JPH11199653A - 耐熱性樹脂組成物 - Google Patents

耐熱性樹脂組成物

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JPH11199653A
JPH11199653A JP1786198A JP1786198A JPH11199653A JP H11199653 A JPH11199653 A JP H11199653A JP 1786198 A JP1786198 A JP 1786198A JP 1786198 A JP1786198 A JP 1786198A JP H11199653 A JPH11199653 A JP H11199653A
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JP
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resin
heat
resin composition
epoxy resin
resistant
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JP1786198A
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English (en)
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Koji Nakayama
幸治 中山
Hitohide Sugiyama
仁英 杉山
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Tomoegawa Co Ltd
Original Assignee
Tomoegawa Paper Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 充分な耐熱性、強靭性を有し、接着剤や塗料
として用いた場合に、高温環境下で、長期間使用しても
その性能が実質的に劣化しない耐熱性樹脂組成物を提供
する。 【解決手段】 動的粘弾性測定による50℃と350℃
における弾性率が1×1010dyne/cm2以上であ
り、200〜300℃の温度範囲にtanδの極大値を
有する熱硬化性樹脂とエポキシ樹脂とを含有することを
特徴とする耐熱性樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電子機器・部品等の
組立の際の接着剤、絶縁層形成材料、レジスト等による
配線板の製造、塗料などへの使用に適した耐熱性樹脂組
成物に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、電子機器の部品の接合剤、導電性
部品間の絶縁層、感光性樹脂材料の分野では従来から種
々の樹脂材料が適用されている。特に最近の電子機器分
野ではプリント配線板は必要不可欠の存在であり、一般
家庭で見られる家電機器からパソコン、携帯電話、車載
機器、通信・測定機器、医療機器にいたるまでありとあ
らゆる分野に使用されている。最近ではデジタル化、ダ
ウンサイジング化、高性能化、多機能化が急速に進んで
おり、実装部品は小型・高集積化し、実装方式も表面実
装に移行している。このようなデバイスのダウンサイジ
ングと低コスト化を目指して、プリント配線板に直接ベ
アチップを実装する製品が増えてきており、プリント配
線板の薄板化、高密度化が急激に進んできている。
【0003】プリント配線板に使用されるレジスト材料
を硬化方法で分類すると熱硬化型、紫外線(UV)硬化
型、UV/熱併用型とがある。熱硬化型はエッチングレ
ジストの場合にはロジン変性のマレイン酸・フェノール
樹脂、アクリル酸共重合樹脂が一般的に用いられてお
り、ソルダーレジスト、マーキングインキの場合にはエ
ポキシ樹脂を基本組成としている。UV硬化型は一般的
にはラジカル重合型のアクリル系樹脂・オリゴマー・モ
ノマーを基本組成としている。また、カチオン重合型の
ビニルエーテル樹脂とエポキシ樹脂をブレンドしたタイ
プも検討されている。UV/熱併用型は上記の併用型で
あり、スクリーン印刷法では表面、裏面を印刷後にUV
で仮硬化をし、最後に一括して熱硬化することにより重
合度が均一な塗膜を得ることができる。また、写真現像
法では、UVにより画像を形成し、最後に熱硬化するこ
とによりパターン精度、塗膜強度、基材との接着性、耐
熱性等の特性の良好な塗膜が得られることが特徴であ
る。
【0004】配線板の高密度化という要求を満足するた
めに最近ではは4層〜10層のビルドアップ多層プリン
ト配線板が用いられてきている。ビルドアップ工法はフ
ォトビアタイプ、レーザービアタイプ、ドリルタイプ、
ピンアップタイプ、サンドブラストタイプの他、絶縁材
料の塗布・形成・硬化方法の違いや粗化・メッキプロセ
スなどの種類により多くのビルドアップ工法が実用化さ
れている。これらの工法の内、層間導通穴を露光・現像
により一括形成できるフォトビアタイプ工法は高密度・
低コストをクリアする技術として注目されている。この
工法によるプリント配線板を作成するための感光性樹脂
材料分野では、成膜性や接着力を得るためのエポキシ樹
脂と水系現像性付与のためのフェノール樹脂および光硬
化剤を混合した組成物を用いて露光、硬化、現像を行い
パターン形成を行う例がある。しかし、この系を含めて
従来の材料はプリント配線板製造上や部品搭載上は銅と
の密着性は問題ないレベルになっているが、実装部品の
リペア性の問題から高温での密着性(熱間ピール強度)
が不足し、更なる向上が要求されている。
【0005】また、基板へのベアチップの直接実装方式
にはワイヤボンディング、フリップチップ、TABなど
があり、特にワイヤボンドの場合は接合時の温度条件か
ら高温耐熱性の向上が要求されている。また、物理的強
度や誘電特性、マイグレーション性に関しても要求が高
まっており、ソルダーレジストのみならずエッチングレ
ジスト、マーキング材料、その他絶縁材料についても高
特性、高機能、高精度化が要求されている。
【0006】エポキシ樹脂材料は、エポキシ樹脂の種
類、硬化剤を適宜選択することにより、硬化時間や硬化
温度さらには硬化物の物性などを自由に選択することが
でき、かつ広範囲の要求に対応することができるため一
般的に使用されている。しかし、エポキシ樹脂は架橋密
度を上げて耐熱性を向上させると、硬くて脆い硬化物と
なり、強靭性の低下や接着強度低下の問題が発生する。
したがって、強靭化や接着力向上を目的として種々のブ
レンドや変性による改善が試みられている。しかし、従
来の強靭性改善や接着性向上の手段としては、ソフトセ
グメントをエポキシ樹脂骨格内や架橋剤の構造中に導入
する手法がとられる場合が多く、これらの変性では強靭
性や接着性は向上するものの、硬化物は耐熱性が低下す
るという問題があった。また、ソフトセグメントの導入
により弾性率も低下し、それに伴う強度低下を補う有効
な手法が見出せない状況であった。したがって、前記の
要求を満足できる樹脂材料の開発が強く求められてい
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は充分な
耐熱性、強靭性を有し、接着剤や塗料として用いた場合
に、高温環境下で、長期間使用してもその性能が実質的
に劣化しない耐熱性樹脂組成物を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は、動的粘弾性測
定による50℃と350℃の弾性率が1×1010dyn
e/cm2以上であり、200〜300℃の温度範囲に
tanδの極大値を有する熱硬化性樹脂と、エポキシ樹
脂とを含有することを特徴とする耐熱性樹脂組成物であ
る。
【0009】
【発明の実施の形態】本発明によれば、動的粘弾性測定
による50℃の弾性率が1×1010dyne/cm2
上であり、250〜350℃の温度範囲にtanδの極
大値を有する、すなわちこの温度領域までに一旦軟化し
弾性率は低下するが、自己硬化により再び弾性率は上昇
し、350℃においては1×1010dyne/cm2
上に回復し、さらに高温領域すなわち400℃を越えて
も弾性率の低下のない、充分な弾性率と耐熱性を有する
熱硬化性樹脂と、エポキシ樹脂とを用いた耐熱性樹脂組
成物が提供される。本発明の耐熱性樹脂組成物を用いる
ことにより、接着剤や塗料用の耐熱性樹脂材料が提供さ
れる。
【0010】本発明で使用される熱硬化性樹脂は、弾性
率が上記の範囲にあって、自己架橋可能な耐熱性樹脂で
あれば特に制限は無い。最も好ましい樹脂は、熱硬化性
と耐熱性を合わせ持ち、エポキシ樹脂との複合が可能な
樹脂として、フェノール性水酸基を含有する芳香族ポリ
アミド樹脂(以下アラミド樹脂という)である。本発明
の耐熱性樹脂組成物中の前記熱硬化性樹脂の含有量は2
重量%以上90重量%以下が好ましい。2重量%未満で
あると充分な耐熱性向上効果が得られず、90重量%を
越えると、共存するエポキシ樹脂の特性が充分発揮され
ず、塗料としたときの基材との接着性が不充分となるの
で好ましくない。10重量%以上50重量%以下が耐熱
性と接着性のバランスが良好となり最も好ましい、
【0011】本発明で使用されるアラミド樹脂は芳香族
ジカルボン酸と芳香族ジアミンとの重縮合により合成さ
れる。使用される芳香族ジカルボン酸の例としては、例
えば、イソフタル酸、テレフタル酸、4,4’−ビフェ
ニルジカルボン酸、3,3’−メチレン二安息香酸、
4,4’−メチレン二安息香酸、4,4’−オキシ二安
息香酸、4,4’−チオ二安息香酸、3,3’−カルボ
ニル二安息香酸、4,4’−カルボニル二安息香酸、
4,4’−スルホニル二安息香酸、1,4−ナフタレン
ジカルボン酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸、2,
6−ナフタレンジカルボン酸、フェニルマロン酸、ベン
ジルマロン酸、フェニルスクシン酸、フェニルグルタル
酸、ホモフタル酸、1,3−フェニレン二酢酸、1,4
−フェニレン二酢酸、4−カルボキシフェニル酢酸、5
−ブロモ−N−(カルボメチル)アントラニル酸、3,
3’−ビス(4−カルボキシルフェニル)プロパン、ビ
ス(4−カルボキシルフェニル)メタン、3,3’−ビ
ス(4−カルボキシルフェニル)ヘキサフルオロプロパ
ン、3,5−ジカルボキシベンゼンスルホン酸、3,4
−ジカルボキシベンゼンスルホン酸等を挙げることがで
きる。
【0012】フェノール性水酸基を有するジカルボン酸
の例としては、5−ヒドロキシイソフタル酸、4−ヒド
ロキシイソフタル酸、2−ヒドロキシイソフタル酸、2
−ヒドロキシテレフタル酸、2,3−ジヒドロキシテレ
フタル酸、2,5−ジヒドロキシテレフタル酸、および
その誘導体が挙げられる。
【0013】また、本発明で使用される芳香族ジアミン
としてはm−フェニレンジアミン、p−フェニレンジア
ミン、m−トリレンジアミン、4,4’−ジアミノジフ
ェニルエーテル、3,3’−ジメチル−4,4’−ジア
ミノジフェニルエーテル、3,3’−ジアミノジフェニ
ルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテル、
4,4’−ジアミノジフェニルチオエーテル、3,3’
−ジメチル−4,4’−ジアミノジフェニルチオエーテ
ル、3,3’−ジエトキシ−4,4’−ジアミノジフェ
ニルエーテル、1,4−ナフタレンジアミン、1,5−
ナフタレンジアミン、2,6−ナフタレンジアミン、ベ
ンジジン、3,3’−ジメチルベンジジン、3,3’−
ジメトキシベンジジン、3,3’−ジヒドロキシ−4,
4’−ジアミノビフェニル、3,3’−ジアミノビフェ
ニル、m−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミ
ン、1,3−ビス(メタアミノフェニル)−1,1,
3,3−テトラメチルジシロキサン、4,4’−ジアミ
ノジフェニルスルホキシド、4,4’−ジアミノジフェ
ニルスルホン、4,4’−ビス(3−アミノフェノキ
シ)ジフェニルスルホン、4,4’−ビス(4−アミノ
フェノキシ)ジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノ
ジフェニルスルホン、1,3−ビス(4−アミノフェノ
キシ)ベンゼン、4,4’−ビス(アミノフェノキシ)
ベンゾフェノン、4,4’−ビス(アミノフェニルメル
カプト)ベンゾフェノン、2,2’−ビス(3−アミノ
フェニル)プロパン、2,2’−ビス(4−アミノフェ
ニル)プロパン、2,2’−ビス(4−アミノフェニ
ル)プロパン、2,2’−ビス(4−アミノフェニル)
ヘキサフルオロプロパン、2,2’−ビス(4−(4−
アミノフェノキシ)フェニル)ヘキサフルオロプロパ
ン、2,2’−ビス(4−ヒドロキシ−3−アミノフェ
ニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2’−ビス(4−
(2−トリフルオロメチル−4−アミノフェノキシ)フ
ェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2’−ビス(4
−(2−トリフルオロメチル−5−アミノフェノキシ)
フェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2’−ビス
(4−(3−トリフルオロメチル−4−アミノフェノキ
シ)フェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2’−ビ
ス(4−(3−トリフルオロメチル−5−アミノフェノ
キシ)フェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2’−
ビス(4−(4−トリフルオロメチル−5−アミノフェ
ノキシ)フェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,2’
−ビス(4−(2−ノナフルオロブチル−5−アミノフ
ェノキシ)フェニル)ヘキサフルオロプロパン、2,
2’−ビス(4−(4−ノナフルオロブチル−5−アミ
ノフェノキシ)フェニル)ヘキサフルオロプロパン、
4,4’−ジアミノジフェニルメタン、3,3’−ジメ
トキシ−4,4’−ジアミノジフェニルメタン、3,
3’−ジアミノジフェニルメタン、2,5−ジアミノピ
リジン等を挙げることができる。
【0014】本発明では特に末端アミノアリール基のオ
ルト位に少なくとも一個のアルキル基を有する芳香族ジ
アミン化合物とフェノール性水酸基を有するジカルボン
酸を含有する下記式(1)で示されるくり返し構造単位
5〜100モル%と下記式(2)で示される繰り返し構
造単位0〜95モル%とが不規則に結合しているアラミ
ド樹脂を用いることが好ましい。前記アラミド樹脂は良
好な溶媒溶解性と反応性を有し、製膜性も良好で耐熱性
の高い面形成が可能である。フェノール性水酸基を有す
るこのようなアラミド樹脂は高温で加熱することにより
自己架橋し、飛躍的に耐熱性が向上する。また、フェノ
ール性水酸基と反応する他の熱硬化性樹脂と複合するこ
とにより、接着性の向上や低温での硬化を可能とするこ
ともできる。本発明のフェノール性水酸基を含有するア
ラミド樹脂を含有する導電性組成物を接着層や回路とし
たときに、マトリックス樹脂を架橋構造とすることによ
って、長期使用における抵抗値変化の抑制、あるいは折
り曲げによる抵抗値変化も抑制することが可能となる。
【0015】
【化2】 (ただし、上記一般式中、Arは2価の芳香族基を示
し、R、R1は、それぞれ独立に水素原子または炭素原
子数1〜4のアルキル基を示し、ただし同時に水素原子
であることはなく、R2は炭素原子数1から3のアルキ
レン基を示し、ただしフッ素原子で置換されても良く、
nは1または2を示す)。
【0016】末端アミノアリール基のオルト位に少なく
とも一個のアルキル基を有する芳香族ジアミン化合物と
しては、例えば、ビス(4−アミノ−3−メチルフェニ
ル)メタン、ビス(4−アミノ−3,5−ジメチルフェ
ニル)メタン、ビス(4−アミノ−3−エチルフェニ
ル)メタン、ビス(4−アミノ−3,5−ジエチルフェ
ニル)メタン、ビス(4−アミノ−3エチル−5−メチ
ルフェニル)メタン、ビス(4−アミノ−3−プロピル
フェニル)メタン、ビス(4−アミノ3,5−ジプロピ
ルフェニル)メタン、ビス(4−アミノ−3−イソプロ
ピルフェニル)メタン、ビス(4−アミノ−3,5−ジ
イソプロピルフェニル)メタン、2,2’−ビス(3,
5−ジメチル−4−アミノフェニル)プロパン、2,
2’−ビス(3、5−ジエチル−4−アミノフェニル)
プロパン、2,2’−ビス(3,5−ジイソプロピル−
4−アミノフェニル)プロパン、、2,2’−ビス
(3,5−ジメチル−4−アミノフェニル)1,1,
1,3,3,3,−ヘキサフルオロプロパン、2,2’
−ビス(3,5−ジエチル−4−アミノフェニル)1,
1,1,3,3,3,−ヘキサフルオロプロパン、2,
2’−ビス(3,5−ジイソプロピル−4−アミノフェ
ニル)1,1,1,3,3,3,−ヘキサフルオロプロ
パン等がある。これらの単量体は単独で使用しても良い
し、複数種類を混合して使用しても良い。
【0017】本発明で使用されるアラミド樹脂は、通常
次のようにして製造することができる。まず、ピリジン
誘導体を含む有機溶媒、例えばN−メチルピロリドン、
ジメチルアセトアミド等のアミド系溶媒中に亜リン酸エ
ステルを添加し、その後、ジカルボン酸類とジアミン類
を添加し、窒素等の不活性雰囲気下で加熱撹拌すること
により得られる。反応終了後、反応液をそのまま塗料と
して用いても良いが、副生成物や無機塩類等を除去する
必要がある場合には、反応液をメタノール等の非溶媒中
に投入し、生成重合体を分離した後、再沈殿法によって
精製し、高純度のアラミド重合体を得てもよい。
【0018】本発明の熱硬化性樹脂は熱硬化あるいは光
硬化による接着を図るため、エポキシ樹脂と混合して用
いられる。エポキシ樹脂としてはビスフェノールA型、
ビスフェノールF型、ビフェニル型、ナフタレン型、脂
肪族型のエポキシ樹脂が使用可能である。特に高耐熱性
を要求される分野に適用するためにはフェノールノボラ
ック型あるいはクレゾールノボラック型等の多官能エポ
キシ樹脂を用いることが最も好ましい。
【0019】本発明の耐熱性樹脂組成物を熱硬化するた
めには一般的にエポキシ樹脂の硬化剤として用いられて
いるものが使用可能である。エポキシ樹脂の硬化剤とし
ては、脂肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、脂環式ポ
リアミン、ポリアミドアミン、3級アミン、尿素・メラ
ミンーホルマリン縮合物、脂肪族酸およびその酸無水
物、脂環式酸およびその酸無水物、芳香族酸およびその
酸無水物、ハロゲン化酸およびその酸無水物、ジシアン
ジアミド、ハロゲン化ホウ素錯塩、有機金属錯塩、ポリ
チオール、フェノールおよびその誘導体、イソシアネー
ト、ブロックイソシアネート、ケチミン、イミダゾール
およびその誘導体等が挙げられる。また、硬化温度の低
下および硬化時間の短縮を図るためには硬化促進剤を使
用することができる。例えば、アミン系硬化剤の場合に
は有機酸、フェノール、アルコール、スルホンアミド等
を添加すると硬化促進効果が得られる。一般的に−O
H、−COOH、−SO3H、−CONHR、−SO2
2、−SO2NHR等(式中、Rはアルキル基を示す)
の置換基を有する化合物は促進効果を有している。中で
もフェノール性の水酸基を有する化合物は最も硬化促進
効果があり、本発明のフェノール性水酸基を含有する芳
香族ポリアミド樹脂は硬化促進に有効に寄与する。さら
に、フェノールノボラック樹脂、レゾール樹脂等のフェ
ノール系樹脂を硬化剤成分として併用することも好まし
い形態である。
【0020】本発明の耐熱性樹脂組成物を感光性樹脂組
成物として使用する場合には、カチオン重合用UV開始
剤を混合して用いる。開始剤としては芳香族ジアゾニウ
ム塩系、芳香族スルホニウム塩系、芳香族ヨードニウム
塩系、メタロセン化合物、芳香族スルホキソニウム塩
系、アリールオキシスルホキソニウム塩系、ジアリール
ヨードシル塩系、ベンゾインスルホン酸エステル系等が
挙げられる。また、硬化後の特性改善の手段としてカチ
オン重合可能な樹脂例えばビニルエーテル化合物等を混
合して用いることも可能である。
【0021】前記感光性樹脂組成物の適用例としては本
発明の熱硬化性樹脂とエポキシ樹脂とからなる耐熱性樹
脂組成物と光開始剤とを溶剤中に溶解した樹脂組成物と
し、乾燥、UV露光硬化を行い現像液で現像し、その後
ポストベークを行う方法をとることができる。また、塗
料として用いる場合には塗工あるいは印刷等の手段によ
って基材上に塗布し、溶剤を乾燥させた後、熱硬化、U
V硬化、あるいはその併用によって耐熱性の良好な被膜
を得ることができる。
【0022】
【実施例】以下、実施例、合成例に基づいて本発明を説
明する。なお、実施例において部とは重量部を示す。
【0023】合成例1 メカニカルスターラ、還流冷却器、温度計、塩化カルシ
ウム管、および窒素導入管を取り付けた容量300ml
の三口丸底フラスコに、ビス(4−アミノ−3−エチル
−5−メチルフェニル)メタン(イハラケミカル製、商
品名:キュアハードMED)11.30g(40mmo
l)、5−ヒドロキシイソフタル酸(日本化薬社製)
7.28g(40.0mmol)、安定化剤として塩化
カルシウム2.02g、塩化リチウム0.66g、およ
び縮合剤としてN−メチル−2−ピロリドン120g、
ピリジン4.0g、亜りん酸トリフェニル24.82g
(80.0mmol)、を投入した。ついで、フラスコ
をオイルバスで120℃に加温しながら窒素雰囲気下4
時間攪拌した。攪拌後、反応液を室温まで冷却し、メタ
ノール溶液(水/メタノール=1/1)4リットルに滴
下して樹脂を析出させた。これを吸引濾過し、メタノー
ル溶液(水/メタノール=9/1)で2回洗浄し、乾燥
して収率98%でフェノール性水酸基を有するアラミド
樹脂Aを得た。得られたアラミド樹脂Aの固有粘度は、
0.63dl/g(溶媒: N,N−ジメチルアセトア
ミド、濃度:0.5g/dl、温度:30℃)であっ
た。また、動的粘弾性測定における50℃の弾性率は
2.3×1010dyne/cm2であり、約280℃に
tanδの極大値を有し、350℃における弾性率は
2.8×1010dyne/cm2であった。
【0024】合成例2 合成例1で使用したビス(4−アミノ−3−エチル−5
−メチルフェニル)メタン11.30gをビス(4−ア
ミノ−3,5−ジエチルフェニル)メタン(日本化薬社
製、商品名:KAYABOND C−300S)12.
42g(40.0mmol)に変更した以外は合成例1
と同様に操作して目的とするフェノール性水酸基を有す
るアラミド樹脂Bを得た。得られたフェノール性水酸基
を有するアラミド樹脂Bの固有粘度は、0.60dl/
g(溶媒: N,N−ジメチルアセトアミド、濃度:
0.5g/dl、温度:30℃)であった。また、動的
粘弾性測定による50℃の弾性率は1.5×1010dy
ne/cm2であり、約275℃にtanδの極大値を
有し、350℃の弾性率は1.7×1010dyne/c
2であった。
【0025】合成例3 合成例1で使用したビス(4−アミノ−3−エチル−5
−メチルフェニル)メタン11.30gをビス(4−ア
ミノ3,5−ジイソプロピルフェニル)メタン(日本化
薬社製、商品名:C−400)14.64g(40mm
ol)に変更した以外は合成例1と同様に操作して目的
とするフェノール性水酸基を有するアラミド樹脂Cを得
た。得られたフェノール性水酸基を有するアラミド樹脂
Cの固有粘度は、0.54dl/g(溶媒: N,N−
ジメチルアセトアミド、濃度:0.5g/dl、温度:
30℃)であった。また、動的粘弾性測定による50℃
の弾性率は1.3×1010dyne/cm2であり、約
260℃にtanδの極大値を有し、350℃における
弾性率は1.5×1010dyne/cm2であった。
【0026】比較合成例1 メカニカルスターラ、還流冷却器、温度計、塩化カルシ
ウム管、および窒素道入管を取り付けた容量300ml
の三口丸底フラスコに、ビス(4−アミノ−3−エチル
−5−メチルフェニル)メタン(イハラケミカル社製、
商品名:キュアハードMED)11.30g(40mm
ol)、イソフタル酸(エイ・ジイ・インタナショナル
ケミカル社製)6.64g(40mmol)、安定化剤
として塩化カルシウム2.02g、塩化リチウム0.6
6g、および縮合剤としてN−メチル−2−ピロリドン
120g、ピリジン4.0g、亜りん酸トリフェニル2
4.82g(80mmol)、を投入した。ついで、フ
ラスコをオイルバスで120℃に加温しながら窒素雰囲
気下4時間攪拌した。攪拌後、反応液を室温まで冷却
し、メタノール溶液(水/メタノール=1/1)4リッ
トルに滴下して樹脂を析出させた。これを吸引濾過し、
メタノール溶液(水/メタノール=9/1)で2回洗浄
し、乾燥して収率95%でフェノール性水酸基を含有し
ないアラミド樹脂Dを得た。得られたアラミド樹脂Dの
固有粘度は、0.63dl/g(溶媒:N,N−ジメチ
ルアセトアミド、濃度:0.5g/dl、温度:30
℃)であった。また、動的粘弾性測定による50℃の弾
性率は1.9×1010dyne/cm2であり、350
℃における弾性率は1.7×1010dyne/cm2
あった。この樹脂はtanδの極大値は観察されなかっ
た。
【0027】実施例1 下記の組成からなる感光性樹脂組成物を作成した。材 料 名 配合比(部) フェノール性水酸基含有アラミド樹脂 2 (合成例1のアラミド樹脂A) ビスフェノールA型エポキシ樹脂 30 (油化シェルエポキシ社製 商品名;エピコート828) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 68 (油化シェルエポキシ社製 商品名;エピコート108S) 芳香族スルホニウム塩系UV開始剤 4 (ユニオンカーバイド社製 商品名;UVI−6990) 上記組成物をN−メチル−2−ピロリドン溶媒中に固形
分50重量%となるように溶解した塗料を作成し、該塗
料についてパターンニングと塗膜物性の評価を実施し
た。銅基板上に膜圧60μmとなるように塗布し、10
0℃で1時間乾燥した。この乾燥塗膜に露光マスクをの
せて3J/cm2のUVランプで露光し、さらに120
℃で15分間熱硬化させた。その後下記組成の現像液で
現像し、現像性を評価した。 現像液組成;15%水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液 100ml 2−ブトキシエタノール 100ml 水 200ml 現像後の塗膜を最終的に180℃、2時間のポストベー
クを行い、物性を評価した。
【0028】実施例2 下記の組成で感光性樹脂組成物を作成し、実施例1と同
様に操作して塗料を作成し、該塗料についてパターンニ
ングと塗膜の熱物性を評価した。材 料 名 配合比(部) フェノール性水酸基含有アラミド樹脂 10 (合成例1のアラミド樹脂A) ビスフェノールA型エポキシ樹脂 30 (油化シェルエポキシ社製 商品名;エピコート828) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 60 (油化シェルエポキシ社製 商品名;エピコート108S) 芳香族スルホニウム塩系UV開始剤 4 (ユニオンカーバイド社製 商品名;UVI−6990)
【0029】実施例3 下記の組成で感光性樹脂組成物を作成し、実施例1と同
様に操作して塗料を作成し、該塗料についてパターンニ
ングと塗膜の物性を評価した。材 料 名 配合比(部) フェノール性水酸基含有アラミド樹脂 20 (合成例1のアラミド樹脂A) ビスフェノールA型エポキシ樹脂 30 (油化シェルエポキシ社製 商品名;エピコート828) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 50 (油化シェルエポキシ社製 商品名;エピコート108S) 芳香族スルホニウム塩系UV開始剤 4 (ユニオンカーバイド社製 商品名;UVI−6990)
【0030】実施例4 下記の組成で感光性樹脂組成物を作成し、実施例1と同
様に操作して塗料を作成し、該塗料についてパターンニ
ングと塗膜の物性を評価した。材 料 名 配合比(部) フェノール性水酸基含有アラミド樹脂 30 (合成例1のアラミド樹脂A) ビスフェノールA型エポキシ樹脂 30 (油化シェルエポキシ社製 商品名;エピコート828) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 40 (油化シェルエポキシ社製 商品名;エピコート108S) 芳香族スルホニウム塩系UV開始剤 4 (ユニオンカーバイド社製 商品名;UVI−6990)
【0031】実施例5 下記の組成で感光性樹脂組成物を作成し、実施例1と同
様に操作して塗料を作成し、該塗料についてパターンニ
ングと塗膜の物性を評価した。材 料 名 配合比(部) フェノール性水酸基含有アラミド樹脂 50 (合成例1のアラミド樹脂A) ビスフェノールA型エポキシ樹脂 30 (油化シェルエポキシ社製 商品名;エピコート828) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 20 (油化シェルエポキシ社製 商品名;エピコート108S) 芳香族スルホニウム塩系UV開始剤 4 (ユニオンカーバイド社製 商品名;UVI−6990)
【0032】実施例6 実施例4で使用したアラミド樹脂を合成例2で合成した
アラミド樹脂Bに変えた以外は実施例4と同様に操作し
て感光性樹脂組成物および塗料を得、該塗料についてパ
ターンニングと塗膜物性の評価を実施した。
【0033】実施例7 実施例4で使用したアラミド樹脂を合成例3で合成した
アラミド樹脂Cに変えた以外は実施例4と同様に操作し
て感光性樹脂組成物および塗料を得、該塗料についてパ
ターンニングと塗膜物性の評価を実施した。
【0034】比較例1 実施例4で使用したアラミド樹脂Aを比較合成例1で合
成したフェノール性水酸基を含有しないアラミド樹脂D
に変えた以外は実施例4と同様に操作して感光性樹脂組
成物および塗料を得、該塗料についてパターンニングと
塗膜物性の評価を実施した。
【0035】比較例2 実施例4で使用したアラミド樹脂Aをレゾール樹脂(住
友デュレズ社製 商品名;PR−175)に変えた以外
は 実施例4と同様に操作して感光性樹脂組成物および
塗料を得、該塗料についてパターンニングと塗膜物性の
評価を実施した。このレゾール樹脂の動的粘弾性測定に
よる50℃の弾性率は2.5×1010dyne/cm2
であり、約130℃にtanδの極大値を有し、350
℃における弾性率は7.0×109dyne/cm2であ
った。
【0036】比較例3 下記の組成で感光性樹脂組成物を作成し、実施例1と同
様に操作してパターンニングと塗膜の物性を評価した。材 料 名 配合比(部) ビスフェノールA型エポキシ樹脂 30 (油化シェルエポキシ社製 商品名;エピコート828) クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 70 (油化シェルエポキシ社製 商品名;エピコート108S) 芳香族スルホニウム塩系UV開始剤 4 (ユニオンカーバイド社製 商品名;UVI−6990)
【0037】次に前記実施例及び比較例で得られた塗料
について下記試験をおこなった。 1.現像性の評価 現像時の塗膜露光部の溶解状態を、顕微鏡を用いて目視
で以下の判定を実施した。 現像性◎;露光パターンの塗膜状態を完全に維持し、細
線再現性が良好である。 現像性○;塗膜状態に変化はないが、パターン細線の解
像度が若干劣る。 現像性△;塗膜が膨潤しパターンの解像度がかなり劣る
が、ファインピッチでなければ実用上使用可能。 現像性×;露光部の塗膜が溶解または非露光部が不溶で
あり不可。 2.塗膜物性 ポストキュア後の膜物性評価を実施した。 2-1.弾性率およびtanδの測定 以下の条件で50℃における弾性率を測定した。 測定装置;オリエンテック社製 レオバイブロンDDV
−II 測定条件;昇温速度 3℃/min. 測定周波数;11Hz 試料片;5×40mm 厚み;20〜30μm 2-2.接着強度の測定 試験サンプル;接着剤付き銅板を5cm×1cmに裁断
し接着試験用のサンプルとした。 測定機;テンシロンUCT−500型(オリエンテック
社製) 測定方法;銅板と樹脂膜の180度剥離強度を測定し、
チャートからその剥離強度の平均値をもとめ接着強度と
した。 測定条件;ヘッドスピード:5mm/min.測定温
度;25℃における接着強度と150℃における接着強
度をを測定した。 耐熱接着強度;以下の計算式により、接着強度の保持率
を求め、耐熱性の指標とした。 接着強度保持率(%)=(150℃における接着強度/
25℃における接着強度)×100
【0038】上記のような試験によって得られた各実施
例及び比較例で得られた樹脂組成物の試験結果を表1に
示す。
【0039】
【表1】 現像性 弾性率 接着強度 接着強度 (dyne/cm2) (g/15mm) 保持率 25℃ 150℃ (%) 実施例1 ◎ 1.2×1010 405 288 71 実施例2 ◎ 2.5×1010 372 286 77 実施例3 ○ 3.1×1010 356 288 81 実施例4 ○ 3.5×1010 325 276 85 実施例5 △ 3.9×1010 301 268 89 実施例6 ○ 2.3×1010 333 266 80 実施例7 ○ 2.0×1010 392 310 79 比較例1 × 8.0×109 302 112 37 比較例2 ○ 9.4×109 318 153 48 比較例3 ◎ 5.6×108 359 126 35
【0040】表1の結果から明らかなように、実施例1
〜7の樹脂組成物は現像性が良好であり、ポストベーク
後の塗膜は接着強度、耐熱接着強度ともに良好であり、
50℃の弾性率も1×1010dyne/cm2以上あり
充分な特性を示した。しかし、比較例1の樹脂組成物は
現像液に対する溶解性が悪く、現像性は不可であった。
またエポキシ樹脂とアラミド樹脂が相分離し耐熱接着性
が不充分であった。さらに、比較例2、3の樹脂組成物
は接着強度保持率が不充分であり、耐熱性を要求される
分野には使用できないものであった。
【0042】
【発明の効果】このように、本発明の特定の弾性率およ
びtanδを有する熱硬化性樹脂と、エポキシ樹脂とを
含有する耐熱性樹脂組成物を接着剤、塗料等に用いる
と、高温環境下でも接着強度の低下が少ない優れた耐熱
性を有する被膜を形成することが可能である。また、光
開始剤を混合して用いた場合においては現像性や耐熱性
の良好なレジスト材料として有用であり、プリント配線
板等に適用することにより、機器の使用温度環境の拡大
や信頼性の向上等の効果を奏する。

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 動的粘弾性測定による50℃と350℃
    における弾性率が1×1010dyne/cm2以上であ
    り、200〜300℃の温度範囲にtanδの極大値を
    有する熱硬化性樹脂とエポキシ樹脂とを含有することを
    特徴とする耐熱性樹脂組成物。
  2. 【請求項2】 熱硬化性樹脂が、フェノール性水酸基を
    有する芳香族ポリアミド樹脂であることを特徴とする請
    求項1記載の耐熱性樹脂組成物。
  3. 【請求項3】 芳香族ポリアミド樹脂が、末端アミノア
    リール基のオルト位に少なくとも一個のアルキル基を有
    する芳香族ジアミン化合物とフェノール性水酸基を有す
    るジカルボン酸を含有する下記式(1)で示されるくり
    返し構造単位5〜100モル%と下記式(2)で示され
    る繰り返し構造単位0〜95モル%とが不規則に結合し
    てなる芳香族ポリアミド樹脂であることを特徴とする請
    求項1記載の耐熱性樹脂組成物、 【化1】 (ただし、上記一般式中、Arは2価の芳香族基を示
    し、R、R1は、それぞれ独立に水素原子または炭素原
    子数1〜4のアルキル基を示し、ただし同時に水素原子
    であることはなく、R2は炭素原子数1から3のアルキ
    レン基を示し、ただしフッ素原子で置換されてもよく、
    nは1または2を示す)。
  4. 【請求項4】 エポキシ樹脂が、多官能エポキシ樹脂で
    あることを特徴とする請求項1記載の耐熱性樹脂組成
    物。
  5. 【請求項5】 多官能エポキシ樹脂がクレゾールノボラ
    ック型エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項4記
    載の耐熱性樹脂組成物。 【請求項5】 カチオン重合用UV開始剤を含有するこ
    とを特徴とする請求項1記載の耐熱性樹脂組成物。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2001146583A (ja) * 1999-09-06 2001-05-29 Sekisui Chem Co Ltd 反応性ホットメルト接着剤組成物
WO2006129480A1 (ja) * 2005-05-31 2006-12-07 Adeka Corporation エポキシ樹脂硬化性組成物

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