JPH0974127A - 基板搬送装置 - Google Patents
基板搬送装置Info
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- JPH0974127A JPH0974127A JP7251913A JP25191395A JPH0974127A JP H0974127 A JPH0974127 A JP H0974127A JP 7251913 A JP7251913 A JP 7251913A JP 25191395 A JP25191395 A JP 25191395A JP H0974127 A JPH0974127 A JP H0974127A
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- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
時間差に対応しつつ、各ユニット間の基板搬送自体の高
速化を図る。 【解決手段】 露光処理前後の各種の基板処理を行う処
理ユニット2と露光処理を行う露光ユニット4との間に
IFユニット3が配置されている。このIFユニット3
内にはバッファ部32、基板搬送ロボット33、基板搬
入台34、基板搬出台35などが配設されている。バッ
ファ部32は複数枚の基板Wを収納するための複数個の
収納棚32aを有する。処理ユニット2内の基板搬送ロ
ボット23とIFユニット3内の基板搬送ロボット33
とはバッファ部32を介して基板Wの受渡しを行ない、
IFユニット3内の基板搬送ロボット33は、バッファ
部32と、基板搬入台34及び基板搬出台35との間の
基板Wの搬送を行う。
Description
晶表示器用のガラス基板などの基板に対してフォトリソ
グラフィ工程の各基板処理(レジスト塗布、プリベー
ク、露光、現像、ポストベークなど)を行なうための基
板処理装置における基板搬送装置に係り、特には、フォ
トリソグラフィ工程のうち、露光処理前後のレジスト塗
布、ベーク、現像などの各種の基板処理を行なうための
処理ユニットと、露光処理を行なうための露光ユニット
との間で基板の搬送(受渡し)を行なうための基板搬送
装置に関する。
各種の基板処理を行なうための基板処理装置において
は、従来、フォトリソグラフィ工程のうち、露光処理前
後の各種の基板処理を行なうための処理ユニットと、露
光処理を行なうための露光ユニットとに分けられて構成
されている。
クなどの露光処理前の各基板処理や、現像、ポストベー
クなどの露光処理後の各基板処理を行なうためのスピン
コーター、スピンディベロッパー、ベークユニット(ホ
ットプレートやクールプレートを含んでいる)などの各
種装置や、処理ユニット内で基板の搬送などを行なう基
板搬送ロボットなどを一体的にユニット化して構成して
いる。
えば、縮小投影露光機(ステッパ)などの露光機や、露
光機での露光パターンの焼き付けのための位置決めを行
なうアライメント機構、露光ユニット内で基板の搬送な
どを行なう基板搬送ロボットなどを一体的にユニット化
して構成している。
ニットで露光処理前の基板処理が行なわれ、次に、露光
ユニットで露光処理が行なわれ、そして、再び処理ユニ
ットで露光処理後の基板処理が行なわれる。従って、処
理ユニットと露光ユニットとの間で基板を搬送(受渡
し)する必要があり、この種の装置にあっては、これら
ユニット間で基板の搬送を行なうための基板搬送装置を
備えている。この基板搬送装置は、従来、基板搬送ロボ
ットや基板受渡し台、基板搬入台、基板搬出台、バッフ
ァ部などを一体的にユニット化して構成している。この
ユニットはインターフェースユニット(以下、「IFユ
ニット」という)と呼ばれている。
成を図18を参照して説明する。図18(a)は従来例
に係るIFユニットを備えた基板処理装置の全体平断面
図であり、同図(b)は、従来例に係るIFユニットを
処理ユニット側から見た正面図、同図(c)は、その側
面図である。なお、各図の位置関係を明確にするために
XYZ直交座標を各図に付けている。
内に備えられた基板搬送ロボットである。この基板搬送
ロボット101は、基板Wを支持する基板支持部102
と、基板支持部102を図のX軸方向に移動させるX方
向移動機構103と、X方向移動機構103を介して基
板支持部102を図のZ軸方向に移動させるZ方向移動
機構104と、Z方向移動機構104およびX方向移動
機構103を介して基板支持部102を図のY軸方向に
移動させるY方向移動機構105とを備えている。これ
により、この基板搬送ロボット101は、基板支持部1
02に基板Wを載置支持してX、Y、Z軸方向(3次元
空間内)に基板Wを移動させ、基板受渡し台110、基
板搬入台111、基板搬出台112、および、バッファ
部113の任意の収納棚113a(の各ポジション)の
間で基板Wを搬送(受渡し)するように構成している。
(処理ユニット2内の基板搬送ロボット23)との間で
基板Wの受渡しを行なうための台であり、基板搬入台1
11、基板搬出台112は、露光ユニット4(図示しな
い露光ユニット4内の基板搬送ロボット)との間で基板
Wの受渡し(露光ユニット4への搬入と露光ユニット4
からの搬出)を行なうための台である。
ユニット4とIFユニット100との間で基板Wを受け
渡すときに、基板Wを支持した露光ユニット4内の基板
搬送ロボットが通過するための開口である。また、図示
していないが、処理ユニット2とIFユニット100と
の間で基板Wを受け渡すときに、基板Wを支持した処理
ユニット2内の基板搬送ロボット23が通過するための
開口も、処理ユニット2とIFユニット100との間に
設けられている。
時収納しておくための複数の収納棚113aを備えてい
て、処理ユニット2での処理時間と露光ユニット4での
処理時間とに時間差が生じたときに基板Wを一時収納し
ておくために設けている。
露光機による露光パターンの焼き付けに要する時間と、
露光ユニット4内での基板Wの搬送時間と、基板Wの位
置決めに要する時間とによって決まる。このうち、前二
者の処理時間は略一定であるが、位置決めに要する時間
にはバラツキが生じる。
およそこの処理ユニット2で行なわれる露光処理前後の
レジスト塗布、プリベーク、現像、ポストベークなどの
各基板処理に要する処理時間と、処理ユニット2内での
基板Wの搬送時間とによって決まり、これら処理時間は
略一定である。また、処理ユニット2内の基板搬送ロボ
ット23は、露光ユニット4での処理時間に応じて、露
光処理前に行なうべき処理が終了した基板(以下、「露
光前基板」という)WをIFユニット100へ送り出し
て露光ユニット4内の基板搬送ロボットに受け渡しさせ
るとともに、露光ユニット4からIFユニット100を
介して搬送されてくる露光処理が終了した基板(以下、
「露光済基板」という)Wを処理ユニット2に取り込む
ようにしている。処理ユニット2内の基板搬送ロボット
23による露光前基板WのIFユニット100への送り
出しのタイミングや、露光済基板Wの処理ユニット2へ
の取込みのタイミングは、一般には、露光ユニット4で
の基板Wの位置決め時間を平均位置決め時間とした露光
ユニット4での露光処理時間(平均露光処理時間)に基
づいて決められている。
間に従って露光処理がなされていれば、処理ユニット2
から送り出されIFユニット100を介して露光ユニッ
ト4へ搬入される露光前基板Wの搬送(受渡し)や、露
光ユニット4から搬出されIFユニット100を介して
処理ユニット2に取り込まれる露光済基板Wの搬送(受
渡し)はスムーズに行なわれる。しかしながら、上述し
たように、露光ユニット4における基板Wの位置決め時
間にはバラツキが生じるので、露光前基板Wの搬送や露
光済基板Wの搬送がスムーズに行なわれない場合が発生
する。
4内に搬入されていて、その位置決めに平均位置決め時
間よりも長い時間を要している場合、次の露光前基板W
が処理ユニット2からIFユニット100に送り出され
てきても、前に搬入されている露光前基板Wが露光ユニ
ット4内で露光処理されているので、IFユニット10
0内の基板搬送ロボット101はその露光前基板Wを露
光ユニット4内の基板搬送ロボットに受け渡すことがで
きず、そこで、IFユニット100内での基板Wの搬送
が停滞する。
均露光処理時間で行なわれず、露光ユニット4からIF
ユニット100への露光済基板Wの搬出のタイミング
と、処理ユニット2内の基板搬送ロボット23によるI
Fユニット100から処理ユニット2への露光済基板W
の取込みのタイミングとにずれが発生した場合には、I
Fユニット100内の基板搬送ロボット101は露光済
基板Wが露光ユニット4から搬出されてきてもその基板
Wを処理ユニット2内の基板搬送ロボット23に受け渡
すことができず、そこでもIFユニット100内での基
板Wの搬送が停滞する。
の搬送が停滞すると、処理ユニット2内での一連の処理
や露光ユニット4内での一連の処理の停滞を招き、ひい
ては基板処理装置全体のスループットが低下してしま
う。
0内にバッファ部113を設け、後述するように、露光
ユニット4内の基板搬送ロボットへの露光前基板Wの受
渡しや、処理ユニット2内の基板搬送ロボット23への
露光済基板Wの受渡しが行なえない場合、その基板Wを
バッファ部113の収納棚113aに一時収納してお
き、IFユニット100内での基板Wの搬送の停滞を防
止している。
基板搬送動作は、先に述べた基板処理装置全体の処理手
順に従えば、以下のとおりである。
ト23は、露光前基板Wを基板受渡し台110に載置す
る。IFユニット100内の基板搬送ロボット101
は、基板受渡し台110に載置された基板Wの下方から
基板支持部102を上昇(Z軸方向へ移動)させること
でその基板Wを基板支持部102に受け取って支持し、
基板支持部102をX軸、Y軸、Z軸方向に適宜に移動
させ、基板支持部102を基板搬入台111の上方から
降下(Z軸方向へ移動)させることでその基板Wを基板
搬入台111に載置する。基板搬入台111に載置され
た露光前基板Wは、露光ユニット4内の基板搬送ロボッ
トによって露光ユニット4内に取り込まれる。
例えば、露光ユニット4内に搬入されている(前々回に
搬入された)露光前基板Wの位置決めに長時間を要し、
露光処理時間が平均露光処理時間よりも長引いている場
合、基板搬送ロボット101が前回の露光前基板Wの搬
送で基板搬入台111に載置した露光前基板Wが露光ユ
ニット4に搬入されずに基板搬入台111に載置された
ままになっているので、基板搬送ロボット101は、処
理ユニット2内の基板搬送ロボット23から今回受け取
った露光前基板Wを基板搬入台111に載置することが
できない。このような場合には、基板搬送ロボット10
1は、バッファ部113の任意の収納棚113aにその
露光前基板Wを一時収納しておく。そして、基板搬入台
111に載置されていた露光前基板Wが露光ユニット4
内の基板搬送ロボットによって露光ユニット4内に取り
込まれ、基板搬入台111が空き状態になると、基板搬
送ロボット101は、バッファ部113に収納しておい
た露光前基板Wを取り出し、基板搬入台111に載置さ
せる。これにより、露光ユニット4での露光処理に遅れ
が生じた場合であっても、IFユニット100内での基
板Wの搬送に停滞が生じず、基板受渡し台110に基板
Wを長時間載置したままにすることなく、一定タイミン
グで処理ユニット2から送り出されてくる露光前基板W
をIFユニット100に受け入れることを可能にしてい
る。
た露光済基板Wは、露光ユニット4内の基板搬送ロボッ
トにより露光ユニット4から搬出され基板搬出台112
に載置される。IFユニット100内の基板搬送ロボッ
ト101は、基板搬出台112に載置された基板Wの下
方から基板支持部102を上昇させることでその基板W
を基板支持部102に受け取って支持し、基板支持部1
02をX軸、Y軸、Z軸方向に適宜に移動させ、基板支
持部102を基板受渡し台110の上方から降下させる
ことでその基板Wを基板受渡し台110に載置する。基
板受渡し台110に載置された露光済基板Wは、処理ユ
ニット2内の基板搬送ロボット23によって処理ユニッ
ト2内に取り込まれる。
露光ユニット4内での露光処理が平均露光処理時間で行
なわれず、露光ユニット4からIFユニット100への
露光済基板Wの搬出のタイミングと、処理ユニット2内
の基板搬送ロボット23によるIFユニット100から
処理ユニット2への露光済基板Wの取込みのタイミング
とにずれが発生した場合には、基板受渡し台110に前
回搬送した露光済基板W(場合によっては露光前基板
W)が載置されたままになっていることもあり、このと
き、基板搬送ロボット101は、露光ユニット4内の基
板搬送ロボットから今回受け取った基板Wを基板受渡し
台110に載置することができない。このような場合に
も、基板搬送ロボット101は、バッファ部113の任
意の収納棚113aにその基板Wを一時収納しておき、
基板受渡し台110に載置されていた基板Wが処理ユニ
ット2内の基板搬送ロボット23によって処理ユニット
2内に取り込まれるなどにより基板受渡し台110が空
き状態になると、基板搬送ロボット101は、バッファ
部113に収納しておいた露光済基板Wを取り出し、基
板受渡し台110に載置させる。これにより、露光ユニ
ット4での露光処理時間に変動が生じた場合であって
も、IFユニット100内での基板Wの搬送に停滞が生
じず、基板搬出台110に基板Wを長時間載置したまま
にすることなく、露光済基板Wを露光ユニット4からI
Fユニット100へスムーズに搬出できるようにしてい
る。
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。従来例に係るIFユニット100では、処理ユニ
ット2での処理時間と露光ユニット4での処理時間との
時間差を考慮してバッファ部113を設けているが、露
光ユニット4での基板Wの位置決めに要する時間は一般
的に基板W1枚ごとにまちまちになり易く、従って、バ
ッファ部113が頻繁に利用されている。すなわち、ほ
とんどの場合で、IFユニット100内の基板搬送ロボ
ット101は、露光前基板Wを基板受渡し台110から
一旦バッファ部113に搬送し、バッファ部113から
基板搬入台111に搬送する過程を経ており、また、露
光済基板Wの搬送においても同様に基板搬出台112か
ら基板受渡し台110への搬送は、一旦バッファ部11
3を経由している。このように、従来構成では、処理ユ
ニット2での処理時間と露光ユニット4での処理時間と
の時間差に対応するためにIFユニット100内の基板
搬送ロボット101による基板Wの受渡しを行なうため
のポジション数が、バッファ部113を経由するぶんだ
け多くなり、基板Wの搬送それ自体に要する時間を短縮
することが困難である。
処理ユニット2は、第1の装置配置部21(通常、スピ
ンコーターやスピンディベロッパーなどが配置される)
と、第2の装置配置部22(通常、ベークユニットなど
が配置される)とを挟んで処理ユニット2内の基板搬送
ロボット23の搬送経路24が設けられている関係で、
図18に示すように、IFユニット100の基板受渡し
台110を図のY軸方向の中央付近に配置している。つ
まり、基板受渡し台110が基板搬送ロボット101の
移動領域内に配置されているので、例えば、基板受渡し
台110を挟んで基板搬入台111や基板搬出台112
と反対側に配置されているバッファ部113と基板搬入
台111や基板搬出台112との間で基板Wを搬送する
ときに、基板搬送ロボット101は基板受渡し台110
を避けて移動しなければならない場合もあり、このよう
な無駄な動作のために、IFユニット100内での基板
Wの搬送時間の短縮化が妨げられている。
は、処理ユニット2と露光ユニット4との間で基板Wの
受渡しを行なうタイミング内に行なえればよい。処理ユ
ニット2と露光ユニット4との間での基板Wの受渡しの
タイミングは、おおよそ露光ユニット4での平均露光処
理時間に依存している。露光ユニット4での平均露光処
理時間は、従来、60秒/基板1枚程度と比較的低速で
あったので、従来例に係るIFユニット100内の基板
搬送装置のように、IFユニット100内での基板受渡
しのポジション数が多かったり、基板受渡し台110を
避ける無駄な動作が発生したとしても、IFユニット1
00内における基板搬送を、処理ユニット2と露光ユニ
ット4との間での基板Wの受渡しのタイミング内で行な
うことができ、大きな問題になっていなかった。
40秒/基板1枚からさらには30秒/基板1枚と高速
化された露光ユニット4が提供されつつある。処理ユニ
ット2では、例えば、基板搬送ロボット23による搬送
動作を最適化させるなどによって処理ユニット2での処
理時間の高速化を図ることも可能であり、露光ユニット
4での露光処理時間が高速化されても、ある程度はそれ
に追従させることができる。しかしながら、上記のよう
な高速化された露光ユニット4やそれに追従させた処理
ユニット2を組み込んだ基板処理装置のIFユニットと
して、従来例に係るIFユニット100を用いた場合、
上述したようにIFユニット100内での基板Wの搬送
時間の短縮化が困難であるので、IFユニット100内
での基板搬送は、処理ユニット2と露光ユニット4との
間での基板Wの受渡しタイミングに比べて遅れが生じて
いる。このようにIFユニット100内での基板搬送に
遅れが生じると、その遅れによって露光処理の前の基板
処理(処理ユニット2で行なわれる)から露光処理、お
よび、露光処理から露光処理の次の基板処理(処理ユニ
ット2で行なわれる)の間の処理の流れがスムーズに行
なえず、その結果、露光ユニット4や処理ユニット2で
処理を高速化したにもかかわらず、基板処理装置全体と
してスループットが高速化されないという不都合が生じ
ている。また、上記のように高速化された露光ユニット
4とそれに追従させた処理ユニット2との間での基板W
の受渡しタイミングに追従し得るIFユニット(基板搬
送装置)は従来開発提案されていないのが実情である。
たものであって、処理ユニットでの処理時間と露光ユニ
ットでの処理時間との時間差に対応しつつ、インターフ
ェースユニット内での基板搬送自体の高速化を図った基
板搬送装置を提供することを目的とする。
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、本発明は、フォトリソグラフィ工程のうち、露光処
理前後の各種の基板処理を行なうための処理ユニット
と、露光処理を行なうための露光ユニットとの間で基板
の搬送(受渡し)を行なうための基板搬送装置におい
て、複数枚の基板を一時収納しておける複数の収納部を
備えた基板収納部と、前記露光ユニットとの間で基板の
受渡しを行なうとともに、前記基板収納部の任意の収納
部に対して基板の収納/取り出しを行なう基板搬送手段
と、を備え、かつ、前記処理ユニット内に設けられた処
理ユニット内基板搬送手段が、前記基板収納部の任意の
収納部に対して基板の収納/取り出しを行なうように構
成したことを特徴とするものである。
ユニットから露光ユニットへの露光前基板の搬送は、処
理ユニット内基板搬送手段が、露光前基板を基板収納部
の任意の収納部に収納し、次に、基板処理装置内の基板
搬送手段が、基板収納部からその基板を取り出し露光ユ
ニットに引き渡すことで行なわれる。露光ユニットでの
露光処理が長引き、以後に処理ユニットから送る込まれ
る基板を露光ユニットに受け渡せない場合には、処理ユ
ニット内基板搬送手段は、露光前基板を別の収納部へ順
次収納されていき、基板搬送手段は露光ユニットへの露
光前基板の引渡しが可能となると、基板収納部から露光
前基板を取り出し露光ユニットへ引き渡していく。
露光済基板の搬送は、基板搬送装置内の基板搬送手段が
露光ユニットから露光済基板を受け取りその基板を基板
収納部の任意の収納部に収納し、処理ユニット内基板搬
送手段が基板収納部からその基板を取り出し処理ユニッ
トに取り込むことで行なわれる。この場合も、処理ユニ
ットへの基板の取込みタイミングよりも早いタイミング
で露光済基板が露光ユニットから搬出されてくると、基
板搬送手段は、基板収納部の別の収納部に基板を一時収
納していき、処理ユニット内基板搬送手段は、露光済基
板の処理ユニットへの取込みタイミングごとに、基板収
納部から露光済基板を順次取り出し処理ユニットに取り
込んでいく。
実施例を説明する。 <第1実施例>図1は、本発明の第1実施例に係る基板
搬送装置を備えた基板処理装置全体の構成を示す平断面
図であり、図2は、第1実施例装置のバッファ部付近の
概略構成を示す斜視図、図3は、第1実施例装置を露光
ユニット側から見た正面図である。図1以降の各図に
は、位置関係を明確にするためにXYZ直交座標系を付
している。
や各種の変形例は、半導体ウエハ(基板)に対してフォ
トリソグラフィ工程の各基板処理を行なうための基板処
理装置に本発明を適用した場合を例に採っているが、本
発明は、液晶表示器用のガラス基板などの各種の基板の
基板処理装置にも同様に適用することができる。
装置が適用される基板処理装置は、インデクサ1、処理
ユニット2、インターフェースユニット(IFユニッ
ト)3、露光ユニット4などを備えて構成されている。
(Auto Guided Vehicle :以下「AGV」という)5と
のキャリアCの受渡しを行なうための搬入出テーブル1
1や、搬入出テーブル11に載置されているキャリアC
と後述する処理ユニット2内の基板搬送ロボット23と
の間の基板Wの受渡しを行なうための基板搬入出ロボッ
ト12などを備えて構成されている。
と第2の装置配置部22と基板搬送ロボット23の搬送
経路24とを備えている。第1の装置配置部21には、
図1のX軸方向に沿って、レジスト塗布を行なうための
スピンコーターSCや、現像を行なうためのスピンディ
ベロッパーSDなどがそれぞれ複数台配設されている。
また、第2の装置配置部22には、プリベークやポスト
ベークなどを行なうためのベークユニットBUや、複数
台のエッジ露光部EEWなどが配設されている。ベーク
ユニットBUは、基板Wを所定温度に加熱するためのベ
ーク装置と、加熱された基板Wを常温付近に冷却するた
めの冷却装置とを備え、これらベーク装置と冷却装置と
がそれぞれ複数台、X軸方向および鉛直方向(X、Y軸
に直交するZ軸方向であって図1の紙面に垂直方向)に
2次元的に配設されて構成されている。
上記第1、第2の装置配置部21、22の間に設けられ
ている。基板搬送ロボット23は、図1、図4に示すよ
うに、基板Wを載置支持する複数の突起部23aを備え
た馬蹄型のハンド23bと、ハンド23bを水平方向
(X−Y平面)に伸縮させる伸縮部23cと、伸縮部2
3cを介してハンド23bをZ軸周りに回転させる回転
部23dと、伸縮部23c、回転部23dを介してハン
ド23bをZ軸方向に移動させるZ方向移動部23e
と、伸縮部23c、回転部23d、Z方向移動部23e
を介してハンド23bをX軸方向に移動させるX方向移
動部23fを備えて構成されている。伸縮部23cやZ
方向移動部23e、X方向移動部23fは、ネジ軸23
g、モータ23h、ガイド軸23iからなる周知の1軸
方向移動機構で構成され、回転部23dは、モータ23
jで構成されている。
Z軸周りの回転や、X、Z軸方向の移動、伸縮動作を適
宜に組合わせて、スピンコーターSCやスピンディベロ
ッパーCD、ベーク装置、冷却装置、エッジ露光部EE
Wなどの処理装置に対するアクセス(各装置に対する基
板Wの搬入/搬出動作)や、後述するIFユニット3内
のバッファ部32の任意の収納棚32aに対する基板W
の収納(載置)/取り出し、処理ユニット2内の各装
置、バッファ部32などの間の基板Wの搬送などを行な
う。
置CAに基板Wを搬入する場合には、以下のように行な
われる。まず、ハンド23bをX軸方向およびZ軸方向
に適宜移動させ、ハンド23bを対象の冷却装置CAの
前方に位置させ、ハンド23bのZ軸周りの回転により
ハンド23bをその冷却装置CA方向に伸縮できるよう
にする。次に、ハンド23bを冷却装置CAの基板搬入
出口ioから冷却装置CA内に挿入して、ハンド23b
に載置支持された基板Wを冷却装置CA内に挿入する。
冷却装置CA内には昇降ピンZPが設けられていて、こ
の昇降ピンZPが上昇して基板Wをハンド23bから受
け取る。そして、基板Wの受渡し後、ハンド23bを冷
却装置CAから退出させる。次に、昇降ピンZPを降下
させて受け取った基板WをクールプレートCP上に載置
し基板Wの冷却が開始される。冷却装置CAからの基板
Wの搬出は、上記搬入時の動作と逆の動作で行なわれ
る。その他の処理装置に対するアクセスの際の基板搬送
ロボット23の動作もおおよそ上記した動作と同様であ
る。なお、図4(a)中の符号BAはベーク装置を示し
ている。
23は、本発明における処理ユニット内基板搬送手段に
相当する。
SCやスピンディベロッパーSDにレジスト液や薬液、
現像液、洗浄液などの処理液を供給するための処理液供
給部やそれら処理液を貯留しておく貯留部(いずれも図
示せず)なども備えられている。処理ユニット2は上記
各要素を一体的にユニット化して構成されている。
装置に相当する部分であり、図1ないし図3に示すよう
に、バッファ部32と基板搬送ロボット33と基板搬入
台34と基板搬出台35とを一体的にユニット化して構
成されている。また、本実施例では、IFユニット3内
に、第1、第2のカセット36a、36bをそれぞれセ
ットしておくための2個のテーブル台37a、37bも
備えられている。
の基板搬送ロボット23のX軸方向の移動経路の延長線
と、後述するIFユニット3内の基板搬送ロボット33
のX軸方向の移動経路の延長線との交差する位置に配置
され、IFユニット3の内則面に支持されている。この
バッファ部32には、複数個の収納棚32aがZ軸(鉛
直)方向に多段状に積層形成されている。各収納棚32
aは、露光ユニット4側の側壁32bに処理ユニット2
側に向けて張り出して設けられた一対の支持腕32cに
複数個の基板支持ピン32dが鉛直方向に固定立設され
て構成され、基板支持ピン32dに基板Wが載置されて
その基板Wが収納棚32aに収納される。また、各収納
棚32aは、上記理ユニット2内の基板搬送ロボット2
3および、後述するIFユニット3内の基板搬送ロボッ
ト33に向く面が開口されていて、これら各基板搬送ロ
ボット23、33による基板Wの収納/取り出しが行な
えるように構成している。このバッファ部32は本発明
における基板収納部に相当し、収納棚32aは本発明に
おける基板収納部の収納部に相当する。
23によるバッファ部32aへの基板Wの収納は、図4
(b)、(c)に示すように行われる。まず、X方向移
動部23fによりハンド23bをX軸方向にIFユニッ
ト3側の端部へ移動させるとともに、回転部23dによ
るハンド23bのZ軸周りの回転によってハンド23b
をバッファ部32方向に伸縮できるようにする。そし
て、基板Wを収納しようとするバッファ部32の収納棚
32aのZ軸(鉛直)方向の高さに合わせて、Z方向移
動部23eによりハンド23bの高さが調節される。な
お、ハンド23bのX軸方向の移動、Z軸周りの回転、
Z軸方向の移動はいずれを先に行ってもよい。次に、ハ
ンド23bを伸長させて支持している基板Wを目的とす
る収納棚32aに挿入し、Z方向移動部23eによりハ
ンド23bをZ軸方向に微小量降下させて基板Wをその
収納棚32aの基板支持ピン32dに載置して収納し、
収納した基板Wの裏面とその収納棚32aの支持腕32
cの上面との間であって、収納した基板Wの裏面とハン
ド23bとが接触しない位置までハンド23bを降下さ
せる。そして、ハンド23dを収納棚32aから退出さ
せて任意の収納棚32aへの基板Wの収納を終了する。
また、バッファ部32の任意の収納棚32aからの基板
Wの取り出しは、上記基板Wの収納と逆の動作で、ハン
ド23bが収納されている基板Wの下方から基板Wを持
ち上げるようにして行なわれる。
2とIFユニット3との間で基板Wを受け渡すときに基
板Wを支持した上記処理ユニット2内の基板搬送ロボッ
ト23が通過するための開口である。
は、Y方向駆動部33a、第1の連結部材33b、Z方
向駆動部33c、第2の連結部材33d、回転駆動部3
3e、伸縮駆動部33f、基板支持部33gなどで構成
されている。
内側面に固定され、ネジ軸33aaがY軸方向に回動自
在に内設され、ネジ軸33aaに平行にガイド軸33a
bが内設され、また、ネジ軸33aaを正逆方向に回転
させるモータ33acも内設されている。このY方向駆
動部33aは、基板搬送ロボット33の伸縮駆動部33
fおよび基板支持部33gを、バッファ部32のY軸方
向正面と、後述する基板搬入台34のX軸方向正面との
間で移動可能に配置されている。
方向駆動部33a内のネジ軸33aaに螺合され、ガイ
ド軸33abに摺動自在に嵌め付けられていて、ネジ軸
33aaを正逆方向に回転させることで第1の連結部材
33bをY軸方向に移動させるように構成している。ま
た、第1の連結部材33bの先端部にはZ方向駆動部3
3cが固設されている。
がZ軸方向に回動自在に内設され、ネジ軸33caに平
行にガイド軸(図示せず)が内設され、また、ネジ軸3
3caを正逆方向に回転させるモータ33cbも内設さ
れている。
方向駆動部33c内のネジ軸33caに螺合され、ガイ
ド軸に摺動自在に嵌め付けられていて、ネジ軸33ca
を正逆方向に回転させることで第2の連結部材33dを
Z軸方向に移動させるように構成している。また、第2
の連結部材33dの先端部には回転駆動部33eが固設
されている。
aがZ軸方向に回動自在に立設され、この回転軸33e
aを正逆方向に回転させるモータ33ebが内設されて
いる。
動部31fが固設されている。この伸縮駆動部33fに
はモータ33faで駆動されるタイミングベルト33f
bが内設されている。このタイミングベルト33fbの
一部に基板支持部33gの基端部が連結されていて、タ
イミングベルト33fbを駆動させることで、伸縮駆動
部33fに対して基板支持部33gを伸縮させるように
構成している。また、上記回転駆動部31eの回転軸3
3eaを正逆方向に回転させることで、伸縮駆動部33
fおよび基板支持部33gをZ軸周りに回転させ、X−
Y平面(水平面)内の任意の方向に基板支持部33gを
伸縮可能に構成している。さらに、上記Z方向駆動部3
3cのネジ軸33caを正逆方向に回転させることで、
第2の連結部材33d、回転駆動部33e、伸縮駆動部
33fを介して基板支持部33gを伸縮させるZ軸方向
の高さを調節可能に構成している。また、Y方向駆動部
33aのネジ軸33aaを正逆方向に回転させること
で、第1の連結部材33b、Z方向駆動部33c、第2
の連結部材33d、回転駆動部33eを介して伸縮駆動
部33fおよび基板支持部33gのY軸方向の位置を変
位可能にしている。
された状態でも伸縮駆動部33fがZ軸周りに回転でき
るように、Z方向駆動部33cは、第2の連結部材33
dを介して伸縮駆動部33fや回転駆動部33eの下方
からずれた位置に配置されている。
3は、バッファ部32の任意の収納棚32aに対する基
板Wの収納/取り出しや、基板搬入台34への基板Wの
載置、基板搬出台35からの基板Wの取り出し、後述す
るカセット36a、36bに対する基板Wの収納/取り
出しなどを行なう。
する基板Wの収納/取り出しは、基板支持部33gの伸
縮方向をバッファ部32方向にし、収納/取り出し対象
の収納棚32aの高さに合わせて伸縮駆動部33fおよ
び基板支持部33gのZ軸方向の高さを調節して行なわ
れるが、この際の基板Wの収納/取り出しも、上述した
処理ユニット2内の基板搬送ロボット23によるバッフ
ァ部32の任意の収納棚32aに対する基板Wの収納/
取り出しと同様の動作で行なわれる。
本の基板支持ピン34a、35aが鉛直方向に固定立設
されており、これら基板支持ピン34a、35aに基板
Wが載置されて露光ユニット4(図示しない露光ユニッ
ト4内の基板搬送ロボット)との間で基板Wの受渡しが
行なわれる。これら基板搬入台34と基板搬出台35と
は、IFユニット3内の基板搬送ロボット33のY方向
駆動部33aの移動方向(Y軸方向)に沿って、バッフ
ァ部32から近い順に基板搬出台35、基板搬入台34
が配設されている。なお、図示していないが、露光ユニ
ット4とIFユニット3との間で基板Wを受け渡すとき
に、基板Wを支持した露光ユニット4内の基板搬送ロボ
ットが通過するための開口も、露光ユニット4とIFユ
ニット3との間に設けられている。
による基板搬入台34への基板Wの載置は、図5に示す
ように行われる。まず、Y方向駆動部33aにより伸縮
駆動部33f及び基板支持部33gをY軸方向に移動さ
せて伸縮駆動部33f及び基板支持部33gを基板搬入
台34のX軸方向正面に位置させるとともに、回転駆動
部33eによる伸縮駆動部33fのZ軸周りの回転によ
って基板支持部33gを基板搬入台34方向に伸縮でき
るようにする。そして、基板搬入台34のZ軸方向の高
さに合わせて、Z方向駆動部33cにより基板支持部3
3gの高さが調節される。なお、基板支持部33gのY
軸方向の移動、Z軸周りの回転、Z軸方向の移動はいず
れを先に行ってもよい。次に、基板支持部33gを伸長
させて支持している基板Wを基板搬入台34の基板支持
ピン34aの若干上方に位置させ、Z方向駆動部33c
により基板支持部33gをZ軸方向に微小量降下させて
基板Wを基板搬入台34の基板支持ピン34aに載置
し、載置した基板Wの裏面と基板支持部33gとが接触
しない位置で基板支持部33gの降下を停止する。そし
て、基板支持部33gを退出させて基板搬入台34への
基板Wの載置を終了する。
ト33による基板搬出台35からの基板Wの取り出し
は、上記基板搬入台34への基板Wの載置と逆の動作
で、基板支持部33gが基板搬出台35の基板支持ピン
35aに載置されている基板Wの下方から基板Wを持ち
上げるようにして行なわれる。
33は本発明における基板搬送装置内の基板搬送手段に
相当する。
ル台37aは、IFユニット3内の基板搬送ロボット3
3のY方向駆動部33aの一端部(バッファ部32と反
対側の端部)側に、バッファ部32と向き合うようにI
Fユニット3の内側面に固定されて配備されている。
テーブル台37bは、上記テーブル台37aよりもY軸
方向にバッファ部32に近く、かつ、テーブル台37a
よりもZ軸方向に高い位置にIFユニット3の内側面に
固定されて配備されている。また、テーブル台37bの
Z軸方向の高さは、図3の想像線で示すようにIFユニ
ット3内の基板搬送ロボット33が基板搬入台34(テ
ーブル台37a)側に位置しているとき、この基板搬送
ロボット33のZ方向駆動部33cの上端が干渉しない
位置に決められている。
は、複数枚の基板Wを水平姿勢で収納しておくための複
数個の収納棚(図示せず)が設けられている。これらカ
セット36a、36bは、例えば、パイロット基板(露
光テスト用の基板)を収納して露光テストする場合に用
いられたり、IFユニット3をインデクサ1として使用
する場合に用いられる。
して使用する場合」とは、本実施例装置のインデクサ1
や処理ユニット2を経ないで本実施例装置の露光ユニッ
ト4で露光処理のみを行なう場合であって、他の処理装
置で露光処理の直前までの処理が施された基板(露光前
基板)Wをカセット36aや36bに収納してテーブル
台37aや37bにセットし、IFユニット3内の基板
搬送ロボット33がこのカセット36aや36bから露
光前基板Wを露光ユニット4に順次搬送して露光処理を
行なわせ、露光済基板Wを再びカセット36aや36b
に収納してこのカセット36aや36bをIFユニット
3から取り出し、他の処理装置で露光工程の後に施す処
理をこれら露光済基板Wに施すように使用する場合をい
う。
台37aや37bに対するセットや取り出しは、IFユ
ニット3の一側面に設けられた扉38(図1参照)を開
いて、そこから作業者が行なう。
例えば、縮小投影露光機(ステッパ)などの露光機や、
露光機での露光パターンの焼き付けのための位置決めを
行なうアライメント機構、露光ユニット4内で基板Wの
搬送などを行う基板搬送ロボット(いずれも図示せず)
などを一体的にユニット化して構成している。なお、こ
の露光ユニット4内の基板搬送ロボットは、IFユニッ
ト3内の基板搬入台34に載置された露光前基板Wを露
光ユニット4内に取り込むとともに、露光ユニット4で
の露光処理が終了した露光済基板Wを露光ユニット4か
ら搬出してIFユニット3内の基板搬出台35に載置す
る動作も行なう。この露光ユニット4内の基板搬送ロボ
ットによる基板搬入台34からの基板Wの取り出しや基
板搬出台35への基板Wの載置の動作は、上記図5で説
明したIFユニット3内の基板搬送ロボット33による
基板搬入台34からの基板Wの取り出しや基板搬出台3
5への基板Wの載置の動作と同様の動作で行なわれる。
図6を参照して説明する。本装置には、インデクサ制御
部6a、処理ユニット制御部6b、IFユニット制御部
6c、露光ユニット制御部6dなどを備えている。
の基板搬入出ロボット12などを制御して、キャリアC
からの処理前基板(本基板処理装置による一連の処理を
受ける前の基板)Wの取り出しから処理ユニット2内の
基板搬送ロボット23への処理前基板Wの受渡しに至る
インデクサ1における基板搬入動作を制御するととも
に、処理ユニット2内の基板搬送ロボット23からの処
理済基板(本基板処理装置による一連の処理が終了した
基板)Wの受け取りからキャリアCへの収納に至るイン
デクサ1における基板搬出動作を制御している。また、
インデクサ制御部6aは、製造ライン管理コンピュータ
6eと情報伝送しており、AGV5によるキャリアCの
搬入や取り出しのタイミングに関する情報の授受などを
行なっており、さらに、後述する処理ユニット制御部6
bとも情報伝送しており、処理ユニット2内の基板搬送
ロボット23に対する基板Wの受渡しのタイミングに関
する情報の授受なども行なっている。
2内の各機器(スピンコーターSCやスピンディベロッ
パーSD、ベーク装置BAや冷却装置CA、エッジ露光
部EEW、基板搬送ロボット23、処理液供給部など)
を制御して、処理ユニット2内の一連の処理を操作部6
fから設定されたシーケンスに従って行なわせるととも
に、IFユニット3内のバッファ部32の任意の収納棚
32aに対する基板Wの収納(載置)/取り出しなども
行なわせる。また、処理ユニット制御部6bと後述する
IFユニット制御部6cとの間でも情報伝送が行なわ
れ、バッファ部32に対する基板Wの収納/取り出しの
タイミングに関する情報の授受などを行なっている。ま
た、処理ユニット制御部6bには、バッファ部管理テー
ブルCTが記憶されているメモリ6gが接続されてい
る。
3内の基板搬送ロボット33、さらに詳しくは、基板搬
送ロボット33のY方向駆動部33aのモータ33a
c、Z方向駆動部33cのモータ33cb、回転駆動部
33eのモータ33eb、伸縮駆動部33fのモータ3
3faを制御して、処理ユニット2(バッファ部32)
から露光ユニット4(基板搬入台34)への露光前基板
Wの搬送、および、露光ユニット4(基板搬出台35)
から処理ユニット2(バッファ部32)への露光済基板
Wの搬送(通常処理)と、カセット36a、36bから
露光ユニット4(基板搬入台34)への露光前基板Wの
搬送、および、露光ユニット4(基板搬出台35)から
カセット36a、36bへの露光済基板Wの搬送(特殊
処理)とを行なわせる。
光ユニット制御部6dとの間でも情報伝送が行なわれ、
基板搬入台34や基板搬出台35に対する基板Wの載置
/取り出しのタイミングに関する情報の授受などを行っ
ている。また、通常処理を行なうか特殊処理を行なうか
は、操作部6fから設定される。さらに、上記メモリ6
gは、このIFユニット制御部6cにも接続されてお
り、メモリ6g内のバッファ部管理テーブルCTを介し
て上記処理ユニット制御部6bとともにバッファ部32
の収納棚32aの使用管理が後述するように行われる。
4内の各機器(露光機やアライメント機構、基板搬送ロ
ボットなど)を制御して、IFユニット3内の基板搬入
台34から露光前基板Wを取込み、アライメント機構で
位置決めした後、露光機で露光パターンを焼き付け、露
光済の基板WをIFユニット3内の基板搬出台35に載
置する一連の露光処理を行なわせる。
制御部6b、IFユニット制御部6c、露光ユニット制
御部6dは、それぞれいわゆるマイクロコンピューター
で構成され、予め作成され記憶されているプログラムに
従って各制御部6a、6b、6c、6dで行なう制御が
実行される。
作を説明する。なお、以下ではIFユニット3で通常処
理がされる場合の動作を説明する。
ット23への処理前基板Wの受渡し [03] ベーク装置BAによるベーク [04] 冷却装置CAによる冷却 [05] スピンコーターSCによるレジスト塗布 [06] ベーク装置BAによるベーク [07] 冷却装置CAによる冷却 [08] エッジ露光部EEWによるエッジ露光 [09] ベーク装置BAによるベーク [10] 冷却装置CAによる冷却 [11] 処理ユニット2から露光ユニット4への露光前基
板Wの受渡し [12] 露光ユニット4による露光処理 [13] 露光ユニット4から処理ユニット2への露光済基
板Wの受渡し [14] スピンディベロッパーSDによる現像 [15] ベーク装置BAによるベーク [16] 冷却装置CAによる冷却 [17] キャリアCへの処理済基板Wの収納 [18] 搬入出テーブル11からのキャリアCの取り出し
[17]はインデクサ1により、[03]〜[10]及び[14]〜[16]
は処理ユニット2により、[11]、[13]はIFユニット3
により、[12]は露光ユニット4によりそれぞれ実行され
る。
なわれる一連の処理を受ける前の処理前基板Wが複数枚
収納されたキャリアCを前工程から搬送してきて、イン
デクサ1の搬入出テーブル11の所定位置に載置する
([01])。
12は、搬入出テーブル11に載置されたキャリアCか
ら処理前基板Wを1枚ずつ取り出し、処理ユニット2内
の基板搬送ロボット23に順次引き渡していく([0
2])。
板処理が処理ユニット2内で行なわれる([03]〜[1
0])。具体的には、処理ユニット2内の基板搬送ロボッ
ト23は、インデクサ1から受け取った処理前基板W
を、まず、ベーク装置BAに搬入し、そこでその基板W
を所定温度に加熱(ベーク)し、ベークが終了すると、
基板搬送ロボット23はその基板Wをベーク装置BAか
ら搬出する([03])。
搬入されるとともに、後述するように露光済基板Wも順
次搬入されてくる。従って、各段階([03]、[06]、[0
9]、[15])におけるベーク処理が競合することもある
が、本実施例の処理ユニット2では、ベーク装置BAを
複数台備えていて、これら複数枚の基板Wに対する各段
階のベーク処理を並行して行なえるようにし、この処理
ユニット2内の処理のスループットを向上させ、露光ユ
ニット4での処理時間(平均露光処理時間)が高速化さ
れてもそれに追従させるように工夫している。なお、ベ
ーク装置BAの使用は、スループットが最適となる使い
方を予め実験的にまたは理論的に決め、処理ユニット制
御部6bはこの手順でベーク装置BAを使用する。
述する冷却装置CAやスピンコーターSC、エッジ露光
部EEW、スピンディベロッパーSDもそれぞれ複数台
備えていて(図1など参照)、この処理ユニット2内の
処理のスループットの向上に寄与させている。これら各
装置CA、SC、EEW、SDの使用の仕方も上記ベー
ク装置BAの使用の仕方と同様にスループットが最適と
なるように制御される。さらに、処理ユニット2内の各
装置BA、CA、SC、EEW、SDの間の基板搬送ロ
ボット23による基板Wの搬送もスループットが最適と
なるように制御され、処理ユニット2内のスループット
の向上が図られている。
板Wを冷却装置CAに搬入してそこで加熱された基板W
を常温付近まで冷却し([04])、冷却装置CAから搬出
した冷却済の基板WをスピンコーターSCに搬入してそ
こでレジスト塗布させる([05])。そして、基板搬送ロ
ボット23はレジスト塗布後の基板Wを再びベーク装置
BA、冷却装置CAの順に搬入してベーク処理、冷却処
理を行なわせ([06]、[07])、次に、エッジ露光部EE
Wに搬入してそこでエッジ露光を行なわせ([08])、エ
ッジ露光済の基板Wを再度ベーク装置BA、冷却装置C
Aの順に搬入してベーク処理、冷却処理を行なわせる
([09]、[10])。[10]の冷却が終了した基板W(このシ
ーケンスの場合、露光前基板Wになる)は、基板搬送ロ
ボット23によりIFユニット3内のバッファ部32の
任意の収納棚32aに収納される。なお、基板搬送ロボ
ット23による露光前基板Wのバッファ部32の任意の
収納棚32aへの収納のタイミングは、後述する露光ユ
ニット4による平均露光処理時間に基づき決められ、所
定時間(例えば、40秒〜30秒)ごとに露光前基板W
がバッファ部32の任意の収納棚32aに収納される。
納された露光前基板Wは、IFユニット3内の基板搬送
ロボット33によって取り出され、基板搬入台34に載
置される([11])。なお、例えば、露光ユニット4での
露光処理に遅れが生じて、基板搬入台34に、前に載置
した露光前基板Wが露光ユニット4に取り込まれずに依
然基板搬入台34に載置された状態であると、バッファ
部32に新たに収納された露光前基板Wを基板搬入台3
4に載置することができないが、本実施例では、処理ユ
ニット2内の基板搬送ロボット23とIFユニット3内
の基板搬送ロボット33との間の基板Wの受渡しはバッ
ファ部32を介して行ない、このバッファ部32には複
数枚の基板Wを収納しておける複数個の収納棚32aが
備えられている。従って、処理ユニット2内の基板搬送
ロボット23が前にバッファ部32に収納した露光前基
板Wがバッファ部32に収納されたままであると、処理
ユニット2内の基板搬送ロボット23は今回搬送してき
た露光前基板Wをバッファ部32の別の収納棚32aに
順次収納していくことができるので、処理ユニット2か
らIFユニット3への露光前基板Wの送り出しを所定の
タイミングごとにスムーズに行え、処理ユニット2での
処理の遅れを引き起こすなどの不都合がない。一方、I
Fユニット3内の基板搬送ロボット33は、基板搬入台
34の空き状態に応じて、バッファ部32の収納棚32
aから露光前基板Wを順次取り出し基板搬入台34に載
置することができるので、露光ユニット4での露光処理
時間の変動に影響されることなく、IFユニット3内で
の露光前基板Wの搬送に停滞を来すことがない。なお、
この場合のバッファ部32の使用管理の詳述は後述す
る。
は、露光ユニット4内の基板搬送ロボットにより露光ユ
ニット4内に取り込まれ、アライメント機構に引き渡さ
れてそこで位置決め処理が行なわれ、位置決めされた状
態で露光機に渡され、所定の露光パターンが焼き付けら
れる。そして、露光処理が終了した露光済基板Wは、露
光ユニット4内の基板搬送ロボットによって露光ユニッ
ト4内から搬出されIFユニット3内の基板搬出台35
に載置される([12])。
は、IFユニット3内の基板搬送ロボット33によって
取り出され、バッファ部32の任意の収納棚32aに収
納される([13])。なお、例えば、露光ユニット4によ
る露光処理時間に長短が生じ、露光ユニット4からの露
光済基板Wの搬出のタイミングと、処理ユニット2への
処理済基板Wの取込みのタイミングにずれが生じるなど
により、基板搬出台35に露光済基板Wが載置されたと
き、処理ユニット2内の基板搬送ロボット23が露光済
基板Wを処理ユニット2内に取り込むタイミングでなか
ったとしても、IFユニット3内の基板搬送ロボット3
3は基板搬出台35に露光済基板Wが載置されるとその
基板Wをバッファ部32の空き状態の収納棚32aに収
納することができる。また、バッファ部32には複数個
の収納棚32aが備えられているので、その他の露光前
基板Wや露光済基板Wが収納されていても、別の空き状
態の収納棚32aに今回の露光済基板Wを収納すること
ができる。従って、IFユニット3内での露光済基板W
の搬送が停滞することがなく、基板搬出台35に露光済
基板Wが載置されると速やかにその基板Wを基板搬出台
35から取り出すことができ、基板搬出台35に露光済
基板Wを長時間載置させておくことがなく、露光ユニッ
ト4内の基板搬送ロボットは、露光済基板Wを速やかに
基板搬出台35に載置することができ、露光ユニット4
からの露光済基板Wの搬出に待ちがでて、次の露光前基
板Wの露光ユニット4への取込みが遅れるなどの不都が
ない。なお、この場合のバッファ部32の使用管理の詳
述も後述する。
は、露光済基板Wの処理ユニット2への取込みのタイミ
ングごとに、バッファ部32に収納された露光済基板W
を取り出し、スピンディベロッパーSDに搬入させそこ
で現像処理を行わせ、露光ユニット4の露光機で焼き付
けられた露光パターンおよび、エッジ露光部EEWで露
光された基板Wのエッジ部が現像除去される([14])。
なお、基板搬送ロボット23による露光済基板Wのバッ
ファ部32からの取り出しのタイミングも、後述する露
光ユニット4による平均露光処理時間に基づき決めら
れ、所定時間(例えば、40秒〜30秒)ごとに露光済
基板Wがバッファ部32から取り出される。
によりベーク装置BA、冷却装置CAの順に搬入され、
ベーク処理、冷却処理が順に施される([15]、[16])。
冷却済の基板(このシーケンスの場合の処理済基板)W
は、基板搬送ロボット23により、インデクサ1内の基
板搬入出ロボット12に順次引き渡され、基板搬入出ロ
ボット12は受け取った処理済基板Wを搬入出テーブル
11の所定位置に待機されている空のキャリアCに順次
収納していく([17])。そして、処理済基板Wが所定枚
数収納されたキャリアCは、AGV5によって搬入出テ
ーブル11から取り出され、後工程への搬送されていく
([18])。
の使用管理の一例を図7ないし図10を参照して説明す
る。
部32の各収納棚32aに下方から順に棚No1〜n(n
は例えば50)が付けられ、棚No1〜(n/2)(例え
ば1〜25)の収納棚32aを露光前基板W(処理ユニ
ット2から基板搬入台34に搬送される基板W)の収納
に用い、棚No((n/2)+1)〜n(例えば26〜5
0)の収納棚32aを露光済基板W(基板搬出台35か
ら処理ユニット2に搬送される基板W)の収納に用いる
ようにしている。そして、各基板Wの収納にあたって
は、下方に位置する収納棚32aから順に(露光前基板
Wは棚No1から順に、露光済基板Wは棚No26から順
に)使用するようにしている。
8(a)に示すように棚Noごとに収納棚32aの収納状
況を記憶するエリアMA1が設けられている。この基板
処理装置に搬入され、一連の処理が施される基板Wには
シーケンス番号(基板番号)が付されて管理される。あ
る収納棚32aに基板Wが収納されると、バッファ部管
理テーブルCTに収納された棚Noに対応するエリアMA
1にその基板Wの基板番号が記憶される。
ニット4内で基板番号99の基板W99が露光処理され、
基板搬入台34に基板番号100の基板W100 が載置さ
れ、バッファ部32に基板Wは1枚も収納されていない
場合を想定する。この場合、バッファ部管理テーブルC
Tは図8(a)に示ように各棚Noに対応するエリアMA
1には何も記憶されていない。
99が露光処理されている間に、次の露光前基板W
101 (基板番号101)を処理ユニット2からIFユニ
ット3へ送り出すタイミングになると、処理ユニット制
御部6bは、露光前基板Wの収納に用いる棚No(1〜2
5)の収納棚32aの使用状況をバッファ部管理テーブ
ルCTで調べ、最も下方にある空き状態の棚Noを検索し
て、次の露光前基板W101 をバッファ部32のその棚No
(この場合は棚No1)の収納棚32aに搬送して収納す
るように処理ユニット2内の基板搬送ロボット23に指
令を与える。これにより、図9(b)に示すように、バ
ッファ部32の棚No1の収納棚32aに基板番号101
の露光前基板W101 が収納され、また、処理ユニット制
御部6bによって、図8(b)に示すように、バッファ
部管理テーブルCTの棚No1に対応するエリアMA1に
その基板W101 の基板番号101が記憶される。
進行していると、次の露光前基板W102 (基板番号10
2)が処理ユニット2からIFユニット3へ送り出すタ
イミングになるより前に基板番号99の基板W99の露光
処理が終了し、露光ユニット4内の基板搬送ロボットに
よりその露光済基板W99が基板搬出台35に載置され、
基板搬入台34に載置されている次の基板番号100の
露光前基板W100 が露光ユニット4内に取り込まれ、露
光処理が開始される。
台35に載置されると、IFユニット制御部6cは、露
光済基板Wの収納に用いる棚No(26〜50)の収納棚
32aの使用状況をバッファ部管理テーブルCTで調
べ、最も下方にある空きの棚Noを検索して、基板搬出台
35に載置されている露光済基板W99をバッファ部32
のその棚No(この場合は棚No26)の収納棚32aに搬
送して収納するようにIFユニット3内の基板搬送ロボ
ット33に指令を与える。これにより、図9(c)に示
すように、バッファ部32の棚No26の収納棚32aに
基板番号99の露光済基板W99が収納され、また、IF
ユニット制御部6cによって、図8(c)に示すよう
に、バッファ部管理テーブルCTの棚No26に対応する
エリアMA1にその基板W99の基板番号99が記憶され
る。
トにより基板搬入台34に載置されている基板W
100 (基板番号100)が露光ユニット4内に取り込ま
れると、基板搬入台34は空き状態となるので、IFユ
ニット制御部6cは、露光前基板Wの収納に用いる棚No
1〜25の収納棚32aの使用状況をバッファ部管理テ
ーブルCTで調べ、基板番号が最も小さい露光前基板W
が収納されている収納棚32a(この場合は棚No1の収
納棚32a)の露光前基板W(W101 )を基板搬入台3
4に搬送して載置するようにIFユニット3内の基板搬
送ロボット33に指令を与える。これにより、図9
(d)に示すように、バッファ部32の棚No1の収納棚
32aは空き状態になり、基板搬入台34に基板番号1
01の露光前基板W101 が載置され、また、IFユニッ
ト制御部6cによって、図8(d)に示すように、バッ
ファ部管理テーブルCTの棚No1に対応するエリアMA
1に記憶されていた基板番号(101)は削除される。
トによる基板番号100の露光前基板W100 の露光ユニ
ット4内への取込み動作と、IFユニット3内の基板搬
送ロボット33による基板番号99の露光済基板W99の
基板搬出台35からバッファ部32の棚No26の収納棚
32aへの搬送・収納動作とは並行して行なわれるの
で、バッファ部32の棚No26の収納棚32aに基板番
号99の露光済基板W99が収納されたときには、基板搬
入台34は空き状態となっている。従って、IFユニッ
ト3内の基板搬送ロボット33は基板番号101の露光
前基板W101 の基板搬入台34への搬送動作にすぐに移
ることができる。また、このとき、IFユニット3内の
基板搬送ロボット33はバッファ部32の近傍に位置し
ているので、基板番号99の露光済基板W99を棚No26
の収納棚32aに収納してから基板支持部33gなどを
Z軸方向に降下させれば、基板番号101の露光前基板
W10 1 を棚No1の収納棚32aから取り出す動作に移る
ことができ、IFユニット3内の基板搬送ロボット33
は無駄な動作をすることなく、露光済基板Wの所定の収
納棚32aへの収納動作から、露光前基板Wの所定の収
納棚32aからの取り出し動作への一連の動作を速やか
に行なうことができる。
による露光済基板Wの処理ユニット2内への取込みタイ
ミングになると、処理ユニット制御部6bは、露光済基
板Wの収納に用いる棚No26〜50の収納棚32aの使
用状況をバッファ部管理テーブルCTで調べ、基板番号
が最も小さい露光済基板Wが収納されている収納棚32
a(この場合は棚No26の収納棚32a)の露光済基板
W(W99)を処理ユニット2内に取り込むように処理ユ
ニット2内の基板搬送ロボット23に指令を与える。こ
れにより、図9(e)に示すように、バッファ部32の
棚No26の収納棚32aは空き状態となり、また、処理
ユニット制御部6bによって、図8(e)に示すよう
に、バッファ部管理テーブルCTの棚No26に対応する
エリアMA1に記憶されていた基板番号(99)は削除
される。
搬入台34への露光前基板W101 の搬送タイミングと、
棚No26の収納棚32aから処理ユニット2への露光済
基板W99の取込みのタイミングとが時間的に重なった場
合であっても、本実施例によれば、前者の搬送はIFユ
ニット3内の基板搬送ロボット33により、後者の搬送
は処理ユニット2内の基板搬送ロボット23によりそれ
ぞれ独立して行なわれるので、これら搬送動作は並行し
てなされ、個々の搬送動作が重なっても待ち時間が生じ
ず、これら一連の搬送動作をスムーズに行なえる。
8(a)、図9(a)と同様の状態(基板番号が1ずつ
大きくなった状態)であり、さらに、図8(e)、図9
(e)の状態において、基板番号102の新たな露光前
基板W102 を処理ユニット2からIFユニット3へ送り
出すタイミングになると、上述(図8(b)〜(e)、
図9(b)〜(e))と同様の動作が繰り返され、処理
ユニット2から露光ユニット4への露光前基板Wの搬送
と露光ユニット4から処理ユニット2への露光済基板W
の搬送が順次なされる。このように、露光ユニット4で
の露光処理がスムーズに行なわれている場合には、露光
前基板Wは棚No1の収納棚32aのみを使用し、露光済
基板Wは棚No26の収納棚32aのみを使用して基板W
の受渡しを行なう。つまり、この場合には、棚No1と2
6の収納棚32aを基板Wの受渡し台として処理ユニッ
ト2内の基板搬送ロボット32とIFユニット3内の基
板搬送ロボット33との間の基板Wの受渡しを行なって
いるに過ぎない。
理時間にはバラツキが生じることがままあり、露光ユニ
ット4での平均露光処理時間に対応させて内部処理時間
が設定されている処理ユニット2での処理時間と、露光
ユニット4での実際の露光処理時間との時間差に対応さ
せてIFユニット3内における基板Wの搬送を行なわな
ければならない。バッファ部32はこのような場合のた
めに複数個の収納棚32aを設けている。
に遅れが生じて、図10(a)、(b)に示すように棚
No1に基板番号mの露光前基板Wm が収納されている状
態で、基板番号(m+1)の新たな露光前基板Wm+1 を
処理ユニット2からIFユニット3へ送り出すタイミン
グになると、処理ユニット制御部6bは、露光前基板W
の収納に用いる棚No(1〜25)の収納棚32aの使用
状況をバッファ部管理テーブルCTで調べ、最も下方に
ある空き状態の棚Noを検索して、新たな露光前基板W
m+1 をバッファ部32のその棚No(この場合は棚No2)
の収納棚32aに搬送して収納するように処理ユニット
2内の基板搬送ロボット23に指令を与えることにな
る。これにより、バッファ部32の収納状態とバッファ
部管理テーブルCTの記憶状態は図10(c)、(d)
に示すようになる。
が遅れて、図10(c)、(d)に示す状態で、基板番
号(m+2)の新たな露光前基板Wm+2 を処理ユニット
2からIFユニット3へ送り出すタイミングになると、
図10(e)、(f)に示すように、この新たな露光前
基板Wm+2 は、棚No3の収納棚32aに収納されること
になる。
時収納がなされ、バッファ部32の収納棚32aの個数
をn(例えば50)とすると、露光前基板Wは最大(n
/2)(25)枚まで一時収納することができる。
態で、基板搬入台34が空き状態になると、バッファ部
32に収納されている露光前基板Wのうち、最も小さい
基板番号の露光前基板W(この場合収納棚No1の収納棚
32aに収納されている露光前基板Wm )がIFユニッ
ト3内の基板搬送ロボット33によって基板搬入台34
に搬送され載置される(図10(g)、(h))。
基板番号(m+3)の新たな露光前基板Wm+3 を処理ユ
ニット2からIFユニット3へ送り出すタイミングにな
ると、図10(i)、(j)に示すように、この新たな
露光前基板Wm+3 は、空き状態の収納棚32aのうち、
最も下方にある棚No1の収納棚32aに収納されること
になる。
板搬入台34が空き状態になると、バッファ部32に収
納されている露光前基板Wのうち、最も小さい基板番号
の露光前基板W(この場合収納棚No2の収納棚32aに
収納されている露光前基板Wm+1 )がIFユニット3内
の基板搬送ロボット33によって基板搬入台34に搬送
され載置される。さらに、その状態(棚No1、3の収納
棚32aにのみ露光前基板Wm+3 、Wm+2 が収納されて
いる状態)で、基板搬入台34が空き状態になると、収
納棚No3の収納棚32aに収納されている露光前基板W
m+2 がIFユニット3内の基板搬送ロボット33によっ
て基板搬入台34に搬送され載置されることになる。
板番号(m+4)の新たな露光前基板Wm+4 を処理ユニ
ット2からIFユニット3へ送り出すタイミングになる
と、この新たな露光前基板Wm+4 は、空き状態の収納棚
32aのうち、最も下方にある棚No4の収納棚32aに
収納されることになる。
1)〜n(例えば26〜50)の使用管理も、上述した
露光前基板Wの棚No1〜(n/2)(例えば1〜25)
の使用管理と同様の手順で行なわれる。
や、情報の書込み・削除などバッファ部管理テーブルC
Tに対するアクセスは処理ユニット制御部6bとIFユ
ニット制御部6cとが行う。ここで、処理ユニット制御
部6cは、露光前基板Wのバッファ部32への収納に際
して、バッファ部管理テーブルCTの検索(収納棚32
aの空き状態の検索)と収納状況に関する情報(上記使
用管理例では基板番号)の書込み(上記使用管理例では
収納した露光前基板Wの基板番号の書込み)を行うとと
もに、露光済基板Wのバッファ部32からの取り出しに
際して、バッファ部管理テーブルCTの検索(収納棚3
2aに収納されている最も小さい基板番号の露光済基板
Wの検索)と収納状況に関する情報(上記使用管理例で
は基板番号)の削除(上記使用管理例では取り出した露
光済基板Wの基板番号の削除)を行う。また、IFユニ
ット制御部6cは、露光前基板Wのバッファ部32から
の取り出しに際して、バッファ部管理テーブルCTの検
索(収納棚32aに収納されている最も小さい基板番号
の露光前基板Wの検索)と収納状況に関する情報の削除
を行うとともに、露光済基板Wのバッファ部32への収
納に際して、バッファ部管理テーブルCTの検索(収納
棚32aの空き状態の検索)と収納状況に関する情報の
書込みを行う。
ファ部32を備えているので、処理ユニット2での処理
時間と露光ユニット4での処理時間とに時間差が生じて
も、それに柔軟に対応して、処理ユニット2からIFユ
ニット3への露光前基板Wの送り出しや露光ユニット4
からIFユニット3への露光済基板Wの送り出しなどを
速やかに行え、処理ユニット2と露光ユニット4との間
の基板Wの受渡しの停滞などが生じるのを防止できる。
を、処理ユニット内2の基板搬送ロボット23とIFユ
ニット3内の基板搬送ロボット33との受渡しポジショ
ンとして兼用しているので、IFユニット3内の基板搬
送ロボット33の基板Wの受渡しのポジション数が少な
くなり、IFユニット3内の基板Wの搬送動作の高速化
を図ることができる。さらに、本実施例によれば、IF
ユニット3内の基板搬送ロボット33は、バッファ部3
2と、基板搬入台34および基板搬出台35との間で基
板Wを搬送すればよく、IFユニット3内の基板搬送ロ
ボット33はバッファ部32や基板搬入台34、基板搬
出台35などを避けるように移動する必要がなく、IF
ユニット3内の基板搬送ロボット33の動作がスムーズ
になされる。従って、IFユニット3内における基板搬
送を、高速化された露光ユニット4やそれに追従させた
処理ユニット2に追従させて高速化することができる。
は、上記で例示した方法に限らず、例えば、露光前基板
W収納用の収納棚32aと、露光済基板W収納用の収納
棚32aを区分せず、これらを混在させて下方の収納棚
32aから順次収納するようにしてもよい。
板番号(m+1)の露光前基板Wm+ 1 、基板番号(m−
4)の露光済基板Wm-4 、基板番号(m+2)の露光前
基板Wm+2 、基板番号(m−3)の露光済基板Wm-3 が
その順でバッファ部32に収納された場合(この場合、
基板番号(m−1)の露光前基板Wm-1 は基板搬入台3
4に載置されており、基板番号(m−2)の基板Wm-2
は露光ユニット4で露光処理を受けている)、上記変形
例に係る方法では、各基板Wm-4 、Wm-3 、Wm 〜W
m+2 は図11に示すように収納される。なお、バッファ
部管理テーブルCTには、図11(b)に示すように、
収納されている基板Wが露光前の基板Wであるか露光済
の基板Wであるかを識別するフラグ(図では露光前基板
Wを「0」、露光済基板Wを「1」としている)を記憶
するエリアMA2を設けている。
板Wm+3 、または、露光済基板Wm- 2 をバッファ部32
に収納する場合には、空き状態の収納棚32aのうち、
最も下方にある棚No6の収納棚32aにその基板Wが収
納されることになる。また、バッファ部管理テーブルC
Tの棚No6に対応するエリアMA1には新たに収納され
た基板Wの基板番号が記憶され、エリアMA2には収納
された基板Wの種別(露光前であるか露光済であるか)
に応じてフラグ(「0」か「1」)が記憶される。
板Wを基板搬入台34に搬送するときには、バッファ部
32に収納されている露光前基板Wのうち、基板番号が
最も小さい露光前基板W(この場合、基板番号mの露光
前基板Wm )をバッファ部管理テーブルCTから検索
(フラグが「0」の収納基板Wのみを検索)して、その
基板Wm をバッファ部32の棚No1の収納棚32aから
取り出し基板搬入台34へと搬送し、バッファ部管理テ
ーブルCTの棚No1に対応するエリアMA1、MA2の
記憶内容を削除する。なお、上記露光前基板Wm が取り
出された状態で、露光前基板Wm+3 、または、露光済基
板Wm-2 を新たにバッファ部32に収納する場合には、
空き状態の収納棚32aのうち、最も下方にある棚No1
の収納棚32aにその基板Wが収納され、バッファ部管
理テーブルCTの該当エリアに所定の情報が記憶され
る。
板Wを処理ユニット2に取り込むときには、バッファ部
32に収納されている露光済基板Wのうち、基板番号が
最も小さい露光済基板W(この場合、基板番号(m−
4)の露光前基板Wm-4 )をバッファ部管理テーブルC
Tから検索(フラグが「1」の収納基板Wのみを検索)
して、その基板Wm-4 をバッファ部32の棚No3の収納
棚32aから取り出し処理ユニット2へ取込み、バッフ
ァ部管理テーブルCTの棚No3に対応するエリアMA
1、MA2の記憶内容を削除する。また、上記露光済基
板Wm-4 が取り出された状態で、露光前基板Wm+3 、ま
たは、露光済基板Wm-2 を新たにバッファ部32に収納
する場合には、空き状態の収納棚32aのうち、最も下
方にある棚No3の収納棚32aにその基板Wが収納さ
れ、バッファ部管理テーブルCTの該当エリアに所定の
情報が記憶される。
ことにより、露光前基板Wと露光済基板Wを合わせて最
大で収納棚の数だけ一時収納しておけ、露光前基板Wの
一時収納枚数と露光済基板Wの一時収納枚数との差が大
きいときなどに一方の種類の基板Wの一時収納が行なえ
ないなどという事態が回避できる。
例以外の方法でも行なえるが、上記2例のように、下方
の収納棚32aから順に使用するように管理することが
好ましい。処理ユニット2や露光ユニット4の構成上、
バッファ部32は、基板搬入台34、基板搬出台35よ
りもZ軸方向に高い位置に配置されるので、バッファ部
32の上方の収納棚32aに対して基板Wの収納/取り
出しを行なうと、それだけIFユニット内の基板搬送ロ
ボット33の基板支持部33gのZ軸方向の移動が大き
くならざるを得じ、また、処理ユニット2内の基板搬送
ロボット23のハンド23bのZ軸方向の移動にも無駄
が生じ易くなる。これに比べて、下方の収納棚32aか
ら順に使用すると、処理ユニット2やIFユニット3内
の各基板搬送ロボット23、33のハンド23bや基板
支持部33gのZ軸方向の移動に無駄が少なくなり、そ
れだけ各基板搬送ロボット23、33の基板搬送時の動
作に無駄がなくなるので、処理ユニット2内のスループ
ットの向上とIFユニット3内における基板Wの搬送の
高速化とに貢献する。
場合の動作を簡単に説明する。作業者は、例えば、本基
板処理装置の処理ユニット2以外の他の処理装置で露光
処理を受ける直前までの処理が施された露光前基板Wを
1枚または複数枚、カセット36aや36bに収納し
て、IFユニット3の扉38を開いてそのカセット36
aや36bをテーブル台37aや37bにセットし扉3
8を閉じる。そして、操作部6fから特殊処理を設定す
る。
送ロボット33がカセット36a、36bから露光前基
板Wを1枚取り出し、基板搬入台34に搬送して載置す
る。この基板Wは露光ユニット4内に取り込まれ、露光
処理が施される。基板搬入台34が空き状態になると、
基板搬送ロボット33はカセット36a、36bから次
の露光前基板Wを1枚取り出し、基板搬入台34に搬送
して載置する。また、露光処理が終了して基板搬出台3
5に露光済基板Wが載置されると、基板搬送ロボット3
3はその露光済基板Wを基板搬出台35から取り出し、
カセット36a、36bの所定の収納場所(その基板W
が最初に収納されていた収納場所)に収納する。上記動
作を繰り返し、全ての基板Wの露光処理が終了してカセ
ット36a、36bに収納されると、作業者は扉38を
開いてそのカセット36a、36bをIFユニット3か
ら取り出し扉38を閉じる。そして、露光済基板Wが収
納されたそのカセット36a、36bを他の処理装置に
運びそこで露光処理後の各種基板処理(現像やポストベ
ークなど)を行なせる。なお、上記動作において、露光
ユニット4での露光処理時間に長短が生じても、基板搬
送ロボット33は、基本的に基板搬入台34が空き状態
になると、次の露光前基板Wをカセット36a、36b
から取り出し基板搬入台34に搬送して載置し、また、
基板搬出台35に露光済基板Wが載置されると、その基
板Wを取り出してカセット36a、36bに収納するよ
うに動作するので特に問題はない。
枚、カセット36aや36bに収納して、露光ユニット
4で露光処理を施し、露光処理後の基板Wを用いて露光
状態を試験(露光テスト)を行なう場合も、IFユニッ
ト3内では上記と同様に動作する。
ット3をインデクサとして使用することや露光テストを
行うことなどにも柔軟に対応することができる。
構成を図12などを参照して説明する。この第2実施例
装置の基本的な構成は、上述した第1実施例装置と同様
であるが、この実施例に係るIFユニット3(基板搬送
装置)は、図12に示すような処理ユニット2、すなわ
ち、処理ユニット2の第2の装置配置部22を挟んで搬
送経路24と反対側に第2の搬送経路41を設け、この
第2の搬送経路41に第2の基板搬送ロボット42を備
えた処理ユニット2に適用するように構成したものであ
る。
する目的のために本願出願人が近年開発したものであ
る。
的、構成などを説明する。先にも述べたように処理ユニ
ット2におけるベーク処理は基板Wを加熱するいわゆる
熱処理であるが、一方でレジスト塗布や現像などの処理
は一般的に常温(室温)で行なわれ、かつ、これら非熱
処理においては基板Wおよびそれら処理を行なうスピン
コーターSCやスピンディベロッパーSD内における温
度を常温付近の所定温度に厳密に管理し、安定させてお
く必要がある。
される処理ユニット2(以下、従来処理ユニットとい
う)は、1台の基板搬送ロボット23が、熱処理を行な
う装置(以下、熱処理部という)と非熱処理を行なう装
置(以下、非熱処理部という)とのいずれにもアクセス
するようになっているので、熱処理部で暖められた基板
搬送ロボット23のハンド23bが非熱処理部に差し入
れられるだけでなく、常温状態を保つべき段階にある基
板Wをその暖められたハンド23bで保持したり、暖め
られた基板Wからの熱輻射などによって、他の基板Wや
非熱処理部の温度が部分的に上昇し、その結果として処
理の熱的安定性の阻害を招いている。
板搬送ロボット23で各装置BA、CA、SC、SD、
EEWなどにアクセスしなければならず、処理ユニット
2全体のスループットの向上に限界がある。
置配置部21と第2の装置配置部22を挟んで基板搬送
ロボット23の搬送経路24が設けられているので、熱
処理部の搬入出口io(図4参照)が非熱処理部側に向
けられており、このため、基板搬送ロボット23のハン
ド23bが熱処理部にアクセスする都度、熱処理部から
熱気や粉塵(パーティクル)が周辺にまき散らされ、そ
れらが非熱処理部に混入して非処理部の熱的安定性の阻
害や汚染などの悪影響も招いている。
と、 処理ユニット全体のスループットのさらなる向上を
可能にすること、 熱処理部からの熱気やパーティクルが非熱処理部に
混入することを防止すること、 などを目的として本願出願人は処理ユニットの改良を行
なった。
構成を図12ないし図14などを参照して説明する。
装置配置部21、第1の基板搬送ロボット23の搬送経
路24、第2の装置配列部22、第2の基板搬送ロボッ
ト42の搬送経路41がその順で配置されている。
ット2と同様にスピンコータSCやスピンディベロッパ
ーSDがそれぞれ複数台(図では2台ずつ)配置されて
いる。
ユニット2の基板搬送ロボット23と同様に構成され、
ハンド23bが、水平方向に伸縮自在で、Z軸周りに回
動自在、かつ、Z軸(鉛直)方向およびX軸(搬送経路
24の長手方向)に移動自在に構成されている。この第
1の基板搬送ロボット23は、第1の装置配置部21に
配置された非熱処理部を構成する各装置SC、SDに対
してアクセスするとともに、後述する第2の装置配置部
22に備えられた基板受渡し部IF、冷却装置CA、エ
ッジ露光部EEWに対してアクセスする。
トBUと複数台のエッジ露光部EEWが配置されてい
る。ベークユニットBUは、図13に示すように、ベー
ク装置BAと冷却装置CAと基板受渡し部IFとが複数
台ずつ、X軸およびZ軸に2次元的に積層配列されて構
成されている。また、図14に示すように、基板受渡し
部IFは搬送経路24および搬送経路41の双方に向い
て基板搬入出口ioが設けられ第1、第2の基板搬送ロ
ボット23、42の双方がアクセスできるようになって
おり、内部には基板Wを支持する複数本の基板支持ピン
43が鉛直方向に固定立設されている。冷却装置CAは
従来のものと同様の構成を有するが、基板搬入出口io
は、搬送経路24および搬送経路41の双方に向いて設
けられ、第1、第2の基板搬送ロボット23、42の双
方がアクセスできるようになっている。上記基板受渡し
部IFは第1、第2の基板搬送ロボット23、42の間
での基板Wの受渡しのために特に設けたものであるが、
冷却装置CAも第1、第2の基板搬送ロボット23、4
2の間での基板Wの受渡しに用いている。これは、冷却
装置CAでは、加熱された基板Wが搬出時には常温付近
まで冷却されているので、第1の基板搬送ロボット23
が搬出時の基板Wに接触しても第1の装置配置部21に
配置された非熱処理部に熱的な影響を与える心配がない
からである。また、ベーク装置BAの基板搬入出口io
は、搬送経路41にのみ向いて設けられており、第2の
基板搬送ロボット42のみがアクセスできるようにして
いる。これにより、ベーク装置BA(熱処理部)の基板
搬入出口ioからの熱気やパーティクルなどが第1の装
置配置部21の非熱処理部(スピンコーターSCやスピ
ンディベロッパーSD)に混入することを防止できる。
また、図示していないが、エッジ露光部EEWの基板搬
入出口は、搬送経路24にのみ向いて設けられており、
第1の基板搬送ロボット23のみがアクセスできるよう
にしており、これにより、ベーク装置BA(熱処理部)
の基板搬入出口ioからの熱気やパーティクルなどがこ
のエッジ露光部EEW(非熱処理部)に混入するのも防
止している。なお、各装置の基板搬入出口ioには開閉
自在の扉(図示せず)が設けられ、各基板搬送ロボット
23、42がアクセスするときのみ自動開閉されるよう
に構成されている。
ユニット2の基板搬送ロボット23と同様に構成され、
ハンド23bが、水平方向に伸縮自在で、Z軸周りに回
動自在、かつ、Z軸方向およびX軸方向に移動自在に構
成されている。この第2の基板搬送ロボット42は、第
2の装置配置部22に配置されたベーク装置BA、冷却
装置CA、基板受渡し部IFに対してアクセスする。
板搬送ロボット42への基板Wの受渡しは、第1の基板
搬送ロボット23が基板Wを基板受渡し部IF内の基板
支持ピン43に載置させ、次に第2の基板搬送ロボット
42がその基板Wを基板受渡し部IFから取り出して行
なわれる。また、第2の基板搬送ロボット42から第1
の基板搬送ロボット23への基板Wの受渡しは、第2の
基板搬送ロボット42がベーク装置BAで加熱された基
板Wを冷却装置CAに搬入し、その基板Wが常温付近ま
で冷却された後、第1の基板搬送ロボット23がその基
板Wを冷却装置CAから取り出して行なわれる。なお、
処理ユニット2における一連の処理では、ベーク装置B
Aによるベーク処理の後に冷却装置CAによる冷却処理
がなされるので、上記したように、第2の基板搬送ロボ
ット42から第1の基板搬送ロボット23への基板Wの
受渡しに冷却装置CAを用いることにより処理のシーケ
ンスに従った基板Wの受渡しが可能となる。
第2の基板搬送ロボット42のみが行ない、非熱処理部
に対してアクセスする第1の基板搬送ロボット23は一
切行なわず、また、基板Wの受渡しの際にも、第1、第
2の基板搬送ロボット23、42が接触したり、近づく
こともないので、熱処理部の熱による非熱処理部の熱的
安定性の阻害などの不都合が解消される。また、この処
理ユニット2によれば、第1、第2の基板搬送ロボット
23、42が協働して処理ユニット2内の基板搬送を行
なうので、処理効率が向上し基板処理装置全体のスルー
プットを一層向上させることができる。
た第2実施例に係る基板搬送装置では、バッファ部32
を処理ユニット2内の第2の基板搬送ロボット42のX
軸方向の移動経路の延長線上に配置し、この処理ユニッ
ト2内の第2の基板搬送ロボット42がバッファ部32
に対して基板Wの収納/取り出しを行うようにしてい
る。また、これに応じて、IFユニット3内の基板搬送
ロボット33のY軸方向の移動距離を、第1実施例のも
のより長く形成している。この第2実施例においては、
処理ユニット2内の第2の基板搬送ロボット42が本発
明における処理ユニット内基板搬送手段に相当する。
て、上記第1実施例で説明した[01]〜[18]の手順で一連
の処理を行う場合、[10]の『冷却装置CAによる冷却』
が終了した基板(露光前基板)Wはバッファ部32に収
納される。従って、この[10]の冷却が終了した基板Wの
冷却装置CAからの取り出しは、処理ユニット2内の第
2の基板搬送ロボット42が行う。また、バッファ部3
2から取り出した露光済基板Wは、『スピンディベロッ
パーSDによる現像』([14])が行われるが、バッファ
部32からの露光済基板Wの取り出しは処理ユニット2
内の第2の基板搬送ロボット42が行ない、スピンディ
ベロッパーSDへの露光済基板Wの搬入は処理ユニット
2内の第1の基板搬送ロボット23が行うので、この間
に前記第2の基板搬送ロボット42と第1の基板搬送ロ
ボット23とで基板Wの受渡しが必要になる。この場合
の基板Wの受渡しは、冷却装置CAではなく、基板受渡
し部IFを介して行われる。
介する。 <変形例1>上記第2実施例では、バッファ部32を処
理ユニット2内の第2の基板搬送ロボット42のX軸方
向の移動経路の延長線上に配置し、処理ユニット2内の
第2の基板搬送ロボット42がバッファ部32に対して
基板Wの収納/取り出しを行うようにしたが、バッファ
部32を処理ユニット2内の第1の基板搬送ロボット2
3のX軸方向の移動経路の延長線上に配置し、処理ユニ
ット2内の第1の基板搬送ロボット23がバッファ部3
2に対して基板Wの収納/取り出しを行うようにしても
よい。
部32、基板搬送ロボット33、基板搬入台34、基板
搬出台35の配置は、上記第1、第2実施例のものに限
定されず、図15(b)〜(d)、図16の各図のよう
に変形することも可能である。
る基板搬送ロボット33、基板搬入台34、基板搬出台
35の位置関係を第1、第2実施例のものとY軸方向に
反対にしたものである。なお、比較のために第1、第2
実施例のIFユニット3内の主要な要素の配置を図15
(a)に示す。また、上記変形例1でも述べたように、
第2実施例で説明した改良された処理ユニット2にあっ
ては、バッファ部32に対する基板Wの収納/取り出し
を行う処理ユニット2内の基板搬送ロボットは第1、第
2の基板搬送ロボット23、42のいずれの基板搬送ロ
ボットであってもよい。これについては、図15
(c)、(d)、図16においても同様であり、これら
各図の処理ユニット2内の基板搬送ロボットの符号を
『23(42)』で示す。
3内の基板搬送ロボット33のX−Y平面内における移
動方向をX軸方向(第1、第2実施例ではY軸方向)に
したものである。この配置の場合、基板搬入台34、基
板搬出台35は、基板搬送ロボット33のX軸方向の移
動経路に沿っていれば、同図の上側(実線で示す)であ
ってもよいし、下側(点線で示す)であってもよい。な
お、図15(c)において、基板搬入台34、基板搬出
台35を実線で示す位置に配置したとき、IFユニット
3内の基板搬送ロボット33は基板支持部33gなどを
Z軸周りに回転することなく、バッファ部32に任意の
収納棚32aに対して基板Wの収納/取り出し、およ
び、基板搬入台34、基板搬出台35に対する基板Wの
載置、取り出しを行うことができるので、基板搬送ロボ
ット33の回転駆動部33eを省略することができる。
これについては、図15(d)において、基板搬入台3
4、基板搬出台35を点線で示す位置に配置したときも
同様のことが言える。
3内の基板搬送ロボット33によるバッファ部32に対
する基板Wの収納/取り出し方向(第1、第2実施例で
は、Y軸方向)を、処理ユニット2内の基板搬送ロボッ
ト23(42)によるバッファ部32に対する基板Wの
収納/取り出し方向と同じX軸方向にしたものである。
板搬送ロボット33によるバッファ部32に対する基板
Wの収納/取り出し方向を、処理ユニット2内の基板搬
送ロボット23(42)によるバッファ部32に対する
基板Wの収納/取り出し方向と同じX軸方向にし、か
つ、IFユニット3内の基板搬送ロボット33のX−Y
平面内における移動方向をX軸方向にしたものである。
なお、このような配置の場合も、上記図15(c)、
(d)の変形例と同様に、基板搬入台34、基板搬出台
35は、基板搬送ロボット33のX軸方向の移動経路に
沿っていれば、同図の上側(実線で示す)であってもよ
いし、下側(点線で示す)であってもよい。
て、基板搬入台34と基板搬出台35の配置位置を交換
することも可能である。
ト3、露光ユニット4のレイアウトは、上記各実施例の
ように水平1軸(X軸)方向に配置する場合に限らず、
例えば、図17(a)、(c)、(e)に示すように
「U」の字型に配置する場合や、同図(b)、(d)、
(f)に示すように「L」の字型に配置する場合など種
々のレイアウトが採られるが、そのような種々のレイア
ウトに対しても、本発明は同様に適用することができ
る。
3内のバッファ部32、基板搬送ロボット33、基板搬
入台34、基板搬出台35の配置は、図15、図16で
説明した各種の配置を適宜適用することができる。
ット2を第1実施例で説明した従来処理ユニット2にし
た場合の構成を示し、図17(c)〜(f)は、処理ユ
ニット2を第2実施例で説明した改良された処理ユニッ
ト2にした場合の構成を示している。また、図17
(c)、(d)は、バッファ部32に対する基板Wの収
納/取り出しを行う処理ユニット2内の基板搬送ロボッ
トを第2の基板搬送ロボット42にした場合の構成を示
し、図17(e)、(f)は、第1の基板搬送ロボット
23がバッファ部32に対する基板Wの収納/取り出し
を行う場合の構成を示している。
によれば、基板収納部を備えているので、処理ユニット
での処理時間と露光ユニットでの処理時間との時間差に
柔軟に対応することができる。
搬送手段と基板搬送装置内の基板搬送手段との受渡しポ
ジションとして兼用しているので、基板搬送装置内の基
板搬送手段の基板の受渡しのポジション数が少なくな
り、基板搬送装置による基板の搬送動作の高速化を図る
ことができる。
板搬送手段と基板搬送装置内の基板搬送手段との受渡し
ポジションとして兼用しているので、基板搬送装置内の
基板搬送手段は、基板収納部と露光ユニットとの間で基
板を搬送すればよく、この基板搬送手段は、基板収納部
を含む基板の受渡しのポジションを避けるように移動す
る必要がなく、基板搬送装置内の基板搬送手段の動作が
スムーズになされる。
に追従させた処理ユニットを組み込んだ基板処理装置に
本発明に係る基板搬送装置を用いれば、処理ユニットと
露光ユニットとの間の基板搬送を、露光ユニットや処理
ユニットの高速な処理速度に追従させることが可能とな
り、基板処理装置全体のスループットが低下するという
不都合を解消することができる。
た基板処理装置全体の構成を示す平断面図である。
示す斜視図である。
図である。
装置に対するアクセスの手順及びバッファ部の収納棚に
対する基板の収納(載置)の手順を説明するための図で
ある。
搬入台への基板の載置の手順を説明するための図であ
る。
図である。
図である。
るための図である。
るための図である。
するための図である。
めの図である。
構成を示す平断面図である。
構成を示す正面図である。
図である。
ある。
示す図である。
図である。
込んだ基板処理装置の全体構成などを示す平断面図、正
面図、側面図である。
装置) 4 … 露光ユニット 23、42 … 処理ユニット内の(第1、第2の)基
板搬送ロボット(処理ユニット内基板搬送手段) 32 … バッファ部(基板収納部) 32a … バッファ部の収納棚(基板収納部の収納
部) 33 … 基板搬送ロボット(基板搬送装置内の基板搬
送手段) 34 … 基板搬入台 35 … 基板搬出台 W … 基板
Claims (1)
- 【請求項1】 フォトリソグラフィ工程のうち、露光処
理前後の各種の基板処理を行なうための処理ユニット
と、露光処理を行なうための露光ユニットとの間で基板
の搬送(受渡し)を行なうための基板搬送装置におい
て、 複数枚の基板を一時収納しておける複数の収納部を備え
た基板収納部と、 前記露光ユニットとの間で基板の受渡しを行なうととも
に、前記基板収納部の任意の収納部に対して基板の収納
/取り出しを行なう基板搬送手段と、 を備え、かつ、 前記処理ユニット内に設けられた処理ユニット内基板搬
送手段が、前記基板収納部の任意の収納部に対して基板
の収納/取り出しを行なうように構成したことを特徴と
する基板搬送装置。
Priority Applications (3)
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-
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