JP2810604B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高密度配線を目的とす
るプラスチック多層プリント配線板の製造方法に関する
ものである。
るプラスチック多層プリント配線板の製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板は高密度配線を目的
として提供されているものであり、例えば図６のように
して製造されている。すなわち先ず図６（ａ）のよう
に、両面に回路１５を設けると共にスルーホール１６に
よってこの両面の回路１５を導通接続して作成したプリ
ント配線板１７をプリプレグ１８を介して重ね、さらに
プリント配線板１７の外側に銅箔等の金属箔１９をプリ
プレグ１８を介して重ね、これを加熱加圧して積層成形
することによって、図６（ｂ）のようにプリプレグ１８
による絶縁接着層１８ａによってプリント配線板１７及
び金属箔１９を積層一体化して多層板２０を作成し、そ
してこの多層板２０に表裏に貫通するスルーホール２１
をドリル加工等して設けると共にスルーホール２１の内
周にスルーホールメッキ２２を施し、さらに金属箔１９
をエッチング処理等のプリント加工をして回路２３を形
成することによって、図６（ｃ）のようにプリント配線
板１７に設けられた内層の回路１５と外層の回路２３と
をスルーホール２１によって導通接続した多層プリント
配線板を製造することができる。
として提供されているものであり、例えば図６のように
して製造されている。すなわち先ず図６（ａ）のよう
に、両面に回路１５を設けると共にスルーホール１６に
よってこの両面の回路１５を導通接続して作成したプリ
ント配線板１７をプリプレグ１８を介して重ね、さらに
プリント配線板１７の外側に銅箔等の金属箔１９をプリ
プレグ１８を介して重ね、これを加熱加圧して積層成形
することによって、図６（ｂ）のようにプリプレグ１８
による絶縁接着層１８ａによってプリント配線板１７及
び金属箔１９を積層一体化して多層板２０を作成し、そ
してこの多層板２０に表裏に貫通するスルーホール２１
をドリル加工等して設けると共にスルーホール２１の内
周にスルーホールメッキ２２を施し、さらに金属箔１９
をエッチング処理等のプリント加工をして回路２３を形
成することによって、図６（ｃ）のようにプリント配線
板１７に設けられた内層の回路１５と外層の回路２３と
をスルーホール２１によって導通接続した多層プリント
配線板を製造することができる。
【０００３】このようにプリント配線板１７や金属箔１
９を積層成形して多層プリント配線板を製造する方法の
他に、両面金属箔張り積層板を用いて先ずその片面に金
属箔のプリント加工で第１層の回路を形成し、この第１
層の回路の上に第１層の感光性絶縁層を積層してホトビ
アホールを明け、この第１層の感光性絶縁層の上に銅メ
ッキなどの金属メッキを化学メッキ等でおこなった後に
この金属メッキをプリント加工して第２層の回路を形成
し、さらにこの第２層の回路の上に第２層の感光性絶縁
層を積層してホトビアホールを明け、次に表裏に貫通し
てスルーホールをドリルであけると共に銅メッキなどの
金属メッキを化学メッキ等でおこなうようにして、回路
を複数層設けるようにした多層プリント配線板の製造法
も提案されている。
９を積層成形して多層プリント配線板を製造する方法の
他に、両面金属箔張り積層板を用いて先ずその片面に金
属箔のプリント加工で第１層の回路を形成し、この第１
層の回路の上に第１層の感光性絶縁層を積層してホトビ
アホールを明け、この第１層の感光性絶縁層の上に銅メ
ッキなどの金属メッキを化学メッキ等でおこなった後に
この金属メッキをプリント加工して第２層の回路を形成
し、さらにこの第２層の回路の上に第２層の感光性絶縁
層を積層してホトビアホールを明け、次に表裏に貫通し
てスルーホールをドリルであけると共に銅メッキなどの
金属メッキを化学メッキ等でおこなうようにして、回路
を複数層設けるようにした多層プリント配線板の製造法
も提案されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし前者の方法で
は、内層の回路と外層の回路とは表裏に貫通して設けた
スルーホールによって導通接続しているために、この表
裏に貫通するスルーホールが数多く必要となり、この結
果配線密度や実装密度が低下することになるという問題
があった。
は、内層の回路と外層の回路とは表裏に貫通して設けた
スルーホールによって導通接続しているために、この表
裏に貫通するスルーホールが数多く必要となり、この結
果配線密度や実装密度が低下することになるという問題
があった。
【０００５】また後者の方法では、回路を金属メッキで
形成するアディティブ法で回路形成することになるため
に、回路の接着強度が低く回路の信頼性が低いという問
題があった。本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、スルーホールの本数を低減することができ、また
回路の信頼性が低下することもない多層プリント配線板
を提供することを目的とするものである。
形成するアディティブ法で回路形成することになるため
に、回路の接着強度が低く回路の信頼性が低いという問
題があった。本発明は上記の点に鑑みてなされたもので
あり、スルーホールの本数を低減することができ、また
回路の信頼性が低下することもない多層プリント配線板
を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る多層プリン
ト配線板の第一の製造方法は、プリント配線板１の回路
２の未貫通ビアホール６の底になる部分の表面に金メッ
キを施した後、プリント配線板１の回路２を形成した表
面に、貫通孔３を設けたプリプレグ４と貫通孔３を設け
た金属箔５とを両貫通孔３を合わせてこの順に重ね、こ
れを加熱加圧成形してプリント配線板１にプリプレグ４
を介して金属箔５を積層すると共にプリプレグ４と金属
箔５の貫通孔３によってプリント配線板１の回路２が底
になる未貫通ビアホール６を形成し、未貫通ビアホール
６の内周にスルーホールメッキ７を施すと共に上記金属
箔５をプリント加工して回路８を形成して、この回路８
とプリント配線板１の上記回路２とを未貫通ビアホール
６によって導通接続して成ることを特徴とするものであ
る。
ト配線板の第一の製造方法は、プリント配線板１の回路
２の未貫通ビアホール６の底になる部分の表面に金メッ
キを施した後、プリント配線板１の回路２を形成した表
面に、貫通孔３を設けたプリプレグ４と貫通孔３を設け
た金属箔５とを両貫通孔３を合わせてこの順に重ね、こ
れを加熱加圧成形してプリント配線板１にプリプレグ４
を介して金属箔５を積層すると共にプリプレグ４と金属
箔５の貫通孔３によってプリント配線板１の回路２が底
になる未貫通ビアホール６を形成し、未貫通ビアホール
６の内周にスルーホールメッキ７を施すと共に上記金属
箔５をプリント加工して回路８を形成して、この回路８
とプリント配線板１の上記回路２とを未貫通ビアホール
６によって導通接続して成ることを特徴とするものであ
る。
【０００７】また本発明に係る多層プリント配線板の第
二の製造方法は、プリント配線板１の回路２の未貫通ビ
アホール６の底になる部分の表面に金メッキを施した
後、プリント配線板１の回路２を形成した表面に、貫通
孔３を設けたプリプレグ４と外面に金属箔５を張り貫通
孔３を設けた積層板９とを両貫通孔３を合わせてこの順
に重ね、これを加熱加圧成形してプリント配線板１にプ
リプレグ４を介して積層板９を積層すると共にプリプレ
グ４と積層板９の貫通孔３によってプリント配線板１の
回路２が底になる未貫通ビアホール６を形成し、未貫通
ビアホール６の内周にスルーホールメッキ７を施すと共
に上記積層板９の金属箔５をプリント加工して回路８を
形成して、この回路８とプリント配線板１の上記回路２
とを未貫通ビアホール６によって導通接続して成ること
を特徴とするものである。
二の製造方法は、プリント配線板１の回路２の未貫通ビ
アホール６の底になる部分の表面に金メッキを施した
後、プリント配線板１の回路２を形成した表面に、貫通
孔３を設けたプリプレグ４と外面に金属箔５を張り貫通
孔３を設けた積層板９とを両貫通孔３を合わせてこの順
に重ね、これを加熱加圧成形してプリント配線板１にプ
リプレグ４を介して積層板９を積層すると共にプリプレ
グ４と積層板９の貫通孔３によってプリント配線板１の
回路２が底になる未貫通ビアホール６を形成し、未貫通
ビアホール６の内周にスルーホールメッキ７を施すと共
に上記積層板９の金属箔５をプリント加工して回路８を
形成して、この回路８とプリント配線板１の上記回路２
とを未貫通ビアホール６によって導通接続して成ること
を特徴とするものである。
【０００８】
【作用】内層回路となるプリント配線板１の回路２と金
属箔５から作成される外層回路となる回路８とは未貫通
ビアホール６で導通接続され、回路２，８を接続するた
めに表裏に貫通するスルーホールを数多く用いる必要が
なくなる。またプリント配線板１の回路２の未貫通ビア
ホール６の底になる部分の表面に金メッキを施すので、
金メッキがプリント配線板１の回路２のレジスト層とな
って、回路８を形成する際のプリント加工で用いるエッ
チング液が未貫通ビアホール６を通してプリント配線板
１の回路２に作用しないようにすることができる。
属箔５から作成される外層回路となる回路８とは未貫通
ビアホール６で導通接続され、回路２，８を接続するた
めに表裏に貫通するスルーホールを数多く用いる必要が
なくなる。またプリント配線板１の回路２の未貫通ビア
ホール６の底になる部分の表面に金メッキを施すので、
金メッキがプリント配線板１の回路２のレジスト層とな
って、回路８を形成する際のプリント加工で用いるエッ
チング液が未貫通ビアホール６を通してプリント配線板
１の回路２に作用しないようにすることができる。
【０００９】
【実施例】以下本発明を実施例によって詳述する。図１
は本発明の第一の製造方法の一実施例を示すものであ
る。プリント配線板１は両面に銅箔等の金属箔を張った
エポキシ樹脂積層板等を用い、その一方の片面に回路２
を形成すると共に他方の片面を金属箔２５として形成し
たものである。そしてこのプリント配線板１の回路２を
形成した表面に図１（ａ）のようにプリプレグ４を介し
て金属箔５を重ねる。プリプレグ４はガラス布等の基材
にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸して乾燥するこ
とによって調製したものを使用することができるもので
あり、プリプレグ４には複数箇所において貫通孔３が設
けてある。また金属箔５としては銅箔等を用いることが
できるものであり、プリプレグ４に設けた箇所と同じ箇
所において貫通孔３が設けてある。プリプレグ４と金属
箔５とは両者の貫通孔３を一致させて合わせた状態でプ
リント配線板１に重ねられるものである。
は本発明の第一の製造方法の一実施例を示すものであ
る。プリント配線板１は両面に銅箔等の金属箔を張った
エポキシ樹脂積層板等を用い、その一方の片面に回路２
を形成すると共に他方の片面を金属箔２５として形成し
たものである。そしてこのプリント配線板１の回路２を
形成した表面に図１（ａ）のようにプリプレグ４を介し
て金属箔５を重ねる。プリプレグ４はガラス布等の基材
にエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸して乾燥するこ
とによって調製したものを使用することができるもので
あり、プリプレグ４には複数箇所において貫通孔３が設
けてある。また金属箔５としては銅箔等を用いることが
できるものであり、プリプレグ４に設けた箇所と同じ箇
所において貫通孔３が設けてある。プリプレグ４と金属
箔５とは両者の貫通孔３を一致させて合わせた状態でプ
リント配線板１に重ねられるものである。
【００１０】このようにプリント配線板１にプリプレグ
４と金属箔５をこの順に重ねた後、加熱加圧成形をして
積層成形をおこなうことによって、図１（ｂ）に示すよ
うにプリプレグ４による絶縁接着層４ａでプリント配線
板１に金属箔５を積層することができる。このように積
層をおこなうにあたって、プリプレグ４と金属箔５の貫
通孔３によって、プリント配線板１の回路２が底面とな
る未貫通のビアホール６が形成されることになる。ここ
で、プリント配線板１の回路２のうち、この未貫通ビア
ホール６の底面となる部分の表面には金メッキを施して
おく。
４と金属箔５をこの順に重ねた後、加熱加圧成形をして
積層成形をおこなうことによって、図１（ｂ）に示すよ
うにプリプレグ４による絶縁接着層４ａでプリント配線
板１に金属箔５を積層することができる。このように積
層をおこなうにあたって、プリプレグ４と金属箔５の貫
通孔３によって、プリント配線板１の回路２が底面とな
る未貫通のビアホール６が形成されることになる。ここ
で、プリント配線板１の回路２のうち、この未貫通ビア
ホール６の底面となる部分の表面には金メッキを施して
おく。
【００１１】上記のようにプリント配線板１に金属箔５
を積層した後、無電解メッキや電解メッキをおこなって
未貫通ビアホール６の内周にスルーホールメッキ７を施
した後、金属箔５にエッチング等のプリント加工をおこ
なって回路８を形成する。このようにプリント配線板１
に設けた内層回路となる回路２と外層回路としての回路
８を具備する図１（ｃ）のような多層プリント配線板を
作成することができるものであり、プリント配線板１の
下面の金属箔２５を同時にプリント加工して回路２６を
形成するようにしてもよい。そして、プリント配線板１
の内層回路となる回路２は外層回路となる回路８とスル
ーホールメッキ７を介して導通接続されるものであり、
未貫通ビアホール６によって多層プリント配線板の表面
に導出させることができるものである。ここで、金属箔
５にエッチング等のプリント加工をおこなって回路８を
形成する際に、エッチング液が未貫通ビアホール６を通
してプリント配線板１の回路２に作用することになる
が、回路２の未貫通ビアホール６の底になる部分の表面
には上記のように金メッキが施してあるので、この金メ
ッキがレジスト層となって回路２がエッチング液に侵さ
れるおそれはない。従って、エッチングをおこなうにあ
たって未貫通ビアホール６をエッチングレジストで塞ぐ
ような必要はなくなる。
を積層した後、無電解メッキや電解メッキをおこなって
未貫通ビアホール６の内周にスルーホールメッキ７を施
した後、金属箔５にエッチング等のプリント加工をおこ
なって回路８を形成する。このようにプリント配線板１
に設けた内層回路となる回路２と外層回路としての回路
８を具備する図１（ｃ）のような多層プリント配線板を
作成することができるものであり、プリント配線板１の
下面の金属箔２５を同時にプリント加工して回路２６を
形成するようにしてもよい。そして、プリント配線板１
の内層回路となる回路２は外層回路となる回路８とスル
ーホールメッキ７を介して導通接続されるものであり、
未貫通ビアホール６によって多層プリント配線板の表面
に導出させることができるものである。ここで、金属箔
５にエッチング等のプリント加工をおこなって回路８を
形成する際に、エッチング液が未貫通ビアホール６を通
してプリント配線板１の回路２に作用することになる
が、回路２の未貫通ビアホール６の底になる部分の表面
には上記のように金メッキが施してあるので、この金メ
ッキがレジスト層となって回路２がエッチング液に侵さ
れるおそれはない。従って、エッチングをおこなうにあ
たって未貫通ビアホール６をエッチングレジストで塞ぐ
ような必要はなくなる。
【００１２】次に、必要に応じてさらに貫通孔３を設け
たプリプレグ４と金属箔５を上記と同様にプリント配線
板１に重ねて加熱加圧成形して図１（ｄ）のように金属
箔５を積層すると共に未貫通ビアホール６を形成し、表
裏に貫通するスルーホール２７をドリル加工等で設けた
後に、未貫通ビアホール６の内周にスルーホールメッキ
７を、スルーホール２７の内周にスルーホールメッキ２
８をそれぞれ施すと共に、金属箔５にエッチング等のプ
リント加工をおこなって回路８を形成することによっ
て、図１（ｅ）のような４層回路構成の多層プリント配
線板を作成することができる。この多層プリント配線板
にあって、プリント配線板１に設けた内層の回路２は外
層の回路８に未貫通スルーホールで導通接続されている
ために、回路２，８を導通させるためのスルーホール２
７を表裏に貫通させて多数設けるような必要はない。
たプリプレグ４と金属箔５を上記と同様にプリント配線
板１に重ねて加熱加圧成形して図１（ｄ）のように金属
箔５を積層すると共に未貫通ビアホール６を形成し、表
裏に貫通するスルーホール２７をドリル加工等で設けた
後に、未貫通ビアホール６の内周にスルーホールメッキ
７を、スルーホール２７の内周にスルーホールメッキ２
８をそれぞれ施すと共に、金属箔５にエッチング等のプ
リント加工をおこなって回路８を形成することによっ
て、図１（ｅ）のような４層回路構成の多層プリント配
線板を作成することができる。この多層プリント配線板
にあって、プリント配線板１に設けた内層の回路２は外
層の回路８に未貫通スルーホールで導通接続されている
ために、回路２，８を導通させるためのスルーホール２
７を表裏に貫通させて多数設けるような必要はない。
【００１３】図２は本発明の他の実施例を示すものであ
り、このものではプリント配線板１として回路２を多層
に設けた多層プリント配線板１ａを用いるようにして、
６層回路構成の多層プリント配線板として作成するよう
にしてある。図３は本発明の第二の製造方法の一実施例
を示すものであり、図３（ａ）のようにプリント配線板
１に貫通孔３を設けたプリプレグ４と貫通孔３を設けた
積層板９とを重ねるようにしてある。積層板９としては
外側に銅箔等の金属箔５を積層したエポキシ樹脂積層板
などを用いることができるものであり、貫通孔３を一致
させて合わせた状態でプリント配線板１にプリプレグ４
と積層板９をこの順に重ねた後、加熱加圧成形をして積
層成形をおこなうことによってプリント配線板１に積層
板９を積層することができ、このように積層をおこなう
にあたって、プリプレグ４と積層板９の貫通孔３によっ
てプリント配線板１の回路２が底面となる未貫通のビア
ホール６が形成される。そして、表裏に貫通するスルー
ホール２７をドリル加工等で設けた後に、未貫通ビアホ
ール６の内周にスルーホールメッキ７を、スルーホール
２７の内周にスルーホールメッキ２８をそれぞれ施すと
共に、積層板９の金属箔５にエッチング等のプリント加
工をおこなって回路８を形成することによって、図３
（ｂ）のように多層プリント配線板を作成することがで
きる。図３の実施例ではプリント配線板１として回路２
を多層に設けた多層プリント配線板１ａを用いるように
してある。
り、このものではプリント配線板１として回路２を多層
に設けた多層プリント配線板１ａを用いるようにして、
６層回路構成の多層プリント配線板として作成するよう
にしてある。図３は本発明の第二の製造方法の一実施例
を示すものであり、図３（ａ）のようにプリント配線板
１に貫通孔３を設けたプリプレグ４と貫通孔３を設けた
積層板９とを重ねるようにしてある。積層板９としては
外側に銅箔等の金属箔５を積層したエポキシ樹脂積層板
などを用いることができるものであり、貫通孔３を一致
させて合わせた状態でプリント配線板１にプリプレグ４
と積層板９をこの順に重ねた後、加熱加圧成形をして積
層成形をおこなうことによってプリント配線板１に積層
板９を積層することができ、このように積層をおこなう
にあたって、プリプレグ４と積層板９の貫通孔３によっ
てプリント配線板１の回路２が底面となる未貫通のビア
ホール６が形成される。そして、表裏に貫通するスルー
ホール２７をドリル加工等で設けた後に、未貫通ビアホ
ール６の内周にスルーホールメッキ７を、スルーホール
２７の内周にスルーホールメッキ２８をそれぞれ施すと
共に、積層板９の金属箔５にエッチング等のプリント加
工をおこなって回路８を形成することによって、図３
（ｂ）のように多層プリント配線板を作成することがで
きる。図３の実施例ではプリント配線板１として回路２
を多層に設けた多層プリント配線板１ａを用いるように
してある。
【００１４】図４は本発明によって作成した多層プリン
ト配線板をパッケージ基板Ａとして用いた半導体装置の
一例を示すものであり、この実施例では、パッケージ基
板Ａの下面に凹所３０を設けて凹所３０内にＩＣチップ
等の半導体チップ３１を搭載すると共に回路２，８と半
導体チップ３１とをワイヤーボンディング３２で接続
し、さらにリードフレームのリード３３を回路２に接続
することによって、ＱＦＰ型半導体装置として形成する
ようにしてある。
ト配線板をパッケージ基板Ａとして用いた半導体装置の
一例を示すものであり、この実施例では、パッケージ基
板Ａの下面に凹所３０を設けて凹所３０内にＩＣチップ
等の半導体チップ３１を搭載すると共に回路２，８と半
導体チップ３１とをワイヤーボンディング３２で接続
し、さらにリードフレームのリード３３を回路２に接続
することによって、ＱＦＰ型半導体装置として形成する
ようにしてある。
【００１５】図５の実施例では、パッケージ基板Ａに表
裏に貫通して開口部３４を設けると共にこの開口部３４
を金属板などの放熱板３５で覆い、放熱板３５に接着し
て半導体チップ３１を開口部３４内に搭載すると共に回
路２，８と半導体チップ３１とをワイヤーボンディング
３２で接続し、さらに端子ピン３６の基部をスルーホー
ル２７に差し込んで端子ピン３６をパッケージ基板Ａか
ら突出させるように取り付けることによって、ＰＧＡ型
半導体装置として形成するようにしてある。
裏に貫通して開口部３４を設けると共にこの開口部３４
を金属板などの放熱板３５で覆い、放熱板３５に接着し
て半導体チップ３１を開口部３４内に搭載すると共に回
路２，８と半導体チップ３１とをワイヤーボンディング
３２で接続し、さらに端子ピン３６の基部をスルーホー
ル２７に差し込んで端子ピン３６をパッケージ基板Ａか
ら突出させるように取り付けることによって、ＰＧＡ型
半導体装置として形成するようにしてある。
【００１６】
【発明の効果】上記のように本発明は、プリント配線板
の回路を形成した表面に、貫通孔を設けたプリプレグと
貫通孔を設けた金属箔とを両貫通孔を合わせてこの順に
重ね、これを加熱加圧成形してプリント配線板にプリプ
レグを介して金属箔を積層すると共にプリプレグと金属
箔の貫通孔によってプリント配線板の回路が底になる未
貫通ビアホールを形成し、未貫通ビアホールの内周にス
ルーホールメッキを施すと共に上記金属箔をプリント加
工して回路を形成して、この回路とプリント配線板の上
記回路とを未貫通ビアホールによって導通接続するよう
にしたので、内層回路となるプリント配線板の回路と金
属箔から作成される外層回路となる回路とは未貫通ビア
ホールで導通接続されるものであり、プリント配線板の
回路を表面に引き出すために表裏に貫通するスルーホー
ルを数多く用いる必要がなくなるものである。また、回
路はこのように金属箔を積層してプリント加工して作成
できるために、回路を金属メッキで形成するアディティ
ブ法の場合のような回路の信頼性が低下することもなく
なるものである。
の回路を形成した表面に、貫通孔を設けたプリプレグと
貫通孔を設けた金属箔とを両貫通孔を合わせてこの順に
重ね、これを加熱加圧成形してプリント配線板にプリプ
レグを介して金属箔を積層すると共にプリプレグと金属
箔の貫通孔によってプリント配線板の回路が底になる未
貫通ビアホールを形成し、未貫通ビアホールの内周にス
ルーホールメッキを施すと共に上記金属箔をプリント加
工して回路を形成して、この回路とプリント配線板の上
記回路とを未貫通ビアホールによって導通接続するよう
にしたので、内層回路となるプリント配線板の回路と金
属箔から作成される外層回路となる回路とは未貫通ビア
ホールで導通接続されるものであり、プリント配線板の
回路を表面に引き出すために表裏に貫通するスルーホー
ルを数多く用いる必要がなくなるものである。また、回
路はこのように金属箔を積層してプリント加工して作成
できるために、回路を金属メッキで形成するアディティ
ブ法の場合のような回路の信頼性が低下することもなく
なるものである。
【００１７】またこのように、プリント配線板に貫通孔
を設けたプリプレグと金属箔とを重ねて積層する代わり
に、貫通孔を設けたプリプレグと外面に金属箔を張り貫
通孔を設けた積層板とを両貫通孔を合わせてプリント配
線板に積層するようにしても、同様に内層回路となるプ
リント配線板の回路と金属箔から作成される外層回路と
なる回路とは未貫通ビアホールで導通接続されるもので
あり、同様の効果を得ることができるものである。さら
にプリント配線板の回路の未貫通ビアホールの底になる
部分の表面に金メッキを施すので、金メッキがプリント
配線板の回路のレジスト層となって、回路を形成する際
のプリント加工で用いるエッチング液が未貫通ビアホー
ルを通してプリント配線板の回路に作用しないようにす
ることができ、回路がエッチング液で侵されないように
することができると共にエッチングを行なうにあたって
未貫通ビアホールをエッチングレジストで塞ぐ必要がな
くなるものである。
を設けたプリプレグと金属箔とを重ねて積層する代わり
に、貫通孔を設けたプリプレグと外面に金属箔を張り貫
通孔を設けた積層板とを両貫通孔を合わせてプリント配
線板に積層するようにしても、同様に内層回路となるプ
リント配線板の回路と金属箔から作成される外層回路と
なる回路とは未貫通ビアホールで導通接続されるもので
あり、同様の効果を得ることができるものである。さら
にプリント配線板の回路の未貫通ビアホールの底になる
部分の表面に金メッキを施すので、金メッキがプリント
配線板の回路のレジスト層となって、回路を形成する際
のプリント加工で用いるエッチング液が未貫通ビアホー
ルを通してプリント配線板の回路に作用しないようにす
ることができ、回路がエッチング液で侵されないように
することができると共にエッチングを行なうにあたって
未貫通ビアホールをエッチングレジストで塞ぐ必要がな
くなるものである。
【図１】本発明の第一の製造方法の一実施例を示すもの
であり、（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ断面図である。
であり、（ａ）乃至（ｅ）はそれぞれ断面図である。
【図２】同上の他の実施例の断面図である。
【図３】本発明の第二の製造方法の一実施例を示すもの
であり、（ａ），（ｂ）は断面図である。
であり、（ａ），（ｂ）は断面図である。
【図４】本発明に係る多層プリント配線板を用いたＱＦ
Ｐ型半導体装置の断面図である。
Ｐ型半導体装置の断面図である。
【図５】本発明に係る多層プリント配線板を用いたＰＧ
Ａ型半導体装置の断面図である。
Ａ型半導体装置の断面図である。
【図６】従来例を示すものであり、（ａ）乃至（ｃ）は
ぞれぞれ断面図である。
ぞれぞれ断面図である。
１ プリント配線板 ２ 回路 ３ 貫通孔 ４ プリプレグ ５ 金属箔 ６ 未貫通ビアホール ７ スルーホールメッキ ８ 回路 ９ 積層板
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント配線板の回路の未貫通ビアホー
ルの底になる部分の表面に金メッキを施した後、プリン
ト配線板の回路を形成した表面に、貫通孔を設けたプリ
プレグと貫通孔を設けた金属箔とを両貫通孔を合わせて
この順に重ね、これを加熱加圧成形してプリント配線板
にプリプレグを介して金属箔を積層すると共にプリプレ
グと金属箔の貫通孔によってプリント配線板の回路が底
になる未貫通ビアホールを形成し、未貫通ビアホールの
内周にスルーホールメッキを施すと共に上記金属箔をプ
リント加工して回路を形成して、この回路とプリント配
線板の上記回路とを未貫通ビアホールによって導通接続
して成ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方
法。 - 【請求項２】 プリント配線板の回路の未貫通ビアホー
ルの底になる部分の表面に金メッキを施した後、プリン
ト配線板の回路を形成した表面に、貫通孔を設けたプリ
プレグと外面に金属箔を張り貫通孔を設けた積層板とを
両貫通孔を合わせてこの順に重ね、これを加熱加圧成形
してプリント配線板にプリプレグを介して積層板を積層
すると共にプリプレグと積層板の貫通孔によってプリン
ト配線板の回路が底になる未貫通ビアホールを形成し、
未貫通ビアホールの内周にスルーホールメッキを施すと
共に上記積層板の金属箔をプリント加工して回路を形成
して、この回路とプリント配線板の上記回路とを未貫通
ビアホールによって導通接続して成ることを特徴とする
多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5004589A JP2810604B2 (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5004589A JP2810604B2 (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06216528A JPH06216528A (ja) | 1994-08-05 |
| JP2810604B2 true JP2810604B2 (ja) | 1998-10-15 |
Family
ID=11588232
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5004589A Expired - Lifetime JP2810604B2 (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2810604B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6564454B1 (en) * | 2000-12-28 | 2003-05-20 | Amkor Technology, Inc. | Method of making and stacking a semiconductor package |
-
1993
- 1993-01-14 JP JP5004589A patent/JP2810604B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06216528A (ja) | 1994-08-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980714 |