JPH0991760A - 光デイスク及び光デイスクの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、貼合せ型の光デイスクにおいて、デ
イスクの外周及び内周からの接着剤のはみ出しを防止す
る。 【解決手段】接着面となる各デイスク基板２、３の保護
膜層１１、１２をデイスク基板２、３の外周端及び内周
端から所定幅ｔ１、ｔ２の領域を除いた領域に形成した
ことにより、接着の際に保護膜層１１、１２間からはみ
出した接着剤８Ａ、８Ｂを、２つの保護膜層１１、１２
の厚さ及び保護膜層１１、１２を形成しない領域に応じ
て外周端部及び内周端部に形成されるリング状の空間内
にとどめることができ、この結果デイスク基板２、３の
外周及び内周からの接着剤８のはみ出しを防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】以下の順序で本発明を説明する。 発明の属する技術分野 従来の技術（図５） 発明が解決しようとする課題（図６） 課題を解決するための手段 発明の実施の形態（図１〜図４） 発明の効果

【０００２】

【発明の属する技術分野】本発明は光デイスク及び光デ
イスクの製造方法に関し、例えば貼合せ型の両面光デイ
スクに適用して好適なものである。

【０００３】

【従来の技術】従来、この種の光デイスクにおいては、
図５に示すように、それぞれ一方の面２Ａ、３Ａに記録
信号に応じた凹凸パターンが形成された透明樹脂材から
なる第１及び第２のデイスク基板２、３をそれぞれ作成
し、これら各第１及び第２のデイスク基板２、３の各一
方の面２Ａ、３Ａ上にそれぞれアルミニウム等でなる反
射膜層４、５を形成し、反射膜層４、５を覆うように保
護膜層６、７を形成した後、これら保護膜層６、７をそ
れぞれ内側にして当該第１及び第２のデイスク基板２、
３を接着剤８を用いて貼り合わせることにより製造され
ている。

【０００４】かくしてこの種の光デイスク１において
は、第１のデイスク基板２の他面２Ｂ側から当該第１の
デイスク基板２の一方の面２Ａ（この光デイスク１の第
１の信号面に相当）に焦点を合わせて光ビームを照射す
ることにより、このとき得られる反射戻り光に基づいて
この第１のデイスク基板２の一方の面２Ａに記録された
信号を再生し得ると共に、第２のデイスク基板３の他面
３Ｂ側から当該第２のデイスク基板３の一方の面３Ａ
（この光デイスクの第２の信号面に相当）に焦点を合わ
せて光ビームを照射することにより、このとき得られる
反射戻り光に基づいてこの第２のデイスク基板３の一方
の面３Ａに記録された信号を再生し得るようになされて
いる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところで、この種の光
デイスク１においては、図６に示すように、第１のデイ
スク基板２と第２のデイスク基板３とを接着する接着工
程において、接着の際の圧力によつて、デイスクの外周
及び内周において接着剤８がはみ出した状態となる。

【０００６】実際上、外周側にはみ出した接着剤８Ａは
外周を削ることにより、体裁を整えながら除去してい
る。また内周側については、予め接着剤の塗布をセンタ
穴９から離れた位置までにとどめることにより、はみ出
しを防止している。この結果、この種の光デイスクにお
いては、外周側の成形のためのトリミング工程が必要と
なることにより工程数が増え、さらに内周側においては
接着剤の量を微妙に調整しなければならず、接着剤の量
が所定の値より小さい場合には接着の信頼性が低下する
問題があつた。

【０００７】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、デイスクの外周及び内周からの接着剤のはみ出しを
防止し得る光デイスク及びその製造方法を提案しようと
するものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、接着面となる各デイスク基板の保
護膜層をデイスク基板の外周端及び内周端から所定幅の
領域を除いた領域に形成するようにした。

【０００９】その結果、接着の際に保護膜層間からはみ
出した接着剤を、保護膜層の厚さ及び保護膜層を形成し
ない領域に応じて外周端部及び内周端部に形成されるリ
ング状の空間内にとどめることができる。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。

【００１１】図５との対応部分に同一符号を付して示す
図１において、１０は全体として実施例による貼合せ型
の光デイスクを示し、保護膜１１、１２がデイスク基板
２、３の外周端及び内周端よりも所定幅ｔ１、ｔ２だけ
内側に引つ込むように形成されていることを除いて、図
５の光デイスク１と同様に構成されている。これにより
光デイスク１０においては、第１のデイスク基板２と第
２のデイスク基板３とを接着剤８で貼り付けた際の接着
剤８のはみ出し部分８Ａ、８Ｂをデイスク基板２、３の
外周端及び内周端の内側にとどめることができるように
なされている。

【００１２】ここでこの貼合せ型光デイスク１０は、図
２に示すような手順により製造することができる。すな
わち、まずスタンパを用いて射出成形することにより記
録信号に応じた凹凸パターンが形成された第１のデイス
ク基板２を作成し（図２（Ａ））、当該デイスク基板２
を覆うようにスパツタリング法によりアルミニウムを 5
00〜 800〔Å〕程度堆積させることにより反射膜層４を
形成する（図２（Ｂ））。

【００１３】次に、反射膜層４を覆うように紫外線硬化
樹脂を塗布し、当該紫外線硬化樹脂を紫外線硬化させる
ことにより保護膜層１１を形成する。このとき紫外線硬
化樹脂を凹凸パターンが形成された面の全面に塗布する
のではなく、デイスク基板２の外周端及び内周端からそ
れぞれ幅ｔ１及び幅ｔ２の領域を除いた領域に塗布す
る。またこのとき紫外線硬化樹脂層のうち反射膜層に対
して反対側の面は接着のことを考えてほぼ平面状となる
ようにする。

【００１４】ここで凹凸パターンは通常デイスク基板２
の外周端から２〔mm〕程度内側まで形成され、反射膜層
４は外周端から１〔mm〕程度内側まで形成されているの
で、保護膜層１１はこの反射膜層４よりも外周側まで延
長されていればその本来の機能は損なわれない。このこ
とは内周側についても同様である。これらを考慮して、
実施例の場合、保護膜層１１を形成しない幅ｔ１、ｔ２
をそれぞれ 0.5〔mm〕程度に選定する。

【００１５】また実施例では、紫外線硬化樹脂をスクリ
ーン印刷によつて塗布する。これにより例えばロールコ
ートやスピンコートによつて紫外線硬化樹脂を塗布する
場合と比較して、保護膜層１１の精密な位置出しが可能
となり、保護膜層１１を形成しない幅ｔ１、ｔ２を確保
した位置に紫外線硬化樹脂を塗布し得るようになされて
いる。ここで保護膜層１１の厚さは、基本的にはスクリ
ーンメツシユの厚さによつて決まり、 6〜10〔μm 〕程
度に選定されている。

【００１６】次に、保護膜層１１上に所定量の接着剤８
を塗布する（図２（Ｄ））。この接着剤８としては、例
えばホツトメルトや紫外線硬化樹脂等を用いるようにす
れば良い。このようにして貼合せ対象となる２枚のデイ
スク基板のうち第１のデイスク基板が形成される。第２
のデイスク基板は、同様に図２（Ａ）〜図２（Ｃ）の工
程を経て作成する。そして最後に、作成した第１及び第
２のデイスク基板のセンタ穴９を合わせながら重ねた
後、接着剤８を固化させることにより、最終的な貼合せ
型光デイスク１０が作成される。

【００１７】以上の構成において、第１及び第２のデイ
スク基板を貼り合わせると、接着剤８は保護膜層１１、
１２の貼合せ面からはみ出す。しかしながら、光デイス
ク１０では、保護膜層１１、１２がデイスクの外周端及
び内周端から幅ｔ１及びｔ２だけ内側に引つ込んだ位置
に形成されているので、接着剤８は２つの保護膜層１
１、１２の厚さ及び保護膜層１１、１２を形成しない領
域に応じて外周端部及び内周端部に形成されるリング状
の空間内にとどまり、はみ出した接着剤８Ａ、８Ｂはデ
イスクの外周端及び内周端よりも外方へははみ出さな
い。

【００１８】この結果、はみ出した接着剤８Ａ、８Ｂを
削り取るためのトリミング工程が不要となる。さらに貼
合せ面から多少接着剤８がはみ出しても実際上問題とな
らないので、はみ出しを気にせずに十分な量の接着剤８
を塗布できるため、接着の信頼性を高めることができ
る。

【００１９】以上の構成によれば、２枚のデイスク基板
の接着面となる保護膜層１１、１２をデイスクの外周端
及び内周端から所定幅ｔ１、ｔ２の領域を除いた領域に
形成するようにしたことにより、デイスクの外周及び内
周からの接着剤８のはみ出しを防止し得る。この結果貼
合せ型光デイスク１０を製造する場合の工程数を低減し
得る。また接着の信頼性を高めることができる。さらに
センタ穴９の精度が接着剤８によつて低下することを回
避し得る。

【００２０】また保護膜層１１、１２をスクリーン印刷
によつて塗布するようにしたことにより、当該保護膜層
１１、１２を決められた領域に高精度で形成することが
できる。

【００２１】なお上述の実施例においては、本発明を、
透明樹脂材でなり一方の面に第１の記録信号に応じた凹
凸パターンが形成された第１のデイスク基板２と、当該
凹凸パターンを覆うように形成された反射膜層４と、当
該反射膜層４を覆いかつ当該反射膜層４に対して反対側
がほぼ平面状に形成された保護膜層１１とを有する第１
の光デイスクと、透明樹脂材でなり一方の面に第２の記
録信号に応じた凹凸パターンが形成された第２のデイス
ク基板３と、当該凹凸パターンを覆うように形成された
反射膜層５と、当該反射膜層５を覆いかつ当該反射膜層
５に対して反対側がほぼ平面状に形成された保護膜層１
２とを有する第２の光デイスクとを貼り合わせた両面光
デイスク１０に適用した場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、図３に示すように、記録信号に応じた
凹凸パターンが形成されたデイスク基板２と、当該凹凸
パターンを覆うように形成された反射膜層４と、当該反
射膜層４を覆いかつ当該反射膜層４に対して反対側がほ
ぼ平面状に形成された保護膜層１１とを有する光デイス
クに、デイスク基板２の直径に等しい直径のダミーデイ
スク２０を貼り合わせてなる光デイスク３０に適用した
場合でも上述の実施例と同様の効果を得ることができ
る。

【００２２】また上述の実施例においては、接着剤８と
して例えばホツトメルトや紫外線硬化樹脂等を用いる場
合について述べたが、本発明はこれに限らず、要は２つ
の保護膜層を接着できるようなものであれば良い。例え
ば保護膜層１１又は１２を接着剤として代用するように
しても良い。すなわち紫外線硬化樹脂でなる保護膜層１
１又は１２を塗布し、貼り合わせ対象の第１及び第２の
デイスクを重ねた後、紫外線光によつて保護膜層１１又
は１２を硬化させるようにすれば、２つのデイスクを保
護膜層１１、１２によつて接着することができる。この
接着方法によつて信号入りデイスク２、４、１１とダミ
ーデイスク２０とを接着した例を図４に示す。

【００２３】さらに上述の実施例においては、スクリー
ン印刷によつて紫外線硬化樹脂を塗布する場合について
述べたが、本発明はこれに限らず、例えばロールコート
やスピンコートの方法を用いて塗布するようにしても良
い。

【００２４】さらに上述の実施例においては、紫外線硬
化樹脂によつて保護膜層を形成するようにした場合につ
いて述べたが、本発明はこれに限らず、要は凹凸パター
ン及び反射膜層を保護できるような部材であれば良い。

【００２５】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、２枚のデ
イスク基板を貼り合わせる際の接着面となる各保護膜層
を、デイスク基板の外周端及び内周端から所定幅の領域
を除いた領域に形成するようにしたことにより、デイス
クの外周及び内周からの接着剤のはみ出しを防止するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例による貼合せ型光デイスクの構成を示す
断面図である。

【図２】その光デイスクの製造手順の説明に供する断面
図である。

【図３】他の実施例による貼合せ型光デイスクの構成を
示す断面図である。

【図４】保護膜層を用いて２つのデイスクを貼り合わせ
た場合の説明に供する断面図である。

【図５】従来の貼合せ型光デイスクの構成を示す断面図
である。

【図６】従来の貼合せ型光デイスクの接着状態を示す断
面図である。

【符号の説明】

１、１０……貼合せ型光デイスク、２、３、２０……デ
イスク基板、４、５……反射膜層、６、７、１１、１２
……保護膜層、８……接着剤、９……センタ穴。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】透明樹脂材でなり一方の面に第１の記録信
   号に応じた凹凸パターンが形成された第１のデイスク基
   板と、当該凹凸パターンを覆うように形成された反射膜
   層と、当該反射膜層を覆いかつ当該反射膜層に対して反
   対側がほぼ平面状に形成された保護膜層とを有する第１
   の光デイスクと、 透明樹脂材でなり一方の面に第２の記録信号に応じた凹
   凸パターンが形成された第２のデイスク基板と、当該凹
   凸パターンを覆うように形成された反射膜層と、当該反
   射膜層を覆いかつ当該反射膜層に対して反対側がほぼ平
   面状に形成された保護膜層とを有する第２の光デイスク
   とを上記保護膜層を互いに対向させて貼り合わせてなる
   光デイスクにおいて、 上記各保護膜層がデイスク基板の外周端及び内周端から
   所定幅の領域を除いた領域に形成されていることを特徴
   とする光デイスク。
2. 【請求項２】透明樹脂材でなり一方の面に記録信号に応
   じた凹凸パターンが形成された第１のデイスク基板と、
   当該凹凸パターンを覆うように形成された反射膜層と、
   当該反射膜層を覆いかつ当該反射膜層に対して反対側が
   ほぼ平面状に形成された保護膜層とを有する第１の光デ
   イスクに、上記第１のデイスク基板の直径にほぼ等しい
   直径の第２のデイスク基板を上記保護膜層を介して貼り
   合わせてなる光デイスクにおいて、 上記保護膜層が上記第１及び第２のデイスク基板の外周
   端及び内周端から所定幅の領域を除いた領域に形成され
   ていることを特徴とする光デイスク。
3. 【請求項３】透明樹脂材でなり一方の面に第１の記録信
   号に応じた第１の凹凸パターンを有する第１のデイスク
   基板と、透明樹脂材でなり一方の面に第２の記録信号に
   応じた第２の凹凸パターンを有する第２のデイスク基板
   とを作成する第１の工程と、 上記第１のデイスク基板の上記凹凸パターンを覆うよう
   に反射膜層を形成すると共に、上記第２のデイスク基板
   の上記凹凸パターンを覆うように反射膜層を形成する第
   ２の工程と、 上記第１のデイスク基板の上記反射膜層を覆いかつ当該
   デイスク基板の外周端及び内周端から所定幅の領域を除
   いた領域に、上記反射膜層に対して反対側がほぼ平面状
   の第１の保護膜層を形成すると共に、上記第２のデイス
   ク基板の上記反射膜層を覆いかつ当該デイスク基板の外
   周端及び内周端から所定幅の領域を除いた領域に、上記
   反射膜層に対して反対側がほぼ平面状の第２の保護膜層
   を形成する第３の工程と、 上記第１及び第２の保護膜層を互いに対向させるように
   して上記第１及び第２のデイスク基板を貼り合わせる第
   ４の工程とを具えることを特徴とする光デイスク製造方
   法。
4. 【請求項４】透明樹脂材でなり、一方の面に記録信号に
   応じた凹凸パターンを有する第１のデイスク基板を作成
   する第１の工程と、 上記第１のデイスク基板の上記凹凸パターンを覆うよう
   に反射膜層を形成する第２の工程と、 上記第１のデイスク基板の上記反射膜層を覆いかつ当該
   デイスク基板の外周端及び内周端から所定幅の領域を除
   いた領域に、上記反射膜層に対して反対側がほぼ平面状
   の保護膜層を形成する第３の工程と、 上記第１のデイスク基板の直径にほぼ等しい直径の第２
   のデイスク基板を上記保護膜層を介して貼り合わせる第
   ４の工程とを具えることを特徴とする光デイスク製造方
   法。
5. 【請求項５】上記第３の工程では、スクリーン印刷法を
   用いて上記第１及び第２の保護膜層を形成することを特
   徴とする請求項３に記載の光デイスク製造方法。
6. 【請求項６】上記第３の工程では、スクリーン印刷法を
   用いて上記保護膜層を形成することを特徴とする請求項
   ４に記載の光デイスク製造方法。