JPH1027962A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH1027962A JPH1027962A JP18329296A JP18329296A JPH1027962A JP H1027962 A JPH1027962 A JP H1027962A JP 18329296 A JP18329296 A JP 18329296A JP 18329296 A JP18329296 A JP 18329296A JP H1027962 A JPH1027962 A JP H1027962A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- conductive
- wiring board
- manufacturing
- multilayer wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多層配線板を製造する場合、工程を簡素化し
て製造コストを安くすることを目的とする。 【解決手段】 表面及び裏面に導電パターン膜４が形成
されかつ導通用孔８が形成された絶縁性基板１の両面に
レジスト３を印刷し、導電パターン膜４の一部を露出す
るように窓６を形成する。続いて、窓６を含むレジス３
の両面及び導通用孔８に半田付け可能な導電性ペースト
９を印刷し、所望のパターンに形成する。
て製造コストを安くすることを目的とする。 【解決手段】 表面及び裏面に導電パターン膜４が形成
されかつ導通用孔８が形成された絶縁性基板１の両面に
レジスト３を印刷し、導電パターン膜４の一部を露出す
るように窓６を形成する。続いて、窓６を含むレジス３
の両面及び導通用孔８に半田付け可能な導電性ペースト
９を印刷し、所望のパターンに形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、多層配線板の製造
方法、特にめっき処理を不要にして絶縁性基板の表面に
導電材料及び絶縁材料を交互に積層する多層配線板の製
造方法に関する。
方法、特にめっき処理を不要にして絶縁性基板の表面に
導電材料及び絶縁材料を交互に積層する多層配線板の製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】各種電子機器の組立てには、回路部品を
実装する配線基板が用いられているが、電子機器の小型
化、高密度実装化等の要求に伴い、配線基板としては導
電材料及び絶縁材料を交互に積層して、導電材料からな
る配線を配線基板の厚さ方向に多層に重ねるように形成
した多層配線板が広く用いられている。
実装する配線基板が用いられているが、電子機器の小型
化、高密度実装化等の要求に伴い、配線基板としては導
電材料及び絶縁材料を交互に積層して、導電材料からな
る配線を配線基板の厚さ方向に多層に重ねるように形成
した多層配線板が広く用いられている。
【０００３】従来このような多層配線板を製造するに
は、絶縁性基板に導電材料としての銅箔を張付けた後、
この銅箔をエッチングによって所望のパターンに形成
し、以後この導電パターンを絶縁材料で覆い、この絶縁
材料の所望位置に導電パターンの一部を露出する窓を開
口して、窓を通じて導電パターンに導通する導電材料を
めっき処理によって絶縁材料の表面まで延長するように
形成した、サブトラクション法が一般的に行われてい
る。
は、絶縁性基板に導電材料としての銅箔を張付けた後、
この銅箔をエッチングによって所望のパターンに形成
し、以後この導電パターンを絶縁材料で覆い、この絶縁
材料の所望位置に導電パターンの一部を露出する窓を開
口して、窓を通じて導電パターンに導通する導電材料を
めっき処理によって絶縁材料の表面まで延長するように
形成した、サブトラクション法が一般的に行われてい
る。
【０００４】図３（Ａ）乃至（Ｇ）は、従来の多層配線
板の製造方法の一例として、そのようなサブトラクショ
ン法を利用した製造方法を示すものである。以下、図面
を参照して工程順に説明する。
板の製造方法の一例として、そのようなサブトラクショ
ン法を利用した製造方法を示すものである。以下、図面
を参照して工程順に説明する。
【０００５】まず、図３（Ａ）に示すように、銅箔２を
張付けた絶縁性基板１を用いて、図３（Ｂ）に示すよう
に、導電パターンを形成したい銅箔２の表面のみにレジ
スト３を形成した後、図３（Ｃ）に示すように、エッチ
ング処理を施してレジスト３でマスクされていない銅箔
２を除去し、図３（Ｄ）に示すように、レジスト３を除
去することにより導電パターン膜４を形成する。
張付けた絶縁性基板１を用いて、図３（Ｂ）に示すよう
に、導電パターンを形成したい銅箔２の表面のみにレジ
スト３を形成した後、図３（Ｃ）に示すように、エッチ
ング処理を施してレジスト３でマスクされていない銅箔
２を除去し、図３（Ｄ）に示すように、レジスト３を除
去することにより導電パターン膜４を形成する。
【０００６】次に、図３（Ｅ）に示すように、導電パタ
ーン膜４を含む絶縁性基板１の表面に絶縁材料５を形成
し、図３（Ｂ）及び（Ｃ）と同じようなエッチング処理
を施すことにより、図３（Ｆ）に示すように、絶縁材料
５の所望位置に窓６を開口して導電パターン膜４の一部
を露出する。続いて、電解メッキ処理を施して窓６を含
む絶縁材料５の表面に導電材料７を形成した後、図３
（Ｂ）及び（Ｃ）と同じようなエッチング処理を施すこ
とにより、図３（Ｇ）に示すように、導電材料７を所望
パターンに形成する。
ーン膜４を含む絶縁性基板１の表面に絶縁材料５を形成
し、図３（Ｂ）及び（Ｃ）と同じようなエッチング処理
を施すことにより、図３（Ｆ）に示すように、絶縁材料
５の所望位置に窓６を開口して導電パターン膜４の一部
を露出する。続いて、電解メッキ処理を施して窓６を含
む絶縁材料５の表面に導電材料７を形成した後、図３
（Ｂ）及び（Ｃ）と同じようなエッチング処理を施すこ
とにより、図３（Ｇ）に示すように、導電材料７を所望
パターンに形成する。
【０００７】これによって、導電パターン膜４を第１層
配線、導電材料７を第２層配線とする多層配線板が製造
される。同様にして、図３（Ｅ）乃至（Ｇ）の工程を繰
返すことにより、第３層以上の配線を有する多層配線板
を製造することができる。
配線、導電材料７を第２層配線とする多層配線板が製造
される。同様にして、図３（Ｅ）乃至（Ｇ）の工程を繰
返すことにより、第３層以上の配線を有する多層配線板
を製造することができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の多層
配線板の製造方法には、配線となる導電材料の形成をメ
ッキ処理を繰返し行う必要があるため、工程が煩雑にな
って製造コストが高くなるという問題があった。
配線板の製造方法には、配線となる導電材料の形成をメ
ッキ処理を繰返し行う必要があるため、工程が煩雑にな
って製造コストが高くなるという問題があった。
【０００９】また、従来の製造方法では、各層の表面に
凹凸があるため表面に平滑性がないので、回路部品を実
装する際に不都合が生ずる。なお、他の多層配線板の製
造方法として、ビルドアップ法が知られているが、この
製造方法によって製造された多層配線板はパターンのピ
ール強度が弱いので、信頼性がない。さらに、一般的
に、従来の製造方法では、製造時の気泡の巻き込みが防
止できないので、その気泡が信頼性を低下させるように
なる。
凹凸があるため表面に平滑性がないので、回路部品を実
装する際に不都合が生ずる。なお、他の多層配線板の製
造方法として、ビルドアップ法が知られているが、この
製造方法によって製造された多層配線板はパターンのピ
ール強度が弱いので、信頼性がない。さらに、一般的
に、従来の製造方法では、製造時の気泡の巻き込みが防
止できないので、その気泡が信頼性を低下させるように
なる。
【００１０】本発明はこのような問題点を解決すべくな
されたものであり、多層配線板を製造する場合、工程を
簡素化して製造コストを安くすることを目的とする。
されたものであり、多層配線板を製造する場合、工程を
簡素化して製造コストを安くすることを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明多層配線板の製造
方法の第１のものは、絶縁性基板の表面に導電材料及び
絶縁材料を交互に積層する多層配線板の製造方法であっ
て、表面に導電パターン膜が形成された絶縁性基板の表
面にレジストを印刷し、このレジストをフラットに処理
した後導電パターンの一部を露出するように窓を形成す
る工程と、該窓を含むレジストの表面に半田付け可能な
導電性ペーストを印刷し、所望のパターンに形成する工
程と、導電性ペーストを含むレジストの表面に新たにレ
ジストを印刷し、このレジストをフラットに処理する工
程とを含むことを特徴とする。
方法の第１のものは、絶縁性基板の表面に導電材料及び
絶縁材料を交互に積層する多層配線板の製造方法であっ
て、表面に導電パターン膜が形成された絶縁性基板の表
面にレジストを印刷し、このレジストをフラットに処理
した後導電パターンの一部を露出するように窓を形成す
る工程と、該窓を含むレジストの表面に半田付け可能な
導電性ペーストを印刷し、所望のパターンに形成する工
程と、導電性ペーストを含むレジストの表面に新たにレ
ジストを印刷し、このレジストをフラットに処理する工
程とを含むことを特徴とする。
【００１２】また、本発明多層配線板の製造方法の第２
のものは、第１のものにおいて絶縁性基板として表面及
び裏面に導電パターンが形成されかつ導通用孔が形成さ
れたものを用いて、絶縁性基板の両面に導電材料及び絶
縁材料を交互に積層することを特徴とする。
のものは、第１のものにおいて絶縁性基板として表面及
び裏面に導電パターンが形成されかつ導通用孔が形成さ
れたものを用いて、絶縁性基板の両面に導電材料及び絶
縁材料を交互に積層することを特徴とする。
【００１３】本発明多層配線板の製造方法によれば、ま
ず、表面に導電パターン膜が形成された絶縁性基板の表
面にレジストを印刷し、このレジストをフラットに処理
した後導電パターン膜の一部を露出するように該窓を形
成し該窓を含むレジストの表面に半田付け可能な導電性
ペーストを印刷し、所望のパターンに形成した後、導電
性ペーストを含むレジストの表面に新たにレジストを印
刷し、このレジストをフラットに処理し、以後、レジス
トを印刷する工程と、導電性ペーストを印刷する工程と
を交互に繰返すことにより、より多層の配線が形成され
た多層配線板の製造が可能となる。また、表面及び裏面
に導電パターンが形成されかつ導通用孔が形成された絶
縁性基板を用いた場合は、両面に多層配線を形成するこ
とが可能となる。これにより、多層配線板を製造する場
合、工程を簡素化して製造コストを安くすることができ
る。
ず、表面に導電パターン膜が形成された絶縁性基板の表
面にレジストを印刷し、このレジストをフラットに処理
した後導電パターン膜の一部を露出するように該窓を形
成し該窓を含むレジストの表面に半田付け可能な導電性
ペーストを印刷し、所望のパターンに形成した後、導電
性ペーストを含むレジストの表面に新たにレジストを印
刷し、このレジストをフラットに処理し、以後、レジス
トを印刷する工程と、導電性ペーストを印刷する工程と
を交互に繰返すことにより、より多層の配線が形成され
た多層配線板の製造が可能となる。また、表面及び裏面
に導電パターンが形成されかつ導通用孔が形成された絶
縁性基板を用いた場合は、両面に多層配線を形成するこ
とが可能となる。これにより、多層配線板を製造する場
合、工程を簡素化して製造コストを安くすることができ
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示実施の形態に
従って詳細に説明する。
従って詳細に説明する。
【００１５】図１（Ａ）乃至（Ｄ）及び図２（Ｅ）乃至
（Ｇ）は本発明多層配線板の製造方法の実施の形態を工
程順に示す断面図である。以下、図面を参照して、工程
順に説明する。
（Ｇ）は本発明多層配線板の製造方法の実施の形態を工
程順に示す断面図である。以下、図面を参照して、工程
順に説明する。
【００１６】まず、図１（Ａ）に示すように、表面及び
裏面の所望位置に銅箔からからなる導電パターン膜４が
形成され、かつ導通用孔８が形成された絶縁性基板１を
用意する。導電パターン膜４は、予め絶縁性基板１の両
面に銅箔を張付けた後、銅箔の所望位置をレジストマス
クした状態でエッチング処理を施すことにより形成され
る。
裏面の所望位置に銅箔からからなる導電パターン膜４が
形成され、かつ導通用孔８が形成された絶縁性基板１を
用意する。導電パターン膜４は、予め絶縁性基板１の両
面に銅箔を張付けた後、銅箔の所望位置をレジストマス
クした状態でエッチング処理を施すことにより形成され
る。
【００１７】次に、図１（Ｂ）に示すように、導電パタ
ーン膜４を含む絶縁性基板１の両面にレジスト３を印刷
した後、このレジスト３を硬化させる。レジスト３の材
料としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、Ｐ
ＰＯ樹脂などを用いて、これら各樹脂内には例えば耐熱
特性、高周波特性などを向上させる働きのある物質を添
加したものを用いるようにする。また、レジスト３の材
料としては、硬化させるとその特性により表面が粗化す
るものを用いるようにする。これにより、層間の接続の
信頼性を向上することができるようになる。
ーン膜４を含む絶縁性基板１の両面にレジスト３を印刷
した後、このレジスト３を硬化させる。レジスト３の材
料としては、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、Ｐ
ＰＯ樹脂などを用いて、これら各樹脂内には例えば耐熱
特性、高周波特性などを向上させる働きのある物質を添
加したものを用いるようにする。また、レジスト３の材
料としては、硬化させるとその特性により表面が粗化す
るものを用いるようにする。これにより、層間の接続の
信頼性を向上することができるようになる。
【００１８】続いて、図１（Ｃ）に示すように、絶縁性
基板１に対してバフ研磨処理を施して、レジスト３の印
刷面となる表面をフラットにする。
基板１に対してバフ研磨処理を施して、レジスト３の印
刷面となる表面をフラットにする。
【００１９】次に、図１（Ｄ）に示すように、レジスト
３の所望位置に窓６を開口して導電パターン膜４の一部
を露出する。
３の所望位置に窓６を開口して導電パターン膜４の一部
を露出する。
【００２０】続いて、図２（Ｅ）に示すように、窓６を
含むレジスト３の両面及び導通用孔８に例えば銅ペース
トのような半田付け可能な導電性ペースト９を印刷して
所望のパターンに形成する。これには、予め全面に導電
性ペースト９を印刷した後不所望部分を除去するか、あ
るいは予め不所望部分にマスクを形成した状態で導電性
ペースト９を印刷することにより、配線となる所望のパ
ターンを形成することができる。このとき同時に導通用
孔８にも導電性ペースト９が充填されるので、スルーホ
ール配線が形成され、そのため、絶縁性基板１の表面側
の導電性ペースト９と裏面側の導電性ペースト９とがそ
のスルーホール配線を通じて導通されるようになる。ま
た、導電性ペースト９として樹脂硬化時に気泡が抜ける
ような樹脂を用いるようにすれば、特に窓６に導電性ペ
ースト９を印刷するときに、気泡の巻き込みによる接続
信頼性の低下を防止することができる。
含むレジスト３の両面及び導通用孔８に例えば銅ペース
トのような半田付け可能な導電性ペースト９を印刷して
所望のパターンに形成する。これには、予め全面に導電
性ペースト９を印刷した後不所望部分を除去するか、あ
るいは予め不所望部分にマスクを形成した状態で導電性
ペースト９を印刷することにより、配線となる所望のパ
ターンを形成することができる。このとき同時に導通用
孔８にも導電性ペースト９が充填されるので、スルーホ
ール配線が形成され、そのため、絶縁性基板１の表面側
の導電性ペースト９と裏面側の導電性ペースト９とがそ
のスルーホール配線を通じて導通されるようになる。ま
た、導電性ペースト９として樹脂硬化時に気泡が抜ける
ような樹脂を用いるようにすれば、特に窓６に導電性ペ
ースト９を印刷するときに、気泡の巻き込みによる接続
信頼性の低下を防止することができる。
【００２１】次に、図２（Ｆ）に示すように、導電性ペ
ースト９を含むレジスト３の両面に再びレジスト３を印
刷した後、このレジスト３を硬化させる。このレジスト
３の材料としては、図１（Ｂ）の工程で用いたのと同様
な材料を用いるようにすると良い。
ースト９を含むレジスト３の両面に再びレジスト３を印
刷した後、このレジスト３を硬化させる。このレジスト
３の材料としては、図１（Ｂ）の工程で用いたのと同様
な材料を用いるようにすると良い。
【００２２】続いて、図２（Ｇ）に示すように、再び絶
縁性基板１に対してバフ研磨処理を施して、表面をフラ
ットにする。以上によって、絶縁材料であるレジスト３
及び導電材料である半田付け可能な導電性ペースト９を
ともに印刷法によって形成した多層配線板を製造するこ
とができる。このようにして得られた多層配線板の半田
付け可能な導電性ペースト９に対して回路部品を半田付
けすることにより、通常の多層配線板と同様に回路部品
の実装を行うことができる。
縁性基板１に対してバフ研磨処理を施して、表面をフラ
ットにする。以上によって、絶縁材料であるレジスト３
及び導電材料である半田付け可能な導電性ペースト９を
ともに印刷法によって形成した多層配線板を製造するこ
とができる。このようにして得られた多層配線板の半田
付け可能な導電性ペースト９に対して回路部品を半田付
けすることにより、通常の多層配線板と同様に回路部品
の実装を行うことができる。
【００２３】必要に応じて、図２（Ｅ）乃至図２（Ｇ）
の工程を繰返すことにより、４層以上の配線を有する多
層配線板を製造することも可能である。
の工程を繰返すことにより、４層以上の配線を有する多
層配線板を製造することも可能である。
【００２４】このような本発明多層配線板の製造方法に
よれば、メッキ処理を不要にして配線となる導電材料だ
けでなく絶縁材料をともに印刷によって形成するので、
多層配線板を製造する場合、工程を簡素化して製造コス
トを安くすることができる。すなわち、具体的には次の
ような効果が得られる。
よれば、メッキ処理を不要にして配線となる導電材料だ
けでなく絶縁材料をともに印刷によって形成するので、
多層配線板を製造する場合、工程を簡素化して製造コス
トを安くすることができる。すなわち、具体的には次の
ような効果が得られる。
【００２５】１．汎用の印刷機、研磨機などを用いて製
造できるので、特殊の設備は必要ないため、設備投資が
最小限で済む。
造できるので、特殊の設備は必要ないため、設備投資が
最小限で済む。
【００２６】２．各配線間の全ての接続は導電性ペース
トで行われるため、メッキ設備が不要になる。
トで行われるため、メッキ設備が不要になる。
【００２７】３．上記のように特殊設備を不要にしたこ
とにより、プロセスが簡素化されるので、製造コストを
安くすることができる。
とにより、プロセスが簡素化されるので、製造コストを
安くすることができる。
【００２８】４．半田付けが可能な導電性ペーストを使
用するため、従来必要であった金メッキなどの高価な表
面処理が不要になる。
用するため、従来必要であった金メッキなどの高価な表
面処理が不要になる。
【００２９】なお、多層配線板の最外層を銅ペーストの
ような導電性ペーストで覆うことにより、電磁シールド
の効果を持たせることが可能となるので、電気的特性の
改善が期待できる。
ような導電性ペーストで覆うことにより、電磁シールド
の効果を持たせることが可能となるので、電気的特性の
改善が期待できる。
【００３０】
【発明の効果】以上述べたように、本発明多層配線板の
製造方法によれば、メッキ処理を不要にして配線となる
導電材料及び絶縁材料をともに印刷によって形成するの
で、多層配線板を製造する場合、工程を簡素化して製造
コストを安くすることができる。
製造方法によれば、メッキ処理を不要にして配線となる
導電材料及び絶縁材料をともに印刷によって形成するの
で、多層配線板を製造する場合、工程を簡素化して製造
コストを安くすることができる。
【図１】（Ａ）乃至（Ｄ）は本発明多層配線板の製造方
法の第１の実施の形態の前半を工程順に示す断面図であ
る。
法の第１の実施の形態の前半を工程順に示す断面図であ
る。
【図２】（Ｅ）乃至（Ｇ）は本発明多層配線板の製造方
法の第１の実施の形態の後半を工程順に示す断面図であ
る。
法の第１の実施の形態の後半を工程順に示す断面図であ
る。
【図３】（Ａ）乃至（Ｇ）は多層配線板の製造方法の従
来例を工程順に示す断面図である。
来例を工程順に示す断面図である。
３…レジスト、４…導電パターン、６…窓、８…導通用
孔、９…導電性ペースト。
孔、９…導電性ペースト。
Claims (3)
- 【請求項１】 絶縁性基板の表面に導電材料及び絶縁材
料を交互に積層する多層配線板の製造方法であって、 表面に導電パターン膜が形成された絶縁性基板の表面に
レジストを印刷し、このレジストをフラットに処理した
後前記導電パターン膜の一部を露出するように窓を形成
する工程と、 前記窓を含むレジストの表面に半田付け可能な導電性ペ
ーストを印刷により所望のパターンに形成する工程と、 前記導電性ペーストを含むレジストの表面に新たにレジ
ストを印刷し、このレジストをフラットに処理する工程
と、 を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。 - 【請求項２】 絶縁性基板の表面に導電材料及び絶縁材
料を交互に積層する多層配線板の製造方法であって、 表面及び裏面に導電パターン膜が形成されかつ導通用孔
が形成された絶縁性基板の両面にレジストを印刷し、こ
のレジストをフラットに処理した後前記導電パターン膜
の一部を露出するように窓を形成する工程と、 前記窓を含むレジストの両面及び導通用孔に半田付け可
能な導電性ペーストを印刷し、所望のパターンに形成す
る工程と、 前記導電性ペーストを含むレジストの両面に新たにレジ
ストを印刷し、このレジストをフラットに処理する工程
と、 を含むことを特徴とする多層配線板の製造方法。 - 【請求項３】 最外層を導電性ペーストで覆うことを特
徴とする請求項１または２記載の多層配線板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18329296A JPH1027962A (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18329296A JPH1027962A (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1027962A true JPH1027962A (ja) | 1998-01-27 |
Family
ID=16133116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18329296A Pending JPH1027962A (ja) | 1996-07-12 | 1996-07-12 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1027962A (ja) |
-
1996
- 1996-07-12 JP JP18329296A patent/JPH1027962A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH0575269A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
| US6599617B2 (en) | Adhesion strength between conductive paste and lands of printed wiring board, and manufacturing method thereof | |
| US20060191133A1 (en) | Multilayer board and its manufacturing method | |
| JP3441368B2 (ja) | 多層配線基板およびその製造方法 | |
| US6651324B1 (en) | Process for manufacture of printed circuit boards with thick copper power circuitry and thin copper signal circuitry on the same layer | |
| US6586687B2 (en) | Printed wiring board with high density inner layer structure | |
| KR101067214B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JPH1070363A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH08264939A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP3179572B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
| KR100658972B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JPH1027962A (ja) | 多層配線板の製造方法 | |
| JP2003218528A (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| JP3846209B2 (ja) | 多層印刷配線基板の製造方法及び多層印刷配線基板 | |
| JPH11284342A (ja) | パッケージとその製造方法 | |
| JP2810604B2 (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPS63160397A (ja) | 多層基板の製造方法 | |
| JP3774932B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH09181453A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
| JPH0590764A (ja) | 電子部品搭載用基板の製造方法 | |
| JPS584999A (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPH06342983A (ja) | 多層配線基板 | |
| JPH0799376A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2002076613A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH03255691A (ja) | プリント配線板 |