JPH0992702A - 基板収納カセット、インターフェイス機構および基板処理装置 - Google Patents
基板収納カセット、インターフェイス機構および基板処理装置Info
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- JPH0992702A JPH0992702A JP7249748A JP24974895A JPH0992702A JP H0992702 A JPH0992702 A JP H0992702A JP 7249748 A JP7249748 A JP 7249748A JP 24974895 A JP24974895 A JP 24974895A JP H0992702 A JPH0992702 A JP H0992702A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 394
- 238000012545 processing Methods 0.000 title claims abstract description 176
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 title claims abstract description 73
- 239000000872 buffer Substances 0.000 claims abstract description 21
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 148
- 238000011161 development Methods 0.000 claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 18
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 abstract 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 101100160821 Bacillus subtilis (strain 168) yxdJ gene Proteins 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- G03F7/7075—Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板処理装置における清浄性を確保するとと
もに処理効率を高める。 【解決手段】 現像処理ユニット１６０と露光処理ユニ
ット１７０とが、それぞれの操作部を直線的に整列して
配列されている。処理ユニット１６０，１７０の間には
インターフェイス機構ＩＦＤが設けられる。インターフ
ェイス機構ＩＦＤは、基板の周縁部を支持して搬送する
基板搬送装置ＴＲ２と、３本のピンで基板の裏面を支持
し、基板バッファとして使用される基板収納カセット１
２０とを有する。インデクサＩＤＡからの基板の払い出
しに際しては、処理ユニット１６０，１７０との間の基
板の往復経路における基板存在枚数が考慮された制御が
なされる。
もに処理効率を高める。 【解決手段】 現像処理ユニット１６０と露光処理ユニ
ット１７０とが、それぞれの操作部を直線的に整列して
配列されている。処理ユニット１６０，１７０の間には
インターフェイス機構ＩＦＤが設けられる。インターフ
ェイス機構ＩＦＤは、基板の周縁部を支持して搬送する
基板搬送装置ＴＲ２と、３本のピンで基板の裏面を支持
し、基板バッファとして使用される基板収納カセット１
２０とを有する。インデクサＩＤＡからの基板の払い出
しに際しては、処理ユニット１６０，１７０との間の基
板の往復経路における基板存在枚数が考慮された制御が
なされる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハ
などの基板処理装置において、複数の処理ユニット間の
基板バッファとして使用可能な基板収納カセット、そ
れを利用して構成された基板のインターフェイス機構、
およびそのインターフェイス機構を使用することによ
って効率的な基板搬送を実現する基板処理装置に関す
る。
などの基板処理装置において、複数の処理ユニット間の
基板バッファとして使用可能な基板収納カセット、そ
れを利用して構成された基板のインターフェイス機構、
およびそのインターフェイス機構を使用することによ
って効率的な基板搬送を実現する基板処理装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、半導体ウエハ、液晶表示
装置用ガラス基板などの種々の基板に対しては、レジス
ト塗布やその露光および現像などの種々の表面処理が行
われる。図１２は、このような処理を行う従来の基板処
理装置の一例を示す概念的平面配置図である。この基板
処理装置２００はレジスト塗布済みの基板２に一連の処
理（この例では、露光処理、現像処理、加熱処理、冷却
処理）を行うための装置であり、(1)現像処理を行うユ
ニットである現像処理ユニット２８０、(2)露光処理を
行うユニットである露光処理ユニット２９０、(3)現像
処理ユニット２８０と露光処理ユニット２９０間の基板
受け渡しを行うインターフェイス機構ＩＦＢ、により構
成されている。
装置用ガラス基板などの種々の基板に対しては、レジス
ト塗布やその露光および現像などの種々の表面処理が行
われる。図１２は、このような処理を行う従来の基板処
理装置の一例を示す概念的平面配置図である。この基板
処理装置２００はレジスト塗布済みの基板２に一連の処
理（この例では、露光処理、現像処理、加熱処理、冷却
処理）を行うための装置であり、(1)現像処理を行うユ
ニットである現像処理ユニット２８０、(2)露光処理を
行うユニットである露光処理ユニット２９０、(3)現像
処理ユニット２８０と露光処理ユニット２９０間の基板
受け渡しを行うインターフェイス機構ＩＦＢ、により構
成されている。
【０００３】現像処理ユニット２８０は、基板２を供給
するためのインデクサＩＤと現像処理、加熱処理および
冷却処理を行う処理装置群２７０により構成されてい
る。インデクサＩＤには基板２を収納する着脱可能な基
板収納カセット１０と基板２を基板収納カセット１０か
ら払い出して処理装置群２７０に渡すための基板移載装
置２２０が備えられている。また、処理装置群２７０
は、図示を省略するスピンデベロッパ（回転式現像装
置）、ホットプレート（加熱処理装置）、クールプレー
ト（冷却処理装置）および基板搬送装置から構成されて
いる。この現像処理ユニット２７０の操作部はインデク
サＩＤのＹ方向に沿った端面に設けられており（図示省
略）、オペレータは位置２００ａにて操作を行う。
するためのインデクサＩＤと現像処理、加熱処理および
冷却処理を行う処理装置群２７０により構成されてい
る。インデクサＩＤには基板２を収納する着脱可能な基
板収納カセット１０と基板２を基板収納カセット１０か
ら払い出して処理装置群２７０に渡すための基板移載装
置２２０が備えられている。また、処理装置群２７０
は、図示を省略するスピンデベロッパ（回転式現像装
置）、ホットプレート（加熱処理装置）、クールプレー
ト（冷却処理装置）および基板搬送装置から構成されて
いる。この現像処理ユニット２７０の操作部はインデク
サＩＤのＹ方向に沿った端面に設けられており（図示省
略）、オペレータは位置２００ａにて操作を行う。
【０００４】露光処理ユニット２９０は、図示を省略す
る露光装置と基板移載装置および操作部２６０により構
成されている。操作部２６０は、図１２に示すように、
露光処理ユニットのＸ方向に沿った端面に設けられてい
るため、オペレータは位置２００ｂにて操作を行う。
る露光装置と基板移載装置および操作部２６０により構
成されている。操作部２６０は、図１２に示すように、
露光処理ユニットのＸ方向に沿った端面に設けられてい
るため、オペレータは位置２００ｂにて操作を行う。
【０００５】インターフェイス機構ＩＦＢは、基板２の
受け渡し、移載を行うための基板搬送装置２４０、露光
処理ユニット２９０に基板２を渡すための受け渡し用バ
ッファ２５０および基板２を一時待避させるためのバッ
ファ装置である基板収納カセット２１０が備えられてい
る。
受け渡し、移載を行うための基板搬送装置２４０、露光
処理ユニット２９０に基板２を渡すための受け渡し用バ
ッファ２５０および基板２を一時待避させるためのバッ
ファ装置である基板収納カセット２１０が備えられてい
る。
【０００６】この基板処理装置が一連の処理を行う手順
について簡単に説明する。まず、基板２は基板移載装置
２２０によって基板収納カセット１０より払い出され、
処理装置群２７０の基板搬送装置に渡され、その後さら
にインターフェイス機構ＩＦＢの基板搬送装置２４０に
渡される。次に、基板２は基板搬送装置２４０によって
受け渡し用バッファ２５０に載置され、その後露光処理
ユニット２９０の基板移載装置によって露光装置に搬入
され、露光処理が施される。露光処理後の基板２は、再
度受け渡し用バッファ２５０、インターフェイス機構Ｉ
ＦＢを介して処理装置群２７０に搬入され現像処理、加
熱処理および冷却処理が施される。
について簡単に説明する。まず、基板２は基板移載装置
２２０によって基板収納カセット１０より払い出され、
処理装置群２７０の基板搬送装置に渡され、その後さら
にインターフェイス機構ＩＦＢの基板搬送装置２４０に
渡される。次に、基板２は基板搬送装置２４０によって
受け渡し用バッファ２５０に載置され、その後露光処理
ユニット２９０の基板移載装置によって露光装置に搬入
され、露光処理が施される。露光処理後の基板２は、再
度受け渡し用バッファ２５０、インターフェイス機構Ｉ
ＦＢを介して処理装置群２７０に搬入され現像処理、加
熱処理および冷却処理が施される。
【０００７】上記一連の処理において、２つの処理ユニ
ット（この例では、現像処理ユニット２８０と露光処理
ユニット２９０）の処理タクト（一連の処理に要する時
間）が異なることに起因するトラブル（例えば、受け渡
しのタイミングが合わない等）が発生し、基板の受け渡
しが不可能となる場合がある。このとき、基板搬送装置
２４０はバッファ装置である基板収納カセット２１０に
基板２を一時待避させて、インターフェイス機構ＩＦ
Ｂ、現像処理ユニット２８０および露光処理ユニット２
９０の動作停止を防止する。
ット（この例では、現像処理ユニット２８０と露光処理
ユニット２９０）の処理タクト（一連の処理に要する時
間）が異なることに起因するトラブル（例えば、受け渡
しのタイミングが合わない等）が発生し、基板の受け渡
しが不可能となる場合がある。このとき、基板搬送装置
２４０はバッファ装置である基板収納カセット２１０に
基板２を一時待避させて、インターフェイス機構ＩＦ
Ｂ、現像処理ユニット２８０および露光処理ユニット２
９０の動作停止を防止する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
基板収納カセット２１０では、基板周辺を支持する溝が
形成されたカセットを使用している。またこれに対応し
てインターフェイス機構ＩＦＢに備えられた基板搬送装
置２４０が基板２を移載・搬送するときは、基板搬送装
置２４０の図示しない搬送アームが基板２の裏面を吸着
することにより基板２を支持している。このため、露光
前の基板２上にパーティクルが付着したり、吸着による
接触痕が生ずる可能性がある。
基板収納カセット２１０では、基板周辺を支持する溝が
形成されたカセットを使用している。またこれに対応し
てインターフェイス機構ＩＦＢに備えられた基板搬送装
置２４０が基板２を移載・搬送するときは、基板搬送装
置２４０の図示しない搬送アームが基板２の裏面を吸着
することにより基板２を支持している。このため、露光
前の基板２上にパーティクルが付着したり、吸着による
接触痕が生ずる可能性がある。
【０００９】また、図１２に示したように、インターフ
ェイス機構ＩＦＢを介して現像処理ユニット２８０と露
光処理ユニット２９０とを連接するにあたって、各処理
ユニット２８０，２９０の操作部（すなわち現像処理ユ
ニット２８０におけるインデクサＩＤおよび露光処理ユ
ニット２９０における操作部２６０）は異なる方向に向
いており、オペレータがこれらの操作を行う位置２００
ａと２００ｂの間の移動距離が長くなっている。そし
て、これがこの基板処理装置２００の操作性の低下の原
因となっている。
ェイス機構ＩＦＢを介して現像処理ユニット２８０と露
光処理ユニット２９０とを連接するにあたって、各処理
ユニット２８０，２９０の操作部（すなわち現像処理ユ
ニット２８０におけるインデクサＩＤおよび露光処理ユ
ニット２９０における操作部２６０）は異なる方向に向
いており、オペレータがこれらの操作を行う位置２００
ａと２００ｂの間の移動距離が長くなっている。そし
て、これがこの基板処理装置２００の操作性の低下の原
因となっている。
【００１０】さらに、従来、インデクサＩＤにおける基
板２の払い出しはインターフェイス機構ＩＦＢおよび処
理ユニット内の基板の枚数と関係なく、独立に制御され
ているため、処理ユニットとインターフェイス機構ＩＦ
Ｂ間で基板の受け渡しのタイミングが合わないとき、ま
たはトラブルなどで基板の受付ができないときなどに基
板２を払い出すとインターフェイス機構ＩＦＢに許容量
以上の基板が存在することになるため、円滑な基板処理
に支障をきたすこともある。
板２の払い出しはインターフェイス機構ＩＦＢおよび処
理ユニット内の基板の枚数と関係なく、独立に制御され
ているため、処理ユニットとインターフェイス機構ＩＦ
Ｂ間で基板の受け渡しのタイミングが合わないとき、ま
たはトラブルなどで基板の受付ができないときなどに基
板２を払い出すとインターフェイス機構ＩＦＢに許容量
以上の基板が存在することになるため、円滑な基板処理
に支障をきたすこともある。
【００１１】本発明は、上記課題に鑑み、基板を清浄に
保つことが可能な基板収納カセットの提供を第１の目的
とする。
保つことが可能な基板収納カセットの提供を第１の目的
とする。
【００１２】また、本発明は、上記第１の目的に加え、
基板を清浄に搬送できる基板搬送装置を備えたインター
フェイス機構の提供を第２の目的とする。
基板を清浄に搬送できる基板搬送装置を備えたインター
フェイス機構の提供を第２の目的とする。
【００１３】さらに、本発明は、基板処理装置のオペレ
ータの移動距離を少なくして、操作性を向上することを
第３の目的とする。
ータの移動距離を少なくして、操作性を向上することを
第３の目的とする。
【００１４】さらに、本発明は、インターフェイス機構
および処理ユニット内の基板の枚数を制御して、円滑な
基板処理が可能な基板処理装置の提供を第４の目的とす
る。
および処理ユニット内の基板の枚数を制御して、円滑な
基板処理が可能な基板処理装置の提供を第４の目的とす
る。
【００１５】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基板
を複数枚収納する基板収納カセットにおいて、上記第１
の目的を達成するため、それぞれが１枚の基板を収容可
能な複数の基板収納部が積層され、前記基板収納部のそ
れぞれは複数の支持部材を有しており、前記基板収納部
のそれぞれにおいて、前記複数の支持部材の先端が前記
基板の平面サイズより小さい略水平の範囲内において非
直線状に配列されて前記基板の裏面を支持可能とされて
いることを特徴とする。
を複数枚収納する基板収納カセットにおいて、上記第１
の目的を達成するため、それぞれが１枚の基板を収容可
能な複数の基板収納部が積層され、前記基板収納部のそ
れぞれは複数の支持部材を有しており、前記基板収納部
のそれぞれにおいて、前記複数の支持部材の先端が前記
基板の平面サイズより小さい略水平の範囲内において非
直線状に配列されて前記基板の裏面を支持可能とされて
いることを特徴とする。
【００１６】請求項２の発明は、基板に対してそれぞれ
所定の処理を行う第１と第２の処理ユニットの相互間で
前記基板を受け渡す際に使用されるインターフェイス機
構であって、上記第２の目的を達成するため、前記基板
収納カセットを用いて構成され、一連の基板の搬送途中
における一時的な基板待避のための基板バッファと、前
記基板を保持可能なアームを有し、前記基板を前記アー
ムで保持しつつ前記第１と第２の処理ユニットおよび前
記基板バッファの相互の間で前記基板を搬送して受渡す
基板搬送装置と、を備え、さらに、前記アームは、前記
基板より大径で前記基板の外周に沿ったフレームと、前
記フレームの内側に前記基板の周縁を支持する支持部材
とを有することを特徴とする。
所定の処理を行う第１と第２の処理ユニットの相互間で
前記基板を受け渡す際に使用されるインターフェイス機
構であって、上記第２の目的を達成するため、前記基板
収納カセットを用いて構成され、一連の基板の搬送途中
における一時的な基板待避のための基板バッファと、前
記基板を保持可能なアームを有し、前記基板を前記アー
ムで保持しつつ前記第１と第２の処理ユニットおよび前
記基板バッファの相互の間で前記基板を搬送して受渡す
基板搬送装置と、を備え、さらに、前記アームは、前記
基板より大径で前記基板の外周に沿ったフレームと、前
記フレームの内側に前記基板の周縁を支持する支持部材
とを有することを特徴とする。
【００１７】請求項３の発明は、基板に対して一連の処
理を行う基板処理装置であって、上記第３の目的を達成
するため、 (a)それぞれの操作側が同一方向に向けて整列するよう
に相互に間隔を隔てて配置されて、前記基板に対して所
定の処理を行う第１と第２の処理ユニットと、 (b)前記第１と第２の処理ユニットとの間の前記間隔に
設けられた前記インターフェイス機構と、を備えること
を特徴とする。
理を行う基板処理装置であって、上記第３の目的を達成
するため、 (a)それぞれの操作側が同一方向に向けて整列するよう
に相互に間隔を隔てて配置されて、前記基板に対して所
定の処理を行う第１と第２の処理ユニットと、 (b)前記第１と第２の処理ユニットとの間の前記間隔に
設けられた前記インターフェイス機構と、を備えること
を特徴とする。
【００１８】請求項４の発明は、前記基板処理装置にお
いて、上記第４の目的を達成するため、各基板は、前記
第１の処理ユニットから前記インターフェイス機構を介
していったん前記第２の処理ユニットに搬送され、前記
第２の処理ユニットにおける処理の後に前記インターフ
ェイス機構を介して前記第１の処理ユニットに戻る往復
経路に沿って搬送されるものであり、また、前記第１の
処理ユニットは、(a-1)一連の基板を搬入する基板搬入
部と、(a-2)前記基板搬入部から前記往復経路へと基板
を順次に払い出す基板払い出し手段と、を備えており、
さらに、前記基板処理装置は、 (c)前記往復経路における基板の存在枚数を検出し、前
記存在枚数が前記往復経路中における収容可能枚数の最
大値に応じて決定されている所定の基準枚数以下である
ときにのみ、前記基板搬入部から後続の基板を払い出す
ように前記基板払い出し手段を制御する制御手段、をさ
らに備えることを特徴とする。
いて、上記第４の目的を達成するため、各基板は、前記
第１の処理ユニットから前記インターフェイス機構を介
していったん前記第２の処理ユニットに搬送され、前記
第２の処理ユニットにおける処理の後に前記インターフ
ェイス機構を介して前記第１の処理ユニットに戻る往復
経路に沿って搬送されるものであり、また、前記第１の
処理ユニットは、(a-1)一連の基板を搬入する基板搬入
部と、(a-2)前記基板搬入部から前記往復経路へと基板
を順次に払い出す基板払い出し手段と、を備えており、
さらに、前記基板処理装置は、 (c)前記往復経路における基板の存在枚数を検出し、前
記存在枚数が前記往復経路中における収容可能枚数の最
大値に応じて決定されている所定の基準枚数以下である
ときにのみ、前記基板搬入部から後続の基板を払い出す
ように前記基板払い出し手段を制御する制御手段、をさ
らに備えることを特徴とする。
【００１９】請求項５の発明は、上記第４の目的を達成
するため、前記第１処理ユニットが現像処理部を含み、
第２処理ユニットが露光処理ユニットであることを特徴
とする。
するため、前記第１処理ユニットが現像処理部を含み、
第２処理ユニットが露光処理ユニットであることを特徴
とする。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
の実施の形態の一例について詳細に説明する。
の実施の形態の一例について詳細に説明する。
【００２１】Ａ．基板処理装置の全体構成：図１はこの
発明にかかる基板収納カセットおよびインターフェイス
機構を組み込んだ基板処理装置１００の概念的平面配置
図である。この基板処理装置１００は、互いに間隔を隔
てて配置された現像処理ユニット１６０および露光処理
ユニット１７０と、両ユニット間に設置されたインター
フェイス機構ＩＦＤにより構成されている。
発明にかかる基板収納カセットおよびインターフェイス
機構を組み込んだ基板処理装置１００の概念的平面配置
図である。この基板処理装置１００は、互いに間隔を隔
てて配置された現像処理ユニット１６０および露光処理
ユニット１７０と、両ユニット間に設置されたインター
フェイス機構ＩＦＤにより構成されている。
【００２２】Ａ−１．現像処理ユニットの構成：現像処
理ユニット１６０は露光後の基板２（この例では半導体
ウエハ）を現像する処理ユニットであり、インデクサＩ
ＤＡ、処理装置列Ａ、処理装置列Ｂ、基板受け渡し装置
１４０および基板搬送装置ＴＲ１により構成されてい
る。この現像処理ユニット１６０は、図１に示すよう
に、インターフェース機構ＩＦＤとＸ方向に並べて配置
されている。
理ユニット１６０は露光後の基板２（この例では半導体
ウエハ）を現像する処理ユニットであり、インデクサＩ
ＤＡ、処理装置列Ａ、処理装置列Ｂ、基板受け渡し装置
１４０および基板搬送装置ＴＲ１により構成されてい
る。この現像処理ユニット１６０は、図１に示すよう
に、インターフェース機構ＩＦＤとＸ方向に並べて配置
されている。
【００２３】インデクサＩＤＡには、レジスト塗布済み
の基板２が多段に収納された着脱可能な基板収納カセッ
ト１０と図示しない駆動手段によってＸ方向に移動自在
な基板移載装置１１０が設けられている。基板移載装置
１１０は、カセット１０から基板２を払い出し、基板搬
送装置ＴＲ１と基板受け渡し装置１４０とを介してイン
ターフェイス機構ＩＦＤに搬出する機能を有している。
この基板移載装置１１０の基板払い出し動作はインデク
サＩＤＡ内の制御部１１５によって制御されている。こ
のインデクサＩＤＡは現像処理ユニット１６０の操作部
に相当しており、オペレータが位置１００ａにて操作を
行う。
の基板２が多段に収納された着脱可能な基板収納カセッ
ト１０と図示しない駆動手段によってＸ方向に移動自在
な基板移載装置１１０が設けられている。基板移載装置
１１０は、カセット１０から基板２を払い出し、基板搬
送装置ＴＲ１と基板受け渡し装置１４０とを介してイン
ターフェイス機構ＩＦＤに搬出する機能を有している。
この基板移載装置１１０の基板払い出し動作はインデク
サＩＤＡ内の制御部１１５によって制御されている。こ
のインデクサＩＤＡは現像処理ユニット１６０の操作部
に相当しており、オペレータが位置１００ａにて操作を
行う。
【００２４】処理装置列Ａは、スピンデベロッパＳＤ
１、ＳＤ２およびエッジ露光装置ＥＥＷがＹ方向に配列
されることにより形成されている。この基板処理装置列
Ａに対向する位置には、各種熱処理を行うための複数の
ホットプレート（加熱装置）ＨＰ１〜ＨＰ７およびクー
ルプレート（冷却装置）ＣＰ１、ＣＰ２が多段に配列さ
れている。図１では図示の便宜上、これらは平面的に描
いているが、たとえばインデクサＩＤＡに最も近い側で
は、クールプレートＣＰ１の上にホットプレートＨＰ１
〜ＨＰ３がこの順序で配置されている。そして、これら
は全体としてＹ方向に伸びて処理装置列Ｂを形成してい
る。なお、エッジ露光装置ＥＥＷは、現像処理前に基板
２の周辺部を感光させて現像時にレジストを除去するた
めの装置であり、パターンを転写するための露光装置と
は異なるため、この例では現像処理ユニットを構成する
装置とする。
１、ＳＤ２およびエッジ露光装置ＥＥＷがＹ方向に配列
されることにより形成されている。この基板処理装置列
Ａに対向する位置には、各種熱処理を行うための複数の
ホットプレート（加熱装置）ＨＰ１〜ＨＰ７およびクー
ルプレート（冷却装置）ＣＰ１、ＣＰ２が多段に配列さ
れている。図１では図示の便宜上、これらは平面的に描
いているが、たとえばインデクサＩＤＡに最も近い側で
は、クールプレートＣＰ１の上にホットプレートＨＰ１
〜ＨＰ３がこの順序で配置されている。そして、これら
は全体としてＹ方向に伸びて処理装置列Ｂを形成してい
る。なお、エッジ露光装置ＥＥＷは、現像処理前に基板
２の周辺部を感光させて現像時にレジストを除去するた
めの装置であり、パターンを転写するための露光装置と
は異なるため、この例では現像処理ユニットを構成する
装置とする。
【００２５】処理装置列Ａと処理装置列Ｂとに挟まれた
領域には、Ｙ方向に沿って搬送領域Ｃが設けられてお
り、この搬送領域Ｃには図示しない駆動手段によってＹ
方向に移動自在な基板搬送装置ＴＲ１が配置されてい
る。
領域には、Ｙ方向に沿って搬送領域Ｃが設けられてお
り、この搬送領域Ｃには図示しない駆動手段によってＹ
方向に移動自在な基板搬送装置ＴＲ１が配置されてい
る。
【００２６】また、処理装置列Ｂと同一列上には基板受
け渡し装置１４０が設けられている。当該基板受け渡し
装置１４０は、インターフェイス機構ＩＦＤの基板搬送
装置ＴＲ２と基板搬送装置ＴＲ１との間で基板２を受け
渡す機能を有する。
け渡し装置１４０が設けられている。当該基板受け渡し
装置１４０は、インターフェイス機構ＩＦＤの基板搬送
装置ＴＲ２と基板搬送装置ＴＲ１との間で基板２を受け
渡す機能を有する。
【００２７】図２は、基板受け渡し装置１４０を示す側
面図である。基板受け渡し装置１４０には、基板受け渡
し部１５と基板受け渡し部１５を駆動させるための駆動
機構１４が備えられている。なお、図２には基板受け渡
し部１５が２つ描かれていが、これらは移動前後の位置
を示しており、実際には１つの基板受け渡し部１５が設
けられている。
面図である。基板受け渡し装置１４０には、基板受け渡
し部１５と基板受け渡し部１５を駆動させるための駆動
機構１４が備えられている。なお、図２には基板受け渡
し部１５が２つ描かれていが、これらは移動前後の位置
を示しており、実際には１つの基板受け渡し部１５が設
けられている。
【００２８】駆動機構１４において、現像処理ユニット
１６０のハウジングに固定されたモータ１４ａが設けら
れており、モータ１４ａの回転軸にはプーリ１４ｂが直
結されている。また、駆動機構１４には、図２における
ＸＺ面内の斜め方向Ｗに沿って、雄ねじ１４ｅが立設さ
れており、この雄ねじ１４ｅの一端はプーリ１４ｄに直
結されるとともに他端は軸受１４ｇによって支持されて
いる。モータ１４ａの回転運動はプーリ１４ｂ、ベルト
１４ｃ、プーリ１４ｄを介して雄ねじ１４ｅに伝達され
るため、モータ１４ａの回転に伴って、雄ねじ１４ｅも
回転する。
１６０のハウジングに固定されたモータ１４ａが設けら
れており、モータ１４ａの回転軸にはプーリ１４ｂが直
結されている。また、駆動機構１４には、図２における
ＸＺ面内の斜め方向Ｗに沿って、雄ねじ１４ｅが立設さ
れており、この雄ねじ１４ｅの一端はプーリ１４ｄに直
結されるとともに他端は軸受１４ｇによって支持されて
いる。モータ１４ａの回転運動はプーリ１４ｂ、ベルト
１４ｃ、プーリ１４ｄを介して雄ねじ１４ｅに伝達され
るため、モータ１４ａの回転に伴って、雄ねじ１４ｅも
回転する。
【００２９】一方、基板受け渡し部１５には雌ねじ１５
ａが備えられている。この雌ねじ１５ａは移動台１５ｂ
に連結しており、移動台１５ｂはリニアガイド１４ｆに
摺動自在に嵌合されている。なお、リニアガイド１４ｆ
は、図２における斜め方向Ｗに沿って立設されており、
その両端は図外の部分で支持されている。また、雌ねじ
１５ａは雄ねじ１４ｅに螺合しており、雄ねじ１４ｅお
よびリニアガイド１４ｆは斜め方向Ｗに沿って設置され
ているため、モータ１４ａの正または逆回転運動によっ
て、基板受け渡し部１５は斜め方向Ｗに沿って自在に移
動することができる。
ａが備えられている。この雌ねじ１５ａは移動台１５ｂ
に連結しており、移動台１５ｂはリニアガイド１４ｆに
摺動自在に嵌合されている。なお、リニアガイド１４ｆ
は、図２における斜め方向Ｗに沿って立設されており、
その両端は図外の部分で支持されている。また、雌ねじ
１５ａは雄ねじ１４ｅに螺合しており、雄ねじ１４ｅお
よびリニアガイド１４ｆは斜め方向Ｗに沿って設置され
ているため、モータ１４ａの正または逆回転運動によっ
て、基板受け渡し部１５は斜め方向Ｗに沿って自在に移
動することができる。
【００３０】また、移動台１５ｂには基板２の裏面周縁
部を支持するアームとして構成された基板支持部材１５
ｇとシリンダ１５ｃが連結している。シリンダ１５ｃに
はピストン１５ｄが嵌入され、このピストン１５ｄには
受け渡しピン１５ｆが垂直に立設された水平台１５ｅが
結合している。シリンダ１５ｃによってピストン１５ｄ
が上下することにより、受け渡しピン１５ｆおよび水平
台１５ｅが上下する。このときに、基板支持部材１５ｇ
に基板が載置されていると、受け渡しピン１５ｆの上下
運動に連動して基板２が上下する。
部を支持するアームとして構成された基板支持部材１５
ｇとシリンダ１５ｃが連結している。シリンダ１５ｃに
はピストン１５ｄが嵌入され、このピストン１５ｄには
受け渡しピン１５ｆが垂直に立設された水平台１５ｅが
結合している。シリンダ１５ｃによってピストン１５ｄ
が上下することにより、受け渡しピン１５ｆおよび水平
台１５ｅが上下する。このときに、基板支持部材１５ｇ
に基板が載置されていると、受け渡しピン１５ｆの上下
運動に連動して基板２が上下する。
【００３１】次に、基板受け渡し部１５の基板受け渡し
動作の手順について簡単に説明する。基板受け渡し部１
５がインターフェイス機構ＩＦＤ側から基板２を受け取
るときは、前方下側（図２中の右下側）の所定の位置
（インターフェイス機構ＩＦＤの基板搬送装置ＴＲ２に
対向する位置）まで移動する。次に、受け渡しピン１５
ｆが上昇した状態で後述する基板搬送装置ＴＲ２の搬送
アーム１１ａが基板２を渡す。その後、受け渡しピン１
５ｆが下降し、基板支持部材１５ｇに基板２が支持され
た状態で、基板受け渡し部１５が後方上側の所定の位置
（基板搬送装置ＴＲ１に対向する位置）まで斜め方向Ｗ
に沿って上昇移動する。基板２を渡す動作は、受け渡し
ピン１５ｆが上昇して基板２を上昇させた状態で、図示
しない基板搬送装置ＴＲ１の搬送アームが基板２を受け
取ることによって行われる。
動作の手順について簡単に説明する。基板受け渡し部１
５がインターフェイス機構ＩＦＤ側から基板２を受け取
るときは、前方下側（図２中の右下側）の所定の位置
（インターフェイス機構ＩＦＤの基板搬送装置ＴＲ２に
対向する位置）まで移動する。次に、受け渡しピン１５
ｆが上昇した状態で後述する基板搬送装置ＴＲ２の搬送
アーム１１ａが基板２を渡す。その後、受け渡しピン１
５ｆが下降し、基板支持部材１５ｇに基板２が支持され
た状態で、基板受け渡し部１５が後方上側の所定の位置
（基板搬送装置ＴＲ１に対向する位置）まで斜め方向Ｗ
に沿って上昇移動する。基板２を渡す動作は、受け渡し
ピン１５ｆが上昇して基板２を上昇させた状態で、図示
しない基板搬送装置ＴＲ１の搬送アームが基板２を受け
取ることによって行われる。
【００３２】なお、基板受け渡し部１５が基板搬送装置
ＴＲ１側から基板２を受け取ってインターフェイス機構
ＩＦＤに渡す場合は、これと逆の動作となる。また、基
板搬送装置ＴＲ１は、搬送アーム１１ａが上下に２個設
けられている以外はインターフェイス機構の基板搬送装
置ＴＲ２と同一であるため後に詳述する。
ＴＲ１側から基板２を受け取ってインターフェイス機構
ＩＦＤに渡す場合は、これと逆の動作となる。また、基
板搬送装置ＴＲ１は、搬送アーム１１ａが上下に２個設
けられている以外はインターフェイス機構の基板搬送装
置ＴＲ２と同一であるため後に詳述する。
【００３３】Ａ−２．露光処理ユニットの構成：図１に
戻って、露光処理ユニット１７０は、レジスト塗布処理
後の基板２に露光処理を行う処理ユニットであり、イン
ターフェイス機構ＩＦＤを介して現像処理ユニット１６
０と反対側に配置されている。この露光処理ユニット１
７０は、図示を省略する露光装置と基板移載装置および
操作部１５０により構成されている。この操作部１５０
は、図１に示すように、露光処理ユニット１７０の正面
に配置されており、オペレータは位置１００ｂにて操作
を行うことになる。したがって、一人のオペレータがこ
の例に示す基板処理装置１００を操作するとき、オペレ
ータは同一ラインＰ上の位置１００ａと１００ｂの間を
移動すれば良く、移動距離が短くなり、操作性も向上す
る。
戻って、露光処理ユニット１７０は、レジスト塗布処理
後の基板２に露光処理を行う処理ユニットであり、イン
ターフェイス機構ＩＦＤを介して現像処理ユニット１６
０と反対側に配置されている。この露光処理ユニット１
７０は、図示を省略する露光装置と基板移載装置および
操作部１５０により構成されている。この操作部１５０
は、図１に示すように、露光処理ユニット１７０の正面
に配置されており、オペレータは位置１００ｂにて操作
を行うことになる。したがって、一人のオペレータがこ
の例に示す基板処理装置１００を操作するとき、オペレ
ータは同一ラインＰ上の位置１００ａと１００ｂの間を
移動すれば良く、移動距離が短くなり、操作性も向上す
る。
【００３４】Ａ−３．インターフェイス機構ＩＦＤの構
成：インターフェイス機構ＩＦＤは、インデクサＩＤＡ
より払い出されたレジスト塗布処理後の基板２を基板搬
送装置ＴＲ１と基板受け渡し装置１４０とを介して受け
取り、露光処理ユニット１７０に搬入するとともに、露
光後の基板２を受け取って現像処理ユニット１６０の基
板受け渡し装置１４０に渡す機能を有する。したがっ
て、インターフェイス機構ＩＦＤは現像処理ユニット１
６０と露光処理ユニット１７０の間に配置される。
成：インターフェイス機構ＩＦＤは、インデクサＩＤＡ
より払い出されたレジスト塗布処理後の基板２を基板搬
送装置ＴＲ１と基板受け渡し装置１４０とを介して受け
取り、露光処理ユニット１７０に搬入するとともに、露
光後の基板２を受け取って現像処理ユニット１６０の基
板受け渡し装置１４０に渡す機能を有する。したがっ
て、インターフェイス機構ＩＦＤは現像処理ユニット１
６０と露光処理ユニット１７０の間に配置される。
【００３５】このインターフェイス機構ＩＦＤには、基
板２の受け渡し・移載を行うための、基板搬送装置ＴＲ
２が備えられており、搬送領域ＤをＹ方向に自在に移動
する。また、インターフェイス機構ＩＦＤには、基板２
を一時待避させておくためのバッファ装置ＢＦである基
板収納カセット１２０のほか、露光処理ユニット１７０
との基板受け渡し用バッファ１３０が２カ所備えられて
いる。
板２の受け渡し・移載を行うための、基板搬送装置ＴＲ
２が備えられており、搬送領域ＤをＹ方向に自在に移動
する。また、インターフェイス機構ＩＦＤには、基板２
を一時待避させておくためのバッファ装置ＢＦである基
板収納カセット１２０のほか、露光処理ユニット１７０
との基板受け渡し用バッファ１３０が２カ所備えられて
いる。
【００３６】図３は基板搬送装置ＴＲ２の詳細を示す斜
視図である。搬送アーム１１ａは回転自在の移動体１２
に設けられており、この搬送アーム１１ａを３次元的に
移動させる移動機構は、移動体１２に対して水平のＸ方
向に移動させるＸ方向移動機構（図示省略）と、搬送ア
ーム１１ａを移動体１２とともに鉛直のＺ方向に移動さ
せるＺ方向移動機構６０と、搬送アーム１１ａを移動体
１２とともに水平のＹ方向に移動させるＹ方向移動機構
７０と移動体１２を旋回させて搬送アーム１１ａを上述
したＸ方向の移動方向を旋回させる旋回機構８０とより
成り立っている。
視図である。搬送アーム１１ａは回転自在の移動体１２
に設けられており、この搬送アーム１１ａを３次元的に
移動させる移動機構は、移動体１２に対して水平のＸ方
向に移動させるＸ方向移動機構（図示省略）と、搬送ア
ーム１１ａを移動体１２とともに鉛直のＺ方向に移動さ
せるＺ方向移動機構６０と、搬送アーム１１ａを移動体
１２とともに水平のＹ方向に移動させるＹ方向移動機構
７０と移動体１２を旋回させて搬送アーム１１ａを上述
したＸ方向の移動方向を旋回させる旋回機構８０とより
成り立っている。
【００３７】Ｙ方向移動機構７０において、ボールねじ
の雄ねじ７１は、図１に示す搬送領域Ｄの長手方向（図
３中のＹ方向）に沿って設けられている。この雄ねじ７
１の両端は、搬送領域Ｄの長手方向の両端にまで至って
おり、図外の部分で回転自在に支持されている。雄ねじ
７１の一端部にはプーリ７２ａが固定して取り付けられ
ている。このプーリ７２ａには、インターフェイス機構
に設けられたモータ７３の回転運動がプーリ７２ｂ、ベ
ルト７２ｃを介して伝えられるので、モータ７３の回転
に伴って雄ねじ７１も回転駆動される。雄ねじ７１には
ボールねじの雌ねじ７４が螺合している。この雌ねじ７
４にはＹ方向移動台７５とリンク７６が連結されてお
り、モータ７３の正又は逆回転により、Ｙ方向移動台７
５はＹ方向に適宜往復移動する。図中の一点鎖線で移動
の様子を示した。
の雄ねじ７１は、図１に示す搬送領域Ｄの長手方向（図
３中のＹ方向）に沿って設けられている。この雄ねじ７
１の両端は、搬送領域Ｄの長手方向の両端にまで至って
おり、図外の部分で回転自在に支持されている。雄ねじ
７１の一端部にはプーリ７２ａが固定して取り付けられ
ている。このプーリ７２ａには、インターフェイス機構
に設けられたモータ７３の回転運動がプーリ７２ｂ、ベ
ルト７２ｃを介して伝えられるので、モータ７３の回転
に伴って雄ねじ７１も回転駆動される。雄ねじ７１には
ボールねじの雌ねじ７４が螺合している。この雌ねじ７
４にはＹ方向移動台７５とリンク７６が連結されてお
り、モータ７３の正又は逆回転により、Ｙ方向移動台７
５はＹ方向に適宜往復移動する。図中の一点鎖線で移動
の様子を示した。
【００３８】Ｚ方向移動機構６０において、モータ６１
はＹ方向移動台７５に取り付けて設けられており、モー
タ６１の回転軸には雄ねじ６２が直結されている。な
お、雄ねじ６２はＹ方向に対して垂直な鉛直方向（Ｚ方
向）に立設され、その他端は図示されない部分で回転自
在に支持されている。この雄ねじ６２には雌ねじ６３が
螺合しており、雌ねじ６３にはＺ方向移動台６４が固定
連結されている。このＺ方向移動台６４は、Ｙ方向移動
台７５に鉛直に立設されたガイド６５に案内され、モー
タ６１の正又は逆回転により雄ねじ６２に沿って、Ｚ方
向に上下動する。
はＹ方向移動台７５に取り付けて設けられており、モー
タ６１の回転軸には雄ねじ６２が直結されている。な
お、雄ねじ６２はＹ方向に対して垂直な鉛直方向（Ｚ方
向）に立設され、その他端は図示されない部分で回転自
在に支持されている。この雄ねじ６２には雌ねじ６３が
螺合しており、雌ねじ６３にはＺ方向移動台６４が固定
連結されている。このＺ方向移動台６４は、Ｙ方向移動
台７５に鉛直に立設されたガイド６５に案内され、モー
タ６１の正又は逆回転により雄ねじ６２に沿って、Ｚ方
向に上下動する。
【００３９】Ｚ方向移動台６４には、その上端に水平部
６４ａが形成され、その水平部６４ａには旋回機構８０
が設けられている。旋回機構８０において、モータ８１
は、その回転軸（図示を省略）がＺ方向と平行な軸Ｒと
一致するように水平部６４ａの下面に取り付けられ、ま
たモータ８１の回転軸は水平部６４ａを貫通してその上
面に至っている。このモータ８１の回転軸には移動体１
２が取り付けられている。よって、この移動体１２はモ
ータ８１の回転により軸Ｒの回りでθ方向に旋回可能に
なっている。
６４ａが形成され、その水平部６４ａには旋回機構８０
が設けられている。旋回機構８０において、モータ８１
は、その回転軸（図示を省略）がＺ方向と平行な軸Ｒと
一致するように水平部６４ａの下面に取り付けられ、ま
たモータ８１の回転軸は水平部６４ａを貫通してその上
面に至っている。このモータ８１の回転軸には移動体１
２が取り付けられている。よって、この移動体１２はモ
ータ８１の回転により軸Ｒの回りでθ方向に旋回可能に
なっている。
【００４０】なお、移動体１２には、図示を省略してあ
るが、搬送アーム１１ａをＸ方向に進退移動させるＸ方
向移動機構が設けられている。このＸ方向移動機構は、
移動体１２の側面でＸ方向に延びるガイドレール（図示
を省略）と、このガイドレールに案内されて移動可能で
あるとともに搬送アーム１１ａを支持する摺動腕９１ａ
と、この摺動腕９１ａを往復運動させるモータ、ワイ
ヤ、プーリなどからなる駆動装置（図示を省略）とを備
える。そして、この駆動装置に設けたモータの回転によ
り搬送アーム１１ａを進退運動させることができる。
るが、搬送アーム１１ａをＸ方向に進退移動させるＸ方
向移動機構が設けられている。このＸ方向移動機構は、
移動体１２の側面でＸ方向に延びるガイドレール（図示
を省略）と、このガイドレールに案内されて移動可能で
あるとともに搬送アーム１１ａを支持する摺動腕９１ａ
と、この摺動腕９１ａを往復運動させるモータ、ワイ
ヤ、プーリなどからなる駆動装置（図示を省略）とを備
える。そして、この駆動装置に設けたモータの回転によ
り搬送アーム１１ａを進退運動させることができる。
【００４１】図４は、図３に示す移動体１２および搬送
アーム１１ａの構造を説明する平面図であり、移動体１
２や搬送アーム１１ａが基板２の交換のためのアクセス
位置にあるときにおける、これらと基板受け渡し位置９
５との配置関係を示す。
アーム１１ａの構造を説明する平面図であり、移動体１
２や搬送アーム１１ａが基板２の交換のためのアクセス
位置にあるときにおける、これらと基板受け渡し位置９
５との配置関係を示す。
【００４２】移動体１２上には、搬送アーム１１ａと、
搬送アーム１１ａと干渉しないようにセンサ１２ｂが備
えられている。この搬送アーム１１ａの内径は基板２の
外径よりも大きく、搬送アーム１１ａには基板２の周縁
を支持する支持部材１１ｂが設けられている。また、セ
ンサ１２ｂは、検査光を上方に出射して基板２で反射さ
れた戻り光を検出する光学式センサであり、その直上方
に基板２が存在するか否かを検出する。なお、センサ１
２ｂは、反射式に限るものではなく、透過式であっても
よく、さらに光学式以外のセンサ、例えば静電センサな
どを使用することができる。このセンサ１２ｂの検出出
力を適当なタイミングで読みとることによって、搬送ア
ーム１１ａと基板受け渡し位置９５間での基板２の交換
作業に際して、搬送アーム１１ａ上に基板２があるか否
かを確実に監視することができる。
搬送アーム１１ａと干渉しないようにセンサ１２ｂが備
えられている。この搬送アーム１１ａの内径は基板２の
外径よりも大きく、搬送アーム１１ａには基板２の周縁
を支持する支持部材１１ｂが設けられている。また、セ
ンサ１２ｂは、検査光を上方に出射して基板２で反射さ
れた戻り光を検出する光学式センサであり、その直上方
に基板２が存在するか否かを検出する。なお、センサ１
２ｂは、反射式に限るものではなく、透過式であっても
よく、さらに光学式以外のセンサ、例えば静電センサな
どを使用することができる。このセンサ１２ｂの検出出
力を適当なタイミングで読みとることによって、搬送ア
ーム１１ａと基板受け渡し位置９５間での基板２の交換
作業に際して、搬送アーム１１ａ上に基板２があるか否
かを確実に監視することができる。
【００４３】図４の例では、搬送アーム１１ａには基板
２が載置されておらず、受け渡し位置９５には基板２が
載置されている。この状態から搬送アーム１１ａを基板
２の直下まで前進させる、この後Ｚ方向移動機構６０に
より搬送アーム１１ａを上昇させて基板２を受け取る、
さらに後搬送アーム１１ａを移動体１２上のもとの位置
まで後退させる。以上の一連の動作により基板受け取り
動作は完了する。なお、基板渡し動作は、上記基板受け
取り動作の逆のプロセスで行われる。すなわち、搬送ア
ーム１１ａに基板２が載置された状態で、搬送アーム１
１ａを受け渡し位置９５の直上まで前進させる、この後
Ｚ方向移動機構６０により搬送アーム１１ａを下降させ
て基板２を渡す、さらに後搬送アーム１１ａを移動体１
２上のもとの位置まで後退させる。これら一連の動作に
より基板渡し動作は完了する。
２が載置されておらず、受け渡し位置９５には基板２が
載置されている。この状態から搬送アーム１１ａを基板
２の直下まで前進させる、この後Ｚ方向移動機構６０に
より搬送アーム１１ａを上昇させて基板２を受け取る、
さらに後搬送アーム１１ａを移動体１２上のもとの位置
まで後退させる。以上の一連の動作により基板受け取り
動作は完了する。なお、基板渡し動作は、上記基板受け
取り動作の逆のプロセスで行われる。すなわち、搬送ア
ーム１１ａに基板２が載置された状態で、搬送アーム１
１ａを受け渡し位置９５の直上まで前進させる、この後
Ｚ方向移動機構６０により搬送アーム１１ａを下降させ
て基板２を渡す、さらに後搬送アーム１１ａを移動体１
２上のもとの位置まで後退させる。これら一連の動作に
より基板渡し動作は完了する。
【００４４】図５は、基板２を一時待避させておくため
の基板収納カセット１２０の一例を示す斜視図である。
の基板収納カセット１２０の一例を示す斜視図である。
【００４５】図５に示すように、基板収納カセット１２
０において、支持板１２１ａはインターフェイス機構Ｉ
ＦＤに鉛直方向（Ｚ方向）に立設されている。この支持
板１２１ａには、複数の水平板１２１ｂが相互に間隔を
隔てて多段に積層されて固定連結され、各水平板１２１
ｂにはピン状部材１２１ｃが設けられている。このピン
状部材１２１ｃは水平板１２１ｂに垂直な鉛直方向（Ｚ
方向）に、基板の寸法（平面サイズ）よりも小さい略水
平の範囲１２１ｄ内で三角形状に３本立設されている。
これらの水平板１２１ｂのそれぞれと、それに対応する
３本のピン状部材１２１ｃとによってひとつの基板収納
部ＷＡが形成されており、このような複数の基板収納部
ＷＡが相互に間隔を隔てて複数積層されていることによ
ってこの基板収納カセット１２０が構成されていること
になる。
０において、支持板１２１ａはインターフェイス機構Ｉ
ＦＤに鉛直方向（Ｚ方向）に立設されている。この支持
板１２１ａには、複数の水平板１２１ｂが相互に間隔を
隔てて多段に積層されて固定連結され、各水平板１２１
ｂにはピン状部材１２１ｃが設けられている。このピン
状部材１２１ｃは水平板１２１ｂに垂直な鉛直方向（Ｚ
方向）に、基板の寸法（平面サイズ）よりも小さい略水
平の範囲１２１ｄ内で三角形状に３本立設されている。
これらの水平板１２１ｂのそれぞれと、それに対応する
３本のピン状部材１２１ｃとによってひとつの基板収納
部ＷＡが形成されており、このような複数の基板収納部
ＷＡが相互に間隔を隔てて複数積層されていることによ
ってこの基板収納カセット１２０が構成されていること
になる。
【００４６】図６は、基板搬送装置ＴＲ２の搬送アーム
１１ａが基板収納カセット１２０へ基板２を待避させる
動作を具体的に説明する図である。図６（ａ）に示すよ
うに、搬送アーム１１ａが、基板２がピン状部材１２１
ｃの直上に来るように、前進する。この後、図３中のＺ
方向移動機構６０が駆動し、搬送アーム１１ａが下降し
て、図６（ｂ）に示すように基板２をピン状部材１２１
ｃ上に載置する。さらに後、搬送アーム１１ａが後退し
て一連の待避動作は完了する。なお、基板収納カセット
１２０からの基板受け取り動作は上記プロセスと逆のプ
ロセスで行われる。すなわち、搬送アーム１１ａが基板
２の直下まで前進して、この後搬送アーム１１ａが上昇
して、基板２を受け取り、さらに後搬送アーム１１ａが
後退して一連の受け取り動作は完了する。したがって、
水平部１２１ｂは搬送アーム１１ａの上下動に干渉しな
い幅以上の間隔で設置されている。
１１ａが基板収納カセット１２０へ基板２を待避させる
動作を具体的に説明する図である。図６（ａ）に示すよ
うに、搬送アーム１１ａが、基板２がピン状部材１２１
ｃの直上に来るように、前進する。この後、図３中のＺ
方向移動機構６０が駆動し、搬送アーム１１ａが下降し
て、図６（ｂ）に示すように基板２をピン状部材１２１
ｃ上に載置する。さらに後、搬送アーム１１ａが後退し
て一連の待避動作は完了する。なお、基板収納カセット
１２０からの基板受け取り動作は上記プロセスと逆のプ
ロセスで行われる。すなわち、搬送アーム１１ａが基板
２の直下まで前進して、この後搬送アーム１１ａが上昇
して、基板２を受け取り、さらに後搬送アーム１１ａが
後退して一連の受け取り動作は完了する。したがって、
水平部１２１ｂは搬送アーム１１ａの上下動に干渉しな
い幅以上の間隔で設置されている。
【００４７】図５に示すような基板収納カセット１２０
によれば、基板２の裏面は基板２の寸法（平面サイズ）
よりも小さい略水平の範囲１２１ｄ内に非直線状に先端
が配置された３本のピン状部材によって支持されている
とともに、搬送アーム１１ａが基板２の周縁部を支持し
て、基板搬送装置ＴＲ２と基板収納カセット１２０間に
おける、基板２の受け渡しを行うことができる。このた
め、基板の裏面を吸着することによるパーティクルは生
じることはなく、吸着による接触痕も生じない。また、
基板２が基板収納カセット１２０に待避された状態にお
いては、接触部分は３本のピン状部材１２１ｃの先端の
みであるため接触面積が非常に小さく、基板２を清浄に
保つことができる。さらに、基板２を３本のピン状部材
１２１ｃにより裏面から支持するので、基板２を水平に
支持できる。従って、基板収納カセット１２０内で基板
２が前方に傾いて、基板２に基板搬送装置ＴＲ２が干渉
するという従来にカセットによる不都合は生じない。
によれば、基板２の裏面は基板２の寸法（平面サイズ）
よりも小さい略水平の範囲１２１ｄ内に非直線状に先端
が配置された３本のピン状部材によって支持されている
とともに、搬送アーム１１ａが基板２の周縁部を支持し
て、基板搬送装置ＴＲ２と基板収納カセット１２０間に
おける、基板２の受け渡しを行うことができる。このた
め、基板の裏面を吸着することによるパーティクルは生
じることはなく、吸着による接触痕も生じない。また、
基板２が基板収納カセット１２０に待避された状態にお
いては、接触部分は３本のピン状部材１２１ｃの先端の
みであるため接触面積が非常に小さく、基板２を清浄に
保つことができる。さらに、基板２を３本のピン状部材
１２１ｃにより裏面から支持するので、基板２を水平に
支持できる。従って、基板収納カセット１２０内で基板
２が前方に傾いて、基板２に基板搬送装置ＴＲ２が干渉
するという従来にカセットによる不都合は生じない。
【００４８】なお、この例では、図５に示したような基
板収納カセット１２０を使用しているが、基板収納カセ
ットは以下に示すような構造でもよい。例えば、図７に
示す基板収納カセット１２０Ａでは、２つの支持板１２
２ｅ、１２２ｆがインターフェイス機構ＩＦＤに垂直
（Ｚ方向）に立設され、その２つの支持板１２２ｅ、１
２２ｆの間に天板１２２ａを掛け渡している。そして２
つの支持板１２２ｅ、１２２ｆには水平板１２２ｂが多
段に、搬送アーム１１ａの上下運動に干渉しない間隔を
保って固定連結され、これらの水平板１２２ｂのそれぞ
れにはピン状部材１２２ｃが水平板１２１ｂに垂直な鉛
直方向（Ｚ方向）に、基板の寸法（平面サイズ）よりも
小さい略水平の範囲１２２ｄ内に三角形状に３本立設さ
れている。この例の場合の複数の基板収納部ＷＡは、天
板１２２ｃの上の部分もそのひとつとして含んでいる。
板収納カセット１２０を使用しているが、基板収納カセ
ットは以下に示すような構造でもよい。例えば、図７に
示す基板収納カセット１２０Ａでは、２つの支持板１２
２ｅ、１２２ｆがインターフェイス機構ＩＦＤに垂直
（Ｚ方向）に立設され、その２つの支持板１２２ｅ、１
２２ｆの間に天板１２２ａを掛け渡している。そして２
つの支持板１２２ｅ、１２２ｆには水平板１２２ｂが多
段に、搬送アーム１１ａの上下運動に干渉しない間隔を
保って固定連結され、これらの水平板１２２ｂのそれぞ
れにはピン状部材１２２ｃが水平板１２１ｂに垂直な鉛
直方向（Ｚ方向）に、基板の寸法（平面サイズ）よりも
小さい略水平の範囲１２２ｄ内に三角形状に３本立設さ
れている。この例の場合の複数の基板収納部ＷＡは、天
板１２２ｃの上の部分もそのひとつとして含んでいる。
【００４９】また、図８に示す基板収納カセット１２０
Ｂでは、支持板１２３ａがインターフェイス機構ＩＦＤ
に垂直（Ｚ方向）に立設され、この支持板１２３ａには
ピン状部材１２３ｃが支持板１２３ａに対して垂直な水
平方向（Ｙ方向）に固定連結され、さらに、ピン状部材
１２３ｃの先端部分１２３ｅが折り曲げられて鉛直方向
（Ｚ方向）に伸びている。この先端部分１２３ｅは、基
板の寸法（平面サイズ）よりも小さい略水平の範囲１２
３ｄ内に三角形状に３本配置されている。また、このピ
ン状部材１２３ｅも鉛直方向（Ｚ方向）に多段に配置さ
れ、Ｚ方向のピン状部材１２３ｅの間隔は搬送アーム１
１ａの上下運動に干渉しない間隔である。したがって、
この例の場合の複数の基板収納部ＷＡは、多段のピンの
段間である。
Ｂでは、支持板１２３ａがインターフェイス機構ＩＦＤ
に垂直（Ｚ方向）に立設され、この支持板１２３ａには
ピン状部材１２３ｃが支持板１２３ａに対して垂直な水
平方向（Ｙ方向）に固定連結され、さらに、ピン状部材
１２３ｃの先端部分１２３ｅが折り曲げられて鉛直方向
（Ｚ方向）に伸びている。この先端部分１２３ｅは、基
板の寸法（平面サイズ）よりも小さい略水平の範囲１２
３ｄ内に三角形状に３本配置されている。また、このピ
ン状部材１２３ｅも鉛直方向（Ｚ方向）に多段に配置さ
れ、Ｚ方向のピン状部材１２３ｅの間隔は搬送アーム１
１ａの上下運動に干渉しない間隔である。したがって、
この例の場合の複数の基板収納部ＷＡは、多段のピンの
段間である。
【００５０】なお、図１の基板受け渡し用バッファ１３
０も、基板の寸法よりも小さい略水平の範囲内に３本の
ピン状部材を備えており（図示省略）、当該ピン状部材
によって基板２は支持されるものの、このピン状部材は
１段しか備えられていないため、基板受け渡し用バッフ
ァ１３０には基板２が１枚のみ載置される。
０も、基板の寸法よりも小さい略水平の範囲内に３本の
ピン状部材を備えており（図示省略）、当該ピン状部材
によって基板２は支持されるものの、このピン状部材は
１段しか備えられていないため、基板受け渡し用バッフ
ァ１３０には基板２が１枚のみ載置される。
【００５１】Ｂ．基板処理装置における基板の処理手
順：図９から図１１は、この例の基板処理装置１００に
おける基板２の処理手順を示すフローチャートである。
以下、これらの図を参照しつつ基板２の処理手順につい
て順次説明する。
順：図９から図１１は、この例の基板処理装置１００に
おける基板２の処理手順を示すフローチャートである。
以下、これらの図を参照しつつ基板２の処理手順につい
て順次説明する。
【００５２】まず、インデクサＩＤＡより基板２の払い
出しが行われる（ステップＳ１）。基板２の払い出しは
図１の制御部１１５によって制御されるが、この制御部
１１５はマイクロコンピュータなどを含んでおり、以下
の手順での制御を自動的に行う。
出しが行われる（ステップＳ１）。基板２の払い出しは
図１の制御部１１５によって制御されるが、この制御部
１１５はマイクロコンピュータなどを含んでおり、以下
の手順での制御を自動的に行う。
【００５３】図１０は基板２の払い出し手順を示すフロ
ーチャートである。ステップＳ１１では、インデクサＩ
ＤＡのカセット１０から基板２が基板移載装置１１０に
よって払い出される。次に、ステップＳ１２で基板２の
払い出し作業を続けるか否かを判断する。この判断の基
礎となる事項は以下の通りである。
ーチャートである。ステップＳ１１では、インデクサＩ
ＤＡのカセット１０から基板２が基板移載装置１１０に
よって払い出される。次に、ステップＳ１２で基板２の
払い出し作業を続けるか否かを判断する。この判断の基
礎となる事項は以下の通りである。
【００５４】まず、制御部１１５には、基板処理装置１
００の各処理ユニットおよびインターフェイス機構ＩＦ
Ｄの各部に現時点で何枚の基板が存在するかを登録する
レジスタを有している。この基板枚数は、過去の基板払
い出しの経緯や基板処理装置１００の各部に基板を搬送
した経緯を記憶しておくことによって計測してもよく、
また、装置の各部に基板の有無検出センサを設けて各基
板の搬送状態を検知することによって計測してもよい。
００の各処理ユニットおよびインターフェイス機構ＩＦ
Ｄの各部に現時点で何枚の基板が存在するかを登録する
レジスタを有している。この基板枚数は、過去の基板払
い出しの経緯や基板処理装置１００の各部に基板を搬送
した経緯を記憶しておくことによって計測してもよく、
また、装置の各部に基板の有無検出センサを設けて各基
板の搬送状態を検知することによって計測してもよい。
【００５５】ところで、各基板は、インデクサＩＤＡか
ら払い出された後、 基板移載装置１１０、 基板搬送装置ＴＲ１、 基板受け渡し装置１４０、 インターフェイス機構ＩＦＤ、 基板受け渡し用バッファ１３０、 露光処理ユニット１７０、 の順で露光処理ユニット１７０に搬送され、この露光処
理ユニット１７０での露光処理を受ける。その後、 基板受け渡し用バッファ１３０、 インターフェイス機構ＩＦＤ、 基板受け渡し装置１４０、 の順序で現像処理ユニット１６０へ戻り、この現像処理
ユニット１６０での現像・エッジ露光およびそれらに付
随する熱処理を受ける。
ら払い出された後、 基板移載装置１１０、 基板搬送装置ＴＲ１、 基板受け渡し装置１４０、 インターフェイス機構ＩＦＤ、 基板受け渡し用バッファ１３０、 露光処理ユニット１７０、 の順で露光処理ユニット１７０に搬送され、この露光処
理ユニット１７０での露光処理を受ける。その後、 基板受け渡し用バッファ１３０、 インターフェイス機構ＩＦＤ、 基板受け渡し装置１４０、 の順序で現像処理ユニット１６０へ戻り、この現像処理
ユニット１６０での現像・エッジ露光およびそれらに付
随する熱処理を受ける。
【００５６】これに対応して、制御部１１９は上記か
らまでの経路（以下「処理ユニット間往復経路」）中
に現時点で何枚の基板が存在するかを上記のレジスタを
参照して知る。そして、この基板枚数Ｑは、図１０のス
テップＳ１２において基準枚数と比較されるが、この基
準枚数は、露光処理ユニット１７０中に収容処理可能な
基板の最大枚数Ｓに「３」を加算した値（Ｓ＋３）とし
て設定されている。
らまでの経路（以下「処理ユニット間往復経路」）中
に現時点で何枚の基板が存在するかを上記のレジスタを
参照して知る。そして、この基板枚数Ｑは、図１０のス
テップＳ１２において基準枚数と比較されるが、この基
準枚数は、露光処理ユニット１７０中に収容処理可能な
基板の最大枚数Ｓに「３」を加算した値（Ｓ＋３）とし
て設定されている。
【００５７】この（Ｓ＋３）は以下のようにして算出さ
れている。すなわち、基板の払い出しや搬送が順調に行
われている状態のひとつとして、上記の処理ユニット間
往復経路中において、露光処理ユニット１７０中にＳ
枚、基板移載装置１１０に１枚、基板受け渡し装置１４
０に１枚、基板受け渡し用バッファ１３０のうちの一方
に１枚、の基板が収容されている状態を考える。このと
きには、上記の処理ユニット間往復経路を構成する要素
のうち、基板搬送装置ＴＲ１およびインターフェイス機
構ＩＦＤには基板が存在してはならない。それは、これ
らの基板搬送装置ＴＲ１およびインターフェイス機構Ｉ
ＦＤにも基板が存在すると装置全体として「身動きがで
きない」状態となり、次の搬送ステップが実行できない
からである。また、基板収納カセット１２０は一時待避
用なので考慮しない。
れている。すなわち、基板の払い出しや搬送が順調に行
われている状態のひとつとして、上記の処理ユニット間
往復経路中において、露光処理ユニット１７０中にＳ
枚、基板移載装置１１０に１枚、基板受け渡し装置１４
０に１枚、基板受け渡し用バッファ１３０のうちの一方
に１枚、の基板が収容されている状態を考える。このと
きには、上記の処理ユニット間往復経路を構成する要素
のうち、基板搬送装置ＴＲ１およびインターフェイス機
構ＩＦＤには基板が存在してはならない。それは、これ
らの基板搬送装置ＴＲ１およびインターフェイス機構Ｉ
ＦＤにも基板が存在すると装置全体として「身動きがで
きない」状態となり、次の搬送ステップが実行できない
からである。また、基板収納カセット１２０は一時待避
用なので考慮しない。
【００５８】このような理由によって、現時点での「処
理ユニット間往復経路」中の基板枚数Ｑは基準値（Ｓ＋
３）と比較され、基板枚数Ｑが基準値（Ｓ＋３）以下で
あれば図１０のステップＳ１１における払い出しに戻っ
て後続する基板の払い出しを行うが、そうでない場合に
は「現時点でこれ以上の基板の払い出しをすると身動き
がとれなくなる」ため、基板の払い出しを中断し（ステ
ップＳ１３）、装置内の基板の処理と搬送が進んでステ
ップＳ１２の条件が満足されるまで待つのである。な
お、露光処理ユニット１７０中に収容処理可能な基板の
最大枚数Ｓとしては、たとえばＳ＝３である。したがっ
て、この例の場合には「処理ユニット間往復経路」中に
存在する基板枚数Ｑが６を越えると払い出しは中断され
る。なお、露光処理ユニット１７０に搬入可能な最大枚
数Ｓは、露光処理ユニットの構成によって任意に変更す
ることが可能である。
理ユニット間往復経路」中の基板枚数Ｑは基準値（Ｓ＋
３）と比較され、基板枚数Ｑが基準値（Ｓ＋３）以下で
あれば図１０のステップＳ１１における払い出しに戻っ
て後続する基板の払い出しを行うが、そうでない場合に
は「現時点でこれ以上の基板の払い出しをすると身動き
がとれなくなる」ため、基板の払い出しを中断し（ステ
ップＳ１３）、装置内の基板の処理と搬送が進んでステ
ップＳ１２の条件が満足されるまで待つのである。な
お、露光処理ユニット１７０中に収容処理可能な基板の
最大枚数Ｓとしては、たとえばＳ＝３である。したがっ
て、この例の場合には「処理ユニット間往復経路」中に
存在する基板枚数Ｑが６を越えると払い出しは中断され
る。なお、露光処理ユニット１７０に搬入可能な最大枚
数Ｓは、露光処理ユニットの構成によって任意に変更す
ることが可能である。
【００５９】上記のようにして、基板の払い出しの枚数
を制御することにより、インターフェイス機構ＩＦＤに
許容量以上の基板２が「処理ユニット間往復経路」中に
向けて払い出されることがなくなるため、円滑な基板処
理が行われる。
を制御することにより、インターフェイス機構ＩＦＤに
許容量以上の基板２が「処理ユニット間往復経路」中に
向けて払い出されることがなくなるため、円滑な基板処
理が行われる。
【００６０】図９に戻って、インデクサＩＤＡより払い
出された基板２は、基板搬送装置ＴＲ１と基板受け渡し
装置１４０とを介してインターフェイス機構ＩＦＤの基
板搬送装置ＴＲ２が受け取る（ステップＳ２）。この
後、基板搬送装置ＴＲ２は適当な位置まで移動した後、
受け渡し用バッファ１３０を介して露光処理ユニット１
７０に基板２を搬入する（ステップＳ３）。もし、この
ときに、何らかのトラブル（受け渡しのタイミングが合
わない等）で基板２の受け渡しが出来ないときは、図１
１に示すように、基板収納カセット１２０に基板２を待
避させる（ステップＳ３３）。一方、トラブルが発生し
なかった場合は、露光処理ユニット１７０に基板２が搬
入されて、基板処理は続行される。露光処理ユニット１
７０に搬入された基板２は露光処理が施され（ステップ
Ｓ４）、その後再び受け渡し用バッファ１３０を介して
インターフェイス機構ＩＦＤの基板搬送装置ＴＲ２が受
け取る（ステップＳ５）。
出された基板２は、基板搬送装置ＴＲ１と基板受け渡し
装置１４０とを介してインターフェイス機構ＩＦＤの基
板搬送装置ＴＲ２が受け取る（ステップＳ２）。この
後、基板搬送装置ＴＲ２は適当な位置まで移動した後、
受け渡し用バッファ１３０を介して露光処理ユニット１
７０に基板２を搬入する（ステップＳ３）。もし、この
ときに、何らかのトラブル（受け渡しのタイミングが合
わない等）で基板２の受け渡しが出来ないときは、図１
１に示すように、基板収納カセット１２０に基板２を待
避させる（ステップＳ３３）。一方、トラブルが発生し
なかった場合は、露光処理ユニット１７０に基板２が搬
入されて、基板処理は続行される。露光処理ユニット１
７０に搬入された基板２は露光処理が施され（ステップ
Ｓ４）、その後再び受け渡し用バッファ１３０を介して
インターフェイス機構ＩＦＤの基板搬送装置ＴＲ２が受
け取る（ステップＳ５）。
【００６１】次に、基板搬送装置ＴＲ２が現像処理ユニ
ット１６０の基板受け渡し装置１４０に対向する位置ま
で移動した後、基板２は基板受け渡し装置１４０を介し
て現像処理ユニット１６０に搬入される（ステップＳ
６）。その後、基板２は現像処理ユニット１６０内のエ
ッジ露光装置ＥＥＷ、スピンデベロッパＳＤ１、ＳＤ
２、熱処理装置ＨＰ１〜ＨＰ７、ＣＰ１、ＣＰ２によっ
て一連の現像処理が施される（ステップＳ７）。
ット１６０の基板受け渡し装置１４０に対向する位置ま
で移動した後、基板２は基板受け渡し装置１４０を介し
て現像処理ユニット１６０に搬入される（ステップＳ
６）。その後、基板２は現像処理ユニット１６０内のエ
ッジ露光装置ＥＥＷ、スピンデベロッパＳＤ１、ＳＤ
２、熱処理装置ＨＰ１〜ＨＰ７、ＣＰ１、ＣＰ２によっ
て一連の現像処理が施される（ステップＳ７）。
【００６２】次に、基板処理作業が終了したか否かの判
断をし（ステップＳ８）、終了していない場合、ステッ
プ１に戻ってインデクサＩＤＡから基板２が払い出され
る。
断をし（ステップＳ８）、終了していない場合、ステッ
プ１に戻ってインデクサＩＤＡから基板２が払い出され
る。
【００６３】
【変形例】以上、この発明の一例について説明をした
が、この発明は上記の例に限定されるものではない。例
えば、この例の基板処理装置では、現像処理ユニット−
インターフェイス機構−露光処理ユニットの組み合わせ
であったが、これが他の基板処理ユニットとインターフ
ェイス機構の組み合わせであっても良い。
が、この発明は上記の例に限定されるものではない。例
えば、この例の基板処理装置では、現像処理ユニット−
インターフェイス機構−露光処理ユニットの組み合わせ
であったが、これが他の基板処理ユニットとインターフ
ェイス機構の組み合わせであっても良い。
【００６４】また、この例では、基板収納カセット１２
０のピン状部材は３本であったが、これが４本以上であ
ってもかまわない。
０のピン状部材は３本であったが、これが４本以上であ
ってもかまわない。
【００６５】また、基板収納カセット１２０の支持部材
は基板との接触面積が少なくなるので、上記実施の形態
のようにピン状に形成するのがより好ましいが、それに
限られるものではなく、基板の平面サイズより小さい略
水平の範囲内において非直線状に配列されて基板の裏面
を支持する構成であれば良い。
は基板との接触面積が少なくなるので、上記実施の形態
のようにピン状に形成するのがより好ましいが、それに
限られるものではなく、基板の平面サイズより小さい略
水平の範囲内において非直線状に配列されて基板の裏面
を支持する構成であれば良い。
【００６６】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、支持部材で基板の裏面を支持するため、基板を
水平に支持でき、基板搬送装置との間で安定した基板の
受け渡しが行える。
よれば、支持部材で基板の裏面を支持するため、基板を
水平に支持でき、基板搬送装置との間で安定した基板の
受け渡しが行える。
【００６７】請求項２の発明によれば、請求項１の発明
における基板収納カセットでの効果に加えて、上記基板
の周縁を支持した状態でインターフェイス機構での基板
の搬送がなされるため、吸着による接触痕を生じずに、
基板を清浄に搬送することができる。
における基板収納カセットでの効果に加えて、上記基板
の周縁を支持した状態でインターフェイス機構での基板
の搬送がなされるため、吸着による接触痕を生じずに、
基板を清浄に搬送することができる。
【００６８】請求項３の発明によれば、請求項１および
請求項２のそれぞれにおける効果のほか、複数の処理ユ
ニットのそれぞれの操作側が同一方向に向けて整列して
いるため、オペレータの移動距離が少なくなり、操作性
を向上することができる。
請求項２のそれぞれにおける効果のほか、複数の処理ユ
ニットのそれぞれの操作側が同一方向に向けて整列して
いるため、オペレータの移動距離が少なくなり、操作性
を向上することができる。
【００６９】請求項４および請求項５の発明によれば、
処理ユニット間を往復する経路における基板枚数が、順
調に一連の基板の搬送を行うことができる許容枚数より
少ない場合のみ後続する基板を払い出すため、円滑な基
板処理ができる。
処理ユニット間を往復する経路における基板枚数が、順
調に一連の基板の搬送を行うことができる許容枚数より
少ない場合のみ後続する基板を払い出すため、円滑な基
板処理ができる。
【図１】この発明の実施形態の基板処理装置を示す概念
的平面配置図である。
的平面配置図である。
【図２】この例の基板受け渡し装置１４０の側面図であ
る。
る。
【図３】この例の基板搬送装置ＴＲ２を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】基板搬送装置ＴＲ２の移動体１２やアーム１１
ａ等の配置を説明する図である。
ａ等の配置を説明する図である。
【図５】基板収納カセット１２０の一例を示す斜視図で
ある。
ある。
【図６】この例の基板受け渡し動作を説明する図であ
る。
る。
【図７】基板収納カセット１２０の一例を示す斜視図で
ある。
ある。
【図８】基板収納カセット１２０の一例を示す斜視図で
ある。
ある。
【図９】この例の基板処理装置の動作を説明するフロー
チャートである。
チャートである。
【図１０】カセット１０からの基板２の払い出し制御の
例を説明するフローチャートである。
例を説明するフローチャートである。
【図１１】露光処理ユニット１７０への基板搬入動作を
説明するフローチャートである。
説明するフローチャートである。
【図１２】従来の基板処理装置を示す概念的平面配置図
である。
である。
２ 基板 １１ａ 搬送アーム １１ｂ 支持部材 １００ 基板処理装置 １００ａ 現像処理ユニットの操作位置 １００ｂ 露光処理ユニットの操作位置 １１５ 制御部 １２０，１２０Ａ，１２０Ｂ 基板収納カセット １２１ｃ ピン状部材 １２１ｂ 水平板 １６０ 現像処理ユニット １７０ 露光処理ユニット ＩＦＤ インターフェイス機構 ＴＲ２ 基板搬送装置 ＷＡ 基板収納部 ＢＦ バッファ装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ６５Ｄ 85/86 Ｈ０１Ｌ 21/30 ５０３Ｅ ５６９Ｄ 0333−3Ｅ Ｂ６５Ｄ 85/38 Ｒ
Claims (5)
- 【請求項１】 基板を複数枚収納する基板収納カセット
において、 それぞれが１枚の基板を収容可能な複数の基板収納部が
積層され、 前記基板収納部のそれぞれは複数の支持部材を有してお
り、 前記基板収納部のそれぞれにおいて、前記複数の支持部
材の先端が前記基板の平面サイズより小さい略水平の範
囲内において非直線状に配列されて前記基板の裏面を支
持可能とされていることを特徴とする基板収納カセッ
ト。 - 【請求項２】 基板に対してそれぞれ所定の処理を行う
第１と第２の処理ユニットの相互間で前記基板を受け渡
す際に使用されるインターフェイス機構であって、 請求項１記載の基板収納カセットを用いて構成され、一
連の基板の搬送途中における一時的な基板待避のための
基板バッファと、 前記基板を保持可能なアームを有し、前記基板を前記ア
ームで保持しつつ前記第１と第２の処理ユニットおよび
前記基板バッファの相互の間で前記基板を搬送して受渡
す基板搬送装置と、を備え、 前記アームは、 前記基板より大径で前記基板の外周に沿ったフレーム
と、 前記フレームの内側に前記基板の周縁を支持する支持部
材とを有することを特徴とするインターフェイス機構。 - 【請求項３】 基板に対して一連の処理を行う基板処理
装置であって、 (a)それぞれの操作側が同一方向に向けて整列するよう
に相互に間隔を隔てて配置されて、前記基板に対して所
定の処理を行う第１と第２の処理ユニットと、 (b)前記第１と第２の処理ユニットとの間の前記間隔に
設けられた請求項２記載のインターフェイス機構と、を
備えることを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項４】 請求項３の基板処理装置において、 各基板は、前記第１の処理ユニットから前記インターフ
ェイス機構を介していったん前記第２の処理ユニットに
搬送され、前記第２の処理ユニットにおける処理の後に
前記インターフェイス機構を介して前記第１の処理ユニ
ットに戻る往復経路に沿って搬送されるものであり、 前記第１の処理ユニットは、(a-1)一連の基板を搬入す
る基板搬入部と、(a-2)前記基板搬入部から前記往復経
路へと基板を順次に払い出す基板払い出し手段と、を有
しており、 前記基板処理装置は、 (c)前記往復経路における基板の存在枚数を検出し、前
記存在枚数が前記往復経路中における収容可能枚数の最
大値に応じて決定されている所定の基準枚数以下である
ときにのみ、前記基板搬入部から後続の基板を払い出す
ように前記基板払い出し手段を制御する制御手段、をさ
らに備えることを特徴とする基板処理装置。 - 【請求項５】 前記第１処理ユニットが現像処理部を含
み、第２処理ユニットが露光処理ユニットであることを
特徴とする請求項３または請求項４記載の基板処理装
置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24974895A JP3552178B2 (ja) | 1995-09-27 | 1995-09-27 | 基板収納カセット、インターフェイス機構および基板処理装置 |
| US08/688,749 US5841515A (en) | 1995-09-27 | 1996-07-31 | Substrate container cassette, interface mechanism, and substrate processing |
| KR1019960037079A KR100264372B1 (ko) | 1995-09-27 | 1996-08-30 | 기판수납 카세트, 인터페이스 기구, 기판처리장치 및 기판처리방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24974895A JP3552178B2 (ja) | 1995-09-27 | 1995-09-27 | 基板収納カセット、インターフェイス機構および基板処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0992702A true JPH0992702A (ja) | 1997-04-04 |
| JP3552178B2 JP3552178B2 (ja) | 2004-08-11 |
Family
ID=17197638
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24974895A Expired - Fee Related JP3552178B2 (ja) | 1995-09-27 | 1995-09-27 | 基板収納カセット、インターフェイス機構および基板処理装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5841515A (ja) |
| JP (1) | JP3552178B2 (ja) |
| KR (1) | KR100264372B1 (ja) |
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| JP3552178B2 (ja) | 2004-08-11 |
| KR970019785A (ko) | 1997-04-30 |
| US5841515A (en) | 1998-11-24 |
| KR100264372B1 (ko) | 2000-09-01 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040420 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040423 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090514 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090514 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100514 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100514 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100514 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110514 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120514 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120514 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130514 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140514 Year of fee payment: 10 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |