JPH10261900A - 実装部品の検査方法 - Google Patents
実装部品の検査方法Info
- Publication number
- JPH10261900A JPH10261900A JP9250218A JP25021897A JPH10261900A JP H10261900 A JPH10261900 A JP H10261900A JP 9250218 A JP9250218 A JP 9250218A JP 25021897 A JP25021897 A JP 25021897A JP H10261900 A JPH10261900 A JP H10261900A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- electronic component
- inspecting
- inspected
- laser beam
- Prior art date
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 センサを用いて基板に実装された電子部品の
有無や位置ズレを検査する基板外観検査装置に関し、位
置ズレ検査精度が悪く、また精度を上げるためには検査
時間が長くなるという課題を解決し、電子部品の有無や
位置ズレが高精度に、しかも効率良く検査を行うことが
可能な基板外観検査装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 レーザ光を投射して測定するセンサヘッ
ド部10と、レーザ光の光路を変換する屈折体と、電子
部品5上を走査する走査部と、走査部と屈折体の駆動を
制御する制御部と、レーザ光を受光して電子部品5の有
無や位置ズレなどの判定を行う判定部からなる構成とす
ることにより、センサヘッド部10から出るレーザ光が
電子部品5上を1回走査するだけでその外形を読み取
り、装着状態を正確に、しかも効率良く判断して検査す
ることができる。
有無や位置ズレを検査する基板外観検査装置に関し、位
置ズレ検査精度が悪く、また精度を上げるためには検査
時間が長くなるという課題を解決し、電子部品の有無や
位置ズレが高精度に、しかも効率良く検査を行うことが
可能な基板外観検査装置を提供することを目的とする。 【解決手段】 レーザ光を投射して測定するセンサヘッ
ド部10と、レーザ光の光路を変換する屈折体と、電子
部品5上を走査する走査部と、走査部と屈折体の駆動を
制御する制御部と、レーザ光を受光して電子部品5の有
無や位置ズレなどの判定を行う判定部からなる構成とす
ることにより、センサヘッド部10から出るレーザ光が
電子部品5上を1回走査するだけでその外形を読み取
り、装着状態を正確に、しかも効率良く判断して検査す
ることができる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は基板上に実装された
電子部品の有無、位置ズレ等を検査する際に使用される
実装部品の検査方法に関するものである。
電子部品の有無、位置ズレ等を検査する際に使用される
実装部品の検査方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の実装部品の検査方法について図面
を参照しながら説明する。図22は従来の同検査方法を
利用した基板外観検査装置を示す斜視図で、電子部品の
有無、位置ズレを検査する三角測距方式の変位センサ1
1と、この変位センサ11を移動させるためのX軸ロボ
ット25と、このX軸ロボット25の上に直交するよう
に配置されたY軸ロボット27と、被検査基板4を搬送
するために平行に配置された一対のコンベア部30と、
搬送される被検査基板4が検査位置に到着したことを検
出する基板到着確認センサ35と、その被検査基板4を
検査するとき振動を受けないように固定するための基板
固定部40と、これらを制御する制御部2から構成され
ている。
を参照しながら説明する。図22は従来の同検査方法を
利用した基板外観検査装置を示す斜視図で、電子部品の
有無、位置ズレを検査する三角測距方式の変位センサ1
1と、この変位センサ11を移動させるためのX軸ロボ
ット25と、このX軸ロボット25の上に直交するよう
に配置されたY軸ロボット27と、被検査基板4を搬送
するために平行に配置された一対のコンベア部30と、
搬送される被検査基板4が検査位置に到着したことを検
出する基板到着確認センサ35と、その被検査基板4を
検査するとき振動を受けないように固定するための基板
固定部40と、これらを制御する制御部2から構成され
ている。
【0003】変位センサ11をX軸ロボット25と直交
動作を行うY軸ロボット27に搭載し、制御部2に記憶
されている被検査基板4上に実装された電子部品5の位
置情報や形状情報に基づき、変位センサ11が個々の電
子部品5上を1回走査するようにしている。制御部2に
はパーソナルコンピュータが用いられ、変位センサ1
1、X軸ロボット25、Y軸ロボット27、コンベア部
30、基板到着確認センサ35、基板固定部40とのイ
ンターフェイス回路を内蔵しており、これらは信号ケー
ブル8で電気的に接続されている。
動作を行うY軸ロボット27に搭載し、制御部2に記憶
されている被検査基板4上に実装された電子部品5の位
置情報や形状情報に基づき、変位センサ11が個々の電
子部品5上を1回走査するようにしている。制御部2に
はパーソナルコンピュータが用いられ、変位センサ1
1、X軸ロボット25、Y軸ロボット27、コンベア部
30、基板到着確認センサ35、基板固定部40とのイ
ンターフェイス回路を内蔵しており、これらは信号ケー
ブル8で電気的に接続されている。
【0004】このように構成された従来の基板外観検査
装置は、X軸ロボット25あるいはY軸ロボット27を
移動させることにより変位センサ11を図中Xあるいは
Y方向に走査し、変位センサ11から被検査基板4とそ
の上に実装された電子部品5までの変位が検出できるも
のであり、被検査基板4に装着された電子部品5上を変
位センサ11が走査し、このときの変位センサ11から
照射されるレーザ光13の軌跡を図23(a)に、その
ときの変位センサ11で検出された変位の波形302を
図23(b)に示す。
装置は、X軸ロボット25あるいはY軸ロボット27を
移動させることにより変位センサ11を図中Xあるいは
Y方向に走査し、変位センサ11から被検査基板4とそ
の上に実装された電子部品5までの変位が検出できるも
のであり、被検査基板4に装着された電子部品5上を変
位センサ11が走査し、このときの変位センサ11から
照射されるレーザ光13の軌跡を図23(a)に、その
ときの変位センサ11で検出された変位の波形302を
図23(b)に示す。
【0005】ここで変位の大きいレベルHaが被検査基
板4のレベルで、変位の小さいレベルHbが電子部品5
のレベルとなり、レベルHaとレベルHbの間にしきい
値301を設定し、電子部品5の端の点L1,L2を検
出することで被検査基板4上に装着された電子部品5の
装着状態を検査できる。すなわち端の点L1,L2が存
在すれば部品有り、存在しなければ部品無しと判定す
る。また、端の点L1,L2の位置が装着位置の規格外
であれば位置ズレと判定するものであった。
板4のレベルで、変位の小さいレベルHbが電子部品5
のレベルとなり、レベルHaとレベルHbの間にしきい
値301を設定し、電子部品5の端の点L1,L2を検
出することで被検査基板4上に装着された電子部品5の
装着状態を検査できる。すなわち端の点L1,L2が存
在すれば部品有り、存在しなければ部品無しと判定す
る。また、端の点L1,L2の位置が装着位置の規格外
であれば位置ズレと判定するものであった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらこのよう
な従来の方法では、変位センサ11による走査が直線的
に行われるため図23(a)において電子部品5が破線
5aのようにY方向にズレて装着されたり、あるいは破
線5bのように傾いて装着されたときは端の点L1,L
2は実線の電子部品5の状態と全く同様に検出されるた
め、電子部品5が破線5a,5bのような装着不良を起
こしても検出できないという問題があった。
な従来の方法では、変位センサ11による走査が直線的
に行われるため図23(a)において電子部品5が破線
5aのようにY方向にズレて装着されたり、あるいは破
線5bのように傾いて装着されたときは端の点L1,L
2は実線の電子部品5の状態と全く同様に検出されるた
め、電子部品5が破線5a,5bのような装着不良を起
こしても検出できないという問題があった。
【0007】また、この問題を解決するために変位セン
サ11の走査をX方向1回からさらにY方向に平行に複
数回走査することも考えられるが、この場合検査時間が
大幅に増大するという別の問題点があった。
サ11の走査をX方向1回からさらにY方向に平行に複
数回走査することも考えられるが、この場合検査時間が
大幅に増大するという別の問題点があった。
【0008】さらに、変位センサ11が三角測距方式を
利用したものであり、かつ、走査が直線的に行われるた
め、電子部品が密集している領域の走査の際、誤検出を
起こすという問題点をも有していた。
利用したものであり、かつ、走査が直線的に行われるた
め、電子部品が密集している領域の走査の際、誤検出を
起こすという問題点をも有していた。
【0009】本発明はこのような従来の課題を解決し、
電子部品の位置ズレ検査精度が良く、しかも検査を効率
良く、かつ高速で行うことが可能な実装部品の検査方法
を提供することを目的とするものである。
電子部品の位置ズレ検査精度が良く、しかも検査を効率
良く、かつ高速で行うことが可能な実装部品の検査方法
を提供することを目的とするものである。
【0010】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、プリント基板上に電子部品を実装する際に
用いる実装用NCデータに実装される電子部品の情報を
加えてプリント基板上に実装された電子部品の有無及び
位置ズレ、浮き等の実装状態を検査する検査用データを
作成し、この作成された検査用データを基に、レーザ光
を被検査物に対して垂直に照射するとともに角度をもっ
て反射されるその反射光を受光レンズを介して光電変換
素子に集光するセンサを用いて上記プリント基板上に実
装された電子部品を順次走査するに当たり、プリント基
板上に実装された電子部品の少なくとも一辺を含む領域
を上記レーザ光の軌跡が所定回数の円運動を行いながら
走査されるようにレーザ光を照射し、上記反射光から上
記光電変換素子で測定される高さ信号により実装された
電子部品の有無及び位置ズレ、浮きなどを検査用データ
と比較することにより検査を行う方法としたものであ
る。
に本発明は、プリント基板上に電子部品を実装する際に
用いる実装用NCデータに実装される電子部品の情報を
加えてプリント基板上に実装された電子部品の有無及び
位置ズレ、浮き等の実装状態を検査する検査用データを
作成し、この作成された検査用データを基に、レーザ光
を被検査物に対して垂直に照射するとともに角度をもっ
て反射されるその反射光を受光レンズを介して光電変換
素子に集光するセンサを用いて上記プリント基板上に実
装された電子部品を順次走査するに当たり、プリント基
板上に実装された電子部品の少なくとも一辺を含む領域
を上記レーザ光の軌跡が所定回数の円運動を行いながら
走査されるようにレーザ光を照射し、上記反射光から上
記光電変換素子で測定される高さ信号により実装された
電子部品の有無及び位置ズレ、浮きなどを検査用データ
と比較することにより検査を行う方法としたものであ
る。
【0011】この本発明により、精度よく、しかも効率
的でかつ、高速で、実装部品の検査を行うことができ
る。
的でかつ、高速で、実装部品の検査を行うことができ
る。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、プリント基板上に電子部品を実装する際に用いる実
装用NCデータに実装される電子部品の情報を加えてプ
リント基板上に実装された電子部品の有無及び位置ズ
レ、浮き等の実装状態を検査する検査用データを作成
し、この作成された検査用データを基に、レーザ光を被
検査物に対して垂直に照射するとともに角度をもって反
射されるその反射光を受光レンズを介して光電変換素子
に集光するセンサを用いて上記プリント基板上に実装さ
れた電子部品を順次走査するに当たり、プリント基板上
に実装された電子部品の少なくとも一辺を含む領域を上
記レーザ光の軌跡が所定回数の円運動を行いながら走査
されるようにレーザ光を照射し、上記反射光から上記光
電変換素子で測定される高さ信号により実装された電子
部品の有無及び位置ズレ、浮きなどを検査用データと比
較することにより良否判定を行う方法としたものであ
り、1回の走査で高精度の検査ができるという作用を有
する。
は、プリント基板上に電子部品を実装する際に用いる実
装用NCデータに実装される電子部品の情報を加えてプ
リント基板上に実装された電子部品の有無及び位置ズ
レ、浮き等の実装状態を検査する検査用データを作成
し、この作成された検査用データを基に、レーザ光を被
検査物に対して垂直に照射するとともに角度をもって反
射されるその反射光を受光レンズを介して光電変換素子
に集光するセンサを用いて上記プリント基板上に実装さ
れた電子部品を順次走査するに当たり、プリント基板上
に実装された電子部品の少なくとも一辺を含む領域を上
記レーザ光の軌跡が所定回数の円運動を行いながら走査
されるようにレーザ光を照射し、上記反射光から上記光
電変換素子で測定される高さ信号により実装された電子
部品の有無及び位置ズレ、浮きなどを検査用データと比
較することにより良否判定を行う方法としたものであ
り、1回の走査で高精度の検査ができるという作用を有
する。
【0013】請求項2に記載の発明は、請求項1記載の
発明において、水平方向に速度可変で移動可能なセンサ
ヘッド部にセンサを保持し、検査する電子部品毎にその
一辺の長さに応じて上記センサヘッド部の移動速度を設
定することにより、検査する電子部品の大きさにかかわ
らず、上記一辺を含む領域を走査するレーザ光の軌跡の
円運動の回転数を所定のものとした方法であり、電子部
品の大きさが異なっていても検査処理演算を同一の手順
で行うことができるという作用を有する。
発明において、水平方向に速度可変で移動可能なセンサ
ヘッド部にセンサを保持し、検査する電子部品毎にその
一辺の長さに応じて上記センサヘッド部の移動速度を設
定することにより、検査する電子部品の大きさにかかわ
らず、上記一辺を含む領域を走査するレーザ光の軌跡の
円運動の回転数を所定のものとした方法であり、電子部
品の大きさが異なっていても検査処理演算を同一の手順
で行うことができるという作用を有する。
【0014】請求項3に記載の発明は、請求項2記載の
発明において、レーザ光が1つの電子部品の少なくとも
一辺を含む領域を走査終了後、直ちに、センサヘッド部
が次に検査を行う電子部品の少なくとも一辺を含む領域
へ移動を開始し、このセンサヘッド部の移動中に上記1
つの電子部品の良否判定を行うと共に、次に検査を行う
電子部品を検査する際の上記センサヘッド部の移動速度
を設定するものとした方法であり、検査時間を短縮する
ことができるという作用を有する。
発明において、レーザ光が1つの電子部品の少なくとも
一辺を含む領域を走査終了後、直ちに、センサヘッド部
が次に検査を行う電子部品の少なくとも一辺を含む領域
へ移動を開始し、このセンサヘッド部の移動中に上記1
つの電子部品の良否判定を行うと共に、次に検査を行う
電子部品を検査する際の上記センサヘッド部の移動速度
を設定するものとした方法であり、検査時間を短縮する
ことができるという作用を有する。
【0015】請求項4に記載の発明は、請求項1〜3の
いずれか一つに記載の発明において、プリント基板上に
実装された電子部品の少なくとも一辺を含む領域をレー
ザ光の軌跡が3回転以上の円運動を行いながら走査され
るものとした方法であり、バラツキが少なく安定して精
度よく、検査を行うことができるという作用を有する。
いずれか一つに記載の発明において、プリント基板上に
実装された電子部品の少なくとも一辺を含む領域をレー
ザ光の軌跡が3回転以上の円運動を行いながら走査され
るものとした方法であり、バラツキが少なく安定して精
度よく、検査を行うことができるという作用を有する。
【0016】請求項5に記載の発明は、請求項3または
4記載の発明において、検査を行った電子部品が不良と
判定された場合、直ちにこの電子部品の再検査を行うも
のとした方法であり、不良判定から再検査までに余分な
時間がなく、検査時間を短縮することができるという作
用を有する。
4記載の発明において、検査を行った電子部品が不良と
判定された場合、直ちにこの電子部品の再検査を行うも
のとした方法であり、不良判定から再検査までに余分な
時間がなく、検査時間を短縮することができるという作
用を有する。
【0017】請求項6に記載の発明は、請求項5記載の
発明において、検査を行った電子部品が不良と判定され
再検査を行う際に、この電子部品の少なくとも一辺を含
む領域を走査するレーザ光の軌跡の円運動の回転数を前
回よりも多くして再検査を行うものとした方法であり、
再検査の際の検査精度を向上させることができるという
作用を有する。
発明において、検査を行った電子部品が不良と判定され
再検査を行う際に、この電子部品の少なくとも一辺を含
む領域を走査するレーザ光の軌跡の円運動の回転数を前
回よりも多くして再検査を行うものとした方法であり、
再検査の際の検査精度を向上させることができるという
作用を有する。
【0018】請求項7に記載の発明は、請求項5または
6記載の発明において、検査を行った電子部品が不良と
判定され再検査を行う際に、レーザ光がこの電子部品の
前回とは異なる一辺を含む領域を走査して再検査を行う
ものとした方法であり、安定して確実に検査を行うこと
ができるという作用を有する。
6記載の発明において、検査を行った電子部品が不良と
判定され再検査を行う際に、レーザ光がこの電子部品の
前回とは異なる一辺を含む領域を走査して再検査を行う
ものとした方法であり、安定して確実に検査を行うこと
ができるという作用を有する。
【0019】請求項8に記載の発明は、請求項5〜7の
いずれか一つに記載の発明において、同一の検査用デー
タを基に、複数のプリント基板上に実装された電子部品
を順次検査するに当たり、特定の電子部品の再検査の発
生が所定頻度に達した場合、レーザ光がこの電子部品の
少なくとも一辺を含む領域を走査する際に、レーザ光の
円運動の回転数を通常よりも多くして走査を行うものと
した方法であり、再検査の回数を低減でき、検査時間の
短縮を図れるという作用を有する。
いずれか一つに記載の発明において、同一の検査用デー
タを基に、複数のプリント基板上に実装された電子部品
を順次検査するに当たり、特定の電子部品の再検査の発
生が所定頻度に達した場合、レーザ光がこの電子部品の
少なくとも一辺を含む領域を走査する際に、レーザ光の
円運動の回転数を通常よりも多くして走査を行うものと
した方法であり、再検査の回数を低減でき、検査時間の
短縮を図れるという作用を有する。
【0020】請求項9に記載の発明は、請求項1記載の
発明において、検査用データ作成の際に、近傍に配置さ
れた他の電子部品の情報に基づいて、各電子部品の実装
状態の検査に使用する辺を決定するものとした方法であ
り、確実に検査を行うことができるという作用を有す
る。
発明において、検査用データ作成の際に、近傍に配置さ
れた他の電子部品の情報に基づいて、各電子部品の実装
状態の検査に使用する辺を決定するものとした方法であ
り、確実に検査を行うことができるという作用を有す
る。
【0021】請求項10に記載の発明は、請求項1記載
の発明において、被検査物に照射されるレーザ光の光路
の一部に被検査物からの反射光を直角方向に屈曲する光
学レンズを設け、この光学レンズからの反射光の輝度を
輝度センサで測定することにより電子部品の実装状態を
検査するものとした方法であり、確実に検査を行うこと
ができるという作用を有する。
の発明において、被検査物に照射されるレーザ光の光路
の一部に被検査物からの反射光を直角方向に屈曲する光
学レンズを設け、この光学レンズからの反射光の輝度を
輝度センサで測定することにより電子部品の実装状態を
検査するものとした方法であり、確実に検査を行うこと
ができるという作用を有する。
【0022】請求項11に記載の発明は、請求項10記
載の発明において、光学レンズを通過したレーザ光を光
学フィルタを用いて波長の位相を変換するものとした方
法であり、より多くの反射光を輝度センサで受光し、確
実に検査を行うことができるという作用を有する。
載の発明において、光学レンズを通過したレーザ光を光
学フィルタを用いて波長の位相を変換するものとした方
法であり、より多くの反射光を輝度センサで受光し、確
実に検査を行うことができるという作用を有する。
【0023】請求項12に記載の発明は、請求項10記
載の発明において、レーザ光を通過させるための中空状
の貫通孔を光学レンズに設けたものであり、確実に検査
を行うことができるという作用を有する。
載の発明において、レーザ光を通過させるための中空状
の貫通孔を光学レンズに設けたものであり、確実に検査
を行うことができるという作用を有する。
【0024】請求項13に記載の発明は、請求項10〜
12のいずれか一つに記載の発明において、検査用デー
タ作成の際に、近傍に配置された他の電子部品の情報に
基づき各電子部品の実装状態の検査に使用する辺を検討
した結果適した辺が存在しなかった場合、輝度センサの
みを用いて上記電子部品の有無判定のみを行うものとし
た方法であり、確実に検査を行うことができるという作
用を有する。
12のいずれか一つに記載の発明において、検査用デー
タ作成の際に、近傍に配置された他の電子部品の情報に
基づき各電子部品の実装状態の検査に使用する辺を検討
した結果適した辺が存在しなかった場合、輝度センサの
みを用いて上記電子部品の有無判定のみを行うものとし
た方法であり、確実に検査を行うことができるという作
用を有する。
【0025】請求項14に記載の発明は、請求項1〜1
3のいずれか一つに記載の発明において、複数台の実装
機によって組み立てられるプリント基板を検査する際
に、上記各実装機で使用する実装データよりプリント基
板上に実装された電子部品の有無及び位置ズレ等の実装
状態を検査する検査データを各々作成し、上記検査デー
タを合成編集することにより複数の実装機によって組み
立てられるプリント基板の検査を行うものとした方法で
あり、確実に検査を行うことができるという作用を有す
る。
3のいずれか一つに記載の発明において、複数台の実装
機によって組み立てられるプリント基板を検査する際
に、上記各実装機で使用する実装データよりプリント基
板上に実装された電子部品の有無及び位置ズレ等の実装
状態を検査する検査データを各々作成し、上記検査デー
タを合成編集することにより複数の実装機によって組み
立てられるプリント基板の検査を行うものとした方法で
あり、確実に検査を行うことができるという作用を有す
る。
【0026】請求項15に記載の発明は、請求項1〜1
4のいずれか一つに記載の発明において、複数台の検査
装置によって同一品種のプリント基板上に実装された電
子部品の有無及び位置ズレ等の実装状態を検査する際
に、上記プリント基板上に実装された電子部品の有無及
び位置ズレ等の実装状態を検査する検査データを各検査
装置に応じて検査ポイントを分割編集することにより、
複数の検査装置によってプリント基板の検査を行うもの
とした方法であり、確実に検査を行うことができるとい
う作用を有する。
4のいずれか一つに記載の発明において、複数台の検査
装置によって同一品種のプリント基板上に実装された電
子部品の有無及び位置ズレ等の実装状態を検査する際
に、上記プリント基板上に実装された電子部品の有無及
び位置ズレ等の実装状態を検査する検査データを各検査
装置に応じて検査ポイントを分割編集することにより、
複数の検査装置によってプリント基板の検査を行うもの
とした方法であり、確実に検査を行うことができるとい
う作用を有する。
【0027】以下、本発明の実施の形態について図面を
用いて説明する。 (実施の形態1)以下、本発明の第1の実施の形態につ
いて図1から図11を用いて説明する。
用いて説明する。 (実施の形態1)以下、本発明の第1の実施の形態につ
いて図1から図11を用いて説明する。
【0028】図1は同実施の形態による実装部品の検査
方法を用いた実装部品の検査装置の構成を示した斜視図
であり、この実装部品の検査装置は、電子部品5の有無
及び位置ズレ、浮き等を検査する検査部1と、この検査
部1と信号ケーブル8で接続されて検査部1を制御する
制御部2とで構成されており、上記制御部2にはパーソ
ナルコンピュータ(以下、パソコンと呼ぶ)が用いられ
ている。
方法を用いた実装部品の検査装置の構成を示した斜視図
であり、この実装部品の検査装置は、電子部品5の有無
及び位置ズレ、浮き等を検査する検査部1と、この検査
部1と信号ケーブル8で接続されて検査部1を制御する
制御部2とで構成されており、上記制御部2にはパーソ
ナルコンピュータ(以下、パソコンと呼ぶ)が用いられ
ている。
【0029】検査部1は基台3の上にある基準孔6と認
識マークを有した被検査基板4上に実装された電子部品
5を検出するセンサヘッド部10と、このセンサヘッド
部10を移動させるためのX軸ロボット25と、このX
軸ロボット25と平行に配置された補助ガイド26と、
上記X軸ロボット25と補助ガイド26の上に直交する
ように配置されたY軸ロボット27と、被検査基板4を
搬送するために配置された第1のコンベアレール37と
第2のコンベアレール38からなる一対のコンベア部3
0と、搬送される被検査基板4が検査位置に到着したこ
とを検出する基板到着確認センサ35と、その被検査基
板4を検査するとき振動を受けないように固定するため
の基板押し付けシリンダ41と基板固定ブロック42か
らなる基板固定部40から構成されている。
識マークを有した被検査基板4上に実装された電子部品
5を検出するセンサヘッド部10と、このセンサヘッド
部10を移動させるためのX軸ロボット25と、このX
軸ロボット25と平行に配置された補助ガイド26と、
上記X軸ロボット25と補助ガイド26の上に直交する
ように配置されたY軸ロボット27と、被検査基板4を
搬送するために配置された第1のコンベアレール37と
第2のコンベアレール38からなる一対のコンベア部3
0と、搬送される被検査基板4が検査位置に到着したこ
とを検出する基板到着確認センサ35と、その被検査基
板4を検査するとき振動を受けないように固定するため
の基板押し付けシリンダ41と基板固定ブロック42か
らなる基板固定部40から構成されている。
【0030】図2はパソコン2の回路構成を示すブロッ
ク図であり、図2において記憶回路70では電子部品5
を検査するための電子部品5の外形形状情報、装着情報
及び位置情報(以下、これらを一括して検査情報と呼
ぶ)が予め内部に入力されている。
ク図であり、図2において記憶回路70では電子部品5
を検査するための電子部品5の外形形状情報、装着情報
及び位置情報(以下、これらを一括して検査情報と呼
ぶ)が予め内部に入力されている。
【0031】電子部品走査位置演算回路71では検査す
る電子部品5の装着位置、形状、方向等から電子部品5
上のセンサヘッド部10の走査位置を演算する。走査信
号出力回路72では電子部品走査位置演算回路71より
の情報でX軸ロボット25、Y軸ロボット27を制御す
る。回転信号出力回路73では電子部品走査位置演算回
路71よりの情報でセンサヘッド部10の屈折体14
(図3に詳細を示す)を制御する。補正回路74では変
位センサ11(図3に詳細を示す)からの高さデータを
補正する。
る電子部品5の装着位置、形状、方向等から電子部品5
上のセンサヘッド部10の走査位置を演算する。走査信
号出力回路72では電子部品走査位置演算回路71より
の情報でX軸ロボット25、Y軸ロボット27を制御す
る。回転信号出力回路73では電子部品走査位置演算回
路71よりの情報でセンサヘッド部10の屈折体14
(図3に詳細を示す)を制御する。補正回路74では変
位センサ11(図3に詳細を示す)からの高さデータを
補正する。
【0032】判定回路75では補正回路74からの情報
により電子部品の有無、位置ズレ等を判定する。インタ
ーフェース回路76ではコンベア部30と基板到着確認
センサ35と基板固定部40を制御する。
により電子部品の有無、位置ズレ等を判定する。インタ
ーフェース回路76ではコンベア部30と基板到着確認
センサ35と基板固定部40を制御する。
【0033】図3は電子部品5の変位の検出を行ってい
る変位センサ11の原理を示したものであり、この変位
センサ11はいわゆる三角測距方式による光学式の変位
センサであり、投光部12aから照射されたレーザ光1
3を屈折させるために取り付けられた平板ガラスからな
る屈折体14と、この屈折体14を保持する中空軸15
と、上記屈折体14を回転させるための位置認識が可能
なモータ20と、このモータ20の回転を中空軸15に
伝えるベルト18と、その照射されたレーザ光13の被
検査基板4や電子部品5で拡散された反射光を集光する
受光レンズ12bと、1次元のPSD素子のような光電
変換素子からなる受光部12cから構成されている。
る変位センサ11の原理を示したものであり、この変位
センサ11はいわゆる三角測距方式による光学式の変位
センサであり、投光部12aから照射されたレーザ光1
3を屈折させるために取り付けられた平板ガラスからな
る屈折体14と、この屈折体14を保持する中空軸15
と、上記屈折体14を回転させるための位置認識が可能
なモータ20と、このモータ20の回転を中空軸15に
伝えるベルト18と、その照射されたレーザ光13の被
検査基板4や電子部品5で拡散された反射光を集光する
受光レンズ12bと、1次元のPSD素子のような光電
変換素子からなる受光部12cから構成されている。
【0034】即ち、被検査基板4を基準面として考えた
場合、被検査基板4上の電子部品5の受光部12cへの
反射光は、被検査基板4上より受光部12cの手前に設
けられた受光レンズ12bによって集光され、その集光
された反射光の受光部12c上の位置の変位量を検出す
ることにより変位センサ11から電子部品5までの変位
が検出できるものであり、この場合変位は基準面より小
さくなる。また、受光部12c上の受光量を検出するこ
とで被検査基板4や電子部品5からの反射光量を検出す
ることができる。
場合、被検査基板4上の電子部品5の受光部12cへの
反射光は、被検査基板4上より受光部12cの手前に設
けられた受光レンズ12bによって集光され、その集光
された反射光の受光部12c上の位置の変位量を検出す
ることにより変位センサ11から電子部品5までの変位
が検出できるものであり、この場合変位は基準面より小
さくなる。また、受光部12c上の受光量を検出するこ
とで被検査基板4や電子部品5からの反射光量を検出す
ることができる。
【0035】図4はY軸ロボット27に取り付けられた
センサヘッド部10の詳細を示した斜視図であり、この
変位センサ11はブラケット21に取り付けられてい
る。この変位センサ11の内部の投光部12aにより照
射されるレーザ光13の光路上には軸受け16が設けら
れ、この軸受け16にプーリ17が結合された中空軸1
5が回転可能にはめ合わされている。上記プーリ17が
結合された中空軸15はベルト18を介してプーリ19
が結合されたモータ20によって回転する。また、上記
中空軸15にはレーザ光13の照射軸方向に対して任意
の角度を有して屈折体14が取り付けられている。
センサヘッド部10の詳細を示した斜視図であり、この
変位センサ11はブラケット21に取り付けられてい
る。この変位センサ11の内部の投光部12aにより照
射されるレーザ光13の光路上には軸受け16が設けら
れ、この軸受け16にプーリ17が結合された中空軸1
5が回転可能にはめ合わされている。上記プーリ17が
結合された中空軸15はベルト18を介してプーリ19
が結合されたモータ20によって回転する。また、上記
中空軸15にはレーザ光13の照射軸方向に対して任意
の角度を有して屈折体14が取り付けられている。
【0036】このような構成によってモータ20の駆動
に伴いプーリ19が図中の矢印E方向に回転すると、ベ
ルト18を介してプーリ17、中空軸15、屈折体14
が同方向に回転する。これによって屈折体14によって
光路が変えられたレーザ光13が上記屈折体14の回転
に伴い回転する。
に伴いプーリ19が図中の矢印E方向に回転すると、ベ
ルト18を介してプーリ17、中空軸15、屈折体14
が同方向に回転する。これによって屈折体14によって
光路が変えられたレーザ光13が上記屈折体14の回転
に伴い回転する。
【0037】次に、本実施の形態の実装部品の検査装置
の動作について説明する。図1に示すように被検査基板
4は前工程よりコンベア部30により検査ステージまで
搬送され、基板到着確認センサ35により被検査基板4
の到着を検出するとコンベア部30が停止する。コンベ
ア部30が停止後、第1のコンベアレール37に取り付
けられた基板押し付けシリンダ41が駆動し、この基板
押し付けシリンダ41に取り付けられた基板固定ブロッ
ク42が被検査基板4を上記第1のコンベアレール37
と平行に配置された第2のコンベアレール38に押し付
けて被検査基板4を検査する際に動かないように固定す
る。
の動作について説明する。図1に示すように被検査基板
4は前工程よりコンベア部30により検査ステージまで
搬送され、基板到着確認センサ35により被検査基板4
の到着を検出するとコンベア部30が停止する。コンベ
ア部30が停止後、第1のコンベアレール37に取り付
けられた基板押し付けシリンダ41が駆動し、この基板
押し付けシリンダ41に取り付けられた基板固定ブロッ
ク42が被検査基板4を上記第1のコンベアレール37
と平行に配置された第2のコンベアレール38に押し付
けて被検査基板4を検査する際に動かないように固定す
る。
【0038】ここで電子部品5の有無や位置ズレを検査
するセンサヘッド部10はY軸ロボット27に取り付け
られ、このY軸ロボット27により図中の矢印Y方向に
被検査基板4と平行に移動でき、またX軸ロボット25
により同矢印X方向に被検査基板4と平行に移動でき
る。
するセンサヘッド部10はY軸ロボット27に取り付け
られ、このY軸ロボット27により図中の矢印Y方向に
被検査基板4と平行に移動でき、またX軸ロボット25
により同矢印X方向に被検査基板4と平行に移動でき
る。
【0039】そこでパソコン2内の記憶回路70の概略
の基板位置情報を基に、センサヘッド部10のモータ2
0を停止した状態でX軸ロボット25とY軸ロボット2
7により変位センサ11を走査して被検査基板4の外形
エッジを検出し、更に記憶回路70の概略の基板孔位置
情報を基に、変位センサ11を走査して被検査基板4の
基準孔6の任意の3つ以上のエッジを検出してその中心
位置を計算し、この中心位置が検査開始原点となる。
の基板位置情報を基に、センサヘッド部10のモータ2
0を停止した状態でX軸ロボット25とY軸ロボット2
7により変位センサ11を走査して被検査基板4の外形
エッジを検出し、更に記憶回路70の概略の基板孔位置
情報を基に、変位センサ11を走査して被検査基板4の
基準孔6の任意の3つ以上のエッジを検出してその中心
位置を計算し、この中心位置が検査開始原点となる。
【0040】一方、パソコン2内の記憶回路70には電
子部品5の被検査基板4の基準孔6の中心位置、即ち検
査開始原点からの位置情報などの検査情報が格納されて
いるために順次その検査情報を呼び出し、この検査情報
に従って被検査基板4に実装された電子部品5上を変位
センサ11が1回走査する。
子部品5の被検査基板4の基準孔6の中心位置、即ち検
査開始原点からの位置情報などの検査情報が格納されて
いるために順次その検査情報を呼び出し、この検査情報
に従って被検査基板4に実装された電子部品5上を変位
センサ11が1回走査する。
【0041】図5は、被検査基板4に実装された電子部
品5上を変位センサ11が走査している動きを示したも
のであり、図5に示すように、レーザ光は電子部品5の
一つの長辺上を略4回転して走査し、計測を行うように
なっており、このように走査が終了後、直ちに次に検査
する電子部品5の位置へ移動を開始する。
品5上を変位センサ11が走査している動きを示したも
のであり、図5に示すように、レーザ光は電子部品5の
一つの長辺上を略4回転して走査し、計測を行うように
なっており、このように走査が終了後、直ちに次に検査
する電子部品5の位置へ移動を開始する。
【0042】この移動中に、変位センサ11から発生す
る高さ信号をパソコン2内の判定回路75で高さのレベ
ルとその高さの変化点を判断することにより電子部品5
の有無、位置ズレ、浮き等の検査を行う。
る高さ信号をパソコン2内の判定回路75で高さのレベ
ルとその高さの変化点を判断することにより電子部品5
の有無、位置ズレ、浮き等の検査を行う。
【0043】レーザ光は略4回転して電子部品5の一つ
の長辺上を走査するが、この回転数は電子部品5の大き
さによらず一定であり、このことにより高さレベルの変
化点の数をどの電子部品5の場合でも等しくして、変化
点から電子部品5の検査処理を同一の手順で行うように
している。
の長辺上を走査するが、この回転数は電子部品5の大き
さによらず一定であり、このことにより高さレベルの変
化点の数をどの電子部品5の場合でも等しくして、変化
点から電子部品5の検査処理を同一の手順で行うように
している。
【0044】このレーザ光の回転数は、略3回以上であ
ればよいが、2回以下では電子部品5の長辺、短辺とレ
ーザ光が交差する位置が若干前後した際に、高さの変化
点のデータ数が変化してしまい、検査精度が低下してし
まうこととなる。本実施の形態でレーザ光の回転数を4
回としているのは、高さの変化点のデータ数を多くして
検査精度の向上を図っているためである。
ればよいが、2回以下では電子部品5の長辺、短辺とレ
ーザ光が交差する位置が若干前後した際に、高さの変化
点のデータ数が変化してしまい、検査精度が低下してし
まうこととなる。本実施の形態でレーザ光の回転数を4
回としているのは、高さの変化点のデータ数を多くして
検査精度の向上を図っているためである。
【0045】大きさの異なる電子部品5でもレーザ光の
走査回転数を一定とするためにモータ20の回転数は一
定とし、センサヘッド部10の移動速度を調整するよう
にしており、この移動速度の設定は、1つの電子部品5
でのレーザ光の操作終了後、センサヘッド部10が次に
検査を行う電子部品5の位置へ移動する間に、都度検査
情報に基づいて設定されるようになっている。
走査回転数を一定とするためにモータ20の回転数は一
定とし、センサヘッド部10の移動速度を調整するよう
にしており、この移動速度の設定は、1つの電子部品5
でのレーザ光の操作終了後、センサヘッド部10が次に
検査を行う電子部品5の位置へ移動する間に、都度検査
情報に基づいて設定されるようになっている。
【0046】被検査基板4上の全電子部品の検査が完了
すると基板押し付けシリンダ41が駆動して基板固定ブ
ロック42が引っ込み、被検査基板4をコンベア部30
により検査ステージから次工程へ搬送して1サイクルを
終えるものであり、このような流れをフローチャートで
示したものが図6である。
すると基板押し付けシリンダ41が駆動して基板固定ブ
ロック42が引っ込み、被検査基板4をコンベア部30
により検査ステージから次工程へ搬送して1サイクルを
終えるものであり、このような流れをフローチャートで
示したものが図6である。
【0047】次に、本実施の形態による実装部品の検査
装置の検査方法について説明する。まず、センサヘッド
部10の三角測距の原理とレーザ光13の回転原理につ
いて説明する。図7(a)は三角測距の原理図であり、
計測面91を計測する場合、投光部12aから照射され
たレーザ光13は屈折体14がなければ計測面91のB
1で拡散反射して受光レンズ12bを通して受光部12
c上のB1aに集光され、計測面92のときB10で拡
散反射して受光レンズ12bを通して受光部12c上の
B2aに集光され、この受光部12c上のB1a,B2
aの集光位置の差により計測面91と92の変位を計測
する。
装置の検査方法について説明する。まず、センサヘッド
部10の三角測距の原理とレーザ光13の回転原理につ
いて説明する。図7(a)は三角測距の原理図であり、
計測面91を計測する場合、投光部12aから照射され
たレーザ光13は屈折体14がなければ計測面91のB
1で拡散反射して受光レンズ12bを通して受光部12
c上のB1aに集光され、計測面92のときB10で拡
散反射して受光レンズ12bを通して受光部12c上の
B2aに集光され、この受光部12c上のB1a,B2
aの集光位置の差により計測面91と92の変位を計測
する。
【0048】ここで計測面91のとき屈折体14が図7
(a)の実線の位置にあると、スネルの公式に従いレー
ザ光13は計測面91のB2に、破線の位置にあると計
測面91のB3に照射される。従ってモータ20を回転
させ、ベルト18により中空軸15に取り付けられた屈
折体14を回転させることにより、レーザ光13の軌跡
は投光部12aから計測面91をみると図7(b)のよ
うに回転運動をする。
(a)の実線の位置にあると、スネルの公式に従いレー
ザ光13は計測面91のB2に、破線の位置にあると計
測面91のB3に照射される。従ってモータ20を回転
させ、ベルト18により中空軸15に取り付けられた屈
折体14を回転させることにより、レーザ光13の軌跡
は投光部12aから計測面91をみると図7(b)のよ
うに回転運動をする。
【0049】しかしながら屈折体14が図7(a)の実
線の位置のときレーザ光13は計測面91のB2の位置
に照射されるが、これは屈折体14がないときの計測面
92のB10の位置に照射されるのと等価であり、屈折
体14が図7(a)の破線の位置のときレーザ光13は
計測面91のB3の位置に照射されるが、これは屈折体
14がないときの計測面93のB11の位置に照射され
るのと等価である。このことは屈折体14がある場合は
計測面91が変化しなくても屈折体14の回転角度θに
より変位センサ11の変位が変わることを意味し、図7
において屈折体14を1回転させたときの変位センサ1
1の回転角度θに対する変位の出力波形は図8の200
のようになる。このため屈折体14の回転角度θに関わ
らず同一計測面上で変位センサ11の変位が変わらない
ようにするためには変位の補正処理をしなければならな
い。
線の位置のときレーザ光13は計測面91のB2の位置
に照射されるが、これは屈折体14がないときの計測面
92のB10の位置に照射されるのと等価であり、屈折
体14が図7(a)の破線の位置のときレーザ光13は
計測面91のB3の位置に照射されるが、これは屈折体
14がないときの計測面93のB11の位置に照射され
るのと等価である。このことは屈折体14がある場合は
計測面91が変化しなくても屈折体14の回転角度θに
より変位センサ11の変位が変わることを意味し、図7
において屈折体14を1回転させたときの変位センサ1
1の回転角度θに対する変位の出力波形は図8の200
のようになる。このため屈折体14の回転角度θに関わ
らず同一計測面上で変位センサ11の変位が変わらない
ようにするためには変位の補正処理をしなければならな
い。
【0050】次に、この変位の補正処理の方法を説明す
る。図7(a)より屈折体14によるレーザ光13の照
射位置のズレ量S1またはS2を計測面91の変位の変
化に換算すると、ズレ量S1,S2に対する計測面の変
位の変化量を各々変位の変化量H1(計測面92)、変
位の変化量H2(計測面93)、また受光レンズ12b
の光軸の中心からレーザ光13までの距離をX1、受光
レンズ12bの光軸の中心から計測面91までの距離を
Z1とするとその関係式は(数1)あるいは(数2)と
なる。
る。図7(a)より屈折体14によるレーザ光13の照
射位置のズレ量S1またはS2を計測面91の変位の変
化に換算すると、ズレ量S1,S2に対する計測面の変
位の変化量を各々変位の変化量H1(計測面92)、変
位の変化量H2(計測面93)、また受光レンズ12b
の光軸の中心からレーザ光13までの距離をX1、受光
レンズ12bの光軸の中心から計測面91までの距離を
Z1とするとその関係式は(数1)あるいは(数2)と
なる。
【0051】
【数1】
【0052】
【数2】
【0053】ここで、図7(a)において右方向をX座
標の+方向、下方向をZ座標の+方向というように極性
をつけ、ズレ量をS、変位の変化量をHsとすると上記
(数1)、(数2)の式は(数3)で表される。
標の+方向、下方向をZ座標の+方向というように極性
をつけ、ズレ量をS、変位の変化量をHsとすると上記
(数1)、(数2)の式は(数3)で表される。
【0054】
【数3】
【0055】一方、図7(b)のように、計測面91で
回転運動をしたレーザ光13が拡散反射し受光レンズ1
2bを通して受光部12c上で集光され同様に回転運動
するが、受光部12cは1次元センサであるので位置の
計測はX軸方向にのみ依存する。従って、ズレ量Sは回
転半径をr、回転角度θとすると(数4)となる。
回転運動をしたレーザ光13が拡散反射し受光レンズ1
2bを通して受光部12c上で集光され同様に回転運動
するが、受光部12cは1次元センサであるので位置の
計測はX軸方向にのみ依存する。従って、ズレ量Sは回
転半径をr、回転角度θとすると(数4)となる。
【0056】
【数4】
【0057】ここで屈折体14がある場合の変位センサ
11で計測された計測面91までの距離をH、屈折体1
4がない場合、即ち変位センサ11から計測面91まで
の真の距離はZ1であるのでその関係は(数5)とな
る。
11で計測された計測面91までの距離をH、屈折体1
4がない場合、即ち変位センサ11から計測面91まで
の真の距離はZ1であるのでその関係は(数5)とな
る。
【0058】
【数5】
【0059】従って、求めたい真の距離はZ1は(数
3)、(数4)、(数5)より以下の(数6)のように
表される。
3)、(数4)、(数5)より以下の(数6)のように
表される。
【0060】
【数6】
【0061】これは変位センサ11で計測された計測面
91までの距離Hを屈折体14の回転角度θと屈折率と
厚み及びレーザ光13に対する角度からスネルの公式に
より導かれる回転半径をr及び変位センサ11の固有の
値である受光レンズ12bの光軸の中心からレーザ光1
3までの距離X1から変位を補正することで真の距離Z
1が求められることを示している。この変位の補正方法
により補正すると図8の補正前の200の変位の波形は
201の波形のように回転角度θに関わらずフラットに
なる。
91までの距離Hを屈折体14の回転角度θと屈折率と
厚み及びレーザ光13に対する角度からスネルの公式に
より導かれる回転半径をr及び変位センサ11の固有の
値である受光レンズ12bの光軸の中心からレーザ光1
3までの距離X1から変位を補正することで真の距離Z
1が求められることを示している。この変位の補正方法
により補正すると図8の補正前の200の変位の波形は
201の波形のように回転角度θに関わらずフラットに
なる。
【0062】また、図9(a)は電子部品5上をレーザ
光13が1回転したときのレーザ光13の軌跡を表し、
そのときの変位センサ11が計測した変位の波形は図9
(b)のように補正前の変位の波形202は補正処理に
より波形203となる。これにより電子部品5の変位の
変化する位置と厚みtを計測できることがわかる。
光13が1回転したときのレーザ光13の軌跡を表し、
そのときの変位センサ11が計測した変位の波形は図9
(b)のように補正前の変位の波形202は補正処理に
より波形203となる。これにより電子部品5の変位の
変化する位置と厚みtを計測できることがわかる。
【0063】このような検査方法ならびに補正処理の方
法を用いて被検査基板4上の電子部品5の検査を行った
ときの走査例を示したのが図10(a),(b)であ
る。
法を用いて被検査基板4上の電子部品5の検査を行った
ときの走査例を示したのが図10(a),(b)であ
る。
【0064】通常センサヘッド部10のモータ20は定
速回転しており、レーザ光13は回転運動している。こ
の状態でX軸ロボット25あるいはY軸ロボット27が
被検査基板4上の電子部品5(本実施の形態では角形チ
ップ部品である)上を1回走査することにより、変位セ
ンサ11のレーザ光13の軌跡は被検査基板4の上面か
らみると螺旋状の軌跡100を描く。このとき図10
(b)のように変位センサ11の変位の補正処理後の変
位の波形102を被検査基板4の変位レベルHbと電子
部品5の変位レベルHaの間にしきい値101を設定す
ることにより変位の変化する点、W1〜2(他の変化点
については説明省略)を検出することができる。
速回転しており、レーザ光13は回転運動している。こ
の状態でX軸ロボット25あるいはY軸ロボット27が
被検査基板4上の電子部品5(本実施の形態では角形チ
ップ部品である)上を1回走査することにより、変位セ
ンサ11のレーザ光13の軌跡は被検査基板4の上面か
らみると螺旋状の軌跡100を描く。このとき図10
(b)のように変位センサ11の変位の補正処理後の変
位の波形102を被検査基板4の変位レベルHbと電子
部品5の変位レベルHaの間にしきい値101を設定す
ることにより変位の変化する点、W1〜2(他の変化点
については説明省略)を検出することができる。
【0065】このように求めた変位の変化点と、その変
化点のX,Y座標の位置情報からX方向の位置ズレ、Y
方向の位置ズレを検出し、被検査基板4上に実装された
電子部品5の有無、位置ズレ、浮き等を検査することが
できるものであり、このような流れをフローチャートで
示したのが図11である。
化点のX,Y座標の位置情報からX方向の位置ズレ、Y
方向の位置ズレを検出し、被検査基板4上に実装された
電子部品5の有無、位置ズレ、浮き等を検査することが
できるものであり、このような流れをフローチャートで
示したのが図11である。
【0066】また、パソコン2内の記憶回路70に格納
されている検査情報より得ることができる変化点と、走
査によって得られた変化点の位置を比較することによっ
て同方向の電子部品の位置ズレ状態、回転ズレ状態が検
査できる。
されている検査情報より得ることができる変化点と、走
査によって得られた変化点の位置を比較することによっ
て同方向の電子部品の位置ズレ状態、回転ズレ状態が検
査できる。
【0067】なお、本実施の形態においては、電子部品
の一辺上のみをレーザ光が走査するものとして説明した
が、それ以上の辺を走査して実装状態を検査することも
でき、こうすることによって大型部品をも精度よく検査
することが可能である。
の一辺上のみをレーザ光が走査するものとして説明した
が、それ以上の辺を走査して実装状態を検査することも
でき、こうすることによって大型部品をも精度よく検査
することが可能である。
【0068】また、高さ変化点を求める際に固定のしき
い値で変化点を求めるように説明したが、これを可変と
したり、多段階のものとしてもよく、そうすることによ
り、クリーム半田上に電子部品が乗っている状態のプリ
ント基板の場合でも電子部品のエッジ部にクリーム半田
が付着していても精度よく高さ変化点を求めることが可
能である。
い値で変化点を求めるように説明したが、これを可変と
したり、多段階のものとしてもよく、そうすることによ
り、クリーム半田上に電子部品が乗っている状態のプリ
ント基板の場合でも電子部品のエッジ部にクリーム半田
が付着していても精度よく高さ変化点を求めることが可
能である。
【0069】(実施の形態2)以下、本発明の第2の実
施の形態について図12を用いて説明する。
施の形態について図12を用いて説明する。
【0070】図12は、本実施の形態における再検査の
手順を説明するためのフローチャートであり、本実施の
形態の検査方法は、上記実施の形態1の検査部装置と同
様のものによって実施されるものであり、その詳細な説
明は省略する。
手順を説明するためのフローチャートであり、本実施の
形態の検査方法は、上記実施の形態1の検査部装置と同
様のものによって実施されるものであり、その詳細な説
明は省略する。
【0071】図12は、上記実施の形態1において、電
子部品5の実装状態が不良と判定され、再検査を行う際
にセンサヘッド部10の移動速度を通常の1/3に設定
してから、再検査を行うことを示している。こうするこ
とによって、電子部品5上をレーザ光は12回転で走査
し、高さ変化点のデータ数を増加させて良否判定を行う
ことになり、より安定して精度よく電子部品5の実装状
態を検査することができる。
子部品5の実装状態が不良と判定され、再検査を行う際
にセンサヘッド部10の移動速度を通常の1/3に設定
してから、再検査を行うことを示している。こうするこ
とによって、電子部品5上をレーザ光は12回転で走査
し、高さ変化点のデータ数を増加させて良否判定を行う
ことになり、より安定して精度よく電子部品5の実装状
態を検査することができる。
【0072】なお、この再検査の際にレーザ光の回転数
を増加させなくてもよいことはいうまでもない。
を増加させなくてもよいことはいうまでもない。
【0073】また、再検査に際して電子部品5の前回走
査した辺以外の辺を利用して検査を行うものとしてもよ
い。
査した辺以外の辺を利用して検査を行うものとしてもよ
い。
【0074】(実施の形態3)以下、本発明の第3の実
施の形態について図13を用いて説明する。
施の形態について図13を用いて説明する。
【0075】図13は、同一品種の複数のプリント基板
上に実装された電子部品を順次、その実装状態を検査す
る際、ある特定の電子部品が所定頻度で不良と判定さ
れ、再検査された場合、この特定の電子部品の検査を初
めから再検査の時と同じく通常の検査よりもレーザ光の
走査回転数を増加させて検査を行うことを説明してい
る。
上に実装された電子部品を順次、その実装状態を検査す
る際、ある特定の電子部品が所定頻度で不良と判定さ
れ、再検査された場合、この特定の電子部品の検査を初
めから再検査の時と同じく通常の検査よりもレーザ光の
走査回転数を増加させて検査を行うことを説明してい
る。
【0076】すなわち、ある品種のプリント基板上に実
装された電子部品の実装状態の検査を連続して行う場合
に利用されるものである。
装された電子部品の実装状態の検査を連続して行う場合
に利用されるものである。
【0077】この場合、各品種の電子部品毎に再検査ポ
イントカウンタを設定する。これは上記実施の形態1に
示された検査装置内の記憶回路70内のメモリーの一部
となるものである。
イントカウンタを設定する。これは上記実施の形態1に
示された検査装置内の記憶回路70内のメモリーの一部
となるものである。
【0078】1枚目のプリント基板の検査開始前に、各
電子部品に対応した再検査ポイントカウンタをリセット
し、零とする。
電子部品に対応した再検査ポイントカウンタをリセット
し、零とする。
【0079】そして、図13に示すように、まず通常検
査として、レーザ光を4回転させて電子部品を検査す
る。そして再検査となった場合には、前記再検査ポイン
トカウンタに“+2”を入力し、再検査ポイントを保存
する。再検査とならず、通常検査で検査が終了した場合
には、前記再検査ポイントカウンタに“−1”を入力
し、再検査ポイントを保存する。そして次の電子部品の
検査へと移り、同様にして、前記再検査ポイントを保存
する。
査として、レーザ光を4回転させて電子部品を検査す
る。そして再検査となった場合には、前記再検査ポイン
トカウンタに“+2”を入力し、再検査ポイントを保存
する。再検査とならず、通常検査で検査が終了した場合
には、前記再検査ポイントカウンタに“−1”を入力
し、再検査ポイントを保存する。そして次の電子部品の
検査へと移り、同様にして、前記再検査ポイントを保存
する。
【0080】上記の作業を全検査が終了するまで繰り返
す。上記作業中、再検査ポイントが所定値、たとえば1
0に達した場合には、この電子部品の検査の際、初めか
ら、再検査と同様にレーザ光走査を12回転として詳細
に検査を行う。
す。上記作業中、再検査ポイントが所定値、たとえば1
0に達した場合には、この電子部品の検査の際、初めか
ら、再検査と同様にレーザ光走査を12回転として詳細
に検査を行う。
【0081】こうすることによって、不良と判定される
頻度が多い電子部品については再検査にかかる時間を低
減して検査時間全体の短縮を図ることができる。
頻度が多い電子部品については再検査にかかる時間を低
減して検査時間全体の短縮を図ることができる。
【0082】(実施の形態4)以下、本発明の第4の実
施の形態について図14〜図17を用いて説明を行う。
施の形態について図14〜図17を用いて説明を行う。
【0083】本実施の形態は、検査用データを作成する
際に、近傍に配置された他の電子部品との関係から、検
査する電子部品のどの辺を利用して検査を行うかを決定
するものである。
際に、近傍に配置された他の電子部品との関係から、検
査する電子部品のどの辺を利用して検査を行うかを決定
するものである。
【0084】また、近傍に配置された他の電子部品との
関係から、検査に適した辺が存在しない場合には、電子
部品の中央部をレーザ光が走査することによって、有無
のみの判定をするようにしたものである。
関係から、検査に適した辺が存在しない場合には、電子
部品の中央部をレーザ光が走査することによって、有無
のみの判定をするようにしたものである。
【0085】図14は本実施の形態による検査手順を示
すフローチャート、図15は検査に使用する電子部品の
辺の優先度を示す平面図、図16は近傍に配置された電
子部品による検査不良を説明する概念図、図17は本実
施の形態の検査装置のセンサヘッド部を示す正面図であ
る。
すフローチャート、図15は検査に使用する電子部品の
辺の優先度を示す平面図、図16は近傍に配置された電
子部品による検査不良を説明する概念図、図17は本実
施の形態の検査装置のセンサヘッド部を示す正面図であ
る。
【0086】本実施の形態においては、図17に示すセ
ンサヘッド部の構成のみが、上記実施の形態1の検査装
置と異なるものであるので、その他の点についての詳細
な説明は省略する。
ンサヘッド部の構成のみが、上記実施の形態1の検査装
置と異なるものであるので、その他の点についての詳細
な説明は省略する。
【0087】図15に示すように、各電子部品5は、三
角測距方式の変位センサの取付の関係で、検査に使用す
る辺について優先順位がある。
角測距方式の変位センサの取付の関係で、検査に使用す
る辺について優先順位がある。
【0088】図16に示すように近傍に配置された他の
電子部品5との隣接関係により、レーザ光の走査時に、
レーザ光が影となり、検査ができない場合が生じる。そ
して、この場合は、図14のフローチャートに示す手順
に従って検査用データが作成される。
電子部品5との隣接関係により、レーザ光の走査時に、
レーザ光が影となり、検査ができない場合が生じる。そ
して、この場合は、図14のフローチャートに示す手順
に従って検査用データが作成される。
【0089】検査に適した辺が存在しない場合には、電
子部品5の中央部をレーザ光が走査するように検査用デ
ータが作成される。
子部品5の中央部をレーザ光が走査するように検査用デ
ータが作成される。
【0090】この際、図17に示すセンサヘッド部30
3が検査に使用される。図17に示すように、センサヘ
ッド部303には、投光部12aと屈折体14の間にビ
ームスプリッタ301が配置され、さらに電子部品5か
ら垂直に反射される反射光をビームスプリッタ301を
介して受光する輝度センサ302が配置されている。
3が検査に使用される。図17に示すように、センサヘ
ッド部303には、投光部12aと屈折体14の間にビ
ームスプリッタ301が配置され、さらに電子部品5か
ら垂直に反射される反射光をビームスプリッタ301を
介して受光する輝度センサ302が配置されている。
【0091】電子部品5の中央部をレーザ光が走査する
場合には、上記輝度センサ302を利用して電子部品5
の有無を判定する。こうすることによって、隣接する電
子部品が存在していても、電子部品の有無を判定するこ
とができる。
場合には、上記輝度センサ302を利用して電子部品5
の有無を判定する。こうすることによって、隣接する電
子部品が存在していても、電子部品の有無を判定するこ
とができる。
【0092】(実施の形態5)以下、本発明の第5の実
施の形態について図18を用いて説明を行う。
施の形態について図18を用いて説明を行う。
【0093】本実施の形態の検査方法は、上記実施の形
態4の検査方法と同様であり、図18に示すセンサヘッ
ド部の構成のみが異なるものであるので、その他の点に
ついての詳細な説明は省略する。
態4の検査方法と同様であり、図18に示すセンサヘッ
ド部の構成のみが異なるものであるので、その他の点に
ついての詳細な説明は省略する。
【0094】図18は本実施の形態の検査装置のセンサ
ヘッド部を示す正面図であり、図18に示すように、セ
ンサヘッド部303には屈折体14とビームスプリッタ
301の間に光学フィルタ304が配置され、さらに電
子部品5から垂直に反射される反射光305をビームス
プリッタ301を介して受光する輝度センサ302が配
置されている。
ヘッド部を示す正面図であり、図18に示すように、セ
ンサヘッド部303には屈折体14とビームスプリッタ
301の間に光学フィルタ304が配置され、さらに電
子部品5から垂直に反射される反射光305をビームス
プリッタ301を介して受光する輝度センサ302が配
置されている。
【0095】センサヘッド部303の投光部12aから
出たレーザ光13は光学フィルタ304を透過するとき
レーザ光の位相が変化し、さらに電子部品5から垂直に
反射される反射光305が再度光学フィルタ304を透
過するときレーザ光の位相が更に変化する。
出たレーザ光13は光学フィルタ304を透過するとき
レーザ光の位相が変化し、さらに電子部品5から垂直に
反射される反射光305が再度光学フィルタ304を透
過するときレーザ光の位相が更に変化する。
【0096】ここで反射光305がビームスプリッタ3
01に入射した時反射光305はビームスプリッタ30
1を透過せずにビームスプリッタ301で直角に反射さ
れ、反射光305は光の強度を損失することなく輝度セ
ンサ302で受光することができ、より安定して精度よ
く電子部品5の検査をすることができる。
01に入射した時反射光305はビームスプリッタ30
1を透過せずにビームスプリッタ301で直角に反射さ
れ、反射光305は光の強度を損失することなく輝度セ
ンサ302で受光することができ、より安定して精度よ
く電子部品5の検査をすることができる。
【0097】(実施の形態6)以下、本発明の第6の実
施の形態について図19を用いて説明を行う。
施の形態について図19を用いて説明を行う。
【0098】本実施の形態の検査方法は、上記実施の形
態4の検査方法と同様であり、図19に示すセンサヘッ
ド部の構成のみが異なるものであるので、その他の点に
ついての詳細な説明は省略する。
態4の検査方法と同様であり、図19に示すセンサヘッ
ド部の構成のみが異なるものであるので、その他の点に
ついての詳細な説明は省略する。
【0099】図19は本実施の形態の検査装置のセンサ
ヘッド部を示す正面図であり、図19に示すように、セ
ンサヘッド部303には投光部12aと屈折体14との
間にレーザ光を通過させるための中空状の貫通孔を設け
たビームスプリッタ306が配置され、さらに電子部品
5から垂直に反射される反射光305を上記ビームスプ
リッタ306を介して受光する輝度センサ302が配置
されている。
ヘッド部を示す正面図であり、図19に示すように、セ
ンサヘッド部303には投光部12aと屈折体14との
間にレーザ光を通過させるための中空状の貫通孔を設け
たビームスプリッタ306が配置され、さらに電子部品
5から垂直に反射される反射光305を上記ビームスプ
リッタ306を介して受光する輝度センサ302が配置
されている。
【0100】センサヘッド部303の投光部12aから
出たレーザ光13は、ビームスプリッタ306に設けら
れた貫通孔を通過するので光の強度を損失することな
く、屈折体14を通過して電子部品5に照射される。
出たレーザ光13は、ビームスプリッタ306に設けら
れた貫通孔を通過するので光の強度を損失することな
く、屈折体14を通過して電子部品5に照射される。
【0101】この時電子部品5から垂直に反射される反
射光305が再度ビームスプリッタ306に入射し、反
射光305はビームスプリッタ306で直角に反射され
て輝度センサ302で受光することができる。
射光305が再度ビームスプリッタ306に入射し、反
射光305はビームスプリッタ306で直角に反射され
て輝度センサ302で受光することができる。
【0102】これにより、より安定して精度良く電子部
品5の検査をすることができる。 (実施の形態7)以下、本発明の第7の実施の形態につ
いて図20を用いて説明を行う。
品5の検査をすることができる。 (実施の形態7)以下、本発明の第7の実施の形態につ
いて図20を用いて説明を行う。
【0103】図20は複数台の実装機によって組み立て
られるプリント基板を検査する際に、上記各実装機で使
用する実装データよりプリント基板上に実装された電子
部品の有無及び位置ズレ等の実装状態を検査する検査デ
ータを各々作成し、上記検査データを合成編集すること
により、複数の実装機によって組み立てられるプリント
基板の検査を1台の検査装置で行うことを説明している
ものであり、すなわち、同一品種のプリント基板を複数
台の実装機によって連続して組み立てられる一貫ライン
に検査装置が1台配置される場合に利用されるものであ
る。
られるプリント基板を検査する際に、上記各実装機で使
用する実装データよりプリント基板上に実装された電子
部品の有無及び位置ズレ等の実装状態を検査する検査デ
ータを各々作成し、上記検査データを合成編集すること
により、複数の実装機によって組み立てられるプリント
基板の検査を1台の検査装置で行うことを説明している
ものであり、すなわち、同一品種のプリント基板を複数
台の実装機によって連続して組み立てられる一貫ライン
に検査装置が1台配置される場合に利用されるものであ
る。
【0104】この場合、検査データの作成は上記実施の
形態1に示されているものと同様であり、作成された検
査データは上記実施の形態1に示された検査装置内の記
憶回路70内に格納されており、図20に示すように、
検査データを合成編集する時は、記憶回路70内に格納
されている必要な検査データを抽出し、検査データどう
しを合成して編集することにより、1台の検査装置で複
数台の実装機に対応した電子部品の実装状態の検査をす
ることができる。
形態1に示されているものと同様であり、作成された検
査データは上記実施の形態1に示された検査装置内の記
憶回路70内に格納されており、図20に示すように、
検査データを合成編集する時は、記憶回路70内に格納
されている必要な検査データを抽出し、検査データどう
しを合成して編集することにより、1台の検査装置で複
数台の実装機に対応した電子部品の実装状態の検査をす
ることができる。
【0105】なお、合成編集に際しては、実装データを
合成してから検査データの作成を行ってもよい。
合成してから検査データの作成を行ってもよい。
【0106】(実施の形態8)以下、本発明の第8の実
施の形態について図21を用いて説明を行う。
施の形態について図21を用いて説明を行う。
【0107】図21は複数台の検査装置によって同一品
種のプリント基板上に実装された電子部品の有無及び位
置ズレ等の実装状態を検査する際に、上記プリント基板
上に実装された電子部品の有無及び位置ズレ等の実装状
態を検査する検査データを各検査装置に応じて検査ポイ
ントを分割編集することにより複数の検査装置によって
プリント基板の検査を行うことを説明しているものであ
り、すなわち、同一品種のプリント基板を複数台の検査
装置によって検査する場合に利用されるものである。
種のプリント基板上に実装された電子部品の有無及び位
置ズレ等の実装状態を検査する際に、上記プリント基板
上に実装された電子部品の有無及び位置ズレ等の実装状
態を検査する検査データを各検査装置に応じて検査ポイ
ントを分割編集することにより複数の検査装置によって
プリント基板の検査を行うことを説明しているものであ
り、すなわち、同一品種のプリント基板を複数台の検査
装置によって検査する場合に利用されるものである。
【0108】この場合、検査データの作成は上記実施の
形態1に示されているものと同様であり、作成された検
査データは上記実施の形態1に示された検査装置内の記
憶回路70内に格納されており、図21に示すように、
検査データを分割編集する時は、記憶回路70内に格納
されている検査データを抽出し、検査装置の台数に応じ
て検査ポイントを分割して検査装置毎に割り当てる。
形態1に示されているものと同様であり、作成された検
査データは上記実施の形態1に示された検査装置内の記
憶回路70内に格納されており、図21に示すように、
検査データを分割編集する時は、記憶回路70内に格納
されている検査データを抽出し、検査装置の台数に応じ
て検査ポイントを分割して検査装置毎に割り当てる。
【0109】また、各検査装置のバランスを保つために
上記実施の形態1に示された制御部であるパソコンを通
じて検査装置間で通信を行うことにより検査ポイントの
再設定が可能となるものであり、このようにすることに
より、複数台の検査装置を用いる場合においても検査時
間を大幅に短縮することができる。
上記実施の形態1に示された制御部であるパソコンを通
じて検査装置間で通信を行うことにより検査ポイントの
再設定が可能となるものであり、このようにすることに
より、複数台の検査装置を用いる場合においても検査時
間を大幅に短縮することができる。
【0110】なお、上記実施の形態1に示された制御部
であるパソコンを通じて検査装置間で検査結果の情報通
信を行えることはいうまでもない。
であるパソコンを通じて検査装置間で検査結果の情報通
信を行えることはいうまでもない。
【0111】
【発明の効果】このように本発明による実装部品の検査
方法は、センサから投射されるレーザ光が回転運動を行
いながら実装された電子部品上を1回走査するだけで電
子部品の外形を検出することが可能となり、電子部品の
有無ならびに位置ズレの検査を極めて短時間で行うこと
ができる。また、個々の電子部品に対して何度も繰り返
して変位センサを走査させる必要がないので、X軸、Y
軸ロボットの移動に時間がかからず、極めて効率の良い
検査が行え、検査時間の大幅な短縮が可能となる。
方法は、センサから投射されるレーザ光が回転運動を行
いながら実装された電子部品上を1回走査するだけで電
子部品の外形を検出することが可能となり、電子部品の
有無ならびに位置ズレの検査を極めて短時間で行うこと
ができる。また、個々の電子部品に対して何度も繰り返
して変位センサを走査させる必要がないので、X軸、Y
軸ロボットの移動に時間がかからず、極めて効率の良い
検査が行え、検査時間の大幅な短縮が可能となる。
【図1】本発明の第1の実施の形態における実装部品の
検査装置の構成を示す斜視図
検査装置の構成を示す斜視図
【図2】同装置に使用されるパソコンの回路構成を示す
ブロック図
ブロック図
【図3】同装置に使用される変位センサの原理図を示す
正面図
正面図
【図4】同装置の屈折したレーザ光の軌跡を示すセンサ
ヘッド部の斜視図
ヘッド部の斜視図
【図5】同装置の被検査基板上のレーザ光の軌跡を示す
平面図
平面図
【図6】同装置の電子部品の有無、位置ズレの検査方法
を示すフローチャート
を示すフローチャート
【図7】(a)同装置の検査原理を示す概念図 (b)同レーザ光の軌跡を示す平面図
【図8】同装置の検査原理を示す波形図
【図9】(a)同装置のレーザ光が電子部品上を1回走
査した状態を示す斜視図 (b)同波形図
査した状態を示す斜視図 (b)同波形図
【図10】(a)電子部品上を走査するレーザ光の軌跡
を示す平面図 (b)同高さデータの波形図
を示す平面図 (b)同高さデータの波形図
【図11】電子部品の有無、位置ズレの判定を行う方法
を示すフローチャート
を示すフローチャート
【図12】本発明の第2の実施の形態における再検査の
手順を説明するためのフローチャート
手順を説明するためのフローチャート
【図13】本発明の第3の実施の形態における検査手順
を説明するためのフローチャート
を説明するためのフローチャート
【図14】本発明の第4の実施の形態における検査手順
を説明するためのフローチャート
を説明するためのフローチャート
【図15】電子部品の各辺の優先順位を説明する平面図
【図16】隣接した電子部品による検査不良を説明する
概念図
概念図
【図17】本実施の形態における検査装置のセンサヘッ
ド部を示す正面図
ド部を示す正面図
【図18】本発明の第5の実施の形態における検査装置
のセンサヘッド部を示す正面図
のセンサヘッド部を示す正面図
【図19】本発明の第6の実施の形態における検査装置
のセンサヘッド部を示す正面図
のセンサヘッド部を示す正面図
【図20】本発明の第7の実施の形態における検査デー
タを合成編集する手順を説明するフローチャート
タを合成編集する手順を説明するフローチャート
【図21】本発明の第8の実施の形態における検査デー
タを分割編集する手順を説明するフローチャート
タを分割編集する手順を説明するフローチャート
【図22】従来の実装部品の検査装置の構成を示す斜視
図
図
【図23】同装置による検査方法を説明するための平面
図
図
1 検査部 2 パソコン 3 基台 4 被検査基板 5 電子部品 6 基準孔 8 信号ケーブル 10 センサヘッド部 11 変位センサ 12a 投光部 12b 受光レンズ 12c 受光部 13 レーザ光 14 屈折体 15 中空軸 16 軸受け 17,19 プーリ 18 ベルト 20 モータ 21 ブラケット 25 X軸ロボット 26 補助ガイド 27 Y軸ロボット 30 コンベア部 35 基板到着確認センサ 37 第1のコンベアレール 38 第2のコンベアレール 40 基板固定部 41 基板押し付けシリンダ 42 基板固定ブロック 70 記憶回路 71 電子部品走査位置演算回路 72 走査信号出力回路 74 補正回路 75 判定回路 76 インターフェース回路 301 ビームスプリッタ 302 輝度センサ 303 センサヘッド部 304 光学フィルタ 305 反射光 306 貫通孔を設けたビームスプリッタ
Claims (15)
- 【請求項1】 プリント基板上に電子部品を実装する際
に用いる実装用NCデータに実装される電子部品の情報
を加えてプリント基板上に実装された電子部品の有無及
び位置ズレ、浮き等の実装状態を検査する検査用データ
を作成し、この作成された検査用データを基に、レーザ
光を被検査物に対して垂直に照射するとともに角度をも
って反射されるその反射光を受光レンズを介して光電変
換素子に集光するセンサを用いて上記プリント基板上に
実装された電子部品を順次走査するに当たり、プリント
基板上に実装された電子部品の少なくとも一辺を含む領
域を上記レーザ光の軌跡が所定回数の円運動を行いなが
ら走査されるようにレーザ光を照射し、上記反射光から
上記光電変換素子で測定される高さ信号により実装され
た電子部品の有無及び位置ズレ、浮きなどを検査用デー
タと比較することにより良否判定を行う実装部品の検査
方法。 - 【請求項2】 水平方向に速度可変で移動可能なセンサ
ヘッド部にセンサを保持し、検査する電子部品毎にその
一辺の長さに応じて上記センサヘッド部の移動速度を設
定することにより、検査する電子部品の大きさにかかわ
らず、上記一辺を含む領域を走査するレーザ光の軌跡の
円運動の回転数を所定のものとした請求項1記載の実装
部品の検査方法。 - 【請求項3】 レーザ光が1つの電子部品の少なくとも
一辺を含む領域を走査終了後、直ちに、センサヘッド部
が次に検査を行う電子部品の少なくとも一辺を含む領域
へ移動を開始し、このセンサヘッド部の移動中に上記1
つの電子部品の良否判定を行うと共に、次に検査を行う
電子部品を検査する際の上記センサヘッド部の移動速度
を設定するものとした請求項2記載の実装部品の検査方
法。 - 【請求項4】 プリント基板上に実装された電子部品の
少なくとも一辺を含む領域をレーザ光の軌跡が3回転以
上の円運動を行いながら走査されるものとした請求項1
〜3のいずれか一つに記載の実装部品の検査方法。 - 【請求項5】 検査を行った電子部品が不良と判定され
た場合、直ちにこの電子部品の再検査を行うものとした
請求項3または4記載の実装部品の検査方法。 - 【請求項6】 検査を行った電子部品が不良と判定され
再検査を行う際に、この電子部品の少なくとも一辺を含
む領域を走査するレーザ光の軌跡の円運動の回転数を前
回よりも多くして再検査を行うものとした請求項5記載
の実装部品の検査方法。 - 【請求項7】 検査を行った電子部品が不良と判定され
再検査を行う際に、レーザ光がこの電子部品の前回とは
異なる一辺を含む領域を走査して再検査を行うものとし
た請求項5または6記載の実装部品の検査方法。 - 【請求項8】 同一の検査用データを基に、複数のプリ
ント基板上に実装された電子部品を順次検査するに当た
り、特定の電子部品の再検査の発生が所定頻度に達した
場合、レーザ光がこの電子部品の少なくとも一辺を含む
領域を走査する際に、レーザ光の円運動の回転数を所定
数よりも多くして走査を行うものとした請求項5〜7の
いずれか一つに記載の実装部品の検査方法。 - 【請求項9】 検査用データ作成の際に、近傍に配置さ
れた他の電子部品の情報に基づいて、各電子部品の実装
状態の検査に使用する辺を決定するものとした請求項1
記載の実装部品の検査方法。 - 【請求項10】 被検査物に照射されるレーザ光の光路
の一部に被検査物からの反射光を直角方向に屈曲する光
学レンズを設け、この光学レンズからの反射光の輝度を
輝度センサで測定することにより電子部品の実装状態を
検査するようにした請求項1記載の実装部品の検査方
法。 - 【請求項11】 光学レンズを通過したレーザ光を光学
フィルタを用いて波長の位相を変換するようにした請求
項10記載の実装部品の検査方法。 - 【請求項12】 レーザ光を通過させるための中空状の
貫通孔を光学レンズに設けた請求項10記載の実装部品
の検査方法。 - 【請求項13】 検査用データ作成の際に、近傍に配置
された他の電子部品の情報に基づき各電子部品の実装状
態の検査に使用する辺を検討した結果適した辺が存在し
なかった場合、輝度センサのみを用いて上記電子部品の
有無判定のみを行うものとした請求項10〜12のいず
れか一つに記載の実装部品の検査方法。 - 【請求項14】 複数台の実装機によって組み立てられ
るプリント基板を検査する際に、上記各実装機で使用す
る実装データよりプリント基板上に実装された電子部品
の有無及び位置ズレ等の実装状態を検査する検査データ
を各々作成し、上記検査データを合成編集することによ
り複数の実装機によって組み立てられるプリント基板の
検査を行うものとした請求項1〜13のいずれか一つに
記載の実装部品の検査方法。 - 【請求項15】 複数台の検査装置によって同一品種の
プリント基板上に実装された電子部品の有無及び位置ズ
レ等の実装状態を検査する際に、上記プリント基板上に
実装された電子部品の有無及び位置ズレ等の実装状態を
検査する検査データを各検査装置に応じて検査ポイント
を分割編集することにより、複数の検査装置によってプ
リント基板の検査を行うものとした請求項1〜14のい
ずれか一つに記載の実装部品の検査方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9250218A JPH10261900A (ja) | 1997-01-17 | 1997-09-16 | 実装部品の検査方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9-6016 | 1997-01-17 | ||
JP601697 | 1997-01-17 | ||
JP9250218A JPH10261900A (ja) | 1997-01-17 | 1997-09-16 | 実装部品の検査方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10261900A true JPH10261900A (ja) | 1998-09-29 |
Family
ID=26340092
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9250218A Pending JPH10261900A (ja) | 1997-01-17 | 1997-09-16 | 実装部品の検査方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10261900A (ja) |
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