JP2000155821A - 非接触ｉｃカードおよびその製造方法 - Google Patents
非接触ｉｃカードおよびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 紙基材も使用することができ、製造工程を単
純化することのできる非接触ＩＣカードおよびその製造
方法を提供する。 【解決手段】 本発明の非接触ＩＣカードは、少なくと
も１層の紙またはプラスチック基材と他の基材が接着剤
層を介してまたは介さずに他の基材と積層されてる非接
触ＩＣカードにおいて、当該１層の紙またはプラスチッ
ク基材上にはＩＣチップが装着されており、かつ当該Ｉ
Ｃチップの両端子には当該紙またはプラスチック基材の
表面に形成された樹脂被覆した導線からなるアンテナコ
イルが接続していることを特徴とする。このような非接
触ＩＣカードの製造は基材上にＩＣチップを装着する工
程と、アンテナコイルを樹脂被覆導線で基材上に直接描
画する独自の方法で製造することができる。
純化することのできる非接触ＩＣカードおよびその製造
方法を提供する。 【解決手段】 本発明の非接触ＩＣカードは、少なくと
も１層の紙またはプラスチック基材と他の基材が接着剤
層を介してまたは介さずに他の基材と積層されてる非接
触ＩＣカードにおいて、当該１層の紙またはプラスチッ
ク基材上にはＩＣチップが装着されており、かつ当該Ｉ
Ｃチップの両端子には当該紙またはプラスチック基材の
表面に形成された樹脂被覆した導線からなるアンテナコ
イルが接続していることを特徴とする。このような非接
触ＩＣカードの製造は基材上にＩＣチップを装着する工
程と、アンテナコイルを樹脂被覆導線で基材上に直接描
画する独自の方法で製造することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、非接触ＩＣカー
ドおよびその製造方法に関する。特に、製造上、一貫ラ
イン化が可能であって、紙材料を使用することもできる
低コストカードとその製造方法に関するものである。
ドおよびその製造方法に関する。特に、製造上、一貫ラ
イン化が可能であって、紙材料を使用することもできる
低コストカードとその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来技術】従来、非接触ＩＣカードは、ＩＣチップを
プリント基板などにマウントし、ワイヤーボンディング
して樹脂モールドし、さらに捲線コイル、例えば被覆銅
線のコイルと接続したインレイ、インレット、ＩＣコン
ポーネントと呼ばれるモジュールを作製し、これをプラ
スチックシートに挟みこんで、接着剤層を介してまたは
介さず熱圧着により板状のものを得て、カード状に打ち
抜いて非接触ＩＣカードを製造していた。しかし、これ
らの製造方法による非接触ＩＣカードは、工程が多岐に
わたることと原材料が高価であることから低コストカー
ドとすることは困難であり、ＩＣカードの多方面への用
途開発の障害となっていた。また、紙基材であれば廃棄
の際における環境上の問題も軽減できる。なお、非接触
ＩＣカードに紙基材等により低コストに製造する公知技
術は特に検出されない。特開平９−３１５０５６号公報
では、紙等を使用したラベルに射出成形により溶融樹脂
を射出して一体にする非接触型ＩＣカードの技術が紹介
さているが、複雑な工程を必要とするものであって、本
発明のような簡易な工程を目的とするものとは異なる。
プリント基板などにマウントし、ワイヤーボンディング
して樹脂モールドし、さらに捲線コイル、例えば被覆銅
線のコイルと接続したインレイ、インレット、ＩＣコン
ポーネントと呼ばれるモジュールを作製し、これをプラ
スチックシートに挟みこんで、接着剤層を介してまたは
介さず熱圧着により板状のものを得て、カード状に打ち
抜いて非接触ＩＣカードを製造していた。しかし、これ
らの製造方法による非接触ＩＣカードは、工程が多岐に
わたることと原材料が高価であることから低コストカー
ドとすることは困難であり、ＩＣカードの多方面への用
途開発の障害となっていた。また、紙基材であれば廃棄
の際における環境上の問題も軽減できる。なお、非接触
ＩＣカードに紙基材等により低コストに製造する公知技
術は特に検出されない。特開平９−３１５０５６号公報
では、紙等を使用したラベルに射出成形により溶融樹脂
を射出して一体にする非接触型ＩＣカードの技術が紹介
さているが、複雑な工程を必要とするものであって、本
発明のような簡易な工程を目的とするものとは異なる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】そこで、本発明では製
造上、一貫ライン化の可能性があり、紙材料を使用する
こともできる低コストカードとその製造方法を提供すべ
くなされたものである。本発明はカード基材を紙に限定
するものではないが、紙製の非接触ＩＣカードであれば
電話カード等のプリペイドカード、特に使い捨てカード
として好適であり、環境上の問題（プラスチックの焼却
問題）も生じないという利点がある。
造上、一貫ライン化の可能性があり、紙材料を使用する
こともできる低コストカードとその製造方法を提供すべ
くなされたものである。本発明はカード基材を紙に限定
するものではないが、紙製の非接触ＩＣカードであれば
電話カード等のプリペイドカード、特に使い捨てカード
として好適であり、環境上の問題（プラスチックの焼却
問題）も生じないという利点がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の非接触ＩＣカードの要旨の第１は、少なくと
も１層の紙基材と他の基材が接着剤層を介してまたは介
さずに積層されてなる非接触ＩＣカードにおいて、当該
１層の紙基材上にはＩＣチップが装着されており、かつ
当該ＩＣチップの両端子には当該紙基材の表面に形成さ
れた樹脂被覆した導線からなるアンテナコイルが接続し
ていることを特徴とする非接触ＩＣカード、にある。か
かる非接触ＩＣカードであれば、低コスト化が可能で量
産性もある。
の本発明の非接触ＩＣカードの要旨の第１は、少なくと
も１層の紙基材と他の基材が接着剤層を介してまたは介
さずに積層されてなる非接触ＩＣカードにおいて、当該
１層の紙基材上にはＩＣチップが装着されており、かつ
当該ＩＣチップの両端子には当該紙基材の表面に形成さ
れた樹脂被覆した導線からなるアンテナコイルが接続し
ていることを特徴とする非接触ＩＣカード、にある。か
かる非接触ＩＣカードであれば、低コスト化が可能で量
産性もある。
【０００５】上記課題を解決するための本発明の非接触
ＩＣカードの要旨の第２は、少なくとも１層のプラスチ
ック基材と他の基材が接着剤層を介してまたは介さずに
積層されてなる非接触ＩＣカードにおいて、当該１層の
プラスチック基材上にはＩＣチップが装着されており、
かつ当該ＩＣチップの両端子には当該プラスチック基材
の表面に形成された樹脂被覆した導線からなるアンテナ
コイルが接続していることを特徴とする非接触ＩＣカー
ド、にある。かかる非接触ＩＣカードであれば、耐久性
も高く低コスト化と量産性もある。
ＩＣカードの要旨の第２は、少なくとも１層のプラスチ
ック基材と他の基材が接着剤層を介してまたは介さずに
積層されてなる非接触ＩＣカードにおいて、当該１層の
プラスチック基材上にはＩＣチップが装着されており、
かつ当該ＩＣチップの両端子には当該プラスチック基材
の表面に形成された樹脂被覆した導線からなるアンテナ
コイルが接続していることを特徴とする非接触ＩＣカー
ド、にある。かかる非接触ＩＣカードであれば、耐久性
も高く低コスト化と量産性もある。
【０００６】上記課題を解決するための本発明の非接触
ＩＣカードの製造方法の要旨の第１は、平面な紙基材上
にＩＣチップを装着する工程、樹脂被覆導線を用いて当
該ＩＣチップの１の端子と結線した後、当該樹脂被覆導
線を用いて直接描画によりアンテナコイルを紙基材上に
形成すると同時に紙基材にアンテナコイルを仮止めし、
さらにＩＣチップの他の端子と結線する工程、他のカー
ド基材を接着剤層を介してまたは介さずに積層する工
程、を含むことを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方
法、にある。かかる製造方法であるので、紙基材にＩＣ
チップを装着した非接触ＩＣカードを低コストで量産で
きる。
ＩＣカードの製造方法の要旨の第１は、平面な紙基材上
にＩＣチップを装着する工程、樹脂被覆導線を用いて当
該ＩＣチップの１の端子と結線した後、当該樹脂被覆導
線を用いて直接描画によりアンテナコイルを紙基材上に
形成すると同時に紙基材にアンテナコイルを仮止めし、
さらにＩＣチップの他の端子と結線する工程、他のカー
ド基材を接着剤層を介してまたは介さずに積層する工
程、を含むことを特徴とする非接触ＩＣカードの製造方
法、にある。かかる製造方法であるので、紙基材にＩＣ
チップを装着した非接触ＩＣカードを低コストで量産で
きる。
【０００７】上記課題を解決するための本発明の非接触
ＩＣカードの製造方法の要旨の第２は、平面なプラスチ
ック基材上にＩＣチップを装着する工程、樹脂被覆導線
を用いて当該ＩＣチップの１の端子と結線した後、当該
樹脂被覆導線を用いて直接描画によりアンテナコイルを
プラスチック基材上に形成すると同時にプラスチック基
材にアンテナコイルを仮止めし、さらにＩＣチップの他
の端子と結線する工程、他のカード基材を接着剤層を介
してまたは介さずに積層する工程、を含むことを特徴と
する非接触ＩＣカードの製造方法、にある。かかる製造
方法であるので、プラスチック基材にＩＣチップを装着
した非接触ＩＣカードを低コストで量産できる。
ＩＣカードの製造方法の要旨の第２は、平面なプラスチ
ック基材上にＩＣチップを装着する工程、樹脂被覆導線
を用いて当該ＩＣチップの１の端子と結線した後、当該
樹脂被覆導線を用いて直接描画によりアンテナコイルを
プラスチック基材上に形成すると同時にプラスチック基
材にアンテナコイルを仮止めし、さらにＩＣチップの他
の端子と結線する工程、他のカード基材を接着剤層を介
してまたは介さずに積層する工程、を含むことを特徴と
する非接触ＩＣカードの製造方法、にある。かかる製造
方法であるので、プラスチック基材にＩＣチップを装着
した非接触ＩＣカードを低コストで量産できる。
【０００８】上記課題を解決するための本発明の非接触
ＩＣカードの要旨の第３は、本発明の非接触ＩＣカード
の製造方法の要旨の第１により製造された非接触ＩＣカ
ードであることを特徴とし、本発明の非接触ＩＣカード
の要旨の第４は、本発明の非接触ＩＣカードの製造方法
の要旨の第２により製造された非接触ＩＣカードである
ことを特徴とする。
ＩＣカードの要旨の第３は、本発明の非接触ＩＣカード
の製造方法の要旨の第１により製造された非接触ＩＣカ
ードであることを特徴とし、本発明の非接触ＩＣカード
の要旨の第４は、本発明の非接触ＩＣカードの製造方法
の要旨の第２により製造された非接触ＩＣカードである
ことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の非接触ＩＣカード
とその製造方法の実施形態について図面を参照して説明
する。図１は、本発明の非接触ＩＣカードの１実施形態
を示す図である。非接触ＩＣカードが２層の基材から構
成されている例を示している。図１（Ａ）は非接触ＩＣ
カードの平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＡ−Ａ線に
沿った部分の断面図である。図１（Ａ）の平面図では非
接触ＩＣカードであるため外部接続端子部をカード表面
に持たず、外観的には印刷模様等を除けば表面には何も
現れない。図１（Ａ）において鎖線で表示するのはカー
ド内部にＩＣチップ２１とアンテナコイル２２となる導
線が存在することを示している。
とその製造方法の実施形態について図面を参照して説明
する。図１は、本発明の非接触ＩＣカードの１実施形態
を示す図である。非接触ＩＣカードが２層の基材から構
成されている例を示している。図１（Ａ）は非接触ＩＣ
カードの平面図、図１（Ｂ）は図１（Ａ）のＡ−Ａ線に
沿った部分の断面図である。図１（Ａ）の平面図では非
接触ＩＣカードであるため外部接続端子部をカード表面
に持たず、外観的には印刷模様等を除けば表面には何も
現れない。図１（Ａ）において鎖線で表示するのはカー
ド内部にＩＣチップ２１とアンテナコイル２２となる導
線が存在することを示している。
【００１０】図１（Ｂ）の断面図では、２層のカード基
材１１，１２間が接着剤層１５で貼着され、ＩＣチップ
２１は基材１１上に装着され、上部の基材１２間に接着
剤層１５を介して積層していることが示されている。す
なわち、紙等の基材１２に直接ＩＣチップがダイボンデ
ィングされたことになる。このダイボンディングには、
エポキシ系等の接着剤１６を使用することができる。Ｉ
Ｃチップ２１は、紙基材に凹部や開口を形成しないで、
単に接着剤で基材表面に固定する状態となるので、カー
ド表面に凹凸形状を現さないためには薄厚のＩＣチップ
であって、５０μｍ以下の厚さであることが望ましい。
カード基材は紙の他、各種の材料を採用でき、例えば、
塩化ビニール樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹
脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポ
リアミド樹脂、ポリアセタール樹脂等が挙げられる。
材１１，１２間が接着剤層１５で貼着され、ＩＣチップ
２１は基材１１上に装着され、上部の基材１２間に接着
剤層１５を介して積層していることが示されている。す
なわち、紙等の基材１２に直接ＩＣチップがダイボンデ
ィングされたことになる。このダイボンディングには、
エポキシ系等の接着剤１６を使用することができる。Ｉ
Ｃチップ２１は、紙基材に凹部や開口を形成しないで、
単に接着剤で基材表面に固定する状態となるので、カー
ド表面に凹凸形状を現さないためには薄厚のＩＣチップ
であって、５０μｍ以下の厚さであることが望ましい。
カード基材は紙の他、各種の材料を採用でき、例えば、
塩化ビニール樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥ
Ｔ）樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹
脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポ
リアミド樹脂、ポリアセタール樹脂等が挙げられる。
【００１１】アンテナコイル２２の材料としては樹脂被
覆された良導電性の導線であることが必要で、好ましい
例としては樹脂被覆銅線が挙げられる。アンテナコイル
の端部はＩＣチップの両端子（パッド）２１１，２１２
にそれぞれ接続している。端子は良好な接続を形成する
ためには金バンプ端子であることが好ましい。ＩＣチッ
プの両端子とアンテナコイル２２の接続部とＩＣチップ
２１の上面はチップを被覆するエポキシ樹脂等の封止剤
２３でモールドすることが好ましい。
覆された良導電性の導線であることが必要で、好ましい
例としては樹脂被覆銅線が挙げられる。アンテナコイル
の端部はＩＣチップの両端子（パッド）２１１，２１２
にそれぞれ接続している。端子は良好な接続を形成する
ためには金バンプ端子であることが好ましい。ＩＣチッ
プの両端子とアンテナコイル２２の接続部とＩＣチップ
２１の上面はチップを被覆するエポキシ樹脂等の封止剤
２３でモールドすることが好ましい。
【００１２】このように形成された基材１１のアンテナ
コイル面には接着剤が塗布されてまたは接着剤シート等
の接着剤層１５を介して他方のカード基材１２が積層さ
れている。もっとも、いずれかまたは双方の基材が熱溶
融性である場合には接着剤層が必要でない場合も生じ
る。基材のカード表面側となる面には印刷による印字情
報や装飾的模様を設けることができる。このカード構成
において基材１１を紙基材、基材１２をプラスチック基
材とすることもでき、逆に基材１１をプラスチック基
材、基材１２を紙基材とすることもできる。基材の厚み
はＩＣチップを装着する基材１１側が所定の厚みを有す
れば他方は保護被覆程度の薄層のものであってもよい。
コイル面には接着剤が塗布されてまたは接着剤シート等
の接着剤層１５を介して他方のカード基材１２が積層さ
れている。もっとも、いずれかまたは双方の基材が熱溶
融性である場合には接着剤層が必要でない場合も生じ
る。基材のカード表面側となる面には印刷による印字情
報や装飾的模様を設けることができる。このカード構成
において基材１１を紙基材、基材１２をプラスチック基
材とすることもでき、逆に基材１１をプラスチック基
材、基材１２を紙基材とすることもできる。基材の厚み
はＩＣチップを装着する基材１１側が所定の厚みを有す
れば他方は保護被覆程度の薄層のものであってもよい。
【００１３】次に、上記実施形態の非接触ＩＣカードの
製造方法について説明する。まず、カードの厚み（標準
的には０．７６ｍｍ）の半分程度の厚みの基材１１を準
備する。基材が紙基材である場合は非コート紙が望まし
い。これは後に導線によるアンテナコイルを仮止めする
際、クレイコート紙のようなコート紙はコート部分から
アンテナの剥落を生じ易いからである。層間剥離が生じ
ないという観点では積層する相手側の紙も非コート紙で
あることが好ましい。使用する紙の材質としては、紙間
強度の強い紙が好ましく、例えば、カード用紙、上質
紙、板紙、樹脂含浸紙等が挙げられる。樹脂含浸紙の場
合は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等で含浸した紙が好
ましい。カードの表面側となる面には予め印刷しておく
ことも可能である。ただし、この状態では印刷しない
で、カード仕上げしてから印刷することも可能である。
製造方法について説明する。まず、カードの厚み（標準
的には０．７６ｍｍ）の半分程度の厚みの基材１１を準
備する。基材が紙基材である場合は非コート紙が望まし
い。これは後に導線によるアンテナコイルを仮止めする
際、クレイコート紙のようなコート紙はコート部分から
アンテナの剥落を生じ易いからである。層間剥離が生じ
ないという観点では積層する相手側の紙も非コート紙で
あることが好ましい。使用する紙の材質としては、紙間
強度の強い紙が好ましく、例えば、カード用紙、上質
紙、板紙、樹脂含浸紙等が挙げられる。樹脂含浸紙の場
合は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂等で含浸した紙が好
ましい。カードの表面側となる面には予め印刷しておく
ことも可能である。ただし、この状態では印刷しない
で、カード仕上げしてから印刷することも可能である。
【００１４】ＩＣチップの端子２１１，２１２は、広い
面積に金バンプ加工がされていることが後工程の被覆導
線のボンディングが容易となる。通常、ＩＣパッドは１
００μｍ角であるが、パッシベーション膜上にメッキ処
理を行い３００μｍ角程度にパッド面積を拡大しておい
た方が後にするアンテナコイル２２の接続（ボンディン
グが）容易となる。
面積に金バンプ加工がされていることが後工程の被覆導
線のボンディングが容易となる。通常、ＩＣパッドは１
００μｍ角であるが、パッシベーション膜上にメッキ処
理を行い３００μｍ角程度にパッド面積を拡大しておい
た方が後にするアンテナコイル２２の接続（ボンディン
グが）容易となる。
【００１５】アンテナコイル形成のためには、２〜５μ
ｍ程度の厚みで樹脂被覆された断面５０〜１００μｍの
直径の樹脂被覆線を用いるのが好ましい。導線材料とし
ては導電性とコストの観点から銅が最も好ましい。紙基
材ではかなりの径の導線の起伏を吸収できるが、硬質の
プラスチック基材では後述する基材への埋め込みが少な
くなるので一定の制限が生じる。樹脂被覆線が好ましい
のはカード基材面にアンテナコイルのループを形成する
際、超音波ウェルダーを使用すれば当該樹脂が溶融して
導体線を基材に仮止めすることができるからである。被
覆樹脂としては、一般に使用されるエナメル樹脂もしく
はウレタン樹脂で良いが他の樹脂であってもよい。導線
の径は基材の特性の他、ＩＣチップの特性とコイルのタ
ーン数に合わせても調整する必要がある。ＩＣチップの
特性にもよって異なるが、直径１００μｍ銅線の場合、
１３．５６ＭＨｚ周波数に対応した、いわゆるＩＳＯ１
４４４３規格に適応するＩＣでは３〜４ターンのコイル
で良好なる結果を得る。
ｍ程度の厚みで樹脂被覆された断面５０〜１００μｍの
直径の樹脂被覆線を用いるのが好ましい。導線材料とし
ては導電性とコストの観点から銅が最も好ましい。紙基
材ではかなりの径の導線の起伏を吸収できるが、硬質の
プラスチック基材では後述する基材への埋め込みが少な
くなるので一定の制限が生じる。樹脂被覆線が好ましい
のはカード基材面にアンテナコイルのループを形成する
際、超音波ウェルダーを使用すれば当該樹脂が溶融して
導体線を基材に仮止めすることができるからである。被
覆樹脂としては、一般に使用されるエナメル樹脂もしく
はウレタン樹脂で良いが他の樹脂であってもよい。導線
の径は基材の特性の他、ＩＣチップの特性とコイルのタ
ーン数に合わせても調整する必要がある。ＩＣチップの
特性にもよって異なるが、直径１００μｍ銅線の場合、
１３．５６ＭＨｚ周波数に対応した、いわゆるＩＳＯ１
４４４３規格に適応するＩＣでは３〜４ターンのコイル
で良好なる結果を得る。
【００１６】図２は、カード基材上にアンテナコイルを
描画する状態を示す。まず、ＩＣチップの端子（通常は
アルミニウムからなる。）もしくはＩＣチップの金バン
プ端子の一方にキャピラリーによる被覆導線の超音波ボ
ンディングを行う。これは樹脂被覆導線を超音波ウェル
ドボンダ４４のキャピラリーを通して超音波が発振する
先端部に供給し、導線の端部をＩＣチップ端子に押圧し
て超音波をかけることにより行う。この時被覆樹脂は溶
融して除去されるので端子金属と導線の金属同士が溶融
して接合し電気的な導通が可能となる。導線と端子を接
続した後、そのままの状態で紙面上に導線をキャピラリ
ー先端で押しつけながらコイルのループ予定線２２ｓに
沿って引けば、導線２２１がキャピラリーの先端から繰
り出される。この状態で、超音波ウェルドボンディング
を連続させることによりアンテナコイル２２を形成でき
る。紙の場合、導線はその径の半分程度を紙に埋め込む
状態となる。しかも、その状態で被覆樹脂が若干溶融し
て導線を紙に仮止めした形となるので、その後の工程を
安定して行うことができる。ウェルドボンダ先端の形状
にもよるが、捲線状の場合０．５ｍｍピッチ程度のコイ
ルの描画は可能である。基材がプラスチックの場合は、
埋め込む量は僅かとなるが、被覆樹脂は溶融するので導
線と基材の仮止めはされることになる。
描画する状態を示す。まず、ＩＣチップの端子（通常は
アルミニウムからなる。）もしくはＩＣチップの金バン
プ端子の一方にキャピラリーによる被覆導線の超音波ボ
ンディングを行う。これは樹脂被覆導線を超音波ウェル
ドボンダ４４のキャピラリーを通して超音波が発振する
先端部に供給し、導線の端部をＩＣチップ端子に押圧し
て超音波をかけることにより行う。この時被覆樹脂は溶
融して除去されるので端子金属と導線の金属同士が溶融
して接合し電気的な導通が可能となる。導線と端子を接
続した後、そのままの状態で紙面上に導線をキャピラリ
ー先端で押しつけながらコイルのループ予定線２２ｓに
沿って引けば、導線２２１がキャピラリーの先端から繰
り出される。この状態で、超音波ウェルドボンディング
を連続させることによりアンテナコイル２２を形成でき
る。紙の場合、導線はその径の半分程度を紙に埋め込む
状態となる。しかも、その状態で被覆樹脂が若干溶融し
て導線を紙に仮止めした形となるので、その後の工程を
安定して行うことができる。ウェルドボンダ先端の形状
にもよるが、捲線状の場合０．５ｍｍピッチ程度のコイ
ルの描画は可能である。基材がプラスチックの場合は、
埋め込む量は僅かとなるが、被覆樹脂は溶融するので導
線と基材の仮止めはされることになる。
【００１７】図３は、カード基材上にアンテナコイルを
描画し終わった状態を示す。コイルの最終ターンを描画
（コイル導線を引くこと）した後、先に描画していた自
身の導線ターンをまたいで、すなわち、ジャンパー線の
如くに描画してＩＣチップの他端子に終結ボンディング
をさせる。ジャンパー線２２２となる部分は超音波を加
えずにウェルダーを引き回せば、電気的ショート部分を
形成しないが、超音波を加えてウェルドしても、端子に
接続する際のように高出力でなければ被覆樹脂が完全に
無くなるわけではないのでショートすることはない。
描画し終わった状態を示す。コイルの最終ターンを描画
（コイル導線を引くこと）した後、先に描画していた自
身の導線ターンをまたいで、すなわち、ジャンパー線の
如くに描画してＩＣチップの他端子に終結ボンディング
をさせる。ジャンパー線２２２となる部分は超音波を加
えずにウェルダーを引き回せば、電気的ショート部分を
形成しないが、超音波を加えてウェルドしても、端子に
接続する際のように高出力でなければ被覆樹脂が完全に
無くなるわけではないのでショートすることはない。
【００１８】ＩＣの耐湿性を向上させるためと、ボンデ
ィング強度を補強するために、ＩＣチップ上に封止剤２
３をポッテイング滴下させ硬化させるのが効果的である
が、金バンプ加工されたＩＣチップでは耐湿性は比較的
高く、この樹脂滴下工程は省略することも可能である。
基材が紙基材等の場合は積層する他方のカード基材１２
に接着剤を塗布して、この接着剤層１５面と、先にＩＣ
マウント、コイル形成されたカード基材１１とを重ねて
圧着して貼り合わせる。その後、カード寸法に打ち抜き
（アンテナコイル２２は当然カード内側寸法内に収まっ
ている。）所定の厚みに形成された非接触ＩＣカードを
得る。接着剤を塗布したカード基材についても、予め、
印刷を施しておくことができる。紙基材であればカード
の表面側になる面に、透明なプラスチックシートである
場合は接着剤層側に印刷すれば印刷面を保護することも
できる。なお、塩化ビニール樹脂シートの場合は、加熱
加圧の熱融着により接着するので接着剤を介しないで積
層できる。
ィング強度を補強するために、ＩＣチップ上に封止剤２
３をポッテイング滴下させ硬化させるのが効果的である
が、金バンプ加工されたＩＣチップでは耐湿性は比較的
高く、この樹脂滴下工程は省略することも可能である。
基材が紙基材等の場合は積層する他方のカード基材１２
に接着剤を塗布して、この接着剤層１５面と、先にＩＣ
マウント、コイル形成されたカード基材１１とを重ねて
圧着して貼り合わせる。その後、カード寸法に打ち抜き
（アンテナコイル２２は当然カード内側寸法内に収まっ
ている。）所定の厚みに形成された非接触ＩＣカードを
得る。接着剤を塗布したカード基材についても、予め、
印刷を施しておくことができる。紙基材であればカード
の表面側になる面に、透明なプラスチックシートである
場合は接着剤層側に印刷すれば印刷面を保護することも
できる。なお、塩化ビニール樹脂シートの場合は、加熱
加圧の熱融着により接着するので接着剤を介しないで積
層できる。
【００１９】図４は、本発明の非接触ＩＣカードの他の
実施形態を示す図である。非接触ＩＣカードが３層のカ
ード基材から構成される場合の断面を示している。この
場合は例えば、中央となる基材１１を２層の場合よりは
やや薄目の基材とし、その上下にそれよりは薄い基材１
２，１３を用いてサインドウィッチ状態にしてカードを
形成することができる。カード基材１１に対するＩＣチ
ップの装着、アンテナコイルの描画は２層構成の場合と
同様である。ただし、この場合はカード基材１１が薄く
なることから被覆導線の基材上でのウェルド描画がより
容易となる。すなわち、カード基材を固定しているステ
ージが通常、セラミックなどの堅牢な材質であるため、
薄い基材の方がクッション性が少なく描画が容易となる
ためである。
実施形態を示す図である。非接触ＩＣカードが３層のカ
ード基材から構成される場合の断面を示している。この
場合は例えば、中央となる基材１１を２層の場合よりは
やや薄目の基材とし、その上下にそれよりは薄い基材１
２，１３を用いてサインドウィッチ状態にしてカードを
形成することができる。カード基材１１に対するＩＣチ
ップの装着、アンテナコイルの描画は２層構成の場合と
同様である。ただし、この場合はカード基材１１が薄く
なることから被覆導線の基材上でのウェルド描画がより
容易となる。すなわち、カード基材を固定しているステ
ージが通常、セラミックなどの堅牢な材質であるため、
薄い基材の方がクッション性が少なく描画が容易となる
ためである。
【００２０】同様にして、図５のようにカード基材を４
層の構成とすることができる。この場合は、中心となる
センターシートを１１，１２とし、その上下にオーバー
シート１３，１４を積層する構成とする。センターシー
トのカード外面側に印刷を設けて透明なオーバーシート
で印刷層を保護する場合に適する。これらのカード構成
においても基材１１を紙基材、基材１２，１３，１４を
プラスチック基材とすることもでき、逆に基材１１をプ
ラスチック基材、基材１２，１３，１４を紙基材とする
こともできる。オーバーシートとなる基材の厚みは保護
被覆程度の薄層のものであってもよく塗布工程によって
設けることもできる。
層の構成とすることができる。この場合は、中心となる
センターシートを１１，１２とし、その上下にオーバー
シート１３，１４を積層する構成とする。センターシー
トのカード外面側に印刷を設けて透明なオーバーシート
で印刷層を保護する場合に適する。これらのカード構成
においても基材１１を紙基材、基材１２，１３，１４を
プラスチック基材とすることもでき、逆に基材１１をプ
ラスチック基材、基材１２，１３，１４を紙基材とする
こともできる。オーバーシートとなる基材の厚みは保護
被覆程度の薄層のものであってもよく塗布工程によって
設けることもできる。
【００２１】以上のように、本発明の非接触ＩＣカード
の製造方法では、アンテナコイルの形成をボンディング
ツールを利用して連続的に描画することが可能であるこ
と、しかもＩＣチップとアンテナの接続も同一のツール
でボンディングできることから、予め、アンテナコイル
パターンが形成された基板やアンテナ用の捲線コイルを
準備する必要がなく、同一の基材に対して連続した加工
を行うことができ、製造ラインの一貫化の可能性があ
る。従来、アンテナパターンを形成するには、プリント
配線やフォトエッチングの技術が必要であり、そのため
の各種材料の準備やプロセスの複雑性が非接触ＩＣカー
ドのコスト低減の一大障害となっていたが、本製造方法
によりそれらの障害を除去する可能性が生じる。さら
に、本製造方法では、紙またはプラスチックのカード基
材に対して、シート状であっても連続したロール状であ
っても本質的な相違なく製造することができるので一層
の製造上の利点が見出される。
の製造方法では、アンテナコイルの形成をボンディング
ツールを利用して連続的に描画することが可能であるこ
と、しかもＩＣチップとアンテナの接続も同一のツール
でボンディングできることから、予め、アンテナコイル
パターンが形成された基板やアンテナ用の捲線コイルを
準備する必要がなく、同一の基材に対して連続した加工
を行うことができ、製造ラインの一貫化の可能性があ
る。従来、アンテナパターンを形成するには、プリント
配線やフォトエッチングの技術が必要であり、そのため
の各種材料の準備やプロセスの複雑性が非接触ＩＣカー
ドのコスト低減の一大障害となっていたが、本製造方法
によりそれらの障害を除去する可能性が生じる。さら
に、本製造方法では、紙またはプラスチックのカード基
材に対して、シート状であっても連続したロール状であ
っても本質的な相違なく製造することができるので一層
の製造上の利点が見出される。
【００２２】
【実施例】以下、本発明の非接触ＩＣカードとその製造
方法の実施例について図１〜図５を参照して説明する。 （実施例１）２層の紙材料から構成される非接触ＩＣカ
ードとその製造方法の実施例について説明する。紙基材
１１，１２として厚み０．４０ｍｍのコート層のない上
質紙を使用した。紙基材１１のＩＣチップ装着部に厚み
０．０５ｍｍの非接触ＩＣカード用ＩＣチップを装着し
てチップ底部をエポキシ系接着剤１６を用いて固着し
た。なお、ＩＣチップの端子パッドには予め金バンプ加
工を施し、端子サイズが３００μｍ×３００μｍ角の大
きさとなるように形成した。
方法の実施例について図１〜図５を参照して説明する。 （実施例１）２層の紙材料から構成される非接触ＩＣカ
ードとその製造方法の実施例について説明する。紙基材
１１，１２として厚み０．４０ｍｍのコート層のない上
質紙を使用した。紙基材１１のＩＣチップ装着部に厚み
０．０５ｍｍの非接触ＩＣカード用ＩＣチップを装着し
てチップ底部をエポキシ系接着剤１６を用いて固着し
た。なお、ＩＣチップの端子パッドには予め金バンプ加
工を施し、端子サイズが３００μｍ×３００μｍ角の大
きさとなるように形成した。
【００２３】アンテナコイル２２用には、直径１００μ
ｍの銅線に厚み３μｍのエナメル被覆がされたものを使
用した。この銅線を、定格２８ＫＨｚ、出力１００Ｗの
超音波ウェルドボンダ４４のキャピラリー内に通して、
銅線２２１の先端部をＩＣチップの一方の金バンプ部分
に押圧して超音波をかけてボンディングした。バンプに
ボンディングした後、ウェルドボンダをそのまま紙面に
押しつけた状態で紙面上をアンテナループ予定線に沿っ
て引いて最後に他方の金パンプにボンディングしてアン
テナコイル２２を完成した（図３）。なお、アンテナコ
イルの線間ピッチは１．０ｍｍとした。コイルは基材面
にほぼ４５ｍｍ×６０ｍｍの矩形状となる形で４回巻き
（ターン）に形成した。なお、ジャンパー線２２２とな
る部分では、幅５ｍｍについて超音波を加えなかった。
最後にＩＣチップの他方の端子に銅線をボンディングし
た。アンテナコイルはエナメルが溶融して紙面に仮止め
して固定された。
ｍの銅線に厚み３μｍのエナメル被覆がされたものを使
用した。この銅線を、定格２８ＫＨｚ、出力１００Ｗの
超音波ウェルドボンダ４４のキャピラリー内に通して、
銅線２２１の先端部をＩＣチップの一方の金バンプ部分
に押圧して超音波をかけてボンディングした。バンプに
ボンディングした後、ウェルドボンダをそのまま紙面に
押しつけた状態で紙面上をアンテナループ予定線に沿っ
て引いて最後に他方の金パンプにボンディングしてアン
テナコイル２２を完成した（図３）。なお、アンテナコ
イルの線間ピッチは１．０ｍｍとした。コイルは基材面
にほぼ４５ｍｍ×６０ｍｍの矩形状となる形で４回巻き
（ターン）に形成した。なお、ジャンパー線２２２とな
る部分では、幅５ｍｍについて超音波を加えなかった。
最後にＩＣチップの他方の端子に銅線をボンディングし
た。アンテナコイルはエナメルが溶融して紙面に仮止め
して固定された。
【００２４】アンテナコイル形成後、ＩＣチップの端子
２１１，２１２とアンテナコイル２２の接続部とＩＣチ
ップ２１の上面を被覆するように、エポキシ樹脂をポッ
ティング滴下して硬化させてモールドした。積層する他
方の紙基材（上質紙）の片面に酢酸ビニル系の接着剤を
１０μｍの厚さに塗布した。この接着剤塗布面と先のカ
ード基材１１のＩＣチップを装着しアンテナコイル面と
を向かい合わせて、軽い圧をかけて接着した。最後に、
カード寸法に打ち抜き非接触ＩＣカードを完成した。こ
れにより、０．８０ｍｍ厚のカードであって、表面に銅
線の凹凸形状等が現れない平滑なカードが完成した（図
１（Ｂ））。
２１１，２１２とアンテナコイル２２の接続部とＩＣチ
ップ２１の上面を被覆するように、エポキシ樹脂をポッ
ティング滴下して硬化させてモールドした。積層する他
方の紙基材（上質紙）の片面に酢酸ビニル系の接着剤を
１０μｍの厚さに塗布した。この接着剤塗布面と先のカ
ード基材１１のＩＣチップを装着しアンテナコイル面と
を向かい合わせて、軽い圧をかけて接着した。最後に、
カード寸法に打ち抜き非接触ＩＣカードを完成した。こ
れにより、０．８０ｍｍ厚のカードであって、表面に銅
線の凹凸形状等が現れない平滑なカードが完成した（図
１（Ｂ））。
【００２５】（実施例２）３層の紙材料から構成される
非接触ＩＣカードとその製造方法の実施例について説明
する（図４）。中心となる紙基材１１として厚み０．３
ｍｍのアクリル樹脂含浸紙を使用した。上下の紙基材１
２，１３として同様に厚み０．２５ｍｍのアクリル樹脂
含浸紙を使用した。紙基材１１のＩＣチップ装着部に厚
み０．０５ｍｍの非接触ＩＣカード用ＩＣチップを装着
してエポキシ系接着剤を用いて固着した。なお、ＩＣチ
ップの端子パッドには予め金バンプ加工を施し、端子サ
イズが３００μｍ×３００μｍ角の大きさとなるように
形成した。
非接触ＩＣカードとその製造方法の実施例について説明
する（図４）。中心となる紙基材１１として厚み０．３
ｍｍのアクリル樹脂含浸紙を使用した。上下の紙基材１
２，１３として同様に厚み０．２５ｍｍのアクリル樹脂
含浸紙を使用した。紙基材１１のＩＣチップ装着部に厚
み０．０５ｍｍの非接触ＩＣカード用ＩＣチップを装着
してエポキシ系接着剤を用いて固着した。なお、ＩＣチ
ップの端子パッドには予め金バンプ加工を施し、端子サ
イズが３００μｍ×３００μｍ角の大きさとなるように
形成した。
【００２６】アンテナコイル２２用には、直径１００μ
ｍの銅線に厚み３μｍのウレタン樹脂被覆がされたもの
を使用した。この銅線を実施例１と同様に定格２８ＫＨ
ｚ、出力１００Ｗの超音波ウェルドボンダを使用してボ
ンディングした。バンプにボンディングした後、ウェル
ドボンダをそのまま紙面に押しつけた状態で紙面上をア
ンテナループ予定線に沿って引いて最後に他方の金バン
プにボンディングしてアンテナコイルを、ほぼ４０ｍｍ
×６０ｍｍの矩形状となる形で３回巻き（ターン）に形
成した。コイルの線間ピッチは１．０ｍｍとした。アン
テナコイルはエナメルが溶融して紙面に仮止めして固定
された。
ｍの銅線に厚み３μｍのウレタン樹脂被覆がされたもの
を使用した。この銅線を実施例１と同様に定格２８ＫＨ
ｚ、出力１００Ｗの超音波ウェルドボンダを使用してボ
ンディングした。バンプにボンディングした後、ウェル
ドボンダをそのまま紙面に押しつけた状態で紙面上をア
ンテナループ予定線に沿って引いて最後に他方の金バン
プにボンディングしてアンテナコイルを、ほぼ４０ｍｍ
×６０ｍｍの矩形状となる形で３回巻き（ターン）に形
成した。コイルの線間ピッチは１．０ｍｍとした。アン
テナコイルはエナメルが溶融して紙面に仮止めして固定
された。
【００２７】アンテナコイル形成後、ＩＣチップ上面を
実施例１と同様に、エポキシ樹脂をポッティング滴下し
て硬化させてモールドした。積層する上下の紙基材に酢
酸ビニル系の接着剤をそれぞれ１０μｍの厚さに塗布し
た。この接着剤塗布面と先のカード基材のＩＣチップを
装着しアンテナコイル面とを向かい合わせ、下面にも紙
基材をあてがい軽い圧をかけて接着した。最後に、カー
ド寸法に打ち抜き非接触ＩＣカードを完成した。これに
より、０．８０ｍｍ厚のカードであって、表面に銅線の
凹凸形状等が現れない平滑なカードが完成した。
実施例１と同様に、エポキシ樹脂をポッティング滴下し
て硬化させてモールドした。積層する上下の紙基材に酢
酸ビニル系の接着剤をそれぞれ１０μｍの厚さに塗布し
た。この接着剤塗布面と先のカード基材のＩＣチップを
装着しアンテナコイル面とを向かい合わせ、下面にも紙
基材をあてがい軽い圧をかけて接着した。最後に、カー
ド寸法に打ち抜き非接触ＩＣカードを完成した。これに
より、０．８０ｍｍ厚のカードであって、表面に銅線の
凹凸形状等が現れない平滑なカードが完成した。
【００２８】（実施例３）２層の塩化ビニル樹脂シート
から構成される非接触ＩＣカードとその製造方法の実施
例について説明する。カード基材１１として厚み０．６
ｍｍの白色硬質塩化ビニル樹脂シートを使用した。ま
た、積層する他方のカード基材１２として厚み０．６ｍ
ｍの白色硬質塩化ビニル樹脂シートを使用した。ＩＣチ
ップ装着部には、厚み０．０５ｍｍの非接触ＩＣカード
用ＩＣチップを装着してエポキシ系接着剤を用いて固着
した。なお、ＩＣチップの端子パッドには予め金バンプ
加工を施し、端子サイズが３００μｍ×３００μｍ角の
大きさとなるように形成した。
から構成される非接触ＩＣカードとその製造方法の実施
例について説明する。カード基材１１として厚み０．６
ｍｍの白色硬質塩化ビニル樹脂シートを使用した。ま
た、積層する他方のカード基材１２として厚み０．６ｍ
ｍの白色硬質塩化ビニル樹脂シートを使用した。ＩＣチ
ップ装着部には、厚み０．０５ｍｍの非接触ＩＣカード
用ＩＣチップを装着してエポキシ系接着剤を用いて固着
した。なお、ＩＣチップの端子パッドには予め金バンプ
加工を施し、端子サイズが３００μｍ×３００μｍ角の
大きさとなるように形成した。
【００２９】アンテナコイル２２用には、直径５０μｍ
の銅線に厚み３μｍのウレタン樹脂被覆がされたものを
使用した。この銅線を実施例１と同様に定格２８ＫＨ
ｚ、出力１００Ｗの超音波ウェルドボンダを使用してボ
ンディングした。一端のリード端子２１１にボンディン
グした後、ウェルドボンダをそのまま塩化ビニール基材
面に押しつけた状態で塩ビ面上をアンテナループ予定線
に沿って引いて最後に他方のリード端子２１２にボンデ
ィングしてアンテナコイルを、ほぼ４５ｍｍ×６０ｍｍ
の矩形状となる形で４回巻き（ターン）に形成した。コ
イルの線間ピッチは１．０ｍｍとした。アンテナコイル
はウレタン樹脂が溶融して塩ビシート基材面に仮止めし
て固定された（図３）。
の銅線に厚み３μｍのウレタン樹脂被覆がされたものを
使用した。この銅線を実施例１と同様に定格２８ＫＨ
ｚ、出力１００Ｗの超音波ウェルドボンダを使用してボ
ンディングした。一端のリード端子２１１にボンディン
グした後、ウェルドボンダをそのまま塩化ビニール基材
面に押しつけた状態で塩ビ面上をアンテナループ予定線
に沿って引いて最後に他方のリード端子２１２にボンデ
ィングしてアンテナコイルを、ほぼ４５ｍｍ×６０ｍｍ
の矩形状となる形で４回巻き（ターン）に形成した。コ
イルの線間ピッチは１．０ｍｍとした。アンテナコイル
はウレタン樹脂が溶融して塩ビシート基材面に仮止めし
て固定された（図３）。
【００３０】アンテナコイル形成後、カード基材１１，
１２を積層して鏡面を有する金属板に挟みプレス機に導
入して熱圧（１４０°Ｃ、２５ｋｇｆ／ｃｍ2 、１５
分）をかけてプレスして、一体のカード基体に形成し
た。最後に、カード寸法に打ち抜き非接触ＩＣカードを
完成した。これにより、１．２ｍｍ厚のカードであっ
て、表面に銅線の凹凸形状等が現れない平滑なカードが
完成した。
１２を積層して鏡面を有する金属板に挟みプレス機に導
入して熱圧（１４０°Ｃ、２５ｋｇｆ／ｃｍ2 、１５
分）をかけてプレスして、一体のカード基体に形成し
た。最後に、カード寸法に打ち抜き非接触ＩＣカードを
完成した。これにより、１．２ｍｍ厚のカードであっ
て、表面に銅線の凹凸形状等が現れない平滑なカードが
完成した。
【００３１】
【発明の効果】本発明の非接触ＩＣカードでは、カード
基材上に直接ＩＣチップを装着し、アンテナコイルを直
接カード基材上に描画して形成できるので、工程の単純
化を図ってカードコストの低減を図ることが可能であ
る。特に、紙基材を使用する場合は、環境上の問題も解
決でき、コストの一層の低減が可能である。本発明の非
接触ＩＣカードの製造方法では、アンテナコイルの形成
とアンテナコイルとＩＣチップの結線に独自の方法を採
用しているため、製造上、一貫ライン化の可能性があ
り、非接触ＩＣカードの量産が可能である。
基材上に直接ＩＣチップを装着し、アンテナコイルを直
接カード基材上に描画して形成できるので、工程の単純
化を図ってカードコストの低減を図ることが可能であ
る。特に、紙基材を使用する場合は、環境上の問題も解
決でき、コストの一層の低減が可能である。本発明の非
接触ＩＣカードの製造方法では、アンテナコイルの形成
とアンテナコイルとＩＣチップの結線に独自の方法を採
用しているため、製造上、一貫ライン化の可能性があ
り、非接触ＩＣカードの量産が可能である。
【図１】 本発明の非接触ＩＣカードの１実施形態を示
す図である。
す図である。
【図２】 カード基材上にアンテナコイルを描画する状
態を示す。
態を示す。
【図３】 カード基材上にアンテナコイルを描画し終わ
った状態を示す。
った状態を示す。
【図４】 本発明の非接触ＩＣカードの他の実施形態を
示す図である。
示す図である。
【図５】 本発明の非接触ＩＣカードのさらに他の実施
形態を示す図である。
形態を示す図である。
１１，１２，１３，１４ カード基材 １５ 接着剤層 １６ 接着剤 １９ カード仕上げ抜き線 ２１ ＩＣチップ ２２ アンテナコイル ２３ 封止剤 ２５ モールド樹脂 ４４ 超音波ウェルドボンダ ２１１，２１２ 端子 ２２１ 導線 ２２２ ジャンパー線
Claims (24)
- 【請求項１】 少なくとも１層の紙基材と他の基材が接
着剤層を介してまたは介さずに積層されてなる非接触Ｉ
Ｃカードにおいて、当該１層の紙基材上にはＩＣチップ
が装着されており、かつ当該ＩＣチップの両端子には当
該紙基材の表面に形成された樹脂被覆した導線からなる
アンテナコイルが接続していることを特徴とする非接触
ＩＣカード。 - 【請求項２】 他の基材が１または複数の紙基材であ
り、他の１の紙基材が接着剤層を介してアンテナコイル
が形成された紙基材と積層されていることを特徴とする
請求項１記載の非接触ＩＣカード。 - 【請求項３】 アンテナコイルが形成された紙基材が非
コート紙であることを特徴とする請求項１および請求項
２記載の非接触ＩＣカード。 - 【請求項４】 アンテナコイルが形成された紙基材が樹
脂含浸紙であることを特徴とする請求項１および請求項
２記載の非接触ＩＣカード。 - 【請求項５】 導線が銅線であることを特徴とする請求
項１から請求項４記載の非接触ＩＣカード。 - 【請求項６】 樹脂被覆された導線が溶融した被覆樹脂
により紙基材に仮止めされていることを特徴とする請求
項１から請求項４記載の非接触ＩＣカード。 - 【請求項７】 他の基材が１または複数のプラスチック
基材であり、他の１のプラスチック基材が接着剤層を介
してまたは介さずにアンテナコイルが形成された紙基材
と積層されていることを特徴とする請求項１記載の非接
触ＩＣカード。 - 【請求項８】 ＩＣチップの端子は金バンプ加工がされ
ていることを特徴とする請求項１から請求項７記載の非
接触ＩＣカード。 - 【請求項９】 少なくとも１層のプラスチック基材と他
の基材が接着剤層を介してまたは介さずに積層されてな
る非接触ＩＣカードにおいて、当該１層のプラスチック
基材上にはＩＣチップが装着されており、かつ当該ＩＣ
チップの両端子には当該プラスチック基材の表面に形成
された樹脂被覆した導線からなるアンテナコイルが接続
していることを特徴とする非接触ＩＣカード。 - 【請求項１０】 他の基材が１または複数のプラスチッ
ク基材であり、他の１のプラスチック基材が接着剤層を
介してまたは介さずにアンテナコイルが形成されたプラ
スチック基材と積層されていることを特徴とする請求項
９記載の非接触ＩＣカード。 - 【請求項１１】 プラスチック基材が、塩化ビニール樹
脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリプロピレン
樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、ポリスチ
レン樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセター
ル樹脂から選択された樹脂からなることを特徴とする請
求項９および請求項１０記載の非接触ＩＣカード。 - 【請求項１２】 導線が銅線であることを特徴とする請
求項９から請求項１１記載の非接触ＩＣカード。 - 【請求項１３】 樹脂被覆された導線が溶融した被覆樹
脂によりプラスチック基材に仮止めされていることを特
徴とする請求項９から請求項１２記載の非接触ＩＣカー
ド。 - 【請求項１４】 他の基材が１または複数の紙基材であ
り、他の１の紙基材が接着剤層を介してアンテナコイル
が形成されたプラスチック基材と積層されていることを
特徴とする請求項９記載の非接触ＩＣカード。 - 【請求項１５】 ＩＣチップの端子は金バンプ加工がさ
れていることを特徴とする請求項９から請求項１４記載
の非接触ＩＣカード。 - 【請求項１６】 平面な紙基材上にＩＣチップを装着す
る工程、樹脂被覆導線を用いて当該ＩＣチップの１の端
子と結線した後、当該樹脂被覆導線を用いて直接描画に
よりアンテナコイルを紙基材上に形成すると同時に紙基
材にアンテナコイルを仮止めし、さらにＩＣチップの他
の端子と結線する工程、他のカード基材を接着剤層を介
してまたは介さずに積層する工程、を含むことを特徴と
する非接触ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項１７】 アンテナコイルを形成する紙基材が非
コート紙であることを特徴とする請求項１６記載の非接
触ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項１８】 アンテナコイルを形成する紙基材が樹
脂含浸紙であることを特徴とする請求項１６記載の非接
触ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項１９】 平面なプラスチック基材上にＩＣチッ
プを装着する工程、樹脂被覆導線を用いて当該ＩＣチッ
プの１の端子と結線した後、当該樹脂被覆導線を用いて
直接描画によりアンテナコイルをプラスチック基材上に
形成すると同時にプラスチック基材にアンテナコイルを
仮止めし、さらにＩＣチップの他の端子と結線する工
程、他のカード基材を接着剤層を介してまたは介さずに
積層する工程、を含むことを特徴とする非接触ＩＣカー
ドの製造方法。 - 【請求項２０】 樹脂被覆導線が樹脂被覆した銅線であ
ることを特徴とする請求項１６から請求項１９記載の非
接触ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項２１】 ＩＣチップの端子は金バンプ加工がさ
れていることを特徴とする請求項１６から請求項２０記
載の非接触ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項２２】 他方のカード基材を積層する前に、Ｉ
Ｃチップ端子の上面と当該ＩＣチップ端子と樹脂被覆導
線との結合部に、液状の樹脂を滴下して被覆し、硬化す
る工程をさらに含むことを特徴とする請求項１６から請
求項２０記載の非接触ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項２３】 請求項１６記載の非接触ＩＣカードの
製造方法によって製造されたことを特徴とする非接触Ｉ
Ｃカード。 - 【請求項２４】 請求項１９記載の非接触ＩＣカードの
製造方法によって製造されたことを特徴とする非接触Ｉ
Ｃカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32891898A JP2000155821A (ja) | 1998-11-19 | 1998-11-19 | 非接触ｉｃカードおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32891898A JP2000155821A (ja) | 1998-11-19 | 1998-11-19 | 非接触ｉｃカードおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000155821A true JP2000155821A (ja) | 2000-06-06 |
Family
ID=18215556
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32891898A Pending JP2000155821A (ja) | 1998-11-19 | 1998-11-19 | 非接触ｉｃカードおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000155821A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6390375B2 (en) * | 1999-11-29 | 2002-05-21 | Ask S.A. | Contactless or hybrid contact-contactless smart card designed to limit the risks of fraud |
| JP2003085507A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-20 | Nec Tokin Corp | 外部端子付ｉｃカードの製造方法 |
| US6536674B2 (en) | 1999-11-29 | 2003-03-25 | Ask S.A. | Process for manufacturing a contactless smart card with an antenna support made of fibrous material |
| US7967213B2 (en) * | 2004-03-12 | 2011-06-28 | Hid Global Gmbh | Flat transponder and method for the production thereof |
| JP2014120834A (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-30 | Nec Tokin Corp | 平面アンテナ及びその製造方法 |
| JPWO2019059305A1 (ja) * | 2017-09-22 | 2020-01-16 | 昌栄印刷株式会社 | 樹脂製カード媒体及びその製造方法 |
-
1998
- 1998-11-19 JP JP32891898A patent/JP2000155821A/ja active Pending
Cited By (9)
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| CN111108003A (zh) * | 2017-09-22 | 2020-05-05 | 昌荣印刷株式会社 | 树脂制卡片媒介物及其制造方法 |
| CN111108003B (zh) * | 2017-09-22 | 2022-05-10 | 昌荣印刷株式会社 | 树脂制卡片媒介物及其制造方法 |
| US11445627B2 (en) | 2017-09-22 | 2022-09-13 | Shoei Printing Co., Ltd. | Resin card medium and manufacturing method therefor |
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