JPH10232498A - 現像装置 - Google Patents
現像装置Info
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- JPH10232498A JPH10232498A JP9034874A JP3487497A JPH10232498A JP H10232498 A JPH10232498 A JP H10232498A JP 9034874 A JP9034874 A JP 9034874A JP 3487497 A JP3487497 A JP 3487497A JP H10232498 A JPH10232498 A JP H10232498A
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- JP
- Japan
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- wafer
- liquid
- semiconductor substrate
- developing
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03D—APPARATUS FOR PROCESSING EXPOSED PHOTOGRAPHIC MATERIALS; ACCESSORIES THEREFOR
- G03D5/00—Liquid processing apparatus in which no immersion is effected; Washing apparatus in which no immersion is effected
- G03D5/003—Liquid processing apparatus in which no immersion is effected; Washing apparatus in which no immersion is effected film surface only souching the liquid
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】現像装置において、現像液のウェハ１３裏面へ
の回り込みがなく常に現像液層１５の厚さを一定にす
る。 【解決手段】過剰に液盛りされる現像液をウェハ１３を
回転させながら削ぎ落し所望の厚さの現像液層１５に均
しかつ均し取る現像液を伝え下方に流す液盛制御板１を
設け、ウェハ１３上に常に厚さ一定の現像液層を形成
し、均し取られる現像液をウェハ１３の外のカップ８内
に落し込んでいる。
の回り込みがなく常に現像液層１５の厚さを一定にす
る。 【解決手段】過剰に液盛りされる現像液をウェハ１３を
回転させながら削ぎ落し所望の厚さの現像液層１５に均
しかつ均し取る現像液を伝え下方に流す液盛制御板１を
設け、ウェハ１３上に常に厚さ一定の現像液層を形成
し、均し取られる現像液をウェハ１３の外のカップ８内
に落し込んでいる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、露光装置によって
半導体基板のフォトレジスト膜に転写された潜像を現像
する現像装置に関する。
半導体基板のフォトレジスト膜に転写された潜像を現像
する現像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図４（ａ）および（ｂ）は従来の一例に
おける現像装置を説明するために現像装置の模式断面図
と動作線図である。従来、この種の現像装置は、例え
ば、図４（ａ）に示すように、半導体基板であるウェハ
１３を保持し回転させる回転チャック７と、ウェハ１３
に現像液を滴下する現像液ノズル５と、ウェハ１３面を
洗浄するリンス液を滴下するリンス液ノズル６と、ウェ
ハ１３の回転により飛散する現像液やリンス液を収集し
排液するカップ８を備えている。
おける現像装置を説明するために現像装置の模式断面図
と動作線図である。従来、この種の現像装置は、例え
ば、図４（ａ）に示すように、半導体基板であるウェハ
１３を保持し回転させる回転チャック７と、ウェハ１３
に現像液を滴下する現像液ノズル５と、ウェハ１３面を
洗浄するリンス液を滴下するリンス液ノズル６と、ウェ
ハ１３の回転により飛散する現像液やリンス液を収集し
排液するカップ８を備えている。
【０００３】この現像装置で、ウェハ１３の感光性樹脂
膜１４の潜像を現像するには、図４（ｂ）に示すよう
に、まず、ウェハ１３を回転チャック７に取付け、そし
て、プリスピンと称する動作を行なう。この動作は、例
えば、毎分１００回程度の回転数でウェハ１３を約２秒
回転させる。しかる後、プリウェットと称する現像液滴
下動作を行なう。このときウェハ１３の回転数は段階的
に低くなり滴下された現像液はウェハ１３全面に拡がり
現像液層１５を形成する。
膜１４の潜像を現像するには、図４（ｂ）に示すよう
に、まず、ウェハ１３を回転チャック７に取付け、そし
て、プリスピンと称する動作を行なう。この動作は、例
えば、毎分１００回程度の回転数でウェハ１３を約２秒
回転させる。しかる後、プリウェットと称する現像液滴
下動作を行なう。このときウェハ１３の回転数は段階的
に低くなり滴下された現像液はウェハ１３全面に拡がり
現像液層１５を形成する。
【０００４】次に、感光性樹脂への現像液の濡れ性を確
保するために、肉盛られた現像液層１５が感光性樹脂膜
１４になじむようにかつ気泡が消えるようにウェハ１３
を微速で回転させる。そして、回転を止め現像液による
現像動作を行なう。現像動作は、例えば、ウェハ１３を
約７５秒停止した状態で行なわれる。現像動作が完了す
ると、再びウェハ１３を回転させると同時にリンス液ノ
ズル６とウェハ１３の裏面側のノズル１０とからリンス
液を噴出させ、ウェハ１３の表面の現像液を流し出すと
同時に裏面に回り込んだ現像液をウェハ１３外に流し出
す。この洗浄液による洗浄を行なった後、ウェハ１３を
高速回転させ、ウェハ表面に付着した水分を遠心力で外
方に飛散させウェハ１３の表面を乾燥させる。
保するために、肉盛られた現像液層１５が感光性樹脂膜
１４になじむようにかつ気泡が消えるようにウェハ１３
を微速で回転させる。そして、回転を止め現像液による
現像動作を行なう。現像動作は、例えば、ウェハ１３を
約７５秒停止した状態で行なわれる。現像動作が完了す
ると、再びウェハ１３を回転させると同時にリンス液ノ
ズル６とウェハ１３の裏面側のノズル１０とからリンス
液を噴出させ、ウェハ１３の表面の現像液を流し出すと
同時に裏面に回り込んだ現像液をウェハ１３外に流し出
す。この洗浄液による洗浄を行なった後、ウェハ１３を
高速回転させ、ウェハ表面に付着した水分を遠心力で外
方に飛散させウェハ１３の表面を乾燥させる。
【０００５】なお、このウェハ１３の表面の乾燥と同時
に裏面側からのノズル１１からドライエアをウェハ１３
の裏面に突出部９とウェハ１３の隙間を通して吹き付
け、ウェハ１３の裏面をも乾燥させる。カップ８内の現
像液や洗浄液は排液管１２を通し装置外に排出される。
このように、ウェハ１３の裏面側に洗浄液を噴出するノ
ズル１０と乾燥空気を吹き付るノズルを設けることによ
り、ウェハ１３の裏面に回り込む現像液の残渣を除去
し、現像液の残渣によるウェハ１３の汚染を無くし品質
の安定を図っていた。
に裏面側からのノズル１１からドライエアをウェハ１３
の裏面に突出部９とウェハ１３の隙間を通して吹き付
け、ウェハ１３の裏面をも乾燥させる。カップ８内の現
像液や洗浄液は排液管１２を通し装置外に排出される。
このように、ウェハ１３の裏面側に洗浄液を噴出するノ
ズル１０と乾燥空気を吹き付るノズルを設けることによ
り、ウェハ１３の裏面に回り込む現像液の残渣を除去
し、現像液の残渣によるウェハ１３の汚染を無くし品質
の安定を図っていた。
【０００６】また、このような裏面側に洗浄機構を設け
ることなくウェハの裏面に回り込む現像液を阻止する方
法が特開昭６３一６８４３号公報（特公平３一３４２０
７号公報）に開示されている。この方法は、基板の回転
中心と略同心の筒体の端部を基板の裏面周縁部に微小な
隙間をもって対向させ、基板の周縁部から回りこむ現像
液を前記隙間部に毛管現象により保持し、より内部への
基板裏面への現像液の侵入を阻止することを特徴として
いる。
ることなくウェハの裏面に回り込む現像液を阻止する方
法が特開昭６３一６８４３号公報（特公平３一３４２０
７号公報）に開示されている。この方法は、基板の回転
中心と略同心の筒体の端部を基板の裏面周縁部に微小な
隙間をもって対向させ、基板の周縁部から回りこむ現像
液を前記隙間部に毛管現象により保持し、より内部への
基板裏面への現像液の侵入を阻止することを特徴として
いる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述した基板裏面側に
洗浄および乾燥手段をもつ従来の現像装置では、滴下さ
れウェハ表面に盛られる現像液の厚さを常に一定にする
ことが困難である。このため、現像する毎に潜像パター
ンの寸法が大きくなったり小さくなったりする。ときに
は、盛られる現像液が薄く不完全現像、いわゆるヌケ不
良を発生させるという問題が発生する。また、過剰な現
像液の滴下により現像液が厚く盛られると、ウェハ回転
時の揺動などで現像液がウェハ周縁部から落ち込み裏面
へ回り込み、上記洗浄手段でも除去できず後工程での品
質に重大な欠陥をもたらすという問題がある。
洗浄および乾燥手段をもつ従来の現像装置では、滴下さ
れウェハ表面に盛られる現像液の厚さを常に一定にする
ことが困難である。このため、現像する毎に潜像パター
ンの寸法が大きくなったり小さくなったりする。ときに
は、盛られる現像液が薄く不完全現像、いわゆるヌケ不
良を発生させるという問題が発生する。また、過剰な現
像液の滴下により現像液が厚く盛られると、ウェハ回転
時の揺動などで現像液がウェハ周縁部から落ち込み裏面
へ回り込み、上記洗浄手段でも除去できず後工程での品
質に重大な欠陥をもたらすという問題がある。
【０００８】一方、基板の裏面との間に隙間をもたせる
筒体を設ける上述の方法では、筒体より外側の基板の裏
面には、回り込む現像液が付着したままであるので、そ
の後で単に洗浄液を浴せただけでは完全に除去すること
は困難である。さらに、筒体の隙間に入り込んだ現像液
を除去することは不可能である。また、この引例では上
述したような現像液の盛り厚さを一定にする手段がない
ので、前述の問題が発生する恐れがある。
筒体を設ける上述の方法では、筒体より外側の基板の裏
面には、回り込む現像液が付着したままであるので、そ
の後で単に洗浄液を浴せただけでは完全に除去すること
は困難である。さらに、筒体の隙間に入り込んだ現像液
を除去することは不可能である。また、この引例では上
述したような現像液の盛り厚さを一定にする手段がない
ので、前述の問題が発生する恐れがある。
【０００９】このように現像液の盛上がり厚さのばらつ
きを解消する現像方法として、特開昭５６一９７４２号
公報（特公昭６０一５３３０７号公報）に開示されてい
る。この方法は、基板を囲み基板表面との間に間隙を有
する位置リングを設け、この位置リング内に現像液を滴
下し基板の中央部と周辺部の現像液の液盛り厚さのばら
つきを無くしている。しかしながら、この方法は、基板
面内の盛り上げ厚さのばらつきを解消するものの、常に
一定の厚さの液盛りを得ることは困難である。特に、従
来装置のように感光性樹脂となじますために基板を回転
させるとき、固定された位置リングと接触する現像液と
の間に摩擦が生じ、液面が変動し現像液の液盛り厚さが
変化する恐れがある。
きを解消する現像方法として、特開昭５６一９７４２号
公報（特公昭６０一５３３０７号公報）に開示されてい
る。この方法は、基板を囲み基板表面との間に間隙を有
する位置リングを設け、この位置リング内に現像液を滴
下し基板の中央部と周辺部の現像液の液盛り厚さのばら
つきを無くしている。しかしながら、この方法は、基板
面内の盛り上げ厚さのばらつきを解消するものの、常に
一定の厚さの液盛りを得ることは困難である。特に、従
来装置のように感光性樹脂となじますために基板を回転
させるとき、固定された位置リングと接触する現像液と
の間に摩擦が生じ、液面が変動し現像液の液盛り厚さが
変化する恐れがある。
【００１０】従って、本発明の目的は、現像液の基板裏
面への回り込みがなく常に現像液の液盛り厚さを一定に
することができる現像装置を提供することにある。
面への回り込みがなく常に現像液の液盛り厚さを一定に
することができる現像装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の特徴は、感光性
樹脂が塗布された半導体基板を保持する回転チャック
と、前記感光性樹脂に現像液を滴下する現像液ノズル
と、前記感光性樹脂にリンス液を滴下するリンス液ノズ
ルとを備える現像装置において、前記半導体基板の周縁
部から所定の間隔に離間しかつ該半導体基板面に傾斜し
て配置される面を有するとともに回転する前記半導体基
板に滴下され盛上げられる前記現像液の外周の上縁部に
前記面を接触させ均し均し取られる該現像液を後方に伝
え流し出す液盛制御板を備える現像装置である。また、
前記半導体基板の周縁部と前記液盛制御板との間隔を調
節する機構を備えることが望ましい。さらに、前記液盛
制御板が前記半導体基板の外周囲に等分に複数個配置さ
れていることが望ましい。その上に、前記液盛制御板か
ら下方に延長する面に前記半導体基板の回転による前記
現像液が飛散する方向に前記接触面から徐々に深くなる
溝が形成されていることが望ましい。
樹脂が塗布された半導体基板を保持する回転チャック
と、前記感光性樹脂に現像液を滴下する現像液ノズル
と、前記感光性樹脂にリンス液を滴下するリンス液ノズ
ルとを備える現像装置において、前記半導体基板の周縁
部から所定の間隔に離間しかつ該半導体基板面に傾斜し
て配置される面を有するとともに回転する前記半導体基
板に滴下され盛上げられる前記現像液の外周の上縁部に
前記面を接触させ均し均し取られる該現像液を後方に伝
え流し出す液盛制御板を備える現像装置である。また、
前記半導体基板の周縁部と前記液盛制御板との間隔を調
節する機構を備えることが望ましい。さらに、前記液盛
制御板が前記半導体基板の外周囲に等分に複数個配置さ
れていることが望ましい。その上に、前記液盛制御板か
ら下方に延長する面に前記半導体基板の回転による前記
現像液が飛散する方向に前記接触面から徐々に深くなる
溝が形成されていることが望ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】次に、本発明について図面を参照
して説明する。
して説明する。
【００１３】図１（ａ）および（ｂ）は本発明の一実施
の形態における現像装置の模式断面図および一部を拡大
して示す平面図である。この現像装置は、図１に示すよ
うに、基板であるウェハ１３の周縁部から所定の間隔に
離間しかつウェハ１３の面に傾斜して配置される平坦な
面１４を有するとともに回転するウェハ１３に滴下され
盛上げられる現像液層１５の外周の上縁部に平坦な面４
を接触させ均し均し取られる該現像液を後方に伝え流し
出す液盛制御板１を設けたことである。それ以外の現像
液ノズル５、リンス液ノズル６、バックリンス液ノズル
１０、ドライエアのノズル１１、回転チャック７および
排液管１２付きカップ８は従来例と同じように備えてい
る。
の形態における現像装置の模式断面図および一部を拡大
して示す平面図である。この現像装置は、図１に示すよ
うに、基板であるウェハ１３の周縁部から所定の間隔に
離間しかつウェハ１３の面に傾斜して配置される平坦な
面１４を有するとともに回転するウェハ１３に滴下され
盛上げられる現像液層１５の外周の上縁部に平坦な面４
を接触させ均し均し取られる該現像液を後方に伝え流し
出す液盛制御板１を設けたことである。それ以外の現像
液ノズル５、リンス液ノズル６、バックリンス液ノズル
１０、ドライエアのノズル１１、回転チャック７および
排液管１２付きカップ８は従来例と同じように備えてい
る。
【００１４】すなわち、現像液が多く滴下され液盛りさ
れてなる現像液層１５が厚くなっても、この現像液層１
５の外周囲の上縁部を平坦な面４で接触させ、余剰の現
像液を均し取ることである。液盛制御板１によって均し
取られた現像液は平坦な面に伝わり、後方の液盛制御板
１に付着しながら流れ落る。このとき、流れ落る現像液
が誘導され易いように、ウェハ１３の回転方向によって
現像液が飛散する方向に伸び平坦な面４から徐々に深く
なる溝３を平坦な面４から延長する面に設けることが望
ましい。
れてなる現像液層１５が厚くなっても、この現像液層１
５の外周囲の上縁部を平坦な面４で接触させ、余剰の現
像液を均し取ることである。液盛制御板１によって均し
取られた現像液は平坦な面に伝わり、後方の液盛制御板
１に付着しながら流れ落る。このとき、流れ落る現像液
が誘導され易いように、ウェハ１３の回転方向によって
現像液が飛散する方向に伸び平坦な面４から徐々に深く
なる溝３を平坦な面４から延長する面に設けることが望
ましい。
【００１５】また、現像液層１５の厚みを種々の厚さに
設定できるように、液盛制御板１を固定する支持部材２
を設け、この支持部材２を精密に上下動できるように
し、液盛制御板１とウェハ１３の表面との間隔を調整し
所望の現像液層１５の厚さにすることである。さらに、
ウェハ１３の回転チャック７への取付け取外しに液盛制
御板１が邪魔になるならば、液盛制御板１を一定の高さ
に上げるなり旋回させウェハ１３から遠ざかるようにす
れば良い。
設定できるように、液盛制御板１を固定する支持部材２
を設け、この支持部材２を精密に上下動できるように
し、液盛制御板１とウェハ１３の表面との間隔を調整し
所望の現像液層１５の厚さにすることである。さらに、
ウェハ１３の回転チャック７への取付け取外しに液盛制
御板１が邪魔になるならば、液盛制御板１を一定の高さ
に上げるなり旋回させウェハ１３から遠ざかるようにす
れば良い。
【００１６】図２は図１の現像装置の動作を説明するた
めの動作線図、図３は液盛り状態の現像液が所定の厚さ
の現像液層に形成される過程を示す図である。次に、図
１および図２ならびに図３を参照して図１の現像装置の
動作を説明する。
めの動作線図、図３は液盛り状態の現像液が所定の厚さ
の現像液層に形成される過程を示す図である。次に、図
１および図２ならびに図３を参照して図１の現像装置の
動作を説明する。
【００１７】まず、図１の回転チャック７にウェハを載
置して保持させる。このとき、ウェハ１３の搬入に邪魔
にならないよいに液盛制御板１は上昇した位置にある。
次に、図２のプリスピンの工程であるウェハ１３を低速
回転させる。ウェハ１３の回転が一定になったら、液盛
制御板１を下の位置にし、ウェハ１３と液盛制御板１と
の間隔を現像液層１５の厚さが所望の厚さになるように
設定する。次に、ウェハ１３の回転を段階的に低くしな
がら、現像液ノズル５から現像液層１５の厚みより多く
なる程度の液量の現像液を滴下する。
置して保持させる。このとき、ウェハ１３の搬入に邪魔
にならないよいに液盛制御板１は上昇した位置にある。
次に、図２のプリスピンの工程であるウェハ１３を低速
回転させる。ウェハ１３の回転が一定になったら、液盛
制御板１を下の位置にし、ウェハ１３と液盛制御板１と
の間隔を現像液層１５の厚さが所望の厚さになるように
設定する。次に、ウェハ１３の回転を段階的に低くしな
がら、現像液ノズル５から現像液層１５の厚みより多く
なる程度の液量の現像液を滴下する。
【００１８】この現像液を感光性樹脂膜１４になじませ
るプリウェット工程で、図３（ａ）に示すように、液盛
り状態の現像液１５ａを予定の厚さより厚く液盛りさ
せ、極めて低速で回転させながら、液盛り状態の現像液
の外周囲の上縁部に液盛制御板１の平坦な面４を接触し
均す。均し取られる現像液は平坦な面４に伝わり下方に
流れ落ちる。流れ落る現像液はウェハ１３から外れたカ
ップ８内に落し込まれる。
るプリウェット工程で、図３（ａ）に示すように、液盛
り状態の現像液１５ａを予定の厚さより厚く液盛りさ
せ、極めて低速で回転させながら、液盛り状態の現像液
の外周囲の上縁部に液盛制御板１の平坦な面４を接触し
均す。均し取られる現像液は平坦な面４に伝わり下方に
流れ落ちる。流れ落る現像液はウェハ１３から外れたカ
ップ８内に落し込まれる。
【００１９】なお、このときのウェハ１３の回転数は、
現像液の表面張力と粘度から決定される。要は、回転遠
心力により現像液がウェハ１３から離脱しないようにか
つ現像液が移動し得る程度の速度で回転させることであ
る。そして、ウェハ１３が数回転すると、図３（ｂ）に
示すように、余剰の現像液が削ぎ取られて所望の厚みの
現像液層１５が得られる。このときウェハ１３の回転は
停止し図２の液盛り状態となる。
現像液の表面張力と粘度から決定される。要は、回転遠
心力により現像液がウェハ１３から離脱しないようにか
つ現像液が移動し得る程度の速度で回転させることであ
る。そして、ウェハ１３が数回転すると、図３（ｂ）に
示すように、余剰の現像液が削ぎ取られて所望の厚みの
現像液層１５が得られる。このときウェハ１３の回転は
停止し図２の液盛り状態となる。
【００２０】次に、図２の揺動現像で低速でウェハ１３
を回転させウェハ１３上の現像液を揺動させた後、ウェ
ハ１３の回転を停止し静止現像を行なう。所定の時間経
過後、ウェハ１３を高速回転させるとともにリンス液ノ
ズル６およびウェハ裏面側のノズル１０から洗浄液を噴
出させ、ウェハ１３の現像液を洗い流すとともに裏面に
回り込む現像液を洗い落す。そして、所定時間後、洗浄
液の噴出を停止し液盛制御板１を上昇させ定位置に戻
す。引続き、ウェハ１３を更に高速回転させウェハ１３
の表面に残る洗浄液を乾燥させると同時にウェハ１３の
裏面に付着する洗浄液をドライエアで乾かす。
を回転させウェハ１３上の現像液を揺動させた後、ウェ
ハ１３の回転を停止し静止現像を行なう。所定の時間経
過後、ウェハ１３を高速回転させるとともにリンス液ノ
ズル６およびウェハ裏面側のノズル１０から洗浄液を噴
出させ、ウェハ１３の現像液を洗い流すとともに裏面に
回り込む現像液を洗い落す。そして、所定時間後、洗浄
液の噴出を停止し液盛制御板１を上昇させ定位置に戻
す。引続き、ウェハ１３を更に高速回転させウェハ１３
の表面に残る洗浄液を乾燥させると同時にウェハ１３の
裏面に付着する洗浄液をドライエアで乾かす。
【００２１】このように余剰の現像液を削ぎ落して表面
を均す液盛制御板１を設けることによって、滴下する現
像液の液量が多少多めになっても、一定の厚さの現像液
層が得られ、しかも、削ぎ取られた現像液は、延長され
た液盛制御板１の部分を伝わって流れ落るので、ウェハ
１３の裏面に回り込む現像液が無くなる。
を均す液盛制御板１を設けることによって、滴下する現
像液の液量が多少多めになっても、一定の厚さの現像液
層が得られ、しかも、削ぎ取られた現像液は、延長され
た液盛制御板１の部分を伝わって流れ落るので、ウェハ
１３の裏面に回り込む現像液が無くなる。
【００２２】なお、現像液の粘度が低くく表面張力の弱
い場合は、液盛制御板の複数個をウェハの外周囲に等間
隔に配置することである。そして、それぞれの液盛制御
板にウェハとの間隔を調整する機構を独立して設けるこ
とが望ましい。このことは、ウェハの回転によるウェハ
の高さが場所によって僅かに変動するので、置かれた液
盛制御盤の位置でのウェハとの間隔を調整する必要があ
るからである。
い場合は、液盛制御板の複数個をウェハの外周囲に等間
隔に配置することである。そして、それぞれの液盛制御
板にウェハとの間隔を調整する機構を独立して設けるこ
とが望ましい。このことは、ウェハの回転によるウェハ
の高さが場所によって僅かに変動するので、置かれた液
盛制御盤の位置でのウェハとの間隔を調整する必要があ
るからである。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、過剰に液
盛りされる現像液を基板を回転させながら削ぎ落し所望
の厚さの現像液層に均しかつ均し取る現像液を伝え下方
に流す液盛制御板を設けることによって、基板面上に常
に厚さ一定の現像液層を形成できるので、潜像パターン
の寸法が安定して得られ歩留りの向上が図れるという効
果がある。
盛りされる現像液を基板を回転させながら削ぎ落し所望
の厚さの現像液層に均しかつ均し取る現像液を伝え下方
に流す液盛制御板を設けることによって、基板面上に常
に厚さ一定の現像液層を形成できるので、潜像パターン
の寸法が安定して得られ歩留りの向上が図れるという効
果がある。
【００２４】また、均し取られた現像液は基板外にある
液盛制御板の延長部に伝わって流れ落ちるので、従来基
板の裏面に回り込む現像液が減少し、現像液の残渣によ
る基板の汚染が無くなり、それによる品質の欠陥の発生
が皆無となる効果が得られた。
液盛制御板の延長部に伝わって流れ落ちるので、従来基
板の裏面に回り込む現像液が減少し、現像液の残渣によ
る基板の汚染が無くなり、それによる品質の欠陥の発生
が皆無となる効果が得られた。
【図１】本発明の一実施の形態における現像装置の模式
断面図および一部を拡大して示す平面図である。
断面図および一部を拡大して示す平面図である。
【図２】図１の現像装置の動作を説明するための動作線
図である。
図である。
【図３】液盛り状態の現像液が所定の厚さの現像液層に
形成される過程を示す図である。
形成される過程を示す図である。
【図４】従来の一例における現像装置を説明するために
現像装置の模式断面図と動作線図である。
現像装置の模式断面図と動作線図である。
１ 液盛制御板 ２ 支持部材 ３ 溝 ４ 平坦な面 ５ 現像液ノズル ６ リンス液ノズル ７ 回転チャック ８ カップ ９ 突出部 １０，１１ ノズル １２ 排液管 １３ ウェハ １４ 感光性樹脂膜 １５ 現像液層 １５ａ 液盛り状態の現像液
Claims (4)
- 【請求項１】 感光性樹脂が塗布された半導体基板を保
持する回転チャックと、前記感光性樹脂に現像液を滴下
する現像液ノズルと、前記感光性樹脂にリンス液を滴下
するリンス液ノズルとを備える現像装置において、前記
半導体基板の周縁部から所定の間隔に離間しかつ該半導
体基板面に傾斜して配置される面を有するとともに回転
する前記半導体基板に滴下され盛上げられる前記現像液
の外周の上縁部に前記面を接触させ均し均し取られる該
現像液を後方に伝え流し出す液盛制御板を備えることを
特徴とする現像装置。 - 【請求項２】 前記半導体基板の周縁部と前記液盛制御
板との間隔を調節する機構を備えることを特徴とする請
求項１記載の現像装置。 - 【請求項３】 前記液盛制御板が前記半導体基板の外周
囲に等分に複数個配置されていることを特徴とする請求
項１および２記載の現像装置。 - 【請求項４】 前記液盛制御板から下方に延長する面に
前記半導体基板の回転による前記現像液が飛散する方向
に前記接触面から徐々に深くなる溝が形成されているこ
とを特徴とする請求項１および２ならびに３記載の現像
装置。
Priority Applications (2)
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|---|---|---|---|
| JP9034874A JPH10232498A (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | 現像装置 |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9034874A JPH10232498A (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | 現像装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10232498A true JPH10232498A (ja) | 1998-09-02 |
Family
ID=12426306
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9034874A Pending JPH10232498A (ja) | 1997-02-19 | 1997-02-19 | 現像装置 |
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| JP (1) | JPH10232498A (ja) |
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