JPH1032221A - プリント配線基板 - Google Patents

プリント配線基板

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JPH1032221A
JPH1032221A JP8183478A JP18347896A JPH1032221A JP H1032221 A JPH1032221 A JP H1032221A JP 8183478 A JP8183478 A JP 8183478A JP 18347896 A JP18347896 A JP 18347896A JP H1032221 A JPH1032221 A JP H1032221A
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bare chip
wiring board
printed wiring
wiring
pad
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Motoharu Suzuki
元治 鈴木
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NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ベアチップの実装品質並びにプリント配線基
板の生産性を損なうことなく、ベアチップ実装後の改造
布線を行えるようにしたプリント配線基板を提供するこ
と。 【解決手段】 フェースダウンでベアチップが実装され
ると共に、ベアチップのバンプ電極に対応し前記ベアチ
ップの実装領域から延設される配線パターン３が形成さ
れたプリント配線基板１において、前記配線パターン３
の表面を絶縁材層４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄで分離すると
共に、分離された配線パターン３の一方の面をベアチッ
プのバンプ電極に接続するベアチップ実装パッド２とす
ると共に、他方の面を外部接続線を接続する改造布線パ
ッド６，７とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
にかかり、とくにＬＳＩ等のベアチップのバンプ電極が
接続されるプリント配線基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ＬＳＩ等のベアチップをプリ
ント配線基板に実装する方法としては、いわゆるフリッ
プチップ方式がある。このフリップチップ方式とは、各
種のデバイスが装備されると共に複数のバンプ電極を備
えたベアチップを、フェイスダウン方式（各種デバイス
及びバンプ電極が装備された側の面をプリント配線基板
に向けた状態）でバンプ電極をプリント配線基板に接続
する方法である。
【０００３】ここで、ベアチップを実装するための一般
的な従来例を図４に示す。この図４は、ベアチップ５８
をプリント配線基板５１上に接続した状態を示す断面図
である。この図４において、符号５９はベアチップ５８
のバンプ電極であり、プリント配線基板５１上のベアチ
ップ実装パッド５２と接続されている。また符号６０は
ベアチップ５８をプリント配線基板５１上に接続した状
態で、ベアチップ５８とプリント配線基板５１の間隙に
注入された封止用樹脂材である。
【０００４】また、上記したプリント配線基板５１上の
ベアチップ実装パッド５２は、ベアチップ５８が実装さ
れた状態では、ベアチップ５８の裏面領域に隠され、外
側から見えない構造となっていた。このため、従来の表
面実装部品などのように部品外側に部品外部端子が配置
され、ベアチップ実装パッドもまた外側に露出している
場合と異なり、論理設計変更などにより電子部品の実装
後に改造の必要が生じた際のベアチップ実装パッドへの
改造布線工事が困難であるという問題がある。
【０００５】上記問題を解決する手段として、特開昭６
２−６０２９３号公報では、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）
に示すようなプリント配線基板６１が提案されている。
ここで、図５（Ａ）は、プリント配線基板６１を示す平
面図である。この図において、プリント配線基板６１上
の実装パッドは、電子部品６４のための部品接続用パッ
ド６２と改造布線パッド６３とを含み構成されている。
【０００６】図５（Ｂ）は、図５（Ａ）のプリント配線
基板６１の実装パッド上に電子部品６４を載置した状態
を示す平面図である。同図において電子部品６４を実装
後でも改造布線パッド６３を確認できると共に、容易に
布線ができ大幅な作業性の向上が期待できるとしてい
る。また、部品接続用パッド６２と改造布線パッド６３
の境界にくびれ部を設け、改造布線パッド６３のはんだ
付け時の熱の放散を防ぎ、改造性を向上させるとしてい
る。尚、部品接続用パッド６２，改造布線パッド６３は
ともに銅箔であるとしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例には以下のような不都合があった。即ち、改造布線
パッド６３を装備したプリント配線基板６１において
は、部品接続用パッド６２と改造布線パッド６３とが相
互にくびれ部を介して一体的に構成されている。このた
め、従来より部品接続のために必要とされていた銅箔で
形成された実装パッドと比較して、その表面積が増加し
ている。
【０００８】ここで、電子部品６４の接続材料として、
実装パッド上に予めはんだ等を供給しておくような場
合、上記したように実装パッドの面積が増加している
と、従来接続に必要とされているはんだ高さを確保する
ために、はんだ供給量をも増やす必要が生じる。このた
め、はんだ供給工程におけるはんだブリッジを多発させ
るなど品質低下の弊害が生じる。
【０００９】また、電子部品６４をプリント配線基板６
１に実装した後に、電子部品６４とプリント配線基板６
１との間隙に注入する封止用樹脂材（図示略）が、改造
布線用バッド６３まで流れだし、改造布線パッド６３を
覆い隠すこともあり、改造布線工事が困難になるという
問題があった。
【００１０】更に、電子部品６４自体の接続端子等が多
ピン，狭ピッチになるほど、プリント配線基板６１の部
品実装パッド６２の各パッド幅を狭くする必要が生じる
ため、特開昭６２−６０２９３に示された部品実装パッ
ドのようにくびれ部を設けることは、断線などプリント
配線基板６１の製造品質の低下や、生産性の低下といっ
た問題を招来する。
【００１１】
【発明の目的】本発明、ベアチップの実装品質並びにプ
リント配線基板の生産性を損なうことなく、ベアチップ
実装後の改造布線を行えるようにしたプリント配線基板
を提供することを、その目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ために、請求項１記載の発明では、フェースダウンでベ
アチップが実装されると共に、ベアチップのバンプ電極
に対応しベアチップの実装領域から延設される配線パタ
ーンが形成されたプリント配線基板において、配線パタ
ーンの表面を絶縁材層で分離すると共に、分離された配
線パターンの一方の面をベアチップのバンプ電極に接続
するベアチップ実装パッドとすると共に、他方の面を外
部接続線を接続する改造布線パッドとする、という構成
を採っている。
【００１３】以上のように構成したことにより、プリン
ト配線基板にベアチップが実装された状態で、ベアチッ
プの外側に改造布線パッドが露出する。このため、ベア
チップ実装後に論理設計変更などで改造布線工事の必要
が生じた際にも、その作業が容易に行える。また、プリ
ント配線基板上の配線パターンが、絶縁材層によりベア
チップのベアチップ実装パッドと改造布線パッドとに分
離されている。このため、ベアチップ実装パッドに供給
される接合材料、例えば、はんだなどが広範囲（改造布
線パッド領域）にまで広がることがなく、効率よくバン
プ電極の接合のために必要な量のはんだをベアチップ実
装パッドに供給することができる。
【００１４】また、請求項２記載の発明では、絶縁材層
によって分離された改造布線パッドを少なくとも２つ備
えるという構成を採り、その他の構成は請求項１記載の
発明と同様である。以上のように構成されたことによ
り、ベアチップが実装された後での改造布線作業が容易
に行い得る。
【００１５】更に、請求項３記載の発明では、ベアチッ
プの実装領域の周囲部に絶縁材層を形成するという構成
を採り、その他の構成は請求項１又は２記載の発明と同
様である。以上のように構成されたことにより、ベアチ
ップとプリント配線基板の相互間に封止用樹脂材が注入
された場合でも、絶縁材層によって外部に広く流れ出す
ことが有効に防止され、その後の改造布線作業は封止用
樹脂材に阻害されることなく行える。
【００１６】
【発明の実施の形態】次に、本発明の第１の実施形態に
ついて図面を参照して説明する。本実施形態にかかるプ
リント配線基板は、フェースダウンでベアチップが実装
されると共に、ベアチップのバンプ電極に対応しベアチ
ップの実装領域から延設される配線パターンが形成され
る。そして、配線パターンの表面を絶縁材層で分離する
と共に、分離された配線パターンの一方の面をベアチッ
プのバンプ電極に接続するベアチップ実装パッドとする
と共に、他方の面を外部接続線を接続する改造布線パッ
ドとするという手法を採っている。
【００１７】以下これを詳述すると、図１において、プ
リント配線基板１の所定位置にはベアチップの実装領域
が形成されている。この実装領域には矩形状の第１の絶
縁材層４ａが表面に形成されている。そして、この第１
の絶縁材層４ａの下に所定の配線パターン３が形成され
ている。各配線パターン３は矩形状の第１の絶縁材層４
ａの各辺から垂直方向に延設されて外部方向に延びてい
る。本実施形態においては、各辺からそれぞれ４本の配
線パターン３が延設されている。
【００１８】また、第１の絶縁材層４ａの周囲には、こ
の絶縁材層４ａを取り囲むように、第２の絶縁材層４ｂ
が形成されている。そして、第２の絶縁材層４ｂは各配
線パターン３の表面を横切って形成されている。更に、
第２の絶縁材層４ｂの周囲部にも所定間隔を隔てて第３
の絶縁材層４ｃが形成されている。加えて、上記した第
１から第３の絶縁材層４ａ，４ｂ，４ｃの最外周部には
所定間隔を隔てて第４の絶縁材層４ｄが形成されてい
る。
【００１９】ここで、配線パターン３について図１に基
づいて詳述すると、第１の絶縁材層４ａと第２の絶縁材
層４ｂによって挟まれた部分は、ベアチップのバンプ電
極が電気的に接続されるベアチップ実装パッド２となっ
ている。また、第２の絶縁材層４ｂと第３の絶縁材層４
ｃの間は外部接続線（図示略）が接続される第１の改造
布線パッド６となっている。さらに第１の改造布線パッ
ド６の外側にあって、第３の絶縁材層４ｃと第４の絶縁
材層４ｄとによって挟まれた部分が第２の改造布線パッ
ド７となっている。尚、ベアチップ実装パッド２と第１
の改造布線パッド６，第２の改造布線パッド７及び第２
の絶縁材層４ｂ、第３の絶縁材層４ｃはいずれも同一の
幅で構成されている。
【００２０】次に、図２（Ａ）は、図１のプリント配線
基板１のベアチップ実装パッド２上にベアチップ８のバ
ンプ電極９を接合した状態を示す断面図である。この図
において、ベアチップ８をフェースダウンで実装した状
態で、第１の改造布線パッド６及び第２の改造布線パッ
ド７はベアチップ８の外側に位置している。また、ベア
チップ８とプリント配線基板１の間隙に注入された封止
用樹脂材１０は、第３の絶縁材層４ｃによってその流れ
出しが抑制されている。更に、外部接続線としての改造
布線用ジャンパー線１５が第２の改造布線パッド７に接
続されている。
【００２１】また、図２（Ｂ）は、図１のベアチップ実
装パッド２にベアチップ８の接合材料としてのはんだ１
１を供給した断面図である。はんだ１１は第１の絶縁材
層４ａと第２の絶縁材層４ｂによって挟まれているの
で、第１の改造布線パッド６へぬれ広がることが抑制さ
れれる。このため、ベアチップ８の接合に必要且つ十分
なはんだの高さを、従来の場合と同様のはんだ供給量で
確保することができる。
【００２２】次に本発明の第２の実施形態について図面
を参照して説明する。図３はプリント配線基板１の拡大
平面図である。この図において、第３の絶縁材層４ｃと
第４の絶縁材層４ｄによって挟まれた第２の改造布線パ
ッド７は、ベアチップ実装パッド２及び第１の改造布線
パッド６の幅に対し、部分的に円形に太く形成されてい
る。またこの太く形成されている箇所は、隣接する配線
パターン相互間で僅かにずれて位置し、すなわち千鳥状
態の配置となるように形成されている。
【００２３】本実施形態によれば、多ピン・狭ピッチの
ベアチップが実装されるプリント配線基板において、ベ
アチップ実装パッド２の間隔が狭い場合でも、隣接した
配線パターンを電気的に短絡させることなく、また、改
造布線パッド６，７の表面積を大きく確保することがで
きるので、改造布線の作業性並びに品質を損なうことが
ない。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の改造布線
パッドを有するプリント配線基板では、ベアチップが実
装される実装領域の外側において絶縁材層によりベアチ
ップの接合パッドと分離された改造布線パッドが形成さ
れている。このため、ベアチップがプリント配線基板に
実装された後でも容易に改造布線作業が行える。また、
ベアチップ実装パッド等に供給される接合材料、例え
ば、はんだなどが改造布線領域に広がることがなく、接
合に必要なはんだの量を少なく抑えることができる、と
いう優れた効果を生じる。
【００２５】また、プリント配線基板の表面は実装領域
を中心にして絶縁材層で取り囲まれている。このため、
ベアチップとプリント配線基板の間隙に封止用樹脂材が
注入された場合においても、その流れ出しは絶縁材層ま
でに制限されるので、改造布線パッドへの改造布線作業
は封止用樹脂材に阻害されることなく容易に行える、と
いう優れた効果を生じる。特に、改造布線パッドを少な
くとも２つ設けることとしたので、一方の改造布線パッ
ドが封止用樹脂材に覆われても他方の改造布線パッドは
改造布線が行える。この結果、接合材料供給を含めたベ
アチップの接続工程の歩留まりを損なうことなく、プリ
ント配線基板にベアチップが実装された状態で、改造布
線作業を容易に行えるプリント配線基板を提供すること
が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態にかかるプリント配線基板
を示す平面図である。
【図２】図１に開示したプリント配線基板の側方断面図
であり、図２（Ａ）はベアチップを実装した状態を示
し、図２（Ｂ）はベアチップ実装パッドにはんだを供給
した状態を示す。
【図３】本発明の他の実施形態にかかるプリント配線基
板を示す拡大平面図である。
【図４】従来のプリント配線基板にベアチップが接続さ
れた状態を示す側方断面図である。
【図５】他の従来例にかかるプリント配線基板を示す平
面図であり、図５（Ａ）は電子部品（ベアチップ）を実
装する前の状態を示し、図５（Ｂ）は電子部品を実装し
た後の状態をそれぞれ示す。
【符号の説明】
１ プリント配線基板 ２ ベアチップ実装パッド ３ 配線パターン ４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ 絶縁材層 ６，７ 改造布線パッド ８ ベアチップ ９ バンプ電極 １０ 封止用樹脂材 １５ 外部接続線（改造布線用ジャンパー線）

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 フェースダウンでベアチップが実装され
    ると共に、ベアチップのバンプ電極に対応し前記ベアチ
    ップの実装領域から延設される配線パターンが形成され
    たプリント配線基板において、 前記配線パターンの表面を絶縁材層で分離すると共に、
    分離された配線パターンの一方の面をベアチップのバン
    プ電極に接続するベアチップ実装パッドとすると共に、
    他方の面を外部接続線を接続する改造布線パッドとする
    ことを特徴としたプリント配線基板。
  2. 【請求項２】 絶縁材層によって分離された改造布線パ
    ッドを少なくとも２つ備えることを特徴とした請求項１
    記載のプリント配線基板。
  3. 【請求項３】 前記ベアチップの実装領域の周囲部に前
    記絶縁材層を形成することを特徴とした請求項１又は２
    記載のプリント配線基板。
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