JPS62147671A - フラットケーブルの端子接続方法 - Google Patents
フラットケーブルの端子接続方法Info
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- JPS62147671A JPS62147671A JP60289972A JP28997285A JPS62147671A JP S62147671 A JPS62147671 A JP S62147671A JP 60289972 A JP60289972 A JP 60289972A JP 28997285 A JP28997285 A JP 28997285A JP S62147671 A JPS62147671 A JP S62147671A
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- JP
- Japan
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- flat cable
- wiring pattern
- terminal
- terminal piece
- polyester film
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Insulated Conductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、耐熱性の弱いポリエステルシートからなるフ
ラットケーブルに金属製端子片を接続する端子構造とそ
の接続方法に関するものである。
ラットケーブルに金属製端子片を接続する端子構造とそ
の接続方法に関するものである。
近年電子機器に用いる電子部品は、薄型化及び小型化が
進んでおり、この電子部品の薄型化及び小型化を進める
上で重要な課題として、電子部品（プリント基板）と電
子部品（プリント基板）の端子間を接読するケーブルの
薄型化が図られ、いわゆるフラットケーブルが開発され
ている。第２図は上記フラットケーブルを示す図で、同
図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ線上一
部所面図である。図示するようにフラットケーブル２０
はポリエステル樹脂フィルム２１上に金属等の導電性材
料からなる配線パターン２２を施し、その上に端子を接
続する部分を除いて合成樹脂材からなる絶縁被覆を施し
てなる。該フラッ１、ケーブルを用いて、例えばプリン
ト基盤端子部とプリント基板端子部を接読くする場合、
ポリエステル樹脂は耐熱性が低いことから直接配線パタ
ーン端部をはんだ付けすることが容易でないため、プリ
ント基板の端子部にあらかじめコネクターを取り付け、
そのコネクターにフラットケーブルを圧入するか又は挾
持きせて接続て接続される。
進んでおり、この電子部品の薄型化及び小型化を進める
上で重要な課題として、電子部品（プリント基板）と電
子部品（プリント基板）の端子間を接読するケーブルの
薄型化が図られ、いわゆるフラットケーブルが開発され
ている。第２図は上記フラットケーブルを示す図で、同
図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）のＡ線上一
部所面図である。図示するようにフラットケーブル２０
はポリエステル樹脂フィルム２１上に金属等の導電性材
料からなる配線パターン２２を施し、その上に端子を接
続する部分を除いて合成樹脂材からなる絶縁被覆を施し
てなる。該フラッ１、ケーブルを用いて、例えばプリン
ト基盤端子部とプリント基板端子部を接読くする場合、
ポリエステル樹脂は耐熱性が低いことから直接配線パタ
ーン端部をはんだ付けすることが容易でないため、プリ
ント基板の端子部にあらかじめコネクターを取り付け、
そのコネクターにフラットケーブルを圧入するか又は挾
持きせて接続て接続される。
第３図はフラットケーブル２０の端部に上記コネクター
を取り付けた状態を示す一部制視図である。同図に示す
ように、複数の端子２５が設けられたコネクター２６に
フラットケーブル２０の端部を挾持させるか或いは圧入
して配線パターン２２の端部２２ａと端子２５とを電気
的に接続する。上記の如くフラットケーブル２０の端部
にコネクター２６を取り付けた後、端子２５をプリン１
〜基板の端子部に直接はんだ付けしたり、或いは電子部
品のコネクターに挿入してプリント基板間或いはプリン
ト基板と他の電子部品間を電気的に接続している。
を取り付けた状態を示す一部制視図である。同図に示す
ように、複数の端子２５が設けられたコネクター２６に
フラットケーブル２０の端部を挾持させるか或いは圧入
して配線パターン２２の端部２２ａと端子２５とを電気
的に接続する。上記の如くフラットケーブル２０の端部
にコネクター２６を取り付けた後、端子２５をプリン１
〜基板の端子部に直接はんだ付けしたり、或いは電子部
品のコネクターに挿入してプリント基板間或いはプリン
ト基板と他の電子部品間を電気的に接続している。
しかしながら、上記のようにフラットケーブル２０の端
部にコネクター２６を取り付けて接続する方法は、コネ
クター２６の寸法が大きいことからフラットケーブル２
０を用いてケーブルの薄型化を図った意義が薄れ、電子
機器の小型化の障害となるという欠点があり、またコネ
クター２６も高価でそれにより電子機器のコストが高く
なるという欠点もあった。
部にコネクター２６を取り付けて接続する方法は、コネ
クター２６の寸法が大きいことからフラットケーブル２
０を用いてケーブルの薄型化を図った意義が薄れ、電子
機器の小型化の障害となるという欠点があり、またコネ
クター２６も高価でそれにより電子機器のコストが高く
なるという欠点もあった。
これに対するものとして、第４図に示すように耐熱性の
高いポリイミドフィルム３１上に形成された銅箔をエツ
チング処理して配線パターン３２及びその端部に端子パ
ターン３３を形成し、更に該端子パターン３３が位置す
る部分を除くポリイミドフィルム３１上に絶縁被膜３４
を施したフラットケーブル３０がある。
高いポリイミドフィルム３１上に形成された銅箔をエツ
チング処理して配線パターン３２及びその端部に端子パ
ターン３３を形成し、更に該端子パターン３３が位置す
る部分を除くポリイミドフィルム３１上に絶縁被膜３４
を施したフラットケーブル３０がある。
ポリイミド樹脂材はポリエステル樹脂に比較し、耐熱性
が極めて高いことから上記構造のフラットケーブル３０
は、その端子パターンをプリント基板等の端子部に直接
はんだ付けすることが可能であるがポリイミド樹脂フィ
ルムはポリエステルフィルムに比較し、その価格が数倍
程度高価であるという欠点がある。また、フラットケー
ブル３０のはんだ付け面が端子パターン３３が形成きれ
ている面に限定されるから、該フラットケーブル３０を
プリント基板の端子部にはんだ付けする場合はんだ付け
の自由度が限定されると共に、フラットケーブル３０の
配線のための引き回しも限定されるという欠点があった
。
が極めて高いことから上記構造のフラットケーブル３０
は、その端子パターンをプリント基板等の端子部に直接
はんだ付けすることが可能であるがポリイミド樹脂フィ
ルムはポリエステルフィルムに比較し、その価格が数倍
程度高価であるという欠点がある。また、フラットケー
ブル３０のはんだ付け面が端子パターン３３が形成きれ
ている面に限定されるから、該フラットケーブル３０を
プリント基板の端子部にはんだ付けする場合はんだ付け
の自由度が限定されると共に、フラットケーブル３０の
配線のための引き回しも限定されるという欠点があった
。
そこで第２図に示すポリエステルフィルム２１をベース
にしたフラットケーブル２０の配線パターン２２の端部
２２ａに金属製の端子片２４を直接はんだ付けする方法
も考えるられるが、ポリエステルフィルは耐熱性が低い
ため以下のような問題がある。
にしたフラットケーブル２０の配線パターン２２の端部
２２ａに金属製の端子片２４を直接はんだ付けする方法
も考えるられるが、ポリエステルフィルは耐熱性が低い
ため以下のような問題がある。
ポリエステルフィルムをベースとするフラットケーブル
２０に用いろポリエステルフィルムは、はとんどが二軸
延伸ポリエステルフィルムであり、このフィルムは物性
上ガラス転移点Ｔｇが約７０℃と低いため、該ガラス転
移点Ｔｇを越える温度をかけるとフィルムが収縮する。
２０に用いろポリエステルフィルムは、はとんどが二軸
延伸ポリエステルフィルムであり、このフィルムは物性
上ガラス転移点Ｔｇが約７０℃と低いため、該ガラス転
移点Ｔｇを越える温度をかけるとフィルムが収縮する。
一方金属（銅箔）を６：４はんだ（Ｓｈ：Ｐｂ＝６：４
）で、はんだ付けする場合、６：４はんだの液相線温度
が１９０°Ｃであり、一般にはんだ付けをする場合には
液相線温度プラス約５０°Ｃの温度が適当であり、最低
でも３０’Ｃは必要である。
）で、はんだ付けする場合、６：４はんだの液相線温度
が１９０°Ｃであり、一般にはんだ付けをする場合には
液相線温度プラス約５０°Ｃの温度が適当であり、最低
でも３０’Ｃは必要である。
そこで第２図に示すように、ポリエステルフィルム２１
をベースとするフラットケーブル２０の配線パターン２
２の端部２２ａに金属端子片をはんだ付けする場合、低
融点はんだを用いれば比較的容易に行なうことができる
が、低融点はんだは高価であり、はんだ付けの機械的強
度も前記通常の６＝４はんだに比較して弱いという欠点
がある。通常の６＝４はんだを用いてはんだ付けをしよ
うとすると、上記のようにはんだ付けを好適に行なうた
めには最低２２０°Ｃ位の加熱温度が必要である。しか
し上記のようにポリエステルフィルムは耐熱性が低いか
ら２００数十度の温度をかけるとベースのポリエステル
フィルム２１を固定しないではんだ付けを行なうと銅等
の金属箔からなる配線パターン２２は収縮しないため、
フラットケーブル２０が波をうったように変形したり、
また軟化するという問題がある。
をベースとするフラットケーブル２０の配線パターン２
２の端部２２ａに金属端子片をはんだ付けする場合、低
融点はんだを用いれば比較的容易に行なうことができる
が、低融点はんだは高価であり、はんだ付けの機械的強
度も前記通常の６＝４はんだに比較して弱いという欠点
がある。通常の６＝４はんだを用いてはんだ付けをしよ
うとすると、上記のようにはんだ付けを好適に行なうた
めには最低２２０°Ｃ位の加熱温度が必要である。しか
し上記のようにポリエステルフィルムは耐熱性が低いか
ら２００数十度の温度をかけるとベースのポリエステル
フィルム２１を固定しないではんだ付けを行なうと銅等
の金属箔からなる配線パターン２２は収縮しないため、
フラットケーブル２０が波をうったように変形したり、
また軟化するという問題がある。
本発明は上述の点に鑑みてなされたもので、ペースのフ
ィルム材として耐熱性の低し）ポリエステルフィルムを
用いたフラットケーブルの配線パターンの端部に金属製
の端子片をはんだ付けしたフラットケーブルの端子構造
とその接続方法を提供することにある。
ィルム材として耐熱性の低し）ポリエステルフィルムを
用いたフラットケーブルの配線パターンの端部に金属製
の端子片をはんだ付けしたフラットケーブルの端子構造
とその接続方法を提供することにある。
上記問題点を解決するため本発明は、ポリエステルフィ
ルム上に銅箔の配線パターンを施し、該ポリエステルフ
ィルムの端子片の接続部分を除く部分にポリエステルの
絶縁被覆を施し℃なるフラットケーブルの前記端子片の
接続部分に位置する配線パターン上にクリームはんだを
塗布すると共に、該フラットケーブル端部を熱伝導性の
悪い材料からなる基台上に載置固定し、配線パターン上
のクリームはんだの上に金属材からなる端子片を載置し
局部熱風を送る等局部加熱により、クリーム半田を溶融
して配線パターンと端子片を瞬時に接続してフラットケ
ーブルの端子構造を構成した。
ルム上に銅箔の配線パターンを施し、該ポリエステルフ
ィルムの端子片の接続部分を除く部分にポリエステルの
絶縁被覆を施し℃なるフラットケーブルの前記端子片の
接続部分に位置する配線パターン上にクリームはんだを
塗布すると共に、該フラットケーブル端部を熱伝導性の
悪い材料からなる基台上に載置固定し、配線パターン上
のクリームはんだの上に金属材からなる端子片を載置し
局部熱風を送る等局部加熱により、クリーム半田を溶融
して配線パターンと端子片を瞬時に接続してフラットケ
ーブルの端子構造を構成した。
上記のようにして端子片をポリエステルシートの配線パ
ターン端部に半田で接続するが、ポリエステルシートを
熱伝導性の悪い材料からなる基台上に載置固定するので
端子片と配線パターンの接合部を局部的に瞬間加熱して
もこの熱がポリエステルシートの他の部分に伝わる前に
クリームはんだは溶けるのでポリエステルシートの他の
部分を損傷させることなく端子片を配線パターン端部に
接読することが可能となる。
ターン端部に半田で接続するが、ポリエステルシートを
熱伝導性の悪い材料からなる基台上に載置固定するので
端子片と配線パターンの接合部を局部的に瞬間加熱して
もこの熱がポリエステルシートの他の部分に伝わる前に
クリームはんだは溶けるのでポリエステルシートの他の
部分を損傷させることなく端子片を配線パターン端部に
接読することが可能となる。
以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明する。
第１図は本発明に係る端子構造を具備するフラットケー
ブルを示す図で、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同
図（ａ）のＡＢ上一部拡大断面図である。また、第５図
はフラットケーブルを示す平面図、第６図（ａ）、（ｂ
）は端子片を具備する板体を示す図である。
ブルを示す図で、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同
図（ａ）のＡＢ上一部拡大断面図である。また、第５図
はフラットケーブルを示す平面図、第６図（ａ）、（ｂ
）は端子片を具備する板体を示す図である。
フラットケーブル１０は、−表面に銅箔が施されたポリ
エステルシート１の銅箔をエツチング処理し、複数本の
配線パターン２を形成すると共に、端子部を除く部分に
絶縁被膜４を施した構造のものである。また、端子片３
は細長い金属板の片側を打ち抜き加工により複数個の端
子片３と板体９とを一体的に形成した形状である。
エステルシート１の銅箔をエツチング処理し、複数本の
配線パターン２を形成すると共に、端子部を除く部分に
絶縁被膜４を施した構造のものである。また、端子片３
は細長い金属板の片側を打ち抜き加工により複数個の端
子片３と板体９とを一体的に形成した形状である。
前記フラットケーブル１０の配線パターン２の端部２ａ
に端子片３をはんだ接続するには、先ず配線パターン２
の端部２ａにスクリーン印刷等でクリームハンダ７を塗
布する。該配線パターン２の端部２ａにクリームはんだ
７を塗布したフラットケーブル１０の端部を第７図に示
すように、ベークライト等の熱伝導性の悪い材料からな
る基台５の上に載置する。基台５の上面には真空穴５ａ
、５ｂが穿孔されており、該真空穴５ａ、５ｂにはバイ
ブ１１が接続され、更に該バイブ１１には真空ポンプ１
２が接続されている。真空ポンプ１２を駆動するとフラ
ットケーブル１ｏは真空穴５ａ、５ｂに吸引きれて基台
５の上に確実に固定される。次に配線パターン２の端部
２ａに塗布したクリームはんだ７の上に端子片３を載置
し、配線パターン２と端子片３が重なり合う範囲りのみ
を局部的に加熱する。この局部加熱は約２２０’Ｃ〜２
３０℃の温度で、３〜５秒行なうが、この時瞬時的にも
ポリエステルフィルム１も２００’ｃを越えポリエステ
ルフィルム１が変形しようとするが、ポリエステルフィ
ルム１は基台５上面に確実に真空吸引されて固定されて
いるので、該変形は防止される。また、基台５の材料と
して熱伝導が０．５Ｋｃａ １７ｍ、ｈ”ｃ以下の材質
（例えばベークライト）を使用するとフラットケーブル
１ｏのポリエステルフィルム１の熱を基台５が奪うこと
がないから瞬間的なはんだ付けが可能となる。反対に基
台５の材料として熱伝導が１０Ｋｃａｌ／ｍ、ｈ’ｃ以
上のものを用いると熱伝導が良すぎてポリエステルフィ
ルム１の熱を奪うため配線パターン２の温度も瞬間的に
上がらず瞬間的なはんだ付けは不可能となる。また、は
んだ付けが可能になるまで加熱すると基台５全体の温度
も２００℃近くなってしまうのでフラットケーブル１０
が変形してまう。局部的加熱手段としては、例えば２０
０°Ｃを越える熱風を端子片３の上から局部的に吹き付
ける手法を用いると良い。
に端子片３をはんだ接続するには、先ず配線パターン２
の端部２ａにスクリーン印刷等でクリームハンダ７を塗
布する。該配線パターン２の端部２ａにクリームはんだ
７を塗布したフラットケーブル１０の端部を第７図に示
すように、ベークライト等の熱伝導性の悪い材料からな
る基台５の上に載置する。基台５の上面には真空穴５ａ
、５ｂが穿孔されており、該真空穴５ａ、５ｂにはバイ
ブ１１が接続され、更に該バイブ１１には真空ポンプ１
２が接続されている。真空ポンプ１２を駆動するとフラ
ットケーブル１ｏは真空穴５ａ、５ｂに吸引きれて基台
５の上に確実に固定される。次に配線パターン２の端部
２ａに塗布したクリームはんだ７の上に端子片３を載置
し、配線パターン２と端子片３が重なり合う範囲りのみ
を局部的に加熱する。この局部加熱は約２２０’Ｃ〜２
３０℃の温度で、３〜５秒行なうが、この時瞬時的にも
ポリエステルフィルム１も２００’ｃを越えポリエステ
ルフィルム１が変形しようとするが、ポリエステルフィ
ルム１は基台５上面に確実に真空吸引されて固定されて
いるので、該変形は防止される。また、基台５の材料と
して熱伝導が０．５Ｋｃａ １７ｍ、ｈ”ｃ以下の材質
（例えばベークライト）を使用するとフラットケーブル
１ｏのポリエステルフィルム１の熱を基台５が奪うこと
がないから瞬間的なはんだ付けが可能となる。反対に基
台５の材料として熱伝導が１０Ｋｃａｌ／ｍ、ｈ’ｃ以
上のものを用いると熱伝導が良すぎてポリエステルフィ
ルム１の熱を奪うため配線パターン２の温度も瞬間的に
上がらず瞬間的なはんだ付けは不可能となる。また、は
んだ付けが可能になるまで加熱すると基台５全体の温度
も２００℃近くなってしまうのでフラットケーブル１０
が変形してまう。局部的加熱手段としては、例えば２０
０°Ｃを越える熱風を端子片３の上から局部的に吹き付
ける手法を用いると良い。
上記の如く端子片３を配線パターン２の端部２ａにはん
だ付けした後、第６図（ａ）及び（ｂ）のＢ−Ｂ線上を
切断して板体９を除去し、しかる後フラットケーブル１
０の端子片３の露出部分を含む端部に樹脂材からなる補
強板８を接着して補強しフラットケーブル１０が完成す
る。
だ付けした後、第６図（ａ）及び（ｂ）のＢ−Ｂ線上を
切断して板体９を除去し、しかる後フラットケーブル１
０の端子片３の露出部分を含む端部に樹脂材からなる補
強板８を接着して補強しフラットケーブル１０が完成す
る。
上記のような端子構造を有するフラットケーブル１０は
、端子片３がケーブル端部より突出しているので、該端
子片３を直接プリント基板の端子部にはんだ付けするこ
とが可能となる。また、第４図に示すように端子パター
ン３３がフラットケーブル３０の一面にのみ設けられて
いる場合は、はんだ付けする面がフラットケーブルの一
面に限定きれてしまい、はんだ付けの自由度が限定され
且つ配線のためのケーブルの引き回しが限定されるのに
対し、上記実施例の端子構造では端子片３がケープの端
部から突出しているため、はんだ付けがケーブルの一面
に限定されることなく表裏両面で行なうことが可能であ
るから、はんだ付けの自由度が増すと同時に配線のため
のケーブル引き回しの自由度も増すことになる。
、端子片３がケーブル端部より突出しているので、該端
子片３を直接プリント基板の端子部にはんだ付けするこ
とが可能となる。また、第４図に示すように端子パター
ン３３がフラットケーブル３０の一面にのみ設けられて
いる場合は、はんだ付けする面がフラットケーブルの一
面に限定きれてしまい、はんだ付けの自由度が限定され
且つ配線のためのケーブルの引き回しが限定されるのに
対し、上記実施例の端子構造では端子片３がケープの端
部から突出しているため、はんだ付けがケーブルの一面
に限定されることなく表裏両面で行なうことが可能であ
るから、はんだ付けの自由度が増すと同時に配線のため
のケーブル引き回しの自由度も増すことになる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明に係るフラットケーブルの
端子接続方法によれば、フラットケーブル本体に耐熱性
の小さいポリエステルフィルムを用いても端子片を配線
パターン端部に確実に接続できるという優れた効果が得
られる。また、該端子接続方法によって得られる端子構
造を有するフラットケーブルは、ベースフィルムとして
耐熱性の低い安価なポリエステルフィルムを用い且つ端
子片がケープ端部から外に突出しているので、はんだ付
け及び配線のための引き回しの自由度があり、その価格
も極めて安価になるという優れた効果を有する。
端子接続方法によれば、フラットケーブル本体に耐熱性
の小さいポリエステルフィルムを用いても端子片を配線
パターン端部に確実に接続できるという優れた効果が得
られる。また、該端子接続方法によって得られる端子構
造を有するフラットケーブルは、ベースフィルムとして
耐熱性の低い安価なポリエステルフィルムを用い且つ端
子片がケープ端部から外に突出しているので、はんだ付
け及び配線のための引き回しの自由度があり、その価格
も極めて安価になるという優れた効果を有する。
第１図は本発明に係る端子構造を具備するフラットケー
ブルを示す図で、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同
図（ａ）のＡ線上一部所面図、第２図はベースフィルム
にポリエステルフィルムを用いたフラットケーブルを示
す図で、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）
のＡ線上一部所面図、第３図はベースフィルムに耐熱性
の低いポリエステルフィルムを用いたフラ・ノドケーブ
ルの使用例を示す斜視図、第４図はベースフィルムとし
て耐熱性の高いポリイミドフィルムを用いたフラットケ
ーブルの一部平面図、第５図は本発明に係るフラットケ
ーブルを示す平面図、第６図は本発明に係る端子片の形
状を示す平面図、第７図は本発明に係るフラットケーブ
ルの端子接続方法の概要を示す図である。 図中、１・・・・ポリエステルシート、２・・・・配線
パターン、３・・・・端子片、４・・・・絶縁被膜、５
・・・・基台、７・・・・クリームはんだ、８・・・・
絶縁シート、１０・・・・フラットケーブル。
ブルを示す図で、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同
図（ａ）のＡ線上一部所面図、第２図はベースフィルム
にポリエステルフィルムを用いたフラットケーブルを示
す図で、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は同図（ａ）
のＡ線上一部所面図、第３図はベースフィルムに耐熱性
の低いポリエステルフィルムを用いたフラ・ノドケーブ
ルの使用例を示す斜視図、第４図はベースフィルムとし
て耐熱性の高いポリイミドフィルムを用いたフラットケ
ーブルの一部平面図、第５図は本発明に係るフラットケ
ーブルを示す平面図、第６図は本発明に係る端子片の形
状を示す平面図、第７図は本発明に係るフラットケーブ
ルの端子接続方法の概要を示す図である。 図中、１・・・・ポリエステルシート、２・・・・配線
パターン、３・・・・端子片、４・・・・絶縁被膜、５
・・・・基台、７・・・・クリームはんだ、８・・・・
絶縁シート、１０・・・・フラットケーブル。
Claims (2)
- （１）ポリエステルフィルム上に金属箔の配線パターン
を施し、該ポリエステルフィルムの端子片の接続部分を
除く部分に合成樹脂材の絶縁被覆を施してなるフラット
ケーブルの前記配線パターンの端部に金属材からなる端
子片をフラットケーブル端部から突出させてはんだ付け
接続したことを特徴とするフラットケーブルの端子構造
。 - （２）ポリエステルフィルム上に金属箔の配線パターン
を施し、該ポリエステルフィルムの端子片の接続部分を
除く部分に合成樹脂材の絶縁被覆を施してなるフラット
ケーブルの前記端子片の接続部分の配線パターン上にク
リームはんだを塗布すると共に該フラットケーブルを熱
伝導性の悪い材料からなる基台上に載置し、前記配線パ
ターン上のクリームはんだ上に金属材からなる端子片を
載置し局部加熱により該クリームはんだを溶融して前記
配線パターンと端子片を接続することを特徴とするフラ
ットケーブルの端子接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60289972A JPS62147671A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | フラットケーブルの端子接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60289972A JPS62147671A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | フラットケーブルの端子接続方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62147671A true JPS62147671A (ja) | 1987-07-01 |
| JPH0345875B2 JPH0345875B2 (ja) | 1991-07-12 |
Family
ID=17750109
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60289972A Granted JPS62147671A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | フラットケーブルの端子接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62147671A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01243383A (ja) * | 1988-03-25 | 1989-09-28 | Teikoku Tsushin Kogyo Kk | フレキシブルプリント基板の端子構造 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6871356B2 (en) | 2002-10-28 | 2005-03-22 | Johnson Safety, Inc. | Mobile video system |
| US7762627B2 (en) | 2005-11-02 | 2010-07-27 | Chung Lung Chang | Headrest-mounted entertainment systems |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5634713U (ja) * | 1979-08-23 | 1981-04-04 |
-
1985
- 1985-12-23 JP JP60289972A patent/JPS62147671A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5634713U (ja) * | 1979-08-23 | 1981-04-04 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01243383A (ja) * | 1988-03-25 | 1989-09-28 | Teikoku Tsushin Kogyo Kk | フレキシブルプリント基板の端子構造 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0345875B2 (ja) | 1991-07-12 |
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