JPH06152192A - 半導体チップの実装方法 - Google Patents
半導体チップの実装方法Info
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- JPH06152192A JPH06152192A JP4301458A JP30145892A JPH06152192A JP H06152192 A JPH06152192 A JP H06152192A JP 4301458 A JP4301458 A JP 4301458A JP 30145892 A JP30145892 A JP 30145892A JP H06152192 A JPH06152192 A JP H06152192A
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- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
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- Wire Bonding (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップの実装方法に関し、半導体チッ
プ実装装置の小型化を目的とする。 【構成】 基板２の表面に基板３を接合したとき、基板
３より突出する基板２の突出部の表面に電極端子を形成
し、該電極端子に接続する半導体チップ５の実装に際
し、フレキシブル配線フィルム21には半導体チップ５に
接続する入力リード24と出力リード23とを形成し、入出
力リード24,23 の内端部を半導体チップ５の入出力パッ
ドに接続し、出力リード23の外端部を該電極端子に接続
したのち配線フィルム21を断面コ字形に折り曲げし、半
導体チップ５が基板２の突出部の表面上に位置するよう
する。
プ実装装置の小型化を目的とする。 【構成】 基板２の表面に基板３を接合したとき、基板
３より突出する基板２の突出部の表面に電極端子を形成
し、該電極端子に接続する半導体チップ５の実装に際
し、フレキシブル配線フィルム21には半導体チップ５に
接続する入力リード24と出力リード23とを形成し、入出
力リード24,23 の内端部を半導体チップ５の入出力パッ
ドに接続し、出力リード23の外端部を該電極端子に接続
したのち配線フィルム21を断面コ字形に折り曲げし、半
導体チップ５が基板２の突出部の表面上に位置するよう
する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体チップの実装方
法、特に、段付き基板の中段面に半導体チップを実装す
る方法に関する。
法、特に、段付き基板の中段面に半導体チップを実装す
る方法に関する。
【０００２】例えば液晶表示装置において、一対のガラ
ス基板を重ね合わせた間隙に液晶を充填した表示パネル
は、一方のガラス基板より他方のガラス基板の一部が突
出し、ガラス基板の合わせ面かつ他方のガラス基板より
突出する部分に、駆動ＩＣチップを実装または接続する
端子を形成するが、
ス基板を重ね合わせた間隙に液晶を充填した表示パネル
は、一方のガラス基板より他方のガラス基板の一部が突
出し、ガラス基板の合わせ面かつ他方のガラス基板より
突出する部分に、駆動ＩＣチップを実装または接続する
端子を形成するが、
【０００３】
【従来の技術】表示パネルに駆動用の半導体チップを接
続する主な方法として、ＣＯＧ(Chipon Glass) 技術を
利用して表示パネルに実装する方法と、ＴＡＢ(Tape Au
tomatid Bonding)技術を利用して接続する方法がある。
続する主な方法として、ＣＯＧ(Chipon Glass) 技術を
利用して表示パネルに実装する方法と、ＴＡＢ(Tape Au
tomatid Bonding)技術を利用して接続する方法がある。
【０００４】図６は半導体チップをＣＯＧ実装した従来
の表示パネルの説明図、図７は半導体チップをＴＡＢ接
続した従来の表示パネルの説明図であり、液晶表示パネ
ル１および11は一対のガラス基板２，３をシール材４で
接合し、シール材４で囲われたガラス基板２と３の間隙
に液晶が充填され、ガラス基板３を接合したガラス基板
２の表面には駆動用半導体チップ５に接続する端子６が
形成されている。
の表示パネルの説明図、図７は半導体チップをＴＡＢ接
続した従来の表示パネルの説明図であり、液晶表示パネ
ル１および11は一対のガラス基板２，３をシール材４で
接合し、シール材４で囲われたガラス基板２と３の間隙
に液晶が充填され、ガラス基板３を接合したガラス基板
２の表面には駆動用半導体チップ５に接続する端子６が
形成されている。
【０００５】図６において、表示パネル１のガラス基板
２の表面には、表示領域に連通し半導体チップ５の出力
パッド８に接続する端子６と、半導体チップ５の入力パ
ッド９に接続する端子７を形成し、出力パッド８と接続
端子６との電気的接続および入力パッド９と接続端子７
との電気的接続は、ガラス基板２と半導体チップ５との
間に充填した接着材10によって維持する。
２の表面には、表示領域に連通し半導体チップ５の出力
パッド８に接続する端子６と、半導体チップ５の入力パ
ッド９に接続する端子７を形成し、出力パッド８と接続
端子６との電気的接続および入力パッド９と接続端子７
との電気的接続は、ガラス基板２と半導体チップ５との
間に充填した接着材10によって維持する。
【０００６】図７において、一般にポリイミドにてなる
フレキシブル配線フィルム12には、半導体チップ５の出
力パッド８を接続するリード13と、半導体チップ５の入
力パッド９を接続するリード14を形成し、半導体チップ
５と配線フィルム12とを樹脂15で接着したのち、出力パ
ッド８を接続したリード13は、ガラス基板２の表面に形
成した端子６に接続させる。
フレキシブル配線フィルム12には、半導体チップ５の出
力パッド８を接続するリード13と、半導体チップ５の入
力パッド９を接続するリード14を形成し、半導体チップ
５と配線フィルム12とを樹脂15で接着したのち、出力パ
ッド８を接続したリード13は、ガラス基板２の表面に形
成した端子６に接続させる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】液晶表示パネルにおい
て、ガラス基板２に半導体チップ５をＣＯＧ方式で実装
する方法は、半導体チップ５を実装する領域と、その周
囲に例えば３mm幅程度の半導体チップ実装用導体パター
ン形成領域が、表示領域の延長上に必要であり、ガラス
基板２が大形になると共に、実装する半導体チップ５に
はリードが接続されてないため、実装前の電気的チェッ
クができないという問題点があった。
て、ガラス基板２に半導体チップ５をＣＯＧ方式で実装
する方法は、半導体チップ５を実装する領域と、その周
囲に例えば３mm幅程度の半導体チップ実装用導体パター
ン形成領域が、表示領域の延長上に必要であり、ガラス
基板２が大形になると共に、実装する半導体チップ５に
はリードが接続されてないため、実装前の電気的チェッ
クができないという問題点があった。
【０００８】他方、ＴＡＢ技術を利用するためフレキシ
ブル配線フィルム12を使用し、実装前の電気的チェック
が可能な半導体チップ５の実装方法において、配線フィ
ルム12は表示パネル１の側方に突出し、装置の小型化の
ため配線フィルム12をコ字形に屈曲させてもその屈曲部
が表示パネルより突出するため、表示パネル収容筐体が
大きくなると共に、配線フィルム12に形成した出力リー
ドが微細ピッチであるため、そのリードを利用して搭載
半導体チップ５の電気的チェックができないという問題
点があった。
ブル配線フィルム12を使用し、実装前の電気的チェック
が可能な半導体チップ５の実装方法において、配線フィ
ルム12は表示パネル１の側方に突出し、装置の小型化の
ため配線フィルム12をコ字形に屈曲させてもその屈曲部
が表示パネルより突出するため、表示パネル収容筐体が
大きくなると共に、配線フィルム12に形成した出力リー
ドが微細ピッチであるため、そのリードを利用して搭載
半導体チップ５の電気的チェックができないという問題
点があった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記問題点の解決を目的
とする本発明方法は、その主要工程を示す図１によれ
ば、基板２の表面に基板３を接合したとき基板３より突
出する基板２の突出部の表面に電極端子を形成し、該電
極端子に接続する半導体チップ５を実装するに際し、フ
レキシブル配線フィルム21には半導体チップ５に接続す
る入力リード24と出力リード23とを形成し、入出力リー
ド23,24 の内端部を半導体チップ５の入出力パッドに接
続し、出力リード23の外端部を該電極端子に接続したの
ち配線フィルム21を断面コ字形に折り曲げし、半導体チ
ップ５が基板２の突出部の表面上に位置するように構成
する。
とする本発明方法は、その主要工程を示す図１によれ
ば、基板２の表面に基板３を接合したとき基板３より突
出する基板２の突出部の表面に電極端子を形成し、該電
極端子に接続する半導体チップ５を実装するに際し、フ
レキシブル配線フィルム21には半導体チップ５に接続す
る入力リード24と出力リード23とを形成し、入出力リー
ド23,24 の内端部を半導体チップ５の入出力パッドに接
続し、出力リード23の外端部を該電極端子に接続したの
ち配線フィルム21を断面コ字形に折り曲げし、半導体チ
ップ５が基板２の突出部の表面上に位置するように構成
する。
【００１０】さらに配線フィルム21には、その入出力リ
ードに接続する試験用端子を設けることで、搭載半導体
チップ５の電気試験が可能とし、そのような端子は電気
試験終了後に切り離すことで、配線フィルム21を基板３
に接続する際の障害物にならないようにする。
ードに接続する試験用端子を設けることで、搭載半導体
チップ５の電気試験が可能とし、そのような端子は電気
試験終了後に切り離すことで、配線フィルム21を基板３
に接続する際の障害物にならないようにする。
【００１１】
【作用】上記手段によれば、半導体チップ５を搭載した
配線フィルム21を折り曲げし、基板２と３との段差部に
半導体チップ５を収容する構成である。
配線フィルム21を折り曲げし、基板２と３との段差部に
半導体チップ５を収容する構成である。
【００１２】従来の液晶表示装置において、表示パネル
のかかる段差部は単なる空域となっており、本発明方法
ではその空域に半導体チップ５を収容することなる。従
って、基板３に対する基板２の突出量は配線フィルム21
の接続に必要な寸法（例えば５mm程度) または半導体チ
ップ５の厚さ程度で済むようになり、その値は従来方法
で配線フィルムを使用する実装方法のそれと同等または
同等以下になる。
のかかる段差部は単なる空域となっており、本発明方法
ではその空域に半導体チップ５を収容することなる。従
って、基板３に対する基板２の突出量は配線フィルム21
の接続に必要な寸法（例えば５mm程度) または半導体チ
ップ５の厚さ程度で済むようになり、その値は従来方法
で配線フィルムを使用する実装方法のそれと同等または
同等以下になる。
【００１３】そのため、半導体チップ５をＣＯＧ方式で
実装するものより基板２は小さくなり、配線フィルムを
使用した従来のものに比べたとき半導体チップ５が基板
２より突出しないため、液晶表示パネルを収容する筐体
の小型化を可能にする。
実装するものより基板２は小さくなり、配線フィルムを
使用した従来のものに比べたとき半導体チップ５が基板
２より突出しないため、液晶表示パネルを収容する筐体
の小型化を可能にする。
【００１４】
【実施例】図１は本発明による半導体チップ実装方法の
主要工程図、図２は本発明方法に係わる半導体チップ搭
載用の第１の配線フィルムの説明図、図３は本発明方法
に係わる半導体チップ搭載用の第２の配線フィルムの説
明図、図４は本発明方法に係わる半導体チップ搭載用の
第３の配線フィルムの説明図、図５は本発明方法に係わ
る半導体チップ搭載用の第４の配線フィルムの説明図で
ある。
主要工程図、図２は本発明方法に係わる半導体チップ搭
載用の第１の配線フィルムの説明図、図３は本発明方法
に係わる半導体チップ搭載用の第２の配線フィルムの説
明図、図４は本発明方法に係わる半導体チップ搭載用の
第３の配線フィルムの説明図、図５は本発明方法に係わ
る半導体チップ搭載用の第４の配線フィルムの説明図で
ある。
【００１５】図１(イ) において、半導体チップ５は入出
力リードを形成したフレキシブル配線フィルム21に搭載
したのち、図１(ロ) に示す如く、ガラス基板２に配線フ
ィルム21を接続する。
力リードを形成したフレキシブル配線フィルム21に搭載
したのち、図１(ロ) に示す如く、ガラス基板２に配線フ
ィルム21を接続する。
【００１６】次いで、図１(ハ) に示す如く、半導体チッ
プ５を包み込むように配線フィルム21を曲げ、その先端
部を接着剤または粘着テープ22にてガラス基板３の上面
に接着する。なお、図中の符号23は半導体チップ５の出
力パッドに接続するリード、24は半導体チップ５の入力
パッドに接続するリード、25は共通のリード24を接続す
るリード、26は半導体チップ５の側面を配線フィルム21
に接着する接着剤である。
プ５を包み込むように配線フィルム21を曲げ、その先端
部を接着剤または粘着テープ22にてガラス基板３の上面
に接着する。なお、図中の符号23は半導体チップ５の出
力パッドに接続するリード、24は半導体チップ５の入力
パッドに接続するリード、25は共通のリード24を接続す
るリード、26は半導体チップ５の側面を配線フィルム21
に接着する接着剤である。
【００１７】図１(ニ) において、27は例えばばね性金属
板にてなる断面コ字形フレームであり、半導体チップ５
と配線フィルム21およびそれらの接続部を保護するフレ
ーム27は、それ自体が有するばね弾性により、表示装置
１の端部に挟着するようになる。
板にてなる断面コ字形フレームであり、半導体チップ５
と配線フィルム21およびそれらの接続部を保護するフレ
ーム27は、それ自体が有するばね弾性により、表示装置
１の端部に挟着するようになる。
【００１８】一般に、ガラス基板３の厚さｔは1.１mm程
度であり、配線フィルム21を接続するためガラス基板２
がガラス基板３より突出する量ａは２〜３mm程度であ
る。そこで、半導体チップ５として幅ｗが１mm程度 (そ
の時の高さｈは0.５mm程度になる) のものを使用する
と、半導体チップ５は、ガラス基板２と３の段差で構成
する断面角形の領域内に収まり、ガラス基板２の端面お
よびガラス基板３の上面より出っ張らないようになる。
度であり、配線フィルム21を接続するためガラス基板２
がガラス基板３より突出する量ａは２〜３mm程度であ
る。そこで、半導体チップ５として幅ｗが１mm程度 (そ
の時の高さｈは0.５mm程度になる) のものを使用する
と、半導体チップ５は、ガラス基板２と３の段差で構成
する断面角形の領域内に収まり、ガラス基板２の端面お
よびガラス基板３の上面より出っ張らないようになる。
【００１９】図２において、(イ) は平面図，(ロ) は短手
方向の側面図であり、図１の配線フィルム21に相当する
配線フィルム31の表面には、半導体チップ５の出力パッ
ドを接続する複数本の出力リード32と、半導体チップ５
の入力パッドを接続する複数本の入力リード33とを形成
する。
方向の側面図であり、図１の配線フィルム21に相当する
配線フィルム31の表面には、半導体チップ５の出力パッ
ドを接続する複数本の出力リード32と、半導体チップ５
の入力パッドを接続する複数本の入力リード33とを形成
する。
【００２０】リード32と33の内端部は、配線フィルム31
に明けた角形透孔34の内側に突出し、半導体チップ５の
出力パッドまたは入力パッドを圧着するようになる。配
線フィルム31の裏面には、一端がビヤホール35を介して
リード32に接続し他端がガラス基板２の電極端子に他端
が接続するようになるリード23と、ビヤホール36を介し
て中間部にリード33が接続し一端が駆動回路装置に接続
するリード25を形成する。
に明けた角形透孔34の内側に突出し、半導体チップ５の
出力パッドまたは入力パッドを圧着するようになる。配
線フィルム31の裏面には、一端がビヤホール35を介して
リード32に接続し他端がガラス基板２の電極端子に他端
が接続するようになるリード23と、ビヤホール36を介し
て中間部にリード33が接続し一端が駆動回路装置に接続
するリード25を形成する。
【００２１】かかる配線フィルム31は、半導体チップ５
を搭載し、リード32を液晶表示パネル１の電極端子に接
続したのち、配線フィルム21と同様に半導体チップ５
を、ガラス基板２の端面およびガラス基板３の上面より
出っ張ることなく収容可能にする。
を搭載し、リード32を液晶表示パネル１の電極端子に接
続したのち、配線フィルム21と同様に半導体チップ５
を、ガラス基板２の端面およびガラス基板３の上面より
出っ張ることなく収容可能にする。
【００２２】図３において、(イ) は平面図，(ロ) は短手
方向の側面図であり、図１の配線フィルム21に相当する
配線フィルム41の表面には、半導体チップ５の出力パッ
ドを接続する複数本の出力リード32と、半導体チップ５
の入力パッドを接続する複数本の入力リード33とを形成
し、リード32と33の内端部には半導体チップ５の入出力
パッドを接続する端子42および43を形成する。
方向の側面図であり、図１の配線フィルム21に相当する
配線フィルム41の表面には、半導体チップ５の出力パッ
ドを接続する複数本の出力リード32と、半導体チップ５
の入力パッドを接続する複数本の入力リード33とを形成
し、リード32と33の内端部には半導体チップ５の入出力
パッドを接続する端子42および43を形成する。
【００２３】配線フィルム41の裏面には、一端がビヤホ
ール35を介してリード32に接続し他端がガラス基板２の
電極端子に他端が接続するようになるリード23と、ビヤ
ホール36を介して中間部にリード33が接続し一端が駆動
回路装置に接続するリード25を形成する。
ール35を介してリード32に接続し他端がガラス基板２の
電極端子に他端が接続するようになるリード23と、ビヤ
ホール36を介して中間部にリード33が接続し一端が駆動
回路装置に接続するリード25を形成する。
【００２４】かかる配線フィルム41は、半導体チップ５
を搭載し、リード32を液晶表示パネル１の電極端子に接
続したのち、配線フィルム21と同様に半導体チップ５
を、ガラス基板２の端面およびガラス基板３の上面より
出っ張ることなく収容可能にする。
を搭載し、リード32を液晶表示パネル１の電極端子に接
続したのち、配線フィルム21と同様に半導体チップ５
を、ガラス基板２の端面およびガラス基板３の上面より
出っ張ることなく収容可能にする。
【００２５】図４は平面図であり、図１の配線フィルム
21に相当する配線フィルム51の表面には、出力リード3
2, 入力リード33, パッド接続端子42および43を形成
し、裏面にはリード23と25を形成する。
21に相当する配線フィルム51の表面には、出力リード3
2, 入力リード33, パッド接続端子42および43を形成
し、裏面にはリード23と25を形成する。
【００２６】そして、複数個 (図は５個）の半導体チッ
プ５を搭載する配線フィルム51は、長さ方向の端面に欠
所52と53を設け、下辺からは搭載した半導体チップ５の
境界に対応しリード23,32 を分割する切込み54を設け
る。ただし切込み54には、一対の欠所52を結ぶ直線と重
なる部分に膨らみ55を形成する。
プ５を搭載する配線フィルム51は、長さ方向の端面に欠
所52と53を設け、下辺からは搭載した半導体チップ５の
境界に対応しリード23,32 を分割する切込み54を設け
る。ただし切込み54には、一対の欠所52を結ぶ直線と重
なる部分に膨らみ55を形成する。
【００２７】かかる配線フィルム51は、欠所52と53, 切
込み54および膨らみ55を設けたことにより、図１に示す
如き断面コ字形の折り曲げを容易にすると共に、切込み
54は配線フィルム51を断面コ字形に折り曲げたとき、リ
ード23とガラス基板２の電極端子との接続部に剥離方向
の応力が懸からないようにする。
込み54および膨らみ55を設けたことにより、図１に示す
如き断面コ字形の折り曲げを容易にすると共に、切込み
54は配線フィルム51を断面コ字形に折り曲げたとき、リ
ード23とガラス基板２の電極端子との接続部に剥離方向
の応力が懸からないようにする。
【００２８】図５において、(イ) は平面図，(ロ) は拡大
し一部分のみ示す裏面図あり、図１の配線フィルム21に
相当する配線フィルム61の表面には、半導体チップ５の
出力パッドを接続する複数個の端子42と、半導体チップ
５の入力パッドを接続する複数個の端子43および端子43
に接続するリード33を形成する。
し一部分のみ示す裏面図あり、図１の配線フィルム21に
相当する配線フィルム61の表面には、半導体チップ５の
出力パッドを接続する複数個の端子42と、半導体チップ
５の入力パッドを接続する複数個の端子43および端子43
に接続するリード33を形成する。
【００２９】他方、配線フィルム61の裏面には、ビヤホ
ール35を介して一端が端子42に接続するリード23と、リ
ード23の他端に接続する第１の試験端子62と、ビヤホー
ル36を介してリード33に接続するリード25と、リード25
の外端部が接続する第２の試験端子63と、試験端子62を
切り離すためのマーク64を形成する。
ール35を介して一端が端子42に接続するリード23と、リ
ード23の他端に接続する第１の試験端子62と、ビヤホー
ル36を介してリード33に接続するリード25と、リード25
の外端部が接続する第２の試験端子63と、試験端子62を
切り離すためのマーク64を形成する。
【００３０】かかる配線フィルム61は、半導体チップ５
を搭載したときその電気試験 (例えば導通テスト) が、
端子62,63 に検査用プローブを当接して可能であり、半
導体チップ５をガラス基板２の電極端子に接続するとき
邪魔になる端子62は、配線フィルム61の長さ方向の端部
に形成した一対のマーク64を結ぶ直線に沿って配線フィ
ルム61を切断し切り離されるようになる。
を搭載したときその電気試験 (例えば導通テスト) が、
端子62,63 に検査用プローブを当接して可能であり、半
導体チップ５をガラス基板２の電極端子に接続するとき
邪魔になる端子62は、配線フィルム61の長さ方向の端部
に形成した一対のマーク64を結ぶ直線に沿って配線フィ
ルム61を切断し切り離されるようになる。
【００３１】さらに、端子63も邪魔のときは、マーク64
をそのために必要な位置、例えばマーク64を図示位置よ
り適当に左側に寄せてに形成し、端子62を切り離すと共
に、その切り離し線に直角方向かつマーク64に従って切
断すればよい。
をそのために必要な位置、例えばマーク64を図示位置よ
り適当に左側に寄せてに形成し、端子62を切り離すと共
に、その切り離し線に直角方向かつマーク64に従って切
断すればよい。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明方法によれ
ば、従来の空域に半導体チップが収容可能となり、液晶
表示装置に本発明方法を適用したとき、表示パネルの収
容筐体を小型化する。
ば、従来の空域に半導体チップが収容可能となり、液晶
表示装置に本発明方法を適用したとき、表示パネルの収
容筐体を小型化する。
【００３３】さらに、配線フィルムのリードに試験用端
子を接続形成することにより、配線フィルムに搭載した
半導体チップの電気試験を可能とし、かかる端子は搭載
半導体チップの電気試験終了後に切り離すことで、配線
フィルムを基板に接続する際の障害物にならないように
できる。
子を接続形成することにより、配線フィルムに搭載した
半導体チップの電気試験を可能とし、かかる端子は搭載
半導体チップの電気試験終了後に切り離すことで、配線
フィルムを基板に接続する際の障害物にならないように
できる。
【図１】 本発明による半導体チップ実装方法の主要工
程図
程図
【図２】 本発明方法に係わる半導体チップ搭載用の第
１の配線フィルムの説明図
１の配線フィルムの説明図
【図３】 本発明方法に係わる半導体チップ搭載用の第
２の配線フィルムの説明図
２の配線フィルムの説明図
【図４】 本発明方法に係わる半導体チップ搭載用の第
３の配線フィルムの説明図
３の配線フィルムの説明図
【図５】 本発明方法に係わる半導体チップ搭載用の第
４の配線フィルムの説明図
４の配線フィルムの説明図
【図６】 半導体チップをＣＯＧ実装した従来の表示パ
ネルの説明図
ネルの説明図
【図７】 半導体チップをＴＡＢ接続した従来の表示パ
ネルの説明図
ネルの説明図
２はガラス基板（一方の基板） ３はガラス基板（他方の基板） ５は半導体チップ ６はガラス基板の電極端子 21,31,41,51,61はフレキシブル配線フィルム 23,32 は出力リード 24,25,33は入力リード 27は保護部材 35,36 はビヤホール 62,63 は検査用プローブ当接用試験端子
Claims (3)
- 【請求項１】 一方の基板(2) の表面に他方の基板(3)
を接合したとき該他方の基板より突出する該一方の基板
の突出部の表面に電極端子(6) を形成し、該電極端子に
接続する半導体チップ(5) の実装に際し、フレキシブル
配線フィルム(21,31,41,51,61)には該半導体チップに接
続する入力リード(24,33) と出力リード(23,32) とを形
成し、該入出力リードの内端部を該半導体チップの入出
力パッドに接続し、該出力リードの外端部を該電極端子
に接続したのち該配線フィルムを断面コ字形に折り曲げ
し、該半導体チップが該一方の基板の突出部の表面上に
位置するようにすること、を特徴とする半導体チップの
実装方法。 - 【請求項２】 前記配線フィルム(61)の表面には、前記
半導体チップ(5) の入力パッドに接続する入力リード(3
3)と該半導体チップの出力パッドに接続する出力リード
(32)とを形成し、該配線フィルムの裏面には、一端がビ
ヤホール(35)を介して該出力リードに接続し他端に検査
用プローブが当接する第１の試験端子(62)を有するリー
ド(23)と、中間にはビヤホール(36)を介して前記入力リ
ードに接続し外端部に検査用プローブが当接する第２の
試験端子(63)を有するリード(25)を形成し、該第１，第
２の試験端子を用いて該半導体チップの電気試験を実施
し、少なくとも該第１の試験端子を切り離すように該配
線フィルムを切断したのち、該配線フィルムの出力リー
ドを前記電極端子に接続させること、を特徴とする請求
項１記載の半導体チップの実装方法。 - 【請求項３】 前記半導体チップ(5) を包むような断面
コ字形に折り曲げした前記配線フィルム(21,31,41,51,6
1)の折り曲げ先端部を前記他方の基板(3) に接着したの
ち、開口部が前記一方の基板(2) と該一方の基板に接合
した該他方の基板とを挟み該配線フィルムを覆う断面コ
字形の保護部材(27)を挿着することを特徴とする請求項
１記載の半導体チップの実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4301458A JPH06152192A (ja) | 1992-11-12 | 1992-11-12 | 半導体チップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4301458A JPH06152192A (ja) | 1992-11-12 | 1992-11-12 | 半導体チップの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06152192A true JPH06152192A (ja) | 1994-05-31 |
Family
ID=17897142
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4301458A Withdrawn JPH06152192A (ja) | 1992-11-12 | 1992-11-12 | 半導体チップの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06152192A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5959709A (en) * | 1997-08-11 | 1999-09-28 | Nec Corporation | Display unit with flexible printed circuit board |
| JP2001311962A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-11-09 | Samsung Electronics Co Ltd | 液晶表示パネル用駆動モジュール及びこれを有する液晶表示装置 |
| JP2004287059A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Fujitsu Display Technologies Corp | 液晶表示装置 |
| CN101779530A (zh) * | 2008-07-25 | 2010-07-14 | 松下电器产业株式会社 | 零件安装装置及其方法 |
-
1992
- 1992-11-12 JP JP4301458A patent/JPH06152192A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US5959709A (en) * | 1997-08-11 | 1999-09-28 | Nec Corporation | Display unit with flexible printed circuit board |
| US5963287A (en) * | 1997-08-11 | 1999-10-05 | Nec Corporation | Display unit with flexible printed circuit board |
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| CN101779530A (zh) * | 2008-07-25 | 2010-07-14 | 松下电器产业株式会社 | 零件安装装置及其方法 |
| US8074351B2 (en) | 2008-07-25 | 2011-12-13 | Panasonic Corporation | Part mounting device and part mounting method |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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