの大きさを送りねじ71a〜71dやこれに螺合するナット70a〜70dにより自由に変更できるようにした。したがって表示パネル1にボンディングする電子部品5のピッチの大きさに応じて、送りねじ71a〜71dを回転させてツール41を独立して横方向に移動させ、これによりツール41のピッチを自由に変更することにより、電子部品5のピッチ変更に自由に対応できる。
【選択図】図4
Description
てツールのピッチの大きさを自由に変更することにより、また基板の辺の縁部の端部を支持部により下方からしっかり支持することにより、電子部品のピッチ変更に自由に対応でき、また、1台のボンディング装置で多様な基板に電子部品をボンディングすることが可能となる。したがって従来のように、電子部品のピッチに応じて複数個のボンディング装置を用意する必要はなく、したがって設備コストは安価になり、広い設置スペースも不要となる。
F3に軽く押し付けて仮付けする。このテーブル21も上記テーブル11と同様の可動テーブルであり、表示パネルをX,Y,Z,θ方向の任意方向に移動させることができる。
を表示パネル1の縁部の電極2上に熱圧着してボンディングする。
5 電子部品
30 本圧着装置(電子部品のボンディング装置)
41 ツール
67 支持部
70a〜70d ナット(移動手段)
71a〜71d 送りねじ(移動手段)
M1〜M4 モータ(移動手段)
Claims (3)
- 基板の辺の縁部にピッチをおいて電子部品をボンディングする電子部品のボンディング装置であって、横一列に並列して設けられ、電子部品を前記縁部に圧着する複数個のツールと、これらのツールのピッチの大きさを変更するためにこれらのツールを互いに独立して横方向へ移動させる移動手段と、ツールの横方向移動に対応して横方向に移動し、各ツールにより電子部品を前記縁部に圧着する際に前記縁部を下方から支持する複数個の支持部とを備えたことを特徴とする電子部品のボンディング装置。
- 各ツールとこれに対応して設けられる支持部とは一体に形成されていることを特徴とする請求項1に記載の電子部品のボンディング装置。
- 前記基板は可動テーブルに載置されて水平回転されるようになっていることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品のボンディング装置。
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