JPS63192557A - Vapor type soldering device - Google Patents
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- 238000005476 soldering Methods 0.000 title claims description 18
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
- B23K1/015—Vapour-condensation soldering
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
この発明は、印刷基板に半田成分を介して部品を配置し
、該半田成分を加熱雰囲気の中で溶融させ部品固定を得
る半田付は装置に係り、特に加熱雰囲気を作る部分を蒸
気槽とした場合に熱雰囲気の温度分布の乱れを低減する
ように図ったものである。[Detailed Description of the Invention] [Objective of the Invention] (Industrial Application Field) This invention is a method of arranging components on a printed circuit board via a solder component, and fixing the components by melting the solder component in a heated atmosphere. The soldering to be obtained is related to the apparatus, and is intended to reduce disturbances in the temperature distribution of the hot atmosphere, especially when a steam tank is used as the part that creates the heated atmosphere.
（従来の技術）
印刷基板に電子部品を半田付けする方法は、種々の方法
か開発されている。この中で、印刷基板の所定位置に予
め電子部品を配置し、かつ電子部品の電極と印刷基板の
パターンとの間にはペースト半田を挟み仮付けし、この
状態で加熱雰囲気の中に印刷基板を通すことによりペー
スト半田を溶融させて部品固定を行なう装置が開発され
ている。この半田付は装置は、特公昭５３−４０９３４
号、特公昭５４−１４０６６号公報等に開示されている
。(Prior Art) Various methods have been developed for soldering electronic components to printed circuit boards. In this process, electronic components are placed in advance at predetermined positions on the printed circuit board, paste solder is sandwiched between the electrodes of the electronic components and the pattern of the printed circuit board, and the printed circuit board is placed in a heated atmosphere. A device has been developed that fixes components by melting paste solder by passing through it. This soldering equipment is manufactured by Japanese Patent Publication No. 53-40934.
No., Japanese Patent Publication No. 54-14066, etc.
」二記従来の半田付は装置の加熱雰囲気を作る部分は、
蒸気槽により構成されている。半田付けが行われる場合
には、蒸気槽の内部を上方から円弧状に降下して移動す
る連続した連続ベルトコンベアに電子部品を搭載した印
刷基板を乗せ、蒸気槽の内部を通過させる方法が採用さ
れている。” 2. In conventional soldering, the part that creates the heating atmosphere of the device is
It consists of a steam tank. When soldering is performed, a method is used in which printed circuit boards with electronic components are placed on a continuous belt conveyor that descends in an arc from above inside the steam tank, and then passes through the inside of the steam tank. has been done.
（発明が解決しようとする問題点）
従来の蒸気式半田付は装置によると、厚み、大きさなど
熱容量の異なる種々の印刷基板に対して電子部品を適確
に半田付けするという性能と作業性が劣っている。即ち
、熱容量の小さい印刷基板を半田付は対象とする場合に
は、連続ベルトコンベアの搬送速度を速くしなければな
らない。また熱容量の大きな印刷基板が半田付けの対象
となる場合には、連続ベルトコンベアの速度を遅くしな
け−ればならない。このように従来の蒸気式半田付は装
置は、蒸気槽の大きさも固定でありまたこの中を通過す
る印刷基板の経路も固定であるため、半田付は温度条件
を種々設定するのに不便であり、融通性に欠けている。(Problems to be Solved by the Invention) Conventional steam soldering equipment has the performance and workability to accurately solder electronic components to various printed circuit boards with different heat capacities such as thickness and size. is inferior. That is, when soldering is to be performed on a printed circuit board with a small heat capacity, the conveyance speed of the continuous belt conveyor must be increased. Furthermore, if a printed circuit board with a large heat capacity is to be soldered, the speed of the continuous belt conveyor must be slowed down. As described above, in conventional steam soldering equipment, the size of the steam tank is fixed, and the path of the printed circuit board passing through it is also fixed, so soldering is inconvenient in setting various temperature conditions. There is a lack of flexibility.
さらに、種々の印刷基板に対応できる装置とするには、
ベルトコンベア等の搬送装置を改良して基板の幅が異な
ってもこれに対応できる幅調整機構ををした構造としな
ければならない。しかし、搬送装置の構造を複雑にする
と、それたけ熱容量が大きくなり、蒸気槽の温度分布に
変動を与える割合いが大きく、半田付は状態に悪影響を
与える。Furthermore, in order to make the device compatible with various printed circuit boards,
Conveying devices such as belt conveyors must be improved to have a structure with a width adjustment mechanism that can accommodate different widths of substrates. However, if the structure of the conveyance device is complicated, the heat capacity increases accordingly, and the temperature distribution in the steam tank is greatly affected, and the soldering has a negative effect on the condition.
そこでこの発明は、種々のタイプの印刷基板が半田付は
対象となっても半田付は温度及び予備加熱などの条件を
きめこまかに設定でき、かつ蒸気槽内部の温度条件を乱
すことのない蒸気式半田付は装置を提供することを目的
とする。Therefore, this invention has developed a steam method that allows soldering to be performed on various types of printed circuit boards, but allows for precise setting of conditions such as temperature and preheating, and does not disturb the temperature conditions inside the steam tank. Soldering is intended to provide equipment.
［発明の構成コ
（問題点を解決するだめの手段）
この発明は、蒸気槽の上部開口部と、該槽の下部との間
を上下移動できるレールを設け、このレールに印刷基板
を搭載して上下させることで予熱、水熱を加えて半田付
けを行なうようにする。[Configuration of the Invention (Means for Solving the Problem) This invention provides a rail that can move up and down between the upper opening of a steam tank and the lower part of the tank, and a printed circuit board is mounted on this rail. By moving it up and down, you can preheat it, apply water heat, and perform soldering.
この場合、レールは搬入ベルトコンベアと搬出ベルトコ
ンベアとの仲介装置と作用するが、同時にこのレールに
対しては、基板の幅に対応するために幅調整機能が要求
される。そこでこのレールと搬入ベルトコンベアとの端
部の連結手段として、上方から見てほぼＨ形の連結部材
を用い、この連結部材の一方の凹部に前記搬入ベルトコ
ンベアを構成する保持レールの端部か合致して固定され
、他方の凹部には前記レールを構成するガイド部材の端
部が」−下移動を解放され前記左右方向に対しては前記
保持レールの移動に当該ガイド部材か追従して移動する
係合状態とされ、前記搬入ベルトコンベアの前記保持レ
ールの左右間隔を調整するのに応じて前記ガイド部材の
左右間隔も追従して調整されるように構成するものであ
る。In this case, the rail acts as an intermediary device between the incoming belt conveyor and the outgoing belt conveyor, but at the same time, this rail is required to have a width adjustment function in order to accommodate the width of the substrate. Therefore, as a means for connecting the ends of this rail and the carry-in belt conveyor, a connecting member that is approximately H-shaped when viewed from above is used. The ends of the guide members constituting the rails are aligned and fixed, and the end portions of the guide members constituting the rails are released from downward movement in the other concave portion, and the guide members move in the left and right directions following the movement of the holding rails. According to the adjustment of the horizontal distance between the holding rails of the carry-in belt conveyor, the horizontal distance between the guide members is adjusted accordingly.
（作用）
上記の手段により、蒸気槽に対し」−下移動するレール
は、そのガイド部材の幅を調整するのに、このレール自
体に調整装置を設ける必要がない。(Function) By means of the above-mentioned means, the rail moving downwards with respect to the steam tank does not need to be provided with an adjusting device itself in order to adjust the width of its guide member.
よって、レールの構成は極めて単純化され、熱容量も小
さく、蒸気槽内部の温度分布を乱すことがない。Therefore, the configuration of the rail is extremely simple, the heat capacity is small, and the temperature distribution inside the steam tank is not disturbed.
（実施例） 以下この発明の実施例を図面を参照して説明する。(Example) Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図はこの発明の一実施例であり、第２図はこの発明
装置の全体的な構成を示している。まず第２図の全体を
説明する。１１は蒸気槽であり、上部に開口部が形成さ
れ、底部には蒸気を生じさせるための液体１２が溜めら
れている。FIG. 1 shows an embodiment of the present invention, and FIG. 2 shows the overall configuration of the device of the present invention. First, the entirety of FIG. 2 will be explained. Reference numeral 11 denotes a steam tank, which has an opening at the top and stores a liquid 12 at the bottom for generating steam.
蒸気槽１１の開口部の一方の水平方向には、印刷基板を
搬入するだめの搬入ベルトコンベア１３が水平に配設さ
れる。また前記開口部の他方の水平方向には搬入ベルト
コンベア１３を延長するように、搬出ベルトコンベア１
４が配設されている。A carry-in belt conveyor 13 for carrying in printed circuit boards is disposed horizontally on one side of the opening of the steam tank 11 . Further, in the other horizontal direction of the opening, an output belt conveyor 1 is provided so as to extend the input belt conveyor 13.
4 are arranged.
さらに、開口部とほぼ同一の水平面上には、搬入ベルト
コンベア１３と、搬出ベルトコンベア１４を連続的に繋
げるレール１５が水平に配設されている。このレール１
５は、搬送方向を断面して見た場合、同図（ｂ）に示す
ように左右のガイド部材１５ａ、］、５ｂからなる。ガ
イド部材１５ａ１１５ｂは互いの対向部に案内溝を有し
、この案内溝に印刷基板の縁部を係止させて案内するこ
とができる。ガイド部材１５ａ、１５ｂは、更に支持装
置］６により支持されその平行状態が維持されている。Furthermore, a rail 15 that continuously connects the carry-in belt conveyor 13 and the carry-out belt conveyor 14 is horizontally arranged on a horizontal plane that is substantially the same as the opening. This rail 1
5 consists of left and right guide members 15a, 5b, as shown in FIG. The guide members 15a115b have guide grooves on mutually opposing parts, and can guide the printed circuit board by locking the edge thereof in the guide grooves. The guide members 15a and 15b are further supported by a support device 6 to maintain their parallel state.
支持装置１６は、ガイド部材１５ａ１１５ｂとともに、
平行四辺形となる支持部を有し、また、蒸気槽１１の上
下方向に沿って垂直に設けられた支柱１７ａ、１７ｂに
上下動自在に取付けられている。従って、前記レール１
５は、蒸気槽１１の開口部と底部の液体１２近くまでと
の間を上下移動することができる。The support device 16, together with the guide member 15a115b,
It has a parallelogram-shaped support part, and is attached to pillars 17a and 17b vertically provided along the vertical direction of the steam tank 11 so as to be vertically movable. Therefore, the rail 1
5 can move up and down between the opening of the steam tank 11 and near the liquid 12 at the bottom.
上記のように、レール１５を上下移動制御する手段は、
支持装置１６に連結された」１下駆動装置１８である。As mentioned above, the means for controlling the vertical movement of the rail 15 is
1 lower drive device 18 connected to the support device 16.
」１下駆動装置１８は、装置の背面壁に設けられており
、例えばベルトドライブ方式で構成されている。ベル）
１８ａが図示矢印の方向に駆動されると、支持装置１６
は降下し、これと同時にレール１５も降下する。上下駆
動装置］８のプーリ１８ｂは、プログラムにより設定さ
れた制御装置１９により駆動されるもので、レール１５
の上下移動速度、停止位置、停止回数などを自由に設定
できる。1 lower drive device 18 is provided on the rear wall of the device, and is configured, for example, by a belt drive system. Bell)
When the support device 18a is driven in the direction of the arrow shown in the figure, the support device 16
is lowered, and at the same time the rail 15 is also lowered. The pulley 18b of [vertical drive device] 8 is driven by the control device 19 set by the program, and the pulley 18b of the rail 15
You can freely set the vertical movement speed, stop position, number of stops, etc.
上記のように、レール１５は上下駆動されるのであるが
、蒸気＋８１１の開口部の位置にあるときは、搬入ベル
トコンベア１３から送られてくる印刷基板を受取り、ま
た自己の支持している印刷基板を搬出ベルトコンベア１
４に送出することができる。As mentioned above, the rail 15 is driven up and down, and when it is in the position of the opening of the steam +811, it receives the printed circuit board sent from the carry-in belt conveyor 13, and also receives the printed circuit board that it supports. Board conveyor belt 1
4 can be sent.
」１記のように、印刷基板は搬入ベルトコンベア１３に
より搬入され、次にレール１５部で、上記槽１１の内部
で予備加熱、本加熱を受け、次に搬出ベルトコンベア１
４で送出される。ここで、印刷基板は、搬入ベルトコン
ベア１３の途中において、基板のクリーニング処理を受
け、また、基板が急激に熱を加えられると反り等が生じ
るため予備加熱を受ける。クリーニング処理としては、
クリーニング装置１０Ａにより、例えばファンによる液
体の霧状吹付けであり、また、予備加熱は予備加熱装置
１０Ｂによる加熱が行われる。この加熱は、基板の厚み
が大きい場合に有効である。更に、半田付けの終わった
印刷基板に対しては、搬出ベルトコンベア１４の途中に
おいて、冷却及びクリーン装置１０Ｃによる冷却とクリ
ーン処理が行われる。1, the printed circuit board is carried in by the carry-in belt conveyor 13, then subjected to preliminary heating and main heating inside the tank 11 at the rail 15 section, and then transferred to the carry-in belt conveyor 1.
Sent at 4. Here, the printed circuit board is subjected to a cleaning process on the way to the carry-in belt conveyor 13, and is also preheated to avoid warping or the like when the substrate is rapidly heated. As for the cleaning process,
The cleaning device 10A sprays liquid in the form of a mist using a fan, for example, and preheating is performed by the preheating device 10B. This heating is effective when the substrate is thick. Further, the soldered printed circuit board is subjected to cooling and cleaning processing by the cooling and cleaning device 10C midway through the delivery belt conveyor 14.
」−記のように印刷基板は、蒸気槽１１において半田付
は処理されるのであるが、その処理工程の一例を第４図
を参照して説明する。まず、同図（ｂ）に示すように搬
入された印刷基板１ａは、レール１５が蒸気槽１１の開
口部の位置Ｐ１あるとき、一定時間の一次子熱を受け、
５０°Ｃ程度に達すると、任意の速度で下降される。そ
して、例えば中間位置Ｐ２に任意の時間停止され、１３
０°Ｃ程度の二次予熱を受ける。その後、更に下降され
下死点の位置Ｐ３に達し２５０８Ｃ程度の本然を受は任
意の時間停止される。この間に、同図（Ｃ）に示すよう
に、電子部品ＩＣの電極と印刷基板１ａのパターン間に
あるペースト半田１ｂが溶融し、半田付けか行われる。The printed circuit board is soldered in the steam tank 11 as shown in FIG. 4, and an example of the process will be explained with reference to FIG. First, the printed circuit board 1a carried in as shown in FIG.
When the temperature reaches about 50°C, the temperature is lowered at an arbitrary speed. Then, for example, it is stopped at an intermediate position P2 for an arbitrary period of time, and 13
Receives secondary preheating to around 0°C. After that, it is further lowered and reaches the bottom dead center position P3, which is about 2508C, and the rotation is stopped for an arbitrary period of time. During this time, as shown in FIG. 2C, the solder paste 1b between the electrodes of the electronic component IC and the pattern of the printed circuit board 1a is melted and soldering is performed.
この任意の時間が経過すると印刷基板は」−昇され搬出
ベルトコンベア１４に送出される。基板の温度変化と時
間の関係は同図（ａ）に示すようになる。After this arbitrary time has elapsed, the printed circuit board is lifted up and delivered to the delivery belt conveyor 14. The relationship between temperature change of the substrate and time is as shown in FIG.
上記のように本装置は、液体１２を加熱して蒸気を発生
させた場合、この蒸気には上下方向に密度の差があり、
加熱効果が上下の位置によって異なることを有効に利用
して予熱工程を得られるようにしている。しかもその予
熱温度は、基板の停止位置や停止時間を任意に変更でき
るので、基板の厚みなどが異なっても自由に対応できる
。As described above, when this device heats the liquid 12 to generate steam, this steam has a density difference in the vertical direction.
The preheating process can be achieved by effectively utilizing the fact that the heating effect differs depending on the upper and lower positions. Moreover, since the preheating temperature can be arbitrarily changed in the stopping position and stopping time of the substrate, it can be freely handled even if the thickness of the substrate is different.
ここで、本装置においては、レール１５が上下制御され
ることで、印刷基板に対して熱を加えている。このよう
に処理される場合、印刷基板に対しては正確に熱が加え
られ、しかも蒸気槽１１の内部の温度分布に影響を与え
にくいレール１５であることが好ましい。レール１５の
上下移動が、温度分布に与える影響を軽減するには、レ
ール１５およびその支持手段などの構造はできるだけ単
純であり、材質も熱伝達特性のよいものを使用した方が
よい。そこで、本装置ではレール１５の材質として、例
えばアルミニュームを用いている。Here, in this apparatus, heat is applied to the printed circuit board by controlling the rail 15 up and down. When processing in this manner, it is preferable that the rail 15 is one that can accurately apply heat to the printed circuit board and that does not easily affect the temperature distribution inside the steam tank 11. In order to reduce the influence of vertical movement of the rail 15 on temperature distribution, it is preferable that the structure of the rail 15 and its supporting means be as simple as possible, and that materials with good heat transfer characteristics be used. Therefore, in this device, the material of the rail 15 is, for example, aluminum.
しかもレール１５周辺の構成はできるだけ単純化してい
る。Moreover, the configuration around the rail 15 is simplified as much as possible.
第２図を参照してレール１５の周辺の構成についてさら
に説明する。搬入ベルトコンベア１３から送られてきた
印刷基板ＰＣＩは、送り装置２０の送り爪２０ａにより
印刷基板ＰＣ２の位置に送られる。送り爪２０ａは、側
面から見た形状が第２図（ｂ）に示すようにコ字形であ
り、後部の爪で搬入ベルトコンベア１３上の印刷基板Ｐ
Ｃ１の後部を送り方向に押し、前部の爪でレール１５上
の印刷基板ＰＣ２の後部を搬出ベルトコンベア１４側に
押す。これにより、ＰＣＢの位置にレール上の印刷基板
が移動され、ＰＣ２の位置に搬入ベルトコンベア１３上
の印刷基板が移動されることになる。送り爪２０は、図
示のＳｌの位置に移動すると、爪制御装置２０ｂにより
、基板に係止しない位置まで上昇され、矢印ａ１、ａ２
、ａ３の経路を通り次の基板送りのために待機する。The configuration around the rail 15 will be further described with reference to FIG. The printed circuit board PCI sent from the carry-in belt conveyor 13 is sent to the position of the printed circuit board PC2 by the feeding claw 20a of the feeding device 20. The feed pawl 20a has a U-shape as shown in FIG.
Push the rear part of C1 in the feeding direction, and push the rear part of the printed circuit board PC2 on the rail 15 toward the carry-out belt conveyor 14 side using the front claw. As a result, the printed circuit board on the rail is moved to the PCB position, and the printed circuit board on the carry-in belt conveyor 13 is moved to the PC2 position. When the feed pawl 20 moves to the illustrated position Sl, it is raised by the pawl control device 20b to a position where it does not engage the board, and is moved as indicated by arrows a1 and a2.
, a3 and waits for the next substrate feeding.
次に、上記の搬入ベルトコンベア１３、レール１５、搬
出ベルトコンベア１４により構成される搬送装置に対し
ては、案内幅調整機構が設けられ、種々の幅の印刷基板
の搬送に対応できる機構となっている。第２図において
、２１．２２は同期して作動するモータであり、このモ
ータ２１は、ボルト２１ａを正転または逆転させること
ができる。Next, a guide width adjustment mechanism is provided for the conveyance device composed of the above-mentioned carry-in belt conveyor 13, rail 15, and carry-out belt conveyor 14, so that the mechanism can accommodate the conveyance of printed circuit boards of various widths. ing. In FIG. 2, reference numerals 21 and 22 are motors that operate synchronously, and this motor 21 can rotate the bolt 21a forward or reverse.
搬入ベルトコンベア１３は左右の平行な案内部１３１．
１３２を有する。ボルト２１． ａは、案内部１３１を
構成する保持レール１３ａを貫通し、−１２＝
案内部１３２を構成する保持レール１３ｂに軸受けされ
ている。同様に、モータ２２は、ボルト２２ａを正転ま
たは逆転させることができる。搬入ベルトコンベア１４
は左右の平行な案内部１４１．１４２を有する。ボルト
２２ａは、案内部１４１を構成する保持レール１４ａを
貫通し、案内部１４２を構成する保持レール１４ｂに軸
受けされている。The carry-in belt conveyor 13 has left and right parallel guide sections 131.
It has 132. Bolt 21. a passes through the holding rail 13a that constitutes the guide section 131, and is supported by the holding rail 13b that constitutes the -12= guide section 132. Similarly, the motor 22 can rotate the bolt 22a forward or reverse. Carrying belt conveyor 14
has left and right parallel guide portions 141 and 142. The bolt 22 a passes through a holding rail 14 a that constitutes the guide section 141 and is supported by a holding rail 14 b that constitutes the guide section 142 .
゛従って、モータ２１．２２を回転制御することにより
、搬入ベルトコンベア１３の保持レール１３ａ１搬入ベ
ルトコンベア１４の保持レール１４ａを矢印ａ４または
ａ５方向に調整することができ、印刷基板の案内幅Ｗを
任意に設定できる。Therefore, by controlling the rotation of the motors 21 and 22, the holding rail 13a of the carrying-in belt conveyor 13 and the holding rail 14a of the carrying-in belt conveyor 14 can be adjusted in the direction of the arrow a4 or a5, and the guiding width W of the printed circuit board can be adjusted. Can be set arbitrarily.
このように案内幅Ｗを可変゛する場合、レール１５のガ
イド部材１５ａ、１５ｂの間隔も保持レール１３ａに追
従して調整される。When the guide width W is varied in this manner, the interval between the guide members 15a and 15b of the rail 15 is also adjusted to follow the holding rail 13a.
保持レール１３ａとガイド部材１５とを幅方向へ追従さ
せるためには、例えば第３図に示すような手段が用いら
れる。In order to cause the holding rail 13a and the guide member 15 to follow each other in the width direction, a means as shown in FIG. 3, for example, is used.
ここでまず搬入ベルトコンベア１３の具体的構成から説
明すると、この搬入ベルトコンベア１３は、左右の案内
部１３１．１３２からなるが、左右対象であるので、第
２図と第３図を参照して案内部１３１の構成を代表して
説明する。First, the specific structure of the carry-in belt conveyor 13 will be explained. This carry-in belt conveyor 13 consists of left and right guide parts 131 and 132, and since they are symmetrical, please refer to FIGS. 2 and 3. The configuration of the guide section 131 will be explained as a representative example.
案内部１３１は、断面コ字形の保持レール１３ａと、こ
の保持レール１．３ ａの内側であって、長手方向に沿
って設けられたベルト１３ｄ１このベルト１３ｄをドラ
イブするブー１，１１３ ｂ 。The guide portion 131 includes a holding rail 13a having a U-shaped cross section, a belt 13d1 provided along the longitudinal direction inside the holding rail 1.3a, and a boot 1,113b driving the belt 13d.
１３ｃから成る。プーリ１’３ｂ、１３Ｃは、図示して
いないが、基板搬送のために制御されるモータにより駆
動されるもので、このモータはマイクロコンピュータを
用いたシステム制御装置により制御される。ベルト１３
ｄの上面は、レール１５が蒸気槽１１の開口部にあると
きに、レール１５の溝の下面と同一平面上に位置するよ
うに設計される。Consists of 13c. Although not shown, the pulleys 1'3b and 13C are driven by a motor that is controlled for conveying the substrate, and this motor is controlled by a system control device using a microcomputer. belt 13
The upper surface d is designed to be located on the same plane as the lower surface of the groove of the rail 15 when the rail 15 is at the opening of the steam tank 11.
ここでボルト２１ａは、保持レール１３ａの側壁を直交
して貫通している。この場合、ボルト２１ａの貫通位置
は、印刷基板の搬送に支障のない位置に選択されている
。ボルト２１ａが回転されると、案内部１３１全体が図
示矢印ａ４あるいはａ５方向に駆動される。そしてこの
ときは、ガイド部材１５ａは、連結部材３０により保持
レール１３ａと連結されているために、このガイド部＋
４１５ ａも追従して図示矢印ａ４あるいはａ５方向に
駆動される。Here, the bolt 21a passes orthogonally through the side wall of the holding rail 13a. In this case, the penetration position of the bolt 21a is selected to be a position that does not hinder the conveyance of the printed circuit board. When the bolt 21a is rotated, the entire guide portion 131 is driven in the direction of the arrow a4 or a5 shown in the figure. At this time, since the guide member 15a is connected to the holding rail 13a by the connecting member 30, this guide portion +
415a is also driven in the direction of arrow a4 or a5 shown in the figure.
連結部材３０は、このように、ガイド部材１、５ ａを
保持レール１３ａに追従させるとともに、レール１５が
下降されるときには、その動作を許容する必要がある。The connecting member 30 is thus required to allow the guide members 1, 5a to follow the holding rail 13a and to allow movement when the rail 15 is lowered.
このために、例えば第３図に示す形状であり、ガイド部
材１５ａの上下移動に対しては解放、左右方向移動に対
しては係止する形状である。つまり上方から見た形状が
Ｈ形であり、その一方の凹部にガイド部材１５ａの一端
が係合できる。また連結部材３０の他方の凹部には、保
持レール１３ａの一端が係合し固定されている。For this purpose, the guide member 15a has a shape as shown in FIG. 3, for example, and is a shape that is released for vertical movement of the guide member 15a and locked for horizontal movement. That is, the shape when viewed from above is H-shaped, and one end of the guide member 15a can be engaged with one of the recesses. Further, one end of the holding rail 13a is engaged with and fixed to the other concave portion of the connecting member 30.
これによりガイド部材１５ａの上下移動に対しては解放
、左右方向移動に対しては係止する機能を有する。第２
図、第３図の説明では、ガイド部材１５ａと保持レール
１３ａの連結手段のみを説明＝ １５−
したが、保持レール１３ｂとガイド部材１５ｂも同様な
連結部材３１により連結され、ガイド部材１５ｂの上下
移動は解放状態とされている。This has the function of releasing the guide member 15a against vertical movement and locking against horizontal movement. Second
In the explanation of FIG. 3, only the connecting means between the guide member 15a and the holding rail 13a was explained = 15-, but the holding rail 13b and the guide member 15b are also connected by a similar connecting member 31, and the upper and lower parts of the guide member 15b are Movement is considered free.
上記のように本装置によると、蒸気槽１１の内部で上下
移動するレール１５周辺の構成をできるだけ単純にして
いる。つまり、印刷基板の幅に応じてレール１５のガイ
ド部１’１５ａ、１５ｂの間隔を可変する場合にも、レ
ール１５自体に幅調整用のモータを対応させることなく
、搬入ベルトコンベア１３との連結手段を工夫すること
によりレール１５周辺の熱容量を極力押えている。これ
により蒸気槽１１内部の温度分布の乱れを無くすことが
でき正確で良好な半田仕上りに寄与できるものである。As described above, according to this device, the configuration around the rail 15 that moves up and down inside the steam tank 11 is made as simple as possible. In other words, even when changing the interval between the guide parts 1' 15a and 15b of the rail 15 according to the width of the printed circuit board, the connection with the carry-in belt conveyor 13 can be made without having to provide a width adjustment motor to the rail 15 itself. By devising means, the heat capacity around the rail 15 is suppressed as much as possible. This can eliminate disturbances in the temperature distribution inside the steam tank 11 and contribute to accurate and good solder finish.
［発明の効果］
以上説明したようにこの発明は、種々のタイプの印刷基
板が半田付は対象となっても半田付は温度及び予備加熱
などの条件をきめこまかに設定でき、かつ蒸気槽内部の
温度条件を乱すことのない蒸気式半田付は装置を提供す
ることができる。[Effects of the Invention] As explained above, the present invention allows soldering to be performed on various types of printed circuit boards, but it is possible to precisely set conditions such as temperature and preheating, and it is possible to solder various types of printed circuit boards. Steam soldering without disturbing temperature conditions can provide the device.
第１図はこの発明の一実施例を示す構成説明図、第２図
はこの発明装置の全体を示す構成説明図、第３図は、搬
送装置の一部部品とその動作を説明するのに示した斜視
図、第４図はこの発明装置の動作例を説明するのに示し
た説明図である。
１１・・・蒸気槽、１２・・・液体、１３・・・搬入ベ
ルトコンベア、１４・・・搬出ベルトコンベア、１５・
・・レール、１５ａ、１５ｂ・・・ガイド部材、１６・
・・支持装置、１７ａ、１７ｂ・・・支柱、１８・・・
上下駆動装置、１９・・・制御装置、２０・・・送り装
置、２０ａ・・・送り爪、２０ｂ・・・爪制御装置、２
１．２２・・・モータ、３０．３１・・・連結部材。
出願人代理人 弁理士 鈴江武彦
−１７＝Fig. 1 is an explanatory diagram showing an embodiment of the invention, Fig. 2 is an explanatory diagram showing the entire arrangement of the inventive device, and Fig. 3 is an explanatory diagram showing some parts of the conveying device and their operations. The perspective view shown in FIG. 4 is an explanatory diagram shown to explain an example of the operation of the device of the present invention. 11... Steam tank, 12... Liquid, 13... Carrying in belt conveyor, 14... Carrying out belt conveyor, 15...
...Rail, 15a, 15b...Guide member, 16.
... Support device, 17a, 17b... Support column, 18...
Vertical drive device, 19...control device, 20...feeding device, 20a...feeding claw, 20b... claw control device, 2
1.22...Motor, 30.31...Connecting member. Applicant's agent Patent attorney Takehiko Suzue-17=
Claims (1)
生させ上部開口部近傍まで至らしめる蒸気槽装置と、前
記蒸気槽装置の前記開口まで半田付け対象となる印刷基
板を水平及び微少の傾斜をさせてに搬入する搬入ベルト
コンベアと、前記開口の位置に水平及び微少の傾斜をさ
せて支持され、前記搬入ベルトコンベアからの前記印刷
基板を水平及び微少の傾斜をさせて受取るためのレール
と、このレールを支持し、前記蒸気槽の開口部とその下
方部間で上下移動させることのできる上下駆動装置と、
前記レールが前記開口部に位置している状態で、前記レ
ール上の印刷基板を水平に受取り搬出するための搬出ベ
ルトコンベアとを具備し、前記搬入ベルトコンベア、前
記搬出ベルトコンベアは夫々搬送方向から見て前記印刷
基板の左右縁部を保持する左右対象の一対の保持レール
を夫々有し、かつ前記レールも前記一対の保持レールを
夫々延長する左右対象のガイド部材を有し、前記搬入ベ
ルトコンベアの前記保持レールと前記レールのガイド部
材の互いに対向する端部は、上方から見てほぼＨ形の連
結部材により連結され、この連結部材の一方の凹部に前
記保持レールの端部が合致して固定され、他方の凹部に
は前記ガイド部材の端部が上下移動を解放され前記左右
方向に対しては前記保持レールの移動に当該ガイド部材
が追従して移動する係合状態とされ、前記搬入ベルトコ
ンベアの前記保持レールの左右間隔を調整するのに応じ
て前記ガイド部材の左右間隔も追従して調整されるよう
に構成したことを特徴とする蒸気式半田付け装置。A steam tank device that stores a liquid at the bottom and heats the liquid to generate steam that reaches near the top opening, and a printed circuit board to be soldered to the opening of the steam tank device horizontally and with a slight inclination. a carry-in belt conveyor for carrying in the carrying-in belt conveyor, and a rail supported horizontally and slightly inclined at the position of the opening, for receiving the printed circuit board from the carrying-in belt conveyor horizontally and slightly inclined; , a vertical drive device that supports the rail and can move it up and down between the opening of the steam tank and its lower part;
and an unloading belt conveyor for horizontally receiving and unloading printed circuit boards on the rails while the rails are located in the openings, and the loading belt conveyor and the unloading belt conveyor are arranged in a direction from the conveying direction. The carrying-in belt conveyor has a pair of left-right and left-right holding rails that hold the left and right edges of the printed circuit board, and the rails also have left-right symmetrical guide members that extend the pair of holding rails, respectively. The mutually opposing ends of the holding rail and the guide member of the rail are connected by a substantially H-shaped connecting member when viewed from above, and the end of the holding rail matches one recess of the connecting member. The end of the guide member is fixed in the other concave portion and is in an engaged state in which vertical movement is released and the guide member moves in the horizontal direction following the movement of the holding rail. A steam soldering apparatus characterized in that the horizontal spacing of the guide member is adjusted accordingly as the horizontal spacing of the holding rails of the belt conveyor is adjusted.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2169687A JPS63192557A (en) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | Vapor type soldering device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2169687A JPS63192557A (en) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | Vapor type soldering device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63192557A true JPS63192557A (en) | 1988-08-09 |
Family
ID=12062231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2169687A Pending JPS63192557A (en) | 1987-02-03 | 1987-02-03 | Vapor type soldering device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63192557A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000238537A (en) * | 1999-02-05 | 2000-09-05 | Valeo Securite Habitacle | Opening leaf handle for automobile |
-
1987
- 1987-02-03 JP JP2169687A patent/JPS63192557A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000238537A (en) * | 1999-02-05 | 2000-09-05 | Valeo Securite Habitacle | Opening leaf handle for automobile |
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