JPH10509835A - 多層積層構造の電気コネクタアセンブリ及び製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 多層積層構造を有する電気コネクタアセンブリは、少なくとも第１のコネクタ層を有する第１コネクタ構造体と、少なくとも第２及び第３のコネクタ層を有する第２コネクタ構造体を含んでいる。コネクタ層のエッジ部分に沿って、複数の導電性接触面が配置されている。第１コネクタ構造体と第２コネクタ構造体とを噛み合わせると、第１コネクタ層が、第２及び第３コネクタ層の間に形成されたギャップとかみ合うように方向づけられる。コネクタ層が交互に重なってかみ合うため、電気コネクタアセンブリの高さが低くなり、各接触面の間の多数の相互接続部分の正確な位置合わせと電気的接触の信頼性が得られる。コネクタ層には、高い相互接続密度を得るために各層の一方または両方の面に導電性接触面を含ませることができる。層の両面に接触面を設けることにより、与えられた相互接続密度に対する位置合わせの許容誤差を緩くすることができる。それにもかかわらず、正確な位置合わせは、接触面を印刷するための一般的なリソグラフ技術を使用することによって保証できる。コネクタ層の少なくとも幾つかは弾性変形の可能な材料から形成することができ、例えば、フレキシブル配線板層またはフレキシブル配線層によって実現できる。弾性変形可能な材料は、変形したときに、変形に抵抗する力を発生する。したがって、コネクタ層を噛み合わせたときに変形が生じると、抵抗力がコネクタ層を互いに付勢するように作用し、良好な電気的接触力が保証される。

Description

【発明の詳細な説明】 多層積層構造の電気コネクタアセンブリ及び製造方法発明の分野 本発明は、電気コネクタに関し、特に、分離可能な高密度相互接続をするため の電気コネクタに関する。関連技術の説明 多くの電子システムにおいて、いろいろなハードウェアと、単一モジュールの パッケージになった回路構成を一つにするために、プリント配線板とフレキシブ ル配線板が用いられている。プリント配線板またはフレキシブル配線板を有する 電子システムでは、プリント配線板と他のプリント配線板との間、プリント配線 板とフレキシブル配線板の間、フレキシブル配線板と他のフレキシブル配線板の 間、そしてプリント配線板またはフレキシブル配線板のどちらかと他のシステム 部品との間の相互接続をするために、電気コネクタアセンブリを設ける必要があ る。この相互接続は、直接に、またはエンドコネクタを有するケーブルを使用す ることによって行うことができる。本明細書では、相互接続の必要なアクティブ 型のシステム部品に加え、プリント配線板、フレキシブル配線板、そしてケーブ ルを、ひとまとめにして「電子デバイス」と呼ぶ。プリント配線板、フレキシブ ル配線板及び他の電子デバイスの複雑さと、コンピュータなどの多くの電子シス テムに存在するスペースの制約とにより、限られた面積と体積の中でいろいろな 相互接続をすることができる電気コネクタアセンブリが必要になっている。さら に、一般に、これらの電気コネクタアセンブリを分離可能にし、電子デバイスの 接続を切ってアップグレードや修理や改造のために交換できるようにすることが 望まれている。 高密度の分離型電気コネクタアセンブリは、幾つかのタイプのものが現時点で 存在している。一つのよく知られた電気コネクタアセンブリは、ＭＳＡ（成形、 型押し、組み立て）技術を用いて製造されている。ＭＳＡコネクタアセンブリは 、一般に、成形された一方のプラスチックハウジングの中に組み込まれた、複数 の型押しされた金属のスプリング接点を有している。他方のプラスチックハウジ ン グは、型押しされた複数の対応接点を有し、これはスプリング接点と位置が揃え られている。このハウジングは電子デバイスに取り付けられ、スプリング接点と 対応接点を、デバイス上に設けられたはんだ端子などの相互接続端子に接続する ために手段を備えている。スプリング接点は対向するペアの配置にして組み込ま れ、プラスチックハウジングの係合時に対応接点を受けて該接点を圧縮状態で保 持する。対応接点上でのスプリング接点の圧縮力により、電子デバイス間の所望 の相互接続をするための接触力が得られる。 ＭＳＡタイプのコネクタアセンブリは広く使用されていて、低から中程度の相 互接続密度に関して一般に満足の行く結果が得られるが、相互接続密度が増した ときに多くの問題が発生するという欠点を有する。特に、相互接続密度を高くす ると、型押しされた金属接点を小さなサイズにして、同じハウジングスペース内 にたくさんの接点を入れることが必要となる。サイズを小さくすることにより、 接点が構造的に「弱く」なり、電気的接触力に信頼性がなくなるうえ、対応接点 の位置合わせが不正確になってしまう。また、接点の数がより多くなると、アセ ンブリ毎の部品数が増え、隣り合う接点間のピッチがより細かくなる。部品数が 増えると、製造コストが高くなり、複雑さも増すことになる。また、ピッチが小 さくなると、対応接点間の位置合わせに問題が生じる。これらの問題が組み合わ さると、型押しと組み立て工程での歩留まりが悪くなる。例えば、２００の相互 接続をするＭＳＡタイプのコネクタアセンブリは、各プラスチックハウジングに 、２００の型押しされた接点が組み込まれていなければならない。型押しされた 接点は、それぞれ、プラスチックハウジングに正しく挿入し、他方のハウジング 内の対応接点と正確に位置を揃えて配置しなければならない。相互接続密度が高 くなると、位置合わせの許容誤差が、ハウジングのｘ−ｙ−ｚ寸法について、千 分の数インチ程度に小さくなる。型押しされた金属接点が一つでも寸法的または 位置的に許容誤差から外れていると、コネクタアセンブリ全体が欠陥があるとし て不適格品になる。 ＭＳＡタイプのコネクタアセンブリの一つのバリエーションでは、一枚のフレ キシブル配線層を一方のプラスチックハウジングの代わりに使用している。フレ キシブル配線板は一般に一つの面に接点パッドを有している。ＭＳＡタイプのコ ネクタのプラスチックハウジングに設けられた型押しされた金属スプリングは、 フレキシブル配線板の接点パッドと圧接し、それによって、フレキシブル配線板 と、スプリング接点に連結された電子デバイスとの間の相互接続を望ましいもの にしている。従来のＭＳＡタイプのコネクタアセンブリに関する位置合わせと強 度の問題は、このフレキシブル配線板とＭＳＡコネクタの組み合わせにおいても やはり関係するが、部品数は、フレキシブル配線板を使用することによって半分 になる。残念ながら、このタイプの分離できるコネクタに使用されるフレキシブ ル配線板は、一般に、位置合わせの問題があるために数ダース程度の接点しか備 えておらず、達成することのできる相互接続密度に限りがある。 他のタイプのコネクタアセンブリでは、プリント配線板とフレキシブル配線板 の間の相互接続をするために、ｚ軸導電性を有するエラストマー構造体を使用し ている。このｚ軸エラストマーは、通常、フレキシブル配線板に設けられた接点 パッドと、プリント配線板上の接点パッドとの間に挟まれる。ｚ軸エラストマー の相互接続部分の上の場所には、正確な大きさに作られたプラスチックまたは金 属のハウジングと押さえ棒がボルトで止められる。このｚ軸エラストマータイプ のコネクタアセンブリは、ＭＳＡタイプのコネクタアセンブリよりもかなり部品 が少なく、より大きな接続密度を達成することができる。したがって、ｚ軸エラ ストマータイプのコネクタアセンブリは、液晶表示装置をプリント配線板に接続 するのによく使用される。しかし、このようなコネクタアセンブリは３インチか ら７インチの長さになることが多いので、位置合わせが重要な問題で、コネクタ アセンブリ全体が不良品になる場合もある。さらに、コネクターハウジング、押 さえ棒、そして正しい位置合わせのためにしばしば必要になる特殊部品によって 、配線板上でかなりの面積と体積が消費される。最後に、ｚ軸エラストマータイ プのコネクタアセンブリは、一応は分離可能になっているが、このようなコネク タアセンブリの接続と分離は、細かい接点ピッチによる配線板同士の位置合わせ の問題と、コネクタに組み合わせたハードウェアの扱いにくさの問題とにより、 困難になっている。 プリント配線板を接続するのに使用される他のタイプのコネクタアセンブリで は、配線板の一方にエッジコネクタを利用している。エッジコネクタは、従来の ＭＳＡタイプのコネクタアセンブリと同じように、通常、プリント配線板の一方 に装着されたプラスチックハウジングを備え、型押しされた金属のスプリング接 点を含んでいる。しかし、他方のプリント配線板は、配線板の一側または両側の エッジに沿って接点パッドを有している。この接点パッドを備えたプリント配線 板は、他方の配線板上のプラスチックハウジングに直接挿入される。型押しされ たスプリング接点は、適当な接点パッドと圧接し、それによってプリント配線板 間の所望の相互接続が行われる。フレキシブル配線板とＭＳＡコネクタアセンブ リを接続する場合と同様、このエッジコネクタアセンブリは部品数が少ないが、 やはり細かい接点ピッチによる位置合わせと強度の問題を有している。 高い相互接続密度を望んだ場合に、現存する電気コネクタアセンブリが有する 、例えば、構造的な弱さ、接点の位置ずれ、複雑さ、コスト、そして大きさ等の 種々の問題は、改良された電気コネクタアセンブリの必要性があることを示して いる。特に、高い相互接続密度を、電気接触信頼性を変えず、複雑さを少なくし 、コストを下げ、さらに大きさを小さくして達成することのできる電気コネクタ アセンブリが望まれる。発明の要旨 高密度で分離可能な相互接続をするために構成された現存する電気コネクタア センブリにおいて発生する前述の問題を鑑み、本発明は、多層積層構造を有する 電気コネクタアセンブリと、そのような電気コネクタアセンブリを製造するため の方法に関する。多層積層構造により、高さが低くて低コストの電気コネクタア センブリが可能になり、高い相互接続密度を、正確な位置合わせと信頼できる電 気的接触を伴って実現することができる。例えば、多層積層構造は、安価なプリ ント配線層やフレキシブル配線などの複数のコネクタ層を、高さの低い積層体と して構成することによって実現できる。コネクタ層には、高い相互接続密度を得 るため、各層の一方または両方の面に、導電性接触面を含ませることができる。 層の両面に接触面を配置することにより、与えられた相互接続密度に対する許容 誤差を緩くすることができる。それにもかかわらず、正確な位置合わせは、接触 面を印刷するのに通常のリソグラフ技術を使用することによって保証できる。コ ネクタ層の少なくとも幾つかは、弾性変形可能な誘電材料から形成することがで き、そうすれば、変形したときにその変形に抵抗する力が発生して、材料は、少 なくとも部分的にその非変形状態に戻ろうとする。対向するコネクタ構造体に設 けられるコネクタ層は、一組のトランプのように、交互に重なるように噛み合わ せることができる。したがって、コネクタ層が交互に重なってかみ合うことによ り変形が生じて抵抗力がコネクタ層を互いに対して付勢するように作用し、良好 な電気的接触力が保証される。 本発明のその他の特徴と効果は、一部は以下に記載しており、一部は記載から 明らかになるが、本発明を実施することによっても習得できる。本発明の効果は 、添付図面と明細書及び請求の範囲に特に記載された手段によって認識すること ができる。 前述の効果を達成するため、本発明によれば、第１実施形態において、以下の ように構成された電気コネクタアセンブリが提供される。この電気コネクタアセ ンブリは、少なくとも第１のコネクタ層を有する第１コネクタ構造体を備え、第 １コネクタ層は、エッジ部分と、エッジ部分に沿って配置された複数の導電性接 触面を備えている。また、少なくとも第２及び第３コネクタ層を有する第２コネ クタ構造体を備え、第２及び第３コネクタ層のそれぞれは、エッジ部分と、各エ ッジ部分に沿って配置された複数の導電性接触面とを有している。第２及び第３ コネクタ層のそれぞれは、弾性変形可能な材料を含んでいる。第２及び第３コネ クタ層は、その第２及び第３コネクタ層の隣り合うエッジ部分の近くにおいて両 者の間にギャップを形成する。第１コネクタ層は、第１コネクタ構造体と第２コ ネクタ構造体を噛み合わせたときにギャップとかみ合うように位置付けられてい る。それによって、第１コネクタ層の導電性接触面の少なくとも幾つかが、第２ 及び第３コネクタ層の導電性接触面の少なくとも幾つかに連結される。 本発明によれば、第２実施形態において、以下のように構成された電気コネク タアセンブリが提供される。この電気コネクタアセンブリは、少なくとも第１、 第２及び第３コネクタ層を有する第１コネクタ構造体を備え、第１、第２及び第 ３コネクタ層は、それぞれ、エッジ部分と、エッジ部分に沿って配置された複数 の導電性接触面を有している。第２コネクタ層は第１コネクタ層の隣に配置され 、第３コネクタ層は第２コネクタ層の隣において第１コネクタ層の反対側に配置 されている。少なくとも第１及び第３コネクタ層はそれぞれ弾性変形可能な材料 を含んでいる。第１及び第２コネクタ層は、第１及び第２コネクタ層のエッジ部 分の近傍において両者の間に第１ギャップを形成している。第２及び第３コネク タ層は、第２及び第３コネクタ層のエッジ部分の近傍において両者の間に第２ギ ャップを形成している。また、この電気コネクタアセンブリは、少なくとも第４ 及び第５コネクタ層を有する第２コネクタ構造体を備え、第４及び第５コネクタ 層は、それぞれ、エッジ部分と、各エッジ部分の間に配置された複数の導電性接 触面を有している。第４及び第５コネクタ層は、第４及び第５コネクタ層のエッ ジ部分の近傍において両者の間に第３ギャップを形成している。第４及び第５コ ネクタ層は、第１コネクタ構造体と第２コネクタ構造体を噛み合わせたときに、 それぞれ第１及び第２ギャップとかみ合うように位置付けられている。第２コネ クタ層は、第１コネクタ構造体と第２コネクタ構造体を噛み合わせたときに第３ ギャップとかみ合うように位置付けられている。それによって、第４及び第５コ ネクタ層の導電性接触面の少なくとも幾つかが、第１、第２及び第３コネクタ層 の導電性接触面の少なくとも幾つかに連結される。 第３の実施形態において、本発明によれば以下のように構成された電気コネク タ構造が提供される。すなわち、第１コネクタ層を備え、この第１コネクタ層は 、第１エッジ部分と、第１エッジ部分に沿って配置された複数の導電性接触面を 備えている。第１コネクタ層は弾性変形可能な材料を含んでいる。また、第２コ ネクタ層を備え、第２コネクタ層は、第２エッジ部分と、第２エッジ部分に沿っ て配置された複数の導電性接触面を有している。第２コネクタ層は、弾性変形可 能な材料を含んでいる。そして、第１及び第２コネクタ層の間において、第１及 び第２コネクタ層のエッジ部分の近傍にギャップが形成され、このギャップは、 第２コネクタ構造体とかみ合うように位置付けられている。それによって、第１ コ ネクタ層と第２コネクタ層の導電性接触面の少なくとも幾つかが、第２コネクタ 構造体に組み込まれた導電性接触面に連結される。 第４実施形態において、本発明によれば、複数の電気コネクタアセンブリを製 造するための方法が提供される。この方法は、複数の第１コネクタ構造体を形成 するための複数のステップを含み、このステップには、第１コネクタ層を設ける ステップ、第１コネクタ層の複数の部分のそれぞれに複数の導電性接触面を形成 するステップ、そして複数の第１コネクタ構造体を形成するために第１コネクタ 層をセクション分けするステップが含まれており、セクションのそれぞれには第 １コネクタ層の部分の一つが含まれている。また、この方法は、複数の第２コネ クタ構造体を形成するための複数のステップを含み、このステップには、第２コ ネクタ及び第３コネクタ層を設け、第２及び第３コネクタ層のそれぞれを弾性変 形可能な材料にするステップ、第２コネクタ層の複数の部分のそれぞれに複数の 導電性接触面を形成するステップ、第３コネクタ層の複数の部分のそれぞれに複 数の導電性接触面を形成するステップ、複数の分離層を設けるステップ、分離層 を第２及び第３コネクタ層の間に配置して積層構造を形成し、第２及び第３層が その間に複数の分離層と実質的に同一面のギャップを形成するようにするステッ プ、積層構造体のセクションを分離するステップが含まれる。この分離ステップ において、各セクションが複数の第２コネクタ構造体の一つを形成し、各セクシ ョンは、第２コネクタ層の部分の一つ、第３コネクタ層の部分の一つ、そして分 離層の一つの一部を含む。そして、第１コネクタ層は、第１コネクタ構造体と第 ２コネクタ構造体を噛み合わせたときにギャップとかみ合うように位置付けられ ている。それによって、第１コネクタ層の導電性接触面の少なくとも幾つかが、 第２及び第３コネクタ層の導電性接触面の少なくとも幾つかに連結される。 前述の一般的な説明と後述の詳細な説明の両方が、単なる例示かつ説明的なも のであって、請求の範囲に記載された本発明を限定するものではないことが理解 されるべきである。図面の簡単な説明 添付図面は本発明をさらに理解するために用いられており、この明細書の一部 に組み込まれて明細書の一部をなすものである。図面は本発明の代表的な実施形 態を示し、明細書とともに本発明の本質を説明するのに用いている。 図１は、本発明に係る多層積層構造の電気コネクタアセンブリの第１実施形態 を示す概略側面図である。 図２は、図１に示した電気コネクタアセンブリの一部を構成するコネクター層 の概略部分上面斜視図である。 図３は、本発明に係る多層積層構造の電気コネクタアセンブリの第２実施形態 を示す概略側面図である。 図４は、本発明に係る多層積層構造の電気コネクタアセンブリの第３実施形態 を示す概略側面図である。 図５は、図３に示した電気コネクタアセンブリの部分正面斜視図である。 図６は、本発明に係る多層積層構造の電気コネクタアセンブリの第４実施形態 を示す概略側面図である。 図７は、本発明に係る多層積層構造の電気コネクタアセンブリの第５実施形態 を示す概略側面図である。 図８は、本発明に係る多層積層構造の電気コネクタアセンブリの第６実施形態 を示す概略側面図である。 図９は、本発明に係る多層積層構造の電気コネクタアセンブリの第７実施形態 を示す概略側面図である。 図１０は、本発明に係る多層積層構造の電気コネクタアセンブリの第８実施形 態を示す概略側面図である。 図１１は、本発明に係る多層積層構造の電気コネクタアセンブリの第９実施形 態を示す概略側面図である。 図１２は、本発明に係る多層積層構造の電気コネクタアセンブリの製造方法を 示している。 図１３は、図１２に示した方法により製造される代表的な電気コネクタアセン ブリの部分上面斜視図である。好適な実施形態の詳細な説明 図１は、本発明に係る多層積層構造を有する電気コネクタアセンブリ１０の第 １実施形態を示す概略側面図である。図１に示された電気コネクタアセンブリ１ ０は、第１コネクタ構造体１２と第２コネクタ構造体１４とを有し、これらは、 互いに物理的にかみ合って、以下に説明するように多数の電気的相互接続をなす ようになっている。第１コネクタ構造体１２は、第１、第２及び第３コネクタ層 １６、１８、２０を含む第１の複数のコネクタ層と、第１及び第２分離層２２、 ２４を含む複数の分離層を有し、これらのすべては、多層積層体の形に構成され ている。第２コネクタ構造体１４は、同様に、第４及び第５コネクタ層２６、２ ８を含む第２の複数のコネクタ層と、分離層３０とを有し、これらもまた多層積 層体の形に構成されている。しかし、図１のコネクタアセンブリ１０に含まれた 層の具体的な数は単なる例示であり、所望の相互接続密度に応じて増減すること ができる。 第１コネクタ構造体１２において、第２コネクタ層１８は第１コネクタ層１６ の隣に配置され、第３コネクタ層２０は第２コネクタ層の隣で第１コネクタ層の 反対側に配置されている。第１分離層２２は第１及び第２コネクタ層１６、１８ の間に配置され、第２分離層２４は第２及び第３コネクタ層１８、２０の間に配 置されている。第２コネクタ構造体１４において、第４及び第５コネクタ層２６ 、２８は互いに隣に配置され、分離層３０によって隔てられている。第１コネク タ構造体１２と第２コネクタ構造体１４をかみ合わせると、コネクタ層１６、１ ８、２０、２６、２８が交互に重なるようにして接し、以下に説明するように複 数の電気的相互接続状態が得られる。 コネクタ層１６、１８、２０、２６、２８は、座屈バックリングに対して抵抗 性を有する誘電性材料から形成されている。一つまたはそれより多くのコネクタ 層１６、１８、２０、２６、２８は、弾性変形の可能な誘電性材料から形成する ことが好ましく、プリント配線板層やフレキシブル配線層のような薄くて安価な プリント配線層を用いることができる。ここで使用している「弾性変形」という 特性は、材料が柔軟に変形、つまり曲げることができ、同時にその変形に抵抗す る力を発生し、材料を少なくとも部分的に元の変形していない状態に戻そうとす る能力を言う。以下に説明するように、コネクタ層１６、１８、２０、２６、２ ８の弾性的に変形可能な性質により、第１コネクタ構造体１２と第２コネクタ構 造体１４を互いに重ねるように噛み合わせたときに圧縮力が発生する。この圧縮 力は、コネクタアセンブリ１０の相互接続の接触力と構造的な耐久性を向上させ る。 ポリエステル、ポリイミド、エポキシ／ガラス混合物、ペーパーフェノリック （ｐａｐｅｒ−ｐｈｅｎｏｌｉｃ）、シアン塩酸エステル、ＰＥＮ、液晶ポリマ ー、及び四フッ化エチレンなどの、プリント配線板層及びフレキシブル配線層を 形成するのに一般的に使用される種々の公知の誘電性材料により、コネクタ層に 、本発明の目的のために、十分な固有弾力性と座屈抵抗とを持たせることができ る。しかし、過度に薄いフレキシブル配線層は固有弾力性が不十分で、したがっ て、弾力性を追加するために弾性変形可能な裏打ち材を追加する必要がある。ま た、銅のような硬質の裏打ち材を、フレキシブル配線層に加えることができる。 銅のような硬質の裏打ち材はフレキシブル配線層にあまり弾力性を与えないが、 少なくとも、第１コネクタ構造体１２と第２コネクタ構造体１４を互いに重ねて 噛み合わせたときに、フレキシブル配線層の座屈に抵抗するための安定性は与え るであろう。さらに、銅の裏打ち材は、構造的な安定性と基面の両方を備えると いう２つの機能をなすことができる。裏打ち材は、以下に説明するように、無挿 入力（ＺＩＦ）または低挿入力（ＬＩＦ）のアセンブリにおける場合と同様に、 フレキシブル配線層を対応する層に対して圧接させるために外部付勢手段を用い ている場合には必ずしも必要でない。分離層２２、２４、３０は、弾性材料から 形成する必要はなく、以下の説明から明らかになるように、ある場合には硬質ま たは追従性材料で形成してもよい。 図１に示されているように、各コネクタ層１６、１８、２０、２６、２８は、 各コネクタ層のエッジ部分３４に沿って配置された複数の導電性接触面３２を備 えている。分かりやすくするために、図１において接触面３２の厚さをいくぶん 誇張している。図２は、エッジ部分３４に沿った導電性接触面３２の配置を示す ための、第２コネクタ層１８の上面斜視図である。図２に示すように、導電性接 触面３２はエッジ部分３４に沿って並べて配置された接点パッドを備え、接点パ ッドは、各コネクタ層の長さ方向に形成された導電線３５に連結されている。図 １には導電線３５を示さず、導電性接触面３２を容易に認識できるようにしてい る。図２において、導電性接触面３２はそれぞれが同じ長さであり、エッジ部分 ３４上の同じポイントで終結している。しかし、接触面３２は、ジグザグ形状に 形成して、接触面の幾つかがエッジ部分３４上の異なるポイントで終わるように してもよい。このようにすれば、第１コネクタ構造体１２と第２コネクタ構造体 １４を噛み合わせたときに、相互接続を異なるポイントで行うことができる。例 えば、まずアース線の相互接続を行い、次いで電源の相互接続、信号の相互接続 、そして装置の識別のための相互接続をするのが好ましいような場合である。 コネクタ層１６、１８、２０、２６、２８には、エッジ部分３４において、近 接した接触面３２の間に形成したスロットを設けることができる。このスロット により「片持ち梁」効果が生じ、個々の接触面３２を隣の接触面とは独立して幾 分たわませることができる。この片持ち梁効果は、個々の接触面３２を、例えば 接触用の突起や他の力集中手段を有する対応接触面の形状に合わせることのでき る手段として望ましい。導電線３５は、コネクタ構造体１２、１４のどちらかと 一体的に形成された、または各コネクタ構造体に連結された電子デバイスを分離 するために形成された配線板と連結することができる。第２、第４及び第５コネ クタ層１８、２６、２８は、両面３６、３８上に接触面３２を有している。しか し、第１及び第３コネクタ層１６、２０は、第１及び第３コネクタ層が、図１に 示すように、ひとつの面でのみ他のコネクタ層と接するように形成されているの で、各内面３８、３６上に接触面３２を有していればよい。 接触面３２と導電線３５は、銅などの導電材料を誘電性コネクタ層の上に積層 し、ついで導電材料をプリントする工程とエッチングする工程により導電線パタ ーンを形成する、一般的なリソグラフ技術によって形成することができる。リソ グラフ技術を使用することにより、コネクタ層１６、１８、２０、２６、２８の エッジ部分３４における対応する接触面３２の極めて正確な位置合わせが可能に なり、従来のＭＳＡコネクタアセンブリの場合に行っていたような、多数の別々 の接触面を個々に型押しして挿入することは必要ない。また、リソグラフ技術を 使用することにより、本発明に係るコネクタアセンブリの配線を、プリント配線 板のような電子デバイス内であらかじめほとんど済ませることができる。特に、 通常はプリント配線とコネクタの接続部でなされる多数のアース接続を、コネク タアセンブリ１０内で導電線３５を接続することによって行うことができる。コ ネクターアセンブリ１０に接続された導電線３５は、より少ない数のピンや他の 連結手段に共通して連結され、ピンや連結手段は、コネクターが連結される電子 デバイスのアース端子と接続される。例えばコネクタアセンブリ１０がプリント 配線板に連結される場合、配線板とコネクタアセンブリの間の接続部において、 配線板の面積をかなり節約することができる。また、間隔を広くした大きなはん だパッドを使用することができ、それによって、製造誤差を緩めて、コストを低 減することと信頼性を向上させることが可能になる。 第１コネクタ構造体１２のコネクタ層１６〜２４とコネクタ構造体１４の層２ ６〜３０は、一緒に保持して一体の積層構造にすることができる。例えば、層１ ６〜３０のそれぞれは、積層または他の手段によって隣の層に接着することがで きる。積層したコネクタ構造体１２、１４は、極めて低い外形と小さな形状因子 を呈し、コネクタ層１６、１８、２０のどれにでも、またはコネクタ層２６、２ ８に対して、相互積層接続を容易にすることができる。相互積層配列により、コ ネクタ構造体１２、１４は、ディスクリート型コネクタ構造体、一体のコネクタ 構造体を備えた連続型プリント配線板、一体のコネクタ構造体を備えた連続型フ レキシブルプリント配線板、またはそれらの組み合わせのいずれかとして認識す ることができる。したがって、本発明によれば、コネクタ構造体１２、１４は、 少なくとも以下の相互接続構造を提供するために簡単に構成することができる。 （１）配線板と配線板を直接に相互接続する構成で、コネクタ構造体１２、１ ４のそれぞれを、一体の、対応するコネクタ構造体を有する連続したプリント配 線板にしたもの （２）配線板とフレキシブル配線板を直接に相互接続する構成で、コネクタ構 造体１２、１４の一方を連続したプリント配線板にし、他方を連続したフレキシ ブル配線板にし、それぞれに、一体の、対応するコネクタ構造体を備えたもの （３）フレキシブル配線板とフレキシブル配線板を直接に相互接続する構成で 、コネクタ構造体１２、１４を、一体の、対応するコネクタ構造体を備えた連続 したフレキシブル配線板にしたもの （４）配線板と配線板、配線板とフレキシブル配線板、またはフレキシブル配 線板とフレキシブル配線板を間接に相互接続する構成で、コネクタ構造体１２、 １４の一方または両方を、連続したプリント配線板または連続したフレキシブル 配線板のエッジに装着したディスクリート型コネクタ構造体にするか、連続した プリント配線板または連続したフレキシブル配線板に連結したもの （５）配線板とケーブルまたはフレキシブル配線板とケーブルを相互接続する 構成で、コネクタ構造体１２、１４の少なくとも一方を、ケーブルの一端に連結 したディスクリート型コネクタ構造体にしたもの 上述の相互接続構造（１）〜（５）は限定的なものではなく、むしろ、この説 明を考慮して、当業者によって明らかな種々の構成の代表例を示している。 プリント配線板層またはフレキシブル配線層から形成されるコネクタ構造体１ ２、１４は、ディスクリート型であろうと連続型であろうと、コネクタ構造体の 中に、パッシブタイプの電子部品及び／またはアクティブタイプの一体型回路部 品を組み込むことが可能である。特に、抵抗器、コンデンサ、誘電子などのパッ シブタイプの電子部品を、各コネクタ層１６、１８、２０、２６、２８に装着し たり各コネクタ層１６、１８、２０、２６、２８に形成したりすることができ、 また、導電性の接触面３２の一つ以上に連結して、いわゆる「スマート」コネク タを構成することができる。パッシブ型の部品は、コネクタアセンブリ１０に、 例えば、フィルタリング、減衰、及びインピーダンス整合などの種々の組み込み 機能を与えるように構成することができる。同様に、一体型回路部品を各コネク タ層１６、１８、２０、２６、２８に装着したり形成したりすることができ、一 つ以上の導電性接触面３２に連結して、例えば、増幅利得、信号検出、及び信号 変換などのアクティブ機能をさせることができる。これらの部品は、特定の用途 の専用コネクタアセンブリを実現するために、ディスクリート型または連続型コ ネクタ構造体１２、１４に対して、個々に選択して追加することができる。図１ はコネクタ層２０の表面に一体型回路部品またはパッシブ型部品を装着した例を 示しており、この部品は参照符号３９で表している。 また、コネクタ構造体１２、１４のそれぞれは、インピーダンスを調整したコ ネクタを実現するように構成することができる。例えば、コネクタ層１６、１８ 、２０、２６、２８の寸法は、導電線３５と導電接触面３２のインピーダンスを 調整するために注意深く選定することができる。インピーダンスは、特定の誘電 特性を持った誘電材料を選択することによって調整することもできる。 図１に示すように、第１コネクタ構造体１２の第１及び第２コネクタ層１６、 １８は、第１及び第２層のエッジ部分３４において、それらの間に第１のギャッ プ４０を形成している。第１コネクタ構造体１２の第２及び第３コネクタ層１８ 、２０は、第２及び第３層のエッジ部分３４において、それらの間に第２のギャ ップ４２を形成している。第２コネクタ構造体１４の第４及び第５コネクタ層２ ６、２８は、同様に、第４及び第５層のエッジ部分３４において、それらの間に 第３のギャップ４４を形成している。分離層２２、２４及び３０は、図１に示す ように、それぞれ、ギャップ４０、４２、４４に対して実質的に平面的に位置が 揃えられている。しかし、分離層２２、２４、３０は各コネクタ層１６、１８、 ２０、２６、２８のエッジ部３４までには至らず、それによってギャップ４０、 ４２、４４用のスペースを残している。分離層２２、２４、２０がギャップ４０ 、４２、４４の中にまでのびていないので、分離層は、コネクタ層１６、１８、 ２０、２６、２８のエッジ部分３４の変形を規制せず、したがって、弾性的に変 形可能な材料から形成する必要はない。第１コネクタ構造体１２と第２コネクタ 構造体１４とを物理的に噛み合わせると、コネクタ層１６、１８、２０、２６、 ２８は、一組のトランプのように、交互に重なる状態で互いにかみ合う。特に、 第４及び第５コネクタ層２６、２８はそれぞれ第１及び第２ギャップ４０、４２ とかみ合うように位置付けられ、第２コネクタ層１８は第３ギャップ４４とかみ 合うように位置付けられている。図１に示すように、エッジ部分３４のリーディ ングエッジは、コネクタ層１８、２６、２８をギャップ４４、４０、４２へそれ ぞれ挿入 しやすくするために、角度をつけたり尖らせたりすることができる。 ギャップ４０、４２、４４は、それぞれ、コネクタ層２６、２８、及び１８に ぴったり合うように十分せまい幅に寸法構成するのが好ましい。コネクタ層１８ 、２６、２８をせまいギャップ４４、４０、４２に対してそれぞれ同時に挿入す ることで、全体的に交互に重なったアセンブリ１０の圧縮ばめに寄与する変形力 が生じる。ギャップ４４に挿入すると、第２コネクタ層１８の第１面３６が第４ コネクタ層２６の第２面３８と接し、第２コネクタ層１８の第２面３８が第５コ ネクタ層２８の第１面３６と接する。第２コネクタ層１８が接触することにより 、コネクタ層２６及び２８が、第２コネクタ層１８から、そしてコネクタ層２６ 、２８の非変形位置から離れる方向に向かって外方へ付勢される。同時に、ギャ ップ４０、４２への挿入により、第４コネクタ層２６が第１コネクタ層１６の第 ２面３８と接し、第５コネクタ層２８が第３コネクタ層２０の第１面３６と接す る。コネクタ層２６、２８とコネクタ層１６、２０の間の接触により、同様に、 コネクタ層１６、２０が、第２コネクタ層１８から、そしてコネクタ層１６、２ ０の非変形位置から離れる方向に向かって外方へ付勢される。 弾力性のため、コネクタ層１６、２０、２６、２８はその付勢力に抵抗する力 を発生し、各コネクタ層をそれらの非変形位置に、したがって第２コネクタ層１ ８の方へ向かって内側方向に戻そうとする。その結果として生じる力は、コネク タ層１６、２０、２６、２８に対して圧縮力を与え、互いに重なったコネクタ構 造体１２、１４を圧縮ばめ状態にする。特に、コネクタ構造体１２、１４を互い に重なった状態に噛み合わせると、抵抗力により、第１コネクタ層１６の第２面 ３８が第４コネクタ層２６の第１面３６に対して、第４コネクタ層２６の第２面 ３８が第２コネクタ層１８の第１面３６に対して、第３コネクタ層２０の第１面 ３６が第５コネクタ層２８の第２面３８に対して、そして第５コネクタ層２８の 第１面３６が第２コネクタ層１８の第２面３８に対して圧接する。 コネクタアセンブリ１０は、第１及び第２コネクタ構造体１２、１４を噛み合 わせたときに、いわゆる「バネ力による干渉保持」タイプのかみ合いをするもの として特徴づけることができる。「干渉」という用語は、第２コネクタ層１８が ギャップ４４とかみ合い、第４及び第５コネクタ層２６、２８がそれぞれギャッ プ４０、４２とかみ合うときに種々のコネクタ層の間に発生する干渉力を意味す る。「バネ力による保持」という用語は、第１及び第２コネクタ構造体１２、１ ４を噛み合わせたときに、圧縮ばめを生じるバネ力での変形に対応するコネクタ 層１６、２０、２６、２８の能力を言い、それによってコネクタ構造体が一緒に 保持されて、良好な接触力が得られるが、コネクタ構造体は分離することができ る。 ギャップを一つ有する単一のコネクタ層のかみ合いに関する干渉の度合いは、 次の数式で表すことができる。 Ｉ＝Ｄ−ｄ₀ ここで、Ｄはコネクタ層の厚さであり、ｄ₀はコネクタ層が挿入されるギャップ の幅である。したがって、図１のコネクタアセンブリ１０の全干渉Ｉ_totalは、 次の数式で表すことができる。 ここで、Ｄ_iは複数のコネクタ層１〜ｎの各コネクタ層の厚さを表し、ｄ_ojは複 数のギャップ１〜ｍの各ギャップの幅を表している。つまり、コネクタアセンブ リ１０の全干渉Ｉ_totalは、コネクタ層の厚さの合計からギャップ幅の合計を引 いたものである。バネ力の度合いは、干渉、コネクタ層１６、１８、２０、２６ 、２８を形成するのに使用される材料のバネ特性、コネクタ層の寸法の関数であ る。本発明によれば、コネクタアセンブリ１０に存在する干渉とバネ力は、電気 的な接触信頼性を確実にするために、接触面３２ごとに約０．５グラムよりも大 きな接触力を発生するように選択するのが好ましい。この説明により、当業者で あれば、本発明に係るコネクタアセンブリ１０に適切な接触力を持たせるために 、干渉とバネ力のパラメータを調整することができるであろう。 導電性接触面３２は、コネクタ層１８、２６、２８をそれぞれギャップ４４、 ４０、４２に挿入したときに、コネクタ層２６、２８の接触面がコネクタ層１６ 、 １８、２０の各接触面に電気的に連結され、逆も成り立つように位置が合わされ ている。連結された接触面３２は、第１コネクタ構造体１２と第２コネクタ構造 体１４に組み合わされた導電線３５の間に高い相互接続密度を生じさせるように 機能する。特に、図１の例では、交互に重ねられたコネクタ層１６、１８、２０ 、２６、２８は、コネクタ層の薄さのために非常に高さの低いコネクタアセンブ リ１０の中に４つの相互接続部を形成する。相互接続部は、第１及び第４コネク タ層１６、２６、第２及び第４コネクタ層１８、２６、第２及び第５コネクタ層 １８、２８、そして第３及び第５コネクタ層２０、２８の境界部分に存在する。 リソグラフ技術を適用できる結果として、対応する接触面３２の間で正確な位置 合わせを行うことが可能であるが、接触面は、小さなピッチとサイズで形成する 必要はない。むしろ、互いに重ねられたコネクタ層１６、１８、２０、２６、２ ８によって多数の相互接続部が構成されているため、普通の接触ピッチとサイズ で高い相互接続密度を実現できる。したがって、このコネクタアセンブリ１０の 構造により、第１及び第２コネクタ構造体１２、１４に設けられた積層されたコ ネクタ層の数に応じて、位置合わせの許容誤差が緩められ、必要な接触スペース が大きくなる。 コネクタ構造体１２、１４の圧縮ばめは、位置が揃えられた導電性接触面３２ の間での電気接触力を高める。さらに、圧縮ばめにより、コネクタ層１６、１８ 、２０、２６、２８を互いに噛み合わせるときにワイパー作用が生じる。ワイパ ー作用により、コネクタ層１８、２６、２８が各ギャップ４４、４０、４２に挿 入されるときに各導電性接触面３２が互いにこすれ合い、接触面のごみや酸化物 が取り除かれて相互接続の電気的な信頼性が高められる。また、ギャップ４０、 ４２、４４により形成された開口により、コネクタ構造体１２、１４を分離した 後に、接触面３２を手で掃除することもできる。 第１コネクタ構造体１２と第２コネクタ構造体１４の互いに重なるかみ合いに より生じる圧縮ばめは、付勢手段を組み込むことによってさらに改善することが できる。例えば、図１において、付勢手段は、第１及び第３コネクタ層１６、２ ０をそれぞれ第２コネクタ層１８の方へ向かって内側に付勢するように第１コネ クタ構造体１２の外面に相着した一対の板バネ４６、４８によって構成すること ができる。また、エラストマーバンド、調整式フレーム、水圧ブラダー（ｈｙｄ ｒｏｓｔａｔｉｃ ｂｌａｄｄｅｒ）、及びカム機構などの他の付勢手段を用い ることも可能である。他の変形例として、コネクタ層１６、２０の一方または両 方を、プレス装置で加工し、コネクタ層を一体のバネ形状に成形してその固有の 弾力性を補うようにすることもできる。付勢手段により与えられる力も、コネク タ層１８、２６、２８とギャップ４４、４０、４２それぞれの間の干渉と、付勢 手段のバネ特性と、付勢手段の寸法の関数であり、この説明に関して、当業者に よる調整の対象となるものである。 図１の例において、第１板バネ４６は第１コネクタ層１６の第１面３６を横切 って装着されており、第１コネクタ層を第４コネクタ層２６に対して付勢する。 第２板バネ４８は第３コネクタ層２０の第２面３８に装着され、第３コネクタ層 を第５コネクタ層２８に対して付勢する。板バネ４６、４８は、第１及び第３コ ネクタ層１６、２０の弾性のために発生する抵抗力を補足する圧縮力を与える。 この圧縮力は、コネクタ層１８、２６、２８をギャップ４４、４０、４２とそれ ぞれ噛み合わせたときに各導電接触面３２の間で発生する接触力をさらに強くす る。さらに、この圧縮力は、第１コネクタ構造体１２と第２コネクタ構造体１４ を一つに保持することに関して役立ち、コネクタアセンブリ１０が、分離可能で あるが構造的に耐久性のあるものとなる。必要であれば、板バネ４６、４８には 、隣り合う接触面３２の間でギャップに平行に揃えたスロットを設けることがで きる。このスロットにより、独立してたわむ「片持ち梁」効果が得られ、この効 果は、スロットを隣り合う接触面３２の間でエッジ部分３４に形成した場合には 特に顕著である。 コネクタアセンブリ１０の互いに多層積層構造の効果は、例えばバネ４６、４ ８等の付勢手段により加えられる圧縮力が、コネクタ層１６、１８、２０、２６ 、２８の形の、積層された複数の細い梁構造体に次々にかかることである。層は 、アスペクト比（長さ対厚さの比）が約３：１よりも大きな場合は、一般に「細 い梁」と見なされる。導電性接触面３２の積層配置と、各コネクタ層１６、１８ 、 ２０、２６、２８の細い梁特性との組み合わせにより、付勢手段によってかけら れた機械的な力を、連続したすべての接点で保持することが可能になる。その結 果、信頼できる電気的接触を達成するのに必要なすべての力が、対応する接点を 個々に並列に設ける場合よりもかなり少なくなる。さらに、付勢手段により発生 する連続した力は、コネクタ層１６、１８、２０、２６、２８の固有の弾力性と ギャップ４０、４２、４４のぴったりしたはめ合いの組み合わせにより既に得ら れた圧縮ばめによって補足される。その結果、信頼できる電気的接触力が、コネ クタアセンブリ１０によってより容易に実現できる。 図３は、本発明に係る多層積層構造を有する電気コネクタアセンブリ１０’の 第２実施形態の概略側面図である。図３の電気コネクタアセンブリ１０’は、実 質的に図１に示したものと対応しているが、いわゆる「無挿入力（ＺＩＦ）」ま たは「低挿入力（ＬＩＦ）」のコネクタアセンブリとして構成されている。「無 挿入力」という用語は、一般に、対のコネクタ構造体を実質的に垂直接触力なし で初期係合させることのできるコネクタアセンブリ言うために用いられる。言い 換えれば、コネクタ層１８、２６、２８をギャップ４４、４０、４２とそれぞれ かみあわせるときに、実質的に「干渉」が生じない。「低挿入力」という用語は 、一般に、対のコネクタ構造体を、接触面での垂直力をそれほど必要とせずに、 初期係合できるコネクタアセンブリを言うのに使用され、この場合、小さいけれ どもゼロではない力が必要になる。ＺＩＦまたはＬＩＦコネクタアセンブリは、 通常、初期係合の後にコネクタ構造体を一つに合わせて保持するように構成され たロック機構を含んでいる。図１のコネクタアセンブリ１０と同様に、図３のコ ネクタアセンブリ１０’は、コネクタ層１６、１８、２０、２６、２８を互いに 重ねて噛み合わせることができるように構成されている。しかし、ギャップ４４ 、４０、４２は、それぞれ、ほとんど力を要さずに第２、第４、第５コネクタ層 １８、２６、２８の挿入に対応することができる幅を有するものとして寸法構成 されている。ギャップ４０、４２、４４の幅を広くすると、互いに重なったコネ クタ層１６、１８、２０、２６、２８の面３６、３８の間のワイパー作用を伴う 接触がほとんど阻止される。その結果、第１コネクタ構造体１２’と第２コネク タ 構造体１４’は、大きな力を使わずに簡単に噛み合わせることができ、したがっ て、ＺＩＦまたはＬＩＦコネクタアセンブリのどちらかと見なすことができる。 第１及び第２コネクタ構造体１２’、１４’の初期噛み合わせ後に圧縮力を与 えるために付勢手段が設けられている。この付勢手段は、各導電接触面３２の間 の電気的接触力を高め、ロック機構として作用して、分離可能であるが構造的に 耐久性のある、コネクタ構造体１２’、１４’のかみ合いを確実にする。図３に 示すように、付勢手段は、例えば、第１コネクタ構造体１２’が貫通する開口を 有するフレーム５０で構成することができる。フレーム５０の開口は、フレーム の内面と、第３コネクタ層２０の第２面３８の間にギャップ５２を形成するよう に寸法構成されている。シャトル５４はギャップ５２の中へスライドするように 構成されている。図３の例において、シャトル５４は、ギャップ５２の中に入っ た端部の最も幅の狭いポイントから、反対側の最も幅の広いポイントまで、外方 へ向かってテーパ状に傾斜した形状になっている。シャトル５４がギャップ５２ の中にスライドするとき、シャトル５４のテーパ面がフレーム５０の内面に接し 、その内面と第１コネクタ構造体１２’の両方に対して力を加える。シャトル５ ４により加えられる力により、第１及び第３コネクタ層１６、２０を第２コネク タ層１８へ向かって付勢する圧縮力が発生する。シャトル５４は、第１コネクタ 構造体１２’にかけられる力を強くするために、エラストマーまたは板バネを含 ませることができる。コネクタ層１８、２６、２８がそれぞれギャップ４４、４ ０、４２と係合するとき、互いに重なったコネクタアセンブリ１０’が圧縮力に より一つに保持され、各導電接触面３２の間の電気的接触に信頼性が生じる。 図４は、本発明に係る多層積層構造を有する電気コネクタアセンブリ１０”の 第３実施形態の概略側面図である。図４のコネクタアセンブリ１０”は、図１の コネクタアセンブリ１０に実施的に対応しているが、第１コネクタ構造体１２” と第２コネクタ構造体１４”のかみ合わせを案内するためのガイド手段をさらに 備えている。ガイド手段は、コネクタ構造体１２”、１４”がかみ合っている間 に連結される各導電接触面３２の正確な水平位置合わせを確実にし、コネクタ層 １８とギャップ４４の間、及びコネクタ層２６、２８とギャップ４０、４２のそ れぞれの間の垂直位置合わせを確実にしてかみ合わせやすくする。図４に示され ているように、ガイド手段は、例えば、第１コネクタ構造体１２”を収納するソ ケットハウジング５６と、第２コネクタ構造体１４”を収納するヘッダーハウジ ング５８とを含むことができる。ソケットハウジング５６はコネクタ層２６、２ ８を受けるように構成された第１開口５７を有し、ヘッダーハウジング５８は、 ソケットハウジングに加えてコネクタ層１６、１８、２０を受けるように構成さ れた第２開口５９を有している。 図４のコネクタアセンブリ１０”において、コネクタ層１６及び２０は、それ ぞれ、板バネ６０、６２の形態の付勢手段に取り付けられている。板バネ６０、 ６２は、コネクタ層１６、２０のエッジ部分に取り付けられ、柔軟なコネクタ層 のそれぞれに、そのバネ力によって曲げ部６４を生じさせている。バネ６０、６ ２はそれぞれ、コネクタ層１６、２０に対して、そしてソケットハウジング５６ の内面に対して圧縮力を与える。その結果としての圧縮力は、コネクタ層１６、 ２０の各エッジ部分３４をコネクタ層１８のエッジ部分３４に向かって付勢し、 それによって、コネクタ層１８、２６、２８をそれぞれギャップ４４、４０、４ ２に噛み合わせるときに圧縮ばめになる。図４に示されているように、コネクタ 層１６、２０の端部は、ソケットハウジング５６に設けたロック溝６６に保持し て、安定性を高めるとともに、コネクタ層２６、２８の端部とあたるのを阻止す ることができる。ソケットハウジング５６とヘッダーハウジング５８は、成形プ ラスチックまたは金属から形成することができ、各ハウジングの間で摩擦ばめに なるように寸法構成された開口５７、５９を有するものとして形成できる。ハウ ジング５６、５８を金属で形成した場合、ロック溝６６は、コネクタ層１６、２ ０に保持された接触面３２の短絡を阻止するために絶縁体を備えていなければな らない。摩擦ばめはコネクタ層１６、１８、２０、２６、２８の圧縮ばめを補い 、それによって、コネクタアセンブリ１０”の構造的な耐久性をさらに高める。 図５は、図４に示された電気コネクタアセンブリ１０”の概略的な部分正面斜 視図である。図５はソケットハウジング５６とヘッダーハウジング５８のそれぞ れの開口５７、５９を横切った図を示している。図示されているように、開口５ ７はコネクタ層２６、２８に合うように構成され、開口５８はソケットハウジン グ５６全体に合うように構成されている。 図６は、本発明に係る多層積層構造を有する電気コネクタアセンブリ１０''' の第４実施形態の概略側面図である。図６のコネクタアセンブリ１０''' は、図 ４のコネクタアセンブリ１０”に実質的に対応しているが、コネクタアセンブリ に組み込むことのできる他の特徴を備えている。例えば、コネクタ層１６、１８ 、２０、２６、２８の導電接触面３２のひとつまたはそれ以上に、接触用突起を 形成することができる。図６は、コネクタ層２６及び２８の両面３６、３８に設 けられた接触面３２に接触用突起７２を形成することを示している。しかし、接 触用突起は、必要に応じて、一方の面に、さらには選択されたコネクタ層にのみ 、形成することができる。接触用突起７２は、互いに重なったコネクタ層１６、 １８、２０、２６、２８の連結された接触面３２の間で、接触力を集中させて強 める。さらに、接触用突起７２により、対の接触面３２の局部的な一致によるト ルクが発生し、力がより均一になる。 ランダムな点すなわち凹凸を接触用突起７２上に、または接触面３２上に直接 形成して高いアスペクト比の特徴（図示せず）を持たせることは、接触力をさら に高めるために好ましい。しかし、図３に関して説明したようなＺＩＦまたはＬ ＩＦコネクターでは、突起を形成するのが最も好ましい。高いアスペクト比の特 徴物は、Ｚ軸のワイパー作用につながり、相互接続の接触面積を大きくする。接 触用突起７２及び／または高アスペクト比の特徴物は、銅、錫、金、またはパラ ジウムニッケルなどの金属の蒸着に関する従来の技術によって、接触面３２に形 成することができる。 図６のコネクタアセンブリ１０''' は、コネクタ構造体１２''' 、１４''' の 一方または両方を、プリント配線板または他の電子デバイスに接続するように構 成されたディスクリート型コネクタ構造体として製造することを示している。コ ネクタ構造体１２''' 、１４''' をディスクリート型コネクタ構造体として製造 することは、当然、プリント配線板またはフレキシブル配線板などの連続型コネ クタ構造体としてコネクタ構造体を製造することとは異なる。図６は、コネクタ 構造体１２''' を、プリント配線板６８に装着したディスクリート型コネクタ構 造体として製造することの一例を示している。ソケットハウジング５６を含むコ ネクタ構造体１２''' は、プリント配線板６８に取り付け、導電ピン７０を介し てプリント配線板の導電線に電気的に連結することができる。コネクタ層１６、 １８、２０は、コネクタ構造体１２''' に形成された互いに重なった接続部によ って、ピン７０、したがって配線板６８の導電線に連結することができる。導電 ピン７０は、プリント配線板６８に接着し、プリント配線板の導電線に、配線板 に形成された通常のはんだ端子により電気的に接続することができる。 図７〜１０は、本発明に係る多層積層構造を有する電気コネクタアセンブリの 種々の別実施形態を示している。図７〜１０に示した電気コネクタアセンブリは 、図１〜６に示したものと実質的に対応しているが、本発明に係るコネクタアセ ンブリを、少ない数の互いに重なるコネクタ層を使用して製造することを示して いる。 例えば、図７に関し、本発明に係るコネクタアセンブリ７３の第５実施形態は 、一つの第１コネクタ層７５を有する第１コネクタ構造体７４と、分離層８０で 隔てられた一対の重なった第２及び第３コネクタ層７７、７８を有する第２コネ クタ構造体７６を有している。図７のコネクタアセンブリ７３に含まれた層の具 体的な数は単なる例であり、所望の相互接続密度に応じて増減することができる ものである。第２及び第３コネクタ層７７、７８は、第２及び第３コネクタ層の エッジ部分３４の間において、それらの間にギャップ８２を形成している。ギャ ップ８２は分離層８０と実質的に同一面に位置している。第１コネクタ層７５は 、第１コネクタ構造体７４と第２コネクタ構造体７６とを噛み合わせたときに、 ギャップ８２とかみ合うように位置付けられている。図１のコネクタアセンブリ １０の場合と同様に、コネクタ層７５、７７、７８のそれぞれは、各コネクタ層 のエッジ部分３４に沿って配置された複数の導電接触面３２を含んでいる。第１ コネクタ層７５とギャップ８２を噛み合わせると、第１コネクタ層の導電接触面 ３２が第２及び第３コネクタ層７７、７８の導電接触面３２と連結される。した がって、導電接触面３２は、コネクタ層７５の第１面３６及び第２面３８の両方 に設ける ことができる。しかし、第２コネクタ層７７の第２面３８と第３コネクタ層７８ の第１面３６のみがギャップ４２を介して第１コネクタ層７５とかみ合うため、 導電性接触面３２はこれらの面にのみ形成すればよい。 図１に示したコネクタアセンブリ１０のように、コネクタアセンブリ７３の第 １、第２、及び第３コネクタ層７５、７７、７８は、弾性変形が可能な材料で形 成することが好ましく、プリント配線板またはフレキシブル配線層などの薄くて 安価なプリント配線層を含むことができる。コネクタ層７５、７７、７８の弾力 性により、第１コネクタ構造体７４と第２コネクタ構造体７６が圧縮ばめでかみ 合い、相互接続力とコネクタアセンブリ７３の構造的な耐久性が高められる。ま た、図１のコネクタアセンブリ１０のように、分離層８０はギャップ８２を満た さず、したがって、コネクタ構造体７６全体を柔軟にすることが望まれるのでな ければ、硬質の材料から形成することができる。第２コネクタ構造体７６の第２ 及び第３コネクタ層７７、７８は、例えば積層により一つに保持して、相互積層 接続に対応する一体積層構造にすることができる。したがって、第１コネクタ構 造体７４だけでなく、第２コネクタ構造体７６も、ディスクリート型コネクタ構 造体または連続型プリント配線板またはフレキシブル配線板のいずれかとして実 現することができ、図１〜６のコネクタアセンブリに関して上述した相互接続機 能のすべてを行うことができる。 図７のコネクタアセンブリ７３において、ギャップ８２は、挿入時に第１コネ クタ層７５と圧縮状態でかみ合うように十分に狭い幅に寸法構成することが好ま しい。第１コネクタ層７５をギャップ８２に挿入することにより、第２及び第３ コネクタ層７７、７８を、第１コネクタ層から離れる方向へ向かって外方に付勢 するような変形力が生じる。しかし、弾性のコネクタ層７７、７８は、抵抗力を 発生して、各コネクタ層を、非変形位置へ、つまり第１コネクタ層７５の方向へ 向かって内側へ戻そうとする。この抵抗力は第１コネクタ層７５に圧縮力を与え 、互いに重なったコネクタ構造体７４、４６を圧縮ばめにする。また、この圧縮 力は、コネクタ層７５、７７、７８を互いに噛み合わせるときに、図１のコネク タアセンブリ１０と同様にワイパー作用を生じる。コネクタアセンブリ７３の接 触 力と構造的な耐久性を高めるために、コネクタ構造体７６に、板バネ８４、８６ の形態の付勢手段を設けることができる。図７に示すように、第２コネクタ構造 体７６の外面に板バネ８４、８６を装着し、第２及び第３コネクタ層７７、７８ をそれぞれ第１コネクタ層７５の方へ向かって内側に付勢するように配置するこ とができる。 図８は、本発明に係る多層積層構造を有する電気コネクタアセンブリ７３’の 第６実施形態の概略側面図である。この図８の電気コネクタアセンブリ７３’は 、図７に示したものと実質的に対応しているが、「無挿入力」のコネクタアセン ブリとして構成されている。図３のコネクタアセンブリ１０’と同様に、図８の コネクタアセンブリ７３’は、あまり力をかけずに第２コネクタ層７５を挿入す ることのできる幅を有するものとして寸法構成されたギャップ８２を備えている 。フレーム８８とシャトル９０の形態の付勢手段が、第１及び第２コネクタ構造 体７４’、７６’の初期噛み合わせ後に圧縮力を与えるために設けられている。 図３のコネクタアセンブリ１０’と同様、図８のコネクタアセンブリ７３’の付 勢手段は各導電接触面３２の間の電気的接触力を高め、コネクタ構造体７４’、 ７６’の係合を、分離可能であるが構造的に耐久性のあるものとして保証するロ ック機構として働く。図８に示しているように、フレーム８８は、第２コネクタ 構造体７６’が貫通する開口を有している。フレーム８８の開口は、シャトル９ ０を受けるギャップ９２を形成するように寸法構成されている。シャトル９０が ギャップ９２の中へ挿入されると、シャトルのテーパ面が、シャトルと第２コネ クタ構造体７６’の内面の両方に対して力を加える。シャトル９０によって加え られた力により、第２及び第３コネクタ層７７、７８を第１コネクタ層７５の方 向へ付勢する圧縮力が発生し、コネクタ構造体７４’、７６’が一つに保持され て、電気的接触の信頼性が保証される。 図９は本発明に係る多層積層構造を有する電気コネクタアセンブリ７３”の第 ７実施形態の概略側面図である。図９のコネクタアセンブリ７３”は、図７のコ ネクタアセンブリ７３と実質的に対応しているが、図４のコネクタアセンブリ１ ０”のように、第１コネクタ構造体７４”と第２コネクタ構造体７６”のかみ合 わせを案内するため、ヘッダーハウジング９４とソケットハウジング９６の形態 のガイド手段をさらに備えている。図９に示すように、ソケットハウジング９６ は第１コネクタ層７５を受けるように形成された開口９７を備え、ヘッダーハウ ジング９４は、ソケットハウジングに加えて第２及び第３コネクタ層７７、７８ を受けるように形成された開口９８を備えている。第２及び第３コネクタ層７７ 、７８は、それぞれ、板バネ９９、１００の形態の付勢手段に取り付けられてい る。板バネ９９、１００は、コネクタ層７７、７８のエッジ部分３４に取り付け られており、各コネクタ層に、バネ力による曲げ部１０２を形成している。曲げ 部１０２に近いコネクタ層７７、７８の端部は、ソケットハウジング９６に設け られたロック溝１０４に保持されている。バネ９９、１００はコネクタ層７７、 ７８に対して圧縮力を与え、第２及び第３コネクタ層の各エッジ部分３４を第１ コネクタ層７５のエッジ部分３４に向かって付勢する。バネ９９、１００は、第 １コネクタ層７５をギャップ８２と噛み合わせたときに発生する圧縮ばめの度合 いを強くする。 図１０は本発明に係る多層積層構造を有する電気コネクタアセンブリ７３''' の第８実施形態の概略側面図である。図１０のコネクタアセンブリ７３''' は、 図９のコネクタアセンブリ７３”と実質的に対応しているが、一つ以上のコネク タ層７５、７７、７８の導電接触面３２に接触用突起１０６を形成することと、 少なくとも一つのコネクタ構造体７４''' 、７６''' を、プリント配線板１０８ に装着することを示している。例えば、図１０は、接触面３２に形成した接触用 突起１０６を第１コネクタ層７５の両面３６、３８に設けて、接触力を集中させ るようにしている。また、図１０は導電ピン１０９を介してプリント配線板１０ ８に装着されたディスクリート型コネクタ構造体としてコネクタ構造体７３''' を製造することの例を示している。導電ピン１０９は、プリント配線板１０８に 機械的に連結したり、プリント配線板の導電線に通常のはんだ端子によって電気 的に接続したりすることの両方ができ、互いに重ねた接続部においてコネクタ層 ７５に連結される。 図１１は、本発明に係る多層積層構造を有する電気コネクタアセンブリ１１０ の第９実施形態の概略側面図である。この電気コネクタアセンブリ１１０は、第 １コネクタ構造体１１２と第２コネクタ構造体１１４とを有している。図１１の コネクタ構造体１１２、１１４は、多数のコネクタ層と分離層を有するものとし て示されており、本発明により構成された電気コネクタアセンブリによって実現 することのできる巨大な相互接続密度を表している。また、コネクタアセンブリ １１０に含まれる層の具体的な数は単なる例示であり、所望の相互接続密度に応 じて増減することができる。図１１の例において、第１コネクタ構造体１１２は 、第１、第２、第３、第４、及び第５コネクタ層１１６、１１８、１２０、１２ ２、及び１２４と、第１、第２、第３、及び第４分離層１２６、１２８、１３０ 及び１３２を有している。第２コネクタ構造体１１４は、同様に、第６、第７、 第８及び第９コネクタ層１３４、１３６、１３８及び１４０と、第５、第６、及 び第７分離層１４２、１４４及び１４６を有している。 図１１の例において、種々のコネクタ層と分離層は、括弧１４８により示され た第１部分と、括弧１５０により示された第２部分を有し、第２部分は第１部分 １４８に対して所定の角度をなすように屈曲している。括弧１５０により示され た第２部分は、種々のコネクタ層のエッジ部分３４を含んでいる。図１１におい て、コネクタ層１１６〜１２４と１３４〜１４０の第２部分１５０は、第１部分 １４８に対して実質的に直角である。しかし、コネクタ層は、所望の相互接続の 向きに合わせて任意の角度に曲げることができる。この曲げ部は、どんな角度で あっても、コネクタ層、接触面及び導電線に対するクラッキング等の損傷を避け るために十分なアールで形成される。 第１コネクタ構造体１１２において、コネクタ層１１６、１１８、１２０、１ ２２、１２４と分離層１２６、１２８、１３０、１３２の第１部分１４８は、多 層積層体を形成するために、例えば積層によって一つに保持される。同様に、第 ２コネクタ構造体１１４において、コネクタ層１３４、１３６、１３８、１４０ と分離層１４２、１４４、１４６の第１部分１４８が一つに保持されて多層積層 体を構成している。多数のコネクタ層の第２部分は、平行な一連のギャップを有 している。多数の分離層は各ギャップと実質的に同一面にあるが、隣り合うコネ クタ層の間にスペースを残すように、エッジ部分３４までには至っていない。第 １コネクタ構造体１１２において、例えば、第１及び第２コネクタ層１１６、１ １８のエッジ部分３４が第１ギャップ１５２を形成し、第２及び第３コネクタ層 １１８、１２０のエッジ部分３４が第２ギャップ１５４を形成し、第３及び第４ コネクタ層１２０、１２２のエッジ部分３４が第３ギャップ１５６を形成し、第 ４及び第５コネクタ層１２２、１２４のエッジ部分３４が第４ギャップ１５８を 形成している。同様に、第２コネクタ構造体１１４において、第６及び第７コネ クタ層１３４、１３６のエッジ部分３４が第５ギャップ１６０を形成し、第７及 び第８コネクタ層１３６、１３８のエッジ部分３４が第６ギャップ１６２を形成 し、第８及び第９コネクタ層１３８、１４０のエッジ部分３４が第７ギャップ１ ６４を形成している。 図１〜１０に示されたコネクタアセンブリ１０、７３と同様に、各コネクタ層 １１６〜１２４と１３４〜１４０は、各コネクタ層のエッジ部分３４に近接して 配置された導電性接触面３２を備えている。第２コネクタ構造体１１４のコネク タ層１３４〜１４０のそれぞれには、各エッジ部分３４の両面３６、３８に接触 面３２を設けることができる。第１コネクタ層１１６と第５コネクタ層１２４は 、対応するコネクタ層に対し、第１コネクタ層の内面と第５コネクタ層の内面で のみ接触するので、第１コネクタ構造体１１２の内側のコネクタ層１１８、１２ ０、１２２についてのみ、両方の面３６、３８に接触面３２を設けるべきである 。コネクタ層１１６〜１２４と１３４〜１４０のそれぞれは、弾性変形の可能な 材料を含むことが好ましく、図１１に示した固定された曲げ構造にするために、 変形状態で積層したプリント配線板またはフレキシブル配線層によって実現する ことができる。第１コネクタ構造体１１２の外側のコネクタ層１１６、１２４は 、コネクタ層１１６、１２４を内側のコネクタ層１１８〜１２２から離す方向へ 押す力に抵抗する自然な付勢手段を構成するために、一体型のバネ形状に成形す ることができ、そして／または、弾性の裏打ち材料を設けることができる。 第１及び第２コネクタ構造体１１２、１１４の一方または両方は、一体になっ た対応するコネクタ構造体を有する連続型プリント配線板またはフレキシブル配 線として構成することができる。また、コネクタ構造体１１２、１１４は、連続 型プリント配線板または連続型フレキシブル配線に対してエッジに装着されるか 連結されるディスクリート型コネクタ構造体として構成することができる。例え ば、第１コネクタ構造体１１２は、図１１において、プリント配線板１６６のエ ッジに装着されたディスクリート型のコネクタ構造体として示されている。各コ ネクタ層の導電線は、互いに重なった接続部と導電ピン１６８によって、配線板 １６６上の導電線に連結されている。第１及び第２コネクタ構造体１１２、１１ ４は、ケーブルの端部に接続するのに適したディスクリート型コネクタ構造体と して構成することもできる。 第１コネクタ構造体１１２と第２コネクタ構造体１１４を噛み合わせるとき、 第２、第３、及び第４コネクタ層１１８、１２０、１２２のエッジ部分３４は、 それぞれ、第５、第６及び第７ギャップ１６０、１６２、１６４とかみ合うよう に位置づけられる。同時に、第６、第７、第８及び第９コネクタ層１２４、１３ ６、１３８、１４０のエッジ部分３４は、それぞれ、第１、第２、第３及び第４ ギャップ１５２、１５４、１５６、１５８のそれぞれにかみ合うように方向づけ られる。コネクタ層１１６〜１２４と１３４〜１４０を互いに重ねてかみ合わせ る結果として、各コネクタ層の有する導電接触面３２が、他のコネクタ層上の対 応する接触面３２と接触し、それによって、第１及び第２コネクタ構造体１１２ 、１１４の間の複数の相互接続が有効になる。 ギャップ１５２〜１６４は、ワイパー作用を伴う接触と変形力を発生するよう に、交互に重なったコネクタ層を挿入時に圧縮状態で噛み合わせるのに十分に狭 い幅にして、しまりばめになるように寸法構成することができる。弾力性のある コネクタ層７７、７８は、図１〜１０の実施形態に関して上述したようにして、 交互に重なったコネクタアセンブリ１１０を圧縮ばめにするように作用する抵抗 力を発生することによって、この変形力に対応する。さらに、コネクタ層１１６ 、１２４によって与えられた自然な付勢力が、電気的接触の信頼性とかみ合いの 永続性を保証するために、さらに圧縮力を与える。コネクタアセンブリ１１０が 、特定形状のコネクタ層１１６、１２４と狭いギャップとを有するものとして説 明 したが、アセンブリは、ギャップの幅を広げるとともに、一対のバネ、またはフ レーム及びシャトル構造などの外部付勢手段を設けることによって、無挿入力ま たは低挿入力のアセンブリとして容易に構成することができる。 図１２は、本発明に係る多層積層構造を有する電気コネクタアセンブリの製造 方法を示している。単一のコネクタ構造体は個々には簡単に構成することができ るが、この方法は、一連の共通工程を使用して複数のコネクタ構造体の同時製造 を可能にしている。図１２は、積層したコネクタ構造体１７０を区分けすること によって、複数のコネクタ構造体１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ、１ ２ｆを同時製造することを示している。各コネクタ構造体１２ａ〜１２ｆは、例 えば、図１に示された第１コネクタ構造体１２に似ている。しかし、この方法は 、本発明に係る電気コネクタアセンブリの第１コネクタ構造体と第２コネクタ構 造体の両方を形成するのに適用することができ、図１〜１１について上述した実 施形態のどれにでも容易に適用することができる。分かりやすくするために、図 １２と以下の説明は、本発明の電気コネクタアセンブリのコネクタ構造体の一つ のみの製造について行う。 図１２に示すように、積層構造体１７０は、第１コネクタ層１６、第２コネク タ層１８、そして第３コネクタ層２０から構成されている。第１、第２及び第３ コネクタ層１６、１８、２０は、弾性変形の可能な材料を含むことが好ましい。 第１、第２及び第３コネクタ層１６、１８、２０の複数の領域のそれぞれに、複 数の導電性接触面３２と導電線３５が形成されている。導電線は、導通検査用の バスバー１７２を含んでいる。さらに、コネクタ構造体を貫通穴を介して外部回 路に連結するために使用される接点パッドを形成するために、複数のガイドパタ ーン１７４を設けることができる。この領域は、この方法の結果として形成され るディスクリート型コネクタ構造体１２ａ〜１２ｆに対応している。しかし、各 コネクタ構造体１２ａ〜１２ｆは、連続型プリント配線板またはフレキシブル配 線の一体部分を有するようにできる。コネクタ層１６、１８、２０の間に複数の 分離層２２ａ、２２ｂ、２４ａ、２４ｂが設けられており、積層構造体１７０を 構成している。特に、コネクタ層１６と１８の間に分離層２２ａと２２ｂが配置 され、コネクタ層１８と２０の間に分離層２４ａと２４ｂが配置されている。 分離層２２ａ、２４ａは、分離層２２ｂ、２４ｂから離れており、コネクタ構 造体１２ａ、１２ｂ及び１２ｃの一部に位置が揃えられている。分離層２２ｂ、 ２４ｂはコネクタ構造体１２ｄ、１２ｅ、１２ｆの一部に位置が揃えられている 。第１及び第２コネクタ層１６、１８は、その間にギャップ４０ａ、４０ｂを形 成している。ギャップ４０ａはコネクタ構造体１２ａ、１２ｂ、１２ｃに対応し ており、ギャップ４０ｂはコネクタ構造体１２ｄ、１２ｅ、１２ｆに対応してい る。同様に、第２及び第３コネクタ層１８、２０は、その間にギャップ４２ａ、 ４２ｂを形成している。ギャップ４２ａ、４２ｂは、それぞれ、コネクタ構造体 １２ａ、１２ｂ、１２ｃとコネクタ構造体１２ｄ、１２ｅ、１２ｆに対応してい る。さらに、ギャップ４０ａ、４０ｂ、４２ａ、４２ｂは、導電性接触面３２が アクセス可能な状態になるように配置されている。分離層２２ａ、２２ｂはギャ ップ４０ａ、４０ｂと実質的に同一面に広がり、分離層２４ａ、２４ｂはギャッ プ４２ａ、４２ｂと実質的に同一面に広がっている。しかし、分離層２２ａ、２ ２ｂ、２４ａ、２４ｂは、対応するコネクタ構造体１２ａ〜１２ｆのエッジ部分 ３４間でには至らず、それによって、ギャップ４０ａ、４０ｂ、４２ａ、４２ｂ のためのスペースを残している。 積層構造体１７０には、コネクタ構造体１２ａ〜１２ｆをプリント配線板など の電子デバイスに連結するために必要なハードウェアの形成を可能にするために 、誘電層１７６ａ、１７６ｂ、１７８ａ、１７８ｂを追加することができる。図 １２に示しているように、層１７６ａ、１７８ａはコネクタ構造体１２ａ〜１２ ｃに対応し、層１７６ｂ、１７８ｂはコネクタ構造体１２ｄ〜１２ｆに対応して いる。層１７６ａ、１７６ｂは、接触のガイドパターンに揃った貫通穴を形成す るために、複数のガイド穴１８０を含んでいる。選択されたガイド穴１８０は、 コネクタ構造体１２ａ〜１２ｆの異なった層の導電線３５に相互接続するために 複数の導電ピンが挿入される貫通穴を形成するように、穿孔することができる。 層１７８ａ、１７８ｂは、コネクタ構造体１２ａ〜１２ｆをプリント配線板上の 端子に連結するために、複数のはんだ突起１８２や他の一般的な連結手段を有す る ことができる。 その結果形成された積層構造体１７０は、例えば積層によって一つに保持する ことができる。上述したように、いったん積層構造体１７０を組み立てると、積 層構造体のセクションが、ディスクリート型コネクタ構造体１２ａ、１２ｂ、１ ２ｃ、１２ｄ、１２ｅ及び１２ｆを形成するために分離される。図１２の例にお いて、積層構造体１７０は、６つのセクションにするために、一本の線１８４と 一組の線１８６、１８８に沿って切断することができる。各セクションは、図１ ３に示すように、単一のコネクタ構造体１２ａとなる。この方法で製造されるコ ネクタ構造体の数は、当然、ユーザーの必要に応じた変更の対象である。しかし 、いくつの数にしても、この方法によれば、本発明の電気コネクタアセンブリを 形成するのに必要な工程の複雑さと数をかなり低減することができる。 以下の実施例は、本発明に係る電気コネクタアセンブリと、特に、このような コネクタアセンブリを製造するための代表的な技術を示している。以下の例にお いて、種々のガラス充填エポキシ（ｇｌａｓｓ ｆｉｌｌｅｄ ｅｐｏｘｙ）タ イプのプリント配線板の基材と金属−ガラス充填型ポリマー積層体は、一般に、 １９９２年１２月２４日より有効な軍用仕様書ＭＩＬ−Ｓ−１３９４９Ｈに従う ことを意図している。 実施例１ 図１のコネクタアセンブリ１０に実質的に対応する一つのディスクリート型電 気コネクタアセンブリを、以下の技術を用いて組み立てた。各コネクタ層１６、 ２０は、ＥＤ２級の１０８０ガラス型プリプレグ材を有するＥＤ１３０ディファ ンクショナル・エポキシ積層体（ｄｉｆｕｎｃｔｉｏｎａｌ ｅｐｏｘｙ ｌａ ｍｉｎａｔｅ）からなる一枚のプリント配線板層を設けることによって製造した 。ＥＤ２コネクタ層１６、２０は、それぞれ、厚さが約０．００２５インチ（０ ．０６３５ｍｍ）、幅が約１．６インチ（４．０６４ｃｍ）、そして長さが約０ ．７５インチ（１．９ｃｍ）であった。図５は、コネクタアセンブリ１０の厚さ 、幅、そして長さを測定した方向を示す一組の軸を、参照の目的で含んでいる。 ＥＤ２コネクタ層１６、２０のそれぞれの一つの面は、厚さが約０．００１３５ イ ンチ（０．０３４３ｍｍ）の１オンスの銅箔の酸化物処理面で硬化させた。積層 体は、実験用プレスセットの中で、３００°Ｆ（１４９℃）で約一時間、２００ ｐｓｉ（１．４ＭＰａ）の圧力の下で、テドラー（Ｔｅｄｌａｒ：商標）剥離ラ イナーの間で硬化させた。テドラー剥離ライナーは、ニューヨーク、バッファロ ーのイー・アイ・デュポン・カンパニーから購入することができる。各コネクタ 層１６、２０の銅を含む厚さと長さは、約５６：１の細梁アスペクト比にした。 コネクタ層１８、２６、２８のそれぞれは、厚さが約０．００６インチ（０． １５２４ｍｍ）の標準６／ｃ１／ｃ１ ＥＤ１３０エポキシガラス積層体に、厚 さが約０．００１３５インチ（０．０３４３ｍｍ）のｃクラス銅を両面に有する ものから形成したプリント配線板によって製造した。銅を含む６／ｃ１／ｃ１コ ネクタ層１８、２６、２８は、それぞれ、厚さが約０．００８７インチ（０．２ ２１ｍｍ）、幅が約１．６インチ（４．１ｃｍ）、そして長さが約０．７５イン チ（１．９ｃｍ）であった。コネクタ層１８、２６、２８のそれぞれの銅を含む 厚さと長さは、約２７：１の細梁アスペクト比であった。 導電性接触面３２と導電線３５は、コネクタ層１６、１８、２０、２６、２８ 上の銅のパターン化とエッチングにより形成した。導電性接触面３２は、各コネ クタ層のエッジ部分３４に形成し、コネクタ層の幅に沿って互いにほぼ並行に配 置した。複数の接触面３２を有する信号伝達層を、コネクタ層１６、１８、２０ 、２６、２８に積層した銅の上に形成した。接触面３２は、おおよそ、中心が０ ．０５０インチ（１．２７ｍｍ）、ストライプが０．０３０インチ（０．７６２ ｍｍ）、そして長さが０．４０インチ（１．０１６ｃｍ）の寸法であった。また 、導電線３５は、中心が０．０５０インチ（１．２７ｍｍ）、ストライプ幅が０ ．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）、そして長さが０．３０インチ（０．７６２ ｍｍ）であった。 分離層２２、２４及び３０のそれぞれは、厚さが約０．００６インチ（０．１ ５２４ｍｍ）の６／００／００ＥＤ１３０ディファンクショナル・エポキシ積層 体を、厚さがそれぞれ約０．００３インチ（０．０７６２ｍｍ）のＡ１１級１０ ８ｇガラス型低流プリプレグ材の２枚の接着シートの間に挟んで製造した。積層 体と接着シートは、幅が約１．６インチ（４．０６４ｃｍ）で長さが約０．４０ インチ（１．０１６ｃｍ）のストリップに仕上げた。その結果としてできた分離 層２２、２４、３０を、隣り合うコネクタ層の間に、各分離層が各コネクタ層の 長さの一部分のみに沿うように、図１に示すようにギャップ４０、４２、４４を 残して配置し、それによって、コンタクト面３２をアクセス可能にした。分離層 ２２、２４とコネクタ層１６、１８、２０を積層して第１コネクタ構造体１２を 形成し、分離層２０とコネクタ層２６、２８を積層して第２コネクタ構造体１４ を製造した。 コネクタ層１６、１８、２０、２６、２８と分離層２２、２４、３０を作るの に使用した上述の積層体はすべて、剥離ライナーを除いて、ウィスコンシン州ラ クロスのアライド・シグナル・ラミネート・システムズから入手した。 第１及び第２コネクタ構造体１２、１４を１５０ｐｓｉの圧力（１．０３Ｍｐ ａ）の下で、３００°Ｆ（１４９℃）への２時間の加熱時間と１時間半の保温時 間で積層した。第１コネクタ構造体１２の積層体の構成は、上から下へ積層した 順に、以下のとおりであった。 アルミニウム圧縮プレート 剥離ライナー ゴム圧縮シート 剥離ライナー ＥＤ２コネクタ層 ｝ エッチングした信号層４を有する１オンスの銅 ｝コネクタ層２０ Ａ１１級の接着シート ｝ ６／００／００ＥＤ１３０層 ｝分離層２４ Ａ１１級の接着シート ｝ エッチングした信号層３を有する１オンスの銅 ｝ ６／ｃ１／ｃ１ＥＤ１３０コネクタ層 ｝コネクタ層１８ エッチングした信号層２を有する１オンスの銅 ｝ Ａ１１級の接着シート ｝ ６／００／００ＥＤ１３０層 ｝分離層２２ Ａ１１級の接着シート ｝ エッチングした信号層１を有する１オンスの銅 ｝コネクタ層１６ ＥＤ２コネクタ層 ｝ 剥離ライナー ゴム圧縮シート 剥離ライナー アルミニウム圧縮プレート 第２コネクタ構造体１４の積層構造は上から下へ順に以下のとおりであった。 アルミニウム圧縮プレート 剥離ライナー ゴム圧縮シート 剥離ライナー エッチングした信号層１を有する１オンスの銅 ｝ ６／ｃ１／ｃ１ＥＤ１３０コネクタ層 ｝コネクタ層２８ エッチングした信号層２を有する１オンスの銅 ｝ Ａ１１級の接着シート ｝ ６／００／００ＥＤ１３０層 ｝分離層３０ Ａ１１級の接着シート ｝ エッチングした信号層３を有する１オンスの銅 ｝ ６／ｃ１／ｃ１ＥＤ１３０コネクタ層 ｝コネクタ層２６ エッチングした信号層４を有する１オンスの銅 ｝ 剥離ライナー ゴム圧縮シート 剥離ライナー アルミニウム圧縮プレート 結果としてできたコネクタアセンブリは、第１コネクタ構造体１２と第２コネ クタ構造体１４とを互いに重ねるように噛み合わせたときに、側面（ｐｒｏｆｉ ｌｅ）が約０．０４５インチ（１．１４３ｍｍ）、フットプリント（ｆｏｏｔｐ ｒｉｎｔ）が約１．０インチ（２．５４ｃｍ）×１．５インチ（３．８１ｃｍ） 、相互接続の面積密度が１平方インチ当たりに約８０組の接点（１平方ｍｍあた り０．１２４組の接点）、そして相互接続の体積密度が１立方インチ当たり約１ ７７８組の接点（１立方ｍｍ当たり０．１０８４９組の接点）であった。コネク タアセンブリ１０に１．５Ｋｇの垂直な外力をかけたときに、ほとんどの接点の 組で、０．１オームよりも少ない電気的導通（使用した抵抗計の限界）が測定さ れた。 実施例２ 図４のコネクタアセンブリ１０''' に実質的に対応する一つのディスクリート 型コネクタアセンブリを、実施例１に関して説明したのとほぼ同じようにして組 み立てた。ただし、ソケットハウジング５６とヘッダーハウジング５８をコネク タアセンブリ１０''' に付け足した。ソケットハウジング５６とヘッダーハウジ ング５８は、チバ・ガイギー製ＳＬ５１７０からなるエポキシ材料を用いてステ レオリソグラフィーによって形成した。ソケットハウジング５６は、幅が約１． ６０インチ（４．０６４ｃｍ）、高さが約０．２２５インチ（５．７２ｍｍ）、 長さが約０．７５インチ（１．９０５ｃｍ）で、上壁、底壁及び側壁の厚さが約 ０．０５０インチ（１．２７ｍｍ）であった。ソケットハウジング５６に設けた 開口５７は、高さが約０．０５５インチ（１．４０ｍｍ）で、幅が約１．５イン チ（３．８１ｃｍ）であった。ステレオリソグラフィーの工程中、ソケットハウ ジング５６の開口５７の近くにロック溝６６を形成した。ヘッダーハウジング５ ８は、幅が約１．７２インチ（４．３６８ｃｍ）、高さが約０．３２５インチ（ ８．２５５ｍｍ）、高さが約０．７０インチ（１．７７８ｃｍ）で、上壁、底壁 及び側壁の厚さが約０．０５０インチ（１．２７ｍｍ）であった。ヘッダーハウ ジング５８に設けた開口５９は、高さが約０．２２インチ（５．５８８ｍｍ）で 、幅が約１．６インチ（４．０６４ｃｍ）であった。 板バネ６０、６２は、厚さが０．００３インチ（０．０７６２ｍｍ）の、．５ ／．５硬化ステンレスバネ鋼から形成した。バネ鋼は、それぞれが約１．５０イ ンチ（３．８１ｃｍ）×０．５０インチ（１．２７ｃｍ）の表面積を有する小片 に切断した。バネ鋼の小片は、各小片に、長さが０．２０インチ（５．０８ｍｍ ）で幅が１．５インチ（３．８１ｃｍ）のコルゲート部を形成するために、コル ゲート型の中でプレス加工した。各小片のコルゲート部は、厚さが約０．０１６ インチ（０．４０６４ｍｍ）であった。各小片は、コルゲート部の開始点におい て１８０°に近づく鋭い曲げ部を形成するために、万力を用いて折り曲げた。各 板バネ６０、６２のコルゲート状でない部分は、板バネの厚さが約０．０５０イ ンチ（１．２７ｍｍ）になるようにコルゲート部に向かって折り曲げた。コルゲ ート状でない部分は、それぞれ、厚さが約０．００２インチ（０．０５０８ｍｍ ）のスリーエム社製ＶＨＢ９４６０接着剤を用いて、コネクタ層１６、２０の外 面に接着した。 コネクタ層１６、１８、２０、分離層２２、２４、及び板バネ６０、６２を含 む第１コネクタ構造体１２は、ソケットハウジング５６の中に挿入してから、接 着剤によりその中で固定した。コネクタ層１６、２０の端部を、ロック溝６６の 中に位置するように折り曲げた。コネクタ層２６、２８、及び分離層３０を有す る第２コネクタ構造体１４は、同様にヘッダーハウジング５８の中に挿入して接 着剤によりその中で固定した。ヘッダーハウジング５８の中のコネクタ層２６、 ２８は、０．００６インチ（０．１５２ｍｍ）のシムを挿入してシムを後方へ働 かせることによって外方へ付勢し、互いに重ねて噛み合わせるときにコネクタ層 １８を挿入しやすくするようにわずかに開いた形状にした。互いに重ねたコネク タ層とソケット及びヘッダーハウジング５６、５８の間の全干渉は、ほぼ以下の ようなものであった。 結果としてできたコネクタアセンブリ１０’’’は、第１コネクタ構造体１２ と第２コネクタ構造体１４の噛み合わせ時に、高さが約０．３２５インチ（８． ２５５ｍｍ）、フットプリントが約１．０インチ（２．５４ｃｍ）×１．７１イ ンチ（４．３４３ｃｍ）、接触面積密度が１平方インチ当たり７０．２組の接点 （１平方ｍｍ当たり０．１０８７８組の接点）、接触容積密度が１立方インチ当 たり約２１６組の接点（１立方ｍｍ当たり０．０１３１８組の接点）、そしてす べての組の接点について電気的導通が０．１オーム（使用した抵抗計の限界）よ りも小さかった。 実施例３ 図７のコネクタアセンブリ７３に実質的に対応するが、コネクタ層７７に一体 に成形したバネをさらに備えた単一のディスクリート型電気コネクタアセンブリ を、以下の技術に従って組み立てた。コネクタ層７５は、厚さが約０．００６イ ンチ（０．１５２４ｍｍ）の標準の６／ｃ１／ｃ１ＥＤ１３０エポキシガラス積 層体の両面に、厚さが約０．０３４３ｍｍの１オンスのｃ級の銅を有するものを 用いて製造した。銅を含む６／ｃ１／ｃ１コネクタ層７５全体は、厚さが約０． ００９インチ（０．２２８６ｍｍ）、長さが約０．５インチ（１．２７ｃｍ）、 そして幅が約１．５インチ（３．８１ｃｍ）であった。コネクタ層７８は、厚さ が約０．０３０インチ（０．７６２ｍｍ）のＦＲ−４コアＥＤ１３０エポキシガ ラス積層体からなる一枚のプリント配線板層の片面に、厚さが約０．０３４３ｍ ｍの１オンスのｃ級銅を有するものを用いて製造した。銅を含むコネクタ層７８ 全体は、厚さが約０．０３１４インチ（０．７９７６ｍｍ）、長さが約１．０イ ンチ（２．５４ｃｍ）、そして幅が約１．５インチ（３．８１ｃｍ）であった。 コネクタ層７５、７８上の銅をパターン付けしてエッチングすることにより、導 電性接触面３２と導電線３５を形成した。 コネクタ層７７は、コネクタ層７８を伴う一連の工程により作成した。まず、 厚さが約０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）のＦＲ−４コアＥＤ１３０エポキ シガラス積層体を、長さが約０．５５インチ（１４．０ｍｍ）、及び幅が約１． ５インチ（３．８１ｃｍ）に切断して、分離層８０を形成した。分離層８０をコ ネクタ層７８の上面に配置し、２層の間には１０８接着シートを配置した。そし て、１０８接着シートを、分離層８０の上面に配置した。分離層８０はギャップ ８２を残すように寸法構成した。しかし、各面をテドラー剥離ライナーによって 被覆した厚さが０．０２１インチ（０．５３３ｍｍ）の鋼尺をギャップ８２に挿 入し、鋼尺と分離層８０の間にスペースを残した。鋼尺とスペースの両方を剥離 ライナーで被覆し、スペースの両面で接触面３２が最小限分離するようにした。 そして、厚さが約０．０３４３ｍｍの１オンスの銅の層に接着して硬化させた１ ０８０プリプレグ材を分離層８０、鋼尺及びスペースを覆って配置することと、 ２１１６プリプレグ材の３つの層を１０８０プリプレグ材を覆って配置すること によって、コネクタ層７７を形成した。 コネクタ層１６、１８、２０、２６、２８と分離層２２、２４、３０を形成す るのに使用した上述のラミネート材のすべては、剥離ライナーを除いて、ウィス コンシン州ラクロスのアライド・シグナル・ラミネート・システムズから入手し た。 結果としてできたアセンブリは、３つのプレス用クッションパッドと、テドラ ー剥離ライナーをアセンブリの上面に載せてプレス装置に配置した。アセンブリ の積層構成は、上から下へ向かって順に以下のとおりであった。 アルミニウム圧縮プレート 剥離層 プレス用クッションパッド プレス用クッションパッド プレス用クッションパッド 剥離層 ２１１６プリプレグ材 ｝ ２１１６プリプレグ材 ｝ ２１１６プリプレグ材 ｝コネクタ層７７ １０８０プリプレグ材 ｝ １オンス銅 ｝ 剥離ライナー 剥離ライナー 接着シート 鋼尺 スペース ＦＲ−４分離層８０ 剥離ライナー 剥離ライナー 接着シート ０．０３０インチＦＲ−４コネクタ層７８ 剥離ライナー アルミニウム圧縮プレート このアセンブリは、約３００ｐｓｉ（２．０７ＭＰａ）の圧力の下に置き、３０ ０°Ｆ（１４９℃）に４５分間加熱した。圧力をかけて加熱することにより、２ １１６及び１０８０プリプレグ材は軟化し、鋼尺と分離層８０の間のスペースの 形状にいくぶん対応した。最終的に、２１１６及び１０８０プリプレグ材は硬化 し、強力な接着力が生じた。 冷却の後、アセンブリをプレス装置から取り出した。剥離ライナーと鋼尺を取 り外した後、硬化したアセンブリにより第２コネクタ構造体１４が構成された。 第２コネクタ構造体１４は、一体のバネ形状を構成するコネクタ層７７の曲げ部 が保持されることが観察された。コネクタ層７５を有する第１コネクタ構造体１ ２と、コネクタ層７７及び分離層８０を有する第２コネクタ構造体１４を相互に 重ねて噛み合わせると、一体のバネ形状によりギャップ８２が生じて干渉ばめと なった。コネクタ層７５をギャップ８２に挿入するときに、干渉ばめによりコネ クタ層７７が変形した。固有の弾力性と一体のバネ形状を有するコネクタ層７７ は、コネクタ層７７をコネクタ層７８に向かって付勢しようとする力による変形 に対応して作用し、コネクタ層７５を圧縮ばめにした。圧縮ばめにより、良好な 電気的接触力が発生した。コネクタ層７５、７７、７８の対応する接触面３２の 間の抵抗は、０．１オーム（使用した抵抗計の限界）よりも小さいと測定された 。 結果としてできたコネクタアセンブリ１０は、第１コネク構造体１２と第２コ ネクタ構造体１４を互いに重ねて組み合わせたときに、高さが約０．０７０イン チ（１．７７８ｍ）であった。 実施例４ 図１のコネクタアセンブリ１０に実質的に対応する一つのディスクリート型電 気コネクタアセンブリを、以下の技術を用いて製作した。各コネクタ層１６、２ ０は、０．００１インチ（０．０２５４ｍｍ）の銅、１５０マイクロインチ（３ ．８１ｍｍ）のニッケル、そして３０マイクロインチ（０．７６２ｍｍ）の金か らなる一枚の導電層を有するポリイミドのフレキシブル配線層により形成した。 導電層を含むコネクタ層１６、２０は、それぞれ厚さが約０．００３インチ（０ ．０７６２ｍｍ）、幅が約０．７５インチ（１．９０５ｃｍ）、そして長さが約 ０．２１インチ（５．３３４ｍｍ）で、細梁アスペクト比が約７０：１であった 。 各コネクタ層１８、２６、２８は、一対のフレキシブル配線層をスリーエム社 製ＶＨＢ９４６０接着剤により一つに接続することにより形成した。各フレキシ ブル配線層は、０．００１インチ（０．０２５４ｍｍ）の銅、１５０マイクロイ ンチ（３．８１ｍｍ）のニッケル、そして３０マイクロインチ（０．７６２ｍｍ ）の金からなる一つの導電層を有していた。接着層は、厚さが約０．００２イン チ（０．０５０８ｍｍ）であった。一対のフレキシブル配線層、導電層、及び接 着層を有するコネクタ層１８、２６、２８は、それぞれ、厚さが約０．００８イ ンチ（０．２０３２ｍｍ）、幅が約０．７５インチ（１．９０５ｃｍ）、そして 長さが約０．２１インチ（５．３３４ｍｍ）であった。コネクタ層１８、２６、 ２８は、それぞれ、細梁のアスペクト比が約２６：１であった。コネクタ層１６ 、１８、２０、２６、２８を形成するのに使用したフレキシブル配線層は、ミネ ソタ州セント・ポールのスリーエム・カンパニーより入手した。 コネクタ層１６、１８、２０、２６、２８上の導電層は、導電性接触面３２と 同電線３５を形成するために、一般的な技術によってパターン付けを行った。接 触面の寸法は、ほぼ、中央が０．０５０インチ（１．２７ｍｍ）、ストライプが ０．０２５インチ（０．６３５ｍｍ）、そして長さが０．２０インチ（５．０８ ｍｍ）であった。導電線３５の寸法は、ほぼ、中央が０．０５０インチ（１．２ ７ｍｍ）、ストライプの幅が約０．０１０インチ（０．２５４ｍｍ）、そして長 さが１．５インチ（３．８１ｃｍ）であった。 各分離層２２、２４、３０も、ミネソタ州セント・ポールのスリーエム・カン パニーから入手可能な上述したＶＨＢ ９４６０接着剤により形成した。この接 着層２２、２４、３０は、それぞれ、厚さが約０．００２インチ（０．０５０８ ｍｍ）で、約０．７５インチ（１９．０５ｍｍ）の幅と約１．０インチ（２．５ ４ｃｍ）の長さに仕上げた。結果としてできた分離層２２、２４、３０を隣り合 うコネクタ層の間に配置して、各分離層の幅が各コネクタ層の長さに沿うように し、図１に示すようにギャップ４０、４２を残して接触面３２をアクセスできる ようにした。 分離層２２、２４とコネクタ層１６、１８、２０を積層して第１コネクタ構造 体を作成し、分離層３０とコネクタ層２６、２８を積層して第２コネクタ構造体 １４を作成した。分離層２２、２４及び３０を形成する接着剤は、積層構造体を 一つに接着するのに使用した。 第１コネクタ構造体１２は、上から下へ積層順に以下の構成であった。 フレキシブル配線コネクタ層２０ 導電層 スリーエムＶＨＢ９４６０接着分離層２４ 導電層 フレキシブル配線 ｝ スリーエムＶＨＢ９４６０接着層 ｝コネクタ層１８ フレキシブル配線 ｝ 導電層 スリーエムＶＨＢ９４６０接着分離層２２ 導電層 フレキシブル配線コネクタ層１６ 第２コネクタ構造体１４は、上から下へ積層順に以下の構成であった。 導電層 フレキシブル配線 ｝ スリーエムＶＨＢ９４６０接着層 ｝コネクタ層２８ フレキシブル配線 ｝ 導電層 スリーエムＶＨＢ９４６０接着分離層３０ 導電層 フレキシブル配線 ｝ スリーエムＶＨＢ９４６０接着層 ｝コネクタ層２６ フレキシブル配線 ｝ 導電層 結果としてできたコネクタアセンブリ１０は、外部付勢手段を取り付けずに第 １コネクタ構造体１２と第２コネクタ構造体１４を互いに噛み合わせたときに、 高さが約０．０２８インチ（０．７１１ｍｍ）であった。互いに重なったかみ合 い状態で第１コネクタ構造体１２と第２コネクタ構造体１４の外面に垂直力をか けて、接触の導通を標準のディジタル式電気抵抗ミリアンペア計により測定した 。コネクタ構造体１２の導電線３５と、コネクタ構造体１４の対応する導電線３ ５の間の抵抗は、ほぼ、０．２オームから０．５オームの範囲内で変化すること が観察された。 本発明の代表的な実施例を説明してきたが、当業者であれば、本明細書の記載 により、本発明をさらに変更して他の効果を得ることがすぐに考えられるであろ う。つまり、この説明と実施形態は、単なる例示であって、本発明の範囲と本質 は、以下の請求の範囲に表されている。

【手続補正書】 【提出日】１９９７年７月１５日 【補正内容】 請求の範囲 １．多層の電気コネクタアセンブリであって、 （ａ）少なくとも第１のコネクタ層を有する第１コネクタ構造体を備え、該第１ コネクタ層は、エッジ部分と、該エッジ部分に沿って配置された複数の導電性接 触面とを備え、 （ｂ）第２コネクタ構造体を備え、該第２コネクタ構造体が、 （ｉ）上面と底面とを有する少なくとも一つの分離層と、 （ii）プリント配線板及びフレキシブル配線のグループから選択された弾性変 形可能な誘電材料からなる第２の片持ち梁式コネクタ層であって、第２コネクタ 層の第１端部が各分離層の上面に取り付けられ、第２コネクタ層の第２端部がそ の上に配置された複数の導電性接触面を有するエッジ部分を備えた第２コネクタ 層と、 （iii）プリント配線板及びフレキシブル配線のグループから選択された弾性 変形可能な誘電材料からなる第３の片持ち梁式コネクタ層であって、第３コネク タ層の第１端部が各分離層の底面に取り付けられ、第３コネクタ層の第２端部が その上に配置された複数の導電性接触面を有するエッジ部分を備えた第３コネク タ層とを備え、 第２コネクタ層の第２端部と第３コネクタ層の第２端部が、該第２及び第３コ ネクタ層のエッジ部分に近接してその間にギャップを形成し、上記第１コネクタ 構造体と第２コネクタ構造体を噛み合わせるときに、上記第１コネクタ層が上記 ギャップとかみ合うように方向づけられ、それによって、第１コネクタ層の導電 性接触面の少なくとも幾つかと第２及び第３コネクタ層の導電性接触面の少なく とも幾つかを圧接状態に維持するように第２及び第３コネクタ層を付勢する多層 電気コネクタアセンブリ。 ２．電気コネクタアセンブリであって、 （ａ）第１の積層型コネクタ構造体を備え、該第１コネクタ構造体は、 （ｉ）少なくとも第１及び第２の分離層を備え、各分離層は上面と底面とを有 し、 （ii）少なくとも第１、第２、及び第３の片持ち梁式コネクタ層を備え、第１ 、第２及び第３のコネクタ層のそれぞれは第１端部及び第２端部を備え、第１コ ネクタ層の第１端部が第１分離層の底面に固定され、第２コネクタ層の第１端部 が第１分離層の上面と第２分離層の底面に固定され、かつ第３コネクタ層の第１ 端部が、第２コネクタ層が第１コネクタ層に近接し、第３コネクタ層が第１コネ クタ層と反対側で第２コネクタ層に近接するように第２分離層の上面に固定され 、 第１、第２及び第３コネクタ層が、それぞれ、エッジ部分と、エッジ部分に 沿う複数の導電性接触面とを有し、第１及び第２コネクタ層の第２端部のエッジ 部分間に第１ギャップが形成され、第２及び第３コネクタ層の第２端部のエッジ 部分の間に第２ギャップが形成され、 第１、第２及び第３コネクタ層が、それぞれ、プリント配線板とフレキシブ ル配線のグループから選択された弾性変形可能な誘電性材料からなり、 （ｂ）第２コネクタ構造体を備え、該第２コネクタ構造体は、 （ｉ）上面及び底面を有する少なくとも第３の分離層を備え、 （ii）プリント配線板及びフレキシブル配線のグループから選択された弾性変 形可能な誘電性材料からなる少なくとも第４及び第５のコネクタ層を備え、第４ 及び第５コネクタ層のそれぞれは第１端部及び第２端部を備え、第４コネクタ層 の第１端部は第３分離層の底面に固定され、第５コネクタ層の第１端部は第３分 離層の上面に固定され、 第４及び第５コネクタ層の第２端部は、それぞれ、エッジ部分と、該エッ ジ部分に沿う複数の導電性接触面とを備え、第４及び第５コネクタ層の第２端部 のエッジ部分の間に第３のギャップが形成され、 第１コネクタ構造体と第２コネクタ構造体を噛み合わせたときに、第４及び第 ５コネクタ層がそれぞれ第１及び第２ギャップとかみ合い、第１コネクタ構造体 と第２コネクタ構造体を噛み合わせたときに第２コネクタ層が第３ギャップとか み合い、それによって、第４及び第５コネクタ層の導電性接触面の少なくとも幾 つかと、第１、第２及び第３コネクタ層の導電性接触面の少なくとも幾つかの間 で圧接状態を維持するように、第１、第２及び第３コネクタ層が付勢される電気 コネクタアセンブリ。 ３．電気コネクタアセンブリであって、 （ａ）上面及び底面を有する少なくとも一つの分離層と、 （ｂ）フレキシブル配線とプリント配線板のグループから選択された弾性変形可 能な誘電材料からなる第１の片持ち梁式コネクタ層であって、第１コネクタ層の 第１端部が各分離層の上面に固定され、第１コネクタ層の第２端部がその上に配 置された複数の導電性接触面を有するエッジ部分を備えた第１コネクタ層と、 （ｃ）フレキシブル配線とプリント配線板のグループから選択された弾性変形可 能な誘電材料からなる第２の片持ち梁式コネクタ層であって、第２コネクタ層の 第１端部が各分離層の底面に固定され、第２コネクタ層の第２端部がその上面に 配置された複数の導電性接触面を有するエッジ部分を備えた第２コネクタ層とを 備え、 第１コネクタ層の第２端部と第２コネクタ層の第２端部の間にギャップが形成 され、該ギャップが第２コネクタ構造体とかみ合うように位置付けられ、それに よって、第１及び第２コネクタ層の導電性接触面の少なくとも幾つかと、第２コ ネクタ構造体に組み合わせた導電性接触面との間での圧接状態を維持するように 、第１及び第２コネクタ層が付勢される電気コネクタ構造体。

───────────────────────────────────────────────────── 【要約の続き】 形成することができ、例えば、フレキシブル配線板層ま たはフレキシブル配線層によって実現できる。弾性変形 可能な材料は、変形したときに、変形に抵抗する力を発 生する。したがって、コネクタ層を噛み合わせたときに 変形が生じると、抵抗力がコネクタ層を互いに付勢する ように作用し、良好な電気的接触力が保証される。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．少なくとも第１コネクタ層を有する第１コネクタ構造体を備え、該第１コ ネクタ層は、一つのエッジ部分と、該エッジ部分に沿って配置された複数の導電 性接触面とを備え、 少なくとも第２及び第３のコネクタ層を有する第２コネクタ構造体を備え、該 第２及び第３コネクタ層のそれぞれが、一つのエッジ部分と、各エッジ部分に沿 って配置された複数の導電性接触面とを備え、第２及び第３のコネクタ層が、弾 性変形の可能な材料からなり、第２及び第３コネクタ層が、該第２及び第３コネ クタ層のエッジ部分に近接してその間にギャップを形成し、 上記第１コネクタ層が、第１コネクタ構造体と第２コネクタ構造体を噛み合わ せたときにギャップとかみ合うように位置付けられ、それによって、第１コネク タ構造体の導電性接触面の少なくとも幾つかが、第２及び第３コネクタ層の導電 性接触面の少なくとも幾つかに連結される電気コネクタアセンブリ。 ２．第１コネクタ層をギャップに噛み合わせたときに、第１コネクタ層が第２ 及び第３コネクタ層に力を加え、第２及び３コネクタ層がその力に抵抗して第１ コネクタ層に対して圧縮力を与えるように第１コネクタ層とギャップが寸法構成 された請求項１記載の電気コネクタアセンブリ。 ３．第２及び第３コネクタ層のそれぞれが、プリント配線板層またはフレキシ ブル配線層を含む請求項１記載の電気コネクタアセンブリ。 ４．第２及び第３コネクタ層が部分的に一つに保持され、それによって一体の 積層基材が形成された請求項１記載の電気コネクタアセンブリ。 ５．第２及び第３コネクタ層の導電性接触面と第１コネクタ層の導電性接触面 の間の接触力を保証するために、第２及び第３コネクタ層を第１コネクタ層へ向 かって付勢する手段をさらに備え、該付勢手段が、第２コネクタ構造体に組み込 まれ、かつ第２及び第３コネクタ層の各エッジ部分を第１コネクタ層のエッジ部 分に対して付勢する力をかけるように方向づけられた少なくとも一つのバネを備 えた請求項１記載の電気コネクタアセンブリ。 ６．第１コネクタ層がギャップとかみ合うように第１コネクタ構造体と第２コ ネクタ構造体のかみ合いをガイドする案内手段をさらに備え、該ガイド手段が、 ソケットハウジングとヘッダーハウジングとを備え、第２コネクタ構造体が該ソ ケットハウジング内に収納され、第１コネクタ構造体が該ヘッダーハウジング内 に収納され、ソケットハウジングが、ギャップとかみ合うために第１コネクタ層 を受けるように構成された第１開口を含み、ヘッダーハウジングが、第１コネク タ層とギャップとを噛み合わせたときにソケットハウジングを受けるように構成 された第２開口を含む請求項１記載の電気コネクタアセンブリ。 ７．第１及び第２コネクタ構造体の少なくとも一つがプリント配線板に装着さ れるかまたはフレキシブル配線に取り付けられ、第１、第２及び第３コネクタ層 の少なくとも一つの導電性接触面が、プリント配線板またはフレキシブル配線の 導電線に連結された請求項１記載の電気コネクタアセンブリ。 ８．第１及び第２コネクタ構造体の少なくとも一つが連続型プリント配線板ま たは連続型フレキシブル配線の一体部分を形成し、第１及び第２コネクタ構造体 のそれぞれ一つのコネクタ層が、連続型プリント配線板のプリント配線板層また は連続型フレキシブル配線のフレキシブル配線層を形成する得請求項１記載の電 気コネクタアセンブリ。 ９．第２コネクタ構造体が少なくとも第４のコネクタ層をさらに含み、該第４ コネクタ層が、エッジ部分と、該エッジ部分に沿って配置された複数の導電性接 触面を備え、第４コネクタ層は、第２コネクタ層の隣に配置され、第３コネクタ 層が第４コネクタ層と反対側で第２コネクタ層の隣に配置され、第２、第３、及 び第４層の少なくともそれぞれが、弾性変形可能な材料からなり、第２及び第３ コネクタ層が該第２及び第３コネクタ層のエッジ部分に近接してその間に第１の ギャップを形成し、第２及び第４コネクタ層が該第２及び第４コネクタ層のエッ ジ部分に近接してその間に第２ギャップを形成し、 第１コネクタ構造体が少なくとも第５のコネクタ層をさらに含み、第１及び第 ５コネクタ層のそれぞれが、エッジ部分と、各エッジ部分に沿って配置された複 数の導電性接触面とを備え、第１及び第５コネクタ層が該第１及び第５コネクタ 層のエッジ部分に近接してその間に第３のギャップを形成し、 第１コネクタ構造体と第２コネクタ構造体を噛み合わせるときに、第１及び第 ５コネクタ層が、それぞれ第１及び第２ギャップとかみ合うように方向づけられ 、第１コネクタ構造体と第２コネクタ構造体を噛み合わせるときに第２コネクタ 層が第３ギャップとかみ合うように方向づけられ、それによって、第１及び第５ コネクタ層の導電性接触面の少なくとも幾つかが、第２、第３、及び第４コネク タ層の導電性接触面の少なくとも幾つかに連結される請求項１記載の電気コネク タアセンブリ。 １０．第１、第２、及び第４コネクタ層のそれぞれが第１部分と第２部分を含 み、第２部分が第１部分に対して所定角度をなすように折り曲げられた請求項１ 記載の電気コネクタアセンブリ。