JP2681717B2 - 可撓性を有する配線部材 - Google Patents
可撓性を有する配線部材Info
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- JP2681717B2 JP2681717B2 JP3189201A JP18920191A JP2681717B2 JP 2681717 B2 JP2681717 B2 JP 2681717B2 JP 3189201 A JP3189201 A JP 3189201A JP 18920191 A JP18920191 A JP 18920191A JP 2681717 B2 JP2681717 B2 JP 2681717B2
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- Japan
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- base film
- exposed electrode
- wiring
- ffc
- wiring conductor
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Insulated Conductors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルフラット
ケーブルやフレキシブルプリント配線基板のように可撓
性を有する配線部材に関する。
ケーブルやフレキシブルプリント配線基板のように可撓
性を有する配線部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】以下、図４及び図５を参照しつつ、可撓
性を有する配線部材としてフレキシブルフラットケーブ
ル（以下、『ＦＦＣ』とする）を挙げて説明する。ＦＦ
Ｃ100 はベースフィルム110 の上に配線用導体120 を積
層し、さらに当該ベースフィルム110 をカバーレイ130
でカバーすることによって構成されている。
性を有する配線部材としてフレキシブルフラットケーブ
ル（以下、『ＦＦＣ』とする）を挙げて説明する。ＦＦ
Ｃ100 はベースフィルム110 の上に配線用導体120 を積
層し、さらに当該ベースフィルム110 をカバーレイ130
でカバーすることによって構成されている。
【０００３】かかるＦＦＣ100 をプリント基板200 に直
接半田付けする場合には、図４に示すように、ＦＦＣ10
0 の配線用導体120 をプリント基板200 に形成された配
線パターン220 の上に直接置いて行われる。なお、図面
中300 は半田を、400 はＦＦＣ100 をプリント基板200
に固定する接着剤をそれぞれ示している。
接半田付けする場合には、図４に示すように、ＦＦＣ10
0 の配線用導体120 をプリント基板200 に形成された配
線パターン220 の上に直接置いて行われる。なお、図面
中300 は半田を、400 はＦＦＣ100 をプリント基板200
に固定する接着剤をそれぞれ示している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＦＦＣ100 には、以下のような問題点がある。すなわ
ち、ＦＦＣ100 の半田付けは通常の部品とは違って手作
業で行わなければならず、しかもプリント基板200 に対
する位置決め作業が必要であるため生産性が極めて低
い。また、半田付けのみでは機械的強度に劣るので、接
着剤400 でＦＦＣ100 をプリント基板200 に固定しなけ
ればならない。
ＦＦＣ100 には、以下のような問題点がある。すなわ
ち、ＦＦＣ100 の半田付けは通常の部品とは違って手作
業で行わなければならず、しかもプリント基板200 に対
する位置決め作業が必要であるため生産性が極めて低
い。また、半田付けのみでは機械的強度に劣るので、接
着剤400 でＦＦＣ100 をプリント基板200 に固定しなけ
ればならない。
【０００５】本発明は上記事情に鑑みて創案されたもの
で、通常の部品等と同様に取り扱うことが可能であり、
プリント基板に対する位置決め作業を効率よく行うこと
ができ、かつ機械的強度に優れた可撓性を有する配線部
材を提供することを目的としている。
で、通常の部品等と同様に取り扱うことが可能であり、
プリント基板に対する位置決め作業を効率よく行うこと
ができ、かつ機械的強度に優れた可撓性を有する配線部
材を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る可撓性を有
する配線部材は、絶縁性のベースフィルムと、このベー
スフィルムの上に形成された配線用導体と、この配線用
導体をカバーする絶縁性のカバーレイとを具備してお
り、配線用導体がカバーレイから露出した部分を露出電
極部とし、当該露出電極部をベースフィルム側に折曲
し、当該露出電極部であって折曲前に先端であった最端
部には、当該露出電極部の一部を外側に折曲させてスト
ッパ部が設けられ、当該ストッパ部の折曲部の位置に対
応した裏面側の位置に当該カバーレイの先端を位置させ
る。
する配線部材は、絶縁性のベースフィルムと、このベー
スフィルムの上に形成された配線用導体と、この配線用
導体をカバーする絶縁性のカバーレイとを具備してお
り、配線用導体がカバーレイから露出した部分を露出電
極部とし、当該露出電極部をベースフィルム側に折曲
し、当該露出電極部であって折曲前に先端であった最端
部には、当該露出電極部の一部を外側に折曲させてスト
ッパ部が設けられ、当該ストッパ部の折曲部の位置に対
応した裏面側の位置に当該カバーレイの先端を位置させ
る。
【０００７】
【実施例】図１は本発明の一実施例に係るＦＦＣの平面
図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図、図３はこのＦＦＣを
プリント基板の配線パターンに接続される状態を示す説
明図である。なお、従来のものと略同一の部品等には同
一の符号を付して説明を行う。
図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図、図３はこのＦＦＣを
プリント基板の配線パターンに接続される状態を示す説
明図である。なお、従来のものと略同一の部品等には同
一の符号を付して説明を行う。
【０００８】本実施例に係る可撓性を有する配線部材た
るＦＦＣ100 は、絶縁性のベースフィルム110 と、この
ベースフィルム110 の上に形成された配線用導体120
と、この配線用導体120 をカバーする絶縁性のカバーレ
イ130 とを備えており、配線用導体120 がカバーレイ13
0 から露出した部分を露出電極部140 とし、当該露出電
極部140 をベースフィルム110 側に折曲している。
るＦＦＣ100 は、絶縁性のベースフィルム110 と、この
ベースフィルム110 の上に形成された配線用導体120
と、この配線用導体120 をカバーする絶縁性のカバーレ
イ130 とを備えており、配線用導体120 がカバーレイ13
0 から露出した部分を露出電極部140 とし、当該露出電
極部140 をベースフィルム110 側に折曲している。
【０００９】ベースフィルム110 としては、可撓性及び
絶縁性を有するポリイミドフィルムが用いられる。ま
た、カバーレイ130 にもポリイミドフィルムが用いられ
る。なお、ポリエステルフィルムも使用可能である。
絶縁性を有するポリイミドフィルムが用いられる。ま
た、カバーレイ130 にもポリイミドフィルムが用いられ
る。なお、ポリエステルフィルムも使用可能である。
【００１０】配線用導体１２０としては、銅箔が用いら
れる。かかる配線用導体１２０は、ベースフィルム１１
０にエポキシ系接着剤等で貼付されるのである。また、
当該配線用導体１２０の上には、カバーレイ１３０が貼
付される。このカバーレイ１３０が貼付される先端位置
は、後述のストッパ部１５０の屈曲部の位置に対応した
裏面側の位置に対して正確に位置させるのが好ましい
（ただし、多少ズレがあっても支障はない）。なお、ベ
ースフィルム１１０、配線用導体１２０及びカバーレイ
１３０を接着する接着剤の図示は省略している。
れる。かかる配線用導体１２０は、ベースフィルム１１
０にエポキシ系接着剤等で貼付されるのである。また、
当該配線用導体１２０の上には、カバーレイ１３０が貼
付される。このカバーレイ１３０が貼付される先端位置
は、後述のストッパ部１５０の屈曲部の位置に対応した
裏面側の位置に対して正確に位置させるのが好ましい
（ただし、多少ズレがあっても支障はない）。なお、ベ
ースフィルム１１０、配線用導体１２０及びカバーレイ
１３０を接着する接着剤の図示は省略している。
【００１１】かかるＦＦＣ１００の端部は、露出電極部
１４０として形成されている。すなわち、カバーレイ１
３０が除去されて配線用導体１２０が露出し、かつベー
スフィルム１１０側に１８０゜折曲され、折曲部分は接
着剤１６０で固着されているのである。しかも、露出電
極部１４０であって折曲前に先端であった最端部はスト
ッパ部１５０として対抗するベースフィルム１１０に固
着されることなく、外方に向かって折曲されている。
１４０として形成されている。すなわち、カバーレイ１
３０が除去されて配線用導体１２０が露出し、かつベー
スフィルム１１０側に１８０゜折曲され、折曲部分は接
着剤１６０で固着されているのである。しかも、露出電
極部１４０であって折曲前に先端であった最端部はスト
ッパ部１５０として対抗するベースフィルム１１０に固
着されることなく、外方に向かって折曲されている。
【００１２】かかるＦＦＣ100 の使用方法及び作用につ
いて説明する。ＦＦＣ100 が接続されるべきプリント基
板200 には、ＦＦＣ100 を挿入可能な長孔210 が形成さ
れている。プリント基板200 の裏面側、かつ当該長孔21
0 の両側には、接続すべき配線パターン220 が形成され
ている。
いて説明する。ＦＦＣ100 が接続されるべきプリント基
板200 には、ＦＦＣ100 を挿入可能な長孔210 が形成さ
れている。プリント基板200 の裏面側、かつ当該長孔21
0 の両側には、接続すべき配線パターン220 が形成され
ている。
【００１３】ＦＦＣ１００の露出電極部１４０を長孔２
１０に挿入する。すると、ストッパ部１５０が長孔２１
０の縁部に引っ掛かるとともに、カバーレイ１３０の先
端が長孔２１０の前記縁部と対向する縁部に引っ掛かる
ので、ＦＦＣ１００が挿入され過ぎることはない。ま
た、長孔２１０は露出電極部１４０の大きさに合わせて
あるので、ＦＦＣ１００の露出電極部１４０は、長孔２
１０に対して密着して嵌まり込む。この状態で半田付け
を行う。この半田付けは、通常のディップソルダリング
法で行うことができる。すなわち、通常の部品と同じ感
覚でＦＦＣ１００を取り扱うことが可能となるのであ
る。また、長孔２１０の両側に形成されている配線パタ
ーン２２０と露出電極部１４０の配線用導体１２０と
は、極めて近接された状態に位置されているので、前記
半田付けは、高い信頼性でもって実施できている。
１０に挿入する。すると、ストッパ部１５０が長孔２１
０の縁部に引っ掛かるとともに、カバーレイ１３０の先
端が長孔２１０の前記縁部と対向する縁部に引っ掛かる
ので、ＦＦＣ１００が挿入され過ぎることはない。ま
た、長孔２１０は露出電極部１４０の大きさに合わせて
あるので、ＦＦＣ１００の露出電極部１４０は、長孔２
１０に対して密着して嵌まり込む。この状態で半田付け
を行う。この半田付けは、通常のディップソルダリング
法で行うことができる。すなわち、通常の部品と同じ感
覚でＦＦＣ１００を取り扱うことが可能となるのであ
る。また、長孔２１０の両側に形成されている配線パタ
ーン２２０と露出電極部１４０の配線用導体１２０と
は、極めて近接された状態に位置されているので、前記
半田付けは、高い信頼性でもって実施できている。
【００１４】また、ＦＦＣ100 に対して半田付けを行う
と、１つの配線用導体120 について表裏の２箇所に半田
300 が付着する。このため、接続部分の機械的強度が高
くなる。
と、１つの配線用導体120 について表裏の２箇所に半田
300 が付着する。このため、接続部分の機械的強度が高
くなる。
【００１５】なお、上述した実施例では、可撓性を有す
る配線部材の例としてＦＦＣ100 を挙げたが、フレキシ
ブルプリント配線基板（ＦＰＣ）にも適応することがで
きるのは勿論である。
る配線部材の例としてＦＦＣ100 を挙げたが、フレキシ
ブルプリント配線基板（ＦＰＣ）にも適応することがで
きるのは勿論である。
【００１６】
【発明の効果】本発明に係る可撓性を有する配線部材
は、絶縁性のベースフィルムと、このベースフィルムの
上に形成された配線用導体と、この配線用導体をカバー
する絶縁性のカバーレイとを具備しており、配線用導体
がカバーレイから露出した部分を露出電極部とし、当該
露出電極部をベースフィルム側に折曲し、当該露出電極
部であって折曲前に先端であった最端部には、当該露出
電極部の一部を外側に折曲させてストッパ部が設けら
れ、当該ストッパ部の折曲部の位置に対応した裏面側の
位置に当該カバーレイの先端を位置させた。従って、プ
リント基板に開設された長孔に露出電極部を挿入し、当
該長孔の周囲に形成された配線パターンに配線用導体を
半田付けすることができる。この半田付けは、他の部品
と同様にディップソルダリング法によって行うことがで
きる。また、１つの配線用導体に対して２箇所で半田付
けが行われるので、従来のものよりも機械的強度を高く
することができる。また、この可撓性を有する配線部材
を、プリント基板の長孔に挿入する場合に、ストッパ部
およびカバーレイの先端がそれぞれストッパとして働く
ので、当該可撓性を有する配線部材が長孔に挿入され過
ぎることを防止できる。つまり、当該長孔に挿入される
当該可撓性を有する配線部材の上下方向の位置合わせが
不要となるので、作業効率が飛躍的に向上する。尚、こ
こでいう作業効率が飛躍的に向上するとは、例えば、当
該可撓性を有する配線部材の上下方向の位置合わせが短
時間でできること、更に、誤って当該可撓性を有する配
線部材が長孔に挿入され過ぎたまま半田固定された時に
リワークを実施する必要があるが、しかし挿入されすぎ
る状態は起きないためリワークを実施する必要がなくな
るので余計な作業時間を必要としない等である。 また、
当該ストッパ部およびカバーレイの先端がそれぞれスト
ッパとして働くようにするため、長孔の大きさは、スト
ッパ部およびカバーレイを除いた当該可撓性を有する配
線部材の大きさに設定される。よって、当該可撓性を有
する配線部材は、長孔に密着して嵌まり込む。つまり、
プリント基板の長孔の両端に設けられている配線パター
ンと当該可撓性を有する配線部材の露出電極部（の配線
用 導体）とは、極めて近接された状態に位置される。し
たがって、プリント基板の配線パターンと当該可撓性を
有する配線部材の露出電極部（の配線用導体）との半田
付けが、高い信頼性でもって実施できる。つまり、プリ
ント基板の配線パターンと当該可撓性を有する配線部材
の露出電極部（の配線用導体）との間で、半田の接触不
良が極めて起きにくいとともに、半田強度が高くなる。
は、絶縁性のベースフィルムと、このベースフィルムの
上に形成された配線用導体と、この配線用導体をカバー
する絶縁性のカバーレイとを具備しており、配線用導体
がカバーレイから露出した部分を露出電極部とし、当該
露出電極部をベースフィルム側に折曲し、当該露出電極
部であって折曲前に先端であった最端部には、当該露出
電極部の一部を外側に折曲させてストッパ部が設けら
れ、当該ストッパ部の折曲部の位置に対応した裏面側の
位置に当該カバーレイの先端を位置させた。従って、プ
リント基板に開設された長孔に露出電極部を挿入し、当
該長孔の周囲に形成された配線パターンに配線用導体を
半田付けすることができる。この半田付けは、他の部品
と同様にディップソルダリング法によって行うことがで
きる。また、１つの配線用導体に対して２箇所で半田付
けが行われるので、従来のものよりも機械的強度を高く
することができる。また、この可撓性を有する配線部材
を、プリント基板の長孔に挿入する場合に、ストッパ部
およびカバーレイの先端がそれぞれストッパとして働く
ので、当該可撓性を有する配線部材が長孔に挿入され過
ぎることを防止できる。つまり、当該長孔に挿入される
当該可撓性を有する配線部材の上下方向の位置合わせが
不要となるので、作業効率が飛躍的に向上する。尚、こ
こでいう作業効率が飛躍的に向上するとは、例えば、当
該可撓性を有する配線部材の上下方向の位置合わせが短
時間でできること、更に、誤って当該可撓性を有する配
線部材が長孔に挿入され過ぎたまま半田固定された時に
リワークを実施する必要があるが、しかし挿入されすぎ
る状態は起きないためリワークを実施する必要がなくな
るので余計な作業時間を必要としない等である。 また、
当該ストッパ部およびカバーレイの先端がそれぞれスト
ッパとして働くようにするため、長孔の大きさは、スト
ッパ部およびカバーレイを除いた当該可撓性を有する配
線部材の大きさに設定される。よって、当該可撓性を有
する配線部材は、長孔に密着して嵌まり込む。つまり、
プリント基板の長孔の両端に設けられている配線パター
ンと当該可撓性を有する配線部材の露出電極部（の配線
用 導体）とは、極めて近接された状態に位置される。し
たがって、プリント基板の配線パターンと当該可撓性を
有する配線部材の露出電極部（の配線用導体）との半田
付けが、高い信頼性でもって実施できる。つまり、プリ
ント基板の配線パターンと当該可撓性を有する配線部材
の露出電極部（の配線用導体）との間で、半田の接触不
良が極めて起きにくいとともに、半田強度が高くなる。
【図１】本発明の一実施例に係るＦＦＣの平面図であ
る。
る。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】このＦＦＣをプリント基板の配線パターンに接
続される状態を示す説明図である。
続される状態を示す説明図である。
【図４】従来のＦＦＣをプリント基板に接続した状態の
平面図である。
平面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ線断面図である。
100 ＦＦＣ 110 ベースフィルム 120 配線用導体 130 カバーレイ 140 露出電極部
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁性のベースフィルムと、このベース
フィルムの上に形成された配線用導体と、この配線用導
体をカバーする絶縁性のカバーレイとを具備しており、
配線用導体がカバーレイから露出した部分を露出電極部
とし、当該露出電極部をベースフィルム側に折曲し、当
該露出電極部であって折曲前に先端であった最端部に
は、当該露出電極部の一部を外側に折曲させてストッパ
部が設けられ、当該ストッパ部の折曲部の位置に対応し
た裏面側の位置に当該カバーレイの先端を位置させたこ
とを特徴とする可撓性を有する配線部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3189201A JP2681717B2 (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 可撓性を有する配線部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3189201A JP2681717B2 (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 可撓性を有する配線部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513905A JPH0513905A (ja) | 1993-01-22 |
| JP2681717B2 true JP2681717B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=16237218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3189201A Expired - Fee Related JP2681717B2 (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | 可撓性を有する配線部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2681717B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2721093B2 (ja) * | 1992-07-21 | 1998-03-04 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置 |
| JP5194084B2 (ja) * | 2010-10-05 | 2013-05-08 | 星和電機株式会社 | アースストラップ |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59104565U (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-13 | 日本メクトロン株式会社 | 可撓性回路基板 |
| JPS6016574U (ja) * | 1983-07-13 | 1985-02-04 | 株式会社東芝 | フレキシブル印刷配線板 |
| JPH01115171U (ja) * | 1987-12-28 | 1989-08-02 |
-
1991
- 1991-07-02 JP JP3189201A patent/JP2681717B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0513905A (ja) | 1993-01-22 |
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Legal Events
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