JPH11251730A - 部品の半田付け方法 - Google Patents
部品の半田付け方法Info
- Publication number
- JPH11251730A JPH11251730A JP4916098A JP4916098A JPH11251730A JP H11251730 A JPH11251730 A JP H11251730A JP 4916098 A JP4916098 A JP 4916098A JP 4916098 A JP4916098 A JP 4916098A JP H11251730 A JPH11251730 A JP H11251730A
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- Japan
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- solder paste
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- chip component
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】プリント配線基板とチップ部品の半田付けにお
いて、半田ボールの発生と半田量不足による接続不良を
防止する。 【解決手段】プリント配線基板のランドに印刷する接着
用半田ペーストを、ランド全面に形成せず、ランドの互
いに対向する側において凹状の切り欠き部を有する形状
とする。
いて、半田ボールの発生と半田量不足による接続不良を
防止する。 【解決手段】プリント配線基板のランドに印刷する接着
用半田ペーストを、ランド全面に形成せず、ランドの互
いに対向する側において凹状の切り欠き部を有する形状
とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ部品をプリ
ント配線基板に半田付けする方法に関する。
ント配線基板に半田付けする方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、ビデオカメラなどの民生機器、携
帯電話などの通信機器はより小形・軽量化する傾向にあ
り、それに伴いチップ部品に関しても、小形・軽量化が
要求されている。
帯電話などの通信機器はより小形・軽量化する傾向にあ
り、それに伴いチップ部品に関しても、小形・軽量化が
要求されている。
【０００３】チップ部品をプリント配線基板に半田付け
する従来の一般的方法は、例えば図３に示すように、プ
リント配線基板１にチップ部品２を取り付けるためのラ
ンド４を形成し、半田マスクを用いて半田ペースト５を
ランド４の全面に印刷・塗布し、この上にチップ部品２
を載置し、加熱して半田付けするものであった。
する従来の一般的方法は、例えば図３に示すように、プ
リント配線基板１にチップ部品２を取り付けるためのラ
ンド４を形成し、半田マスクを用いて半田ペースト５を
ランド４の全面に印刷・塗布し、この上にチップ部品２
を載置し、加熱して半田付けするものであった。
【０００４】しかしながら上記の半田付け方法では、チ
ップ部品載置時にチップ部品２の電極部３が半田ペース
ト５の中に若干沈み込み、半田ペースト５がランド４の
領域からはみ出すことになる。これを加熱すると半田の
一部がランド４上のプール本体から流れ出し、ランド４
の周辺でチップ部品２とプリント配線基板１との間に、
半田ボール６を生じ、電極３以外の箇所において短絡さ
せてしまうという不良が生じた。これは高密度配線の際
特に顕著である。
ップ部品載置時にチップ部品２の電極部３が半田ペース
ト５の中に若干沈み込み、半田ペースト５がランド４の
領域からはみ出すことになる。これを加熱すると半田の
一部がランド４上のプール本体から流れ出し、ランド４
の周辺でチップ部品２とプリント配線基板１との間に、
半田ボール６を生じ、電極３以外の箇所において短絡さ
せてしまうという不良が生じた。これは高密度配線の際
特に顕著である。
【０００５】このように、チップ部品接着時に半田ボー
ルが発生しやすいという問題があり、これを回避するた
め、特開昭５７−１７７５９２号公報に開示された方法
がある。この方法では、半田ペーストを塗布する際、ラ
ンド全面に塗布せず、互いに対向するランドの外側寄り
のみとし、半田ペーストの量を低減させたものである。
ルが発生しやすいという問題があり、これを回避するた
め、特開昭５７−１７７５９２号公報に開示された方法
がある。この方法では、半田ペーストを塗布する際、ラ
ンド全面に塗布せず、互いに対向するランドの外側寄り
のみとし、半田ペーストの量を低減させたものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記公報に開示された
方法によれば、半田ペーストの量を低減したことにより
半田ボールの発生は防止できるが、半田ペーストの量が
不足気味となりがちである。特に微細電極では、チップ
部品２の電極３に半田が付かず、電極とランドの接続不
良という別の問題が生じる虞があった。
方法によれば、半田ペーストの量を低減したことにより
半田ボールの発生は防止できるが、半田ペーストの量が
不足気味となりがちである。特に微細電極では、チップ
部品２の電極３に半田が付かず、電極とランドの接続不
良という別の問題が生じる虞があった。
【０００７】本発明の目的は、このような相反する２つ
の問題を解決し、半田ボールの発生を防止しつつ確実な
接続が行える部品の半田付け方法を提供することにあ
る。
の問題を解決し、半田ボールの発生を防止しつつ確実な
接続が行える部品の半田付け方法を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明では、プリント配線基板にチップ部品の電極を接
続するための複数個のランドを設け、該ランド上に半田
ペーストを印刷し、該半田ペースト上に上記チップ部品
を載置し加熱して半田付けを行う部品の半田付け方法に
おいて、上記半田ペーストを、複数個のランドの互いに
対向する側のほぼ中央部において凹状の切り欠き部を有
する形状に印刷することを特徴とする。
本発明では、プリント配線基板にチップ部品の電極を接
続するための複数個のランドを設け、該ランド上に半田
ペーストを印刷し、該半田ペースト上に上記チップ部品
を載置し加熱して半田付けを行う部品の半田付け方法に
おいて、上記半田ペーストを、複数個のランドの互いに
対向する側のほぼ中央部において凹状の切り欠き部を有
する形状に印刷することを特徴とする。
【０００９】さらに本発明では、上記した半田ペースト
を印刷する際、上記凹状の切り欠き部に対応する位置に
凸状部を有する形状の半田マスクを使用し、これを介し
て半田ペーストを印刷することを特徴とする。
を印刷する際、上記凹状の切り欠き部に対応する位置に
凸状部を有する形状の半田マスクを使用し、これを介し
て半田ペーストを印刷することを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下本発明を、図１ないし図２に
示した実施例により説明する。図１は本発明の部品の半
田付け方法の一実施例を示し、半田ペースト印刷後のプ
リント配線基板の平面図であり、図２はチップ部品接着
後の断面図である。各図面において１はプリント配線基
板で、２はチップ部品、３は電極、４はランド、５は半
田ペーストを示す。
示した実施例により説明する。図１は本発明の部品の半
田付け方法の一実施例を示し、半田ペースト印刷後のプ
リント配線基板の平面図であり、図２はチップ部品接着
後の断面図である。各図面において１はプリント配線基
板で、２はチップ部品、３は電極、４はランド、５は半
田ペーストを示す。
【００１１】半田付け工程を順に説明する。まずプリン
ト配線基板１上のチップ部品２の電極３が接続される位
置に、複数個のランド４を形成する。図面では簡単のた
めにランド数が２個の場合を示す。
ト配線基板１上のチップ部品２の電極３が接続される位
置に、複数個のランド４を形成する。図面では簡単のた
めにランド数が２個の場合を示す。
【００１２】次にランド４上に半田ペーストを印刷す
る。その際半田マスクを使用すると、ランド上に印刷す
るパターンを規定するのに好都合である。すなわち半田
マスクの形状は、２つのランド４が対向する側のほぼ中
央部において、ランドの一部を覆うような凸状部５ａを
有する形状とした。図面は凸状部５ａが半円状の場合を
示すが、楕円状、矩形状などいずれでもよい。このよう
な半田マスクを介して半田ペーストを印刷すると、凸状
部５ａには半田ペーストが印刷されないため、ランドの
互いに対向する側には、凹状の切り欠き部５ｂを有する
形状の半田ペースト５が印刷形成される。なおこの際凹
状の切り欠き部５ｂの他に、２つのランド４が対向する
側において、全面を直線的に所定幅だけ後退するような
後退部５ｃを付加してもよい。
る。その際半田マスクを使用すると、ランド上に印刷す
るパターンを規定するのに好都合である。すなわち半田
マスクの形状は、２つのランド４が対向する側のほぼ中
央部において、ランドの一部を覆うような凸状部５ａを
有する形状とした。図面は凸状部５ａが半円状の場合を
示すが、楕円状、矩形状などいずれでもよい。このよう
な半田マスクを介して半田ペーストを印刷すると、凸状
部５ａには半田ペーストが印刷されないため、ランドの
互いに対向する側には、凹状の切り欠き部５ｂを有する
形状の半田ペースト５が印刷形成される。なおこの際凹
状の切り欠き部５ｂの他に、２つのランド４が対向する
側において、全面を直線的に所定幅だけ後退するような
後退部５ｃを付加してもよい。
【００１３】このようにして半田ペースト５を凹状の切
り欠き部５ｂを有する形状に印刷したプリント配線基板
１に、チップ部品２を載置し加熱する。半田ペースト５
が溶け出し、電極３とランド４が半田ペースト５により
接着し接続される。以上で半田付け工程は完了する。
り欠き部５ｂを有する形状に印刷したプリント配線基板
１に、チップ部品２を載置し加熱する。半田ペースト５
が溶け出し、電極３とランド４が半田ペースト５により
接着し接続される。以上で半田付け工程は完了する。
【００１４】本実施例では、チップ部品２の電極３が半
田ペースト５の中に若干沈むことがあっても、半田ペー
スト５は凹状の切り欠き部に流れ出し、ランド４全体に
広がるだけでランド４の領域からはみ出すことはない。
またパターンを凹状にしたことにより、直線状パターン
の場合に比較し、半田ペーストはランド全体により均一
に広がることが確認された。これより電極３とランド４
の接続箇所以外の部分で、半田ボールの発生はなかっ
た。また半田ペースト不足による電極３とランド４の接
続不良も生じなかった。
田ペースト５の中に若干沈むことがあっても、半田ペー
スト５は凹状の切り欠き部に流れ出し、ランド４全体に
広がるだけでランド４の領域からはみ出すことはない。
またパターンを凹状にしたことにより、直線状パターン
の場合に比較し、半田ペーストはランド全体により均一
に広がることが確認された。これより電極３とランド４
の接続箇所以外の部分で、半田ボールの発生はなかっ
た。また半田ペースト不足による電極３とランド４の接
続不良も生じなかった。
【００１５】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、プリント
配線基板とチップ部品の半田付けにおいて、半田ボール
の発生を防止するとともに確実な接続が可能となり、信
頼性の高い部品の半田付け方法を提供することができ
る。
配線基板とチップ部品の半田付けにおいて、半田ボール
の発生を防止するとともに確実な接続が可能となり、信
頼性の高い部品の半田付け方法を提供することができ
る。
【図１】本発明の部品の半田付け方法の一実施例を示す
平面図である。
平面図である。
【図２】本発明の部品の半田付け方法の一実施例を示す
断面図である。
断面図である。
【図３】従来の部品の半田付け方法の一例を示す断面図
である。
である。
１…プリント配線基板 ２…チップ部品 ３…電極 ４…ランド ５…半田ペースト
Claims (2)
- 【請求項１】プリント配線基板にチップ部品の電極を接
続するための複数個のランドを設け、該ランド上に半田
ペーストを印刷し、該半田ペースト上に上記チップ部品
を載置し加熱して半田付けを行う部品の半田付け方法に
おいて、上記半田ペーストを、複数個のランドの互いに
対向する側のほぼ中央部において凹状の切り欠き部を有
する形状に印刷することを特徴とする部品の半田付け方
法。 - 【請求項２】請求項１の部品の半田付け方法において、
上記した半田ペーストを印刷する際、上記凹状の切り欠
き部に対応する位置に凸状部を有する形状の半田マスク
を使用し、これを介して半田ペーストを印刷することを
特徴とする部品の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4916098A JPH11251730A (ja) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | 部品の半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4916098A JPH11251730A (ja) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | 部品の半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11251730A true JPH11251730A (ja) | 1999-09-17 |
Family
ID=12823350
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4916098A Pending JPH11251730A (ja) | 1998-03-02 | 1998-03-02 | 部品の半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11251730A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100399830B1 (ko) * | 2001-10-18 | 2003-09-29 | 주식회사 심텍 | 인쇄회로기판의 저항형성방법 |
-
1998
- 1998-03-02 JP JP4916098A patent/JPH11251730A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100399830B1 (ko) * | 2001-10-18 | 2003-09-29 | 주식회사 심텍 | 인쇄회로기판의 저항형성방법 |
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