JP2000059007A - Warpage correcting mechanism for printed substrate in reflow device - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a warpage correcting mechanism for printed substrate in a reflow device, capable of positively preventing the warping, bending in a substrate being heated in a reflow furnace while directly holding the printed substrate by endless belt, without using automorphic guide plates when using endless belts as a carrying means of thin flexible printed substrates which are liable to be warped due to heating. SOLUTION: In a reflow device with two endless belts 22 carrying a flexible printed substrate 31 to a reflow furnace 23, the two endless belts arranged facing opposite each other at a specific intervals are constituted of multiple holding members 40 connection-arranged at a specific pitch in the circumferential direction. In such a constitution, a guide member 24 is arranged on the upper side of an upper side running region of the endless belts positioned in the reflow furnace, so that the guide member 24 depresses the upper side of a flexible printed substrate end edge mounted on a base piece 41 by depressing an opening and closing piece 43 in the closing direction against an elastic member 44.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はフレキシブルプリン
ト基板上に印刷したクリームハンダ上に載置された表面
実装用の電子部品類を固定するためのリフロー装置の改
良に関し、詳細には加熱によって反りを起こし易い薄い
プリント基板をリフロー炉内に搬送する手段としてエン
ドレスベルトを用いる場合に、保形用のガイド板等を用
いることなく、エンドレスベルトによって直接プリント
基板を保持しながら、リフロー炉内での加熱中に反り、
撓みを起こすことを確実に防止することができるリフロ
ー装置におけるプリント基板の反り矯正機構に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an improvement in a reflow device for fixing electronic components for surface mounting mounted on cream solder printed on a flexible printed circuit board, and more particularly, to an improvement in warpage due to heating. When an endless belt is used as a means for transporting a thin printed circuit board that is likely to be raised into the reflow furnace, the heating in the reflow furnace is performed while the printed circuit board is directly held by the endless belt without using a guide plate for shape retention. Warping in,
The present invention relates to a mechanism for correcting the warpage of a printed circuit board in a reflow device capable of reliably preventing the bending.

【０００２】[0002]

【従来の技術】プリント基板上に表面実装用の電子部品
類を実装する作業をリフロー方式によって実施する場合
には、プリント基板上の配線パターン上にクリームハン
ダを予め印刷塗布しておき、クリームハンダ上に電子部
品類を位置決め載置した状態で、プリント基板ごとリフ
ロー炉内に移送して加熱することによりクリームハンダ
を溶融した後で冷却固化させている。プリント基板が比
較的厚肉である場合には、例えば図１１(a) (b) に示す
ようにスプロケット１、２によってエンドレスに張設さ
れたチェーン３を２本平行に配置し、２本のチェーン
３、３の対向縁に沿って多数突設した基板保持用の爪４
上にプリント基板５を載置した状態で両チェーン３を同
方向に駆動することにより、プリント基板５をリフロー
炉６内に搬送している。符号７は前工程、例えば部品の
搭載工程において使用する搬送ベルトであり、搭載工程
において電子部品類を搭載されたプリント基板５を、下
流側に位置するチェーン３上に移載してリフロー炉６内
に搬送することによってリフロー工程が実施される。リ
フロー炉６を通過したプリント基板５はチェーン３によ
って後段の工程へと移送される。この場合には、プリン
ト基板５が、リフロー炉内で加えられる熱によって反
り、撓みを起こさない程度の肉厚を有しているので問題
はないが、フレキシブルプリント基板５のように薄い場
合には、２本のチェーン３に設けた爪４上にプリント基
板の両端縁を載置しただけでは、加熱によって基板中央
部に反り、撓みが発生して基板上の電子部品の実装が良
好に行われず、ハンダによる接続部に接続不良、脱落、
位置ずれ等の不具合が発生する。2. Description of the Related Art When a work of mounting electronic components for surface mounting on a printed circuit board is performed by a reflow method, cream solder is printed and applied on a wiring pattern on the printed circuit board in advance, and the cream solder is applied. With the electronic components positioned and mounted thereon, the printed circuit board is transferred into a reflow furnace and heated to melt the cream solder and then cool and solidify. When the printed circuit board is relatively thick, for example, as shown in FIGS. 11 (a) and 11 (b), two chains 3 endlessly stretched by sprockets 1 and 2 are arranged in parallel to each other. A large number of substrate holding claws 4 projecting along opposing edges of the chains 3
By driving both chains 3 in the same direction with the printed circuit board 5 placed thereon, the printed circuit board 5 is transported into the reflow furnace 6. Reference numeral 7 denotes a conveyor belt used in a previous step, for example, a component mounting step, and transfers the printed circuit board 5 on which electronic components are mounted in the mounting step onto the chain 3 located on the downstream side to reflow the furnace. The reflow process is performed by transporting the inside. The printed circuit board 5 that has passed through the reflow furnace 6 is transferred by the chain 3 to a subsequent step. In this case, there is no problem because the printed circuit board 5 has a thickness that does not warp or bend due to the heat applied in the reflow furnace. When the both ends of the printed circuit board are simply placed on the claws 4 provided on the two chains 3, the substrate is warped toward the center of the board due to heating, and bends, so that the electronic components on the board are not mounted well. , Solder connection failure, dropout,
Problems such as displacement occur.

【０００３】そこで、従来から薄いフレキシブルプリン
ト基板をリフロー炉内に搬送する場合には、アルミニウ
ム等から成るガイド板を用い、このガイド板によりプリ
ント基板の保形を図って反りを防止している。即ち、図
１２(a) 及び(b) はガイド板１０の構成を示す平面図、
及び側面図であり、ガイド板１０はチェーン、或はベル
ト３に固定されて矢印で示す搬送方向に搬送されること
により、リフロー炉内にフレキシブルプリント基板５を
搬送する手段であり、幅方向両端縁に設けた帯状の突部
１１と、突部１１の間に位置する低所１２と、突部１１
により回動自在に支持された固定爪１３と、プリント基
板５に設けた位置決め穴に嵌合する位置決めピン１４等
を有する。プリント基板５をガイド板１０に取り付ける
場合には、固定爪１３を突部１１側に退避させた状態で
低所１２にプリント基板５を着座せしめてから固定爪１
３をプリント基板上に回動させて押える。この状態で、
チェーン等３を移動させることによりリフロー炉内へ搬
送し、リフロー加熱を行ったとしても、アルミニウム等
から成るガイド板１０がフレキシブルプリント基板５の
変形を有効に防止することができる。このため、搭載し
た部品の脱落、接続不良等の不具合を未然に防止するこ
とができる。しかし、このようなガイド板を用いた従来
例においては、ガイド板をプリント基板一枚づつについ
て用意する必要があるため、製造コストがアップし、ガ
イド板の管理手数が増大するばかりでなく、プリント基
板をガイド板に着脱する手間が増大し生産性が低下す
る。また、ガイド板の存在によってプリント基板を加熱
する為の熱の一部がガイド板によって消費されるので、
加熱の為のエネルギーロスが発生し、省エネルギーとい
う要請に反する結果となる。Therefore, when a thin flexible printed circuit board is conventionally transported into a reflow oven, a guide plate made of aluminum or the like is used, and the guide plate is used to maintain the shape of the printed circuit board to prevent warpage. That is, FIGS. 12A and 12B are plan views showing the configuration of the guide plate 10,
The guide plate 10 is a means for transporting the flexible printed circuit board 5 into the reflow furnace by being fixed to the chain or the belt 3 and being transported in the transport direction indicated by the arrow. A strip-shaped projection 11 provided on the edge, a low place 12 located between the projections 11, and a projection 11
It has a fixed claw 13 rotatably supported by the connector, a positioning pin 14 fitted in a positioning hole provided in the printed circuit board 5, and the like. When the printed circuit board 5 is mounted on the guide plate 10, the printed circuit board 5 is seated on the low place 12 with the fixed claw 13 retracted to the protruding portion 11 side, and then the fixed claw 1 is fixed.
3 is turned on the printed circuit board and pressed. In this state,
The guide plate 10 made of aluminum or the like can effectively prevent the flexible printed circuit board 5 from being deformed even if the chain 3 or the like 3 is transferred into the reflow furnace by moving the chain 3 and reflow heating is performed. For this reason, it is possible to prevent problems such as detachment of the mounted components and poor connection. However, in the conventional example using such a guide plate, since it is necessary to prepare the guide plate for each printed circuit board, the manufacturing cost is increased, and not only the number of management steps of the guide plate is increased, but also the printing The trouble of attaching and detaching the substrate to and from the guide plate increases, and the productivity decreases. In addition, since a part of the heat for heating the printed circuit board is consumed by the guide plate due to the presence of the guide plate,
Energy loss for heating occurs, which is contrary to the demand for energy saving.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】本発明が解決しようと
する課題は、加熱によって反りを起こし易い薄いフレキ
シブルプリント基板をリフロー炉内に搬送する手段とし
てエンドレスベルトを用いる場合に、保形用のガイド板
等を用いることなく、エンドレスベルトによって直接プ
リント基板を保持しながら、リフロー炉内での加熱中に
基板に反り、撓みが発生することを確実に防止すること
ができるリフロー装置におけるプリント基板の反り矯正
機構を提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a guide for shape retention when an endless belt is used as a means for transporting a thin flexible printed circuit board which is likely to be warped by heating into a reflow furnace. Warpage of a printed circuit board in a reflow device that can reliably prevent warping and bending during heating in a reflow furnace while holding the printed circuit board directly by an endless belt without using a plate or the like It is to provide a straightening mechanism.

【０００５】[0005]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、請求項１の発明は、前工程から受け渡されたフレキ
シブルプリント基板を保持しつつリフロー炉内に搬送す
る２本のエンドレスベルトを備えたリフロー装置におい
て、該２本のエンドレスベルトは、互いに所定の間隔を
隔てて対向配置され、各エンドレスベルトは複数の挟圧
部材を周方向に所定のピッチで連結配置した構成を備
え、かつ複数のスプロケットによって回転駆動され、上
記各エンドレスベルトに配置された各挟圧部材は、基片
と、該基片により外径方向に開閉可能に支持され閉止位
置にある時には基片との間でフレキシブルプリント基板
の幅方向端縁を挟圧保持する開閉片と、該開閉片を常時
拡開方向へ弾性付勢する弾性部材と、から成り、上記リ
フロー炉内に位置するエンドレスベルトの上側走行領域
の上側にはガイド部材を配設し、該ガイド部材は上記各
挟圧部材の開閉片を弾性部材に抗して閉止方向に押圧す
ることによって基片上に載置されたフレキシブルプリン
ト基板端縁の上面を押えるとともに、該ガイド部材の進
入側端部には拡開状態にある開閉片を徐々に閉止方向に
回動させるための漸減ガイド部を備えていることを特徴
とする。この発明によれば、２本のエンドレスベルトに
設けた挟圧部材によってフレキシブルプリント基板の両
端縁を挟圧保持しながらリフロー炉内に搬送して加熱を
受けさせることができるので、加熱によってプリント基
板が反り、撓み等の変形を起こそうとしても両端部を強
固に保持されているので、変形がおきにくくなり、基板
上の部品の脱落、接続不良等が発生しにくくなる。とく
に、挟圧部材を構成する開閉片は、常時においては開放
状態にあるが、ガイド部材によって必要な時だけ閉止方
向に付勢されてプリント基板を把持するので、プリント
基板の着脱作業が自動的に行われる。According to a first aspect of the present invention, there is provided an endless belt which transports a flexible printed circuit board delivered from a previous process into a reflow furnace while holding the flexible printed circuit board. In the reflow device, the two endless belts are arranged to face each other at a predetermined interval, and each endless belt has a configuration in which a plurality of clamping members are connected and arranged at a predetermined pitch in a circumferential direction. Each pinching member, which is rotated by a sprocket and is disposed on each of the endless belts, is flexible between the base piece and the base piece when the base piece is supported by the base piece so as to be openable and closable in the outer diameter direction and is in the closed position. An opening / closing piece for holding the edge in the width direction of the printed circuit board by pressure, and an elastic member for constantly urging the opening / closing piece elastically in the expanding direction, are located in the reflow furnace. A guide member is disposed above the upper traveling area of the dressing belt, and the guide member is placed on the base by pressing the opening and closing pieces of the respective pressing members in the closing direction against the elastic members. The guide member is provided with a gradually decreasing guide portion for pressing the upper surface of the edge of the flexible printed circuit board and for gradually rotating the opening / closing piece in the expanded state in the closing direction at the entry side end of the guide member. And According to the present invention, the flexible printed circuit board can be conveyed into the reflow furnace and subjected to heating while holding both ends of the flexible printed circuit board by the pressing members provided on the two endless belts. However, even if deformation such as warping or bending is caused, both ends are firmly held, so that deformation hardly occurs and components on the substrate are hardly dropped, connection failures and the like are hardly generated. In particular, the opening / closing piece that constitutes the clamping member is always open, but the guide member urges the printed circuit board in the closing direction only when necessary, so that the work of attaching and detaching the printed circuit board is automatically performed. Done in

【０００６】請求項２の発明は、上記ガイド部材の出口
側に、開閉片を徐々に開放方向に回動させるための漸増
ガイド部を備えていることを特徴とする。この発明によ
れば、開閉片が急激に開放することがないので、開閉片
が急激に開放したときの勢いによって基板がチェーンか
ら離脱したり、跳ねる等の不具合がなくなり、基板の位
置ずれ、部品の脱落等を防止できる。請求項３の発明
は、上記基片に対して上記開閉片を開閉自在に支持する
ヒンジ部を、基片によって上下動可能に支持したことを
特徴とする。この発明によれば、同一の挟圧部材を用い
て厚みの異なる基板を保持することができるので、基板
の厚みが変わる度に挟圧部材やチェーンを変更する面倒
な作業が不要となる。請求項４の発明は、上記２本のエ
ンドレスベルトの内の少なくとも一方を幅方向に進退可
能に構成すると共にプリント基板に対するテンション付
与方向に常時付勢するように構成したことを特徴とす
る。この発明によれば、加熱により反り、撓み等の変形
を起こそうとするプリント基板に対してテンション方向
に付勢を行うので、変形防止硬貨をより高めることがで
きる。請求項５の発明は、上記挟圧部材の代わりに、各
エンドレスベルトの外側面にガイドピンを突設し、ガイ
ドピンをプリント基板端縁に形成したピン穴に嵌合させ
つつプリント基板を搬送するように構成したことを特徴
とする。挟圧部材を用いる場合よりも簡単な構成によ
り、同等の効果を奏することができる。The invention according to a second aspect is characterized in that a gradually increasing guide portion for gradually rotating the opening / closing piece in the opening direction is provided on the outlet side of the guide member. According to the present invention, since the opening / closing piece does not suddenly open, problems such as the board detaching from the chain or jumping due to the momentum when the opening / closing piece suddenly opens are eliminated, and the displacement of the board and the components are eliminated. Can be prevented from falling off. The invention according to claim 3 is characterized in that a hinge portion that supports the opening and closing piece so as to be openable and closable with respect to the base piece is vertically movably supported by the base piece. According to the present invention, it is possible to hold substrates having different thicknesses by using the same pressing member, so that a troublesome operation of changing the pressing member or the chain every time the thickness of the substrate changes becomes unnecessary. The invention of claim 4 is characterized in that at least one of the two endless belts is configured to be able to advance and retreat in the width direction, and is configured to be constantly biased in the direction of applying tension to the printed circuit board. According to the present invention, since a bias is applied in the tension direction to a printed circuit board that is likely to be deformed such as warping or bending by heating, it is possible to further enhance the deformation prevention coin. According to a fifth aspect of the present invention, instead of the pinching member, a guide pin is protruded from an outer surface of each endless belt, and the printed board is conveyed while fitting the guide pin into a pin hole formed at an edge of the printed board. It is characterized by having comprised so that it may perform. The same effect can be achieved with a simpler configuration than when using the pinching member.

【０００７】[0007]

【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示した形態
例により詳細に説明する。図１(a) は本発明の一形態例
の反り矯正機構を備えたリフロー装置の一例の構成を示
す正面図、(b) はその要部拡大平面図であり、このリフ
ロー装置２１はエンドレス状に張設された２本の平行な
チェーン（エンドレスベルト）２２と、リフロー炉２３
と、ガイド部材２４等から概略構成される。前工程であ
る部品載置工程においてクリームハンダの塗布と、該ク
リームハンダ上への電子部品類３０の載置を受けたフレ
キシブルプリント基板３１がベルト３２によってリフロ
ー装置２１側へ移送されてきたときに、各チェーン２２
がこのフレキシブルプリント基板３１を受け取ってリフ
ロー炉２３内に搬送する。符号２５は、チェーンを張設
支持するスプロケットである。なお、チェーンの代わり
に耐熱性を有したベルト等を用いてもよく、従って本明
細においてエンドレスベルトとは、チェーン、ベルト
等、全てを含む概念である。また、クリームハンダをリ
フロー炉内で溶融させてから冷却することにより電子部
品類３０をプリント基板３１上の配線パターン上にハン
ダ固定させるリフロー方式によるハンダ付け方法につい
ては周知である為、ここでは説明を省略する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail with reference to embodiments shown in the drawings. FIG. 1 (a) is a front view showing an example of the configuration of a reflow device provided with a warp correcting mechanism according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1 (b) is an enlarged plan view of an essential part thereof. Two parallel chains (endless belts) 22 stretched on the
And a guide member 24 and the like. When the flexible printed circuit board 31 having received the application of the cream solder and the mounting of the electronic components 30 on the cream solder in the component mounting step which is the preceding step is transferred by the belt 32 to the reflow device 21 side. , Each chain 22
Receives the flexible printed circuit board 31 and conveys it into the reflow furnace 23. Reference numeral 25 denotes a sprocket that stretches and supports the chain. It should be noted that a belt or the like having heat resistance may be used instead of the chain. Therefore, in the present specification, the endless belt is a concept including all of a chain, a belt, and the like. In addition, since a soldering method by a reflow method in which the electronic components 30 are fixed on the wiring pattern on the printed circuit board 31 by melting the cream solder in a reflow furnace and then cooling the solder is known, it is well known that the soldering method is described here. Is omitted.

【０００８】本発明の特徴的な構成は、各チェーン２２
の周方向に沿って所定のピッチでプリント基板３１を保
持する為の開閉片を配置するとともに、常時においては
開放状態にある開閉片がリフロー炉内に進入する際には
ガイド部材２４によって閉止方向に押圧されて閉止状態
となってプリント基板の端縁を挟圧保持しつつ搬送する
ようにした点にある。プリント基板の両端縁を夫々挟圧
部材によって保持することにより、プリント基板の変形
を防止したり、テンションを付与できるので、加熱によ
る反り、撓み等の不具合を防止できる。図２は図１のＸ
−Ｘ断面図であり、図３は要部構成図である。各チェー
ン２２はピン３６によって互いに回動可能に連結された
複数のチェーンモジュール３５と、各モジュール３５の
外側面に固定された挟圧部材４０とから成る。挟圧部材
４０は、各モジュール３５に固定されたＬ字状の基片４
１（底片４１ａ，起立片４１ｂ）と、基片４１の起立片
４１ｂの上端部に設けたヒンジ部４２によって基片４１
の底片４１ａとほぼ平行な閉止位置から上方（外径方
向）に回動した開放位置まで開閉する開閉片４３と、開
閉片４３を常時開放方向に弾性付勢するためにヒンジ部
４２等に設けた弾性部材４４等を有する。開閉片４３を
構成する各構成要素は、耐熱性を有した金属等を用い
る。弾性部材４４としては、トーションバネ、板バネ等
種々の弾性部材を使用することができる。ヒンジ自体に
弾性部材を内蔵させたものであってもよい。また、ガイ
ド部材２４によって押圧されていない時の開閉片４３の
開放角度は図３のようにわずかであってもよいし、９０
度程度、開放するように構成してもよい。The characteristic structure of the present invention is that each chain 22
An opening and closing piece for holding the printed circuit board 31 at a predetermined pitch along the circumferential direction is arranged, and when the opening and closing piece that is normally open enters the reflow furnace, the closing direction is set by the guide member 24. The printed circuit board is conveyed while being held in a closed state by being pressed against the edge of the printed circuit board. By holding the both edges of the printed circuit board with the pressing members, deformation of the printed circuit board can be prevented or tension can be applied, so that problems such as warping and bending due to heating can be prevented. FIG. 2 shows X in FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view of FIG. Each chain 22 includes a plurality of chain modules 35 rotatably connected to each other by pins 36, and a pressing member 40 fixed to an outer surface of each module 35. The clamping member 40 is an L-shaped base piece 4 fixed to each module 35.
1 (the bottom piece 41a, the upright piece 41b) and the hinge portion 42 provided at the upper end of the upright piece 41b of the base piece 41.
An opening / closing piece 43 that opens and closes from a closing position substantially parallel to the bottom piece 41a of the bottom to an opening position rotated upward (outer radial direction), and a hinge portion 42 and the like for constantly urging the opening / closing piece 43 elastically in the opening direction. Elastic member 44 and the like. Each component of the opening / closing piece 43 is made of a metal having heat resistance or the like. Various elastic members such as a torsion spring and a leaf spring can be used as the elastic member 44. An elastic member may be built in the hinge itself. Further, the opening angle of the opening / closing piece 43 when not pressed by the guide member 24 may be slight as shown in FIG.
It may be configured to be opened to a degree.

【０００９】なお、挟圧部材４０は、全てのモジュール
３５に設ける必要はなく、所定の周方向間隔を隔てて配
置してもよい。また、各チェーン２２、２２に夫々設け
られる各挟圧部材４０は、互いに一対一で対向するよう
に位置関係を決定してもよいし、互い違いとなるように
してもよい。挟圧部材４０を構成する開閉片４３は、図
２に実線で示すような閉止状態にある時に、基片４１の
底片４１ａとほぼ平行な状態、或は平行姿勢よりも底片
寄りの状態になり、基片４１との間でプリント基板３１
の両端縁を挟圧保持する。挟圧保持されるプリント基板
両端縁は、部品等が実装されない端縁のスペースに限ら
れる。ガイド部材２４は、各チェーン２２の上側走行領
域の上側に配置され、かつ該上側走行領域との間に所定
の間隔を隔てて配置された板材であり、チェーン２２上
の挟圧部材４０がガイド部材２４の下側に進入しようと
する際（予備加熱時）には、開放状態にある開閉片４３
を徐々に閉止方向に押圧しつつ、リフロー炉２３内で本
加熱を行う段階においては開閉片４３を完全に閉止状態
に押付け続けるように構成されている。即ち、図３に示
した如きガイド部材２４の入口側（及び図示しない出口
側）にはチェーン２２との間のギャップが徐々に狭くな
る漸減ガイド部２４ａ（出口側にあっては漸増ガイド部
２４ｂ）が設けられ、漸減ガイド部２４ａに沿ってリフ
ロー炉内に進入してゆく開閉片４３を徐々に閉止させ
る。漸減ガイド部２４ａに連続して押圧ガイド部２４ｃ
が設けられており、押圧ガイド部２４ｃとチェーン２２
との間のギャップは最小となっていて、押圧ガイド部２
４ｃによって開閉片４３を図２の実線で示す閉止状態に
保持する。また、ガイド部材２４の出口側端部にギャッ
プが漸増する漸増ガイド部２４ｂを設けることにより、
開閉片４３によるプリント基板の挟圧保持を徐々に解除
することができるので、開閉片４３の急激な開放による
基板の飛び上がり、位置ずれ、脱落等の不具合を防止で
きる。The pressing members 40 do not need to be provided on all the modules 35, and may be provided at predetermined circumferential intervals. Further, the respective pressing members 40 provided on the respective chains 22, 22 may determine the positional relationship so as to face each other one-to-one, or may be staggered. When the open / close piece 43 constituting the pressure member 40 is in a closed state as shown by a solid line in FIG. 2, the open / close piece 43 is in a state substantially parallel to the bottom piece 41a of the base piece 41 or in a state closer to the bottom piece than in the parallel posture. Between the base plate 41 and the printed circuit board 31
Are held at both ends. The both edges of the printed circuit board which are held by the pressure are limited to spaces at the edges where no components or the like are mounted. The guide member 24 is a plate member that is disposed above the upper traveling region of each chain 22 and is disposed at a predetermined interval from the upper traveling region. When trying to enter the lower side of the member 24 (during preheating), the open / close piece 43 in the open state is used.
Is gradually pressed in the closing direction, and at the stage of performing the main heating in the reflow furnace 23, the opening / closing piece 43 is continuously pressed to the completely closed state. That is, as shown in FIG. 3, on the inlet side (and the outlet side not shown) of the guide member 24, a gradually decreasing guide portion 24a in which a gap between the guide member 24 and the chain 22 gradually narrows (a gradually increasing guide portion 24b on the outlet side). ) Is provided, and the opening / closing piece 43 that enters the reflow furnace along the gradually decreasing guide portion 24a is gradually closed. The pressing guide portion 24c is continuous with the gradually decreasing guide portion 24a.
Are provided, and the pressing guide portion 24c and the chain 22 are provided.
And the gap between the pressing guide 2
4c, the opening / closing piece 43 is held in the closed state shown by the solid line in FIG. Also, by providing a gradually increasing guide portion 24b in which the gap gradually increases at the exit side end portion of the guide member 24,
Since the holding of the printed board by the opening / closing piece 43 can be gradually released, problems such as jumping up, displacement, and dropping of the board due to sudden opening of the opening / closing piece 43 can be prevented.

【００１０】本発明において肝要なのは、リフロー炉内
において反り等の変形を起こし易い薄いフレキシブルプ
リント基板３１の幅方向（搬送方向と直交する方向）両
端縁を挟圧部材４０によって強固に保持することによっ
て常に一定のテンションを加えておき、本加熱において
基板に反り、撓みが発生して部品の脱落等が発生するこ
とを防止することである。従って、挟圧部材４０による
基板端縁の保持力は十分に強固に設定する。なお、開閉
片４３が基板と接する面に摩擦力を高める材料を配置し
たり、加工を加えてもよい。例えば、該面にローレット
加工を施したり、耐熱性を有した高摩擦材料を配置して
もよい。このように構成することにより、プリント基板
を保持する力を高めることができる。上記形態例では、
ガイド部材２４として位置固定されたものを例示した
が、例えば図４(a) (b) に示した如く、進入側の漸減ガ
イド部２４ａと押圧ガイド部２４ａを別体とし、漸減ガ
イド部２４ａを固定とする一方で、押圧ガイド部２４ｃ
を上下動可能に構成して、固定部材５０によって支持さ
れたバネ５１によってチェーン２２に向けて均一加圧す
るように構成してもよい。このように構成することによ
り、プリント基板の端縁を過大な力で挟圧保持すること
を防止し、基板の移動がガイド部材によって阻害された
り、基板端縁を開閉片が傷つける等の事態の発生を防止
できる。What is important in the present invention is that the thin flexible printed circuit board 31 which is liable to be deformed such as warp in the reflow furnace is firmly held by the pressure members 40 at both ends in the width direction (direction perpendicular to the conveying direction). A constant tension is always applied to prevent the substrate from being warped or bent during the main heating and the components from falling off or the like. Therefore, the holding force of the edge of the substrate by the pressing member 40 is set sufficiently strong. A material for increasing the frictional force may be arranged on the surface of the opening / closing piece 43 in contact with the substrate, or processing may be performed. For example, the surface may be knurled, or a high friction material having heat resistance may be arranged. With this configuration, the force for holding the printed circuit board can be increased. In the above embodiment,
4A and 4B, for example, as shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b), the approach-side gradually decreasing guide portion 24a and the pressing guide portion 24a are formed separately, and the gradually decreasing guide portion 24a is formed. While being fixed, the pressing guide portion 24c
May be configured to be able to move up and down so that the spring 51 supported by the fixing member 50 uniformly presses the chain 22. With this configuration, it is possible to prevent the edge of the printed circuit board from being pinched and held by an excessive force, and to prevent the movement of the board from being hindered by the guide member or to damage the opening and closing pieces of the board edge. Occurrence can be prevented.

【００１１】次に、図５は本発明の他の形態例の構成を
示す平面図であり、この形態例は、一方又は双方のチェ
ーン２２をチェーンの搬送方向と直交する幅方向へ弾性
付勢することによって、チェーン上の挟圧部材４０によ
って保持されたフレキシブルプリント基板３１に常時テ
ンションを加えて、本加熱中における反り、撓みの発生
を防止するようにしている。図５に示したテンション付
与機構６０は一方のチェーン２２Ａだけを幅方向に付勢
する例であり、一方のチェーン２２Ａを図示しないスラ
イド機構によって他方のチェーン２２Ｂに対して幅方向
に進退可能に支持する一方で、テンション付与機構６０
によってチェーン２２Ａをテンション付与方向へ引っ張
るものである。テンション付与機構６０は、チェーン２
２Ａを支持するスプロケット２５の軸２５ａを支持する
支持部材６１をバネ６２によって常時幅方向外側へ付勢
することによって支持部材６１と共にチェーン２２Ａを
テンション付与方向へ付勢するものである。このように
構成することにより、各チェーン２２Ａ上の挟圧部材４
０により両端縁を挟圧保持されたプリント基板３１が、
リフロー炉内における加熱によって変形しようとしても
チェーン２２Ａによる外側へ向けた付勢によってプリン
ト基板３１は反り、撓みを起こす余地がなくなる。な
お、他方のチェーン２２Ｂに対して同様のテンション付
与機構を設けてもよいことは上述の通りである。また、
テンション付与機構を構成する付勢手段としてバネの代
わりに図示しないエアシリンダ等を用いてもよい。Next, FIG. 5 is a plan view showing the configuration of another embodiment of the present invention. In this embodiment, one or both chains 22 are elastically biased in a width direction orthogonal to the chain transport direction. By doing so, tension is constantly applied to the flexible printed circuit board 31 held by the clamping member 40 on the chain, thereby preventing warpage and bending during the main heating. The tension applying mechanism 60 shown in FIG. 5 is an example in which only one chain 22A is urged in the width direction, and one chain 22A is supported by a slide mechanism (not shown) so as to be able to advance and retreat in the width direction with respect to the other chain 22B. Meanwhile, the tension applying mechanism 60
This pulls the chain 22A in the tension application direction. The tension applying mechanism 60 is connected to the chain 2
The support member 61 supporting the shaft 25a of the sprocket 25 supporting 2A is always urged outward in the width direction by a spring 62, thereby urging the chain 22A together with the support member 61 in the tension applying direction. With this configuration, the pressing members 4 on each chain 22A are formed.
0, the printed circuit board 31 having both edges clamped is
Even if the printed circuit board 31 is deformed by heating in the reflow furnace, the printed circuit board 31 is warped by the outward bias by the chain 22A, and there is no room for bending. As described above, the same tension applying mechanism may be provided for the other chain 22B. Also,
An air cylinder or the like (not shown) may be used instead of the spring as the urging means constituting the tension applying mechanism.

【００１２】次に、図６(a) 乃至(d) は、本発明のリフ
ロー装置において使用する挟圧部材の変形例の構成及び
動作説明図であり、この形態例の挟圧部材４０は、ヒン
ジ４２が起立片４１ｂに沿って上下動することにより、
ヒンジ４２に支持された開閉片４３が上下動し、その結
果、肉厚の異なるフレキシブルプリント基板を挟圧保持
することができるように構成した点が特徴的である。即
ち、この形態例の挟圧部材４０の起立片４１ｂにはヒン
ジ４２を上下方向にスライド可能に支持するヒンジガイ
ド（例えば、溝）が設けられており、起立片上の所望の
高さ位置においてヒンジ４２を固定できるように構成す
る。従って、保持しようとする基板の肉厚の大小に応じ
てヒンジ４２の高さ位置を張設することにより、各基板
を確実に挟圧保持することができることとなり、基板の
肉厚の変動に応じてチェーンや挟圧部材を交換するとい
う煩雑な手間の発生を回避することができる。Next, FIGS. 6A to 6D are explanatory views of the configuration and operation of a modification of the pressing member used in the reflow device of the present invention. As the hinge 42 moves up and down along the standing piece 41b,
The opening and closing piece 43 supported by the hinge 42 moves up and down, and as a result, it is characterized in that the flexible printed circuit boards having different thicknesses can be pressed and held. That is, a hinge guide (for example, a groove) that supports the hinge 42 so as to be slidable in the vertical direction is provided on the standing piece 41b of the pressing member 40 of this embodiment, and the hinge is provided at a desired height position on the standing piece. 42 is configured to be fixed. Therefore, by extending the height position of the hinge 42 in accordance with the thickness of the substrate to be held, each substrate can be securely held and held, and the variation in the thickness of the substrate can be ensured. Thus, it is possible to avoid the troublesome trouble of replacing the chain and the clamping member.

【００１３】次に、図７は挟圧部材の他の例の斜視図で
あり、この挟圧部材４０は開閉片４３の断面形状を矩形
とせずに、上面をＲ形状としている。このようにＲ形状
とすることにより、ガイド部材と摺接する際の引っ掛か
りを防止することができ、プリント基板をスムーズに搬
送することが可能となる。次に、図８(a) (b) 及び(c)
は本発明の他の形態例のリフロー装置におけるプリント
基板の反り矯正機構の構成を示す正面図、斜視図、及び
プリント基板の平面図であり、この形態例のチェーン２
２、２２は、その外周面に所定のピッチでガイドピン７
０を突出させた構成を有している。各ガイドピン７０
は、フレキシブルプリント基板３１に予め形成したピン
穴７１内に嵌合可能な径と、配置を有する。このため、
プリント基板３１をリフロー炉２３内で本加熱する際に
プリント基板が変形し、反りや撓みを起こそうとして
も、基板の幅方向両端部がガイドピンによって強固に保
持されているので、変形が防止される。また、図９は図
８の変形例であり、この例では一方、又は双方のチェー
ンを図５の形態例のごときテンション付与機構６０によ
ってテンション付与方向に付勢されるように構成するこ
とにより、チェーンによるテンション付与機能、基板の
変形防止機能をより有効に発揮させることが可能とな
る。Next, FIG. 7 is a perspective view of another example of the pressing member. The pressing member 40 has an opening and closing piece 43 not having a rectangular cross section but an R-shaped upper surface. By adopting the R shape as described above, it is possible to prevent the guide member from being caught in sliding contact with the guide member and to smoothly transport the printed circuit board. Next, FIGS. 8 (a), (b) and (c)
FIG. 7 is a front view, a perspective view, and a plan view of a printed board in a reflow device according to another embodiment of the present invention.
2 and 22 are guide pins 7 at a predetermined pitch on the outer peripheral surface thereof.
0 is protruded. Each guide pin 70
Has a diameter and an arrangement capable of fitting into a pin hole 71 formed in advance on the flexible printed circuit board 31. For this reason,
When the printed circuit board 31 is fully heated in the reflow furnace 23, the printed circuit board is deformed, and even if an attempt is made to cause warpage or bending, the deformation is prevented because both ends in the width direction of the board are firmly held by the guide pins. Is done. FIG. 9 is a modification of FIG. 8. In this example, one or both chains are configured to be urged in the tension applying direction by a tension applying mechanism 60 as in the embodiment of FIG. The function of imparting tension by the chain and the function of preventing deformation of the substrate can be exhibited more effectively.

【００１４】なお、図１０に示すようにガイドピン７０
は、その先端をＲ状にすることによってプリント基板３
１側のピン穴７１内に入り易く構成する。また、先端を
除いたガイドピン７０の径を軸方向全長に亙って同径に
設定することにより、プリント基板の固定を確実化する
ことが好ましい。ガイドピン７０の径が軸方向全長に亙
って同等でない場合には、ピン穴７１を支持する力が低
下し、ピン穴のガイドピン７０に対する位置がずれを起
こす等の不具合が発生するからである。なお、チェーン
の代わりに耐熱性を有したベルトを用い、ベルト表面か
らガイドピンを突出させてもよい。上記従来例のように
ガイド板にプリント基板を組み付けた後で、ガイド板諸
共リフロー装置内に搬送する場合においては、ガイド板
をプリント基板一枚づつについて用意する必要があるた
め、製造コストがアップし、ガイド板の管理手数が増大
するばかりでなく、プリント基板をガイド板に着脱する
手間が増大し生産性が低下するという欠点があったが、
本発明によれば、上記従来の不具合を一挙に解決するこ
とができる。また、従来はガイド板の存在によってプリ
ント基板を加熱する為の熱の一部がガイド板によって消
費されるので、加熱の為のエネルギーロスが発生し、省
エネルギーという要請に反する結果となったが、本発明
においてはそのような不具合もなくなる。Incidentally, as shown in FIG.
Is to make the printed circuit board 3
It is configured to easily enter the pin hole 71 on one side. Further, it is preferable that the diameter of the guide pin 70 excluding the tip is set to be the same over the entire length in the axial direction, thereby ensuring the fixation of the printed circuit board. If the diameter of the guide pin 70 is not the same over the entire length in the axial direction, the force for supporting the pin hole 71 is reduced, and problems such as the displacement of the pin hole with respect to the guide pin 70 occur. is there. Note that a heat-resistant belt may be used instead of the chain, and the guide pins may protrude from the belt surface. When assembling the printed circuit board on the guide plate as in the above-mentioned conventional example, when the guide plates are conveyed into the reflow device, it is necessary to prepare the guide plate for each printed circuit board, thereby increasing the manufacturing cost. However, not only the number of management steps for the guide plate is increased, but also the work for attaching and detaching the printed circuit board to and from the guide plate is increased and productivity is lowered.
According to the present invention, the above-mentioned conventional problems can be solved at once. In addition, since a part of the heat for heating the printed circuit board is conventionally consumed by the guide plate due to the presence of the guide plate, energy loss for heating occurs, which is contrary to the demand for energy saving. In the present invention, such a problem is eliminated.

【００１５】[0015]

【発明の効果】本発明によれば、加熱によって反りを起
こし易い薄いプリント基板をリフロー炉内に搬送する手
段としてエンドレスベルトを用いる場合に、保形用のガ
イド板等を用いることなく、エンドレスベルトによって
直接プリント基板を保持しながら、リフロー炉内での加
熱中に基板に反り、撓みが発生することを確実に防止す
ることができるリフロー装置におけるプリント基板の反
り矯正機構を提供することができる。According to the present invention, when an endless belt is used as a means for transporting a thin printed circuit board which is likely to be warped by heating into a reflow furnace, the endless belt can be used without using a guide plate or the like for keeping a shape. Thus, it is possible to provide a mechanism for correcting the warpage of a printed circuit board in a reflow apparatus capable of reliably preventing the board from warping and bending during heating in a reflow furnace while directly holding the printed circuit board.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】(a) は本発明の一形態例の反り矯正機構を備え
たリフロー装置の一例の構成を示す正面図、(b) はその
要部拡大平面図。FIG. 1A is a front view showing a configuration of an example of a reflow device provided with a warp correcting mechanism according to an embodiment of the present invention, and FIG. 1B is an enlarged plan view of a main part thereof.

【図２】図１のＸ−Ｘ断面図。FIG. 2 is a sectional view taken along line XX of FIG.

【図３】図１の要部構成図。FIG. 3 is a configuration diagram of a main part of FIG. 1;

【図４】(a) 及び(b) は本発明の変形実施例の正面図、
及び要部拡大図。4 (a) and (b) are front views of a modified embodiment of the present invention,
FIG.

【図５】本発明の変形実施例の平面図。FIG. 5 is a plan view of a modified embodiment of the present invention.

【図６】(a) 乃至(d) は挟圧部材の他の形態例の構成及
び動作説明図。FIGS. 6 (a) to 6 (d) are explanatory views of the configuration and operation of another embodiment of the pressing member.

【図７】挟圧部材の他の形態例の斜視図。FIG. 7 is a perspective view of another embodiment of the pressing member.

【図８】(a) (b) 及び(c) は本発明のリフロー装置に使
用する反り矯正機構の他の形態例の正面図、要部斜視
図、及びプリント基板の構成図。8 (a), (b) and (c) are a front view, a main part perspective view, and a configuration diagram of a printed circuit board of another embodiment of the warp correcting mechanism used in the reflow device of the present invention.

【図９】本発明のリフロー装置に使用する反り矯正機構
の他の形態例の構成を説明する平面図。FIG. 9 is a plan view illustrating the configuration of another embodiment of the warp correcting mechanism used in the reflow device of the present invention.

【図１０】図９の形態例に使用するガイドピンの一例の
構成図。FIG. 10 is a configuration diagram of an example of a guide pin used in the embodiment shown in FIG. 9;

【図１１】(a) 及び(b) は従来のリフロー装置に使用す
る反り矯正機構の正面図、及び平面図。11 (a) and (b) are a front view and a plan view of a warp correcting mechanism used in a conventional reflow device.

【図１２】(a) 及び(b) は従来例を説明する為の平面
図、及びガイド板の断面図。12A and 12B are a plan view for explaining a conventional example and a cross-sectional view of a guide plate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

２１ リフロー装置、２２、２２Ａ、２２Ｂ チェーン
（エンドレスベルト）、２３ リフロー炉、２４ ガイ
ド部材、２４ａ 漸減ガイド部、２４ｂ 漸増ガイド
部、２４ｃ 押圧ガイド部、２５ スプロケット、３０
電子部品類、３１フレキシブルプリント基板、３２
ベルト、３５ チェーンモジュール、４０挟圧部材、４
１ 基片、４１ａ 底片，４１ｂ 起立片，４２ ヒン
ジ部，４３ 開閉片，４４ 弾性部材，５０ 固定部
材、６０ テンション付与機構、６１ 支持部材、６２
バネ、７０ ガイドピン、７１ ピン穴。21 reflow device, 22, 22A, 22B chain (endless belt), 23 reflow furnace, 24 guide member, 24a gradually decreasing guide portion, 24b gradually increasing guide portion, 24c pressing guide portion, 25 sprocket, 30
Electronic components, 31 Flexible printed circuit board, 32
Belt, 35 chain module, 40 clamping member, 4
Reference Signs List 1 base piece, 41a bottom piece, 41b standing piece, 42 hinge part, 43 opening / closing piece, 44 elastic member, 50 fixing member, 60 tension applying mechanism, 61 support member, 62
Spring, 70 guide pins, 71 pin holes.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大和田 孝 神奈川県高座郡寒川町小谷二丁目１番１号 東洋通信機株式会社内 Ｆターム(参考） 5E319 AC03 BB05 CC36 CD35 CD46 GG20 5E343 AA33 BB54 BB72 ER33 FF09 FF11 GG20  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Takashi Owada 2-1-1 Kotani, Samukawa-cho, Koza-gun, Kanagawa F-term in Toyo Tsushinki Co., Ltd. (Reference) 5E319 AC03 BB05 CC36 CD35 CD46 GG20 5E343 AA33 BB54 BB72 ER33 FF09 FF11 GG20

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 前工程から受け渡されたフレキシブルプ
リント基板を保持しつつリフロー炉内に搬送する２本の
エンドレスベルトを備えたリフロー装置において、 該２本のエンドレスベルトは、互いに所定の間隔を隔て
て対向配置され、各エンドレスベルトは複数の挟圧部材
を周方向に所定のピッチで連結配置した構成を備え、か
つ複数のスプロケットによって回転駆動され、上記各エ
ンドレスベルトに配置された各挟圧部材は、基片と、該
基片により外径方向に開閉可能に支持され閉止位置にあ
る時には基片との間でフレキシブルプリント基板の幅方
向端縁を挟圧保持する開閉片と、該開閉片を常時拡開方
向へ弾性付勢する弾性部材と、から成り、 上記リフロー炉内に位置するエンドレスベルトの上側走
行領域の上側にはガイド部材を配設し、該ガイド部材は
上記各挟圧部材の開閉片を弾性部材に抗して閉止方向に
押圧することによって基片上に載置されたフレキシブル
プリント基板端縁の上面を押えるとともに、該ガイド部
材の進入側端部には拡開状態にある開閉片を徐々に閉止
方向に回動させるための漸減ガイド部を備えていること
を特徴とするリフロー装置におけるプリント基板の反り
矯正機構。1. A reflow apparatus comprising two endless belts for transporting a flexible printed circuit board transferred from a previous process into a reflow furnace while holding the flexible printed circuit boards, wherein the two endless belts are spaced apart from each other by a predetermined distance. The endless belts are arranged opposite to each other, and each endless belt has a configuration in which a plurality of squeezing members are connected and arranged at a predetermined pitch in the circumferential direction, and each endless belt is rotationally driven by a plurality of sprockets. The member includes a base piece, an opening / closing piece that is supported by the base piece so as to be openable and closable in the outer diameter direction and that holds the edge in the width direction of the flexible printed circuit board between the base piece and the base piece when in the closed position; A resilient member that constantly biases the piece in the expanding direction, and a guide member is disposed above the upper traveling area of the endless belt located in the reflow furnace. The guide member presses the opening and closing piece of each of the pressure members in the closing direction against the elastic member, thereby pressing the upper surface of the edge of the flexible printed circuit board mounted on the base piece, and entering the guide member. A mechanism for correcting a warpage of a printed circuit board in a reflow apparatus, comprising a gradually decreasing guide portion for gradually rotating an opening and closing piece in an expanded state in a closing direction at a side end portion. 【請求項２】 上記ガイド部材の出口側に、開閉片を徐
々に開放方向に回動させるための漸増ガイド部を備えて
いることを特徴とする請求項１記載のリフロー装置にお
けるプリント基板の反り矯正機構。2. The warpage of a printed circuit board in a reflow apparatus according to claim 1, further comprising a gradually increasing guide portion on an outlet side of the guide member for gradually rotating the opening / closing piece in an opening direction. Straightening mechanism. 【請求項３】 上記基片に対して上記開閉片を開閉自在
に支持するヒンジ部を、基片によって上下動可能に支持
したことを特徴とする請求項１又は２記載のリフロー装
置におけるプリント基板の反り矯正機構。3. A printed circuit board in a reflow apparatus according to claim 1, wherein a hinge for supporting the opening and closing piece with respect to the base piece so as to be freely openable and closable is supported by the base piece. Warp straightening mechanism. 【請求項４】 上記２本のエンドレスベルトの内の少な
くとも一方を幅方向に進退可能に構成すると共にプリン
ト基板に対するテンション付与方向に常時付勢するよう
に構成したことを特徴とする請求項１、２又は３記載の
リフロー装置におけるプリント基板の反り矯正機構。4. The apparatus according to claim 1, wherein at least one of the two endless belts is configured to be able to advance and retreat in the width direction and to be constantly biased in a direction of applying tension to the printed circuit board. 4. A warp correcting mechanism for a printed circuit board in the reflow apparatus according to 2 or 3. 【請求項５】 上記挟圧部材の代わりに、各エンドレス
ベルトの外側面にガイドピンを突設し、ガイドピンをプ
リント基板端縁に形成したピン穴に嵌合させつつプリン
ト基板を搬送するように構成したことを特徴とする請求
項１、２、３又は４記載のリフロー装置におけるプリン
ト基板の反り矯正機構。5. Instead of the pinching member, a guide pin is protruded from the outer surface of each endless belt, and the printed board is transported while fitting the guide pin into a pin hole formed at an edge of the printed board. 5. A mechanism for correcting a warpage of a printed circuit board in a reflow apparatus according to claim 1, wherein: