JPH0755442A - 電子部品認識装置及びこれを用いた電子部品装着装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明は、電子部品の高精度な位置決めを行う
に、電子部品の少なくともリードの形状を正確に認識す
る。 【構成】ハーフミラー(19)上に各リード(5) の先端を接
触してＰＧＡ(1) を載置し、リング状照明装置(16)から
光を照射してその一部の光をハーフミラー(19)で反射し
てＰＧＡ(1) に照射する。これにより、ＰＧＡ(1) には
光が照射され、各リード(5) の先端には光が照射されな
い。この状態にハーフミラー(19)を通してＰＧＡ(1) を
ＣＣＤカメラ(17)により撮像すると、その画像は、各リ
ード(5) の先端の明るさが暗いシルエットとなる。従っ
て、このシルエット画像から認識装置(18)により少なく
とも各リード(5) の形状を認識する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ピン・グリッド・アレ
イ（ＰＧＡ）等の電子部品をプリント回路基板に装着す
るときの位置決めに係わり、電子部品の各リードの形状
等を認識する電子部品認識装置及びこれを用いた電子部
品装着装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】回路基板に装着する電子部品には、図２
３に示すＰＧＡや図２４に示すクワッド・フラット・パ
ッケージ（ＱＦＰ）２などがある。このうち、ＰＧＡ１
は、基板３にＩＣチップ４が搭載され、このＩＣチップ
４の各端子と接続された各リード５が基板３の下面に立
設されている。

【０００３】このＰＧＡ１をプリント回路基板に対して
装着するには、先ずＰＧＡ１の位置決めが行われ、この
後にＰＧＡ１を電子部品装着機により吸着してプリント
回路基板に装着している。

【０００４】この場合、ＰＧＡ１の位置決めには、図２
５に示すメカニカルゲージ６や図２６に示す光照射法が
用いられている。メカニカルゲージ６は、ＰＧＡ１の各
リード５の位置に対応する各位置決め穴７が形成された
もので、予めＰＧＡ１を装着する向きに置かれている。
従って、ＰＧＡ１の各リード５がオペレータの手作業に
よりメカニカルゲージ６の各位置決め穴７に挿入するこ
とにより、ＰＧＡ１の位置決めが行われる。

【０００５】又、光照射法は、照明装置８から放射され
た光をミラー９で反射させてリード５に照射し、各リー
ド５のうち最外部に配置されたリード５ａの先端位置５
ｂを所定位置に位置決めするものである。このときの位
置決めは、オペレータにより手作業で行われる。

【０００６】しかしながら、メカニカルゲージ６を用い
る位置決めでは、機械的であるのでその位置決めの精度
が低く、そのうえオペレータの手作業によるので信頼性
が低く、かつ作業上の工数が増える。さらに、ＰＧＡ１
の各リード５をメカニカルゲージ６の各位置決め穴７に
挿入する際に、リード５を曲げる虞がある。

【０００７】又、光照射法であってもオペレータの手作
業によるので信頼性が低く、かつその位置決めの精度は
低い。一方、ＱＦＰ２に対する位置決めは、ＣＣＤカメ
ラによりＱＦＰ２を撮像し、その画像データからＱＦＰ
２のＸＹ軸方向のずれ等を認識し、かつその画像から各
リードの形状等を認識し、この認識結果からずれを無く
すようにしている。

【０００８】しかしながら、この位置決めでは、ＸＹ軸
方向のずれを無くすことはできるものの、ＣＣＤカメラ
の撮像により得られた２次元の画像から認識しているの
で、リードに浮きが生じていた場合にはこの浮きを認識
することが大変困難である。このため、リード浮きの生
じた不良品のＱＦＰ２をプリント回路基板に装着するこ
とがある。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】以上のように、ＰＧＡ
１に対する位置決めでは、メカニカルゲージ６を用いた
場合、精度が低く、手作業により信頼性が低く、かつ作
業上の工数が増え、各リード５を曲げる虞がある。又、
光照射法では、手作業により信頼性が低く、精度も低
い。

【００１０】一方、ＱＦＰ１に対する位置決めでは、２
次元画像を用いるので、リードの浮きを認識することが
困難である。そこで本発明は、電子部品の高精度な位置
決めを行うに、電子部品の少なくともリードの形状を正
確に認識できる電子部品認識装置を提供することを目的
とする。

【００１１】又、本発明は、電子部品のリード曲がりの
検査に熟練を要することなく正確にリードの曲がり位置
及びその個数を検査できる電子部品認識装置を提供する
ことを目的とする。

【００１２】又、本発明は、電子部品の高精度な位置決
めを行うに、電子部品の少なくともリードの形状を正確
に認識して電子部品を回路基板に装着できる電子部品装
着装置を提供することを目的とする。

【００１３】又、本発明は、熟練を要することなく、正
確にリードの曲がり位置及びその個数を認識して、電子
部品を回路基板に装着できる電子部品装着装置を提供す
ることを目的とする。

【００１４】

【課題を解決するための手段】請求項１によれば、電子
部品に立設された複数のリードの少なくとも形状を認識
する電子部品認識装置において、電子部品を各リードの
先端と接触して載置しかつこの載置面への入射光の一部
を反射する光透過体と、この光透過体で入射光を反射さ
せて電子部品に光を照射する照明装置と、光透過体を通
して各リード先端のシルエットを撮像する撮像装置と、
この撮像装置により撮像された各リード先端のシルエッ
ト画像から少なくとも各リードの形状を認識する認識手
段とを備えて上記目的を達成しようとする電子部品認識
装置である。

【００１５】請求項２によれば、電子部品に立設された
複数のリードの少なくとも形状を認識する電子部品認識
装置において、電子部品のリードが設けられている面に
対して斜め方向から光を照射する照明装置と、この照明
装置から放射された光のうち各リードの先端部に照射さ
れる光を遮光する遮光板と、照明装置により電子部品が
光照射されて形成される各リードのシルエットを撮像す
る撮像装置と、この撮像装置により撮像された各リード
のシルエット画像から少なくとも各リードの形状を認識
する認識手段とを備えて上記目的を達成しようとする電
子部品認識装置である。

【００１６】請求項３によれば、電子部品に立設された
複数のリードの少なくとも形状を認識する電子部品認識
装置において、電子部品の各リードに対してリードの長
さ方向と直交する方向から光を照射する照明装置と、各
リードを介して照明装置の対向位置に配置された撮像装
置と、この撮像装置により撮像された各リードの影の幅
から少なくとも各リードの曲りを認識する認識手段とを
備えて上記目的を達成しようとする電子部品認識装置で
ある。

【００１７】請求項４によれば、電子部品に立設された
複数のリードの少なくとも形状を認識する電子部品認識
装置において、電子部品のリードが設けられている面に
対して斜め方向から光を照射する照明装置と、この照明
装置の光照射により電子部品のリードが立設された面に
形成される各リードの影を撮像する撮像装置と、この撮
像装置により撮像された各リードの影の長さから少なく
とも各リードの形状を認識する認識手段とを備えて上記
目的を達成しようとする電子部品認識装置である。

【００１８】請求項５によれば、電子部品の側方に設け
られた複数のリードの少なくとも形状を認識する電子部
品認識装置において、各リードに対して所定の形状に形
成された光を照射する照明装置と、この線状の光の照射
された各リードを撮像する撮像装置と、この撮像装置に
より撮像された各リード上の光照射位置から少なくとも
各リードの形状を認識する認識手段とを備えて上記目的
を達成しようとする電子部品認識装置である。

【００１９】請求項６によれば、電子部品に立設し配列
された複数のリードの少なくとも形状を認識する電子部
品認識装置において、所定の形状に形成された光を出力
する光源と、この光源から出力された光を各リード間に
順次通過可能にする光移動手段と、各リード間を通過し
た光を受光する受光手段と、この受光手段における受光
の有無により少なくとも各リードの形状を認識する認識
手段とを備えて上記目的を達成しようとする電子部品認
識装置である。

【００２０】請求項７によれば、電子部品に立設し配列
された複数のリードの少なくとも形状を認識する電子部
品認識装置において、各リードの立設方向に少なくとも
２か所配置されて所定の形状に形成された光を出力する
各光源と、これら光源から出力された各光を各リード間
に順次通過可能にする光移動手段と、各リード間を通過
した各光をそれぞれ受光する受光手段と、この受光手段
における各光の受光の有無により少なくとも各リードの
形状を認識する認識手段とを備えて上記目的を達成しよ
うとする電子部品認識装置である。

【００２１】請求項８によれば、電子部品に立設し配列
された複数のリードの少なくとも形状を認識する電子部
品認識装置において、各リードに対して互いに交差する
方向から所定の形状に形成された光を出力する各光源
と、これら光源から出力された各光をそれぞれ各リード
間に順次通過可能にする光移動手段と、各リード間を通
過した各光をそれぞれ受光する各受光手段と、これら受
光手段における各光の受光の有無により少なくとも各リ
ードの形状を認識する認識手段とを備えて上記目的を達
成しようとする電子部品認識装置である。

【００２２】請求項９によれば、各光源は、互いに同期
又は別々に移動可能に設けられている。請求項１０によ
れば、電子部品に立設された複数のリードの少なくとも
形状を認識し、この後に電子部品の位置ずれを補正して
電子部品を回路基板上に装着する電子部品装着装置にお
いて、電子部品を前記各リードの先端と接触して載置し
かつこの載置面への入射光の一部を反射する光透過体
と、この光透過体で入射光を反射させて電子部品に光を
照射する照明装置と、光透過体を通して各リード先端の
シルエットを撮像する撮像装置と、この撮像装置により
撮像された各リード先端のシルエット画像から少なくと
も各リードの形状を認識する認識手段と備えて上記目的
を達成しようとする電子部品装着装置である。

【００２３】請求項１１によれば、電子部品に立設され
た複数のリードの少なくとも形状を認識し、この後に電
子部品の位置ずれを補正して電子部品を回路基板上に装
着する電子部品装着装置において、電子部品のリードが
設けられている面に対して斜め方向から光を照射する照
明装置と、この照明装置から放射された光のうち各リー
ドの先端部に照射される光を遮光する遮光板と、照明装
置により電子部品が光照射されて形成される各リードの
シルエットを撮像する撮像装置と、この撮像装置により
撮像された各リードのシルエット画像から少なくとも各
リードの形状を認識する認識手段とを備えて上記目的を
達成しようとする電子部品装着装置である。

【００２４】請求項１２によれば、電子部品に立設され
た複数のリードの少なくとも形状を認識し、この後に電
子部品の位置ずれを補正して電子部品を回路基板上に装
着する電子部品装着装置において、電子部品の各リード
に対してリードの長さ方向と直交する方向から光を照射
する照明装置と、各リードを介して照明装置の対向位置
に配置された撮像装置と、この撮像装置により撮像され
た各リードの影の幅から少なくとも各リードの曲りを認
識する認識手段とを備えて上記目的を達成しようとする
電子部品装着装置である。

【００２５】請求項１３によれば、電子部品に立設され
た複数のリードの少なくとも形状を認識し、この後に電
子部品の位置ずれを補正して電子部品を回路基板上に装
着する電子部品装着装置において、電子部品のリードが
設けられている面に対して斜め方向から光を照射する照
明装置と、この照明装置の光照射により電子部品のリー
ドが立設された面に形成される各リードの影を撮像する
撮像装置と、この撮像装置により撮像された各リードの
影の長さから少なくとも各リードの形状を認識する認識
手段とを備えて上記目的を達成しようとする電子部品装
着装置である。

【００２６】請求項１４によれば、電子部品の側方に設
けられた複数のリードの少なくとも形状を認識し、この
後に電子部品の位置ずれを補正して電子部品を回路基板
上に装着する電子部品装着装置において、各リードに対
して所定の形状に形成された光を照射する照明装置と、
この線状の光の照射された各リードを撮像する撮像装置
と、この撮像装置により撮像された各リード上の光照射
位置から少なくとも各リードの形状を認識する認識手段
とを備えて上記目的を達成しようとする電子部品装着装
置である。

【００２７】請求項１５によれば、電子部品に立設され
た複数のリードの少なくとも形状を認識し、この後に電
子部品の位置ずれを補正して電子部品を回路基板上に装
着する電子部品装着装置において、所定の形状に形成さ
れた光を出力する光源と、この光源から出力された光を
各リード間に順次通過可能にする光移動手段と、各リー
ド間を通過した光を受光する受光手段と、この受光手段
における受光の有無により少なくとも各リードの形状を
認識する認識手段とを備えて上記目的を達成しようとす
る電子部品装着装置である。

【００２８】請求項１６によれば、電子部品に立設され
た複数のリードの少なくとも形状を認識し、この後に電
子部品の位置ずれを補正して電子部品を回路基板上に装
着する電子部品装着装置において、各リードの立設方向
に少なくとも２か所配置されて所定の形状に形成された
光を出力する各光源と、これら光源から出力された各光
を各リード間に順次通過可能にする光移動手段と、各リ
ード間を通過した各光をそれぞれ受光する受光手段と、
この受光手段における各光の受光の有無により少なくと
も各リードの形状を認識する認識手段とを備えて上記目
的を達成しようとする電子部品装着装置である。

【００２９】請求項１７によれば、電子部品に立設し配
列された複数のリードの少なくとも形状を認識し、この
後に電子部品の位置ずれを補正して電子部品を回路基板
上に装着する電子部品装着装置において、各リードに対
して互いに交差する方向から所定の形状に形成された光
を出力する各光源と、これら光源から出力された各光を
それぞれ各リード間に順次通過可能にする光移動手段
と、各リード間を通過した各光をそれぞれ受光する各受
光手段と、これら受光手段における各光の受光の有無に
より少なくとも各リードの形状を認識する認識手段とを
備えて上記目的を達成しようとする電子部品装着装置で
ある。請求項１８によれば、各光源は、互いに同期又は
別々に移動可能に設けられている。

【００３０】

【作用】請求項１によれば、光透過体上に各リードの先
端を接触して電子部品を載置し、照明装置から光を照射
してその一部の光を光透過体で反射して電子部品に照射
する。これにより、電子部品には光が照射され、各リー
ドの先端には光が照射されない。この状態に光透過体を
通して電子部品を撮像装置により撮像すると、その画像
は、各リードの先端の明るさが暗いシルエットとなる。
従って、このシルエット画像から認識手段により少なく
とも各リードの形状が認識される。

【００３１】請求項２によれば、電子部品に光を照射
し、この光のうち各リードに照射される光を遮光板によ
り遮光する。これにより、各リードの先端の明るさは暗
くなり、そのシルエットを撮像すれば、その画像から少
なくとも各リードの形状が認識される。

【００３２】請求項３によれば、電子部品の各リードに
対して垂直方向から撮像を行って得られる画像は、各リ
ードのうち、例えば曲りリードが在ると、各リードの影
の幅が大きく映る。従って、この画像から少なくとも各
リードの曲りが認識される。

【００３３】請求項４によれば、電子部品の各リードが
立設された面に対して斜め方向から光を照射すると、電
子部品の面には各リードの影が形成される。従って、こ
れを撮像し、その画像におけるリード影の長さから少な
くとも各リードの形状が認識される。

【００３４】請求項５によれば、電子部品における側方
に設けられた複数のリードに対して線状の光を照射す
る。この光の照射された各リードを撮像すると、その各
リード上の光照射位置から少なくとも各リードの形状が
認識される。

【００３５】請求項６によれば、光源から出力された線
状の光を、各リード間に順次通過させ、このときに各リ
ード間を通過した光を受光し、その受光の有無により少
なくとも各リードの形状を認識する。

【００３６】請求項７によれば、各リードの立設方向に
配置された各光源から出力された線状の各光を各リード
間に順次通過させ、このときに各リード間を通過した各
光をそれぞれ受光し、その受光の有無により少なくとも
各リードの形状を認識する。

【００３７】請求項８によれば、各リードに対して縦横
方向に配置された各光源から出力された各光を、各リー
ド間に順次通過させ、このときの縦横方向の各光をそれ
ぞれ受光してその受光の有無により少なくとも各リード
の形状を認識する。

【００３８】この場合、請求項９によれば、各光源は互
いに同期又は別々に移動可能となっている。請求項１０
によれば、電子部品を回路基板上に装着する際に、光透
過体上に電子部品を載置して照明装置から光を照射し、
このときの光の照射された電子部品と光の照射されない
各リードの先端のシルエット画像から各リードの形状を
認識する。この認識結果に応じて電子部品を回路基板上
に装着する。

【００３９】請求項１１によれば、電子部品の各リード
に照射される光を遮光し、このときの各リードの先端が
暗くなったシルエット画像から少なくとも各リードの形
状を認識し、この認識結果に応じて電子部品を回路基板
上に装着する。

【００４０】請求項１２によれば、電子部品の各リード
に対して垂直方向から撮像を行って各リードの曲りを認
識し、この認識結果に応じて電子部品を回路基板上に装
着する。

【００４１】請求項１３によれば、電子部品の各リード
が立設された面に対して斜め方向から光を照射して、そ
のリード影の長さから少なくとも各リードの形状を認識
し、この認識結果に応じて電子部品を回路基板上に装着
する。

【００４２】請求項１４によれば、電子部品における側
方に設けられた複数のリードに対して線状の光を照射
し、このときの各リード上の光照射位置から少なくとも
各リードの形状を認識し、この認識結果に応じて電子部
品を回路基板上に装着する。

【００４３】請求項１５によれば、電子部品の各リード
間に、線状の光を順次通過させ、このときに各リード間
を通過した光の有無により少なくとも各リードの形状を
認識し、この認識結果に応じて電子部品を回路基板上に
装着する。

【００４４】請求項１６によれば、電子部品の各リード
間に、その立設方向に配置された各光源から出力された
線状の各光を順次通過させ、このときの各リード間を通
過した各光の有無により少なくとも各リードの形状を認
識し、この認識結果に応じて電子部品を回路基板上に装
着する。

【００４５】請求項１７によれば、電子部品の各リード
に対して縦横方向に各光を、そのリード間に順次通過さ
せ、このときの縦横方向の各光の受光の有無により少な
くとも各リードの形状を認識し、この認識結果に応じて
電子部品を回路基板上に装着する。この場合、請求項１
８によれば、各光源は互いに同期又は別々に移動可能と
なっている。

【００４６】

【実施例】以下、本発明の第１実施例について図面を参
照して説明する。図１は電子部品装着機に適用した電子
部品認識装置の構成図である。部品供給部（パレット）
１０には各ＰＧＡ１が収納されている。又、この部品供
給部１０から所定間隔離れた位置には、プリント回路基
板１１が配置されている。これら部品供給部１０及びプ
リント回路基板１１の上方には、ＸＹ搬送機構１２が配
置されている。このＸＹ搬送機構１２は、Ｘ軸アーム１
３及びＹ軸アーム１４を有し、このうちＹ軸アームの一
端側に吸着用のノズル１５が設けられている。

【００４７】又、部品供給部１０とプリント回路基板１
１との間には、リング照明装置１６が配置され、この照
明装置１６の下方にＣＣＤカメラ１７が配置されてい
る。このＣＣＤカメラ１７から出力される画像信号は、
認識装置１８に送られるようになっている。

【００４８】この認識装置１８は、ＣＣＤカメラ１７か
らの画像信号を入力して画像データとして記憶し、この
画像データ上におけるＰＧＡ１の各リード５の先端のシ
ルエット画像から少なくとも各リード５の形状を認識す
る機能を有している。

【００４９】次に上記の如く構成された装置の作用につ
いて説明する。ＰＧＡ１に対する認識には、光透過体で
あるハーフミラー１９が用いられる。このハーフミラー
１９は、光を照射すると、その一部を透過し、残りを反
射する性質を有している。

【００５０】ＰＧＡ１をプリント回路基板１１に装着す
る場合、ＸＹ搬送機構１２は、Ｘ軸アーム１３及びＹ軸
アーム１４の移動により吸着ノズル１５を部品収納部１
０のＰＧＡ１の上方に配置し、吸着ノズル１５を下降さ
せてＰＧＡ１を吸着する。

【００５１】次にＸＹ搬送機構１２は、Ｘ軸アーム１３
及びＹ軸アーム１４の移動により吸着ノズル１５をリン
グ照明装置１６の中空部に配置する。このとき、リング
照明装置１６の僅か下方には、ハーフミラー１９が配置
されている。図２はかかる状態を示しており、このハー
フミラー１９上にＰＧＡ１が載置される。この場合、Ｐ
ＧＡ１の各リード５の先端がハーフミラー１９の面上に
接触される。

【００５２】この状態でリング照明装置１６から光が放
射されると、この光は図３に示すようにＰＧＡ１の裏面
に照射され、かつ光の一部がハーフミラー１９で反射し
てＰＧＡ１の裏面及び各リード５に照射される。このと
き、各リード５の先端は、ハーフミラー１９に接触して
いるので、光は照射されない。従って、ＰＧＡ１の裏面
の明るさは高く、これに比較して各リード５の先端は暗
くなっている。つまり、ＰＧＡ１の裏面を背景とした各
リード先端のシルエットが形成される。

【００５３】ＣＣＤカメラ１７は、かかるシルエットを
ハーフミラー１９を通して撮像し、その画像信号を出力
し、認識装置１８に送る。この認識装置１８は、ＣＣＤ
カメラ１７からの画像信号を入力して各リード５のシル
エット画像データとして記憶し、この画像データから各
リード５の形状を認識する。例えば、認識装置１８は、
シルエット画像データから各リード５の中心位置を認識
し、かつこれらリード５の中心位置から各リード５が所
定の位置に配置されているかを認識する。

【００５４】又、認識装置１８は、各リード５の配列位
置及びその方向からＰＧＡ１のＸＹ軸方向及び回転方向
のずれ（Ｘ，Ｙ，θ）を認識する。又、図３に示すよう
にハーフミラー１９から浮いたリード５が在ると、この
リード５の先端には、ハーフミラー１９で反射した光が
照射されて他のリード５の先端よりも明るくなる。

【００５５】従って、認識装置１８は、シルエット画像
データにおいて濃淡レベルの高いリード５があれば、こ
のリード５を浮きの生じているものと認識し、かつＰＧ
Ａ１を不良品と認識する。

【００５６】この認識の後、ＰＧＡ１が良品であり、Ｘ
Ｙ軸方向及び回転方向にずれ（Ｘ，Ｙ，θ）があれば、
認識装置１８はこのずれを補正する信号をＸＹ搬送機構
１２に与え、ＰＧＡ１の位置決めを行う。

【００５７】この位置決めが終了すると、ＸＹ搬送機構
１２は、Ｘ軸アーム１３及びＹ軸アーム１４の移動によ
り吸着ノズル１５を、位置決めされたＰＧＡ１に接触し
て吸着し、プリント回路基板１１の上方に搬送する。そ
して、ＸＹ搬送機構１２は、ＰＧＡ１をプリント回路基
板１１上の装着位置に配置して装着する。

【００５８】このように上記第１実施例においては、ハ
ーフミラー１９上にＰＧＡ１を載置して斜め上方から光
を照射し、ハーフミラー１９を通してＰＧＡ１を撮像し
てその各リード先端のシルエット画像データから各リー
ド５の形状等を認識するようにしたので、ＰＧＡ１にお
ける各リード５の３次元画像データを得ることができ、
この画像データから配置位置を明確に認識できるととも
にリード５に浮きが生じているかを認識できる。又、各
リード５の配置位置からＰＧＡ１のＸＹ軸方向及び回転
方向のずれ（Ｘ，Ｙ，θ）が認識でき、このずれからＰ
ＧＡ１を装着するための所定の位置に位置決めできる。

【００５９】次に本発明の第２実施例について図４を参
照して説明する。なお、図１及び図２と同一部分には同
一符号を付してその詳しい説明は省略する。部品供給部
１０及びプリント回路基板１１との間には、ＣＣＤカメ
ラ１７が配置され、このＣＣＤカメラ１７の上方にリン
グ照明装置２０及び遮光板２１が配置されている。

【００６０】リング照明装置２０は、ＣＣＤカメラ１７
の上方に配置されたＰＧＡ１に対し、各リード５が立設
されている裏面に対して斜め方向から光を照射するもの
である。

【００６１】又、遮光板２１は、リング照明装置２０か
ら放射された光のうち各リード５の先端に照射される光
を遮光するように配置され、かつＰＧＡ１の大きさに応
じてその配置位置を可変するように構成されている。

【００６２】認識装置２は、ＣＣＤカメラ１７により撮
像された各リード５のシルエット画像データから各リー
ド５の形状及びＰＧＡ１のＸＹ軸方向及び回転方向のず
れ（Ｘ，Ｙ，θ）を認識する機能を有している。

【００６３】次に上記の如く構成された装置の作用につ
いて説明する。ＰＧＡ１をプリント回路基板１１に装着
する場合、上記同様にＸＹ搬送機構１２の吸着ノズル１
５によりＰＧＡ１が吸着され、リング照明装置２０及び
ＣＣＤカメラ１７の上方に配置される。

【００６４】この状態に、リング照明装置１６から光が
放射されると、この光はＰＧＡ１の裏面に照射される。
又、このとき、ＰＧＡ１に照射される光のうち各リード
５の先端に照射される光は遮光板２１により遮光され
る。

【００６５】従って、ＰＧＡ１の裏面は光が照射され、
各リード５の先端は光が照射されない。このため、ＰＧ
Ａ１の裏面の明るさは高く、これに比較して各リード５
は暗くなり、ＰＧＡ１の裏面を背景とした各リード５の
シルエットが形成される。

【００６６】ＣＣＤカメラ１７は、かかるシルエットを
撮像し、その画像信号を出力し、認識装置２２に送る。
この認識装置２２は、ＣＣＤカメラ１７からの画像信号
を入力して各リード５のシルエット画像データとして記
憶し、この画像データから各リード５の形状を認識す
る。例えば、認識装置２２は、シルエット画像データか
ら各リード５の中心位置を認識し、かつこれらリード５
の中心位置から各リード５が所定の位置に配置されてい
るかを認識し、さらに各リード５の配列位置及びその方
向からＰＧＡ１のＸＹ軸方向のずれ及び回転方向のずれ
（Ｘ，Ｙ，θ）を認識する。

【００６７】従って、認識装置２２は、シルエット画像
データにおいてリード５が所定位置になければ、このリ
ード５に曲げが生じているものと認識し、かつそのＰＧ
Ａ１を不良品と認識する。

【００６８】この認識の後、ＰＧＡ１が良品であり、Ｘ
Ｙ軸方向、回転方向にずれがあれば、上記同様に位置決
めを行い、ＰＧＡ１をプリント回路基板１１上に装着す
る。このように上記第２実施例においては、遮光板２１
を配置してＰＧＡ１に照射する光のうち各リード５への
光を遮光するようにしたので、ＰＧＡ１の裏面を背景と
した各リード５のシルエットから上記第１実施例と同様
にＰＧＡ１における各リード５の配置位置を明確に認識
できるとともにリード５の曲げを認識できる。又、各リ
ード５の配置位置からＰＧＡ１のＸＹ軸方向及び回転方
向のずれ（Ｘ，Ｙ，θ）が認識でき、これずれからＰＧ
Ａ１を装着するための所定の位置に位置決めできる。

【００６９】次に本発明の第３実施例について図５を参
照して説明する。なお、図１と同一部分には同一符号を
付してその詳しい説明は省略する。ＣＣＤカメラ１７及
びリング照明装置１６の上方には、照明装置３０及びＣ
ＣＤカメラ３１が対向配置されている。このＣＣＤカメ
ラ３１から出力された画像信号は、認識装置３２に送ら
れている。

【００７０】この認識装置３２は、ＣＣＤカメラ３１か
らの画像信号を入力して画像データとして記憶し、この
画像データ上の各リード５の影の幅からリード５の曲り
を認識する機能を有している。又、この認識装置３２
は、ＣＣＤカメラ１７からの画像信号を入力して画像デ
ータとして記憶し、この画像データからＰＧＡ１のＸＹ
軸方向及び回転方向のずれ（Ｘ，Ｙ，θ）を認識する機
能を有している。

【００７１】次に上記の如く構成された装置の作用につ
いて説明する。ＰＧＡ１をプリント回路基板１１に装着
する場合、上記同様にＸＹ搬送機構１２の動作によりＰ
ＧＡ１は、一旦、リング照明装置１６及びＣＣＤカメラ
１７の上方に配置される。

【００７２】又、照明装置３０とＣＣＤカメラ３１と
が、図６に示すようにＰＧＡ１の各リード５を介して対
向配置される。この場合、照明装置３０とＣＣＤカメラ
３１との対向方向は、各リード５の配列方向に対して平
行に配置される。この状態で照明装置３０から光を放射
し、かつＣＣＤカメラ３１はその対向位置で各リード５
を撮像してその画像信号を出力する。このとき、ＣＣＤ
カメラ３１により撮像される像は、図７に示すように各
リード５に曲りがなく一直線上に配置されていれば、各
リード５の影の幅はａとなり、各リード５のうち１本で
も曲りのあるリート５があれば各リード５の影の幅はａ
よりも広い幅ｂとなる。

【００７３】従って、認識装置３２は、ＣＣＤカメラ３
１からの画像信号から得られる画像データ上の各リード
５の影の幅からリード５の曲りを認識する。又、この認
識装置３２は、ＣＣＤカメラ１７からの画像信号から得
られる画像データからＰＧＡ１のＸＹ軸方向及び回転方
向のずれ（Ｘ，Ｙ，θ）を認識する。

【００７４】この認識の後、上記同様にＰＧＡ１が良品
であれば、位置決めを行い、ＰＧＡ１をプリント回路基
板１１上に装着する。このように上記第３実施例におい
ては、ＰＧＡ１の各リード５を介して互いに対向配置さ
れた照明装置３０及びＣＣＤカメラ３１により得られる
画像データ上の各リード５の影の幅から認識するように
したので、リード５の曲りを認識することができる。

【００７５】この場合、吸着ノズル１５を回転軸として
ＰＧＡ１を例えば４５°ごとに回転させ、その回転角毎
にＣＣＤカメラ３１から画像を取り込むようにすれば、
より確実にリードの曲りを認識できる。

【００７６】又、上記第１実施例と同様にＰＧＡ１を正
確に位置決めして装着の精度を高めることができる。次
に本発明の第４実施例について図８を参照して説明す
る。なお、図１と同一部分には同一符号を付してその詳
しい説明は省略する。

【００７７】リング照明装置１６及びＣＣＤカメラ１７
の上方には、ＰＧＡ１の裏面に対して斜め方向から光を
照射するための照明装置４０が配置されている。この照
明装置４０は、固定又はＣＣＤカメラ１７を中心とする
円周方向に移動可能となっている。

【００７８】認識装置４１は、照明装置４０から光の照
射を受けたときにＰＧＡ１の裏面に形成される各リード
５の影の長さからリード５の曲り、その曲り方向、リー
ド浮きを認識する機能を有している。

【００７９】次に上記の如く構成された装置の作用につ
いて説明する。ＰＧＡ１をプリント回路基板１１に装着
する場合、上記同様にＸＹ搬送機構１２の動作によりＰ
ＧＡ１は、一旦、リング照明装置１６及びＣＣＤカメラ
１７の上方に配置される。

【００８０】この状態に照明装置４０から光が放射さ
れ、図９に示すようにＰＧＡ１の裏面に対して斜め方向
から光が照射される。この場合、光の照射方向は、照明
装置４０の移動により可変である。

【００８１】このように光が照射されると、ＰＧＡ１の
裏面には各リード５の影が形成される。図１０は各リー
ド５の影を示しており、同図(a) は正常なリードの影で
あって、各影の長さは同一となっている。又、同図(b)
は浮きの生じたリードがある場合であって、正常なリー
ド影の長さに対して浮きの生じたリードの影の長さは例
えば長さｓだけ短く形成される。又、同図(c) はリード
曲りを生じた場合であって、正常なリードに対して例え
ば曲りｅを生じたリードの影の長さは曲りｅに相当する
長さだけ影の長さが長くなる。又、同図(d) はリード曲
りを生じた別の例を示す場合であって、曲りの方向に応
じてその影の形成される方向が変わる。

【００８２】従って、ＣＣＤカメラ１７はかかるリード
の影を撮像してその画像信号を認識装置４１に送る。こ
の認識装置４１は、ＣＣＤカメラ１７からの画像信号を
入力して画像データとして記憶し、この画像データ上の
各リード５の影の長さ及びその方向からリード５の曲
り、その曲り方向、リード浮きを認識する。この場合、
認識装置４１は、照明装置４０による光照射の方向が予
め分かるので、リード５の影の長さからリード５の曲
り、その曲り方向及びリード浮きを区別して認識する。

【００８３】又、この認識装置３２は、ＣＣＤカメラ１
７からの画像信号から得られる画像データからＰＧＡ１
のＸＹ軸方向及び回転方向のずれ（Ｘ，Ｙ，θ）を認識
する。

【００８４】この認識の後、上記同様にＰＧＡ１が良品
であれば、位置決めを行い、ＰＧＡ１をプリント回路基
板１１上に装着する。このように上記第４実施例におい
ては、ＰＧＡ１に光りを照射して各リード５の影の長さ
から認識を行うようにしたので、ＰＧＡ１に対して非接
触で、ＰＧＡ１の各リード５の曲り、その曲り方向及び
リード浮きを区別して認識できる。

【００８５】又、上記第１実施例と同様にＰＧＡ１を正
確に位置決めして装着の精度を高めることができる。次
に本発明の第５実施例について図１１を参照して説明す
る。なお、図１と同一部分には同一符号を付してその詳
しい説明は省略する。

【００８６】ＣＣＤカメラ１７の上方には、各スリット
照明装置５０が四辺形の各一辺の位置に配置されてい
る。これらスリット照明装置５０は、スリット光をＱＦ
Ｐ２の各辺に設けられた各リードに、これらリードの配
列方向に沿って照射するものとなっている。

【００８７】認識装置５１は、ＣＣＤカメラ１７により
撮像された各リード上の光照射位置から各リードの浮き
を認識する機能を有している。次に上記の如く構成され
た装置の作用について説明する。

【００８８】ＱＦＰ２をプリント回路基板１１に装着す
る場合、上記同様にＸＹ搬送機構１２の動作によりＱＦ
Ｐ２は、一旦、ＣＣＤカメラ１７の上方に配置される。
この状態に各スリット照明装置５０はスリット光を放射
してＱＦＰ２の各リードに照射する。図１２はかかる状
態を示しており、各スリット照明装置５０から放射され
たスリット光は、各リード２ａの下面に照射される。

【００８９】ＣＣＤカメラ１７は、各リード２ａから反
射されるスリット光を取り込んで、その像を撮像する。
図１３はＱＦＰ２を下方から見たときの各リード２ａに
おける反射光の位置を示しており、ＣＣＤカメラ１７は
この像を撮像する。

【００９０】ここで、間隔ｈは正常な各リード２ａの間
隔であり、間隔ｉはリード２ａに曲りが生じた場合の間
隔であり、間隔ｊはリード浮きが生じた場合である。従
って、認識装置５１は、ＣＣＤカメラ１７からの画像信
号を入力して画像データとして記憶し、この画像データ
上の各リード２ａにおけるスリット光の照射位置の間隔
からリード２ａの曲り、リード浮きを認識する。

【００９１】又、この認識装置３２は、ＣＣＤカメラ１
７からの画像信号から得られる画像データからＱＦＰ２
のＸＹ軸方向及び回転方向のずれ（Ｘ，Ｙ，θ）を認識
する。

【００９２】この認識の後、上記同様にＱＦＰ２が良品
であれば、位置決めを行い、ＱＦＰ２をプリント回路基
板１１上に装着する。このように上記第５実施例におい
ては、ＱＦＰ２の各リード２ａに対してスリット光を照
射し、各リード２ａ間の照射位置の間隔から各リード２
ａを認識するようにしたので、ＱＦＰ２における各リー
ド２ａの曲り、リード浮きを認識できる。又、上記第１
実施例と同様にＰＧＡ１を正確に位置決めして装着の精
度を高めることができる。

【００９３】次に本発明の第６実施例について説明す
る。なお、図１と同一部分には同一符号を付してその詳
しい説明は省略する。図１４は電子部品装着装置に適用
した電子部品認識装置の全体構成図である。レーザ照射
装置６０が設けられ、この装置６０から出力されるレー
ザスポット光の光路上には、可動式ミラー６１が配置さ
れている。

【００９４】この可動式ミラー６１は、ＸＹ搬送機構１
２により一旦停止したＰＧＡ１の各リード間に、レーザ
スポット光を通過させるもので、レーザ光移動機構６２
によりその配置位置がＹ軸方向に移動自在となってい
る。ここで、ＸＹ搬送機構１２は、可動式ミラー６１を
Ｙ軸方向にステップ状に又は連続的に移動させるものと
なっている。

【００９５】一方、可動式ミラー６１の対向位置には、
シャッター機構６３を介して２次元の受光器６４が配置
されている。この２次元の受光器６４は、複数のＣＣＤ
を縦横に配列して形成されている。又、シャッター機構
６３は、レーザ光移動機構６２によるレーザスポット光
の移動に同期して、シャッターの開く位置を順次変える
ものとなっている。

【００９６】認識装置６５は、受光器６４からの受光信
号を受けてＰＧＡ１の各リード間を通過したレーザスポ
ット光の有無を判断し、これらリード５の配列に関する
検査、つまり曲っているリード５の位置及びその曲り個
数を認識する機能を有している。

【００９７】次に上記の如く構成された装置の作用につ
いて説明する。ＸＹ搬送機構１２は、吸着ノズル１５に
よりＰＧＡ１を吸着し、この状態でＸ軸アーム１３及び
Ｙ軸アーム１４の移動により部品収納部１０とプリント
回路基板１１との間で一旦停止する。

【００９８】この状態に、レーザ照射装置６０は、レー
ザスポット光を出力する。このレーザスポット光は、図
１５に示すように可動式ミラー６１で反射し、ＰＧＡ１
の各リード間を通過し、シャッター機構６３を通って受
光器６４に到達する。

【００９９】このとき、レーザ光移動機構６２は、可動
式ミラー６１のミラー角度を調整し、かつＹ軸方向にス
テップ状に移動し、レーザスポット光を図１６に示すよ
うに各リード５の配列間に配置する。

【０１００】この場合、各リード５に曲りがなければ、
レーザスポット光は各リード間を通過して受光器６４に
到達するが、曲がったリード５ａが存在すると、これに
よりレーザスポット光はその進行がしゃ断される。

【０１０１】一方、シヤッター機構６３は、レーザ光移
動機構６２によるレーザスポット光の移動に同期して、
シャッターの開く位置を順次変える、つまり走査するの
で、受光器６４には、ＰＧＡ１の各リード５の各配列ご
とにレーザスポット光を受光する。

【０１０２】なお、レーザスポット光の走査は、ＰＧＡ
１の各リード５の配列に対して縦横方向に行われる。そ
して、認識装置６５は、受光器６４からの受光信号を受
け、ＰＧＡ１の縦横方向の各リード間を通過したレーザ
スポット光の有無を判断し、これらリード５の各配列ご
とに曲っているリード５の位置を認識すると共にその曲
り個数を認識する。

【０１０３】この後、認識装置６５は、リード５の位置
及びその曲り個数に基づいて良品又は不良品の判別を行
い、良品であればＸＹ搬送機構１２に対して装着許可の
旨を送出する。

【０１０４】この許可の指令によりＸＹ搬送機構１２
は、Ｘ軸アーム１３及びＹ軸アーム１４の移動により吸
着ノズル１５を、位置決めされたＰＧＡ１に接触して吸
着し、プリント回路基板１１の上方に搬送する。そし
て、ＸＹ搬送機構１２は、ＰＧＡ１をプリント回路基板
１１上の装着位置に配置して装着する。

【０１０５】このように上記第６実施例においては、レ
ーザスポット光を、各リード５間に順次通過させ、この
ときに各リード５間を通過した光の受光有無により各リ
ード５の曲がり位置及びその個数を認識するようにした
ので、リード曲がりの検査に熟練を要することなく、正
確にＰＧＡ１の各リード５の曲がり位置及びその個数を
検査できる。

【０１０６】特にＰＧＡ１が新品、リペア品である場
合、撮像による検査では、そのときの照明が乱反射して
しまい、鮮明な画像を得ることができずに認識が困難と
なるが、上記実施例ではＰＧＡ１が新品、リペア品であ
ろうとも正確に検査できる。

【０１０７】又、レーザスポット光の照射位置とシャッ
ター機構６３のシャッター開位置とを対応させているの
で、各リード５の配列ごとに同一条件でリード５の曲が
りを判断できる。

【０１０８】なお、上記第６実施例は次のように変形し
てもよい。例えば、レーザスポット光の走査は、Ｙ軸方
向に連続的に変えるようにしてもよい。この場合、シャ
ッター機構６３が、レーザスポット光の走査に合わせて
各リード５間に配置したときに、その位置に対応するシ
ャッターを開とするので、上記と同様の効果が得られ
る。

【０１０９】次に本発明の第７実施例について説明す
る。図１７は電子部品認識装置の構成図である。Ｙ軸ス
テージ７０上には、ＰＧＡ１が載置されている。このＹ
軸テーブル７０の側面側には、各レーザ照射装置７１、
７２が配置されている。

【０１１０】これらレーザ照射装置７１、７２は、ＰＧ
Ａ１の各リードの立設方向に配置されており、このうち
レーザ照射装置７１から出力されたスポットレーザ光が
各リードの付け根付近を通過し、又、レーザ照射装置７
２から出力されたスポットレーザ光が各リードの先端付
近を通過する高さ位置にそれぞれ配置されている。

【０１１１】一方、これらレーザ照射装置７１、７２と
対向する高さ位置には、それぞれ受光器７３、７４が配
置されている。そして、これら受光器７３、７４からの
各受光信号がデータ処理ユニット７５に送られている。

【０１１２】このデータ処理ユニット７５は、各受光器
７３、７４からの各受光信号を受け、これら受光信号に
基づいて各レーザスポット光の通過及びその遮光箇所を
比較し、各レーザスポット光の遮光箇所が等しければリ
ード５に曲がりが無いと認識し、かつ各レーザスポット
光の遮光箇所が異なればリード５に曲がりが有ると認識
する機能を有している。

【０１１３】又、データ処理ユニット７５は、エンコー
ダ７６から信号を受けてＹ軸ステージ７０のＹ軸移動位
置を判断し、リード５の曲がり位置を認識する機能を有
している。

【０１１４】次に上記の如く構成された装置の作用につ
いて説明する。Ｙ軸テーブル７０は、ＰＧＡ１を載置し
た状態で連続的にＹ軸方向に移動する。この状態に、各
レーザ照射装置７１、７２は、それぞれレーザスポット
光を出力する。これらスポットレーザ光は、各リード５
の付け根付近、及び各リード５の先端付近の高さ位置を
それぞれ通過し、各受光器７３、７４に到達する。

【０１１５】データ処理ユニット７５は、各受光器７
３、７４からの各受光信号を受け、これら受光信号に基
づいて各レーザスポット光の遮光箇所が等しければ、つ
まり同時に遮光されれば、リード５に曲がりが無いと認
識する。

【０１１６】ところが、高さ位置の異なる各レーザスポ
ット光の遮光箇所が異なれば、リード５に曲がりが有る
と認識する。この場合、データ処理ユニット７５は、特
に各リード５の付け根付近を通過するレーザスポット光
が遮光された場合に、その遮光位置のリードに曲がりが
有ると認識する。

【０１１７】このように上記第７実施例においては、各
リード５の立設方向に各レーザスポット光を順次通過さ
せ、このときの各リード５間を通過した各レーザスポッ
ト光の遮光箇所のタイミングにより各リード５の曲がり
を認識するようにしたので、確実に各リード５の曲がり
を認識でき、そのうえ曲がりリード５の位置及びその個
数を認識できる。

【０１１８】次に上記第７実施例を適用した電子部品装
着装置について図１８を参照して説明する。ＸＹ搬送機
構１２は、吸着ノズル１５によりＰＧＡ１を吸着し、こ
の状態でＸ軸アーム１３及びＹ軸アーム１４の移動によ
り部品収納部１０とプリント回路基板１１との間で一旦
停止する。

【０１１９】この状態に、各レーザ照射装置７１、７２
は、各レーザスポット光を出力する。これらスポットレ
ーザ光は、各リード５の付け根付近、及び各リード５の
先端付近の高さ位置をそれぞれ通過し、各受光器７３、
７４に到達する。

【０１２０】認識装置７７は、上記同様に各受光器７
３、７４からの各受光信号を受け、これら受光信号に基
づいて各レーザスポット光の遮光箇所が等しければ、つ
まり同時に遮光されれば、リード５に曲がりが無いと認
識し、かつ各レーザスポット光の遮光箇所が異なれば、
リード５に曲がりが有ると認識する。

【０１２１】この後、認識装置７７は、リード５の位置
及びその曲り個数に基づいて良品又は不良品の判別を行
い、良品であればＸＹ搬送機構１２に対して装着許可の
旨を送出する。以下、上記同様にＸＹ搬送機構１２は、
ＰＧＡ１をプリント回路基板１１上の装着位置に配置し
て装着する。

【０１２２】かかる装置であれば、確実に各リード５の
曲がりを認識し、そのうえ曲がりリード５の位置及びそ
の個数を認識したうえでプリント回路基板１１への装着
ができる。

【０１２３】次に本発明の第８実施例について説明す
る。図１９は電子部品認識装置の構成図である。ＸＹ軸
ステージ８０上には、ＰＧＡ１が載置されている。この
ＸＹ軸テーブル８０に対してＸＹ軸方向には、各レーザ
照射装置群８１、８２が配置されている。

【０１２４】これらレーザ照射装置群８１、８２は、Ｐ
ＧＡ１の各リード５の立設方向に各レーザ照射装置が配
置されたものとなっている。例えば、レーザ照射装置群
８１は、図２０に示すように３つのレーザ照射装置８１
ａ、８１ｂ、８１ｃをリード５の立設方向に配列したも
ので、このうちレーザ照射装置８１ａから出力されたス
ポットレーザ光が各リードの付け根付近を通過し、レー
ザ照射装置８１ｂから出力されたスポットレーザ光が各
リードの中間部分を通過し、さらにレーザ照射装置８１
ｃから出力されたスポットレーザ光が各リード５の先端
付近を通過する高さ位置にそれぞれ配置されている。

【０１２５】一方、これらレーザ照射装置群８１、８２
と対向する高さ位置には、それぞれ受光器群８３、８４
が配置されている。これら受光器８３、８４は、各リー
ド５の立設方向に各受光器を配置したものとなってい
る。例えば、受光器群８３は、図２０に示すように３つ
の受光器８３ａ、８３ｂ、８３ｃをリード５の立設方向
に配列したもので、このうち受光器８３ａをレーザ照射
装置８１ａと対向する位置に、受光器８３ｂをレーザ照
射装置８１ｂと対向する位置に、そして、受光器８３ｃ
をレーザ照射装置８１ｃと対向する位置にそれぞれ配置
している。

【０１２６】認識装置８５は、各受光器群８３、８４か
らの各受光信号を受け、これら受光器群８３、８４にお
いて各受光信号に基づいて各レーザスポット光の通過及
びその遮光箇所を比較し、各レーザスポット光の遮光箇
所が等しければリード５に曲がりが無いと認識し、かつ
各レーザスポット光の遮光箇所が異なればリード５に曲
がりが有ると認識する機能を有している。

【０１２７】次に上記の如く構成された装置の作用につ
いて説明する。ＸＹ軸テーブル８０は、ＰＧＡ１を載置
した状態で連続的に、ＸＹ軸の各方向に同時に移動す
る。

【０１２８】この状態に、各レーザ照射装置群８１、８
２の各レーザ照射装置（８１ａ、８１ｂ、８１ｃ）は、
それぞれレーザスポット光を出力する。これらスポット
レーザ光は、各リード５の付け根付近、各リード５の中
間部分、及び各リード５の先端付近の高さ位置をそれぞ
れ通過し、各受光器群８３、８４に到達する。

【０１２９】従って、図２１に示すようにレーザ照射装
置群８１のレーザスポット光はＸ軸方向に走査するとと
もに、レーザ照射装置群８２のレーザスポット光はＹ軸
方向に走査し、これら走査による各レーザスポット光
が、それぞれ各受光器群８３、８４に入射する。

【０１３０】認識装置８５は、各受光器群８３、８４か
らの各受光信号を受け、これら受光器群８３、８４ごと
に各受光信号に基づいて、高さ位置の異なる各レーザス
ポット光の遮光箇所が等しければ、リード５に曲がりが
無いと認識し、高さ位置の異なる各レーザスポット光の
遮光箇所が異なれば、リード５に曲がりが有ると認識す
る。

【０１３１】この場合、認識装置８５は、各受光器群８
３、８４における３つの受光器の受光信号に基づいてリ
ード５の曲がりを認識するので、リード５に曲がりがあ
る場合、高さ位置の異なる各レーザスポット光の遮光位
置からリード５の曲がり部分がリード５の付け根、中間
部分、又は先端部分かを認識する。又、各リード５の曲
がりの位置及びその個数を認識する。

【０１３２】このように上記第８実施例においては、レ
ーザ照射装置群８１、８２が同期して動き、各リード５
に対してＸＹ軸方向（縦横方向）に各レーザスポット光
を、そのリード５間に順次通過させ、このときの縦横方
向の各レーザスポット光の受光の有無によりリード５の
曲がりを認識するようにしたので、確実に各リード５の
曲がりを認識でき、そのうえ曲がりリード５の位置及び
その個数を認識できる。この場合、リード５の曲がり部
分がリード５の付け根、中間部分、又は先端部分である
かを認識できる。

【０１３３】なお、光源として各レーザ照射装置群８
１、８２が別々に移動可能な場合、各光源とそれに対応
する受光器を別の移動テーブル２台にそれぞれ載置する
ようにしてもよい。例えば、レーザ照射装置群８１及び
受光器群８３をＡテーブルに載置し、レーザ照射装置群
８２及び受光器群８４をＢテーブルに載置するようにす
る。なお、この場合でもレーザ照射装置群８１、８２は
同期して移動可能である。

【０１３４】次に上記第８実施例を適用した電子部品装
着装置について図２２を参照して説明する。なお、レー
ザ照射装置群８１及び受光器群８３は、図示する関係上
省略する。

【０１３５】ＸＹ搬送機構１２は、吸着ノズル１５によ
りＰＧＡ１を吸着し、この状態でＸ軸アーム１３及びＹ
軸アーム１４の移動により部品収納部１０とプリント回
路基板１１との間で一旦停止する。

【０１３６】この状態に、各レーザ照射装置群８１、８
２の各レーザ照射装置から出力された各レーザスポット
光は、各リード５の付け根付近、中間部分、及び先端付
近の高さ位置をそれぞれ通過し、各受光器群８３、８４
に到達する。

【０１３７】これと共にＸＹ搬送機構１２は、図２１に
示すように各レーザ照射装置群８１、８２の各レーザス
ポット光をＸＹ軸方向にそれぞれ走査する。そして、認
識装置８５は、各受光器群８３、８４からの各受光信号
を受け、これら受光器群８３、８４ごとに各受光信号に
基づいて、高さ位置の異なる各レーザスポット光の遮光
箇所が等しければ、リード５に曲がりが無いと認識し、
高さ位置の異なる各レーザスポット光の遮光箇所が異な
れば、リード５に曲がりが有ると認識する。

【０１３８】かかる装置であれば、確実に各リード５の
曲がりを認識し、そのうえ曲がりリード５の位置及びそ
の個数を認識したうえでプリント回路基板１１への装着
ができる。

【０１３９】なお、本発明は上記各実施例に限定される
ものでなくその要旨を変更しない範囲で変形してもよ
い。例えば、上記各実施例ではＰＧＡ１又はＱＦＰ２の
各リード形状の認識に適用したが、これが例えば針状に
形成されていてもその形状を認識でき、さらに等間隔で
配列されたものの曲がり等の認識にも適用できる。又、
第１実施例ではハーフミラー１９を用いたが、これに代
えて半光透過性のスクリーンを用いても同様の効果を奏
することができる。

【０１４０】

【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、電
子部品の高精度な位置決めを行うに、電子部品の少なく
ともリードの形状を正確に認識できる電子部品認識装置
を提供できる。

【０１４１】又、本発明によれば、電子部品のリード曲
がりの検査に熟練を要することなく正確にリードの曲が
り位置及びその個数を検査できる電子部品認識装置を提
供できる。

【０１４２】又、本発明によれば、電子部品の高精度な
位置決めを行うに、電子部品の少なくともリードの形状
を正確に認識して電子部品を回路基板に装着できる電子
部品装着装置を提供できる。

【０１４３】又、本発明によれば、熟練を要することな
く、正確にリードの曲がり位置及びその個数を認識し
て、電子部品を回路基板に装着できる電子部品装着装置
を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係わる電子部品認識装置を電子部品装
着機に適用した場合の第１実施例を示す構成図。

【図２】同装置における主要部を示す構成図。

【図３】同装置における光照射作用を示す図。

【図４】本発明に係わる電子部品認識装置の第２実施例
を示す構成図。

【図５】本発明に係わる電子部品認識装置の第３実施例
を示す構成図。

【図６】同装置における照明装置と撮像装置との配置関
係を示す図。

【図７】同装置において得られる画像の模式図。

【図８】本発明に係わる電子部品認識装置の第４実施例
を示す構成図。

【図９】同装置における光照射作用を示す図。

【図１０】同装置により得られる各リードの影の長さを
示す図。

【図１１】本発明に係わる電子部品認識装置の第５実施
例を示す構成図。

【図１２】同装置におけるスリット光の照射状態を示す
図。

【図１３】同装置での各リードにおける光照射位置を示
す図。

【図１４】本発明の第６実施例である電子部品装着装置
の構成図。

【図１５】同装置における電子部品認識系の構成図。

【図１６】同装置におけるレードスポット光の通過状態
を示す図。

【図１７】本発明の第７実施例である電子部品認識装置
の構成図。

【図１８】同装置を適用した電子部品装着装置の構成
図。

【図１９】本発明の第８実施例である電子部品認識装置
の構成図。

【図２０】同装置におけるレードスポット光の通過状態
を示す図。

【図２１】同装置におけるレードスポット光の走査状態
を示す図。

【図２２】同装置を適用した電子部品装着装置の構成
図。

【図２３】ＰＧＡの外観図。

【図２４】ＱＦＰの外観図。

【図２５】メカニカルゲージの外観図。

【図２６】光照射法を説明するための図。

【符号の説明】

１…ピン・グリッド・アレイ（ＰＧＡ）、 ２…クワッド・フラット・パッケージ（ＱＦＰ）、 １０…部品供給部、 １１…プリント回路基板、 １２…ＸＹ搬送機構、 １５…ノズル、 １６…リング状照明装置、 １７，３１…ＣＣＤカメラ、 １８，２２，３２，４１，５１…認識装置、 １９…ハーフミラー、 ２０，３０，４０…照明装置、 ２１…遮光板、 ５０…スリット照明装置、 ６０，７１，７２…レーザ照射装置、 ６１…可動式ミラー、 ６３…シャッター機構、 ６４，７３，７４…受光器、 ８１，８２…レーザ照射装置群、 ８３，８４…受光器群、 ７７，８５…認識装置。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 13/08 Ｋ 8315−4Ｅ

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子部品に立設された複数のリードの少
   なくとも形状を認識する電子部品認識装置において、 前記電子部品を前記各リードの先端と接触して載置しか
   つこの載置面への入射光の一部を反射する光透過体と、
   この光透過体で入射光を反射させて前記電子部品に光を
   照射する照明装置と、前記光透過体を通して前記各リー
   ド先端のシルエットを撮像する撮像装置と、この撮像装
   置により撮像された前記各リード先端のシルエット画像
   から少なくとも前記各リードの形状を認識する認識手段
   と具備したことを特徴とする電子部品認識装置。
2. 【請求項２】 電子部品に立設された複数のリードの少
   なくとも形状を認識する電子部品認識装置において、 前記電子部品のリードが設けられている面に対して斜め
   方向から光を照射する照明装置と、この照明装置から放
   射された光のうち前記各リードの先端部に照射される光
   を遮光する遮光板と、前記照明装置により前記電子部品
   が光照射されて形成される前記各リードのシルエットを
   撮像する撮像装置と、この撮像装置により撮像された前
   記各リードのシルエット画像から少なくとも前記各リー
   ドの形状を認識する認識手段とを具備したことを特徴と
   する電子部品認識装置。
3. 【請求項３】 電子部品に立設された複数のリードの少
   なくとも形状を認識する電子部品認識装置において、 前記電子部品の各リードに対してリードの長さ方向と直
   交する方向から光を照射する照明装置と、前記各リード
   を介して前記照明装置の対向位置に配置された撮像装置
   と、この撮像装置により撮像された前記各リードの影の
   幅から少なくとも前記各リードの曲りを認識する認識手
   段とを具備したことを特徴とする電子部品認識装置。
4. 【請求項４】 電子部品に立設された複数のリードの少
   なくとも形状を認識する電子部品認識装置において、 前記電子部品のリードが設けられている面に対して斜め
   方向から光を照射する照明装置と、この照明装置の光照
   射により前記電子部品のリードが立設された面に形成さ
   れる前記各リードの影を撮像する撮像装置と、この撮像
   装置により撮像された前記各リードの影の長さから少な
   くとも前記各リードの形状を認識する認識手段とを具備
   したことを特徴とする電子部品認識装置。
5. 【請求項５】 電子部品の側方に設けられた複数のリー
   ドの少なくとも形状を認識する電子部品認識装置におい
   て、 前記各リードに対して所定の形状に形成された光を照射
   する照明装置と、この線状の光の照射された前記各リー
   ドを撮像する撮像装置と、この撮像装置により撮像され
   た前記各リード上の光照射位置から少なくとも前記各リ
   ードの形状を認識する認識手段とを具備したことを特徴
   とする電子部品認識装置。
6. 【請求項６】 電子部品に立設し配列された複数のリー
   ドの少なくとも形状を認識する電子部品認識装置におい
   て、 所定の形状に形成された光を出力する光源と、この光源
   から出力された光を前記各リード間に順次通過可能にす
   る光移動手段と、前記各リード間を通過した光を受光す
   る受光手段と、この受光手段における受光の有無により
   少なくとも前記各リードの形状を認識する認識手段とを
   具備したことを特徴とする電子部品認識装置。
7. 【請求項７】 電子部品に立設し配列された複数のリー
   ドの少なくとも形状を認識する電子部品認識装置におい
   て、 前記各リードの立設方向に少なくとも２か所配置されて
   所定の形状に形成された光を出力する各光源と、これら
   光源から出力された各光を前記各リード間に順次通過可
   能にする光移動手段と、前記各リード間を通過した各光
   をそれぞれ受光する受光手段と、この受光手段における
   各光の受光の有無により少なくとも前記各リードの形状
   を認識する認識手段とを具備したことを特徴とする電子
   部品認識装置。
8. 【請求項８】 電子部品に立設し配列された複数のリー
   ドの少なくとも形状を認識する電子部品認識装置におい
   て、 前記各リードに対して互いに交差する方向から所定の形
   状に形成された光を出力する各光源と、これら光源から
   出力された各光をそれぞれ前記各リード間に順次通過可
   能にする光移動手段と、前記各リード間を通過した各光
   をそれぞれ受光する各受光手段と、これら受光手段にお
   ける各光の受光の有無により少なくとも前記各リードの
   形状を認識する認識手段とを具備したことを特徴とする
   電子部品認識装置。
9. 【請求項９】 各光源は、互いに同期又は別々に移動可
   能に設けられることを特徴とする請求項８記載の電子部
   品認識装置。
10. 【請求項１０】 電子部品に立設された複数のリードの
    少なくとも形状を認識し、この後に前記電子部品の位置
    ずれを補正して前記電子部品を回路基板上に装着する電
    子部品装着装置において、 前記電子部品を前記各リードの先端と接触して載置しか
    つこの載置面への入射光の一部を反射する光透過体と、
    この光透過体で入射光を反射させて前記電子部品に光を
    照射する照明装置と、前記光透過体を通して前記各リー
    ド先端のシルエットを撮像する撮像装置と、この撮像装
    置により撮像された前記各リード先端のシルエット画像
    から少なくとも前記各リードの形状を認識する認識手段
    と具備したことを特徴とする電子部品装着装置。
11. 【請求項１１】 電子部品に立設された複数のリードの
    少なくとも形状を認識し、この後に前記電子部品の位置
    ずれを補正して前記電子部品を回路基板上に装着する電
    子部品装着装置において、 前記電子部品のリードが設けられている面に対して斜め
    方向から光を照射する照明装置と、この照明装置から放
    射された光のうち前記各リードの先端部に照射される光
    を遮光する遮光板と、前記照明装置により前記電子部品
    が光照射されて形成される前記各リードのシルエットを
    撮像する撮像装置と、この撮像装置により撮像された前
    記各リードのシルエット画像から少なくとも前記各リー
    ドの形状を認識する認識手段とを具備したことを特徴と
    する電子部品装着装置。
12. 【請求項１２】 電子部品に立設された複数のリードの
    少なくとも形状を認識し、この後に前記電子部品の位置
    ずれを補正して前記電子部品を回路基板上に装着する電
    子部品装着装置において、 前記電子部品の各リードに対してリードの長さ方向と直
    交する方向から光を照射する照明装置と、前記各リード
    を介して前記照明装置の対向位置に配置された撮像装置
    と、この撮像装置により撮像された前記各リードの影の
    幅から少なくとも前記各リードの曲りを認識する認識手
    段とを具備したことを特徴とする電子部品装着装置。
13. 【請求項１３】 電子部品に立設された複数のリードの
    少なくとも形状を認識し、この後に前記電子部品の位置
    ずれを補正して前記電子部品を回路基板上に装着する電
    子部品装着装置において、 前記電子部品のリードが設けられている面に対して斜め
    方向から光を照射する照明装置と、この照明装置の光照
    射により前記電子部品のリードが立設された面に形成さ
    れる前記各リードの影を撮像する撮像装置と、この撮像
    装置により撮像された前記各リードの影の長さから少な
    くとも前記各リードの形状を認識する認識手段とを具備
    したことを特徴とする電子部品装着装置。
14. 【請求項１４】 電子部品の側方に設けられた複数のリ
    ードの少なくとも形状を認識し、この後に前記電子部品
    の位置ずれを補正して前記電子部品を回路基板上に装着
    する電子部品装着装置において、 前記各リードに対して所定の形状に形成された光を照射
    する照明装置と、この線状の光の照射された前記各リー
    ドを撮像する撮像装置と、この撮像装置により撮像され
    た前記各リード上の光照射位置から少なくとも前記各リ
    ードの形状を認識する認識手段とを具備したことを特徴
    とする電子部品装着装置。
15. 【請求項１５】 電子部品に立設された複数のリードの
    少なくとも形状を認識し、この後に前記電子部品の位置
    ずれを補正して前記電子部品を回路基板上に装着する電
    子部品装着装置において、 所定の形状に形成された光を出力する光源と、この光源
    から出力された光を前記各リード間に順次通過可能にす
    る光移動手段と、前記各リード間を通過した光を受光す
    る受光手段と、この受光手段における受光の有無により
    少なくとも前記各リードの形状を認識する認識手段とを
    具備したことを特徴とする電子部品装着装置。
16. 【請求項１６】 電子部品に立設された複数のリードの
    少なくとも形状を認識し、この後に前記電子部品の位置
    ずれを補正して前記電子部品を回路基板上に装着する電
    子部品装着装置において、 前記各リードの立設方向に少なくとも２か所配置されて
    所定の形状に形成された光を出力する各光源と、これら
    光源から出力された各光を前記各リード間に順次通過可
    能にする光移動手段と、前記各リード間を通過した各光
    をそれぞれ受光する受光手段と、この受光手段における
    各光の受光の有無により少なくとも前記各リードの形状
    を認識する認識手段とを具備したことを特徴とする電子
    部品装着装置。
17. 【請求項１７】 電子部品に立設し配列された複数のリ
    ードの少なくとも形状を認識し、この後に前記電子部品
    の位置ずれを補正して前記電子部品を回路基板上に装着
    する電子部品装着装置において、 前記各リードに対して互いに交差する方向から所定の形
    状に形成された光を出力する各光源と、これら光源から
    出力された各光をそれぞれ前記各リード間に順次通過可
    能にする光移動手段と、前記各リード間を通過した各光
    をそれぞれ受光する各受光手段と、これら受光手段にお
    ける各光の受光の有無により少なくとも前記各リードの
    形状を認識する認識手段とを具備したことを特徴とする
    電子部品装着装置。
18. 【請求項１８】 各光源は、互いに同期又は別々に移動
    可能に設けられることを特徴とする請求項１７記載の電
    子部品装着装置。