JPH09232708A - プリント基板の接続構造 - Google Patents
プリント基板の接続構造Info
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- JPH09232708A JPH09232708A JP8039567A JP3956796A JPH09232708A JP H09232708 A JPH09232708 A JP H09232708A JP 8039567 A JP8039567 A JP 8039567A JP 3956796 A JP3956796 A JP 3956796A JP H09232708 A JPH09232708 A JP H09232708A
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- printed circuit
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- circuit board
- flexible printed
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多層リジットプリント回路基板とフレキシブ
ルプリント基板との間を、少ない接続スペースであって
多数本の信号ラインをもって接続可能とする。 【解決手段】 少なくとも二つのコネクタ３，４を一辺
寄りに並列に配置させている多層リジットプリント回路
基板１とフレキシブルプリント基板２との電気的な接続
を、複数の接続用フレキシブルプリント基板５，６によ
って行なう。これらの接続用フレキシブルプリント基板
のリジットプリント回路基板への接続をコネクタ接続に
よって行なうとともに、フレキシブルプリント基板との
接続を、圧接接続部１０，１１に設けた導電パターンに
よる多点接続端子部１２の圧接によって行なう。フレキ
シブルプリント基板には、接続用フレキシブルプリント
基板の枚数と同数の圧接接続部を設ける。フレキシブル
プリント基板と接続用フレキシブルプリント基板を、両
面基板として構成する。
ルプリント基板との間を、少ない接続スペースであって
多数本の信号ラインをもって接続可能とする。 【解決手段】 少なくとも二つのコネクタ３，４を一辺
寄りに並列に配置させている多層リジットプリント回路
基板１とフレキシブルプリント基板２との電気的な接続
を、複数の接続用フレキシブルプリント基板５，６によ
って行なう。これらの接続用フレキシブルプリント基板
のリジットプリント回路基板への接続をコネクタ接続に
よって行なうとともに、フレキシブルプリント基板との
接続を、圧接接続部１０，１１に設けた導電パターンに
よる多点接続端子部１２の圧接によって行なう。フレキ
シブルプリント基板には、接続用フレキシブルプリント
基板の枚数と同数の圧接接続部を設ける。フレキシブル
プリント基板と接続用フレキシブルプリント基板を、両
面基板として構成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、たとえばカメラ等
の精密機械を始めとする各種電子機器、装置において、
多層リジットプリント回路基板とフレキシブルプリント
基板とを電気的に接続するためのプリント基板の接続構
造に関する。
の精密機械を始めとする各種電子機器、装置において、
多層リジットプリント回路基板とフレキシブルプリント
基板とを電気的に接続するためのプリント基板の接続構
造に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層リジットプリント回路基板（以下、
ＰＣＢという）間を電気的に接続する方法として、フレ
キシブルプリント基板（以下、ＦＰＣという）を用い、
かつそれぞれの回路基板に対しコネクタ接続部を介して
行なうことが一般に行われている。前記ＰＣＢは硬質材
料からなる基板であって、この基板面に接続用コネクタ
を実装するうえで半田の浮きや実装不良のような問題が
ないことから、接続手段として有効である。また、ＰＣ
ＢとＦＰＣとの間を電気的に接続する場合において接続
手段としては、ＰＣＢ側ではコネクタ、半田ブリッジ、
圧着等を使用し、ＦＰＣ側では半田ブリッジ、圧接等を
使用することが一般に行われている。
ＰＣＢという）間を電気的に接続する方法として、フレ
キシブルプリント基板（以下、ＦＰＣという）を用い、
かつそれぞれの回路基板に対しコネクタ接続部を介して
行なうことが一般に行われている。前記ＰＣＢは硬質材
料からなる基板であって、この基板面に接続用コネクタ
を実装するうえで半田の浮きや実装不良のような問題が
ないことから、接続手段として有効である。また、ＰＣ
ＢとＦＰＣとの間を電気的に接続する場合において接続
手段としては、ＰＣＢ側ではコネクタ、半田ブリッジ、
圧着等を使用し、ＦＰＣ側では半田ブリッジ、圧接等を
使用することが一般に行われている。
【０００３】ここで、上述したようにＰＣＢどおし、あ
るいはＰＣＢとＦＰＣとの間を接続する際の一般的な接
続手段の使い分けは、接続本数や実装スペース、作業
性、信頼性等を考慮して選択される。たとえば接続本数
が少ない場合には接続時の作業性、接続の信頼性を考慮
し、実装スペースに余裕がないならば半田ブリッジどお
しまたは圧着−半田ブリッジを介して接続される。ま
た、実装スペースに余裕があるならばコネクタ−半田ブ
リッジを介して接続され、接続本数が多い場合はコネク
タ−圧接を介して接続される。なお、上述した圧接接続
部には主に平圧接接続端と丸圧接接続端とがあり、一般
的にＦＰＣの端面での接続には平圧接接続端が有効であ
り、ＦＰＣの端面以外での接続には丸圧接接続端が用ら
れている。
るいはＰＣＢとＦＰＣとの間を接続する際の一般的な接
続手段の使い分けは、接続本数や実装スペース、作業
性、信頼性等を考慮して選択される。たとえば接続本数
が少ない場合には接続時の作業性、接続の信頼性を考慮
し、実装スペースに余裕がないならば半田ブリッジどお
しまたは圧着−半田ブリッジを介して接続される。ま
た、実装スペースに余裕があるならばコネクタ−半田ブ
リッジを介して接続され、接続本数が多い場合はコネク
タ−圧接を介して接続される。なお、上述した圧接接続
部には主に平圧接接続端と丸圧接接続端とがあり、一般
的にＦＰＣの端面での接続には平圧接接続端が有効であ
り、ＦＰＣの端面以外での接続には丸圧接接続端が用ら
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したよう
に従来から知られている接続方法では、以下のような問
題がある。すなわち、プリント基板を組込む各種の機
器、装置において、近年小型化、高性能化が進むに伴っ
て実装スペースが狭くなっており、限られたスペースで
基板上に高密度に部品を実装しなければならない。そし
て、このように高密度に実装可能な基板として多層のＰ
ＣＢが採用されており、この多層のＰＣＢとＦＰＣとの
間を接続する信号ラインの接続本数が増大したことによ
って、これらの間を接続するための接続用ＦＰＣにおけ
るＰＣＢとの接続手段としてコネクタを使用せざるを得
ない状況にある。
に従来から知られている接続方法では、以下のような問
題がある。すなわち、プリント基板を組込む各種の機
器、装置において、近年小型化、高性能化が進むに伴っ
て実装スペースが狭くなっており、限られたスペースで
基板上に高密度に部品を実装しなければならない。そし
て、このように高密度に実装可能な基板として多層のＰ
ＣＢが採用されており、この多層のＰＣＢとＦＰＣとの
間を接続する信号ラインの接続本数が増大したことによ
って、これらの間を接続するための接続用ＦＰＣにおけ
るＰＣＢとの接続手段としてコネクタを使用せざるを得
ない状況にある。
【０００５】このため、上述した接続用ＦＰＣにおける
ＦＰＣとの接続手段としては、従来一般に用いている半
田ブリッジでは信号ラインの接続本数に対応する実装ス
ペースを確保することが困難であって、しかもこの半田
ブリッジでの接続を行なうためには、接続用ＦＰＣの形
状が複雑となり、また接続時の作業性や接続部の信頼性
に欠けるという問題がある。したがって、上述したよう
なＰＣＢとＦＰＣとの接続にあたって、実装の高密度化
に対応し、しかも接続本数の増大化にも対処し、多層の
ＰＣＢとＦＰＣとの接続も簡単に行なえるような何らか
の対策を講じることが望まれている。
ＦＰＣとの接続手段としては、従来一般に用いている半
田ブリッジでは信号ラインの接続本数に対応する実装ス
ペースを確保することが困難であって、しかもこの半田
ブリッジでの接続を行なうためには、接続用ＦＰＣの形
状が複雑となり、また接続時の作業性や接続部の信頼性
に欠けるという問題がある。したがって、上述したよう
なＰＣＢとＦＰＣとの接続にあたって、実装の高密度化
に対応し、しかも接続本数の増大化にも対処し、多層の
ＰＣＢとＦＰＣとの接続も簡単に行なえるような何らか
の対策を講じることが望まれている。
【０００６】本発明はこのような事情に鑑みてなされた
ものであり、ＰＣＢとＦＰＣとの間を電気的に接続する
にあたって、実装の高密度化に伴なう多数本の信号ライ
ンの接続を、少ない接続スペースでしかも簡単に行なえ
るプリント基板の接続構造を得ることを目的とする。
ものであり、ＰＣＢとＦＰＣとの間を電気的に接続する
にあたって、実装の高密度化に伴なう多数本の信号ライ
ンの接続を、少ない接続スペースでしかも簡単に行なえ
るプリント基板の接続構造を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このような要請に応える
ために本発明に係るプリント基板の接続構造は、少なく
とも二つのコネクタを有するリジットプリント基板（Ｐ
ＣＢ）とフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）とを電気
的に接続するにあたって複数の接続用フレキシブルプリ
ント基板（接続用ＦＰＣ）を用い、かつこれらの接続用
フレキシブルプリント基板のリジットプリント基板への
接続をコネクタ接続によって行なうとともに、前記フレ
キシブルプリント基板との接続を、圧接接続部に設けた
導電パターンによる多点接続端子部の圧接によって行な
うようにしたものである。
ために本発明に係るプリント基板の接続構造は、少なく
とも二つのコネクタを有するリジットプリント基板（Ｐ
ＣＢ）とフレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）とを電気
的に接続するにあたって複数の接続用フレキシブルプリ
ント基板（接続用ＦＰＣ）を用い、かつこれらの接続用
フレキシブルプリント基板のリジットプリント基板への
接続をコネクタ接続によって行なうとともに、前記フレ
キシブルプリント基板との接続を、圧接接続部に設けた
導電パターンによる多点接続端子部の圧接によって行な
うようにしたものである。
【０００８】ここで、本発明に係るプリント基板の接続
構造は、リジットプリント基板のコネクタを、この基板
の一辺寄りに並列に配置するとともに、フレキシブルプ
リント基板に、接続用フレキシブルプリント基板の枚数
と同数の圧接接続部を設けたり、リジットプリント基板
を少なくとも４層からなる多層リジットプリント回路基
板によって構成し、かつフレキシブルプリント基板と接
続用フレキシブルプリント基板を、両面基板によって構
成している。
構造は、リジットプリント基板のコネクタを、この基板
の一辺寄りに並列に配置するとともに、フレキシブルプ
リント基板に、接続用フレキシブルプリント基板の枚数
と同数の圧接接続部を設けたり、リジットプリント基板
を少なくとも４層からなる多層リジットプリント回路基
板によって構成し、かつフレキシブルプリント基板と接
続用フレキシブルプリント基板を、両面基板によって構
成している。
【０００９】また、本発明に係るプリント基板の接続構
造は、多層リジットプリント回路基板に、二つのコネク
タを基板の一辺寄りに並列に設け、これら二つのコネク
タの接点部を異なる接点群によって構成するとともに、
この多層リジットプリント回路基板と電気的に接続する
フレキシブルプリント基板との接続を、二枚の接続用フ
レキシブルプリント基板によって行なうように構成し、
かつこれらの接続用フレキシブルプリント基板との接続
を行なう圧接接続部を二個所に設け、接続用フレキシブ
ルプリント基板を平行に配置し、それぞれの一方の基板
面に圧接接続部を構成する導電パターンによる圧接接続
用多点接続端子部および信号パターン部を形成し、他方
の基板面にはダミーパターン（電源系パターンまたはグ
ランド系パターン）を形成し、これら二枚の接続用フレ
キシブルプリント基板における圧接接続部を重ね合わせ
た状態でフレキシブルプリント基板の二個所の圧接接続
部で挟み込むことにより圧接接続を行なうようにしてい
る。
造は、多層リジットプリント回路基板に、二つのコネク
タを基板の一辺寄りに並列に設け、これら二つのコネク
タの接点部を異なる接点群によって構成するとともに、
この多層リジットプリント回路基板と電気的に接続する
フレキシブルプリント基板との接続を、二枚の接続用フ
レキシブルプリント基板によって行なうように構成し、
かつこれらの接続用フレキシブルプリント基板との接続
を行なう圧接接続部を二個所に設け、接続用フレキシブ
ルプリント基板を平行に配置し、それぞれの一方の基板
面に圧接接続部を構成する導電パターンによる圧接接続
用多点接続端子部および信号パターン部を形成し、他方
の基板面にはダミーパターン（電源系パターンまたはグ
ランド系パターン）を形成し、これら二枚の接続用フレ
キシブルプリント基板における圧接接続部を重ね合わせ
た状態でフレキシブルプリント基板の二個所の圧接接続
部で挟み込むことにより圧接接続を行なうようにしてい
る。
【００１０】本発明によれば、ＰＣＢとＦＰＣとの間を
接続手段として設けた複数の接続用ＦＰＣによって行な
うようにし、かつＰＣＢ側はコネクタによるコネクタ接
続によって、ＦＰＣ側は導電パターンによる圧接接続用
多点接続端子部による圧接接続によって接続することに
より、これらのＰＣＢとＦＰＣとの間での多数本の信号
ラインを、少ない接続スペースで効率よく接続すること
が可能となる。
接続手段として設けた複数の接続用ＦＰＣによって行な
うようにし、かつＰＣＢ側はコネクタによるコネクタ接
続によって、ＦＰＣ側は導電パターンによる圧接接続用
多点接続端子部による圧接接続によって接続することに
より、これらのＰＣＢとＦＰＣとの間での多数本の信号
ラインを、少ない接続スペースで効率よく接続すること
が可能となる。
【００１１】また、ＰＣＢの二つのコネクタを、ＰＣＢ
の一辺寄りに並列に配置し、これらコネクタの異なる接
点群からなる接点部に接続する二枚の接続用ＦＰＣを平
行に配置し、さらにこれらの接続用ＦＰＣのそれぞれの
接続部および信号パターを同一の基板面に、ダミーパタ
ーン（電源系パターンまたはグランド系パターン）を他
方の基板面に形成することにより、ＰＣＢとＦＰＣとの
間での多数本の信号ラインを、少ない接続スペースで効
率よく接続することができるとともに、接続用ＦＰＣど
おしのノイズや、ＦＰＣ側の接続部における他のＦＰＣ
からのノイズを防止することもできる。
の一辺寄りに並列に配置し、これらコネクタの異なる接
点群からなる接点部に接続する二枚の接続用ＦＰＣを平
行に配置し、さらにこれらの接続用ＦＰＣのそれぞれの
接続部および信号パターを同一の基板面に、ダミーパタ
ーン（電源系パターンまたはグランド系パターン）を他
方の基板面に形成することにより、ＰＣＢとＦＰＣとの
間での多数本の信号ラインを、少ない接続スペースで効
率よく接続することができるとともに、接続用ＦＰＣど
おしのノイズや、ＦＰＣ側の接続部における他のＦＰＣ
からのノイズを防止することもできる。
【００１２】リジットプリント基板は多層、たとえば四
層のリジットプリント回路基板（ＰＣＢ）であり、また
フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、接続用フレキシ
ブルプリント基板（接続用ＦＰＣ）は両面基板である
が、これには限らない。ＰＣＢのコネクタには、接続用
ＦＰＣの一端に設けた多数の信号ラインの接続端子群に
よる接続端を差し込んで接続するように構成されてい
る。接続用ＦＰＣの他端には多数の信号ラインの接続端
子群としての導電パターンによる圧接接続用多点接続端
子部を有する圧接接続部が設けられ、これらの圧接接続
部は、ＦＰＣに設けた圧接接続部と圧接して接続され
る。
層のリジットプリント回路基板（ＰＣＢ）であり、また
フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）、接続用フレキシ
ブルプリント基板（接続用ＦＰＣ）は両面基板である
が、これには限らない。ＰＣＢのコネクタには、接続用
ＦＰＣの一端に設けた多数の信号ラインの接続端子群に
よる接続端を差し込んで接続するように構成されてい
る。接続用ＦＰＣの他端には多数の信号ラインの接続端
子群としての導電パターンによる圧接接続用多点接続端
子部を有する圧接接続部が設けられ、これらの圧接接続
部は、ＦＰＣに設けた圧接接続部と圧接して接続され
る。
【００１３】
【発明の実施の形態】図１および図２は本発明に係るプ
リント基板の接続構造の一つの実施の形態を示すもので
あり、これらの図において、符号１は適宜の回路部品が
実装されて回路を形成している多層リジットプリント基
板であるＰＣＢ、２はこのＰＣＢ１と接続するためのフ
レキシブルプリント基板であるＦＰＣである。
リント基板の接続構造の一つの実施の形態を示すもので
あり、これらの図において、符号１は適宜の回路部品が
実装されて回路を形成している多層リジットプリント基
板であるＰＣＢ、２はこのＰＣＢ１と接続するためのフ
レキシブルプリント基板であるＦＰＣである。
【００１４】前記ＰＣＢ１には、図１に示すように、一
方の基板面１ａの一辺寄りの部分に、少なくとも二つ、
この実施の形態では二つのコネクタ３，４を並べて設け
ている。なお、このようなコネクタ３，４としては従来
から広く知られている構造のものを用いるとよい。ま
た、前記ＦＰＣ２は、両面フレキシブルプリント基板に
よって構成され、両面に多数の信号ラインが設けられて
いる。なお、必要に応じて回路部品を実装したものであ
ってもよい。
方の基板面１ａの一辺寄りの部分に、少なくとも二つ、
この実施の形態では二つのコネクタ３，４を並べて設け
ている。なお、このようなコネクタ３，４としては従来
から広く知られている構造のものを用いるとよい。ま
た、前記ＦＰＣ２は、両面フレキシブルプリント基板に
よって構成され、両面に多数の信号ラインが設けられて
いる。なお、必要に応じて回路部品を実装したものであ
ってもよい。
【００１５】５，６は上述したＰＣＢ１とＦＰＣ２との
間を接続する手段として設けた複数枚（この実施の形態
では二枚）の接続用フレキシブルプリント基板である接
続用ＦＰＣであって、前記ＰＣＢ１への接続端７，８に
は、前記コネクタ３，４に差込みによって接続する多数
の信号ラインの接続端子群を並列に露呈させて設けてい
る。このような接続端７，８を対応するコネクタ３，４
に差し込むとそれぞれのラインの接続端子が接続され
る。
間を接続する手段として設けた複数枚（この実施の形態
では二枚）の接続用フレキシブルプリント基板である接
続用ＦＰＣであって、前記ＰＣＢ１への接続端７，８に
は、前記コネクタ３，４に差込みによって接続する多数
の信号ラインの接続端子群を並列に露呈させて設けてい
る。このような接続端７，８を対応するコネクタ３，４
に差し込むとそれぞれのラインの接続端子が接続され
る。
【００１６】また、これらの接続用ＦＰＣ５，６は、図
２（ａ），（ｂ）に示すように、一方の基板面に、前記
接続端７，８での接続端子群が形成されるとともにこれ
らの端子に接続する導体パターンによる多数の信号ライ
ン９が形成され、他端の圧接接続部１０，１１に導かれ
ている。そして、これらの接続用ＦＰＣ５，６における
圧接接続部１０，１１には、前記各信号ライン９と接続
されている圧接接続用多点接続端子部１２が形成されて
いる。
２（ａ），（ｂ）に示すように、一方の基板面に、前記
接続端７，８での接続端子群が形成されるとともにこれ
らの端子に接続する導体パターンによる多数の信号ライ
ン９が形成され、他端の圧接接続部１０，１１に導かれ
ている。そして、これらの接続用ＦＰＣ５，６における
圧接接続部１０，１１には、前記各信号ライン９と接続
されている圧接接続用多点接続端子部１２が形成されて
いる。
【００１７】この圧接接続用多点接続端子部１２は、た
とえば図２（ａ）に示すように、丸形圧接接続部として
の環状導電パターンを放射方向に向かうスリットにより
複数に分割することにより多点接続端子を構成してい
る。このようにすれば、多数の信号ラインを少ない接続
スペースで効率よく接続することができる。また、前記
接続用ＦＰＣ５，６の裏面である他方の基板面には、図
２（ｂ）に示すように、銅箔のような導電層によるダミ
ーパターン（電源系パターンまたはグランド系パター
ン）１３を形成している。
とえば図２（ａ）に示すように、丸形圧接接続部として
の環状導電パターンを放射方向に向かうスリットにより
複数に分割することにより多点接続端子を構成してい
る。このようにすれば、多数の信号ラインを少ない接続
スペースで効率よく接続することができる。また、前記
接続用ＦＰＣ５，６の裏面である他方の基板面には、図
２（ｂ）に示すように、銅箔のような導電層によるダミ
ーパターン（電源系パターンまたはグランド系パター
ン）１３を形成している。
【００１８】一方、これらの接続用ＦＰＣ５，６によっ
て接続される被接続側であるＦＰＣ２の端部には、前記
多点接続端子部１２による圧接接続部１０，１１との接
続を行なう圧接接続部１５，１６が形成されている。な
お、詳細な図示はしないが、これらの圧接接続部１５，
１６には、前記多点接続端子部１２に対応する形状をも
つ多点接続端子部１２が対向する位置に適宜形成されて
いる。この実施の形態では、ＦＰＣ２の二個所の圧接接
続部１５，１６を設けるために、このＦＰＣ２を二つ折
りし、両端の対向する面に設けている。
て接続される被接続側であるＦＰＣ２の端部には、前記
多点接続端子部１２による圧接接続部１０，１１との接
続を行なう圧接接続部１５，１６が形成されている。な
お、詳細な図示はしないが、これらの圧接接続部１５，
１６には、前記多点接続端子部１２に対応する形状をも
つ多点接続端子部１２が対向する位置に適宜形成されて
いる。この実施の形態では、ＦＰＣ２の二個所の圧接接
続部１５，１６を設けるために、このＦＰＣ２を二つ折
りし、両端の対向する面に設けている。
【００１９】そして、上述した接続用ＦＰＣ５，６を、
その圧接接続部１０，１１が外向きになるように互いに
重ね合わせ、これらを前記ＦＰＣ２の圧接接続部１５，
１６で挟み込む状態で圧接することにより、それぞれの
信号ラインの接続を所望の状態で行なえるようにしてい
る。なお、この実施の形態では、二枚の接続用ＦＰＣ
５，６の導電パターンを形成する面が、同一面側を向く
状態で重ね合わせており、また圧接接続部１０，１１で
は、それを互いに外向きになる面に設けた場合を示す。
このとき、接続用ＦＰＣ５，６の裏面でのダミーパター
ン（電源系パターンまたはグランド系パターン）１３
は、圧接接続部１０の部分には形成しないようにすると
よい。
その圧接接続部１０，１１が外向きになるように互いに
重ね合わせ、これらを前記ＦＰＣ２の圧接接続部１５，
１６で挟み込む状態で圧接することにより、それぞれの
信号ラインの接続を所望の状態で行なえるようにしてい
る。なお、この実施の形態では、二枚の接続用ＦＰＣ
５，６の導電パターンを形成する面が、同一面側を向く
状態で重ね合わせており、また圧接接続部１０，１１で
は、それを互いに外向きになる面に設けた場合を示す。
このとき、接続用ＦＰＣ５，６の裏面でのダミーパター
ン（電源系パターンまたはグランド系パターン）１３
は、圧接接続部１０の部分には形成しないようにすると
よい。
【００２０】このような接続用ＦＰＣ５，６を用い、Ｐ
ＣＢ１とＦＰＣ２との間を接続することにより、これら
間での接続を行なう多数本の信号ラインを少ない接続ス
ペースでもって効率よく接続することができる。すなわ
ち、接続用ＦＰＣ５，６の接続端７，８を、ＰＣＢ１の
コネクタ３，４にそれぞれ差し込んで接続するととも
に、他端の多点接続端子部１２による圧接接続部１０，
１１を、それぞれＦＰＣ２の圧接接続部１５，１６と圧
接して接続することにより、所望の信号ラインの接続状
態を得ることができる。
ＣＢ１とＦＰＣ２との間を接続することにより、これら
間での接続を行なう多数本の信号ラインを少ない接続ス
ペースでもって効率よく接続することができる。すなわ
ち、接続用ＦＰＣ５，６の接続端７，８を、ＰＣＢ１の
コネクタ３，４にそれぞれ差し込んで接続するととも
に、他端の多点接続端子部１２による圧接接続部１０，
１１を、それぞれＦＰＣ２の圧接接続部１５，１６と圧
接して接続することにより、所望の信号ラインの接続状
態を得ることができる。
【００２１】図３は上述した実施の形態の変形例を示
し、この実施の形態では、接続用ＦＰＣ５，６を、ダミ
ーパターン（電源系パターンまたはグランド系パター
ン）１３を設けた裏面どおしが対面する状態で重ね合わ
せ、その端部でそれぞれ外向きに設けている圧接接続部
１５，１６を、ＦＰＣ２の圧接接続部１５，１６で挟み
込んで圧接接続している。
し、この実施の形態では、接続用ＦＰＣ５，６を、ダミ
ーパターン（電源系パターンまたはグランド系パター
ン）１３を設けた裏面どおしが対面する状態で重ね合わ
せ、その端部でそれぞれ外向きに設けている圧接接続部
１５，１６を、ＦＰＣ２の圧接接続部１５，１６で挟み
込んで圧接接続している。
【００２２】このような構成によれば、接続用ＦＰＣ
５，６において、片面に接続端７，８、信号ライン９、
多点接続端子部１２による圧接接続部１０，１１を形成
し、別の片面にダミーパターン（電源系パターンまたは
グランド系パターン）１３を形成していることから、こ
れらの接続用ＦＰＣ５，６の製造が簡単に行われるとと
もに、配設中の接続用ＦＰＣ５，６どおしのノイズやＦ
ＰＣ２側の接続部分における他のＦＰＣからのノイズの
影響を防止することができる。すなわち、このようなダ
ミーパターン１３によれば、たとえば別のＦＰＣからの
ノイズ｛発振（クロック）ノイズ、変動が激しい電源ラ
イン等｝がアナログライン、特にインピーダンスの高い
ラインに影響を及ぼすことを防止することができる。
５，６において、片面に接続端７，８、信号ライン９、
多点接続端子部１２による圧接接続部１０，１１を形成
し、別の片面にダミーパターン（電源系パターンまたは
グランド系パターン）１３を形成していることから、こ
れらの接続用ＦＰＣ５，６の製造が簡単に行われるとと
もに、配設中の接続用ＦＰＣ５，６どおしのノイズやＦ
ＰＣ２側の接続部分における他のＦＰＣからのノイズの
影響を防止することができる。すなわち、このようなダ
ミーパターン１３によれば、たとえば別のＦＰＣからの
ノイズ｛発振（クロック）ノイズ、変動が激しい電源ラ
イン等｝がアナログライン、特にインピーダンスの高い
ラインに影響を及ぼすことを防止することができる。
【００２３】なお、本発明は上述した実施の形態で説明
した構造には限定されず、各部の形状、構造等を適宜変
形、変更することは自由である。たとえば上述した実施
例では、二枚の接続用ＦＰＣ５，６を用いて、ＰＣＢ１
とＦＰＣ２とを接続した場合を説明したが、本発明はこ
れに限定されず、複数枚の接続用ＦＰＣで接続すればよ
い。この場合に、この接続用ＦＰＣの各圧接接続部に対
し圧接接続するようにＦＰＣ側の圧接接続部を順次重ね
合わせて圧接すればよい。さらに、接続用ＦＰＣ５，６
の圧接接続部１０，１１における多点接続端子部１２と
して、丸形圧接端子によるものを例示したが、これに限
定されないことは言うまでもない。
した構造には限定されず、各部の形状、構造等を適宜変
形、変更することは自由である。たとえば上述した実施
例では、二枚の接続用ＦＰＣ５，６を用いて、ＰＣＢ１
とＦＰＣ２とを接続した場合を説明したが、本発明はこ
れに限定されず、複数枚の接続用ＦＰＣで接続すればよ
い。この場合に、この接続用ＦＰＣの各圧接接続部に対
し圧接接続するようにＦＰＣ側の圧接接続部を順次重ね
合わせて圧接すればよい。さらに、接続用ＦＰＣ５，６
の圧接接続部１０，１１における多点接続端子部１２と
して、丸形圧接端子によるものを例示したが、これに限
定されないことは言うまでもない。
【００２４】また、本発明によれば、このようなプリン
ト基板の接続構造を適用する機器として特別には明示し
なかったが、各種の電子機器、装置に適用できることは
勿論である。
ト基板の接続構造を適用する機器として特別には明示し
なかったが、各種の電子機器、装置に適用できることは
勿論である。
【００２５】
【実施例】リジットプリント基板１は多層、たとえば四
層のリジットプリント回路基板（ＰＣＢ）であり、また
フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）２、接続用フレキ
シブルプリント基板（接続用ＦＰＣ）５，６は両面基板
である。また、ＰＣＢ２のコネクタ３，４には、接続用
ＦＰＣの一端に設けた多数の信号ラインの接続端群によ
る接続端７，８を差し込んで接続するように構成してい
る。さらに、接続用ＦＰＣの他端には多数の信号ライン
の接続端群としての丸形圧接端子のような導電パターン
を分割することにより形成している圧接接続用多点接続
端子部１２を有する圧接接続部１０，１１を設けてい
る。また、これらの圧接接続部１０，１１は、ＦＰＣ２
に設けた圧接接続部１５，１６と圧接により接続され
る。
層のリジットプリント回路基板（ＰＣＢ）であり、また
フレキシブルプリント基板（ＦＰＣ）２、接続用フレキ
シブルプリント基板（接続用ＦＰＣ）５，６は両面基板
である。また、ＰＣＢ２のコネクタ３，４には、接続用
ＦＰＣの一端に設けた多数の信号ラインの接続端群によ
る接続端７，８を差し込んで接続するように構成してい
る。さらに、接続用ＦＰＣの他端には多数の信号ライン
の接続端群としての丸形圧接端子のような導電パターン
を分割することにより形成している圧接接続用多点接続
端子部１２を有する圧接接続部１０，１１を設けてい
る。また、これらの圧接接続部１０，１１は、ＦＰＣ２
に設けた圧接接続部１５，１６と圧接により接続され
る。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係るプリン
ト基板の接続構造によれば、少なくとも二つのコネクタ
を有するリジットプリント基板（ＰＣＢ）とフレキシブ
ルプリント基板（ＦＰＣ）とを電気的に接続するにあた
って複数の接続用フレキシブルプリント基板（接続用Ｆ
ＰＣ）を用い、かつこれらの接続用フレキシブルプリン
ト基板のリジットプリント基板への接続をコネクタ接続
によって行なうとともに、前記フレキシブルプリント基
板との接続を、圧接接続部に設けた導電パターンによる
多点接続端子部の圧接によって行なうようにしたので、
簡単な構成にもかかわらず、以下に述べる優れた効果を
奏する。
ト基板の接続構造によれば、少なくとも二つのコネクタ
を有するリジットプリント基板（ＰＣＢ）とフレキシブ
ルプリント基板（ＦＰＣ）とを電気的に接続するにあた
って複数の接続用フレキシブルプリント基板（接続用Ｆ
ＰＣ）を用い、かつこれらの接続用フレキシブルプリン
ト基板のリジットプリント基板への接続をコネクタ接続
によって行なうとともに、前記フレキシブルプリント基
板との接続を、圧接接続部に設けた導電パターンによる
多点接続端子部の圧接によって行なうようにしたので、
簡単な構成にもかかわらず、以下に述べる優れた効果を
奏する。
【００２７】すなわち、本発明によれば、ＰＣＢとＦＰ
Ｃとの間を接続手段として複数の接続用ＦＰＣを用いて
おり、しかもＰＣＢ側はコネクタによるコネクタ接続に
よって、ＦＰＣ側は導電パターンによる圧接接続用多点
接続端子部による圧接接続によって電気的接続を得てい
るので、これらのＰＣＢとＦＰＣとの間での多数本の信
号ラインを、少ない接続スペースで効率よくしかも簡単
に接続することができる。
Ｃとの間を接続手段として複数の接続用ＦＰＣを用いて
おり、しかもＰＣＢ側はコネクタによるコネクタ接続に
よって、ＦＰＣ側は導電パターンによる圧接接続用多点
接続端子部による圧接接続によって電気的接続を得てい
るので、これらのＰＣＢとＦＰＣとの間での多数本の信
号ラインを、少ない接続スペースで効率よくしかも簡単
に接続することができる。
【００２８】また、本発明によれば、ＰＣＢに、二つの
コネクタを基板の一辺寄りに並列に設け、これら二つの
コネクタの接点部を異なる接点群によって構成するとと
もに、このＰＣＢと電気的に接続するＦＰＣとの接続
を、二枚の接続用ＦＰＣによって行なうように構成し、
かつこれらの接続用ＦＰＣとの接続を行なう圧接接続部
を二個所に設け、接続用ＦＰＣを平行に配置し、それぞ
れの一方の基板面に圧接接続部を構成する導電パターン
による圧接接続用多点接続端子部および信号パターン部
を形成し、他方の基板面にはダミーパターン（電源系パ
ターンまたはグランド系パターン）を形成し、これら二
枚の接続用ＦＰＣにおける圧接接続部を重ね合わせた状
態でＦＰＣの二個所の圧接接続部で挟み込むことで圧接
接続を行なっており、以下のような利点を奏する。
コネクタを基板の一辺寄りに並列に設け、これら二つの
コネクタの接点部を異なる接点群によって構成するとと
もに、このＰＣＢと電気的に接続するＦＰＣとの接続
を、二枚の接続用ＦＰＣによって行なうように構成し、
かつこれらの接続用ＦＰＣとの接続を行なう圧接接続部
を二個所に設け、接続用ＦＰＣを平行に配置し、それぞ
れの一方の基板面に圧接接続部を構成する導電パターン
による圧接接続用多点接続端子部および信号パターン部
を形成し、他方の基板面にはダミーパターン（電源系パ
ターンまたはグランド系パターン）を形成し、これら二
枚の接続用ＦＰＣにおける圧接接続部を重ね合わせた状
態でＦＰＣの二個所の圧接接続部で挟み込むことで圧接
接続を行なっており、以下のような利点を奏する。
【００２９】すなわち、ＰＣＢとＦＰＣとの間での多数
本の信号ラインを少ない接続スペースで効率よく接続で
きることは勿論、配設中の接続ＦＰＣどおしのノイズお
よびＦＰＣ側の接続部における他のＦＰＣからのノイズ
の影響を防止することもできる。
本の信号ラインを少ない接続スペースで効率よく接続で
きることは勿論、配設中の接続ＦＰＣどおしのノイズお
よびＦＰＣ側の接続部における他のＦＰＣからのノイズ
の影響を防止することもできる。
【図１】 本発明に係るプリント基板の接続構造の一つ
の実施の形態を示すＰＣＢとＦＰＣとの接続構造の概略
構成を説明するための斜視図である。
の実施の形態を示すＰＣＢとＦＰＣとの接続構造の概略
構成を説明するための斜視図である。
【図２】 本発明に係るプリント基板の接続構造の一つ
の実施の形態を示し、ＰＣＢとＦＰＣとを接続する両面
基板からなる接続用ＦＰＣの表、裏面での導体パターン
を（ａ），（ｂ）に示す説明図である。
の実施の形態を示し、ＰＣＢとＦＰＣとを接続する両面
基板からなる接続用ＦＰＣの表、裏面での導体パターン
を（ａ），（ｂ）に示す説明図である。
【図３】 本発明に係るプリント基板の接続構造の別の
実施の形態を示す図１の変形例を示す斜視図である。
実施の形態を示す図１の変形例を示す斜視図である。
１…リジットプリント基板（ＰＣＢ）、２…フレキシブ
ルプリント基板（ＦＰＣ）、３，４…コネクタ、５，６
…接続用フレキシブルプリント基板（接続用ＦＰＣ）、
７，８…接続端、９…導体パターンによる信号ライン、
１０，１１…圧接接続部、１２…圧接接続用多点接続端
子部、１３…ダミーパターン（電源系パターンまたはグ
ランド系パターン）、１５，１６…圧接接続部。
ルプリント基板（ＦＰＣ）、３，４…コネクタ、５，６
…接続用フレキシブルプリント基板（接続用ＦＰＣ）、
７，８…接続端、９…導体パターンによる信号ライン、
１０，１１…圧接接続部、１２…圧接接続用多点接続端
子部、１３…ダミーパターン（電源系パターンまたはグ
ランド系パターン）、１５，１６…圧接接続部。
Claims (5)
- 【請求項１】 少なくとも二つのコネクタを有するリジ
ットプリント基板とフレキシブルプリント基板とを電気
的に接続する接続構造において、 前記リジットプリント基板とフレキシブルプリント基板
とを複数の接続用フレキシブルプリント基板によって接
続し、 かつこれらの接続用フレキシブルプリント基板の前記リ
ジットプリント基板への接続をコネクタ接続によって行
なうとともに、前記フレキシブルプリント基板との接続
を、圧接接続部に設けた導電パターンによる圧接接続用
多点接続端子部の圧接によって行なうことを特徴とする
プリント基板の接続構造。 - 【請求項２】 請求項１記載のプリント基板の接続構造
において、 リジットプリント基板のコネクタを、この基板の一辺寄
りに並列に配置するとともに、 フレキシブルプリント基板に、接続用フレキシブルプリ
ント基板の枚数と同数の圧接接続部を設けることを特徴
とするプリント基板の接続構造。 - 【請求項３】 請求項１または請求項２記載のプリント
基板の接続構造において、 リジットプリント基板を、少なくとも４層からなる多層
リジットプリント回路基板によって構成し、 フレキシブルプリント基板と接続用フレキシブルプリン
ト基板を、両面フレキシブルプリント基板によって構成
したことを特徴とするプリント基板の接続構造。 - 【請求項４】 請求項１記載のプリント基板の接続構造
において、 多層リジットプリント回路基板に、二つのコネクタを基
板の一辺寄りに並列に設け、これら二つのコネクタの接
点部を異なる接点群によって構成するとともに、 この多層リジットプリント回路基板と電気的に接続する
フレキシブルプリント基板との接続を、二枚の接続用フ
レキシブルプリント基板によって行なうように構成し、
かつこれらの接続用フレキシブルプリント基板との接続
を行なう圧接接続部を二個所に設け、 前記接続用フレキシブルプリント基板を平行に配置し、
それぞれの一方の基板面に前記圧接接続部を構成する導
電パターンによる圧接接続用多点接続端子部および信号
パターン部を形成し、他方の基板面にはダミーパターン
を形成し、 これら二枚の接続用フレキシブルプリント基板における
圧接接続部を重ね合わせた状態で前記フレキシブルプリ
ント基板の二個所の圧接接続部で挟み込むことにより圧
接接続を行なうことを特徴とするプリント基板の接続構
造。 - 【請求項５】 請求項４記載のプリント基板の接続構造
において、 ダミーパターンを、電源系パターンまたはグランド系パ
ターンであることを特徴とするプリント基板の接続構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8039567A JPH09232708A (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | プリント基板の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8039567A JPH09232708A (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | プリント基板の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232708A true JPH09232708A (ja) | 1997-09-05 |
Family
ID=12556667
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8039567A Pending JPH09232708A (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | プリント基板の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09232708A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000046984A1 (de) * | 1999-02-02 | 2000-08-10 | Fastcom Technology S.A. | Modularer aufbau einer intelligenten kamera für die bildsignalverarbeitung |
| CN109785750A (zh) * | 2019-03-26 | 2019-05-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、柔性线路板及显示装置 |
| WO2024043595A1 (ko) * | 2022-08-24 | 2024-02-29 | 엘지이노텍 주식회사 | 연성 회로기판, cof 모듈 및 이를 포함하는 전자디바이스 |
-
1996
- 1996-02-27 JP JP8039567A patent/JPH09232708A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000046984A1 (de) * | 1999-02-02 | 2000-08-10 | Fastcom Technology S.A. | Modularer aufbau einer intelligenten kamera für die bildsignalverarbeitung |
| CN109785750A (zh) * | 2019-03-26 | 2019-05-21 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示面板、柔性线路板及显示装置 |
| WO2024043595A1 (ko) * | 2022-08-24 | 2024-02-29 | 엘지이노텍 주식회사 | 연성 회로기판, cof 모듈 및 이를 포함하는 전자디바이스 |
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