JPH0755442A - 電子部品認識装置及びこれを用いた電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品認識装置及びこれを用いた電子部品装着装置Info
- Publication number
- JPH0755442A JPH0755442A JP5296788A JP29678893A JPH0755442A JP H0755442 A JPH0755442 A JP H0755442A JP 5296788 A JP5296788 A JP 5296788A JP 29678893 A JP29678893 A JP 29678893A JP H0755442 A JPH0755442 A JP H0755442A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- electronic component
- lead
- leads
- recognizing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、電子部品の高精度な位置決めを行う
に、電子部品の少なくともリードの形状を正確に認識す
る。 【構成】ハーフミラー(19)上に各リード(5) の先端を接
触してPGA(1) を載置し、リング状照明装置(16)から
光を照射してその一部の光をハーフミラー(19)で反射し
てPGA(1) に照射する。これにより、PGA(1) には
光が照射され、各リード(5) の先端には光が照射されな
い。この状態にハーフミラー(19)を通してPGA(1) を
CCDカメラ(17)により撮像すると、その画像は、各リ
ード(5) の先端の明るさが暗いシルエットとなる。従っ
て、このシルエット画像から認識装置(18)により少なく
とも各リード(5) の形状を認識する。
に、電子部品の少なくともリードの形状を正確に認識す
る。 【構成】ハーフミラー(19)上に各リード(5) の先端を接
触してPGA(1) を載置し、リング状照明装置(16)から
光を照射してその一部の光をハーフミラー(19)で反射し
てPGA(1) に照射する。これにより、PGA(1) には
光が照射され、各リード(5) の先端には光が照射されな
い。この状態にハーフミラー(19)を通してPGA(1) を
CCDカメラ(17)により撮像すると、その画像は、各リ
ード(5) の先端の明るさが暗いシルエットとなる。従っ
て、このシルエット画像から認識装置(18)により少なく
とも各リード(5) の形状を認識する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ピン・グリッド・アレ
イ(PGA)等の電子部品をプリント回路基板に装着す
るときの位置決めに係わり、電子部品の各リードの形状
等を認識する電子部品認識装置及びこれを用いた電子部
品装着装置に関する。
イ(PGA)等の電子部品をプリント回路基板に装着す
るときの位置決めに係わり、電子部品の各リードの形状
等を認識する電子部品認識装置及びこれを用いた電子部
品装着装置に関する。
【0002】
【従来の技術】回路基板に装着する電子部品には、図2
3に示すPGAや図24に示すクワッド・フラット・パ
ッケージ(QFP)2などがある。このうち、PGA1
は、基板3にICチップ4が搭載され、このICチップ
4の各端子と接続された各リード5が基板3の下面に立
設されている。
3に示すPGAや図24に示すクワッド・フラット・パ
ッケージ(QFP)2などがある。このうち、PGA1
は、基板3にICチップ4が搭載され、このICチップ
4の各端子と接続された各リード5が基板3の下面に立
設されている。
【0003】このPGA1をプリント回路基板に対して
装着するには、先ずPGA1の位置決めが行われ、この
後にPGA1を電子部品装着機により吸着してプリント
回路基板に装着している。
装着するには、先ずPGA1の位置決めが行われ、この
後にPGA1を電子部品装着機により吸着してプリント
回路基板に装着している。
【0004】この場合、PGA1の位置決めには、図2
5に示すメカニカルゲージ6や図26に示す光照射法が
用いられている。メカニカルゲージ6は、PGA1の各
リード5の位置に対応する各位置決め穴7が形成された
もので、予めPGA1を装着する向きに置かれている。
従って、PGA1の各リード5がオペレータの手作業に
よりメカニカルゲージ6の各位置決め穴7に挿入するこ
とにより、PGA1の位置決めが行われる。
5に示すメカニカルゲージ6や図26に示す光照射法が
用いられている。メカニカルゲージ6は、PGA1の各
リード5の位置に対応する各位置決め穴7が形成された
もので、予めPGA1を装着する向きに置かれている。
従って、PGA1の各リード5がオペレータの手作業に
よりメカニカルゲージ6の各位置決め穴7に挿入するこ
とにより、PGA1の位置決めが行われる。
【0005】又、光照射法は、照明装置8から放射され
た光をミラー9で反射させてリード5に照射し、各リー
ド5のうち最外部に配置されたリード5aの先端位置5
bを所定位置に位置決めするものである。このときの位
置決めは、オペレータにより手作業で行われる。
た光をミラー9で反射させてリード5に照射し、各リー
ド5のうち最外部に配置されたリード5aの先端位置5
bを所定位置に位置決めするものである。このときの位
置決めは、オペレータにより手作業で行われる。
【0006】しかしながら、メカニカルゲージ6を用い
る位置決めでは、機械的であるのでその位置決めの精度
が低く、そのうえオペレータの手作業によるので信頼性
が低く、かつ作業上の工数が増える。さらに、PGA1
の各リード5をメカニカルゲージ6の各位置決め穴7に
挿入する際に、リード5を曲げる虞がある。
る位置決めでは、機械的であるのでその位置決めの精度
が低く、そのうえオペレータの手作業によるので信頼性
が低く、かつ作業上の工数が増える。さらに、PGA1
の各リード5をメカニカルゲージ6の各位置決め穴7に
挿入する際に、リード5を曲げる虞がある。
【0007】又、光照射法であってもオペレータの手作
業によるので信頼性が低く、かつその位置決めの精度は
低い。一方、QFP2に対する位置決めは、CCDカメ
ラによりQFP2を撮像し、その画像データからQFP
2のXY軸方向のずれ等を認識し、かつその画像から各
リードの形状等を認識し、この認識結果からずれを無く
すようにしている。
業によるので信頼性が低く、かつその位置決めの精度は
低い。一方、QFP2に対する位置決めは、CCDカメ
ラによりQFP2を撮像し、その画像データからQFP
2のXY軸方向のずれ等を認識し、かつその画像から各
リードの形状等を認識し、この認識結果からずれを無く
すようにしている。
【0008】しかしながら、この位置決めでは、XY軸
方向のずれを無くすことはできるものの、CCDカメラ
の撮像により得られた2次元の画像から認識しているの
で、リードに浮きが生じていた場合にはこの浮きを認識
することが大変困難である。このため、リード浮きの生
じた不良品のQFP2をプリント回路基板に装着するこ
とがある。
方向のずれを無くすことはできるものの、CCDカメラ
の撮像により得られた2次元の画像から認識しているの
で、リードに浮きが生じていた場合にはこの浮きを認識
することが大変困難である。このため、リード浮きの生
じた不良品のQFP2をプリント回路基板に装着するこ
とがある。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】以上のように、PGA
1に対する位置決めでは、メカニカルゲージ6を用いた
場合、精度が低く、手作業により信頼性が低く、かつ作
業上の工数が増え、各リード5を曲げる虞がある。又、
光照射法では、手作業により信頼性が低く、精度も低
い。
1に対する位置決めでは、メカニカルゲージ6を用いた
場合、精度が低く、手作業により信頼性が低く、かつ作
業上の工数が増え、各リード5を曲げる虞がある。又、
光照射法では、手作業により信頼性が低く、精度も低
い。
【0010】一方、QFP1に対する位置決めでは、2
次元画像を用いるので、リードの浮きを認識することが
困難である。そこで本発明は、電子部品の高精度な位置
決めを行うに、電子部品の少なくともリードの形状を正
確に認識できる電子部品認識装置を提供することを目的
とする。
次元画像を用いるので、リードの浮きを認識することが
困難である。そこで本発明は、電子部品の高精度な位置
決めを行うに、電子部品の少なくともリードの形状を正
確に認識できる電子部品認識装置を提供することを目的
とする。
【0011】又、本発明は、電子部品のリード曲がりの
検査に熟練を要することなく正確にリードの曲がり位置
及びその個数を検査できる電子部品認識装置を提供する
ことを目的とする。
検査に熟練を要することなく正確にリードの曲がり位置
及びその個数を検査できる電子部品認識装置を提供する
ことを目的とする。
【0012】又、本発明は、電子部品の高精度な位置決
めを行うに、電子部品の少なくともリードの形状を正確
に認識して電子部品を回路基板に装着できる電子部品装
着装置を提供することを目的とする。
めを行うに、電子部品の少なくともリードの形状を正確
に認識して電子部品を回路基板に装着できる電子部品装
着装置を提供することを目的とする。
【0013】又、本発明は、熟練を要することなく、正
確にリードの曲がり位置及びその個数を認識して、電子
部品を回路基板に装着できる電子部品装着装置を提供す
ることを目的とする。
確にリードの曲がり位置及びその個数を認識して、電子
部品を回路基板に装着できる電子部品装着装置を提供す
ることを目的とする。
【0014】
【課題を解決するための手段】請求項1によれば、電子
部品に立設された複数のリードの少なくとも形状を認識
する電子部品認識装置において、電子部品を各リードの
先端と接触して載置しかつこの載置面への入射光の一部
を反射する光透過体と、この光透過体で入射光を反射さ
せて電子部品に光を照射する照明装置と、光透過体を通
して各リード先端のシルエットを撮像する撮像装置と、
この撮像装置により撮像された各リード先端のシルエッ
ト画像から少なくとも各リードの形状を認識する認識手
段とを備えて上記目的を達成しようとする電子部品認識
装置である。
部品に立設された複数のリードの少なくとも形状を認識
する電子部品認識装置において、電子部品を各リードの
先端と接触して載置しかつこの載置面への入射光の一部
を反射する光透過体と、この光透過体で入射光を反射さ
せて電子部品に光を照射する照明装置と、光透過体を通
して各リード先端のシルエットを撮像する撮像装置と、
この撮像装置により撮像された各リード先端のシルエッ
ト画像から少なくとも各リードの形状を認識する認識手
段とを備えて上記目的を達成しようとする電子部品認識
装置である。
【0015】請求項2によれば、電子部品に立設された
複数のリードの少なくとも形状を認識する電子部品認識
装置において、電子部品のリードが設けられている面に
対して斜め方向から光を照射する照明装置と、この照明
装置から放射された光のうち各リードの先端部に照射さ
れる光を遮光する遮光板と、照明装置により電子部品が
光照射されて形成される各リードのシルエットを撮像す
る撮像装置と、この撮像装置により撮像された各リード
のシルエット画像から少なくとも各リードの形状を認識
する認識手段とを備えて上記目的を達成しようとする電
子部品認識装置である。
複数のリードの少なくとも形状を認識する電子部品認識
装置において、電子部品のリードが設けられている面に
対して斜め方向から光を照射する照明装置と、この照明
装置から放射された光のうち各リードの先端部に照射さ
れる光を遮光する遮光板と、照明装置により電子部品が
光照射されて形成される各リードのシルエットを撮像す
る撮像装置と、この撮像装置により撮像された各リード
のシルエット画像から少なくとも各リードの形状を認識
する認識手段とを備えて上記目的を達成しようとする電
子部品認識装置である。
【0016】請求項3によれば、電子部品に立設された
複数のリードの少なくとも形状を認識する電子部品認識
装置において、電子部品の各リードに対してリードの長
さ方向と直交する方向から光を照射する照明装置と、各
リードを介して照明装置の対向位置に配置された撮像装
置と、この撮像装置により撮像された各リードの影の幅
から少なくとも各リードの曲りを認識する認識手段とを
備えて上記目的を達成しようとする電子部品認識装置で
ある。
複数のリードの少なくとも形状を認識する電子部品認識
装置において、電子部品の各リードに対してリードの長
さ方向と直交する方向から光を照射する照明装置と、各
リードを介して照明装置の対向位置に配置された撮像装
置と、この撮像装置により撮像された各リードの影の幅
から少なくとも各リードの曲りを認識する認識手段とを
備えて上記目的を達成しようとする電子部品認識装置で
ある。
【0017】請求項4によれば、電子部品に立設された
複数のリードの少なくとも形状を認識する電子部品認識
装置において、電子部品のリードが設けられている面に
対して斜め方向から光を照射する照明装置と、この照明
装置の光照射により電子部品のリードが立設された面に
形成される各リードの影を撮像する撮像装置と、この撮
像装置により撮像された各リードの影の長さから少なく
とも各リードの形状を認識する認識手段とを備えて上記
目的を達成しようとする電子部品認識装置である。
複数のリードの少なくとも形状を認識する電子部品認識
装置において、電子部品のリードが設けられている面に
対して斜め方向から光を照射する照明装置と、この照明
装置の光照射により電子部品のリードが立設された面に
形成される各リードの影を撮像する撮像装置と、この撮
像装置により撮像された各リードの影の長さから少なく
とも各リードの形状を認識する認識手段とを備えて上記
目的を達成しようとする電子部品認識装置である。
【0018】請求項5によれば、電子部品の側方に設け
られた複数のリードの少なくとも形状を認識する電子部
品認識装置において、各リードに対して所定の形状に形
成された光を照射する照明装置と、この線状の光の照射
された各リードを撮像する撮像装置と、この撮像装置に
より撮像された各リード上の光照射位置から少なくとも
各リードの形状を認識する認識手段とを備えて上記目的
を達成しようとする電子部品認識装置である。
られた複数のリードの少なくとも形状を認識する電子部
品認識装置において、各リードに対して所定の形状に形
成された光を照射する照明装置と、この線状の光の照射
された各リードを撮像する撮像装置と、この撮像装置に
より撮像された各リード上の光照射位置から少なくとも
各リードの形状を認識する認識手段とを備えて上記目的
を達成しようとする電子部品認識装置である。
【0019】請求項6によれば、電子部品に立設し配列
された複数のリードの少なくとも形状を認識する電子部
品認識装置において、所定の形状に形成された光を出力
する光源と、この光源から出力された光を各リード間に
順次通過可能にする光移動手段と、各リード間を通過し
た光を受光する受光手段と、この受光手段における受光
の有無により少なくとも各リードの形状を認識する認識
手段とを備えて上記目的を達成しようとする電子部品認
識装置である。
された複数のリードの少なくとも形状を認識する電子部
品認識装置において、所定の形状に形成された光を出力
する光源と、この光源から出力された光を各リード間に
順次通過可能にする光移動手段と、各リード間を通過し
た光を受光する受光手段と、この受光手段における受光
の有無により少なくとも各リードの形状を認識する認識
手段とを備えて上記目的を達成しようとする電子部品認
識装置である。
【0020】請求項7によれば、電子部品に立設し配列
された複数のリードの少なくとも形状を認識する電子部
品認識装置において、各リードの立設方向に少なくとも
2か所配置されて所定の形状に形成された光を出力する
各光源と、これら光源から出力された各光を各リード間
に順次通過可能にする光移動手段と、各リード間を通過
した各光をそれぞれ受光する受光手段と、この受光手段
における各光の受光の有無により少なくとも各リードの
形状を認識する認識手段とを備えて上記目的を達成しよ
うとする電子部品認識装置である。
された複数のリードの少なくとも形状を認識する電子部
品認識装置において、各リードの立設方向に少なくとも
2か所配置されて所定の形状に形成された光を出力する
各光源と、これら光源から出力された各光を各リード間
に順次通過可能にする光移動手段と、各リード間を通過
した各光をそれぞれ受光する受光手段と、この受光手段
における各光の受光の有無により少なくとも各リードの
形状を認識する認識手段とを備えて上記目的を達成しよ
うとする電子部品認識装置である。
【0021】請求項8によれば、電子部品に立設し配列
された複数のリードの少なくとも形状を認識する電子部
品認識装置において、各リードに対して互いに交差する
方向から所定の形状に形成された光を出力する各光源
と、これら光源から出力された各光をそれぞれ各リード
間に順次通過可能にする光移動手段と、各リード間を通
過した各光をそれぞれ受光する各受光手段と、これら受
光手段における各光の受光の有無により少なくとも各リ
ードの形状を認識する認識手段とを備えて上記目的を達
成しようとする電子部品認識装置である。
された複数のリードの少なくとも形状を認識する電子部
品認識装置において、各リードに対して互いに交差する
方向から所定の形状に形成された光を出力する各光源
と、これら光源から出力された各光をそれぞれ各リード
間に順次通過可能にする光移動手段と、各リード間を通
過した各光をそれぞれ受光する各受光手段と、これら受
光手段における各光の受光の有無により少なくとも各リ
ードの形状を認識する認識手段とを備えて上記目的を達
成しようとする電子部品認識装置である。
【0022】請求項9によれば、各光源は、互いに同期
又は別々に移動可能に設けられている。請求項10によ
れば、電子部品に立設された複数のリードの少なくとも
形状を認識し、この後に電子部品の位置ずれを補正して
電子部品を回路基板上に装着する電子部品装着装置にお
いて、電子部品を前記各リードの先端と接触して載置し
かつこの載置面への入射光の一部を反射する光透過体
と、この光透過体で入射光を反射させて電子部品に光を
照射する照明装置と、光透過体を通して各リード先端の
シルエットを撮像する撮像装置と、この撮像装置により
撮像された各リード先端のシルエット画像から少なくと
も各リードの形状を認識する認識手段と備えて上記目的
を達成しようとする電子部品装着装置である。
又は別々に移動可能に設けられている。請求項10によ
れば、電子部品に立設された複数のリードの少なくとも
形状を認識し、この後に電子部品の位置ずれを補正して
電子部品を回路基板上に装着する電子部品装着装置にお
いて、電子部品を前記各リードの先端と接触して載置し
かつこの載置面への入射光の一部を反射する光透過体
と、この光透過体で入射光を反射させて電子部品に光を
照射する照明装置と、光透過体を通して各リード先端の
シルエットを撮像する撮像装置と、この撮像装置により
撮像された各リード先端のシルエット画像から少なくと
も各リードの形状を認識する認識手段と備えて上記目的
を達成しようとする電子部品装着装置である。
【0023】請求項11によれば、電子部品に立設され
た複数のリードの少なくとも形状を認識し、この後に電
子部品の位置ずれを補正して電子部品を回路基板上に装
着する電子部品装着装置において、電子部品のリードが
設けられている面に対して斜め方向から光を照射する照
明装置と、この照明装置から放射された光のうち各リー
ドの先端部に照射される光を遮光する遮光板と、照明装
置により電子部品が光照射されて形成される各リードの
シルエットを撮像する撮像装置と、この撮像装置により
撮像された各リードのシルエット画像から少なくとも各
リードの形状を認識する認識手段とを備えて上記目的を
達成しようとする電子部品装着装置である。
た複数のリードの少なくとも形状を認識し、この後に電
子部品の位置ずれを補正して電子部品を回路基板上に装
着する電子部品装着装置において、電子部品のリードが
設けられている面に対して斜め方向から光を照射する照
明装置と、この照明装置から放射された光のうち各リー
ドの先端部に照射される光を遮光する遮光板と、照明装
置により電子部品が光照射されて形成される各リードの
シルエットを撮像する撮像装置と、この撮像装置により
撮像された各リードのシルエット画像から少なくとも各
リードの形状を認識する認識手段とを備えて上記目的を
達成しようとする電子部品装着装置である。
【0024】請求項12によれば、電子部品に立設され
た複数のリードの少なくとも形状を認識し、この後に電
子部品の位置ずれを補正して電子部品を回路基板上に装
着する電子部品装着装置において、電子部品の各リード
に対してリードの長さ方向と直交する方向から光を照射
する照明装置と、各リードを介して照明装置の対向位置
に配置された撮像装置と、この撮像装置により撮像され
た各リードの影の幅から少なくとも各リードの曲りを認
識する認識手段とを備えて上記目的を達成しようとする
電子部品装着装置である。
た複数のリードの少なくとも形状を認識し、この後に電
子部品の位置ずれを補正して電子部品を回路基板上に装
着する電子部品装着装置において、電子部品の各リード
に対してリードの長さ方向と直交する方向から光を照射
する照明装置と、各リードを介して照明装置の対向位置
に配置された撮像装置と、この撮像装置により撮像され
た各リードの影の幅から少なくとも各リードの曲りを認
識する認識手段とを備えて上記目的を達成しようとする
電子部品装着装置である。
【0025】請求項13によれば、電子部品に立設され
た複数のリードの少なくとも形状を認識し、この後に電
子部品の位置ずれを補正して電子部品を回路基板上に装
着する電子部品装着装置において、電子部品のリードが
設けられている面に対して斜め方向から光を照射する照
明装置と、この照明装置の光照射により電子部品のリー
ドが立設された面に形成される各リードの影を撮像する
撮像装置と、この撮像装置により撮像された各リードの
影の長さから少なくとも各リードの形状を認識する認識
手段とを備えて上記目的を達成しようとする電子部品装
着装置である。
た複数のリードの少なくとも形状を認識し、この後に電
子部品の位置ずれを補正して電子部品を回路基板上に装
着する電子部品装着装置において、電子部品のリードが
設けられている面に対して斜め方向から光を照射する照
明装置と、この照明装置の光照射により電子部品のリー
ドが立設された面に形成される各リードの影を撮像する
撮像装置と、この撮像装置により撮像された各リードの
影の長さから少なくとも各リードの形状を認識する認識
手段とを備えて上記目的を達成しようとする電子部品装
着装置である。
【0026】請求項14によれば、電子部品の側方に設
けられた複数のリードの少なくとも形状を認識し、この
後に電子部品の位置ずれを補正して電子部品を回路基板
上に装着する電子部品装着装置において、各リードに対
して所定の形状に形成された光を照射する照明装置と、
この線状の光の照射された各リードを撮像する撮像装置
と、この撮像装置により撮像された各リード上の光照射
位置から少なくとも各リードの形状を認識する認識手段
とを備えて上記目的を達成しようとする電子部品装着装
置である。
けられた複数のリードの少なくとも形状を認識し、この
後に電子部品の位置ずれを補正して電子部品を回路基板
上に装着する電子部品装着装置において、各リードに対
して所定の形状に形成された光を照射する照明装置と、
この線状の光の照射された各リードを撮像する撮像装置
と、この撮像装置により撮像された各リード上の光照射
位置から少なくとも各リードの形状を認識する認識手段
とを備えて上記目的を達成しようとする電子部品装着装
置である。
【0027】請求項15によれば、電子部品に立設され
た複数のリードの少なくとも形状を認識し、この後に電
子部品の位置ずれを補正して電子部品を回路基板上に装
着する電子部品装着装置において、所定の形状に形成さ
れた光を出力する光源と、この光源から出力された光を
各リード間に順次通過可能にする光移動手段と、各リー
ド間を通過した光を受光する受光手段と、この受光手段
における受光の有無により少なくとも各リードの形状を
認識する認識手段とを備えて上記目的を達成しようとす
る電子部品装着装置である。
た複数のリードの少なくとも形状を認識し、この後に電
子部品の位置ずれを補正して電子部品を回路基板上に装
着する電子部品装着装置において、所定の形状に形成さ
れた光を出力する光源と、この光源から出力された光を
各リード間に順次通過可能にする光移動手段と、各リー
ド間を通過した光を受光する受光手段と、この受光手段
における受光の有無により少なくとも各リードの形状を
認識する認識手段とを備えて上記目的を達成しようとす
る電子部品装着装置である。
【0028】請求項16によれば、電子部品に立設され
た複数のリードの少なくとも形状を認識し、この後に電
子部品の位置ずれを補正して電子部品を回路基板上に装
着する電子部品装着装置において、各リードの立設方向
に少なくとも2か所配置されて所定の形状に形成された
光を出力する各光源と、これら光源から出力された各光
を各リード間に順次通過可能にする光移動手段と、各リ
ード間を通過した各光をそれぞれ受光する受光手段と、
この受光手段における各光の受光の有無により少なくと
も各リードの形状を認識する認識手段とを備えて上記目
的を達成しようとする電子部品装着装置である。
た複数のリードの少なくとも形状を認識し、この後に電
子部品の位置ずれを補正して電子部品を回路基板上に装
着する電子部品装着装置において、各リードの立設方向
に少なくとも2か所配置されて所定の形状に形成された
光を出力する各光源と、これら光源から出力された各光
を各リード間に順次通過可能にする光移動手段と、各リ
ード間を通過した各光をそれぞれ受光する受光手段と、
この受光手段における各光の受光の有無により少なくと
も各リードの形状を認識する認識手段とを備えて上記目
的を達成しようとする電子部品装着装置である。
【0029】請求項17によれば、電子部品に立設し配
列された複数のリードの少なくとも形状を認識し、この
後に電子部品の位置ずれを補正して電子部品を回路基板
上に装着する電子部品装着装置において、各リードに対
して互いに交差する方向から所定の形状に形成された光
を出力する各光源と、これら光源から出力された各光を
それぞれ各リード間に順次通過可能にする光移動手段
と、各リード間を通過した各光をそれぞれ受光する各受
光手段と、これら受光手段における各光の受光の有無に
より少なくとも各リードの形状を認識する認識手段とを
備えて上記目的を達成しようとする電子部品装着装置で
ある。請求項18によれば、各光源は、互いに同期又は
別々に移動可能に設けられている。
列された複数のリードの少なくとも形状を認識し、この
後に電子部品の位置ずれを補正して電子部品を回路基板
上に装着する電子部品装着装置において、各リードに対
して互いに交差する方向から所定の形状に形成された光
を出力する各光源と、これら光源から出力された各光を
それぞれ各リード間に順次通過可能にする光移動手段
と、各リード間を通過した各光をそれぞれ受光する各受
光手段と、これら受光手段における各光の受光の有無に
より少なくとも各リードの形状を認識する認識手段とを
備えて上記目的を達成しようとする電子部品装着装置で
ある。請求項18によれば、各光源は、互いに同期又は
別々に移動可能に設けられている。
【0030】
【作用】請求項1によれば、光透過体上に各リードの先
端を接触して電子部品を載置し、照明装置から光を照射
してその一部の光を光透過体で反射して電子部品に照射
する。これにより、電子部品には光が照射され、各リー
ドの先端には光が照射されない。この状態に光透過体を
通して電子部品を撮像装置により撮像すると、その画像
は、各リードの先端の明るさが暗いシルエットとなる。
従って、このシルエット画像から認識手段により少なく
とも各リードの形状が認識される。
端を接触して電子部品を載置し、照明装置から光を照射
してその一部の光を光透過体で反射して電子部品に照射
する。これにより、電子部品には光が照射され、各リー
ドの先端には光が照射されない。この状態に光透過体を
通して電子部品を撮像装置により撮像すると、その画像
は、各リードの先端の明るさが暗いシルエットとなる。
従って、このシルエット画像から認識手段により少なく
とも各リードの形状が認識される。
【0031】請求項2によれば、電子部品に光を照射
し、この光のうち各リードに照射される光を遮光板によ
り遮光する。これにより、各リードの先端の明るさは暗
くなり、そのシルエットを撮像すれば、その画像から少
なくとも各リードの形状が認識される。
し、この光のうち各リードに照射される光を遮光板によ
り遮光する。これにより、各リードの先端の明るさは暗
くなり、そのシルエットを撮像すれば、その画像から少
なくとも各リードの形状が認識される。
【0032】請求項3によれば、電子部品の各リードに
対して垂直方向から撮像を行って得られる画像は、各リ
ードのうち、例えば曲りリードが在ると、各リードの影
の幅が大きく映る。従って、この画像から少なくとも各
リードの曲りが認識される。
対して垂直方向から撮像を行って得られる画像は、各リ
ードのうち、例えば曲りリードが在ると、各リードの影
の幅が大きく映る。従って、この画像から少なくとも各
リードの曲りが認識される。
【0033】請求項4によれば、電子部品の各リードが
立設された面に対して斜め方向から光を照射すると、電
子部品の面には各リードの影が形成される。従って、こ
れを撮像し、その画像におけるリード影の長さから少な
くとも各リードの形状が認識される。
立設された面に対して斜め方向から光を照射すると、電
子部品の面には各リードの影が形成される。従って、こ
れを撮像し、その画像におけるリード影の長さから少な
くとも各リードの形状が認識される。
【0034】請求項5によれば、電子部品における側方
に設けられた複数のリードに対して線状の光を照射す
る。この光の照射された各リードを撮像すると、その各
リード上の光照射位置から少なくとも各リードの形状が
認識される。
に設けられた複数のリードに対して線状の光を照射す
る。この光の照射された各リードを撮像すると、その各
リード上の光照射位置から少なくとも各リードの形状が
認識される。
【0035】請求項6によれば、光源から出力された線
状の光を、各リード間に順次通過させ、このときに各リ
ード間を通過した光を受光し、その受光の有無により少
なくとも各リードの形状を認識する。
状の光を、各リード間に順次通過させ、このときに各リ
ード間を通過した光を受光し、その受光の有無により少
なくとも各リードの形状を認識する。
【0036】請求項7によれば、各リードの立設方向に
配置された各光源から出力された線状の各光を各リード
間に順次通過させ、このときに各リード間を通過した各
光をそれぞれ受光し、その受光の有無により少なくとも
各リードの形状を認識する。
配置された各光源から出力された線状の各光を各リード
間に順次通過させ、このときに各リード間を通過した各
光をそれぞれ受光し、その受光の有無により少なくとも
各リードの形状を認識する。
【0037】請求項8によれば、各リードに対して縦横
方向に配置された各光源から出力された各光を、各リー
ド間に順次通過させ、このときの縦横方向の各光をそれ
ぞれ受光してその受光の有無により少なくとも各リード
の形状を認識する。
方向に配置された各光源から出力された各光を、各リー
ド間に順次通過させ、このときの縦横方向の各光をそれ
ぞれ受光してその受光の有無により少なくとも各リード
の形状を認識する。
【0038】この場合、請求項9によれば、各光源は互
いに同期又は別々に移動可能となっている。請求項10
によれば、電子部品を回路基板上に装着する際に、光透
過体上に電子部品を載置して照明装置から光を照射し、
このときの光の照射された電子部品と光の照射されない
各リードの先端のシルエット画像から各リードの形状を
認識する。この認識結果に応じて電子部品を回路基板上
に装着する。
いに同期又は別々に移動可能となっている。請求項10
によれば、電子部品を回路基板上に装着する際に、光透
過体上に電子部品を載置して照明装置から光を照射し、
このときの光の照射された電子部品と光の照射されない
各リードの先端のシルエット画像から各リードの形状を
認識する。この認識結果に応じて電子部品を回路基板上
に装着する。
【0039】請求項11によれば、電子部品の各リード
に照射される光を遮光し、このときの各リードの先端が
暗くなったシルエット画像から少なくとも各リードの形
状を認識し、この認識結果に応じて電子部品を回路基板
上に装着する。
に照射される光を遮光し、このときの各リードの先端が
暗くなったシルエット画像から少なくとも各リードの形
状を認識し、この認識結果に応じて電子部品を回路基板
上に装着する。
【0040】請求項12によれば、電子部品の各リード
に対して垂直方向から撮像を行って各リードの曲りを認
識し、この認識結果に応じて電子部品を回路基板上に装
着する。
に対して垂直方向から撮像を行って各リードの曲りを認
識し、この認識結果に応じて電子部品を回路基板上に装
着する。
【0041】請求項13によれば、電子部品の各リード
が立設された面に対して斜め方向から光を照射して、そ
のリード影の長さから少なくとも各リードの形状を認識
し、この認識結果に応じて電子部品を回路基板上に装着
する。
が立設された面に対して斜め方向から光を照射して、そ
のリード影の長さから少なくとも各リードの形状を認識
し、この認識結果に応じて電子部品を回路基板上に装着
する。
【0042】請求項14によれば、電子部品における側
方に設けられた複数のリードに対して線状の光を照射
し、このときの各リード上の光照射位置から少なくとも
各リードの形状を認識し、この認識結果に応じて電子部
品を回路基板上に装着する。
方に設けられた複数のリードに対して線状の光を照射
し、このときの各リード上の光照射位置から少なくとも
各リードの形状を認識し、この認識結果に応じて電子部
品を回路基板上に装着する。
【0043】請求項15によれば、電子部品の各リード
間に、線状の光を順次通過させ、このときに各リード間
を通過した光の有無により少なくとも各リードの形状を
認識し、この認識結果に応じて電子部品を回路基板上に
装着する。
間に、線状の光を順次通過させ、このときに各リード間
を通過した光の有無により少なくとも各リードの形状を
認識し、この認識結果に応じて電子部品を回路基板上に
装着する。
【0044】請求項16によれば、電子部品の各リード
間に、その立設方向に配置された各光源から出力された
線状の各光を順次通過させ、このときの各リード間を通
過した各光の有無により少なくとも各リードの形状を認
識し、この認識結果に応じて電子部品を回路基板上に装
着する。
間に、その立設方向に配置された各光源から出力された
線状の各光を順次通過させ、このときの各リード間を通
過した各光の有無により少なくとも各リードの形状を認
識し、この認識結果に応じて電子部品を回路基板上に装
着する。
【0045】請求項17によれば、電子部品の各リード
に対して縦横方向に各光を、そのリード間に順次通過さ
せ、このときの縦横方向の各光の受光の有無により少な
くとも各リードの形状を認識し、この認識結果に応じて
電子部品を回路基板上に装着する。この場合、請求項1
8によれば、各光源は互いに同期又は別々に移動可能と
なっている。
に対して縦横方向に各光を、そのリード間に順次通過さ
せ、このときの縦横方向の各光の受光の有無により少な
くとも各リードの形状を認識し、この認識結果に応じて
電子部品を回路基板上に装着する。この場合、請求項1
8によれば、各光源は互いに同期又は別々に移動可能と
なっている。
【0046】
【実施例】以下、本発明の第1実施例について図面を参
照して説明する。図1は電子部品装着機に適用した電子
部品認識装置の構成図である。部品供給部(パレット)
10には各PGA1が収納されている。又、この部品供
給部10から所定間隔離れた位置には、プリント回路基
板11が配置されている。これら部品供給部10及びプ
リント回路基板11の上方には、XY搬送機構12が配
置されている。このXY搬送機構12は、X軸アーム1
3及びY軸アーム14を有し、このうちY軸アームの一
端側に吸着用のノズル15が設けられている。
照して説明する。図1は電子部品装着機に適用した電子
部品認識装置の構成図である。部品供給部(パレット)
10には各PGA1が収納されている。又、この部品供
給部10から所定間隔離れた位置には、プリント回路基
板11が配置されている。これら部品供給部10及びプ
リント回路基板11の上方には、XY搬送機構12が配
置されている。このXY搬送機構12は、X軸アーム1
3及びY軸アーム14を有し、このうちY軸アームの一
端側に吸着用のノズル15が設けられている。
【0047】又、部品供給部10とプリント回路基板1
1との間には、リング照明装置16が配置され、この照
明装置16の下方にCCDカメラ17が配置されてい
る。このCCDカメラ17から出力される画像信号は、
認識装置18に送られるようになっている。
1との間には、リング照明装置16が配置され、この照
明装置16の下方にCCDカメラ17が配置されてい
る。このCCDカメラ17から出力される画像信号は、
認識装置18に送られるようになっている。
【0048】この認識装置18は、CCDカメラ17か
らの画像信号を入力して画像データとして記憶し、この
画像データ上におけるPGA1の各リード5の先端のシ
ルエット画像から少なくとも各リード5の形状を認識す
る機能を有している。
らの画像信号を入力して画像データとして記憶し、この
画像データ上におけるPGA1の各リード5の先端のシ
ルエット画像から少なくとも各リード5の形状を認識す
る機能を有している。
【0049】次に上記の如く構成された装置の作用につ
いて説明する。PGA1に対する認識には、光透過体で
あるハーフミラー19が用いられる。このハーフミラー
19は、光を照射すると、その一部を透過し、残りを反
射する性質を有している。
いて説明する。PGA1に対する認識には、光透過体で
あるハーフミラー19が用いられる。このハーフミラー
19は、光を照射すると、その一部を透過し、残りを反
射する性質を有している。
【0050】PGA1をプリント回路基板11に装着す
る場合、XY搬送機構12は、X軸アーム13及びY軸
アーム14の移動により吸着ノズル15を部品収納部1
0のPGA1の上方に配置し、吸着ノズル15を下降さ
せてPGA1を吸着する。
る場合、XY搬送機構12は、X軸アーム13及びY軸
アーム14の移動により吸着ノズル15を部品収納部1
0のPGA1の上方に配置し、吸着ノズル15を下降さ
せてPGA1を吸着する。
【0051】次にXY搬送機構12は、X軸アーム13
及びY軸アーム14の移動により吸着ノズル15をリン
グ照明装置16の中空部に配置する。このとき、リング
照明装置16の僅か下方には、ハーフミラー19が配置
されている。図2はかかる状態を示しており、このハー
フミラー19上にPGA1が載置される。この場合、P
GA1の各リード5の先端がハーフミラー19の面上に
接触される。
及びY軸アーム14の移動により吸着ノズル15をリン
グ照明装置16の中空部に配置する。このとき、リング
照明装置16の僅か下方には、ハーフミラー19が配置
されている。図2はかかる状態を示しており、このハー
フミラー19上にPGA1が載置される。この場合、P
GA1の各リード5の先端がハーフミラー19の面上に
接触される。
【0052】この状態でリング照明装置16から光が放
射されると、この光は図3に示すようにPGA1の裏面
に照射され、かつ光の一部がハーフミラー19で反射し
てPGA1の裏面及び各リード5に照射される。このと
き、各リード5の先端は、ハーフミラー19に接触して
いるので、光は照射されない。従って、PGA1の裏面
の明るさは高く、これに比較して各リード5の先端は暗
くなっている。つまり、PGA1の裏面を背景とした各
リード先端のシルエットが形成される。
射されると、この光は図3に示すようにPGA1の裏面
に照射され、かつ光の一部がハーフミラー19で反射し
てPGA1の裏面及び各リード5に照射される。このと
き、各リード5の先端は、ハーフミラー19に接触して
いるので、光は照射されない。従って、PGA1の裏面
の明るさは高く、これに比較して各リード5の先端は暗
くなっている。つまり、PGA1の裏面を背景とした各
リード先端のシルエットが形成される。
【0053】CCDカメラ17は、かかるシルエットを
ハーフミラー19を通して撮像し、その画像信号を出力
し、認識装置18に送る。この認識装置18は、CCD
カメラ17からの画像信号を入力して各リード5のシル
エット画像データとして記憶し、この画像データから各
リード5の形状を認識する。例えば、認識装置18は、
シルエット画像データから各リード5の中心位置を認識
し、かつこれらリード5の中心位置から各リード5が所
定の位置に配置されているかを認識する。
ハーフミラー19を通して撮像し、その画像信号を出力
し、認識装置18に送る。この認識装置18は、CCD
カメラ17からの画像信号を入力して各リード5のシル
エット画像データとして記憶し、この画像データから各
リード5の形状を認識する。例えば、認識装置18は、
シルエット画像データから各リード5の中心位置を認識
し、かつこれらリード5の中心位置から各リード5が所
定の位置に配置されているかを認識する。
【0054】又、認識装置18は、各リード5の配列位
置及びその方向からPGA1のXY軸方向及び回転方向
のずれ(X,Y,θ)を認識する。又、図3に示すよう
にハーフミラー19から浮いたリード5が在ると、この
リード5の先端には、ハーフミラー19で反射した光が
照射されて他のリード5の先端よりも明るくなる。
置及びその方向からPGA1のXY軸方向及び回転方向
のずれ(X,Y,θ)を認識する。又、図3に示すよう
にハーフミラー19から浮いたリード5が在ると、この
リード5の先端には、ハーフミラー19で反射した光が
照射されて他のリード5の先端よりも明るくなる。
【0055】従って、認識装置18は、シルエット画像
データにおいて濃淡レベルの高いリード5があれば、こ
のリード5を浮きの生じているものと認識し、かつPG
A1を不良品と認識する。
データにおいて濃淡レベルの高いリード5があれば、こ
のリード5を浮きの生じているものと認識し、かつPG
A1を不良品と認識する。
【0056】この認識の後、PGA1が良品であり、X
Y軸方向及び回転方向にずれ(X,Y,θ)があれば、
認識装置18はこのずれを補正する信号をXY搬送機構
12に与え、PGA1の位置決めを行う。
Y軸方向及び回転方向にずれ(X,Y,θ)があれば、
認識装置18はこのずれを補正する信号をXY搬送機構
12に与え、PGA1の位置決めを行う。
【0057】この位置決めが終了すると、XY搬送機構
12は、X軸アーム13及びY軸アーム14の移動によ
り吸着ノズル15を、位置決めされたPGA1に接触し
て吸着し、プリント回路基板11の上方に搬送する。そ
して、XY搬送機構12は、PGA1をプリント回路基
板11上の装着位置に配置して装着する。
12は、X軸アーム13及びY軸アーム14の移動によ
り吸着ノズル15を、位置決めされたPGA1に接触し
て吸着し、プリント回路基板11の上方に搬送する。そ
して、XY搬送機構12は、PGA1をプリント回路基
板11上の装着位置に配置して装着する。
【0058】このように上記第1実施例においては、ハ
ーフミラー19上にPGA1を載置して斜め上方から光
を照射し、ハーフミラー19を通してPGA1を撮像し
てその各リード先端のシルエット画像データから各リー
ド5の形状等を認識するようにしたので、PGA1にお
ける各リード5の3次元画像データを得ることができ、
この画像データから配置位置を明確に認識できるととも
にリード5に浮きが生じているかを認識できる。又、各
リード5の配置位置からPGA1のXY軸方向及び回転
方向のずれ(X,Y,θ)が認識でき、このずれからP
GA1を装着するための所定の位置に位置決めできる。
ーフミラー19上にPGA1を載置して斜め上方から光
を照射し、ハーフミラー19を通してPGA1を撮像し
てその各リード先端のシルエット画像データから各リー
ド5の形状等を認識するようにしたので、PGA1にお
ける各リード5の3次元画像データを得ることができ、
この画像データから配置位置を明確に認識できるととも
にリード5に浮きが生じているかを認識できる。又、各
リード5の配置位置からPGA1のXY軸方向及び回転
方向のずれ(X,Y,θ)が認識でき、このずれからP
GA1を装着するための所定の位置に位置決めできる。
【0059】次に本発明の第2実施例について図4を参
照して説明する。なお、図1及び図2と同一部分には同
一符号を付してその詳しい説明は省略する。部品供給部
10及びプリント回路基板11との間には、CCDカメ
ラ17が配置され、このCCDカメラ17の上方にリン
グ照明装置20及び遮光板21が配置されている。
照して説明する。なお、図1及び図2と同一部分には同
一符号を付してその詳しい説明は省略する。部品供給部
10及びプリント回路基板11との間には、CCDカメ
ラ17が配置され、このCCDカメラ17の上方にリン
グ照明装置20及び遮光板21が配置されている。
【0060】リング照明装置20は、CCDカメラ17
の上方に配置されたPGA1に対し、各リード5が立設
されている裏面に対して斜め方向から光を照射するもの
である。
の上方に配置されたPGA1に対し、各リード5が立設
されている裏面に対して斜め方向から光を照射するもの
である。
【0061】又、遮光板21は、リング照明装置20か
ら放射された光のうち各リード5の先端に照射される光
を遮光するように配置され、かつPGA1の大きさに応
じてその配置位置を可変するように構成されている。
ら放射された光のうち各リード5の先端に照射される光
を遮光するように配置され、かつPGA1の大きさに応
じてその配置位置を可変するように構成されている。
【0062】認識装置2は、CCDカメラ17により撮
像された各リード5のシルエット画像データから各リー
ド5の形状及びPGA1のXY軸方向及び回転方向のず
れ(X,Y,θ)を認識する機能を有している。
像された各リード5のシルエット画像データから各リー
ド5の形状及びPGA1のXY軸方向及び回転方向のず
れ(X,Y,θ)を認識する機能を有している。
【0063】次に上記の如く構成された装置の作用につ
いて説明する。PGA1をプリント回路基板11に装着
する場合、上記同様にXY搬送機構12の吸着ノズル1
5によりPGA1が吸着され、リング照明装置20及び
CCDカメラ17の上方に配置される。
いて説明する。PGA1をプリント回路基板11に装着
する場合、上記同様にXY搬送機構12の吸着ノズル1
5によりPGA1が吸着され、リング照明装置20及び
CCDカメラ17の上方に配置される。
【0064】この状態に、リング照明装置16から光が
放射されると、この光はPGA1の裏面に照射される。
又、このとき、PGA1に照射される光のうち各リード
5の先端に照射される光は遮光板21により遮光され
る。
放射されると、この光はPGA1の裏面に照射される。
又、このとき、PGA1に照射される光のうち各リード
5の先端に照射される光は遮光板21により遮光され
る。
【0065】従って、PGA1の裏面は光が照射され、
各リード5の先端は光が照射されない。このため、PG
A1の裏面の明るさは高く、これに比較して各リード5
は暗くなり、PGA1の裏面を背景とした各リード5の
シルエットが形成される。
各リード5の先端は光が照射されない。このため、PG
A1の裏面の明るさは高く、これに比較して各リード5
は暗くなり、PGA1の裏面を背景とした各リード5の
シルエットが形成される。
【0066】CCDカメラ17は、かかるシルエットを
撮像し、その画像信号を出力し、認識装置22に送る。
この認識装置22は、CCDカメラ17からの画像信号
を入力して各リード5のシルエット画像データとして記
憶し、この画像データから各リード5の形状を認識す
る。例えば、認識装置22は、シルエット画像データか
ら各リード5の中心位置を認識し、かつこれらリード5
の中心位置から各リード5が所定の位置に配置されてい
るかを認識し、さらに各リード5の配列位置及びその方
向からPGA1のXY軸方向のずれ及び回転方向のずれ
(X,Y,θ)を認識する。
撮像し、その画像信号を出力し、認識装置22に送る。
この認識装置22は、CCDカメラ17からの画像信号
を入力して各リード5のシルエット画像データとして記
憶し、この画像データから各リード5の形状を認識す
る。例えば、認識装置22は、シルエット画像データか
ら各リード5の中心位置を認識し、かつこれらリード5
の中心位置から各リード5が所定の位置に配置されてい
るかを認識し、さらに各リード5の配列位置及びその方
向からPGA1のXY軸方向のずれ及び回転方向のずれ
(X,Y,θ)を認識する。
【0067】従って、認識装置22は、シルエット画像
データにおいてリード5が所定位置になければ、このリ
ード5に曲げが生じているものと認識し、かつそのPG
A1を不良品と認識する。
データにおいてリード5が所定位置になければ、このリ
ード5に曲げが生じているものと認識し、かつそのPG
A1を不良品と認識する。
【0068】この認識の後、PGA1が良品であり、X
Y軸方向、回転方向にずれがあれば、上記同様に位置決
めを行い、PGA1をプリント回路基板11上に装着す
る。このように上記第2実施例においては、遮光板21
を配置してPGA1に照射する光のうち各リード5への
光を遮光するようにしたので、PGA1の裏面を背景と
した各リード5のシルエットから上記第1実施例と同様
にPGA1における各リード5の配置位置を明確に認識
できるとともにリード5の曲げを認識できる。又、各リ
ード5の配置位置からPGA1のXY軸方向及び回転方
向のずれ(X,Y,θ)が認識でき、これずれからPG
A1を装着するための所定の位置に位置決めできる。
Y軸方向、回転方向にずれがあれば、上記同様に位置決
めを行い、PGA1をプリント回路基板11上に装着す
る。このように上記第2実施例においては、遮光板21
を配置してPGA1に照射する光のうち各リード5への
光を遮光するようにしたので、PGA1の裏面を背景と
した各リード5のシルエットから上記第1実施例と同様
にPGA1における各リード5の配置位置を明確に認識
できるとともにリード5の曲げを認識できる。又、各リ
ード5の配置位置からPGA1のXY軸方向及び回転方
向のずれ(X,Y,θ)が認識でき、これずれからPG
A1を装着するための所定の位置に位置決めできる。
【0069】次に本発明の第3実施例について図5を参
照して説明する。なお、図1と同一部分には同一符号を
付してその詳しい説明は省略する。CCDカメラ17及
びリング照明装置16の上方には、照明装置30及びC
CDカメラ31が対向配置されている。このCCDカメ
ラ31から出力された画像信号は、認識装置32に送ら
れている。
照して説明する。なお、図1と同一部分には同一符号を
付してその詳しい説明は省略する。CCDカメラ17及
びリング照明装置16の上方には、照明装置30及びC
CDカメラ31が対向配置されている。このCCDカメ
ラ31から出力された画像信号は、認識装置32に送ら
れている。
【0070】この認識装置32は、CCDカメラ31か
らの画像信号を入力して画像データとして記憶し、この
画像データ上の各リード5の影の幅からリード5の曲り
を認識する機能を有している。又、この認識装置32
は、CCDカメラ17からの画像信号を入力して画像デ
ータとして記憶し、この画像データからPGA1のXY
軸方向及び回転方向のずれ(X,Y,θ)を認識する機
能を有している。
らの画像信号を入力して画像データとして記憶し、この
画像データ上の各リード5の影の幅からリード5の曲り
を認識する機能を有している。又、この認識装置32
は、CCDカメラ17からの画像信号を入力して画像デ
ータとして記憶し、この画像データからPGA1のXY
軸方向及び回転方向のずれ(X,Y,θ)を認識する機
能を有している。
【0071】次に上記の如く構成された装置の作用につ
いて説明する。PGA1をプリント回路基板11に装着
する場合、上記同様にXY搬送機構12の動作によりP
GA1は、一旦、リング照明装置16及びCCDカメラ
17の上方に配置される。
いて説明する。PGA1をプリント回路基板11に装着
する場合、上記同様にXY搬送機構12の動作によりP
GA1は、一旦、リング照明装置16及びCCDカメラ
17の上方に配置される。
【0072】又、照明装置30とCCDカメラ31と
が、図6に示すようにPGA1の各リード5を介して対
向配置される。この場合、照明装置30とCCDカメラ
31との対向方向は、各リード5の配列方向に対して平
行に配置される。この状態で照明装置30から光を放射
し、かつCCDカメラ31はその対向位置で各リード5
を撮像してその画像信号を出力する。このとき、CCD
カメラ31により撮像される像は、図7に示すように各
リード5に曲りがなく一直線上に配置されていれば、各
リード5の影の幅はaとなり、各リード5のうち1本で
も曲りのあるリート5があれば各リード5の影の幅はa
よりも広い幅bとなる。
が、図6に示すようにPGA1の各リード5を介して対
向配置される。この場合、照明装置30とCCDカメラ
31との対向方向は、各リード5の配列方向に対して平
行に配置される。この状態で照明装置30から光を放射
し、かつCCDカメラ31はその対向位置で各リード5
を撮像してその画像信号を出力する。このとき、CCD
カメラ31により撮像される像は、図7に示すように各
リード5に曲りがなく一直線上に配置されていれば、各
リード5の影の幅はaとなり、各リード5のうち1本で
も曲りのあるリート5があれば各リード5の影の幅はa
よりも広い幅bとなる。
【0073】従って、認識装置32は、CCDカメラ3
1からの画像信号から得られる画像データ上の各リード
5の影の幅からリード5の曲りを認識する。又、この認
識装置32は、CCDカメラ17からの画像信号から得
られる画像データからPGA1のXY軸方向及び回転方
向のずれ(X,Y,θ)を認識する。
1からの画像信号から得られる画像データ上の各リード
5の影の幅からリード5の曲りを認識する。又、この認
識装置32は、CCDカメラ17からの画像信号から得
られる画像データからPGA1のXY軸方向及び回転方
向のずれ(X,Y,θ)を認識する。
【0074】この認識の後、上記同様にPGA1が良品
であれば、位置決めを行い、PGA1をプリント回路基
板11上に装着する。このように上記第3実施例におい
ては、PGA1の各リード5を介して互いに対向配置さ
れた照明装置30及びCCDカメラ31により得られる
画像データ上の各リード5の影の幅から認識するように
したので、リード5の曲りを認識することができる。
であれば、位置決めを行い、PGA1をプリント回路基
板11上に装着する。このように上記第3実施例におい
ては、PGA1の各リード5を介して互いに対向配置さ
れた照明装置30及びCCDカメラ31により得られる
画像データ上の各リード5の影の幅から認識するように
したので、リード5の曲りを認識することができる。
【0075】この場合、吸着ノズル15を回転軸として
PGA1を例えば45°ごとに回転させ、その回転角毎
にCCDカメラ31から画像を取り込むようにすれば、
より確実にリードの曲りを認識できる。
PGA1を例えば45°ごとに回転させ、その回転角毎
にCCDカメラ31から画像を取り込むようにすれば、
より確実にリードの曲りを認識できる。
【0076】又、上記第1実施例と同様にPGA1を正
確に位置決めして装着の精度を高めることができる。次
に本発明の第4実施例について図8を参照して説明す
る。なお、図1と同一部分には同一符号を付してその詳
しい説明は省略する。
確に位置決めして装着の精度を高めることができる。次
に本発明の第4実施例について図8を参照して説明す
る。なお、図1と同一部分には同一符号を付してその詳
しい説明は省略する。
【0077】リング照明装置16及びCCDカメラ17
の上方には、PGA1の裏面に対して斜め方向から光を
照射するための照明装置40が配置されている。この照
明装置40は、固定又はCCDカメラ17を中心とする
円周方向に移動可能となっている。
の上方には、PGA1の裏面に対して斜め方向から光を
照射するための照明装置40が配置されている。この照
明装置40は、固定又はCCDカメラ17を中心とする
円周方向に移動可能となっている。
【0078】認識装置41は、照明装置40から光の照
射を受けたときにPGA1の裏面に形成される各リード
5の影の長さからリード5の曲り、その曲り方向、リー
ド浮きを認識する機能を有している。
射を受けたときにPGA1の裏面に形成される各リード
5の影の長さからリード5の曲り、その曲り方向、リー
ド浮きを認識する機能を有している。
【0079】次に上記の如く構成された装置の作用につ
いて説明する。PGA1をプリント回路基板11に装着
する場合、上記同様にXY搬送機構12の動作によりP
GA1は、一旦、リング照明装置16及びCCDカメラ
17の上方に配置される。
いて説明する。PGA1をプリント回路基板11に装着
する場合、上記同様にXY搬送機構12の動作によりP
GA1は、一旦、リング照明装置16及びCCDカメラ
17の上方に配置される。
【0080】この状態に照明装置40から光が放射さ
れ、図9に示すようにPGA1の裏面に対して斜め方向
から光が照射される。この場合、光の照射方向は、照明
装置40の移動により可変である。
れ、図9に示すようにPGA1の裏面に対して斜め方向
から光が照射される。この場合、光の照射方向は、照明
装置40の移動により可変である。
【0081】このように光が照射されると、PGA1の
裏面には各リード5の影が形成される。図10は各リー
ド5の影を示しており、同図(a) は正常なリードの影で
あって、各影の長さは同一となっている。又、同図(b)
は浮きの生じたリードがある場合であって、正常なリー
ド影の長さに対して浮きの生じたリードの影の長さは例
えば長さsだけ短く形成される。又、同図(c) はリード
曲りを生じた場合であって、正常なリードに対して例え
ば曲りeを生じたリードの影の長さは曲りeに相当する
長さだけ影の長さが長くなる。又、同図(d) はリード曲
りを生じた別の例を示す場合であって、曲りの方向に応
じてその影の形成される方向が変わる。
裏面には各リード5の影が形成される。図10は各リー
ド5の影を示しており、同図(a) は正常なリードの影で
あって、各影の長さは同一となっている。又、同図(b)
は浮きの生じたリードがある場合であって、正常なリー
ド影の長さに対して浮きの生じたリードの影の長さは例
えば長さsだけ短く形成される。又、同図(c) はリード
曲りを生じた場合であって、正常なリードに対して例え
ば曲りeを生じたリードの影の長さは曲りeに相当する
長さだけ影の長さが長くなる。又、同図(d) はリード曲
りを生じた別の例を示す場合であって、曲りの方向に応
じてその影の形成される方向が変わる。
【0082】従って、CCDカメラ17はかかるリード
の影を撮像してその画像信号を認識装置41に送る。こ
の認識装置41は、CCDカメラ17からの画像信号を
入力して画像データとして記憶し、この画像データ上の
各リード5の影の長さ及びその方向からリード5の曲
り、その曲り方向、リード浮きを認識する。この場合、
認識装置41は、照明装置40による光照射の方向が予
め分かるので、リード5の影の長さからリード5の曲
り、その曲り方向及びリード浮きを区別して認識する。
の影を撮像してその画像信号を認識装置41に送る。こ
の認識装置41は、CCDカメラ17からの画像信号を
入力して画像データとして記憶し、この画像データ上の
各リード5の影の長さ及びその方向からリード5の曲
り、その曲り方向、リード浮きを認識する。この場合、
認識装置41は、照明装置40による光照射の方向が予
め分かるので、リード5の影の長さからリード5の曲
り、その曲り方向及びリード浮きを区別して認識する。
【0083】又、この認識装置32は、CCDカメラ1
7からの画像信号から得られる画像データからPGA1
のXY軸方向及び回転方向のずれ(X,Y,θ)を認識
する。
7からの画像信号から得られる画像データからPGA1
のXY軸方向及び回転方向のずれ(X,Y,θ)を認識
する。
【0084】この認識の後、上記同様にPGA1が良品
であれば、位置決めを行い、PGA1をプリント回路基
板11上に装着する。このように上記第4実施例におい
ては、PGA1に光りを照射して各リード5の影の長さ
から認識を行うようにしたので、PGA1に対して非接
触で、PGA1の各リード5の曲り、その曲り方向及び
リード浮きを区別して認識できる。
であれば、位置決めを行い、PGA1をプリント回路基
板11上に装着する。このように上記第4実施例におい
ては、PGA1に光りを照射して各リード5の影の長さ
から認識を行うようにしたので、PGA1に対して非接
触で、PGA1の各リード5の曲り、その曲り方向及び
リード浮きを区別して認識できる。
【0085】又、上記第1実施例と同様にPGA1を正
確に位置決めして装着の精度を高めることができる。次
に本発明の第5実施例について図11を参照して説明す
る。なお、図1と同一部分には同一符号を付してその詳
しい説明は省略する。
確に位置決めして装着の精度を高めることができる。次
に本発明の第5実施例について図11を参照して説明す
る。なお、図1と同一部分には同一符号を付してその詳
しい説明は省略する。
【0086】CCDカメラ17の上方には、各スリット
照明装置50が四辺形の各一辺の位置に配置されてい
る。これらスリット照明装置50は、スリット光をQF
P2の各辺に設けられた各リードに、これらリードの配
列方向に沿って照射するものとなっている。
照明装置50が四辺形の各一辺の位置に配置されてい
る。これらスリット照明装置50は、スリット光をQF
P2の各辺に設けられた各リードに、これらリードの配
列方向に沿って照射するものとなっている。
【0087】認識装置51は、CCDカメラ17により
撮像された各リード上の光照射位置から各リードの浮き
を認識する機能を有している。次に上記の如く構成され
た装置の作用について説明する。
撮像された各リード上の光照射位置から各リードの浮き
を認識する機能を有している。次に上記の如く構成され
た装置の作用について説明する。
【0088】QFP2をプリント回路基板11に装着す
る場合、上記同様にXY搬送機構12の動作によりQF
P2は、一旦、CCDカメラ17の上方に配置される。
この状態に各スリット照明装置50はスリット光を放射
してQFP2の各リードに照射する。図12はかかる状
態を示しており、各スリット照明装置50から放射され
たスリット光は、各リード2aの下面に照射される。
る場合、上記同様にXY搬送機構12の動作によりQF
P2は、一旦、CCDカメラ17の上方に配置される。
この状態に各スリット照明装置50はスリット光を放射
してQFP2の各リードに照射する。図12はかかる状
態を示しており、各スリット照明装置50から放射され
たスリット光は、各リード2aの下面に照射される。
【0089】CCDカメラ17は、各リード2aから反
射されるスリット光を取り込んで、その像を撮像する。
図13はQFP2を下方から見たときの各リード2aに
おける反射光の位置を示しており、CCDカメラ17は
この像を撮像する。
射されるスリット光を取り込んで、その像を撮像する。
図13はQFP2を下方から見たときの各リード2aに
おける反射光の位置を示しており、CCDカメラ17は
この像を撮像する。
【0090】ここで、間隔hは正常な各リード2aの間
隔であり、間隔iはリード2aに曲りが生じた場合の間
隔であり、間隔jはリード浮きが生じた場合である。従
って、認識装置51は、CCDカメラ17からの画像信
号を入力して画像データとして記憶し、この画像データ
上の各リード2aにおけるスリット光の照射位置の間隔
からリード2aの曲り、リード浮きを認識する。
隔であり、間隔iはリード2aに曲りが生じた場合の間
隔であり、間隔jはリード浮きが生じた場合である。従
って、認識装置51は、CCDカメラ17からの画像信
号を入力して画像データとして記憶し、この画像データ
上の各リード2aにおけるスリット光の照射位置の間隔
からリード2aの曲り、リード浮きを認識する。
【0091】又、この認識装置32は、CCDカメラ1
7からの画像信号から得られる画像データからQFP2
のXY軸方向及び回転方向のずれ(X,Y,θ)を認識
する。
7からの画像信号から得られる画像データからQFP2
のXY軸方向及び回転方向のずれ(X,Y,θ)を認識
する。
【0092】この認識の後、上記同様にQFP2が良品
であれば、位置決めを行い、QFP2をプリント回路基
板11上に装着する。このように上記第5実施例におい
ては、QFP2の各リード2aに対してスリット光を照
射し、各リード2a間の照射位置の間隔から各リード2
aを認識するようにしたので、QFP2における各リー
ド2aの曲り、リード浮きを認識できる。又、上記第1
実施例と同様にPGA1を正確に位置決めして装着の精
度を高めることができる。
であれば、位置決めを行い、QFP2をプリント回路基
板11上に装着する。このように上記第5実施例におい
ては、QFP2の各リード2aに対してスリット光を照
射し、各リード2a間の照射位置の間隔から各リード2
aを認識するようにしたので、QFP2における各リー
ド2aの曲り、リード浮きを認識できる。又、上記第1
実施例と同様にPGA1を正確に位置決めして装着の精
度を高めることができる。
【0093】次に本発明の第6実施例について説明す
る。なお、図1と同一部分には同一符号を付してその詳
しい説明は省略する。図14は電子部品装着装置に適用
した電子部品認識装置の全体構成図である。レーザ照射
装置60が設けられ、この装置60から出力されるレー
ザスポット光の光路上には、可動式ミラー61が配置さ
れている。
る。なお、図1と同一部分には同一符号を付してその詳
しい説明は省略する。図14は電子部品装着装置に適用
した電子部品認識装置の全体構成図である。レーザ照射
装置60が設けられ、この装置60から出力されるレー
ザスポット光の光路上には、可動式ミラー61が配置さ
れている。
【0094】この可動式ミラー61は、XY搬送機構1
2により一旦停止したPGA1の各リード間に、レーザ
スポット光を通過させるもので、レーザ光移動機構62
によりその配置位置がY軸方向に移動自在となってい
る。ここで、XY搬送機構12は、可動式ミラー61を
Y軸方向にステップ状に又は連続的に移動させるものと
なっている。
2により一旦停止したPGA1の各リード間に、レーザ
スポット光を通過させるもので、レーザ光移動機構62
によりその配置位置がY軸方向に移動自在となってい
る。ここで、XY搬送機構12は、可動式ミラー61を
Y軸方向にステップ状に又は連続的に移動させるものと
なっている。
【0095】一方、可動式ミラー61の対向位置には、
シャッター機構63を介して2次元の受光器64が配置
されている。この2次元の受光器64は、複数のCCD
を縦横に配列して形成されている。又、シャッター機構
63は、レーザ光移動機構62によるレーザスポット光
の移動に同期して、シャッターの開く位置を順次変える
ものとなっている。
シャッター機構63を介して2次元の受光器64が配置
されている。この2次元の受光器64は、複数のCCD
を縦横に配列して形成されている。又、シャッター機構
63は、レーザ光移動機構62によるレーザスポット光
の移動に同期して、シャッターの開く位置を順次変える
ものとなっている。
【0096】認識装置65は、受光器64からの受光信
号を受けてPGA1の各リード間を通過したレーザスポ
ット光の有無を判断し、これらリード5の配列に関する
検査、つまり曲っているリード5の位置及びその曲り個
数を認識する機能を有している。
号を受けてPGA1の各リード間を通過したレーザスポ
ット光の有無を判断し、これらリード5の配列に関する
検査、つまり曲っているリード5の位置及びその曲り個
数を認識する機能を有している。
【0097】次に上記の如く構成された装置の作用につ
いて説明する。XY搬送機構12は、吸着ノズル15に
よりPGA1を吸着し、この状態でX軸アーム13及び
Y軸アーム14の移動により部品収納部10とプリント
回路基板11との間で一旦停止する。
いて説明する。XY搬送機構12は、吸着ノズル15に
よりPGA1を吸着し、この状態でX軸アーム13及び
Y軸アーム14の移動により部品収納部10とプリント
回路基板11との間で一旦停止する。
【0098】この状態に、レーザ照射装置60は、レー
ザスポット光を出力する。このレーザスポット光は、図
15に示すように可動式ミラー61で反射し、PGA1
の各リード間を通過し、シャッター機構63を通って受
光器64に到達する。
ザスポット光を出力する。このレーザスポット光は、図
15に示すように可動式ミラー61で反射し、PGA1
の各リード間を通過し、シャッター機構63を通って受
光器64に到達する。
【0099】このとき、レーザ光移動機構62は、可動
式ミラー61のミラー角度を調整し、かつY軸方向にス
テップ状に移動し、レーザスポット光を図16に示すよ
うに各リード5の配列間に配置する。
式ミラー61のミラー角度を調整し、かつY軸方向にス
テップ状に移動し、レーザスポット光を図16に示すよ
うに各リード5の配列間に配置する。
【0100】この場合、各リード5に曲りがなければ、
レーザスポット光は各リード間を通過して受光器64に
到達するが、曲がったリード5aが存在すると、これに
よりレーザスポット光はその進行がしゃ断される。
レーザスポット光は各リード間を通過して受光器64に
到達するが、曲がったリード5aが存在すると、これに
よりレーザスポット光はその進行がしゃ断される。
【0101】一方、シヤッター機構63は、レーザ光移
動機構62によるレーザスポット光の移動に同期して、
シャッターの開く位置を順次変える、つまり走査するの
で、受光器64には、PGA1の各リード5の各配列ご
とにレーザスポット光を受光する。
動機構62によるレーザスポット光の移動に同期して、
シャッターの開く位置を順次変える、つまり走査するの
で、受光器64には、PGA1の各リード5の各配列ご
とにレーザスポット光を受光する。
【0102】なお、レーザスポット光の走査は、PGA
1の各リード5の配列に対して縦横方向に行われる。そ
して、認識装置65は、受光器64からの受光信号を受
け、PGA1の縦横方向の各リード間を通過したレーザ
スポット光の有無を判断し、これらリード5の各配列ご
とに曲っているリード5の位置を認識すると共にその曲
り個数を認識する。
1の各リード5の配列に対して縦横方向に行われる。そ
して、認識装置65は、受光器64からの受光信号を受
け、PGA1の縦横方向の各リード間を通過したレーザ
スポット光の有無を判断し、これらリード5の各配列ご
とに曲っているリード5の位置を認識すると共にその曲
り個数を認識する。
【0103】この後、認識装置65は、リード5の位置
及びその曲り個数に基づいて良品又は不良品の判別を行
い、良品であればXY搬送機構12に対して装着許可の
旨を送出する。
及びその曲り個数に基づいて良品又は不良品の判別を行
い、良品であればXY搬送機構12に対して装着許可の
旨を送出する。
【0104】この許可の指令によりXY搬送機構12
は、X軸アーム13及びY軸アーム14の移動により吸
着ノズル15を、位置決めされたPGA1に接触して吸
着し、プリント回路基板11の上方に搬送する。そし
て、XY搬送機構12は、PGA1をプリント回路基板
11上の装着位置に配置して装着する。
は、X軸アーム13及びY軸アーム14の移動により吸
着ノズル15を、位置決めされたPGA1に接触して吸
着し、プリント回路基板11の上方に搬送する。そし
て、XY搬送機構12は、PGA1をプリント回路基板
11上の装着位置に配置して装着する。
【0105】このように上記第6実施例においては、レ
ーザスポット光を、各リード5間に順次通過させ、この
ときに各リード5間を通過した光の受光有無により各リ
ード5の曲がり位置及びその個数を認識するようにした
ので、リード曲がりの検査に熟練を要することなく、正
確にPGA1の各リード5の曲がり位置及びその個数を
検査できる。
ーザスポット光を、各リード5間に順次通過させ、この
ときに各リード5間を通過した光の受光有無により各リ
ード5の曲がり位置及びその個数を認識するようにした
ので、リード曲がりの検査に熟練を要することなく、正
確にPGA1の各リード5の曲がり位置及びその個数を
検査できる。
【0106】特にPGA1が新品、リペア品である場
合、撮像による検査では、そのときの照明が乱反射して
しまい、鮮明な画像を得ることができずに認識が困難と
なるが、上記実施例ではPGA1が新品、リペア品であ
ろうとも正確に検査できる。
合、撮像による検査では、そのときの照明が乱反射して
しまい、鮮明な画像を得ることができずに認識が困難と
なるが、上記実施例ではPGA1が新品、リペア品であ
ろうとも正確に検査できる。
【0107】又、レーザスポット光の照射位置とシャッ
ター機構63のシャッター開位置とを対応させているの
で、各リード5の配列ごとに同一条件でリード5の曲が
りを判断できる。
ター機構63のシャッター開位置とを対応させているの
で、各リード5の配列ごとに同一条件でリード5の曲が
りを判断できる。
【0108】なお、上記第6実施例は次のように変形し
てもよい。例えば、レーザスポット光の走査は、Y軸方
向に連続的に変えるようにしてもよい。この場合、シャ
ッター機構63が、レーザスポット光の走査に合わせて
各リード5間に配置したときに、その位置に対応するシ
ャッターを開とするので、上記と同様の効果が得られ
る。
てもよい。例えば、レーザスポット光の走査は、Y軸方
向に連続的に変えるようにしてもよい。この場合、シャ
ッター機構63が、レーザスポット光の走査に合わせて
各リード5間に配置したときに、その位置に対応するシ
ャッターを開とするので、上記と同様の効果が得られ
る。
【0109】次に本発明の第7実施例について説明す
る。図17は電子部品認識装置の構成図である。Y軸ス
テージ70上には、PGA1が載置されている。このY
軸テーブル70の側面側には、各レーザ照射装置71、
72が配置されている。
る。図17は電子部品認識装置の構成図である。Y軸ス
テージ70上には、PGA1が載置されている。このY
軸テーブル70の側面側には、各レーザ照射装置71、
72が配置されている。
【0110】これらレーザ照射装置71、72は、PG
A1の各リードの立設方向に配置されており、このうち
レーザ照射装置71から出力されたスポットレーザ光が
各リードの付け根付近を通過し、又、レーザ照射装置7
2から出力されたスポットレーザ光が各リードの先端付
近を通過する高さ位置にそれぞれ配置されている。
A1の各リードの立設方向に配置されており、このうち
レーザ照射装置71から出力されたスポットレーザ光が
各リードの付け根付近を通過し、又、レーザ照射装置7
2から出力されたスポットレーザ光が各リードの先端付
近を通過する高さ位置にそれぞれ配置されている。
【0111】一方、これらレーザ照射装置71、72と
対向する高さ位置には、それぞれ受光器73、74が配
置されている。そして、これら受光器73、74からの
各受光信号がデータ処理ユニット75に送られている。
対向する高さ位置には、それぞれ受光器73、74が配
置されている。そして、これら受光器73、74からの
各受光信号がデータ処理ユニット75に送られている。
【0112】このデータ処理ユニット75は、各受光器
73、74からの各受光信号を受け、これら受光信号に
基づいて各レーザスポット光の通過及びその遮光箇所を
比較し、各レーザスポット光の遮光箇所が等しければリ
ード5に曲がりが無いと認識し、かつ各レーザスポット
光の遮光箇所が異なればリード5に曲がりが有ると認識
する機能を有している。
73、74からの各受光信号を受け、これら受光信号に
基づいて各レーザスポット光の通過及びその遮光箇所を
比較し、各レーザスポット光の遮光箇所が等しければリ
ード5に曲がりが無いと認識し、かつ各レーザスポット
光の遮光箇所が異なればリード5に曲がりが有ると認識
する機能を有している。
【0113】又、データ処理ユニット75は、エンコー
ダ76から信号を受けてY軸ステージ70のY軸移動位
置を判断し、リード5の曲がり位置を認識する機能を有
している。
ダ76から信号を受けてY軸ステージ70のY軸移動位
置を判断し、リード5の曲がり位置を認識する機能を有
している。
【0114】次に上記の如く構成された装置の作用につ
いて説明する。Y軸テーブル70は、PGA1を載置し
た状態で連続的にY軸方向に移動する。この状態に、各
レーザ照射装置71、72は、それぞれレーザスポット
光を出力する。これらスポットレーザ光は、各リード5
の付け根付近、及び各リード5の先端付近の高さ位置を
それぞれ通過し、各受光器73、74に到達する。
いて説明する。Y軸テーブル70は、PGA1を載置し
た状態で連続的にY軸方向に移動する。この状態に、各
レーザ照射装置71、72は、それぞれレーザスポット
光を出力する。これらスポットレーザ光は、各リード5
の付け根付近、及び各リード5の先端付近の高さ位置を
それぞれ通過し、各受光器73、74に到達する。
【0115】データ処理ユニット75は、各受光器7
3、74からの各受光信号を受け、これら受光信号に基
づいて各レーザスポット光の遮光箇所が等しければ、つ
まり同時に遮光されれば、リード5に曲がりが無いと認
識する。
3、74からの各受光信号を受け、これら受光信号に基
づいて各レーザスポット光の遮光箇所が等しければ、つ
まり同時に遮光されれば、リード5に曲がりが無いと認
識する。
【0116】ところが、高さ位置の異なる各レーザスポ
ット光の遮光箇所が異なれば、リード5に曲がりが有る
と認識する。この場合、データ処理ユニット75は、特
に各リード5の付け根付近を通過するレーザスポット光
が遮光された場合に、その遮光位置のリードに曲がりが
有ると認識する。
ット光の遮光箇所が異なれば、リード5に曲がりが有る
と認識する。この場合、データ処理ユニット75は、特
に各リード5の付け根付近を通過するレーザスポット光
が遮光された場合に、その遮光位置のリードに曲がりが
有ると認識する。
【0117】このように上記第7実施例においては、各
リード5の立設方向に各レーザスポット光を順次通過さ
せ、このときの各リード5間を通過した各レーザスポッ
ト光の遮光箇所のタイミングにより各リード5の曲がり
を認識するようにしたので、確実に各リード5の曲がり
を認識でき、そのうえ曲がりリード5の位置及びその個
数を認識できる。
リード5の立設方向に各レーザスポット光を順次通過さ
せ、このときの各リード5間を通過した各レーザスポッ
ト光の遮光箇所のタイミングにより各リード5の曲がり
を認識するようにしたので、確実に各リード5の曲がり
を認識でき、そのうえ曲がりリード5の位置及びその個
数を認識できる。
【0118】次に上記第7実施例を適用した電子部品装
着装置について図18を参照して説明する。XY搬送機
構12は、吸着ノズル15によりPGA1を吸着し、こ
の状態でX軸アーム13及びY軸アーム14の移動によ
り部品収納部10とプリント回路基板11との間で一旦
停止する。
着装置について図18を参照して説明する。XY搬送機
構12は、吸着ノズル15によりPGA1を吸着し、こ
の状態でX軸アーム13及びY軸アーム14の移動によ
り部品収納部10とプリント回路基板11との間で一旦
停止する。
【0119】この状態に、各レーザ照射装置71、72
は、各レーザスポット光を出力する。これらスポットレ
ーザ光は、各リード5の付け根付近、及び各リード5の
先端付近の高さ位置をそれぞれ通過し、各受光器73、
74に到達する。
は、各レーザスポット光を出力する。これらスポットレ
ーザ光は、各リード5の付け根付近、及び各リード5の
先端付近の高さ位置をそれぞれ通過し、各受光器73、
74に到達する。
【0120】認識装置77は、上記同様に各受光器7
3、74からの各受光信号を受け、これら受光信号に基
づいて各レーザスポット光の遮光箇所が等しければ、つ
まり同時に遮光されれば、リード5に曲がりが無いと認
識し、かつ各レーザスポット光の遮光箇所が異なれば、
リード5に曲がりが有ると認識する。
3、74からの各受光信号を受け、これら受光信号に基
づいて各レーザスポット光の遮光箇所が等しければ、つ
まり同時に遮光されれば、リード5に曲がりが無いと認
識し、かつ各レーザスポット光の遮光箇所が異なれば、
リード5に曲がりが有ると認識する。
【0121】この後、認識装置77は、リード5の位置
及びその曲り個数に基づいて良品又は不良品の判別を行
い、良品であればXY搬送機構12に対して装着許可の
旨を送出する。以下、上記同様にXY搬送機構12は、
PGA1をプリント回路基板11上の装着位置に配置し
て装着する。
及びその曲り個数に基づいて良品又は不良品の判別を行
い、良品であればXY搬送機構12に対して装着許可の
旨を送出する。以下、上記同様にXY搬送機構12は、
PGA1をプリント回路基板11上の装着位置に配置し
て装着する。
【0122】かかる装置であれば、確実に各リード5の
曲がりを認識し、そのうえ曲がりリード5の位置及びそ
の個数を認識したうえでプリント回路基板11への装着
ができる。
曲がりを認識し、そのうえ曲がりリード5の位置及びそ
の個数を認識したうえでプリント回路基板11への装着
ができる。
【0123】次に本発明の第8実施例について説明す
る。図19は電子部品認識装置の構成図である。XY軸
ステージ80上には、PGA1が載置されている。この
XY軸テーブル80に対してXY軸方向には、各レーザ
照射装置群81、82が配置されている。
る。図19は電子部品認識装置の構成図である。XY軸
ステージ80上には、PGA1が載置されている。この
XY軸テーブル80に対してXY軸方向には、各レーザ
照射装置群81、82が配置されている。
【0124】これらレーザ照射装置群81、82は、P
GA1の各リード5の立設方向に各レーザ照射装置が配
置されたものとなっている。例えば、レーザ照射装置群
81は、図20に示すように3つのレーザ照射装置81
a、81b、81cをリード5の立設方向に配列したも
ので、このうちレーザ照射装置81aから出力されたス
ポットレーザ光が各リードの付け根付近を通過し、レー
ザ照射装置81bから出力されたスポットレーザ光が各
リードの中間部分を通過し、さらにレーザ照射装置81
cから出力されたスポットレーザ光が各リード5の先端
付近を通過する高さ位置にそれぞれ配置されている。
GA1の各リード5の立設方向に各レーザ照射装置が配
置されたものとなっている。例えば、レーザ照射装置群
81は、図20に示すように3つのレーザ照射装置81
a、81b、81cをリード5の立設方向に配列したも
ので、このうちレーザ照射装置81aから出力されたス
ポットレーザ光が各リードの付け根付近を通過し、レー
ザ照射装置81bから出力されたスポットレーザ光が各
リードの中間部分を通過し、さらにレーザ照射装置81
cから出力されたスポットレーザ光が各リード5の先端
付近を通過する高さ位置にそれぞれ配置されている。
【0125】一方、これらレーザ照射装置群81、82
と対向する高さ位置には、それぞれ受光器群83、84
が配置されている。これら受光器83、84は、各リー
ド5の立設方向に各受光器を配置したものとなってい
る。例えば、受光器群83は、図20に示すように3つ
の受光器83a、83b、83cをリード5の立設方向
に配列したもので、このうち受光器83aをレーザ照射
装置81aと対向する位置に、受光器83bをレーザ照
射装置81bと対向する位置に、そして、受光器83c
をレーザ照射装置81cと対向する位置にそれぞれ配置
している。
と対向する高さ位置には、それぞれ受光器群83、84
が配置されている。これら受光器83、84は、各リー
ド5の立設方向に各受光器を配置したものとなってい
る。例えば、受光器群83は、図20に示すように3つ
の受光器83a、83b、83cをリード5の立設方向
に配列したもので、このうち受光器83aをレーザ照射
装置81aと対向する位置に、受光器83bをレーザ照
射装置81bと対向する位置に、そして、受光器83c
をレーザ照射装置81cと対向する位置にそれぞれ配置
している。
【0126】認識装置85は、各受光器群83、84か
らの各受光信号を受け、これら受光器群83、84にお
いて各受光信号に基づいて各レーザスポット光の通過及
びその遮光箇所を比較し、各レーザスポット光の遮光箇
所が等しければリード5に曲がりが無いと認識し、かつ
各レーザスポット光の遮光箇所が異なればリード5に曲
がりが有ると認識する機能を有している。
らの各受光信号を受け、これら受光器群83、84にお
いて各受光信号に基づいて各レーザスポット光の通過及
びその遮光箇所を比較し、各レーザスポット光の遮光箇
所が等しければリード5に曲がりが無いと認識し、かつ
各レーザスポット光の遮光箇所が異なればリード5に曲
がりが有ると認識する機能を有している。
【0127】次に上記の如く構成された装置の作用につ
いて説明する。XY軸テーブル80は、PGA1を載置
した状態で連続的に、XY軸の各方向に同時に移動す
る。
いて説明する。XY軸テーブル80は、PGA1を載置
した状態で連続的に、XY軸の各方向に同時に移動す
る。
【0128】この状態に、各レーザ照射装置群81、8
2の各レーザ照射装置(81a、81b、81c)は、
それぞれレーザスポット光を出力する。これらスポット
レーザ光は、各リード5の付け根付近、各リード5の中
間部分、及び各リード5の先端付近の高さ位置をそれぞ
れ通過し、各受光器群83、84に到達する。
2の各レーザ照射装置(81a、81b、81c)は、
それぞれレーザスポット光を出力する。これらスポット
レーザ光は、各リード5の付け根付近、各リード5の中
間部分、及び各リード5の先端付近の高さ位置をそれぞ
れ通過し、各受光器群83、84に到達する。
【0129】従って、図21に示すようにレーザ照射装
置群81のレーザスポット光はX軸方向に走査するとと
もに、レーザ照射装置群82のレーザスポット光はY軸
方向に走査し、これら走査による各レーザスポット光
が、それぞれ各受光器群83、84に入射する。
置群81のレーザスポット光はX軸方向に走査するとと
もに、レーザ照射装置群82のレーザスポット光はY軸
方向に走査し、これら走査による各レーザスポット光
が、それぞれ各受光器群83、84に入射する。
【0130】認識装置85は、各受光器群83、84か
らの各受光信号を受け、これら受光器群83、84ごと
に各受光信号に基づいて、高さ位置の異なる各レーザス
ポット光の遮光箇所が等しければ、リード5に曲がりが
無いと認識し、高さ位置の異なる各レーザスポット光の
遮光箇所が異なれば、リード5に曲がりが有ると認識す
る。
らの各受光信号を受け、これら受光器群83、84ごと
に各受光信号に基づいて、高さ位置の異なる各レーザス
ポット光の遮光箇所が等しければ、リード5に曲がりが
無いと認識し、高さ位置の異なる各レーザスポット光の
遮光箇所が異なれば、リード5に曲がりが有ると認識す
る。
【0131】この場合、認識装置85は、各受光器群8
3、84における3つの受光器の受光信号に基づいてリ
ード5の曲がりを認識するので、リード5に曲がりがあ
る場合、高さ位置の異なる各レーザスポット光の遮光位
置からリード5の曲がり部分がリード5の付け根、中間
部分、又は先端部分かを認識する。又、各リード5の曲
がりの位置及びその個数を認識する。
3、84における3つの受光器の受光信号に基づいてリ
ード5の曲がりを認識するので、リード5に曲がりがあ
る場合、高さ位置の異なる各レーザスポット光の遮光位
置からリード5の曲がり部分がリード5の付け根、中間
部分、又は先端部分かを認識する。又、各リード5の曲
がりの位置及びその個数を認識する。
【0132】このように上記第8実施例においては、レ
ーザ照射装置群81、82が同期して動き、各リード5
に対してXY軸方向(縦横方向)に各レーザスポット光
を、そのリード5間に順次通過させ、このときの縦横方
向の各レーザスポット光の受光の有無によりリード5の
曲がりを認識するようにしたので、確実に各リード5の
曲がりを認識でき、そのうえ曲がりリード5の位置及び
その個数を認識できる。この場合、リード5の曲がり部
分がリード5の付け根、中間部分、又は先端部分である
かを認識できる。
ーザ照射装置群81、82が同期して動き、各リード5
に対してXY軸方向(縦横方向)に各レーザスポット光
を、そのリード5間に順次通過させ、このときの縦横方
向の各レーザスポット光の受光の有無によりリード5の
曲がりを認識するようにしたので、確実に各リード5の
曲がりを認識でき、そのうえ曲がりリード5の位置及び
その個数を認識できる。この場合、リード5の曲がり部
分がリード5の付け根、中間部分、又は先端部分である
かを認識できる。
【0133】なお、光源として各レーザ照射装置群8
1、82が別々に移動可能な場合、各光源とそれに対応
する受光器を別の移動テーブル2台にそれぞれ載置する
ようにしてもよい。例えば、レーザ照射装置群81及び
受光器群83をAテーブルに載置し、レーザ照射装置群
82及び受光器群84をBテーブルに載置するようにす
る。なお、この場合でもレーザ照射装置群81、82は
同期して移動可能である。
1、82が別々に移動可能な場合、各光源とそれに対応
する受光器を別の移動テーブル2台にそれぞれ載置する
ようにしてもよい。例えば、レーザ照射装置群81及び
受光器群83をAテーブルに載置し、レーザ照射装置群
82及び受光器群84をBテーブルに載置するようにす
る。なお、この場合でもレーザ照射装置群81、82は
同期して移動可能である。
【0134】次に上記第8実施例を適用した電子部品装
着装置について図22を参照して説明する。なお、レー
ザ照射装置群81及び受光器群83は、図示する関係上
省略する。
着装置について図22を参照して説明する。なお、レー
ザ照射装置群81及び受光器群83は、図示する関係上
省略する。
【0135】XY搬送機構12は、吸着ノズル15によ
りPGA1を吸着し、この状態でX軸アーム13及びY
軸アーム14の移動により部品収納部10とプリント回
路基板11との間で一旦停止する。
りPGA1を吸着し、この状態でX軸アーム13及びY
軸アーム14の移動により部品収納部10とプリント回
路基板11との間で一旦停止する。
【0136】この状態に、各レーザ照射装置群81、8
2の各レーザ照射装置から出力された各レーザスポット
光は、各リード5の付け根付近、中間部分、及び先端付
近の高さ位置をそれぞれ通過し、各受光器群83、84
に到達する。
2の各レーザ照射装置から出力された各レーザスポット
光は、各リード5の付け根付近、中間部分、及び先端付
近の高さ位置をそれぞれ通過し、各受光器群83、84
に到達する。
【0137】これと共にXY搬送機構12は、図21に
示すように各レーザ照射装置群81、82の各レーザス
ポット光をXY軸方向にそれぞれ走査する。そして、認
識装置85は、各受光器群83、84からの各受光信号
を受け、これら受光器群83、84ごとに各受光信号に
基づいて、高さ位置の異なる各レーザスポット光の遮光
箇所が等しければ、リード5に曲がりが無いと認識し、
高さ位置の異なる各レーザスポット光の遮光箇所が異な
れば、リード5に曲がりが有ると認識する。
示すように各レーザ照射装置群81、82の各レーザス
ポット光をXY軸方向にそれぞれ走査する。そして、認
識装置85は、各受光器群83、84からの各受光信号
を受け、これら受光器群83、84ごとに各受光信号に
基づいて、高さ位置の異なる各レーザスポット光の遮光
箇所が等しければ、リード5に曲がりが無いと認識し、
高さ位置の異なる各レーザスポット光の遮光箇所が異な
れば、リード5に曲がりが有ると認識する。
【0138】かかる装置であれば、確実に各リード5の
曲がりを認識し、そのうえ曲がりリード5の位置及びそ
の個数を認識したうえでプリント回路基板11への装着
ができる。
曲がりを認識し、そのうえ曲がりリード5の位置及びそ
の個数を認識したうえでプリント回路基板11への装着
ができる。
【0139】なお、本発明は上記各実施例に限定される
ものでなくその要旨を変更しない範囲で変形してもよ
い。例えば、上記各実施例ではPGA1又はQFP2の
各リード形状の認識に適用したが、これが例えば針状に
形成されていてもその形状を認識でき、さらに等間隔で
配列されたものの曲がり等の認識にも適用できる。又、
第1実施例ではハーフミラー19を用いたが、これに代
えて半光透過性のスクリーンを用いても同様の効果を奏
することができる。
ものでなくその要旨を変更しない範囲で変形してもよ
い。例えば、上記各実施例ではPGA1又はQFP2の
各リード形状の認識に適用したが、これが例えば針状に
形成されていてもその形状を認識でき、さらに等間隔で
配列されたものの曲がり等の認識にも適用できる。又、
第1実施例ではハーフミラー19を用いたが、これに代
えて半光透過性のスクリーンを用いても同様の効果を奏
することができる。
【0140】
【発明の効果】以上詳記したように本発明によれば、電
子部品の高精度な位置決めを行うに、電子部品の少なく
ともリードの形状を正確に認識できる電子部品認識装置
を提供できる。
子部品の高精度な位置決めを行うに、電子部品の少なく
ともリードの形状を正確に認識できる電子部品認識装置
を提供できる。
【0141】又、本発明によれば、電子部品のリード曲
がりの検査に熟練を要することなく正確にリードの曲が
り位置及びその個数を検査できる電子部品認識装置を提
供できる。
がりの検査に熟練を要することなく正確にリードの曲が
り位置及びその個数を検査できる電子部品認識装置を提
供できる。
【0142】又、本発明によれば、電子部品の高精度な
位置決めを行うに、電子部品の少なくともリードの形状
を正確に認識して電子部品を回路基板に装着できる電子
部品装着装置を提供できる。
位置決めを行うに、電子部品の少なくともリードの形状
を正確に認識して電子部品を回路基板に装着できる電子
部品装着装置を提供できる。
【0143】又、本発明によれば、熟練を要することな
く、正確にリードの曲がり位置及びその個数を認識し
て、電子部品を回路基板に装着できる電子部品装着装置
を提供できる。
く、正確にリードの曲がり位置及びその個数を認識し
て、電子部品を回路基板に装着できる電子部品装着装置
を提供できる。
【図1】本発明に係わる電子部品認識装置を電子部品装
着機に適用した場合の第1実施例を示す構成図。
着機に適用した場合の第1実施例を示す構成図。
【図2】同装置における主要部を示す構成図。
【図3】同装置における光照射作用を示す図。
【図4】本発明に係わる電子部品認識装置の第2実施例
を示す構成図。
を示す構成図。
【図5】本発明に係わる電子部品認識装置の第3実施例
を示す構成図。
を示す構成図。
【図6】同装置における照明装置と撮像装置との配置関
係を示す図。
係を示す図。
【図7】同装置において得られる画像の模式図。
【図8】本発明に係わる電子部品認識装置の第4実施例
を示す構成図。
を示す構成図。
【図9】同装置における光照射作用を示す図。
【図10】同装置により得られる各リードの影の長さを
示す図。
示す図。
【図11】本発明に係わる電子部品認識装置の第5実施
例を示す構成図。
例を示す構成図。
【図12】同装置におけるスリット光の照射状態を示す
図。
図。
【図13】同装置での各リードにおける光照射位置を示
す図。
す図。
【図14】本発明の第6実施例である電子部品装着装置
の構成図。
の構成図。
【図15】同装置における電子部品認識系の構成図。
【図16】同装置におけるレードスポット光の通過状態
を示す図。
を示す図。
【図17】本発明の第7実施例である電子部品認識装置
の構成図。
の構成図。
【図18】同装置を適用した電子部品装着装置の構成
図。
図。
【図19】本発明の第8実施例である電子部品認識装置
の構成図。
の構成図。
【図20】同装置におけるレードスポット光の通過状態
を示す図。
を示す図。
【図21】同装置におけるレードスポット光の走査状態
を示す図。
を示す図。
【図22】同装置を適用した電子部品装着装置の構成
図。
図。
【図23】PGAの外観図。
【図24】QFPの外観図。
【図25】メカニカルゲージの外観図。
【図26】光照射法を説明するための図。
1…ピン・グリッド・アレイ(PGA)、 2…クワッド・フラット・パッケージ(QFP)、 10…部品供給部、 11…プリント回路基板、 12…XY搬送機構、 15…ノズル、 16…リング状照明装置、 17,31…CCDカメラ、 18,22,32,41,51…認識装置、 19…ハーフミラー、 20,30,40…照明装置、 21…遮光板、 50…スリット照明装置、 60,71,72…レーザ照射装置、 61…可動式ミラー、 63…シャッター機構、 64,73,74…受光器、 81,82…レーザ照射装置群、 83,84…受光器群、 77,85…認識装置。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 13/08 K 8315−4E
Claims (18)
- 【請求項1】 電子部品に立設された複数のリードの少
なくとも形状を認識する電子部品認識装置において、 前記電子部品を前記各リードの先端と接触して載置しか
つこの載置面への入射光の一部を反射する光透過体と、
この光透過体で入射光を反射させて前記電子部品に光を
照射する照明装置と、前記光透過体を通して前記各リー
ド先端のシルエットを撮像する撮像装置と、この撮像装
置により撮像された前記各リード先端のシルエット画像
から少なくとも前記各リードの形状を認識する認識手段
と具備したことを特徴とする電子部品認識装置。 - 【請求項2】 電子部品に立設された複数のリードの少
なくとも形状を認識する電子部品認識装置において、 前記電子部品のリードが設けられている面に対して斜め
方向から光を照射する照明装置と、この照明装置から放
射された光のうち前記各リードの先端部に照射される光
を遮光する遮光板と、前記照明装置により前記電子部品
が光照射されて形成される前記各リードのシルエットを
撮像する撮像装置と、この撮像装置により撮像された前
記各リードのシルエット画像から少なくとも前記各リー
ドの形状を認識する認識手段とを具備したことを特徴と
する電子部品認識装置。 - 【請求項3】 電子部品に立設された複数のリードの少
なくとも形状を認識する電子部品認識装置において、 前記電子部品の各リードに対してリードの長さ方向と直
交する方向から光を照射する照明装置と、前記各リード
を介して前記照明装置の対向位置に配置された撮像装置
と、この撮像装置により撮像された前記各リードの影の
幅から少なくとも前記各リードの曲りを認識する認識手
段とを具備したことを特徴とする電子部品認識装置。 - 【請求項4】 電子部品に立設された複数のリードの少
なくとも形状を認識する電子部品認識装置において、 前記電子部品のリードが設けられている面に対して斜め
方向から光を照射する照明装置と、この照明装置の光照
射により前記電子部品のリードが立設された面に形成さ
れる前記各リードの影を撮像する撮像装置と、この撮像
装置により撮像された前記各リードの影の長さから少な
くとも前記各リードの形状を認識する認識手段とを具備
したことを特徴とする電子部品認識装置。 - 【請求項5】 電子部品の側方に設けられた複数のリー
ドの少なくとも形状を認識する電子部品認識装置におい
て、 前記各リードに対して所定の形状に形成された光を照射
する照明装置と、この線状の光の照射された前記各リー
ドを撮像する撮像装置と、この撮像装置により撮像され
た前記各リード上の光照射位置から少なくとも前記各リ
ードの形状を認識する認識手段とを具備したことを特徴
とする電子部品認識装置。 - 【請求項6】 電子部品に立設し配列された複数のリー
ドの少なくとも形状を認識する電子部品認識装置におい
て、 所定の形状に形成された光を出力する光源と、この光源
から出力された光を前記各リード間に順次通過可能にす
る光移動手段と、前記各リード間を通過した光を受光す
る受光手段と、この受光手段における受光の有無により
少なくとも前記各リードの形状を認識する認識手段とを
具備したことを特徴とする電子部品認識装置。 - 【請求項7】 電子部品に立設し配列された複数のリー
ドの少なくとも形状を認識する電子部品認識装置におい
て、 前記各リードの立設方向に少なくとも2か所配置されて
所定の形状に形成された光を出力する各光源と、これら
光源から出力された各光を前記各リード間に順次通過可
能にする光移動手段と、前記各リード間を通過した各光
をそれぞれ受光する受光手段と、この受光手段における
各光の受光の有無により少なくとも前記各リードの形状
を認識する認識手段とを具備したことを特徴とする電子
部品認識装置。 - 【請求項8】 電子部品に立設し配列された複数のリー
ドの少なくとも形状を認識する電子部品認識装置におい
て、 前記各リードに対して互いに交差する方向から所定の形
状に形成された光を出力する各光源と、これら光源から
出力された各光をそれぞれ前記各リード間に順次通過可
能にする光移動手段と、前記各リード間を通過した各光
をそれぞれ受光する各受光手段と、これら受光手段にお
ける各光の受光の有無により少なくとも前記各リードの
形状を認識する認識手段とを具備したことを特徴とする
電子部品認識装置。 - 【請求項9】 各光源は、互いに同期又は別々に移動可
能に設けられることを特徴とする請求項8記載の電子部
品認識装置。 - 【請求項10】 電子部品に立設された複数のリードの
少なくとも形状を認識し、この後に前記電子部品の位置
ずれを補正して前記電子部品を回路基板上に装着する電
子部品装着装置において、 前記電子部品を前記各リードの先端と接触して載置しか
つこの載置面への入射光の一部を反射する光透過体と、
この光透過体で入射光を反射させて前記電子部品に光を
照射する照明装置と、前記光透過体を通して前記各リー
ド先端のシルエットを撮像する撮像装置と、この撮像装
置により撮像された前記各リード先端のシルエット画像
から少なくとも前記各リードの形状を認識する認識手段
と具備したことを特徴とする電子部品装着装置。 - 【請求項11】 電子部品に立設された複数のリードの
少なくとも形状を認識し、この後に前記電子部品の位置
ずれを補正して前記電子部品を回路基板上に装着する電
子部品装着装置において、 前記電子部品のリードが設けられている面に対して斜め
方向から光を照射する照明装置と、この照明装置から放
射された光のうち前記各リードの先端部に照射される光
を遮光する遮光板と、前記照明装置により前記電子部品
が光照射されて形成される前記各リードのシルエットを
撮像する撮像装置と、この撮像装置により撮像された前
記各リードのシルエット画像から少なくとも前記各リー
ドの形状を認識する認識手段とを具備したことを特徴と
する電子部品装着装置。 - 【請求項12】 電子部品に立設された複数のリードの
少なくとも形状を認識し、この後に前記電子部品の位置
ずれを補正して前記電子部品を回路基板上に装着する電
子部品装着装置において、 前記電子部品の各リードに対してリードの長さ方向と直
交する方向から光を照射する照明装置と、前記各リード
を介して前記照明装置の対向位置に配置された撮像装置
と、この撮像装置により撮像された前記各リードの影の
幅から少なくとも前記各リードの曲りを認識する認識手
段とを具備したことを特徴とする電子部品装着装置。 - 【請求項13】 電子部品に立設された複数のリードの
少なくとも形状を認識し、この後に前記電子部品の位置
ずれを補正して前記電子部品を回路基板上に装着する電
子部品装着装置において、 前記電子部品のリードが設けられている面に対して斜め
方向から光を照射する照明装置と、この照明装置の光照
射により前記電子部品のリードが立設された面に形成さ
れる前記各リードの影を撮像する撮像装置と、この撮像
装置により撮像された前記各リードの影の長さから少な
くとも前記各リードの形状を認識する認識手段とを具備
したことを特徴とする電子部品装着装置。 - 【請求項14】 電子部品の側方に設けられた複数のリ
ードの少なくとも形状を認識し、この後に前記電子部品
の位置ずれを補正して前記電子部品を回路基板上に装着
する電子部品装着装置において、 前記各リードに対して所定の形状に形成された光を照射
する照明装置と、この線状の光の照射された前記各リー
ドを撮像する撮像装置と、この撮像装置により撮像され
た前記各リード上の光照射位置から少なくとも前記各リ
ードの形状を認識する認識手段とを具備したことを特徴
とする電子部品装着装置。 - 【請求項15】 電子部品に立設された複数のリードの
少なくとも形状を認識し、この後に前記電子部品の位置
ずれを補正して前記電子部品を回路基板上に装着する電
子部品装着装置において、 所定の形状に形成された光を出力する光源と、この光源
から出力された光を前記各リード間に順次通過可能にす
る光移動手段と、前記各リード間を通過した光を受光す
る受光手段と、この受光手段における受光の有無により
少なくとも前記各リードの形状を認識する認識手段とを
具備したことを特徴とする電子部品装着装置。 - 【請求項16】 電子部品に立設された複数のリードの
少なくとも形状を認識し、この後に前記電子部品の位置
ずれを補正して前記電子部品を回路基板上に装着する電
子部品装着装置において、 前記各リードの立設方向に少なくとも2か所配置されて
所定の形状に形成された光を出力する各光源と、これら
光源から出力された各光を前記各リード間に順次通過可
能にする光移動手段と、前記各リード間を通過した各光
をそれぞれ受光する受光手段と、この受光手段における
各光の受光の有無により少なくとも前記各リードの形状
を認識する認識手段とを具備したことを特徴とする電子
部品装着装置。 - 【請求項17】 電子部品に立設し配列された複数のリ
ードの少なくとも形状を認識し、この後に前記電子部品
の位置ずれを補正して前記電子部品を回路基板上に装着
する電子部品装着装置において、 前記各リードに対して互いに交差する方向から所定の形
状に形成された光を出力する各光源と、これら光源から
出力された各光をそれぞれ前記各リード間に順次通過可
能にする光移動手段と、前記各リード間を通過した各光
をそれぞれ受光する各受光手段と、これら受光手段にお
ける各光の受光の有無により少なくとも前記各リードの
形状を認識する認識手段とを具備したことを特徴とする
電子部品装着装置。 - 【請求項18】 各光源は、互いに同期又は別々に移動
可能に設けられることを特徴とする請求項17記載の電
子部品装着装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5296788A JPH0755442A (ja) | 1993-06-10 | 1993-11-26 | 電子部品認識装置及びこれを用いた電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13842093 | 1993-06-10 | ||
JP5-138420 | 1993-06-10 | ||
JP5296788A JPH0755442A (ja) | 1993-06-10 | 1993-11-26 | 電子部品認識装置及びこれを用いた電子部品装着装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0755442A true JPH0755442A (ja) | 1995-03-03 |
Family
ID=26471449
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5296788A Pending JPH0755442A (ja) | 1993-06-10 | 1993-11-26 | 電子部品認識装置及びこれを用いた電子部品装着装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0755442A (ja) |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11121999A (ja) * | 1997-10-20 | 1999-04-30 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機の部品認識装置 |
JP2001094299A (ja) * | 1999-09-20 | 2001-04-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置における電子部品認識装置 |
JP2001230597A (ja) * | 1999-12-08 | 2001-08-24 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気部品位置検出方法 |
JP2002280799A (ja) * | 2001-03-21 | 2002-09-27 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | リード位置検出方法,電気部品装着方法およびリード位置検出装置 |
JP2004021715A (ja) * | 2002-06-18 | 2004-01-22 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 端子付き電子部品用画像処理検査機 |
JP2010021248A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品画像取り込み装置及び部品画像取り込み方法 |
JP2010541039A (ja) * | 2007-09-22 | 2010-12-24 | ダイナミック マイクロシステムズ セミコンダクター イクイップメント ゲーエムベーハー | ウェハidを同時に読み取るための方法及び装置 |
JP2014020957A (ja) * | 2012-07-19 | 2014-02-03 | Tokyo Weld Co Ltd | 外観検査装置および外観検査方法 |
KR101508722B1 (ko) * | 2013-10-14 | 2015-04-07 | 한국기술교육대학교 산학협력단 | 검사 장치 |
JPWO2016147332A1 (ja) * | 2015-03-18 | 2017-12-28 | 富士機械製造株式会社 | 認識装置 |
CN107787177A (zh) * | 2016-08-24 | 2018-03-09 | 深圳市祈飞科技有限公司 | 用于电子元件引脚定位的光学成像*** |
CN111435116A (zh) * | 2019-01-11 | 2020-07-21 | 韩华精密机械株式会社 | 电子部件识别装置及电子部件识别方法 |
CN111829948A (zh) * | 2019-04-17 | 2020-10-27 | 台达电子工业股份有限公司 | 电子元件检测***及方法 |
US11079336B2 (en) | 2019-09-13 | 2021-08-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor inspection apparatus and semiconductor device inspection method |
-
1993
- 1993-11-26 JP JP5296788A patent/JPH0755442A/ja active Pending
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11121999A (ja) * | 1997-10-20 | 1999-04-30 | Yamaha Motor Co Ltd | 表面実装機の部品認識装置 |
JP2001094299A (ja) * | 1999-09-20 | 2001-04-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置における電子部品認識装置 |
JP2001230597A (ja) * | 1999-12-08 | 2001-08-24 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気部品位置検出方法 |
JP4576062B2 (ja) * | 2001-03-21 | 2010-11-04 | 富士機械製造株式会社 | リード位置検出方法,電気部品装着方法およびリード位置検出装置 |
JP2002280799A (ja) * | 2001-03-21 | 2002-09-27 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | リード位置検出方法,電気部品装着方法およびリード位置検出装置 |
JP2004021715A (ja) * | 2002-06-18 | 2004-01-22 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 端子付き電子部品用画像処理検査機 |
US10096500B2 (en) | 2007-09-22 | 2018-10-09 | Brooks Automation Germany Gmbh | Simultaneous wafer ID reading |
JP2010541039A (ja) * | 2007-09-22 | 2010-12-24 | ダイナミック マイクロシステムズ セミコンダクター イクイップメント ゲーエムベーハー | ウェハidを同時に読み取るための方法及び装置 |
JP2010021248A (ja) * | 2008-07-09 | 2010-01-28 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 部品画像取り込み装置及び部品画像取り込み方法 |
JP2014020957A (ja) * | 2012-07-19 | 2014-02-03 | Tokyo Weld Co Ltd | 外観検査装置および外観検査方法 |
KR101508722B1 (ko) * | 2013-10-14 | 2015-04-07 | 한국기술교육대학교 산학협력단 | 검사 장치 |
JPWO2016147332A1 (ja) * | 2015-03-18 | 2017-12-28 | 富士機械製造株式会社 | 認識装置 |
CN107787177A (zh) * | 2016-08-24 | 2018-03-09 | 深圳市祈飞科技有限公司 | 用于电子元件引脚定位的光学成像*** |
CN111435116A (zh) * | 2019-01-11 | 2020-07-21 | 韩华精密机械株式会社 | 电子部件识别装置及电子部件识别方法 |
CN111829948A (zh) * | 2019-04-17 | 2020-10-27 | 台达电子工业股份有限公司 | 电子元件检测***及方法 |
US11079336B2 (en) | 2019-09-13 | 2021-08-03 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor inspection apparatus and semiconductor device inspection method |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5559727A (en) | Apparatus and method for determining the position of a component prior to placement | |
US6141040A (en) | Measurement and inspection of leads on integrated circuit packages | |
JP4560514B2 (ja) | 部品装着精度の検査方法及び検査装置 | |
JPH06168321A (ja) | 二次元画像処理方法および装置 | |
JP2002529907A (ja) | 改良された画像形成システムを備えた電子回路組立装置 | |
JPH0755442A (ja) | 電子部品認識装置及びこれを用いた電子部品装着装置 | |
KR970010122B1 (ko) | 기판외관검사장치 | |
JP4804295B2 (ja) | 部品認識方法、部品認識装置、表面実装機及び部品検査装置 | |
JP2011158363A (ja) | Pga実装基板の半田付け検査装置 | |
JP4224268B2 (ja) | 電子回路部品装着機、ならびにそれの装着位置精度検査方法および装置 | |
JP4084383B2 (ja) | 全反射鏡を利用したビジョン検査装置及びビジョン検査方法 | |
JPH0653694A (ja) | 電子部品実装機 | |
JPH10261900A (ja) | 実装部品の検査方法 | |
JPH07135400A (ja) | 実装部品の検査方法 | |
JP3340114B2 (ja) | 半導体装置用検査装置と部品実装機 | |
KR20010033730A (ko) | 다중-노즐 위치 얼라인먼트 센서 내 반사광 제어를 위한향상된 방법 및 장치 | |
JP2002267415A (ja) | 半導体測定装置 | |
JP3366211B2 (ja) | 鏡面対象物の撮像方式 | |
JPH0682732B2 (ja) | Icパッケージのリード端子浮き量検査装置 | |
JPH11296657A (ja) | 画像処理装置の撮像光学系 | |
JP2001217599A (ja) | 表面実装部品装着機および表面実装部品装着機における電子部品検出方法 | |
JP2885443B2 (ja) | フラットパッケージ集積回路のリード検査装置 | |
JPH07235800A (ja) | 部品搬送装置および部品搬送方法 | |
KR100287786B1 (ko) | 부품위치정렬장치및이를이용한부품정렬방법 | |
JP3398821B2 (ja) | 電子部品のリード端子浮き検出方法及び装置 |