JP2516117Y2 - プリント基板エッジ搭載用コネクタ - Google Patents
プリント基板エッジ搭載用コネクタInfo
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 2
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
- H01R12/725—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members presenting a contact carrying strip, e.g. edge-like strip
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R25/00—Coupling parts adapted for simultaneous co-operation with two or more identical counterparts, e.g. for distributing energy to two or more circuits
- H01R25/006—Coupling parts adapted for simultaneous co-operation with two or more identical counterparts, e.g. for distributing energy to two or more circuits the coupling part being secured to apparatus or structure, e.g. duplex wall receptacle
-
- H—ELECTRICITY
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- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
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- H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
- H01R12/727—Coupling devices presenting arrays of contacts
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は電子機器等に使用されるプリント基板のコネ
クタの実装構造に関し、特にプリント基板の端辺に実装
されるエッジ搭載用コネクタの構造に関する。
クタの実装構造に関し、特にプリント基板の端辺に実装
されるエッジ搭載用コネクタの構造に関する。
従来、電子機器等に使用されるプリント基板は、端辺
にコネクタを実装し、外部機器からのケーブルを接続す
る方法がしばしば採られるが、近年の高密度化実装に伴
ない、端辺のコネクタも複数個が必要となっている。
にコネクタを実装し、外部機器からのケーブルを接続す
る方法がしばしば採られるが、近年の高密度化実装に伴
ない、端辺のコネクタも複数個が必要となっている。
その実装方法として第4図に示すように、ハウジング
15と複数個のピンコンタクト14を有するコネクタを1段
コネクタ11,2段コネクタ12,3段コネクタ13とプリント基
板16上に重ね合わせる実装構造が採用されている。
15と複数個のピンコンタクト14を有するコネクタを1段
コネクタ11,2段コネクタ12,3段コネクタ13とプリント基
板16上に重ね合わせる実装構造が採用されている。
上述した従来のコネクタの実装構造は、独立した各々
のコネクタを重ね合わせる為、コネクタの実装高さが高
く、専有面積が広くなるという欠点がある。更に2段
目,3段目のコネクタにおいては、コンタクトの導体長が
長くなり、導体抵抗の増加に伴なう信号の遅延や電気的
なノイズの発生を生じるなどの欠点がある。
のコネクタを重ね合わせる為、コネクタの実装高さが高
く、専有面積が広くなるという欠点がある。更に2段
目,3段目のコネクタにおいては、コンタクトの導体長が
長くなり、導体抵抗の増加に伴なう信号の遅延や電気的
なノイズの発生を生じるなどの欠点がある。
本考案のプリント基板エッジ搭載用コネクタは、プリ
ント基板の片面の端部に搭載され且つ第1のハウジング
と複数個の第1のコンタクトから構成される第1のコネ
クタと、前記プリント基板の裏面の端部にて前記第1の
コネクタと前記プリント基板をはさんだ対称の位置に搭
載され且つ第2のハウジングと複数個の第2のコンタク
トから構成される第2のコネクタと、前記プリント基板
の端部の表面の銅箔層によって形成れた第3のコンタク
トと前記第1及び第2のハウジングの各々対向する側面
によって構成された第3のハウジングから成る第3のコ
ネクタとを備えている。
ント基板の片面の端部に搭載され且つ第1のハウジング
と複数個の第1のコンタクトから構成される第1のコネ
クタと、前記プリント基板の裏面の端部にて前記第1の
コネクタと前記プリント基板をはさんだ対称の位置に搭
載され且つ第2のハウジングと複数個の第2のコンタク
トから構成される第2のコネクタと、前記プリント基板
の端部の表面の銅箔層によって形成れた第3のコンタク
トと前記第1及び第2のハウジングの各々対向する側面
によって構成された第3のハウジングから成る第3のコ
ネクタとを備えている。
また本考案のプリント基板エッジ搭載用コネクタは、
前記第1,第2,第3のコンタクトがすべで同一形状となっ
ていてもよい。
前記第1,第2,第3のコンタクトがすべで同一形状となっ
ていてもよい。
また本考案のプリント基板エッジ搭載用コネクタは、
前記第1,第2,第3のコンタクトのうち少なくとも一つが
異形状となっていてもよい。
前記第1,第2,第3のコンタクトのうち少なくとも一つが
異形状となっていてもよい。
次に、本考案について図面を参照して説明する。
第1図は本考案の一実施例の斜視図、第2図及び第3
図は第1図のA−A線断面図で、第2図は3つのコネク
タの接点が同一形状の場合の断面図、第3図はコネクタ
の接点が異形状の場合の断面図である。
図は第1図のA−A線断面図で、第2図は3つのコネク
タの接点が同一形状の場合の断面図、第3図はコネクタ
の接点が異形状の場合の断面図である。
本実施例は第1コネクタ1と第2コネクタ2とプリン
ト基板6とによって第3コネクタ3を形成するものであ
る。即ち、プリント基板6の片面の端部に搭載される第
1コネクタ1及びプリント基板6の裏面の端部に搭載さ
れる第2コネクタ2には、それぞれハウジング5a,5bと
複数個のコンタクト4a,4bが存する。そしてこの第1コ
ネクタ1と第2コネクタ2とをプリント基板6の端部の
表裏部の対称位置に搭載実装することにより、各々の対
向するハウジング5a,5bによって第3コネクタ3のハウ
ジング5cが形成される。
ト基板6とによって第3コネクタ3を形成するものであ
る。即ち、プリント基板6の片面の端部に搭載される第
1コネクタ1及びプリント基板6の裏面の端部に搭載さ
れる第2コネクタ2には、それぞれハウジング5a,5bと
複数個のコンタクト4a,4bが存する。そしてこの第1コ
ネクタ1と第2コネクタ2とをプリント基板6の端部の
表裏部の対称位置に搭載実装することにより、各々の対
向するハウジング5a,5bによって第3コネクタ3のハウ
ジング5cが形成される。
プリント基板6の端部内方には第1コネクタ1及び第
2コネクタ2を半田接続するための半田付けパッド7が
設けられ、また更に最端部にはプリント基板6の端部の
表面の銅箔層によって形成され第3コネクタ3のコンタ
クトとなる接触パッド8が設けられ、それぞれ第3コネ
クタ3のハウジング5c内に配置される。このようにして
形成されたコンタクト4a,4b及び接触パッド8には、相
手方のケーブルプラグ9が接続される。
2コネクタ2を半田接続するための半田付けパッド7が
設けられ、また更に最端部にはプリント基板6の端部の
表面の銅箔層によって形成され第3コネクタ3のコンタ
クトとなる接触パッド8が設けられ、それぞれ第3コネ
クタ3のハウジング5c内に配置される。このようにして
形成されたコンタクト4a,4b及び接触パッド8には、相
手方のケーブルプラグ9が接続される。
このような本実施例によれば、2つのコネクタとプリ
ント基板とによって第3のコネクタを形成するため、プ
リント基板端部へのコネクタ実装密度が高められ、また
コンタクトの導体長を短かくすることができる。
ント基板とによって第3のコネクタを形成するため、プ
リント基板端部へのコネクタ実装密度が高められ、また
コンタクトの導体長を短かくすることができる。
なお第2図及び第3図に示すように、コンタクト接点
の形状によって2種類のコネクタが得られる。即ち第2
図の例ではコンタクト4a,4b及び接触パッド8がすべて
同一形状となっており、第1ないし第3のコネクタ1,2,
3が同種類のコネクタとなる。また第3図の例では第1
コネクタ1のコンタクトがピンコンタクト10で異形状と
なっており、異種類のコネクタが得られる。
の形状によって2種類のコネクタが得られる。即ち第2
図の例ではコンタクト4a,4b及び接触パッド8がすべて
同一形状となっており、第1ないし第3のコネクタ1,2,
3が同種類のコネクタとなる。また第3図の例では第1
コネクタ1のコンタクトがピンコンタクト10で異形状と
なっており、異種類のコネクタが得られる。
以上説明したように本考案は、第1コネクタと第2コ
ネクタをプリント基板を挟んで実装し、プリント基板の
端部に形成された接触パッドをコンタクトとし各々対向
するハウジングを共用して第3のコネクタを形成するこ
とにより、プリント基板の端部へのコネクタの実装密度
を上げることが可能となり、さらにコンタクトの導体長
も短かくでき電気的特性を向上させるという効果があ
る。
ネクタをプリント基板を挟んで実装し、プリント基板の
端部に形成された接触パッドをコンタクトとし各々対向
するハウジングを共用して第3のコネクタを形成するこ
とにより、プリント基板の端部へのコネクタの実装密度
を上げることが可能となり、さらにコンタクトの導体長
も短かくでき電気的特性を向上させるという効果があ
る。
第1図は本考案の一実施例を示す斜視図、第2図及び第
3図は第1図のA−A線断面図で、第2図は3つのコネ
クタ接点が同一形状の場合の断面図、第3図はコネクタ
の接点が異形状の場合の断面図、第4図は従来のエッジ
搭載用コネクタの複数実装構造を示す斜視図である。 1……第1コネクタ、2……第2コネクタ、3……第3
コネクタ、4a,4b……コンタクト、5a,5b,5c,15……ハウ
ジング、6,16……プリント基板、7……半田付けパッ
ド、8……接触パッド、9……ケーブルプラグ、10,14
……ピンコンタクト、11……1段コネクタ、12……2段
コネクタ、13……3段コネクタ。
3図は第1図のA−A線断面図で、第2図は3つのコネ
クタ接点が同一形状の場合の断面図、第3図はコネクタ
の接点が異形状の場合の断面図、第4図は従来のエッジ
搭載用コネクタの複数実装構造を示す斜視図である。 1……第1コネクタ、2……第2コネクタ、3……第3
コネクタ、4a,4b……コンタクト、5a,5b,5c,15……ハウ
ジング、6,16……プリント基板、7……半田付けパッ
ド、8……接触パッド、9……ケーブルプラグ、10,14
……ピンコンタクト、11……1段コネクタ、12……2段
コネクタ、13……3段コネクタ。
Claims (3)
- 【請求項1】プリント基板の片面の端部に搭載され且つ
第1のハウジングと複数個の第1のコンタクトから構成
される第1のコネクタと、前記プリント基板の裏面の端
部にて前記第1のコネクタと前記プリント基板をはさん
だ対称の位置に搭載され且つ第2のハウジングと複数個
の第2のコンタクトから構成される第2のコネクタと、
前記プリント基板の端部の表面の銅箔層によって形成さ
れた第3のコンタクトと前記第1及び第2のハウジング
の各々対向する側面によって構成された第3のハウジン
グから成る第3のコネクタとを備えることを特徴とする
プリント基板エッジ搭載用コネクタ。 - 【請求項2】前記第1,第2,第3のコンタクトがすべで同
一形状となっていることを特徴とする請求項1記載のプ
リント基板エッジ搭載用コネクタ。 - 【請求項3】前記第1,第2,第3のコンタクトのうち少な
くとも一つが異形状となっていることを特徴とする請求
項1記載のプリント基板エッジ搭載用コネクタ。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990102495U JP2516117Y2 (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | プリント基板エッジ搭載用コネクタ |
FR9111904A FR2667452B1 (fr) | 1990-09-28 | 1991-09-27 | Connecteur de circuit imprime. |
US08/032,188 US5322447A (en) | 1990-09-28 | 1993-03-15 | Printed board connector |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1990102495U JP2516117Y2 (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | プリント基板エッジ搭載用コネクタ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0459092U JPH0459092U (ja) | 1992-05-20 |
JP2516117Y2 true JP2516117Y2 (ja) | 1996-11-06 |
Family
ID=14328999
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1990102495U Expired - Lifetime JP2516117Y2 (ja) | 1990-09-28 | 1990-09-28 | プリント基板エッジ搭載用コネクタ |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5322447A (ja) |
JP (1) | JP2516117Y2 (ja) |
FR (1) | FR2667452B1 (ja) |
Families Citing this family (25)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE9320250U1 (de) * | 1993-11-15 | 1994-03-10 | Siemens Nixdorf Informationssysteme Ag, 33102 Paderborn | Anschlußfeld für Steuergerät |
CN1166893A (zh) * | 1994-11-30 | 1997-12-03 | 美国3M公司 | 具有交错多层结构的电接插件组件及其制造方法 |
DE29601655U1 (de) * | 1996-01-31 | 1996-03-28 | Siemens AG, 80333 München | Baugruppenleiterplatte mit Steckverbinder |
US5947753A (en) * | 1997-01-13 | 1999-09-07 | Amphenol Corporation | High density connector arrangement for a circuit board module |
USD429219S (en) * | 1998-07-23 | 2000-08-08 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector |
US6530790B1 (en) | 1998-11-24 | 2003-03-11 | Teradyne, Inc. | Electrical connector |
JP3391721B2 (ja) * | 1998-12-25 | 2003-03-31 | タイコエレクトロニクスアンプ株式会社 | カードコネクタ用回路基板 |
US6099349A (en) * | 1999-02-23 | 2000-08-08 | Amphenol Corporation | Dual multiport RJ connector arrangement |
JP2001244030A (ja) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Fci Japan Kk | プラグコネクタ |
TW560241B (en) * | 2001-05-18 | 2003-11-01 | Hosiden Corp | Printed circuit board mounted connector |
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ES2423286T3 (es) * | 2002-09-20 | 2013-09-19 | Yazaki Corporation | Módulo de movimiento y medidor que utiliza el mismo |
US7916486B2 (en) * | 2004-11-30 | 2011-03-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Circuit board, connection structure, and apparatus |
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JP5333328B2 (ja) * | 2010-04-12 | 2013-11-06 | 日立電線株式会社 | コネクタ |
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US8926339B2 (en) * | 2011-07-15 | 2015-01-06 | Fci Americas Technology Llc | Electrical connector having positioning assembly |
AT14207U1 (de) | 2013-12-19 | 2015-06-15 | Tridonic Gmbh & Co Kg | Vorrichtung zum Kontaktieren von elektrischen Leitern und/oder elektrischen Kontaktelementen, sowie Leuchte oder elektrisches Gerät |
US9166315B1 (en) * | 2014-04-30 | 2015-10-20 | Tyco Electronics Corporation | Straddle mount connector and pluggable transceiver module having the same |
JP6442527B2 (ja) * | 2014-11-25 | 2018-12-19 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
JP6761311B2 (ja) * | 2016-09-13 | 2020-09-23 | ヒロセ電機株式会社 | 回路基板用電気コネクタ |
US20180370462A1 (en) * | 2017-06-27 | 2018-12-27 | Iconn Systems, Llc | Electric power distribution module and system |
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US4887353A (en) * | 1985-05-01 | 1989-12-19 | Amp Incorporated | Conduction cooled module connector system and method of making |
US4659155A (en) * | 1985-11-19 | 1987-04-21 | Teradyne, Inc. | Backplane-daughter board connector |
EP0273589B1 (en) * | 1986-12-22 | 1993-09-01 | The Whitaker Corporation | High density coax connector |
US4790760A (en) * | 1987-06-22 | 1988-12-13 | Amp Incorporated | Power distribution adapter |
US4909743A (en) * | 1988-10-14 | 1990-03-20 | Teradyne, Inc. | Electrical connector |
US4936785A (en) * | 1988-12-19 | 1990-06-26 | Krug Eric M | Interchangeable adapter module for electronic devices |
JPH02263495A (ja) * | 1989-04-04 | 1990-10-26 | Clarion Co Ltd | 基板接続構造 |
US5053926A (en) * | 1989-11-16 | 1991-10-01 | Voice Data Image Corporation Inc. | Electronic equipment cabinet cover panel with integrated connector assembly |
-
1990
- 1990-09-28 JP JP1990102495U patent/JP2516117Y2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-09-27 FR FR9111904A patent/FR2667452B1/fr not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-03-15 US US08/032,188 patent/US5322447A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5322447A (en) | 1994-06-21 |
JPH0459092U (ja) | 1992-05-20 |
FR2667452B1 (fr) | 1993-12-03 |
FR2667452A1 (fr) | 1992-04-03 |
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