JPH10313170A - 配線基板 - Google Patents
配線基板Info
- Publication number
- JPH10313170A JPH10313170A JP9134453A JP13445397A JPH10313170A JP H10313170 A JPH10313170 A JP H10313170A JP 9134453 A JP9134453 A JP 9134453A JP 13445397 A JP13445397 A JP 13445397A JP H10313170 A JPH10313170 A JP H10313170A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- electronic component
- conductor
- ball
- electrode pad
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
- H05K1/112—Pads for surface mounting, e.g. lay-out directly combined with via connections
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電子部品の外部への接続用端子としてボール
バンプを有する電子部品を配線基板に実装する際、はん
だ接続の品質の確保が課題であった。 【解決手段】 上記の課題を解決するため、従来の平面
的な表面の電極パッドから立体的な凹形状の電極パッド
にすることにより、電子部品のボールバンプを正確に位
置決めをし、ボールバンプを装着できる配線基板を提供
する。
バンプを有する電子部品を配線基板に実装する際、はん
だ接続の品質の確保が課題であった。 【解決手段】 上記の課題を解決するため、従来の平面
的な表面の電極パッドから立体的な凹形状の電極パッド
にすることにより、電子部品のボールバンプを正確に位
置決めをし、ボールバンプを装着できる配線基板を提供
する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品のうちＢ
ＧＡ（Ball・Grid・Array）パッケージ部品などのよう
に、ボールバンプ（球形突出接点）を有する電子部品を
表面実装するための配線基板に関するものである。
ＧＡ（Ball・Grid・Array）パッケージ部品などのよう
に、ボールバンプ（球形突出接点）を有する電子部品を
表面実装するための配線基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図４に基づいて、従来の電子部品の実装
状態を説明する。電子部品３０は、半導体素子４０や抵
抗、コンデンサーなどの電子回路素子をガラス基材、セ
ラミック基材などの基板４１に実装し、モールド樹脂や
プラスチック樹脂で封入しパッケージする。最近では、
電子部品３０の高密度化、小型化、および従来の配線基
板３１とのはんだ付け不良率の低減のためＢＧＡ（Ball
・Grid・Array）パッケージ部品として、電子部品の外
部への接続用端子としてバンプ（突出接点）を基板４１
の下部表面に形成する。このバンプには一般的にボール
バンプ１５を使用している。
状態を説明する。電子部品３０は、半導体素子４０や抵
抗、コンデンサーなどの電子回路素子をガラス基材、セ
ラミック基材などの基板４１に実装し、モールド樹脂や
プラスチック樹脂で封入しパッケージする。最近では、
電子部品３０の高密度化、小型化、および従来の配線基
板３１とのはんだ付け不良率の低減のためＢＧＡ（Ball
・Grid・Array）パッケージ部品として、電子部品の外
部への接続用端子としてバンプ（突出接点）を基板４１
の下部表面に形成する。このバンプには一般的にボール
バンプ１５を使用している。
【０００３】前記のボールバンプ１５を有する電子部品
３０を実装する従来の配線基板３１は、上面外層導体３
３と下面外層導体３５とを形成し、このボールバンプ１
５を装着する所定の上面外層導体３３の箇所に多数の電
極パッド３６を平面的に形成し、従来の配線基板３１の
外層導体３３，３５の必要な接続ランドや電極パッド３
６を除いてソルダーレジスト７を施す。次に、前記の電
極パッド３６の表面上に導電性ペースト３８を塗布し、
これらの多数の電極パッド３６の平面的な表面に、電子
部品３０の多数のボールバンプ１５を位置決めし、リフ
ローはんだ付けで電子部品３０を従来の配線基板３１の
平面に実装する。
３０を実装する従来の配線基板３１は、上面外層導体３
３と下面外層導体３５とを形成し、このボールバンプ１
５を装着する所定の上面外層導体３３の箇所に多数の電
極パッド３６を平面的に形成し、従来の配線基板３１の
外層導体３３，３５の必要な接続ランドや電極パッド３
６を除いてソルダーレジスト７を施す。次に、前記の電
極パッド３６の表面上に導電性ペースト３８を塗布し、
これらの多数の電極パッド３６の平面的な表面に、電子
部品３０の多数のボールバンプ１５を位置決めし、リフ
ローはんだ付けで電子部品３０を従来の配線基板３１の
平面に実装する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子部品のボー
ルバンプ１５を従来の配線基板３１に設けられている多
数の電極パッド３６の平面的な表面に、ボールバンプ１
５の先端面が球形状の球面を接して位置決めをすること
は非常に難しくなっていた。また、作業中や運搬中にボ
ールバンプ１５が位置ずれしたり、離脱する不良が生じ
ている。
ルバンプ１５を従来の配線基板３１に設けられている多
数の電極パッド３６の平面的な表面に、ボールバンプ１
５の先端面が球形状の球面を接して位置決めをすること
は非常に難しくなっていた。また、作業中や運搬中にボ
ールバンプ１５が位置ずれしたり、離脱する不良が生じ
ている。
【０００５】さらに、ボールバンプ１５の大きさのばら
つき、基板４１の反りやねじれ、導電性ペースト３８の
塗布量などによりボールバンプ１５の先端面の高さの差
Ｒが生じ、ボールバンプ１５と従来の配線基板３１の電
極パッド３６との、はんだ接続不良が発生し品質が不安
定となっている。
つき、基板４１の反りやねじれ、導電性ペースト３８の
塗布量などによりボールバンプ１５の先端面の高さの差
Ｒが生じ、ボールバンプ１５と従来の配線基板３１の電
極パッド３６との、はんだ接続不良が発生し品質が不安
定となっている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め本発明においては、図１に示すように電子部品の外部
への接続端子としてボールバンプを有する電子部品を実
装する際、ボールバンプ１５を装着する電極パッドの断
面が凹形状の電極パッド６で、この内に電子部品３０の
ボールバンプ１５をはめ込むことを特徴とする配線基板
１とする。
め本発明においては、図１に示すように電子部品の外部
への接続端子としてボールバンプを有する電子部品を実
装する際、ボールバンプ１５を装着する電極パッドの断
面が凹形状の電極パッド６で、この内に電子部品３０の
ボールバンプ１５をはめ込むことを特徴とする配線基板
１とする。
【０００７】また、ボールバンプ１５を装着する電極パ
ッドの断面が凹形状のブラインドスルーホール穴９に電
子部品３０のボールバンプ１５を装着することを特徴と
する多層配線基板２とする。
ッドの断面が凹形状のブラインドスルーホール穴９に電
子部品３０のボールバンプ１５を装着することを特徴と
する多層配線基板２とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図１
〜図３に基づいて説明する。まず、図１に示すように半
導体素子４０や抵抗、コンデンサーなどの電子回路素子
をガラス基材，セラミック基材，ＢＴレジン（ビスマレ
ィミド−トリアジン樹脂）基材などからできている基板
４１に搭載し、モールド樹脂やプラスチック樹脂で封入
した電子部品３０、特くには、この電子部品の外部への
接続用端子としてボールバンプ１５を基板４１の下部表
面に有する電子部品３０を配線基板１に実装するための
配線基板１について説明する。
〜図３に基づいて説明する。まず、図１に示すように半
導体素子４０や抵抗、コンデンサーなどの電子回路素子
をガラス基材，セラミック基材，ＢＴレジン（ビスマレ
ィミド−トリアジン樹脂）基材などからできている基板
４１に搭載し、モールド樹脂やプラスチック樹脂で封入
した電子部品３０、特くには、この電子部品の外部への
接続用端子としてボールバンプ１５を基板４１の下部表
面に有する電子部品３０を配線基板１に実装するための
配線基板１について説明する。
【０００９】上記配線基板１について図２で詳細に説明
する。配線基板１は電子部品３０搭載面の表面外層導体
（以下、上部表面の外層導体３という）と、下部表面の
外層導体５を印刷法や写真法により所定箇所に所望する
導体を形成し、上部表面の外層導体３側から基材内部に
レーザー加工により所定の深さの非貫通穴を穿孔し、め
っきを施こし、非貫通穴内のスルーホールめっき層４を
形成する。
する。配線基板１は電子部品３０搭載面の表面外層導体
（以下、上部表面の外層導体３という）と、下部表面の
外層導体５を印刷法や写真法により所定箇所に所望する
導体を形成し、上部表面の外層導体３側から基材内部に
レーザー加工により所定の深さの非貫通穴を穿孔し、め
っきを施こし、非貫通穴内のスルーホールめっき層４を
形成する。
【００１０】レーザー加工は短パルスＣＯ2レーザーの
発振周波数が１０4〜１０8ヘルツのレーザビーム光を照
射して非貫通穴を形成することがよく、次に、必要な接
続ランドや電極パッドを除いて配線基板１の両面にソル
ダーレジスト７を施こす。このようにして、上部表面の
外層導体３に、電極パッドの表面中央部の断面が凹形状
の電極パッド６を、ボールバンプ１５の配置箇所に対応
させて、電子部品３０の搭載面である上部表面の外層導
体３上に立体的（３次元的）に形成する。
発振周波数が１０4〜１０8ヘルツのレーザビーム光を照
射して非貫通穴を形成することがよく、次に、必要な接
続ランドや電極パッドを除いて配線基板１の両面にソル
ダーレジスト７を施こす。このようにして、上部表面の
外層導体３に、電極パッドの表面中央部の断面が凹形状
の電極パッド６を、ボールバンプ１５の配置箇所に対応
させて、電子部品３０の搭載面である上部表面の外層導
体３上に立体的（３次元的）に形成する。
【００１１】その次に図１で示すように、この凹形状の
電極パッド６の内に、クリームはんだなどの導電性ペー
スト３８を塗布あるいは充填し、電子部品３０のボール
バンプ１５をはめ込み、リフローはんだ付けをして装着
し、配線基板１の導体回路と接続する。導電性ペースト
３８としては、クリームはんだの他に銀ペースト，銅ペ
ースト，銀−銅合金系ペースト，銀パラジウム合金ペー
ストなどがあり、また、導電性ペースト３８の代りに、
はんだ付用フラックスを塗布することもある。
電極パッド６の内に、クリームはんだなどの導電性ペー
スト３８を塗布あるいは充填し、電子部品３０のボール
バンプ１５をはめ込み、リフローはんだ付けをして装着
し、配線基板１の導体回路と接続する。導電性ペースト
３８としては、クリームはんだの他に銀ペースト，銅ペ
ースト，銀−銅合金系ペースト，銀パラジウム合金ペー
ストなどがあり、また、導電性ペースト３８の代りに、
はんだ付用フラックスを塗布することもある。
【００１２】図２は凹設穴の深さが下部表面の外層導体
５まで達し、上部表面の外層導体３と下部表面の外層導
体５とが非貫通穴内のスルーホールめっき層４で導通し
ている。この断面状態は凹形状の電極パッド６であり、
非貫通導通穴となっていることを示してある。
５まで達し、上部表面の外層導体３と下部表面の外層導
体５とが非貫通穴内のスルーホールめっき層４で導通し
ている。この断面状態は凹形状の電極パッド６であり、
非貫通導通穴となっていることを示してある。
【００１３】さらに、図３に示すような断面が凹形状の
電極パッド６の一例を説明する。多層配線基板２で、電
子部品のボールバンプ接続側の上部表面の外層導体３
と、この上部表面の外層導体３に最も近い内層導体８と
の間に形成されるブランドスルーホール穴９を凹形状の
電極パッド６として使用することもできる。すなわち、
ボールバンプ１５を装着する電極パッドの断面が凹形状
のブラインドスルーホール穴９の内に電子部品３０のボ
ールバンプ１５を装着することができる。本図の７はソ
ルダーレジストを示す。
電極パッド６の一例を説明する。多層配線基板２で、電
子部品のボールバンプ接続側の上部表面の外層導体３
と、この上部表面の外層導体３に最も近い内層導体８と
の間に形成されるブランドスルーホール穴９を凹形状の
電極パッド６として使用することもできる。すなわち、
ボールバンプ１５を装着する電極パッドの断面が凹形状
のブラインドスルーホール穴９の内に電子部品３０のボ
ールバンプ１５を装着することができる。本図の７はソ
ルダーレジストを示す。
【００１４】
【発明の効果】以上、説明したように、従来の平面的な
表面の電極パッド３６から本発明の立体的な凹形状の電
極パッド６にすることにより、電子部品のボールバンプ
１５を正確に位置決めをし、さらにボールバンプ１５の
先端面の高さの差Ｒが生じていても、凹形状の電極パッ
ド６の内に凸形状となっているボールバンプ１５をはめ
込むことにより、正しい電極パッド位置に容易に位置決
めをし、固定できる。また、作業中や運搬中のボールバ
ンプ１５の位置ずれ、離脱がなくなり接続の不良が従来
の１／５０以下に低減し、接続の品質が安定する。
表面の電極パッド３６から本発明の立体的な凹形状の電
極パッド６にすることにより、電子部品のボールバンプ
１５を正確に位置決めをし、さらにボールバンプ１５の
先端面の高さの差Ｒが生じていても、凹形状の電極パッ
ド６の内に凸形状となっているボールバンプ１５をはめ
込むことにより、正しい電極パッド位置に容易に位置決
めをし、固定できる。また、作業中や運搬中のボールバ
ンプ１５の位置ずれ、離脱がなくなり接続の不良が従来
の１／５０以下に低減し、接続の品質が安定する。
【図１】本発明の実装状態を説明する断面図。
【図２】本発明による配線基板の断面図。
【図３】本発明に使用する多層配線基板の断面図。
【図４】従来のボールバンプを有する電子部品の実装状
態を説明する断面図。
態を説明する断面図。
１…配線基板 ２…多層配線基板 ３…上部表面の外層
導体 ４…非貫通穴内のスルーホールめっき層 ５…下部表面
の外層導体 ６…凹形状の電極パッド ７…ソルダーレジスト ８…
内層導体 ９…ブラインドスルーホール穴 １５…ボールバンプ
３０…電子部品 ３１…従来の配線基板 ３３…上面外層導体 ３５…下
面外層導体 ３６…電極パッド ３８…導電性ペースト ４０…半導
体素子 ４１…基板 Ｒ…ボールバンプの先端面の高さの差
導体 ４…非貫通穴内のスルーホールめっき層 ５…下部表面
の外層導体 ６…凹形状の電極パッド ７…ソルダーレジスト ８…
内層導体 ９…ブラインドスルーホール穴 １５…ボールバンプ
３０…電子部品 ３１…従来の配線基板 ３３…上面外層導体 ３５…下
面外層導体 ３６…電極パッド ３８…導電性ペースト ４０…半導
体素子 ４１…基板 Ｒ…ボールバンプの先端面の高さの差
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｌ
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品の外部への接続用端子としてボ
ールバンプを有する電子部品を実装する配線基板（１）
において、ボールバンプ（１５）を装着する電極パッド
の断面が凹形状の電極パッド（６）で、この内に電子部
品（３０）のボールバンプ（１５）をはめ込むことを特
徴とする配線基板（１）。 - 【請求項２】 電子部品の外部への接続用端子としてボ
ールバンプを有する電子部品を実装する配線基板（１）
において、ボールバンプ（１５）を装着する電極パッド
の断面が凹形状のブラインドスルーホール穴（９）に電
子部品（３０）のボールバンプ（１５）を装着すること
を特徴とする多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9134453A JPH10313170A (ja) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | 配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9134453A JPH10313170A (ja) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | 配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10313170A true JPH10313170A (ja) | 1998-11-24 |
Family
ID=15128705
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9134453A Pending JPH10313170A (ja) | 1997-05-09 | 1997-05-09 | 配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10313170A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020078097A (ko) * | 2001-04-04 | 2002-10-18 | 오리엔트 세미컨덕터 일렉트로닉스 리미티드 | 다층 고밀도 기판의 제조방법 |
| JP2007123774A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Toshiba Corp | プリント回路板、電子機器、およびプリント回路板の製造方法 |
| JP2011071560A (ja) * | 2011-01-11 | 2011-04-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 部品内蔵配線板の製造方法 |
| JP2011166096A (ja) * | 2009-03-06 | 2011-08-25 | Panasonic Corp | 表面実装デバイス及びプリント基板、並びに、それらを用いた表面実装デバイスの実装構造体 |
| CN107920413A (zh) * | 2016-10-09 | 2018-04-17 | 景硕科技股份有限公司 | 多层电路板及其制作方法 |
| CN111970824A (zh) * | 2020-08-21 | 2020-11-20 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种pcb板及其适用于bga芯片的焊盘结构 |
-
1997
- 1997-05-09 JP JP9134453A patent/JPH10313170A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020078097A (ko) * | 2001-04-04 | 2002-10-18 | 오리엔트 세미컨덕터 일렉트로닉스 리미티드 | 다층 고밀도 기판의 제조방법 |
| JP2007123774A (ja) * | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Toshiba Corp | プリント回路板、電子機器、およびプリント回路板の製造方法 |
| JP2011166096A (ja) * | 2009-03-06 | 2011-08-25 | Panasonic Corp | 表面実装デバイス及びプリント基板、並びに、それらを用いた表面実装デバイスの実装構造体 |
| JP2011071560A (ja) * | 2011-01-11 | 2011-04-07 | Dainippon Printing Co Ltd | 部品内蔵配線板の製造方法 |
| CN107920413A (zh) * | 2016-10-09 | 2018-04-17 | 景硕科技股份有限公司 | 多层电路板及其制作方法 |
| CN107920413B (zh) * | 2016-10-09 | 2020-09-04 | 景硕科技股份有限公司 | 多层电路板及其制作方法 |
| CN111970824A (zh) * | 2020-08-21 | 2020-11-20 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种pcb板及其适用于bga芯片的焊盘结构 |
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