JPH10341096A - 装着装置への部品供給方法ならびにその方法を実施する供給手段および装着装置 - Google Patents

装着装置への部品供給方法ならびにその方法を実施する供給手段および装着装置

Info

Publication number
JPH10341096A
JPH10341096A JP10036284A JP3628498A JPH10341096A JP H10341096 A JPH10341096 A JP H10341096A JP 10036284 A JP10036284 A JP 10036284A JP 3628498 A JP3628498 A JP 3628498A JP H10341096 A JPH10341096 A JP H10341096A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tape
supply means
sensor
seam
mounting device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10036284A
Other languages
English (en)
Inventor
Martin Gfeller
マルティン・グフェラー
Otto Christen
オットー・クリステン
Emil Grunder
エミル・グルンダー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Besi Switzerland AG
Original Assignee
Zevatech Trading AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Zevatech Trading AG filed Critical Zevatech Trading AG
Publication of JPH10341096A publication Critical patent/JPH10341096A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23PMETAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P19/00Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes
    • B23P19/001Article feeders for assembling machines
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • H05K13/0215Interconnecting of containers, e.g. splicing of tapes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417Feeding with belts or tapes
    • H05K13/0419Feeding with belts or tapes tape feeders

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品の簡単な供給を装着操作のロスなく実現
する。 【解決手段】 等間隔に連続するポケットを有するテー
プ(23)に収容された部品を供給手段(1)によって
装着装置に供給する方法であって、リール(21)に巻
かれたテープ(23)が供給手段(1)においてリール
(21)からほどかれ、そのテープのポケットに収容さ
れた部品がピックアップ位置(13)に次々と搬送さ
れ、そこで装着装置によって部品がテープのポケットか
らピックアップされる、装着装置への部品の供給方法に
おいて、装着操作中に供給手段(1)において第1のリ
ールから第1のテープの終端がほどかれる前に、第1の
テープのテープ終端と第2のリールに巻かれた第2のテ
ープの始端とを継ぎ目によって互いに接続し、供給手段
(1)にある第1のリールを第2のリールと交換して、
第1のテープが終わった後に供給手段(1)によって第
2のテープのポケットに収容されている部品をピックア
ップ位置(13)に次々と搬送することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路への電子
部品の自動装着の分野に関する。また、本発明は、等間
隔に連続するポケットを有するテープに収容された部品
を供給手段によって装着装置に供給する方法に関し、こ
の方法では、リールに巻かれたテープが供給手段におい
てリールからほどかれ、そのテープのポケットに収容さ
れた部品がピックアップ位置に次々と搬送され、そこで
装着装置によって部品がテープのポケットからピックア
ップされる。さらに、本発明は、上記方法を実施するた
めの供給手段に関し、この供給手段では、部品を収容し
たテープが制御ユニットで制御される駆動部によってピ
ックアップ位置を過ぎて段階的に搬送され、上記制御ユ
ニットは接続手段を介して装着装置の中央処理ユニット
とデータを交換する。さらにまた、本発明は、装着操作
を制御する中央処理ユニットを備えた、上記方法を実施
するための装着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、装着装置による電子回路(プリン
ト回路基板等)の自動装着が知られており、特に、複雑
で多数の回路が迅速に、効率よく、かつ多量であっても
間違いなく装着される部品をかなり多く有するときには
必ず使用される。部品は個々のテープのタイプによって
分類される。テープはリールに巻かれており、対応する
供給手段によってピックアップ位置を通過して段階的に
送られる。ピックアップ位置で部品はハンドリングマシ
ンによって取り上げられ、回路の所定位置に装着され
る。この工程において、部品は次々に定期的に位置ぎめ
されるテープのポケット内に個別にそれぞれ収納されて
おり、通常はカバーテープによって脱落や損傷がないよ
うに保護されている。このような自動装着装置は、例え
ば、米国特許4,610,083、4,653,66
4、5,191,693、5,289,625および
5,515,600、または日本特許出願JP−A−0
5145283、JP−A−02135800およびJ
P−A−03008655により知られている。
【0003】装着動作中にある装着装置の操作におい
て、テープリールに収容されているよりも多くの同じタ
イプの部品が必要なときには、新しいテープを有する新
しいリールを供給手段に取り付けなければならない。こ
のためには、テープが終わりに達したときに対応する動
作を始めるようにオペレータに知らせる必要がある。こ
の問題のために、これまで種々の解決策の提案がなされ
ている。例えば、JP−A−03008655、JP−
A−05145283、US−A−4,653,664
またはUS−A−5,191,693には、テープ、特
にカバーテープに異なる種類のマークをつけて、それを
ピックアップ位置の前または後ろに配置したセンサで検
出し、テープが終わる前に警告を発すると同時にテープ
の残り利用時間の推計または計算を行う方法が提案され
ている。また、JP−A−02135800およびJP
−A−03133763等では、テープにおいて空ポケ
ットおよび充填ポケットの連続をコード化してマークと
して使用し、その連続がセンサの出力では所定のビット
パターンとなり、このビットパターンが装置の制御部で
処理される方法が提案されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】オペレータは先に警告
や表示があれば近づいたテープ交換のために予め準備で
きるが、その交換作業は装着操作を中断させることにな
る。供給手段は装着装置の挿入位置から引き抜かれ、空
のリールが新しいテープが巻かれたリールと交換され、
新しいテープのテープ始端を装着してから供給手段が装
着装置の挿入位置に戻される。同時に、新しいテープの
固有のデータ(テープ長さ、テープ幅、ピッチ、ポケッ
トまたは部品の数、部品のタイプ等)を装着装置に入力
してから作動させなければならず、これにより装着操作
を通常の方法で継続することができる。その結果、装着
装置においてすべてのユニットの装着作業を制限または
減少させる中断時間を生じさせることになる。
【0005】そこで、本発明の目的は、作業のロスなく
テープ交換が行える部品の供給方法と、この方法に適し
た供給手段および装着装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的は、装着操作中
の供給手段において第1のリールからほどかれた第1の
テープが終わる前に第1のテープの終端と第2のリール
に巻かれた第2のテープの始端とを継ぎ目によって互い
に接続し、供給手段にある第1のリールを第2のリール
と交換し、第1のテープが終わった後に供給手段によっ
て第2のテープのポケットに収容された部品をピックア
ップ位置へと次々に自動搬送する方法によって達成され
る。現在使用中のテープの終端に次のテープをつなぐこ
とによって、装着操作を中断させることなく装着操作と
は無関係に供給手段の外部でテープのつなぎを行うこと
ができ、作業のロスなく次のテープに自動的に、かつ円
滑に移行することができる。
【0007】本発明にかかる方法の好適は実施形態は、
継ぎ目の通過を供給手段においてピックアップ位置の前
で検出し、この継ぎ目の検出に応じて第2のテープおよ
びこれに収容された部品の固有のデータを装着装置の制
御部が自動的に利用できるようにすることを特徴とす
る。このようにすれば、オペレータの介入なしでデータ
の切り替えを新しいテープのスタートと同時に行うこと
ができる。
【0008】この実施形態をさらに改良した方法は、第
1および第2のテープをつなぐと共に、第2のテープお
よび/またはこれに収容されている部品の固有のデータ
をデータメモリに読み込ませ、継ぎ目検出の後にそのデ
ータをデータメモリから読み出して、装着装置を制御す
る中央処理ユニット(CPU)に送ることを特徴とす
る。このようにすれば、新しいテープのデータの入力を
装着操作を損なうことなく無関係に行うことができる。
【0009】第2のテープの固有のデータが読み込まれ
た後、2つのテープおよびこれらテープに含まれる部品
の固有のデータを装着装置においてまず自動的に比較
し、比較された固有のデータに所定の一致が見られたと
きのみ第2のテープの部品の装着操作を継続することを
特徴とする別の好適な実施形態の方法によれば、欠陥の
ある装着に対する安全性が向上する。
【0010】本発明にかかる方法の更に別の好適な実施
形態は、つながれたテープに継ぎ目信号を出すためのマ
ークを設け、継ぎ目検出のためにそのマークを検出し、
そのマークには光学的に検出される光学的なマークを使
用し、切り込みを光学的マークとして使用し、その切り
込みを継ぎ目に直接配置したことを特徴とする。このよ
うな切り込みは、カットまたは打ち抜きの工程によって
テープをつなぐ際に極めて簡単に入れることが可能で、
その検出を簡単かつ明確に行える。
【0011】本発明にかかる供給手段は、継ぎ目センサ
が継ぎ目検出のためにテープ搬送方向においてピックア
ップ位置の前に配置されていることを特徴とする。この
供給手段の好適は実施形態は、継ぎ目センサのほかにテ
ープ部分を検出するためのテープ部分センサを設けてあ
り、空ポケットを検出するための空ポケットセンサを上
記テープ部分センサとして使用することを特徴とする。
空ポケットおよび充填されたポケットのコード化された
連続(これ自体は公知)によって、簡単な方法でテープ
が個別の部分に分けられ、例えば、各テープ部分には同
じ製造バッチからの部品が収容されている。装着装置が
テープ部分の検出に基づいて古いテープに装着用部品が
十分に残っていないと判断すると、供給手段は無駄に時
間をロスすることなく継ぎ目によってマークされた次の
テープの最初まで直接進むことができる。
【0012】本発明にかかる装着装置は、新しいテープ
の固有のデータを蓄積するためのデータメモリが設けら
れ、そのデータメモリが中央処理ユニットに接続されて
いることを特徴とする。
【0013】なお、さらに別の実施形態については従属
項によって与えられる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の実施の形態について説明する。図1は本発明にかかる
供給手段の好適な実施形態を斜視図で示す。供給手段1
は、リールカセット19が固定されている金属製のベー
スプレート2に取り付けられている。リールカセット1
9は上方に開放している。部品を収容したテープが巻か
れたリール21はリールカセット19に挿入されること
ができ、リールカセット19の下部縁部に配置された複
数のローラ20の上で回転自在になっている。リール2
1の軸21aはここでは何ら機能を有しない。リールカ
セット19のこの構成によれば、装着装置に互いに近接
して配置された複数の供給手段において、テープ継ぎの
ためにリール21を容易に取り外すことができるととも
に、供給手段1を取り外すことなくリール21をリール
カセット19に戻すことができる。テープ23はリール
21から前方にガイドされて供給手段1の中央部を通
り、ピックアップ位置13において装着装置(図1には
図示せず、図4における符号55)のピックアップヘッ
ド(図1には図示せず、図5における符号62)が部品
をピックアップする。
【0015】ピックアップ位置13の下には、駆動モー
タ15で駆動される搬送ギヤ14が配置されている。搬
送ギヤ14は、その歯がテープ23の穴に対応する歯と
かみ合うように設計されている。搬送ギヤ14によるテ
ープ23の搬送は段階的に行われるとともに、供給手段
1に取り付けられた電子制御ユニット8によって制御さ
れる。リール21から搬送ギヤ14へのテープ23のガ
イドは、僅かに湾曲した第1のガイド部材4、コーナプ
ーリ9及び第1のガイドチャンネル11によってなされ
る。コーナプーリ9と第1のガイドチャンネルの入口と
の間には(光学的な)テープセンサ10が設けてある。
このセンサの機能の詳細については後述する。
【0016】テープ23は公知であるように、部品用の
ポケットを有する供給テープを備えており、この供給テ
ープは接着されたカバーテープによってポケットが閉じ
られている。ピックアップ位置13の前でカバーテープ
22は、例えば特許US−A−5,213,653に開
示のような剥ぎ取り装置12によってテープ23の搬送
方向とは反対方向に剥がされる。供給テープはピックア
ップ位置13を過ぎたところでは湾曲した第2のガイド
チャンネル16によって搬送ギヤ14の周囲を搬送さ
れ、真っすぐな第3のガイドチャンネル17によって後
方に送られ、さらに別のガイド部材によって下方に向け
られて供給手段1から送り出される。
【0017】剥がされたカバーテープ22は何のガイド
もなく制御ユニット8を過ぎてデフレクターシャフト5
へと搬送され、そこで方向を下方に変えるとともにテー
プ軸に関して90°回転し、これによりデフレクターシ
ャフト5を過ぎたところでのカバーテープ22の表面は
ベースプレート2とほぼ平行になっている。このような
カバーテープの方向転換と回転は、テープ23またはカ
バーテープ22の平面内に配置され、かつカバーテープ
22の搬送方向に関して45°の角度をもつデフレクタ
ーシャフト5によって達成される。
【0018】デフレクターシャフト5はベースプレート
2の少し上に配置されている。方向転換したカバーテー
プ22をデフレクターシャフト5の周囲に容易に装着で
き、かつそこを通過するテープ23を越えて安全にデフ
レクターシャフト5の下方にガイドできるように、ベー
スプレート2にはデフレクターシャフト5の下方であっ
てデフレクターシャフト5と駆動ユニット6との間の部
分に凹部24が設けられている。カバーテープ22は凹
部24内を90°回転した状態でテープ23を越えて搬
送される。カバーテープ22を凹部24内にガイドする
ために、カバーテープ22の方向に関して横方向に配置
された固定あぶみ(stirrup)25の形状をしたガイド
部材が設けられている。
【0019】剥がされたカバーテープ22は別の駆動モ
ータ7で駆動される駆動ユニット6によって搬送される
(引っ張られる)。駆動ユニット6はあぶみ25の下方
であって凹部24の下部縁部に配置されている。カバー
テープ22用の駆動ユニット6はテープ平面内にあり、
すなわち、駆動軸がテープ平面またはベースプレート2
に対して平行になっている。カバーテープ22を挿入す
るために、駆動ユニット6の上部部分が公知の方法で開
いて閉じることがきる。
【0020】供給手段1は、ハンドル3によって、搬送
ギヤ14が配置されているその前部が装着装置の取付部
に挿入される。上部のガイドピン26及び下部側面に設
けられたガイドノーズ28がガイドおよび中心として機
能する。電気信号交換のための装着装置への接続は、ガ
イドピン26とガイドノーズ28との間に配置された多
極プラグ接触子27によって行われる。この配置は、出
願人の特許US−A−5,024,720により本質的
に公知である。
【0021】テープセンサ10は光学的に操作される透
過光センサとして設計されている。テープセンサ10
は、LED等を備えた(光学的な)発光ユニット29
と、発光ユニットに対向し、かつフォトダイオード等の
感光性素子を備えた(光学的な)受光ユニット30とか
らなる。テープ上の所定のマークが発光ユニット29と
受光ユニット30との間の透過光の変化として作用して
次の処理に利用できる電気信号に変換されるように、テ
ープ23が2つのユニット29,30を通って搬送され
る。
【0022】テープセンサ10の本質的な仕事の1つ
は、テープ23の継ぎ目の検出にある。本発明において
は、装着操作中にある供給手段1の第1のリール21か
ら第1のテープの終端が外れる前に、第1のテープの終
端と第2のリールに巻かれた第2のテープの始端とを継
ぎ目によって互いに接続し、それから供給手段1におい
て第1のリール21を第2のリールと交換し、第1のテ
ープが終わった後に、第2のテープのポケットに収容さ
れた部品が供給手段1によって自動的に次々とピックア
ップ位置13に搬送されるようにしたとき、テープの継
ぎ目が発生する。この操作では、継ぎ目がテープセンサ
10を必ず通過してそこで検出される。
【0023】図2には、継ぎ目の好ましい例が異なるピ
ッチをもつ2対のテープ31,32または39,40で
示されている。テープ31,32および39,40は、
等間隔に配置された部品用のポケット34または42
と、(図1の搬送ギヤ14とかみ合う)テープ搬送用の
穴33または41の連続した列をそれぞれ有している。
第1のテープ32,40のテープ終端32a,40aと
第2のテープ31,39のテープ始端31a,39aと
がスプライス装置(図示せず)でカットされて図2に示
す継ぎ目35,43ができるように接続(接着)され
る。穴33,41の領域にある継ぎ目35,43のくさ
び状の切り込み36,44が継ぎ目35,43の検出の
ために重要である。これら切り込み36,44が継ぎ目
の存在を信号にしてテープセンサ10で検出されるマー
クとしての役割を果たす。切り込み36,44は穴3
3,41の間隔(4mm)の中央に配置されるのが好ま
しく、これにより切り込み36,44に基づくテープセ
ンサ10の検出信号を搬送ギヤ14用のタクト信号に直
接つなげることができる。
【0024】テープ31,32または39,40は、原
則として透明なプラスチックからできているので、切り
込み36,44は透過光に僅かの変化を生じさせるだけ
である。したがって、明瞭で識別可能な検出信号を得る
ために、図2にクロスハッチングで示すように、光学的
に不透明なマスク部分37,38または45,46が切
り込み36,44の前および/または後ろに設けてあ
る。光透過があるときを論理上の「1」とし、光透過が
ないときを論理上の「0」とすると、マスク部分37,
38または45,46の配置と穴33,41の半分の間
隔(すなわち2mm)に相当するピッチを有する図2に
示す切り込み36,44の配置では、テープセンサ10
での信号順序が「0001000」なり、テープセンサ
10はこの信号を容易かつ明瞭に識別することができ
る。
【0025】図3に示すように、テープセンサ10は組
み合わせたセンサとして設計されるのが好ましい。これ
は、穴48とポケット49とを有するテープ47におい
て、テープセンサ10が継ぎ目の存在を信号化する切り
込み(図2における符号36,44)を検出できるだけ
でなく、テープの所定部分を識別するためのマークとし
ての役割を果たすものである空及び充填されたポケット
を所定のコード化された連続として検出できることを意
味する。このようなテープの部分は、特に、同じバッチ
で製造された部品を一緒にまとめ、それらを装着のため
に部品の特徴に応じてまとめて入れて(この点に関して
は特許US−A−4,610,083参照)、異なるバ
ッチの部品からそれらを区別するために、分けられる。
組み合わされたテープセンサ10では、図4に示すよう
に、継ぎ目センサ53と空ポケットセンサ54とが、テ
ープの方向に関して横方向に隣接して配置されている。
両方のセンサのビームパスの光学的分離は、図3に示す
ように、穴48の領域にある第1の絞り孔51とポケッ
ト49の領域にある第2の絞り孔52とを有するダイヤ
フラム50によって行われる。第1の絞り孔51は継ぎ
目(35,43)の切り込み(36,44)を最もよく
検出できる位置に配置されている。第2の絞り孔52
は、ポケット49が空かどうか(すなわち、光が透過す
る)、あるいは、ポケット49に部品が収容されている
かどうか(すなわち、光は透過しない)を最もよく検出
できる位置に配置されている。
【0026】継ぎ目またはテープの部分の検出に関する
供給手段1と装着装置55との相互作用は、図4に示す
ブロック回路図によって説明することができる。供給手
段1は装着装置55に取り付けられる。このとき、プラ
グ接触部27を介して、供給手段1の制御ユニット8と
装着装置55の中央処理ユニット56との間でデータ交
換のための接続がなされる。継ぎ目センサ53と空ポケ
ットセンサ54とは制御ユニット8に接続されている。
しかし、これら2つのセンサ53,54はプラグ接触部
を介して中央処理ユニット56に直接接続されていると
考えることもできる。さらに、装着装置55には、デー
タメモリ57が中央処理ユニット56に接続されてい
る。データメモリ57には、供給手段1で処理されるよ
うにテープ上に配置された部品およびテープの固有のデ
ータがエントリーユニット58によって(図示されるよ
うに直接に、あるいは、中央処理ユニット56を介し
て)入力されて蓄積される。例えば、固有のデータがバ
ーコード片の形のリールに適用されると、エントリーユ
ニットをバーコードリーダとすることができる。しか
し、磁気片をもつ他の方法であれば、キーボード等が考
えられる。
【0027】部品をもつ第1のテープが供給手段1にお
いて処理されている途中であるときには、テープの固有
のデータは中央処理ユニット56にファイルされてい
る。制御ユニット8は中央処理ユニット56からの指令
により供給手段1のテープ用駆動モータ15を制御し、
これによりテープがピックアップ位置13を過ぎて段階
的に搬送され、ピックアップヘッドがピックアップ位置
で必要に応じてテープのポケットから部品をピックアッ
プして装着用に取り出すことができる。(例えば、空ポ
ケットセンサ54によって空ポケットの連続が検出され
たために)テープの終端が近づいているという信号が出
されると、オペレータのために或る供給手段でテープが
無くなるという警告を装着装置上に表示する。供給手段
が取り付けられた状態で、オペレータはリールカセット
19(図1)から第1のテープをもつ第1のリールを取
り外し、第1のリールから第1のテープの終端をほどい
て、第2のリールに巻かれた第2のテープの始端を第1
のテープの終端につなぐ。続いて、エントリーユニット
によって固有のデータ(テープ長さ、テープ幅、ピッ
チ、部品タイプ等)が第2のリールから読み取られ、デ
ータメモリ57に入力される。そして、第2のリールを
供給手段1のリールカセットに差し込むことができる。
このように装着操作を中断することなくすべてを行うこ
とができる。
【0028】第1のテープの処理が進行して第2のテー
プとの継ぎ目がテープセンサ10の継ぎ目センサ53に
よって検出されたとき、データメモリ57の内容が中央
処理ユニット56によって呼び出されて第1のテープの
固有のデータと比較される。データが所定の方法で一致
すると、正しい次のテープが選択されてつながれたこと
が保証され、データメモリ57からのデータを使用のた
めにリリースして第2のテープの処理を開始する。もし
一致の欠如が見つかった場合には、オペレータに警告の
信号を出して第2のテープの処理を中止する。このよう
に、部品の再装着が高い操作安全性をもって、しかも作
業の無駄なく確実に行うことができる。
【0029】テープセンサ10の空ポケットセンサ54
の使用について、図5に示すように、テープ59が連続
したテープ部分59a,59bに分けられ、同一タイプ
で同じバッチからの部品が各テープ部分59a,59b
にそれぞれ収容されていると仮定する。各テープ部分5
9a,59bの間にはマーク63が設けられている。こ
のマーク63は、好ましくは、空ポケット64と充填さ
れたポケット60とからなるコード化された連続を備え
ている。テープ59が供給手段1を通って搬送されると
き、各テープ部分59a,59b間のマーク63が空ポ
ケットセンサ54によって検出される。
【0030】テープ部分に分けられたテープが使用され
るとき、装着装置によって装着される回路には、通常、
同じバッチからの部品が装着される。(例えば59aか
ら59bへの)テープ部分の変化が検出されたとき、装
着装置55またはその中央処理ユニット56は、所定数
の別の回路に取り付けるために、現在使用しているテー
プ部分に同じバッチの部品が十分な数だけ残っているか
どうかを確認する。残っていなければ、装着装置55は
供給手段1に対して新しいテープ部分の最初に直ちに進
むように命令する。これに対し、残っている場合には、
装着装置55は供給手段1に対して所定数の回路への装
着が終了した後に新しいテープ部分の最初に進むように
命令する。テープ部分の端部で継ぎ目が検出された場合
には、装着装置55は供給手段1に対して次のテープの
最初の部分に進むように命令する。
【0031】供給手段1においてテープ23を新しいテ
ープ部分またはつながれた新しいテープの最初の部分へ
と安全かつ正確に段階的に前進させるためには、テープ
センサ10または継ぎ目センサ53および空ポケットセ
ンサ54の位置とピックアップヘッド62(両方とも図
5に概略的に図示)の位置との間の距離Aとして一回の
ピッチ(2mm)の整数倍の距離、例えば120mmま
たは148mmを選択するのが適当で、好都合である。
ここでは一回のピッチは穴61の間隔の半分に相当す
る。このようにすることで、装着装置または供給手段
は、部品のピックアップに利用できるテープ、次のテー
プ部分または次のテープを何段階前進させたかが後に正
確に分かる。
【0032】概して言えば、本発明は以下の本質的な特
徴および利点を提供する。 (1)継ぎ目センサは新たにつながれたテープの関連デ
ータ(特に部品数量)を自動的に、かつ即座に入れ替え
ることができる。 (2)空ポケットセンサは、空ポケットのコードの評価
によって供給手段および装着装置の自動制御を可能にす
る。空ポケットコードはテープ上でのバッチの終わりま
たはバッチの始まりの信号となる。 (3)つなぎ操作を装着操作とは無関係に、または装着
操作と並行して行える。 (4)テープのつなぎはバーコードによる制御された方
法で行われ、つながれたテープへの移行は2つのバーコ
ード(新/旧のテープ)のデータ内容の一致によっての
み行われるので、装着エラーを確実に防止できる。 (5)つながれたテープの関連データ、例えばテープ
幅、ピッチ、部品の諸要素(寸法、価値、量等)、加工
データ等が制御された方法で即座に入れ替わる。 (6)プログラム化された回路ごとの部品数は、1つの
回路に装着するために装着装置に供給される部品が同じ
バッチで製造されたものであることを保証する。 (7)供給手段は、バッチの終わりの部分における部品
数が不十分であればそれらを使用することなく自動的に
次のバッチの最初に進むように自動制御されているの
で、装着操作でのロスがない。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明にかかる供給手段の好適な実施形態の
斜視図。
【図2】 本発明にかかる方法で好適に使用される2つ
の例示的な接続部を示す平面図。
【図3】 図2の接続部用の組み合わせテープセンサに
おける継ぎ目センサ及び空ポケットセンサの幾何学的な
配置を示す図。
【図4】 本発明の好適な実施形態にかかる供給手段及
び装着手段の制御部のブロック回路図。
【図5】 本発明におけるテープのピッチに関するテー
プセンサ及びピックアップ位置の配置を概略的に示す
図。
【符号の説明】
1 供給手段 2 ベースプレート 3 ハンドル 4 ガイド部材(テープ) 5 デフレクターシャフト 6 駆動ユニット(カバーテープ) 7 駆動モータ(カバーテープ) 8 制御ユニット(電子) 9 コーナプーリ 10 テープセンサ 11,16,17 ガイドチャンネル 12 剥ぎ取り装置(カバーテープ) 13 ピックアップ位置 14 搬送ギヤ(テープ) 15 駆動モータ(テープ) 18 ガイド部材(供給テープ) 19 リールカセット 20 ローラ 21 リール 21a 軸(リール) 22 カバーテープ 23 テープ 24 凹部 25 あぶみ 26 ガイドピン 27 プラグ接触子 28 ガイドノーズ 29 発光ユニット 30 受光ユニット 31,32 テープ 31a,39a テープ始端 32a,40a テープ終端 33,41,48 穴 34,42,49 ポケット 35,43 継ぎ目 36,44 切り込み 37,38 マスク部分 39,40,47 テープ 45,46 マスク部分 50 ダイアフラム 51 絞り孔(継ぎ目センサ) 52 絞り孔(空ポケットセンサ) 53 継ぎ目センサ 54 空ポケットセンサ 55 装着装置 56 中央処理ユニット 57 データメモリ 58 エントリーユニット 59 テープ 59a,b テープ部分 60 ポケット 61 穴 62 ピックアップヘッド 63 マーク 64 空ポケット A 距離
【手続補正書】
【提出日】平成10年7月2日
【手続補正1】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 エミル・グルンダー スイス、ツェーハー−4614ハーゲンドル フ、コールホルツヴェーク8番

Claims (20)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 等間隔に連続するポケット(34,4
    2,49,60)を有するテープ(23,31,32,
    39,40,47)に収容された部品を供給手段(1)
    によって装着装置(55)に供給する方法であって、リ
    ール(21)に巻かれたテープ(23,31,32,3
    9,40,47)が供給手段(1)においてリール(2
    1)からほどかれ、そのテープのポケット(34,4
    2,49,60)に収容された部品がピックアップ位置
    (13)に次々と搬送され、そこで装着装置(55)に
    よって部品がテープのポケットからピックアップされ
    る、装着装置への部品の供給方法において、 装着操作中に供給手段(1)において第1のリールから
    第1のテープ(32,40)の終端がほどかれる前に第
    1のテープ(32,40)のテープ終端(32a,40
    a)と第2のリールに巻かれた第2のテープ(31,3
    9)の始端(31a,39a)とを継ぎ目(35,4
    3)によって互いに接続し、供給手段(1)にある第1
    のリールを第2のリールと交換し、第1のテープ(3
    2,40)が終わった後に供給手段(1)によって第2
    のテープ(31,39)のポケットに収容されている部
    品をピックアップ位置(13)に次々と搬送することを
    特徴とする装着装置への部品の供給方法。
  2. 【請求項2】 供給手段(1)において継ぎ目(35,
    43)の走行をピックアップ位置(13)の前で検出
    し、継ぎ目(35,43)の検出と同時に第2のテープ
    (31,39)の固有のデータと第2のテープに収容さ
    れている部品とを、装着装置(55)の制御のために自
    動的に利用できるようにすることを特徴とする請求項1
    に記載の供給方法。
  3. 【請求項3】 第1と第2のテープ(32,40と3
    1,39)をつなぐとともに、第2のテープ(31,3
    9)および/または第2のテープに収容されている部品
    の固有のデータをデータメモリ(57)にまず読み込ま
    せ、そのデータを継ぎ目(35,43)検出後にデータ
    メモリ(57)から読み出して装着装置(55)制御用
    の中央処理ユニット(57)に送ることを特徴する請求
    項2に記載の供給方法。
  4. 【請求項4】 第2のテープ(31,39)の固有のデ
    ータを読み込んだ後、装着装置(55)において2つの
    テープ(32,40と31,39)およびこれら2つの
    テープ(32,40と31,39)内の部品の固有のデ
    ータを自動的にまず比較し、比較した固有のデータに所
    定の一致が見られたときだけ第2のテープ(31,3
    9)の部品を使って装着操作を継続することを特徴とす
    る請求項3に記載の供給方法。
  5. 【請求項5】 継ぎ目(35,43)の信号を出すマー
    クをつながれたテープに設け、そのマークを検出して継
    ぎ目(35,43)を検出することを特徴とする請求項
    2から4のいずれかに記載の供給方法。
  6. 【請求項6】 光学的に検出される光学的なマークを上
    記マークとして使用することを特徴とする請求項5に記
    載の供給方法。
  7. 【請求項7】 光学的マークとして切り込み(36,4
    4)を使用し、その切り込み(36,44)が継ぎ目
    (35,43)に直接配置されていることを特徴とする
    請求項6に記載の供給方法。
  8. 【請求項8】 切り込み(36または44)の前および
    /または後ろに、光学的に不透明なマスク部分(37,
    38または45,46)を設けたことを特徴とする請求
    項7に記載の供給方法。
  9. 【請求項9】 テープ(59)を一本に連続したテープ
    部分(59a,b)に分け、同一タイプで同じバッチの
    部品を各テープ部分(59a,b)に収容し、各テープ
    部分(59a,b)の間にマーク(63)を設け、テー
    プ(59)が供給手段(1)を通って搬送されるとき、
    各テープ部分(59a,b)間のマーク(63)を検出
    し、供給手段(1)を制御するために継ぎ目(35,4
    3)の検出とともにテープ部分(59a,b)の検出を
    利用することを特徴とする請求項2から8のいずれかに
    記載の供給方法。
  10. 【請求項10】 装着装置(55)により装着される1
    つの回路には同じバッチからの複数の部品を装着し、テ
    ープ部分の検出時に装着装置(55)は、使用中のテー
    プ部分に同じバッチの構成部分が所定数の別の回路に装
    着するのに足る十分な数だけ残っているかを自動的にチ
    ェックし、足りなければ装着装置(55)は供給手段
    (1)に新しいテープ部分の最初に直ちに進むように命
    令し、足りるのであれば装着装置(55)は供給手段
    (1)に、所定数の別の回路への装着後に新しいテープ
    部分の最初に進むように命令することを特徴とする請求
    項9に記載の供給方法。
  11. 【請求項11】 使用中のテープ部分の最後の部分で継
    ぎ目が検出されると、装着装置(55)は供給手段
    (1)に次のテープの最初に進むように命令することを
    特徴とする請求項10に記載の供給方法。
  12. 【請求項12】 部品が収容されたテープ(23,3
    1,32,39,40,47)が制御ユニット(8)で
    制御される駆動部(14,15)によってピックアップ
    位置(13)を過ぎて段階的に搬送され、制御ユニット
    (8)が接続手段(27)を介して装着装置(55)の
    中央処理ユニット(56)とデータを交換する供給手段
    (1)において、継ぎ目センサ(53)が継ぎ目(3
    5,43)検出のためにテープ(23,31,32,3
    9,40,47)の搬送方向に関してピックアップ位置
    (13)の前に配置されていることを特徴とする請求項
    2から11のいずれかに記載の方法を実施するための供
    給手段。
  13. 【請求項13】 継ぎ目センサ(53)が供給手段
    (1)の制御ユニット(8)に接続されていることを特
    徴とする請求項12に記載の供給手段。
  14. 【請求項14】 継ぎ目センサ(53)のほかにテープ
    部分を検出するためのテープ部分センサが設けられ、空
    ポケットセンサ(54)が空ポケットを検出するための
    テープ部分センサとして使用されることを特徴とする請
    求項12または13に記載の供給手段。
  15. 【請求項15】 継ぎ目センサ(53)および空ポケッ
    トセンサ(54)が光学的センサとして設計され、これ
    ら2つのセンサ(53,54)が透過光センサとして設
    計されていることを特徴とする請求項12から14のい
    ずれかに記載の供給手段。
  16. 【請求項16】 継ぎ目センサ(53)および空ポケッ
    トセンサ(54)が1つのテープセンサ(10)として
    あり、テープセンサ(10)の2つのセンサ(53,5
    4)がテープ搬送方向に関して横方向に互いに隣接して
    配置され、空ポケットセンサ(54)がテープ(23,
    31,32,39,40,47)のポケット(34,4
    2,49,60)の領域を走査し、継ぎ目センサ(5
    3)がテープ(23,31,32,39,40,47)
    の穴(33,41,48,61)の領域を走査すること
    を特徴とする請求項15に記載の供給手段。
  17. 【請求項17】 テープセンサ(10)がピックアップ
    位置(13)から所定距離の位置に配置され、この所定
    距離がテープ(23,31,32,39,40,47)
    のピッチ(P)の整数倍であることを特徴とする請求項
    12から16のいずれかに記載の供給手段。
  18. 【請求項18】 装着操作を制御するための中央処理ユ
    ニット(56)を備えた装着装置(55)において、 データメモリ(57)が新しいテープの固有のデータを
    蓄積するために設けられ、データメモリ(57)が上記
    中央処理ユニット(56)に接続されていることを特徴
    とする請求項3から11のいずれかに記載の方法を実施
    するための装着装置。
  19. 【請求項19】 データメモリ(57)に接続されたエ
    ントリーユニット(58)が装着装置(55)に接続可
    能であることを特徴とする請求項18に記載の装着装
    置。
  20. 【請求項20】 エントリーユニット(58)がバーコ
    ード読み取り手段として設計されていることを特徴とす
    る請求項19に記載の装着装置。
JP10036284A 1997-02-18 1998-02-18 装着装置への部品供給方法ならびにその方法を実施する供給手段および装着装置 Pending JPH10341096A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH361/97 1997-02-18
CH36197 1997-02-18

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10341096A true JPH10341096A (ja) 1998-12-22

Family

ID=4185276

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10036284A Pending JPH10341096A (ja) 1997-02-18 1998-02-18 装着装置への部品供給方法ならびにその方法を実施する供給手段および装着装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6157870A (ja)
EP (1) EP0859543A3 (ja)
JP (1) JPH10341096A (ja)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004228442A (ja) * 2003-01-24 2004-08-12 Juki Corp 電子部品搭載装置及び電子部品搭載システム
JP2007109780A (ja) * 2005-10-12 2007-04-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置における部品供給方法
EP2528425A2 (en) 2011-05-26 2012-11-28 JUKI Corporation Electronic component mounting apparatus
KR101215434B1 (ko) * 2010-12-28 2012-12-26 미래산업 주식회사 테이프피더 및 이를 이용한 전자부품 실장방법
JP2016127188A (ja) * 2015-01-06 2016-07-11 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子部品供給装置
JP2016127218A (ja) * 2015-01-08 2016-07-11 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子部品供給装置

Families Citing this family (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4197549B2 (ja) * 1998-06-24 2008-12-17 富士機械製造株式会社 電気部品供給装置およびプリント回路板組立方法
DE19929596A1 (de) * 1999-06-28 2001-01-18 Siemens Ag Anordnung zum Bestücken und ihre Verwendung
DE19931054A1 (de) * 1999-07-06 2001-01-18 Siemens Ag Verfahren und Vorrichtung zur Datenübertragung zwischen einem Bestückautomaten und einer Zuführeinheit, Bestückautomat und Zuführeinheit
DE19961835C2 (de) 1999-12-21 2003-03-20 Rational Ag Verfahren sowie Vorrichtung zum automatischen Gargerätereinigen
US6652706B1 (en) 2000-12-01 2003-11-25 Delaware Capital Formation, Inc. Tape feeder with improved cover tape disposition path and drive
US6675056B1 (en) * 2001-01-13 2004-01-06 Juki Corporation Intelligent component feeder system
US7220095B2 (en) 2001-05-24 2007-05-22 Lyndaker David W Self-threading component tape feeder
CN100438743C (zh) * 2001-10-16 2008-11-26 松下电器产业株式会社 运送带送带器和电子部件安装装置及电子部件输送方法
JP3994809B2 (ja) * 2002-07-09 2007-10-24 株式会社日立ハイテクノロジーズ 電子回路部品の打ち抜き装置及びその供給リール交換方法
US6817216B2 (en) 2002-08-22 2004-11-16 Accu-Assembly Incorporated Electronic component placement
US7571539B2 (en) * 2003-08-26 2009-08-11 Panasonic Corporation Component verification method and apparatus
DE102004047031A1 (de) * 2004-09-28 2006-06-14 Siemens Ag Zuführeinrichtung für elektrische Bauelemente und Verfahren zum Fördern von Bauelementen in einer Zuführeinrichtung
WO2006126465A1 (en) * 2005-05-23 2006-11-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic components carrier tape package and electronic components feeding apparatus
JP4450772B2 (ja) * 2005-06-30 2010-04-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4450788B2 (ja) * 2005-11-30 2010-04-14 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ 電子部品装着装置
JP4852386B2 (ja) * 2006-10-06 2012-01-11 ヤマハ発動機株式会社 部品供給装置、及び表面実装機
US8269973B2 (en) * 2009-05-13 2012-09-18 Accu-Assembly Incorporated Detecting component carrier tape splicing
JP5293708B2 (ja) * 2010-09-14 2013-09-18 パナソニック株式会社 電子部品実装装置及び電子部品実装方法
CN104170540B (zh) * 2012-03-13 2016-12-21 富士机械制造株式会社 元件安装机的供料器管理***
JP6007411B2 (ja) * 2013-09-05 2016-10-12 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装装置用のリールおよび部品実装装置における部品供給方法
US10052858B2 (en) * 2014-03-12 2018-08-21 Edo Segal Interlocking object construction units
DE102014106543A1 (de) * 2014-05-09 2015-11-12 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Gurtförderer für einen Bestückautomaten sowie Bestückautomat
WO2016092706A1 (ja) * 2014-12-12 2016-06-16 富士機械製造株式会社 テープの自動検知装置及び自動検知方法
CN107852849B (zh) * 2015-08-05 2020-03-27 株式会社富士 元件安装机
JP6496908B2 (ja) * 2016-10-28 2019-04-10 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装システム
EP3585140B1 (en) * 2017-02-20 2021-11-10 Fuji Corporation Splicing tape management system
JP7012210B2 (ja) * 2017-09-25 2022-01-28 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品供給管理システム及び部品供給管理方法
EP3758463B1 (en) * 2018-02-20 2023-03-15 Fuji Corporation Tape feeder support plate type/component type combination verification system and support plate type/component type combination verification method

Family Cites Families (103)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US34615A (en) * 1862-03-04 Improvement in cartridges for fire-arms
US3337941A (en) * 1965-05-27 1967-08-29 Ibm Recycle control circuit for a chip positioning machine
US4144449A (en) * 1977-07-08 1979-03-13 Sperry Rand Corporation Position detection apparatus
US4151945A (en) * 1977-12-08 1979-05-01 Universal Instruments Corporation Automated hybrid circuit board assembly apparatus
US4253788A (en) * 1978-08-08 1981-03-03 Cx Corporation Film unloading and handling mechanism
US4351264A (en) * 1979-03-20 1982-09-28 S&S Corrugated Paper Machinery Co., Inc. Adhesive metering device
EP0020879A1 (en) * 1979-06-06 1981-01-07 Erwin Sick GmbH Optik-Elektronik Optical electronic distance sensor
JPS5645337A (en) * 1979-09-11 1981-04-25 Hitachi Ltd Feeding and assembling device for parts
DE2939102A1 (de) * 1979-09-27 1981-04-16 Henkel KGaA, 4000 Düsseldorf Klebstoffauftragsvorrichtung und verfahren zum betrieb derselben
US4378134A (en) * 1981-10-19 1983-03-29 Excellon Industries Air bearing guide system
GB2111863B (en) * 1981-12-24 1985-09-04 Thorn Consumer Electronics Lim Spray apparatus and method of spraying articles and an article made by the method
JPS6012799A (ja) * 1983-07-01 1985-01-23 三洋電機株式会社 チップ状電子部品の自動装着装置
FR2548857B1 (fr) * 1983-07-04 1987-11-27 Cortaillod Cables Sa Procede de fabrication en continu d'une carte imprimee
EP0144717B1 (de) * 1983-11-05 1988-10-19 Zevatech AG Verfahren und Vorrichtung zur Positionierung von Bauteilen auf einem Werkstück
US4584047A (en) * 1984-04-03 1986-04-22 Monarch Marking Systems, Inc. Hand-held labeler having improved web position sensing and print head control
US4586670A (en) * 1984-12-17 1986-05-06 Usm Corporation Tape stripper for electrical component tape feeder
US4853072A (en) * 1985-04-17 1989-08-01 Thompson Corrugated Systems, Inc. Corrugating machines
US4610083A (en) * 1985-08-26 1986-09-09 Zenith Electronics Corporation Method and apparatus for electronic component matching
GB2183820A (en) 1985-11-09 1987-06-10 Dynapert Precima Ltd Electronic component placement
JPS62144255U (ja) * 1986-02-28 1987-09-11
JP2662948B2 (ja) * 1986-10-30 1997-10-15 ニツト− システム テクノロジ− インコ−ポレ−テツド チップテープのトップテープ除去装置
US4863149A (en) * 1986-10-31 1989-09-05 The Warner & Swasey Company Fixture for locating elements for assembly
JPH0770858B2 (ja) * 1987-01-19 1995-07-31 三洋電機株式会社 部品供給装置
GB8702619D0 (en) * 1987-02-05 1987-03-11 Dynapert Precima Ltd Component supply means
GB8706388D0 (en) * 1987-03-18 1987-04-23 Meta Machines Ltd Position sensing method
US5023544A (en) * 1987-04-03 1991-06-11 Universal Instruments Corporation Extended input and testing of electrical components for onsertion machines
JPS63277166A (ja) * 1987-05-09 1988-11-15 Hitachi Ltd チツプ電子部品供給装置
US4937511A (en) * 1987-07-21 1990-06-26 Western Technologies Automation, Inc. Robotic surface mount assembly system
JPH01104551A (ja) * 1987-10-16 1989-04-21 Tdk Corp 電子部品連テープの端末間連結装置
US4924304A (en) 1987-11-02 1990-05-08 Mpm Corporation Video probe aligning of object to be acted upon
CH676703A5 (en) * 1988-01-23 1991-02-28 Hrs Ag Splicing of tapes carrying electronic components - applying coupling strips folded over edges of tape ends and bonded
US4810154A (en) * 1988-02-23 1989-03-07 Molex Incorporated Component feeder apparatus and method for vision-controlled robotic placement system
US4986462A (en) * 1988-03-02 1991-01-22 General Dynamics Corporation Method for cleaning and/or fluxing circuit card assemblies
US5030407A (en) * 1988-04-28 1991-07-09 Schlumberger Industries Method of making cards having graphics elements thereon
US4819326A (en) * 1988-06-16 1989-04-11 Stannek Karl H Method for robotic placement of electronic parts on a circuit board
US4943342A (en) * 1988-08-29 1990-07-24 Golemon Valia S Component feeding device for circuit board mounting apparatus
US5289625A (en) * 1989-04-05 1994-03-01 Canon Kabushiki Kaisha Method for supplying articles and apparatus therefor
JPH02303751A (ja) * 1989-05-17 1990-12-17 Hitachi Ltd 部品位置決め方法
JPH038655A (ja) * 1989-06-02 1991-01-16 Sanyo Electric Co Ltd 部品供給テープの部品残量報知方式
US5342460A (en) * 1989-06-13 1994-08-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Outer lead bonding apparatus
DE3923163A1 (de) * 1989-07-13 1991-01-17 Kronseder Maschf Krones Verfahren und vorrichtung zum anspleissen von bedruckten etikettenbaendern
JP2803221B2 (ja) * 1989-09-19 1998-09-24 松下電器産業株式会社 Ic実装装置及びその方法
JPH03133763A (ja) * 1989-10-11 1991-06-06 Sony Corp 部品連装置及びその部品切れ検知システム
JP2773307B2 (ja) * 1989-10-17 1998-07-09 松下電器産業株式会社 電子部品の実装方法
US5024720A (en) * 1989-11-08 1991-06-18 Zevatech Ag Feeding apparatus for feeding belted components to an automatic assembly apparatus
US5157734A (en) * 1989-12-19 1992-10-20 Industrial Technology Research Institute Method and apparatus for picking and placing a surface mounted device with the aid of machine vision
US5025973A (en) * 1989-12-27 1991-06-25 Cooper Industries Surface mount soldering tip holder
US5191693A (en) * 1989-12-29 1993-03-09 Canon Kabushiki Kaisha Tape type work conveying method and conveying apparatus
CA2044649A1 (en) * 1990-06-19 1991-12-20 Masanori Nishiguchi Method and apparatus for packaging a semiconductor device
JPH0469777A (ja) * 1990-07-10 1992-03-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd プリント基板のパターン検査装置
JP2870142B2 (ja) * 1990-07-17 1999-03-10 日本電気株式会社 コプラナリティ測定方法及びその装置
US5060063A (en) * 1990-07-30 1991-10-22 Mpm Corporation Viewing and illuminating video probe with viewing means for simultaneously viewing object and device images along viewing axis and translating them along optical axis
US5157617A (en) * 1990-09-05 1992-10-20 Pitney Bowes Inc. Assembling apparatus including means for matching coded sheets
DE4119077A1 (de) * 1990-09-05 1992-03-12 Yamaha Motor Co Ltd Bandfoerdereinrichtung
US5235164A (en) * 1990-09-19 1993-08-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Parts supply device, parts supply method, parts managing system, and parts managing apparatus
US5400497A (en) * 1990-10-29 1995-03-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic parts mounting apparatus having memory equipped parts supply device
US5075965A (en) * 1990-11-05 1991-12-31 International Business Machines Low temperature controlled collapse chip attach process
US5278634A (en) * 1991-02-22 1994-01-11 Cyberoptics Corporation High precision component alignment sensor system
US5248362A (en) * 1991-05-24 1993-09-28 Interfic Developments, Inc. Method for applying glue to the flute tips of a single-faced corrugated paperboard sheet
DE4119401C2 (de) * 1991-06-10 1998-07-23 Finetech Ges Fuer Elektronik T Vorrichtung zum Bestücken eines Schaltungsträgers mit elektronischen Bauelementen
US5309223A (en) * 1991-06-25 1994-05-03 Cyberoptics Corporation Laser-based semiconductor lead measurement system
US5195234A (en) * 1991-08-19 1993-03-23 Motorola, Inc. Method and apparatus for visual alignment of parts
DE4127696A1 (de) * 1991-08-21 1993-02-25 Adalbert Fritsch Vorrichtung zum positionieren von smd-bauelementen, insbesondere smd-chips
JPH0718448B2 (ja) * 1991-09-19 1995-03-06 テイエチケー株式会社 リニアベアリング用スライダ及びその製造法
JPH05145283A (ja) * 1991-11-15 1993-06-11 Sony Corp 部品情報読取装置
US5275657A (en) * 1991-11-25 1994-01-04 E. I. Du Pont De Nemours And Company Apparatus for applying adhesive to a honeycomb half-cell structure
US5259500A (en) * 1991-12-23 1993-11-09 Joseph Alvite Tape packaging system with removeable covers
JPH05169885A (ja) * 1991-12-26 1993-07-09 Mitsubishi Electric Corp 薄型icカード
JP3008655B2 (ja) 1992-04-01 2000-02-14 ソニー株式会社 固体撮像装置
US5547537A (en) * 1992-05-20 1996-08-20 Kulicke & Soffa, Investments, Inc. Ceramic carrier transport for die attach equipment
JPH0666319A (ja) * 1992-06-19 1994-03-08 Nippon Thompson Co Ltd 転がり案内ユニット及びその製造方法
US5339939A (en) * 1992-08-31 1994-08-23 Cna Manufacturing Systems, Inc. Pocket tape feeder system
JPH0689910A (ja) * 1992-09-07 1994-03-29 Toshiba Corp ダイボンディング装置
US5415693A (en) * 1992-10-01 1995-05-16 Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Paste applicator
EP0613339A1 (de) * 1993-02-25 1994-08-31 Willi, A., Dipl.-Ing., Patentanwalt Verfahren, Vorrichtung und Verbindungsstreifen zum Spleissen von Gurten mit Deckbandern
JPH06302992A (ja) * 1993-04-14 1994-10-28 Toshiba Corp 部品実装機のカートリッジ構造及び部品実装機の管理システム
US5459794A (en) * 1993-07-15 1995-10-17 Ninomiya; Takanori Method and apparatus for measuring the size of a circuit or wiring pattern formed on a hybrid integrated circuit chip and a wiring board respectively
US5455409A (en) * 1993-08-16 1995-10-03 Texas Digital Systems, Inc. Apparatus and method for monitoring a plurality of coded articles and for identifying the location of selected articles
EP0647943B1 (fr) * 1993-10-08 2000-10-04 VALTAC, Alex Beaud Dispositif à mémoire
EP0649719B1 (de) * 1993-10-26 1997-10-01 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung von Chipkarten mittels Spritzgiessen
CA2113752C (en) * 1994-01-19 1999-03-02 Stephen Michael Rooks Inspection system for cross-sectional imaging
US5559727A (en) * 1994-02-24 1996-09-24 Quad Systems Corporation Apparatus and method for determining the position of a component prior to placement
US5488771A (en) * 1994-03-09 1996-02-06 Advanced Engineering Systems, Operations & Products Inc. Method for manufacturing externally pressurized bearing assemblies
DE4416697A1 (de) * 1994-05-11 1995-11-16 Giesecke & Devrient Gmbh Datenträger mit integriertem Schaltkreis
US5650081A (en) * 1994-06-29 1997-07-22 Zevatech, Inc. Thermode solder blade with electric heater greater than four ohms
US5554821A (en) * 1994-07-15 1996-09-10 National Semiconductor Corporation Removable computer peripheral cards having a solid one-piece housing
US5475919B1 (en) * 1994-10-07 2000-10-17 Three View Technology Co Ltd Pcmcia card manufacturing process
US5499756A (en) * 1995-02-03 1996-03-19 Motorola, Inc. Method of applying a tacking agent to a printed circuit board
US5553376A (en) * 1995-02-15 1996-09-10 Motorola, Inc. Method of and apparatus for changing a production setup
EP0733950A1 (en) * 1995-03-24 1996-09-25 Eastman Kodak Company Splice cutting and film re-shaping apparatus
US5669970A (en) * 1995-06-02 1997-09-23 Mpm Corporation Stencil apparatus for applying solder paste
JP3129151B2 (ja) * 1995-06-13 2001-01-29 松下電器産業株式会社 バンプ付電子部品の製造装置および製造方法
JP3305923B2 (ja) * 1995-08-21 2002-07-24 株式会社東芝 半導体製造装置および半導体製造方法
US5703838A (en) * 1996-02-16 1997-12-30 Lecroy Corporation Vernier delay line interpolator and coarse counter realignment
JPH09323276A (ja) * 1996-06-03 1997-12-16 Toyota Autom Loom Works Ltd 搬送装置及びロボットアーム
US5941674A (en) * 1996-06-12 1999-08-24 Tempo G Interchangeable electronic carrier tape feeder adaptable to various surface mount assembly machines
US5708419A (en) * 1996-07-22 1998-01-13 Checkpoint Systems, Inc. Method of wire bonding an integrated circuit to an ultraflexible substrate
US5694443A (en) * 1996-11-14 1997-12-02 International Business Machines Corporation Apparatus for counting electronic components
JP3645382B2 (ja) * 1996-12-12 2005-05-11 富士写真フイルム株式会社 フィルム搬送装置
US5788379A (en) * 1997-04-08 1998-08-04 Zevatech, Inc. High precision plate bearing structures and methods of assembly
JP3935579B2 (ja) * 1997-10-29 2007-06-27 富士機械製造株式会社 カバーテープ送り装置,カバーテープ処理装置およびフィーダユニット
US5976306A (en) * 1998-02-18 1999-11-02 Hover-Davis, Inc. Method and apparatus for removing die from an expanded wafer and conveying die to a pickup location
US5938890A (en) * 1998-06-27 1999-08-17 Automatic Manufacturing Systems, Inc. Adhesive components peel and apply apparatus and method

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004228442A (ja) * 2003-01-24 2004-08-12 Juki Corp 電子部品搭載装置及び電子部品搭載システム
JP2007109780A (ja) * 2005-10-12 2007-04-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置における部品供給方法
JP4539522B2 (ja) * 2005-10-12 2010-09-08 パナソニック株式会社 電子部品実装ラインにおける部品供給方法
KR101215434B1 (ko) * 2010-12-28 2012-12-26 미래산업 주식회사 테이프피더 및 이를 이용한 전자부품 실장방법
EP2528425A2 (en) 2011-05-26 2012-11-28 JUKI Corporation Electronic component mounting apparatus
US8707548B2 (en) 2011-05-26 2014-04-29 Juki Corporation Electronic component mounting apparatus
JP2016127188A (ja) * 2015-01-06 2016-07-11 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子部品供給装置
JP2016127218A (ja) * 2015-01-08 2016-07-11 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子部品供給装置

Also Published As

Publication number Publication date
US6157870A (en) 2000-12-05
EP0859543A2 (de) 1998-08-19
EP0859543A3 (de) 1998-10-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH10341096A (ja) 装着装置への部品供給方法ならびにその方法を実施する供給手段および装着装置
JP4450772B2 (ja) 電子部品装着装置
KR102061155B1 (ko) 셋업 지원 장치, 부품 실장기, 셋업 지원 방법
US6817216B2 (en) Electronic component placement
WO2016174712A1 (ja) フィーダの管理装置
US20170034969A1 (en) Component supply system and component supply method
WO2014002910A1 (ja) 電子部品の装着方法及びその装着装置
JP4096024B2 (ja) 部品供給方法及び部品供給装置
CN107432114B (zh) 自动拼接装置
JP6710776B2 (ja) テープ誤装着検知システム
JP4086541B2 (ja) 部品供給方法及び部品供給装置
WO2018087848A1 (ja) 部品照合システム
CN110679210B (zh) 料带安装管理装置以及元件装配***
JP4303174B2 (ja) 電子部品装着装置
JP4917378B2 (ja) 電子部品装着装置
JPWO2016157437A1 (ja) 自動スプライシング装置及び部品実装機
JP4728163B2 (ja) 部品供給装置
JP2005123302A (ja) 電子部品実装装置における部品供給方法
JP4041055B2 (ja) 部品の管理方法及び部品実装機
JP4887067B2 (ja) 電子部品装着装置
KR20150070295A (ko) 부품 공급 유닛
WO2016157438A1 (ja) 自動スプライシング装置
JP2020010045A (ja) 自動スプライシング方法
JPH10326995A (ja) 装着装置用の供給手段
JP6830186B2 (ja) 部品供給システムおよび部品供給方法

Legal Events

Date Code Title Description
EXPY Cancellation because of completion of term