JPH1116708A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPH1116708A JPH1116708A JP18573997A JP18573997A JPH1116708A JP H1116708 A JPH1116708 A JP H1116708A JP 18573997 A JP18573997 A JP 18573997A JP 18573997 A JP18573997 A JP 18573997A JP H1116708 A JPH1116708 A JP H1116708A
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- JP
- Japan
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- electronic component
- external electrode
- coated
- integrated
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3442—Leadless components having edge contacts, e.g. leadless chip capacitors, chip carriers
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品素子を多種類多数個積み重ねた電子
部品を作製したときに生ずる接着不良や金属キャップと
の接続不良を原因とする静電容量抜け、外部電極間の短
絡、接着剤の粘度による断線等をなくし、電子部品素子
の強靭な接続を得る。 【解決手段】 ２個以上の電子部品素子の外部電極部に
塗布した電極材料を焼き付けて一体化し、又は一体化し
た該電子部品の外部電極をコ字状又は箱形キャップの内
面に接続する。
部品を作製したときに生ずる接着不良や金属キャップと
の接続不良を原因とする静電容量抜け、外部電極間の短
絡、接着剤の粘度による断線等をなくし、電子部品素子
の強靭な接続を得る。 【解決手段】 ２個以上の電子部品素子の外部電極部に
塗布した電極材料を焼き付けて一体化し、又は一体化し
た該電子部品の外部電極をコ字状又は箱形キャップの内
面に接続する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミックコンデ
ンサやセラミックバリスタ等の電子部品に関するもので
ある。
ンサやセラミックバリスタ等の電子部品に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】電子回路基板に表面実装される電子部品
には、例えばセラミックコンデンサ、セラミックバリス
タなどがある。これらの電子部品には、積層形、１枚の
板状のもの、又は板状のものを複数枚重ね合わせて使用
するものなどがある。また、これらを回路基板に実装す
るために、板状の側面に形成された外部電極に金属製の
キャップを嵌め込み、このキャップの下部を回路基板に
はんだ付けする構成からなるものもある。図３に従来か
ら使用されているキャップ付きセラミックコンデンサの
構成を示す。すなわち、１個のセラミックコンデンサ素
子１１の両側面にはあらかじめ外部電極材を塗布して外
部電極１２を形成し、このコンデンサ素子１１の下面と
上面間にエポキシ樹脂からなる接着剤１３を塗布して２
個を平面接着して２個のコンデンサを一体化する。この
コンデンサ素子１１群に予めクリームはんだを内面に塗
布したコ字状の金属製キャップ１４を嵌め合せ、乾燥・
加熱して、クリームはんだを溶融させることによって、
コンデンサ素子１１の外部電極１２をキャップ１４に接
続していた。
には、例えばセラミックコンデンサ、セラミックバリス
タなどがある。これらの電子部品には、積層形、１枚の
板状のもの、又は板状のものを複数枚重ね合わせて使用
するものなどがある。また、これらを回路基板に実装す
るために、板状の側面に形成された外部電極に金属製の
キャップを嵌め込み、このキャップの下部を回路基板に
はんだ付けする構成からなるものもある。図３に従来か
ら使用されているキャップ付きセラミックコンデンサの
構成を示す。すなわち、１個のセラミックコンデンサ素
子１１の両側面にはあらかじめ外部電極材を塗布して外
部電極１２を形成し、このコンデンサ素子１１の下面と
上面間にエポキシ樹脂からなる接着剤１３を塗布して２
個を平面接着して２個のコンデンサを一体化する。この
コンデンサ素子１１群に予めクリームはんだを内面に塗
布したコ字状の金属製キャップ１４を嵌め合せ、乾燥・
加熱して、クリームはんだを溶融させることによって、
コンデンサ素子１１の外部電極１２をキャップ１４に接
続していた。
【０００３】しかしながら、このようなキャップ付きセ
ラミックコンデンサは、コンデンサ素子１１の外部電極
１２とキャップ１４を接続させるために、コンデンサ素
子１１の外部電極１２と金属キャップ１４との接続面に
クリームはんだを適量塗布しなければならない。しかし
このクリームはんだの量は、コンデンサ素子１１の接着
面の大きさやコンデンサ素子１１の接着面と金属キャッ
プ１４との隙間によって適量を設定しなければならない
が、例えばクリームはんだ量が少ない場合は、外部電極
１２とキャップ１４との接触量が不足し、静電容量抜け
などの電気的特性不良が発生する。また、クリームはん
だ量が多すぎる場合は、溶融した余分なクリームはんだ
が平面接着した２個のコンデンサ素子１１の接着面に流
動して電極間の短絡不良が発生する。
ラミックコンデンサは、コンデンサ素子１１の外部電極
１２とキャップ１４を接続させるために、コンデンサ素
子１１の外部電極１２と金属キャップ１４との接続面に
クリームはんだを適量塗布しなければならない。しかし
このクリームはんだの量は、コンデンサ素子１１の接着
面の大きさやコンデンサ素子１１の接着面と金属キャッ
プ１４との隙間によって適量を設定しなければならない
が、例えばクリームはんだ量が少ない場合は、外部電極
１２とキャップ１４との接触量が不足し、静電容量抜け
などの電気的特性不良が発生する。また、クリームはん
だ量が多すぎる場合は、溶融した余分なクリームはんだ
が平面接着した２個のコンデンサ素子１１の接着面に流
動して電極間の短絡不良が発生する。
【０００４】さらに、このようなキャップ付きセラミッ
クコンデンサは、コンデンサ素子１１の外部電極１２と
キャップ１４を接続させるために、予め金属キャップ１
４にクリームはんだを塗布し外部電極加工されたコンデ
ンサ素子１１を嵌め込み、しかる後に加熱によってクリ
ームはんだを溶融させるが、熱量が少なかったり加熱時
間が少ないと、クリームはんだは完全に溶融しないこと
があり、結果として静電容量抜けなどの電気的特性不良
が発生する。
クコンデンサは、コンデンサ素子１１の外部電極１２と
キャップ１４を接続させるために、予め金属キャップ１
４にクリームはんだを塗布し外部電極加工されたコンデ
ンサ素子１１を嵌め込み、しかる後に加熱によってクリ
ームはんだを溶融させるが、熱量が少なかったり加熱時
間が少ないと、クリームはんだは完全に溶融しないこと
があり、結果として静電容量抜けなどの電気的特性不良
が発生する。
【０００５】そして、このような電子部品では、電子部
品の外部電極１２とキャップ１４との接続状態を目視で
確認することができないために、一般には必要以上に高
い熱又は長い加熱時間によってクリームはんだを溶融さ
せて接続するが、２個のコンデンサ素子１１の下面と上
面を接着した接着剤がクリームはんだの溶融熱量によっ
て溶けて流れだし、コンデンサ素子１１と金属キャップ
１４との間に浸透して接続不良を生じたり、またはクリ
ームはんだの溶融熱量が過大な場合には接着剤が焼けて
炭素化して電気的短絡などの不良が発生する。
品の外部電極１２とキャップ１４との接続状態を目視で
確認することができないために、一般には必要以上に高
い熱又は長い加熱時間によってクリームはんだを溶融さ
せて接続するが、２個のコンデンサ素子１１の下面と上
面を接着した接着剤がクリームはんだの溶融熱量によっ
て溶けて流れだし、コンデンサ素子１１と金属キャップ
１４との間に浸透して接続不良を生じたり、またはクリ
ームはんだの溶融熱量が過大な場合には接着剤が焼けて
炭素化して電気的短絡などの不良が発生する。
【０００６】上記の構成からなる電子部品、例えばセラ
ミックコンデンサでは、コンデンサ素子１１の上面と下
面の間に接着剤を注入するが、この場合コンデンサ素子
１１の上面と下面の間には、コンデンサ素子１１側面に
形成された外部電極１２厚さの２倍の隙間が発生してお
り、このため接着剤は注入されたときにコンデンサ素子
１１の上面と下面に接触して形状を保持する粘度が必要
である。この接着剤の粘度が低すぎる場合は、接着剤が
流れて接着不良となるか、もしくは金属キャップ１４と
コンデンサ素子１１との接着面に流れ出して断線不良と
なる。また粘度が高すぎる場合は、コンデンサ素子１１
の上面と下面に流れず、接着不良となる問題点があっ
た。
ミックコンデンサでは、コンデンサ素子１１の上面と下
面の間に接着剤を注入するが、この場合コンデンサ素子
１１の上面と下面の間には、コンデンサ素子１１側面に
形成された外部電極１２厚さの２倍の隙間が発生してお
り、このため接着剤は注入されたときにコンデンサ素子
１１の上面と下面に接触して形状を保持する粘度が必要
である。この接着剤の粘度が低すぎる場合は、接着剤が
流れて接着不良となるか、もしくは金属キャップ１４と
コンデンサ素子１１との接着面に流れ出して断線不良と
なる。また粘度が高すぎる場合は、コンデンサ素子１１
の上面と下面に流れず、接着不良となる問題点があっ
た。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上述べたように、コ
ンデンサ素子を多種類多数個積み重ねた電子部品におい
ては、コンデンサ素子等の外部電極と金属キャップとの
接続面に適量のクリームはんだを塗布しなければなら
ず、また、クリームはんだを溶融して電子部品と金属キ
ャップを接続する際の加熱も適当な熱量でなければなら
ない問題点があった。さらに、コンデンサ素子等の電子
部品素子の上面と下面の間に接着剤を注入して接着する
場合は、接着剤の性質や粘度によっては電子部品素子同
志の接着不良や金属キャップとの接続不良が発生する問
題点があった。
ンデンサ素子を多種類多数個積み重ねた電子部品におい
ては、コンデンサ素子等の外部電極と金属キャップとの
接続面に適量のクリームはんだを塗布しなければなら
ず、また、クリームはんだを溶融して電子部品と金属キ
ャップを接続する際の加熱も適当な熱量でなければなら
ない問題点があった。さらに、コンデンサ素子等の電子
部品素子の上面と下面の間に接着剤を注入して接着する
場合は、接着剤の性質や粘度によっては電子部品素子同
志の接着不良や金属キャップとの接続不良が発生する問
題点があった。
【０００８】本発明は、このような欠点を解決するもの
で、接着剤を使用せずに電子部品素子を一体化するもの
で、電気的特性不良を生じない電子部品を提供すること
を目的としたものである。
で、接着剤を使用せずに電子部品素子を一体化するもの
で、電気的特性不良を生じない電子部品を提供すること
を目的としたものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、請求項１に記載の発明は、２個以上の電子部品素
子の外部電極部に塗布した電極材料を焼き付けて一体化
してあることを特徴とする。
めに、請求項１に記載の発明は、２個以上の電子部品素
子の外部電極部に塗布した電極材料を焼き付けて一体化
してあることを特徴とする。
【００１０】このような請求項１記載の電子部品では、
多種類多数の電子部品素子の外部電極面に電極材料を塗
布して所定の温度で焼き固めるため、この焼き付けによ
って一体化された電子部品を得ることができる。このよ
うな電子部品では、多種類多数の電子部品素子を一体化
するのに接着剤を使用しないので、接着剤の流れによる
接着不良や接着剤の炭素化による短絡を生じることがな
い。
多種類多数の電子部品素子の外部電極面に電極材料を塗
布して所定の温度で焼き固めるため、この焼き付けによ
って一体化された電子部品を得ることができる。このよ
うな電子部品では、多種類多数の電子部品素子を一体化
するのに接着剤を使用しないので、接着剤の流れによる
接着不良や接着剤の炭素化による短絡を生じることがな
い。
【００１１】請求項２に記載の発明は、２個以上の電子
部品素子の外部電極部に塗布した電極材料を焼き付けて
一体化してある電子部品と、該電子部品の前記外部電極
部を内面に接続したコ字状又は箱形キャップとからなる
ことを特徴とする。この請求の範囲２に記載の電子部品
では、接着剤を使用せずに電子部品素子を一体化するの
で、電子部品素子と金属キャップとの接触面への接着剤
の流出による接続不良が生ずることはない。
部品素子の外部電極部に塗布した電極材料を焼き付けて
一体化してある電子部品と、該電子部品の前記外部電極
部を内面に接続したコ字状又は箱形キャップとからなる
ことを特徴とする。この請求の範囲２に記載の電子部品
では、接着剤を使用せずに電子部品素子を一体化するの
で、電子部品素子と金属キャップとの接触面への接着剤
の流出による接続不良が生ずることはない。
【００１２】また、電子部品素子とコ字状又は箱形など
の金属キャップとの接続は、電子部品素子を一体化して
外部電極を形成してあるため、金属キャップとのクリー
ムはんだによる接続は１点でも十分である特徴を有す
る。
の金属キャップとの接続は、電子部品素子を一体化して
外部電極を形成してあるため、金属キャップとのクリー
ムはんだによる接続は１点でも十分である特徴を有す
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態の一例につい
てセラミックコンデンサを例として図面を参照しながら
説明する。図１に示すように、長さ及び幅が同じ２個の
セラミックコンデンサ素子１を積み重ねて外部電極塗布
面を合せ、まず、一方の外部電極部に電極材料を塗布し
て乾燥させ、次いで他方の外部電極部に同様にして電極
材料を塗布ー乾燥させた後、所定温度で焼成し、外部電
極２を形成した。
てセラミックコンデンサを例として図面を参照しながら
説明する。図１に示すように、長さ及び幅が同じ２個の
セラミックコンデンサ素子１を積み重ねて外部電極塗布
面を合せ、まず、一方の外部電極部に電極材料を塗布し
て乾燥させ、次いで他方の外部電極部に同様にして電極
材料を塗布ー乾燥させた後、所定温度で焼成し、外部電
極２を形成した。
【００１４】以上述べたように、２個のセラミックコン
デンサ素子１は、外部電極部に電極材料を塗布ー乾燥さ
せただけでは強度に問題があり、そのまま使用すること
は困難であるが、焼成して焼き固めることによって、熱
的にも機械的にも強靭な外部電極２が得られ、コンデン
サ素子１を一体化したコンデンサを得ることができる。
デンサ素子１は、外部電極部に電極材料を塗布ー乾燥さ
せただけでは強度に問題があり、そのまま使用すること
は困難であるが、焼成して焼き固めることによって、熱
的にも機械的にも強靭な外部電極２が得られ、コンデン
サ素子１を一体化したコンデンサを得ることができる。
【００１５】前記のようにして一体化したコンデンサ等
の電子部品は、そのままチップ形の電子部品として使用
することもできるが、このようにして一体化した電子部
品素子３を図２に示すようなコ字状のキャップ４、又は
箱形のキャップ（図示せず）の内面に収容し、クリーム
はんだ等によって接続した電子部品５を得ることができ
る。
の電子部品は、そのままチップ形の電子部品として使用
することもできるが、このようにして一体化した電子部
品素子３を図２に示すようなコ字状のキャップ４、又は
箱形のキャップ（図示せず）の内面に収容し、クリーム
はんだ等によって接続した電子部品５を得ることができ
る。
【００１６】前記実施例では、長さ及び幅が同じ２個の
セラミックコンデンサ素子１について述べたが、長さ、
幅が異なった電子部品でも同様の効果を得ることができ
る。
セラミックコンデンサ素子１について述べたが、長さ、
幅が異なった電子部品でも同様の効果を得ることができ
る。
【００１７】また前記実施例では２個のセラミックコン
デンサ素子１を積み重ねて外部電極塗布面を合せ、外部
電極部に電極材料を塗布して乾燥させ、しかるのちに所
定の温度で焼き固めて外部電極２を構成した場合につい
て述べたが、さらに機械的強度や電子回路基板へのはん
だ付け性能を向上させるために、外部電極部に電極材料
を塗布して乾燥し焼き固めた電子部品を溶融はんだの中
に浸漬して外部電極上にはんだ層を形成させることもで
きる。
デンサ素子１を積み重ねて外部電極塗布面を合せ、外部
電極部に電極材料を塗布して乾燥させ、しかるのちに所
定の温度で焼き固めて外部電極２を構成した場合につい
て述べたが、さらに機械的強度や電子回路基板へのはん
だ付け性能を向上させるために、外部電極部に電極材料
を塗布して乾燥し焼き固めた電子部品を溶融はんだの中
に浸漬して外部電極上にはんだ層を形成させることもで
きる。
【００１８】上記実施例では、電子部品としてセラミッ
クコンデンサの場合について述べたが、バリスタや抵抗
器、又はこれらの組み合わせになる電子部品にも適用す
ることができる。
クコンデンサの場合について述べたが、バリスタや抵抗
器、又はこれらの組み合わせになる電子部品にも適用す
ることができる。
【００１９】
【発明の効果】以上述べたように、本発明になる電子部
品では、電子部品素子を一体化して外部電極部に電極材
料を塗布して焼き固めて構成したため、一体化された強
靭な電極が得られるし、外部電極表面にはんだ層を形成
してはんだ付け性を向上させることもできる。
品では、電子部品素子を一体化して外部電極部に電極材
料を塗布して焼き固めて構成したため、一体化された強
靭な電極が得られるし、外部電極表面にはんだ層を形成
してはんだ付け性を向上させることもできる。
【００２０】また、コ字状又は箱形のキャップの内面に
接続してキャップ形電子部品として使用することもでき
る。
接続してキャップ形電子部品として使用することもでき
る。
【図１】 本発明による電子部品の斜視図。
【図２】 本発明になるキャップ形電子部品の実施例を
示す正面図。
示す正面図。
【図３】 従来の電子部品を示す正面図。
１…コンデンサ素子 ２…外部電極 ３…電子部品素子 ４…コ字状のキャップ ５…電子部品
Claims (2)
- 【請求項１】 ２個以上の電子部品素子を一体化してな
る電子部品において、前記電子部品素子の外部電極部に
塗布した電極材料を焼き付けて一体化してあることを特
徴とする電子部品。 - 【請求項２】 ２個以上の電子部品素子の外部電極部に
塗布した電極材料を焼き付けて一体化してある電子部品
と、該電子部品の前記外部電極部を内面に接続したコ字
状又は箱形キャップとからなることを特徴とする電子部
品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18573997A JPH1116708A (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18573997A JPH1116708A (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1116708A true JPH1116708A (ja) | 1999-01-22 |
Family
ID=16176023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18573997A Pending JPH1116708A (ja) | 1997-06-25 | 1997-06-25 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1116708A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016139787A (ja) * | 2015-01-27 | 2016-08-04 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 表面実装電子部品及び電子部品の実装基板 |
-
1997
- 1997-06-25 JP JP18573997A patent/JPH1116708A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016139787A (ja) * | 2015-01-27 | 2016-08-04 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 表面実装電子部品及び電子部品の実装基板 |
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