JP2006195918A - リーダ/ライタおよびリーダ/ライタの製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 24
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 68
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 58
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 58
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 35
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 28
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 6
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
- H01L2223/64—Impedance arrangements
- H01L2223/66—High-frequency adaptations
- H01L2223/6661—High-frequency adaptations for passive devices
- H01L2223/6677—High-frequency adaptations for passive devices for antenna, e.g. antenna included within housing of semiconductor device
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- H—ELECTRICITY
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/14—Integrated circuits
- H01L2924/141—Analog devices
- H01L2924/142—HF devices
- H01L2924/1421—RF devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
- H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19041—Component type being a capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19043—Component type being a resistor
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
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Abstract
【解決手段】 基板上に形成された通信制御部と、前記通信制御部を封止するモールド樹脂層と、当該通信制御部と接続されるアンテナと、を有するリーダ/ライタであって、前記アンテナが前記モールド樹脂層に形成されていることを特徴とするリーダ/ライタ。
【選択図】 図1A
Description
11 基板
12 通信制御部
13,13A,13C アンテナ接続ポスト
13B 接続線
14,17 樹脂層
15 アンテナ
16 バンプ
18 磁性体層
Claims (8)
- 基板上に形成された通信制御部と、
前記通信制御部を封止するモールド樹脂層と、
当該通信制御部と接続されるアンテナと、を有するリーダ/ライタであって、
前記アンテナが前記モールド樹脂層に形成されていることを特徴とするリーダ/ライタ。 - 前記基板上には、前記通信制御部と前記アンテナを接続するアンテナ接続ポストが形成され、当該アンテナ接続ポストが前記モールド樹脂層上の前記アンテナに接続される構造であることを特徴とする請求項1記載のリーダ/ライタ。
- 前記基板の、前記通信制御部が形成されている側の反対側には、当該通信制御部の接続部が形成されていることを特徴とする請求項1または2記載のリーダ/ライタ。
- 前記接続部と前記アンテナは、前記モールド樹脂層を挟んで対向するように形成されていることを特徴とする請求項3記載のリーダ/ライタ。
- 基板上に形成された通信制御部と、前記通信制御部を封止するモールド樹脂層と、当該通信制御部と接続されるアンテナと、を有するリーダ/ライタの製造方法であって、
前記基板上に、前記通信制御部と、当該通信制御部と前記アンテナを接続するアンテナ接続ポストとを形成する工程と、
前記通信制御部と前記アンテナ接続ポストを覆うように、前記基板上に前記モールド樹脂層を形成する工程と、
前記モールド樹脂層を研磨して前記アンテナ接続ポストを露出させる工程と、
露出した前記アンテナ接続ポストと接続される前記アンテナを、前記モールド樹脂層上に形成する工程と、を有することを特徴とするリーダ/ライタの製造方法。 - 前記アンテナを覆うように絶縁層を形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項5記載のリーダ/ライタの製造方法。
- 基板上に形成された通信制御部と、前記通信制御部を封止するモールド樹脂層と、当該通信制御部と接続されるアンテナと、を有するリーダ/ライタの製造方法であって、
前記基板上に前記通信制御部を形成する工程と、
前記通信制御部を覆うように、前記基板上に前記モールド樹脂層を形成する工程と、
前記モールド樹脂層にビアホールを形成する工程と、
当該ビアホールに、前記通信制御部と前記アンテナを接続するアンテナ接続ポストを形成する工程と、
前記アンテナ接続ポストと接続される前記アンテナを、前記モールド樹脂層上に形成する工程と、を有することを特徴とする、リーダ/ライタの製造方法。 - 前記アンテナを覆うように絶縁層を形成する工程をさらに有することを特徴とする請求項7記載のリーダ/ライタの製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005009467A JP4718192B2 (ja) | 2005-01-17 | 2005-01-17 | リーダ/ライタ |
TW095101584A TW200632755A (en) | 2005-01-17 | 2006-01-16 | Reader/writer and method for manufacturing the same |
US11/333,000 US7621457B2 (en) | 2005-01-17 | 2006-01-17 | Reader / writer and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005009467A JP4718192B2 (ja) | 2005-01-17 | 2005-01-17 | リーダ/ライタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006195918A true JP2006195918A (ja) | 2006-07-27 |
JP4718192B2 JP4718192B2 (ja) | 2011-07-06 |
Family
ID=36682866
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005009467A Expired - Fee Related JP4718192B2 (ja) | 2005-01-17 | 2005-01-17 | リーダ/ライタ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7621457B2 (ja) |
JP (1) | JP4718192B2 (ja) |
TW (1) | TW200632755A (ja) |
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US9245858B2 (en) | 2011-07-15 | 2016-01-26 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Semiconductor device package with integrated antenna for wireless applications |
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- 2006-01-17 US US11/333,000 patent/US7621457B2/en active Active
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TW200632755A (en) | 2006-09-16 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101111 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140408 Year of fee payment: 3 |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |