JPH11251738A - Substrate transportation device for reflow furnace - Google Patents
Substrate transportation device for reflow furnaceInfo
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- JPH11251738A JPH11251738A JP7142398A JP7142398A JPH11251738A JP H11251738 A JPH11251738 A JP H11251738A JP 7142398 A JP7142398 A JP 7142398A JP 7142398 A JP7142398 A JP 7142398A JP H11251738 A JPH11251738 A JP H11251738A
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- soldered
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を搭載し
た配線基板等の板状の被はんだ付け基板を、搬送しなが
ら加熱し、予めはんだ付け部に供給しておいたはんだを
溶融させてはんだ付けを行うリフロー炉における基板搬
送装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of heating a plate-like substrate to be soldered such as a wiring board on which electronic components are mounted while transporting the same to melt the solder previously supplied to the soldering portion. The present invention relates to a substrate transfer device in a reflow furnace for performing soldering.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図２は、従来から使用されているリフロ
ー炉の概略を示す側断面図である。すなわち、被はんだ
付け部分に予めはんだを供給しておいた被はんだ付けワ
ークである基板１に電子部品を搭載し、この基板１を搬
送装置７で炉体２内を矢印Ａ方向に搬送しつつ加熱し、
前記のはんだを溶融させて電子部品のはんだ付けを行う
リフロー炉である。2. Description of the Related Art FIG. 2 is a side sectional view schematically showing a conventional reflow furnace. That is, electronic components are mounted on a substrate 1 which is a work to be soldered in which solder is supplied to a portion to be soldered in advance, and the substrate 1 is transferred by the transfer device 7 in the furnace body 2 in the direction of arrow A. Heating,
This is a reflow furnace that melts the solder to solder an electronic component.
【０００３】加熱方式に種々の方式があるが、一括リフ
ローはんだ付け方式として一般的な加熱方式は、赤外線
等の熱線を用いた熱線加熱方式、熱風を吹き当てる熱風
加熱方式、熱線加熱と熱風加熱を併用した加熱方式等で
ある。[0003] There are various heating methods, and a general heating method as a batch reflow soldering method is a hot-wire heating method using infrared rays or the like, a hot-air heating method in which hot air is blown, hot-wire heating and hot-air heating. And the like.
【０００４】これらの加熱手段は図２のように炉体２内
に配設され、昇温部３や均熱部４、リフロー部５等に炉
体２内を基板１の搬送方向に対して分割するとともに、
加熱手段６もそれぞれ分割して設け、基板１の加熱特性
の制御性を向上させている。そして、このように構成さ
れた炉体２内を貫いて搬送装置７を設けてあり、この搬
送装置７に基板１を矢印Ａ方向に搬送させて所望の加熱
を行うように構成されている。なお、加熱手段６を搬送
装置７の上側のみに設け、基板１の上側の面のみをリフ
ローはんだ付けするように構成したリフロー炉もある。
また、逆に基板１の下面のみをリフローはんだ付けする
ように構成したリフロー炉もある。[0004] These heating means are disposed in the furnace body 2 as shown in FIG. 2, and the heating means 3, the soaking section 4, the reflow section 5 and the like move the inside of the furnace body 2 with respect to the transport direction of the substrate 1. While dividing
The heating means 6 is also provided separately, and the controllability of the heating characteristics of the substrate 1 is improved. A transfer device 7 is provided so as to pass through the inside of the furnace body 2 configured as described above. The transfer device 7 is configured to transfer the substrate 1 in the direction of arrow A to perform desired heating. There is also a reflow furnace in which the heating means 6 is provided only above the transfer device 7 and only the upper surface of the substrate 1 is reflow-soldered.
On the other hand, there is a reflow furnace configured to reflow solder only the lower surface of the substrate 1.
【０００５】リフロー炉に使用される被はんだ付けワー
クである基板１の搬送装置７は、高温環境に対する耐熱
性や耐熱強度を備える必要があることから、チェーンコ
ンベアが使用される例が多い。また、８は搬送チェー
ン、９は駆動モータ、１０は駆動スプロケット、１１は
張架用スプロケットである。Since the transfer device 7 for the substrate 1 which is a work to be soldered used in a reflow furnace needs to have heat resistance and heat resistance to a high temperature environment, a chain conveyor is often used. Reference numeral 8 denotes a transport chain, 9 denotes a drive motor, 10 denotes a drive sprocket, and 11 denotes a tension sprocket.
【０００６】図３，４は従来の搬送装置７の一例を示す
図で、図３は搬送装置７の斜視図で、搬送チェーン８を
線状に省略して描いた図であり、図４は図３をＩ−Ｉ線
から見た端面図である。FIGS. 3 and 4 are views showing an example of a conventional transfer device 7, and FIG. 3 is a perspective view of the transfer device 7, in which a transfer chain 8 is omitted in a line shape, and FIG. FIG. 4 is an end view of FIG. 3 as seen from line II.
【０００７】すなわち、張架用スプロケット１１と駆動
スプロケット１０によって張架し、駆動モータ９とその
回転減速機構１２や駆動軸１３、駆動スプロケット１０
によってコンベアたる搬送チェーン８を循環回動駆動す
る構成の搬送装置７であり、搬送チェーン８のピン１４
上に配線基板１の両側端部１ａを載置して搬送する仕組
みである。なお、搬送チェーン８のピン１４に設けた基
板ガイド板１５は、基板１の幅Ｗ方向の位置を規制する
ためのものである。That is, the suspension is stretched by a stretching sprocket 11 and a driving sprocket 10, and the driving motor 9 and its rotation reduction mechanism 12, the driving shaft 13, and the driving sprocket 10
The transport device 7 has a configuration in which the transport chain 8 serving as a conveyor is driven to circulate and rotate by a pin 14 of the transport chain 8.
This is a mechanism in which both end portions 1a of the wiring board 1 are placed and transported thereon. The board guide plate 15 provided on the pins 14 of the transport chain 8 is for regulating the position of the board 1 in the width W direction.
【０００８】また、チェーンガイド１６は搬送チェーン
８の走行をガイドする部材で、支持部材１７と一体に固
着されている。そして、支持部材１７は角筒形のフレー
ム１８に固着されている。The chain guide 16 is a member for guiding the traveling of the transport chain 8 and is integrally fixed to the support member 17. The support member 17 is fixed to a rectangular cylindrical frame 18.
【０００９】ところで、このようにして搬送されている
基板１が、種々の原因により搬送装置７から脱落するこ
とがある。その主原因は搬送不良にあり、前記搬送チェ
ーン８のピン１４上における基板１の蛇行搬送や跳ね上
がり搬送に原因している。また、蛇行搬送や跳ね上がり
搬送は基板１の実装部品の種類や実装位置に原因する重
量バランスの片寄りや不均等昇温に原因して反りを発生
する過程で生じやすい。By the way, the substrate 1 conveyed in this way may fall off from the conveying device 7 for various reasons. The main cause is poor conveyance, which is caused by meandering conveyance and jumping conveyance of the substrate 1 on the pins 14 of the conveyance chain 8. In addition, meandering conveyance and jumping conveyance are likely to occur in a process in which warpage occurs due to deviation of weight balance or uneven temperature rise due to the type and mounting position of the mounted components of the substrate 1.
【００１０】そのため、この反りの発生を防止して基板
１の搬送装置７上からの脱落を防止しようとする技術が
開発されている。図５（ａ），（ｂ），図６はそのよう
な技術を示す図で、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）は
図５（ａ）の断面図、図６はリフロー炉の加熱室内の要
部を示す斜視図である。なお、図５に係る搬送装置は特
開平７−２０２４１４号公報に詳述されており、図６に
係る搬送装置は特開平６−４５７４７号公報に詳述され
ている。For this reason, a technique has been developed to prevent the occurrence of the warpage and to prevent the substrate 1 from dropping off the transfer device 7. 5 (a), 5 (b) and 6 show such a technique, wherein FIG. 5 (a) is a plan view, FIG. 5 (b) is a sectional view of FIG. 5 (a), and FIG. It is a perspective view which shows the principal part in the heating chamber of a furnace. The transfer device according to FIG. 5 is described in detail in JP-A-7-202414, and the transfer device according to FIG. 6 is described in detail in JP-A-6-45747.
【００１１】さて、図５（ａ），（ｂ）に示す技術は、
搬送チェーン２１と等速で同一方向へ移動するアーム２
２に取り付けられた搬送用ピン２３を基板１に挿入し、
基板１を搬送チェーン２１上に強制的に固定して反りの
発生を防止しつつ搬送する技術である。The technique shown in FIGS. 5A and 5B is as follows.
Arm 2 moving in the same direction at the same speed as transport chain 21
2 is inserted into the board 1 with the transfer pins 23 attached to
This is a technique in which the substrate 1 is forcibly fixed on the transport chain 21 and transported while preventing warpage.
【００１２】また、図６に示す技術は、左右一対のガイ
ドレール３１上に基板１の両側端部１ａを載置し、ま
た、ガイドレール３１上に板ばね３２で基板１を押圧
し、送りピン３３を備えたベルトコンベア３４で基板１
を押しつつガイドレール３１上を摺動搬送するように構
成した技術であり、基板１の両側端部１ａを板ばね３２
でガイドレール３１上に押圧することにより基板１に反
りが発生することを防止しつつ搬送する技術である。In the technique shown in FIG. 6, both ends 1a of the substrate 1 are placed on a pair of left and right guide rails 31, and the substrate 1 is pressed on the guide rails 31 by a leaf spring 32 and fed. Substrate 1 on belt conveyor 34 with pins 33
This is a technique in which the board 1 is slid and conveyed on the guide rail 31 while pressing both sides of the board 1 with the leaf springs 32.
In this technique, the substrate 1 is conveyed while being prevented from being warped by being pressed onto the guide rail 31.
【００１３】[0013]
【発明が解決しようとする課題】ところで、図５
（ａ），（ｂ）に示す従来技術では、搬送用ピン２３を
走行させるための装置が必要となり、装置構成が複雑と
なるばかりでなく搬送用ピンを基板１に挿抜する手間が
かかるという問題がある。また、図６に示す従来技術に
おいては、板ばね３２を多数使用する点においてデリケ
ートで複雑な構成となり、種々の板厚の基板１に対応す
ることが難しいと共に、やはり基板１をガイドレール３
１と板ばね３２間に挿抜する手間がかかるという問題が
ある。However, FIG.
In the prior arts shown in FIGS. 1A and 1B, a device for moving the transport pins 23 is required, which not only complicates the device configuration but also takes time to insert and remove the transport pins from the substrate 1. There is. Further, in the prior art shown in FIG. 6, a delicate and complicated structure is required in that many leaf springs 32 are used, and it is difficult to cope with substrates 1 having various thicknesses.
There is a problem that it takes time to insert and remove between the plate spring 1 and the leaf spring 32.
【００１４】本発明の目的は、基板の搬送中において、
基板の蛇行搬送や跳ね上がり搬送を生じない安定な搬送
装置を得ることによって、基板が脱落せずかつ搬送装置
への基板の脱着が容易な信頼性の高いリフロー炉におけ
る搬送装置を実現することにある。An object of the present invention is to provide a method for transporting a substrate,
It is an object of the present invention to realize a highly reliable transfer device in a reflow furnace in which a substrate is not dropped and a substrate is easily detached from the transfer device by obtaining a stable transfer device that does not cause meandering or jumping transfer of the substrate. .
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】本発明の搬送装置は、循
環回動するコンベアに被はんだ付け基板を載置して搬送
しながら加熱し、被はんだ付け基板の被はんだ付け部分
に予め供給しておいたはんだを溶融させてはんだ付けを
行うリフロー炉における基板搬送装置であって、前記コ
ンベアに対向させて、少なくとも載置される被はんだ付
け基板の片側端部の上方部分を押圧挟持するコンベアを
設けたことに特徴がある（請求項１記載の発明）。SUMMARY OF THE INVENTION A transfer device according to the present invention places a substrate to be soldered on a circulating and rotating conveyor, heats the substrate while transporting the substrate, and supplies the substrate to a portion of the substrate to be soldered in advance. A substrate transport device in a reflow furnace for performing soldering by melting the deposited solder, wherein the conveyor is opposed to the conveyor and presses and clamps at least an upper portion of one side end of a substrate to be soldered placed thereon. (The invention according to claim 1).
【００１６】また、その押圧挟持するコンベアを、載置
される被はんだ付け基板の両側端部の上方部分を押圧挟
持するように一対設けたことに特徴がある（請求項２記
載の発明）。Further, the present invention is characterized in that a pair of conveyors for pressing and holding are provided so as to press and hold the upper portions of both side ends of the board to be soldered (claim 2).
【００１７】また、前記被はんだ付け基板を載置するコ
ンベアがシート状ベルトであることに特徴とがある（請
求項３記載の発明）。Further, the present invention is characterized in that the conveyor on which the substrate to be soldered is placed is a sheet belt.
【００１８】[0018]
【作用】各請求項に対応して次のような作用がある。According to the present invention, the following functions are provided.
【００１９】本発明にかかる請求項１に記載の発明は、
載置された被はんだ付け基板の片側端部の上方部分押圧
挟持するコンベアを設けたことにより、被はんだ付け基
板の跳ね上がりが防止され、被はんだ付け基板が脱落す
ることがなくなる。また、跳ね上がりにより生ずる蛇行
もなくなり、被はんだ付け基板を安定搬送することがで
きるようになる。さらに、搬送装置への基板の脱着が容
易となる。According to the first aspect of the present invention,
By providing a conveyor for pressing and holding the upper part of one end of the mounted substrate to be soldered, the substrate to be soldered is prevented from jumping up and the substrate to be soldered is not dropped. In addition, the meandering caused by the bouncing is eliminated, and the substrate to be soldered can be stably transported. Further, the substrate can be easily attached to and detached from the transfer device.
【００２０】また、請求項２に記載の発明は、押圧挟持
するコンベアを、載置される被はんだ付け基板の両側端
部の上方部分を押圧挟持するように一対設けたことによ
り、より確実に被はんだ付け基板の跳ね上がりが防止さ
れ、被はんだ付け基板が脱落することがなくなる。Further, according to the present invention, a pair of conveyors for pressing and holding are provided so as to press and hold the upper portions of both side ends of the substrate to be soldered on which the mounting is performed, so that the conveyor is more reliably held. Bouncing of the substrate to be soldered is prevented, and the substrate to be soldered does not fall off.
【００２１】また、請求項３に記載の発明は、被はんだ
付け基板を載置するコンベアをシート状ベルトとしたこ
とにより、基板の落下を完全に無くすることができる。According to the third aspect of the present invention, since the conveyor on which the substrate to be soldered is placed is a sheet belt, the substrate can be completely prevented from falling.
【００２２】[0022]
【実施例】次に、本発明になるリフロー炉における搬送
装置の実施例について、図面を参照して説明する。Next, an embodiment of a transfer apparatus in a reflow furnace according to the present invention will be described with reference to the drawings.
【００２３】図１は、本発明の一実施例を示す正面端面
図で、基板を押圧挟持するコンベアを基板の片側端部の
上方部分に設けた場合を示す構成図である。図１におい
て図３，図４と同一符号は同一部分を示している。FIG. 1 is a front end view showing one embodiment of the present invention, and is a configuration diagram showing a case where a conveyor for pressing and holding a substrate is provided above one end of the substrate. 1, the same reference numerals as those in FIGS. 3 and 4 denote the same parts.
【００２４】図１において、４０は図４におけるフレー
ム１８を上方向に拡張した角筒形のフレームであり、こ
のフレームの下部には従来と同一構造の下部搬送機構４
１が設けられている。この下部搬送機構４１は左右一対
設けられているが、説明を簡潔にするため一方の下部搬
送機構４１についてのみ説明する。すなわち、フレーム
４０に固着された支持部材１７にはチェーンガイド１６
が一体に固着されており、このチェーンガイド１６に巻
回されたコンベアたる搬送チェーン８が該チェーンガイ
ド１６にガイドされて走行する。In FIG. 1, reference numeral 40 denotes a rectangular tube-shaped frame obtained by expanding the frame 18 in FIG. 4 in an upward direction.
1 is provided. Although the lower transport mechanism 41 is provided as a pair on the left and right, only one lower transport mechanism 41 will be described for simplicity. That is, the support member 17 fixed to the frame 40 includes the chain guide 16
Are integrally fixed, and the conveyor chain 8 as a conveyor wound around the chain guide 16 runs while being guided by the chain guide 16.
【００２５】また、フレーム４０の上部には下部搬送機
構４１と同様の構成になる上部搬送機構４２が設けられ
ている。上部搬送機構４２は、フレーム４０に固着され
た上下一対の支持部４３および４４に回転自在に支承さ
れたボールネジ４５が設けられており、このボールネジ
４５に支持部材１７Ａに嵌合されたナット４６が螺合し
ている。支持部材１７Ａには、下部搬送機構４１のチェ
ーンガイド１６に対向させて設けたチェーンガイド１６
Ａが一体に固着されており、このチェーンガイド１６Ａ
に巻回された搬送チェーン８Ａが該チェーンガイド１６
Ａにガイドされて走行する。なお、４７は異なる基板１
の厚みに対応するために、ボールネジ４５を回転させて
上部搬送機構４２を昇降させるためのレバーである。An upper transport mechanism 42 having the same structure as the lower transport mechanism 41 is provided above the frame 40. The upper transport mechanism 42 is provided with a ball screw 45 rotatably supported by a pair of upper and lower support portions 43 and 44 fixed to the frame 40. A nut 46 fitted to the support member 17A is mounted on the ball screw 45. It is screwed. A chain guide 16 provided opposite the chain guide 16 of the lower transport mechanism 41 is provided on the support member 17A.
A is integrally fixed to the chain guide 16A.
The transport chain 8A wound around the chain guide 16
The vehicle is guided by A. 47 is a different substrate 1
This is a lever for rotating the ball screw 45 to move the upper transport mechanism 42 up and down in order to correspond to the thickness of the upper transport mechanism 42.
【００２６】本発明になる基板搬送装置は以上のように
構成したので、ボールネジ４５を回転させて前記下部搬
送機構４１の搬送チェーン８と、上部搬送機構４２の搬
送チェーン８Ａとの間の隙間を基板１が入り込む程度の
隙間とすることにより、下部搬送チェーン８に載置され
た被はんだ付け基板１の片側端部が上部搬送チェーン８
Ａによって押圧挟持された状態で搬送される。Since the substrate transfer apparatus according to the present invention is configured as described above, the ball screw 45 is rotated to remove the gap between the transfer chain 8 of the lower transfer mechanism 41 and the transfer chain 8A of the upper transfer mechanism 42. By setting the gap to such an extent that the substrate 1 enters, one end of the substrate 1 to be soldered placed on the lower transport chain 8 is
The sheet is conveyed while being pressed and held by A.
【００２７】このように構成することによって、基板１
に跳ね上がりが生じても基板１の端部を上・下搬送機構
４１・４２のコンベアたる搬送チェーン８および８Ａで
押圧挟持しているので、それによって生ずる蛇行搬送も
発生しなくなる。すなわち、これらによって２次的に生
ずる基板１のコンベア上からの脱落も発生しなくなる。With this configuration, the substrate 1
Even if the substrate 1 jumps up, the ends of the substrate 1 are pressed and clamped by the conveyor chains 8 and 8A, which are the conveyors of the upper and lower transport mechanisms 41 and 42, so that the meandering transport caused thereby does not occur. In other words, the drop of the substrate 1 from the conveyor which occurs secondarily does not occur.
【００２８】上記実施例では一対の下部搬送機構４１の
一方の下部搬送チェーン８に対向させて上部搬送チェー
ン８Ａを設けているが、一対の下部搬送機構４１の下部
搬送チェーン８にそれぞれ対向させて上部搬送チェーン
８Ａを設けてもよく、このようにすると載置される被は
んだ付け基板１の両側端部の上方部分を押圧挟持するこ
とができ、より確実に被はんだ付け基板１の跳ね上がり
が防止され、被はんだ付け基板が脱落することがなくな
る。In the above embodiment, the upper transport chain 8A is provided so as to face one of the lower transport chains 8 of the pair of lower transport mechanisms 41. However, the upper transport chain 8A is provided so as to face the lower transport chains 8 of the pair of lower transport mechanisms 41, respectively. An upper transport chain 8A may be provided, and in this case, the upper portions of both side ends of the substrate 1 to be mounted can be pressed and clamped, so that the substrate 1 to be soldered is more reliably prevented from jumping up. Therefore, the substrate to be soldered does not fall off.
【００２９】また、上部搬送機構４２、下部搬送機構４
１ともに搬送チェーン８、８Ａを用いたが、搬送チェー
ン８、８Ａに代えて例えばガラスや金属細線あるいは金
属網等をＰＴＦＥ（ポリテトラフルオレエチレン）樹脂
で被覆した樹脂製搬送ベルトからなるコンベアを用いて
もよい。The upper transport mechanism 42 and the lower transport mechanism 4
Although the conveyor chains 8 and 8A were used in both cases, a conveyor made of a resin conveyor belt in which, for example, glass, a thin metal wire, or a metal net was coated with PTFE (polytetrafluorethylene) resin instead of the conveyor chains 8 and 8A was used. May be used.
【００３０】さらに、被はんだ付け基板１に実装される
部品が基板の一方の面のみに搭載される場合には、一対
の下部搬送機構４１、４１の搬送チェーン８、８の代わ
りに、両チェーンガイド１６，１６に１枚の金属網ベル
トあるいは樹脂製搬送ベルト等からなるシート状のコン
ベアを掛け渡した下部搬送機構としてもよい。このよう
にすると基板の落下を完全に無くすることができる。Further, when the components to be mounted on the board 1 to be soldered are mounted on only one surface of the board, instead of the transport chains 8 of the pair of lower transport mechanisms 41, both chains are used. It is also possible to use a lower conveyor mechanism in which a sheet-like conveyor composed of a single metal net belt or a resin conveyor belt is stretched over the guides 16, 16. This makes it possible to completely prevent the substrate from falling.
【００３１】[0031]
【発明の効果】以上のように、本発明によれば各請求項
に対応して次のような効果がある。As described above, according to the present invention, there are the following effects corresponding to each claim.
【００３２】請求項１に記載の発明は、載置された被は
んだ付け基板の片側端部の上方部分押圧挟持するコンベ
アを設けたので、被はんだ付け基板の蛇行搬送や跳ね上
がり搬送がなくなり、被はんだ付けワークが搬送装置か
ら脱落することもなく、安定した搬送によるリフローは
んだ付けプロセスを実現することができるようになる。
また基板の端部をコンベアで押圧挟持するので、搬送装
置への基板の脱着が極めて容易となる。According to the first aspect of the present invention, since the conveyor for pressing and holding the upper part of one end of the mounted substrate to be soldered is provided, the meandering and jumping-up transportation of the substrate to be soldered is eliminated. The reflow soldering process by stable conveyance can be realized without the soldering work falling out of the conveyance device.
Further, since the end portion of the substrate is pressed and nipped by the conveyor, it is extremely easy to attach and detach the substrate to and from the transfer device.
【００３３】また、請求項２に記載の発明は、押圧挟持
するコンベアを、載置される被はんだ付け基板の両側端
部の上方部分を押圧挟持するように一対設けたので、請
求項１の効果に加えて、より確実に被はんだ付け基板の
跳ね上がりが防止され、被はんだ付け基板が脱落するこ
とがなくなる。According to the second aspect of the present invention, a pair of conveyors for pressing and holding are provided so as to press and hold the upper portions of both side ends of the substrate to be soldered. In addition to the effect, the board to be soldered is more reliably prevented from jumping up, and the board to be soldered does not fall off.
【００３４】さらに、請求項３に記載の発明は、被はん
だ付け基板を載置するコンベアをシート状ベルトとした
ので、請求項２の効果に加えて、搬送装置から被はんだ
付け基板が脱落するのを完全に無くすることができる。Further, according to the third aspect of the present invention, since the conveyor on which the substrate to be soldered is placed is a sheet belt, in addition to the effect of the second aspect, the substrate to be soldered falls off from the transport device. Can be completely eliminated.
【図１】 本発明の一実施例を示す正面端面図である。FIG. 1 is a front end view showing one embodiment of the present invention.
【図２】 従来から使用されているリフローはんだ付け
装置の概略を示す側断面図である。FIG. 2 is a side sectional view schematically showing a conventional reflow soldering apparatus.
【図３】 従来の搬送装置の一例を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view illustrating an example of a conventional transport device.
【図４】 図３をＩ−Ｉ線から見た端面図である。FIG. 4 is an end view of FIG. 3 as seen from the line II.
【図５】 従来のリフロー装置を示す図である。FIG. 5 is a view showing a conventional reflow apparatus.
【図６】 従来のリフロー装置の加熱室内の要部を示す
斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a main part in a heating chamber of a conventional reflow device.
１ 配線基板 １ａ 側端部 ７ 搬送装置 ８・８Ａ 搬送チェーン １６・１６Ａ チェーンガイド １７・１７Ａ 支持部材 １８・４０ フレーム ４１ 下部搬送機構 ４２ 上部搬送機構 ４３・４４ 支持部 ４５ ボールネジ ４６ ナット ４７ レバー DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Wiring board 1a side end part 7 Transport device 8.8A Transport chain 16 / 16A Chain guide 17.17A Support member 18.40 Frame 41 Lower transport mechanism 42 Upper transport mechanism 43/44 Support part 45 Ball screw 46 Nut 47 Lever
Claims (3)
ンベアに被はんだ付け基板を掛け渡して載置し、搬送し
ながら加熱して被はんだ付け基板の被はんだ付け部分に
予め供給しておいたはんだを溶融させてはんだ付けを行
うリフロー炉における基板搬送装置であって、前記コン
ベアに対向させて、少なくとも載置される被はんだ付け
基板の片側端部の上方部分を押圧挟持して循環回動する
コンベアを設けたことを特徴とするリフロー炉における
基板搬送装置。1. A substrate to be soldered is laid over a pair of conveyors arranged in parallel and circulating and rotated, heated while being transported, and supplied in advance to a portion to be soldered of the substrate to be soldered. It is a substrate transfer device in a reflow furnace that performs soldering by melting the solder that has been set, facing the conveyor, and pressing and holding at least an upper portion of one end of the substrate to be soldered placed thereon. A substrate transport device in a reflow furnace, comprising a circulating rotating conveyor.
る被はんだ付け基板の両側端部の上方部分を押圧挟持す
るように一対設けたことを特徴とする請求項１記載のリ
フロー炉における基板搬送装置。2. The substrate in a reflow furnace according to claim 1, wherein a pair of said conveyors for pressing and holding are provided so as to press and hold upper portions of both side ends of a substrate to be soldered. Transport device.
アがシート状ベルトであることを特徴とする請求項１ま
たは請求項２記載のリフロー炉における基板搬送装置。3. The substrate transfer device in a reflow furnace according to claim 1, wherein the conveyor on which the substrate to be soldered is placed is a sheet belt.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7142398A JPH11251738A (en) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | Substrate transportation device for reflow furnace |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7142398A JPH11251738A (en) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | Substrate transportation device for reflow furnace |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11251738A true JPH11251738A (en) | 1999-09-17 |
Family
ID=13460098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7142398A Pending JPH11251738A (en) | 1998-03-05 | 1998-03-05 | Substrate transportation device for reflow furnace |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11251738A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012008010A1 (en) * | 2010-07-12 | 2012-01-19 | 株式会社菊川鉄工所 | Plywood production method and device |
| CN109618910A (en) * | 2018-11-14 | 2019-04-16 | 上海摩天农业科技有限公司 | Plant growth system |
-
1998
- 1998-03-05 JP JP7142398A patent/JPH11251738A/en active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012008010A1 (en) * | 2010-07-12 | 2012-01-19 | 株式会社菊川鉄工所 | Plywood production method and device |
| CN109618910A (en) * | 2018-11-14 | 2019-04-16 | 上海摩天农业科技有限公司 | Plant growth system |
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