JPH1070358A - ハイブリッドｉｃの端子構造 - Google Patents

ハイブリッドｉｃの端子構造

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JPH1070358A
JPH1070358A JP22392796A JP22392796A JPH1070358A JP H1070358 A JPH1070358 A JP H1070358A JP 22392796 A JP22392796 A JP 22392796A JP 22392796 A JP22392796 A JP 22392796A JP H1070358 A JPH1070358 A JP H1070358A
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JP
Japan
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hic
substrate
pawls
main body
case
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Pending
Application number
JP22392796A
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English (en)
Inventor
Hitoshi Demura
等 出村
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Hitachi Denshi KK
Original Assignee
Hitachi Denshi KK
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Publication date
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Publication of JPH1070358A publication Critical patent/JPH1070358A/ja
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＨＩＣを本体基板に実装する場合、熱伝導が
悪くその他のチップ部品と同時にリフローはんだ付でき
ず後付になっていた。又ＨＩＣに基板タイプ端子を取り
付けはんだ付けする工数も多くかかっていた。又基板タ
イプ端子はリジッドなためＨＩＣへ振動が伝わりやすく
ハウリングしやすかった。本発明はこれらの課題を解決
する。 【解決手段】 ＨＩＣ端子にラバーコネクタを用いＨＩ
ＣとＨＩＣ搭載基板の端子パターン間にはさみ込み、は
んだ付を用いないで基板間の接続をリジッドではなく、
ソフトに行わすようにしたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はハイブリッドＩＣ
（以下ＨＩＣと称す）の端子構造と実装に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来は図６、図７のようにＨＩＣの基板
２に端子用基板３を手はんだ付し、このＨＩＣ基板２を
本体基板４に手はんだ付していた。シールドケース１は
ＨＩＣ基板２へはんだ付していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の面付ＨＩＣの基
板タイプ端子では、ＨＩＣを本体基板に実装する場合、
熱伝導が悪くその他のチップ部品と同時にリフローはん
だ付できず後付になっていた。又ＨＩＣに基板タイプ端
子を取り付けはんだ付けする工数も多くかかっていた。
又基板タイプ端子はリジッドなためＨＩＣへ振動が伝わ
りやすくハウリングしやすかった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明はこれらの欠点を
除去し、ラバーコネクタでＨＩＣと、ＨＩＣを搭載する
本体基板を接続することで、ＨＩＣの端子はんだ付とＨ
ＩＣを本体基板に搭載するためのはんだ付のＨＩＣへの
熱ダメージをなくし、これらのはんだ付作業もなくする
ことができる。又ラバーコネクタのためＨＩＣへの振動
を吸収するようにしたものである。
【０００５】本発明はＨＩＣ端子にラバーコネクタを用
いＨＩＣとＨＩＣ搭載基板の端子パターン間にはさみ込
み、はんだ付を用いないで基板間の接続をリジッドでは
なく、ソフトに行わすようにしたものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施例を図１
〜図５により説明する。
【０００７】１はシールドケース、２はＨＩＣ基板、４
はＨＩＣ搭載本体基板、５はＨＩＣ基板とＨＩＣ搭載本
体基板接続用ラバーコンタクト、６はラバーコンタクト
用端子パターン、７はラバーコンタクトの導伝層、８は
ラバーコンタクト位置決め用シールドケース爪、９はＨ
ＩＣ基板基板止め爪兼ラバーコンタクト位置決めシール
ドケース爪、１０はラバーコネクタ加圧兼ＨＩＣを本体
へ搭載するＨＩＣ止め爪、１１は１０の爪を止める穴、
１２は穴１０を本体基板４に止めるための折り曲げ、１
３はＨＩＣ基板２を止めるための折り曲げである。
【０００８】ＨＩＣ基板２とＨＩＣ搭載基板４の間にラ
バーコンタクト５を端子パターン６の位置に入れる。こ
こでＨＩＣ基板２はシールドケース１のＨＩＣ基板止め
爪９で固定されている。ここでラバーコンタクトはシー
ルド板１のラバーコンタクト位置決め用シールドケース
爪８とＨＩＣ基板止め爪の間に入れ込み、位置決めした
状態でシールドケース１のＨＩＣ止め爪１０を本体基板
のＨＩＣ止め穴１１に挿入して１０の先端部を折り曲げ
本体基板４に取付ける。このときラバーコンタクト５は
ラバーコンタクト位置決め用爪８が本体基板４に当るま
で加圧され、ラバーコンタクト用端子パターン６とラバ
ーコンタクト導体７が接続する。
【０００９】従来ＨＩＣの端子はんだ付、ＨＩＣ端子と
ＨＩＣ搭載基板間のはんだ付が不要になりＨＩＣ部品の
熱ダメージ、はんだ付工数をなくすることができる。又
従来のようなリジッドな接続でなく、ラバーコンタクト
でソフトな接続ができるため本体基板からの振動を吸収
できるので、ハウリング等の影響を低減できる。
【００１０】
【発明の効果】ＨＩＣの端子にラバーコンタクトを使用
することでＨＩＣの端子のはんだ付とＨＩＣを本体基板
へ搭載するときのはんだ付が不要となり熱による部品の
劣化、はんだ溶けによる部品のズレ等の悪影響がさけら
れる。
【００１１】又端子素材がラバーのため、金属端子によ
るリジッドな固定によるＨＩＣのハウリング等の振動を
対策できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のラバーコンタクトタイプの構成図
【図２】本発明の実施例におけるラバーコンタクトタイ
プの本体基板実装図
【図３】本発明の実施例の実装側面図
【図４】本発明の実施例における図３のＡ矢視図
【図５】本発明の実施例における図３のＢ断面矢視図
【図６】従来の基板端子タイプのＨＩＣの構成図
【図７】従来の基板端子タイプのＨＩＣを本体基板に実
装した構成図
【符号の説明】
１：シールドケース、２：ＨＩＣ基板、４：本体基板、
５：ラバーコンタクト、６：ラバーコンタクト接続端
子。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ハイブリッドＩＣの端子構造で端子に導
    電のラバーコンタクトを使用したことを特徴とするハイ
    ブリッドＩＣの端子構造。
  2. 【請求項２】 請求項１記載のハイブリッドＩＣの端子
    構造は金属ケース内部に取付けたハイブリッドＩＣ基板
    の裏面の端子ランド部と本体基板のハイブリッドＩＣ取
    付ランドの間にラバーコンタクトをはさみ込み、このと
    き金属ケースはラバーコンタクトの縮み代分だけ浮いて
    おり、取付ける時この分を本体基板に押し付け金属ケー
    スのリードで固定することを特徴とするハイブリッドＩ
    Ｃの端子構造。
JP22392796A 1996-08-26 1996-08-26 ハイブリッドｉｃの端子構造 Pending JPH1070358A (ja)

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