JPH10303256A - テープキャリアの接続方法 - Google Patents
テープキャリアの接続方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 テープキャリアと液晶表示パネル等の電子機
器基板とを接続する際、テープキャリアの伸び量を抑え
ることにより、電子機器基板の電極とテープキャリアの
接続端子との位置合わせ精度を向上させ、テープキャリ
アの接続端子が狭ピッチになった場合においても高歩留
りで、高い信頼性が確保できる接続方法を提供する。 【解決手段】 テープキャリア５と液晶表示パネル１と
を接続する際に、熱加圧時に異方導電性接着剤シート３
に加わる温度が最終到達温度の８５％に達する時に、異
方導電性接着剤シート３に加わる圧力が最終到達圧力の
８０％以上８５％以下となるようボンディングツール７
の下降速度を可変し、熱圧着する。
器基板とを接続する際、テープキャリアの伸び量を抑え
ることにより、電子機器基板の電極とテープキャリアの
接続端子との位置合わせ精度を向上させ、テープキャリ
アの接続端子が狭ピッチになった場合においても高歩留
りで、高い信頼性が確保できる接続方法を提供する。 【解決手段】 テープキャリア５と液晶表示パネル１と
を接続する際に、熱加圧時に異方導電性接着剤シート３
に加わる温度が最終到達温度の８５％に達する時に、異
方導電性接着剤シート３に加わる圧力が最終到達圧力の
８０％以上８５％以下となるようボンディングツール７
の下降速度を可変し、熱圧着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テープキャリア
を、液晶表示パネルあるいはプリント基板等の電子機器
基板に接続するテープキャリアの接続方法に関するもの
である。
を、液晶表示パネルあるいはプリント基板等の電子機器
基板に接続するテープキャリアの接続方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】一般に、液晶表示パネルあるいはプリン
ト基板等の電子機器基板に半導体素子を接続する方法は
多種多様の形態があるが、例えば、液晶表示装置におけ
る液晶駆動用ＬＳＩの実装方法として、ＣＯＧ（Ｃｈｉ
ｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）工法，ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕ
ｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）工法が知られてい
る。
ト基板等の電子機器基板に半導体素子を接続する方法は
多種多様の形態があるが、例えば、液晶表示装置におけ
る液晶駆動用ＬＳＩの実装方法として、ＣＯＧ（Ｃｈｉ
ｐ Ｏｎ Ｇｌａｓｓ）工法，ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕ
ｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）工法が知られてい
る。
【０００３】ＣＯＧ工法は、液晶駆動用ＬＳＩの突起電
極と液晶表示パネルの電極とを異方導電性接着剤シート
を介して直接接続するものである。
極と液晶表示パネルの電極とを異方導電性接着剤シート
を介して直接接続するものである。
【０００４】一方、ＴＡＢ工法は、液晶駆動用ＬＳＩを
テープキャリアを介して液晶表示パネルに接続するもの
であり、テープ上で電気的特性検査ができ、また、折り
曲げ立体的な実装ができる等の特徴がある。そのＴＡＢ
工法での実装方法でも、異方導電性接着剤シートを用い
て液晶表示パネルの電極とテープキャリアの接続端子を
接続する方法が一般的であり、その異方導電性接着剤シ
ートは、熱硬化性樹脂から成る接着剤中に導電性粒子を
分散させた構成であり、接続する電極ピッチが７０μｍ
程度までは良好に接続ができる。
テープキャリアを介して液晶表示パネルに接続するもの
であり、テープ上で電気的特性検査ができ、また、折り
曲げ立体的な実装ができる等の特徴がある。そのＴＡＢ
工法での実装方法でも、異方導電性接着剤シートを用い
て液晶表示パネルの電極とテープキャリアの接続端子を
接続する方法が一般的であり、その異方導電性接着剤シ
ートは、熱硬化性樹脂から成る接着剤中に導電性粒子を
分散させた構成であり、接続する電極ピッチが７０μｍ
程度までは良好に接続ができる。
【０００５】ＴＡＢ工法による液晶表示パネルの電極と
テープキャリアの接続端子の接続は、異方導電性接着剤
シートを液晶表示パネルの電極表面に仮止めし、液晶表
示パネルの電極とテープキャリアの接続端子の位置合わ
せを行う。その後、ボンディングツールによってテープ
キャリア側から熱加圧し、所定時間の後にボンディング
ツールを取り去る。熱加圧することで異方導電性接着剤
シートに含まれた弾性を有する導電性粒子が圧縮し、液
晶表示パネルの電極とテープキャリアの接続端子が電気
的に安定して接続される。また、その接続は、異方導電
性接着剤シートの接着剤の硬化によって確実に保持され
る。
テープキャリアの接続端子の接続は、異方導電性接着剤
シートを液晶表示パネルの電極表面に仮止めし、液晶表
示パネルの電極とテープキャリアの接続端子の位置合わ
せを行う。その後、ボンディングツールによってテープ
キャリア側から熱加圧し、所定時間の後にボンディング
ツールを取り去る。熱加圧することで異方導電性接着剤
シートに含まれた弾性を有する導電性粒子が圧縮し、液
晶表示パネルの電極とテープキャリアの接続端子が電気
的に安定して接続される。また、その接続は、異方導電
性接着剤シートの接着剤の硬化によって確実に保持され
る。
【０００６】ボンディングツールによる熱加圧の手段に
は、パルス加熱方式ツール，常時加熱方式ツール等があ
る。パルス加熱方式は瞬間的にパルス電流をボンディン
グツールに流し所定の温度に加熱する方法である。温度
の設定を複数ステップに容易に調整できるが、常時加熱
方式に比べてパルス電源の価格が高いことや長い熱加圧
ツールを作製することが難しい。一方、常時加熱方式で
は、熱加圧ツールの温度設定を瞬時に自由に変えること
ができないが、電源の価格が非常に安く、また長い熱加
圧ツールを容易に作製できるため現在では常時加熱方式
が主流となっている。
は、パルス加熱方式ツール，常時加熱方式ツール等があ
る。パルス加熱方式は瞬間的にパルス電流をボンディン
グツールに流し所定の温度に加熱する方法である。温度
の設定を複数ステップに容易に調整できるが、常時加熱
方式に比べてパルス電源の価格が高いことや長い熱加圧
ツールを作製することが難しい。一方、常時加熱方式で
は、熱加圧ツールの温度設定を瞬時に自由に変えること
ができないが、電源の価格が非常に安く、また長い熱加
圧ツールを容易に作製できるため現在では常時加熱方式
が主流となっている。
【０００７】一般的に、液晶表示パネルの電極とテープ
キャリアの接続端子の位置合わせ装置としては、液晶表
示パネルの電極とテープキャリアの接続端子との両方を
ＣＣＤカメラで認識し、この出力信号によって機械的に
位置合わせする方式が多く、位置合わせ精度は±５〜±
１０μｍを達成している。
キャリアの接続端子の位置合わせ装置としては、液晶表
示パネルの電極とテープキャリアの接続端子との両方を
ＣＣＤカメラで認識し、この出力信号によって機械的に
位置合わせする方式が多く、位置合わせ精度は±５〜±
１０μｍを達成している。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の常時加熱方式による接続では、ボンディングツール
はエアシリンダーで下降するため、異方導電性接着剤シ
ートに圧力が伝わるまでにタイムラグが生じる。一方、
異方導電性接着剤シートに加わる温度は常時加熱のため
ボンディングツールとテープキャリアの接触と同時に立
ち上がる。このような異方導電性接着剤シートに加わる
温度と圧力の立ち上がりの違いによって、テープキャリ
アの伸び量が変化するという課題がある。
来の常時加熱方式による接続では、ボンディングツール
はエアシリンダーで下降するため、異方導電性接着剤シ
ートに圧力が伝わるまでにタイムラグが生じる。一方、
異方導電性接着剤シートに加わる温度は常時加熱のため
ボンディングツールとテープキャリアの接触と同時に立
ち上がる。このような異方導電性接着剤シートに加わる
温度と圧力の立ち上がりの違いによって、テープキャリ
アの伸び量が変化するという課題がある。
【０００９】また、近年より高解像度の液晶表示パネル
が要望されており、ＴＡＢ工法はより多出力となるた
め、接続端子の狭ピッチ化が進んでいる。そのため熱加
圧の際の、テープキャリアの伸び量の管理が重要となっ
てくる。
が要望されており、ＴＡＢ工法はより多出力となるた
め、接続端子の狭ピッチ化が進んでいる。そのため熱加
圧の際の、テープキャリアの伸び量の管理が重要となっ
てくる。
【００１０】本発明では上記従来の問題点を解決し、狭
ピッチ接続が可能で信頼性の高い高歩留りのテープキャ
リアの接続方法を提供することを目的とする。
ピッチ接続が可能で信頼性の高い高歩留りのテープキャ
リアの接続方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、テープキャリアの接続端子と電子機器基板
の電極とを異方導電性接着剤シートを介して対向させ、
ボンディングツールにてテープキャリアの上面から熱加
圧する時、異方導電性接着剤シートに加わる温度が最終
到達温度の８５％に達する時に、異方導電性接着剤シー
トに加わる圧力が最終到達圧力の８０％以上８５％以下
であるように熱加圧するテープキャリアの接続方法であ
り、熱加圧時におけるテープキャリアの伸び量を抑える
ことができ、電子機器基板の電極とテープキャリアの接
続端子との位置合わせ精度が向上し、また、テープキャ
リアの接続端子が狭ピッチになった場合においても高歩
留りで、高い信頼性が確保できる。
に本発明は、テープキャリアの接続端子と電子機器基板
の電極とを異方導電性接着剤シートを介して対向させ、
ボンディングツールにてテープキャリアの上面から熱加
圧する時、異方導電性接着剤シートに加わる温度が最終
到達温度の８５％に達する時に、異方導電性接着剤シー
トに加わる圧力が最終到達圧力の８０％以上８５％以下
であるように熱加圧するテープキャリアの接続方法であ
り、熱加圧時におけるテープキャリアの伸び量を抑える
ことができ、電子機器基板の電極とテープキャリアの接
続端子との位置合わせ精度が向上し、また、テープキャ
リアの接続端子が狭ピッチになった場合においても高歩
留りで、高い信頼性が確保できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、テープキャリアの接続端子と電子機器基板の電極と
を異方導電性接着剤シートを介して対向させ、ボンディ
ングツールにてテープキャリアの上面から熱加圧する
時、異方導電性接着剤シートに加わる温度が最終到達温
度の８５％に達する時に、異方導電性接着剤シートに加
わる圧力が最終到達圧力の８０％以上８５％以下である
ように熱加圧するテープキャリアの接続方法であり、異
方導電性接着剤シートに加わる温度が最終到達温度の８
５％に達する時に、異方導電性接着剤シートに加わる圧
力が最終到達圧力の８０％以上８５％以下であるように
熱加圧することにより、異方導電性接着剤シートに加わ
る圧力の立ち上がりが速くなり、テープキャリアに加わ
る熱によりテープキャリアが伸びる前に、異方導電性接
着剤シートを最終到達圧力に近い圧力で加圧することが
でき、テープキャリアの伸び量を抑えることができる。
は、テープキャリアの接続端子と電子機器基板の電極と
を異方導電性接着剤シートを介して対向させ、ボンディ
ングツールにてテープキャリアの上面から熱加圧する
時、異方導電性接着剤シートに加わる温度が最終到達温
度の８５％に達する時に、異方導電性接着剤シートに加
わる圧力が最終到達圧力の８０％以上８５％以下である
ように熱加圧するテープキャリアの接続方法であり、異
方導電性接着剤シートに加わる温度が最終到達温度の８
５％に達する時に、異方導電性接着剤シートに加わる圧
力が最終到達圧力の８０％以上８５％以下であるように
熱加圧することにより、異方導電性接着剤シートに加わ
る圧力の立ち上がりが速くなり、テープキャリアに加わ
る熱によりテープキャリアが伸びる前に、異方導電性接
着剤シートを最終到達圧力に近い圧力で加圧することが
でき、テープキャリアの伸び量を抑えることができる。
【００１３】本発明の請求項２に記載の発明は、ボンデ
ィングツールにてテープキャリアの上面から熱加圧する
方式が常時加熱方式である請求項１に記載のテープキャ
リアの接続方法であり、電源の価格が非常に安く、ま
た、長い熱加圧ツールを容易に作製できる常時加熱方式
において、テープキャリアの伸び量を抑えることができ
る。
ィングツールにてテープキャリアの上面から熱加圧する
方式が常時加熱方式である請求項１に記載のテープキャ
リアの接続方法であり、電源の価格が非常に安く、ま
た、長い熱加圧ツールを容易に作製できる常時加熱方式
において、テープキャリアの伸び量を抑えることができ
る。
【００１４】以下、本発明のテープキャリアの接続方法
の実施の形態について図面を用いて説明する。
の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１５】（実施の形態）図１は、本発明のテープキ
ャリアの接続方法の実施の形態によるテープキャリアと
液晶表示パネルの接続工程の熱加圧前における断面図、
図２は、実施の形態によるテープキャリアと液晶表示パ
ネルの接続工程の熱加圧時における断面図であり、１
は、透光性を有したガラス基板からなり、そのガラス基
板上に、厚みが２０００〜３０００ÅのＡｌ電極２が形
成されている液晶表示パネルであり、３は、液晶表示パ
ネル１のＡｌ電極２の表面に、圧着温度が１００〜１５
０℃で仮止め状態で付着された、導電性粒子４が分散し
た異方導電性接着剤シートであり、異方導電性接着剤シ
ート３はソニーケミカル株式会社製のＣＰ７６２１Ｆを
用い、導電性粒子４は図１に示すように、熱硬化型接着
剤等からなる異方導電性接着剤シート３中に分散させて
配置し、その径は、５〜６μｍを用い、１つのＡｌ電極
２に５個以上の導電性粒子４を配置することにより、安
定した接続抵抗（０．５Ω以下）が実現できる。５は、
その表面に有する接続端子６が、異方導電性接着剤シー
ト３を介して液晶表示パネル１のＡｌ電極２と対面し
て、位置合わせし重ねられたテープキャリアであり、７
は、テープキャリア５の上に、熱加圧をより均一に行う
ためのクッション材としての５０μｍ厚のテフロンシー
ト８を介して重ねられた常時加熱方式のボンディングツ
ールである。
ャリアの接続方法の実施の形態によるテープキャリアと
液晶表示パネルの接続工程の熱加圧前における断面図、
図２は、実施の形態によるテープキャリアと液晶表示パ
ネルの接続工程の熱加圧時における断面図であり、１
は、透光性を有したガラス基板からなり、そのガラス基
板上に、厚みが２０００〜３０００ÅのＡｌ電極２が形
成されている液晶表示パネルであり、３は、液晶表示パ
ネル１のＡｌ電極２の表面に、圧着温度が１００〜１５
０℃で仮止め状態で付着された、導電性粒子４が分散し
た異方導電性接着剤シートであり、異方導電性接着剤シ
ート３はソニーケミカル株式会社製のＣＰ７６２１Ｆを
用い、導電性粒子４は図１に示すように、熱硬化型接着
剤等からなる異方導電性接着剤シート３中に分散させて
配置し、その径は、５〜６μｍを用い、１つのＡｌ電極
２に５個以上の導電性粒子４を配置することにより、安
定した接続抵抗（０．５Ω以下）が実現できる。５は、
その表面に有する接続端子６が、異方導電性接着剤シー
ト３を介して液晶表示パネル１のＡｌ電極２と対面し
て、位置合わせし重ねられたテープキャリアであり、７
は、テープキャリア５の上に、熱加圧をより均一に行う
ためのクッション材としての５０μｍ厚のテフロンシー
ト８を介して重ねられた常時加熱方式のボンディングツ
ールである。
【００１６】上記の配置によるテープキャリアの接続方
法は、テープキャリア５の接続端子６と液晶表示パネル
１のＡｌ電極２を異方導電性接着剤シート３を介して対
面させて、位置合わせし重ね、その後、テープキャリア
５の上から常時加熱方式のボンディングツール７にて熱
加圧し、テープキャリア５の接続端子６と液晶表示パネ
ル１のＡｌ電極２を電気的に接続するものである。
法は、テープキャリア５の接続端子６と液晶表示パネル
１のＡｌ電極２を異方導電性接着剤シート３を介して対
面させて、位置合わせし重ね、その後、テープキャリア
５の上から常時加熱方式のボンディングツール７にて熱
加圧し、テープキャリア５の接続端子６と液晶表示パネ
ル１のＡｌ電極２を電気的に接続するものである。
【００１７】上記のテープキャリアの接続方法におい
て、ボンディングツール７の下降速度を（表１）に示す
各条件で接続を行ない、サンプル１，２，３とした。
て、ボンディングツール７の下降速度を（表１）に示す
各条件で接続を行ない、サンプル１，２，３とした。
【００１８】
【表１】
【００１９】また、接続時における温度，加圧力および
時間については、サンプル１，２，３全てについて１９
０℃，４０ｋｇｆ／ｃｍ2 ，２０ｓｅｃで同一条件とし
た。
時間については、サンプル１，２，３全てについて１９
０℃，４０ｋｇｆ／ｃｍ2 ，２０ｓｅｃで同一条件とし
た。
【００２０】次に、上記各サンプルにおいて、最終到達
温度に対する温度変化（％）がどのように変わるのかを
経過時間とともに表わしたものが（表２）であり、最終
到達圧力に対する圧力変化（％）がどのように変わるの
かを経過時間とともに表わしたものが（表３）であり、
また、（表２），（表３）に基づきサンプル１につい
て、熱加圧時間と最終到達温度および最終到達圧力に対
する温度変化と圧力変化の割合を示したのが図３の時間
−温度・圧力変化図であり、同様に、サンプル２，サン
プル３について示したのが図４，図５の時間−温度・圧
力変化図である。
温度に対する温度変化（％）がどのように変わるのかを
経過時間とともに表わしたものが（表２）であり、最終
到達圧力に対する圧力変化（％）がどのように変わるの
かを経過時間とともに表わしたものが（表３）であり、
また、（表２），（表３）に基づきサンプル１につい
て、熱加圧時間と最終到達温度および最終到達圧力に対
する温度変化と圧力変化の割合を示したのが図３の時間
−温度・圧力変化図であり、同様に、サンプル２，サン
プル３について示したのが図４，図５の時間−温度・圧
力変化図である。
【００２１】
【表２】
【００２２】
【表３】
【００２３】以上のように作製されたサンプルを用い
て、熱加圧によるテープキャリア５の伸び量を測定し
た。テープキャリア５の伸び量は、図６のテープキャリ
ア断面図に示すようにテープキャリア５の接続端子６の
一方の最外端子９から他方の最外端子１０までの距離Ｌ
を予め測定しておき、熱加圧後に同一部を測定し、その
差をテープキャリア５の伸び量とした。その結果を、
（表４）に示す。
て、熱加圧によるテープキャリア５の伸び量を測定し
た。テープキャリア５の伸び量は、図６のテープキャリ
ア断面図に示すようにテープキャリア５の接続端子６の
一方の最外端子９から他方の最外端子１０までの距離Ｌ
を予め測定しておき、熱加圧後に同一部を測定し、その
差をテープキャリア５の伸び量とした。その結果を、
（表４）に示す。
【００２４】
【表４】
【００２５】（表２），（表３）および図３，４，５か
らわかるように、サンプル１，２，３ともに温度変化の
傾向は同じであり、ボンディングツール７の下降速度を
サンプル３のように速くしても温度の立ち上がりは変わ
らないが、圧力変化の傾向はサンプル１，２，３で異な
り、ボンディングツール７の下降速度が速いサンプル３
の場合は、圧力の立ち上がりが速くなっている。また
（表４）より、ボンディングツール７の下降速度を８．
０ｃｍ／ｓｅｃと最も速くしたサンプル３が、テープキ
ャリア５の伸び量は４５．３（３９〜５０）（μｍ）と
最も小さいことがわかる。これは異方導電性接着剤シー
ト３に加わる圧力の立ち上がりを速くさせることによっ
て、テープキャリア５に加わる熱によりテープキャリア
５が伸びる前に、異方導電性接着剤シート３を最終到達
圧力に近い圧力で加圧することができるためである。ま
た、このことは、熱加圧の条件からいうと、（表２），
（表３）およびサンプル３の時間−温度・圧力変化図で
ある図５からわかるように、異方導電性接着剤シート３
に加わる温度が最終到達温度の８５％に達する時に、異
方導電性接着剤シート３に加わる圧力が最終到達圧力の
８０％以上８５％以下である熱加圧をした時に達成でき
るものである。
らわかるように、サンプル１，２，３ともに温度変化の
傾向は同じであり、ボンディングツール７の下降速度を
サンプル３のように速くしても温度の立ち上がりは変わ
らないが、圧力変化の傾向はサンプル１，２，３で異な
り、ボンディングツール７の下降速度が速いサンプル３
の場合は、圧力の立ち上がりが速くなっている。また
（表４）より、ボンディングツール７の下降速度を８．
０ｃｍ／ｓｅｃと最も速くしたサンプル３が、テープキ
ャリア５の伸び量は４５．３（３９〜５０）（μｍ）と
最も小さいことがわかる。これは異方導電性接着剤シー
ト３に加わる圧力の立ち上がりを速くさせることによっ
て、テープキャリア５に加わる熱によりテープキャリア
５が伸びる前に、異方導電性接着剤シート３を最終到達
圧力に近い圧力で加圧することができるためである。ま
た、このことは、熱加圧の条件からいうと、（表２），
（表３）およびサンプル３の時間−温度・圧力変化図で
ある図５からわかるように、異方導電性接着剤シート３
に加わる温度が最終到達温度の８５％に達する時に、異
方導電性接着剤シート３に加わる圧力が最終到達圧力の
８０％以上８５％以下である熱加圧をした時に達成でき
るものである。
【００２６】前記実施の形態においては、テープキャリ
ア５の接続端子６と液晶表示パネル１のＡｌ電極２とを
対向させ、異方導電性接着剤シート３を介して常時加熱
方式のボンディングツールにて接続する場合について説
明したが、液晶表示パネル１に限るものではなく、半導
体素子とプリント基板の接続等についても適用すること
ができるものである。
ア５の接続端子６と液晶表示パネル１のＡｌ電極２とを
対向させ、異方導電性接着剤シート３を介して常時加熱
方式のボンディングツールにて接続する場合について説
明したが、液晶表示パネル１に限るものではなく、半導
体素子とプリント基板の接続等についても適用すること
ができるものである。
【００２７】
【発明の効果】本発明のテープキャリアの接続方法によ
ると、テープキャリアと液晶表示パネル等の電子機器基
板との接続工程において、テープキャリアと電子機器基
板の間に介在させた異方導電性接着剤シートに加わる圧
力の立ち上がりを速めることによってテープキャリアの
伸び量を抑えることができ、電子機器基板の電極とテー
プキャリアの接続端子との位置合わせ精度が向上する。
またテープキャリアの接続端子が狭ピッチになった場合
においても高歩留りで、高い信頼性が確保できる。
ると、テープキャリアと液晶表示パネル等の電子機器基
板との接続工程において、テープキャリアと電子機器基
板の間に介在させた異方導電性接着剤シートに加わる圧
力の立ち上がりを速めることによってテープキャリアの
伸び量を抑えることができ、電子機器基板の電極とテー
プキャリアの接続端子との位置合わせ精度が向上する。
またテープキャリアの接続端子が狭ピッチになった場合
においても高歩留りで、高い信頼性が確保できる。
【図１】本発明のテープキャリアの接続方法の実施の形
態によるテープキャリアと液晶表示パネルの接続工程の
熱加圧前における断面図
態によるテープキャリアと液晶表示パネルの接続工程の
熱加圧前における断面図
【図２】本発明のテープキャリアの接続方法の実施の形
態によるテープキャリアと液晶表示パネルの接続工程の
熱加圧時における断面図
態によるテープキャリアと液晶表示パネルの接続工程の
熱加圧時における断面図
【図３】本発明のテープキャリアの接続方法の実施の形
態におけるサンプル１の時間−温度・圧力変化図
態におけるサンプル１の時間−温度・圧力変化図
【図４】本発明のテープキャリアの接続方法の実施の形
態におけるサンプル２の時間−温度・圧力変化図
態におけるサンプル２の時間−温度・圧力変化図
【図５】本発明のテープキャリアの接続方法の実施の形
態におけるサンプル３の時間−温度・圧力変化図
態におけるサンプル３の時間−温度・圧力変化図
【図６】テープキャリアの断面図
１ 液晶表示パネル ２ Ａｌ電極 ３ 異方導電性接着剤シート ４ 導電性粒子 ５ テープキャリア ６ 接続端子 ７ ボンディングツール ８ テフロンシート
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 尾形 達文 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 テープキャリアの接続端子と電子機器基
板の電極とを異方導電性接着剤シートを介して対向さ
せ、ボンディングツールにてテープキャリアの上面から
熱加圧する時、異方導電性接着剤シートに加わる温度が
最終到達温度の８５％に達する時に、異方導電性接着剤
シートに加わる圧力が最終到達圧力の８０％以上８５％
以下であるように熱加圧するテープキャリアの接続方
法。 - 【請求項２】 ボンディングツールにてテープキャリア
の上面から熱加圧する方式が常時加熱方式である請求項
１に記載のテープキャリアの接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12640597A JPH10303256A (ja) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | テープキャリアの接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12640597A JPH10303256A (ja) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | テープキャリアの接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10303256A true JPH10303256A (ja) | 1998-11-13 |
Family
ID=14934349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12640597A Pending JPH10303256A (ja) | 1997-04-30 | 1997-04-30 | テープキャリアの接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10303256A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001308146A (ja) * | 2000-04-19 | 2001-11-02 | Texas Instr Deutschland Gmbh | チップキャリアに半導体チップを取り付けるための装置 |
| KR100771033B1 (ko) | 2002-03-25 | 2007-10-29 | 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 | 접속구조체의 제조방법 |
-
1997
- 1997-04-30 JP JP12640597A patent/JPH10303256A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001308146A (ja) * | 2000-04-19 | 2001-11-02 | Texas Instr Deutschland Gmbh | チップキャリアに半導体チップを取り付けるための装置 |
| KR100771033B1 (ko) | 2002-03-25 | 2007-10-29 | 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤 | 접속구조체의 제조방법 |
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