JPH10120924A - 帯電防止組成物 - Google Patents

帯電防止組成物

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JPH10120924A
JPH10120924A JP9269393A JP26939397A JPH10120924A JP H10120924 A JPH10120924 A JP H10120924A JP 9269393 A JP9269393 A JP 9269393A JP 26939397 A JP26939397 A JP 26939397A JP H10120924 A JPH10120924 A JP H10120924A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱可塑性または弾性ポリマー基材(A)およ
び接触する繊維の状態の帯電防止混合物(B)からなる
帯電防止組成物を提供する。 【解決手段】 熱可塑性または弾性ポリマー基材(A)
および接触する繊維の状態の帯電防止混合物(B)から
なる組成物であって、該帯電防止混合物は(b1) 有
機ポリマー材料、(b2) イオン伝導可能なポリマー
またはコポリマー、および(b3) 無機または低分子
有機プロトン酸の塩からなる組成物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性または弾
性ポリマー基材(A)および接触する繊維の状態の帯電
防止混合物(B)からなる組成物であって、該帯電防止
混合物は(b1) 繊維状であるかまたは混合で繊維を
形成し、また熱可塑性または弾性ポリマー基材(A)中
に不溶である有機ポリマー材料、(b2) 無機または
低分子量有機プロトン酸の塩(b3)を錯体形成または
溶媒和するためのブロックを有し、またポリマー有機基
材(A)とよりも繊維状であるかまたは混合で繊維を形
成する有機ポリマー(b1)とより良い相溶性を有する
イオン伝導可能なポリマーまたはコポリマー、および
(b3) ポリマーまたはコポリマー(b2)中に錯体
形成または溶媒和されている無機または低分子量有機プ
ロトン酸の塩からなる組成物に関する。本発明はまた、
帯電防止混合物(B)自身、ポリマーに帯電防止性を与
えるためのその使用および熱可塑性または弾性ポリマー
基材の製造のための方法にも関する。
【0002】
【従来の技術】ポリマーは強い静電荷を受け、電荷が一
度適用されると、ポリマーの低い導電率のために徐々に
しか放電しないことが知られている。素早い放電は風合
いの理由のためだけでなく、多くの場合において、安全
の理由のために必要とされる。使用における以下の不利
な効果が言及され得る、ポリマー表面の汚れ、ポリマー
に接触する人への電気衝撃、フィルムウェブの付着によ
って引き起こされる製造の途絶、電子部品の崩壊、ポリ
マー粉末における塊形成、および充電がとても高いため
に引き起こされ続く発火を伴うスパークであって、既に
しばしば重大な爆発の結果となってきたもの。
【0003】表面導電率を改良する添加剤の添加によっ
て静電荷を制限することが知られているが、そのような
基材は実際には大気湿度が低いとき効果がなくなるとい
う欠点を有している。従って低い大気湿度で効果のある
添加剤を使用することがより良く、それは通常、体積導
電率を増加することによって達成される。しかしなが
ら、体積導電率を増加するための既知の基材、例えばカ
ーボンブラックまたは金属粉末はポリマーの機械的性質
を変更し、また透明ポリマーについて使用されることは
できない。加えて、環境的に問題のない添加剤について
の必要性が増加している。帯電防止添加剤および静電荷
の機構に関するさらなる詳細は、例えば”Plasti
cs Additives Handbook”、編集
者R. GachterおよびH. Muller、H
anser Verlag、第3版、1990、頁74
9ないし755において見いだし得る。
【0004】材料に永久的な帯電防止性を与えるため
に、DE−A−4324062において、繊維のような
大きな表面積を有する材料を例えば錫オキシドのような
無色半導体材料でコートすることがすでに提案されてい
る。コートされた材料はその後混合され、そしてポリマ
ー顆粒と共に加工される得る。しかしながらコーティン
グの製造は複雑である、なぜならば半導体化合物は、繊
維状キャリアの塩水溶液での含浸、続く乾燥およびその
後の析出された塩の熱的コンディショニングによって作
製されなければならないからである。繊維に適用される
その化学的および熱的加工は繊維に損傷を与える可能性
があり、半導体的な組み和せTRKIん手菌STRKI
Sの導電率から期待されていたよりも低い導電性の結果
となり得る。さらなる欠点は、繊維が機械的ストレスの
結果として曲がること、および壊れやすい半導体コーテ
ィングが損傷を受け得、それによりまた導電率が減少す
ることである。
【0005】さらなる可能性はDE−A−431660
7において記載されており、市販で入手できる含金属合
成繊維を潤滑剤、接着剤またはコーティング材料に添加
し、それによってそれらの導電率を増加することを提案
している。含金属繊維は相対的に高価で、また製造する
ことが複雑であり、しかしながら、また混入されるポリ
マーの透明性を著しく減ずる。加えて、導電層へのおよ
び繊維(断面)さえへの機械的損傷を完全に回避するこ
とはできない。
【0006】EP−A−0613919において、ある
ポリエーテルエステルアミドが熱可塑性ポリマーのため
の帯電防止添加剤として提案されている。特定の態様に
おいて、アルカリ金属またはアルカリ土類金属ハライド
はさらに添加され得る。熱可塑性基材とポリエーテルエ
ステルアミドの間の相溶性を与えるポリマーの添加もま
た、付着および機械的性質を改良するために提案されて
いる。ポリマーに帯電防止性を与えるために該明細書に
提案されている着想において、ポリマーの相溶性および
良い混和性は重要な性質であると思われる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ポリマーに帯電防止性
を与えることの既知の方法の上述された限界を考慮し
て、低い大気湿度で有効である体積導電率を増加するた
めの帯電防止活性で、環境に問題のない添加剤系であっ
て、該系は製造することが簡単で、簡単にポリマーに混
入されるかまたはポリマーと混合されることができ、達
成されたポリマーの体積導電率を長期間にわたり維持
し、そして注目すべき有意の制限無しに少量で全ての市
販で入手できるポリマーにおいて使用できるものについ
ての必要が継続している。
【0008】
【課題を解決するための手段】さらなるイオン伝導可能
なポリマーまたはコポリマーを伴う、繊維を形成するま
たは繊維有機ポリマー材料は、熱可塑性または弾性基材
に混入され、そうして該ポリマーまたはコポリマーは実
質的に繊維に吸収的に結合されるかまたはそれに溶解
し、そしてそれと共に繊維が不溶である熱可塑性または
弾性基材中で網状構造を形成できることが今や見いださ
れた。イオン伝導可能なポリマーまたはコポリマーの一
部は、無機−または有機プロトン酸の塩を錯体形成また
は溶媒和することが可能な極性基を有する。
【0009】繊維または繊維を形成する有機ポリマー材
料は、熱可塑性または弾性基材中で不溶であるが、なけ
ればならないが、しかし接触する繊維の網様構造を形成
することが可能であるように選択されなければならな
い。良い導電率のために、有機材料の繊維についてそれ
らが一度ポリマー中に混入されたならば、可能な限り多
くの場所で他に接触または互いに交差することが有利で
ある。それによって、導電路が形成され、それを通って
電荷が流れ出る。
【0010】繊維およびイオン伝導可能なポリマーまた
はコポリマーは高分子量化合物であるので、それらが浸
出することの事実上の危険は存在せず、帯電防止の性質
が特に耐久性のある結果を伴う。熱安定性および光およ
び加水分解に対する抵抗性のような、ポリマーの安定性
の性質はほとんどの場合において事実上影響を受けな
い。添加された量が少ないとき、光的性質はほんのわず
かに変性され、そして透明な材料は事実上透明のままで
あり、それは使用の多くの分野においてとても重要であ
る。
【0011】本発明は、熱可塑性または弾性ポリマー基
材(A)および接触する繊維の状態の帯電防止混合物
(B)からなる組成物であって、該帯電防止混合物は
(b1) 繊維状であるかまたは混合で繊維を形成し、
また熱可塑性または弾性ポリマー基材(A)中に不溶で
ある有機ポリマー材料、(b2) 無機または低分子量
有機プロトン酸の塩(b3)を錯体形成または溶媒和す
るためのブロックを有し、またポリマー有機基材(A)
とよりも繊維状であるかまたは混合で繊維を形成する有
機ポリマー(b1)とより良い相溶性を有するイオン伝
導可能なポリマーまたはコポリマー、および(b3)
ポリマーまたはコポリマー(b2)中に錯体形成または
溶媒和されている無機または低分子量有機プロトン酸の
塩からなる組成物に関する。
【0012】熱可塑性または弾性ポリマーの例を以下に
列挙する。 1.モノ−およびジオレフィンのポリマー、例えばポリ
プロピレン、ポリイソブチレン、ポリブテン−1、ポリ
−4−メチルペンテン−1、ポリイソプレンまたはポリ
ブタジエン、およびシクロオレフィン、例えばシクロペ
ンテンまたはノルボルネンの重合体、およびポリエチレ
ン(所望に架橋し得る。)、例えば高密度ポリエチレン
(HDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、線状
低密度ポリエチレン(LLDPE)、分岐低密度ポリエ
チレン(BLDPE)。前段落において例示されたよう
なモノオレフィンのポリマーであるポリオレフィン、特
にポリエチレンおよびポリプロピレンは、様々な方法に
よって、特に以下の方法によって製造することができ
る。
【0013】a)ラジカル的(通常、高圧および高温
下)。 b)触媒によって。触媒は通常、1種またはそれ以上の
IVb、Vb、VIbまたはVIII群の金属原子を含
有する。これらの金属原子は一般に1個またはそれ以上
のp−またはs−配位し得るオキシド、ハライド、アル
コレート、エステル、エーテル、アミン、アルキル、ア
ルケニルおよび/またはアリールのようなリガンドを有
する。これらの金属錯体は遊離であるかまたは例えば活
性化された塩化マグネシウム、塩化チタン(III)、
アルミニウムオキシドまたはケイ素オキシドのような担
体上に固定され得る。それらの触媒は重合媒体中に可溶
または不溶であってよい。触媒はそれ自身で重合におい
て活性化されることができ、または例えば金属アルキ
ル、金属ヒドライド、金属アルキルハライド、金属アル
キルオキシドまたは金属アルキルオキサンのようなさら
なる活性化剤を使用し得、該金属原子はIa、IIaお
よび/またはIIIa群の元素である。活性化剤は例え
ばさらなるエステル、エーテル、アミンまたはシリルエ
ーテル基を用いて変性されてもよい。それらの触媒系は
通常、Phillips、Standerd Oil
Indiana、Ziegler(−Natta)、T
NZ(DuPont)、メタロセンまたはシングルサイ
ト触媒(single sitecatalyst)
(SSC)として知られている。
【0014】2.1)以下で述べられたポリマーの混合
物、例えばポリプロピレンのポリイソブチレンとの混合
物、ポリプロピレンとポリエチレン(例えばPP/HD
PE、PP/LDPE)および異なる型のポリエチレン
の混合物(例えばLDPE/HDPE)。
【0015】3.モノ−およびジオレフィンの相互また
は他のビニルモノマーとのコポリマー、例えばエチレン
/プロピレンコポリマー、線状低密度ポリエチレン(L
LDPE)およびそれらの低密度ポリエチレン(LDP
E)との混合物、プロピレン/ブテン−1コポリマー、
プロピレン/イソブチレンコポリマー、エチレン/ブテ
ン−1コポリマー、エチレン/ヘキセンコポリマー、エ
チレン/メチルペンテンコポリマー、エチレン/ヘプテ
ンコポリマー、エチレン/オクテンコポリマー、プロピ
レン/ブタジエンコポリマー、イソブチレン/イソプレ
ンコポリマー、エチレン/アルキルアクリレートコポリ
マー、エチレン/アルキルメタクリレートコポリマー、
エチレン/ビニルアセテートコポリマーおよびそれらの
一酸化炭素とのコポリマー、またはエチレン/アクリル
酸コポリマーおよびそれらの塩(イオノマー)、および
エチレンのプロピレンおよびヘキサジエン、ジシクロペ
ンタジエンまたはエチリデンノルボルネンのようなジエ
ンとのターポリマー、および前記コポリマー相互または
1)以下で述べられたポリマーとの混合物、例えばポリ
プロピレン−エチレン/プロピレンコポリマー、LDP
E−エチレン/ビニルアセテートコポリマー、LDPE
−エチレン/アクリル酸コポリマー、LLDPE−エチ
レン/ビニルアセテートコポリマー、LLDPE−エチ
レン/アクリル酸コポリマーおよび交互またはランダム
構造ポリアルキレン−一酸化炭素コポリマーおよびそれ
らの例えばポリアミドのような他のポリマーとの混合
物。
【0016】4.炭化水素樹脂(例えば炭素原子数5な
いし9)、それらの水素化変性物(例えば粘着付与剤)
を含む。およびポリアルキレン並びにデンプンの混合
物。 5.ポリスチレン、ポリ(p−メチルスチレン)、ポリ
(α−メチルスチレン)。 6.スチレンまたはα−メチルスチレンのジエンまたは
アクリル誘導体とのコポリマー、例えばスチレン/ブタ
ジエン、スチレン/アクリロニトリル、スチレン/アル
キルメタクリレート、スチレン/ブタジエン/アルキル
アクリレートおよびメタクリレート、スチレン/無水マ
レイン酸、スチレン/アクリロニトリル/メチルアクリ
レート、スチレンコポリマーおよび、例えばポリアクリ
レート、ジエンポリマーまたはエチレン/プロピレン/
ジエンターポリマーのような他のポリマーからなる高衝
撃強度性混合物、および、スチレンのブロックコポリマ
ー、例えばスチレン/ブタジエン/スチレン、スチレン
/イソプレン/スチレン、スチレン/エチレン−ブチレ
ン/スチレンまたはスチレン/エチレン−プロピレン/
スチレン。
【0017】7.スチレンまたはα−メチルスチレンの
グラフトコポリマー、例えばポリブタジエンにスチレ
ン、ポリブタジエン/スチレンまたはポリブタジエン/
アクリロニトリルコポリマーにスチレン、ポリブタジエ
ンにスチレンおよびアクリロニトリル(またはメタアク
リロニトリル)アルキルアクリレート、ポリブタジエン
にスチレン、アクリロニトリルおよびメチルメタクリレ
ート、ポリブタジエンにスチレンおよび無水マレイン
酸、ポリブタジエンにスチレン、アクリロニトリルおよ
び無水マレイン酸またはマレイン酸イミド、ポリブタジ
エンにスチレンおよびマレイン酸イミド、ポリブタジエ
ンにスチレンおよびアルキルアクリレートまたはアルキ
ルメタクリレート、エチレン/プロピレン/ジエンター
ポリマーにスチレンおよびアクリロニトリル、ポリアル
キルアクリレートまたはポリアルキルメタクリレートに
スチレンおよびアクリロニトリル、アクリレート/ブタ
ジエンコポリマーにスチレンおよびアクリロニトリル、
およびそれらの6)以下で述べられたコポリマーとの混
合物、例えばいわゆるABS、MBS、ASAまたはA
ESポリマーとして知られるもの。
【0018】8.ハロゲン含有ポリマー、例えばポリク
ロロプレン、クロロカウチューク、塩素化または塩素ス
ルホン化ポリエチレン、エチレンおよび塩素化エチレン
のコポリマー、エピクロロヒドリン ホモ−およびコポ
リマー、特にハロゲン含有ビニル化合物、例えばポリ塩
化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポ
リフッ化ビニリデン、およびそれらのコポリマー、例え
ば塩化ビニル/塩化ビニリデン、塩化ビニル/ビニルア
セテートまたは塩化ビニリデン/ビニルアセテート。
【0019】9.α,β−不飽和酸から誘導されたポリ
マーおよびポリアクリレート並びにポリメタクリレート
のようなそれらの誘導体、またはブチルアクリレートで
高衝撃強度変性されたポリメチルメタクリレート、ポリ
アクリルアミドおよびポリアクリロニトリル。
【0020】10.9)以下で述べられたモノマーの相
互または他の不飽和モノマーとのコポリマー、例えばア
クリロニトリル/ブタジエンコポリマー、アクリロニト
リル/アルキルアクリレートコポリマー、アクリロニト
リル/アルコキシアルキルアクリレートコポリマー、ア
クリロニトリル/ビニルハライドコポリマーまたはアク
リロニトリル/アルキルメタクリレート/ブタジエンタ
ーポリマー。 11.ポリビニルアルコール、ポリビニルアセテート、
ステアレート、ベンゾエート、またはマレート、ポリビ
ニルブチラル、ポリアリルフタレート、ポリアリルメラ
ミンのような不飽和アルコールおよびアミンから誘導さ
れたポリマー並びにそれらのアシル誘導体、およびそれ
らの1.において述べられたオレフィンとのコポリマ
ー。
【0021】12.ポリアルキレングリコール、ポリエ
チレンオキシド、ポリプロピレンオキシドまたはそれら
のビスグリシジルエーテルとのコポリマーのような環式
エーテルのホモ−およびコポリマー。 13.ポリオキシメチレンのようなポリアセタール、お
よび例えばエチレンオキシドのようなコモノマーを含有
するそれらのポリオキシメチレン、熱可塑性ポリウレタ
ン、アクリレートまたはMBSで変性されたポリアセタ
ール。
【0022】14.ポリフェニレンオキシド並びにスル
フィド、およびそれらのスチレンポリマーまたはポリア
ミドとの混合物。 15.一方の成分としてヒドロキシ末端基を有するポリ
エーテル、ポリエステルおよびポリブタジエン、および
他方の成分として脂肪族または芳香族ポリイソシアナー
トから誘導されたポリウレタン、およびそれらの前駆生
成物。
【0023】16.ジアミンおよびジカルボン酸および
/またはアミノカルボン酸または対応するラクタムから
誘導されたポリアミドおよびコポリアミド、例えばポリ
アミド4、ポリアミド6、ポリアミド6,6、6,1
0、6,9、6,12、4,6、12,12、ポリアミ
ド11、ポリアミド12、m−キシレン、ジアミンおよ
びアジピン酸から誘導された芳香族ポリアミド、ヘキサ
メチレンジアミンおよびイソ−および/またはテレフタ
ル酸および所望に変性剤としてのエラストマーから製造
されたポリアミド、例えばポリ−2,4,4−トリメチ
ルヘキサメチレンテレフタルアミドまたはポリ−m−フ
ェニレンイソフタルアミド。上述されたポリアミドのポ
リオレフィン、オレフィンコポリマー、イオノマーまた
は化学結合またはグラフトしたエラストマーとの、また
は例えばポリエチレングリコール、ポリプロピレングリ
コールまたはポリテトラメチレングリコールのようなポ
リエーテルとのブロックコポリマー。EPDMもしくは
ABSで変性されたポリアミドまたはコポリアミド、お
よび加工の間に縮合されたポリアミド(”RIMポリア
ミド系”)。
【0024】17.ポリ尿素、ポリイミド、ポリアミド
イミドおよびポリベンズイミダゾール。 18.ジカルボン酸およびジアルコールおよび/または
ヒドロキシカルボン酸または対応するラクトンから誘導
されたポリエステル、例えばポリエチレンテレフタレー
ト、ポリブチレンテレフタレート、ポリ−1,4−ジメ
チロールシクロヘキサンテレフタレート、ポリヒドロキ
シベンゾエート、およびヒドロキシル末端基を伴うポリ
エーテルから誘導されたブロックポリエーテルエステ
ル、およびポリカーボネートまたはMBSで変性された
ポリエステル。
【0025】19.ポリカーボネートおよびポリエステ
ルカーボネート。 20.ポリスルホン、ポリエーテルスルホンおよびポリ
エーテルケトン。 21.天然ゴムのような天然ポリマー、またはセルロー
スアセテート、プロピオネートおよびブチレートのよう
なポリマー同質化学変性されたセルロースの誘導体、お
よびメチルセルロースのようなセルロースエーテル。 22.上述されたポリマーの混合物(ポリブレンド)、
例えばPP/EPDM、ポリアミド/EPDMまたはA
BS、PVC/EVA、PVC/ABS、PVC/MB
S、PC/ABS、PBTP/ABS、PC/ASA、
PC/PBT、PVC/CPE、PVC/アクリレー
ト、POM/熱可塑性PUR、PC/熱可塑性PUR、
POM/アクリレート、POM/MBS、PPO/HI
PS、PPO/PA 6,6およびコポリマー、PA/
HDPE、PA/PP、PA/PPO。
【0026】好ましくは、熱可塑性または弾性ポリマー
基材(A)はポリオレフィン、ポリスチレン、アクリロ
ニトリル/ブタジエン/スチレン(ABS)のコポリマ
ー、α,β−不飽和酸のポリマー、ハロゲン含有ポリマ
ー、環式エーテルのホモ−もしくはコポリマー、不飽和
アルコール並びにアミンのポリマー、ポリアセタール、
ポリフェニレンオキシド、ポリウレタン、ポリアミド、
ポリエステル、ポリ尿素、ポリカーボネート、ポリスル
ホンまたは天然ゴムである。
【0027】熱可塑性または弾性ポリマー基材(A)は
特にポリオレフィン、ポリスチレン、アクリロニトリル
/ブタジエン/スチレン(ABS)コポリマー、α,β
−不飽和酸のポリマー、ハロゲン含有ポリマーまたは環
式エーテルのホモ−もしくはコポリマーである。熱可塑
性または弾性ポリマー基材(A)はより特にポリ塩化ビ
ニル(PVC)、ポリスチレン、様々な変性物における
ポリエチレン、またはポリプロピレンである。
【0028】繊維または繊維を形成する有機ポリマー材
料(b1)は、既に長く延伸された繊維の状態またはカ
ットステープル繊維の状態であることができ、またその
状態で使用され得る。繊維について平面の網状構造、織
物パターン、非織布またはフェルトの状態で使用される
ために存在することもまた可能である。繊維または繊維
を形成する有機ポリマー材料(b1)は、好ましくは合
成的に製造されたポリマー繊維である。
【0029】適した繊維または繊維を形成する有機ポリ
マー材料の例は、ポリアミド並びにコポリアミド、ポリ
エステル、ポリビニルアセテート、ポリビニルアルコー
ル、変性されたセルロース、ポリアクリル酸エステル、
ポリメタクリル酸エステル、ポリアクリロニトリル、モ
ダクリル(アクリロニトリルおよび塩化ビニルのコポリ
マー)、ポリオレフィン、ポリ無水物、ポリエステルア
ミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリフルオロ炭化水
素、ポリウレタンおよびポリ尿素である。
【0030】好ましくは、繊維は表面でまたは断面でイ
オン伝達可能なポリマーまたはコポリマー(b2)を包
含し、そしてそれらはポリマーマトリクス中で互いに接
触する、なぜならばそれによって体積導電率がイオンを
通って起こり得るからである。 繊維有機材料は一般に
0.01ないし200mm、好ましくは0.1ないし2
0mmの長さを有する。それは微視的繊維の形態であり
得るが、しかし微視的キャビティを有する小さなフィブ
リルで存在してもよい。
【0031】しかしながら、繊維または繊維を形成する
有機ポリマー材料を顆粒または粉末の形態で使用するこ
ともまた可能である。例えばカレンダー、三本ロールミ
ル、押出機または混練機におけるようなポリマー基材と
の混合または加工のとき、繊維またはフィブリルのアラ
イメントが、繊維を形成する有機ポリマー材料が基材ポ
リマー中に不溶でそして加工または混合プロセスのため
に一方向に事実上延長されることの結果として達成され
る。結果は、所望に、続くさらなる延伸するプロセスに
よってさらに改良されることができる。熱可塑性−また
は弾性ポリマーを混合または加工する方法は当業者に既
知であり、例えばKunststoff−Tasche
nbuch、第12版、Hanser Verlag
1979、頁35ないし195に記載されている。
【0032】繊維状ポリマー材料(または混合で繊維を
形成するポリマー材料)(b1)は好ましくはポリアク
リル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、ポリアク
リロニトリル、ポリビニルアルコール、ポリビニルアセ
テート、ポリアミド、ポリウレタンまたはポリエステル
である。繊維状ポリマー性材料(または混合で繊維を形
成するポリマー性材料)(b1)は特にポリエステル、
ポリアミド(x)またはポリアミド(x,y)であっ
て、xおよびyが互いに独立して4ないし14の数を表
すものである。より特にポリアミド4,6、ポリアミド
6,6、ポリアミド6またはコポリアミド6/6,6で
ある。
【0033】繊維または繊維を形成するポリマーの多く
は市販で入手できる。既に繊維である材料が使用される
ならば、その時材料は様々な繊維厚で選択され得る。繊
維厚は通常dtex(g/10000m)が引用され
る。0.5ないし500dtexの繊維厚が代表的であ
り、1ないし100dtexの繊維厚の使用が好まれ
る。好ましいポリマーまたはコポリマー(b2)はオリ
ゴエトキシ化アクリレートもしくはメタクリレート、芳
香族環についてオリゴエトキシ化されたスチレン、ポリ
エーテルウレタン、ポリエーテル尿素、ポリエーテルア
ミド、ポリエーテルエステルアミドおよびポリエーテル
エステルである。コポリマーはランダムコポリマーまた
はブロックコポリマーでり得、ブロックコポリマーが好
まれる(請求項7)。
【0034】ポリエーテルアミドおよびポリエーテルエ
ステルアミドが特に好まれる。ブロックコポリマーは特
にポリエーテルエステルアミドであって、ポリエーテル
セグメントは200ないし6000ダルトンの分子量M
n を有するポリエチレングリコール単位からなり、また
ポリアミドセグメントは200ないし6000ダルトン
の分子量Mn を有し、xおよびyが4ないし14の数を
表すポリアミド(x)またはポリアミド(x,y)から
なるものである。適したポリエーテルエステルアミド
は、例えばEP−A−613919において記載されて
いる。他の等しく良く適したポリエーテルエステルアミ
ドおよびその製造はDE−OS−2523991におい
て記載されている。本発明に従うポリマーまたはコポリ
マーは市販で入手できるかまたは、例えばEP−A−6
13919またはDE−OS−2523991において
記載された方法に従って製造され得る。
【0035】繊維または繊維を形成する材料(b1)と
結合するポリマーまたはコポリマー(b2)の選択にお
ける重要な必要条件は、熱可塑性または弾性ポリマー基
材についてよりも互いについてより高い親和性を二つが
有することである。 これは、例えば同様なポリマー骨
格を有するそれらのそれぞれの部分によって達成される
ことができる。例は(b1)がポリアミドからなりまた
(b2)がポリエーテルエステルアミドからなる場合、
(b1)がポリエステルからなりまた(b2)がポリエ
ーテルエステルアミドまたはポリエーテルエステルから
なる場合、(b1)がアクリロニトリルからなりまた
(b2)がオリゴエトキシ化アクリレートまたはメタク
リレートからなる場合、および熱可塑性または弾性ポリ
マー基材(A)が、例えばポリオレフィンまたはPVC
である場合を包含する。
【0036】好ましくは、無機または低分子量有機塩
(b3)は無機または低分子量有機プロトン酸のアルカ
リ金属、アルカリ土類金属、亜鉛またはアンモニウム塩
である。低分子量有機プロトン酸は、例えば1ないし4
個の炭素原子を含有するものである。例は酢酸、トリフ
ルオロ酢酸、メタンスルホン酸およびトリフルオロメタ
ンスルホン酸である。特に好ましいものは、無機塩(b
3)LiClO4 、LiCF3 SO3 、NaClO4
LiBF4 、NaBF4 、KBF4 、NaCF3 SO
3 、KClO4、KPF6 、KCF3 SO3 、KC49
SO3 、Ca(ClO42 、Ca(PF62 、M
g(ClO42 、Mg(CF3 SO32 、Zn(C
lO42 、Zn(PF62 およびCa(CF3 SO
32 である。
【0037】塩は様々な水和形態を生じ得、そして水和
水を用いてまたは用いずに使用され得る。塩(b3)
は、コポリマー(b2)に基づいて、好ましくは0.0
5ないし10重量%の量、特に0.5ないし5重量%の
量で存在する。繊維状であるかまたは混合で繊維を形成
する有機ポリマー材料(b1)のコポリマー(b2)に
対するマス比は、好ましくは20:1ないし1:10、
特に10:1ないし1:3である(請求項13、1
4)。
【0038】成分(b1)、(b2)および(b3)の
帯電防止活性混合物は、熱可塑性または全体で弾性ポリ
マー基材に基づいて、好ましくは0.1ないし15重量
%、特に1ないし15重量%またより特に5ないし15
重量%の量で存在する。本発明に従う好ましい組成物
は、熱可塑性または弾性ポリマー基材(A)としてPV
C、ポリエチレンまたはポリプロピレン、繊維または繊
維を形成する有機ポリマー材料(b1)としてポリエス
テルまたはポリアミド、イオン伝達可能なコポリマー
(b2)としてポリエーテルエステルアミドまたはポリ
エーテルエステル、およびプロトン酸の無機塩(b3)
としてNaClO4 、KPF6 またはLiCF3 SO3
からなる。
【0039】熱可塑性または弾性ポリマー基材および繊
維状ポリマー材料(または混合で繊維を形成するポリマ
ー材料)は、さらなる添加剤を含有し得る。それらのさ
らなる添加剤は特に酸化防止剤、UV吸収剤および/ま
たは光安定剤からなる群に属する。熱安定化は加工およ
び使用(長期間安定性)の双方にわたる。それらのさら
なる添加剤は当業者に既知であり、またほとんどは市販
で入手できる。
【0040】もし、上述されたように、帯電防止ハロゲ
ン含有ポリマーが使用されたならば、それらはさらに少
なくとも一つの亜鉛オキシド、ヒドロキシド、塩化物ま
たはスルフィドのような無機亜鉛、バリウム、カドミウ
ム、アルミニウム、カルシウム、マグネシウムもしくは
希土類化合物、または超塩基性亜鉛オキシド/ヒドロキ
シド付加化合物、または炭素原子数2ないし22の脂肪
族飽和カルボキシレート、炭素原子数3ないし22の脂
肪族不飽和カルボキシレート、少なくとも1個のOH基
によって置換されたもしくはその主鎖が少なくとも1個
の酸素原子によって中断された(オキサ酸)炭素原子数
2ないし22の脂肪族カルボキシレート、5ないし22
個の炭素原子を含有する環式および二環式カーボネー
ト、未置換もしくは少なくとも1個のOH基および/ま
たは炭素原子数1ないし16のアルキル基によって置換
されたフェニルカルボキシレート、未置換もしくは少な
くとも1個のOH基および/または炭素原子数1ないし
16のアルキル基によって置換されたナフチルカルボキ
シレート、フェニル−炭素原子数1ないし16のアルキ
ルカルボキシレート、ナフチル−炭素原子数1ないし1
6のアルキルカルボキシレートまたは未置換もしくは炭
素原子数1ないし12のアルキル置換フェノレートの一
連のものからの有機亜鉛、バリウム、カドミウム、アル
ミニウム、カルシウム、マグネシウムもしくは希土類化
合物を有利に含有する。述べられた金属化合物は様々な
化合物の混合物の状態であり得る。好ましいものはいわ
ゆる相乗金属石鹸混合物、例えば金属CaおよびZnま
たはBaおよびZnである。有機亜鉛、バリウム、カド
ミウム、アルミニウム、カルシウム、マグネシウムまた
は希土類化合物もまたハイドロタルサイト、ゼオライト
またはドウソナイト上にコートされ得、これに関しては
DE−A−4031818もまた参照せよ。
【0042】適した酸化防止剤の例を以下に列挙する。 1.アルキル化されたモノフェノール、例えば、2,6
−ジ−第三ブチル−4−メチルフェノール、2−ブチル
−4,6−ジメチルフェノール、2,6−ジ−第三ブチ
ル−4−エチルフェノール、2,6−ジ−第三ブチル−
4−n−ブチルフェノール、2,6−ジ−第三ブチル−
4−イソブチルフェノール、2,6−ジ−シクロペンチ
ル−4−メチルフェノール、2−(α−メチルシクロヘ
キシル)−4,6−ジメチルフェノール、2,6−ジ−
オクタデシル−4−メチルフェノール、2,4,6−ト
リ−シクロヘキシルフェノール、2,6−ジ−第三ブチ
ル−4−メトキシメチルフェノール、2,6−ジ−ノニ
ル−4−メチルフェノール、2,4−ジメチル−6−
(1’−メチルウンデシ−1’−イル)フェノール、
2,4−ジメチル−6−(1’−メチルヘプタデシ−
1’−イル)フェノール、2,4−ジメチル−6−
(1’−メチルトリデシ−1’−イル)フェノール、オ
クチルフェノール、ノニルフェノールおよびそれらの混
合物。
【0043】2.アルキルチオメチルフェノール、例え
ば、2,4−ジ−オクチルチオメチル−6−第三ブチル
フェノール、2,4−ジ−オクチルチオメチル−6−メ
チルフェノール、2,4−ジ−オクチルチオメチル−6
−エチルフェノール、2,6−ジ−ドデシルチオメチル
−4−ノニルフェノール。
【0044】3.ヒドロキノンおよびアルキル化ヒドロ
キノン、例えば、2,6−ジ−第三ブチル−4−メトキ
シフェノール、2,5−ジ−第三ブチルヒドロキノン、
2,5−ジ−第三アミルヒドロキノン、2,6−ジフェ
ニル−4−オクタデシルオキシフェノール、2,6−ジ
−第三ブチルヒドロキノン、2,5−ジ−第三ブチル−
4−ヒドロキシアニソール、3,5−ジ−第三ブチル−
4−ヒドロキシアニソール、3,5−ジ−第三ブチル−
4−ヒドロキシフェニルステアレート、ビス(3,5−
ジ−第三ブチル−4−ヒドロキシフェニル)アジペー
ト。
【0045】4.ヒドロキシル化チオジフェニルエーテ
ル、例えば、2,2’−チオ−ビス(6−第三ブチル−
4−メチルフェノール)、2,2’−チオ−ビス(4−
オクチルフェノール)、4,4’−チオ−ビス(6−第
三ブチル−3−メチルフェノール)、4,4’−チオ−
ビス(6−第三ブチル−2−メチルフェノール)、4,
4’−チオ−ビス(3,6−ジ−第二アミルフェノー
ル)、4,4’−ビス(2,6−ジメチル−4−ヒドロ
キシフェニル)ジスルフィド。
【0046】5.アルキリデンビスフェノール、例え
ば、2,2’−メチレン−ビス(6−第三ブチル−4−
メチルフェノール)、2,2’−メチレン−ビス(6−
第三ブチル−4−エチルフェノール)、2,2’−メチ
レン−ビス[4−メチル−6−(α−メチルシクロヘキ
シル)フェノール]、2,2’−メチレン−ビス(4−
メチル−6−シクロヘキシルフェノール)、2,2’−
メチレン−ビス(6−ノニル−4−メチルフェノー
ル)、2,2’−メチレン−ビス(4,6−ジ−第三ブ
チルフェノール)、2,2’−エチリデン−ビス(4,
6−ジ−第三ブチルフェノール)、2,2’−エチリデ
ン−ビス(6−第三ブチル−4−イソブチルフェノー
ル)、2,2’−メチレン−ビス[6−(α−メチルベ
ンジル)−4−ノニルフェノール]、2,2’−メチレ
ン−ビス[6−(α,α−ジメチルベンジル)−4−ノ
ニルフェノール]、4,4’−メチレン−ビス(2,6
−ジ−第三ブチルフェノール)、4,4’−メチレン−
ビス(6−第三ブチル−2−メチルフェノール)、1,
1−ビス(5−第三ブチル−4−ヒドロキシ−2−メチ
ルフェニル)ブタン、2,6−ビス(3−第三ブチル−
5−メチル−2−ヒドロキシベンジル)−4−メチルフ
ェノール、1,1,3−トリス(5−第三ブチル−4−
ヒドロキシ−2−メチルフェニル)ブタン、1,1−ビ
ス(5−第三ブチル−4−ヒドロキシ−2−メチル−フ
ェニル)−3−n−ドデシルメルカプトブタン、エチレ
ングリコールビス[3,3−ビス(3’−第三ブチル−
4’−ヒドロキシフェニル)ブチレート]、ビス(3−
第三ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチル−フェニル)
ジシクロペンタジエン、ビス[2−(3’−第三ブチル
−2’−ヒドロキシ−5’−メチル−ベンジル)−6−
第三ブチル−4−メチルフェニル]テレフタレート、
1,1−ビス(3,5−ジメチル−2−ヒドロキシフェ
ニル)ブタン、2,2−ビス(3,5−ジ−第三ブチル
−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス
(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス
(5−第三ブチル−4−ヒドロキシ−2−メチルフェニ
ル)−4−n−ドデシルメルカプト−ブタン、1,1,
5,5−テトラキス(5−第三ブチル−4−ヒドロキシ
−2−メチルフェニル)ペンタン。
【0047】6.O−、N−およびS−ベンジル化合
物、例えば、3,5,3’,5’−テトラ−第三ブチル
−4,4’−ジヒドロキシ−ジベンジルエーテル、オク
タデシル−4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルベンジル
−メルカプトアセテート、トリス(3,5−ジ−第三ブ
チル−4−ヒドロキシベンジル)アミン、ビス(4−第
三ブチル−3−ヒドロキシ−2,6−ジメチルベンジ
ル)ジチオテレフタレート、ビス(3,5−ジ−第三ブ
チル−4−ヒドロキシベンジル)スルフィド、イソオク
チル−3,5−ジ−第三ブチル−4−ヒドロキシベンジ
ル−メルカプトアセテート。
【0048】7.ヒドロキシベンジル化マロネート、例
えば、ジ−オクタデシル−2,2−ビス(3,5−ジ−
第三ブチル−2−ヒドロキシベンジル)マロネート、ジ
−オクタデシル−2−(3−第三ブチル−4−ヒドロキ
シ−5−メチルベンジル)マロネート、ジ−ドデシルメ
ルカプトエチル−2,2−ビス(3,5−ジ−第三ブチ
ル−4−ヒドロキシベンジル)マロネート、ビス[4−
(1,1,3,3−テトラメチルブチル)フェニル]−
2,2−ビス(3,5−ジ−第三ブチル−4−ヒドロキ
シベンジル)マロネート。
【0049】8.ヒドロキシベンジル芳香族化合物、例
えば、1,3,5−トリス(3,5−ジ−第三ブチル−
4−ヒドロキシベンジル)−2,4,6−トリメチルベ
ンゼン、1,4−ビス(3,5−ジ−第三ブチル−4−
ヒドロキシベンジル)−2,3,5,6−テトラメチル
ベンゼン、2,4,6−トリス(3,5−ジ−第三ブチ
ル−4−ヒドロキシベンジル)フェノール。
【0050】9.トリアジン化合物、例えば2,4−ビ
ス(オクチルメルカプト)−6−(3,5−ジ−第三ブ
チル−4−ヒドロキシアニリノ)−1,3,5−トリア
ジン、2−オクチルメルカプト−4,6−ビス(3,5
−ジ−第三ブチル−4−ヒドロキシアニリノ)−1,
3,5−トリアジン、2−オクチルメルカプト−4,6
−ビス(3,5−ジ−第三ブチル−4−ヒドロキシフェ
ノキシ)−1,3,5−トリアジン、2,4,6−トリ
ス(3,5−ジ−第三ブチル−4−ヒドロキシフェノキ
シ)−1,2,3−トリアジン、1,3,5−トリス
(3,5−ジ−第三ブチル−4−ヒドロキシベンジル)
イソシアヌレート、1,3,5−トリス(4−第三ブチ
ル−3−ヒドロキシ−2,6−ジメチルベンジル)イソ
シアヌレート、2,4,6−トリス(3,5−ジ−第三
ブチル−4−ヒドロキシフェニルエチル)−1,3,5
−トリアジン、1,3,5−トリス(3,5−ジ−第三
ブチル−4−ヒドロキシフェニルプロピオニル)ヘキサ
ヒドロ−1,3,5−トリアジン、1,3,5−トリス
(3,5−ジシクロヘキシル−4−ヒドロキシベンジ
ル)イソシアヌレート。
【0051】10.ホスホネート、ホスフィットおよび
ホスホナイト、例えば、ジメチル−2,5−ジ−第三ブ
チル−4−ヒドロキシベンジルホスホネート、ジエチル
−3,5−ジ−第三ブチル−4−ヒドロキシベンジルホ
スホネート、ジオクタデシル−3,5−ジ−第三ブチル
−4−ヒドロキシベンジルホスホネート、ジオクタデシ
ル−5−第三ブチル−4−ヒドロキシ−3−メチルベン
ジルホスホネート、3,5−ジ−第三ブチル−4−ヒド
ロキシベンジルホスホン酸モノエチルエステルのカルシ
ウム塩、トリフェニルホスフィット、ジフェニルアルキ
ルホスフィット、フェニルジアルキルホスフィット、ト
リス(ノニルフェニル)ホスフィット、トリラウリルホ
スフィット、トリオクタデシルホスフィット、ジステア
リルペンタエリトリトールジホスフィット、トリス
(2,4−ジ−第三ブチルフェニル)ホスフィット、ジ
イソデシルペンタエリトリトールジホスフィット、ビス
(2,4−ジ−第三ブチルフェニル)ペンタエリトリト
ールジホスフィット、ビス(2,6−ジ−第三ブチル−
4−メチルフェニル)ペンタエリトリトールジホスフィ
ット、ビスイソデシルオキシ−ペンタエリトリトールジ
ホスフィット、ビス(2,4−ジ−第三ブチル−6−メ
チルフェニル)ペンタエリトリトールジホスフィット、
ビス(2,4,6−トリ−第三ブチルフェニル)ペンタ
エリトリトールジホスフィット、トリステアリル−ソル
ビトールトリホスフィット、テトラキス(2,4−ジ−
第三ブチルフェニル)−4、4’−ビフェニレンジホス
ホナイト、6−イソオクチルオキシ−2,4,8,10
−テトラ−第三ブチル−12H−ジベンズ[d,g]−
1,3,2−ジオキサホスホシン、6−フルオロ−2,
4,8,10−テトラ−第三ブチル−12−メチル−ジ
ベンズ[d,g]−1,3,2−ジオキサホスホシン、
ビス(2,4−ジ−第三ブチル−6−メチルフェニル)
メチルホスフィット、ビス(2,4−ジ−第三ブチル−
6−メチルフェニル)エチルホスフィット、(C919
−C641.5 −P−(O−C12-1325-27
1.5
【0052】11.アシルアミノフェノール、例えば、
4−ヒドロキシラウリル酸アニリド、4−ヒドロキシス
テアリル酸アニリド、N−(3,5−ジ−第三ブチル−
4−ヒドロキシフェニル)カルバミン酸オクチルエステ
ル。
【0053】12.β−(3,5−ジ−第三ブチル−4
−ヒドロキシフェニル)プロピオン酸の以下の一価また
は多価アルコールとのエステル、アルコール例、メタノ
ール、エタノール、オクタノール、オクタデカノール、
1,6−ヘキサンジオール、1,9−ノナンジオール、
エチレングリコール、1,2−プロパンジオール、ネオ
ペンチルグリコール、チオジエチレングリコール、ジエ
チレングリコール、トリエチレングリコール、ペンタエ
リトリトール、トリス(ヒドロキシエチル)イソシアヌ
レート、N,N’−ビス(ヒドロキシエチル)シュウ酸
ジアミド、3−チアウンデカノール、3−チアペンタデ
カノール、トリメチルヘキサンジオール、トリメチロー
ルプロパン、4−ヒドロキシメチル−1−ホスファ−
2,6,7−トリオキサビシクロ[2.2.2]オクタ
ン。
【0054】13.β−(5−第三ブチル−4−ヒドロ
キシ−3−メチルフェニル)プロピオン酸の以下の一価
または多価アルコールとのエステル、アルコール例、メ
タノール、エタノール、オクタノール、オクタデカノー
ル、1,6−ヘキサンジオール、1,9−ノナンジオー
ル、エチレングリコール、1,2−プロパンジオール、
ネオペンチルグリコール、チオジエチレングリコール、
ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ペン
タエリトリトール、トリス(ヒドロキシ)エチルイソシ
アヌレート、N,N’−ビス(ヒドロキシエチル)シュ
ウ酸ジアミド、3−チアウンデカノール、3−チアペン
タデカノール、トリメチルヘキサンジオール、トリメチ
ロールプロパン、4−ヒドロキシメチル−1−ホスファ
−2,6,7−トリオキサビシクロ[2.2.2]オク
タン。
【0055】14.β−(3,5−ジシクロヘキシル−
4−ヒドロキシフェニル)プロピオン酸の以下の一価ま
たは多価アルコールとのエステル、アルコール例、メタ
ノール、エタノール、オクタノール、オクタデカノー
ル、1,6−ヘキサンジオール、1,9−ノナンジオー
ル、エチレングリコール、1,2−プロパンジオール、
ネオペンチルグリコール、チオジエチレングリコール、
ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ペン
タエリトリトール、トリス(ヒドロキシ)エチルイソシ
アヌレート、N,N’−ビス(ヒドロキシエチル)シュ
ウ酸ジアミド、3−チアウンデカノール、3−チアペン
タデカノール、トリメチルヘキサンジオール、トリメチ
ロールプロパン、4−ヒドロキシメチル−1−ホスファ
−2,6,7−トリオキサビシクロ[2.2.2]オク
タン。
【0056】15.3,5−ジ−第三ブチル−4−ヒド
ロキシフェニル酢酸の以下の一価または多価アルコール
とのエステル、アルコール例、メタノール、エタノー
ル、オクタノール、オクタデカノール、1,6−ヘキサ
ンジオール、1,9−ノナンジオール、エチレングリコ
ール、1,2−プロパンジオール、ネオペンチルグリコ
ール、チオジエチレングリコール、ジエチレングリコー
ル、トリエチレングリコール、ペンタエリトリトール、
トリス(ヒドロキシ)エチルイソシアヌレート、N,
N’−ビス(ヒドロキシエチル)シュウ酸ジアミド、3
−チアウンデカノール、3−チアペンタデカノール、ト
リメチルヘキサンジオール、トリメチロールプロパン、
4−ヒドロキシメチル−1−ホスファ−2,6,7−ト
リオキサビシクロ[2.2.2]オクタン。
【0057】16.β−(3,5−ジ−第三ブチル−4
−ヒドロキシフェニル)プロピオン酸のアミド、例えば
N,N’−ビス(3,5−ジ−第三ブチル−4−ヒドロ
キシフェニルプロピオニル)ヘキサメチレンジアミン、
N,N’−ビス(3,5−ジ−第三ブチル−4−ヒドロ
キシフェニルプロピオニル)トリメチレンジアミン、
N,N’−ビス(3,5−ジ−第三ブチル−4−ヒドロ
キシフェニルプロピオニル)ヒドラジン。 17.チオジ酢酸およびチオジプロピオン酸のエステ
ル。
【0058】好ましいものは5、10および14群の酸
化防止剤、特に2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニ
ル)プロパン、3,5−ジ−第三ブチル−4−ヒドロキ
シフェニルプロピオン酸のオクタデカノールもしくはペ
ンタエリトリトールとのエステルまたはトリス(2,4
−ジ−第三ブチルフェニル)ホスフィットである。所望
に、異なる構造の酸化防止剤の混合物もまた使用され得
る。酸化防止剤は、ポリマーの100重量部に基づい
て、例えば0.01ないし10、有利に0.1ないし1
0、また特に0.1ないし5重量部の量で使用され得
る。
【0059】適したUV−吸収剤および光安定剤の例を
以下に列挙する。 2.UV吸収剤および光安定剤 1.2−(2’−ヒドロキシフェニル)ベンゾトリアゾ
ール、例えば、2−(2’−ヒドロキシ−5’−メチル
フェニル)ベンゾトリアゾール、2−(3’,5’−ジ
−第三ブチル−2’−ヒドロキシフェニル)ベンゾトリ
アゾール、2−(5’−第三ブチル−2’−ヒドロキシ
フェニル)ベンゾトリアゾール、2−(2’−ヒドロキ
シ−5’−(1,1,3,3−テトラメチルブチル)フ
ェニル)ベンゾトリアゾール、2−(3’,5’−ジ−
第三ブチル−2’−ヒドロキシフェニル)−5−クロロ
−ベンゾトリアゾール、2−(3’−第三ブチル−2’
−ヒドロキシ−5’−メチルフェニル)−5−クロロ−
ベンゾトリアゾール、2−(3’−第二ブチル−5’−
第三ブチル−2’−ヒドロキシフェニル)ベンゾトリア
ゾール、2−(2’−ヒドロキシ−4’−オクチルオキ
シフェニル)ベンゾトリアゾール、2−(3’,5’−
ジ−第三アミル−2’−ヒドロキシフェニル)ベンゾト
リアゾール、2−(3’,5’−ビス(α,α−ジメチ
ルベンジル)−2’−ヒドロキシフェニル)ベンゾトリ
アゾール、2−(3’−第三ブチル−2’−ヒドロキシ
−5’−(2−オクチルオキシカルボニルエチル)フェ
ニル)−5−クロロベンゾトリアゾール、2−(3’−
第三ブチル−5’−[2−(2−エチルヘキシルオキ
シ)−カルボニルエチル]−2’−ヒドロキシフェニ
ル)−5−クロロベンゾトリアゾール、2−(3’−第
三ブチル−2’−ヒドロキシ−5’−(2−メトキシカ
ルボニルエチル)フェニル)−5−クロロ−ベンゾトリ
アゾール、2−(3’−第三ブチル−2’−ヒドロキシ
−5’−(2−メトキシカルボニルエチル)フェニル)
ベンゾトリアゾール、2−(3’−第三ブチル−2’−
ヒドロキシ−5’−(2−オクチルオキシカルボニルエ
チル)フェニル)ベンゾトリアゾール、2−(3’−第
三ブチル−5’−[2−(2−エチルヘキシルオキシ)
カルボニルエチル]−2’−ヒドロキシフェニル)ベン
ゾトリアゾール、2−(3’−ドデシル−2’−ヒドロ
キシ−5’−メチルフェニル)ベンゾトリアゾール、お
よび2−(3’−第三ブチル−2’−ヒドロキシ−5’
−(2−イソオクチルオキシカルボニルエチル)フェニ
ル)ベンゾトリアゾール,2,2’−メチレン−ビス
[4−(1,1,3,3−テトラメチルブチル)−6−
ベンゾトリアゾリ−2−イルフェノール]、2−[3’
−第三ブチル−5’−(2−メトキシカルボニルエチ
ル)−2−ヒドロキシフェニル]ベンゾトリアゾールの
ポリエチレングリコール300とのエステル交換生成
物、[R−CH2 CH2 −COO(CH23 ]−[式
中、Rは3’−第三ブチル−4’−ヒドロキシ−5’−
2H−ベンゾトリアゾリ−2−イルフェニル基を表
す。]で表される基。
【0060】2.2−ヒドロキシベンゾフェノン、例え
ば、4−ヒドロキシ、4−メトキシ、4−オクチルオキ
シ、4−デシルオキシ、4−ドデシルオキシ、4−ベン
ジルオキシ、4,2’,4’−トリヒドロキシ、2’−
ヒドロキシ−4,4’−ジメトキシ誘導体。
【0061】3.未置換または置換安息香酸のエステ
ル、例えば、4−第三ブチルフェニルサリチレート、フ
ェニルサリチレート、オクチルフェニルサリチレート、
ジベンゾイルレゾルシノール、ビス(4−第三ブチルベ
ンゾイル)レゾルシノール、ベンゾイルレゾルシノー
ル、3,5−ジ−第三ブチル−4−ヒドロキシ安息香酸
2,4−ジ−第三ブチルフェニルエステル、3,5−ジ
−第三ブチル−4−ヒドロキシ安息香酸ヘキサデシルエ
ステル、3,5−ジ−第三ブチル−4−ヒドロキシ安息
香酸オクタデシルエステル、3,5−ジ−第三ブチル−
4−ヒドロキシ安息香酸2−メチル−4,6−ジ−第三
ブチルフェニルエステル。
【0062】4.アクリレート、例えば、α−シアノ−
β,β−ジフェニルアクリル酸エチルエステルまたはイ
ソオクチルエステル、α−メトキシカルボニル−ケイ皮
酸メチルエステル、α−シアノ−β−メチル−p−メト
キシ−ケイ皮酸メチルエステルまたはブチルエステル、
α−メトキシカルボニル−p−メトキシ−ケイ皮酸メチ
ルエステル、N−(β−メトキシカルボニル−β−シア
ノビニル)−2−メチル−インドリン。
【0063】5.ニッケル化合物、例えば、2,2’−
チオ−ビス[4−(1,1,3,3−テトラメチルブチ
ル)フェノール]のニッケル錯体、例えば1:1または
1:2錯体であって、所望にn−ブチルアミン、トリエ
タノールアミンまたはN−シクロヘキシルジエタノール
アミンのようなさらなる配位子を伴うもの、ニッケルジ
ブチルジチオカルバメート、4−ヒドロキシ−3,5−
ジ−第三ブチルベンジルホスホン酸モノアルキルエステ
ル、例えばメチルまたはエチルエステルのニッケル塩、
例えば2−ヒドロキシ−4−メチルフェニルウンデシル
ケトキシムのようなケトキシムのニッケル錯体、1−フ
ェニル−4−ラウロイル−5−ヒドロキシピラゾールの
ニッケル錯体であって、所望によりさらなる配位子を伴
うもの。
【0064】6.立体障害アミン、例えば、ビス(2,
2,6,6−テトラメチルピペリジル)セバケート、ビ
ス(2,2,6,6−テトラメチルピペリジル)スクシ
ネート、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチルピペ
リジル)セバケート、n−ブチル−3,5−ジ−第三ブ
チル−4−ヒドロキシベンジルマロン酸ビス(1,2,
2,6,6−ペンタメチルピペリジル)エステル、1−
ヒドロキシエチル−2,2,6,6−テトラメチル−4
−ヒドロキシピペリジンおよびコハク酸の縮合生成物、
N,N’−ビス(2,2,6,6−テトラメチル−4−
ピペリジル)ヘキサメチレンジアミンおよび4−第三オ
クチルアミノ−2,6−ジクロロ−1,3,5−s−ト
リアジンの縮合生成物、トリス(2,2,6,6−テト
ラメチル−4−ピペリジル)ニトリロトリアセテート、
テトラキス(2,2,6,6−テトラメチル−4−ピペ
リジル)−1,2,3,4−ブタンテトラオエート、
1,1’−(1,2−エタンジイル)ビス(3,3,
5,5−テトラメチルピペラジノン)、4−ベンゾイル
−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン、4−ステ
アリルオキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジ
ン、ビス(1,2,2,6,6−ペンタメチルピペリジ
ル)−2−n−ブチル−2−(2−ヒドロキシ−3,5
−ジ−第三ブチルベンジル)マロネート、3−n−オク
チル−7,7,9,9−テトラメチル−1,3,8−ト
リアザ−スピロ[4.5]デカン−2,4−ジオン、ビ
ス(1−オクチルオキシ−2,2,6,6−テトラメチ
ルピペリジル)セバケート、ビス(1−オクチルオキシ
−2,2,6,6−テトラメチルピペリジル)スクシネ
ート、N,N’−ビス(2,2,6,6−テトラメチル
−4−ピペリジル)ヘキサメチレンジアミンおよび4−
モルフォリノ−2,6−ジクロロ−1,3,5−トリア
ジンの縮合生成物、2−クロロ−4,6−ビス(4−n
−ブチルアミノ−2,2,6,6−テトラメチルピペリ
ジル)−1,3,5−トリアジンおよび1,2−ビス
(3−アミノプロピルアミノ)エタンの縮合生成物、2
−クロロ−4,6−ビス(4−n−ブチルアミノ−1,
2,2,6,6−ペンタメチルピペリジル)−1,3,
5−トリアジンおよび1,2−ビス(3−アミノプロピ
ルアミノ)エタンの縮合生成物、8−アセチル−3−ド
デシル−7,7,9,9−テトラメチル−1,3,8−
トリアザ−スピロ[4.5]デカン−2,4−ジオン、
3−ドデシル−1−(2,2,6,6−テトラメチル−
4−ピペリジル)ピロリジン−2,5−ジオン、3−ド
デシル−1−(1,2,2,6,6−ペンタメチル−4
−ピペリジル)ピロリジン−2,5−ジオン、およびC
himassorb966.
【0065】7.シュウ酸ジアミド、例えば、4,4’
−ジ−オクチルオキシ−オキサニリド、2,2’−ジ−
オクチルオキシ−5,5’−ジ−第三ブチル−オキサニ
リド、2,2’−ジ−ドデシルオキシ−5,5’−ジ−
第三ブチル−オキサニリド、2−エトキシ−2’−エチ
ル−オキサニリド、N,N’−ビス(3−ジメチルアミ
ノプロピル)オキサルアミド、2−エトキシ−5−第三
ブチル−2’−エチル−オキサニリドおよびそれらの2
−エトキシ−2’−エチル−5,4’−ジ−第三ブチル
−オキサニリドとの混合物、o−並びにp−メトキシ−
およびo−並びにp−エトキシ−二置換オキサニリドの
混合物。
【0066】8.2−(2−ヒドロキシフェニル)−
1,3,5−トリアジン、例えば、2,4,6−トリス
(2−ヒドロキシ−4−オクチルオキシフェニル)−
1,3,5−トリアジン、2−(2−ヒドロキシ−4−
オクチルオキシフェニル)−4,6−ビス(2,4−ジ
メチルフェニル)−1,3,5−トリアジン、2−
(2,4−ジヒドロキシフェニル)−4,6−ビス
(2,4−ジメチルフェニル)−1,3,5−トリアジ
ン、2,4−ビス(2−ヒドロキシ−4−プロピルオキ
シフェニル)−6−(2,4−ジメチルフェニル)−
1,3,5−トリアジン、2−(2−ヒドロキシ−4−
オクチルオキシフェニル)−4,6−ビス(4−メチル
フェニル)−1,3,5−トリアジン、2−(2−ヒド
ロキシ−4−ドデシルオキシフェニル)−4,6−ビス
(2,4−ジメチルフェニル)−1,3,5−トリアジ
ン、2−[2−ヒドロキシ−4−(2−ヒドロキシ−3
−ブチルオキシ−プロピルオキシ)フェニル]−4、6
−ビス(2,4−ジメチルフェニル)−1,3,5−ト
リアジン、2−[2−ヒドロキシ−4−(2−ヒドロキ
シ−3−オクチルオキシ−プロピルオキシ)フェニル]
−4,6−ビス(2,4−ジメチルフェニル)−1,
3,5−トリアジン。
【0067】適したパーオキシドを破壊する化合物は、
例えばβ−チオ−ジプロピオン酸のエステルであって、
例えば、ラウリル、ステアリル、ミリスチルまたはトリ
デシルエステル、メルカプトベンズイミダゾール、2−
メルカプトベンズイミダゾールの亜鉛塩、亜鉛ジブチル
−ジチオカルバメート、ジオクタデシルジスルフィド、
ペンタエリトリトール−テトラキス(β−ドデシルメル
カプト)プロピオネートおよびエチレングリコールビス
メルカプトアセテートである。
【0068】本発明はまた、(b1) 繊維状であるか
または混合で繊維を形成し、また熱可塑性または弾性ポ
リマー基材(A)中に不溶である有機ポリマー材料、
(b2) 無機または低分子量有機プロトン酸の塩(b
3)を錯体形成または溶媒和するためのブロックを有
し、またポリマー有機基材(A)とよりも繊維または繊
維を形成する有機ポリマーとより良い相溶性を有するイ
オン伝導可能なポリマーまたはコポリマー、および(b
3) ポリマーまたはコポリマー(b2)中に錯体形成
または溶媒和された無機または低分子量有機プロトン酸
の塩からなる帯電防止混合物(B)に関する。
【0069】上述で与えられた定義および好ましい定義
を、繊維状であるかまたは混合で繊維を形成する有機ポ
リマー材料(b1)、イオン伝達可能なポリマーまたは
コポリマー(b2)、および無機または低分子量有機プ
ロトン酸の塩(b3)に適用する。混合物はまた上述さ
れたさらなる成分を含み得る。本発明に従う帯電防止混
合物に加えて、さらなる既知の帯電防止活性化合物が存
在し得る。そのような帯電防止剤は多くの数が既知であ
り、また例えばkunststoffe 67 (19
77) 3、頁154ないし159において記載されて
いる。
【0070】帯電防止剤は、例えばポリオキシアルキレ
ン化合物であり得る。例はポリプロピレングリコールラ
ウリルエステル、ポリプロピレングリコールオレイルエ
ーテル、ポリプロピレングリコールメチルジエチル塩化
アンモニウム、ポリエチレングリコールモノメチルエー
テル、ポリエチレングリコールジメチルエーテル、ポリ
エチレングリコールラウリルエステル、ポリエチレング
リコールオレイルエステル、ポリエチレングリコールオ
レイルエーテル、ポリエチレングリコールソルビタンモ
ノラウリルエステル、ポリエチレングリコールステアリ
ルエステル、ポリエチレングリコールポリプロピレング
リコールラウリルエーテル、ポリエチレングリコールラ
ウリルエーテルカルボン酸、ポリエチレングリコールジ
アクリレート、モノアクリレート並びにトリアクリレー
トおよびポリエチレングリコールジメタクリレート、モ
ノメタクリレート並びにトリメタクリレートである。も
しオレフィン性不飽和化合物が使用されるならば、それ
は繊維に重合または架橋される得る。
【0071】本発明はまた、熱可塑性または弾性ポリマ
ー帯電防止基材(A)の製造方法であって、(b1)
繊維状であるかまたは混合条件下で繊維を形成し、また
熱可塑性または弾性ポリマー基材(A)中に不溶である
有機ポリマー材料、(b2) 無機または低分子量有機
プロトン酸の塩(b3)を錯体形成または溶媒和するた
めのブロックを有し、また熱可塑性または弾性ポリマー
有機基材(A)とよりも繊維または繊維を形成する有機
ポリマー材料(b1)とより良い相溶性を有するイオン
伝導可能なポリマーまたはコポリマー、および(b3)
ポリマーまたはコポリマー(b2)中に錯体形成また
は溶媒和された無機または低分子量有機プロトン酸の塩
からなる帯電防止混合物(B)をそのまま、またはその
個々の成分の状態であらゆる順序で、および所望により
熱可塑性または弾性ポリマー(A)に、存在するかまた
は形成される繊維が互いに接触するように、混入するこ
とからなる方法に関する。
【0072】製造はそれ自体は既知の方法において、前
記成分および、所望に、さらなる添加剤をポリマーと、
カレンダー、ミキサー、混練機、押出機等のようなそれ
自体は既知である装置を使用して混合することによって
実行され得る。添加剤は個々にまたは互いの混合物で添
加され得る。いわゆるマスターバッチを使用することも
また可能である。
【0073】本発明に従って得ることが可能な帯電防止
熱可塑性ポリマーは、既知の方法において所望の形態に
することができる。そのような加工は、例えば粉砕、圧
延、押出、射出成形、焼結、圧縮/焼結または紡糸、ま
た押出吹込成形、またはプラスチゾル法に従う加工を包
含する。帯電防止熱可塑性ポリマーは発泡材料を形成す
るために加工され得る。本発明はまた本発明に従う帯電
防止混合物の熱可塑性または弾性ポリマーに帯電防止性
を与えるための使用にも関する。
【0074】本発明に従うポリマー組成物は特に電線被
覆およびケーブル絶縁のために適している。しかしなが
ら、化粧被膜、発泡材料、農業用フリース、チューブ、
封止用形材および事務用フィルムもまた製造され得る。
本発明に従うポリマー組成物はまた、中空品(ボトル)
包装用フィルム(深絞り成形フィルム)、インフレート
フィルム、安全パッドフィルム(自動車)、パイプ、発
泡材料、重異形材(窓枠)、照明壁のための異形材、建
築異形材、羽目、装備品、事務用フィルムおよび機器ハ
ウジング(コンピュータ、家庭電化製品)の製造のため
の成形組成物として使用され得る。
【0075】
【発明の実施の形態】以下の実施例は本発明を説明す
る。 実施例1 帯電防止硬PVCの製造 Wacker ChemieのDIN 53774、V
innolR に従う硬PVC60g、NaClO4 ・H
2 O3重量%が添加されているポリエーテルエステルア
ミド(PelestatR 7490、Sanyo C
hemicals)2.1g、およびポリアミド6,6
フロック(長さ1.5mm、2.2dtex)4.0g
をスパチュラを使用して混合する。混合物を2本ロール
カレンダーで190℃(分出し時間5分、速度26/3
3revs/分、ニップ0.5mm)で加工しロールド
シートを製造する。プレスドプレート(厚さ0.5m
m)をその後ロールドシートから加熱された高圧プレス
(加熱温度195℃、加熱時間5分)において製造す
る。プレスドプレートを5分間水冷によって冷却する。
製造後ただちに測定されたプレスドプレートは4.5×
1010Ωの体積抵抗RD(DIN 53482に従っ
て、20cm2 のガードリング電極を使用して、間隔5
mm、500ボルトで5分後測定)を有し、空気中(5
0%相対湿度)での14日の保存後、2.0×109 Ω
に降下する。製造後の表面抵抗RO (同様なガードリン
グ電極を使用して測定)は6.0×1010Ωであり、そ
して空気中(50%相対湿度)での14日間の保存後、
5.0×109 Ωである。
【0076】実施例2 帯電防止軟質PVCの製造 100部のEVIPOLR SH 7020、48部の
ジオクチルフタレート、2部のエポキシ化大豆油(Re
oplastR 39)、2部のBZ 561からなる
軟質PVC50g、NaClO4 ・H2 O3重量%が添
加されているポリエーテルエステルアミド(Peles
tatR 7490、Sanyo Chemical
s)0.15g、およびポリアミド6,6フロック(長
さ1.5mm、2.2dtex)4.5gをスパチュラ
を使用して混合する。混合物を2本ロールカレンダーで
180℃(分出し時間5分、速度22/26revs/
分、ニップ0.5mm)で加工しロールドシートを製造
する。製造後ただちのロールドシートは3×1010Ωの
体積抵抗RD (DIN 53482に従って、20cm
2 のガードリング電極を使用して、間隔5mm、500
ボルトで5分後測定)を有し、空気中(50%相対湿
度)での14日の保存後、3×109 Ωに降下する。製
造後の表面抵抗RO (同様なガードリング電極を使用し
て測定)は3×1011Ωであり、そして空気中(50%
相対湿度)での14日の保存後、2×1010Ωである。
【0077】実施例3 帯電防止ポリプロピレンの製造 ポリプロピレン(MoplenR FLF20、安定化
済)194g、ポリエーテルエステルアミド(Sany
o ChemicalsのPelestatR6321
粉末)2.88g、ポリアミド6フロック(1.8m
m、11.0dtex)3.00g、およびNaClO
4 ・H2 O0.12gを3分間ミキサー中で混合し、続
いて230℃で一軸押出機(BRABENDER 25
D)を使用して押出し、そしてその後顆粒にする。プ
レスドプレートを200℃および300barで製造
し、5.5×109 Ωの体積抵抗RD (DIN 534
82に従って、20cm2 のガードリング電極を使用し
て、間隔5mm、500ボルトで5分後測定)、および
水冷および2日の保存(60%相対湿度)後、4.0×
1010Ωの表面抵抗RO (同様なガードリング電極を使
用して測定)を表す。
【0078】実施例4 コートされた繊維の状態の帯電
防止混合物の製造 ポリエーテルエステルアミド(Sanyo Chemi
calsのPelestatR 7490)3.33g
をメタノール160g中に溶解する。ポリアミド6繊維
(長さ1.8mm、11dtex)13.33g、およ
びポリエチレングリコール600ジメタクリレート3.
20g並びにNaClO4 ・H2 O0.13gからなる
溶液を、それに添加する。メタノールを40℃で約10
mbarの真空下で蒸発除去する。コートされた繊維を
その後40℃および0.7mbarで5時間乾燥する。
【0079】実施例5 ポリプロピレンへの帯電防止性
の付与 ポリプロピレンおよび実施例4において記載されたコー
トされた繊維の状態の帯電防止混合物を、互いに様々な
比率で混合する。混合物を一軸押出機(Brabend
er 25 D)において押出す。押出機ダイでの組成
物の温度は約236℃である。押出されたポリプロピレ
ンを顆粒にし、そして200℃で圧縮しプレートを形成
する。それぞれ0.57mm厚のそれらのプレートの横
方向層抵抗RO (DIN 53482)を、バネリード
電極によって22℃および50%相対湿度で測定する。
混合比および測定結果を表1に示す。
【0080】
【0081】実施例6 ポリマーブレンドの状態の帯電
防止混合物の製造 ポリアミド6,6粉末50g、ポリ(エーテルエステル
アミド)(PelestatR 7490、Sanyo
Chemicals)49gおよびNaClO4 ・H
2 O1.0gを共に混合する。混合物を一軸押出機(B
rabender 25 D)において押出す。押出機
ダイでの組成物の温度は約239℃である。ポリマーブ
レンドを顆粒にし、そしてその後30分間70℃で乾燥
する。顆粒は繊維、結晶およびアモルファス樹脂からな
る。
【0082】実施例7 硬質PVCへの帯電防止性の付
与 硬質PVC55.2gおよび実施例6において記載され
たポリマーブレンドの状態の帯電防止混合物を共に混合
する。混合物を2本ロールミルで5分間197℃(前)
および193℃(後)のロール温度で混合する。得られ
たロールドシートを195℃で圧縮しプレートを形成す
る。0.6mm厚プレートの横方向層抵抗RO を、22
℃および50%相対湿度でバネリード電極を使用して測
定し、そして1×1011Ωである。
【0083】実施例8 帯電防止HDポリエチレンの製
造 HD−PE HostalenR GF 7660(H
oechst)55.8g、NaClO4 ・H2 O5重
量%が添加されているポリエーテルエステルアミド(E
lf−Atochem S.A.のPebaxR MH
1657)0.6g、およびポリアミド6,6フロック
(長さ0.6mm、0.9dtex)3.6gをスパチ
ュラを使用して混合する。混合物を2本ロールカレンダ
ーで175℃(分出し時間5分、速度22/26rev
s/分、ニップ0.5mm)で加工しロールドシートを
製造する。0.5mm厚プレスドプレートをその後ロー
ルドシートから加熱された高圧プレス(加熱温度180
℃、加熱時間5分)において製造する。プレスドプレー
トを加圧下で、次に水冷プレス(5分)で冷却する。製
造1日後、プレートは20%相対湿度で1×1010Ωの
体積抵抗RD (20cm2 のガードリング電極によっ
て、DIN 53482に従って、間隔5mm、500
ボルトで5分後測定)を有し、約40%相対湿度で空気
中での1週間の保存後、3×109 Ωに降下する。表面
抵抗RO (同様なガードリング電極を使用して測定)は
1.2×1011Ω(20%相対湿度)、そして5.0×
1010Ω(約40%相対湿度、1週間後)である。プレ
ートは白色不透明である。
【0084】実施例9 帯電防止HDポリエチレンの製
造 HD−PE HostalenR GF 7660(H
oechst)55.2g、NaClO4 ・H2 O5重
量%が添加されているポリエーテルエステルアミド(E
lf−Atochem S.A.のPebaxR MH
1657)1.2g、およびアラミド繊維 タイプF
AR 700/75(Schwarzwalder
Textilwerke、D−7771 Schenk
enzell)3.6gをスパチュラを使用して混合す
る。混合物を2本ロールカレンダーで160℃(分出し
時間5分、速度28/36revs/分、ニップ0.5
mm)で加工しロールドシートを製造する。0.5mm
厚プレスドプレートをロールドシートから加熱された高
圧プレス(加熱温度180℃、加熱時間5分)において
製造する。プレスドプレートを加圧下で、次に水冷プレ
ス(5分)で冷却する。製造直後、プレートは20%相
対湿度で2.5×109 Ωの体積抵抗RD (20cm2
のガードリング電極によって、DIN 53482に従
って、間隔5mm、500ボルトで5分後測定)を有
し、約50%相対湿度での1週間の保存後、1.3×1
9 Ωに降下する。表面抵抗RO は2.3×1010Ω
(20%相対湿度)、そして空気中(50%相対湿度)
での1週間の保存後、1.0×1010Ωであった。プレ
ートは黄色アラミド繊維のために黄色不透明である。
【0085】実施例10 帯電防止HDポリエチレンの
製造 HD−PE HostalenR GF 7660(H
oechst)55.8g、NaClO4 ・H2 O10
重量%が添加されているポリエーテルエステルアミド
(Sanyo ChemicalsのPelestat
R 6321)0.6g、およびポリアミド6フロック
(長さ1.8mm、11dtex)3.6gをスパチュ
ラを使用して混合する。混合物を2本ロールカレンダー
で160℃(分出し時間8分、速度22/26revs
/分、ニップ0.5mm)で加工しロールドシートを製
造する。0.5mm厚プレスドプレートをロールドシー
トから加熱された高圧プレス(加熱時間165℃で5
分)において製造する。プレートを加圧下で、次に水冷
プレス(5分)で冷却する。生産1日後、プレートの体
積抵抗RD (ガードリング電極によって、DIN 53
482に従って測定)は2×1012Ω(20%相対湿
度)であり、そして空気中での4カ月の保存後、4×1
10Ω(48%相対湿度)である。製造後の表面抵抗R
O は2.3×1013Ω(20%相対湿度)、そして空気
中(48%相対湿度)での4カ月の保存後、2×1012
Ωである。
【0086】実施例11 帯電防止スチレン/ブタジエ
ンブロックコポリマーの製造 SB ブロックコポリマー(StyroluxR RE
31、BASF)55.9g、NaClO4 ・H2
5重量%が添加されているポリエーテルエステルアミド
(PebaxR MH 1657、Elf−Atoch
em S.A.)0.48g、およびポリアミド66フ
ロック(長さ0.6mm、0.9dtex)3.6gを
スパチュラを使用して混合する。混合物を2本ロールカ
レンダーで190℃(分出し時間5分、速度26/32
revs/分、ニップ0.5mm)で加工する。0.5
mm厚プレスドプレートを結果として生じた均一なマス
から加熱された高圧プレス(加熱時間195℃で5分)
において製造する。プレートを加圧下で、次に水冷プレ
ス(5分)で冷却する。製造直後、プレートは2×10
11Ωの体積抵抗RD および4×1011Ωの表面抵抗RO
(20%相対湿度)を有する。空気中での1日の保存
後、体積抵抗RD は3×1010Ωであり、また表面抵抗
O は8×1010Ω(48%相対湿度)である。測定を
DIN 53482に従ってガードリング電極(20c
2 、間隔5mm、500ボルトで5分後)を使用して
行う。
【0087】実施例12 帯電防止PPE/PAブレン
ドの製造 PPE/PAブレンド(Hamamatsu−CHO、
Japan)55.2g、NaClO4 ・H2 O5重量
%が添加されているポリエーテルエステルアミド(El
f−Atochem S.A.のPebaxR MH
1657)1.2g、およびポリアミド66フロック
(長さ0.6mm、0.9dtex)3.6gをスパチ
ュラを使用して混合する。混合物を2本ロールカレンダ
ーで230℃(分出し時間5分、速度22/26rev
s/分、ニップ0.5mm)で加工する。0.5mm厚
プレスドプレートを結果として生じたマスから加熱され
た高圧プレス(加熱時間235℃で5分)において製造
する。プレートを加圧下で、次に水冷プレス(5分)で
冷却する。プレートの体積抵抗RD は20%相対湿度で
製造1日後1.6×1012Ωであり、そして空気中(5
0%相対湿度)での1週間の保存後、6×1011Ωであ
る。表面抵抗RO についての値は7×1012Ω(20%
相対湿度)、そして4×1012Ω(50%相対湿度)で
ある。測定をガードリング電極を用いてDIN 534
82に従って行う。
【0088】実施例13 帯電防止硬質PVCの製造 硬質PVC(EvipolR SH 7020 安定化
済、EVC European Vinyls Cor
poration AG)60g、NaClO4 ・H2
O10%が添加されているポリエーテルエステルアミド
(SanyoChemicalsのPelestatR
7490)1.4g、およびアラミド繊維 タイプF
AR 700/40(Schwarzwalder
Textilwerke、D−7771 Schenk
enzell)4.0gをスパチュラを使用して混合す
る。混合物を2本ロールカレンダー(分出し時間5分、
190℃、速度22/26revs/分、ニップ0.5
mm)で加工しロールドシートを製造する。0.5mm
厚プレスドプレートをロールドシートから加熱された高
圧プレス(加熱時間195℃で5分)を使用して製造す
る。プレートを加圧下で、次に水冷プレス(5分)を使
用して冷却する。製造直後、プレスドプレートは1.3
×1012Ωの体積抵抗RD および2×1012Ωの表面抵
抗RO (55%相対湿度)を有する。空気中での1週間
の保存後、RD は2×1011Ωであり、そしてRO は4
×1011Ω(約55%相対湿度)である。測定をDIN
53482に従ってガードリング電極を使用して行
う。プレートは使用された黄色アラミド繊維のために黄
色である。
【0089】実施例14 帯電防止ABSの製造 ABS CycolacR TCA(GEP)54g、
LiCF3 SO3 10重量%が添加されているポリエー
テルエステルアミド(Sanyo Chemical
s、JapanのPelestatR 7490)3
g、およびポリアミド6,6フロック(長さ2mm、
1.7dtex)3gをスパチュラを使用して混合し、
そして2本ロールカレンダー(分出し時間5分、170
℃、速度22/26revs/分、ニップ0.5mm)
で加工しロールドシートを製造する。0.5mm厚プレ
スドプレートをロールドシートから加熱された高圧プレ
ス(加熱時間175℃で5分)において製造する。プレ
ートを加圧下で、次に水冷プレス(5分)で冷却する。
製造後直接、導電率を20%相対湿度でDIN 534
82に従ってガードリング電極を使用して測定する、体
積抵抗RD 3.2×1010Ω、表面抵抗RO 7.4×1
10Ω。空気中(約55%相対湿度)での1週間の保存
後、RD は3.1×109 Ωであり、そしてRO は1.
3×1010Ωである。
【0090】実施例15 帯電防止ABSの製造 ABS CycolacR TCA(GEP)54g、
NaClO4 ・H2 O5重量%が添加されたポリエーテ
ルエステルアミド(Elf−AtochemS.A.の
PebaxR MH 1657)2.4g、およびアラ
ミド繊維 タイプF AR 700/075(Schw
arzwalder Textilwerke、D−7
771 Schenkenzell)3.6gをスパチ
ュラを使用して混合し、加工(分出し時間5分、175
℃、速度28/36revs/分、ニップ0.5mm)
し、ロールドシートを製造する。0.5mm厚プレスド
プレートをロールドシートから加熱された高圧プレス
(加熱時間185℃で5分)を使用して製造する。次に
水冷プレスを使用して、プレートを加圧下で5分間冷却
する。製造後直接、導電率を20%相対湿度でDIN
53482に従ってガードリング電極を使用して測定す
る、体積抵抗RD 4×1010Ω、表面抵抗RO 3×10
11Ω。空気中(50%相対湿度)での1週間の保存後、
D は2.6×1010Ωであり、そしてRO は2.7×
1010Ωである。プレートは黄色アラミド繊維のために
黄色である。
【0091】実施例16 帯電防止LLD−ポリエチレ
ンの製造 LLD−PE DowlexR 2045 E(DOW
Chemicals)54.6g、NaClO4 ・H
2 O5重量%が添加されているポリエーテルエステルア
ミド(Elf−Atochem S.A.のPebax
R MH 1657)1.8g、およびポリアミド6,
6フロック(長さ0.6mm、0.9dtex)3.6
gをスパチュラを使用して混合し、そして2本ロールカ
レンダー(分出し時間5分、180℃、速度22/26
revs/分、ニップ0.5mm)で加工しロールドシ
ートを製造する。0.5mm厚プレスドプレートをロー
ルドシートから加熱された高圧プレス(加熱時間190
℃で5分)において製造する。プレートを加圧下で、次
に水冷プレス(5分)を使用して冷却する。20%相対
湿度での3日の保存後、プレスドプレートは2×109
Ωの体積抵抗RD および1.3×1010Ωの表面抵抗R
O を有する。50%相対湿度で空気中での1週間の保存
後、RD は7×108 Ωであり、またRO は4×109
Ωである。測定をDIN 53482に従ってガードリ
ング電極を使用して行う。
【0092】実施例17 帯電防止ポリプロピレンの製
造 ポリプロピレン(ProfaxR 6501、安定化
済)192g、ポリエーテルエステルアミド(Sany
o Chemicals、JapanのPelesta
R 6321)3.84g、ポリアミド6フロック
(1.8mm、11.0dtex)4.00g、および
NaClO4 ・H2 O0.16gを2分間ミキサー中で
混合し、その後285℃で一軸押出機(BRABEND
ER 25D)を使用して押出し、そして続いて顆粒に
する。プレスドプレートを260℃および300bar
で製造し、1.9×1010Ωの体積抵抗RD (DIN
53482に従って、20cm2 のガードリング電極を
使用して、間隔5mm、500ボルトで5分後測定)、
および水冷および8日の保存(58%相対湿度、23
℃)後、1.7×1012Ωの表面抵抗RO (同様なガー
ドリング電極を使用して測定)を表す。
【0093】実施例18 帯電防止ポリプロピレンの製
造 ポリプロピレン(ProfaxR 6501、安定化
済)190g、ポリエーテルエステルアミド(Peba
R MH 1657 粉末、Elf Atoche
m、France)4.80g、ポリアミド66粉末
(UltramidRAS 2500S)5.00g、
およびNaClO4 ・H2 O0.2gを3分間ミキサー
中で混合し、その後245℃で一軸押出機(BRABE
NDER 25 D)を使用して押出し、そして続いて
顆粒にする。プレスドプレートを200℃および300
barで製造し、1.1×1010Ωの体積抵抗RD (D
IN53482に従って、20cm2 のガードリング電
極を使用して、間隔5mm、500ボルトで5分後測
定)、および水冷および2日の保存(51%相対湿度、
23℃)後、7.7×1010Ωの表面抵抗RO (同様な
ガードリング電極を使用して測定)を表す。
【0094】実施例19 帯電防止ポリスチレンの製造 ポリスチレン(ポリスチレン 168 N、BASF)
191.8g、ポリ(エーテルエステルアミド)(Pe
lestatR 6321 粉末、SanyoChem
icals、Japan)3.84g、ポリアミド6フ
ロック(長さ1.8mm、11dtex)4.00g、
NaClO4 ・H2 O0.16g、およびIrgano
R 900 FF(Ciba Specialty
Chemicals)0.20gを3分間ミキサー中で
混合し、その後210℃で一軸押出機(BRABEND
ER 25 D)を使用して押出し、そして続いて顆粒
にする。プレスドプレートを200℃および300ba
rで製造し、8.7×1011Ωの体積抵抗RD (DIN
53482に従って、20cm2 のガードリング電極
を使用して、間隔5mm、500ボルトで5分後測
定)、および水冷および2日の保存(40%相対湿度、
23℃)後、3.2×1011Ωの表面抵抗RO(同様な
ガードリング電極を使用して測定)を表す。
【0095】実施例20 帯電防止ポリスチレンの製造 ポリスチレン(ポリスチレン 168 N、BASF)
189.8g、ポリ(エーテルエステルアミド)(Sa
nyo Chemicals、JapanのPeles
tatR 6321)4.80g、ポリアミド66粉末
(UltramidR AS 2500S)5.00
g、NaClO4 ・H2 O0.20g、およびIrga
noxR 900 FF(Ciba Specialt
y Chemicals)0.20gを3分間ミキサー
中で混合し、その後235℃で一軸押出機(BRABE
NDER 25 D)を使用して押出し、そして続いて
顆粒にする。プレスドプレートを230℃および300
barで製造し、93.2×1010Ωの体積抵抗RD
(DIN 53482に従って、ガードリング電極を使
用して、20cm2 、間隔5mm、500ボルトで5分
後測定)、および水冷および2日の保存(48%相対湿
度、23℃)後、9.2×1010Ωの表面抵抗RO (同
様なガードリング電極を使用して測定)を表す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C09K 3/16 102 C09K 3/16 102L 106 106A 106D 110 110 // C08K 7/02 C08K 7/02 (72)発明者 エルンスト ミンデル スイス国,4450 シッザッハ,ベルンハル ドスマットヴェグ 1 (72)発明者 ユルゲン フィーフェル スイス国,4153 ライナッハ,オウマット シュトラーセ 112 (72)発明者 マルクス グロブ スイス国,4123 アルシュヴィル,クルツ ェラングヴェグ 9

Claims (19)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱可塑性または弾性ポリマー基材(A)
    および接触する繊維の状態の帯電防止混合物(B)から
    なる組成物であって、該帯電防止混合物は(b1) 繊
    維状であるかまたは混合で繊維を形成し、また熱可塑性
    または弾性ポリマー基材(A)中で不溶である有機ポリ
    マー材料、(b2) 無機または低分子量有機プロトン
    酸の塩(b3)を錯体形成または溶媒和するためのブロ
    ックを有し、またポリマー有機基材(A)とよりも繊維
    状であるかまたは混合で繊維を形成する有機ポリマー
    (b1)とより良い相溶性を有するイオン伝導可能なポ
    リマーまたはコポリマー、および(b3) ポリマーま
    たはコポリマー(b2)中に錯体形成または溶媒和され
    ている無機または低分子量有機プロトン酸の塩からなる
    組成物。
  2. 【請求項2】 成分(A)はポリオレフィン、ポリスチ
    レン、アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン(AB
    S)のコポリマー、α,β−不飽和酸のポリマー、ハロ
    ゲン含有ポリマー、環式エーテルのホモ−もしくはコポ
    リマー、不飽和アルコール並びにアミンのポリマー、ポ
    リアセタール、ポリフェニレンオキシド、ポリウレタ
    ン、ポリアミド、ポリエステル、ポリ尿素、ポリカーボ
    ネート、ポリスルホンまたは天然ゴムである、請求項1
    に記載の組成物。
  3. 【請求項3】 成分(A)はポリオレフィン、ポリスチ
    レン、アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン(AB
    S)コポリマー、α,β−不飽和酸のポリマー、ハロゲ
    ン含有ポリマーまたは環式エーテルのホモ−もしくはコ
    ポリマーである、請求項2に記載の組成物。
  4. 【請求項4】 成分(A)はポリ塩化ビニル(PV
    C)、ポリエチレン、ポリスチレンまたはポリプロピレ
    ンである、請求項3に記載の組成物。
  5. 【請求項5】 繊維状であるかまたは混合で繊維を形成
    するポリマー材料(b1)はポリアクリル酸エステル、
    ポリメタクリル酸エステル、ポリアクリロニトリル、ポ
    リビニルアルコール、ポリビニルアセテート、ポリアミ
    ド、ポリウレタンまたはポリエステルである、請求項1
    に記載の組成物。
  6. 【請求項6】 繊維状であるかまたは混合で繊維を形成
    するポリマー材料(b1)はポリエステル、ポリアミド
    (x)またはポリアミド(x,y)であって、xおよび
    yが互いに独立して4ないし14の数を表す、請求項5
    に記載の組成物。
  7. 【請求項7】 ポリマーまたはコポリマー(b2)はオ
    リゴエトキシ化アクリレートもしくはメタクリレート、
    パラ位においてオリゴエトキシ化されたスチレン、ポリ
    エーテルウレタン、ポリエーテル尿素、ポリエーテルア
    ミド、ポリエーテルエステルアミドまたはポリエーテル
    エステルである、請求項1に記載の組成物。
  8. 【請求項8】 ポリマーまたはコポリマー(b2)はブ
    ロックコポリマーポリエーテルエステルアミドであっ
    て、ポリエーテルセグメントは200ないし6000ダ
    ルトンの分子量Mn を有するポリエチレングリコール単
    位からなり、またポリアミドセグメントは200ないし
    6000ダルトンの分子量Mn を有し、xおよびyは4
    ないし14の数を表すポリアミド(x)またはポリアミ
    ド(x,y)からなる、請求項7に記載の組成物。
  9. 【請求項9】 無機塩(b3)は無機または低分子量有
    機プロトン酸のアルカリ金属、アルカリ土類金属、亜鉛
    またはアンモニウム塩である、請求項1に記載の組成
    物。
  10. 【請求項10】 無機または低分子量有機塩(b3)は
    LiClO4 、LiCF3 SO3 、NaClO4 、Li
    BF4 、NaBF4 、KBF4 、NaCF3 SO3 、K
    ClO4 、KPF6 、KCF3 SO3 、KC49 SO
    3 、Ca(ClO42 、Ca(PF62 、Mg(C
    lO42 、Mg(CF3 SO32 、Zn(ClO
    42 、Zn(PF62 またはCa(CF3 SO3
    2 である、請求項9に記載の組成物。
  11. 【請求項11】 無機塩(b3)は、コポリマー(b
    2)に基づいて、0.05ないし10重量%の量で存在
    する、請求項1に記載の組成物。
  12. 【請求項12】 無機塩(b3)は、コポリマー(b
    2)に基づいて、0.5ないし5重量%の量で存在す
    る、請求項11に記載の組成物。
  13. 【請求項13】 繊維状であるかまたは混合で繊維を形
    成する有機ポリマー材料(b1)のコポリマー(b2)
    に対するマス比(ratio by mass)は2
    0:1ないし1:10である、請求項1に記載の組成
    物。
  14. 【請求項14】 繊維状であるかまたは混合で繊維を形
    成する有機ポリマー材料(b1)のコポリマー(b2)
    に対するマス比は10:1ないし1:3である、請求項
    13に記載の組成物。
  15. 【請求項15】 成分(b1)、(b2)および(b
    3)の帯電防止活性混合物は、熱可塑性または弾性ポリ
    マー基材に基づいて全体で0.1ないし15重量%の量
    で存在する、請求項1に記載の組成物。
  16. 【請求項16】 熱可塑性または弾性ポリマー基材
    (A)はPVC、ポリエチレンまたはポリプロピレンで
    あり、繊維または繊維を形成する有機ポリマー材料(b
    1)はポリエステルまたはポリアミドであり、イオン伝
    導可能なコポリマー(b2)はポリエーテルエステルア
    ミドまたはポリエーテルエステルであり、およびプロト
    ン酸の無機塩(b3)はNaClO4 、KPF6 または
    LiCF3 SO3 である、請求項1に記載の組成物。
  17. 【請求項17】 (b1) 繊維状であるかまたは混合
    で繊維を形成し、また熱可塑性または弾性ポリマー基材
    (A)中に不溶である有機ポリマー材料、(b2) 無
    機または低分子量有機プロトン酸の塩(b3)を錯体形
    成または溶媒和するためのブロックを有し、またポリマ
    ー有機基材(A)とよりも繊維または繊維を形成する有
    機ポリマーとより良い相溶性を有するイオン伝導可能な
    ポリマーまたはコポリマー、および(b3) ポリマー
    またはコポリマー(b2)中に錯体形成または溶媒和さ
    れている無機または低分子量有機プロトン酸の塩からな
    る帯電防止混合物。
  18. 【請求項18】 熱可塑性または弾性ポリマー帯電防止
    基材(A)の製造方法であって、(b1) 繊維状であ
    るかまたは混合条件下で繊維を形成し、また熱可塑性ま
    たは弾性ポリマー基材(A)中に不溶である有機ポリマ
    ー材料、(b2) 無機または低分子量有機プロトン酸
    の塩(b3)を錯体形成または溶媒和するためのブロッ
    クを有し、また熱可塑性または弾性ポリマー有機基材
    (A)とよりも繊維または繊維を形成する有機ポリマー
    材料(b1)とより良い相溶性を有するイオン伝導可能
    なポリマーまたはコポリマー、および(b3) ポリマ
    ーまたはコポリマー(b2)中に錯体形成または溶媒和
    された無機または低分子量有機プロトン酸の塩からなる
    帯電防止混合物をそのまま、またはその個々の成分の状
    態であらゆる順序で、および所望により他の添加剤を熱
    可塑性または弾性ポリマー(A)に、存在するかまたは
    形成される繊維が互いに接触するように混入することか
    らなる方法。
  19. 【請求項19】 請求項17に記載の帯電防止混合物の
    熱可塑性または弾性ポリマーに帯電防止性を与えるため
    の使用。
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