JPS59993A - 金属板電極接合方法 - Google Patents
金属板電極接合方法Info
- Publication number
- JPS59993A JPS59993A JP11016082A JP11016082A JPS59993A JP S59993 A JPS59993 A JP S59993A JP 11016082 A JP11016082 A JP 11016082A JP 11016082 A JP11016082 A JP 11016082A JP S59993 A JPS59993 A JP S59993A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- thin film
- electrode
- plate electrode
- solder layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、チップ型の電子部品に設けられた薄膜電極に
、よシ広い面積の金属板からなる金属板電極を接合する
方゛法に関するも゛のである。
、よシ広い面積の金属板からなる金属板電極を接合する
方゛法に関するも゛のである。
近時、電子部品の小型化に伴い、抵抗やコンデンサ、固
定インダクタ等においては、本体の表面に形成した電極
をプリント配線基板の導電ノ(ターン&C百接触させて
半田付けする、いわゆるチップ型に構成したものが用い
られつつある。抵抗やコンデンサ等のチップ型電子部品
においては、第1図に示すように鎖等からなゐ薄膜電極
1が印刷焼付け”などにより部品本体2の下面から側面
にわたって形成されているのが昔通である。、しかし、
一部の固定インダタタ中コンデンサなどでは、形状的な
制約のため(、本体の側面に薄膜電極を形成できないこ
とがある。第2111はコイル3が巻回された固宏イン
ダクタの例を示すものであるが、この場合にはボビン4
の下面のみに薄膜電極5が設けられている。ところが、
チップ型電子部品自体が、大きなものでも長辺が4一種
度の亀わめて小さいものであるので、電極5は1+mX
3−1度の微小なものとなってしまう。この微小な薄膜
電極5のみでプリント配線基板の導電パターンとの接続
を行なおうとすると、半田付は状態を外部から確認しに
くく作業が開側で、半田付けの信頼性が低下するという
欠点がある。
定インダクタ等においては、本体の表面に形成した電極
をプリント配線基板の導電ノ(ターン&C百接触させて
半田付けする、いわゆるチップ型に構成したものが用い
られつつある。抵抗やコンデンサ等のチップ型電子部品
においては、第1図に示すように鎖等からなゐ薄膜電極
1が印刷焼付け”などにより部品本体2の下面から側面
にわたって形成されているのが昔通である。、しかし、
一部の固定インダタタ中コンデンサなどでは、形状的な
制約のため(、本体の側面に薄膜電極を形成できないこ
とがある。第2111はコイル3が巻回された固宏イン
ダクタの例を示すものであるが、この場合にはボビン4
の下面のみに薄膜電極5が設けられている。ところが、
チップ型電子部品自体が、大きなものでも長辺が4一種
度の亀わめて小さいものであるので、電極5は1+mX
3−1度の微小なものとなってしまう。この微小な薄膜
電極5のみでプリント配線基板の導電パターンとの接続
を行なおうとすると、半田付は状態を外部から確認しに
くく作業が開側で、半田付けの信頼性が低下するという
欠点がある。
このような欠点を解消する手段としては、第3図(屑の
ように薄膜電極5よりも広い面積の金属板からなる金属
板電極6を薄膜電極5に半田付けし、この今嘴板電極6
を同図((9)のようにボビン4、の側面に沿って2の
字形に折9曲げてボビン4に固定することだより、第1
図のチップ潰部品同様に下面及び側面に1極を形成する
ことが考えられる。
ように薄膜電極5よりも広い面積の金属板からなる金属
板電極6を薄膜電極5に半田付けし、この今嘴板電極6
を同図((9)のようにボビン4、の側面に沿って2の
字形に折9曲げてボビン4に固定することだより、第1
図のチップ潰部品同様に下面及び側面に1極を形成する
ことが考えられる。
しかしながら、通常用いられる半田は、錫成分が50%
〜60%の共晶点に近い半田(以下、共晶半田という)
で、その溶融温度は200℃1度であり、電子部品をプ
リント配線基板に取付ける際にもこの共晶半田が使われ
ている。したがって、共晶半田によって金属板電極6と
薄膜電極5を接合したのでは、電子部品をプリント配線
基板の導戒ハターンに半田付けする際に接合部が溶けて
金属板電極6が薄膜電極5から剥離してしまう問題が6
つ九。
〜60%の共晶点に近い半田(以下、共晶半田という)
で、その溶融温度は200℃1度であり、電子部品をプ
リント配線基板に取付ける際にもこの共晶半田が使われ
ている。したがって、共晶半田によって金属板電極6と
薄膜電極5を接合したのでは、電子部品をプリント配線
基板の導戒ハターンに半田付けする際に接合部が溶けて
金属板電極6が薄膜電極5から剥離してしまう問題が6
つ九。
本発明は、このような問題を解決するためになされたも
のであり、プリイト配線基板に半田付けする際にも剥が
れることがないように金属板電極を薄膜電極に接合でき
る簡単な方法を提供することを目的とする。この目的を
達成するための本発明の特徴は、共晶半田よりも溶融温
度の高い高融点半田(以下、高温半田という)からなる
高温半田層を1fI膜電極上に設けた後、金属板電極を
この。
のであり、プリイト配線基板に半田付けする際にも剥が
れることがないように金属板電極を薄膜電極に接合でき
る簡単な方法を提供することを目的とする。この目的を
達成するための本発明の特徴は、共晶半田よりも溶融温
度の高い高融点半田(以下、高温半田という)からなる
高温半田層を1fI膜電極上に設けた後、金属板電極を
この。
高温°半田層の上に重ねで保持し、金属板電極と高温半
田層を抵抗溶接する点にあり、高温半田層を介して金属
板電極と薄膜電極とを接合するものである。この高温半
田としては、錫成分が1%〜20%程度の溶融温度25
0℃以上のものが適している。以下、本発明を固定イン
ダクタに適用した場合の一実施例につき、図面を参照し
て説明する。
田層を抵抗溶接する点にあり、高温半田層を介して金属
板電極と薄膜電極とを接合するものである。この高温半
田としては、錫成分が1%〜20%程度の溶融温度25
0℃以上のものが適している。以下、本発明を固定イン
ダクタに適用した場合の一実施例につき、図面を参照し
て説明する。
第4図において、10はフェライト等からなる絶縁性の
ボビン、20はボビン10の上面に銀の印刷焼付けや蒸
着等によって設けられた薄膜[lc極である。ボビン1
0にはコイル30が巻回されており、コイル50の端末
62は薄膜電極20の上に固定されている。端末52を
薄膜電極20の上に固定する方法としては、たとえば出
頓人が先に提案し九特顕昭57−88701号によ゛る
方法、すなわち、高温で熱分解を起こして気化するボリ
アミド等の合成樹脂で接着することにより行なえばよい
。
ボビン、20はボビン10の上面に銀の印刷焼付けや蒸
着等によって設けられた薄膜[lc極である。ボビン1
0にはコイル30が巻回されており、コイル50の端末
62は薄膜電極20の上に固定されている。端末52を
薄膜電極20の上に固定する方法としては、たとえば出
頓人が先に提案し九特顕昭57−88701号によ゛る
方法、すなわち、高温で熱分解を起こして気化するボリ
アミド等の合成樹脂で接着することにより行なえばよい
。
本発明による接合方法においては、壕ず、−薄膜電極2
0を溶融した高温半田忙浸漬するなどして、yI!、5
図に示すように薄膜電極20の上面を被う高温半田層4
0を設ける。図示は省略したが、薄膜電極20上に固定
されていたコイル端末32は、このとき自動的に高温半
田層40に半田付すされる。次いで、共晶半田による半
田メッキまたは錫メッキが施された銅や燐青銅などの金
属板からなり薄膜電極20よりも面積の広い金属板電極
5゜を用意し、第6図(ト)及び(]1に示すようにこ
の金属板電極50を、その一部が高温半田層40の上に
重なるようにして保持する。この状態で第7図のように
溶接機のチップ60を金属板111億50に押し当てて
電流を流すことにより、金属板電極50と高温半田層4
0゛を抵抗溶接す′るものである。
0を溶融した高温半田忙浸漬するなどして、yI!、5
図に示すように薄膜電極20の上面を被う高温半田層4
0を設ける。図示は省略したが、薄膜電極20上に固定
されていたコイル端末32は、このとき自動的に高温半
田層40に半田付すされる。次いで、共晶半田による半
田メッキまたは錫メッキが施された銅や燐青銅などの金
属板からなり薄膜電極20よりも面積の広い金属板電極
5゜を用意し、第6図(ト)及び(]1に示すようにこ
の金属板電極50を、その一部が高温半田層40の上に
重なるようにして保持する。この状態で第7図のように
溶接機のチップ60を金属板111億50に押し当てて
電流を流すことにより、金属板電極50と高温半田層4
0゛を抵抗溶接す′るものである。
以上の工場により、金、l!板直極50は高温半田層4
0を介して薄膜電極20だ接合されたととになる。コイ
ル端末S2は金属板電極50と薄膜電極20との間に挾
み込まれた状態になっている。
0を介して薄膜電極20だ接合されたととになる。コイ
ル端末S2は金属板電極50と薄膜電極20との間に挾
み込まれた状態になっている。
この後、金属板電極50をボビン10の側面に沿つてゴ
の字形に折#)lllげて端部を一ボビン1oに接着固
定すれば、第3図(搬に示したのと同様な構成のイーン
ダクタが完成する。なお、金属板電極5゜は、プの字形
に限らずL字形とすることもでき、薄膜電極20よりも
延長しえ構成であればよい。
の字形に折#)lllげて端部を一ボビン1oに接着固
定すれば、第3図(搬に示したのと同様な構成のイーン
ダクタが完成する。なお、金属板電極5゜は、プの字形
に限らずL字形とすることもでき、薄膜電極20よりも
延長しえ構成であればよい。
また、ボビン10の測置にはコイル端末32を通すため
の溝を形成しておくのが望ましい。上記実施例において
、金属板電極にあらかじめ半田メッキまたは錫メッキを
施す理由は、共晶半田に比べて母材に対するなじみ性や
ぬれ性において劣る高温半田の欠点を補うためである。
の溝を形成しておくのが望ましい。上記実施例において
、金属板電極にあらかじめ半田メッキまたは錫メッキを
施す理由は、共晶半田に比べて母材に対するなじみ性や
ぬれ性において劣る高温半田の欠点を補うためである。
薄膜電極20の上に融点の高い高温半田層40を設けた
としても、金属板電極50と薄膜電極20とを、鏝半田
付は中溶融半田への浸漬などの通常の半田付は処理くよ
って接会し九場合には高温半田層40が溶けやすい状態
に変わってしまい、その後プリント配線基板に半田付け
、する際に共晶半田の溶融温度で溶けてしまうことが知
られている。
としても、金属板電極50と薄膜電極20とを、鏝半田
付は中溶融半田への浸漬などの通常の半田付は処理くよ
って接会し九場合には高温半田層40が溶けやすい状態
に変わってしまい、その後プリント配線基板に半田付け
、する際に共晶半田の溶融温度で溶けてしまうことが知
られている。
しかし、上述した本発明による方法では、高温半田層4
0が抵抗溶接で急速に局部的に加熱されることによj、
250℃以下種度の温度では溶けない高融点半田として
の性質が保たれることが確認された。チップ型部品等を
プリント配線基板に半田付けするには共晶半田が用いら
れるので、その際金属板電極50は200℃程度に熱せ
られることになるが、本発明により接合された金属板電
極50の接合部は前述のように耐熱性がよいので剥がれ
ることがなく、コイル端末32の外れも防止される。
0が抵抗溶接で急速に局部的に加熱されることによj、
250℃以下種度の温度では溶けない高融点半田として
の性質が保たれることが確認された。チップ型部品等を
プリント配線基板に半田付けするには共晶半田が用いら
れるので、その際金属板電極50は200℃程度に熱せ
られることになるが、本発明により接合された金属板電
極50の接合部は前述のように耐熱性がよいので剥がれ
ることがなく、コイル端末32の外れも防止される。
以上述べたように、本発明によるチッグmt子部品の金
属板嵯極接合方法は、電子部品の絶縁性基体表面に設け
られた薄膜電極に、溶融温度の高い高温半田層を被着し
、半田メッキまたは錫メッキを施した金属板電極をこの
高温半田層に重ねて抵抗溶接により接合することを′l
!#黴とするものである。
属板嵯極接合方法は、電子部品の絶縁性基体表面に設け
られた薄膜電極に、溶融温度の高い高温半田層を被着し
、半田メッキまたは錫メッキを施した金属板電極をこの
高温半田層に重ねて抵抗溶接により接合することを′l
!#黴とするものである。
本発明によれば、金属板電極の接合部の耐熱性が向上し
290℃で40秒間の加熱に耐えるようにもできるので
、プリント配線基板に半田付けする際の金属板電極の剥
離が防止でき、コイル端末の外れなどを生じること4表
い。オた金属板電極の接合を抵抗溶接で行なう九め(接
合工程の自動。
290℃で40秒間の加熱に耐えるようにもできるので
、プリント配線基板に半田付けする際の金属板電極の剥
離が防止でき、コイル端末の外れなどを生じること4表
い。オた金属板電極の接合を抵抗溶接で行なう九め(接
合工程の自動。
化が°容易で量産性にすぐれ、均質な接合状態のものを
得ることができる。さらに、薄膜電極材料としては一般
に鍋や銀の合金が用いられるので、錫の多い共晶半田を
付着させるといわゆる銀くわれが発生して薄膜電極の強
度が低下するおそれがあるが、鉛成分の多い高温半田層
を設けることによりこの銀くわれ現象を防止で龜る効果
もある。
得ることができる。さらに、薄膜電極材料としては一般
に鍋や銀の合金が用いられるので、錫の多い共晶半田を
付着させるといわゆる銀くわれが発生して薄膜電極の強
度が低下するおそれがあるが、鉛成分の多い高温半田層
を設けることによりこの銀くわれ現象を防止で龜る効果
もある。
第1図は一般的なチップ型部品の斜視図、$2図はチッ
プ屋イン〆クタの@視図、第5因(4)は第2図のイン
ダクタに金属板電極を接合し良状態を示す正面図、(2
)はこの金属板電極を折り曲げ成形した後の正面断面図
、第4図〜第7図は本発明による接合部11を説明する
ためのもので、第4図は斜視図、第5図及び第6図(萄
紘正面断面図、(鰐は平面図、第7図は測置断面図であ
る。 20・・・・・・薄膜電極、 4G・・・・・・高温
半田層。 50・・・・・・食属颯電極
プ屋イン〆クタの@視図、第5因(4)は第2図のイン
ダクタに金属板電極を接合し良状態を示す正面図、(2
)はこの金属板電極を折り曲げ成形した後の正面断面図
、第4図〜第7図は本発明による接合部11を説明する
ためのもので、第4図は斜視図、第5図及び第6図(萄
紘正面断面図、(鰐は平面図、第7図は測置断面図であ
る。 20・・・・・・薄膜電極、 4G・・・・・・高温
半田層。 50・・・・・・食属颯電極
Claims (1)
- 印刷焼付は等によって形成され九薄膜電極上に溶融温度
の高い高温半田層を被着し九後、生国メッキまたは錫メ
ッキを施した金属板電極を該高温半田層の上に重ね、金
属板電極と高温半田層とを抵抗溶接することにより、高
温半田層を介して金属板電極を薄膜電極に接合すること
を特徴とするチップf!1に子部品の金属板電極接合方
法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11016082A JPS59993A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 金属板電極接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11016082A JPS59993A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 金属板電極接合方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59993A true JPS59993A (ja) | 1984-01-06 |
JPS643333B2 JPS643333B2 (ja) | 1989-01-20 |
Family
ID=14528565
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11016082A Granted JPS59993A (ja) | 1982-06-25 | 1982-06-25 | 金属板電極接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59993A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63220501A (ja) * | 1987-03-09 | 1988-09-13 | 東京コスモス電機株式会社 | 電子部品 |
JPH0243017U (ja) * | 1988-09-16 | 1990-03-26 | ||
JPH02156606A (ja) * | 1988-12-09 | 1990-06-15 | Murata Mfg Co Ltd | リード線の接続構造 |
JPH03239314A (ja) * | 1990-02-17 | 1991-10-24 | Tdk Corp | インダクタンスコイル及びその製造方法 |
-
1982
- 1982-06-25 JP JP11016082A patent/JPS59993A/ja active Granted
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63220501A (ja) * | 1987-03-09 | 1988-09-13 | 東京コスモス電機株式会社 | 電子部品 |
JPH0243017U (ja) * | 1988-09-16 | 1990-03-26 | ||
JPH02156606A (ja) * | 1988-12-09 | 1990-06-15 | Murata Mfg Co Ltd | リード線の接続構造 |
JPH03239314A (ja) * | 1990-02-17 | 1991-10-24 | Tdk Corp | インダクタンスコイル及びその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS643333B2 (ja) | 1989-01-20 |
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