JPH0697344A - 電子部品搭載用基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードを狭ピッチ化した場合のリードの接続
部の強度を高めるるとともに隣接するリードの接合部間
の距離を大きくでき、しかもスタジアム構造の電子部品
搭載用基板の製造工程を簡単にする。 【構成】 電子部品搭載部が形成された下基板２上に下
基板より小さな上基板３が接着材料９を介して接着され
ている。下基板２の上面にはリード４ａとの接続用導体
パターン１１ａが形成されている。上基板３の上面には
電子部品との接続用導体パターン１３ａが形成され、下
面にはリード４ｂとの接続用導体パターン１３ｃが形成
され、両導体パターンがスルーホール１４で接続されて
いる。リード４ａの接続部とリード４ｂの接続部とは千
鳥状に配置されている。導体パターン１３ｃに接続され
たリード４ｂは接着材料９を介して両基板２，３に挟持
されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品搭載用基板及び
その製造方法に係り、詳しくは所謂リードフレームを使
用して製造されるとともに、電子部品の端子との接続用
導体パターンが２層に形成された所謂スタジアム構造を
有する電子部品搭載用基板及びその製造方法に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の小型化、高機能化に伴い半導
体チップ（ＩＣチップ）等の電子部品を搭載する電子部
品搭載装置（いわゆる半導体パッケージ）も多ピン化、
小型化、表面実装化が進んでいる。表面実装用の電子部
品搭載装置として一般にＱＦＰ（クアッデッド・フラッ
ト・パッケージ）、ＰＬＬＣ（プラスチック・リーデッ
ド・チップ・キャリア）等、所謂リードフレームを使用
して製造されるものがある。電子部品搭載装置の多ピン
化、小型化を図る場合、リードフレームのアウターリー
ド及びインナーリードの狭ピッチ化が要求されるが、特
にインナーリードの狭ピッチ化においてリードフレーム
には限界（リードフレーム厚０．１５ｍｍで０．２３ｍ
ｍピッチ）があるといわれている。そこでインナーリー
ドの狭ピッチ化のため、種々の方法が提案されている。

【０００３】例えば、特開平２−２５１１６６号公報等
には、少なくとも１層の導体回路層を有するプリント配
線板に、その外側に突出した複数のリードがプリント配
線板の表面に形成された導体パターンと電気的に接続固
着された電子部品搭載装置が開示されている。この電子
部品搭載装置ではリードはプリント配線板に形成された
導体パターンに接続され、導体パターンがＩＣチップの
端子にボンディングワイヤで電気的に接続された構成と
なっている。この構成ではリードとＩＣチップの端子と
を直接ボンディングワイヤで接続した構成に比較して、
インナーリードのピッチを狭くできる。その結果、ＩＣ
チップの端子とリードとを直接ワイヤボンディングする
場合より狭ピッチ化が可能となる。

【０００４】又、前記構成の電子部品搭載装置において
ＩＣチップの端子とボンディングワイヤで接続されるボ
ンディングパッドとなる導体パターンの狭ピッチ化が要
求される場合、導体パターンの層が１層では狭ピッチ化
に限界があるため、導体パターンを２層（所謂スタジア
ム構造）で構成する方法がある。この構造の電子部品搭
載用基板は次のようにして製造される。

【０００５】図７（ａ）に示すように、上基板４１及び
下基板４２が予め準備される。上基板４１は上面に銅箔
４３が積層され、下面中央に凹部４４が形成されてい
る。下基板４２は下面に銅箔４３が積層され、上面中央
に凹部４４より小さな電子部品搭載用凹部４５が形成さ
れるとともにその周囲に導体パターン４６が形成されて
いる。そして、上基板４１の下面に接着剤４７が塗布さ
れた後、図７（ｂ）に示すように上基板４１と下基板４
２とが接着剤４７を介して互いに接着された状態で積層
されて一体化される。次にドリルによる穴あけ後、スル
ーホールメッキ及びサブトラクティブ法によるパターン
形成により、スルーホール４８及び上下両面の導体パタ
ーン４９，５０が形成される（図８（ａ）の状態）。

【０００６】次に凹部４４と対応する位置に穴をあけ
て、図８（ｂ）に示すように電子部品搭載用凹部４５が
開放された状態とする。次に金メッキ等を行った後、上
基板４１の導体パターン４９にリードフレームのリード
５１を電気的に接続することにより、電子部品搭載用基
板５２が形成される（図９の状態）。そして、図９に鎖
線で示すように、電子部品搭載用凹部４５にＩＣチップ
５３が搭載されるとともに、ＩＣチップ５３と導体パタ
ーン４６，４９がボンディングワイヤ５４で電気的に接
続された後、例えばトランスファーモールドによりモー
ルドされて電子部品搭載装置となる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】前記のようにプリント
配線板上の導体パターンとリードとを接続する構成を電
子部品搭載用基板に採用した場合でも、アウターリード
のピッチが狭ピッチ化（現状０．５ｍｍから０．３ｍｍ
が強く要求されている。）した場合、次のような問題が
生じる。

【０００８】プリント配線板上の導体パターンとリー
ドとの電気的接続において、接続部は一般にアウターリ
ードのピッチよりさらに狭ピッチ（例えばアウターリー
ドピッチ０．３０ｍｍの場合、０．２５ｍｍ）となるた
め、隣接する接続部との短絡が多発し、極めて歩留りが
悪くなる。又、短絡しなくても絶縁ギャップが小さいた
め、絶縁信頼性が低下し、信頼性の低い電子部品搭載用
基板となり、樹脂モールドされて形成された電子部品搭
載装置も信頼性の低いものとなる。

【０００９】プリント配線板上の導体パターンとリー
ドとの接続部の狭ピッチ化により、接続部の幅は必然的
に細り接続面積が小さくなる。そして、電子部品搭載用
基板には例えばトランスファーモールドの際の封止樹脂
流動時の応力、あるいはワイヤボンディング時の加熱・
冷却によるリードフレームとプリント配線板との熱膨張
率の差による応力等が接続部に集中的に加わる。その結
果、接続部において部分的な剥がれ、クラックが生じ、
電気的接続の信頼性が低下する。又、ひどい場合は完全
に剥がれて不良品となる。

【００１０】又、インナーリードと接続される導体パ
ターンの狭ピッチ化が要求され、それに対応するためプ
リント配線板をスタジアム構造とした場合、従来のスタ
ジアム構造の製造方法は工数が多く、手間がかかり製造
コストが高くなるという問題がある。

【００１１】本発明は前記の問題点に鑑みてなされたも
のであって、その目的はリードを狭ピッチ化した場合の
リードの接続部の強度を高めるとともに、隣接するリー
ドの接合部間の距離を大きくでき、しかもスタジアム構
造の電子部品搭載用基板の製造工程を簡単にすることが
できる電子部品搭載用基板及びその製造方法を提供する
ことにある。

【００１２】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
め本発明の電子部品搭載用基板は、電子部品搭載部が形
成され、リード及び前記電子部品搭載部に搭載される電
子部品との接続用導体パターンが同一面に形成された第
１のプリント配線板と、前記電子部品搭載部より大きな
貫通孔が形成されるとともに、前記第１のプリント配線
板に絶縁性かつ耐熱性の接着材料により接着され、第１
のプリント配線板と対向する面にリードとの接続用導体
パターンが形成され、他面に電子部品との接続用導体パ
ターンが形成され、かつ両導体パターンがスルーホール
で接続された第２のプリント配線板と、前記第１のプリ
ント配線板のリードとの接続用導体パターンに電気的に
接続されたリードと、前記第２のプリント配線板のリー
ドとの接続用導体パターンに電気的に接続されたリード
とを備え、前記第１のプリント配線板に接続されるリー
ド又は第２のプリント配線板に接続されるリードの少な
くともいずれか一方のリードの接続部が両プリント配線
板に挟持されている。

【００１３】前記両プリント配線板は一方が他方より小
さく形成され、第１のプリント配線板に接続されるリー
ドと第２のプリント配線板に接続されるリードとはその
接続部が千鳥状に配置されていることが好ましい。

【００１４】又、前記電子部品搭載用基板の製造方法の
発明では、電子部品搭載部が形成され、リード及び前記
電子部品搭載部に搭載される電子部品との接続用導体パ
ターンが形成された第１のプリント配線板と、前記電子
部品搭載部より大きな貫通孔が形成され、片面に電子部
品との接続用導体パターンが形成され、他面にリードと
の接続用導体パターンが形成されるとともに、両導体パ
ターンがスルーホールで接続された第２のプリント配線
板とを準備し、いずれか一方のプリント配線板の接続用
導体パターンと当該接続用導体パターンに接続すべきリ
ードフレームのリードとを電気的に接続し、その後に他
方のプリント配線板の接続用導体パターンと当該接続用
導体パターンに接続すべきリードフレームのリードとを
電気的に接続し、前記一方のプリント配線板の接続用導
体パターンと当該接続用導体パターンに接続すべきリー
ドフレームのリードとの接続後に、両プリント配線板を
絶縁性かつ耐熱性の接着材料により一体化するようにし
た。

【００１５】

【作用】本発明の電子部品搭載用基板は、少なくとも一
部のリードの導体パターンとの接続部が２つのプリント
配線板により挟持された状態にある。従って、電子部品
搭載用基板に電子部品を搭載後の樹脂モールド時あるい
はアッセンブリの加熱時等に発生する応力がリードに加
わる場合、応力がリードと導体パターンとの接続部のみ
に加わらず、リードを挟持している他の部分に分散され
る。従って、接続部に加わる応力が小さくなる。又、接
続部を挟持している部分は、接続部の補強材として作用
するため、接続部の強度が高くなる。その結果、狭ピッ
チ化により接続部の幅が狭くなっても、リードの接続部
からの剥がれが確実に防止される。

【００１６】又、一部のリードの導体パターンとの接続
部は必ずしも両プリント配線板で挟持された状態にない
が、リードに大きな応力が加わる工程では、各リードが
独立した状態にあるのではなく、全てのリードがリード
フレームとして一体化された状態にある。従って、接続
部が両プリント配線板で挟持された状態にないリードに
加わる応力も結果として小さくなる。

【００１７】又、請求項２に記載の電子部品搭載用基板
の場合は、隣接するリードと接続用導体パターンとの接
続部が交互に異なるプリント配線板に配設されるため、
隣接する接続部の距離が大きくなる。従って、狭ピッチ
のリードの場合も接続部が短絡し難く、絶縁信頼性も高
くなる。又、小さい方のプリント配線板に接続すべきリ
ードを全て接続した後、他方のプリント配線板に残りの
リードを接続することにより、リードとプリント配線板
の接続状態を全て外観で検査が可能となる。

【００１８】請求項３に記載の製造方法では、２個のプ
リント配線板が準備される。第１のプリント配線板には
電子部品搭載部が形成され、リード及び前記電子部品搭
載部に搭載される電子部品との接続用導体パターンが形
成されている。第２のプリント配線板には前記電子部品
搭載部より大きな貫通孔が形成され、片面に電子部品と
の接続用導体パターンが形成され、他面にリードとの接
続用導体パターンが形成されるとともに、両導体パター
ンがスルーホールで接続されている。まず、いずれか一
方のプリント配線板の接続用導体パターンと、当該接続
用導体パターンに接続すべきリードフレームのリードと
が電気的に接続される。次に第１及び第２の両プリント
配線板が絶縁性かつ耐熱性の接着材料により一体化され
る。最後に他方のプリント配線板の接続用導体パターン
と、当該接続用導体パターンに接続すべきリードフレー
ムのリードとが電気的に接続される。すなわち、２個の
プリント配線板を積層した後に、導体パターン、スルー
ホール等を形成する工程がなく、スタジアム構造の製造
工程が短くなる。

【００１９】

【実施例】（実施例１）以下、本発明を具体化した第１
実施例を図１〜図３に従って説明する。図１に示すよう
に、電子部品搭載用基板１は第１のプリント配線板とし
ての下基板２と、第２のプリント配線板としての上基板
３と、下基板２に接続されたリード４ａと、上基板３に
接続されたリード４ｂとから構成されている。両リード
４ａ，４ｂはリードフレームの一部を構成している。下
基板２はその中央に電子部品搭載部５を構成する貫通孔
が形成されるとともに、下面に放熱板６が接着剤７によ
り貫通孔の開口を覆う状態で固着されている。上基板３
は下基板２より一回り小さく形成され、その中央に電子
部品搭載部５より大きな貫通孔８が形成されている。そ
して、上基板３は貫通孔８の中央に電子部品搭載部５が
位置する状態で、下基板２にプリプレグ等の絶縁性かつ
耐熱性の接着材料９を介して接着されている。

【００２０】下基板２の上面すなわち電子部品搭載部５
の開放側の面には、電子部品としてのＩＣチップ１０
（図２に図示）及びリード４ａとの接続用導体パターン
１１ａが形成されている。接続用導体パターン１１ａは
その第１端部が電子部品搭載部５の周囲に露出し、第２
端部が上基板３の外側において露出する状態に形成され
ている。下基板２の下面には接地層用の導体パターン１
１ｂが形成されている。導体パターン１１ｂは接地用リ
ードに接続される接続用導体パターン１１ａにスルーホ
ール１２を介して電気的に接続されている。

【００２１】上基板３の上面にはＩＣチップ１０との接
続用導体パターン１３ａと、電源層用の導体パターン１
３ｂとが形成されている。接続用導体パターン１３ａは
短く形成され、上基板３の上面の余ったエリアに電源層
用の導体パターン１３ｂが形成されている。上基板３の
下面、すなわち下基板２と対向する面にはリード４ｂと
の接続用導体パターン１３ｃが形成されている。接続用
導体パターン１３ｃは接続用導体パターン１３ａあるい
は電源層用の導体パターン１３ｂとスルーホール１４を
介して電気的に接続されている。又、ＩＣチップ８の電
源端子に接続される接続用導体パターン１３ａは電源層
用の導体パターン１３ｂに接続されている。

【００２２】接続用導体パターン１１ａと接続用導体パ
ターン１３ｃとは上下に重ならずに交互に位置するよう
に配置されている。そして、接続用導体パターン１１ａ
とリード４ａとの接続部と、接続用導体パターン１３ｃ
とリード４ｂとの接続部とが千鳥状となるように配置さ
れている。接続用導体パターン１３ｃとリード４ｂとの
接続部は接着材料９を介して、下基板２及び上基板３に
より挟持されている。

【００２３】下基板２及び上基板３の基材としては、ポ
リイミド、エポキシ樹脂、ビスマレイミド・トリアジン
樹脂等の耐熱性樹脂と、ガラスクロスとで構成されたガ
ラス布基材が使用される。リードフレーム１５の材料と
しては、銅合金、鉄／ニッケル合金（所謂４２アロイ）
等が使用される。又、リード４ａ，４ｂと導体パターン
１１ａ，１３ｃとは、リード４ａ，４ｂ及び導体パター
ン１１ａ，１３ｃに金（Ａｕ）あるいは錫（Ｓｎ）メッ
キを施し、Ａｕ／Ｓｎ、Ａｕ／Ａｕ等の金属間熱圧着
で、あるいは高融点半田等にて電気的に接続される。

【００２４】次に前記の電子部品搭載用基板１の製造方
法を説明する。まず、下基板２及び上基板３を形成す
る。両基板２，３は両面銅張り積層板を使用して形成さ
れ、定法により導体パターン１１ａ，１１ｂ，１３ａ〜
１３ｃ、スルーホール１２，１４の形成、金メッキ処
理、放熱板６の接着が行われる。

【００２５】次に上基板３の下面の各接続用導体パター
ン１３ｃと、リードフレーム１５のリード４ｂとを金属
間熱圧着あるいは半田付け等により電気的に接続する。
すなわち、上基板３を裏返しにした状態でリードフレー
ム１５を各リード４ｂの先端が接続用導体パターン１３
ｃの所定位置と対応する状態に配置する。この状態で全
てのリード４ｂを所謂ギャングボンディングにより一括
して接続する。図３に示すように、下基板２に接続され
るリード４ａの端部と上基板３に接続されるリード４ｂ
の端部とが千鳥状に配置され、かつリード４ｂの端部が
リードフレーム１５の内側に位置するように配置されて
いる。従って、接続作業時に他方のリード４ａが邪魔に
ならず、作業が容易に行われる。

【００２６】次に上基板３の下面が下基板２と対向する
状態で上基板３と下基板２との間にノンフロータイプの
接着材料９を配置して、加熱プレスにより上基板３と下
基板２とを一体化する。次に下基板２の上面の各接続用
導体パターン１１ａと、リードフレーム１５のリード４
ａとを金属間熱圧着あるいは半田付け等により電気的に
接続することにより、電子部品搭載用基板１が完成す
る。上基板３が下基板２より小さく、各接続用導体パタ
ーン１１ａの端部が上基板３の外側に露出した状態にあ
るため、リード４ａと接続用導体パターン１１ａとの接
続作業がし易い。又、リード４ａと接続用導体パターン
１１ａとの接続前に上基板３と下基板２とが一体化され
ているため、接続作業がし易い。上基板３とリード４ｂ
とを接続する場合と同様に、各リード４ａを一括して接
続用導体パターン１１ａと接続してもよい。しかし、一
括して接続する場合は接続済のリード４ｂも加熱されて
その接続部に悪影響を与える虞があるため、個々の接続
部毎に加熱する所謂シングルポイントボンディングが好
ましい。

【００２７】前記のように構成された電子部品搭載用基
板１は、図２に示すように、電子部品搭載部５にＩＣチ
ップ１０が搭載されるとともに、その端子と接続用導体
パターン１１ａ，１３ａとがボンディングワイヤ１６に
より電気的に接続される。ＩＣチップ１０は熱伝導性の
良い接着剤で放熱板６に固着される。そして、例えばト
ランスファーモールドにより封止樹脂１７で樹脂封止さ
れた後、リード４ａ，４ｂがリードフレーム１５から切
り離されるとともに折り曲げ加工され、図２に示すよう
な電子部品搭載装置１８となる。

【００２８】次に前記のように構成された電子部品搭載
用基板１の作用を説明する。電子部品搭載用基板１はリ
ード４ｂと接続用導体パターン１３ｃとの接続部が、下
基板２及び上基板３により接着材料９を介して挟持され
ているため、接続部を挟持している部分が接続部の補強
材として作用し、接続部の強度が高くなる。又、電子部
品搭載用基板１にＩＣチップ１０を実装する際のワイヤ
ボンディング時、あるいは実装後の樹脂モールド時等に
発生する応力がリード４ｂに加わる場合、応力はリード
４ｂと接続用導体パターン１３ｃとの接続部のみに加わ
るのではなく、リード４ｂを挟持している他の部分にも
分散される。従って、接続部に加わる応力が小さくな
る。

【００２９】一方、リード４ａと接続用導体パターン１
１ａとの接続部は両基板２，３で挟持されていない。し
かし、リード４ａに大きな応力が加わる工程では、各リ
ード４ａ，４ｂは独立した状態にあるのではなく、全て
のリード４ａ，４ｂがリードフレーム１５として一体化
された状態にある。従って、接続部が両基板２，３で挟
持された状態でないリード４ａに加わる応力も結果とし
て小さくなる。従って、狭ピッチ化により接続部の幅が
狭くなっても、リード４ａ，４ｂの接続部からの剥がれ
が確実に防止される。

【００３０】又、下基板２に接続されるリード４ａの接
続部と、上基板３に接続されるリード４ｂの接続部とは
互いに重ならない状態で交互に配置され、かつ接着材料
を介した異なる平面上にあるため、隣接する接続部間の
距離が大きくなり、接続部同士の短絡が防止される。

【００３１】又、リード４ａと接続用導体パターン１１
ａとの接続部が上基板３の外側にあるため、接続部の状
態が外観で検査できる。従って、接続不良の状態で電子
部品搭載装置１８の製造に使用されるのを容易に回避で
きる。

【００３２】又、この実施例では両基板２，３に接地層
あるいは電源層が形成されている。従って、ＩＣチップ
１０の電源に接続すべき各端子あるいは接地すべき各端
子をリード４ａ，４ｂを介して外部と接続するする必要
がないため、リード４ａ、４ｂのピン数の減少、リード
インダクタンスの低減による電気特性の向上が図れる。

【００３３】（実施例２）次に第２実施例を図４に従っ
て説明する。この実施例では両基板２，３に形成された
各接続用導体パターン１１ａ，１３ｃ間に絶縁樹脂を設
けた点が前記実施例と異なっており、その他の構成は同
じである。

【００３４】この実施例では各導体パターン１１ａ，１
１ｂ，１３ａ〜１３ｃがアディティブ法により形成され
る。すなわち、導体パターン１１ａ，１１ｂ，１３ａ〜
１３ｃは、基板２，３を構成する基材の導体パターン１
１ａ，１１ｂ，１３ａ〜１３ｃを形成すべき部分以外が
メッキレジストで覆われた状態で無電解メッキを施すこ
とにより形成される。メッキレジストには耐熱性の感光
性樹脂からなるメッキレジストが使用され、メッキ終了
後も剥離されずに永久マスクとして残る。そして、図４
に示すように、下基板２に形成された隣接する接続用導
体パターン１１ａの間にはメッキレジストからなる絶縁
樹脂１９が、接続用導体パターン１１ａより高い状態で
存在する状態となる。又、上基板３に形成された隣接す
る接続用導体パターン１３ｃの間にメッキレジストから
なる絶縁樹脂（図示せず）が存在する。

【００３５】従って、この実施例の場合にはリード４
ａ，４ｂを接続用導体パターン１１ａ，１３ｃに接続す
る際、リード４ａ，４ｂが隣接する絶縁樹脂１９により
幅方向への移動が規制された状態で位置決めされる。そ
の結果、リード４ａ，４ｂと接続用導体パターン１１
ａ，１３ｃの接続が所定の位置で精度良く行われ、歩留
りが向上するとともに信頼性も向上する。又、接続用導
体パターン１１ａ，１３ｃと基板２，３の表面との段差
が小さくなり、上基板３と下基板２との接着が容易かつ
確実となる。

【００３６】なお、本発明は前記両実施例に限定される
ものではなく、例えば、図５に示すように、下基板２の
接続用導体パターン１１ａとリード４ａとの接続部に上
基板３と同様な基材で形成された枠体２０を接着材料９
で固着してもよい。この場合にはリード４ａの接続部が
接着材料９を介して下基板２と枠体２０とにより挟持さ
れ、接続部の強度が向上するとともに、接続部に加わる
応力が小さくなる。又、枠体２０を接着材料９で固着す
る代わりに、図６に示すように接続用導体パターン１１
ａとリード４ａとの接続部に熱硬化性の接着剤２１をた
らして硬化させてもよい。

【００３７】又、電子部品搭載用基板１を製造する際
に、上基板３及び下基板２にリードフレーム１５のリー
ド４ｂ，４ａを接続した後、上基板２と下基板２とを接
着材料９で一体化してもよい。又、上基板３を下基板２
より小さく形成する代わりに、下基板２を上基板３より
小さく形成したり、下基板２と上基板３の外形を同じに
形成してもよい。又、リードフレーム１５の各リード４
ａ，４ｂは、その端部が必ずしも千鳥状である必要はな
い。

【００３８】又、ＩＣチップ１０から発生する熱を外部
へ放散するための放熱板６は必ずしも必要ではない。放
熱板６を設けない場合は、下基板２に貫通孔を設けずに
凹部が形成されるか平坦のままとなる。又、電子部品搭
載部５に搭載される電子部品はＩＣチップに限らず他の
部品を搭載してもよい。

【００３９】

【発明の効果】以上詳述したように本発明の電子部品搭
載用基板によれば、リードに加わる応力が接続部のみに
集中せず、リードの狭ピッチ化により接続部の面積が小
さくなってもリードの接続部の強度が高くなり、信頼性
が向上する。

【００４０】又、請求項２に記載の発明では、隣接する
リードの接合部間の距離が大きくなり、接続部同士の短
絡を防止できる。又、両プリント配線板に対するリード
の接続作業が容易となる。

【００４１】又、請求項３に記載の製造方法では、スタ
ジアム構造の電子部品搭載用基板の製造工程が簡単とな
り、歩留りが向上するとともに製造時間が短縮されて製
造コストも安くなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例の電子部品搭載用基板の一部省略断
面図である。

【図２】同じくの電子部品搭載装置の断面図である。

【図３】電子部品搭載用基板の一部省略分解斜視図であ
る。

【図４】第２実施例を示す部分断面図である。

【図５】変更例の部分断面図である。

【図６】別の変更例の部分断面図である。

【図７】スタジアム構造の電子部品搭載用基板の従来の
製造手順を示す模式断面図である。

【図８】スタジアム構造の電子部品搭載用基板の従来の
製造手順を示す模式断面図である。

【図９】スタジアム構造の電子部品搭載用基板の従来の
製造手順を示す模式断面図である。

【符号の説明】

１…電子部品搭載用基板、２…第１のプリント配線板と
しての下基板、３…第２のプリント配線板としての上基
板、４ａ，４ｂ…リード、５…電子部品搭載部、９…接
着材料、１０…電子部品としてのＩＣチップ、１１ａ，
１３ａ，１３ｃ…接続用導体パターン、１４…スルーホ
ール、１５…リードフレーム。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品搭載部が形成され、リード及び
   前記電子部品搭載部に搭載される電子部品との接続用導
   体パターンが同一面に形成された第１のプリント配線板
   と、 前記電子部品搭載部より大きな貫通孔が形成されるとと
   もに、前記第１のプリント配線板に絶縁性かつ耐熱性の
   接着材料により接着され、第１のプリント配線板と対向
   する面にリードとの接続用導体パターンが形成され、他
   面に電子部品との接続用導体パターンが形成され、かつ
   両導体パターンがスルーホールで接続された第２のプリ
   ント配線板と、 前記第１のプリント配線板のリードとの接続用導体パタ
   ーンに電気的に接続されたリードと、 前記第２のプリント配線板のリードとの接続用導体パタ
   ーンに電気的に接続されたリードとを備え、 前記第１のプリント配線板に接続されるリード又は第２
   のプリント配線板に接続されるリードの少なくともいず
   れか一方のリードの接続部が両プリント配線板に挟持さ
   れていることを特徴とする電子部品搭載用基板。
2. 【請求項２】 前記両プリント配線板は一方が他方より
   小さく形成され、第１のプリント配線板に接続されるリ
   ードと第２のプリント配線板に接続されるリードとはそ
   の接続部が千鳥状に配置されていることを特徴とする請
   求項１に記載の電子部品搭載用基板。
3. 【請求項３】 電子部品搭載部が形成され、リード及び
   前記電子部品搭載部に搭載される電子部品との接続用導
   体パターンが同一面に形成された第１のプリント配線板
   と、前記電子部品搭載部より大きな貫通孔が形成され、
   片面に電子部品との接続用導体パターンが形成され、他
   面にリードとの接続用導体パターンが形成されるととも
   に、両導体パターンがスルーホールで接続された第２の
   プリント配線板とを準備し、いずれか一方のプリント配
   線板の接続用導体パターンと当該接続用導体パターンに
   接続すべきリードフレームのリードとを電気的に接続
   し、その後に他方のプリント配線板の接続用導体パター
   ンと当該接続用導体パターンに接続すべきリードフレー
   ムのリードとを電気的に接続し、前記一方のプリント配
   線板の接続用導体パターンと当該接続用導体パターンに
   接続すべきリードフレームのリードとの接続後に、両プ
   リント配線板を絶縁性かつ耐熱性の接着材料により一体
   化することを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方
   法。