JPH11238103A

JPH11238103A - 非接触ｉｃカードリーダライタ

Info

Publication number: JPH11238103A
Application number: JP10191624A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Kawachi; 聡河内; Toshiyuki Kosaka; 俊之小坂
Original assignee: Denso Corp
Current assignee: Denso Corp
Priority date: 1997-12-18
Filing date: 1998-07-07
Publication date: 1999-08-31
Anticipated expiration: 2018-07-07
Also published as: JP4066520B2

Abstract

(57)【要約】【課題】非接触ＩＣカードリーダライタにおいて、そ
の筐体の構造を工夫することによって、個々に電波出力
回路を設計する必要をなくし、かつ、不必要な電磁波の
漏洩及び外部からの電磁波の影響を防止する。【解決手段】アンテナ基板１０にプリントされたアン
テナ１０ａ及びプリント配線板４０に実装された電子回
路４０ａを、電磁波遮蔽機能を有する筐体３０内部に配
置する。そして、アンテナ１０ａから出力される電磁波
が筐体３０から非接触カードとの通信に必要な方向にの
み放出されるように、筐体３０を構成する上筐体部材３
０ｕの開口部に固定したアンテナ基板１０に電磁波遮蔽
パターン１０ｂをプリントして電磁波を放出するための
電磁波通過口を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、送受信機能を有す
る非接触ＩＣカードとの間で電磁波を用いた無線通信を
行い、メインコンピュータからの指示に基づいて、非接
触ＩＣカードに対してカードデータの読み出し及び書き
込みを指示する非接触ＩＣカードシステムに用いられる
非接触ＩＣカードリーダライタに関する。

【０００２】

【従来の技術】非接触ＩＣカードには、磁気ストライプ
カードに代表されるような接触式カードに比べて優れた
点が多い。例えば、カードに記憶されるデータのセキュ
リティ性能が高いこと、カードデータの読み出し時及び
書き込み時にカードリーダライタにカードを挿入する必
要がなく利便性に優れていること、防水性能に優れてい
ること等が挙げられる。このため、非接触ＩＣカード
は、入門管理システム、入室管理システム、精算管理シ
ステム等に用いる個人識別媒体として使用されることが
多くなってきている。

【０００３】この非接触ＩＣカードとの間で電磁波を用
いた通信を行うのが、メインコンピュータにＲＳ２３２
Ｃ等の通信規格を用いて接続された非接触ＩＣカードリ
ーダライタである。非接触ＩＣカードリーダライタは、
メインコンピュータからの指示に基づき非接触ＩＣカー
ドに対してコマンドを送信する。非接触ＩＣカードは、
このコマンドに基づいて、カードデータをメモリから読
み出して非接触ＩＣカードリーダライタへ送信したり、
非接触ＩＣカードリーダライタから受信したデータをメ
モリへカードデータとして書き込んだりする。つまり、
非接触ＩＣカード、非接触ＩＣカードリーダライタ及び
メインコンピュータから構成される非接触ＩＣカードシ
ステムにおいて、非接触ＩＣカードリーダライタは、通
信装置として機能する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】以下、上述した非接触
ＩＣカードリーダライタにおける従来の問題点を説明す
る。第１の問題点は、非接触ＩＣカードリーダライタが
出力する電磁波の電界強度を調整するために、非接触Ｉ
Ｃカードリーダライタそれぞれに対し個別に電磁波出力
回路を設計する必要があることである。

【０００５】非接触ＩＣカードリーダライタは電磁波を
使用するため、出力する電磁波の電界強度は各国の電波
法によって規制される。例えば日本国内では、所定の周
波数に対してはそれぞれに規定を設けると共に、それ以
外の周波数に対しては「微弱無線局」として位置づけ一
律に規制している。その結果、使用する国、使用する周
波数に合わせて電波出力回路を個別に設計することが必
要となってくる。

【０００６】もちろん、電界強度を調整可能な電波出力
回路を設計することも可能ではあるが、回路構成が複雑
になるという問題がある。また、既存の例えば外国製の
電波出力回路は、国内の電波法の規定を満たしていない
ため、そのままでは利用することができない。そうかと
いって、既存の電波出力回路を改造すれば費用が嵩むた
め、結局、個別に電波出力回路を設計しているのが現状
である。

【０００７】また、非接触ＩＣカードリーダライタの仕
様によっても、電波出力回路を個別に設計する必要性が
あった。つまり、非接触ＩＣカードリーダライタと非接
触ＩＣカードとの間の通信距離が、その非接触ＩＣカー
ドリーダライタの仕様によって短くてよいものもあれば
長い通信距離を必要とするものもあるため、出力する電
磁波の電界強度をその仕様に合わせて調整することが必
要となるからである。

【０００８】このように、非接触ＩＣカードリーダライ
タの電波出力回路は、個々の周波数に合わせて電波法に
規定される電界強度を越えないように設計することに加
え、非接触ＩＣカードリーダライタの仕様に合わせて個
々に設計する必要があった。第２の問題点は、非接触Ｉ
Ｃカードリーダライタに使用されるアンテナの指向性に
よって、非接触ＩＣカードリーダライタの前面（カード
読み取り側の面）以外でも非接触ＩＣカードを読み取っ
てしまう可能性があることである。

【０００９】通信装置として機能する非接触ＩＣカード
リーダライタは、非接触ＩＣカードとの通信を行うため
にアンテナを有しているのであるが、このアンテナは、
図４（ｂ）に示すように、プリント配線板にループ状の
アンテナ１０ａをプリントしたものが一般的である。図
４（ｂ）中にはアンテナ１０ａのプリントされたプリン
ト配線板をアンテナ基板１０として示した。以下、アン
テナのプリントされたプリント配線板をアンテナ基板と
いうこととする。

【００１０】図７は、図４（ｂ）で示したアンテナ基板
１０の側面図であり、このアンテナの指向性を示すもの
である。図７に示すように、アンテナから出力される電
磁波は、８の字型の指向性を持っており、アンテナ基板
１０の両面側に放出される。なお、図７には、アンテナ
から出力される電磁波の電界強度が所定値となる場所を
破線で示した。

【００１１】このようなアンテナ基板は、非接触ＩＣカ
ードとの通信を効率よく行うために非接触ＩＣカードリ
ーダライタの筐体内部の前面に配置されるのが一般的で
あるが、アンテナは、図７に示したような８の字型の指
向性を持っているため、電磁波の一部は、この非接触Ｉ
Ｃカードリーダライタの背面にも放出されてしまう。そ
の結果、非接触ＩＣカードリーダライタの背面でも、非
接触ＩＣカードとの通信が行われカードデータが読み取
られてしまうという不都合が生じる。

【００１２】第３の問題点は、周囲環境による影響が大
きいことである。例えば他の機器を近づけた場合に、そ
の機器から漏洩する電磁波の影響によって非接触ＩＣカ
ードとの通信状態が不安定となり、非接触ＩＣカードリ
ーダライタの動作の安定性が損なわれることもある。

【００１３】本発明は、上述した３つの問題点を解決す
るためになされたものであり、非接触ＩＣカードリーダ
ライタにおいて、その筐体の構造を工夫することによっ
て、個々に電波出力回路を設計する必要をなくし、か
つ、不必要な電磁波の漏洩及び外部からの電磁波の影響
を防止することを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段及び発明の効果】上述した
目的を達成するためになされた請求項１に記載の非接触
ＩＣカードリーダライタは、非接触ＩＣカードとの間で
通信を行うためのアンテナと、外部に接続されたメイン
コンピュータからの指示に基づき、アンテナを介して非
接触ＩＣカードとの間で通信を行い、当該非接触ＩＣカ
ードに対し情報の読み出し又は書き込みの少なくとも一
方を指示する電子回路と、電磁波を遮蔽する筐体とを備
え、アンテナ及び電子回路を筐体内部に配置すると共
に、アンテナから出力される電磁波を非接触ＩＣカード
との通信に必要な方向にだけ放出するための電磁波通過
口を筐体に形成したことを特徴とする。

【００１５】ここでいう「非接触ＩＣカード」は、電磁
波を用いて外部装置と通信を行う送受信機能を有し、外
部装置からの指示に基づき、所定の記憶部に記憶された
カードデータを読み出しその外部装置へ送信したり、外
部装置から受信した情報をカードデータとして所定の記
憶部へ書き込んだりする機能を有している。

【００１６】本発明の非接触ＩＣカードリーダライタ
は、上述した外部装置に相当し、外部に接続されたメイ
ンコンピュータからの指示に基づき、電子回路が、アン
テナを介して非接触ＩＣカードとの間で通信を行い、非
接触ＩＣカードに対し情報の読み出し又は書き込みの少
なくとも一方を指示する。指示を受けた非接触ＩＣカー
ドは、上述したようにカードデータの読み出し又は書き
込みを行う。こうして、非接触ＩＣカードリーダライタ
は、非接触ＩＣカードからカードデータを読み出した
り、非接触ＩＣカードへカードデータを書き込んだりす
るのである。

【００１７】なお、「読み出し又は書き込みの少なくと
も一方」としたのは、電子回路が読み出しのみを指示可
能であることも考えられるし、書き込みのみを指示可能
であることも考えられるし、あるいは、両方指示可能で
あることも考えられるからである。

【００１８】そして、本発明の非接触ＩＣカードリーダ
ライタでは、筐体が電磁波を遮蔽するため、アンテナか
ら出力される電磁波は、その筐体に設けられた電磁波通
過口を介して筐体外部に放出される。このとき、電磁波
通過口は、非接触ＩＣカードとの通信に必要な方向にだ
けアンテナからの電磁波が放出されるように形成する。
例えば、筐体の前面に近づけた非接触ＩＣカードとの通
信を行う非接触ＩＣカードリーダライタにおいては、筐
体の前面に電磁波通過口を形成するという具合である。

【００１９】本発明の非接触ＩＣカードリーダライタに
よれば、非接触ＩＣカードとの通信に必要な方向への電
磁波のみが筐体外部へ放出されることになる。逆に言え
ば、非接触ＩＣカードとの通信に不要な方向への電磁波
は筐体によって遮蔽され、筐体外部へ放出されない。こ
のため、筐体の前面にのみ電磁波通過口を形成すれば、
筐体の背面に近づけた非接触ＩＣカードとの間で通信が
行われカードデータが意図せず読み出されることがなく
なる。また、電子回路からの放射される電磁波も筐体の
側面及び背面からは漏洩しない。さらに、筐体は外部か
らの電磁波も遮蔽するため、外部機器等による筐体の側
面及び背面からの電磁波の影響をも防止でき、非接触Ｉ
Ｃカードリーダライタの動作安定性を向上させることが
できる。

【００２０】加えて、アンテナから出力される電磁波
を、筐体に形成された電磁波通過口を介して筐体外部へ
放出するため、電磁波通過口の大きさによってはアンテ
ナから出力される電磁波の一部が遮蔽されることにな
る。そのため、アンテナから出力される電磁波の電界強
度はこの電磁波通過口の大きさによって決定される。従
って、同様の電波出力回路及びアンテナを用いた場合で
あっても、この電磁波通過口の大きさを変更することに
よって任意に電界強度を調整することが可能となる。つ
まり、電波出力回路によらず電磁波通過口の大きさによ
って電磁波の出力レベルを調整するのである。これによ
って、電波法の規定や非接触ＩＣカードリーダライタの
仕様に合わせて、個別に電波出力回路を設計する必要が
なくなり、電波出力回路の設計に要する時間を削減する
ことができる。また、既存の電波出力回路を利用して非
接触ＩＣカードリーダライタを製作することもできる。
そのため、人件費等を考慮すれば、大幅なコスト削減を
実現することができる。

【００２１】ここで、上述の電界強度と電磁波通過口と
の関係を図面を参照して説明する。図６は、非接触ＩＣ
カードリーダの断面図であり、筐体３０とアンテナ１０
ａがプリントされたアンテナ基板１０との位置関係を示
した。そして、筐体３０には、「電磁波通過口」が形成
されている。このような構成によって、アンテナ基板１
０から出力される電磁波の電界強度は、電磁波通過口の
面積によって調整されることになる。例えば、図６
（ａ）は、図６（ｂ）に比べて、筐体３０の電磁波通過
口が大きくなっているため、アンテナ基板１０にプリン
トされたアンテナ１０ａから送出される電磁波の電界強
度は大きくなる。図６中では、電界強度の等しい場所を
破線で結んで示した。

【００２２】ところで、電磁波を有効に遮蔽する筐体と
しては、金属材料で形成し、電子回路のグランド端子に
接続したものが考えられる。つまり、筐体のインピーダ
ンスを最も低い状態とすることが有効である。なお、金
属で形成しグランド接続したものには限られず、電磁波
を遮蔽する電磁波遮蔽部材を用いて筐体を形成しても構
わない。

【００２３】なお、電磁波通過口は、筐体に形成した開
口部とすることも考えられるが、請求項２に示すよう
に、電磁波通過口を、筐体に形成した開口部を覆うプリ
ント配線板にプリントされ、グランド端子に接続された
電磁波遮蔽パターンで形成するとよい。

【００２４】例えば、図６に示したアンテナ基板１０に
電磁波遮蔽パターンをプリントすることが考えられる。
つまり、図６（ａ）の矢印Ａで示した面、すなわち筐体
の内部側の面にはアンテナ１０ａをプリントし、図６
（ａ）に矢印Ｂで示した面、すなわち筐体の外部側の面
には電磁波遮蔽パターンをプリントするという具合であ
る。ここでは、同一のプリント配線板にアンテナ１０ａ
と電磁波遮蔽パターンをプリントする例を挙げたが、当
然、アンテナ基板１０とは別のプリント配線板に電磁波
遮蔽パターンをプリントすることも考えられる。

【００２５】電磁波遮蔽パターンは、図４（ａ）に示す
ような具合にプリントすることが考えられる。図４
（ａ）では、斜線を施した領域が電磁波を遮蔽する金属
部分であり、電子回路等のグランド端子に接続された電
磁波遮蔽パターン１０ｂである。そして、斜線を施して
いない領域が電磁波通過口１０ｃである。電磁波通過口
１０ｃの裏側面に図４（ｂ）に示すようなアンテナ１０
ａがプリントされているものとする。

【００２６】また、図４（ａ）に示す隙間１０ｄは、電
磁波遮蔽パターン１０ｂに渦電流が発生しアンテナ１０
ａのインダクタンスが低下することによって生じる通信
距離の低下を防止するものである。このように、プリン
ト配線板にプリントした電磁波遮蔽パターンによって電
磁波通過口を形成すれば、筐体に電磁波通過口として開
口部を形成する場合に比べて、加工精度がよくなるとい
う点で有利である。特に、上述したように渦電流の発生
を抑えるための隙間１０ｄ（図４（ａ）参照）を形成す
る必要性を考えれば、電磁波遮蔽パターンはいわゆるエ
ッチングで形成されるため加工が容易という点でも有利
である。

【００２７】なお、電磁波遮蔽パターンをエッチングで
形成することによって電磁波通過口の大きさを調整し電
界強度を調整することは、上述したように、加工精度の
面でも、また、加工が容易であるという面でも有効では
あるが、例えば製品の試作段階などでは、電界強度を調
整するため、様々な大きさの電磁波通過口を作成する必
要が生じる。このとき、電磁波通過口を、いわゆるエッ
チングによって電磁波遮蔽パターンにて形成すること
は、加工が容易であるとしても工数のかかる作業とな
る。

【００２８】そこで、請求項３に示すように、ループの
途中に隙間を設けたループ状の導電体をアンテナの周囲
に配設し、当該隙間に抵抗器を介在させることによって
当該導電体と当該抵抗器とがアンテナの周囲にループを
形成するよう構成することが考えられる。ここで「ルー
プ」は、途中に隙間（断続部分）を有しない環状のもの
をいい、円形、楕円形に限られず、四角形や三角形など
の多角形でもよい。この場合、ループの途中に隙間を設
けたそれ自体ではループを形成しない導電体をアンテナ
の周囲に配設しておく。そして、この隙間に抵抗器を介
在させてはじめて抵抗器を一部に含むループが形成され
るようにする。

【００２９】この技術思想は、上述したように、アンテ
ナの周囲に導電体のループが存在すると、通信距離が短
くなる、すなわち電界強度が抑えられるという事実に着
目したものである。つまり、電磁波遮蔽パターンにより
電磁波通過口を形成する場合には、渦電流の発生による
電界強度の低下を抑えるために導電体のループが形成さ
れないよう隙間を設けたのであるが、渦電流の発生によ
る電界強度の低下を逆に利用すれば、電磁波通過口を一
定の大きさにした場合であっても、電界強度を抑えるこ
とができるのである。このとき、抵抗器などの負荷を介
在させずループを形成すると電界強度は極端に低下する
が、導電体と抵抗器を用いてループを形成すると、抵抗
値の大きな抵抗器を介在させて形成されるループである
ほど、電界強度の低下が小さくなることが分かってい
る。従って、抵抗器を介在させることによってアンテナ
周囲にループを形成するループ状の導電体を配置すれ
ば、抵抗器を抵抗値の異なるものと交換することによっ
て電界強度を調整することが可能となる。そのため、電
界強度の調整のために何種類もの電磁波遮蔽パターンを
プリントする必要がなくなり、さらなる工数の削減が実
現される。

【００３０】なお、このような導電体は、アンテナがプ
リント配線板にプリントされていれば、そのプリント配
線板に導電パターンとしてプリントしてもよいし、上述
したように電磁波遮蔽パターンがプリントされたプリン
ト配線板に導電パターンとしてプリントしてもよい。電
磁波遮蔽パターンがプリントされたプリント配線板にプ
リントする場合は、電磁波遮蔽パターンの外側にプリン
トしてもよいし、あるいは、プリント配線板の前面に電
磁波遮蔽パターンがプリントされているのであれば、導
電パターンを背面にプリントしてもよい。

【００３１】以上説明した請求項１〜３に示す非接触Ｉ
Ｃカードリーダライタによれば、筐体内部に配置された
アンテナ及び電子回路からの不必要な電磁波が筐体外部
へ漏洩することもなくなり、また、筐体外部からの電磁
波の影響を受けることもなくなる。

【００３２】ところが、筐体内部において、アンテナに
対し、アンテナの背面側の筐体面やアンテナの背面側に
配置された電子回路が反射体となり、渦電流の発生や電
磁波の干渉を生じて通信距離に影響を及ぼすことが知ら
れている。従って、ある距離だけ離れた非接触ＩＣカー
ドとの通信を行う場合には、アンテナの背面側の筐体面
又はアンテナの背面側の電子回路との間に「空間ギャッ
プ」をつくる等の工夫が必要であった。例えば、図８に
示すように、アンテナ基板１０にプリントされたアンテ
ナ１０ａと通信対象の非接触ＩＣカード７０とが距離α
だけ離れた状態で通信可能となるよう構成する場合、プ
リント配線板４０に実装された電子回路４０ａとアンテ
ナ１０ａとの間におおよそ距離αの「空間ギャップ」が
必要であった。その理由は、「空間ギャップ」を距離α
よりも小さくすると、電子回路４０ａ側に出力された電
磁波が電子回路４０ａで反射することによって干渉を起
こし、その結果、電子回路４０ａ側に出力された電磁波
の電界強度が小さくなり、それに伴って、非接触ＩＣカ
ード７０側に放出される電磁波の電界強度も同程度に小
さくなってしまうからである。このような電磁波の干渉
を防止する「空間ギャップ」によって、非接触ＩＣカー
ドリーダライタが大型化してしまうという問題があっ
た。

【００３３】そこで、請求項４に示すような構成を採用
することが望ましい。すなわち、その構成は、請求項１
〜３に示した構成に加えて、さらに、アンテナと電子回
路との間に配置され電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽壁と、
電磁波遮蔽壁のアンテナ側の面に設けられ電磁波を吸収
する電磁波吸収部材とを備えることを特徴とするもので
ある。

【００３４】この場合、電磁波遮蔽壁をアンテナと電子
回路との間に配置したため、アンテナ及び電子回路から
それぞれ放出される電磁波が干渉することがなくなる。
さらに、この電磁波遮蔽壁のアンテナ側の面には電磁波
吸収部材を設けたため、アンテナからの電磁波が電磁波
吸収部材によって吸収され電磁波遮蔽壁で反射しない。
そのため、アンテナから出力される電磁波が互いに干渉
したり、電磁波遮蔽壁に渦電流が発生したりすることを
防止することができる。これによって、アンテナと電子
回路との間に「空間ギャップ」を設ける必要性がなくな
り、結果として、非接触ＩＣカードリーダライタを小型
化することができる。

【００３５】ところで、上述したように、非接触ＩＣカ
ードリーダライタは、メインコンピュータに接続された
状態で使用される。従って、メインコンピュータを接続
していない状態では通信可能領域を確認することができ
ない。本発明では、電磁波を遮蔽する筐体内部にアンテ
ナ及び電子回路を配置することによって設置環境の影響
を抑える工夫をしているが、非接触ＩＣカードリーダラ
イタの個体差、あるいは非接触ＩＣカードの個体差によ
って通信可能領域が変わってくることが考えられる。従
って、非接触ＩＣカードリーダライタを設置する際、メ
インコンピュータに接続する前に、通信可能領域が確認
できれば便利である。

【００３６】そこで、請求項５に示すように、非接触Ｉ
Ｃカードとの通信確認を行うための通信試験処理を実行
可能に電子回路を構成し、さらに、通信試験処理の際、
通信状態が確立したか否かを利用者に報知する報知手段
を備える構成とすることが考えられる。

【００３７】この場合、外部のメインコンピュータを接
続することなく、非接触ＩＣカードリーダライタが単独
で通信試験処理を実行する。この通信試験処理は、例え
ば利用者の指示によって実行されるものである。このと
き、報知手段が非接触カードとの通信の確立を利用者に
報知する。このため、利用者は、非接触ＩＣカードを非
接触カードリーダライタに近づけたり遠ざけたりするこ
とによって通信可能領域を確認することができる。これ
によって、非接触ＩＣカードリーダライタの設置する際
又は設置場所を変更する際、メインコンピュータに接続
することなく通信可能領域を確認することができ便利で
ある。なお、報知手段は、光による報知を行うものであ
ってもよいし、音による報知を行うものであってもよ
い。

【００３８】なお、以上説明した非接触ＩＣカードリー
ダライタは、電磁波を透過させる収納ケースに収納され
た状態で使用されるのが一般的である。例えば、防塵・
防水効果を有する合成樹脂などで収納ケースを形成すれ
ば、非接触ＩＣカードリーダライタを屋外にも設置でき
ることになるからである。

【００３９】ところが、非接触ＩＣカードリーダライタ
を収納ケースに収納することによって、実質的なＩＣカ
ードの読み取り距離が短くなってしまう可能性がある。
これを図１５（ａ）に基づいて説明する。図１５（ａ）
は、収納ケース５００に非接触ＩＣカードリーダライタ
５が収納されている様子を示している。図１５（ａ）に
示す非接触ＩＣカードリーダライタ５は、アンテナ基板
１０３を筐体３０３にアンテナ基板用ネジ９１でネジ止
めしたものであるが、このとき、アンテナ基板用ネジ９
１の頭部が突出しているため、この頭部によって収納ケ
ース５００とアンテナ基板１０３との隙間δ₁ が形成さ
れる。ここでアンテナ基板１０３から読み取り限界位置
までの距離をｄとした場合、収納ケース５００の電磁波
放出面５００ａから読み取り限界位置までの実質的な読
み取り距離ｘ₁ は、隙間δ ₁ によって小さくなってしま
う。一般的に、このような非接触ＩＣカードリーダライ
タでは、１〜２ｍｍというような数ｍｍの通信距離を確
保する工夫がなされる現状があるため、プリント配線板
を固定するためのネジ頭部等によって形成される数ｍｍ
の隙間が通信距離の観点から問題となるのである。

【００４０】そこで、請求項６に示すように、筐体内部
に配置されるアンテナに対して電磁波の放出側に位置す
る突出部を極力なくすよう構成するとよい。アンテナ
は、筐体内部に配置されるのであるから、電波の放出側
には筐体の一部やアンテナを固定するためのネジなどの
突出部が位置することが考えられる。例えば図１５
（ａ）で言えば、アンテナ基板１０３に対して電磁波の
放出側、すなわち紙面上方には、筐体３０３の上部及び
筐体用ネジ９１の頭部が突出部として位置する。従っ
て、例えばアンテナ基板用ネジ９１の代わりにさらネジ
やＭ３などの小さなネジを使用して、突出部としての筐
体用ネジ９１頭部を極力なくしたり、あるいは、アンテ
ナ基板１０３を筐体３０３の開口部に丁度はめ込むよう
にして、アンテナ基板１０３よりも上方に位置する突出
部としての筐体３０３の一部を極力なくしたりするとい
う具合である。

【００４１】このように構成した非接触ＩＣカードリー
ダライタを、収納ケースに収納する場合、電磁波放出側
の突出部が相対的に小さくなれば、収納ケースの電磁波
放出面にアンテナを近接させることができる。従って、
図１５（ｂ）に示すように、アンテナ基板１０３と収納
ケース５００との隙間δ₂ を小さくすることができ、ア
ンテナ基板１０３から読み取り限界位置までの距離を図
１５（ａ）と同様にｄとした場合に、図１５（ａ）に示
した距離ｘ₁ に比べて、収納ケース５００のＩＣカード
読み取り面５００ａから読み取り限界位置までの実質的
な読み取り距離ｘ₂ を長くすることができる。

【００４２】なお、突出部としてのネジ頭部を極力なく
すという観点から見れば、上述したようにさらネジや相
対的に小さなネジを使用することも考えられるが、さら
ネジを使用すると、筐体側にネジのさら部分を受ける部
分を形成する、いわゆる「さらをもむ」必要があるた
め、筐体の加工に要する工数が増大する可能性がある。
その理由は、さらをもむこと自体の工数も必要となるの
であるが、さらに、さらをもむ場合にはその精度が要求
されるためである。つまり、通常のネジであれば、筐体
側のネジ穴を多少大きめに開け、筐体に対して遊びをつ
くることができるため、アンテナ基板と筐体とを固定す
るためのネジ穴の多少のずれは問題にならないが、さら
ネジでは、筐体に対する遊びがなくなるため、筐体とア
ンテナ基板とを固定するためのネジ穴に精度が要求され
るのである。また、小さなネジを使用すると、信頼性が
低くなってしまうという問題もある。

【００４３】従って、作業工数及び製品の信頼性を考慮
すれば、電磁波の放出側にはネジを使用しないようにア
ンテナ基板と筐体との構造を工夫することによって、突
出部を極力なくすようにすることが好ましい。

【００４４】

【発明の実施の形態】以下、本発明を具体化した実施形
態を図面を参照して説明する。なお、本発明は以下説明
する実施形態に何等限定されるものではなく、本発明の
趣旨を逸脱しない範囲において種々なる形態で実施でき
ることは言うまでもない。［第１実施形態］図１及び図２に、第１実施形態の非接
触ＩＣカードリーダライタ１を示す。図１は平面図であ
り、図２は、図１のＡ−Ａ線断面図である。

【００４５】非接触ＩＣカードリーダライタ１は、アン
テナ基板１０と、プリント配線板４０に実装された「電
子回路」としての電子回路４０ａと、「電磁波遮蔽壁」
としてのシールド板６０と、シールド板６０のアンテナ
基板１０側の面に設けられた「電磁波吸収部材」として
の磁性体６１と、これらを収納配置する筐体３０とを備
えている。なお、シールド板６０及び筐体３０には、ア
ルミニウム、鉄などの金属材料が用いられる。特に軽量
である点を考えれば、アルミニウムを用いることが有効
である。また、磁性体６１は、例えばフェライトを用い
ることが考えられる。

【００４６】筐体３０は、上筐体部材３０ｕと下筐体部
材３０ｄとから構成されており、筐体用ネジ９２でネジ
止めされている。上筐体部材３０ｕには、正方形形状の
開口部３０ａが形成されており、この開口部３０ａを筐
体３０内部から覆うようにアンテナ基板１０が配置され
ている。このアンテナ基板１０よりもさらに筐体３０内
側には、シールド板６０が配置され、このシールド板６
０は、アンテナ基板１０と共にアンテナ基板用ネジ９１
によって上筐体部材３０ｕに固定されている。

【００４７】アンテナ基板１０の前面（筐体３０の外部
側の面）には、図４（ａ）に示すような四角形で環状の
電磁波遮蔽パターン１０ｂがプリントされている。図４
（ａ）中では、斜線を施した領域が電磁波を遮蔽する電
磁波遮蔽パターン１０ｂである。そして、電磁波遮蔽パ
ターン１０ｂに囲まれた斜線を施していない領域が「電
磁波通過口」としての電磁波通過口１０ｃである。つま
り、本第１実施形態の非接触ＩＣカードリーダライタ１
の筐体３０における電磁波通過口１０ｃは、アンテナ基
板１０にプリントされた電磁波遮蔽パターン１０ｂで形
成されている。一方、アンテナ基板１０の背面（筐体３
０の内部側の面）には、図４（ｂ）に示すような「アン
テナ」としての四角形のループ状のアンテナ１０ａがプ
リントされている。

【００４８】また、図４（ａ）に示す隙間１０ｄは、ア
ンテナ１０ａから出力される電磁波によって、電磁波遮
蔽パターン１０ｂに渦電流が発生しアンテナ１０ａのイ
ンダクタンスが低下することを防止するものである。ア
ンテナ１０ａのインダクタンスの低下は、通信距離の低
下を引き起こす。

【００４９】図１の平面図は、このようなアンテナ基板
１０が筐体３０の開口部３０ａにアンテナ基板用ネジ９
１でネジ止めされている様子を示した。図中では、アン
テナ基板１０の背面にプリントされたアンテナ１０ａを
破線にて示した。なお、電磁波遮蔽パターン１０ｂ及び
アンテナ１０ａは、いわゆるエッチング技術により形成
される。

【００５０】また、図２に示すように、シールド板６０
に対しアンテナ基板１０と反対側にプリント配線板４０
が配置されており、プリント配線板用ネジ９３によって
下筐体部材３０ｄに固定されている。このプリント配線
板４０には、後述する通信試験処理等を行うための電子
回路４０ａが実装されている。図２中には、個々の電子
素子は図示せず、一点鎖線でその電子回路４０ａの実装
される領域を示した。

【００５１】プリント配線板用ネジ９３は、電子回路４
０ａを動作させる電源のグランド端子に接続されてお
り、アンテナ基板用ネジ９１、筐体用ネジ９２、プリン
ト配線板用ネジ９３を介して、筐体３０、シールド板６
０及び電磁波遮蔽パターン１０ｂは全て電源のグランド
端子に接続されている。従って、非接触ＩＣカードリー
ダライタ１の動作時には、筐体３０、シールド板６０及
び電磁波遮蔽パターン１０ｂのインピーダンスが最も低
くなり、筐体３０、シールド板６０、電磁波遮蔽パター
ン１０ｂは電磁波を遮蔽する。

【００５２】次に、図３に基づいて、本第１実施形態の
非接触ＩＣカードリーダライタ１の電気的な構成を説明
する。図３は、非接触ＩＣカードリーダライタ１の電気
的な構成を示すブロック図である。本第１実施形態の非
接触ＩＣカードリーダライタ１は、通常、外部のメイン
コンピュータ８０に接続された状態で使用され、電磁波
を用いて非接触ＩＣカード７０との間で通信を行い、非
接触ＩＣカード７０からカードデータの読み出し指示及
び非接触ＩＣカード７０へのカードデータの書き込み指
示を行うことによって、非接触ＩＣカード７０との間で
カードデータ授受を実現する。

【００５３】非接触ＩＣカード７０は、電磁波を用いた
通信を行う送受信機能を有している。すなわち、アンテ
ナ、アンテナを介して通信を行う通信回路、通信回路を
制御するマイクロコンピュータを備えている。また、カ
ードデータを記憶する記憶部としてのメモリ装置を備え
ており、通信回路によって非接触ＩＣカードリーダライ
タ１との通信を行い、非接触ＩＣカードリーダライタ１
からの指示に基づき、このメモリ装置からカードデータ
を読み出したり、このメモリ装置へカードデータを書き
込んだりするのである。なお、非接触ＩＣカード７０
は、非接触ＩＣカードリーダライタ１から非接触方式に
て電源供給され動作する。

【００５４】非接触ＩＣカードリーダライタ１は、電気
的には、上述した電子回路４０ａと、アンテナ１０ａの
ブロックに区分される。電子回路４０ａは、ＣＰＵ４１
と、ＣＰＵ４１が実行する処理のためのプログラムを記
憶したＲＯＭ４２と、非接触ＩＣカード７０とのアンテ
ナ１０ａを介した通信を制御するカード通信制御部４４
と、「報知手段」としてのＬＥＤ４５と、後述する通信
試験処理の実行を利用者が指示するためのスイッチ４６
と、メインコンピュータ８０との通信を行うためのＲＳ
２３２Ｃインターフェース４３と、電源部４７とから構
成されている。

【００５５】電源部４７は、ＡＣアダプタ５１から出力
される直流の動作電圧を安定化して図示しない配線によ
ってＣＰＵ４１、ＲＳ２３２Ｃインターフェース４３、
ＲＯＭ４２、カード通信制御部４４及びＬＥＤ４５に出
力する。その結果、非接触ＩＣカードリーダライタ１が
動作することになる。ＡＣアダプタ５１は、ＡＣ電源５
２から出力される交流の電源電圧を受けて直流の動作電
圧を電源部４７へ出力する。

【００５６】非接触ＩＣカードリーダライタ１では、Ｃ
ＰＵ４１が、メインコンピュータ８０からＲＳ２３２Ｃ
インターフェース４３を介して送信される指示に基づい
て、カード通信制御部４４に対して通信制御指示を出力
する。この通信制御指示に基づいて、カード通信制御部
４４はアンテナ１０ａを介して非接触ＩＣカード７０と
の通信を行うのである。通信制御部４４には、アンテナ
１０ａからの電磁波の出力レベルを決定する電波出力回
路が含まれている。

【００５７】このように、非接触ＩＣカードリーダライ
タ１は、通常、メインコンピュータ８０に接続され、メ
インコンピュータ８０からの指示に基づいて動作するの
であるが、本第１実施形態の非接触ＩＣカードリーダラ
イタ１では、メインコンピュータ８０を接続することな
く非接触ＩＣカード７０との通信試験処理を実行するこ
とが可能に構成されている。

【００５８】ここで、この通信試験処理について、図５
に示すフローチャートに基づき説明する。この処理は、
メインコンピュータ８０を接続することなく、本第１実
施形態の非接触ＩＣカードリーダライタ１が単独で行う
ものであり、図３中のスイッチ４６を介して利用者から
の指示がなされた場合に実行される。この通信試験処理
のためのプログラムは、ＲＯＭ４２に記憶されており、
ＣＰＵ４１によって実行される。

【００５９】まず最初のステップＳ１０００において、
カード応答要求コマンドを送信する。この処理は、非接
触ＩＣカード７０に対して応答を要求するものである。
その結果、非接触ＩＣカードリーダライタ１は、非接触
ＩＣカードリーダライタ１の通信可能領域にある非接触
ＩＣカード７０からの応答信号を受信する。

【００６０】Ｓ１１００では、衝突防止コマンドを送信
する。この処理は、Ｓ１０００にて送信した応答要求に
対して、受信した応答信号が複数あった場合、すなわち
複数の非接触ＩＣカード７０が揃って応答したときに、
そのうちの一のカードの応答を要求するものである。

【００６１】Ｓ１２００では、カード選択コマンドを送
信する。この処理は、Ｓ１１００の処理によって応答し
たカードに対し、通信開始を通知するものである。Ｓ１
３００では、動作停止コマンドを送信する。この処理
は、非接触ＩＣカード７０に対して動作の停止を指示す
るものである。これによって、非接触ＩＣカードリーダ
ライタ１と非接触ＩＣカード７０との通信が終了する。

【００６２】Ｓ１４００では、上述した一連の通信処理
の正常終了を判断する。ここで通信が正常終了したと判
断された場合（Ｓ１４００：ＹＥＳ）、Ｓ１５００にて
ＬＥＤ４５を点滅させる。その後、Ｓ１０００からの処
理を繰り返す。一方、通信が異常終了したと判断した場
合（Ｓ１４００：ＮＯ）、Ｓ１５００の処理を実行せ
ず、Ｓ１０００からの処理を繰り返す。

【００６３】次に、本第１実施形態の非接触ＩＣカード
リーダライタ１の発揮する効果を説明する。なお、ここ
での説明に対する理解を容易にするために、はじめに従
来の非接触ＩＣカードリーダライタにおける問題点を繰
り返し説明しておく。第１の問題点は、非接触ＩＣカー
ドリーダライタの電磁波の出力レベルを決定する電波出
力回路は、電波法に規定される電界強度を越えないよう
に個々に設計することに加え、非接触ＩＣカードリーダ
ライタの仕様に合わせた電界強度となるよう個々に設計
する必要があることである。

【００６４】第２の問題点は、非接触ＩＣカードとの通
信を効率よく行うために非接触ＩＣカードリーダライタ
の筐体内部の前面に配置されるのが一般的であるが、ア
ンテナは、図７に示したような８の字型の指向性を持っ
ているため、電磁波の一部は、この非接触ＩＣカードリ
ーダライタの背面にも放出されてしまい、結果として、
意図せず非接触ＩＣカードとの通信が行われカードデー
タが読み取られてしまう可能性があることである。

【００６５】第３の問題点は、他の機器を近づけた場合
に、その機器から漏洩する電磁波の影響によって非接触
ＩＣカードとの通信状態が不安定となり、非接触ＩＣカ
ードリーダライタの動作の安定性が損なわれることであ
る。本第１実施形態の非接触ＩＣカードリーダライタ１
では、電源のグランド端子に接続したことで電磁波遮蔽
機能を有する筐体３０内部にアンテナ１０ａ及び電子回
路４０ａを配置した。これによって、アンテナ１０ａか
らの電磁波が筐体３０の前面以外に放出されることがな
い。その結果、非接触ＩＣカードリーダライタ１の背面
に近づけた非接触ＩＣカード７０との間で通信が行われ
カードデータが意図せず読み出されるというようなこと
がなくなる。また、電子回路４０ａから放出される電磁
波が外部に漏洩することもなくなる。

【００６６】また、電磁波を遮蔽する筐体３０内部にア
ンテナ１０ａ及び電子回路４０ａを配置したことによっ
て、外部にある機器等から放出された電磁波による影響
をも防止することができる。従って、非接触ＩＣカード
７０との通信状態が外部からの電磁波により不安定とな
ることがなくなり、非接触ＩＣカードリーダライタ１の
動作の安定性を向上させることができる。

【００６７】このように、アンテナ１０ａ及び電子回路
４０ａを電磁波を遮蔽する筐体３０内部に配置すること
で、上述した第２、第３の問題点を解決した。そして、
本第１実施形態の非接触ＩＣカードリーダライタ１で
は、筐体３０に非接触ＩＣカード７０との通信を行うた
めの電磁波通過口１０ｃを形成した。そのため、この電
磁波通過口１０ｃを形成する電磁波遮蔽パターン１０ｂ
でアンテナ１０ａから出力される電磁波が一部遮蔽され
ることになり、アンテナ１０ａから出力される電磁波の
出力レベルが電波出力回路を調整せずとも決定される。
つまり、アンテナ１０ａから出力される電磁波の電界強
度は、この電磁波通過口１０ｃの大きさによって決定さ
れる。従って、同様の電波出力回路及びアンテナ１０ａ
を用いた場合であっても、この電磁波通過口１０ｃの大
きさを変更することによって任意に電界強度を調整する
ことが可能となる。これによって、電波法の規定や非接
触ＩＣカードリーダライタ１の仕様に合わせて個別に電
磁波の出力レベルを決定する電波出力回路を設計する必
要がなくなり、電波出力回路の設計に要する時間を削減
することができる。また、既存の電波出力回路を利用し
て非接触ＩＣカードリーダライタ１を製作することもで
きる。そのため、人件費等を考慮すれば、大幅なコスト
削減を実現することができる。このように、電磁波通過
口１０ｃを形成したことによって、第１の問題点を解決
した。

【００６８】ここで、上述の電界強度と電磁波通過口１
０ｃとの関係を図６を参照して具体的に説明する。な
お、非接触ＩＣカードリーダライタ１では、電磁波通過
口１０ｃを電磁波遮蔽パターン１０ｂでアンテナ基板１
０に形成したが、図６では、筐体３０の開口部を電磁波
通過口３０ｃとした。アンテナ１０ａからの電磁波が電
磁波通過口３０ｃを介して外部に出力されることによっ
て、アンテナ１０ａから出力される電磁波は、電磁波通
過口３０ｃの周縁部によって一部遮蔽される。従って、
アンテナ１０ａからの電磁波の電界強度は、筐体３０に
形成された電磁波通過口３０ｃの面積によって調整され
ることになる。例えば、図６中には、電界強度の等しく
なる位置を破線にて示したが、図６（ａ）は、図６
（ｂ）に比べて、筐体３０の電磁波通過口３０ｃの面積
が大きくなっているため、アンテナ基板１０にプリント
されたアンテナ１０ａから送出される電磁波による電界
強度は大きくなる。

【００６９】なお、本実施形態の非接触ＩＣカードリー
ダライタ１において、電磁波通過口１０ｃは、アンテナ
基板１０に電磁波遮蔽パターン１０ｂをプリントするこ
とで形成した。これによって、電磁波通過口１０ｃの形
成は容易になり、加工精度も高くなる。

【００７０】また、本実施形態の非接触ＩＣカードリー
ダライタ１では、シールド板６０に対しアンテナ基板１
０の反対側にプリント配線板４０を配置した（図２参
照）。このシールド板６０も電源のグランド端子に接続
することで電磁波を遮蔽するようになっており、このシ
ールド板６０をアンテナ１０ａと電子回路４０ａとの間
に配置したため、アンテナ１０ａ及び電子回路４０ａか
ら放出される電磁波が互いに干渉し合うことがなくな
る。さらに、このシールド板６０のアンテナ１０ａ側の
面には磁性体６１を設けたため、アンテナ１０ａからの
電磁波がシールド板６０で反射されず磁性体６１によっ
て吸収されるため、アンテナ１０ａから出力される電磁
波が相互に干渉したり、シールド板６０に渦電流が発生
したりすることを防止することができる。これによっ
て、アンテナ１０ａと電子回路４０ａとの間に従来のよ
うな「空間ギャップ」を設ける必要性がなくなり、結果
として、非接触ＩＣカードリーダライタ１を小型化する
ことができる。

【００７１】さらにまた、本実施形態の非接触ＩＣカー
ドリーダライタ１は、通常、メインコンピュータ８０に
接続された状態で使用されるのであるが（図３参照）、
非接触ＩＣカード７０の通信可能領域を利用者が知るた
めに、非接触ＩＣカードリーダライタ１単独で非接触Ｉ
Ｃカード７０との通信試験処理を実行可能に構成されて
いる（図５参照）。この通信試験処理は、スイッチ４６
を介した利用者の指示により実行され、通信が正常終了
したと判断された場合（Ｓ１４００：ＹＥＳ）、ＬＥＤ
４５を点灯する（Ｓ１５００）。

【００７２】従って、利用者は、非接触ＩＣカード７０
を非接触カードリーダライタ１に近づけたり遠ざけたり
し、ＬＥＤ４５が点灯するか否かを視覚にて確認するこ
とによって通信可能領域を確認することができる。な
お、ＬＥＤ４５の代わりにブザー等を用いてもよい。こ
れによって、非接触ＩＣカードリーダライタ１を設置す
る際又は設置場所を変更する際、メインコンピュータ８
０に接続することなく通信可能領域を確認することがで
き便利である。［第２実施形態］上記第１実施形態の非接触ＩＣカード
リーダライタ１とは別の構造を有する第２実施形態の非
接触ＩＣカードリーダライタ２を説明する。なお、本第
２実施形態の非接触ＩＣカードリーダライタ２は、電気
的な構成については上記第１実施形態の非接触ＩＣカー
ドリーダライタ１と同様であり、物理的な構造のみが異
なっている。従って、非接触ＩＣカードリーダライタ２
の電気的な構成についての説明は省略し、以下、非接触
ＩＣカードリーダライタ２の物理的な構造を説明する。

【００７３】図９及び図１０に、第２実施形態の非接触
ＩＣカードリーダライタ２を示す。図９は平面図であ
り、図１０は、図９のＢ−Ｂ線断面図である。非接触Ｉ
Ｃカードリーダライタ２は、アンテナ基板１００と、プ
リント配線板４０に実装された「電子回路」としての電
子回路４０ａと、「電磁波遮蔽壁」としてのシールド板
６００と、シールド板６００のアンテナ基板１００側の
面に設けられた「電磁波吸収部材」としての磁性体６１
と、これらを収納配置する筐体３００とを備えている。
なお、シールド板６００及び筐体３００、磁性体６１に
用いられる材料は、上記第１実施形態と同様である。

【００７４】筐体３００は、上筐体部材３００ｕと下筐
体部材３００ｄとから構成されており、筐体用ネジ９２
でネジ止めされている。上筐体部材３００ｕには、長方
形形状の開口部３００ａが上筐体部材３００ｕの端部か
ら形成されており、この開口部３００ａを筐体３０内部
から覆うようにアンテナ基板１００が配置され、アンテ
ナ基板用ネジ９１によって上筐体部材３００ｕに固定さ
れている。本第２実施形態では、筐体３００の開口部を
上筐体部材３００ｕの端部より形成し、アンテナ１００
ａを上筐体部材３００ｕの中心からずらして配置した。

【００７５】アンテナ基板１００の前面（筐体３００の
外部側の面）には、図９に示すような電磁波遮蔽パター
ン１００ｂがプリントされている。図９中では、斜線を
施した六角形の環状の領域が電磁波を遮蔽する電磁波遮
蔽パターン１００ｂである。そして、環状に形成された
電磁波遮蔽パターン１００ｂによって囲まれた斜線を施
していない六角形形状の領域が「電磁波通過口」として
の電磁波通過口１００ｃである。また、電磁波遮蔽パタ
ーン１００ｂは、渦電流の発生を防止する隙間１００ｄ
を有している。一方、アンテナ基板１００の背面（筐体
３０の内部側の面）には、図９に破線で示すような「ア
ンテナ」としての六角形のループ状のアンテナ１００ａ
がプリントされている。なお、電磁波遮蔽パターン１０
０ｂ及びアンテナ１００ａは、いわゆるエッチングによ
り形成される。

【００７６】また、図１０に示すように、アンテナ基板
１００の背面側には、「電磁波吸収部材」としての磁性
体６１を張り付けた「電磁波遮蔽壁」としてのシールド
板６００が配置されている。このシールド板６００に対
しアンテナ基板１００と反対側にプリント配線板４０が
配置されている。そして、プリント配線板４０は、シー
ルド板６００と共に、プリント配線板用ネジ９３によっ
て下筐体部材３００ｄに固定されている。このプリント
配線板４０には、上記第１実施形態と同様の通信試験処
理等を行うための電子回路４０ａが実装されている。図
１０中には、個々の電子素子は図示せず、一点鎖線でそ
の電子回路４０ａの実装される領域を示した。

【００７７】プリント配線板用ネジ９３は、電子回路４
０ａを動作させる電源のグランド端子に接続されてお
り、アンテナ基板用ネジ９１、筐体用ネジ９２、プリン
ト配線板用ネジ９３を介して、筐体３００、シールド板
６００及び電磁波遮蔽パターン１００ｂは全て電源のグ
ランド端子に接続されている。従って、非接触ＩＣカー
ドリーダライタ２の動作時には、筐体３００、シールド
板６００及び電磁波遮蔽パターン１００ｂのインピーダ
ンスが最も低くなり、筐体３００、シールド板６００、
電磁波遮蔽パターン１００ｂは電磁波を遮蔽する。

【００７８】以上の説明した構造によって、上記第１実
施形態の非接触ＩＣカードリーダライタ１と同様の効果
を発揮する。すなわち、電源のグランド端子に接続した
ことで電磁波を遮蔽する筐体３００内部にアンテナ１０
０ａ及び電子回路４０ａを配置したことによって、アン
テナ１００ａや電子回路４０ａから放出される不要な電
磁波が外部に漏洩することがない。また、外部にある機
器等から放出された電磁波による影響をも防止すること
もできる。従って、非接触ＩＣカードリーダライタ２の
背面で非接触ＩＣカード７０が読み取られたり、非接触
ＩＣカードリーダライタ２の動作が不安定になったりす
ることを防止できる。

【００７９】そして、筐体３００に非接触ＩＣカード７
０との通信を行うための電磁波通過口１００ｃの面積を
調整することによって、電磁波の電界強度を調整できる
ため、電波法の規定や非接触ＩＣカードリーダライタ２
の仕様に合わせて、電磁波の出力レベルを決定する電波
出力回路を個別に設計する必要がなくなり、電波出力回
路の設計に要する時間を削減することができる。また、
既存の電波出力回路を利用して非接触ＩＣカードリーダ
ライタ２を製作することもできる。そのため、人件費等
を考慮すれば、大幅なコスト削減を実現することができ
る。

【００８０】なお、上記第１実施形態と同様に、本第２
実施形態においても、電磁波通過口１００ｃは、アンテ
ナ基板１００に電磁波遮蔽パターン１００ｂをプリント
することで形成した。これによって、電磁波通過口１０
０ｃの形成は容易になり、加工精度も高くなる。

【００８１】また、アンテナ基板１００と電子回路４０
ａとの間に設けたシールド板６００によって、アンテナ
１０ａ及び電子回路４０ａからそれぞれ放出される電磁
波が干渉することがなくなる。さらに、このシールド板
６００のアンテナ１００ａ側の面には磁性体６１を設け
たため、アンテナ１００ａからの電磁波がシールド板６
００で反射されず磁性体６１によって吸収されるため、
アンテナ１００ａから出力される電磁波が相互に干渉し
たり、シールド板６００に渦電流が発生したりすること
を防止できる。これによって、アンテナ１００ａと電子
回路４０ａとの間に従来のような「空間ギャップ」を設
ける必要性がなくなり、結果として、非接触ＩＣカード
リーダライタ２を小型化することができる。

【００８２】さらにまた、本第２実施形態の非接触ＩＣ
カードリーダライタ２は、電気的構成について上記第１
実施形態と同様であり、通信試験処理（図５参照）の実
行も可能である。従って、利用者は、非接触ＩＣカード
７０を非接触カードリーダライタ１に近づけたり遠ざけ
たりし、ＬＥＤ４５が点灯するか否かを視覚にて確認す
ることによって通信可能領域を確認することができる。
これによって、例えば非接触ＩＣカードリーダライタ１
を設置する際又は設置場所を変更する際、メインコンピ
ュータ８０に接続することなく通信可能領域を確認する
ことができ便利である。

【００８３】さらに、第２実施形態の構成に係る効果と
して次のような効果も生じる。本第２実施形態では、筐
体３００の開口部を上筐体部材３００ｕの端部より形成
し、アンテナ１００ａを上筐体部材３００ｕの中心から
ずらして配置した。その結果、図１１に示すように、非
接触ＩＣカード７０を非接触ＩＣカードリーダライタ２
に近づけた状態で通信を行う場合、非接触ＩＣカード７
０を持つ利用者の指が非接触ＩＣカードリーダライタ２
に当たることが少なくなる。［第３実施形態］上記第１及び第２実施形態の非接触Ｉ
Ｃカードリーダライタ１，２と、さらに別の構造を有す
る第３実施形態の非接触ＩＣカードリーダライタ３を説
明する。なお、本第３実施形態の非接触ＩＣカードリー
ダライタ３も、電気的な構成については上記第１及び第
２実施形態の非接触ＩＣカードリーダライタ１，２と同
様であり、物理的な構造のみが異なっている。従って、
以下、第３実施形態として、非接触ＩＣカードリーダラ
イタ３について物理的な構造のみを説明する。

【００８４】図１２に、第３実施形態の非接触ＩＣカー
ドリーダライタ３を示す。図１２（ａ）は平面図であ
り、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＣ−Ｃ線断面図で
ある。非接触ＩＣカードリーダライタ３は、アンテナ基
板１０１と、このアンテナ基板１０１に実装された「電
子回路」としての電子回路４０ａと、これらを収納配置
する筐体３０１とを備えている。

【００８５】筐体３０１は、前面が全て開口部３０１ａ
となっており、この開口部３０１ａを覆うようにアンテ
ナ基板１０１が配置されている。アンテナ基板１０１の
周縁部には、４つの凸部１０１ｅが形成され、この凸部
１０１ｅには挿入穴１０１ｆが形成されている。一方、
筐体３０１の開口部３０１ａの周縁部には、挿入穴１０
１ｆに対応する凸部３０１ｂが形成されている。この筐
体３０１の凸部３０１ｂをアンテナ基板１０１の凸部１
０１ｅに形成された挿入穴１０１ｆに挿入し、凸部３０
１ｂに対し外力を加え凸部３０１ｂをねじることによっ
て、アンテナ基板１０１は、筐体３０１の開口部３０１
ａに固定される。

【００８６】アンテナ基板１０１の前面（筐体３０１の
外部側の面）には、図１２（ａ）に示すような電磁波遮
蔽パターン１０１ｂがプリントされている。図１２
（ａ）では、斜線を施した四角形形状の領域及び円形で
環状の領域が電磁波を遮蔽する電磁波遮蔽パターン１０
１ｂである。この電磁波遮蔽パターン１０１ｂは、電子
回路４０ａのグランド端子に接続されており、電磁波遮
蔽機能を有している。そして、電磁波遮蔽パターン１０
１ｂの環状の領域に囲まれた斜線を施していない円形の
領域が「電磁波通過口」としての電磁波通過口１０１ｃ
である。また、電磁波遮蔽パターン１０１ｂは、渦電流
の発生を防止するための隙間１０１ｄを有している。一
方、アンテナ基板１０１の背面（筐体３０の内部側の
面）には、図９に破線で示すような「アンテナ」として
の丸形形状のループ状のアンテナ１０１ａがプリントさ
れている。

【００８７】また、図１２（ｂ）に示すように、アンテ
ナ基板１０１の背面には、電子回路４０ａが実装されて
いる。電子回路４０ａは、上記第１及び第２実施形態と
同様とする。図１２（ｂ）には、個々の電子素子は図示
せず、一点鎖線でその電子回路４０ａの実装される領域
を示した。

【００８８】次に、本第３実施形態のＩＣカードリーダ
ライタ３の発揮する効果を説明する。上記第１及び第２
実施形態と同様に、本第３実施形態の非接触ＩＣカード
リーダライタ３でも、電源のグランド端子に接続したこ
とで電磁波を遮蔽する筐体３０１内部にアンテナ１０１
ａ及び電子回路４０ａを配置したことによって、アンテ
ナ１０１ａや電子回路４０ａから放出される不要な電磁
波が外部に漏洩することがない。また、外部にある機器
等から放出された電磁波による影響をも防止することが
できる。従って、非接触ＩＣカードリーダライタ３の背
面で非接触ＩＣカード７０が読み取られたり、非接触Ｉ
Ｃカードリーダライタ３の動作が不安定になったりする
ことを防止できる。

【００８９】そして、非接触ＩＣカード７０との通信を
行うための電磁波通過口１０１ｃの面積を調整すること
によって、電磁波の電界強度を調整できるため、電波法
の規定や非接触ＩＣカードリーダライタ３の仕様に合わ
せて、電磁波の出力レベルを決定する電波出力回路を個
別に設計する必要がなくなり、電波出力回路の設計に要
する時間を削減することができる。また、既存の電波出
力回路を利用して非接触ＩＣカードリーダライタ３を製
作することもできる。そのため、人件費等を考慮すれ
ば、大幅なコスト削減を実現することができる。

【００９０】なお、上記第１及び第２実施形態と同様
に、本第３実施形態においても、電磁波通過口１０１ｃ
は、アンテナ基板１０１に電磁波遮蔽パターン１０１ｂ
をプリントすることで形成した。これによって、電磁波
通過口１０１ｃの形成は容易になり、加工精度も高くな
る。

【００９１】但し、本第３実施形態では、上記第１及び
第２実施形態で用いたようなシールド板６０，６００を
用いていないため、アンテナ１０１ａ及び電子回路４０
ａからそれぞれ放出される電磁波の干渉により、非接触
ＩＣカード７０との通信可能距離が短くなることが考え
られる。従って、非接触ＩＣカード７０との通信を短い
距離で行うシステムに用いられて有効となる。なお、非
接触ＩＣカード７０との通信可能距離は短くなるもの
の、上記第１及び第２実施形態の構成と異なり、筐体３
０１が一体として形成してあり、この筐体３０１の凸部
３０１ｂをねじってアンテナ基板１０１を固定している
ため、ネジ止めも必要なく製造が容易という点で有利で
ある。

【００９２】上記第１実施形態ではアンテナ１０ａを四
角形形状に形成し、上記第２実施形態ではアンテナ１０
０ａを六角形形状に形成し、本第３実施形態ではアンテ
ナ１０１ａを丸形形状に形成した。このアンテナ形状
は、これらに限られず、種々の形状で形成することが考
えられる。なお、本出願人が実験した結果、アンテナパ
ターンの中に筐体の開口部周縁と平行になる部分が少な
い方が電磁波の電界強度が大きくなることが分かり、上
述の例では、四角形状、六角形形状、丸形形状の順に電
界強度が強くなることが分かった。［第４実施形態］上記第１、第２及び第３実施形態の非
接触ＩＣカードリーダライタ１，２，３と、さらに別の
構造を有する第４実施形態の非接触ＩＣカードリーダラ
イタ４を説明する。

【００９３】図１３に、第４実施形態の非接触ＩＣカー
ドリーダライタ４を示す。図１３（ａ）は平面図であ
り、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）のＤ−Ｄ線断面図で
ある。非接触ＩＣカードリーダライタ４は、アンテナ基
板１０２と、このアンテナ基板１０２に実装された「電
子回路」としての電子回路４０ａと、これらを収納配置
する筐体３０２とを備えている。

【００９４】筐体３０２は、上筐体部材３０２ｕと下筐
体部材３０２ｄとが筐体用ネジ９２でネジ止めされて構
成されている。このとき、上筐体部材３０２ｕと下筐体
部材３０２ｄとによって開口部３０２ａが形成され、こ
の開口部３０２ａを覆うようにアンテナ基板１０２が上
筐体部材３０２ｕと下筐体部材３０２ｄとで挟まれて固
定されている。

【００９５】まず最初に、筐体３０２に対するアンテナ
基板１０２の取り付け構造について説明する。上筐体部
材３０２ｕは、略長方形形状の薄板金属部材である。上
筐体部材３０２ｕの一の辺には、ネジ止め片３０２ｇが
設けられ、また、その辺に隣合う２つの辺には、挾持片
３０２ｅと規制片３０２ｆが設けられている。

【００９６】挾持片３０２ｅは、アンテナ基板１０２側
にコの字状に折り返され、アンテナ基板１０２の長手方
向に平行な辺に形成された凹部１０２ｇ（図１４参照）
を挟み込む。これによって、上筐体部材３０２ｕは、ア
ンテナ基板１０２に固定される。

【００９７】また、このとき、上述したネジ止め片３０
２ｇ及び規制片３０２ｆはアンテナ基板１０２側へ垂直
に折り曲げられ、ネジ止め片３０２ｇはアンテナ基板１
０２の長手方向における一方の端部に形成された貫通孔
１０２ｉ（図１４参照）から、また、規制片３０２ｆは
アンテナ基板１０２の長手方向に平行な辺に形成された
凹部１０２ｈから、アンテナ基板１０２の下側へ突出す
る。なお、ネジ止め辺３０２ｇには、図示しないネジ孔
が形成されている。

【００９８】下筐体部材３０２ｄは、長方形形状の底面
部と、この底面部から垂直に形成された長方形形状の４
つの側面部とからなる箱状の薄板金属部材である。ここ
で、底面部に対向する面は開放されており、上述したよ
うに上筐体部材３０２ｕが固定されることによって、こ
の面に開口部３０２ａが形成される。

【００９９】下筐体部材３０２ｄの一の側面部３０２ｈ
には、図示しないネジ孔が形成されている。そして、ネ
ジ孔の形成された側面部３０２ｈに対向する側面部３０
２ｂと側面部３０２ｂに隣合う側面部とのコーナー部分
には、規制片３０２ｃを有している。

【０１００】アンテナ基板１０２の長手方向の長さは、
下筐体部材３０２ｄの長手方向の長さよりも長くなって
おり、アンテナ基板１０２の長手方向に垂直な一方の辺
の中央部分には規制片１０２ｊが形成されている。そし
て、上述した上筐体部材３０２ｕのネジ止め片３０２ｇ
が、下筐体部材３０２ｄの側面部３０２ｈに筐体用ネジ
９２で固定される。このとき、アンテナ基板１０２の規
制片１０２ｊは、下筐体部材３０２ｄの側面部３０２ｂ
上部で下方より支えられ、アンテナ基板１０２の規制片
１０２ｊの両側コーナー部分は、下筐体部材３０２ｄの
規制片３０２ｃで上方より支えられる。これによって、
アンテナ基板１０２の長手方向における一方の端部が上
下方向に固定される。また、上述したようにアンテナ基
板１０２は下筐体部材３０２ｄよりも長手方向に長いた
め、下筐体部材３０２ｄの側面部３０２ｈ上部で下側よ
り支えられる。従って、アンテナ基板１０２は、下筐体
部材３０２ｄの開放面に固定されることになる。さら
に、上筐体部材３０２ｕの規制片３０２ｆは、下筐体部
材３０２ｄの側面部に内側から当接し、アンテナ基板１
０２が、下筐体部材３０２ｄに対し長手方向に垂直な方
向へずれることを防止する。

【０１０１】上述したような構成によって、アンテナ基
板１０２は、１本の筐体用ネジ９２のみで、筐体３０２
の開口部３０２ａを覆うように確実に固定される。この
とき、筐体３０２は、電源のグランド端子に接続され
る。次に、図１４の説明図に基づき、アンテナ基板１０
２について説明する。

【０１０２】アンテナ基板１０２の前面（筐体３０２の
外部側の面）には、図１４（ａ）に示すような電磁波遮
蔽パターン１０２ｂがプリントされている。図１４
（ａ）中では、斜線を施した内側の領域が電磁波を遮蔽
する電磁波遮蔽パターン１０２ｂである。そして、電磁
波遮蔽パターン１０２ｂに囲まれた斜線を施していない
領域が「電磁波通過口」としての電磁波通過口１０２ｃ
である。つまり、本第４実施形態の非接触ＩＣカードリ
ーダライタ４の筐体３０２における電磁波通過口１０２
ｃは、アンテナ基板１０２にプリントされた電磁波遮蔽
パターン１０２ｂで形成されている。なお、電磁波遮蔽
パターン１０２ｂには、渦電流の発生による通信距離の
低下を防止するための隙間１０２ｄが設けられている。
一方、アンテナ基板１０２の背面（筐体３０２の内部側
の面）には、図１４（ｂ）に示すような「アンテナ」と
しての円形のループ状のアンテナ１０２ａがプリントさ
れている。

【０１０３】さらに、上述したアンテナ１０２ａの周囲
を囲むように、アンテナ基板１０２の前面には導電パタ
ーン１０２ｅが、そして、アンテナ基板１０２の背面に
は導電パターン１０２ｆがプリントされている。この導
電パターン１０２ｅ，１０２ｆは、スルーホール１０２
ｋによって導通しており、アンテナ１０２ａの周囲に
「ループ状の導電体」を形成している。なお、導電パタ
ーン１０２ｆの中央部には、隙間が設けられており、導
電パターン１０２ｅ，１０２ｆ自体は、ループを形成し
ない。そして、アンテナ基板１０２の背面の導電パター
ン１０２ｆの中央部に抵抗器４００が実装されることに
よって、導電パターン１０２ｅ，１０２ｆは、抵抗器４
００と共にアンテナ１０２ａの周囲に「ループ」を形成
する。

【０１０４】なお、電磁波遮蔽パターン１０２ｂ、アン
テナ１０２ａ及び導電パターン１０２ｅ，１０２ｆは、
いわゆるエッチングにより形成される。次に、本第４実
施形態のＩＣカードリーダライタ４の発揮する効果を説
明する。上記第１、第２及び第３実施形態と同様に、本
第４実施形態の非接触ＩＣカードリーダライタ４でも、
電源のグランド端子に接続した筐体３０２内部にアンテ
ナ１０２ａ及び電子回路４０ａを配置したことによっ
て、アンテナ１０２ａや電子回路４０ａから放出される
不要な電磁波が外部に漏洩することがない。また、外部
にある機器等から放出された電磁波による影響をも防止
することができる。従って、非接触ＩＣカードリーダラ
イタ４の背面で非接触ＩＣカード７０が読み取られた
り、非接触ＩＣカードリーダライタ４の動作が不安定に
なったりすることを防止できる。

【０１０５】そして、本第４実施形態の非接触ＩＣカー
ドリーダライタ４では、アンテナ１０２ａの周囲に導電
パターン１０２ｅ，１０２ｆを形成した。そして、導電
パターン１０２ｆの隙間に抵抗器４００を介在させるこ
とによってアンテナ１０２ａの周囲にループが形成され
るようにした。

【０１０６】この技術思想は、アンテナ１０２ａの周囲
に導電体のループが存在すると、通信距離が短くなる、
すなわち電界強度が抑えられるという事実に着目したも
のである。つまり、電磁波遮蔽パターン１０２ｂを形成
する場合には、渦電流の発生による電界強度の低下を抑
えるために隙間１０２ｄを設けたのであるが、渦電流の
発生による電界強度の低下を逆に利用すれば、電磁波通
過口１０２ｃを一定の大きさにした場合であっても、電
界強度を抑えることができるのである。このとき、抵抗
値の大きい抵抗器４００を介在させてループを形成する
ほど電界強度を抑えられる。従って、導電パターン１０
２ｆに介在させる抵抗器４００を抵抗値の異なるものと
交換することによって電界強度を調整することが可能と
なる。結果として、電界強度の調整のために電磁波通過
口１０２ｃの大きさを変える必要がなく、さらなる工数
の削減を実現することができる。つまり、例えば試作段
階において、電界強度の調整のために電磁波遮蔽パター
ン１０２ｂをプリントしなおす必要がなくなり、上記第
１、第２及び第３実施形態と比べ工数の削減を図ること
ができるのである。従って、人件費等を考慮すれば、大
幅なコスト削減を実現することができる。

【０１０７】また、本第４実施形態の非接触ＩＣカード
リーダライタ４は、筐体３０２及びアンテナ基板１０２
の構造を工夫することによって、アンテナ基板１０２を
上筐体部材３０２ｕと下筐体部材３０２ｄで挟み込むよ
うにした。つまり、アンテナ基板１０２の電磁波放出側
には、上記第１及び第２実施形態のようなアンテナ基板
用ネジ９１（図２及び図１０参照）や、上記第３実施形
態のような筐体３０１の凸部３０１ｂ（図１２参照）を
設けていない。その結果、非接触ＩＣカードリーダライ
タ４を所定の収納ケースに収納した状態で使用するとき
に、その収納ケースの電磁波放出面にアンテナ１０２を
近接させることができる。従って、ＩＣカードの実質的
な読み取り距離を、上記第１、第２及び第３実施形態の
構造に比べ、より長くすることができる。

【０１０８】これを図１５（ａ）に基づいて説明する。
図１５（ａ）は、収納ケース５００に非接触ＩＣカード
リーダライタ５が収納されている様子を示している。図
１５（ａ）に示す非接触ＩＣカードリーダライタ５は、
アンテナ基板１０３を筐体３０３にアンテナ基板用ネジ
９１でネジ止めしたものであり、収納ケース５００の読
み取り面側にアンテナ基板用ネジ９１の頭部が突出して
いる。従って、このネジ頭部によって収納ケース５００
とアンテナ基板１０３との隙間δ₁ が形成される。ここ
でアンテナ基板１０３から読み取り限界位置までの距離
をｄとした場合、収納ケース５００のカード読み取り面
５００ａから読み取り限界位置までの実質的な読み取り
距離ｘ₁ は、隙間δ₁ によって短くなってしまう。一般
的に、このような非接触ＩＣカードリーダライタでは、
１〜２ｍｍというような数ｍｍの通信距離を確保する工
夫がなされる現状があるため、アンテナ基板を固定する
ためのネジ頭部によって形成される数ｍｍの隙間が通信
距離の観点から問題となるのである。

【０１０９】これに対して、本第４実施形態の非接触Ｉ
Ｃカードリーダライタ４では、上述したように、アンテ
ナ基板１０２の電磁波放出面側には、アンテナ基板用ネ
ジ９１（図２及び図１０参照）や、凸部３０１ｂ（図１
２参照）を設けないよう筐体３０２及びアンテナ基板１
０２の構造を工夫した。従って、図１５（ｂ）に示すよ
うに、アンテナ基板１０３と収納ケース５００との隙間
δ₂ を小さくすることができ、アンテナ基板１０３から
読み取り限界位置までの距離を図１５（ａ）と同様にｄ
とした場合に、図１５（ａ）に示した距離ｘ₁ に比べ
て、収納ケース５００のＩＣカード読み取り面５００ａ
から読み取り限界位置までの実質的な読み取り距離ｘ₂
を大きくすることができる。

【０１１０】なお、本第４実施形態では、アンテナ基板
１０２を上筐体部材３０２ｕと下筐体部材３０２ｄで挟
み込むようにして、電磁波放出側にネジや突起が突出し
ないようにしたが、上記第１、第２及び第３実施形態の
非接触ＩＣカードリーダライタ１，２，３で同様の効果
を得ようとした場合、上記第１及び第２実施形態では、
アンテナ基板用ネジ９１に代え、さらネジを使用するこ
とが考えられる。また、上記第３実施形態では、図１２
に示す下筐体部材３０１ｄの凸部３０１ｂの向きや方向
を変え、電磁波放出方向に凸部３０１ｂが突出しないよ
うにすればよい。

【０１１１】但し、さらネジを使用すると、ネジのさら
部分を受ける部分を筐体に形成する、いわゆる「さらを
もむ」必要があるため、筐体の加工に要する工数が増大
する可能性がある。その理由は、さらをもむこと自体の
工数も必要となるのであるが、さらに、さらをもむ場合
にはその精度が要求されるためである。つまり、通常の
ネジであれば、筐体側のネジ穴を多少大きめに開け、筐
体に対して遊びをつくることができるため、アンテナ基
板と筐体とを固定するためのネジ穴の多少のずれは問題
にならないが、さらネジでは、筐体に対する遊びがなく
なるため、筐体とアンテナ基板とを固定するためのネジ
穴に精度が要求されるのである。従って、作業工数を考
慮すれば、第４実施形態のように、アンテナ基板と筐体
との構造を工夫することによって、ネジなどの突出を極
力なくすようにすることが好ましい。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施形態の非接触ＩＣカードリーダライタ
を示す平面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。

【図３】第１〜３実施形態の非接触ＩＣカードリーダラ
イタの電気的な構成を示すブロック図である。

【図４】アンテナ基板のプリントパターンを示す説明図
である。

【図５】第１〜３実施形態の非接触ＩＣカードリーダラ
イタにおける通信試験処理を示すフローチャートであ
る。

【図６】電波通過口と電界強度との関係を示す説明図で
ある。

【図７】アンテナの指向性を示す説明図である。

【図８】空間ギャップを示す説明図である。

【図９】第２実施形態の非接触ＩＣカードリーダライタ
を示す平面図である。

【図１０】図９のＢ−Ｂ線断面図である。

【図１１】アンテナの配置位置による効果を示す説明図
である。

【図１２】（ａ）は第３実施形態の非接触ＩＣカードリ
ーダライタを示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＣ−
Ｃ線断面図である。

【図１３】（ａ）は第４実施形態の非接触ＩＣカードリ
ーダライタを示す平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＤ−
Ｄ線断面図である。

【図１４】第４実施形態におけるアンテナ基板のプリン
トパターンを示す説明図である。

【図１５】収納ケースと通信距離との関係を示す説明図
である。

【符号の説明】

１，２，３，４，５，６…非接触ＩＣカードリーダライ
タ１０，１００，１０１，１０２，１０３…アンテナ基板１０ａ，１００ａ，１０１ａ，１０２ａ…アンテナ１０ｂ，１００ｂ，１０１ｂ，１０２ｂ…電磁波遮蔽パ
ターン１０ｃ，１００ｃ，１０１ｃ，１０２ｃ…電磁波通過口１０ｄ，１００ｄ，１０１ｄ，１０２ｄ…隙間１０１ｅ…凸部１０１ｆ…挿入穴１０２ｅ，１０２ｆ…導電パターン１０２ｋ…スルーホール３０，３００，３０１，３０２，３０３…筐体３０ａ，３００ａ，３０１ａ，３０２ａ…開口部３０ｃ…電磁波通過口３０ｕ，３００ｕ，３０２ｕ…上筐体部材３０ｄ，３００ｄ，３０２ｄ…下筐体部材４０…プリント配線板４０ａ…電子
回路４１…ＣＰＵ４２…ＲＯＭ４３…ＲＳ２３２Ｃインターフェース４４…カード
通信制御部４５…ＬＥＤ４６…スイッ
チ４７…電源部５１…ＡＣア
ダプタ５２…ＡＣ電源６０，６００…シールド板６１…磁性体７０…非接触ＩＣカード８０…メイン
コンピュータ９１…アンテナ基板用ネジ９２…筐体用
ネジ９３…プリント配線板用ネジ５００…収納ケ
ース

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】非接触ＩＣカードとの間で通信を行うた
めのアンテナと、外部に接続されたメインコンピュータからの指示に基づ
き、前記アンテナを介して前記非接触ＩＣカードとの間
で通信を行い、当該非接触ＩＣカードに対し情報の読み
出し又は書き込みの少なくとも一方を指示する電子回路
と、電磁波を遮蔽する筐体とを備え、前記アンテナ及び電子回路を前記筐体内部に配置すると
共に、前記アンテナから出力される電磁波を前記非接触
ＩＣカードとの通信に必要な方向にだけ放出するための
電磁波通過口を前記筐体に形成したことを特徴とする非
接触ＩＣカードリーダライタ。
【請求項２】請求項１に記載の非接触ＩＣカードリー
ダライタにおいて、前記電磁波通過口を、筐体に形成した開口部を覆うプリ
ント配線板にプリントされ、グランド端子に接続された
電磁波遮蔽パターンで形成したこと特徴とする非接触Ｉ
Ｃカードリーダライタ。
【請求項３】請求項１又は２に記載の非接触ＩＣカー
ドリーダライタにおいて、ループの途中に隙間を設けたループ状の導電体を前記ア
ンテナの周囲に配設し、当該隙間に抵抗器を介在させる
ことによって当該導電体と当該抵抗器とが前記アンテナ
の周囲にループを形成するよう構成したことを特徴とす
る非接触ＩＣカードリーダライタ。
【請求項４】請求項１〜３のいずれかに記載の非接触
ＩＣカードリーダライタにおいて、さらに、前記アンテナと電子回路との間に配置され電磁波を遮蔽
する電磁波遮蔽壁と、前記電磁波遮蔽壁のアンテナ側の面に設けられ電磁波を
吸収する電磁波吸収部材と、を備えることを特徴とする非接触ＩＣカードリーダライ
タ。
【請求項５】請求項１〜４のいずれかに記載の非接触
ＩＣカードリーダライタにおいて、前記電子回路は、前記非接触ＩＣカードとの通信確認を
行うための通信試験処理を実行可能に構成されており、さらに、前記通信試験処理の実行によって通信状態が確
立したか否かを利用者に報知する報知手段を備えたこと
を特徴とする非接触ＩＣカードリーダライタ。
【請求項６】請求項１〜５のいずれかに記載の非接触
ＩＣカードリーダライタにおいて、前記筐体内部に配置される前記アンテナに対して電磁波
の放出側に位置する突出部を極力なくすよう構成したこ
とを特徴とする非接触ＩＣカードリーダライタ。