JPH06283301A - チップ型複合電子部品及びその製造方法 - Google Patents
チップ型複合電子部品及びその製造方法Info
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- JPH06283301A JPH06283301A JP5069666A JP6966693A JPH06283301A JP H06283301 A JPH06283301 A JP H06283301A JP 5069666 A JP5069666 A JP 5069666A JP 6966693 A JP6966693 A JP 6966693A JP H06283301 A JPH06283301 A JP H06283301A
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- chip
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- terminal electrodes
- chip type
- electronic components
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板に僅かな工数で搭載でき基板上の実装密
度をより一層高める。各部品のはんだによる電極食われ
がなく表面実装性に優れ容易に製造し得る。 【構成】 それぞれ両端面に端子電極１１ｂ，１１ｃ，
１２ｂ，１２ｃを有しこれらの両端面以外のいずれかの
面がそれぞれ同形同大の直方体の複数のチップ型電子部
品１１，１２を一体化したものである。複数の端子電極
がそれぞれ同一面となるように揃えかつ同形同大の面同
士が互いに接するように複数のチップ型電子部品を重ね
合わせて接合した接合体１４と、この接合体の揃えた複
数の端子電極を一括して覆うようにこれらの端子電極に
電気的に接続されたリードフレーム１３，１３とを備え
る。これらのチップ型電子部品がチップ型抵抗１１、チ
ップ型サーミスタ１２、チップ型コンデンサ及びチップ
型バリスタ等の群から選ばれた２種以上のチップ型電子
部品であることを特徴とする。
度をより一層高める。各部品のはんだによる電極食われ
がなく表面実装性に優れ容易に製造し得る。 【構成】 それぞれ両端面に端子電極１１ｂ，１１ｃ，
１２ｂ，１２ｃを有しこれらの両端面以外のいずれかの
面がそれぞれ同形同大の直方体の複数のチップ型電子部
品１１，１２を一体化したものである。複数の端子電極
がそれぞれ同一面となるように揃えかつ同形同大の面同
士が互いに接するように複数のチップ型電子部品を重ね
合わせて接合した接合体１４と、この接合体の揃えた複
数の端子電極を一括して覆うようにこれらの端子電極に
電気的に接続されたリードフレーム１３，１３とを備え
る。これらのチップ型電子部品がチップ型抵抗１１、チ
ップ型サーミスタ１２、チップ型コンデンサ及びチップ
型バリスタ等の群から選ばれた２種以上のチップ型電子
部品であることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は複数個のチップ型電子部
品を接合したチップ型複合電子部品に関する。更に詳し
くはチップ型サーミスタ、チップ型抵抗、チップ型コン
デンサ及びチップ型バリスタ等の群から選ばれた２種以
上のチップ型電子部品を接合したチップ型複合電子部品
及びその製造方法に関するものである。
品を接合したチップ型複合電子部品に関する。更に詳し
くはチップ型サーミスタ、チップ型抵抗、チップ型コン
デンサ及びチップ型バリスタ等の群から選ばれた２種以
上のチップ型電子部品を接合したチップ型複合電子部品
及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路基板に搭載される表面実装
部品として、チップ型サーミスタ、チップ型抵抗、チッ
プ型コンデンサ、チップ型バリスタ等のチップ型電子部
品が市販されている。これらのチップ型電子部品はリー
ドレスで両端面に形成された端子電極を直接基板上のプ
リント配線に接続される。このため、チップ型電子部品
は実装に占めるスペースが僅かで済み、電子機器の小型
化に大きく貢献している。従来のプリント回路基板には
これらのチップ型電子部品がそれぞれ別々に搭載されて
いる。例えば、温度補償回路を基板に組むときには、チ
ップ型サーミスタに加えて、チップ型サーミスタやチッ
プ型コンデンサが個別に回路基板に搭載されている。
部品として、チップ型サーミスタ、チップ型抵抗、チッ
プ型コンデンサ、チップ型バリスタ等のチップ型電子部
品が市販されている。これらのチップ型電子部品はリー
ドレスで両端面に形成された端子電極を直接基板上のプ
リント配線に接続される。このため、チップ型電子部品
は実装に占めるスペースが僅かで済み、電子機器の小型
化に大きく貢献している。従来のプリント回路基板には
これらのチップ型電子部品がそれぞれ別々に搭載されて
いる。例えば、温度補償回路を基板に組むときには、チ
ップ型サーミスタに加えて、チップ型サーミスタやチッ
プ型コンデンサが個別に回路基板に搭載されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このため、複数個のチ
ップ型電子部品を基板に搭載する場合、電子部品の数だ
け基板への組込み工数を要し、基板上の部品の実装密度
を更に高める上で障害になっていた。
ップ型電子部品を基板に搭載する場合、電子部品の数だ
け基板への組込み工数を要し、基板上の部品の実装密度
を更に高める上で障害になっていた。
【０００４】本発明の目的は、電子回路をプリント回路
基板に組む際に部品数を減らして、僅かな組込み工数で
基板に搭載でき、かつ基板上の実装密度をより一層高め
ることができるチップ型複合電子部品を提供することに
ある。本発明の別の目的は、構成部品であるチップ型電
子部品のはんだによる電極食われがなく、かつ表面実装
性に優れたチップ型複合電子部品を提供することにあ
る。本発明の更に別の目的は、容易にチップ型複合電子
部品を製造できる方法を提供することにある。
基板に組む際に部品数を減らして、僅かな組込み工数で
基板に搭載でき、かつ基板上の実装密度をより一層高め
ることができるチップ型複合電子部品を提供することに
ある。本発明の別の目的は、構成部品であるチップ型電
子部品のはんだによる電極食われがなく、かつ表面実装
性に優れたチップ型複合電子部品を提供することにあ
る。本発明の更に別の目的は、容易にチップ型複合電子
部品を製造できる方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の構成を、実施例に対応する図１を用いて説明
する。本発明のチップ型複合電子部品１０は、それぞれ
両端面に端子電極１１ｂ，１１ｃ，１２ｂ，１２ｃを有
しこれらの両端面以外のいずれかの面がそれぞれ同形同
大の直方体の複数のチップ型電子部品１１，１２を一体
化したものであって、複数の端子電極１１ｂ，１２ｂ又
は１１ｃ，１２ｃがそれぞれ同一面となるように揃えか
つ同形同大の面同士が互いに接するように複数のチップ
型電子部品を重ね合わせて接合した接合体１４と、この
接合体１４の揃えた複数の端子電極１１ｂ，１１ｃ，１
２ｂ，１２ｃを一括して覆うようにこれらの端子電極に
電気的に接続されたリードフレーム１３，１３とを備え
る。その特徴ある構成は、これらのチップ型電子部品が
チップ型抵抗１１、チップ型サーミスタ１２、チップ型
コンデンサ及びチップ型バリスタ等の群から選ばれた２
種以上のチップ型電子部品であるところにある。
の本発明の構成を、実施例に対応する図１を用いて説明
する。本発明のチップ型複合電子部品１０は、それぞれ
両端面に端子電極１１ｂ，１１ｃ，１２ｂ，１２ｃを有
しこれらの両端面以外のいずれかの面がそれぞれ同形同
大の直方体の複数のチップ型電子部品１１，１２を一体
化したものであって、複数の端子電極１１ｂ，１２ｂ又
は１１ｃ，１２ｃがそれぞれ同一面となるように揃えか
つ同形同大の面同士が互いに接するように複数のチップ
型電子部品を重ね合わせて接合した接合体１４と、この
接合体１４の揃えた複数の端子電極１１ｂ，１１ｃ，１
２ｂ，１２ｃを一括して覆うようにこれらの端子電極に
電気的に接続されたリードフレーム１３，１３とを備え
る。その特徴ある構成は、これらのチップ型電子部品が
チップ型抵抗１１、チップ型サーミスタ１２、チップ型
コンデンサ及びチップ型バリスタ等の群から選ばれた２
種以上のチップ型電子部品であるところにある。
【０００６】本発明のチップ型複合電子部品の製造方法
は、上記２種以上の直方体のチップ型電子部品を一体化
する方法であって、複数の端子電極１１ｂ，１２ｂ又は
１１ｃ，１２ｃがそれぞれ同一面となるように複数のチ
ップ型電子部品１１，１２を揃え、同形同大の面同士が
互いに接するように複数のチップ型電子部品を重ね合わ
せて接合体１４を形成し、表面にはんだめっきが施され
たリードフレーム１３，１３により接合体１４の揃えた
複数の端子電極１１ｂ，１１ｃ，１２ｂ，１２ｃを一括
して覆った状態でリードフレーム１３，１３を固定し、
接合体１４とリードフレーム１３，１３の各はんだめっ
きを溶融してリードフレームを前記接合体に接着する方
法である。
は、上記２種以上の直方体のチップ型電子部品を一体化
する方法であって、複数の端子電極１１ｂ，１２ｂ又は
１１ｃ，１２ｃがそれぞれ同一面となるように複数のチ
ップ型電子部品１１，１２を揃え、同形同大の面同士が
互いに接するように複数のチップ型電子部品を重ね合わ
せて接合体１４を形成し、表面にはんだめっきが施され
たリードフレーム１３，１３により接合体１４の揃えた
複数の端子電極１１ｂ，１１ｃ，１２ｂ，１２ｃを一括
して覆った状態でリードフレーム１３，１３を固定し、
接合体１４とリードフレーム１３，１３の各はんだめっ
きを溶融してリードフレームを前記接合体に接着する方
法である。
【０００７】
【作用】リードフレーム１３，１３が一括して外部電極
の役割を果たすため、表面実装工数が少なくて済む。基
板にはんだ付けする際にリードフレームがはんだめっき
されているため、はんだ濡れ性に優れ容易に基板に実装
される。またリードフレームがはんだによるチップ型電
子部品１１，１２の各端子電極の食われを防止し、かつ
温度変化時の各電子部品への応力を緩和する。
の役割を果たすため、表面実装工数が少なくて済む。基
板にはんだ付けする際にリードフレームがはんだめっき
されているため、はんだ濡れ性に優れ容易に基板に実装
される。またリードフレームがはんだによるチップ型電
子部品１１，１２の各端子電極の食われを防止し、かつ
温度変化時の各電子部品への応力を緩和する。
【０００８】
【実施例】次に本発明の実施例を図面に基づいて詳しく
説明する。図１は本発明第１実施例チップ型複合電子部
品１０を示す。この例では図１に示すように、チップ型
複合電子部品１０はチップ型抵抗１１とチップ型サーミ
スタ１２とリードフレーム１３，１３からなる。図１
（ａ）に示すように、チップ型抵抗１１はアルミナ等の
高誘電体の表面に抵抗膜（図示せず）を設けた直方体の
ベアチップ１１ａを有し、このベアチップ１１ａの両端
面にＡｇを含む導電性ペーストを塗布し乾燥した後、焼
付けて端子電極１１ｂ，１１ｃが形成される。チップ型
サーミスタ１２はＭｎ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｆｅ等の酸化物粉
末からなるサーミスタ用セラミック粉末を出発原料とし
て作られた、ベアチップ１１ａと同形同大の直方体のベ
アチップ１２ａを有し、このベアチップ１２ａの両端面
にＡｇを含む導電性ペーストを塗布し乾燥した後、焼付
けて端子電極１２ｂ，１２ｃが形成される。
説明する。図１は本発明第１実施例チップ型複合電子部
品１０を示す。この例では図１に示すように、チップ型
複合電子部品１０はチップ型抵抗１１とチップ型サーミ
スタ１２とリードフレーム１３，１３からなる。図１
（ａ）に示すように、チップ型抵抗１１はアルミナ等の
高誘電体の表面に抵抗膜（図示せず）を設けた直方体の
ベアチップ１１ａを有し、このベアチップ１１ａの両端
面にＡｇを含む導電性ペーストを塗布し乾燥した後、焼
付けて端子電極１１ｂ，１１ｃが形成される。チップ型
サーミスタ１２はＭｎ，Ｃｏ，Ｎｉ，Ｆｅ等の酸化物粉
末からなるサーミスタ用セラミック粉末を出発原料とし
て作られた、ベアチップ１１ａと同形同大の直方体のベ
アチップ１２ａを有し、このベアチップ１２ａの両端面
にＡｇを含む導電性ペーストを塗布し乾燥した後、焼付
けて端子電極１２ｂ，１２ｃが形成される。
【０００９】これらの端子電極１１ｂ，１１ｃ，１２
ｂ，１２ｃの各表面にははんだめっきが施され、図１
（ｂ）に示すようにこれらの端子電極１１ｂ，１２ｂ又
は１１ｃ，１２ｃがそれぞれ同一面となるようにチップ
型抵抗１１とチップ型サーミスタ１２は揃えられ、これ
らを上下方向、即ち同形同大の下面と上面が互いに接す
るように重ね合わされる。ここでエポキシ樹脂のような
熱硬化性樹脂の接着剤を接する面に塗布しこれらを接合
することが好ましい。リードフレーム１３，１３は例え
ばＣｕ板をコ字状に折り曲げて形成され、予めその全面
にははんだめっきが施される。このリードフレーム１
３，１３はチップ型抵抗１１とチップ型サーミスタ１２
の接合体１４の両端に丁度嵌入して接合体１４の両端部
を覆う寸法を有する。
ｂ，１２ｃの各表面にははんだめっきが施され、図１
（ｂ）に示すようにこれらの端子電極１１ｂ，１２ｂ又
は１１ｃ，１２ｃがそれぞれ同一面となるようにチップ
型抵抗１１とチップ型サーミスタ１２は揃えられ、これ
らを上下方向、即ち同形同大の下面と上面が互いに接す
るように重ね合わされる。ここでエポキシ樹脂のような
熱硬化性樹脂の接着剤を接する面に塗布しこれらを接合
することが好ましい。リードフレーム１３，１３は例え
ばＣｕ板をコ字状に折り曲げて形成され、予めその全面
にははんだめっきが施される。このリードフレーム１
３，１３はチップ型抵抗１１とチップ型サーミスタ１２
の接合体１４の両端に丁度嵌入して接合体１４の両端部
を覆う寸法を有する。
【００１０】図１（ｃ）に示すように、リードフレーム
１３，１３の各内面に高温クリームはんだを塗布してリ
ードフレーム１３，１３を接合体１４の両端に嵌入した
後、この接合体１４を加熱炉に入れ、クリームはんだを
溶かして端子電極１１ｂ，１１ｃ，１２ｂ，１２ｃをリ
ードフレーム１３，１３にはんだ付けする。このように
して得られたチップ型複合電子部品１０は図３に示す等
価回路を構成する。図３において、図１と同一符号は同
一構成部品を示す。
１３，１３の各内面に高温クリームはんだを塗布してリ
ードフレーム１３，１３を接合体１４の両端に嵌入した
後、この接合体１４を加熱炉に入れ、クリームはんだを
溶かして端子電極１１ｂ，１１ｃ，１２ｂ，１２ｃをリ
ードフレーム１３，１３にはんだ付けする。このように
して得られたチップ型複合電子部品１０は図３に示す等
価回路を構成する。図３において、図１と同一符号は同
一構成部品を示す。
【００１１】図２は本発明第２実施例チップ型複合電子
部品２０を示す。図２において、図１と同一符号は同一
構成部品を示す。この例ではチップ型複合電子部品２０
はチップ型コンデンサ１６とチップ型サーミスタ１２と
リードフレーム１３，１３からなる。チップ型コンデン
サ１６はチップ型積層セラミックコンデンサであって、
ベアチップ１６ａは内部電極とチタン酸バリウム系又は
鉛系の誘電体層を交互に積層した後、焼成して得られた
焼結体である。端子電極１６ｂ，１６ｃはＡｇを含む導
電性ペーストをベアチップの両端面に塗布し乾燥後、焼
付けて形成され、端子電極表面にはんだめっきが施され
る。
部品２０を示す。図２において、図１と同一符号は同一
構成部品を示す。この例ではチップ型複合電子部品２０
はチップ型コンデンサ１６とチップ型サーミスタ１２と
リードフレーム１３，１３からなる。チップ型コンデン
サ１６はチップ型積層セラミックコンデンサであって、
ベアチップ１６ａは内部電極とチタン酸バリウム系又は
鉛系の誘電体層を交互に積層した後、焼成して得られた
焼結体である。端子電極１６ｂ，１６ｃはＡｇを含む導
電性ペーストをベアチップの両端面に塗布し乾燥後、焼
付けて形成され、端子電極表面にはんだめっきが施され
る。
【００１２】第１実施例と同様にチップ型コンデンサ１
６とチップ型サーミスタ１２を重ね合わせて接合し、こ
の接合体２４の両端にリードフレーム１３，１３を嵌入
した後、この接合体２４を加熱炉に入れ、クリームはん
だを溶かして端子電極１６ｂ，１６ｃ，１２ｂ，１２ｃ
をリードフレーム１３，１３にはんだ付けする。このよ
うにして得られたチップ型複合電子部品２０は図４に示
す等価回路を構成する。図４において、図２と同一符号
は同一構成部品を示す。
６とチップ型サーミスタ１２を重ね合わせて接合し、こ
の接合体２４の両端にリードフレーム１３，１３を嵌入
した後、この接合体２４を加熱炉に入れ、クリームはん
だを溶かして端子電極１６ｂ，１６ｃ，１２ｂ，１２ｃ
をリードフレーム１３，１３にはんだ付けする。このよ
うにして得られたチップ型複合電子部品２０は図４に示
す等価回路を構成する。図４において、図２と同一符号
は同一構成部品を示す。
【００１３】図６は本発明第３実施例チップ型複合電子
部品３０を示す。図６において、図１及び図２と同一符
号は同一構成部品を示す。この例ではチップ型複合電子
部品３０はチップ型抵抗３１とチップ型サーミスタ３２
とチップ型コンデンサ３６とリードフレーム３３，３３
からなる。これらのベアチップ３１ａ，３２ａ，３６ａ
は第１及び第２実施例のベアチップよりも分厚くかつ幅
狭に形成される。端子電極３１ｂ，３１ｃ，３２ｂ，３
２ｃ，３６ｂ，３６ｃの各表面にはんだめっきを行った
後、これらの端子電極３１ｂ，３２ｂ，３６ｂ又は３１
ｃ，３２ｃ，３６ｃがそれぞれ同一面となるように抵抗
３１の両側にサーミスタ３２とコンデンサ３６を配置し
て３つのチップ型電子部品を横方向に揃え、同形同大の
側面同士が互いに接するように重ね合わせる。ここで第
１実施例と同様に接着剤で３つのチップ型電子部品３
２，３１，３６が接合される。
部品３０を示す。図６において、図１及び図２と同一符
号は同一構成部品を示す。この例ではチップ型複合電子
部品３０はチップ型抵抗３１とチップ型サーミスタ３２
とチップ型コンデンサ３６とリードフレーム３３，３３
からなる。これらのベアチップ３１ａ，３２ａ，３６ａ
は第１及び第２実施例のベアチップよりも分厚くかつ幅
狭に形成される。端子電極３１ｂ，３１ｃ，３２ｂ，３
２ｃ，３６ｂ，３６ｃの各表面にはんだめっきを行った
後、これらの端子電極３１ｂ，３２ｂ，３６ｂ又は３１
ｃ，３２ｃ，３６ｃがそれぞれ同一面となるように抵抗
３１の両側にサーミスタ３２とコンデンサ３６を配置し
て３つのチップ型電子部品を横方向に揃え、同形同大の
側面同士が互いに接するように重ね合わせる。ここで第
１実施例と同様に接着剤で３つのチップ型電子部品３
２，３１，３６が接合される。
【００１４】以下、前記実施例と同様にコ字状に折り曲
げたリードフレーム３３，３３をこの接合体３４の両端
に嵌入した後、この接合体３４を加熱炉に入れ、クリー
ムはんだを溶かして端子電極３１ｂ，３２ｂ，３６ｂ，
３１ｃ，３２ｃ，３６ｃをリードフレーム３３，３３に
はんだ付けする。このようにして得られたチップ型複合
電子部品３０は図５に示す等価回路を構成する。図５に
おいて、図６と同一符号は同一構成部品を示す。
げたリードフレーム３３，３３をこの接合体３４の両端
に嵌入した後、この接合体３４を加熱炉に入れ、クリー
ムはんだを溶かして端子電極３１ｂ，３２ｂ，３６ｂ，
３１ｃ，３２ｃ，３６ｃをリードフレーム３３，３３に
はんだ付けする。このようにして得られたチップ型複合
電子部品３０は図５に示す等価回路を構成する。図５に
おいて、図６と同一符号は同一構成部品を示す。
【００１５】なお、上記例ではチップ型電子部品とし
て、チップ型抵抗、チップ型サーミスタ、チップ型コン
デンサを挙げたが、本発明の構成部品はこれ以外にチッ
プ型バリスタ等他のチップ型電子部品を用いることがで
きる。また、リードフレームとして断面コ字状のものを
例示したが、断面Ｌ字状のものでもよい。また材質はＣ
ｕに限らず他の導電性金属板でもよい。更に、複合され
るチップ型電子部品の数は２個又は３個に限らず、４個
以上であってもよく、その積み重ね方法も単一方向に限
らず、上下方向と横方向を組み合わせてもよい。
て、チップ型抵抗、チップ型サーミスタ、チップ型コン
デンサを挙げたが、本発明の構成部品はこれ以外にチッ
プ型バリスタ等他のチップ型電子部品を用いることがで
きる。また、リードフレームとして断面コ字状のものを
例示したが、断面Ｌ字状のものでもよい。また材質はＣ
ｕに限らず他の導電性金属板でもよい。更に、複合され
るチップ型電子部品の数は２個又は３個に限らず、４個
以上であってもよく、その積み重ね方法も単一方向に限
らず、上下方向と横方向を組み合わせてもよい。
【００１６】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、以
下の優れた効果を奏する。 (a) プリント回路基板上に所定の電子回路を組む際に、
チップ型電子部品の数が統合されるため、部品の組込み
工数を削減できるとともに、基板に占める面積が減少
し、省スペース化がはかられる。 (b) リードフレームによる外部電極を設けることによ
り、基板にチップ型複合電子部品をはんだ付けする際
に、溶融したはんだがリードフレーム内の各端子電極に
直接接触せず、はんだによる端子電極の食われが生じな
い。これにより各電子部品の特性が損なわれない。 (c) リードフレームによる外部電極を設けることによ
り、温度サイクル試験に対しても各電子部品への応力が
緩和される。 (d) 各端子電極とリードフレームとの接合に高温はんだ
を使用することにより、共晶クリームはんだによるリフ
ローはんだ付けが可能となり、生産性が向上する。
下の優れた効果を奏する。 (a) プリント回路基板上に所定の電子回路を組む際に、
チップ型電子部品の数が統合されるため、部品の組込み
工数を削減できるとともに、基板に占める面積が減少
し、省スペース化がはかられる。 (b) リードフレームによる外部電極を設けることによ
り、基板にチップ型複合電子部品をはんだ付けする際
に、溶融したはんだがリードフレーム内の各端子電極に
直接接触せず、はんだによる端子電極の食われが生じな
い。これにより各電子部品の特性が損なわれない。 (c) リードフレームによる外部電極を設けることによ
り、温度サイクル試験に対しても各電子部品への応力が
緩和される。 (d) 各端子電極とリードフレームとの接合に高温はんだ
を使用することにより、共晶クリームはんだによるリフ
ローはんだ付けが可能となり、生産性が向上する。
【図１】本発明第１実施例のチップ型複合電子部品の製
造を示す斜視図。
造を示す斜視図。
【図２】本発明第２実施例のチップ型複合電子部品の斜
視図。
視図。
【図３】図１に示すチップ型複合電子部品の等価回路
図。
図。
【図４】図２に示すチップ型複合電子部品の等価回路
図。
図。
【図５】本発明第３実施例のチップ型複合電子部品の等
価回路図。
価回路図。
【図６】その製造を示す斜視図。
１０，２０，３０ チップ型複合電子部品 １１，３１ チップ型抵抗 １２，３２ チップ型サーミスタ １３，３３ リードフレーム １４，２４，３４ 接合体 １６，３６ チップ型コンデンサ １１ｂ，１１ｃ，１２ｂ，１２ｃ，１６ｂ，１６ｃ 端
子電極 ３１ｂ，３１ｃ，３２ｂ，３２ｃ，３６ｂ，３６ｃ 端
子電極
子電極 ３１ｂ，３１ｃ，３２ｂ，３２ｃ，３６ｂ，３６ｃ 端
子電極
Claims (2)
- 【請求項１】 それぞれ両端面に端子電極(11b,11c,12
b,12c,16b,16c)を有し前記両端面以外のいずれかの面が
それぞれ同形同大の直方体の複数のチップ型電子部品(1
1,12,16)を一体化したチップ型複合電子部品(10,20)で
あって、 前記複数の端子電極(11b,11c,12b,12c,16b,16c)がそれ
ぞれ同一面となるように揃えかつ前記同形同大の面同士
が互いに接するように前記複数のチップ型電子部品を重
ね合わせて接合した接合体(14,24)と、前記接合体(14,2
4)の揃えた複数の端子電極(11b,11c,12b,12c,16b,16c)
を一括して覆うように前記端子電極に電気的に接続され
たリードフレーム(13,13)とを備え、 前記複数のチップ型電子部品がチップ型抵抗(11)、チッ
プ型サーミスタ(12)、チップ型コンデンサ(16)及びチッ
プ型バリスタの群から選ばれた２種以上のチップ型電子
部品であることを特徴とするチップ型複合電子部品。 - 【請求項２】 それぞれ両端面にはんだめっきが施され
た端子電極(11b,11c,12b,12c,16b,16c)を有し前記両端
面以外の面がそれぞれ同形同大のチップ型抵抗(11)、チ
ップ型サーミスタ(12)、チップ型コンデンサ(16)及びチ
ップ型バリスタの群から選ばれた２種以上の直方体のチ
ップ型電子部品を一体化するチップ型複合電子部品(10,
20)の製造方法であって、 前記複数の端子電極(11b,11c,12b,12c,16b,16c)がそれ
ぞれ同一面となるように前記複数のチップ型電子部品(1
1,12,16)を揃え、 同形同大の面同士が互いに接するように前記複数のチッ
プ型電子部品を重ね合わせて接合体(14,24)を形成し、 表面にはんだめっきが施されたリードフレーム(13,13)
により前記接合体(14,24)の揃えた複数の端子電極(11b,
11c,12b,12c,16b,16c)を一括して覆った状態で前記リー
ドフレーム(13,13)を固定し、 前記接合体(14,24)とリードフレーム(13,13)の各はんだ
めっきを溶融して前記リードフレームを前記接合体に接
着することを特徴とするチップ型複合電子部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5069666A JPH06283301A (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | チップ型複合電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP5069666A JPH06283301A (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | チップ型複合電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06283301A true JPH06283301A (ja) | 1994-10-07 |
Family
ID=13409391
Family Applications (1)
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| JP5069666A Pending JPH06283301A (ja) | 1993-03-29 | 1993-03-29 | チップ型複合電子部品及びその製造方法 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
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