JPH1078456A - 液晶表示パネルの検査用プローブ装置 - Google Patents
液晶表示パネルの検査用プローブ装置Info
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- JPH1078456A JPH1078456A JP23233596A JP23233596A JPH1078456A JP H1078456 A JPH1078456 A JP H1078456A JP 23233596 A JP23233596 A JP 23233596A JP 23233596 A JP23233596 A JP 23233596A JP H1078456 A JPH1078456 A JP H1078456A
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- liquid crystal
- display panel
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- G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
- G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
- G09G3/006—Electronic inspection or testing of displays and display drivers, e.g. of LED or LCD displays
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- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶表示パネルの検査用プローブ装置におい
て、ＩＣチップの実装前にほぼ完全なパネル検査を行う
ことができるとともに、外部端子部上の配線パターンの
検査をも同時に行うことができる新規の構成を提供す
る。 【解決手段】 保持板４０の先端部には給気孔４０ａと
広口開口部４０ｂとが設けられ、広口開口部４０ｂを密
閉するように弾性シート４２が取り付けられる。弾性シ
ート４２の外面上にはＩＣチップＡが接着固定される。
保持板４０の下面にはフレキシブル回路基板４３が接着
固定され、フレキシブル回路基板４３には配線パターン
４３ａが設けられる。配線パターン４３ａの先端部は接
続端子部４３ｂとなっており、接続端子部４３ｂには導
電性ワイヤ４４の一端がボンディングされ、他端は接触
端子４５にボンディングされる。接続端子部４３ｂと導
電性ワイヤ４４とをモールドするモールド体４６が形成
されている。
て、ＩＣチップの実装前にほぼ完全なパネル検査を行う
ことができるとともに、外部端子部上の配線パターンの
検査をも同時に行うことができる新規の構成を提供す
る。 【解決手段】 保持板４０の先端部には給気孔４０ａと
広口開口部４０ｂとが設けられ、広口開口部４０ｂを密
閉するように弾性シート４２が取り付けられる。弾性シ
ート４２の外面上にはＩＣチップＡが接着固定される。
保持板４０の下面にはフレキシブル回路基板４３が接着
固定され、フレキシブル回路基板４３には配線パターン
４３ａが設けられる。配線パターン４３ａの先端部は接
続端子部４３ｂとなっており、接続端子部４３ｂには導
電性ワイヤ４４の一端がボンディングされ、他端は接触
端子４５にボンディングされる。接続端子部４３ｂと導
電性ワイヤ４４とをモールドするモールド体４６が形成
されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示パネルの検
査用プローブ装置に係り、特に、外部端子部上にＩＣチ
ップを搭載する種類の液晶表示パネルの点灯検査を行う
場合に好適なプローブ装置の構造に関する。
査用プローブ装置に係り、特に、外部端子部上にＩＣチ
ップを搭載する種類の液晶表示パネルの点灯検査を行う
場合に好適なプローブ装置の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の液晶表示装置においては、液晶表
示パネルの外周縁部に当該パネルを構成する２枚の基板
のいずれかを張り出させ、その張り出し部の表面上に表
示領域内から引き出された複数の外部端子を形成した外
部端子部を備えたものが一般的である。
示パネルの外周縁部に当該パネルを構成する２枚の基板
のいずれかを張り出させ、その張り出し部の表面上に表
示領域内から引き出された複数の外部端子を形成した外
部端子部を備えたものが一般的である。
【０００３】この外部端子部は、液晶表示パネルの表示
動作を行わせるための駆動電圧を印加するための外部端
子を配列したものであり、各外部端子には、液晶駆動回
路からの配線が接続される。
動作を行わせるための駆動電圧を印加するための外部端
子を配列したものであり、各外部端子には、液晶駆動回
路からの配線が接続される。
【０００４】外部端子部における外部端子の数は近年の
液晶表示装置の高精細化に伴って増加し、また、端子配
列についても挟ピッチ化が進んでいる。そのため、通常
は、外部端子部にフレキシブル配線基板をヒートシール
を利用して接続する場合が多くなっている。
液晶表示装置の高精細化に伴って増加し、また、端子配
列についても挟ピッチ化が進んでいる。そのため、通常
は、外部端子部にフレキシブル配線基板をヒートシール
を利用して接続する場合が多くなっている。
【０００５】さらに、液晶表示装置の小型化、薄型化に
対応するために、上記外部端子部に液晶駆動回路を内蔵
したＩＣチップを直接実装したＣＯＧ(Chip On Glass)
型の液晶表示パネルがある。この場合、液晶表示パネル
の表示領域から引き出された配線層はＩＣチップの出力
端子に接続されるべき第１端子群に接続され、この第１
端子群に対向する位置に、ＩＣチップの入力端子に対応
する第２端子群が配列される。これらの第２端子群はそ
のまま外部端子部の外縁部に引き出されて外部の制御回
路等に接続される外部端子群となる。
対応するために、上記外部端子部に液晶駆動回路を内蔵
したＩＣチップを直接実装したＣＯＧ(Chip On Glass)
型の液晶表示パネルがある。この場合、液晶表示パネル
の表示領域から引き出された配線層はＩＣチップの出力
端子に接続されるべき第１端子群に接続され、この第１
端子群に対向する位置に、ＩＣチップの入力端子に対応
する第２端子群が配列される。これらの第２端子群はそ
のまま外部端子部の外縁部に引き出されて外部の制御回
路等に接続される外部端子群となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のＣＯＧ型の
液晶表示パネルにおいては、液晶表示パネルを形成した
後、外部端子部上にＩＣチップを実装し、その後に、パ
ネル検査を行うようにしている。しかし、ＩＣチップの
実装後にパネル検査を行うと、液晶表示パネル自体が不
良である場合、ＩＣチップが不良である場合のいずれに
おいても製品としては不良となるため、残りの他方の部
品が無駄になってしまうという問題点がある。実際に
は、液晶表示パネルの不良が多く、ＩＣチップが無駄に
なってしまう場合が多い。
液晶表示パネルにおいては、液晶表示パネルを形成した
後、外部端子部上にＩＣチップを実装し、その後に、パ
ネル検査を行うようにしている。しかし、ＩＣチップの
実装後にパネル検査を行うと、液晶表示パネル自体が不
良である場合、ＩＣチップが不良である場合のいずれに
おいても製品としては不良となるため、残りの他方の部
品が無駄になってしまうという問題点がある。実際に
は、液晶表示パネルの不良が多く、ＩＣチップが無駄に
なってしまう場合が多い。
【０００７】一方、ＩＣチップの実装前にパネル検査を
行う場合には、液晶表示パネル自体の簡単な検査を行う
ことはできるが、液晶駆動回路を介して例えば階調制御
による精密な点灯検査を行うことはできず、当該点灯検
査を行うには、液晶駆動回路と同様の機能を持つ検査装
置を用意しなければならない。
行う場合には、液晶表示パネル自体の簡単な検査を行う
ことはできるが、液晶駆動回路を介して例えば階調制御
による精密な点灯検査を行うことはできず、当該点灯検
査を行うには、液晶駆動回路と同様の機能を持つ検査装
置を用意しなければならない。
【０００８】さらに、上記ＩＣチップの実装後における
パネル検査では、第１端子群から先の液晶表示パネルの
部分しか検査できず、第２端子群及びこれらに接続され
た外部端子群の配線検査を同時に行うことはできないた
め、外部端子部上に欠陥があってもＩＣチップ実装後の
検査時までは不良検出ができず、結局、ＩＣチップが無
駄になってしまうという問題点がある。
パネル検査では、第１端子群から先の液晶表示パネルの
部分しか検査できず、第２端子群及びこれらに接続され
た外部端子群の配線検査を同時に行うことはできないた
め、外部端子部上に欠陥があってもＩＣチップ実装後の
検査時までは不良検出ができず、結局、ＩＣチップが無
駄になってしまうという問題点がある。
【０００９】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、その課題は、液晶表示パネルの検査用プローブ
装置において、ＩＣチップの実装前にほぼ完全なパネル
検査を行うことができるとともに、外部端子部上の配線
パターンの検査をも同時に行うことができる新規の構成
を提供することにある。
であり、その課題は、液晶表示パネルの検査用プローブ
装置において、ＩＣチップの実装前にほぼ完全なパネル
検査を行うことができるとともに、外部端子部上の配線
パターンの検査をも同時に行うことができる新規の構成
を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明が講じた手段は、複数の配線を収容した保持体
と、該保持体の先端部に取り付けられ、露出した複数の
接続端子を備えた集積回路と、該集積回路の前記接続端
子に並列配置された複数の検査プローブとを有し、該検
査プローブに前記配線が導電接続されていることを特徴
とする液晶表示パネルの検査用プローブ装置である。
に本発明が講じた手段は、複数の配線を収容した保持体
と、該保持体の先端部に取り付けられ、露出した複数の
接続端子を備えた集積回路と、該集積回路の前記接続端
子に並列配置された複数の検査プローブとを有し、該検
査プローブに前記配線が導電接続されていることを特徴
とする液晶表示パネルの検査用プローブ装置である。
【００１１】この手段によれば、保持体を外部端子部上
に降下させることによって、外部端子部に集積回路の接
続端子を接触させると同時に、検査プローブをも接触さ
せることができるため、この状態で液晶表示パネルの検
査を行うことによって集積回路を実装した場合と同様の
検査を行うことができる。
に降下させることによって、外部端子部に集積回路の接
続端子を接触させると同時に、検査プローブをも接触さ
せることができるため、この状態で液晶表示パネルの検
査を行うことによって集積回路を実装した場合と同様の
検査を行うことができる。
【００１２】ここで、前記検査プローブは、露出した接
触端子部と、該接触端子部と前記配線との間を接続する
可撓性ワイヤと、該可撓性ワイヤを包摂する弾性樹脂と
を有することが好ましい。
触端子部と、該接触端子部と前記配線との間を接続する
可撓性ワイヤと、該可撓性ワイヤを包摂する弾性樹脂と
を有することが好ましい。
【００１３】この手段によれば、検査プローブは、配線
と接触端子部との間を可撓性ワイヤで接続し、弾性樹脂
で包摂してなるため、接触端子部の位置を外部端子部の
表面高さに応じて柔軟に対応させることができ、確実な
コンタクトを得ることができるとともに、集積回路の接
続端子と外部端子部との間のコンタクトも安定させるこ
とができる。しかも、可撓性ワイヤを接続して弾性樹脂
で充填硬化させるだけで形成できるので、容易に製造す
ることができる。
と接触端子部との間を可撓性ワイヤで接続し、弾性樹脂
で包摂してなるため、接触端子部の位置を外部端子部の
表面高さに応じて柔軟に対応させることができ、確実な
コンタクトを得ることができるとともに、集積回路の接
続端子と外部端子部との間のコンタクトも安定させるこ
とができる。しかも、可撓性ワイヤを接続して弾性樹脂
で充填硬化させるだけで形成できるので、容易に製造す
ることができる。
【００１４】また、前記集積回路は、前記保持体に対し
て弾性的に取り付けられていることが好ましい。
て弾性的に取り付けられていることが好ましい。
【００１５】この手段によれば、集積回路が保持体に対
して弾性的に取り付けられているため、接続端子と外部
端子部との間の接触状態を安定させ、確実なコンタクト
を得ることができる。
して弾性的に取り付けられているため、接続端子と外部
端子部との間の接触状態を安定させ、確実なコンタクト
を得ることができる。
【００１６】さらに、前記保持体は、前記液晶表示パネ
ルに接続されるべき配線基板を装着し、前記配線は、該
配線基板に形成された配線層であることが好ましい。
ルに接続されるべき配線基板を装着し、前記配線は、該
配線基板に形成された配線層であることが好ましい。
【００１７】この手段によれば、液晶表示パネルに接続
されるべき配線基板を保持体に装着してあるため、制作
が容易になる。
されるべき配線基板を保持体に装着してあるため、制作
が容易になる。
【００１８】そして、前記保持体は、前記集積回路を着
脱可能に保持する保持機構を備えていることが好まし
い。
脱可能に保持する保持機構を備えていることが好まし
い。
【００１９】この手段によれば、集積回路を着脱可能に
保持する保持機構を備えていることによって、異なる集
積回路を適宜選定して検査することができるとともに、
集積回路を装着して検査を行った後、そのまま、当該集
積回路を外部端子部上に接着固定した後に取り外すこと
ができるため、液晶表示パネルに集積回路を実装するこ
とができる。
保持する保持機構を備えていることによって、異なる集
積回路を適宜選定して検査することができるとともに、
集積回路を装着して検査を行った後、そのまま、当該集
積回路を外部端子部上に接着固定した後に取り外すこと
ができるため、液晶表示パネルに集積回路を実装するこ
とができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
に係る実施形態について説明する。図１は本実施形態に
おけるプローブ装置の使用状態を示す拡大一部断面図で
ある。液晶表示パネルは、種々の液晶表示体で構成され
るが、図示の例においては、画素電極に接続された配線
層１１を備えた素子基板１０と、対向電極２１を備えた
対向基板２０との間に液晶層３０を挟持した状態に構成
されている。
に係る実施形態について説明する。図１は本実施形態に
おけるプローブ装置の使用状態を示す拡大一部断面図で
ある。液晶表示パネルは、種々の液晶表示体で構成され
るが、図示の例においては、画素電極に接続された配線
層１１を備えた素子基板１０と、対向電極２１を備えた
対向基板２０との間に液晶層３０を挟持した状態に構成
されている。
【００２１】図３に示すように、素子基板１０の外縁部
には、対向基板２０の端部よりも側方に張り出した外部
端子部１５が形成されている。この外部端子部１５の表
面上には、液晶層３０に対向する表示領域から引き出さ
れた複数の第１引出配線１２と、この第１引出配線に対
して間隔をもって形成された第２引出配線１３とが所定
のパターンにて形成されている。
には、対向基板２０の端部よりも側方に張り出した外部
端子部１５が形成されている。この外部端子部１５の表
面上には、液晶層３０に対向する表示領域から引き出さ
れた複数の第１引出配線１２と、この第１引出配線に対
して間隔をもって形成された第２引出配線１３とが所定
のパターンにて形成されている。
【００２２】第１引出配線１２は上記配線層１１又は対
向電極１２に接続されており、図２に示すように、その
先端部は所定の集積回路チップ（以下、単にＩＣチップ
と称する。）Ａの出力端子に対応して形成された第１端
子１２ａとなっている。また、第２引出配線１３の内側
端部は、上記ＩＣチップＡの入力端子に対応して形成さ
れた第２端子１３ａとなっており、第２引出配線１３の
外側端部は、外部の制御回路や給電回路等に接続するた
めの外部端子１３ｂとなっている。外部端子１３ｂは、
例えばフレキシブル回路基板の接続端子部Ｂにおいて、
外部端子１３ｂと同一ピッチで配列されるように構成さ
れた接続端子に導電接続される。
向電極１２に接続されており、図２に示すように、その
先端部は所定の集積回路チップ（以下、単にＩＣチップ
と称する。）Ａの出力端子に対応して形成された第１端
子１２ａとなっている。また、第２引出配線１３の内側
端部は、上記ＩＣチップＡの入力端子に対応して形成さ
れた第２端子１３ａとなっており、第２引出配線１３の
外側端部は、外部の制御回路や給電回路等に接続するた
めの外部端子１３ｂとなっている。外部端子１３ｂは、
例えばフレキシブル回路基板の接続端子部Ｂにおいて、
外部端子１３ｂと同一ピッチで配列されるように構成さ
れた接続端子に導電接続される。
【００２３】外部端子部１５には、図３に示すように複
数のＩＣチップＡが並ぶように設計されており、これら
のＩＣチップＡは、制御回路や給電回路に接続される外
部端子１３ｂから供給される制御信号及び電力を第２端
子１３ａにて受け、これらの制御信号及び電力に基づい
て駆動信号を生成し、第１端子１２ａから液晶表示パネ
ル内の配線層や対向電極等に向けて駆動信号を送るよう
に構成されている。なお、マーク１４は、ＩＣチップＡ
の位置決め用に印刷されたものである。
数のＩＣチップＡが並ぶように設計されており、これら
のＩＣチップＡは、制御回路や給電回路に接続される外
部端子１３ｂから供給される制御信号及び電力を第２端
子１３ａにて受け、これらの制御信号及び電力に基づい
て駆動信号を生成し、第１端子１２ａから液晶表示パネ
ル内の配線層や対向電極等に向けて駆動信号を送るよう
に構成されている。なお、マーク１４は、ＩＣチップＡ
の位置決め用に印刷されたものである。
【００２４】液晶表示パネルの種類によっては、素子基
板１０の外縁部のみに外部端子部１５が形成される場合
もあるが、対向基板２０の外縁部にも素子基板１０の端
部から外側へ張り出した部分を形成し、この張り出し部
分（の裏側）を上記外部端子部１５と同様の外部端子部
２５として形成する場合もある。
板１０の外縁部のみに外部端子部１５が形成される場合
もあるが、対向基板２０の外縁部にも素子基板１０の端
部から外側へ張り出した部分を形成し、この張り出し部
分（の裏側）を上記外部端子部１５と同様の外部端子部
２５として形成する場合もある。
【００２５】本実施形態においては、保持体としてある
程度剛性の高い絶縁性の材質（例えば硬質樹脂）で形成
された保持板４０を、図示しない昇降機構に搭載し、精
度良く上下動できるように構成されている。この保持板
４０の先端部には上下に貫通する給気孔４０ａと、この
給気孔４０ａの下側に連続して形成された広口開口部４
０ｂとが設けられている。給気孔４０ａの上部開口に
は、図示しない給気装置に接続された給気チューブ４１
が接続されている。また、広口開口部４０ｂを密閉する
ように、可撓性の薄膜、例えば合成ゴムシートで構成さ
れた弾性シート４２が取り付けられている。
程度剛性の高い絶縁性の材質（例えば硬質樹脂）で形成
された保持板４０を、図示しない昇降機構に搭載し、精
度良く上下動できるように構成されている。この保持板
４０の先端部には上下に貫通する給気孔４０ａと、この
給気孔４０ａの下側に連続して形成された広口開口部４
０ｂとが設けられている。給気孔４０ａの上部開口に
は、図示しない給気装置に接続された給気チューブ４１
が接続されている。また、広口開口部４０ｂを密閉する
ように、可撓性の薄膜、例えば合成ゴムシートで構成さ
れた弾性シート４２が取り付けられている。
【００２６】この弾性シート４２の外面上には上記のＩ
ＣチップＡが接着固定されている。このＩＣチップＡ
は、図２又は図３に示す外部端子部１５，２５に実装す
るＩＣチップＡそのものでもよく、また、そのものでは
ないが検査用に形成されたほぼ同機能を有する他のＩＣ
チップでもよい。
ＣチップＡが接着固定されている。このＩＣチップＡ
は、図２又は図３に示す外部端子部１５，２５に実装す
るＩＣチップＡそのものでもよく、また、そのものでは
ないが検査用に形成されたほぼ同機能を有する他のＩＣ
チップでもよい。
【００２７】給気孔４０ａに給気チューブ４１を介して
気体を供給することによって、広口開口部４０ｂを覆う
弾性シート４２は下方へ膨らみ、気体の供給圧力に応じ
た弾性特性によってＩＣチップＡを弾性的に保持するこ
とができる。
気体を供給することによって、広口開口部４０ｂを覆う
弾性シート４２は下方へ膨らみ、気体の供給圧力に応じ
た弾性特性によってＩＣチップＡを弾性的に保持するこ
とができる。
【００２８】保持板４０の下面にはフレキシブル回路基
板４３が接着固定されており、このフレキシブル回路基
板４３には、表面若しくは内部に形成された所定パター
ン形状の複数の配線パターン４３ａが設けられている。
これらの複数の配線パターン４３ａの先端部は接続端子
部４３ｂとなっており、この接続端子部４３ｂは、保持
板４０の下面側であって、上記広口開口部４０ｂの後方
に形成された凹部４０ｃに臨んでいる。
板４３が接着固定されており、このフレキシブル回路基
板４３には、表面若しくは内部に形成された所定パター
ン形状の複数の配線パターン４３ａが設けられている。
これらの複数の配線パターン４３ａの先端部は接続端子
部４３ｂとなっており、この接続端子部４３ｂは、保持
板４０の下面側であって、上記広口開口部４０ｂの後方
に形成された凹部４０ｃに臨んでいる。
【００２９】接続端子部４３ｂには、金線等からなる導
電性ワイヤ４４の一端がボンディングされている。ま
た、導電性ワイヤ４４の他端は、金属製の接触端子４５
に接続されている。そして、上記の複数の接続端子部４
３ｂと、複数の導電性ワイヤ４４とをモールドするよう
に、絶縁樹脂を凹部４０ｃに充填した後に、固化させる
ことによってモールド体４６が形成されている。このモ
ールド体４６は、単に保持板４０の凹部４０ｃを充填す
るだけでなく、導電性ワイヤ４４と接触端子４５との接
続部を覆うように、しかも、接触端子４５の下側表面は
露出するように、凹部４０ｃから下方へ突出する形状に
構成されている。
電性ワイヤ４４の一端がボンディングされている。ま
た、導電性ワイヤ４４の他端は、金属製の接触端子４５
に接続されている。そして、上記の複数の接続端子部４
３ｂと、複数の導電性ワイヤ４４とをモールドするよう
に、絶縁樹脂を凹部４０ｃに充填した後に、固化させる
ことによってモールド体４６が形成されている。このモ
ールド体４６は、単に保持板４０の凹部４０ｃを充填す
るだけでなく、導電性ワイヤ４４と接触端子４５との接
続部を覆うように、しかも、接触端子４５の下側表面は
露出するように、凹部４０ｃから下方へ突出する形状に
構成されている。
【００３０】図４は、モールド体４６の形成方法を示す
斜視図である。フレキシブル回路基板４３の表面上にパ
ターン形成された配線パターン４３ａの接続端子部４３
ｂにボンディングされた導電性ワイヤ４４は、枠板４８
の上に複数配列された接続パッド４７にボンディングさ
れる。この状態で、フレキシブル回路基板４３を図１に
示す保持板４０の下面に接着固定し、絶縁樹脂を保持板
４０の凹部４０ｃに流し込む。絶縁樹脂を硬化させた
後、枠板４８を取り外し、接続パッド４７の露出した部
分（枠板４８に接触していた部分）に接続端子４５を接
合させる。
斜視図である。フレキシブル回路基板４３の表面上にパ
ターン形成された配線パターン４３ａの接続端子部４３
ｂにボンディングされた導電性ワイヤ４４は、枠板４８
の上に複数配列された接続パッド４７にボンディングさ
れる。この状態で、フレキシブル回路基板４３を図１に
示す保持板４０の下面に接着固定し、絶縁樹脂を保持板
４０の凹部４０ｃに流し込む。絶縁樹脂を硬化させた
後、枠板４８を取り外し、接続パッド４７の露出した部
分（枠板４８に接触していた部分）に接続端子４５を接
合させる。
【００３１】フレキシブル回路基板４３の配線パターン
４３ａには、検査制御装置５０が接続され、複数の配線
パターン４３ａに対して、所定の検査サイクル及び検査
パターンにて制御信号や電源電位を供給するように構成
されている。
４３ａには、検査制御装置５０が接続され、複数の配線
パターン４３ａに対して、所定の検査サイクル及び検査
パターンにて制御信号や電源電位を供給するように構成
されている。
【００３２】以上説明した本実施形態によれば、図５に
示すように、給気装置から気体を所定圧力で給気チュー
ブ４１を介して供給することによって、弾性シート４２
を下方へ膨らませ、ＩＣチップＡを気体圧力によって下
方へ突出させた状態に保持する。供給気体の圧力を一定
に保ったまま、保持板４０を動作させるための図示しな
い昇降機構によってＩＣチップＡ及び接触端子４５を液
晶表示パネルの外部端子部１５上に降下させる。
示すように、給気装置から気体を所定圧力で給気チュー
ブ４１を介して供給することによって、弾性シート４２
を下方へ膨らませ、ＩＣチップＡを気体圧力によって下
方へ突出させた状態に保持する。供給気体の圧力を一定
に保ったまま、保持板４０を動作させるための図示しな
い昇降機構によってＩＣチップＡ及び接触端子４５を液
晶表示パネルの外部端子部１５上に降下させる。
【００３３】次に、図６に示すように、ＩＣチップＡの
入力端子ａと出力端子ｂとが図１に示す第２端子１３ａ
と第１端子１２ａに接触し、接触端子４５が外部端子１
３ｂに接触するように、保持板４０を素子基板１０の上
に押し付けると、ＩＣチップＡは気体圧力によって膨ら
んだ弾性シート４２によって付与された弾性により所定
の強さで外部端子部１５上に押し付けられ、また、接触
端子４５はモールド体４６の弾性により所定の強さで外
部端子部１５上に押し付けられる。
入力端子ａと出力端子ｂとが図１に示す第２端子１３ａ
と第１端子１２ａに接触し、接触端子４５が外部端子１
３ｂに接触するように、保持板４０を素子基板１０の上
に押し付けると、ＩＣチップＡは気体圧力によって膨ら
んだ弾性シート４２によって付与された弾性により所定
の強さで外部端子部１５上に押し付けられ、また、接触
端子４５はモールド体４６の弾性により所定の強さで外
部端子部１５上に押し付けられる。
【００３４】このとき、ＩＣチップＡの入力端子ａと出
力端子ｂとが、それぞれ第２端子１３ａ及び第１端子１
２ａに確実に接触したことを確認するために、一定に保
持されていた気体圧力がＩＣチップＡの接触圧力によっ
て上昇したことを検知する圧力センサを取付け、この圧
力センサの圧力検出値が所定値以上に上昇した場合に昇
降機構を停止させ、保持板４０の移動を停止させるよう
に制御することが好ましい。
力端子ｂとが、それぞれ第２端子１３ａ及び第１端子１
２ａに確実に接触したことを確認するために、一定に保
持されていた気体圧力がＩＣチップＡの接触圧力によっ
て上昇したことを検知する圧力センサを取付け、この圧
力センサの圧力検出値が所定値以上に上昇した場合に昇
降機構を停止させ、保持板４０の移動を停止させるよう
に制御することが好ましい。
【００３５】保持板４０を降下させて、ＩＣチップＡの
入力端子ａが第２引出配線１３の第２端子１３ａに接触
し、ＩＣチップＡの出力端子ｂが第１引出配線１２の第
１端子１２ａに接触し、しかも、接触端子４５が第２引
出配線１３の外部端子１３ｂに接触した状態とすること
によって、ＩＣチップＡを実装した状態と同じ状態でフ
レキシブル回路基板４３の配線パターン４３ａを介して
検査を行うことができる。
入力端子ａが第２引出配線１３の第２端子１３ａに接触
し、ＩＣチップＡの出力端子ｂが第１引出配線１２の第
１端子１２ａに接触し、しかも、接触端子４５が第２引
出配線１３の外部端子１３ｂに接触した状態とすること
によって、ＩＣチップＡを実装した状態と同じ状態でフ
レキシブル回路基板４３の配線パターン４３ａを介して
検査を行うことができる。
【００３６】ここで、フレキシブル回路基板４３は、第
２引出配線１３の外部端子に接続されるフレキシブル回
路基板と同一若しくは同一構造のものを使用することに
よって、液晶表示装置として完成した状態と同一の状態
で、検査を行うことが可能になる。
２引出配線１３の外部端子に接続されるフレキシブル回
路基板と同一若しくは同一構造のものを使用することに
よって、液晶表示装置として完成した状態と同一の状態
で、検査を行うことが可能になる。
【００３７】本実施形態では、ＩＣチップＡを第１端子
１２ａと第２端子１３ａに接触させて、接触端子４５を
外部端子１３ｂに接触させることにより、液晶表示パネ
ルの点灯検査等を行うことができる。この場合、ＩＣチ
ップＡを保持板４０に対して真空吸着や把持機構等の方
法により着脱可能に保持しておき、ＩＣチップＡを液晶
表示パネルの外部端子部１５に接触させて検査を行った
後、検査結果が良好であれば、そのままＩＣチップＡを
外部端子部１５上に実装してしまうことも可能である。
１２ａと第２端子１３ａに接触させて、接触端子４５を
外部端子１３ｂに接触させることにより、液晶表示パネ
ルの点灯検査等を行うことができる。この場合、ＩＣチ
ップＡを保持板４０に対して真空吸着や把持機構等の方
法により着脱可能に保持しておき、ＩＣチップＡを液晶
表示パネルの外部端子部１５に接触させて検査を行った
後、検査結果が良好であれば、そのままＩＣチップＡを
外部端子部１５上に実装してしまうことも可能である。
【００３８】ＩＣチップＡの実装は、図７に示すよう
に、相互距離を可変に構成した把持腕部６１，６２を先
端部に備え、これらの把持腕部６１，６２でＩＣチップ
Ａを挟持するように構成された、上記実施形態における
保持板４０を兼用する検査アーム６０によって実施され
る。この検査アーム６０には、上記保持板４０と同様
に、フレキシブル回路基板４３の配線パターン４３ａに
接続された接触端子４５と同一のプローブ構造が設けら
れている。このように、上記把持腕部６１，６２により
ＩＣチップＡを挟持するとともにプローブ構造を設ける
ことによって、上記実施形態の保持板４０とほぼ同様の
構造を実現している。
に、相互距離を可変に構成した把持腕部６１，６２を先
端部に備え、これらの把持腕部６１，６２でＩＣチップ
Ａを挟持するように構成された、上記実施形態における
保持板４０を兼用する検査アーム６０によって実施され
る。この検査アーム６０には、上記保持板４０と同様
に、フレキシブル回路基板４３の配線パターン４３ａに
接続された接触端子４５と同一のプローブ構造が設けら
れている。このように、上記把持腕部６１，６２により
ＩＣチップＡを挟持するとともにプローブ構造を設ける
ことによって、上記実施形態の保持板４０とほぼ同様の
構造を実現している。
【００３９】この検査アーム６０を液晶表示パネルの外
部端子部１５上に降下させて、上述と同様に液晶表示パ
ネルの検査を行うことができる。このとき、液晶表示パ
ネルに不良が発見されなかった場合には、その後、当該
検査アーム６０をそのままＩＣチップＡの実装ヘッドと
して使用する。実装方法としてヒートシール法を用いる
場合には、図８に示すように、実装前に外部端子部１５
上に異方性導電接着シート７０を敷き、把持腕部６１と
６２によってＩＣチップＡを挟持した状態で、検査時と
同様に外部端子部１５上に降下させ、ＩＣチップＡの入
力端子及び出力端子と外部端子部１５上に形成された端
子部とが異方性導電接着シート７０を介して正規に接触
するように位置決めする。なお、異方性導電接着シート
７０は、例えば光硬化性又は熱硬化性の樹脂接着剤中に
導電性粒子を分散させたものである。
部端子部１５上に降下させて、上述と同様に液晶表示パ
ネルの検査を行うことができる。このとき、液晶表示パ
ネルに不良が発見されなかった場合には、その後、当該
検査アーム６０をそのままＩＣチップＡの実装ヘッドと
して使用する。実装方法としてヒートシール法を用いる
場合には、図８に示すように、実装前に外部端子部１５
上に異方性導電接着シート７０を敷き、把持腕部６１と
６２によってＩＣチップＡを挟持した状態で、検査時と
同様に外部端子部１５上に降下させ、ＩＣチップＡの入
力端子及び出力端子と外部端子部１５上に形成された端
子部とが異方性導電接着シート７０を介して正規に接触
するように位置決めする。なお、異方性導電接着シート
７０は、例えば光硬化性又は熱硬化性の樹脂接着剤中に
導電性粒子を分散させたものである。
【００４０】次に、把持腕部６１，６２に挟持されてい
るＩＣチップＡの上から図８に示す加圧ツール７１によ
って加熱（２００℃程度）しながら加圧し、異方性導電
接着シート７０を融解させつつ、上下方向の導通を発生
させ、ＩＣチップＡの端子と外部端子部１５上の端子と
が導通した状態で接着固定する。
るＩＣチップＡの上から図８に示す加圧ツール７１によ
って加熱（２００℃程度）しながら加圧し、異方性導電
接着シート７０を融解させつつ、上下方向の導通を発生
させ、ＩＣチップＡの端子と外部端子部１５上の端子と
が導通した状態で接着固定する。
【００４１】この方法によれば、検査アーム６０によっ
て液晶表示パネルの検査とＩＣチップＡの実装とを連続
して行うことができるとともに、ＩＣチップＡの実装後
にそのまま検査アームによってＩＣチップＡの実装不良
の確認を行うことも可能である。
て液晶表示パネルの検査とＩＣチップＡの実装とを連続
して行うことができるとともに、ＩＣチップＡの実装後
にそのまま検査アームによってＩＣチップＡの実装不良
の確認を行うことも可能である。
【００４２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば以下
の効果を奏する。
の効果を奏する。
【００４３】請求項１によれば、保持体を外部端子部上
に降下させることによって、外部端子部に集積回路の接
続端子を接触させると同時に、検査プローブをも接触さ
せることができるため、この状態で液晶表示パネルの検
査を行うことによって集積回路を実装した場合と同様の
検査を行うことができる。
に降下させることによって、外部端子部に集積回路の接
続端子を接触させると同時に、検査プローブをも接触さ
せることができるため、この状態で液晶表示パネルの検
査を行うことによって集積回路を実装した場合と同様の
検査を行うことができる。
【００４４】請求項２によれば、検査プローブは、配線
と接触端子部との間を可撓性ワイヤで接続し、弾性樹脂
で包摂してなるため、接触端子部の位置を外部端子部の
表面高さに応じて柔軟に対応させることができ、確実な
コンタクトを得ることができるとともに、集積回路の接
続端子と外部端子部との間のコンタクトも安定させるこ
とができる。しかも、可撓性ワイヤを接続して弾性樹脂
で充填硬化させるだけで形成できるので、容易に製造す
ることができる。
と接触端子部との間を可撓性ワイヤで接続し、弾性樹脂
で包摂してなるため、接触端子部の位置を外部端子部の
表面高さに応じて柔軟に対応させることができ、確実な
コンタクトを得ることができるとともに、集積回路の接
続端子と外部端子部との間のコンタクトも安定させるこ
とができる。しかも、可撓性ワイヤを接続して弾性樹脂
で充填硬化させるだけで形成できるので、容易に製造す
ることができる。
【００４５】請求項３によれば、集積回路が保持体に対
して弾性的に取り付けられているため、接続端子と外部
端子部との間の接触状態を安定させ、確実なコンタクト
を得ることができる。
して弾性的に取り付けられているため、接続端子と外部
端子部との間の接触状態を安定させ、確実なコンタクト
を得ることができる。
【００４６】請求項４によれば、液晶表示パネルに接続
されるべき配線基板を保持体に装着してあるため、制作
が容易になる。
されるべき配線基板を保持体に装着してあるため、制作
が容易になる。
【００４７】請求項５によれば、集積回路を着脱可能に
保持する保持機構を備えていることによって、異なる集
積回路を適宜選定して検査することができるとともに、
集積回路を装着して検査を行った後、そのまま、当該集
積回路を外部端子部上に接着固定した後に取り外すこと
ができるため、液晶表示パネルに集積回路を実装するこ
とができる。
保持する保持機構を備えていることによって、異なる集
積回路を適宜選定して検査することができるとともに、
集積回路を装着して検査を行った後、そのまま、当該集
積回路を外部端子部上に接着固定した後に取り外すこと
ができるため、液晶表示パネルに集積回路を実装するこ
とができる。
【図１】本発明に係る液晶表示パネルの検査プローブ装
置の使用状態を示す拡大縦断面図である。
置の使用状態を示す拡大縦断面図である。
【図２】液晶表示パネルの外部端子部上の拡大平面図で
ある。
ある。
【図３】液晶表示パネルの外縁部の一部平面図である。
【図４】プローブ構造の形成方法を示すための斜視図で
ある。
ある。
【図５】検査開始前の状態を示す縦断面図である。
【図６】検査時の状態を示す縦断面図である。
【図７】異なる実施形態を示す検査アームの平面図であ
る。
る。
【図８】検査アームを用いたＩＣチップの実装工程を示
す断面図である。
す断面図である。
４０ 保持板 ４０ａ 給気孔 ４０ｂ 広口開口部 ４１ 給気チューブ ４２ 取付部材 ４３ フレキシブル回路基板 ４４ 導電性ワイヤ ４５ 接触端子 ４６ モールド体 ４７ 接続パッド
Claims (5)
- 【請求項１】 複数の配線を収容した保持体と、該保持
体の先端部に取り付けられ、露出した複数の接続端子を
備えた集積回路と、該集積回路の前記接続端子に並列配
置された複数の検査プローブとを有し、該検査プローブ
に前記配線が導電接続されていることを特徴とする液晶
表示パネルの検査用プローブ装置。 - 【請求項２】 請求項１において、前記検査プローブ
は、露出した接触端子部と、該接触端子部と前記配線と
の間を接続する可撓性ワイヤと、該可撓性ワイヤを包摂
する弾性樹脂とを有することを特徴とする液晶表示パネ
ルの検査用プローブ装置。 - 【請求項３】 請求項１において、前記集積回路は、前
記保持体に対して弾性的に取り付けられていることを特
徴とする液晶表示パネルの検査用プローブ装置。 - 【請求項４】 請求項１において、前記保持体は、前記
液晶表示パネルに接続されるべき配線基板を装着し、前
記配線は、該配線基板に形成された配線層であることを
特徴とする液晶表示パネルの検査用プローブ装置。 - 【請求項５】 請求項１において、前記保持体は、前記
集積回路を着脱可能に保持する保持機構を備えているこ
とを特徴とする液晶表示パネルの検査用プローブ装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23233596A JP3624570B2 (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | 液晶表示パネルの検査装置、液晶表示パネルの検査方法及び集積回路の実装方法 |
| PCT/JP1997/003049 WO1998010298A1 (fr) | 1996-09-02 | 1997-09-02 | Dispositif d'inspection d'un panneau d'affichage a cristaux liquides, procede d'inspection d'un panneau d'affichage a cristaux liquides et procede de fabrication d'un panneau d'affichage a cristaux liquides |
| KR10-1998-0703235A KR100518161B1 (ko) | 1996-09-02 | 1997-09-02 | 액정표시패널의검사장치,액정표시패널의검사방법및액정패널의제조방법 |
| TW086112603A TW359748B (en) | 1996-09-02 | 1997-09-02 | Device for inspecting liquid crystal display panel, method of inspecting liquid crystal display panel and method of manufacturing liquid crystal display panel |
| CNB971911258A CN1175271C (zh) | 1996-09-02 | 1997-09-02 | 液晶显示屏的检验装置和检验方法及其制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23233596A JP3624570B2 (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | 液晶表示パネルの検査装置、液晶表示パネルの検査方法及び集積回路の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1078456A true JPH1078456A (ja) | 1998-03-24 |
| JP3624570B2 JP3624570B2 (ja) | 2005-03-02 |
Family
ID=16937594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23233596A Expired - Fee Related JP3624570B2 (ja) | 1996-09-02 | 1996-09-02 | 液晶表示パネルの検査装置、液晶表示パネルの検査方法及び集積回路の実装方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
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| KR (1) | KR100518161B1 (ja) |
| CN (1) | CN1175271C (ja) |
| TW (1) | TW359748B (ja) |
| WO (1) | WO1998010298A1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008032958A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Optrex Corp | 表示パネルの点灯検査装置および点灯検査方法 |
| JP2009085648A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Casio Comput Co Ltd | 電子デバイス用機能検査装置 |
| KR101290669B1 (ko) * | 2013-02-04 | 2013-07-29 | (주)메리테크 | 패널 테스트용 프로브 블록 |
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|---|---|---|---|---|
| KR100911467B1 (ko) * | 2002-12-31 | 2009-08-11 | 삼성전자주식회사 | 액정표시장치의 검사 장치 |
| JP4219729B2 (ja) * | 2003-04-25 | 2009-02-04 | 日本発條株式会社 | 液晶パネル用検査装置 |
| JP4579074B2 (ja) * | 2005-07-15 | 2010-11-10 | 三菱電機株式会社 | フレキシブル回路基板及びこれを用いた表示装置 |
| KR100843126B1 (ko) * | 2006-08-29 | 2008-07-02 | 주식회사 에스에프에이 | 평판 표시장치의 패널 검사장치 및 그 방법, 그리고 평판표시장치의 회로기판 본딩 시스템 및 그 방법 |
| KR20060122804A (ko) * | 2006-11-11 | 2006-11-30 | 윤재완 | 디스플레이 패널 검사용 프로브 블록 |
| KR101219285B1 (ko) * | 2011-01-06 | 2013-01-11 | (주)에이앤아이 | 기판 검사방법 및 장치 |
| CN105867003A (zh) * | 2016-06-15 | 2016-08-17 | 苏州众显电子科技有限公司 | 一种新型stn液晶显示屏 |
| CN106205030B (zh) * | 2016-07-25 | 2019-01-29 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种警报电路、集成电路板及警报*** |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2559242B2 (ja) * | 1987-12-25 | 1996-12-04 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード |
| JPH02253168A (ja) * | 1989-03-28 | 1990-10-11 | Seiko Epson Corp | 液晶表示パネルの点燈検査用プローブ |
| JP2524308Y2 (ja) * | 1989-12-27 | 1997-01-29 | 日本電子材料 株式会社 | プローブカード |
| JPH0489579A (ja) * | 1990-07-31 | 1992-03-23 | Morimichi Fujiyoshi | プリント基板等の検査装置 |
| JPH0495929A (ja) * | 1990-08-08 | 1992-03-27 | Fujitsu Ltd | アクティブプローブを用いた試験装置と試験方法 |
| JP2966671B2 (ja) * | 1991-11-18 | 1999-10-25 | 東京エレクトロン株式会社 | プローブカード |
| JPH06120647A (ja) * | 1992-10-06 | 1994-04-28 | Fujitsu Ltd | 半導体素子の実装方法と実装装置 |
-
1996
- 1996-09-02 JP JP23233596A patent/JP3624570B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-09-02 KR KR10-1998-0703235A patent/KR100518161B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1997-09-02 WO PCT/JP1997/003049 patent/WO1998010298A1/ja active IP Right Grant
- 1997-09-02 CN CNB971911258A patent/CN1175271C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1997-09-02 TW TW086112603A patent/TW359748B/zh not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008032958A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Optrex Corp | 表示パネルの点灯検査装置および点灯検査方法 |
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| KR101290669B1 (ko) * | 2013-02-04 | 2013-07-29 | (주)메리테크 | 패널 테스트용 프로브 블록 |
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|---|---|
| CN1199466A (zh) | 1998-11-18 |
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| KR20000064315A (ko) | 2000-11-06 |
| WO1998010298A1 (fr) | 1998-03-12 |
| CN1175271C (zh) | 2004-11-10 |
| TW359748B (en) | 1999-06-01 |
| KR100518161B1 (ko) | 2005-12-01 |
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