JPH1120357A - Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法 - Google Patents
Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法Info
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- JPH1120357A JPH1120357A JP17424297A JP17424297A JPH1120357A JP H1120357 A JPH1120357 A JP H1120357A JP 17424297 A JP17424297 A JP 17424297A JP 17424297 A JP17424297 A JP 17424297A JP H1120357 A JPH1120357 A JP H1120357A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣの平面形状や側面形状が多様な種類があ
っても、外観品質が良好で薄肉化を促進可能なＩＣカー
ドの開示 【解決手段】 一対のプラスチック板２，３の間に、こ
の一対のプラスチック板に融着可能な中間プラスチック
層４が形成されており、この中間プラスチック層４の中
に、アンテナコイル５付きの集積回路６が中間プラスチ
ック層４の溶融により埋め込まれているＩＣカード
っても、外観品質が良好で薄肉化を促進可能なＩＣカー
ドの開示 【解決手段】 一対のプラスチック板２，３の間に、こ
の一対のプラスチック板に融着可能な中間プラスチック
層４が形成されており、この中間プラスチック層４の中
に、アンテナコイル５付きの集積回路６が中間プラスチ
ック層４の溶融により埋め込まれているＩＣカード
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は，集積回路を配備し
た非接触型のＩＣカード及びその製造方法に関するもの
である。
た非接触型のＩＣカード及びその製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近時、ＩＣカードとして、ＩＣメモリ
ー、或いは、ＣＰＵ及びメモリー等のマイクロコンピュ
ータ等のＩＣチップ（以下、メモリとして用いるＩＣ並
びに演算手段として用いるＩＣを含めて集積回路又はＩ
Ｃという）を、プラスチックカード上に設けたＩＣカー
ドが知られている。このＩＣカードの一例としては、入
出力、電源、接地、クロック信号、書き込み用、リセッ
ト用等の端子を露出させ、これらの端子にＩＣカードリ
ーダの対応する端子を接触させ、ＩＣカードから必要な
プログラムを起動させ、ＩＣカードリーダとの間で所定
のデータの交換を行うものがある。
ー、或いは、ＣＰＵ及びメモリー等のマイクロコンピュ
ータ等のＩＣチップ（以下、メモリとして用いるＩＣ並
びに演算手段として用いるＩＣを含めて集積回路又はＩ
Ｃという）を、プラスチックカード上に設けたＩＣカー
ドが知られている。このＩＣカードの一例としては、入
出力、電源、接地、クロック信号、書き込み用、リセッ
ト用等の端子を露出させ、これらの端子にＩＣカードリ
ーダの対応する端子を接触させ、ＩＣカードから必要な
プログラムを起動させ、ＩＣカードリーダとの間で所定
のデータの交換を行うものがある。
【０００３】このＩＣカードは、例えばポリエチレンテ
レフタレート等からなるプラスチック板の中にＩＣ用の
配設穴が設けられており、この配設穴の内部に集積回路
が納められ、集積回路の入出力用端子がプラスチック板
の表面に露出している。
レフタレート等からなるプラスチック板の中にＩＣ用の
配設穴が設けられており、この配設穴の内部に集積回路
が納められ、集積回路の入出力用端子がプラスチック板
の表面に露出している。
【０００４】しかし、このようなＩＣカードでは、ＩＣ
の入出力端子に水滴が付着したり、入出力端子が摩耗、
損傷、発錆してデータ等の読みとりが不可能になるおそ
れがある。
の入出力端子に水滴が付着したり、入出力端子が摩耗、
損傷、発錆してデータ等の読みとりが不可能になるおそ
れがある。
【０００５】そこで、最近ではＩＣの起動電力の供給と
所定データの入出力のために、ＩＣにアンテナコイルを
接続したＩＣモジュールを一対のプラスチック板の中に
挟み込んだものが出回り始めている。このＩＣカードの
システムでは、ＩＣカードリーダ側から誘導電磁波を出
力し、ＩＣカードのアンテナコイルで誘導起電力を発生
させ、その誘導起電力によりＩＣを起動すると共に、Ｉ
Ｃ内の記録データを読み書きするようになっている。
所定データの入出力のために、ＩＣにアンテナコイルを
接続したＩＣモジュールを一対のプラスチック板の中に
挟み込んだものが出回り始めている。このＩＣカードの
システムでは、ＩＣカードリーダ側から誘導電磁波を出
力し、ＩＣカードのアンテナコイルで誘導起電力を発生
させ、その誘導起電力によりＩＣを起動すると共に、Ｉ
Ｃ内の記録データを読み書きするようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，このよ
うな非接触式のＩＣカードは、プラスチック板にＩＣの
配設穴を穿つ必要がある。しかし、このＩＣの配設穴を
形成するために、プレス成形を行うと、プラスチック板
に綺麗な輪郭の配設穴を成形しにくい。また、ＩＣの配
設穴をカッターなどの切削により形成すると、効率が良
くないという問題がある。更に、いずれの方法にあって
も、ＩＣはＩＣメーカ各社によって輪郭形状が異なるた
めに、これらのＩＣカードの量産は効率が良好でないと
いう問題がある。また、表裏面のプラスチックカードや
挟み込むためのプラスチックシートを薄肉にすると、プ
ラスチックカードとＩＣとを加熱圧着する際に、ＩＣが
プラスチックカードの表面に突出して外観品質を低下さ
せたり、ＩＣが損傷するなどの問題もある。
うな非接触式のＩＣカードは、プラスチック板にＩＣの
配設穴を穿つ必要がある。しかし、このＩＣの配設穴を
形成するために、プレス成形を行うと、プラスチック板
に綺麗な輪郭の配設穴を成形しにくい。また、ＩＣの配
設穴をカッターなどの切削により形成すると、効率が良
くないという問題がある。更に、いずれの方法にあって
も、ＩＣはＩＣメーカ各社によって輪郭形状が異なるた
めに、これらのＩＣカードの量産は効率が良好でないと
いう問題がある。また、表裏面のプラスチックカードや
挟み込むためのプラスチックシートを薄肉にすると、プ
ラスチックカードとＩＣとを加熱圧着する際に、ＩＣが
プラスチックカードの表面に突出して外観品質を低下さ
せたり、ＩＣが損傷するなどの問題もある。
【０００７】本発明は、このような問題に着目してなさ
れたものであり、ＩＣの平面形状や側面形状が多様な種
類があっても、非接触式のＩＣカードの量産を行うこと
が出来ると共に、外観品質が良好で薄肉化を促進可能な
ＩＣカード及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
れたものであり、ＩＣの平面形状や側面形状が多様な種
類があっても、非接触式のＩＣカードの量産を行うこと
が出来ると共に、外観品質が良好で薄肉化を促進可能な
ＩＣカード及びその製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の請求項１にかかるＩＣカードは、一対のプ
ラスチック板の間に、この一対のプラスチック板に融着
可能な中間プラスチック層が形成されており、この中間
プラスチック層の中に、アンテナコイルを接続した集積
回路が中間プラスチック層の溶融により埋め込まれてい
ることを特徴とする。
に、本発明の請求項１にかかるＩＣカードは、一対のプ
ラスチック板の間に、この一対のプラスチック板に融着
可能な中間プラスチック層が形成されており、この中間
プラスチック層の中に、アンテナコイルを接続した集積
回路が中間プラスチック層の溶融により埋め込まれてい
ることを特徴とする。
【０００９】本発明の請求項２のＩＣカードは、平板状
のプラスチック板の平面上に、プラスチック層が融着さ
れており、このプラスチック層内にアンテナコイルを接
続した集積回路が溶融により埋め込まれていることを特
徴とする。
のプラスチック板の平面上に、プラスチック層が融着さ
れており、このプラスチック層内にアンテナコイルを接
続した集積回路が溶融により埋め込まれていることを特
徴とする。
【００１０】本発明の請求項３のＩＣカードの製造方法
は、一対のプラスチック板の間に中間層用プラスチック
シートを一対配設し、この一対の中間層用プラスチック
シートの間にアンテナコイルを接続した集積回路を配設
して、前記一対のプラスチック板を加熱して融着するこ
とを特徴とする。
は、一対のプラスチック板の間に中間層用プラスチック
シートを一対配設し、この一対の中間層用プラスチック
シートの間にアンテナコイルを接続した集積回路を配設
して、前記一対のプラスチック板を加熱して融着するこ
とを特徴とする。
【００１１】本発明の請求項４のＩＣカードの製造方法
は、請求項１のＩＣカードの製造方法であって、前記一
対のプラスチック板の少なくとも一方と前記アンテナコ
イルを接続した集積回路とを、金型のキャビティに配設
した後に、当該金型内に前記一対のプラスチック板と融
着可能なプラスチックを射出することにより、このプラ
スチック層内に前記アンテナコイルを接続した集積回路
を封入することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
は、請求項１のＩＣカードの製造方法であって、前記一
対のプラスチック板の少なくとも一方と前記アンテナコ
イルを接続した集積回路とを、金型のキャビティに配設
した後に、当該金型内に前記一対のプラスチック板と融
着可能なプラスチックを射出することにより、このプラ
スチック層内に前記アンテナコイルを接続した集積回路
を封入することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【００１２】本発明の請求項５のＩＣカードの製造方法
は、請求項２のＩＣカードの製造方法であって、前記プ
ラスチック板とアンテナコイルを接続した集積回路と
を、金型のキャビティに配設した後に、当該キャビティ
内に前記中間プラスチック層用のプラスチックを射出し
て融着させることにより、前記プラスチック層内に前記
アンテナコイルを接続した集積回路を封入することを特
徴とする。
は、請求項２のＩＣカードの製造方法であって、前記プ
ラスチック板とアンテナコイルを接続した集積回路と
を、金型のキャビティに配設した後に、当該キャビティ
内に前記中間プラスチック層用のプラスチックを射出し
て融着させることにより、前記プラスチック層内に前記
アンテナコイルを接続した集積回路を封入することを特
徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】次に，本発明の好ましい実施形態
にかかるＩＣカードを図面に基づいて説明する。図１は
実施の形態にかかるＩＣカード１の平面形状を示してお
り、ＩＣカード１の表裏面には図２に示すようにプラス
チック板２，３が対になって形成されている。プラスチ
ック板２，３は、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）
（融点略１６０度Ｃ）、ＡＢＳ樹脂（融点略１４５度
Ｃ）等の高い融点を有するものである。
にかかるＩＣカードを図面に基づいて説明する。図１は
実施の形態にかかるＩＣカード１の平面形状を示してお
り、ＩＣカード１の表裏面には図２に示すようにプラス
チック板２，３が対になって形成されている。プラスチ
ック板２，３は、例えば、ポリカーボネート（ＰＣ）
（融点略１６０度Ｃ）、ＡＢＳ樹脂（融点略１４５度
Ｃ）等の高い融点を有するものである。
【００１４】このプラスチック板２，３には、ポリカー
ボネート（融点略１６０度Ｃ）、ＡＢＳ樹脂（融点略１
４５度Ｃ）、及び、ポリカーボネート・ＡＢＳ樹脂の混
合物（融点１４５度Ｃ）、ポリカーボネート・繊維強化
ポリエチレンテレフタレート（融点略１４０度Ｃ）、が
用いられている。
ボネート（融点略１６０度Ｃ）、ＡＢＳ樹脂（融点略１
４５度Ｃ）、及び、ポリカーボネート・ＡＢＳ樹脂の混
合物（融点１４５度Ｃ）、ポリカーボネート・繊維強化
ポリエチレンテレフタレート（融点略１４０度Ｃ）、が
用いられている。
【００１５】プラスチック板２，３の間には、この一対
のプラスチック板２，３に融着可能な中間プラスチック
層４が形成されている。この中間プラスチック層４は例
えば、繊維強化ポリエチレンテレフタレートＰＥＴＧ
（融点略１００度Ｃ）が用いられる。中間プラスチック
層４の中には、アンテナコイル５と集積回路６とをあら
かじめ一体に接続してなるモジュール８が中間プラスチ
ック層４の溶融により埋め込まれている。
のプラスチック板２，３に融着可能な中間プラスチック
層４が形成されている。この中間プラスチック層４は例
えば、繊維強化ポリエチレンテレフタレートＰＥＴＧ
（融点略１００度Ｃ）が用いられる。中間プラスチック
層４の中には、アンテナコイル５と集積回路６とをあら
かじめ一体に接続してなるモジュール８が中間プラスチ
ック層４の溶融により埋め込まれている。
【００１６】なお、中間プラスチック層４とプラスチッ
ク板２，３との融点の高低を設けるために、プラスチッ
ク板２，３をポリカーボネート（融点１６０度Ｃ）と
し、中間プラスチック層４をＡＢＳ樹脂（融点略１４５
度Ｃ）、及び、ポリカーボネート・ＡＢＳ樹脂の混合物
（融点１４５度Ｃ）、ポリカーボネート・繊維強化ポリ
エチレンテレフタレート（融点略１４０度Ｃ）としても
良い。
ク板２，３との融点の高低を設けるために、プラスチッ
ク板２，３をポリカーボネート（融点１６０度Ｃ）と
し、中間プラスチック層４をＡＢＳ樹脂（融点略１４５
度Ｃ）、及び、ポリカーボネート・ＡＢＳ樹脂の混合物
（融点１４５度Ｃ）、ポリカーボネート・繊維強化ポリ
エチレンテレフタレート（融点略１４０度Ｃ）としても
良い。
【００１７】集積回路６は基板７に搭載されており、基
板７にはＩＣカードリーダから照射される電磁波による
誘導起電力を発生させるアンテナコイル５が接続され、
アンテナコイル５は起電力の発生とデータの送受信を行
うために用いられる。基板７には、集積回路６の他に、
アンテナコイル５の誘導起電力を直流に変換する整流回
路、及び、得られた直流電流を蓄積するコンデンサ、抵
抗などの素子、並びに、ＩＣカードリーダから照射され
た電磁波をＩＣチップの入出力信号に変換したり、ＩＣ
チップに記憶されたデータを電磁波に変換してアンテナ
コイル５の応答電波に載せるインターフェース回路が設
けられている。
板７にはＩＣカードリーダから照射される電磁波による
誘導起電力を発生させるアンテナコイル５が接続され、
アンテナコイル５は起電力の発生とデータの送受信を行
うために用いられる。基板７には、集積回路６の他に、
アンテナコイル５の誘導起電力を直流に変換する整流回
路、及び、得られた直流電流を蓄積するコンデンサ、抵
抗などの素子、並びに、ＩＣカードリーダから照射され
た電磁波をＩＣチップの入出力信号に変換したり、ＩＣ
チップに記憶されたデータを電磁波に変換してアンテナ
コイル５の応答電波に載せるインターフェース回路が設
けられている。
【００１８】誘導電磁波によりアンテナコイル５に生じ
た誘導起電力は、集積回路６の駆動エネルギーとされる
と共に、誘導電磁波に載せられた命令信号は、インター
フェース回路を通してＩＣチップ制御用のデジタル信号
に変換されて命令信号としてＩＣチップに入力され、Ｉ
Ｃチップはこの命令信号に基づいて要求されるデータを
出力し、デジタル信号を電磁波に変換するインターフェ
ース回路を介してアンテナコイル５から応答波として出
力する。
た誘導起電力は、集積回路６の駆動エネルギーとされる
と共に、誘導電磁波に載せられた命令信号は、インター
フェース回路を通してＩＣチップ制御用のデジタル信号
に変換されて命令信号としてＩＣチップに入力され、Ｉ
Ｃチップはこの命令信号に基づいて要求されるデータを
出力し、デジタル信号を電磁波に変換するインターフェ
ース回路を介してアンテナコイル５から応答波として出
力する。
【００１９】このＩＣカード１は、図３に示すように、
下の加熱板９の上にプラスチック板３を搭載し、プラス
チック板３の上に中間プラスチック層４を形成するため
のプラスチックシート４ａを配設し、このプラスチック
シート４ａの上にモジュール８を搭載し、さらに，モジ
ュール８の上にプラスチックシート４ｂを載せ、プラス
チックシート４ｂの上にプラスチック板２を搭載して、
上の加熱板１０により加熱しつつ加圧する。
下の加熱板９の上にプラスチック板３を搭載し、プラス
チック板３の上に中間プラスチック層４を形成するため
のプラスチックシート４ａを配設し、このプラスチック
シート４ａの上にモジュール８を搭載し、さらに，モジ
ュール８の上にプラスチックシート４ｂを載せ、プラス
チックシート４ｂの上にプラスチック板２を搭載して、
上の加熱板１０により加熱しつつ加圧する。
【００２０】この場合の加熱板９，１０の加熱温度はプ
ラスチックシート４ａ、４ｂの融点より高く、プラスチ
ック板２，３の融点より低い温度である。一対のプラス
チック板２，３を加熱して加圧すると、中間層用プラス
チックシート４ａ，４ｂのポリエチレンテレフタレート
ＰＥＴＧの融点が１００度Ｃである一方、プラスチック
板２，３がポリカーボネート（融点１６０度Ｃ）やＡＢ
Ｓ樹脂（融点１４５度Ｃ）であるので、中間層用プラス
チックシートが先に溶ける。このため、ＩＣチップ６、
アンテナコイル５、基板７等からなるモジュール８のま
わりが、中間プラスチック層４により封入される。プラ
スチック板２，３を加熱加圧するときに、中間プラスチ
ック層４の厚さがモジュール８の厚さより薄くならない
ようにすることは勿論である。
ラスチックシート４ａ、４ｂの融点より高く、プラスチ
ック板２，３の融点より低い温度である。一対のプラス
チック板２，３を加熱して加圧すると、中間層用プラス
チックシート４ａ，４ｂのポリエチレンテレフタレート
ＰＥＴＧの融点が１００度Ｃである一方、プラスチック
板２，３がポリカーボネート（融点１６０度Ｃ）やＡＢ
Ｓ樹脂（融点１４５度Ｃ）であるので、中間層用プラス
チックシートが先に溶ける。このため、ＩＣチップ６、
アンテナコイル５、基板７等からなるモジュール８のま
わりが、中間プラスチック層４により封入される。プラ
スチック板２，３を加熱加圧するときに、中間プラスチ
ック層４の厚さがモジュール８の厚さより薄くならない
ようにすることは勿論である。
【００２１】なお、プラスチックシート４ａ、４ｂとプ
ラスチック板２，３との融着が良好になるように、プラ
スチック板２，３の融点側に近い温度にしてもよい。ま
た、ＩＣカード１のプラスチック板２，３及びプラスチ
ックシート４ａ，４ｂの材質は上記の素材に限らず、プ
ラスチックシート４ａ，４ｂの融点がプラスチック板
２，３の融点より低く、加熱板９，１０の加熱温度を両
者の間に設定することにより、中間プラスチック層４を
溶融させてモジュール８を封入することができる。
ラスチック板２，３との融着が良好になるように、プラ
スチック板２，３の融点側に近い温度にしてもよい。ま
た、ＩＣカード１のプラスチック板２，３及びプラスチ
ックシート４ａ，４ｂの材質は上記の素材に限らず、プ
ラスチックシート４ａ，４ｂの融点がプラスチック板
２，３の融点より低く、加熱板９，１０の加熱温度を両
者の間に設定することにより、中間プラスチック層４を
溶融させてモジュール８を封入することができる。
【００２２】さらに、ＩＣカード１を製造する際に、プ
ラスチック板２，３は図４に示すように、プラスチック
板３のプラスチックシート４ａの上にモジュール８を多
数配列し、プラスチックシート４ｂ及びプラスチック板
２を搭載することにより、一度に多数のＩＣカード１を
有するＩＣカードシート１１を形成し、次に、このＩＣ
カードシート１１をカッターにより切り離し、面取りを
すると、多数のＩＣカード１ができる。ＩＣカード１の
集積回路６へのプログラムやデータの記録はアンテナコ
イル５への電磁波の照射により行う。
ラスチック板２，３は図４に示すように、プラスチック
板３のプラスチックシート４ａの上にモジュール８を多
数配列し、プラスチックシート４ｂ及びプラスチック板
２を搭載することにより、一度に多数のＩＣカード１を
有するＩＣカードシート１１を形成し、次に、このＩＣ
カードシート１１をカッターにより切り離し、面取りを
すると、多数のＩＣカード１ができる。ＩＣカード１の
集積回路６へのプログラムやデータの記録はアンテナコ
イル５への電磁波の照射により行う。
【００２３】図５は、このＩＣカード１の別の製造方法
を示す。図５のＩＣカードの製造方法では、一対の金型
２０のキャビティ壁面奥部２１に、一対のプラスチック
板２，３をそれぞれ設置し、プラスチック板２，３の間
にモジュール８を挟み込んだ状態で金型２０のパーティ
ング面或いは金型２０の片方側から、射出ノズル２２を
突き当て、パーティング面に形成したゲート（図示省
略）から、若しくは片方の金型に開口したゲート及びプ
ラスチック板２に開口した注入口（図示省略）を通して
プラスチック板２，３の間に中間層用のプラスチック
（例えばポリエチレンテレフタレート）を射出する。
を示す。図５のＩＣカードの製造方法では、一対の金型
２０のキャビティ壁面奥部２１に、一対のプラスチック
板２，３をそれぞれ設置し、プラスチック板２，３の間
にモジュール８を挟み込んだ状態で金型２０のパーティ
ング面或いは金型２０の片方側から、射出ノズル２２を
突き当て、パーティング面に形成したゲート（図示省
略）から、若しくは片方の金型に開口したゲート及びプ
ラスチック板２に開口した注入口（図示省略）を通して
プラスチック板２，３の間に中間層用のプラスチック
（例えばポリエチレンテレフタレート）を射出する。
【００２４】なお、この実施の形態では、金型２０の両
方のキャビティ壁面にプラスチック板２，３をセットし
てインサート成形を行っているが、プラスチック板は片
方のみ設けられていても良い。このようにすると、平板
状のプラスチック板２の平面上に、プラスチック層４が
融着されており、このプラスチック層４内にアンテナコ
イル５付きの集積回路６が溶融により埋め込まれている
こととなる。
方のキャビティ壁面にプラスチック板２，３をセットし
てインサート成形を行っているが、プラスチック板は片
方のみ設けられていても良い。このようにすると、平板
状のプラスチック板２の平面上に、プラスチック層４が
融着されており、このプラスチック層４内にアンテナコ
イル５付きの集積回路６が溶融により埋め込まれている
こととなる。
【００２５】上述の実施の形態のＩＣカード１によれ
ば、アンテナコイル５の接続された集積回路６が中間プ
ラスチック４層内に溶融により封入されているので、集
積回路６が一対のプラスチック板２，３から突出したり
することがないと共に、集積回路６の形状が多様に変わ
っても集積回路６をセットするための配設穴などを形成
することもなく容易に製造することができ、量産に極め
て有利である。
ば、アンテナコイル５の接続された集積回路６が中間プ
ラスチック４層内に溶融により封入されているので、集
積回路６が一対のプラスチック板２，３から突出したり
することがないと共に、集積回路６の形状が多様に変わ
っても集積回路６をセットするための配設穴などを形成
することもなく容易に製造することができ、量産に極め
て有利である。
【００２６】なお、上記の中間プラスチック層４の形成
において、光硬化性または熱硬化性の液状のプラスチッ
ク液をプラスチック板２，３並びにモジュール８をセッ
トした金型に注入して中間プラスチック層４を硬化させ
ても良い。
において、光硬化性または熱硬化性の液状のプラスチッ
ク液をプラスチック板２，３並びにモジュール８をセッ
トした金型に注入して中間プラスチック層４を硬化させ
ても良い。
【００２７】
【発明の効果】本発明の請求項１のＩＣカードによれ
ば、アンテナコイルを接続した集積回路が中間プラスチ
ック層内に溶融により封入されているので、集積回路が
一対のプラスチック板から突出したりすることがないと
共に、集積回路の形状が多様に変わっても配設穴などを
形成することもなく容易に製造することができ、量産に
極めて有利である。
ば、アンテナコイルを接続した集積回路が中間プラスチ
ック層内に溶融により封入されているので、集積回路が
一対のプラスチック板から突出したりすることがないと
共に、集積回路の形状が多様に変わっても配設穴などを
形成することもなく容易に製造することができ、量産に
極めて有利である。
【００２８】本発明の請求項２のＩＣカードによれば、
片面がプラスチック板で片面が低融点のプラスチック層
であっても、中間のプラスチック層内にアンテナコイル
を接続した集積回路が溶融により封入されているので、
請求項１のＩＣカード同様、集積回路が表面に突出した
りすることがなく、集積回路の形状が多様に変わっても
配設穴などを形成することもなく容易に製造することが
でき、量産に極めて有利である。
片面がプラスチック板で片面が低融点のプラスチック層
であっても、中間のプラスチック層内にアンテナコイル
を接続した集積回路が溶融により封入されているので、
請求項１のＩＣカード同様、集積回路が表面に突出した
りすることがなく、集積回路の形状が多様に変わっても
配設穴などを形成することもなく容易に製造することが
でき、量産に極めて有利である。
【００２９】本発明の請求項３〜請求項５のＩＣカード
の製造方法によれば、集積回路が一対のプラスチック板
から突出したりすることがないと共に、集積回路の形状
が多様に変わっても配設穴などを形成することもなく容
易に製造することができ、量産に極めて有利である。
の製造方法によれば、集積回路が一対のプラスチック板
から突出したりすることがないと共に、集積回路の形状
が多様に変わっても配設穴などを形成することもなく容
易に製造することができ、量産に極めて有利である。
【図１】本発明の実施の形態にかかるＩＣカードのモジ
ュールの配設状態を示す平面図
ュールの配設状態を示す平面図
【図２】図１のＩＣカードの集積回路、基板、アンテナ
コイルの封入状態を示す部分断面図
コイルの封入状態を示す部分断面図
【図３】図１のＩＣカードの製造方法の一例を示す図
【図４】ＩＣカードを一度に多数形成する際のモジュー
ルの配列状態を示す平面図
ルの配列状態を示す平面図
【図５】図１のＩＣカードをインサートインジェクショ
ン成形により成形する模式図
ン成形により成形する模式図
１ ＩＣカード ２ プラスチック板 ３ プラスチック板 ４ 中間プラスチック層 ４ａ、４ｂ 中間層用プラスチックシート ５ アンテナコイル ６ 集積回路 ７ 基板 ８ モジュール ９ 加熱板 １０ 加熱板
Claims (5)
- 【請求項１】一対のプラスチック板の間に、この一対の
プラスチック板に融着可能な中間プラスチック層が形成
されており、この中間プラスチック層の中に、アンテナ
コイルを接続した集積回路が中間プラスチック層の溶融
により埋め込まれていることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】平板状のプラスチック板の平面上に、プラ
スチック層が融着されており、このプラスチック層内に
アンテナコイルを接続した集積回路が溶融により埋め込
まれていることを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項３】一対のプラスチック板の間に中間層用プラ
スチックシートを一対配設し、この一対の中間層用プラ
スチックシートの間にアンテナコイルを接続した集積回
路を配設して、前記一対のプラスチック板を加熱して融
着することを特徴とするＩＣカードの製造方法。 - 【請求項４】請求項１のＩＣカードの製造方法であっ
て、前記一対のプラスチック板の少なくとも一方と前記
アンテナコイルを接続した集積回路とを、金型のキャビ
ティに配設した後に、当該金型内に前記一対のプラスチ
ック板と融着可能なプラスチックを射出することによ
り、このプラスチック層内に前記アンテナコイルを接続
した集積回路を封入することを特徴とするＩＣカードの
製造方法。 - 【請求項５】請求項２のＩＣカードの製造方法であっ
て、前記プラスチック板とアンテナコイルを接続した集
積回路とを、金型のキャビティに配設した後に、当該キ
ャビティ内に前記中間プラスチック層用のプラスチック
を射出して融着させることにより、前記プラスチック層
内に前記アンテナコイルを接続した集積回路を封入する
ことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17424297A JPH1120357A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17424297A JPH1120357A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1120357A true JPH1120357A (ja) | 1999-01-26 |
Family
ID=15975209
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17424297A Pending JPH1120357A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | Ｉｃカード及びｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1120357A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008538430A (ja) * | 2005-04-06 | 2008-10-23 | イノベイティア インコーポレイテッド | スマートカードおよびスマートカードを製造するための方法 |
-
1997
- 1997-06-30 JP JP17424297A patent/JPH1120357A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008538430A (ja) * | 2005-04-06 | 2008-10-23 | イノベイティア インコーポレイテッド | スマートカードおよびスマートカードを製造するための方法 |
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