JPH0495929A - アクティブプローブを用いた試験装置と試験方法 - Google Patents
アクティブプローブを用いた試験装置と試験方法Info
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- JPH0495929A JPH0495929A JP2211199A JP21119990A JPH0495929A JP H0495929 A JPH0495929 A JP H0495929A JP 2211199 A JP2211199 A JP 2211199A JP 21119990 A JP21119990 A JP 21119990A JP H0495929 A JPH0495929 A JP H0495929A
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- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 50
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 10
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 16
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 238000010998 test method Methods 0.000 claims description 4
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 29
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 8
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要]
アクティブプローブを用いた試験装置と試験方法に関し
、 高密度機能デバイス、たとえば、チップ・オン・グラス
(COG)方式の液晶表示パネルの仕損の低減と実動作
試験の能率・信頼性の向上を目的とし、ステージと、前
記ステージ上に固定された位置制御と押圧制御が可能な
制御機構と、前記制御機構に取り付けられたプローブヘ
ッドと、前記プローブヘッドに取り付けられたバンプを
有するICチツブおよびスプリングコンタクトピンと、
試験用電源・制御回路部とを少なくとも備えるようにア
クティブプローブを用いた試験装置を構成する。
、 高密度機能デバイス、たとえば、チップ・オン・グラス
(COG)方式の液晶表示パネルの仕損の低減と実動作
試験の能率・信頼性の向上を目的とし、ステージと、前
記ステージ上に固定された位置制御と押圧制御が可能な
制御機構と、前記制御機構に取り付けられたプローブヘ
ッドと、前記プローブヘッドに取り付けられたバンプを
有するICチツブおよびスプリングコンタクトピンと、
試験用電源・制御回路部とを少なくとも備えるようにア
クティブプローブを用いた試験装置を構成する。
また、前記試験装置のステージ上に、多数のICチップ
が実装される機能デバイスの基板を載置し、前記基板上
のIC搭載用端子バンドに前記プローブヘッドに取り付
けられたICチップのバンプを当接すると共に入力信号
用端子パッドに前記スプリングコンタクトピンを当接し
、前記試験用電源・制御回路部から試験用信号を入力し
て前記機能デバイスの実動作試験を行うようにアクティ
ブプローブを用いた試験方法を構成する。
が実装される機能デバイスの基板を載置し、前記基板上
のIC搭載用端子バンドに前記プローブヘッドに取り付
けられたICチップのバンプを当接すると共に入力信号
用端子パッドに前記スプリングコンタクトピンを当接し
、前記試験用電源・制御回路部から試験用信号を入力し
て前記機能デバイスの実動作試験を行うようにアクティ
ブプローブを用いた試験方法を構成する。
本発明は高密度で、複雑な電極端子パッドを有する機能
デバイス、とくに、チップ・オン・グラス(COG)方
式の液晶表示パネルの実動作試験装置および試験方法に
関する。
デバイス、とくに、チップ・オン・グラス(COG)方
式の液晶表示パネルの実動作試験装置および試験方法に
関する。
近年、表示装置の発展は目覚ましく、とくに、平面デイ
スプレィは薄型・軽量などの点から急速に普及してきた
。なかでも液晶表示装置は駆動電圧が低く、低価格であ
ることからパソコンやワープロなどOA機器分野への導
入が活発である。
スプレィは薄型・軽量などの点から急速に普及してきた
。なかでも液晶表示装置は駆動電圧が低く、低価格であ
ることからパソコンやワープロなどOA機器分野への導
入が活発である。
これらの用途に用いられる液晶表示装置は、文字表示や
図形表示が求められるので必然的に大画面、多画素、高
精細の方向へ向かっており、液晶表示パネルの表示用ラ
イン電極の端子数は、数100本以上に達し、また、複
雑な端子パッド配置が必要となっており、それに要する
実動作試験装置および試験方法の開発がますます重要に
なってきている。
図形表示が求められるので必然的に大画面、多画素、高
精細の方向へ向かっており、液晶表示パネルの表示用ラ
イン電極の端子数は、数100本以上に達し、また、複
雑な端子パッド配置が必要となっており、それに要する
実動作試験装置および試験方法の開発がますます重要に
なってきている。
通常よく用いられる単純マトリクス型の液晶表示装置は
、2枚のガラス基板にストライプ状の透明電極(ITO
: Into、、 Snug)を形成し、画電極面を
対面させ、かつ、互いに直交させ10μm程度の間隔を
あけて張り合わせる。そして、前記2枚のガラスパネル
が作るギャップに液晶を注入して電圧を印加すると、液
晶の電気光学効果と両側に配設した偏光板により両スト
ライプ状電極の交点が光スィッチとなって画素を構成し
明暗の表示が行なわれる。
、2枚のガラス基板にストライプ状の透明電極(ITO
: Into、、 Snug)を形成し、画電極面を
対面させ、かつ、互いに直交させ10μm程度の間隔を
あけて張り合わせる。そして、前記2枚のガラスパネル
が作るギャップに液晶を注入して電圧を印加すると、液
晶の電気光学効果と両側に配設した偏光板により両スト
ライプ状電極の交点が光スィッチとなって画素を構成し
明暗の表示が行なわれる。
ストライプ状の透明電極の末端は駆動電極端子部を構成
しており、それぞれ駆動回路に適宜接続され動作時に両
ストライプ状電極の交点が駆動制御されるようになって
いる。
しており、それぞれ駆動回路に適宜接続され動作時に両
ストライプ状電極の交点が駆動制御されるようになって
いる。
駆動電極端子部は通常−列に並んだ単純な端子列を構成
しており、その端子列へのブロービングは下記のような
方法が用いられる。
しており、その端子列へのブロービングは下記のような
方法が用いられる。
第3図は従来の液晶表示パネルへのブロービング方法の
例を示す図で、同図(イ)は基板11の端子列12°に
等ピッチの端子列51を有するフレキシブルパターンフ
ィルム50を押圧してプロービングするものである。一
方、同図(ロ)はワイヤピンブロック71を有するプロ
ーブカード70を押圧してプロービングするものであり
、単純で端子列数が余り大きくない場合、たとえば、T
ABケーブル実装方式などの場合には有効である。
例を示す図で、同図(イ)は基板11の端子列12°に
等ピッチの端子列51を有するフレキシブルパターンフ
ィルム50を押圧してプロービングするものである。一
方、同図(ロ)はワイヤピンブロック71を有するプロ
ーブカード70を押圧してプロービングするものであり
、単純で端子列数が余り大きくない場合、たとえば、T
ABケーブル実装方式などの場合には有効である。
しかし、液晶表示装置の大画面・高精細度化が進むに従
って、ガラス基板上の端子パッドにICチップを直接搭
載する。いわゆる、COG (Chip On Gla
ss)実装方式が注目されている。
って、ガラス基板上の端子パッドにICチップを直接搭
載する。いわゆる、COG (Chip On Gla
ss)実装方式が注目されている。
第4図はCOC実装による液晶表示パネルの例を示す図
で、同図(イ)は平面図、同図(ロ)は^A断面図(部
分拡大図)である。
で、同図(イ)は平面図、同図(ロ)は^A断面図(部
分拡大図)である。
図中、10は機能デバイス、たとえば、液晶表示パネル
で、たとえば、大きさ200 mmX300 mmの2
枚のガラス基板1にITOからなるストライプ状の透明
電極(図示せず)を形成し、その上に同じく図示してな
い配向膜を設け、配向膜面を内側にし両ストライプ状電
極をX−Yマトリクス交点が形成されるように直交させ
てスペーサを挟んで基板周縁部をシールし、基板間に形
成されたギャップの中に液晶を注入して封止したもので
あり、両ストライプ状電極の多数の交点が形成する領域
が表示面を構成する。両ガラス基板は端部をそれぞれ張
り出させてあり、その部分にIC搭載用端子パッド12
.電源・信号用配線パターン15.入力信号用端子パッ
ド13などが配設されている。
で、たとえば、大きさ200 mmX300 mmの2
枚のガラス基板1にITOからなるストライプ状の透明
電極(図示せず)を形成し、その上に同じく図示してな
い配向膜を設け、配向膜面を内側にし両ストライプ状電
極をX−Yマトリクス交点が形成されるように直交させ
てスペーサを挟んで基板周縁部をシールし、基板間に形
成されたギャップの中に液晶を注入して封止したもので
あり、両ストライプ状電極の多数の交点が形成する領域
が表示面を構成する。両ガラス基板は端部をそれぞれ張
り出させてあり、その部分にIC搭載用端子パッド12
.電源・信号用配線パターン15.入力信号用端子パッ
ド13などが配設されている。
4は駆動用のICチップで、裏面にバンプ40.たとえ
ば、金バンブが形成されている。駆動用のICはそれぞ
れのストライプ状電極を数10〜100本以上毎にグル
ープ化して駆動するようにしている。
ば、金バンブが形成されている。駆動用のICはそれぞ
れのストライプ状電極を数10〜100本以上毎にグル
ープ化して駆動するようにしている。
ICチップ4とIC搭載用端子パッド12との接続は同
図(ロ)に示したように、接続用樹脂30.たとえば、
異方導電性熱硬化樹脂を前記バンプ40を覆ってコート
したあと、たとえば、ICチップ4の上から圧力をかけ
ながら加熱して樹脂を熱硬化し電気的に、また、機械的
に接続し、 入力信号用端子パッド13と電源・制御回路部6″との
間を、たとえば、フレキシブルケーブルで接続して点灯
試験その他の試験を行っている。
図(ロ)に示したように、接続用樹脂30.たとえば、
異方導電性熱硬化樹脂を前記バンプ40を覆ってコート
したあと、たとえば、ICチップ4の上から圧力をかけ
ながら加熱して樹脂を熱硬化し電気的に、また、機械的
に接続し、 入力信号用端子パッド13と電源・制御回路部6″との
間を、たとえば、フレキシブルケーブルで接続して点灯
試験その他の試験を行っている。
しかし、上記に説明した従来のフレキシブルパターンフ
ィルム50やワイヤピンブロック71を有するプローブ
カード70は、COG実装方式のように端子部が複雑で
高精細度のデバイスには適用困難であり、仮に、そのよ
うな方法で試験するためのプローブ、たとえば、プロー
ブカードを作製するには極めて高精度で高価なものにな
り実用的ではない。したがって、現在はCOG実装方式
のデバイス。
ィルム50やワイヤピンブロック71を有するプローブ
カード70は、COG実装方式のように端子部が複雑で
高精細度のデバイスには適用困難であり、仮に、そのよ
うな方法で試験するためのプローブ、たとえば、プロー
ブカードを作製するには極めて高精度で高価なものにな
り実用的ではない。したがって、現在はCOG実装方式
のデバイス。
たとえば、COG実装方式の液晶表示パネルに対しては
、第4図に示したごと<IC搭載用端子バッド12にI
Cチップ4を搭載したあと、入力信号用端子パッド13
に図示してない試験用電源制御回路部を接続して実動作
試験を行い、もし、液晶表示パネルが不良であったら多
数のICチップ4を含めて液晶表示パネル全体を廃棄せ
ざるを得ず、多大の仕損費が発生するという重大な問題
がありその解決が必要であった。
、第4図に示したごと<IC搭載用端子バッド12にI
Cチップ4を搭載したあと、入力信号用端子パッド13
に図示してない試験用電源制御回路部を接続して実動作
試験を行い、もし、液晶表示パネルが不良であったら多
数のICチップ4を含めて液晶表示パネル全体を廃棄せ
ざるを得ず、多大の仕損費が発生するという重大な問題
がありその解決が必要であった。
上記の課題は、ステージ1と、前記ステージ上に固定さ
れた位置制御と押圧制御が可能な制御機構2と、前記制
?ID機構2に取り付けられたプローブヘッド3a、3
bと、前記プローブヘッド3a、3bに取り付けられた
バンプ40を有するICチップ4およびスプリングコン
タクトピン5と、試験用電源・制御回路部6とを少なく
とも備えるように構成したアクティブプローブを用いた
試験装置により解決することができる。そして、具体的
には前記ステージ1上に、多数のICチップ4が実装さ
れる機能デバイス10の基板11を載置し、前記基板1
1上のIC搭載用端子バッド12に前記プローブヘッド
3a、3bに取り付けられたICチップ4のバンプ40
を当接すると共に、入力信号用端子パッド13に前記ス
プリングコンタクトピン5を当接し、前記試験用電源・
制御回路部6から試験用信号を入力して前記機能デバイ
ス10の実動作試験を行うアクティブプローブを用いた
試験方法によって解決することができる。
れた位置制御と押圧制御が可能な制御機構2と、前記制
?ID機構2に取り付けられたプローブヘッド3a、3
bと、前記プローブヘッド3a、3bに取り付けられた
バンプ40を有するICチップ4およびスプリングコン
タクトピン5と、試験用電源・制御回路部6とを少なく
とも備えるように構成したアクティブプローブを用いた
試験装置により解決することができる。そして、具体的
には前記ステージ1上に、多数のICチップ4が実装さ
れる機能デバイス10の基板11を載置し、前記基板1
1上のIC搭載用端子バッド12に前記プローブヘッド
3a、3bに取り付けられたICチップ4のバンプ40
を当接すると共に、入力信号用端子パッド13に前記ス
プリングコンタクトピン5を当接し、前記試験用電源・
制御回路部6から試験用信号を入力して前記機能デバイ
ス10の実動作試験を行うアクティブプローブを用いた
試験方法によって解決することができる。
本発明によれば、ICチップ4が実装されるIC搭載用
端子バッド12にバンプ40.たとえば、金バンブが形
成されたICチップ4をプローブ、つまり、アクティブ
プローブとして当接すると共に、入力信号用端子パッド
13にスプリングコンタクトピン5をスプリングビンプ
ローブとして当接し、専用に設けられた試験用電源・制
御回路部6がら試験用信号を入力して実動作試験を行う
のでブロービングは極めて容易で、かつ、ICチップは
アクティブプローブとしては安価であり、しかも、試験
の結果、もし、不良であった場合には液晶表示パネルだ
けを廃棄すればよいので部材的にも工数的にも仕損費を
大巾に低減できるのである。
端子バッド12にバンプ40.たとえば、金バンブが形
成されたICチップ4をプローブ、つまり、アクティブ
プローブとして当接すると共に、入力信号用端子パッド
13にスプリングコンタクトピン5をスプリングビンプ
ローブとして当接し、専用に設けられた試験用電源・制
御回路部6がら試験用信号を入力して実動作試験を行う
のでブロービングは極めて容易で、かつ、ICチップは
アクティブプローブとしては安価であり、しかも、試験
の結果、もし、不良であった場合には液晶表示パネルだ
けを廃棄すればよいので部材的にも工数的にも仕損費を
大巾に低減できるのである。
第1図は本発明の実施例装置を示す図である。
図中、10は機能デバイス、たとえば、COG実装方式
による液晶表示パネルであり、先ず、大きさが200
mmX300 mmで、厚さ1.1 mmの透明なガラ
ス基板を用い、その上にIn、03−5augの混合酸
化物からなるストライブ状の透明電極(ITO)を形成
する。その末端に形成された駆動用電極端子部の電極ピ
ッチは100μm、電極端子中は50μm程度である。
による液晶表示パネルであり、先ず、大きさが200
mmX300 mmで、厚さ1.1 mmの透明なガラ
ス基板を用い、その上にIn、03−5augの混合酸
化物からなるストライブ状の透明電極(ITO)を形成
する。その末端に形成された駆動用電極端子部の電極ピ
ッチは100μm、電極端子中は50μm程度である。
以上の2枚の基板を用いて通常の方法に従って液晶表示
パネルを作製する。
パネルを作製する。
4は駆動用電極端子部の上に実装するICチップと同じ
もので、たとえば、液晶表示パネルを駆動するための専
用のドライバICであり、裏面に、たとえば、Au被覆
されたバンブ40が数10個形成されたものである。各
ICチップ4はそれぞれ所要の配置で設けられたプロー
ブヘッド3aに機械的に固着されてアクティブプローブ
を構成する。
もので、たとえば、液晶表示パネルを駆動するための専
用のドライバICであり、裏面に、たとえば、Au被覆
されたバンブ40が数10個形成されたものである。各
ICチップ4はそれぞれ所要の配置で設けられたプロー
ブヘッド3aに機械的に固着されてアクティブプローブ
を構成する。
5はスプリングコンタクトピンで、たとえば、先端のピ
ンがスプリング機構により安定したコンタクトが可能な
ごとくに構成されたものであり、入力信号用端子パッド
数に対応した数のスプリングコンタクトピンがプローブ
ヘッド3bに植設されてスプリングピンプローブを形成
する。各スプリングコンタクトピン5はそれぞれ試験用
電源・制御回路部6の対応する端子に接続される。
ンがスプリング機構により安定したコンタクトが可能な
ごとくに構成されたものであり、入力信号用端子パッド
数に対応した数のスプリングコンタクトピンがプローブ
ヘッド3bに植設されてスプリングピンプローブを形成
する。各スプリングコンタクトピン5はそれぞれ試験用
電源・制御回路部6の対応する端子に接続される。
それぞれのプローブヘッド3a、3bはバックライト付
きのステージ1上に載置された制御機構2゜たとえば、
x、y、z、θの4軸制御機構に連結されている。
きのステージ1上に載置された制御機構2゜たとえば、
x、y、z、θの4軸制御機構に連結されている。
いま、図示したごとく、機能デバイス10.たとえば、
COG実装方式の液晶表示パネルをステージ1上の所定
の位置に載置し、制御機構2を作動させてアクティブプ
ローブである各ICチップ4とスプリングピンプローブ
である各スプリングコンタクトピン5とを静かに降下さ
せて、それぞれ対応するIC搭載用端子パッド12と入
力信号用端子パッド13に当接させる。それから図示し
てないバックライトを点灯し、試験用電源・制御回路部
6から各スプリングコンタクトピン5を通して試験信号
を入力して各種実動作試験を行い、試験が終了したら再
び制御機構2によりアクティブプローブである各ICチ
ップ4とスプリングピンプローブである各スプリングコ
ンタクトピン5とを静かに上昇させ、試験済の機能デバ
イス10.たとえば、COG実装方式の液晶表示パネル
をステージ1から取り外せばよい。
COG実装方式の液晶表示パネルをステージ1上の所定
の位置に載置し、制御機構2を作動させてアクティブプ
ローブである各ICチップ4とスプリングピンプローブ
である各スプリングコンタクトピン5とを静かに降下さ
せて、それぞれ対応するIC搭載用端子パッド12と入
力信号用端子パッド13に当接させる。それから図示し
てないバックライトを点灯し、試験用電源・制御回路部
6から各スプリングコンタクトピン5を通して試験信号
を入力して各種実動作試験を行い、試験が終了したら再
び制御機構2によりアクティブプローブである各ICチ
ップ4とスプリングピンプローブである各スプリングコ
ンタクトピン5とを静かに上昇させ、試験済の機能デバ
イス10.たとえば、COG実装方式の液晶表示パネル
をステージ1から取り外せばよい。
第2図は本発明実施例装置の要部を示す図で、同図(イ
)は側面図(一部所面)、同図(ロ)はX−X矢視拡大
平面図であり、本発明装置および本発明方法の要点を分
かりやすく図示したものである。
)は側面図(一部所面)、同図(ロ)はX−X矢視拡大
平面図であり、本発明装置および本発明方法の要点を分
かりやすく図示したものである。
図中、12はIC搭載用端子パッド、13は入力信号用
端子パッド、15は電源・信号用配線パターン、40は
ハンプ、100は機能デバイス10.たとえば、液晶表
示パネルの駆動電極、7は試験用電源・制御回路部6へ
の接続コードである。
端子パッド、15は電源・信号用配線パターン、40は
ハンプ、100は機能デバイス10.たとえば、液晶表
示パネルの駆動電極、7は試験用電源・制御回路部6へ
の接続コードである。
なお、前記の諸国面で説明したものと同等の部分につい
ては同一符号を付し、かつ、同等部分についての説明は
省略する。
ては同一符号を付し、かつ、同等部分についての説明は
省略する。
従来はICチップ実装後に数%の液晶表示パネル不良が
発生し大きな仕損が生じていたが、以上詳しく説明した
本発明装置および本発明方法を用いることによりICチ
ップ4搭載後の不良は殆ど無くなり仕損費が大巾に低減
された。
発生し大きな仕損が生じていたが、以上詳しく説明した
本発明装置および本発明方法を用いることによりICチ
ップ4搭載後の不良は殆ど無くなり仕損費が大巾に低減
された。
上記実施例ではCOG実装方式の液晶表示パネルの場合
について示したが、機能デバイス10としてはこれに限
定されるものではなく他の同様のデバイスについても同
様に適用できることは勿論である。
について示したが、機能デバイス10としてはこれに限
定されるものではなく他の同様のデバイスについても同
様に適用できることは勿論である。
また、上記実施例は一例を示したものであり、本発明の
趣旨に添うものであれば、使用する素材や機構およびそ
れらの組み合わせ、あるいは、各部分の構成などは適宜
最適なものを選択使用してもよいことは言うまでもない
。
趣旨に添うものであれば、使用する素材や機構およびそ
れらの組み合わせ、あるいは、各部分の構成などは適宜
最適なものを選択使用してもよいことは言うまでもない
。
以上説明したように、本発明によればICチップ4が実
装されるIC搭載用端子パッド12に、ハンプ40、た
とえば、金バンプが形成されたICチップ4をプローブ
、つまり、アクティブプローブとして当接すると、共に
入力信号用端子パッド13にスプリングコンタクトピン
5をスプリングピンプローブとして当接し、専用に設け
られた試験用電源・制御回路部6から試験用信号を入力
して実動作試験を行うのでブロービングは極めて容易で
、かつ、ICチップはアクティブプローブとしては安価
であり、しかも、試験の結果、もし、不良であった場合
には液晶表示パネルだけを廃棄すればよいので、機能デ
バイス、たとえば、COG実装方式の液晶表示パネルの
実動作試験の効率化と仕損費の低減に寄与するところが
極めて大きい。
装されるIC搭載用端子パッド12に、ハンプ40、た
とえば、金バンプが形成されたICチップ4をプローブ
、つまり、アクティブプローブとして当接すると、共に
入力信号用端子パッド13にスプリングコンタクトピン
5をスプリングピンプローブとして当接し、専用に設け
られた試験用電源・制御回路部6から試験用信号を入力
して実動作試験を行うのでブロービングは極めて容易で
、かつ、ICチップはアクティブプローブとしては安価
であり、しかも、試験の結果、もし、不良であった場合
には液晶表示パネルだけを廃棄すればよいので、機能デ
バイス、たとえば、COG実装方式の液晶表示パネルの
実動作試験の効率化と仕損費の低減に寄与するところが
極めて大きい。
第1図は本発明の実施例装置を示す図、第2図は本発明
実施例装置の要部を示す図、第3図は従来の液晶表示パ
ネルへのブロービング方法の例を示す図、 第4図はCOG実装による液晶表示パネルの例を示す図
である。 図において、 1はステージ、2は制御機構、 3 (3a 、 3b)はプローブヘッド、4はICチ
ップ、5はスプリングコンタクトピン、 6は試験用電源・制御回路部、 10は機能デバイス、11は基板、 12はIC搭載用端子パッド、 13は入力信号用端子パッドである。
実施例装置の要部を示す図、第3図は従来の液晶表示パ
ネルへのブロービング方法の例を示す図、 第4図はCOG実装による液晶表示パネルの例を示す図
である。 図において、 1はステージ、2は制御機構、 3 (3a 、 3b)はプローブヘッド、4はICチ
ップ、5はスプリングコンタクトピン、 6は試験用電源・制御回路部、 10は機能デバイス、11は基板、 12はIC搭載用端子パッド、 13は入力信号用端子パッドである。
Claims (2)
- (1)ステージ(1)と、 前記ステージ(1)上に固定された位置制御と押圧制御
が可能な制御機構(2)と、 前記制御機構(2)に取り付けられたプローブヘッド(
3a、3b)と、 前記プローブヘッド(3a、3b)に取り付けられたバ
ンプ(40)を有するICチップ(4)およびスプリン
グコンタクトピン(5)と、 試験用電源・制御回路部(6)とを少なくとも備えるこ
とを特徴としたアクティブプローブを用いた試験装置。 - (2)請求項(1)記載の試験装置のステージ(1)上
に、多数のICチップ(4)が実装される機能デバイス
(10)の基板(11)を載置し、前記基板(11)上
のIC搭載用端子パッド(12)に前記プローブヘッド
(3a、3b)に取り付けられたICチップ(4)のバ
ンプ(40)を当接すると共に入力信号用端子パッド(
13)に前記スプリングコンタクトピン(5)を当接し
、前記試験用電源・制御回路部(6)から試験用信号を
入力して前記機能デバイス(10)の実動作試験を行う
ことを特徴としたアクティブプローブを用いた試験方法
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2211199A JPH0495929A (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | アクティブプローブを用いた試験装置と試験方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2211199A JPH0495929A (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | アクティブプローブを用いた試験装置と試験方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0495929A true JPH0495929A (ja) | 1992-03-27 |
Family
ID=16602010
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2211199A Pending JPH0495929A (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | アクティブプローブを用いた試験装置と試験方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0495929A (ja) |
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1990
- 1990-08-08 JP JP2211199A patent/JPH0495929A/ja active Pending
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