JPH10135596A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
- Publication number
- JPH10135596A JPH10135596A JP28888396A JP28888396A JPH10135596A JP H10135596 A JPH10135596 A JP H10135596A JP 28888396 A JP28888396 A JP 28888396A JP 28888396 A JP28888396 A JP 28888396A JP H10135596 A JPH10135596 A JP H10135596A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- flexible printed
- connection terminal
- printed circuit
- fpc
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、回路基板に接続するフレキシブル
プリント基板に関し、フレキシブルプリント基板の接続
端子の端に補強用ランドを設けたり、接続端子の端の部
分の幅を広くしたり、フレキシブルプリント基板上に補
強板を固定して折り曲げたりし、接続端子の端の部分の
接続強度を高めて剥離などの事態の発生を無くすと共に
フレキシブルプリント基板を容易に折り曲げ可能にする
ことを目的とする。 【解決手段】 フレキシブルプリント基板の接続端子の
近傍に貫通穴を設けて当該貫通穴にランドを形成し、フ
レキシブルプリント基板の接続端子およびランドを、回
路基板の接続端子とランドにそれぞれ半田付けにより接
続し、接続端子の端の半田付け強度を補強するなどの構
成を持つものである。
プリント基板に関し、フレキシブルプリント基板の接続
端子の端に補強用ランドを設けたり、接続端子の端の部
分の幅を広くしたり、フレキシブルプリント基板上に補
強板を固定して折り曲げたりし、接続端子の端の部分の
接続強度を高めて剥離などの事態の発生を無くすと共に
フレキシブルプリント基板を容易に折り曲げ可能にする
ことを目的とする。 【解決手段】 フレキシブルプリント基板の接続端子の
近傍に貫通穴を設けて当該貫通穴にランドを形成し、フ
レキシブルプリント基板の接続端子およびランドを、回
路基板の接続端子とランドにそれぞれ半田付けにより接
続し、接続端子の端の半田付け強度を補強するなどの構
成を持つものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に接続す
るフレキシブルプリント基板に関するものである。
るフレキシブルプリント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、フレキシブルプリント基板の回路
基板への接続は、図５に示すように、当該フレキシブル
プリント基板の接続端子とこれに対応する回路基板の接
続端子とを半田により接続していた。
基板への接続は、図５に示すように、当該フレキシブル
プリント基板の接続端子とこれに対応する回路基板の接
続端子とを半田により接続していた。
【０００３】また、フレキシブルプリント基板は、通
常、表と裏の確認がし難いため、誤って接続してしまい
がちである。このため、フレキシブルプリント基板の表
と裏を目視して容易に確認できるように、例えば図６の
（ａ）に示す認識マークを印刷したり、図６の（ｂ）に
示す切り欠き部を形成したりしていた。
常、表と裏の確認がし難いため、誤って接続してしまい
がちである。このため、フレキシブルプリント基板の表
と裏を目視して容易に確認できるように、例えば図６の
（ａ）に示す認識マークを印刷したり、図６の（ｂ）に
示す切り欠き部を形成したりしていた。
【０００４】また、フレキシブルプリント基板の接続端
子を回路基板の接続端子に半田付けして接続し、必要に
応じて折り曲げ加工する際に、特に回路基板とフレキシ
ブルプリント基板の接続端子に近い位置で折り曲げる場
合、接続端子に応力が加わらないように特殊なＦＰＣ折
り曲げ治具を用いるようにしていた。
子を回路基板の接続端子に半田付けして接続し、必要に
応じて折り曲げ加工する際に、特に回路基板とフレキシ
ブルプリント基板の接続端子に近い位置で折り曲げる場
合、接続端子に応力が加わらないように特殊なＦＰＣ折
り曲げ治具を用いるようにしていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、フレ
キシブルプリント基板の接続端子を回路基板の接続端子
に半田付けしていたため、一般にこれら接続端子の幅が
狭く（例えば０．２５ｍｍと幅が狭く）なると、接続面
積が十分に確保できなく、図５に示すように、接続強度
が弱くフレキシブルプリント基板を曲げたり、ねじった
りすると特に端の部分が剥離してしまう事態が発生する
という問題があった。
キシブルプリント基板の接続端子を回路基板の接続端子
に半田付けしていたため、一般にこれら接続端子の幅が
狭く（例えば０．２５ｍｍと幅が狭く）なると、接続面
積が十分に確保できなく、図５に示すように、接続強度
が弱くフレキシブルプリント基板を曲げたり、ねじった
りすると特に端の部分が剥離してしまう事態が発生する
という問題があった。
【０００６】また、上述したように、フレキシブルプリ
ント基板は、図６の（ａ）の認識マークを印刷して表と
裏を認識し易くしていたため、認識マークを印刷する印
刷工程を追加しなければならないという問題があった。
また、図６の（ｂ）の切り欠き部を形成して表と裏を認
識し易くしていたため、切り欠きを設けるエリアを確保
することが難しいという問題があった。
ント基板は、図６の（ａ）の認識マークを印刷して表と
裏を認識し易くしていたため、認識マークを印刷する印
刷工程を追加しなければならないという問題があった。
また、図６の（ｂ）の切り欠き部を形成して表と裏を認
識し易くしていたため、切り欠きを設けるエリアを確保
することが難しいという問題があった。
【０００７】また、フレキシブルプリント基板の形状、
構造が電子機器により異なるため、折り曲げるために各
種の形状、構造を備えたＦＰＣ折り曲げ治具を作製しな
ければならないという問題があった。
構造が電子機器により異なるため、折り曲げるために各
種の形状、構造を備えたＦＰＣ折り曲げ治具を作製しな
ければならないという問題があった。
【０００８】本発明は、これらの問題を解決するため、
フレキシブルプリント基板の接続端子の端に補強用ラン
ドを設けたり、接続端子の端の部分の幅を広くしたり、
フレキシブルプリント基板上に補強板を固定して折り曲
げたりし、接続端子の端の部分の接続強度を高めて剥離
などの事態の発生を無くすと共にフレキシブルプリント
基板を容易に折り曲げ可能にすることを目的としてい
る。
フレキシブルプリント基板の接続端子の端に補強用ラン
ドを設けたり、接続端子の端の部分の幅を広くしたり、
フレキシブルプリント基板上に補強板を固定して折り曲
げたりし、接続端子の端の部分の接続強度を高めて剥離
などの事態の発生を無くすと共にフレキシブルプリント
基板を容易に折り曲げ可能にすることを目的としてい
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】図１、図２、図３および
図４を参照して課題を解決するための手段を説明する。
図４を参照して課題を解決するための手段を説明する。
【００１０】図１、図２、図３および図４において、フ
レキシブルプリント基板１は、柔軟性のあるプリント基
板であって、図示のようにＦＰＣ接続端子３の近傍に補
強用ランド２を設けたりなどしたものである。
レキシブルプリント基板１は、柔軟性のあるプリント基
板であって、図示のようにＦＰＣ接続端子３の近傍に補
強用ランド２を設けたりなどしたものである。
【００１１】回路基板４は、フレキシブルプリント基板
１のＦＰＣ接続端子３および補強用ランド２を接続する
回路基板である。次に、構成を説明する。
１のＦＰＣ接続端子３および補強用ランド２を接続する
回路基板である。次に、構成を説明する。
【００１２】図１に示すように、フレキシブルプリント
基板１のＦＰＣ接続端子３の近傍に貫通穴を設けて当該
貫通穴に補強用ランド２を形成し、フレキシブルプリン
ト基板１のＦＰＣ接続端子３および補強用ンド２を、回
路基板４の接続端子とランドにそれぞれ半田付けにより
接続するようにしている。
基板１のＦＰＣ接続端子３の近傍に貫通穴を設けて当該
貫通穴に補強用ランド２を形成し、フレキシブルプリン
ト基板１のＦＰＣ接続端子３および補強用ンド２を、回
路基板４の接続端子とランドにそれぞれ半田付けにより
接続するようにしている。
【００１３】また、フレキシブルプリント基板１のＦＰ
Ｃ接続端子３の近傍に予備半田したランドを形成し、フ
レキシブルプリント基板１のＦＰＣ接続端子３および予
備半田したランドを、回路基板４の接続端子とランドに
それぞれ半田付けにより接続するようにしている。
Ｃ接続端子３の近傍に予備半田したランドを形成し、フ
レキシブルプリント基板１のＦＰＣ接続端子３および予
備半田したランドを、回路基板４の接続端子とランドに
それぞれ半田付けにより接続するようにしている。
【００１４】また、図２に示すように、フレキシブルプ
リント基板１のＦＰＣ接続端子３２の端の幅を広げて形
成し、フレキシブルプリント基板１のＦＰＣ接続端子３
２を、回路基板４のランド（接続端子）に半田付けによ
り接続するようにしている。
リント基板１のＦＰＣ接続端子３２の端の幅を広げて形
成し、フレキシブルプリント基板１のＦＰＣ接続端子３
２を、回路基板４のランド（接続端子）に半田付けによ
り接続するようにしている。
【００１５】また、フレキシブルプリント基板１のＦＰ
Ｃ接続端子３３の端あるいは近傍の複数の接続端子をま
とめて導電性の接続端子に形成し、フレキシブルプリン
ト基板１の接続端子を、回路基板４の対応した形状を持
つ接続端子に半田付けにより接続するようにしている。
Ｃ接続端子３３の端あるいは近傍の複数の接続端子をま
とめて導電性の接続端子に形成し、フレキシブルプリン
ト基板１の接続端子を、回路基板４の対応した形状を持
つ接続端子に半田付けにより接続するようにしている。
【００１６】また、図３に示すように、フレキシブルプ
リント基板１の接続端子の近傍に左右非対称の位置にラ
ンドを形成し、ランドをもとにフレキシブルプリント基
板１の表と裏の認識を容易に行えるようにしている。
リント基板１の接続端子の近傍に左右非対称の位置にラ
ンドを形成し、ランドをもとにフレキシブルプリント基
板１の表と裏の認識を容易に行えるようにしている。
【００１７】また、図４に示すように、フレキシブルプ
リント基板１の所定の位置に当該フレキシブルプリント
基板１の幅に相当する補強板５を固定し、当該補強板５
の側面で当該フレキシブルプリント基板１を折り曲げる
ようにしている。
リント基板１の所定の位置に当該フレキシブルプリント
基板１の幅に相当する補強板５を固定し、当該補強板５
の側面で当該フレキシブルプリント基板１を折り曲げる
ようにしている。
【００１８】従って、フレキシブルプリント基板１の接
続端子の端に補強用ランド２を設けて半田付けして端の
部分の接続強度を高めたり、接続端子の端の幅を広げて
半田付けして端の部分の接続強度を高めたり、接続端子
の近傍の左右非対称の位置にランドを設けたりすること
により、フレキシブルプリント基板１のＦＰＣ接続端子
３の剥離などの事態の発生を無くすと共にフレキシブル
プリント基板１の表と裏を容易に認識することが可能と
なる。
続端子の端に補強用ランド２を設けて半田付けして端の
部分の接続強度を高めたり、接続端子の端の幅を広げて
半田付けして端の部分の接続強度を高めたり、接続端子
の近傍の左右非対称の位置にランドを設けたりすること
により、フレキシブルプリント基板１のＦＰＣ接続端子
３の剥離などの事態の発生を無くすと共にフレキシブル
プリント基板１の表と裏を容易に認識することが可能と
なる。
【００１９】
【発明の実施の形態】次に、図１から図４を用いて本発
明の実施の形態および動作を順次詳細に説明する。
明の実施の形態および動作を順次詳細に説明する。
【００２０】図１は、本発明の１実施例構成図を示す。
図１の（ａ）は、全体の平面図を示す。図１の（ａ）に
おいて、フレキシブルプリント基板（以下ＦＰＣと呼
ぶ）１は、柔軟なプリント基板であって、図示のよう
に、回路基板４と他の回路基板やＦＰＣなどと接続した
り、部品を実装したりするものである。このＦＰＣ１
は、ＦＰＣ接続端子３および補強用ランド２を持ち、回
路基板４への接続は当該ＦＰＣ接続端子３および補強用
ランド２を当該回路基板４の接続端子およびランドに半
田付けすることによって行なう。この際、ＦＰＣ１の補
強用ランド２を回路基板４のランドに半田付けするため
に、ＦＰＣ接続端子３の近傍の接続強度を高め、ＦＰＣ
１を曲げたり、ねじったりしたときに当該ＦＰＣ接続端
子３が剥離することを防止できる。
図１の（ａ）は、全体の平面図を示す。図１の（ａ）に
おいて、フレキシブルプリント基板（以下ＦＰＣと呼
ぶ）１は、柔軟なプリント基板であって、図示のよう
に、回路基板４と他の回路基板やＦＰＣなどと接続した
り、部品を実装したりするものである。このＦＰＣ１
は、ＦＰＣ接続端子３および補強用ランド２を持ち、回
路基板４への接続は当該ＦＰＣ接続端子３および補強用
ランド２を当該回路基板４の接続端子およびランドに半
田付けすることによって行なう。この際、ＦＰＣ１の補
強用ランド２を回路基板４のランドに半田付けするため
に、ＦＰＣ接続端子３の近傍の接続強度を高め、ＦＰＣ
１を曲げたり、ねじったりしたときに当該ＦＰＣ接続端
子３が剥離することを防止できる。
【００２１】図１の（ｂ）は、貫通穴のある補強用ラン
ドの詳細説明図を示す。ＦＰＣ１の補強用ランド２は、
図示のように、ＦＰＣ接続端子３の近傍に設け、当該Ｆ
ＰＣ接続端子３を回路基板４の接続端子に半田付けした
ときに同時に回路基板４のランドに半田付けされるもの
であって、ＦＰＣ接続端子３と回路基板４の接続端子と
の接続強度を高め、剥離を防止するためのものである。
ドの詳細説明図を示す。ＦＰＣ１の補強用ランド２は、
図示のように、ＦＰＣ接続端子３の近傍に設け、当該Ｆ
ＰＣ接続端子３を回路基板４の接続端子に半田付けした
ときに同時に回路基板４のランドに半田付けされるもの
であって、ＦＰＣ接続端子３と回路基板４の接続端子と
の接続強度を高め、剥離を防止するためのものである。
【００２２】図１の（ｃ）は、補強用ランドおよびＦＰ
Ｃ接続端子を半田付けしたときの断面図を示す。図１の
（ｃ）において、補強用ランド２は、図示のようにＦＰ
Ｃ１にスルーホールを設けてその内部を導電材料で覆っ
て図示のような形状のランドを形成したものである。こ
の補強用ランド２は、スルーホールの上部から半田を流
し込んで回路基板４のランドを半田付けして接続する。
この際、図１の（ｂ）で説明した近傍に設けた補強用ラ
ンド２が回路基板４のランドと半田付けされ、強固にＦ
ＰＣ１と回路基板４との接続（固着）されることとな
る。
Ｃ接続端子を半田付けしたときの断面図を示す。図１の
（ｃ）において、補強用ランド２は、図示のようにＦＰ
Ｃ１にスルーホールを設けてその内部を導電材料で覆っ
て図示のような形状のランドを形成したものである。こ
の補強用ランド２は、スルーホールの上部から半田を流
し込んで回路基板４のランドを半田付けして接続する。
この際、図１の（ｂ）で説明した近傍に設けた補強用ラ
ンド２が回路基板４のランドと半田付けされ、強固にＦ
ＰＣ１と回路基板４との接続（固着）されることとな
る。
【００２３】ＦＰＣ接続端子３は、銅はくで所定間隔
（例えば０．２５ｍｍ）で必要な数の端子を形成したも
のである。このＦＰＣ接続端子３は、半田により回路基
板４のパターン１２に接続されることとなる。
（例えば０．２５ｍｍ）で必要な数の端子を形成したも
のである。このＦＰＣ接続端子３は、半田により回路基
板４のパターン１２に接続されることとなる。
【００２４】図１の（ｄ）は、貫通穴のない補強用ラン
ド２の断面図を示す。この貫通穴のない補強用ランド２
は、予め予備半田をしておき、回路基板４の予備半田さ
れたランド１４とを融着して半田付けした様子を示す。
この貫通穴のない補強用ランド２を設けて回路基板４の
ランドと半田付けし、近傍にあるＦＰＣ接続端子３の接
続強度を補強でき、当該ＦＰＣ接続端子３の剥離を無く
すことができる。
ド２の断面図を示す。この貫通穴のない補強用ランド２
は、予め予備半田をしておき、回路基板４の予備半田さ
れたランド１４とを融着して半田付けした様子を示す。
この貫通穴のない補強用ランド２を設けて回路基板４の
ランドと半田付けし、近傍にあるＦＰＣ接続端子３の接
続強度を補強でき、当該ＦＰＣ接続端子３の剥離を無く
すことができる。
【００２５】以上のように、ＦＰＣ１のＦＰＣ接続端子
３の近傍に補強用ランド２を設け、ＦＰＣ接続端子３と
補強用ランド２と、回路基板４の接続端子とランドに半
田付けして両者の接続強度を向上させ、ＦＰＣ１を曲げ
たり、ねじったりしたときにＦＰＣ接続端子３が剥離す
る事態の発生を防止することが可能となる。
３の近傍に補強用ランド２を設け、ＦＰＣ接続端子３と
補強用ランド２と、回路基板４の接続端子とランドに半
田付けして両者の接続強度を向上させ、ＦＰＣ１を曲げ
たり、ねじったりしたときにＦＰＣ接続端子３が剥離す
る事態の発生を防止することが可能となる。
【００２６】図２は、本発明の他の実施例構成図を示
す。図２の（ａ）は、ＦＰＣ１およびＦＰＣ接続端子部
を示す。図２の（ａ）において、ＦＰＣ１は、柔軟なプ
リント基板であって、図示のように、ＦＰＣ接続端子部
３１の端の部分のＦＰＣ接続端子３２の幅を広げた様子
を示す。このように幅を広げたＦＰＣ接続端子３２を端
に設け、後述するように回路基板４の接続端子に接続す
ることにより、当該端の部分の接続強度が向上し、剥離
し難くなる。
す。図２の（ａ）は、ＦＰＣ１およびＦＰＣ接続端子部
を示す。図２の（ａ）において、ＦＰＣ１は、柔軟なプ
リント基板であって、図示のように、ＦＰＣ接続端子部
３１の端の部分のＦＰＣ接続端子３２の幅を広げた様子
を示す。このように幅を広げたＦＰＣ接続端子３２を端
に設け、後述するように回路基板４の接続端子に接続す
ることにより、当該端の部分の接続強度が向上し、剥離
し難くなる。
【００２７】図２の（ｂ）は、図１の（ａ）のＦＰＣ接
続端子部３１を回路基板４に半田付けしたときの断面図
を示す。ここで、ＦＰＣ接続端子部３１の端のＦＰＣ接
続端子３２の幅を、他のＦＰＣ接続端子の幅Ａの２倍な
いし３倍の２Ａないし３Ａにすることにより、当該ＦＰ
Ｃ接続端子部３２を回路基板４の対応する幅を持つ接続
端子（ランド）に半田付けしたときに半田付け面積が２
倍ないし３倍となり、接続強度を２倍ないし３倍に高
め、ＦＰＣ１を曲げたり、ねじったりしたときの剥離を
なくすことができる。
続端子部３１を回路基板４に半田付けしたときの断面図
を示す。ここで、ＦＰＣ接続端子部３１の端のＦＰＣ接
続端子３２の幅を、他のＦＰＣ接続端子の幅Ａの２倍な
いし３倍の２Ａないし３Ａにすることにより、当該ＦＰ
Ｃ接続端子部３２を回路基板４の対応する幅を持つ接続
端子（ランド）に半田付けしたときに半田付け面積が２
倍ないし３倍となり、接続強度を２倍ないし３倍に高
め、ＦＰＣ１を曲げたり、ねじったりしたときの剥離を
なくすことができる。
【００２８】図２の（ｃ）は、ＦＰＣ１の端の近傍の複
数のＦＰＣ接続端子に渡って導電性にして幅を広げたと
きの断面図を示す。ここで、ＦＰＣ接続端子３３は、隣
接するＦＰＣ接続端子に渡って導電性にして幅を約３倍
に広げ、ＦＰＣ接続端子３３を回路基板４の対応する接
続端子（ランド）に半田付けしたときに面積を約３倍に
広げ、半田付け強度を向上させたものである。このよう
に、ＦＰＣ接続端子は通常規定の寸法（例えば０．２５
ｍｍ幅）を持つので、その複数に渡る幅の部分の全体を
導電性材料としたものである。これにより、ＦＰＣ接続
端子部３１の任意の数の端子をまとめて導電性材料と
し、ＦＰＣ１を曲げたり、ひねったりしたときに剥離し
ないだけの半田付け強度を持つように調整することが可
能となる。
数のＦＰＣ接続端子に渡って導電性にして幅を広げたと
きの断面図を示す。ここで、ＦＰＣ接続端子３３は、隣
接するＦＰＣ接続端子に渡って導電性にして幅を約３倍
に広げ、ＦＰＣ接続端子３３を回路基板４の対応する接
続端子（ランド）に半田付けしたときに面積を約３倍に
広げ、半田付け強度を向上させたものである。このよう
に、ＦＰＣ接続端子は通常規定の寸法（例えば０．２５
ｍｍ幅）を持つので、その複数に渡る幅の部分の全体を
導電性材料としたものである。これにより、ＦＰＣ接続
端子部３１の任意の数の端子をまとめて導電性材料と
し、ＦＰＣ１を曲げたり、ひねったりしたときに剥離し
ないだけの半田付け強度を持つように調整することが可
能となる。
【００２９】以上のように、ＦＰＣ１のＦＰＣ接続端子
３の端あるいは端の近傍の複数のＦＰＣ接続端子をまと
めて導電性材料で形成し、回路基板４の対応する幅を持
つ接続端子（ランド）と半田付けして両者の接続強度を
向上させ、ＦＰＣ１を曲げたり、ねじったりしたときに
ＦＰＣ接続端子３が剥離する事態の発生を防止すること
が可能となる。
３の端あるいは端の近傍の複数のＦＰＣ接続端子をまと
めて導電性材料で形成し、回路基板４の対応する幅を持
つ接続端子（ランド）と半田付けして両者の接続強度を
向上させ、ＦＰＣ１を曲げたり、ねじったりしたときに
ＦＰＣ接続端子３が剥離する事態の発生を防止すること
が可能となる。
【００３０】図３は、本発明の他の実施例構成図を示
す。図３の（ａ）は、ＦＰＣ１のＦＰＣ接続端子３の近
傍に左右非対称の位置にランド１３を設けた例を示す。
ランド１３は、図示のように、ＦＰＣ接続端子３の近傍
に左右非対称の位置にそれぞれ形成しているため、目視
などによりＦＰＣ１の表と裏を容易に判断することがで
きる。また、ランド１３は、回路基板４の対応する位置
にもランドを設けてあり、ＦＰＣ接続端子３を回路基板
４の接続端子に半田付けする際に同時に半田付けするた
め、ＦＰＣ１の表と裏を正しく配置すれば回路基板４の
ランドに半田付けでき、表と裏を間違えて配置すれば回
路基板４のランドに半田付けできないために接続状態に
よっても確実に判断できる。
す。図３の（ａ）は、ＦＰＣ１のＦＰＣ接続端子３の近
傍に左右非対称の位置にランド１３を設けた例を示す。
ランド１３は、図示のように、ＦＰＣ接続端子３の近傍
に左右非対称の位置にそれぞれ形成しているため、目視
などによりＦＰＣ１の表と裏を容易に判断することがで
きる。また、ランド１３は、回路基板４の対応する位置
にもランドを設けてあり、ＦＰＣ接続端子３を回路基板
４の接続端子に半田付けする際に同時に半田付けするた
め、ＦＰＣ１の表と裏を正しく配置すれば回路基板４の
ランドに半田付けでき、表と裏を間違えて配置すれば回
路基板４のランドに半田付けできないために接続状態に
よっても確実に判断できる。
【００３１】図３の（ｂ）は、ＦＰＣ１のＦＰＣ接続端
子３の近傍に対称の大きなランドを設けると共に非対称
にするために一方に小さなランドを設けた例を示す。こ
のように一方のＦＰＣ接続端子３の端の近傍にランドを
１個、他方のＦＰＣ接続端子３の端の近傍にランドを２
個設けて左右非対称にしたことにより、ＦＰＣ１の表と
裏を容易に判断することができる。
子３の近傍に対称の大きなランドを設けると共に非対称
にするために一方に小さなランドを設けた例を示す。こ
のように一方のＦＰＣ接続端子３の端の近傍にランドを
１個、他方のＦＰＣ接続端子３の端の近傍にランドを２
個設けて左右非対称にしたことにより、ＦＰＣ１の表と
裏を容易に判断することができる。
【００３２】図４は、本発明の他の実施例構成図を示
す。図４の（ａ）は、ＦＰＣ１のＦＰＣ接続端子３を回
路基板４の接続端子に半田付けしたときの上面図を示
す。
す。図４の（ａ）は、ＦＰＣ１のＦＰＣ接続端子３を回
路基板４の接続端子に半田付けしたときの上面図を示
す。
【００３３】図４の（ａ）において、補強板５は、ここ
では、ＦＰＣ接続端子３の近傍にＦＰＣ１のほぼ幅に等
しく固定（接着剤で固定、あるいは両面テープで固定）
したものである。
では、ＦＰＣ接続端子３の近傍にＦＰＣ１のほぼ幅に等
しく固定（接着剤で固定、あるいは両面テープで固定）
したものである。
【００３４】折り曲げ部５１は、補強板５をＦＰＣ１に
固定した状態で、当該補強板５の側面でＦＰＣ１を折り
曲げる部分である。図４の（ｂ）は、ＦＰＣ１のＦＰＣ
接続端子３を回路基板４の接続端子に半田付けしたとき
の斜視図を示す。ここで、補強板５の側面でＦＰＣ１が
綺麗に上側に折り曲げられている様子が判明する。
固定した状態で、当該補強板５の側面でＦＰＣ１を折り
曲げる部分である。図４の（ｂ）は、ＦＰＣ１のＦＰＣ
接続端子３を回路基板４の接続端子に半田付けしたとき
の斜視図を示す。ここで、補強板５の側面でＦＰＣ１が
綺麗に上側に折り曲げられている様子が判明する。
【００３５】図４の（ｃ）は、ＦＰＣ接続端子３の近傍
の側面断面図を示す。図４の（ｃ）において、補強板５
は、図示のようにＦＰＣ１上に接着剤（例えば両面テー
プ）で固定し、ＦＰＣ１を当該補強板５の側面で折り曲
げるためのものである。
の側面断面図を示す。図４の（ｃ）において、補強板５
は、図示のようにＦＰＣ１上に接着剤（例えば両面テー
プ）で固定し、ＦＰＣ１を当該補強板５の側面で折り曲
げるためのものである。
【００３６】ランド７は、ＦＰＣ１と回路基板４のラン
ド８とを半田付けして補強するためのものである。ＦＰ
Ｃ接続端子３は、半田によって回路基板４上のランド８
と電気的に接続するものである。
ド８とを半田付けして補強するためのものである。ＦＰ
Ｃ接続端子３は、半田によって回路基板４上のランド８
と電気的に接続するものである。
【００３７】以上のように、ＦＰＣ１のＦＰＣ接続端子
３の近傍に補強板５を接着し当該補強板５の側面でＦＰ
Ｃ１を折り曲げることにより、従来の折り曲げ用の治具
なしに、ＦＰＣ１を簡易に綺麗にＦＰＣ接続端子などに
応力を与えることなく折り曲げることが可能となる。
３の近傍に補強板５を接着し当該補強板５の側面でＦＰ
Ｃ１を折り曲げることにより、従来の折り曲げ用の治具
なしに、ＦＰＣ１を簡易に綺麗にＦＰＣ接続端子などに
応力を与えることなく折り曲げることが可能となる。
【００３８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
フレキシブルプリント基板１の接続端子の端に補強用ラ
ンド２を設けて半田付けして端の部分の接続強度を高め
たり、接続端子の端の幅を広げて半田付けして端の部分
の接続強度を高めたり、接続端子の近傍の左右非対称の
位置にランドを設けたり、補強板５をＦＰＣ１に固定し
て当該補強板５の側面でＦＰＣ１を折り曲げたりする構
成を採用しているため、フレキシブルプリント基板１の
ＦＰＣ接続端子３の接続強度を高め、剥離する事態の発
生を防止できると共にフレキシブルプリント基板１の表
と裏を容易に認識することができ、しかも補強板５をＦ
ＰＣの接続端子の近傍に固定して簡易にＦＰＣ１を、Ｆ
ＰＣ接続端子などに応力を与えることなく折り曲げるこ
とができる。
フレキシブルプリント基板１の接続端子の端に補強用ラ
ンド２を設けて半田付けして端の部分の接続強度を高め
たり、接続端子の端の幅を広げて半田付けして端の部分
の接続強度を高めたり、接続端子の近傍の左右非対称の
位置にランドを設けたり、補強板５をＦＰＣ１に固定し
て当該補強板５の側面でＦＰＣ１を折り曲げたりする構
成を採用しているため、フレキシブルプリント基板１の
ＦＰＣ接続端子３の接続強度を高め、剥離する事態の発
生を防止できると共にフレキシブルプリント基板１の表
と裏を容易に認識することができ、しかも補強板５をＦ
ＰＣの接続端子の近傍に固定して簡易にＦＰＣ１を、Ｆ
ＰＣ接続端子などに応力を与えることなく折り曲げるこ
とができる。
【図１】本発明の１実施例構成図である。
【図２】本発明の他の実施例構成図である。
【図３】本発明の他の実施例構成図である。
【図４】本発明の他の実施例構成図である。
【図５】従来技術の説明図（その１）である。
【図６】従来技術の説明図（その２）である。
１：ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板） １３、１４、７、８：ランド ２：補強用ランド ３：ＦＰＣ接続端子 ３１：ＦＰＣ接続端子部 ３２、３３：ＦＰＣ接続端子 ４：回路基板 ５：補強板 ５１：折り曲げ部 ６：接着材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大平 吉典 東京都港区新橋５丁目36番11号 いわき電 子株式会社内
Claims (6)
- 【請求項１】回路基板に接続するフレキシブルプリント
基板において、 フレキシブルプリント基板の接続端子の近傍に貫通穴を
設けて当該貫通穴にランドを形成し、フレキシブルプリ
ント基板の接続端子および上記ランドを、回路基板の接
続端子とランドにそれぞれ半田付けにより接続し、接続
端子の端の半田付け強度を補強したことを特徴とするフ
レキシブルプリント基板。 - 【請求項２】回路基板に接続するフレキシブルプリント
基板において、 フレキシブルプリント基板の接続端子の近傍にランドを
形成し、フレキシブルプリント基板の接続端子および上
記ランドを、回路基板の接続端子とランドにそれぞれ半
田付けにより接続し、接続端子の端の半田付け強度を補
強したことを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 【請求項３】回路基板に接続するフレキシブルプリント
基板において、 フレキシブルプリント基板の接続端子の端の幅を広げて
形成し、フレキシブルプリント基板の接続端子を、回路
基板の接続端子に半田付けにより接続し、接続端子の端
の半田付け強度を補強したことを特徴とするフレキシブ
ルプリント基板。 - 【請求項４】回路基板に接続するフレキシブルプリント
基板において、 フレキシブルプリント基板の接続端子の端あるいは近傍
の複数の接続端子をまとめて導電性の接続端子に形成
し、フレキシブルプリント基板の接続端子を、回路基板
の対応した形状を持つ接続端子に半田付けにより接続
し、接続端子の端の半田付け強度を補強したことを特徴
とするフレキシブルプリント基板。 - 【請求項５】上記フレキシブルプリント基板の接続端子
の近傍に左右非対称の位置にランドを形成し、当該ラン
ドをもとにフレキシブルプリント基板の表と裏の認識を
可能にしたことを特徴とする請求項１ないし請求項４記
載のいずれかのフレキシブルプリント基板。 - 【請求項６】上記フレキシブルプリント基板の所定の位
置に当該フレキシブルプリント基板の幅に相当する補強
板を固定し、当該補強板の側面で当該フレキシブルプリ
ント基板を折り曲げることを特徴とする請求項１ないし
請求項５記載のいずれかのフレキシブルプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8288883A JP3012814B2 (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8288883A JP3012814B2 (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10135596A true JPH10135596A (ja) | 1998-05-22 |
| JP3012814B2 JP3012814B2 (ja) | 2000-02-28 |
Family
ID=17736011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8288883A Expired - Lifetime JP3012814B2 (ja) | 1996-10-30 | 1996-10-30 | フレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3012814B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002100140A3 (de) * | 2001-06-01 | 2003-03-20 | Endress & Hauser Gmbh & Co Kg | Leiterplatte mit mindestens einem elektronischen bauteil |
| JP2006004656A (ja) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Toppan Forms Co Ltd | 電源回路の製造方法およびペーパー電池の接合方法 |
| JP2007227856A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Fujikura Ltd | 配線板接続構造及び配線板接続方法 |
| JP2007281012A (ja) * | 2006-04-03 | 2007-10-25 | Nec Electronics Corp | フレキシブル基板及び該フレキシブル基板が実装された実装機器 |
| JP2008263122A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光モジュール装置 |
| KR100876781B1 (ko) | 2007-06-20 | 2009-01-07 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 단말기의 가요성 인쇄회로 |
| JP2009033481A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Sony Corp | カメラモジュール |
| JP2013016654A (ja) * | 2011-07-04 | 2013-01-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント基板 |
| US8891035B2 (en) | 2010-02-02 | 2014-11-18 | Nlt Technologies, Ltd. | Display device and FPC board fixing method thereof |
| CN107644593A (zh) * | 2017-09-06 | 2018-01-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性oled显示面板 |
| CN114793383A (zh) * | 2021-01-25 | 2022-07-26 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种柔性线路板及其制作方法、显示装置 |
-
1996
- 1996-10-30 JP JP8288883A patent/JP3012814B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002100140A3 (de) * | 2001-06-01 | 2003-03-20 | Endress & Hauser Gmbh & Co Kg | Leiterplatte mit mindestens einem elektronischen bauteil |
| US7304247B2 (en) | 2001-06-01 | 2007-12-04 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Circuit board with at least one electronic component |
| JP2006004656A (ja) * | 2004-06-15 | 2006-01-05 | Toppan Forms Co Ltd | 電源回路の製造方法およびペーパー電池の接合方法 |
| JP2007227856A (ja) * | 2006-02-27 | 2007-09-06 | Fujikura Ltd | 配線板接続構造及び配線板接続方法 |
| JP2007281012A (ja) * | 2006-04-03 | 2007-10-25 | Nec Electronics Corp | フレキシブル基板及び該フレキシブル基板が実装された実装機器 |
| JP2008263122A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光モジュール装置 |
| KR100876781B1 (ko) | 2007-06-20 | 2009-01-07 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 단말기의 가요성 인쇄회로 |
| JP2009033481A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Sony Corp | カメラモジュール |
| US8891035B2 (en) | 2010-02-02 | 2014-11-18 | Nlt Technologies, Ltd. | Display device and FPC board fixing method thereof |
| US9210804B2 (en) | 2010-02-02 | 2015-12-08 | Nlt Technologies, Ltd. | Display device |
| JP2013016654A (ja) * | 2011-07-04 | 2013-01-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | フレキシブルプリント基板 |
| CN107644593A (zh) * | 2017-09-06 | 2018-01-30 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性oled显示面板 |
| CN107644593B (zh) * | 2017-09-06 | 2020-06-09 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种柔性oled显示面板 |
| CN114793383A (zh) * | 2021-01-25 | 2022-07-26 | 北京京东方光电科技有限公司 | 一种柔性线路板及其制作方法、显示装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3012814B2 (ja) | 2000-02-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05152039A (ja) | フレキシブル基板の端子構造 | |
| JP3012814B2 (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JPH0888448A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JP2002134860A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JP2745709B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JPH0582917A (ja) | フレキシブル配線板 | |
| JPH0918108A (ja) | フレキシブルプリント基板の接続構造 | |
| JP2002111141A (ja) | フレキシブル基板 | |
| JP4070429B2 (ja) | リジッドフレックスプリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2601580B2 (ja) | 可撓性プリント基板の両面実装方法 | |
| JPH0590725A (ja) | フレキシブル基板の接続構造 | |
| JP2003023221A (ja) | フレキシブル配線基板 | |
| JPH09307208A (ja) | フレキシブルプリント基板の接続端部構造 | |
| JPH02214191A (ja) | フレキシブルプリント配線板の接続構造 | |
| JPH0537493Y2 (ja) | ||
| JP4072415B2 (ja) | フレキシブル回路基板 | |
| JPH0119413Y2 (ja) | ||
| JP2681717B2 (ja) | 可撓性を有する配線部材 | |
| JP2594365B2 (ja) | 配線基板及び配線基板の接続方法 | |
| JPH0421257Y2 (ja) | ||
| JPH09148700A (ja) | プリント基板の実装構造 | |
| JPH08130361A (ja) | プリント配線基板 | |
| JP2686829B2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JP2905384B2 (ja) | フレキシブル配線板へのジャンパ部材取付構造 | |
| JPH01145893A (ja) | フレキシブルプリント基板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091210 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091210 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101210 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101210 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111210 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111210 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121210 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121210 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131210 Year of fee payment: 14 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |