JPH0991760A - 光デイスク及び光デイスクの製造方法 - Google Patents
光デイスク及び光デイスクの製造方法Info
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- JPH0991760A JPH0991760A JP7267739A JP26773995A JPH0991760A JP H0991760 A JPH0991760 A JP H0991760A JP 7267739 A JP7267739 A JP 7267739A JP 26773995 A JP26773995 A JP 26773995A JP H0991760 A JPH0991760 A JP H0991760A
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- protective film
- disk substrate
- reflective film
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Abstract
(57)【要約】
【課題】本発明は、貼合せ型の光デイスクにおいて、デ
イスクの外周及び内周からの接着剤のはみ出しを防止す
る。 【解決手段】接着面となる各デイスク基板2、3の保護
膜層11、12をデイスク基板2、3の外周端及び内周
端から所定幅t1、t2の領域を除いた領域に形成した
ことにより、接着の際に保護膜層11、12間からはみ
出した接着剤8A、8Bを、2つの保護膜層11、12
の厚さ及び保護膜層11、12を形成しない領域に応じ
て外周端部及び内周端部に形成されるリング状の空間内
にとどめることができ、この結果デイスク基板2、3の
外周及び内周からの接着剤8のはみ出しを防止できる。
イスクの外周及び内周からの接着剤のはみ出しを防止す
る。 【解決手段】接着面となる各デイスク基板2、3の保護
膜層11、12をデイスク基板2、3の外周端及び内周
端から所定幅t1、t2の領域を除いた領域に形成した
ことにより、接着の際に保護膜層11、12間からはみ
出した接着剤8A、8Bを、2つの保護膜層11、12
の厚さ及び保護膜層11、12を形成しない領域に応じ
て外周端部及び内周端部に形成されるリング状の空間内
にとどめることができ、この結果デイスク基板2、3の
外周及び内周からの接着剤8のはみ出しを防止できる。
Description
【0001】以下の順序で本発明を説明する。 発明の属する技術分野 従来の技術(図5) 発明が解決しようとする課題(図6) 課題を解決するための手段 発明の実施の形態(図1〜図4) 発明の効果
【0002】
【発明の属する技術分野】本発明は光デイスク及び光デ
イスクの製造方法に関し、例えば貼合せ型の両面光デイ
スクに適用して好適なものである。
イスクの製造方法に関し、例えば貼合せ型の両面光デイ
スクに適用して好適なものである。
【0003】
【従来の技術】従来、この種の光デイスクにおいては、
図5に示すように、それぞれ一方の面2A、3Aに記録
信号に応じた凹凸パターンが形成された透明樹脂材から
なる第1及び第2のデイスク基板2、3をそれぞれ作成
し、これら各第1及び第2のデイスク基板2、3の各一
方の面2A、3A上にそれぞれアルミニウム等でなる反
射膜層4、5を形成し、反射膜層4、5を覆うように保
護膜層6、7を形成した後、これら保護膜層6、7をそ
れぞれ内側にして当該第1及び第2のデイスク基板2、
3を接着剤8を用いて貼り合わせることにより製造され
ている。
図5に示すように、それぞれ一方の面2A、3Aに記録
信号に応じた凹凸パターンが形成された透明樹脂材から
なる第1及び第2のデイスク基板2、3をそれぞれ作成
し、これら各第1及び第2のデイスク基板2、3の各一
方の面2A、3A上にそれぞれアルミニウム等でなる反
射膜層4、5を形成し、反射膜層4、5を覆うように保
護膜層6、7を形成した後、これら保護膜層6、7をそ
れぞれ内側にして当該第1及び第2のデイスク基板2、
3を接着剤8を用いて貼り合わせることにより製造され
ている。
【0004】かくしてこの種の光デイスク1において
は、第1のデイスク基板2の他面2B側から当該第1の
デイスク基板2の一方の面2A(この光デイスク1の第
1の信号面に相当)に焦点を合わせて光ビームを照射す
ることにより、このとき得られる反射戻り光に基づいて
この第1のデイスク基板2の一方の面2Aに記録された
信号を再生し得ると共に、第2のデイスク基板3の他面
3B側から当該第2のデイスク基板3の一方の面3A
(この光デイスクの第2の信号面に相当)に焦点を合わ
せて光ビームを照射することにより、このとき得られる
反射戻り光に基づいてこの第2のデイスク基板3の一方
の面3Aに記録された信号を再生し得るようになされて
いる。
は、第1のデイスク基板2の他面2B側から当該第1の
デイスク基板2の一方の面2A(この光デイスク1の第
1の信号面に相当)に焦点を合わせて光ビームを照射す
ることにより、このとき得られる反射戻り光に基づいて
この第1のデイスク基板2の一方の面2Aに記録された
信号を再生し得ると共に、第2のデイスク基板3の他面
3B側から当該第2のデイスク基板3の一方の面3A
(この光デイスクの第2の信号面に相当)に焦点を合わ
せて光ビームを照射することにより、このとき得られる
反射戻り光に基づいてこの第2のデイスク基板3の一方
の面3Aに記録された信号を再生し得るようになされて
いる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の光
デイスク1においては、図6に示すように、第1のデイ
スク基板2と第2のデイスク基板3とを接着する接着工
程において、接着の際の圧力によつて、デイスクの外周
及び内周において接着剤8がはみ出した状態となる。
デイスク1においては、図6に示すように、第1のデイ
スク基板2と第2のデイスク基板3とを接着する接着工
程において、接着の際の圧力によつて、デイスクの外周
及び内周において接着剤8がはみ出した状態となる。
【0006】実際上、外周側にはみ出した接着剤8Aは
外周を削ることにより、体裁を整えながら除去してい
る。また内周側については、予め接着剤の塗布をセンタ
穴9から離れた位置までにとどめることにより、はみ出
しを防止している。この結果、この種の光デイスクにお
いては、外周側の成形のためのトリミング工程が必要と
なることにより工程数が増え、さらに内周側においては
接着剤の量を微妙に調整しなければならず、接着剤の量
が所定の値より小さい場合には接着の信頼性が低下する
問題があつた。
外周を削ることにより、体裁を整えながら除去してい
る。また内周側については、予め接着剤の塗布をセンタ
穴9から離れた位置までにとどめることにより、はみ出
しを防止している。この結果、この種の光デイスクにお
いては、外周側の成形のためのトリミング工程が必要と
なることにより工程数が増え、さらに内周側においては
接着剤の量を微妙に調整しなければならず、接着剤の量
が所定の値より小さい場合には接着の信頼性が低下する
問題があつた。
【0007】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、デイスクの外周及び内周からの接着剤のはみ出しを
防止し得る光デイスク及びその製造方法を提案しようと
するものである。
で、デイスクの外周及び内周からの接着剤のはみ出しを
防止し得る光デイスク及びその製造方法を提案しようと
するものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、接着面となる各デイスク基板の保
護膜層をデイスク基板の外周端及び内周端から所定幅の
領域を除いた領域に形成するようにした。
め本発明においては、接着面となる各デイスク基板の保
護膜層をデイスク基板の外周端及び内周端から所定幅の
領域を除いた領域に形成するようにした。
【0009】その結果、接着の際に保護膜層間からはみ
出した接着剤を、保護膜層の厚さ及び保護膜層を形成し
ない領域に応じて外周端部及び内周端部に形成されるリ
ング状の空間内にとどめることができる。
出した接着剤を、保護膜層の厚さ及び保護膜層を形成し
ない領域に応じて外周端部及び内周端部に形成されるリ
ング状の空間内にとどめることができる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。
施例を詳述する。
【0011】図5との対応部分に同一符号を付して示す
図1において、10は全体として実施例による貼合せ型
の光デイスクを示し、保護膜11、12がデイスク基板
2、3の外周端及び内周端よりも所定幅t1、t2だけ
内側に引つ込むように形成されていることを除いて、図
5の光デイスク1と同様に構成されている。これにより
光デイスク10においては、第1のデイスク基板2と第
2のデイスク基板3とを接着剤8で貼り付けた際の接着
剤8のはみ出し部分8A、8Bをデイスク基板2、3の
外周端及び内周端の内側にとどめることができるように
なされている。
図1において、10は全体として実施例による貼合せ型
の光デイスクを示し、保護膜11、12がデイスク基板
2、3の外周端及び内周端よりも所定幅t1、t2だけ
内側に引つ込むように形成されていることを除いて、図
5の光デイスク1と同様に構成されている。これにより
光デイスク10においては、第1のデイスク基板2と第
2のデイスク基板3とを接着剤8で貼り付けた際の接着
剤8のはみ出し部分8A、8Bをデイスク基板2、3の
外周端及び内周端の内側にとどめることができるように
なされている。
【0012】ここでこの貼合せ型光デイスク10は、図
2に示すような手順により製造することができる。すな
わち、まずスタンパを用いて射出成形することにより記
録信号に応じた凹凸パターンが形成された第1のデイス
ク基板2を作成し(図2(A))、当該デイスク基板2
を覆うようにスパツタリング法によりアルミニウムを 5
00〜 800〔Å〕程度堆積させることにより反射膜層4を
形成する(図2(B))。
2に示すような手順により製造することができる。すな
わち、まずスタンパを用いて射出成形することにより記
録信号に応じた凹凸パターンが形成された第1のデイス
ク基板2を作成し(図2(A))、当該デイスク基板2
を覆うようにスパツタリング法によりアルミニウムを 5
00〜 800〔Å〕程度堆積させることにより反射膜層4を
形成する(図2(B))。
【0013】次に、反射膜層4を覆うように紫外線硬化
樹脂を塗布し、当該紫外線硬化樹脂を紫外線硬化させる
ことにより保護膜層11を形成する。このとき紫外線硬
化樹脂を凹凸パターンが形成された面の全面に塗布する
のではなく、デイスク基板2の外周端及び内周端からそ
れぞれ幅t1及び幅t2の領域を除いた領域に塗布す
る。またこのとき紫外線硬化樹脂層のうち反射膜層に対
して反対側の面は接着のことを考えてほぼ平面状となる
ようにする。
樹脂を塗布し、当該紫外線硬化樹脂を紫外線硬化させる
ことにより保護膜層11を形成する。このとき紫外線硬
化樹脂を凹凸パターンが形成された面の全面に塗布する
のではなく、デイスク基板2の外周端及び内周端からそ
れぞれ幅t1及び幅t2の領域を除いた領域に塗布す
る。またこのとき紫外線硬化樹脂層のうち反射膜層に対
して反対側の面は接着のことを考えてほぼ平面状となる
ようにする。
【0014】ここで凹凸パターンは通常デイスク基板2
の外周端から2〔mm〕程度内側まで形成され、反射膜層
4は外周端から1〔mm〕程度内側まで形成されているの
で、保護膜層11はこの反射膜層4よりも外周側まで延
長されていればその本来の機能は損なわれない。このこ
とは内周側についても同様である。これらを考慮して、
実施例の場合、保護膜層11を形成しない幅t1、t2
をそれぞれ 0.5〔mm〕程度に選定する。
の外周端から2〔mm〕程度内側まで形成され、反射膜層
4は外周端から1〔mm〕程度内側まで形成されているの
で、保護膜層11はこの反射膜層4よりも外周側まで延
長されていればその本来の機能は損なわれない。このこ
とは内周側についても同様である。これらを考慮して、
実施例の場合、保護膜層11を形成しない幅t1、t2
をそれぞれ 0.5〔mm〕程度に選定する。
【0015】また実施例では、紫外線硬化樹脂をスクリ
ーン印刷によつて塗布する。これにより例えばロールコ
ートやスピンコートによつて紫外線硬化樹脂を塗布する
場合と比較して、保護膜層11の精密な位置出しが可能
となり、保護膜層11を形成しない幅t1、t2を確保
した位置に紫外線硬化樹脂を塗布し得るようになされて
いる。ここで保護膜層11の厚さは、基本的にはスクリ
ーンメツシユの厚さによつて決まり、 6〜10〔μm 〕程
度に選定されている。
ーン印刷によつて塗布する。これにより例えばロールコ
ートやスピンコートによつて紫外線硬化樹脂を塗布する
場合と比較して、保護膜層11の精密な位置出しが可能
となり、保護膜層11を形成しない幅t1、t2を確保
した位置に紫外線硬化樹脂を塗布し得るようになされて
いる。ここで保護膜層11の厚さは、基本的にはスクリ
ーンメツシユの厚さによつて決まり、 6〜10〔μm 〕程
度に選定されている。
【0016】次に、保護膜層11上に所定量の接着剤8
を塗布する(図2(D))。この接着剤8としては、例
えばホツトメルトや紫外線硬化樹脂等を用いるようにす
れば良い。このようにして貼合せ対象となる2枚のデイ
スク基板のうち第1のデイスク基板が形成される。第2
のデイスク基板は、同様に図2(A)〜図2(C)の工
程を経て作成する。そして最後に、作成した第1及び第
2のデイスク基板のセンタ穴9を合わせながら重ねた
後、接着剤8を固化させることにより、最終的な貼合せ
型光デイスク10が作成される。
を塗布する(図2(D))。この接着剤8としては、例
えばホツトメルトや紫外線硬化樹脂等を用いるようにす
れば良い。このようにして貼合せ対象となる2枚のデイ
スク基板のうち第1のデイスク基板が形成される。第2
のデイスク基板は、同様に図2(A)〜図2(C)の工
程を経て作成する。そして最後に、作成した第1及び第
2のデイスク基板のセンタ穴9を合わせながら重ねた
後、接着剤8を固化させることにより、最終的な貼合せ
型光デイスク10が作成される。
【0017】以上の構成において、第1及び第2のデイ
スク基板を貼り合わせると、接着剤8は保護膜層11、
12の貼合せ面からはみ出す。しかしながら、光デイス
ク10では、保護膜層11、12がデイスクの外周端及
び内周端から幅t1及びt2だけ内側に引つ込んだ位置
に形成されているので、接着剤8は2つの保護膜層1
1、12の厚さ及び保護膜層11、12を形成しない領
域に応じて外周端部及び内周端部に形成されるリング状
の空間内にとどまり、はみ出した接着剤8A、8Bはデ
イスクの外周端及び内周端よりも外方へははみ出さな
い。
スク基板を貼り合わせると、接着剤8は保護膜層11、
12の貼合せ面からはみ出す。しかしながら、光デイス
ク10では、保護膜層11、12がデイスクの外周端及
び内周端から幅t1及びt2だけ内側に引つ込んだ位置
に形成されているので、接着剤8は2つの保護膜層1
1、12の厚さ及び保護膜層11、12を形成しない領
域に応じて外周端部及び内周端部に形成されるリング状
の空間内にとどまり、はみ出した接着剤8A、8Bはデ
イスクの外周端及び内周端よりも外方へははみ出さな
い。
【0018】この結果、はみ出した接着剤8A、8Bを
削り取るためのトリミング工程が不要となる。さらに貼
合せ面から多少接着剤8がはみ出しても実際上問題とな
らないので、はみ出しを気にせずに十分な量の接着剤8
を塗布できるため、接着の信頼性を高めることができ
る。
削り取るためのトリミング工程が不要となる。さらに貼
合せ面から多少接着剤8がはみ出しても実際上問題とな
らないので、はみ出しを気にせずに十分な量の接着剤8
を塗布できるため、接着の信頼性を高めることができ
る。
【0019】以上の構成によれば、2枚のデイスク基板
の接着面となる保護膜層11、12をデイスクの外周端
及び内周端から所定幅t1、t2の領域を除いた領域に
形成するようにしたことにより、デイスクの外周及び内
周からの接着剤8のはみ出しを防止し得る。この結果貼
合せ型光デイスク10を製造する場合の工程数を低減し
得る。また接着の信頼性を高めることができる。さらに
センタ穴9の精度が接着剤8によつて低下することを回
避し得る。
の接着面となる保護膜層11、12をデイスクの外周端
及び内周端から所定幅t1、t2の領域を除いた領域に
形成するようにしたことにより、デイスクの外周及び内
周からの接着剤8のはみ出しを防止し得る。この結果貼
合せ型光デイスク10を製造する場合の工程数を低減し
得る。また接着の信頼性を高めることができる。さらに
センタ穴9の精度が接着剤8によつて低下することを回
避し得る。
【0020】また保護膜層11、12をスクリーン印刷
によつて塗布するようにしたことにより、当該保護膜層
11、12を決められた領域に高精度で形成することが
できる。
によつて塗布するようにしたことにより、当該保護膜層
11、12を決められた領域に高精度で形成することが
できる。
【0021】なお上述の実施例においては、本発明を、
透明樹脂材でなり一方の面に第1の記録信号に応じた凹
凸パターンが形成された第1のデイスク基板2と、当該
凹凸パターンを覆うように形成された反射膜層4と、当
該反射膜層4を覆いかつ当該反射膜層4に対して反対側
がほぼ平面状に形成された保護膜層11とを有する第1
の光デイスクと、透明樹脂材でなり一方の面に第2の記
録信号に応じた凹凸パターンが形成された第2のデイス
ク基板3と、当該凹凸パターンを覆うように形成された
反射膜層5と、当該反射膜層5を覆いかつ当該反射膜層
5に対して反対側がほぼ平面状に形成された保護膜層1
2とを有する第2の光デイスクとを貼り合わせた両面光
デイスク10に適用した場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、図3に示すように、記録信号に応じた
凹凸パターンが形成されたデイスク基板2と、当該凹凸
パターンを覆うように形成された反射膜層4と、当該反
射膜層4を覆いかつ当該反射膜層4に対して反対側がほ
ぼ平面状に形成された保護膜層11とを有する光デイス
クに、デイスク基板2の直径に等しい直径のダミーデイ
スク20を貼り合わせてなる光デイスク30に適用した
場合でも上述の実施例と同様の効果を得ることができ
る。
透明樹脂材でなり一方の面に第1の記録信号に応じた凹
凸パターンが形成された第1のデイスク基板2と、当該
凹凸パターンを覆うように形成された反射膜層4と、当
該反射膜層4を覆いかつ当該反射膜層4に対して反対側
がほぼ平面状に形成された保護膜層11とを有する第1
の光デイスクと、透明樹脂材でなり一方の面に第2の記
録信号に応じた凹凸パターンが形成された第2のデイス
ク基板3と、当該凹凸パターンを覆うように形成された
反射膜層5と、当該反射膜層5を覆いかつ当該反射膜層
5に対して反対側がほぼ平面状に形成された保護膜層1
2とを有する第2の光デイスクとを貼り合わせた両面光
デイスク10に適用した場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、図3に示すように、記録信号に応じた
凹凸パターンが形成されたデイスク基板2と、当該凹凸
パターンを覆うように形成された反射膜層4と、当該反
射膜層4を覆いかつ当該反射膜層4に対して反対側がほ
ぼ平面状に形成された保護膜層11とを有する光デイス
クに、デイスク基板2の直径に等しい直径のダミーデイ
スク20を貼り合わせてなる光デイスク30に適用した
場合でも上述の実施例と同様の効果を得ることができ
る。
【0022】また上述の実施例においては、接着剤8と
して例えばホツトメルトや紫外線硬化樹脂等を用いる場
合について述べたが、本発明はこれに限らず、要は2つ
の保護膜層を接着できるようなものであれば良い。例え
ば保護膜層11又は12を接着剤として代用するように
しても良い。すなわち紫外線硬化樹脂でなる保護膜層1
1又は12を塗布し、貼り合わせ対象の第1及び第2の
デイスクを重ねた後、紫外線光によつて保護膜層11又
は12を硬化させるようにすれば、2つのデイスクを保
護膜層11、12によつて接着することができる。この
接着方法によつて信号入りデイスク2、4、11とダミ
ーデイスク20とを接着した例を図4に示す。
して例えばホツトメルトや紫外線硬化樹脂等を用いる場
合について述べたが、本発明はこれに限らず、要は2つ
の保護膜層を接着できるようなものであれば良い。例え
ば保護膜層11又は12を接着剤として代用するように
しても良い。すなわち紫外線硬化樹脂でなる保護膜層1
1又は12を塗布し、貼り合わせ対象の第1及び第2の
デイスクを重ねた後、紫外線光によつて保護膜層11又
は12を硬化させるようにすれば、2つのデイスクを保
護膜層11、12によつて接着することができる。この
接着方法によつて信号入りデイスク2、4、11とダミ
ーデイスク20とを接着した例を図4に示す。
【0023】さらに上述の実施例においては、スクリー
ン印刷によつて紫外線硬化樹脂を塗布する場合について
述べたが、本発明はこれに限らず、例えばロールコート
やスピンコートの方法を用いて塗布するようにしても良
い。
ン印刷によつて紫外線硬化樹脂を塗布する場合について
述べたが、本発明はこれに限らず、例えばロールコート
やスピンコートの方法を用いて塗布するようにしても良
い。
【0024】さらに上述の実施例においては、紫外線硬
化樹脂によつて保護膜層を形成するようにした場合につ
いて述べたが、本発明はこれに限らず、要は凹凸パター
ン及び反射膜層を保護できるような部材であれば良い。
化樹脂によつて保護膜層を形成するようにした場合につ
いて述べたが、本発明はこれに限らず、要は凹凸パター
ン及び反射膜層を保護できるような部材であれば良い。
【0025】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、2枚のデ
イスク基板を貼り合わせる際の接着面となる各保護膜層
を、デイスク基板の外周端及び内周端から所定幅の領域
を除いた領域に形成するようにしたことにより、デイス
クの外周及び内周からの接着剤のはみ出しを防止するこ
とができる。
イスク基板を貼り合わせる際の接着面となる各保護膜層
を、デイスク基板の外周端及び内周端から所定幅の領域
を除いた領域に形成するようにしたことにより、デイス
クの外周及び内周からの接着剤のはみ出しを防止するこ
とができる。
【図1】実施例による貼合せ型光デイスクの構成を示す
断面図である。
断面図である。
【図2】その光デイスクの製造手順の説明に供する断面
図である。
図である。
【図3】他の実施例による貼合せ型光デイスクの構成を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図4】保護膜層を用いて2つのデイスクを貼り合わせ
た場合の説明に供する断面図である。
た場合の説明に供する断面図である。
【図5】従来の貼合せ型光デイスクの構成を示す断面図
である。
である。
【図6】従来の貼合せ型光デイスクの接着状態を示す断
面図である。
面図である。
1、10……貼合せ型光デイスク、2、3、20……デ
イスク基板、4、5……反射膜層、6、7、11、12
……保護膜層、8……接着剤、9……センタ穴。
イスク基板、4、5……反射膜層、6、7、11、12
……保護膜層、8……接着剤、9……センタ穴。
Claims (6)
- 【請求項1】透明樹脂材でなり一方の面に第1の記録信
号に応じた凹凸パターンが形成された第1のデイスク基
板と、当該凹凸パターンを覆うように形成された反射膜
層と、当該反射膜層を覆いかつ当該反射膜層に対して反
対側がほぼ平面状に形成された保護膜層とを有する第1
の光デイスクと、 透明樹脂材でなり一方の面に第2の記録信号に応じた凹
凸パターンが形成された第2のデイスク基板と、当該凹
凸パターンを覆うように形成された反射膜層と、当該反
射膜層を覆いかつ当該反射膜層に対して反対側がほぼ平
面状に形成された保護膜層とを有する第2の光デイスク
とを上記保護膜層を互いに対向させて貼り合わせてなる
光デイスクにおいて、 上記各保護膜層がデイスク基板の外周端及び内周端から
所定幅の領域を除いた領域に形成されていることを特徴
とする光デイスク。 - 【請求項2】透明樹脂材でなり一方の面に記録信号に応
じた凹凸パターンが形成された第1のデイスク基板と、
当該凹凸パターンを覆うように形成された反射膜層と、
当該反射膜層を覆いかつ当該反射膜層に対して反対側が
ほぼ平面状に形成された保護膜層とを有する第1の光デ
イスクに、上記第1のデイスク基板の直径にほぼ等しい
直径の第2のデイスク基板を上記保護膜層を介して貼り
合わせてなる光デイスクにおいて、 上記保護膜層が上記第1及び第2のデイスク基板の外周
端及び内周端から所定幅の領域を除いた領域に形成され
ていることを特徴とする光デイスク。 - 【請求項3】透明樹脂材でなり一方の面に第1の記録信
号に応じた第1の凹凸パターンを有する第1のデイスク
基板と、透明樹脂材でなり一方の面に第2の記録信号に
応じた第2の凹凸パターンを有する第2のデイスク基板
とを作成する第1の工程と、 上記第1のデイスク基板の上記凹凸パターンを覆うよう
に反射膜層を形成すると共に、上記第2のデイスク基板
の上記凹凸パターンを覆うように反射膜層を形成する第
2の工程と、 上記第1のデイスク基板の上記反射膜層を覆いかつ当該
デイスク基板の外周端及び内周端から所定幅の領域を除
いた領域に、上記反射膜層に対して反対側がほぼ平面状
の第1の保護膜層を形成すると共に、上記第2のデイス
ク基板の上記反射膜層を覆いかつ当該デイスク基板の外
周端及び内周端から所定幅の領域を除いた領域に、上記
反射膜層に対して反対側がほぼ平面状の第2の保護膜層
を形成する第3の工程と、 上記第1及び第2の保護膜層を互いに対向させるように
して上記第1及び第2のデイスク基板を貼り合わせる第
4の工程とを具えることを特徴とする光デイスク製造方
法。 - 【請求項4】透明樹脂材でなり、一方の面に記録信号に
応じた凹凸パターンを有する第1のデイスク基板を作成
する第1の工程と、 上記第1のデイスク基板の上記凹凸パターンを覆うよう
に反射膜層を形成する第2の工程と、 上記第1のデイスク基板の上記反射膜層を覆いかつ当該
デイスク基板の外周端及び内周端から所定幅の領域を除
いた領域に、上記反射膜層に対して反対側がほぼ平面状
の保護膜層を形成する第3の工程と、 上記第1のデイスク基板の直径にほぼ等しい直径の第2
のデイスク基板を上記保護膜層を介して貼り合わせる第
4の工程とを具えることを特徴とする光デイスク製造方
法。 - 【請求項5】上記第3の工程では、スクリーン印刷法を
用いて上記第1及び第2の保護膜層を形成することを特
徴とする請求項3に記載の光デイスク製造方法。 - 【請求項6】上記第3の工程では、スクリーン印刷法を
用いて上記保護膜層を形成することを特徴とする請求項
4に記載の光デイスク製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7267739A JPH0991760A (ja) | 1995-09-21 | 1995-09-21 | 光デイスク及び光デイスクの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7267739A JPH0991760A (ja) | 1995-09-21 | 1995-09-21 | 光デイスク及び光デイスクの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0991760A true JPH0991760A (ja) | 1997-04-04 |
Family
ID=17448907
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7267739A Pending JPH0991760A (ja) | 1995-09-21 | 1995-09-21 | 光デイスク及び光デイスクの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0991760A (ja) |
-
1995
- 1995-09-21 JP JP7267739A patent/JPH0991760A/ja active Pending
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