JPH0487393A - 表面実装用プリント板 - Google Patents
表面実装用プリント板Info
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- JPH0487393A JPH0487393A JP20148090A JP20148090A JPH0487393A JP H0487393 A JPH0487393 A JP H0487393A JP 20148090 A JP20148090 A JP 20148090A JP 20148090 A JP20148090 A JP 20148090A JP H0487393 A JPH0487393 A JP H0487393A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- pad
- soldering
- amount
- reservoir
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- Pending
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 75
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 32
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
この発明は、表面実装用プリント板に関する。
（従来の技術）
従来、表面実装用プリント板に部品をはんだ付けにより
表面実装する場合、例えば、リフローはんだ付け法がと
られている。リフローはんだ付け法ては、プリント板側
のはんだ付け用のパッドに、印刷法により予め一定量の
クリームはんだを塗布しておくか、又は実装される部品
の被はんだ付け部に予備はんだを供給しておき、部品を
プリント板上の所定位置に固定した状態ではんだを溶か
し、プリント板上のバットに部品の被はんだ付け部をは
んだ付けすることにより接続が行われる。
表面実装する場合、例えば、リフローはんだ付け法がと
られている。リフローはんだ付け法ては、プリント板側
のはんだ付け用のパッドに、印刷法により予め一定量の
クリームはんだを塗布しておくか、又は実装される部品
の被はんだ付け部に予備はんだを供給しておき、部品を
プリント板上の所定位置に固定した状態ではんだを溶か
し、プリント板上のバットに部品の被はんだ付け部をは
んだ付けすることにより接続が行われる。
（発明が解決しようとする課題）
ところで、近年は高密度実装が要求され、実装される部
品であるＩＣ等では、そのリードピッチが例えば０．５
ｍｍから０．３ｍｍへと狭くなっている。しかし、従来
は、プリント板側のパッド或いはＩＣ等のリード部に予
め一定量のはんだが供給されていたため、そのはんだを
溶がしたとき、はんだ量が過多であると隣接するリード
間でショートを起す場合があり、また過少であると接続
強度不足を生じて、良好なはんだ付けをすることが難し
い場合があるという問題があった。
品であるＩＣ等では、そのリードピッチが例えば０．５
ｍｍから０．３ｍｍへと狭くなっている。しかし、従来
は、プリント板側のパッド或いはＩＣ等のリード部に予
め一定量のはんだが供給されていたため、そのはんだを
溶がしたとき、はんだ量が過多であると隣接するリード
間でショートを起す場合があり、また過少であると接続
強度不足を生じて、良好なはんだ付けをすることが難し
い場合があるという問題があった。
そこで、この発明は、良好なはんだ付けを行うことがで
きるはんだ付け用のパッドを備えた表面実装用プリント
板を提供することを目的とする。
きるはんだ付け用のパッドを備えた表面実装用プリント
板を提供することを目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
この発明は上記課題を解決するために、実装される部品
の被はんだ付け部又ははんだ付け用のパッドの少なくと
も何れかに予め供給されたはんだにより、当該被はんだ
付け部がパッドにはんだ付けされて前記部品が表面実装
される表面実装用プリント板であって、前記はんだ付け
用のパッドにスルーホール又は凹部からなるはんだ溜り
を形成してなることを要旨とする。
の被はんだ付け部又ははんだ付け用のパッドの少なくと
も何れかに予め供給されたはんだにより、当該被はんだ
付け部がパッドにはんだ付けされて前記部品が表面実装
される表面実装用プリント板であって、前記はんだ付け
用のパッドにスルーホール又は凹部からなるはんだ溜り
を形成してなることを要旨とする。
（作用）
実装される部品の被はんだ付け部又ははんだ付け用のパ
ッドの少なくとも何れかに予め供給されるはんだ量に、
はんだ溜りにより成る程度余裕がとられる。表面実装用
プリント板上の所定位置に部品が固定されてはんだが溶
かされたとき、はんだ量が過多のときは、スルーホール
又は凹部からなるはんだ溜りに毛細管現象により余分な
はんだが吸込まれる。また、はんだ量が少なめの場合は
、被はんだ付け部とパッドとの間の隙間による毛細管現
象により、はんだ溜り内のはんだか吸出される。このよ
うに、被はんだ付け部とバットとの間のはんだ量が、は
んだ溜り内のはんだにより適量に調整されて良好なはん
た付けが行われる。
ッドの少なくとも何れかに予め供給されるはんだ量に、
はんだ溜りにより成る程度余裕がとられる。表面実装用
プリント板上の所定位置に部品が固定されてはんだが溶
かされたとき、はんだ量が過多のときは、スルーホール
又は凹部からなるはんだ溜りに毛細管現象により余分な
はんだが吸込まれる。また、はんだ量が少なめの場合は
、被はんだ付け部とパッドとの間の隙間による毛細管現
象により、はんだ溜り内のはんだか吸出される。このよ
うに、被はんだ付け部とバットとの間のはんだ量が、は
んだ溜り内のはんだにより適量に調整されて良好なはん
た付けが行われる。
（実施例）
以下、この発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は、この発明の第１実施例を示す図である。
まず、表面実装用プリント板の構成を説明すると、回路
パターンの所要部位におけるはんだ付け用のパッド２が
絶縁板からなるプリント板本体１の表面に形成され、そ
の中央部にはスルーホールからなるはんだ溜り３が形成
されている。６はＩＣのリード等からなる被はんだ付け
部である。
パターンの所要部位におけるはんだ付け用のパッド２が
絶縁板からなるプリント板本体１の表面に形成され、そ
の中央部にはスルーホールからなるはんだ溜り３が形成
されている。６はＩＣのリード等からなる被はんだ付け
部である。
この実施例の表面実装用プリント板は上述のように構成
されており、はんだ付けに際しては、パッド２に印刷法
により予めクリームはんだが塗布される。このとき、ク
リームはんだの一部は、はんだ溜り３内に入り込み、予
め塗布されるクリムはんだの量には、このはんだ溜り３
内に入り込んだ量だけ成る程度の余裕がとられる。次い
でプリント板上の所定位置にＩＣ等の部品が固定されて
はんだ７が溶かされたとき、スルーホールからなるはん
だ溜り３に毛細管現象により余分なはんだが吸込まれる
。また、はんだ量が少なめの場合は、被はんだ付け部６
とパッド２との間の隙間による毛細管現象により、はん
だ溜り３内のはんだが吸出される。このように、被はん
だ付け部６とパッド２との間のはんだ７の量が、はんだ
溜り３内のはんだにより適量に調整されて良好なはんた
付けが行われ、確実な表面実装が行われる。
されており、はんだ付けに際しては、パッド２に印刷法
により予めクリームはんだが塗布される。このとき、ク
リームはんだの一部は、はんだ溜り３内に入り込み、予
め塗布されるクリムはんだの量には、このはんだ溜り３
内に入り込んだ量だけ成る程度の余裕がとられる。次い
でプリント板上の所定位置にＩＣ等の部品が固定されて
はんだ７が溶かされたとき、スルーホールからなるはん
だ溜り３に毛細管現象により余分なはんだが吸込まれる
。また、はんだ量が少なめの場合は、被はんだ付け部６
とパッド２との間の隙間による毛細管現象により、はん
だ溜り３内のはんだが吸出される。このように、被はん
だ付け部６とパッド２との間のはんだ７の量が、はんだ
溜り３内のはんだにより適量に調整されて良好なはんた
付けが行われ、確実な表面実装が行われる。
第２図には、この発明の第２実施例を示す。この実施例
では、パッド２の中央に対応したプリント板本体１の部
位に穴が穿設され、この穴により、パッド２の中央部に
凹部からなるはんだ溜り４が形成されている。
では、パッド２の中央に対応したプリント板本体１の部
位に穴が穿設され、この穴により、パッド２の中央部に
凹部からなるはんだ溜り４が形成されている。
はんだ付けに際して、はんだ溜り４のはんだ量の調整作
用により、良好なはんだ付けが行われることは、前記第
１実施例のものとほぼ同様である。
用により、良好なはんだ付けが行われることは、前記第
１実施例のものとほぼ同様である。
第３図には、この発明の第３実施例を示す。この実施例
では、パッド２の中央部にハーフエツチングにより穴が
穿設され、この穴により、バット２の中央部に凹部から
なるはんだ溜り５か形成されている。
では、パッド２の中央部にハーフエツチングにより穴が
穿設され、この穴により、バット２の中央部に凹部から
なるはんだ溜り５か形成されている。
はんだ付けに際して、はんだ溜り５のはんだ量の調整作
用により、良好なはんだ付けが行われることは、前記第
１実施例等のものとほぼ同様である。
用により、良好なはんだ付けが行われることは、前記第
１実施例等のものとほぼ同様である。
上記第２、第３実施例の表面実装用プリント板は、スル
ーホールではんだ溜り３を形成した第１実施例のものに
比べると、はんだ溜り４．５がプリント板本体１の下面
に及んでいないので、パッド２直下のプリント板本体１
の裏面にも回路パ、ターン等を形成することができる。
ーホールではんだ溜り３を形成した第１実施例のものに
比べると、はんだ溜り４．５がプリント板本体１の下面
に及んでいないので、パッド２直下のプリント板本体１
の裏面にも回路パ、ターン等を形成することができる。
なお、上述の各実施例では、はんだ付けに際して、パッ
ド２に印刷法により予めクリームはんだを塗布しておく
ようにしたが、被はんだ付け部６側のみに予め予備はん
たを供給しておいてもよく、またパッド２及び被はんだ
付け部６の両者に予めはんたを供給しておいてもよい。
ド２に印刷法により予めクリームはんだを塗布しておく
ようにしたが、被はんだ付け部６側のみに予め予備はん
たを供給しておいてもよく、またパッド２及び被はんだ
付け部６の両者に予めはんたを供給しておいてもよい。
［発明の効果］
以上説明したように、この発明によれば、はんだ付け用
のパッドにスルーホール又は凹部からなるはんた溜りを
形成したため、予め供給されるはんだ量に、はんだ溜り
により成る程度余裕を持たせることができてはんた量が
過多のときははんだ溜りに余分なはんだが吸込まれ、は
んだ量か少なめの場合は被はんだ付け部とパッドとの間
の隙間にはんだ溜り内のはんだが吸出される。したがっ
て、被はんだ付け部とパッドとの間のはんだ量をはんだ
溜り内のはんだにより適量に調整することができて常に
良好なはんた付けを行うことができ、確実な表面実装を
行うことができる。
のパッドにスルーホール又は凹部からなるはんた溜りを
形成したため、予め供給されるはんだ量に、はんだ溜り
により成る程度余裕を持たせることができてはんた量が
過多のときははんだ溜りに余分なはんだが吸込まれ、は
んだ量か少なめの場合は被はんだ付け部とパッドとの間
の隙間にはんだ溜り内のはんだが吸出される。したがっ
て、被はんだ付け部とパッドとの間のはんだ量をはんだ
溜り内のはんだにより適量に調整することができて常に
良好なはんた付けを行うことができ、確実な表面実装を
行うことができる。
第１図はこの発明に係る表面実装用プリント板の第１実
施例を示す縦断面図、第２図はこの発明の第２実施例を
示す縦断面図、第３図はこの発明の第３実施例を示す縦
断面図である。 １ ： ２ 。 ３ ＝ ４． ６ ； プリント板本体、 はんだ付け用のパッド、 スルーホールからなるはんだ溜り、 ５：凹部からなるはんだ溜り、 被はんだ付け部、 ７：はんだ。
施例を示す縦断面図、第２図はこの発明の第２実施例を
示す縦断面図、第３図はこの発明の第３実施例を示す縦
断面図である。 １ ： ２ 。 ３ ＝ ４． ６ ； プリント板本体、 はんだ付け用のパッド、 スルーホールからなるはんだ溜り、 ５：凹部からなるはんだ溜り、 被はんだ付け部、 ７：はんだ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 実装される部品の被はんだ付け部又ははんだ付け用の
パッドの少なくとも何れかに予め供給されたはんだによ
り、当該被はんだ付け部がパッドにはんだ付けされて前
記部品が表面実装される表面実装用プリント板であって
、 前記はんだ付け用のパッドにスルーホール又は凹部から
なるはんだ溜りを形成してなることを特徴とする表面実
装用プリント板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20148090A JPH0487393A (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 表面実装用プリント板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20148090A JPH0487393A (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 表面実装用プリント板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0487393A true JPH0487393A (ja) | 1992-03-19 |
Family
ID=16441769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20148090A Pending JPH0487393A (ja) | 1990-07-31 | 1990-07-31 | 表面実装用プリント板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0487393A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2723501A1 (fr) * | 1994-08-05 | 1996-02-09 | Info Realite | Carte electronique pour composants a montage en surface fixes par refusion, et procede de fabrication correspondant |
| JP2001023865A (ja) * | 1999-07-13 | 2001-01-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多連型電子部品 |
| JP2002057064A (ja) * | 2000-08-11 | 2002-02-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
| JP2014138040A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | はんだペーストの塗布構造 |
| JP2015122536A (ja) * | 2015-02-27 | 2015-07-02 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 光半導体装置の製造方法 |
| WO2018220819A1 (ja) * | 2017-06-02 | 2018-12-06 | 三菱電機株式会社 | 半導体素子接合用基板、半導体装置および電力変換装置 |
| US10328511B2 (en) | 2010-12-03 | 2019-06-25 | Sumitomo Electric Device Innovations, Inc. | Laser apparatus with capacitor disposed in vicinity of laser diode |
-
1990
- 1990-07-31 JP JP20148090A patent/JPH0487393A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2723501A1 (fr) * | 1994-08-05 | 1996-02-09 | Info Realite | Carte electronique pour composants a montage en surface fixes par refusion, et procede de fabrication correspondant |
| JP2001023865A (ja) * | 1999-07-13 | 2001-01-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 多連型電子部品 |
| JP2002057064A (ja) * | 2000-08-11 | 2002-02-22 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミック電子部品 |
| US10328511B2 (en) | 2010-12-03 | 2019-06-25 | Sumitomo Electric Device Innovations, Inc. | Laser apparatus with capacitor disposed in vicinity of laser diode |
| JP2014138040A (ja) * | 2013-01-15 | 2014-07-28 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | はんだペーストの塗布構造 |
| JP2015122536A (ja) * | 2015-02-27 | 2015-07-02 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | 光半導体装置の製造方法 |
| WO2018220819A1 (ja) * | 2017-06-02 | 2018-12-06 | 三菱電機株式会社 | 半導体素子接合用基板、半導体装置および電力変換装置 |
| JPWO2018220819A1 (ja) * | 2017-06-02 | 2019-11-07 | 三菱電機株式会社 | 半導体素子接合用基板、半導体装置および電力変換装置 |
| CN110709969A (zh) * | 2017-06-02 | 2020-01-17 | 三菱电机株式会社 | 半导体元件接合用基板、半导体装置及电力转换装置 |
| US11488924B2 (en) | 2017-06-02 | 2022-11-01 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor element bonding substrate, semiconductor device, and power conversion device |
| CN110709969B (zh) * | 2017-06-02 | 2024-06-04 | 三菱电机株式会社 | 半导体元件接合用基板、半导体装置及电力转换装置 |
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