JP4041055B2 - 部品の管理方法及び部品実装機 - Google Patents
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Description
図10は、従来の部品テープが巻き付けられたリールの外観を示す外観図である。
部品テープ900は、電子部品1が載置されるキャリアテープ901と、キャリアテープ901に貼り付けられたカバーテープ902とを備えている。
キャリアテープ901は薄肉の樹脂成形品や紙などからなり、複数の電子部品1は、そのキャリアテープ901上に略等間隔に離れて載置されている。そして、カバーテープ902は、例えば透光性の合成樹脂からなり、電子部品1がキャリアテープ901から外れないように電子部品1を挟み込むようにキャリアテープ901に貼り付けられている。
そこで従来より、部品テープ900のつなぎ目を検出して、交換された部品テープ900に収納されている電子部品1の形状や種類などを特定し、その結果に基づいて実装作業を行う部品実装機が提案されている(例えば、特許文献1及び特許文献2参照)。
また、作業員が部品テープを交換するときに、交換前後で電子部品の機能及び形状が同一となるような部品テープをつなぎ合わせても、ロットなどが異なっている場合があり、プリント基板上には互いに異なるロットの電子部品が入り乱れてしまう。
そこで、本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであって、基板に実装された電子部品などの部品を確実に管理する部品の管理方法及び部品テープを提供することを目的とする。
これにより、非接触通信で簡単に第1のメモリからの読み出しを行うことができる。
これにより、非接触通信で簡単に第2のメモリに対する書き込みを行うことができる。
ここで、前記部品テープの終端には他の前記部品テープの先端がつなぎ合わされており、前記部品の管理方法は、さらに、つなぎ合わされた後続の前記部品テープに取り付けられている前記第1のメモリを検出する検出ステップを含み、前記検出ステップで前記第1のメモリが検出されるごとに、前記リードステップ及び実装ステップ並びにライトステップが、検出された前記第1のメモリが取り付けられている部品テープに対して実行されることを特徴としても良い。
これにより、部品テープがつなぎ合わされているときには、部品実装の作業効率を低下させることなく、基板に実装された部品を管理することができる。
これにより、例えばバーコードなどに比べて多くの情報量を記憶手段に書き込むことができ、さらに、非接触通信で複数の部品に関する内容を部品実装機に容易に知らせることができる。
これにより、記憶手段に書き込まれる情報量をバーコードに比べて多くすることができ、且つ、非接触通信で簡単に書き込むことができる。
また、前記基板は複数の子基板を含んで構成されており、前記記憶手段は、前記各子基板に取り付けられ、当該子基板に実装された部品に関する内容を記憶するための領域を有する書き込み可能な子記憶手段から構成されることを特徴としても良い。
なお、本発明は、上述のような部品テープとして実現することができるだけでなく、その部品テープに対するメモリの取付方法としても実現することができる。
図1は、本実施の形態における部品実装システムの構成を示す構成図である。
この部品実装システムは、電子部品3をプリント基板2上に実装する部品実装機100,200と、これらの部品実装機100,200を制御する制御装置300とを備え、プリント基板2上に実装された個々の電子部品3の管理を確実に行うものである。
ここで、部品テープ103にはテープ用ICタグ104が取着されており、そのテープ用ICタグ104は、その部品テープ103に収納されている電子部品3に関する内容を示す部品データ105を予め記憶している。
このようなテープ用及び基板用ICタグ104,106は、いわゆるRFID(Radio Frequency Identification)技術を利用して非接触で通信を行うものであって、その通信により情報を記憶したり、記憶している情報を送信したりする。
図2は、本実施の形態における部品テープ103を説明するための説明図である。
本実施の形態における部品テープ103は、リール101に巻き付けられており、電子部品3が載置されるキャリアテープ103bと、キャリアテープ103bに貼り付けられたカバーテープ103aと、上述のテープ用ICタグ104とを備えている。
カバーテープ103aは、例えば透光性の合成樹脂からなり、電子部品3がキャリアテープ103bの収納凹部103cから外れないように、つまり各収納凹部103cを塞ぐようにキャリアテープ103bに貼り付けられている。
このようなテープ用ICタグ104は、予めキャリアテープ103bに取り付けられており、キャリアテープ103bに電子部品3が載置されて収納された後に、その電子部品3に対応する部品データ105がテープ用ICタグ104に書き込まれる。
さらに、製造欄A6には電子部品3の製造年月日「2002年1月31日」が格納され、開封欄A7にはその電子部品3が開封された年月日「2003年2月1日」が格納され、員数欄A8にはその部品テープ103に収納されている電子部品3の個数「500個」が格納され、ピッチ欄A9には電子部品3のピッチ「10mm」が格納されている。
図3は、部品テープ103の終端に交換用の部品テープ103の先端がつなぎ合わされた状態を説明するための説明図である。
このように部品テープ103がつなぎ合わされた場合には、そのつなぎ目にテープ用ICタグ104が位置することとなる。
部品実装機100は、部品リード部111と、ヘッド112と、ヘッド駆動部113と、基板RW部114と、データ記憶部115と、通信部116と、これらの各構成要素を制御する制御部117とを備えている。
部品リード部111は、部品テープ103に取着されたテープ用ICタグ104を検出してそのテープ用ICタグ104と非接触通信を行い、テープ用ICタグ104に記憶されている部品データ105を読み取る。
ヘッド駆動部113は、制御部117からの制御に応じてヘッド112を駆動させる。
基板RW部114は、プリント基板2上に取り付けられた基板用ICタグ106と非接触通信を行い、その基板用ICタグ106に記憶されている管理データ107を読み込んだり、新たに更新された管理データ107を基板用ICタグ106に書き込んだりする。
通信部116は、制御部117からの制御に応じて、データ記憶部115に記憶されている管理データ107や部品データ105を制御装置300に対して送信する。
ここで、管理データ107は、そのプリント基板2に対して実装作業を行った各設備(部品実装機など)の作業結果を示す内容の作業結果情報107aと、各設備で実装された電子部品3に関する内容を示す実装部品情報107bとからなる。
この作業結果情報107aには、プリント基板2を識別するために割り当てられた基板ID(例えば「PB01ID」)と、そのプリント基板2のロット番号(例えば「PB01Rt」)とが含まれている。
さらに、その作業結果情報107aには、プリント基板2に対して作業を行った設備の名称(設備名)が格納される設備名欄B1と、その設備にプリント基板2が投入された日時が格納される投入日時欄B2と、その設備で作業に要した時間(タクト)が格納されるタクト欄B3と、その設備がプリント基板2に対して実行したプログラムの名称が格納されるPG欄B4と、プログラムの実行中にエラーが生じた場合にそのエラーに関する内容が格納されるエラー欄B5と、その設備の作業に関連する実装部品情報107bを指し示すインデックスが格納されるインデックス欄B6とがある。ここで、作業結果情報107aにインデックスを含めることにより、作業結果情報107aは設備毎に実装部品情報107bに関連付けられている。
実装部品情報107bには各設備毎に上述のインデックスが割り当てられており、各実装部品情報107bはそのインデックスにより識別される。
例えば、インデックス「Idx01」の実装部品情報107bには、部品実装機100で実装された各電子部品3の部品名やシリアル番号などが含まれている。
また、制御部117は、例えば電子部品3の機能などが異なると判断したときには、ヘッド112の吸着動作を停止させるようにヘッド駆動部113を制御する。これにより、電子部品3の誤実装を防止することができる。
まず、部品実装機100は、部品テープ103に取り付けられたテープ用ICタグ104から部品データ105を読み出し(ステップS100)、さらに、投入されたプリント基板2の基板用ICタグ106から管理データ107を読み込み(ステップS101)、その部品データ105及び管理データ107を記憶する。
ここで、部品実装機3は、部品テープ103の引き出された部分を監視しており、ステップS100で部品データ105が読み出されたテープ用ICタグ104とは異なる他のテープ用ICタグ104との通信により、部品テープ103が交換されたか否かを判別する(ステップS104)。
そして、部品実装機100は、所定のフィード回数だけ部品テープ103をフィードさせて、交換された部品テープ103の電子部品3がヘッド112の吸着位置まで到達すると、その電子部品3の形状などに応じてヘッド112の高さなどを調整する(ステップS110)。ヘッド112の調整後、部品実装機100はその電子部品3をヘッド112で吸着してプリント基板2上に実装する(ステップS112)。
全ての電子部品3を実装していないと判別したときには(ステップS114のN)、部品実装機100は、再びステップS102からの動作を繰り返し実行し、全ての電子部品3を実装したと判別したときには(ステップS114のY)、記憶していた管理データ107を更新し、その更新した管理データ107をプリント基板2上の基板用ICタグ106に書き込む(ステップS116)。
次に、上記本実施の形態におけるプリント基板の変形例について説明する。
図8は、本変形例に係るプリント基板の正面図である。
この図8に示すように、本変形例に係るプリント基板2aは、分割されることにより複数枚の子基板2bが生成される多面取り用の基板であって、各子基板2bには、それぞれ一つずつ基板用ICタグ106が取り付けられている。
具体的に、プリント基板2aには、表面から裏面に貫通する複数の溝9が形成されており、プリント基板2a上の各溝9に囲われた部位から上述の子基板2bが形成されている。そして、これらの各子基板2bの隅に基板用ICタグ106が取り付けられている。
次に、上記本実施の形態における部品テープの変形例について説明する。
図9は、本変形例に係る部品テープの正面図である。
本変形例に係る部品テープ103eは、複数のテープ用ICタグ104を備えている。
即ち、部品テープ103eのキャリアテープ103bには、上記実施の形態と同様、先端にテープ用ICタグ104が取り付けられているとともに、収納する各電子部品3の間の位置においてもテープ用ICタグ104が取り付けられている。
また、各電子部品3の前方(先端側)にその電子部品3に対応するテープ用ICタグ104が取り付けられているため、使用中の部品テープ103eの終端に、部品テープ103eを途中からつなぎ合せることができる。即ち、部品テープ103eを上記途中となる部位で切断するときに、テープ用ICタグ104がその切断後の新たな先端に残るように切断しておけば、その部品テープ103eを切断後の新たな先端からつなぎ合せることができるのである。これにより、部品テープ103eの使い勝手を向上することができる。
次に、上記本実施の形態における管理データ107の更新のタイミングに関する変形例について説明する。
上記本実施の形態では、各部品実装機においてプリント基板2上に全ての電子部品3が全て実装された後に管理データ107を更新させたが、本変形例では、交換された部品テープ103のテープ用ICタグ104から部品データ105が読み出されてデータ記憶部115に記憶されるタイミングで、管理データ107の実装部品情報107bを更新させる。さらに、プリント基板2が部品実装機に投入され、そのプリント基板2の基板用ICタグ106から管理データ107が読み出されてデータ記憶部115に記憶されるタイミングで、既にデータ記憶部115に記憶されている部品データ105を用いて、管理データ107の実装部品情報107bを更新させる。
また、各電子部品3がプリント基板2上に装着されるタイミングで、管理データ107の実装部品情報107bを随時更新させても良い。
例えば、本実施の形態及び変形例では、予めキャリアテープ103bに取り付けられているテープ用ICタグ104に部品データ105を書き込んだが、テープ用ICタグ104に部品データ105を書き込んだ後に、その部品データ105が書き込まれたテープ用ICタグ104を部品テープ103に取り付けても良い。この場合には、部品テープ103を任意の部位(途中)から簡単につなぎ合せることができる。即ち、使用中の部品テープ103の終端に、交換用の部品テープ103を途中からつなぎ合せるときには、その交換用の部品テープ103をその途中の部分で切断し、新たな部品テープ103の先端に、部品データ105が書き込まれたテープ用ICタグ104を取り付ける。
さらに、本実施の形態及び変形例では、管理データ107の部品実装情報107bに、部品名やシリアル番号やロット番号を格納したが、さらに、部品データ105に含まれるベンダーコードや形状、製造年月日、開封年月日などを格納しても良いことは言うまでもない。これらを格納することにより、プリント基板2上に実装された電子部品3をベンダーコードや開封年月日などで管理することができる。
3 電子部品
100 部品実装機
101 リール
102 部品供給部
103 部品テープ
104 テープ用ICタグ
105 部品データ
106 基板用ICタグ
107 管理データ
200 部品実装機
300 管理データ
Claims (4)
- 基板に実装された部品を管理する部品の管理方法であって、
複数の部品を収納又は固定する部品テープの先端に取り付けられた第1のメモリから、前記複数の部品に関する内容を読み出すリードステップと、
前記部品テープの先端から部品を順次取り出して基板に実装する実装ステップと、
前記リードステップで読み出された内容を、前記実装ステップで実装された部品に対応付けて、前記基板に取り付けられた第2のメモリに書き込むライトステップと
を含むことを特徴とする部品の管理方法。 - 前記リードステップでは、
前記第1のメモリから、部品のロット番号、部品のシリアル番号、部品の製造メーカを示す情報、部品の形状を示す情報、部品の製造年月日、部品が封止状態から開封されたときを示す年月日、及び前記部品テープに収納又は固定されている部品の個数のうち、少なくとも一つを前記複数の部品に関する内容として読み出す
ことを特徴とする請求項1に記載の部品の管理方法。 - 前記部品テープの終端には他の前記部品テープの先端がつなぎ合わされており、
前記部品の管理方法は、さらに、
つなぎ合わされた後続の前記部品テープに取り付けられている前記第1のメモリを検出する検出ステップを含み、
前記検出ステップで前記第1のメモリが検出されるごとに、前記リードステップ及び実装ステップ並びにライトステップが、検出された前記第1のメモリが取り付けられている部品テープに対して実行される
ことを特徴とする請求項1に記載の部品の管理方法。 - 複数の部品を収納又は固定する部品テープの先端に取り付けられた第1のメモリから、前記複数の部品に関する内容を読み出すリード手段と、
前記部品テープの先端から部品を順次取り出して基板に実装する実装手段と、
前記リード手段で読み出された内容を、前記実装手段で実装された部品に対応付けて、前記基板に取り付けられた第2のメモリに書き込むライト手段と
を備えることを特徴とする部品実装機。
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